TWI262516B - Conductive paste for a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component - Google Patents
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Description
1262516 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】
本發明係有關層合陶瓷電子零件之導電體糊料及層合 陶瓷電子零件用層合體單元之製造方法,詳細而言,本發 明係關於與不會溶解與電極層鄰接之層所含有之黏結劑, 且可確實防止層合陶瓷電子零件發生短路不良之導電體糊 料及可確實防止層合陶瓷電子零件發生短路不良之層合陶 瓷電子零件用層合體單元的製造方法。 【先前技術】 近年,隨著各種電子機器小型化,而要求被安裝於電 子機器之電子零件之小型化及高性能化,在層合陶瓷電容 器等層合陶瓷電子零件也被強烈要求增加層合數、層合單 位薄層化。 製造以層合陶瓷電容器所代表之層合陶瓷電子零件時 ,首先,將陶瓷粉末;丙烯酸樹脂、縮縮丁醛樹脂等之黏 結劑;苯二甲酸酯類、乙二醇類、己二醇、磷酸酯類等之 可塑劑;及甲苯、甲基乙基酮、丙酮等之有機溶媒混合分 散調製陶瓷生坯薄片用介電體糊料。 其次,利用擠壓塗佈器或凹板塗佈器等將介電體糊料 塗佈於由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚丙烯(pp)等 所形成之支持薄片上,經加熱使塗膜乾燥’製作陶瓷生® 薄片。 此外,將鎳等導電體粉末及黏結劑溶解於蔽品醇等之 (2) 1262516 溶劑,調製導電體糊料’利用網板印刷機等以特定圖案將 導電體糊料印刷於陶瓷生坯薄片上,經乾燥形成電極層。 形成電極層時,從支持薄片上剝離形成電極層之陶瓷 生坯薄片,形成含有陶瓷生坯薄片及電極層之層合體單元 ,層合所希望數目之層合體單元,經加壓將製得之層合體 切割成晶片狀,製成生坯晶片。
最後,從生坯晶片上除去黏結劑,生坯晶片經燒成形 成外部電極,製作層合陶瓷電容器等之層合陶瓷電子零件 隨著電子零件要求小型化及高性能化,目前決定層合 陶瓷電容器之層間厚度之陶瓷生坯薄片之厚度必須爲3 μηι 或2μηι以下,且要求層合300以上之含有陶瓷生坯薄片與 電極層之層合體單元。 【發明內容】 〔發明欲解決的問題〕 但是使用最被廣泛使用之萜品醇作爲導電體糊料用之 溶劑所調製成之電即層用之導電體糊料,印刷於使用被廣 泛使用之縮縮丁醛樹脂作爲陶瓷生坯薄片用黏結劑之陶瓷 生坯薄片上,形成電極層時,陶瓷生坯薄片之黏結劑因導 電體糊料中之萜品醇而溶解,使陶瓷生坯薄片產生膨潤, 或部分溶解,而造成在陶瓷生坯薄片上產生針孔或龜裂, 成爲短路不良的原因。 爲了解決此問題,而提案使用煤油、癸烷等烴系溶劑 -6- (3) 1262516 作爲導電體糊料之溶劑,但是煤油、癸烷等烴系溶劑無法 溶解用於導電體糊料之黏結劑成分’因此煤油、癸烷等烴 系溶劑無法完全取代以往使用之萜品醇等溶劑,因此,導 電體糊料中之溶劑依然對於陶瓷生坯薄片之黏結劑之縮縮 丁醛樹脂具有某種程度之溶解性,當陶瓷生坯薄片之厚度 極薄時,很難防止陶瓷生坯薄片產生針孔或龜裂,此外, 煤油、癸烷等烴系溶劑之黏度比萜品醇低’而有導電體糊 % 料之黏度控制困難的問題。 此外,日本特開平5 -3 25 63 3號公報、特開平7-21833 號公報及特開平7-2 1 8 3 2號公報等提案使用二氫萜品醇等 氫化萜品醇或二氫萜品醇乙酸酯等之萜烯系溶劑取代萜品 醇之導電體糊料,但是二氫萜品醇等之氫化萜品醇或二氫 萜品醇乙酸酯等之萜烯系溶劑依然對於陶瓷生坯薄片之黏 結劑之縮縮丁醛樹脂具有某種程度之溶解性’當陶瓷生坯 薄片之厚度極薄時,很難防止陶瓷生坯薄片產生針孔及龜 % 裂。 日本特開2002-27045 6號公報中揭示將含有幾乎不溶 % 解縮丁醛系樹脂之異冰片基乙酸酯溶劑的導電體糊料,印 - 刷於含有縮丁醛系樹脂之黏結劑之陶瓷生坯薄片上’形成 電極層之層合陶瓷電子零件,且揭示使用乙基纖維素作爲 導電體糊料之黏結劑,但是含有乙基纖維素之黏結劑,含 有異冰片基乙酸酯溶劑的導電體糊料,其黏度低,流動性 高,因此使用網版印刷機將導電體糊料印刷於陶瓷生坯薄 片上時,導電體糊料由網版製版上滲出,無法印刷所要的 (4) 1262516 電極層,且印刷後之電極層的圖案易滲染。 因此,本發明係不會溶解電極層鄰接之層所含有之黏 結劑,可確實防止層合陶瓷電子零件發生短路不良,且提 供印刷性優異之導電體糊料爲目的。 本發明之另外目的係提供可確實防止層合陶瓷電子零 件發生短路不良,可形成所要電極層之層合陶瓷電子零件 用之層合體單元的製造方法。
〔解決問題的方法〕 本發明人爲了達成本發明之上述目的,精心硏究結果 發現使用含有:含有X: (1-X)之重量比之重量平均分 子量MWL之乙基纖維素與重量平均分子量MWH之乙基纖 維素之黏結劑(MWL、MWH及X係選擇使X * MWL+ ( 1 -X) *MWH成爲14.5萬〜21.5萬)與選自異冰片基乙酸 酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α-萜品基乙酸酯、^ 二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙 酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少一種的溶劑,調製導 電體糊料時,不僅可調製具有適合印刷之黏度的導電體糊 料’且可依需要使導電體糊料之黏結劑溶解,將導電體糊 料印刷於含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂的陶瓷生坯薄片 上’即使形成電極層,而陶瓷生坯薄片所含有之黏結劑不 會因爲導電體糊料中含有之溶劑而溶解,因此,即使陶瓷 生坯薄片之厚度極薄,也可確實防止陶瓷生坯薄片產生針 孔或龜裂。 (5) 1262516 本發明係依據上述見解所完成之發明,因此本發明之 刖述目的可藉由下述導電體糊料來達成,該導電體糊料係 s有·白有X:(卜X)之重量比之重量平均分子量 之乙基纖維素與重量平均分子量MWH之乙基纖維素之黏 結劑(選擇 MWl、MWh 及 χ 使 x*MWl+(1_x) *MWh
成爲14.5萬〜21.5萬)與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜 品基甲醚、萜品基甲醚、^萜品基乙酸酯、卜二氫香芹基 乙酸酯、I -薄荷酮、I -篕基乙酸酯、^紫蘇乙酸酯及ζ _香 斤基乙酸酯所成群之至少一種的溶劑。 本發明之前述目的也可藉由下述層合陶瓷電子零件用 之層合體單元的製造方法來達成,該製法係將含有:含有 Χ : ( hX )之重量比之重量平均分子量M WL之乙基纖維 素與重量平均分子量MWH之乙基纖維素之黏結劑(選擇 MWL、MWH 及 X 使 X*MWL+(:l_X) *MWH 成爲 14.5 萬 〜2 1 · 5萬)與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜 品基甲醚、α -萜品基乙酸酯、卜二氫香芹基乙酸酯、I -薄 荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所 成群之至少一種溶劑之導電體糊料,以所定圖案印刷至含 有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂之陶瓷生坯薄片上,形成電 極層。 依據本發明時,可調製具有適合印刷之黏度的導電體 糊料,不僅可依需要形成電極層,且將導電體糊料印刷於 含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂的陶瓷生坯薄片上,形成 電極層時,陶瓷生坯薄片所含有之黏結劑不會因爲導電體 -9- (6) (6)
1262516 糊料中含有之溶劑而溶解,因此,陶瓷生坯薄片不會 膨潤,或部分溶解,即使陶瓷生坯薄片之厚度極薄, 確實防止陶瓷生坯薄片產生針孔或龜裂。 本發明中,使 X*MWL+(1-X) *MWH成爲 15 〜20.5萬來選擇MWL、MWH及X較佳。 本發明中,陶瓷生坯薄片所含有之作爲黏結劑之 醛系樹脂的聚合度較佳爲1〇〇〇以上。 本發明中,作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂之縮丁醛 較佳爲64莫耳%以上,78莫耳%以下。 本發明之較佳之實施形態係在形成電極層之前, 成前述電極層乾燥後,將含有:含有X : ( 1 -X )之 比之重量平均分子量MWL之乙基纖維素與重量平均 量MWH之乙基纖維素之黏結劑(選擇MWl、MWH及 X*MWL+(1-X) *MWH 成爲 14.5 萬〜21·5 萬)與 異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α-基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基 酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少一 劑之介電體糊料,以與前述電極層之圖案互補之圖案 至前述陶瓷生坯薄片上,形成間隔層。 依據本發明之較佳實施形態時,以與電極層之圖 補之圖案在陶瓷生坯薄片上形成間隔層,因此電極層 面與未形成電極層之陶瓷生坯薄片表面之間可防止形 差,因此分別層合含陶瓷生坯薄片與電極層之多個層 單元,可有效防止製得之層合陶瓷電容器等層合電子 產生 也可 .5萬 縮丁 化度 或形 重量 分子 X使 選自 萜品 乙酸 種溶 印刷 案互 之表 成段 合體 零件 -10- (7) 1262516 產生變形,也可有效防止發生層離。
形成間隔層用之介電體糊料所含有之溶劑係以往使用 之萜品醇與煤油之混合溶劑、二氫萜品醇、萜品醇等會溶 解陶瓷生坯薄片所含有之作爲黏結劑之縮丁醛樹脂,因此 ,陶瓷生坯薄片產生膨潤,或部分溶解,使陶瓷生坯薄片 與間隔層之界面產生空隙,或間隔層表面產生龜裂或皺紋 ,層合層合體單元,經燒成後所製作之層合陶瓷電容器中 會產生空隙’另外在產生龜裂或皺紋之間隔層的部分層合 層合體單元,製作層合體的步驟中,以雜質形態混入層合 體內,成爲層合陶瓷電容器之內部缺陷的原因,在間隔層 缺損部份產生空隙的問題,但是依據本發明之較佳實施形 態時,形成間隔層用之介電體糊料係含有:含有X : ( X)之重量比之重量平均分子量MWl之乙基纖維素與重量 平均分子量M W η之乙基纖維素之黏結劑(選擇μ W l、 MWH 及 X 使 X*MWL+(1-X) *MWH 成爲 11 萬〜18 萬 )與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚 、α -萜品基乙酸酯、I -二氫香芹基乙酸酯、;[_薄荷酮、κ盖 基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少 一種的溶劑,此選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、 萜品基甲醚、α -萜品基乙酸酯、I -二氫香芹基乙酸酯、^ 薄荷酮、I-盖基乙酸酯、1_紫蘇乙酸酯及香芹基乙酸酯 所成群之溶劑幾乎不溶解陶瓷生坯薄片所含有作爲黏結劑 之縮丁醛樹脂,因此,可確實防止陶瓷生坯薄片產生膨潤 ’或部分溶解,在陶瓷生坯薄片與間隔層之界面產生空隙 -11 - (8) 1262516 、或間隔層表面產生龜裂或皺紋,因此可確實防止層合含 陶瓷生还薄片與電極層之多個層合體單元,所製得之層合 陶瓷電容器等層合電子零件產生空隙。 含有:含有X: (1-X)之重量比之重量平均分子量 MWl之乙基纖維素與重量平均分子量MWH之乙基纖維素 之黏結齊ij (選擇MWL、MWH及X使X * MWL+ ( 1 -X ) *
M WH成爲11萬〜18萬)與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜 品基甲醚、萜品基甲醚、α_萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基 乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香 芹基乙酸酯所成群之至少一種的溶劑之介電體糊料,具有 適合印刷之黏度,因此以與電極層之圖案互補之圖案印刷 至陶瓷生坯薄片上,可形成所要之間隔層。 另外,將電極層用之導電體糊料印刷至極薄的陶瓷生 埋薄片上,形成電極層時,導電體糊料中之溶劑使陶瓷生 坯薄片之黏結劑成分產生溶解或膨潤,另外產生導電體糊 料會滲染至陶瓷生坯薄片中的不良現象,造成短路的原因 ,因此,在另外的支持薄片上形成電極層,乾燥後經由黏 著層黏著於陶瓷生坯薄片之表面較佳’此乃由本發明人等 硏究得知,如上述,在另外的支持薄片上形成電極層時, 使支持薄片易與電極層產生剝離’在支持薄片之表面上形 成含有與陶瓷生坯薄片相同之黏結劑的剝離層,在剝離層 上印刷導電體糊料,形成電極層較佳。如上述具有與陶瓷 生坯薄片相同組成之剝離層上印刷導電體糊料,形成電極 層時,剝離層也含有黏結劑之縮丁醛樹脂,而導電體糊料 -12- 1262516
Ο) 含有萜品醇溶劑時,剝離層所含有之黏 之溶劑而溶解,剝離層產生膨潤,或部 與電極層之界面產生空隙、或電極層表 ,層合體單元經燒成所製作之層合陶瓷 隙的問題。電極層表面產生龜裂或皺紋 損,因此層合層合體單元製作層合體的 態混入層合體內,成爲層合陶瓷電容器 ,電極層之欠缺部分產生空隙的問題。 但是依據本發明時,使用含有:含 重量比之重量平均分子量M WL之乙基 分子量MWH之乙基纖維素之黏結劑(矣 X 使 X*MWl+(1-X) *MWH 成爲 14. 選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚 萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、 乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸 種的溶劑之導電體糊料形成電極層,選 、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、(X- ® 氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、1-¾基乙 酯及I-香芹基乙酸酯所成群之溶劑幾乎 片所含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂, 陶瓷生坯薄片相同黏結劑之剝離層,在 體糊料,形成電極層時,即使形成電極 止剝離層產生膨潤,或部分溶解,在剝 面產生空隙、或電極層表面產生龜裂或 結劑因導電體糊料 分溶解,在剝離層 面產生龜裂或皺紋 電容器中會產生空 時’該部分容易缺 步驟中,以雜質形 之內部缺陷的原因 有 X : ( l-x )之 纖維素與重量平均 i 擇 mwl、mwh 及 5萬〜2 1 .5萬)與 、結品基甲醚、α-^薄荷酮、I-盖基 酯所成群之至少一 自異冰片基乙酸酯 品基乙酸酯、I-二 酸酯、I-紫蘇乙酸 不溶解陶瓷生坯薄 因此,形成具有與 剝離層上印刷導電 層時,也可有效防 離層與電極層之界 皺紋,可有效防止 -13- (10) 1262516 層合陶瓷電容器等層合電子零件產生空隙。 〔發明之效果〕 依據本發明時,不會溶解與電極層鄰接之層所含有之 黏結劑,可確實防止層合陶瓷電子零件發生短路不良,且 可提供印刷性優異之導電體糊料。
依據本發明時,可確實防止層合陶瓷電子零件發生短 路不良,可提供可形成所要之電極層之層合陶瓷電子零件 用層合體單元的製造方法。 〔實施發明之最佳形態〕 本發明之較佳之實施形態係首先調製含有作爲黏結劑 之縮丁醛系樹脂之陶瓷生坯薄片用之介電體糊料,使用擠 壓塗佈機或線材塗佈機等塗佈於長條狀支持薄片上,形成 塗膜。 陶瓷生坯薄片形成用之介電體糊料係通常混練介電體 材料(陶瓷粉末)與縮丁醛系樹脂溶解於有機溶劑中之有 機漆料來調製的。 縮丁醛系樹脂之聚合度爲1 000以上較佳。 縮丁醛系樹脂之縮丁醛化度爲6 4莫耳%以上,7 8莫 耳%以下較佳。 有機漆料所用之有機溶劑無特別限制’可用丁基卡必 醇、丙酮、甲苯、乙酸乙酯等有機溶劑。 介電體材料可適當地選擇複合氧化物或成爲氧化物之 -14- (11) 1262516 各種化合物,例如碳酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物、有機金屬 化合物等’這些經混合後使用。介電體材料通常係以平均 粒徑約0 . 1 μπι至約3 · Ο μηι左右之粉末來使用。介電體材料 之粒徑係小於陶瓷生坯薄片的厚度爲宜。
介電體糊料中之各成份含量無特別限制,例如對於介 電體材料1 0 0重量份時,含有縮丁醛系樹脂約2.5重量份 至約1 0重量份與含有機溶劑約50重量份至約3 20重量份 來調製介電體糊料。 介電體糊料中必要時可含有各種分散劑、可塑劑、帶 電助劑、脫模劑、潤濕劑等添加劑。介電體糊料中添加這 些添加物時,其總含量爲約1 0重量%以下爲宜。 塗佈介電體糊料的支持薄片可使用例如聚對苯二甲酸 二乙酯薄膜等,爲了改善剝離性,其表面可塗佈聚矽氧樹 脂、醇酸樹脂等。 接著,塗膜例如以約5 0 °C〜約1 〇 〇 °C的溫度約1分鐘 至約20分鐘乾燥後,在支持薄片上形成陶瓷生坯薄片。 乾燥後陶瓷生坯薄片的厚度係以3 μηι以下爲宜,更佳 爲1 . 5 μ m以下。 其次,使用網版印刷機或凹版印刷機等,以所定圖案 將電極層用導電體糊料印刷於長條狀支持薄片表面上所形 成之陶瓷生坯薄片上,經乾燥後形成電極層。 電極層係形成約0 · 1 μ m至約5 μ m之厚度爲宜,更佳爲 約 0 . 1 μ m 至 1 · 5 μ m。 電極層用之導電體糊料係將各種導電性金屬或合金所 -15- (12) 1262516 成之導電體材料、燒成後各種導電性金屬或合金所成之導 電材料的各種氧化物、有機金屬化合物、或樹脂瀝青等與 乙基纖維素溶解於溶劑中的有機漆料經混練而調製者。
本實施形態中,導電體糊料係含有:含有X : ( 1 _ X
)之重量比之重量平均分子量MWl之乙基纖維素與重量 平均分子量M W η之乙基纖維素之黏結劑(選擇μ W l、 MWH及X使X*MWL+(1_X)*MWH成爲14·5萬〜21.5 萬)與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲 醚、α-萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、;[_薄荷酮、;[_ 篕基乙酸酯、I -紫蘇乙酸酯及I -香芹基乙酸酯所成群之至 少一種的溶劑。 選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚 、α-萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖 基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至一 種的溶劑幾乎不溶解陶瓷生坯薄片所含有作爲黏結劑之縮 丁醛系樹脂,因此,將導電體糊料印刷至極薄之陶瓷生还 薄片上形成電極層時’陶瓷生还薄片所含有之黏結劑不會 被導電體糊料中所含有之溶劑溶解,可有效防止陶瓷生还 薄片產生膨潤,或部分溶解’因此陶瓷生还薄片之厚度極 薄時,也可有效防止陶瓷生坯薄片產生針孔或龜裂。 含有:含有X:(卜X)之重量比之重量平均分子量 MWl之乙基纖維素與重量平均分子量MWh之乙基纖維素 之黏結劑(選擇M W L、M W Η及X使X * M W L + ( 1 - X ) * M WH成爲14.5萬〜21.5萬)與選自異冰片基乙酸酯、二 -16- (13) (13)
1262516 氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、萜品基乙酸酯、 片基乙酸醋、I -薄荷鋼、I -孟基乙I酉日、I-糸穌 I -香芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑的導電體 有適合印刷之黏度,因此可使用網版印刷機或巴 等,以所定圖案在陶瓷生坯薄片上形成電極層。 使 X*MWL+(1-X) *MWH 成爲 15·5 萬〜 選擇mwl、MWH及X較佳。 製造導電糊時所用之導電體材料可使用N i 、或其混合物。導電體材料之形狀並無特別限帋 狀、鱗片狀、或這些形狀之混合。此外,導電儀 均粒子徑並無特別限制,通常使用約〇 ·1 μ m至I 理想爲約0.2 μ m至約1 μ πι之導電性材料。 導電體糊料較理想係對於導電體材料1 00重 含有約2.5重量份至約2 0重量份之黏結劑。 對於導電體糊料整體時,溶劑之含量較佳;i 量%至約5 5重量% 。 爲了改善黏著性時,導電體糊料含有可塑齊 電體糊料所含有之可塑劑並無特別限制,例如窄 酯、己二酸、磷酸酯、乙二醇類等。導電體糊米 劑1 00重量份時,導電糊含有可塑劑應約1 〇 I 3 00重量份,更佳爲約10重量份至約200重量β 之添加量過多時,電極層之強度有顯著降低的傾 必要時,導電體糊料中可含有選自各種分营 分化合物等之添加物。 I-二氫香 乙酸酯及 糊料係具 版印刷機 20.5萬來 、Ni合金 ,可爲球 材料之平 2 μ m,更 .量份時, 約2 0重 較佳。導 苯二甲酸 對於黏結 :量份至約 ‘。可塑劑 向。 :劑、副成 -17- (14) 1262516
本發明中,較理想爲在形成電極層之前,或形成電極 層經乾燥後,將含有:含有X : ( l-x )之重量比之重量 平均分子量MWl之乙基纖維素與重量平均分子量MWH之 乙基纖維素之黏結劑(選擇MWl、MWh及X使X * MWl + (1-X) *MWh成爲Π萬〜18萬)與選自異冰片基乙酸 酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、^萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙 酸酯及1 -香芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑之間隔層用 之介電體糊料,以與前述電極層之圖案互補之圖案使用網 版印刷機或凹版印刷機等’印刷至陶瓷生坯薄片上,形成 間隔層。 如上述以與電極層之圖案互補之圖案在陶瓷生坯薄片 之表面形成間隔層,在電極層之表面與未形成電極層之陶 瓷生坯薄片表面之間可防止形成段差,因此分別層合含陶 瓷生还薄片與電極層之多數層合體單元,可有效防止製得 之層合陶瓷電容器等層合電子零件產生變形,也可有效防 止發生層離。 如上述,選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜 品基甲醚、α-β品基乙酸酯、I -二氫香斧基乙酸醋、I -薄 荷酮、I-盏基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及ι-香芹基乙酸酯所 成群之溶劑幾乎不會溶解陶瓷生坯薄片所含有作爲黏結劑 之縮丁醛樹脂,因此,可確實防止形成間隔層用之介電體 糊料所含有之溶劑,使陶瓷生坯薄片產生膨潤,或部分溶 解’或在陶瓷生坯薄片與間隔層之界面產生空隙、或間隔 -18- (15) 1262516 層表面產生龜裂或皺紋。
含有··含有X:(卜X)之重量比之重量平均分子量 MWl之乙基纖維素與重量平均分子量MWH之乙基纖維素 之黏結劑(選擇 M W L、M W η及X使 X * M W L + ( 1 - X ) *MWH成爲11萬〜18萬)與選自異冰片基乙酸酯、二氫 萜品基甲醚、萜品基甲醚、a-萜品基乙酸酯、I-二氫香芹 基乙酸酯、I-薄荷酮、1-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑之間隔層用之介電體 糊料係具有適合印刷之黏度,因此可使用網版印刷機或凹 版印刷機等,可依需要以與電極層之圖案互補之圖案在陶 瓷生坯薄片上,形成間隔層。 本實施形態中,間隔層用之介電體糊料除了使用不同 之黏結劑及溶劑外,與陶瓷生坯薄片用之介電體層漿料同 樣調製。 其次,電極層或電極層及間隔層被乾燥後,在支持薄 片上製作層合陶瓷生坯薄片與電極層或電極層及間隔層之 層合體單元。 製作層合陶瓷電容器時,從層合體單元之陶瓷生坯薄 片上剝離支持薄片後,裁切成特定尺寸,特定數之層合體 單元被層合於層合陶瓷電容器之外層上,再於層合體單元 上層合另一之外層,所得到之層合體被冲壓成形,裁切成 特定尺寸,製作多個陶瓷生坯晶片。 上述製得之陶瓷生坯晶片置於還原氣體環境下,除去 黏結劑並進一步進行煅燒。 -19- (16) (16)
1262516 其次,被煅燒後之陶瓷生坯晶片上裝設必要之 極等’製作層合陶瓷電容器。 依據本實施形態時,其係將含有:含有X : 之重量比之重量平均分子量MWL之乙基纖維素與 均分子釐M W η之乙基纖維素之黏結劑(選擇M W!_ 及 X 使 X*MWL+(1-X) *MWH 成爲 14.5 萬〜21 與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基 心萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I·薄荷酮、 乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之 種溶劑之導電體糊料,以所定圖案印刷至含有作爲 之縮丁醛系樹脂之陶瓷生坯薄片上,形成電極層所 選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲 萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、 乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及卜香芹基乙酸酯所成群之 乎不會溶解陶瓷生坯薄片上所含有作爲黏結劑之縮 樹脂,因此,將導電體糊料印刷至極薄之陶瓷生坯 ,形成電極層時,也可有效防止陶瓷生坯薄片所含 結劑被導電體糊料所含之溶劑溶解,使陶瓷生坯薄 膨潤,或部分溶解’因此’即使陶瓷生坯薄片之厚 時,也可有效防止陶瓷生坯薄片產生針孔或龜裂’ 防止層合層合體單元所製作之層合陶瓷電容器發生 良。 依據本實施形態時’將含有:含有X :(卜X 量比之重量平均分子量MWL之乙基纖維素與重量 外部電 (l-x ) 重量平 ,、M WH .5萬) 甲醚、 ι-M基 至少一 黏結劑 構成, 醚、α-I _孟某 溶劑幾 丁醛系 薄片上 有之黏 片產生 度極薄 可有效 短路不 :)之重 平均分 -20- (17) (17)
1262516 子量M W η之乙基纖維素之黏結劑(選擇M W L、 使 X*MWL+(1-X) *MWH 成爲 11 萬〜18 萬) 冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、 乙酸醋、I -二氫香芹基乙酸酯、I -薄荷酮、I -篕 、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至 之間隔層用之介電體糊料,以與電極層之圖案互 印刷至含有作爲黏結劑之縮丁醒系樹脂之陶瓷 ,形成間隔層所構成,選自異冰片基乙酸酯、二 甲醚、萜品基甲醚、α-萜品基乙酸酯、I-二氫香 酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及 乙酸酯所成群之溶劑幾乎不會溶解陶瓷生坯薄片 作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂,因此,將介電體糊 極薄之陶瓷生坯薄片上,形成間隔層時,可確實 生坯薄片所含有之黏結劑被介電體糊料所含之溶 在陶瓷生坯薄片與間隔層之界面產生空隙,或間 產生龜裂或皺紋,因此可確實防止層合含有陶瓷 與電極層之多個層合體單元,所製得之層合陶 生空隙,而且可確實防止間隔層表面所產生之 的部分,在層合層合體單元製作層合體的步驟 落以雜質形態混入層合體內,使層合陶瓷電容 缺陷。 本發明之另外之較佳實施形態係準備與形 薄片所用之長條狀之支持薄片不同之第二支持 條狀之第二支持薄片之表面含有實質上與陶瓷 MWH 及 X 與選自異 α -萜品基 基乙酸酯 一種溶劑 補之圖案 坯薄片上 氫品基 芹基乙酸 1_香芹基 上所含有 :料印刷至 防止陶瓷 :劑溶解, 丨隔層表面 :生坯薄片 :電容器產 ί裂或皺紋 ',產生缺 :產生內部 :陶瓷生坯 奪片, 長 .坯薄片所 -21 - (18) 1262516 含有之介電體材料相同組成之介電體材料粒子’含有與陶 瓷生坯薄片所含有之黏結劑相同黏結劑的介電體糊料使用 鋼條塗佈機等塗佈、乾燥形成剝離層。 第二支持薄片可使用例如聚對苯二甲酸二乙酯薄膜等 ,爲了改善剝離性,其表面可塗佈聚矽氧樹脂、醇酸樹脂 等。
剝離層厚度較佳爲電極層厚度以下,更佳爲電極層厚 度之約60%以下,更佳爲電極層厚度之約30%以下。 剝離層被乾燥後,剝離層之表面上與上述相同,所調 製之電極層用導電體糊料使用網版印刷機或凹版印刷機等 ,以所定圖案印刷,經乾燥後形成電極層。 電極層係形成約0.1 μπι至約5μηι之厚度爲宜,更佳爲 約 Ο.ίμιη 至 1·5μηι。 本實施形態中,導電體糊料係含有:含有X : ( 1-Χ )之重量比之重量平均分子量M Wl之乙基纖維素與重量 平均分子量MWH之乙基纖維素之黏結劑(選擇MWL、 MWH 及 X 使 X*MWl+(1-X) *MWH 成爲 14.5 萬〜21.5 萬)與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲 醚、萜品基乙酸酯、I·二氫香芹基乙酸酯、卜薄荷酮、I-盏基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至 少一種的溶劑。 選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚 、(X-萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、^薄荷酮、I-盖 基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至一 -22- (19) 1262516 種的溶劑幾乎不溶解陶瓷生坯薄片所含有作爲黏結劑之縮 丁醛系樹脂,因此,即使形成含有與陶瓷生坯薄片相同黏 結劑之剝離層,將導電體糊料印刷至剝離層上,形成電極 層時,可有效防止剝離層產生膨潤,或部分溶解,剝離層 與電極層之界面產生空隙,或電極層表面產生龜裂或皺紋
含有:含有X: (1-X)之重量比之重量平均分子量 M WL之乙基纖維素與重量平均分子量MWh之乙基纖維素 之黏結齊U (選擇MWL、MWH及X使X * MWL+ ( 1 - X ) * MWH成爲14·5萬〜21.5萬)與選自異冰片基乙酸酯、二 氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α _萜品基乙酸酯、I -二氫香 芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及 I-香芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑的導電體糊料係具 有適合印刷之黏度,因此可使用網版印刷機或凹版印刷機 等’如所希望以所定圖案在剝離層上形成電極層。 MWL、MWH 及 X 係選擇 x*mwl+(i-x) *MWH 成爲 15.5萬〜20.5萬者較佳。 本發明中’較理想爲在形成電極層之前,或形成電極 層經乾燥後,含有··含有X : ( 1 -X )之重量比之重量平 均分子量MWL之乙基纖維素與重量平均分子量MWH之乙 基纖維素之黏結劑(選擇M W l、M W η及X使X * M W L + ( 1-X) *MWH成爲η萬〜18萬)與選自異冰片基乙酸酯 、二氫¢5品基甲醚、萜品基甲醚、心萜品基乙酸酯、b二 氫香序基乙酸酯、I-薄荷酮、;[_盖基乙酸酯、^紫蘇乙酸 -23 - (20) 1262516 酯及ι-香芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑,與上述相同 δ周製之間隔層用之介電體糊料,以與電極層之圖案互補之 圖案使用網版印刷機或凹版印刷機等,印刷至剝離層上形 成間隔層。
如上述以與電極層之圖案互補之圖案在剝離層之表面 形成間隔層,可防止在電極層之表面與未形成電極層之剝 離層表面之間形成段差,分別層合含陶瓷生坯薄片與電極 層之多個層合體單元,可有效防止製得之層合陶瓷電容器 等層合電子零件產生變形,也可有效防止發生層離。 如上述,選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜 品基甲醚、α-萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、1_薄 荷酮、I-盖基乙酸酯、卜紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所 成群之溶劑幾乎不會溶解陶瓷生坯薄片所含有作爲黏結劑 之縮丁醛系樹脂,因此,即使形成含有與陶瓷生坯薄片相 同黏結劑之剝離層,將介電體糊料印刷至剝離層上,形成 間隔層時,也可有效防止剝離層產生膨潤,或部分溶解, 在剝離層與間隔層之界面產生空隙,或間隔層表面產生龜 裂或皺紋。 含有··含有X : ( 1 -X )之重量比之重量平均分子量 M W l之乙基纖維素與重量平均分子量M W η之乙基纖維素 之黏結劑(選擇MWL、MWH及X使X * MWL+ ( 1-Χ ) * M WH成爲11萬〜18萬)與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜 品基甲醚、萜品基甲醚、^萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基 乙酸酯、I -薄荷酮、卜盏基乙酸酯、I -紫蘇乙酸酯及I -香 •24- (21) 1262516 芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑之介電體糊料係具有適 合印刷之黏度,因此可使用網版印刷機或凹版印刷機等, 可依需要以與電極層之圖案互補之圖案在剝離層上形成間 隔層。 另外準備長條狀之第三支持薄片,以金屬棒塗佈機、 濟壓塗佈機、逆向塗佈機、浸漬塗佈機、吻塗機等將黏著 劑溶液塗佈在第三支持薄片表面,經乾燥形黏著層。
較佳之黏著劑溶液係具有與形成陶瓷生坯薄片用之介 電體糊料所含有之黏結劑同體系之黏結劑,及與陶瓷生坯 薄片所含有之介電體材料粒子實質上相同之組成,且含有 其粒徑爲黏著層厚度以下之介電體材料之粒子、可塑劑、 抗靜電劑、剝離劑。 黏著層係形成具有約〇 · 3 μηι以下厚度爲宜,更佳爲約 0·02μιη 至 0·3μπι,最佳爲約 〇.〇2μηι 至約 0·2μηι 厚度。 如上述在長條狀之第三支持薄片上所形成之黏著層係 被黏著於長條狀第二支持體薄片上所形成之電極層或電極 層及間隔層或支持薄片上所形成之陶瓷生坯薄片之表面, * 黏者後’第二支持薄片由黏者層上剝離,黏著層被轉印。 ' 黏著層被轉印至電極層或電極層及間隔層表面時,長 條狀支持薄片表面所形成之陶瓷生坯薄片被黏著於黏著層 之表面,黏著後,支持薄片從陶瓷生坯薄片上被剝離,陶 瓷生坯薄片被轉印至黏著層表面,製作含有陶瓷生坯薄片 及電極層或電極層及間隔層的層合體單元。 如上述製得之層合體單元之陶瓷生坯薄片之表面,電 -25- (22) 1262516 極層或電極層及間隔層的表面上與轉印黏著層相同,被轉 印黏著層’其表面被轉印黏著層之層合體單元被载切成爲 , 所定大小。 . 同樣的,製作其表面被轉印黏著層之所定數目之層合 體單元,層合所定數之層合體單元製作層合體塊。 製作層合體塊時,首先決定層合體單元的位置,使被 轉印至層合體單元表面之黏著層接觸以聚對苯二甲酸二乙 H 酯等所形成之支持體上的支持體,經由擠壓機等加壓,層 合體單元經由黏著層被黏著於支持體上。 然後’桌一支持薄片自剝離層被剝離,層合體單元被 層合在支持體上。
接著,決定新的層合體單元的位置,使在表面形成之 黏著層接觸被層合於支持體上之層合體單元之剝離層的表 面,藉由擠壓機等加壓,經由著黏著層,而新的層合體單 元被層合於支持體上所層合之層合體單元的剝離層上,然 後自新層合體單元的剝離層上剝離第二支持薄片。 重覆同樣步驟,製作層合所定數之層合體單元的層合 體塊。 另外,黏著層被轉印至陶瓷生坯薄片之表面時,第二 支持薄片上所形成之電極層或電極層及間隔層被黏著於黏 著層之表面,黏著後,第二支持薄片由剝離層上被剝離, 電極層或電極層及間隔層及剝離層被轉印至黏著層的表面 ,製作含有陶瓷生坯薄片及電極層及間隔層的層合體單元 -26- (23) 1262516 如此製得之層合體單元之剝離層表面、陶瓷生坯薄片 表面與轉印黏著層相同,被轉印黏著層,其表面被轉印黏 者層之層合體單兀被裁切成爲所定大小。 同樣的製作其表面·被轉印黏著層之所定數之層合體單 元’層合所定數之層合體單元,製作層合體塊。
製作層合體塊時,首先決定層合體單元的位置,使被 轉印至層合體單元表面之黏著層接觸以聚對苯二甲酸二乙 酯等所形成之支持體上的支持體,經由擠壓機等加壓,層 合體單元經由黏著層被黏著於支持體上。 然後,支持薄片自陶瓷生坯薄片上剝離,層合體單元 被層合在支持體上。 接著,決定新層合體單元的位置,使在表面形成之黏 著層接觸被層合於支持體上之層合體單元之陶瓷生坯薄片 的表面,藉由擠壓機等加壓,經由黏著層,而新的層合體 單元被層合於支持體上所層合之層合體單元的陶瓷生坯薄 % 片上,然後自新層合體單元的陶瓷生坯薄片上剝離支持薄 片。 重覆同樣步驟,製作層合所定數之層合體單元的層合 體塊。 如此製作之含有所定數之層合體單元的層合體塊係被 層合於層合陶瓷電容器之外層上,再於層合體塊上層合另 一外層,所得之層合體被加壓成形,裁切成所定大小,製 作多個陶瓷生坯晶片。 如、此製作之陶瓷生坯晶片係被置於還原氣.體氣氛下, -27- 1 (24) 1262516 除去黏結劑,再較形煅燒。 接著煅燒後之陶瓷生坯晶片上裝設必要之外部電極等 製作成層合陶瓷電容器。
依據本實施形態時,第二支持薄片上所形成之電極層 及間隔層經乾燥後,經由黏著層與陶瓷生坯薄片之表面黏 著所構成,因此如導電體糊料印刷至陶瓷生坯薄片表面, 形成電極層,印刷介電體糊料形成間隔層的情形,導電體 糊料或介電體糊料不會滲染至陶瓷生坯薄片中,在陶瓷生 坯薄片表面可形成所要之電極層及間隔層。
依據本實施形態時,其係使用含有:含有X : ( 1-X )之重量比之重量平均分子量MWL之乙基纖維素與重量 平均分子量MWh之乙基纖維素之黏結劑(選擇 MWL、 MWH 及 X 使 X*MWL+(1-X) *MWH 成爲 14.5 萬〜21.5 萬)與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲 醚、a-萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至 少一種溶劑之導電體糊料,形成電極層,選自異冰片基乙 酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α-萜品基乙酸酯、 I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盏基乙酸酯、紫蘇乙 酸酯及I -香芹基乙酸酯所成群之溶劑幾乎不會溶解陶瓷生 坯薄片上所含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂,因此,形成 含有與陶瓷生坯薄片相同之黏結劑的剝離層,在剝離層上 印刷導電體糊料形成電極層時,可有效防止剝離層產生膨 潤,或部分溶解,剝離層上產生針孔或龜裂,也可有效防 -28- (25) 1262516 止層合陶瓷電容器產生不良現象。 依據本實施形態時,使用含有··含有X : ( 1-X )之
重量比之重量平均分子量MWL之乙基纖維素與重量平均 分子量mwh之乙基纖維素之黏結劑(選擇MWl、mwh及 X使X*MWL+(1-X) *mwh成爲11萬〜18萬者)與選 自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、(X-萜 品基乙酸酯、I -二氫香芹基乙酸酯、I -薄荷酮、I -篕基乙 酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少一種 溶劑之介電體糊料,形成間隔層,選自異冰片基乙酸酯、 二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α-萜品基乙酸酯、I-二氫 香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯 及I-香芹基乙酸酯所成群之溶劑幾乎不會溶解陶瓷生坯薄 片上所含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂,因此,形成含有 與陶瓷生坯薄片相同之黏結劑的剝離層,在剝離層上印刷 介電體糊料形成間隔層時,也可有效防止剝離層產生膨潤 ’或部分溶解,或剝離層與間隔層之界面產生空隙,或間 隔層表面產生龜裂或皺紋,因此可確實防止層合含有陶瓷 生坯薄片與電極層之多個層合體單元,所製得之層合陶瓷 電容器產生空隙,而且可確實防止間隔層表面所產生之龜 裂或皺紋的部分,在層合層合體單元製作層合體的步驟中 ’產生缺損以雜質形態混入層合體內,使層合陶瓷電容器 產生內部缺陷。 依據本實施形態時,可有效防止因剝離層產生膨潤, 或部分溶解,在剝離層與電極層及間隔層之間剝離強度或 -29- (26) 1262516 剝離層與第二支持薄片之間的剝離強度會產生變化,製作 層合體單元時,產生不良現象。 本發明之其他實施形態係黏著層被轉印至電極層或電 極層及間隔層之表面時,剝離層、電極層或電極層及間隔 層、黏著層及陶瓷生坯薄片被層合於長條狀之第2支持薄 片上,所形成之層合體單元之陶瓷生坯薄片之表面被轉印
黏著層後,不裁切層合體單元,而陶瓷生坯薄片、黏著層 、電極層或電極層及間隔層及剝離層被層合於長條狀支持 薄片上,所形成之層合體單元之剝離層被黏著於黏著層上 ,從陶瓷生坯薄片上剝離支持薄片,將2個層合體單元層 合於長條狀之第2支持薄片上。 其次,形成於第3支持薄片上之黏著層被轉印至位於 2個層合體單元之表面之陶瓷生坯薄片上,而陶瓷生坯薄 片、黏著層、電極層或電極層及間隔層及剝離層被層合於 長條狀支持薄片上’所形成之層合體單元之剝離層被黏著 於黏著層上,從陶瓷生坯薄片上剝離支持薄片。 S複同樣的步驟,製作被層合所定數之層合體單元之 層合體單元組’形成於第3支持薄片上之黏著層被轉印至 位於層合體單元組表面之陶瓷生坯薄片之表面後,裁切成 所定尺寸,製作層合體塊。 另外’黏著層被轉印至陶瓷生坯薄片之表面時,陶瓷 4 黏著層 '電極層或電極層及間隔層及剝離層被 層合於長條狀支持薄片上,所形成之層合體單元之剝離層 表面被轉印黏著層後’層合體單元不被裁切,而剝離層、 -30 - (27) 1262516 電極層或電極層及隔離層、黏著層及陶瓷生坯薄片被層合 於長條狀之第2支持薄片上,所形成之層合體單元之陶瓷 生坯薄片被黏著於黏著層上,從剝離層上剝離第2支持薄 片,將2個層合體單元層合於長條狀之支持薄片上。
其次’形成於第3支持薄片上之黏著層被轉印至位於 2個層合體單元之表面之剝離層上,而剝離層、電極層或 電極層及間隔層、黏著層及陶瓷生坯薄片被層合於長條狀 支持薄片上,所形成之層合體單元之陶瓷生坯薄片被黏著 於黏著層上,從剝離層上剝離第2支持薄片。 重複同樣的步驟,製作被層合所定數之層合體單元之 層合體單元組,形成於第3支持薄片上之黏著層被轉印至 位於層合體單元組表面之剝離層之表面後,裁切成所定尺 寸,製作層合體塊。 使用上述製作之層合體塊,與前述實施形態相同製作 層合體陶瓷電容器。 依據本實施形態時,將層合體單元逐一層合於長條狀 之第2支持薄片或支持薄片上,製作含有所定數之層合體 單元之層合體單元組,然後,將層合體單元組裁切成所定 尺寸,製作層合體塊,因此相較於逐一層合被裁切成所定 尺寸之層合體單元製作層合體塊時,可大幅提高層合體塊 之製造效率。 本發明之其他實施形態係黏著層被轉印至電極層或電 極層及間隔層之表面時,剝離層、電極層或電極層及間隔 層、黏著層及陶瓷生坯薄片被層合於長條狀之第2支持薄 -31 - (28) 1262516 片上,所形成之層合體單元之陶瓷生坯薄片之表面被轉印 黏著層後,不裁切層合體單元,而在第2支持薄片上所形 成之電極層或電極層及間隔層被黏著於黏著層,從剝離層 上剝離第2支持薄片,電極層或電極層及間隔層及剝離層 被轉印至黏著層表面。
其次,形成於第3支持薄片上之黏著層被轉印於被轉 印至黏著層表面之剝離層表面,支持薄片上所形成之陶瓷 生坯薄片被黏著於黏著層,從陶瓷生坯薄片上剝離支持薄 片,陶瓷生坯薄片被轉印至黏著層表面。 接著,形成於第3支持薄片上之黏著層被轉印於被轉 印至黏著層表面之陶瓷生坯薄片之表面,第2支持薄片上 所形成之電極層或電極層及間隔層被黏著於黏著層,從剝 離層上剝離第2支持薄片,而電極層或電極層及間隔層及 剝離層被轉印至黏著層表面。 重複同樣的步驟,製作被層合所定數之層合體單元之 層合體單元組,再將黏著層轉印至位於層合體單元組表面 之陶瓷生坯薄片之表面後,裁切成所定尺寸,製作層合體 塊。 另外,黏著層被轉印至陶瓷生坯薄片之表面時,陶瓷 生坯薄片、黏著層、電極層或電極層及間隔層及剝離層被 層合於長條狀支持薄片上,所形成之層合體單元之剝離層 表面被轉印黏著層後,層合體單元不被裁切,而支持薄片 上所形成之陶瓷生坯薄片被黏著於黏著層,從陶瓷生坯薄 片上剝離支持薄片,而陶瓷生坯薄片被被轉印至黏著層表 -32- (29) 1262516 面。 其次,形成於第3支持薄片上之黏著層被轉印於被轉 印至黏著層表面之陶瓷生坯薄片之表面,第2支持薄片上 所形成之電極層或電極層及間隔層被黏著於黏著層上’ 從剝離層上剝離第2支持薄片,而電極層或電極層及間隔 層及剝離層被轉印至黏著層表面。
其次,形成於第3支持薄片上之黏著層被轉印於被轉 印至黏著層表面之剝離層之表面,而支持薄片上所形成之 陶瓷生坯薄片被黏著於黏著層上,從陶瓷生坯薄片上剝離 支持薄片,而陶瓷生坯薄片被轉印至黏著層表面。 重複同樣的步驟,製作被層合所定數之層合體單元之 層合體單元組,接著黏著層被轉印至位於層合體單元組表 面之剝離層之表面後,裁切成所定尺寸,製作層合體塊。 使用上述製作之層合體塊,與前述實施形態相同製作 層合體陶瓷電容器。 % 依據本實施形態時,在形成於長條狀之第2支持薄片 或支持薄片上之層合體單元之表面上重複進行黏著層之轉 : 印、電極層或電極層及間隔層及剝離層之轉印、黏著餍之 • 轉印及陶瓷生坯薄片之轉印,將層合體單元逐一層合,製 作含有所定數之層合體單元之層合體單元組,然後,將層 合體單元組裁切成所定尺寸,製作層合體塊,因此相較於 逐一層合被裁切成所定尺寸之層合體單元製作層合體塊時 ’可大幅提高層合體塊之製造效率。 以下’爲了使本發明之效果更明瞭,而揭示實施例及 >33- 1262516 (30) 比較例。 【實施方式】 〔實施例〕 實施例1 陶瓷生坯薄片用之介電體糊料之調製
混合1.48重量份之(BaCa) Si〇3、重量份之 Υ2〇3、0·72重量份之MgC03、0.13重量份之MnO及 0.045重量份之V205,調製添加物粉末。 對於上述調製之添加物粉末1 0 0重量份時,混合7 2 · 3 重量份之乙醇、72.3重量份之丙醇、25.8重量份之二甲苯 及0.93重量份之聚乙二醇系分散劑,調製漿料,將漿料 中之添加物粉碎。 漿料中之添加物粉碎時,將1 1 · 6 5 g之漿料及4 5 0 g之 Zr〇2球粒(直徑2mm)塡充於250cc之聚乙録容器內,以 周速45m/分鐘使聚乙烯容器旋轉,經過16小時後,粉碎 漿料中之添加物,調製添加物漿料。 粉碎後之添加物的等量徑(median)爲O.bm。 接著,將15重量份之的聚乙烯丁縮醛(聚合度145〇 、丁縮醛化度69莫耳% )以50。(:溶解於42·5重量份之乙 醇及42.5重量份之丙醇中,調製有機漆料之15%溶液’ 再將具有以下組成之漿料使用5 00cc之聚乙儀容器混合20 小時調製介電體糊料。混合時,將330.4之漿料與9〇〇g 之Z r Ο 2球粒(直徑2 m m )塡充於2 5 0 c c之聚乙爆容器內 -34- (31) 1262516 ,以周速4 5 m/分鐘使聚乙烯容器旋轉。
BaTi03粉末(堺化學工業公司製: 商 品 名 厂 ΒΤ-02」 :粒徑 0.2 μ m ) 1 0 0重量份 添 加 物 漿 料 11. 65重量份 乙 醇 35. 3 2重量份 丙 醇 3 5· 3 2重量份 二 甲 苯 16. 3 2重量份 苯 二 甲 酸 苯 甲 基丁酯 (可塑劑) 2.6 1重量份 礦 油 精 7.3 重量份 聚 乙 二 醇 系 分 散劑 2.3 6重量份 咪 唑 系 帶 電 助 劑 0.4 2重量份 有 機 漆 料 33. 7 4重量份 甲 基 乙 基 酮 43 · 8 1重量份 2- 丁 氧 基 乙 醇 43 · 8 1重量份
聚乙二醇系分散劑係使用聚乙二醇以脂肪酸改質之分 散齊!J ( H L B = 5 〜6 )。 陶瓷生坯薄片之形成 使用口模式塗佈機將如上述調製之介電體糊料以 5 Om/m in的塗佈速度塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上, 形成塗膜後,在保持8 (TC之乾燥爐中,製得之塗膜經乾燥 形成具有1 μπι厚度之陶瓷生坯薄片。 -35- (32) 1262516 調製電極用之導電體糊料 混合1·48重量份之(BaCa) Si03、1.01重量份之 Y2〇3、0.72重量份之MgC03、0.13重量份之MnO及 0.〇45重量份之V2 0 5,調製添加物粉末。
對於上述調製之添加物粉末1 〇 〇重量份時,混合1 5 〇 重量份之丙酮、104.3重量份之異冰片基乙酸酯及1.5重 量份之聚乙二醇系分散劑調製漿料,使用ASHIZAWA · FINETECH股份有限公司製粉碎機「LMZ0.6」(商品名) ,粉碎漿料中之添加物。 粉碎漿料中之添加物時,將Zr02球粒(直徑0.1mm )塡充至容器容量之8 0%,以周速14m/分鐘旋轉容器,使 全部漿料滯留於容器中之時間爲3 0分鐘,使漿料在容器 與漿料槽之間產生循環,粉碎漿料中之添加物。 粉碎後之添加物的等量徑爲0.1 μιη。 接著使用蒸發器使丙酮蒸發,自漿料中除去之,調製 添加物被分散於萜品醇之添加物糊料。添加物糊料中之不 揮發成份濃度爲4 9.3重量%。 其次,將含有以75: 25之重量比之重量平均分子量 (MWl ) 23萬之乙基纖維素與重量平均分子量(MWh ) 1 3萬之乙基纖維素之8重量份的黏結劑,即將X * M W l + ( 1-X ) *MWH定義之表觀之重量平均分子量爲20.5萬之乙 基纖維素8重量份,在70 °C下溶解於92質量份之異冰片 基乙酸酯中,調製有機漆料之8 %溶液,再將具有以下組 -36- (33) 1262516 成之漿料使用球磨機經1 6小時分散。分散條件係將球磨 機中之Z r 〇 2 (直徑2 m m )之塡充量設定爲3 0容積% ,球 磨機中之漿料量爲60容積% ,球磨機之周速爲45m/分鐘 川鐵工業股份公司製鎳粉末(粒徑〇.2 μη 1 ) 1 0 0重量份 添加物糊料 1 . 7 7重量份 BaTi03粉末(堺化學工業股份公司製: 粒徑 0·05μηι ) 1 9 . 1 4重量份 有機漆料 5 6.2 5重量份 聚乙二醇系分散劑 1 . 1 9重量份 異冰片基乙酸酯 3 2.1 9重量份 丙酮 5 6重量份
接著使用具備蒸發器及加熱機構的攪拌裝置,自上述 調製之漿料中蒸發丙酮,自混合物中除去之,得到導電體 糊料。導電體糊料中之導電體材料濃度爲47重量%。 上述所調製之導電體糊料的黏度係使用HAAKE股份 有限公司製圓錐圓盤黏度計以25°C、剪切速度SsecT1條件 下測定及以25t、剪切速度50 sec·1條件下測定。 結果剪切速度8 s e c -1條件下之黏度爲1 9 · 4 P s . s,而 剪切速度5 0 s e c -1條件下之黏度爲1 〇 . 4 P s . s。 電極層之形成及層合體單元之製作 -37 - (34) 1262516 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料印刷至陶 瓷生坯薄片上,以90 °C經5分鐘乾燥,形成具有Ιμπι厚 度之電極層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被 層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。 使用(股)小阪硏究所製「Surfcorder ( SE-30D ) 」(商品名)測量上述所形成之電極層的表面粗糙度(Ra ),結果爲 〇·1 24 μπι,得知形成表面平滑性較高之電極層 陶瓷生坯晶片之製作 如上述,使用模塗佈機將調製之介電體糊料塗佈於聚 對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面形成塗膜,塗膜經乾燥形成 具有10 μπι厚度之陶瓷生坯薄片。
從聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上剝離上述製作具有 1 0 μπι厚之陶瓷生坯薄片,經裁切,層合裁切後之5片陶 瓷生坯薄片,形成具有5 0 μπι厚之覆蓋層,再從聚對苯二 甲酸乙二酯薄膜上剝離層合體單元,經裁切,將裁切後之 50片層合體單元層合於覆蓋層上。 接著,從聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上剝離具有1 Ομηι 厚之陶瓷生坯薄片,經裁切’將裁切後之5片陶瓷生坯薄 片層合於層合層合體單元上,製作層合:具有50μηι厚度 之下部覆蓋層;層合含有具有1 厚度之陶瓷生坯薄片及 具有Ιμηι厚度之電極層之50片層合體單元之具有100μηι 厚度的有效層;及具有50 μηι厚度之上部覆蓋層之層合體。 -38 - (35) 1262516 其次’ 7 0 C之溫度條件下’纟彳於上述製作之層合體施 加1 Ο Ο Μ P a之壓力冲壓成形,利用切粒加工機裁切成所定 尺寸,製作陶瓷生坯晶片。 層合陶瓷電容器樣本之製作 將上述製作之陶瓷生还晶片置於空氣中使用以下條件 處理,除去黏結劑。
昇溫速度:50°C /小時 維持溫度:2 4 0 °C 維持時間:8小時 除去黏結劑後,陶瓷生坯晶片在被控制於露點2 0 °C之 氮氣與氫氣之混合氣體氣氛下,使用以下條件處理、燒成 。混合氣中之氮氣與氫氣之含量爲95容積%及5容積% 昇溫速度:3 00°C /小時 維持溫度:1 2 0 0 °C 維持時間:2小時 冷卻速度:3 00°C /小時 此外,對於陶瓷生坯晶片,在被控制於露點2(TC之氮 氣之氣氛下,使用以下條件進行退火處理。 昇溫速度:30(TC /小時 維持溫度:1 0 0 0 °C 維持時間:3小時 冷卻速度:3 0 0 °C /小時 -39- (36) 1262516 對於上述製得之燒結體的端面以噴砂硏磨後’塗佈 In-Ga合金,形成端子電極,製作層合陶瓷電容器樣本。 同樣的,製作合計5 0個層合陶瓷電容器樣本。 短路率之檢測 使用萬用電表檢測上述製作之5 0個層合陶瓷電容器 樣本之電阻値,檢査層合陶瓷電容器樣本之短路不良。
將測得之電阻値爲1 〇 〇 k Ω以下者視爲短路不良’計算 被認爲短路不良之層合陶瓷電容器樣本數’計算相對於層 合陶瓷電容器樣本總數的比例(% ),量測短路率。 結果短路率爲1 2 % ,實用上,此短路不良不會造成問 題。 實施例2 除了導電體糊料之黏結劑使用含有5 0 : 5 0之重量比 之重量平均分子量(MWL) 23萬之乙基纖維素與重量平均 分子量(M W η ) 1 3萬之乙基纖維素之黏結劑,即以 X*MWL+(1-X) *MWH定義之表觀之重量平均分子量爲18 禺之乙基纖維素外,其餘與實施例1相同調製導電體糊料 ,上述調製之導電體糊料的黏度以2 5 °c、剪切速度8 s e C ·】 條件下測疋及以2 5 C、到切速度5 0 s e c ·1條件下測定。 結果剪切速度8 s e c ·1條件下之黏度爲1 5 . 5 P s · s,而 剪切速度5 0 s e c _1條件下之黏度爲8.5 P s · s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 -40- 1 (37) 1262516 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μ m厚度之電極 層’製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 生坯薄片與電極層之層合體單元。 與實施例1相同,使用(股)小阪硏究所製「 Surfcorder ( SE-30D )」(商品名)測量電極層的表面 粗糙度(R a ),結果爲〇 . 〇 8 9 μηι,得知形成表面平滑性較 高之電極層。
與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電容器樣本, 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値, 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率,結果短路率爲4 % , 實用上,此短路不良不會造成問題。 實施例3 除了導電體糊料之黏結劑使用含有2 5 : 7 5之重量比 之重量平均分子量(M WL ) 23萬之乙基纖維素與重量平均 分子量(MWH ) 13萬之乙基纖維素之黏結劑,即以 X*MWL+ ( 1-X) *MWH定義之表觀之重量平均分子量爲 1 5 · 5萬之乙基纖維素外,其餘與實施例1相同調製導電體 糊料,上述調製之導電體糊料的黏度以2 5 °C、剪切速度 8 s e c _1條件下測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 s e cT 1條件下測 定。 結果躬切速度8 s e c ·1條件下之黏度爲1 1 . 2 P s · s,而 剪切速度5 〇 s e (Γ 1條件下之黏度爲6.8 P s · s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 -41- (38) 1262516 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有丨μ nl厚度之電極 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 生坯薄片與電極層之層合體單元。 與實施例1相同,使用(股)小阪硏究所製「 Surfcorder ( SE-30D )」(商品名)量測電極層的表面 粗糙度(R a ) ’結果爲0 · 0 6 5 μ m,得知形成表面平滑性較 高之電極層。
與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電容器樣本, 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値, 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率,結果短路率爲4 % , 實用上,此短路不良不會造成問題。 實施例4 除了使用二氫te品基甲醚取代調製導電體糊料時之異 冰片基乙酸酯溶劑外’其餘與實施例1相同調製導電體糊 料,上述調製之導電體糊料的黏度以2 5 °c、剪切速度 SsecT1條件下測定及以25°C、剪切速度50sec_i條件下測 疋° 結果剪切速度8 s e c_ 1條件下之黏度爲1 6 . 1 P s · s,而 剪切速度SOsecT1條件下之黏度爲9 3Ps · 5。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有丨μ 1Ώ厚度之電極 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 生坯薄片與電極層之層合體單元。 -42- (39) 1262516 與實施例1相同,使用(股)小阪硏究所製「 Surfcorder ( SE-3 0D )」(商品名)量測電極層的表面 粗糙度(Ra ),結果爲0 . 1 1 1 μη,得知形成表面平滑性較 高之電極層。 與竇施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電容器樣本’ 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値’ 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率,結果短路率爲1 2 % ’
實用上,此短路不良不會造成問題。 實施例5 除了導電體糊料之黏結劑使用含有5 0 : 5 0之重量比 之重量平均分子量23萬之乙基纖維素與重量平均分子量 1 3萬之乙基纖維素的黏結劑外,其餘與實施例4相同調製 導電體糊料,上述調製之導電體糊料的黏度以2 5 °C、剪切 速度SsecT1條件下測定及以25°C、剪切速度SOsecT1條件 下測定。 結果剪切速度8 s e (Γ 1條件下之黏度爲1 2.3 P s · s,而 剪切速度50sec_1條件下之黏度爲7.3Ps· s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μηι厚度之電極 層’製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 生坯薄片與電極層之層合體單元。 與實施例1相同,使用(股)小阪硏究所製「 S u r f C 0 r d e r ( S E - 3 0 D )」(商品名)量測電極層的表面 >43- (40) (40)
1262516 粗糙度(Ra ),結果爲〇.〇66μΐΉ,得知形成表面平 局之電極層。 與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電容器 使用萬用電表量測5 〇個層合陶瓷電容器樣本之電 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率,結果短路率爲 貫用上,此短路不良不會造成問題。 實施例6 除了導電體糊料之黏結劑使用含有25 : 75之 之重量平均分子量23萬之乙基纖維素與重量平均 1 3萬之乙基纖維素的黏結劑外,其餘與實施例4相 導電體糊料,上述調製之導電體糊料的黏度以2 5 °C 速度8 s e c _1條件下測定及以2 5。(:、剪切速度5 0 s e c 下測定。 結果剪切速度8 s e c _1條件下之黏度爲8.6 P s · s 切速度50SCC·1條件下之黏度爲5.3Ps . s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μηι厚度 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層 生坯薄片與電極層之層合體單元。 與實施例1相同,使用(股)小阪硏究丨 Surfcorder ( SE-30D)」(商品名)重測電極層 粗糙度(Ra ),結果爲 〇 · 〇 6 8 μηι,得知形成表面平 高之電極層。 滑性較 樣本, 阻値, 12% , 重量比 分子量 同調製 、剪切 條件 ,而剪 實施例 之電極 合陶瓷 听製「 的表面 滑性較 -44 - (41) 1262516 與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電容器樣本 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率,結果短路率爲8 % 實用上,此短路不良不會造成問題。 實施例7
除了使用萜品基甲醚取代調製導電體糊料時之異片冰 基乙酸酯溶劑外,其餘與實施例1相同調製導電體糊料, 上述調製之導電體糊料的黏度以25 °C、剪切速度8s ec·1條 件下測定及以25°C、剪切速度SOsecT1條件下測定。 結果剪切速度8 s e cT 1條件下之黏度爲1 5.6 P s · s,而 剪切速度50SCCT1條件下之黏度爲9.0Ps· s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μπι厚度之電極 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 生坯薄片與電極層之層合體單元。 與實施例1相同,使用(股)小阪硏究所製「 Surfcorder ( S E - 3 0 D )」(商品名)量測電極層的表面 粗糙度(Ra ),結果爲0.071μηι,得知形成表面平滑性較 高之電極層。 與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電容器樣本, 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値, 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率,結果短路率爲1 2% , 實用上,此短路不良不會造成問題。 -45- (42) 1262516 實施例8 除了導電體糊料之黏結劑使用含有5 Ο : 5 0之重量比 之重量平均分子量23萬之乙基纖維素與重量平均分子量 1 3萬之乙基纖維素的黏結劑外,其餘與實施例7相同調製 導電體糊料,上述調製之導電體糊料的黏度以2 5 °C、剪切 速度8 s e c_ 1條件下測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 s e c _1條件
結果剪切速度SsecT1條件下之黏度爲11.7PS · s,而 剪切速度5 0 s e (Γ 1條件下之黏度爲6.6 P s · s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μπι厚度之電極 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 生坯薄片與電極層之層合體單元。
與實施例1相同,使用(股)小阪硏究所製「 Surfcorder ( S E - 3 0 D )」(商品名)量測電極層的表面 粗糙度(R a ),結果爲0.0 6 8 μπι,得知形成表面平滑性較 局之電極層。 與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電容器樣本’ 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値’ 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率,結果短路率爲1 4 % ’ 實用上,此短路不良不會造成問題° 實施例9 -46- (43) 1262516 除了導電體糊料之黏結劑使用含有2 5 : 7 5之重量比 之重量平均分子量23萬之乙基纖維素與重量平均分子量 1 3萬之乙基纖維素的黏結劑外,其餘與實施例7相同調製 導電體糊料,上述調製之導電體糊料的黏度以2 5 °C、剪切 速度8 s e c ·1條件下測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 s e (Γ 1條件 下測定。
結果剪切速度SsecT1條件下之黏度爲8.3Ps · s,而剪 切速度SOsecT1條件下之黏度爲4.78PS · s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μπι厚度之電極 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 生坯薄片與電極層之層合體單元。 與實施例 1相同,使用(股)小阪硏究所製「 Surfcorder (SE-30D)」(商品名)量測電極層的表面 粗糙度(Ra),結果爲〇.〇66μηι,得知形成表面平滑性較
與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電容器樣本, 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値, 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率,結果短路率爲6 % , 實用上,此短路不良不會造成問題。 實施例1 〇 除了使用α-萜品基乙酸酯取代調製導電體糊料時之異 片冰基乙酸酯溶劑外,其餘與實施例2相同調製導電體糊 -47- (44) 1262516 料,上述調製之導電體糊料的黏度以2 5 °C、剪切速度 8 s e c _1條件下測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 s e c ·1條件下測 定。 結果剪切速度8 s e (Γ 1條件下之黏度爲1 2 · 0 P s · s,而 剪切速度50sec_1條件下之黏度爲5.9Ps. s。
使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生还薄片上,形成具有1 μ m厚度之電極 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 生坯薄片與電極層之層合體單元。 與實施例1相同,使用(股)小阪硏究所製「 Surfcorder ( SE-30D )」(商品名)量測電極層的表面 粗糙度(Ra),結果爲0 · 0 6 1 μπι,得知形成表面平滑性較 高之電極層。 與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電容器樣本’ 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値’ 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率’結果短路率爲8 % ’ 實用上,此短路不良不會造成問題。 實施例Π 除了使用I -二氫香芹基乙酸酯取代調製導電體糊料*時 之異片冰基乙酸酯溶劑外,其餘與實施例2相同調製導電 體糊料,上述調製之導電體糊料的黏度以25°c、剪切速度 8seC-]條件下測定及以25°C、剪切速度5〇secrl條件下測 定。 -48- (45) 1262516 結果剪切速度SsecT1條件下之黏度爲1 1 .5Ps · s,而 剪切速度SOsecT1條件下之黏度爲6.6Ps· s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μηι厚度之電極 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 生坯薄片與電極層之層合體單元。
與實施例1相同,使用(股)小阪硏究所製「 Surfcorder (SE-30D)」(商品名)量測電極層的表面 粗糙度(Ra),結果爲0·072μηι,得知形成表面平滑性較 高之電極層。 與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電容器樣本, 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値, 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率,結果短路率爲1 8 % , 實用上,此短路不良不會造成問題。 實施例1 2 除了使用I-薄荷酮取代調製導電體糊料時之異片冰基 乙酸酯溶劑外,其餘與實施例2相同調製導電體糊料,上 述調製之導電體糊料的黏度以2 5 °C、剪切速度8 s e c _1條件 下測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 s e (Γ 1條件下測定。 結果剪切速度Ssec·1條件下之黏度爲12.4Ps. s,而 剪切速度5 〇 s e c _1條件下之黏度爲6 · 7 P s · s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μηι厚度之電極 -49- (46) 1262516 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 生坯薄片與電極層之層合體單元。 與實施例1相同,使用(股)小阪硏究所製「
I
Surfcorder ( SE-30D )」(商品名)量測電極層的表面 粗糙度(Ra ),結果爲0.0 6 1 μηι,得知形成表面平滑性較 高之電極層。 與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電容器樣本, % 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値, 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率,結果短路率爲6 % , 實用上,此短路不良不會造成問題。 實施例1 3
除了使用1_盖基乙酸酯取代調製導電體糊料時之異片 冰基乙酸酯溶劑外,其餘與實施例2相同調製導電體糊料 ’上述調製之導電體糊料的黏度以25 °C、剪切速度Ssec·1 條件下測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 s e c ·1條件下測定。 結果剪切速度Ssec·1條件下之黏度爲i〇.6Ps· s,而 剪切速度50SCC·1條件下之黏度爲5.8PS. s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μηι厚度之電極 層’製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 1¾薄片與電極層之層合體單元。 與實施例1相同,使用(股)小阪硏究所製「 Surfcorder ( SE-30D )」(商品名)量測電極層的表面 -50- (47) 1262516 粗糙度(R a ),結果爲〇 . 〇 5 9 μ m,得知形成表面平滑性較 局之電極層。 與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電谷益樣本’ 使用萬用電表量測5 〇個層合陶瓷電容器樣本之電阻値, 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率,結果短路率爲1 4% , 實用上,此短路不良不會造成問題。
實施例1 4 除了使用I-紫蘇乙酸酯取代調製導電體糊料時之異片 冰基乙酸酯溶劑外,其餘與實施例2相同調製導電體糊料 ,上述調製之導電體糊料的黏度以25°C、剪切速度8SCC·1 條件下測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 sec·1條件下測定。 結果剪切速度SsecT1條件下之黏度爲1 1.8Ps . s,而 剪切速度SOsecr1條件下之黏度爲6.1Ps· s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μιη厚度之電極 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 生坯薄片與電極層之層合體單元。 與實施例1相同,使用(股)小阪硏究所製「 Surfcorder (SE-30D)」(商品名)量測電極層的表面 粗糙度(Ra ),結果爲〇.〇69μηι,得知形成表面平滑性較 高之電極層。 與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電容器樣本, 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値, -51 - (48) 1262516 里·測層合陶瓷電谷器樣本之短路率,結果短路率爲1 實用上,此短路不良不會造成問題。 實施例1 5 除了使用卜香芹基乙酸酯取代調製導電體糊料時之異 片冰基乙酸酯溶劑外,其餘與實施例2相同調製導電體糊 料’上述調製之導電體糊料的黏度以25 t、剪切速_ SsecT1條件下測定及以25°C、剪切速度SOsec·1條件下測 定。 結果剪切速度Ssec·1條件下之黏度爲i〇.9Ps . 8,而 剪切速度50SCCT1條件下之黏度爲5.9Ps· s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μπι厚度之電極 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 生坯薄片與電極層之層合體單元。 % 與實施例1相同,使用(股)小阪硏究所製「
Surfcorder ( S E - 3 0 D )」(商品名)量測電極層的表面 • 粗糙度(Ra ),結果爲〇. 〇 5 9 μηι,得知形成表面平滑性較 . 高之電極層。 與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電容器樣本, 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値’ 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率,結果短路率爲8% ’ 實用上,此短路不良不會造成問題。 -52- (49) (49)
1262516 比較例1 除了使用重量平均分子量2 3萬之乙基纖維素 電體糊料之黏結劑外,其餘與實施例1相同調製導 料,上述調製之導電體糊料的黏度以 2 5 °C、剪 Ssec·1條件下測定及以25°C、剪切速度SOsec·1個 定。 結果與切速度8 s e c_ 1條件下之黏度爲2 3.2 P s 剪切速度5 0 s e c _1條件下之黏度爲1 2 . 1 P s · s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μιη厚度 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層 生还薄片與電極層之層合體單元。 與實施例 1相同,使用(股)小阪硏究 Surfcorder ( SE-30D )」(商品名)量測電極層 粗糙度(R a ),結果爲0.2 1 0 μ m,得知電極層之表 度高,無法形成表面平滑性較高之電極層。 此乃是因爲剪切速度5 OsecT1之導電體糊料的 高,無法印刷導電體糊料所造成的。 與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電容器 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率,結果短路率爲 得知短路率也較高。 比較例2 作爲導 電體糊 切速度 件下測 • s,而 實施例 之電極 合陶瓷 所製^ 的表面 面粗糙 黏度太 樣本, 阻値, 3 6% , -53- (50) (50)
1262516 除了使用重量平均分子量13萬之 電體糊料之黏結劑外,其餘與實施例1 料,上述調製之導電體糊料的黏度以 SsecT1條件下測定及以 25°C、剪切速g 疋° 結果剪切速度SsecT1條件下之黏度 切速度SOsecr1條件下之黏度爲4.7Ps · 使用網版印刷機將上述所調製之導 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之 生坯薄片與電極層之層合體單元。 與實施例 1相同,使用(股) S ur fcorder (SE-30D)」(商品名) 粗糙度(Ra),結果爲 0.07 1 μηι,電極 ,但是剪切速度8 s e c _1之導電體糊料的 動,因此導電體糊料會從網版製版上滲 圖案之電極層。 比較例3 除了使用聚合度爲8 0 0,丁縮醛化 丁醛系樹脂作爲形成陶瓷生还薄片之) 外,其餘與實施例1相同調製形成陶· 體糊料,製作陶瓷生坯薄片。 再與實施例2相同調製導電體糊31 乙基纖維素作爲導 相同調製導電體糊 ' 25 C、剪切速度 t 5 G s e 1條件下測 爲7.1Ps· s,而剪 s ° :電體糊料與實施例 有1 μ m厚度之電極 .表面上被層合陶瓷 小阪硏究所製「 量測電極層的表面 丨層之表面平滑性高 ]黏度太低,容易流 ;出,無法形成所要 度爲69莫耳%之縮 、電體糊料的黏結劑 g生坯薄片用之介電 中,如此調製之導電 - 54- (51) (51)
1262516 體糊料的黏度以2 5 °C、剪切速度8 s e c_ 1條件下測 25°C、剪切速度SOsecT1條件下測定。 結果剪切速度8seC_]條件下之黏度爲15.5PS 剪切速度50SCCT1條件下之黏度爲9.8Ps· s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μηι厚度 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層 生坯薄片與電極層之層合體單元。 與實施例 1相同,使用(股)小阪硏究 Surfcorder ( SE-30D )」(商品名)量測電極層 粗糙度(Ra),結果爲0·073 μπι,得知形成表面平 之電極層。 與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電容器 使用萬用電表量測50個層合陶瓷電容器樣本之電 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率,結果短路率爲 得知短路率高無實用性。 比較例4 除了使用重量平均分子量23萬之乙基纖維素 電體糊料之黏結劑外,其餘與實施例4相同調製導 料,如此調製之導電體糊料的黏度以25 °C、剪 Ssec/1條件下測定及以25°C、剪切速度SOsecT1條 定。 結果剪切速度SsecT1條件下之黏度爲2〇.3Ps 定及以 • s ’而 實施例 之電極 合陶瓷 所製「 的表面 滑性高 樣本, 阻値, 3 0% , 作爲導 電體糊 切速度 件下測 .s,而 -55- (52) 1262516 剪切速度5 〇 s e c ·1條件下之黏度爲1 1 . 3 P s . s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μηι厚度之電極 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 生坯薄片與電極層之層合體單元。 與實施例1相同,使用(股)小阪硏究所製「 S u r f c 〇 r d e r ( S E - 3 0 D )」(商品名)量測電極層的表面
粗糙度(Ra ),結果爲0·200μηι,得知電極層的表面粗糙 度高,無法形成表面平滑性高之電極層。 此乃是因爲剪切速度SOsec·1之導電體糊料的黏度太 高,無法印刷導電體糊料所造成的。 與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電容器樣本’ 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値’ 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率’結果短路率爲3 4% ’ 得知短路率也高。 比較例5 除了使用重量平均分子量1 3禹之乙基纖維素作爲 電體糊料之黏結劑外,其餘與實施例4相同調製導電體糊 料,如此調製之導電體糊料的黏度以25。(:、剪切速度 8sec·!條件下測定及以25°C、剪切速度50sec_1條件下測 定。 結果剪切速度8 s e c _ 1條件下之黏度爲5 . 3 P s · s ’而知 切速度SOsecT1條件下之黏度爲3.2Ps· s。 -56- (53) 1262516 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μη厚度之電極 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 生坯薄片與電極層之層合體單元。 、
與實施例1相同,使用(股)小阪硏究所製「 Surfcorder ( SE-30D)」(商品名)量測電極層的表面 粗糙度(Ra ),結果爲 0.064μιη,電極層之表面平滑性高 ,但是剪切速度8 s e (Γ 1之導電體糊料的黏度太低,容易流 動,因此導電體糊料會從網版製版上滲出,無法形成所要 圖案之電極層。 比較例6 除了使用聚合度爲800,縮丁醛化度爲69莫耳%之縮 丁醛系樹脂作爲形成陶瓷生坯薄片之介電體糊料的黏結劑 外,其餘與實施例1相同調製形成陶瓷生坯薄片用之介電 % 體糊料,製作陶瓷生坯薄片。 再與實施例5相同調製導電體糊料,如此調製之導電 : 體糊料的黏度以25°C、剪切速度Ssec·1條件下測定及以 ' 25°C、剪切速度SOsecT1條件下測定。 結果剪切速度SsecT1條件下之黏度爲12.3PS · s,而 剪切速度SOsec·1條件下之黏度爲7.3Ps . s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μηι厚度之電極 層’製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 -57- (54) (54)
1262516 生坯薄片與電極層之層合體單元。 與實施例1相同,使用(股)小阪硏究 Surfcorder ( SE-30D )」(商品名)量測電極層 粗糙度(Ra ),結果爲0。0 7 8 μιιι ’得知形成表面平 之電極層。 與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電容器 使用萬用電表量測50個層合陶瓷電容器樣本之電 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率,結果短路率爲 得知短路率高無實用性。 比較例7 除了使用重量平均分子量23萬之乙基纖維素 電體糊料之黏結劑外,其餘與實施例7相同調製導 料,如此調製之導電體糊料的黏度以 25 °C、剪 8secT】條件下測定及以25t:、剪切速度SOsecT1條 % 定。 結果剪切速度SsecT1條件下之黏度爲21.3PS , 剪切速度SOsecT1條件下之黏度爲1 1 .75Ps · s。 , 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μηι厚度 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層 生迈薄片與電極層之層合體單元。 與實施例1相同,使用(股)小阪硏究 Surfcorder ( SE-30D)」(商品名)量測電極層 所製「 的表面 滑性高 樣本, 阻値, 3 4% , 作爲導 電體糊 切速度 件下測 • s,而 實施例 之電極 合陶瓷 所製「 的表面 -58- (55) 1262516 粗縫度(Ra ),結果爲〇. 1 92μηι,得知電極層的表面粗糙 度局’無法形成表面平滑性高之電極層。 此乃是因爲剪切速度SOsecT1之導電體糊料的黏度太 闻’無法印刷導電體糊料所造成的。 與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電容器樣本, 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値, 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率,結果短路率爲4〇% ,
得知短路率也高。 比較例8 除了使用重量平均分子量13萬之乙基纖維素作爲導 電體糊料之黏結劑外,其餘與實施例7相同調製導電體糊 料,如此調製之導電體糊料的黏度以 2 5 t、剪切速度 SsecT1條件下測定及以25°C、剪切速度SOsecT1條件下測 疋0 結果剪切速度SsecT1條件下之黏度爲5.3Ps · s,而剪 切速度SOsecT1條件下之黏度爲3.0Ps· s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μπι厚度之電極 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 生坯薄片與電極層之層合體單元。 與實施例1相同,使用(股)小阪硏究所製「 Surfcorder ( SE-30D )」(商品名)量測電極層的表面 粗糙度(Ra) ’結果爲0.071 pm,電極層之表面平滑性高 -59- (56) (56)
1262516 ,但是剪切速度8SeCd之導電體糊料的黏度太 動,因此導電體糊料會從網版製版上滲出,無 圖案之電極層。 比較例9 除了使用聚合度爲800’縮丁醛化度爲69 丁醛系樹脂作爲形成陶瓷生坯薄片之介電體糊 外,其餘與實施例1相同調製形成陶瓷生坯薄 體糊料,製作陶瓷生坯薄片。 再與實施例8相同調製導電體糊料,如此 體糊料的黏度以2 5 °C、剪切速度8 s e c ·1條件 25°C、剪切速度SOsecT1條件下測定。 結果剪切速度8SecTi條件下之黏度爲11 剪切速度SOsecT1條件下之黏度爲6.6Ps· s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μηι 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上 生坯薄片與電極層之層合體單元。 與實施例1相同,使用(股)小阪石; Surfcorder (SE-30D)」(商品名)量測電 粗糙度(Ra ),結果爲0.091 μηι,得知形成表 之電極層。 與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本 低,容易流 法形成所要 莫耳°/。之縮 料的黏結劑 片用之介電 調製之導電 下測定及以 .7 P s · s,而 料與實施例 厚度之電極 被層合陶瓷 干究所製「 極層的表面 面平滑性高 容器樣本, 之電阻値, -60- (57) 1262516 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率,結果短路率爲3 〇 % ’ 得知短路率高無實用性。 « 比較例1 0 除了使用萜品醇與煤油之混合溶劑(混合比(質貴比 )(5 0 : 5 0 ))取代調製導電體糊料時之異片冰基乙酸酉曰 溶劑外,其餘與比較例2相同調製導電體糊料,上述目周务 % 之導電體糊料的黏度以25°c、剪切速度8SCC·1條件下_定 及以25°C、剪切速度5〇secd條件下測定。 結果剪切速度8 s e c _1條件下之黏度爲1 〇 . 7 P s · s,而 剪切速度SOsecT1條件下之黏度爲6.7Ps· s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷主陶瓷生还薄片上,形成具有1 μ m厚度之電極 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 生坯薄片與電極層之層合體單元。 % 與實施例1相同,使用(股)小阪硏究所製「
Surfcorder ( SE-30D )」(商品名)量測電極層的表面 ’· 粗糙度(Ra) ’結果爲〇.129μιη,得知形成表面平滑性高 ' 之電極層。 與實施例1相同,製作5 〇個層合陶瓷電容器樣本, 使用萬用電表量測50個層合陶瓷電容器樣本之電阻値, 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率,結果短路率爲76% , 得知短路率非常高,無實用性。 此乃是因爲導電體糊料之溶劑之萜品醇與煤油之混合 -61- (58) 1262516 溶劑(混合比(質量比)(5〇 : 50 ))會溶解陶瓷生还薄 片之黏結劑的聚乙烯縮丁醛的緣故。 比較例1 1
除了使用萜品醇取代調製導電體糊料時之異片冰基乙 酸酯溶劑外,其餘與比較例2相同調製導電體糊料’如此 調製之導電體糊料的黏度以2 5 t、剪切速度8 s e c _1條件下 測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 s e c ·1條件下測定。 結果剪切速度Ssec·1條件下之黏度爲13.1PS · s,而 剪切速度SOsec·1條件下之黏度爲6.9Ps. s。 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μιη厚度之電極 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 生坯薄片與電極層之層合體單元。 與實施例1相同,使用(股)小阪硏究所製「 Surfcorder ( SE-30D )」(商品名)量測電極層的表面 粗糙度(Ra),結果爲〇·192μιη,得知電極層的表面粗糙 度高,無法形成表面平滑性高的電極層。 此乃是因爲導電體糊料之溶劑之萜品醇會溶解陶瓷生 坯薄片之黏結劑的聚乙烯縮丁醛的緣故。 比較例1 2 除了使用二氫萜品醇取代調製導電體糊料時之異片冰 基乙酸醋丨谷劑外’其餘與比較例2相同調製導電體糊料, -62- (59) 1262516 如此調製之導電體糊料的黏度以25t、剪切速度SsecT1條 件下測定及以25°C、剪切速度SOsecT1條件下測定。 結果剪切速度SsecT1條件下之黏度爲13.4PS · s,而 剪切速度SOsecT1條件下之黏度爲6.8Ps · s。
使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上,形成具有1 μηι厚度之電極 層,製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 生坯薄片與電極層之層合體單元。 與實施例 1相同,使用(股)小阪硏究所製「 Surfcorder ( SE-30D )」(商品名)量測電極層的表面 粗糙度(Ra ),結果爲〇 · 1 2 9 μιη,得知形成表面平滑性高 的電極層。 與實施例1相同,製作5 0個層合陶瓷電容器樣本, 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値’ 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率’結果短路率爲5 6 % ’ % 得知短路率非常高’無實用性。 此乃是因爲導電體糊料之溶劑之二氫萜品醇會溶解陶 • 瓷生还薄片之黏結劑之聚乙烯縮丁 @1的緣故° . 由實施例1〜1 5及比較例1 0〜1 2得知在使用含有作 爲黏結劑之聚乙烯縮丁醛(聚合度1 4 5 0、縮丁醛化度69 莫耳% )之介電體糊料所形成之陶瓷生坯薄片上’印刷含 有作爲黏結劑之重量平均分子量1 3萬之乙基纖維素’且 含有溶劑之萜品醇與煤油之混合溶劑(混合比(質量比) 5 0 : 5 0 )之導電體糊料;印刷含有作爲黏結劑之重重平均 -63- (60) (60)
1262516 分子量〗3萬之乙基纖維素,且含有溶劑之萜品醇之導 體糊料或印刷含有作爲黏結劑之重量平均分子量1 3萬 乙基纖維素’且含有溶劑之二氫W品醇之導電體糊料製 層合體單元,層合50片層合體單元,製作層合陶瓷電 器時,導電體糊料之溶劑會溶解陶瓷生坯薄片中所含有 黏結劑之聚乙烯丁縮醛,使陶瓷生坯薄片產生膨潤’或 分溶解,而造成在陶瓷生坯薄片上產生針孔或龜裂’結 層合陶瓷電容器之短路率明顯升高,但是在使用含有作 黏結劑之聚乙烯縮丁醛(聚合度1 4 5 0、縮丁醛化度69 耳% )之導電體糊料所形成之陶瓷生坯薄片上,印刷含 作爲黏結劑之X * MWL+ ( 1-X ) * MWH定義之表觀之重 平均分子量爲1 5 . 5萬〜2 0.5萬之乙基纖維素,且印刷 有異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、 品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基 酸酯、I-紫蘇乙酸酯或I-香芹基乙酸酯之溶劑的導電體 料,製作層合體單元,層合50片層合體單元,製作層 陶瓷電容器時,導電體糊料之溶劑幾乎不會溶解陶瓷生 薄片中所含有之黏結劑之聚乙烯縮丁醛,因此可防止陶 生坯薄片產生膨潤,或部分溶解,陶瓷生坯薄片上產生 孔或龜裂,因此可大幅降低層合陶瓷電容器之短路率。 由實施例1〜1 5及比較例1、4及7得知在使用含 作爲黏結劑之聚乙烯縮丁醛(聚合度1 4 5 0、縮丁醛化 69莫耳% )之介電體糊料所形成之陶瓷生坯薄片上,印 含有作爲黏結劑之重量平均分子量2 3萬之乙基纖維素 電 之 作 容 之 部 果 爲 莫 有 量 含 -η-#-* 帖 乙 糊 合 坯 瓷 針 有 度 刷 -64- (61) 1262516
且含有溶劑之異冰片基乙酸酯之導電體糊料;印刷含有作 爲黏結劑之重ΐ平均分子里2 3禹之乙基纖維素,且含有 溶劑之二氫萜品基甲醚之導電體糊料或印刷含有作爲黏結 劑之重量平均分子量2 3萬之乙基纖維素,且含有溶劑之 萜品基甲醚之導電體糊料製作層合體單元,層合50片層 合體單元,製作層合陶瓷電容器時,導電體糊料之黏度太 高,無法如期印刷導電體糊料,無法形成表面平滑性高之 電極層,因此層合陶瓷電容器之短路率明顯升高,但是在 使用含有作爲黏結劑之聚乙烯丁縮醛(聚合度1 450、縮丁 醛化度6 9莫耳% )之導電體糊料所形成之陶瓷生坯薄片 上,印刷含有作爲黏結劑之X * M W L +( 1 - X ) * μ W η定義 之表觀之重量平均分子量爲15·5萬〜20.5萬之乙基纖維 素,且含有異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲 醚、α -萜品基乙酸酯、I -二氫香芹基乙酸酯、I -薄荷酮、工_ 篕基乙酸酯、I -紫蘇乙酸酯或I -香芹基乙酸酯之溶劑的導 電體糊料,製作層合體單元,層合50片層合體單元,製 作層合陶瓷電容器時,導電體糊料具有適合印刷之黏度, 使用網版印刷機可依需要在陶瓷生坯薄片上以所定圖案形 成電極層,可製作短路率較低之層合陶瓷電容器。 由實施例1〜1 5及比較例2、5及8得知在使用含有 作爲黏結劑之聚乙烯縮丁醛(聚合度1 4 5 0、縮丁醛化度 69莫耳% )之介電體糊料所形成之陶瓷生坯薄片上,印刷 含有作爲黏結劑之重量平均分子量1 3萬之乙基纖維素, 且含有溶劑之異冰片基乙酸酯之導電體糊料;印刷含有作 -65- (62) (62)
1262516 爲黏結劑之重量平均分子量1 3萬之乙基纖維素,且 溶劑之二氫萜品基甲醚之導電體糊料或印刷含有作爲 劑之重量平均分子量1 3萬之乙基纖維素,且含有溶 萜品基甲醚之導電體糊料製作層合體單元時,因導電 料之黏度太低,流動性高,因此導電體糊料由網版製 滲出,無法形成所要的電極層,但是在使用含有作爲 劑之聚乙烯縮丁醛(聚合度1 45 0、縮丁醛化度69莫 )之介電體糊料所形成之陶瓷生坯薄片上,印刷含有 黏結劑之X * MWL+ ( 1-X ) * MWH定義之表觀之重量 分子量爲15.5萬〜20.5萬之乙基纖維素,且含有異 基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、(X-萜品基 酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、 蘇乙酸酯或I-香芹基乙酸酯之溶劑的導電體糊料,製 合體單元,層合50片層合體單元,製作層合陶’瓷電 時’導電體糊料具有適合印刷之黏度,使用網版印刷 依需要在陶瓷生坯薄片上以所定圖案形成電極層,可 短路率較低之層合陶瓷電容器。 由實施例1〜1 5及比較例3、6及9得知在使用 作爲黏結劑之聚乙烯縮丁醛(聚合度8 0 0、縮丁醛化j 莫耳% )之介電體糊料所形成之陶瓷生坯薄片上,印 有作爲黏結劑之表觀之重量平均分子量1 8萬之乙基 素’且含有溶劑之異冰片基乙酸酯之導電體糊料;印 有作爲黏結劑之表觀之重量平均分子量1 8萬之乙基 素’且含有溶劑之二氫萜品基甲醚之導電體糊料或印 含有 黏結 劑之 體糊 版上 黏結 耳% 作爲 平均 冰片 乙酸 I-紫 作層 容器 機可 製作 含有 I 69 刷含 纖維 刷含 纖維 刷含 -66 - (63) (63)
1262516 有作爲黏結劑之表觀之重量平均分子量1 8萬之 素,且含有溶劑之結品基甲醚之導電體糊料製作 元時,層合陶瓷電容器明顯升高’但是在使用含 結劑之聚乙烯縮丁醛(聚合度1 4 5 0、縮丁醛化虔 % )之介電體糊料所形成之陶瓷生还薄片上’印 爲黏結劑之X*mwl+(卜X) *MWh定義之表觀 均分子量爲15.5萬〜20.5萬之乙基纖維素’且 片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α· 酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、ϊ-薄荷酮、盖基Ζ 紫蘇乙酸酯或I-香芹基乙酸酯之溶劑的導電體糊 層合體單元,層合50片層合體單元’製作層合 器時,導電體糊料之溶劑幾乎不會溶解陶瓷生坯 含有之黏結劑之聚乙烯丁縮醛,因此可防止陶瓷 產生膨潤,或部分溶解,陶瓷生坯薄片上產生針
,因此可大幅降低層合陶瓷電容器之短路率。 φ 含有作爲黏結劑之X* MWL+ ( 1-X) * MW 觀之重量平均分子量爲11萬〜18萬之乙基纖維 ' 有異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲 - 品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、 酸酯、I-紫蘇乙酸酯或I-香芹基乙酸酯之溶劑調 用之介電體糊料,以與電極層之圖案互補之圖案 瓷生还薄片上’形成間隔層時也可得到同樣的結 本發明係不限於以上之實施形態及實施例, 利範圍所記載之發明範圍內可作各種變更,這些 乙基纖維 層合體單 有作爲黏 ί 69莫耳 刷含有作 之重量平 含有異冰 •市5品基乙 :酸酯、I-料,製作 陶瓷電容 薄片中所 生坯薄片 孔或龜裂 定義之表 素,且含 醚、α-萜 I _盖基乙 製間隔層 印刷至陶 果。 / X * rH 三主 5:甲δ円専 也包括在 -67 - (64) 1262516 本發明之範圍內。 依據本發明時,不會溶解電極層相鄰層所含有之黏結 劑,可確實防止層合陶瓷電子零件發生短路不良,且可提 供印刷性優異之導電體糊料。 依據本發明時,可確實防止層合陶瓷電子零件發生短 路不良,可提供如所希望之可形成電極層之層合陶瓷電子 零件用層合體單元之製造方法。
-68-
Claims (1)
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十、申請專利範圍 第94 1 0543 8號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國95年3月31日修正 1·一種導電體糊料,其特徵係含有:含有X : ( 1-X)
之重量比之重量平均分子量MWl之乙基纖維素與重量平 均分子量MWh之乙基纖維素之黏結劑(選擇MWl、MWh 及 X 使 X*MWl+(1-X) *MWh 成爲 14·5 萬〜21.5 萬) 與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、 心萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、卜盖基 乙酸酯、I·紫蘇乙酸酯及卜香芹基乙酸酯所成群之至少一 種的溶劑。
2·如申請專利範圍第1項之導電體糊料’其中MWL、 MWH及X係選擇X*MWL+(卜X) *MWh成爲15·5萬〜 20.5萬者。 3· —種層合陶瓷電子零件用之層合體單元的製造方法 ,其特徵係將含有··含有X : ( 1 -χ)之重量比之重量平 均分子量MWL之乙基纖維素與重量平均分子量MWh之乙 基纖維素之黏結劑(選擇MWl、MW«及X使X * MWL+ ( 1-X) *MWH成爲14.5萬〜21.5萬)與選自異冰片基乙酸 酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲釀、品基乙酸酯、L 二氫香芹基乙酸酯、I -薄荷酮、1_盖基乙酸醋、Κ紫蘇乙 酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少〜種溶劑之導電體糊 (2) 1262516 料’以所定圖案印刷至含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂之 陶瓷生坯薄片上,形成電極層。 4 ·如申請專利範圍第3項之層合陶瓷電子零件用之層 合體單元的製造方法,其中M WL、M WH及X係選擇X * MWL+(1-X) *MWH 成爲 15.5 萬〜20.5 萬者。 5 ·如申請專利範圍第3或4項之層合陶瓷電子零件用 之層合體單元的製造方法,其係進一步在電極層乾燥後, 將含有··含有X: (1-Χ)之重量比之重量平均分子量 MWL之乙基纖維素與重量平均分子量MWh之乙基纖維素 之黏結劑(選擇MWL、MWH及X使X*MWL+(1-X) * M WH成爲Η萬〜18萬)與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜 品基甲酸、te品基甲醚、a-®品基乙酸酯、I -二氫香斧基 乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香 芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑乏介電體糊料,以與該 電極層之圖案互補之圖案印刷至該陶瓷生坯薄片上,形成 間隔層。 6.如申請專利範圍第3或4項之層合陶瓷電子零件用 之層合體單元的製造方法,其係在形成電極層之前,將含 有:含有X : ( rx)之重量比之重量平均分子量MWl之 乙基纖維素與重量平均分子量M WH之乙基纖維素之黏結 劑(選擇 MWl、MWH 及 X 使 X*MWL+(1-X) *MWH 成 爲1 1萬〜1 8萬)與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲 醚、萜品基甲醚、a-萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯 、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙 -2- (3) 1262516 酸酯所成群之至少一種溶劑之介電體糊料’以與該電極層 之圖案互補之圖案印刷至該陶瓷生还薄片上’形成間隔層 7 .如申請專利範圍第3或4項之層合陶瓷電子零件用 之層合體單元的製造方法,其中該縮丁醛系樹脂之聚合度 爲i 0 0 0以上。 8 .如申請專利範圍第5項之層合陶瓷電子零件用之層 合體單元之製造方法,其中該縮丁醛系樹脂之聚合度爲 1 0 0 0以上。 9.如申請專利範圍第6項之層合陶瓷電子零件用之層 合體單兀之_造方法,其中該縮丁醛系樹脂之聚合度爲 1 0 0 0以上。 1 0.如申雨專利範圍第3或4項之層合陶瓷電子零件 用之層合體壤开夕制、七、 Z衣迫方法,其中該縮丁醛系樹脂之縮丁 醛化度爲6 4奠Η Q/ N
灵耳/°以上,78莫耳%以下。 1 1 ·如串|靑專利_ _ 5項之層合陶瓷電子零件用之 層合體單兀之製、、告方、、土 ^ ^ ^ 5其中該縮丁醛系樹脂之縮丁醛化 度爲64莫耳%以h 以上,78莫耳%以下。 1 2 ·如申請專利範 隱a牌留一 a 6項之層合陶瓷電子零件用之 層σ體單兀之製造方法 — ^ ^ ^ ’其中該縮丁醛系樹脂之縮丁醛化 度爲64莫耳%以 以上,78吳耳%以下。 1 3 ·如申請專利範 層合體單元之制''… 項之層合陶瓷電子零件用之 度爲64莫耳%^ / ,其中該縮丁醒系樹脂之縮丁醒化 以上,78莫耳%以下。 -3- (4) 1262516 1 4 .如申請專利範圍第8項之層合陶瓷電子零件用之 層合體單元之製造方法,其中該縮丁醛系樹脂之縮丁醛化 度爲64莫耳%以上,78莫耳%以下。 1 5 .如申請專利範圍第9項之層合陶瓷電子零件用之 層合體單元之製造方法,其中該縮丁醛系樹脂之縮丁醛化 度爲64莫耳%以上,7 8莫耳%以下。
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