TWI262516B

TWI262516B - Conductive paste for a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component

Info

Publication number: TWI262516B
Application number: TW094105438A
Authority: TW
Inventors: Shigeki Satou; Takeshi Nomura
Original assignee: Tdk Corp
Priority date: 2004-02-27
Filing date: 2005-02-23
Publication date: 2006-09-21
Also published as: TW200534307A; US20070194284A1; KR100734783B1; JP4487596B2; KR20060120259A; CN1926641A; CN1926641B; JP2005243561A; US7537713B2; WO2005083720A1

Description

1262516 (1) 九、發明說明【發明所屬之技術領域】

本發明係有關層合陶瓷電子零件之導電體糊料及層合陶瓷電子零件用層合體單元之製造方法，詳細而言，本發明係關於與不會溶解與電極層鄰接之層所含有之黏結劑，且可確實防止層合陶瓷電子零件發生短路不良之導電體糊料及可確實防止層合陶瓷電子零件發生短路不良之層合陶瓷電子零件用層合體單元的製造方法。【先前技術】近年，隨著各種電子機器小型化，而要求被安裝於電子機器之電子零件之小型化及高性能化，在層合陶瓷電容器等層合陶瓷電子零件也被強烈要求增加層合數、層合單位薄層化。製造以層合陶瓷電容器所代表之層合陶瓷電子零件時，首先，將陶瓷粉末；丙烯酸樹脂、縮縮丁醛樹脂等之黏結劑；苯二甲酸酯類、乙二醇類、己二醇、磷酸酯類等之可塑劑；及甲苯、甲基乙基酮、丙酮等之有機溶媒混合分散調製陶瓷生坯薄片用介電體糊料。其次，利用擠壓塗佈器或凹板塗佈器等將介電體糊料塗佈於由聚對苯二甲酸乙二酯（PET)或聚丙烯（pp)等所形成之支持薄片上，經加熱使塗膜乾燥’製作陶瓷生® 薄片。此外，將鎳等導電體粉末及黏結劑溶解於蔽品醇等之 (2) 1262516 溶劑，調製導電體糊料’利用網板印刷機等以特定圖案將導電體糊料印刷於陶瓷生坯薄片上，經乾燥形成電極層。形成電極層時，從支持薄片上剝離形成電極層之陶瓷生坯薄片，形成含有陶瓷生坯薄片及電極層之層合體單元，層合所希望數目之層合體單元，經加壓將製得之層合體切割成晶片狀，製成生坯晶片。

最後，從生坯晶片上除去黏結劑，生坯晶片經燒成形成外部電極，製作層合陶瓷電容器等之層合陶瓷電子零件隨著電子零件要求小型化及高性能化，目前決定層合陶瓷電容器之層間厚度之陶瓷生坯薄片之厚度必須爲3 μηι 或2μηι以下，且要求層合300以上之含有陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。【發明內容】〔發明欲解決的問題〕但是使用最被廣泛使用之萜品醇作爲導電體糊料用之溶劑所調製成之電即層用之導電體糊料，印刷於使用被廣泛使用之縮縮丁醛樹脂作爲陶瓷生坯薄片用黏結劑之陶瓷生坯薄片上，形成電極層時，陶瓷生坯薄片之黏結劑因導電體糊料中之萜品醇而溶解，使陶瓷生坯薄片產生膨潤，或部分溶解，而造成在陶瓷生坯薄片上產生針孔或龜裂，成爲短路不良的原因。爲了解決此問題，而提案使用煤油、癸烷等烴系溶劑 -6- (3) 1262516 作爲導電體糊料之溶劑，但是煤油、癸烷等烴系溶劑無法溶解用於導電體糊料之黏結劑成分’因此煤油、癸烷等烴系溶劑無法完全取代以往使用之萜品醇等溶劑，因此，導電體糊料中之溶劑依然對於陶瓷生坯薄片之黏結劑之縮縮丁醛樹脂具有某種程度之溶解性，當陶瓷生坯薄片之厚度極薄時，很難防止陶瓷生坯薄片產生針孔或龜裂，此外，煤油、癸烷等烴系溶劑之黏度比萜品醇低’而有導電體糊 % 料之黏度控制困難的問題。此外，日本特開平5 -3 25 63 3號公報、特開平7-21833 號公報及特開平7-2 1 8 3 2號公報等提案使用二氫萜品醇等氫化萜品醇或二氫萜品醇乙酸酯等之萜烯系溶劑取代萜品醇之導電體糊料，但是二氫萜品醇等之氫化萜品醇或二氫萜品醇乙酸酯等之萜烯系溶劑依然對於陶瓷生坯薄片之黏結劑之縮縮丁醛樹脂具有某種程度之溶解性’當陶瓷生坯薄片之厚度極薄時，很難防止陶瓷生坯薄片產生針孔及龜 % 裂。日本特開2002-27045 6號公報中揭示將含有幾乎不溶 % 解縮丁醛系樹脂之異冰片基乙酸酯溶劑的導電體糊料，印 - 刷於含有縮丁醛系樹脂之黏結劑之陶瓷生坯薄片上’形成電極層之層合陶瓷電子零件，且揭示使用乙基纖維素作爲導電體糊料之黏結劑，但是含有乙基纖維素之黏結劑，含有異冰片基乙酸酯溶劑的導電體糊料，其黏度低，流動性高，因此使用網版印刷機將導電體糊料印刷於陶瓷生坯薄片上時，導電體糊料由網版製版上滲出，無法印刷所要的 (4) 1262516 電極層，且印刷後之電極層的圖案易滲染。因此，本發明係不會溶解電極層鄰接之層所含有之黏結劑，可確實防止層合陶瓷電子零件發生短路不良，且提供印刷性優異之導電體糊料爲目的。本發明之另外目的係提供可確實防止層合陶瓷電子零件發生短路不良，可形成所要電極層之層合陶瓷電子零件用之層合體單元的製造方法。

〔解決問題的方法〕本發明人爲了達成本發明之上述目的，精心硏究結果發現使用含有：含有X: (1-X)之重量比之重量平均分子量MWL之乙基纖維素與重量平均分子量MWH之乙基纖維素之黏結劑（MWL、MWH及X係選擇使X * MWL+ ( 1 -X) *MWH成爲14.5萬〜21.5萬）與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α-萜品基乙酸酯、^ 二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少一種的溶劑，調製導電體糊料時，不僅可調製具有適合印刷之黏度的導電體糊料’且可依需要使導電體糊料之黏結劑溶解，將導電體糊料印刷於含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂的陶瓷生坯薄片上’即使形成電極層，而陶瓷生坯薄片所含有之黏結劑不會因爲導電體糊料中含有之溶劑而溶解，因此，即使陶瓷生坯薄片之厚度極薄，也可確實防止陶瓷生坯薄片產生針孔或龜裂。 (5) 1262516 本發明係依據上述見解所完成之發明，因此本發明之刖述目的可藉由下述導電體糊料來達成，該導電體糊料係 s有·白有X:(卜X)之重量比之重量平均分子量之乙基纖維素與重量平均分子量MWH之乙基纖維素之黏結劑（選擇 MWl、MWh 及 χ 使 x*MWl+(1_x) *MWh

成爲14.5萬〜21.5萬）與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、^萜品基乙酸酯、卜二氫香芹基乙酸酯、I -薄荷酮、I -篕基乙酸酯、^紫蘇乙酸酯及ζ _香斤基乙酸酯所成群之至少一種的溶劑。本發明之前述目的也可藉由下述層合陶瓷電子零件用之層合體單元的製造方法來達成，該製法係將含有：含有 Χ ： ( hX )之重量比之重量平均分子量M WL之乙基纖維素與重量平均分子量MWH之乙基纖維素之黏結劑（選擇 MWL、MWH 及 X 使 X*MWL+(：l_X) *MWH 成爲 14.5 萬〜2 1 · 5萬）與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α -萜品基乙酸酯、卜二氫香芹基乙酸酯、I -薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑之導電體糊料，以所定圖案印刷至含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂之陶瓷生坯薄片上，形成電極層。依據本發明時，可調製具有適合印刷之黏度的導電體糊料，不僅可依需要形成電極層，且將導電體糊料印刷於含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂的陶瓷生坯薄片上，形成電極層時，陶瓷生坯薄片所含有之黏結劑不會因爲導電體 -9- (6) (6)

1262516 糊料中含有之溶劑而溶解，因此，陶瓷生坯薄片不會膨潤，或部分溶解，即使陶瓷生坯薄片之厚度極薄，確實防止陶瓷生坯薄片產生針孔或龜裂。本發明中，使 X*MWL+(1-X) *MWH成爲 15 〜20.5萬來選擇MWL、MWH及X較佳。本發明中，陶瓷生坯薄片所含有之作爲黏結劑之醛系樹脂的聚合度較佳爲1〇〇〇以上。本發明中，作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂之縮丁醛較佳爲64莫耳％以上，78莫耳％以下。本發明之較佳之實施形態係在形成電極層之前，成前述電極層乾燥後，將含有：含有X : ( 1 -X )之比之重量平均分子量MWL之乙基纖維素與重量平均量MWH之乙基纖維素之黏結劑（選擇MWl、MWH及 X*MWL+(1-X) *MWH 成爲 14.5 萬〜21·5 萬）與異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α-基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少一劑之介電體糊料，以與前述電極層之圖案互補之圖案至前述陶瓷生坯薄片上，形成間隔層。依據本發明之較佳實施形態時，以與電極層之圖補之圖案在陶瓷生坯薄片上形成間隔層，因此電極層面與未形成電極層之陶瓷生坯薄片表面之間可防止形差，因此分別層合含陶瓷生坯薄片與電極層之多個層單元，可有效防止製得之層合陶瓷電容器等層合電子產生也可 .5萬縮丁化度或形重量分子 X使選自萜品乙酸種溶印刷案互之表成段合體零件 -10- (7) 1262516 產生變形，也可有效防止發生層離。

形成間隔層用之介電體糊料所含有之溶劑係以往使用之萜品醇與煤油之混合溶劑、二氫萜品醇、萜品醇等會溶解陶瓷生坯薄片所含有之作爲黏結劑之縮丁醛樹脂，因此，陶瓷生坯薄片產生膨潤，或部分溶解，使陶瓷生坯薄片與間隔層之界面產生空隙，或間隔層表面產生龜裂或皺紋，層合層合體單元，經燒成後所製作之層合陶瓷電容器中會產生空隙’另外在產生龜裂或皺紋之間隔層的部分層合層合體單元，製作層合體的步驟中，以雜質形態混入層合體內，成爲層合陶瓷電容器之內部缺陷的原因，在間隔層缺損部份產生空隙的問題，但是依據本發明之較佳實施形態時，形成間隔層用之介電體糊料係含有：含有X : ( X)之重量比之重量平均分子量MWl之乙基纖維素與重量平均分子量M W η之乙基纖維素之黏結劑（選擇μ W l、 MWH 及 X 使 X*MWL+(1-X) *MWH 成爲 11 萬〜18 萬 )與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α -萜品基乙酸酯、I -二氫香芹基乙酸酯、；[_薄荷酮、κ盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少一種的溶劑，此選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α -萜品基乙酸酯、I -二氫香芹基乙酸酯、^ 薄荷酮、I-盖基乙酸酯、1_紫蘇乙酸酯及香芹基乙酸酯所成群之溶劑幾乎不溶解陶瓷生坯薄片所含有作爲黏結劑之縮丁醛樹脂，因此，可確實防止陶瓷生坯薄片產生膨潤 ’或部分溶解，在陶瓷生坯薄片與間隔層之界面產生空隙 -11 - (8) 1262516 、或間隔層表面產生龜裂或皺紋，因此可確實防止層合含陶瓷生还薄片與電極層之多個層合體單元，所製得之層合陶瓷電容器等層合電子零件產生空隙。含有：含有X: (1-X)之重量比之重量平均分子量 MWl之乙基纖維素與重量平均分子量MWH之乙基纖維素之黏結齊ij (選擇MWL、MWH及X使X * MWL+ ( 1 -X ) *

M WH成爲11萬〜18萬）與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α_萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少一種的溶劑之介電體糊料，具有適合印刷之黏度，因此以與電極層之圖案互補之圖案印刷至陶瓷生坯薄片上，可形成所要之間隔層。另外，將電極層用之導電體糊料印刷至極薄的陶瓷生埋薄片上，形成電極層時，導電體糊料中之溶劑使陶瓷生坯薄片之黏結劑成分產生溶解或膨潤，另外產生導電體糊料會滲染至陶瓷生坯薄片中的不良現象，造成短路的原因，因此，在另外的支持薄片上形成電極層，乾燥後經由黏著層黏著於陶瓷生坯薄片之表面較佳’此乃由本發明人等硏究得知，如上述，在另外的支持薄片上形成電極層時，使支持薄片易與電極層產生剝離’在支持薄片之表面上形成含有與陶瓷生坯薄片相同之黏結劑的剝離層，在剝離層上印刷導電體糊料，形成電極層較佳。如上述具有與陶瓷生坯薄片相同組成之剝離層上印刷導電體糊料，形成電極層時，剝離層也含有黏結劑之縮丁醛樹脂，而導電體糊料 -12- 1262516

Ο) 含有萜品醇溶劑時，剝離層所含有之黏之溶劑而溶解，剝離層產生膨潤，或部與電極層之界面產生空隙、或電極層表，層合體單元經燒成所製作之層合陶瓷隙的問題。電極層表面產生龜裂或皺紋損，因此層合層合體單元製作層合體的態混入層合體內，成爲層合陶瓷電容器，電極層之欠缺部分產生空隙的問題。但是依據本發明時，使用含有：含重量比之重量平均分子量M WL之乙基分子量MWH之乙基纖維素之黏結劑（矣 X 使 X*MWl+(1-X) *MWH 成爲 14. 選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸種的溶劑之導電體糊料形成電極層，選、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、（X- ® 氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、1-¾基乙酯及I-香芹基乙酸酯所成群之溶劑幾乎片所含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂，陶瓷生坯薄片相同黏結劑之剝離層，在體糊料，形成電極層時，即使形成電極止剝離層產生膨潤，或部分溶解，在剝面產生空隙、或電極層表面產生龜裂或結劑因導電體糊料分溶解，在剝離層面產生龜裂或皺紋電容器中會產生空時’該部分容易缺步驟中，以雜質形之內部缺陷的原因有 X : ( l-x )之纖維素與重量平均 i 擇 mwl、mwh 及 5萬〜2 1 .5萬）與、結品基甲醚、α-^薄荷酮、I-盖基酯所成群之至少一自異冰片基乙酸酯品基乙酸酯、I-二酸酯、I-紫蘇乙酸不溶解陶瓷生坯薄因此，形成具有與剝離層上印刷導電層時，也可有效防離層與電極層之界皺紋，可有效防止 -13- (10) 1262516 層合陶瓷電容器等層合電子零件產生空隙。〔發明之效果〕依據本發明時，不會溶解與電極層鄰接之層所含有之黏結劑，可確實防止層合陶瓷電子零件發生短路不良，且可提供印刷性優異之導電體糊料。

依據本發明時，可確實防止層合陶瓷電子零件發生短路不良，可提供可形成所要之電極層之層合陶瓷電子零件用層合體單元的製造方法。〔實施發明之最佳形態〕本發明之較佳之實施形態係首先調製含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂之陶瓷生坯薄片用之介電體糊料，使用擠壓塗佈機或線材塗佈機等塗佈於長條狀支持薄片上，形成塗膜。陶瓷生坯薄片形成用之介電體糊料係通常混練介電體材料（陶瓷粉末）與縮丁醛系樹脂溶解於有機溶劑中之有機漆料來調製的。縮丁醛系樹脂之聚合度爲1 000以上較佳。縮丁醛系樹脂之縮丁醛化度爲6 4莫耳％以上，7 8莫耳％以下較佳。有機漆料所用之有機溶劑無特別限制’可用丁基卡必醇、丙酮、甲苯、乙酸乙酯等有機溶劑。介電體材料可適當地選擇複合氧化物或成爲氧化物之 -14- (11) 1262516 各種化合物，例如碳酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物、有機金屬化合物等’這些經混合後使用。介電體材料通常係以平均粒徑約0 . 1 μπι至約3 · Ο μηι左右之粉末來使用。介電體材料之粒徑係小於陶瓷生坯薄片的厚度爲宜。

介電體糊料中之各成份含量無特別限制，例如對於介電體材料1 0 0重量份時，含有縮丁醛系樹脂約2.5重量份至約1 0重量份與含有機溶劑約50重量份至約3 20重量份來調製介電體糊料。介電體糊料中必要時可含有各種分散劑、可塑劑、帶電助劑、脫模劑、潤濕劑等添加劑。介電體糊料中添加這些添加物時，其總含量爲約1 0重量％以下爲宜。塗佈介電體糊料的支持薄片可使用例如聚對苯二甲酸二乙酯薄膜等，爲了改善剝離性，其表面可塗佈聚矽氧樹脂、醇酸樹脂等。接著，塗膜例如以約5 0 °C〜約1 〇〇 °C的溫度約1分鐘至約20分鐘乾燥後，在支持薄片上形成陶瓷生坯薄片。乾燥後陶瓷生坯薄片的厚度係以3 μηι以下爲宜，更佳爲1 . 5 μ m以下。其次，使用網版印刷機或凹版印刷機等，以所定圖案將電極層用導電體糊料印刷於長條狀支持薄片表面上所形成之陶瓷生坯薄片上，經乾燥後形成電極層。電極層係形成約0 · 1 μ m至約5 μ m之厚度爲宜，更佳爲約 0 . 1 μ m 至 1 · 5 μ m。電極層用之導電體糊料係將各種導電性金屬或合金所 -15- (12) 1262516 成之導電體材料、燒成後各種導電性金屬或合金所成之導電材料的各種氧化物、有機金屬化合物、或樹脂瀝青等與乙基纖維素溶解於溶劑中的有機漆料經混練而調製者。

本實施形態中，導電體糊料係含有：含有X : ( 1 _ X

)之重量比之重量平均分子量MWl之乙基纖維素與重量平均分子量M W η之乙基纖維素之黏結劑（選擇μ W l、 MWH及X使X*MWL+(1_X)*MWH成爲14·5萬〜21.5 萬）與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α-萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、；[_薄荷酮、；[_ 篕基乙酸酯、I -紫蘇乙酸酯及I -香芹基乙酸酯所成群之至少一種的溶劑。選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α-萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至一種的溶劑幾乎不溶解陶瓷生坯薄片所含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂，因此，將導電體糊料印刷至極薄之陶瓷生还薄片上形成電極層時’陶瓷生还薄片所含有之黏結劑不會被導電體糊料中所含有之溶劑溶解，可有效防止陶瓷生还薄片產生膨潤，或部分溶解’因此陶瓷生还薄片之厚度極薄時，也可有效防止陶瓷生坯薄片產生針孔或龜裂。含有：含有X:(卜X)之重量比之重量平均分子量 MWl之乙基纖維素與重量平均分子量MWh之乙基纖維素之黏結劑（選擇M W L、M W Η及X使X * M W L + ( 1 - X ) * M WH成爲14.5萬〜21.5萬）與選自異冰片基乙酸酯、二 -16- (13) (13)

1262516 氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、萜品基乙酸酯、片基乙酸醋、I -薄荷鋼、I -孟基乙I酉日、I-糸穌 I -香芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑的導電體有適合印刷之黏度，因此可使用網版印刷機或巴等，以所定圖案在陶瓷生坯薄片上形成電極層。使 X*MWL+(1-X) *MWH 成爲 15·5 萬〜選擇mwl、MWH及X較佳。製造導電糊時所用之導電體材料可使用N i 、或其混合物。導電體材料之形狀並無特別限帋狀、鱗片狀、或這些形狀之混合。此外，導電儀均粒子徑並無特別限制，通常使用約〇 ·1 μ m至I 理想爲約0.2 μ m至約1 μ πι之導電性材料。導電體糊料較理想係對於導電體材料1 00重含有約2.5重量份至約2 0重量份之黏結劑。對於導電體糊料整體時，溶劑之含量較佳;i 量％至約5 5重量％。爲了改善黏著性時，導電體糊料含有可塑齊電體糊料所含有之可塑劑並無特別限制，例如窄酯、己二酸、磷酸酯、乙二醇類等。導電體糊米劑1 00重量份時，導電糊含有可塑劑應約1 〇 I 3 00重量份，更佳爲約10重量份至約200重量β 之添加量過多時，電極層之強度有顯著降低的傾必要時，導電體糊料中可含有選自各種分营分化合物等之添加物。 I-二氫香乙酸酯及糊料係具版印刷機 20.5萬來、Ni合金，可爲球材料之平 2 μ m，更 .量份時，約2 0重較佳。導苯二甲酸對於黏結 :量份至約 ‘。可塑劑向。 :劑、副成 -17- (14) 1262516

本發明中，較理想爲在形成電極層之前，或形成電極層經乾燥後，將含有：含有X : ( l-x )之重量比之重量平均分子量MWl之乙基纖維素與重量平均分子量MWH之乙基纖維素之黏結劑（選擇MWl、MWh及X使X * MWl + (1-X) *MWh成爲Π萬〜18萬）與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、^萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及1 -香芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑之間隔層用之介電體糊料，以與前述電極層之圖案互補之圖案使用網版印刷機或凹版印刷機等’印刷至陶瓷生坯薄片上，形成間隔層。如上述以與電極層之圖案互補之圖案在陶瓷生坯薄片之表面形成間隔層，在電極層之表面與未形成電極層之陶瓷生坯薄片表面之間可防止形成段差，因此分別層合含陶瓷生还薄片與電極層之多數層合體單元，可有效防止製得之層合陶瓷電容器等層合電子零件產生變形，也可有效防止發生層離。如上述，選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α-β品基乙酸酯、I -二氫香斧基乙酸醋、I -薄荷酮、I-盏基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及ι-香芹基乙酸酯所成群之溶劑幾乎不會溶解陶瓷生坯薄片所含有作爲黏結劑之縮丁醛樹脂，因此，可確實防止形成間隔層用之介電體糊料所含有之溶劑，使陶瓷生坯薄片產生膨潤，或部分溶解’或在陶瓷生坯薄片與間隔層之界面產生空隙、或間隔 -18- (15) 1262516 層表面產生龜裂或皺紋。

含有··含有X:(卜X)之重量比之重量平均分子量 MWl之乙基纖維素與重量平均分子量MWH之乙基纖維素之黏結劑（選擇 M W L、M W η及X使 X * M W L + ( 1 - X ) *MWH成爲11萬〜18萬）與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、a-萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、1-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑之間隔層用之介電體糊料係具有適合印刷之黏度，因此可使用網版印刷機或凹版印刷機等，可依需要以與電極層之圖案互補之圖案在陶瓷生坯薄片上，形成間隔層。本實施形態中，間隔層用之介電體糊料除了使用不同之黏結劑及溶劑外，與陶瓷生坯薄片用之介電體層漿料同樣調製。其次，電極層或電極層及間隔層被乾燥後，在支持薄片上製作層合陶瓷生坯薄片與電極層或電極層及間隔層之層合體單元。製作層合陶瓷電容器時，從層合體單元之陶瓷生坯薄片上剝離支持薄片後，裁切成特定尺寸，特定數之層合體單元被層合於層合陶瓷電容器之外層上，再於層合體單元上層合另一之外層，所得到之層合體被冲壓成形，裁切成特定尺寸，製作多個陶瓷生坯晶片。上述製得之陶瓷生坯晶片置於還原氣體環境下，除去黏結劑並進一步進行煅燒。 -19- (16) (16)

1262516 其次，被煅燒後之陶瓷生坯晶片上裝設必要之極等’製作層合陶瓷電容器。依據本實施形態時，其係將含有：含有X : 之重量比之重量平均分子量MWL之乙基纖維素與均分子釐M W η之乙基纖維素之黏結劑（選擇M W!_ 及 X 使 X*MWL+(1-X) *MWH 成爲 14.5 萬〜21 與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基心萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I·薄荷酮、乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之種溶劑之導電體糊料，以所定圖案印刷至含有作爲之縮丁醛系樹脂之陶瓷生坯薄片上，形成電極層所選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及卜香芹基乙酸酯所成群之乎不會溶解陶瓷生坯薄片上所含有作爲黏結劑之縮樹脂，因此，將導電體糊料印刷至極薄之陶瓷生坯，形成電極層時，也可有效防止陶瓷生坯薄片所含結劑被導電體糊料所含之溶劑溶解，使陶瓷生坯薄膨潤，或部分溶解’因此’即使陶瓷生坯薄片之厚時，也可有效防止陶瓷生坯薄片產生針孔或龜裂’ 防止層合層合體單元所製作之層合陶瓷電容器發生良。依據本實施形態時’將含有：含有X :(卜X 量比之重量平均分子量MWL之乙基纖維素與重量外部電 (l-x ) 重量平 ,、M WH .5萬）甲醚、 ι-M基至少一黏結劑構成，醚、α-I _孟某溶劑幾丁醛系薄片上有之黏片產生度極薄可有效短路不 :)之重平均分 -20- (17) (17)

1262516 子量M W η之乙基纖維素之黏結劑（選擇M W L、使 X*MWL+(1-X) *MWH 成爲 11 萬〜18 萬）冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、乙酸醋、I -二氫香芹基乙酸酯、I -薄荷酮、I -篕、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至之間隔層用之介電體糊料，以與電極層之圖案互印刷至含有作爲黏結劑之縮丁醒系樹脂之陶瓷，形成間隔層所構成，選自異冰片基乙酸酯、二甲醚、萜品基甲醚、α-萜品基乙酸酯、I-二氫香酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及乙酸酯所成群之溶劑幾乎不會溶解陶瓷生坯薄片作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂，因此，將介電體糊極薄之陶瓷生坯薄片上，形成間隔層時，可確實生坯薄片所含有之黏結劑被介電體糊料所含之溶在陶瓷生坯薄片與間隔層之界面產生空隙，或間產生龜裂或皺紋，因此可確實防止層合含有陶瓷與電極層之多個層合體單元，所製得之層合陶生空隙，而且可確實防止間隔層表面所產生之的部分，在層合層合體單元製作層合體的步驟落以雜質形態混入層合體內，使層合陶瓷電容缺陷。本發明之另外之較佳實施形態係準備與形薄片所用之長條狀之支持薄片不同之第二支持條狀之第二支持薄片之表面含有實質上與陶瓷 MWH 及 X 與選自異 α -萜品基基乙酸酯一種溶劑補之圖案坯薄片上氫品基芹基乙酸 1_香芹基上所含有 :料印刷至防止陶瓷 :劑溶解，丨隔層表面 :生坯薄片 :電容器產 ί裂或皺紋 '，產生缺 :產生內部 :陶瓷生坯奪片，長 .坯薄片所 -21 - (18) 1262516 含有之介電體材料相同組成之介電體材料粒子’含有與陶瓷生坯薄片所含有之黏結劑相同黏結劑的介電體糊料使用鋼條塗佈機等塗佈、乾燥形成剝離層。第二支持薄片可使用例如聚對苯二甲酸二乙酯薄膜等，爲了改善剝離性，其表面可塗佈聚矽氧樹脂、醇酸樹脂等。

剝離層厚度較佳爲電極層厚度以下，更佳爲電極層厚度之約60%以下，更佳爲電極層厚度之約30%以下。剝離層被乾燥後，剝離層之表面上與上述相同，所調製之電極層用導電體糊料使用網版印刷機或凹版印刷機等，以所定圖案印刷，經乾燥後形成電極層。電極層係形成約0.1 μπι至約5μηι之厚度爲宜，更佳爲約 Ο.ίμιη 至 1·5μηι。本實施形態中，導電體糊料係含有：含有X : ( 1-Χ )之重量比之重量平均分子量M Wl之乙基纖維素與重量平均分子量MWH之乙基纖維素之黏結劑（選擇MWL、 MWH 及 X 使 X*MWl+(1-X) *MWH 成爲 14.5 萬〜21.5 萬）與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、萜品基乙酸酯、I·二氫香芹基乙酸酯、卜薄荷酮、I-盏基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少一種的溶劑。選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、（X-萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、^薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至一 -22- (19) 1262516 種的溶劑幾乎不溶解陶瓷生坯薄片所含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂，因此，即使形成含有與陶瓷生坯薄片相同黏結劑之剝離層，將導電體糊料印刷至剝離層上，形成電極層時，可有效防止剝離層產生膨潤，或部分溶解，剝離層與電極層之界面產生空隙，或電極層表面產生龜裂或皺紋

含有：含有X: (1-X)之重量比之重量平均分子量 M WL之乙基纖維素與重量平均分子量MWh之乙基纖維素之黏結齊U (選擇MWL、MWH及X使X * MWL+ ( 1 - X ) * MWH成爲14·5萬〜21.5萬）與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α _萜品基乙酸酯、I -二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及 I-香芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑的導電體糊料係具有適合印刷之黏度，因此可使用網版印刷機或凹版印刷機等’如所希望以所定圖案在剝離層上形成電極層。 MWL、MWH 及 X 係選擇 x*mwl+(i-x) *MWH 成爲 15.5萬〜20.5萬者較佳。本發明中’較理想爲在形成電極層之前，或形成電極層經乾燥後，含有··含有X : ( 1 -X )之重量比之重量平均分子量MWL之乙基纖維素與重量平均分子量MWH之乙基纖維素之黏結劑（選擇M W l、M W η及X使X * M W L + ( 1-X) *MWH成爲η萬〜18萬）與選自異冰片基乙酸酯、二氫¢5品基甲醚、萜品基甲醚、心萜品基乙酸酯、b二氫香序基乙酸酯、I-薄荷酮、；[_盖基乙酸酯、^紫蘇乙酸 -23 - (20) 1262516 酯及ι-香芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑，與上述相同 δ周製之間隔層用之介電體糊料，以與電極層之圖案互補之圖案使用網版印刷機或凹版印刷機等，印刷至剝離層上形成間隔層。

如上述以與電極層之圖案互補之圖案在剝離層之表面形成間隔層，可防止在電極層之表面與未形成電極層之剝離層表面之間形成段差，分別層合含陶瓷生坯薄片與電極層之多個層合體單元，可有效防止製得之層合陶瓷電容器等層合電子零件產生變形，也可有效防止發生層離。如上述，選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α-萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、1_薄荷酮、I-盖基乙酸酯、卜紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之溶劑幾乎不會溶解陶瓷生坯薄片所含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂，因此，即使形成含有與陶瓷生坯薄片相同黏結劑之剝離層，將介電體糊料印刷至剝離層上，形成間隔層時，也可有效防止剝離層產生膨潤，或部分溶解，在剝離層與間隔層之界面產生空隙，或間隔層表面產生龜裂或皺紋。含有··含有X : ( 1 -X )之重量比之重量平均分子量 M W l之乙基纖維素與重量平均分子量M W η之乙基纖維素之黏結劑（選擇MWL、MWH及X使X * MWL+ ( 1-Χ ) * M WH成爲11萬〜18萬）與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、^萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I -薄荷酮、卜盏基乙酸酯、I -紫蘇乙酸酯及I -香 •24- (21) 1262516 芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑之介電體糊料係具有適合印刷之黏度，因此可使用網版印刷機或凹版印刷機等，可依需要以與電極層之圖案互補之圖案在剝離層上形成間隔層。另外準備長條狀之第三支持薄片，以金屬棒塗佈機、濟壓塗佈機、逆向塗佈機、浸漬塗佈機、吻塗機等將黏著劑溶液塗佈在第三支持薄片表面，經乾燥形黏著層。

較佳之黏著劑溶液係具有與形成陶瓷生坯薄片用之介電體糊料所含有之黏結劑同體系之黏結劑，及與陶瓷生坯薄片所含有之介電體材料粒子實質上相同之組成，且含有其粒徑爲黏著層厚度以下之介電體材料之粒子、可塑劑、抗靜電劑、剝離劑。黏著層係形成具有約〇 · 3 μηι以下厚度爲宜，更佳爲約 0·02μιη 至 0·3μπι，最佳爲約〇.〇2μηι 至約 0·2μηι 厚度。如上述在長條狀之第三支持薄片上所形成之黏著層係被黏著於長條狀第二支持體薄片上所形成之電極層或電極層及間隔層或支持薄片上所形成之陶瓷生坯薄片之表面， * 黏者後’第二支持薄片由黏者層上剝離，黏著層被轉印。 ' 黏著層被轉印至電極層或電極層及間隔層表面時，長條狀支持薄片表面所形成之陶瓷生坯薄片被黏著於黏著層之表面，黏著後，支持薄片從陶瓷生坯薄片上被剝離，陶瓷生坯薄片被轉印至黏著層表面，製作含有陶瓷生坯薄片及電極層或電極層及間隔層的層合體單元。如上述製得之層合體單元之陶瓷生坯薄片之表面，電 -25- (22) 1262516 極層或電極層及間隔層的表面上與轉印黏著層相同，被轉印黏著層’其表面被轉印黏著層之層合體單元被载切成爲，所定大小。 . 同樣的，製作其表面被轉印黏著層之所定數目之層合體單元，層合所定數之層合體單元製作層合體塊。製作層合體塊時，首先決定層合體單元的位置，使被轉印至層合體單元表面之黏著層接觸以聚對苯二甲酸二乙 H 酯等所形成之支持體上的支持體，經由擠壓機等加壓，層合體單元經由黏著層被黏著於支持體上。然後’桌一支持薄片自剝離層被剝離，層合體單元被層合在支持體上。

接著，決定新的層合體單元的位置，使在表面形成之黏著層接觸被層合於支持體上之層合體單元之剝離層的表面，藉由擠壓機等加壓，經由著黏著層，而新的層合體單元被層合於支持體上所層合之層合體單元的剝離層上，然後自新層合體單元的剝離層上剝離第二支持薄片。重覆同樣步驟，製作層合所定數之層合體單元的層合體塊。另外，黏著層被轉印至陶瓷生坯薄片之表面時，第二支持薄片上所形成之電極層或電極層及間隔層被黏著於黏著層之表面，黏著後，第二支持薄片由剝離層上被剝離，電極層或電極層及間隔層及剝離層被轉印至黏著層的表面，製作含有陶瓷生坯薄片及電極層及間隔層的層合體單元 -26- (23) 1262516 如此製得之層合體單元之剝離層表面、陶瓷生坯薄片表面與轉印黏著層相同，被轉印黏著層，其表面被轉印黏者層之層合體單兀被裁切成爲所定大小。同樣的製作其表面·被轉印黏著層之所定數之層合體單元’層合所定數之層合體單元，製作層合體塊。

製作層合體塊時，首先決定層合體單元的位置，使被轉印至層合體單元表面之黏著層接觸以聚對苯二甲酸二乙酯等所形成之支持體上的支持體，經由擠壓機等加壓，層合體單元經由黏著層被黏著於支持體上。然後，支持薄片自陶瓷生坯薄片上剝離，層合體單元被層合在支持體上。接著，決定新層合體單元的位置，使在表面形成之黏著層接觸被層合於支持體上之層合體單元之陶瓷生坯薄片的表面，藉由擠壓機等加壓，經由黏著層，而新的層合體單元被層合於支持體上所層合之層合體單元的陶瓷生坯薄 % 片上，然後自新層合體單元的陶瓷生坯薄片上剝離支持薄片。重覆同樣步驟，製作層合所定數之層合體單元的層合體塊。如此製作之含有所定數之層合體單元的層合體塊係被層合於層合陶瓷電容器之外層上，再於層合體塊上層合另一外層，所得之層合體被加壓成形，裁切成所定大小，製作多個陶瓷生坯晶片。如、此製作之陶瓷生坯晶片係被置於還原氣.體氣氛下， -27- 1 (24) 1262516 除去黏結劑，再較形煅燒。接著煅燒後之陶瓷生坯晶片上裝設必要之外部電極等製作成層合陶瓷電容器。

依據本實施形態時，第二支持薄片上所形成之電極層及間隔層經乾燥後，經由黏著層與陶瓷生坯薄片之表面黏著所構成，因此如導電體糊料印刷至陶瓷生坯薄片表面，形成電極層，印刷介電體糊料形成間隔層的情形，導電體糊料或介電體糊料不會滲染至陶瓷生坯薄片中，在陶瓷生坯薄片表面可形成所要之電極層及間隔層。

依據本實施形態時，其係使用含有：含有X : ( 1-X )之重量比之重量平均分子量MWL之乙基纖維素與重量平均分子量MWh之乙基纖維素之黏結劑（選擇 MWL、 MWH 及 X 使 X*MWL+(1-X) *MWH 成爲 14.5 萬〜21.5 萬）與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、a-萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑之導電體糊料，形成電極層，選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α-萜品基乙酸酯、 I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盏基乙酸酯、紫蘇乙酸酯及I -香芹基乙酸酯所成群之溶劑幾乎不會溶解陶瓷生坯薄片上所含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂，因此，形成含有與陶瓷生坯薄片相同之黏結劑的剝離層，在剝離層上印刷導電體糊料形成電極層時，可有效防止剝離層產生膨潤，或部分溶解，剝離層上產生針孔或龜裂，也可有效防 -28- (25) 1262516 止層合陶瓷電容器產生不良現象。依據本實施形態時，使用含有··含有X : ( 1-X )之

重量比之重量平均分子量MWL之乙基纖維素與重量平均分子量mwh之乙基纖維素之黏結劑（選擇MWl、mwh及 X使X*MWL+(1-X) *mwh成爲11萬〜18萬者）與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、（X-萜品基乙酸酯、I -二氫香芹基乙酸酯、I -薄荷酮、I -篕基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑之介電體糊料，形成間隔層，選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α-萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之溶劑幾乎不會溶解陶瓷生坯薄片上所含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂，因此，形成含有與陶瓷生坯薄片相同之黏結劑的剝離層，在剝離層上印刷介電體糊料形成間隔層時，也可有效防止剝離層產生膨潤 ’或部分溶解，或剝離層與間隔層之界面產生空隙，或間隔層表面產生龜裂或皺紋，因此可確實防止層合含有陶瓷生坯薄片與電極層之多個層合體單元，所製得之層合陶瓷電容器產生空隙，而且可確實防止間隔層表面所產生之龜裂或皺紋的部分，在層合層合體單元製作層合體的步驟中 ’產生缺損以雜質形態混入層合體內，使層合陶瓷電容器產生內部缺陷。依據本實施形態時，可有效防止因剝離層產生膨潤，或部分溶解，在剝離層與電極層及間隔層之間剝離強度或 -29- (26) 1262516 剝離層與第二支持薄片之間的剝離強度會產生變化，製作層合體單元時，產生不良現象。本發明之其他實施形態係黏著層被轉印至電極層或電極層及間隔層之表面時，剝離層、電極層或電極層及間隔層、黏著層及陶瓷生坯薄片被層合於長條狀之第2支持薄片上，所形成之層合體單元之陶瓷生坯薄片之表面被轉印

黏著層後，不裁切層合體單元，而陶瓷生坯薄片、黏著層、電極層或電極層及間隔層及剝離層被層合於長條狀支持薄片上，所形成之層合體單元之剝離層被黏著於黏著層上，從陶瓷生坯薄片上剝離支持薄片，將2個層合體單元層合於長條狀之第2支持薄片上。其次，形成於第3支持薄片上之黏著層被轉印至位於 2個層合體單元之表面之陶瓷生坯薄片上，而陶瓷生坯薄片、黏著層、電極層或電極層及間隔層及剝離層被層合於長條狀支持薄片上’所形成之層合體單元之剝離層被黏著於黏著層上，從陶瓷生坯薄片上剝離支持薄片。 S複同樣的步驟，製作被層合所定數之層合體單元之層合體單元組’形成於第3支持薄片上之黏著層被轉印至位於層合體單元組表面之陶瓷生坯薄片之表面後，裁切成所定尺寸，製作層合體塊。另外’黏著層被轉印至陶瓷生坯薄片之表面時，陶瓷 4 黏著層 '電極層或電極層及間隔層及剝離層被層合於長條狀支持薄片上，所形成之層合體單元之剝離層表面被轉印黏著層後’層合體單元不被裁切，而剝離層、 -30 - (27) 1262516 電極層或電極層及隔離層、黏著層及陶瓷生坯薄片被層合於長條狀之第2支持薄片上，所形成之層合體單元之陶瓷生坯薄片被黏著於黏著層上，從剝離層上剝離第2支持薄片，將2個層合體單元層合於長條狀之支持薄片上。

其次’形成於第3支持薄片上之黏著層被轉印至位於 2個層合體單元之表面之剝離層上，而剝離層、電極層或電極層及間隔層、黏著層及陶瓷生坯薄片被層合於長條狀支持薄片上，所形成之層合體單元之陶瓷生坯薄片被黏著於黏著層上，從剝離層上剝離第2支持薄片。重複同樣的步驟，製作被層合所定數之層合體單元之層合體單元組，形成於第3支持薄片上之黏著層被轉印至位於層合體單元組表面之剝離層之表面後，裁切成所定尺寸，製作層合體塊。使用上述製作之層合體塊，與前述實施形態相同製作層合體陶瓷電容器。依據本實施形態時，將層合體單元逐一層合於長條狀之第2支持薄片或支持薄片上，製作含有所定數之層合體單元之層合體單元組，然後，將層合體單元組裁切成所定尺寸，製作層合體塊，因此相較於逐一層合被裁切成所定尺寸之層合體單元製作層合體塊時，可大幅提高層合體塊之製造效率。本發明之其他實施形態係黏著層被轉印至電極層或電極層及間隔層之表面時，剝離層、電極層或電極層及間隔層、黏著層及陶瓷生坯薄片被層合於長條狀之第2支持薄 -31 - (28) 1262516 片上，所形成之層合體單元之陶瓷生坯薄片之表面被轉印黏著層後，不裁切層合體單元，而在第2支持薄片上所形成之電極層或電極層及間隔層被黏著於黏著層，從剝離層上剝離第2支持薄片，電極層或電極層及間隔層及剝離層被轉印至黏著層表面。

其次，形成於第3支持薄片上之黏著層被轉印於被轉印至黏著層表面之剝離層表面，支持薄片上所形成之陶瓷生坯薄片被黏著於黏著層，從陶瓷生坯薄片上剝離支持薄片，陶瓷生坯薄片被轉印至黏著層表面。接著，形成於第3支持薄片上之黏著層被轉印於被轉印至黏著層表面之陶瓷生坯薄片之表面，第2支持薄片上所形成之電極層或電極層及間隔層被黏著於黏著層，從剝離層上剝離第2支持薄片，而電極層或電極層及間隔層及剝離層被轉印至黏著層表面。重複同樣的步驟，製作被層合所定數之層合體單元之層合體單元組，再將黏著層轉印至位於層合體單元組表面之陶瓷生坯薄片之表面後，裁切成所定尺寸，製作層合體塊。另外，黏著層被轉印至陶瓷生坯薄片之表面時，陶瓷生坯薄片、黏著層、電極層或電極層及間隔層及剝離層被層合於長條狀支持薄片上，所形成之層合體單元之剝離層表面被轉印黏著層後，層合體單元不被裁切，而支持薄片上所形成之陶瓷生坯薄片被黏著於黏著層，從陶瓷生坯薄片上剝離支持薄片，而陶瓷生坯薄片被被轉印至黏著層表 -32- (29) 1262516 面。其次，形成於第3支持薄片上之黏著層被轉印於被轉印至黏著層表面之陶瓷生坯薄片之表面，第2支持薄片上所形成之電極層或電極層及間隔層被黏著於黏著層上’ 從剝離層上剝離第2支持薄片，而電極層或電極層及間隔層及剝離層被轉印至黏著層表面。

其次，形成於第3支持薄片上之黏著層被轉印於被轉印至黏著層表面之剝離層之表面，而支持薄片上所形成之陶瓷生坯薄片被黏著於黏著層上，從陶瓷生坯薄片上剝離支持薄片，而陶瓷生坯薄片被轉印至黏著層表面。重複同樣的步驟，製作被層合所定數之層合體單元之層合體單元組，接著黏著層被轉印至位於層合體單元組表面之剝離層之表面後，裁切成所定尺寸，製作層合體塊。使用上述製作之層合體塊，與前述實施形態相同製作層合體陶瓷電容器。 % 依據本實施形態時，在形成於長條狀之第2支持薄片或支持薄片上之層合體單元之表面上重複進行黏著層之轉：印、電極層或電極層及間隔層及剝離層之轉印、黏著餍之 • 轉印及陶瓷生坯薄片之轉印，將層合體單元逐一層合，製作含有所定數之層合體單元之層合體單元組，然後，將層合體單元組裁切成所定尺寸，製作層合體塊，因此相較於逐一層合被裁切成所定尺寸之層合體單元製作層合體塊時 ’可大幅提高層合體塊之製造效率。以下’爲了使本發明之效果更明瞭，而揭示實施例及 >33- 1262516 (30) 比較例。【實施方式】〔實施例〕實施例1 陶瓷生坯薄片用之介電體糊料之調製

混合1.48重量份之（BaCa) Si〇3、重量份之 Υ2〇3、0·72重量份之MgC03、0.13重量份之MnO及 0.045重量份之V205，調製添加物粉末。對於上述調製之添加物粉末1 0 0重量份時，混合7 2 · 3 重量份之乙醇、72.3重量份之丙醇、25.8重量份之二甲苯及0.93重量份之聚乙二醇系分散劑，調製漿料，將漿料中之添加物粉碎。漿料中之添加物粉碎時，將1 1 · 6 5 g之漿料及4 5 0 g之 Zr〇2球粒（直徑2mm)塡充於250cc之聚乙録容器內，以周速45m/分鐘使聚乙烯容器旋轉，經過16小時後，粉碎漿料中之添加物，調製添加物漿料。粉碎後之添加物的等量徑（median)爲O.bm。接著，將15重量份之的聚乙烯丁縮醛（聚合度145〇、丁縮醛化度69莫耳％ )以50。(：溶解於42·5重量份之乙醇及42.5重量份之丙醇中，調製有機漆料之15%溶液’ 再將具有以下組成之漿料使用5 00cc之聚乙儀容器混合20 小時調製介電體糊料。混合時，將330.4之漿料與9〇〇g 之Z r Ο 2球粒（直徑2 m m )塡充於2 5 0 c c之聚乙爆容器內 -34- (31) 1262516 ，以周速4 5 m/分鐘使聚乙烯容器旋轉。

BaTi03粉末（堺化學工業公司製：商品名厂 ΒΤ-02」 :粒徑 0.2 μ m ) 1 0 0重量份添加物漿料 11. 65重量份乙醇 35. 3 2重量份丙醇 3 5· 3 2重量份二甲苯 16. 3 2重量份苯二甲酸苯甲基丁酯 (可塑劑） 2.6 1重量份礦油精 7.3 重量份聚乙二醇系分散劑 2.3 6重量份咪唑系帶電助劑 0.4 2重量份有機漆料 33. 7 4重量份甲基乙基酮 43 · 8 1重量份 2- 丁氧基乙醇 43 · 8 1重量份

聚乙二醇系分散劑係使用聚乙二醇以脂肪酸改質之分散齊！J ( H L B = 5 〜6 )。陶瓷生坯薄片之形成使用口模式塗佈機將如上述調製之介電體糊料以 5 Om/m in的塗佈速度塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上，形成塗膜後，在保持8 (TC之乾燥爐中，製得之塗膜經乾燥形成具有1 μπι厚度之陶瓷生坯薄片。 -35- (32) 1262516 調製電極用之導電體糊料混合1·48重量份之（BaCa) Si03、1.01重量份之 Y2〇3、0.72重量份之MgC03、0.13重量份之MnO及 0.〇45重量份之V2 0 5，調製添加物粉末。

對於上述調製之添加物粉末1 〇〇重量份時，混合1 5 〇重量份之丙酮、104.3重量份之異冰片基乙酸酯及1.5重量份之聚乙二醇系分散劑調製漿料，使用ASHIZAWA · FINETECH股份有限公司製粉碎機「LMZ0.6」（商品名），粉碎漿料中之添加物。粉碎漿料中之添加物時，將Zr02球粒（直徑0.1mm )塡充至容器容量之8 0%，以周速14m/分鐘旋轉容器，使全部漿料滯留於容器中之時間爲3 0分鐘，使漿料在容器與漿料槽之間產生循環，粉碎漿料中之添加物。粉碎後之添加物的等量徑爲0.1 μιη。接著使用蒸發器使丙酮蒸發，自漿料中除去之，調製添加物被分散於萜品醇之添加物糊料。添加物糊料中之不揮發成份濃度爲4 9.3重量％。其次，將含有以75: 25之重量比之重量平均分子量 (MWl ) 23萬之乙基纖維素與重量平均分子量（MWh ) 1 3萬之乙基纖維素之8重量份的黏結劑，即將X * M W l + ( 1-X ) *MWH定義之表觀之重量平均分子量爲20.5萬之乙基纖維素8重量份，在70 °C下溶解於92質量份之異冰片基乙酸酯中，調製有機漆料之8 %溶液，再將具有以下組 -36- (33) 1262516 成之漿料使用球磨機經1 6小時分散。分散條件係將球磨機中之Z r 〇 2 (直徑2 m m )之塡充量設定爲3 0容積％，球磨機中之漿料量爲60容積％，球磨機之周速爲45m/分鐘川鐵工業股份公司製鎳粉末（粒徑〇.2 μη 1 ) 1 0 0重量份添加物糊料 1 . 7 7重量份 BaTi03粉末（堺化學工業股份公司製：粒徑 0·05μηι ) 1 9 . 1 4重量份有機漆料 5 6.2 5重量份聚乙二醇系分散劑 1 . 1 9重量份異冰片基乙酸酯 3 2.1 9重量份丙酮 5 6重量份

接著使用具備蒸發器及加熱機構的攪拌裝置，自上述調製之漿料中蒸發丙酮，自混合物中除去之，得到導電體糊料。導電體糊料中之導電體材料濃度爲47重量％。上述所調製之導電體糊料的黏度係使用HAAKE股份有限公司製圓錐圓盤黏度計以25°C、剪切速度SsecT1條件下測定及以25t、剪切速度50 sec·1條件下測定。結果剪切速度8 s e c -1條件下之黏度爲1 9 · 4 P s . s，而剪切速度5 0 s e c -1條件下之黏度爲1 〇 . 4 P s . s。電極層之形成及層合體單元之製作 -37 - (34) 1262516 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料印刷至陶瓷生坯薄片上，以90 °C經5分鐘乾燥，形成具有Ιμπι厚度之電極層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。使用（股）小阪硏究所製「Surfcorder ( SE-30D ) 」（商品名）測量上述所形成之電極層的表面粗糙度（Ra )，結果爲〇·1 24 μπι，得知形成表面平滑性較高之電極層陶瓷生坯晶片之製作如上述，使用模塗佈機將調製之介電體糊料塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面形成塗膜，塗膜經乾燥形成具有10 μπι厚度之陶瓷生坯薄片。

從聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上剝離上述製作具有 1 0 μπι厚之陶瓷生坯薄片，經裁切，層合裁切後之5片陶瓷生坯薄片，形成具有5 0 μπι厚之覆蓋層，再從聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上剝離層合體單元，經裁切，將裁切後之 50片層合體單元層合於覆蓋層上。接著，從聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上剝離具有1 Ομηι 厚之陶瓷生坯薄片，經裁切’將裁切後之5片陶瓷生坯薄片層合於層合層合體單元上，製作層合：具有50μηι厚度之下部覆蓋層；層合含有具有1 厚度之陶瓷生坯薄片及具有Ιμηι厚度之電極層之50片層合體單元之具有100μηι 厚度的有效層；及具有50 μηι厚度之上部覆蓋層之層合體。 -38 - (35) 1262516 其次’ 7 0 C之溫度條件下’纟彳於上述製作之層合體施加1 Ο Ο Μ P a之壓力冲壓成形，利用切粒加工機裁切成所定尺寸，製作陶瓷生坯晶片。層合陶瓷電容器樣本之製作將上述製作之陶瓷生还晶片置於空氣中使用以下條件處理，除去黏結劑。

昇溫速度：50°C /小時維持溫度：2 4 0 °C 維持時間：8小時除去黏結劑後，陶瓷生坯晶片在被控制於露點2 0 °C之氮氣與氫氣之混合氣體氣氛下，使用以下條件處理、燒成。混合氣中之氮氣與氫氣之含量爲95容積％及5容積％昇溫速度：3 00°C /小時維持溫度：1 2 0 0 °C 維持時間：2小時冷卻速度：3 00°C /小時此外，對於陶瓷生坯晶片，在被控制於露點2(TC之氮氣之氣氛下，使用以下條件進行退火處理。昇溫速度：30(TC /小時維持溫度：1 0 0 0 °C 維持時間：3小時冷卻速度：3 0 0 °C /小時 -39- (36) 1262516 對於上述製得之燒結體的端面以噴砂硏磨後’塗佈 In-Ga合金，形成端子電極，製作層合陶瓷電容器樣本。同樣的，製作合計5 0個層合陶瓷電容器樣本。短路率之檢測使用萬用電表檢測上述製作之5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値，檢査層合陶瓷電容器樣本之短路不良。

將測得之電阻値爲1 〇〇 k Ω以下者視爲短路不良’計算被認爲短路不良之層合陶瓷電容器樣本數’計算相對於層合陶瓷電容器樣本總數的比例（％ )，量測短路率。結果短路率爲1 2 % ，實用上，此短路不良不會造成問題。實施例2 除了導電體糊料之黏結劑使用含有5 0 : 5 0之重量比之重量平均分子量（MWL) 23萬之乙基纖維素與重量平均分子量（M W η ) 1 3萬之乙基纖維素之黏結劑，即以 X*MWL+(1-X) *MWH定義之表觀之重量平均分子量爲18 禺之乙基纖維素外，其餘與實施例1相同調製導電體糊料，上述調製之導電體糊料的黏度以2 5 °c、剪切速度8 s e C ·】條件下測疋及以2 5 C、到切速度5 0 s e c ·1條件下測定。結果剪切速度8 s e c ·1條件下之黏度爲1 5 . 5 P s · s，而剪切速度5 0 s e c _1條件下之黏度爲8.5 P s · s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 -40- 1 (37) 1262516 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μ m厚度之電極層’製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。與實施例1相同，使用（股）小阪硏究所製「 Surfcorder ( SE-30D )」（商品名）測量電極層的表面粗糙度（R a )，結果爲〇 . 〇 8 9 μηι，得知形成表面平滑性較高之電極層。

與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電容器樣本，使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値，量測層合陶瓷電容器樣本之短路率，結果短路率爲4 % ，實用上，此短路不良不會造成問題。實施例3 除了導電體糊料之黏結劑使用含有2 5 : 7 5之重量比之重量平均分子量（M WL ) 23萬之乙基纖維素與重量平均分子量（MWH ) 13萬之乙基纖維素之黏結劑，即以 X*MWL+ ( 1-X) *MWH定義之表觀之重量平均分子量爲 1 5 · 5萬之乙基纖維素外，其餘與實施例1相同調製導電體糊料，上述調製之導電體糊料的黏度以2 5 °C、剪切速度 8 s e c _1條件下測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 s e cT 1條件下測定。結果躬切速度8 s e c ·1條件下之黏度爲1 1 . 2 P s · s，而剪切速度5 〇 s e (Γ 1條件下之黏度爲6.8 P s · s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 -41- (38) 1262516 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有丨μ nl厚度之電極層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。與實施例1相同，使用（股）小阪硏究所製「 Surfcorder ( SE-30D )」（商品名）量測電極層的表面粗糙度（R a ) ’結果爲0 · 0 6 5 μ m，得知形成表面平滑性較高之電極層。

與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電容器樣本，使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値，量測層合陶瓷電容器樣本之短路率，結果短路率爲4 % ，實用上，此短路不良不會造成問題。實施例4 除了使用二氫te品基甲醚取代調製導電體糊料時之異冰片基乙酸酯溶劑外’其餘與實施例1相同調製導電體糊料，上述調製之導電體糊料的黏度以2 5 °c、剪切速度 SsecT1條件下測定及以25°C、剪切速度50sec_i條件下測疋° 結果剪切速度8 s e c_ 1條件下之黏度爲1 6 . 1 P s · s，而剪切速度SOsecT1條件下之黏度爲9 3Ps · 5。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有丨μ 1Ώ厚度之電極層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。 -42- (39) 1262516 與實施例1相同，使用（股）小阪硏究所製「 Surfcorder ( SE-3 0D )」（商品名）量測電極層的表面粗糙度（Ra )，結果爲0 . 1 1 1 μη，得知形成表面平滑性較高之電極層。與竇施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電容器樣本’ 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値’ 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率，結果短路率爲1 2 % ’

實用上，此短路不良不會造成問題。實施例5 除了導電體糊料之黏結劑使用含有5 0 : 5 0之重量比之重量平均分子量23萬之乙基纖維素與重量平均分子量 1 3萬之乙基纖維素的黏結劑外，其餘與實施例4相同調製導電體糊料，上述調製之導電體糊料的黏度以2 5 °C、剪切速度SsecT1條件下測定及以25°C、剪切速度SOsecT1條件下測定。結果剪切速度8 s e (Γ 1條件下之黏度爲1 2.3 P s · s，而剪切速度50sec_1條件下之黏度爲7.3Ps· s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μηι厚度之電極層’製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。與實施例1相同，使用（股）小阪硏究所製「 S u r f C 0 r d e r ( S E - 3 0 D )」（商品名）量測電極層的表面 >43- (40) (40)

1262516 粗糙度（Ra )，結果爲〇.〇66μΐΉ，得知形成表面平局之電極層。與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電容器使用萬用電表量測5 〇個層合陶瓷電容器樣本之電量測層合陶瓷電容器樣本之短路率，結果短路率爲貫用上，此短路不良不會造成問題。實施例6 除了導電體糊料之黏結劑使用含有25 : 75之之重量平均分子量23萬之乙基纖維素與重量平均 1 3萬之乙基纖維素的黏結劑外，其餘與實施例4相導電體糊料，上述調製之導電體糊料的黏度以2 5 °C 速度8 s e c _1條件下測定及以2 5。(：、剪切速度5 0 s e c 下測定。結果剪切速度8 s e c _1條件下之黏度爲8.6 P s · s 切速度50SCC·1條件下之黏度爲5.3Ps . s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μηι厚度層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層生坯薄片與電極層之層合體單元。與實施例1相同，使用（股）小阪硏究丨 Surfcorder ( SE-30D)」（商品名）重測電極層粗糙度（Ra )，結果爲〇 · 〇 6 8 μηι，得知形成表面平高之電極層。滑性較樣本，阻値， 12% ，重量比分子量同調製、剪切條件，而剪實施例之電極合陶瓷听製「的表面滑性較 -44 - (41) 1262516 與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電容器樣本使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値量測層合陶瓷電容器樣本之短路率，結果短路率爲8 % 實用上，此短路不良不會造成問題。實施例7

除了使用萜品基甲醚取代調製導電體糊料時之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例1相同調製導電體糊料，上述調製之導電體糊料的黏度以25 °C、剪切速度8s ec·1條件下測定及以25°C、剪切速度SOsecT1條件下測定。結果剪切速度8 s e cT 1條件下之黏度爲1 5.6 P s · s，而剪切速度50SCCT1條件下之黏度爲9.0Ps· s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μπι厚度之電極層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。與實施例1相同，使用（股）小阪硏究所製「 Surfcorder ( S E - 3 0 D )」（商品名）量測電極層的表面粗糙度（Ra )，結果爲0.071μηι，得知形成表面平滑性較高之電極層。與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電容器樣本，使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値，量測層合陶瓷電容器樣本之短路率，結果短路率爲1 2% ，實用上，此短路不良不會造成問題。 -45- (42) 1262516 實施例8 除了導電體糊料之黏結劑使用含有5 Ο : 5 0之重量比之重量平均分子量23萬之乙基纖維素與重量平均分子量 1 3萬之乙基纖維素的黏結劑外，其餘與實施例7相同調製導電體糊料，上述調製之導電體糊料的黏度以2 5 °C、剪切速度8 s e c_ 1條件下測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 s e c _1條件

結果剪切速度SsecT1條件下之黏度爲11.7PS · s，而剪切速度5 0 s e (Γ 1條件下之黏度爲6.6 P s · s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μπι厚度之電極層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。

與實施例1相同，使用（股）小阪硏究所製「 Surfcorder ( S E - 3 0 D )」（商品名）量測電極層的表面粗糙度（R a )，結果爲0.0 6 8 μπι，得知形成表面平滑性較局之電極層。與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電容器樣本’ 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値’ 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率，結果短路率爲1 4 % ’ 實用上，此短路不良不會造成問題° 實施例9 -46- (43) 1262516 除了導電體糊料之黏結劑使用含有2 5 : 7 5之重量比之重量平均分子量23萬之乙基纖維素與重量平均分子量 1 3萬之乙基纖維素的黏結劑外，其餘與實施例7相同調製導電體糊料，上述調製之導電體糊料的黏度以2 5 °C、剪切速度8 s e c ·1條件下測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 s e (Γ 1條件下測定。

結果剪切速度SsecT1條件下之黏度爲8.3Ps · s，而剪切速度SOsecT1條件下之黏度爲4.78PS · s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μπι厚度之電極層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。與實施例 1相同，使用（股）小阪硏究所製「 Surfcorder (SE-30D)」（商品名）量測電極層的表面粗糙度（Ra)，結果爲〇.〇66μηι，得知形成表面平滑性較

與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電容器樣本，使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値，量測層合陶瓷電容器樣本之短路率，結果短路率爲6 % ，實用上，此短路不良不會造成問題。實施例1 〇除了使用α-萜品基乙酸酯取代調製導電體糊料時之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例2相同調製導電體糊 -47- (44) 1262516 料，上述調製之導電體糊料的黏度以2 5 °C、剪切速度 8 s e c _1條件下測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 s e c ·1條件下測定。結果剪切速度8 s e (Γ 1條件下之黏度爲1 2 · 0 P s · s，而剪切速度50sec_1條件下之黏度爲5.9Ps. s。

使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生还薄片上，形成具有1 μ m厚度之電極層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。與實施例1相同，使用（股）小阪硏究所製「 Surfcorder ( SE-30D )」（商品名）量測電極層的表面粗糙度（Ra)，結果爲0 · 0 6 1 μπι，得知形成表面平滑性較高之電極層。與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電容器樣本’ 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値’ 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率’結果短路率爲8 % ’ 實用上，此短路不良不會造成問題。實施例Π 除了使用I -二氫香芹基乙酸酯取代調製導電體糊料*時之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例2相同調製導電體糊料，上述調製之導電體糊料的黏度以25°c、剪切速度 8seC-]條件下測定及以25°C、剪切速度5〇secrl條件下測定。 -48- (45) 1262516 結果剪切速度SsecT1條件下之黏度爲1 1 .5Ps · s，而剪切速度SOsecT1條件下之黏度爲6.6Ps· s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μηι厚度之電極層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。

與實施例1相同，使用（股）小阪硏究所製「 Surfcorder (SE-30D)」（商品名）量測電極層的表面粗糙度（Ra)，結果爲0·072μηι，得知形成表面平滑性較高之電極層。與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電容器樣本，使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値，量測層合陶瓷電容器樣本之短路率，結果短路率爲1 8 % ，實用上，此短路不良不會造成問題。實施例1 2 除了使用I-薄荷酮取代調製導電體糊料時之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例2相同調製導電體糊料，上述調製之導電體糊料的黏度以2 5 °C、剪切速度8 s e c _1條件下測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 s e (Γ 1條件下測定。結果剪切速度Ssec·1條件下之黏度爲12.4Ps. s，而剪切速度5 〇 s e c _1條件下之黏度爲6 · 7 P s · s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μηι厚度之電極 -49- (46) 1262516 層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。與實施例1相同，使用（股）小阪硏究所製「

I

Surfcorder ( SE-30D )」（商品名）量測電極層的表面粗糙度（Ra )，結果爲0.0 6 1 μηι，得知形成表面平滑性較高之電極層。與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電容器樣本， % 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値，量測層合陶瓷電容器樣本之短路率，結果短路率爲6 % ，實用上，此短路不良不會造成問題。實施例1 3

除了使用1_盖基乙酸酯取代調製導電體糊料時之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例2相同調製導電體糊料 ’上述調製之導電體糊料的黏度以25 °C、剪切速度Ssec·1 條件下測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 s e c ·1條件下測定。結果剪切速度Ssec·1條件下之黏度爲i〇.6Ps· s，而剪切速度50SCC·1條件下之黏度爲5.8PS. s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μηι厚度之電極層’製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 1¾薄片與電極層之層合體單元。與實施例1相同，使用（股）小阪硏究所製「 Surfcorder ( SE-30D )」（商品名）量測電極層的表面 -50- (47) 1262516 粗糙度（R a )，結果爲〇 . 〇 5 9 μ m，得知形成表面平滑性較局之電極層。與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電谷益樣本’ 使用萬用電表量測5 〇個層合陶瓷電容器樣本之電阻値，量測層合陶瓷電容器樣本之短路率，結果短路率爲1 4% ，實用上，此短路不良不會造成問題。

實施例1 4 除了使用I-紫蘇乙酸酯取代調製導電體糊料時之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例2相同調製導電體糊料，上述調製之導電體糊料的黏度以25°C、剪切速度8SCC·1 條件下測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 sec·1條件下測定。結果剪切速度SsecT1條件下之黏度爲1 1.8Ps . s，而剪切速度SOsecr1條件下之黏度爲6.1Ps· s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μιη厚度之電極層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。與實施例1相同，使用（股）小阪硏究所製「 Surfcorder (SE-30D)」（商品名）量測電極層的表面粗糙度（Ra )，結果爲〇.〇69μηι，得知形成表面平滑性較高之電極層。與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電容器樣本，使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値， -51 - (48) 1262516 里·測層合陶瓷電谷器樣本之短路率，結果短路率爲1 實用上，此短路不良不會造成問題。實施例1 5 除了使用卜香芹基乙酸酯取代調製導電體糊料時之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與實施例2相同調製導電體糊料’上述調製之導電體糊料的黏度以25 t、剪切速_ SsecT1條件下測定及以25°C、剪切速度SOsec·1條件下測定。結果剪切速度Ssec·1條件下之黏度爲i〇.9Ps . 8，而剪切速度50SCCT1條件下之黏度爲5.9Ps· s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μπι厚度之電極層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。 % 與實施例1相同，使用（股）小阪硏究所製「

Surfcorder ( S E - 3 0 D )」（商品名）量測電極層的表面 • 粗糙度（Ra )，結果爲〇. 〇 5 9 μηι，得知形成表面平滑性較 . 高之電極層。與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電容器樣本，使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値’ 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率，結果短路率爲8% ’ 實用上，此短路不良不會造成問題。 -52- (49) (49)

1262516 比較例1 除了使用重量平均分子量2 3萬之乙基纖維素電體糊料之黏結劑外，其餘與實施例1相同調製導料，上述調製之導電體糊料的黏度以 2 5 °C、剪 Ssec·1條件下測定及以25°C、剪切速度SOsec·1個定。結果與切速度8 s e c_ 1條件下之黏度爲2 3.2 P s 剪切速度5 0 s e c _1條件下之黏度爲1 2 . 1 P s · s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μιη厚度層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層生还薄片與電極層之層合體單元。與實施例 1相同，使用（股）小阪硏究 Surfcorder ( SE-30D )」（商品名）量測電極層粗糙度（R a )，結果爲0.2 1 0 μ m，得知電極層之表度高，無法形成表面平滑性較高之電極層。此乃是因爲剪切速度5 OsecT1之導電體糊料的高，無法印刷導電體糊料所造成的。與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電容器使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電量測層合陶瓷電容器樣本之短路率，結果短路率爲得知短路率也較高。比較例2 作爲導電體糊切速度件下測 • s，而實施例之電極合陶瓷所製^ 的表面面粗糙黏度太樣本，阻値， 3 6% ， -53- (50) (50)

1262516 除了使用重量平均分子量13萬之電體糊料之黏結劑外，其餘與實施例1 料，上述調製之導電體糊料的黏度以 SsecT1條件下測定及以 25°C、剪切速g 疋° 結果剪切速度SsecT1條件下之黏度切速度SOsecr1條件下之黏度爲4.7Ps · 使用網版印刷機將上述所調製之導 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之生坯薄片與電極層之層合體單元。與實施例 1相同，使用（股） S ur fcorder (SE-30D)」（商品名）粗糙度（Ra)，結果爲 0.07 1 μηι，電極，但是剪切速度8 s e c _1之導電體糊料的動，因此導電體糊料會從網版製版上滲圖案之電極層。比較例3 除了使用聚合度爲8 0 0，丁縮醛化丁醛系樹脂作爲形成陶瓷生还薄片之）外，其餘與實施例1相同調製形成陶· 體糊料，製作陶瓷生坯薄片。再與實施例2相同調製導電體糊31 乙基纖維素作爲導相同調製導電體糊 ' 25 C、剪切速度 t 5 G s e 1條件下測爲7.1Ps· s，而剪 s ° :電體糊料與實施例有1 μ m厚度之電極 .表面上被層合陶瓷小阪硏究所製「量測電極層的表面丨層之表面平滑性高 ]黏度太低，容易流 ;出，無法形成所要度爲69莫耳％之縮、電體糊料的黏結劑 g生坯薄片用之介電中，如此調製之導電 - 54- (51) (51)

1262516 體糊料的黏度以2 5 °C、剪切速度8 s e c_ 1條件下測 25°C、剪切速度SOsecT1條件下測定。結果剪切速度8seC_]條件下之黏度爲15.5PS 剪切速度50SCCT1條件下之黏度爲9.8Ps· s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μηι厚度層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層生坯薄片與電極層之層合體單元。與實施例 1相同，使用（股）小阪硏究 Surfcorder ( SE-30D )」（商品名）量測電極層粗糙度（Ra)，結果爲0·073 μπι，得知形成表面平之電極層。與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電容器使用萬用電表量測50個層合陶瓷電容器樣本之電量測層合陶瓷電容器樣本之短路率，結果短路率爲得知短路率高無實用性。比較例4 除了使用重量平均分子量23萬之乙基纖維素電體糊料之黏結劑外，其餘與實施例4相同調製導料，如此調製之導電體糊料的黏度以25 °C、剪 Ssec/1條件下測定及以25°C、剪切速度SOsecT1條定。結果剪切速度SsecT1條件下之黏度爲2〇.3Ps 定及以 • s ’而實施例之電極合陶瓷所製「的表面滑性高樣本，阻値， 3 0% ，作爲導電體糊切速度件下測 .s，而 -55- (52) 1262516 剪切速度5 〇 s e c ·1條件下之黏度爲1 1 . 3 P s . s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μηι厚度之電極層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。與實施例1相同，使用（股）小阪硏究所製「 S u r f c 〇 r d e r ( S E - 3 0 D )」（商品名）量測電極層的表面

粗糙度（Ra )，結果爲0·200μηι，得知電極層的表面粗糙度高，無法形成表面平滑性高之電極層。此乃是因爲剪切速度SOsec·1之導電體糊料的黏度太高，無法印刷導電體糊料所造成的。與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電容器樣本’ 使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値’ 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率’結果短路率爲3 4% ’ 得知短路率也高。比較例5 除了使用重量平均分子量1 3禹之乙基纖維素作爲電體糊料之黏結劑外，其餘與實施例4相同調製導電體糊料，如此調製之導電體糊料的黏度以25。(：、剪切速度 8sec·!條件下測定及以25°C、剪切速度50sec_1條件下測定。結果剪切速度8 s e c _ 1條件下之黏度爲5 . 3 P s · s ’而知切速度SOsecT1條件下之黏度爲3.2Ps· s。 -56- (53) 1262516 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μη厚度之電極層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。、

與實施例1相同，使用（股）小阪硏究所製「 Surfcorder ( SE-30D)」（商品名）量測電極層的表面粗糙度（Ra )，結果爲 0.064μιη，電極層之表面平滑性高，但是剪切速度8 s e (Γ 1之導電體糊料的黏度太低，容易流動，因此導電體糊料會從網版製版上滲出，無法形成所要圖案之電極層。比較例6 除了使用聚合度爲800，縮丁醛化度爲69莫耳％之縮丁醛系樹脂作爲形成陶瓷生坯薄片之介電體糊料的黏結劑外，其餘與實施例1相同調製形成陶瓷生坯薄片用之介電 % 體糊料，製作陶瓷生坯薄片。再與實施例5相同調製導電體糊料，如此調製之導電：體糊料的黏度以25°C、剪切速度Ssec·1條件下測定及以 ' 25°C、剪切速度SOsecT1條件下測定。結果剪切速度SsecT1條件下之黏度爲12.3PS · s，而剪切速度SOsec·1條件下之黏度爲7.3Ps . s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μηι厚度之電極層’製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷 -57- (54) (54)

1262516 生坯薄片與電極層之層合體單元。與實施例1相同，使用（股）小阪硏究 Surfcorder ( SE-30D )」（商品名）量測電極層粗糙度（Ra )，結果爲0。0 7 8 μιιι ’得知形成表面平之電極層。與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電容器使用萬用電表量測50個層合陶瓷電容器樣本之電量測層合陶瓷電容器樣本之短路率，結果短路率爲得知短路率高無實用性。比較例7 除了使用重量平均分子量23萬之乙基纖維素電體糊料之黏結劑外，其餘與實施例7相同調製導料，如此調製之導電體糊料的黏度以 25 °C、剪 8secT】條件下測定及以25t：、剪切速度SOsecT1條 % 定。結果剪切速度SsecT1條件下之黏度爲21.3PS ，剪切速度SOsecT1條件下之黏度爲1 1 .75Ps · s。 , 使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μηι厚度層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層生迈薄片與電極層之層合體單元。與實施例1相同，使用（股）小阪硏究 Surfcorder ( SE-30D)」（商品名）量測電極層所製「的表面滑性高樣本，阻値， 3 4% ，作爲導電體糊切速度件下測 • s，而實施例之電極合陶瓷所製「的表面 -58- (55) 1262516 粗縫度（Ra )，結果爲〇. 1 92μηι，得知電極層的表面粗糙度局’無法形成表面平滑性高之電極層。此乃是因爲剪切速度SOsecT1之導電體糊料的黏度太闻’無法印刷導電體糊料所造成的。與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電容器樣本，使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値，量測層合陶瓷電容器樣本之短路率，結果短路率爲4〇% ，

得知短路率也高。比較例8 除了使用重量平均分子量13萬之乙基纖維素作爲導電體糊料之黏結劑外，其餘與實施例7相同調製導電體糊料，如此調製之導電體糊料的黏度以 2 5 t、剪切速度 SsecT1條件下測定及以25°C、剪切速度SOsecT1條件下測疋0 結果剪切速度SsecT1條件下之黏度爲5.3Ps · s，而剪切速度SOsecT1條件下之黏度爲3.0Ps· s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μπι厚度之電極層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。與實施例1相同，使用（股）小阪硏究所製「 Surfcorder ( SE-30D )」（商品名）量測電極層的表面粗糙度（Ra) ’結果爲0.071 pm，電極層之表面平滑性高 -59- (56) (56)

1262516 ，但是剪切速度8SeCd之導電體糊料的黏度太動，因此導電體糊料會從網版製版上滲出，無圖案之電極層。比較例9 除了使用聚合度爲800’縮丁醛化度爲69 丁醛系樹脂作爲形成陶瓷生坯薄片之介電體糊外，其餘與實施例1相同調製形成陶瓷生坯薄體糊料，製作陶瓷生坯薄片。再與實施例8相同調製導電體糊料，如此體糊料的黏度以2 5 °C、剪切速度8 s e c ·1條件 25°C、剪切速度SOsecT1條件下測定。結果剪切速度8SecTi條件下之黏度爲11 剪切速度SOsecT1條件下之黏度爲6.6Ps· s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μηι 層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上生坯薄片與電極層之層合體單元。與實施例1相同，使用（股）小阪石; Surfcorder (SE-30D)」（商品名）量測電粗糙度（Ra )，結果爲0.091 μηι，得知形成表之電極層。與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本低，容易流法形成所要莫耳°/。之縮料的黏結劑片用之介電調製之導電下測定及以 .7 P s · s，而料與實施例厚度之電極被層合陶瓷干究所製「極層的表面面平滑性高容器樣本，之電阻値， -60- (57) 1262516 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率，結果短路率爲3 〇 % ’ 得知短路率高無實用性。 « 比較例1 0 除了使用萜品醇與煤油之混合溶劑（混合比（質貴比 )(5 0 : 5 0 ))取代調製導電體糊料時之異片冰基乙酸酉曰溶劑外，其餘與比較例2相同調製導電體糊料，上述目周务 % 之導電體糊料的黏度以25°c、剪切速度8SCC·1條件下_定及以25°C、剪切速度5〇secd條件下測定。結果剪切速度8 s e c _1條件下之黏度爲1 〇 . 7 P s · s，而剪切速度SOsecT1條件下之黏度爲6.7Ps· s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷主陶瓷生还薄片上，形成具有1 μ m厚度之電極層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。 % 與實施例1相同，使用（股）小阪硏究所製「

Surfcorder ( SE-30D )」（商品名）量測電極層的表面 ’· 粗糙度（Ra) ’結果爲〇.129μιη，得知形成表面平滑性高 ' 之電極層。與實施例1相同，製作5 〇個層合陶瓷電容器樣本，使用萬用電表量測50個層合陶瓷電容器樣本之電阻値，量測層合陶瓷電容器樣本之短路率，結果短路率爲76% ，得知短路率非常高，無實用性。此乃是因爲導電體糊料之溶劑之萜品醇與煤油之混合 -61- (58) 1262516 溶劑（混合比（質量比）（5〇 : 50 ))會溶解陶瓷生还薄片之黏結劑的聚乙烯縮丁醛的緣故。比較例1 1

除了使用萜品醇取代調製導電體糊料時之異片冰基乙酸酯溶劑外，其餘與比較例2相同調製導電體糊料’如此調製之導電體糊料的黏度以2 5 t、剪切速度8 s e c _1條件下測定及以2 5 °C、剪切速度5 0 s e c ·1條件下測定。結果剪切速度Ssec·1條件下之黏度爲13.1PS · s，而剪切速度SOsec·1條件下之黏度爲6.9Ps. s。使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μιη厚度之電極層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。與實施例1相同，使用（股）小阪硏究所製「 Surfcorder ( SE-30D )」（商品名）量測電極層的表面粗糙度（Ra)，結果爲〇·192μιη，得知電極層的表面粗糙度高，無法形成表面平滑性高的電極層。此乃是因爲導電體糊料之溶劑之萜品醇會溶解陶瓷生坯薄片之黏結劑的聚乙烯縮丁醛的緣故。比較例1 2 除了使用二氫萜品醇取代調製導電體糊料時之異片冰基乙酸醋丨谷劑外’其餘與比較例2相同調製導電體糊料， -62- (59) 1262516 如此調製之導電體糊料的黏度以25t、剪切速度SsecT1條件下測定及以25°C、剪切速度SOsecT1條件下測定。結果剪切速度SsecT1條件下之黏度爲13.4PS · s，而剪切速度SOsecT1條件下之黏度爲6.8Ps · s。

使用網版印刷機將上述所調製之導電體糊料與實施例 1相同印刷至陶瓷生坯薄片上，形成具有1 μηι厚度之電極層，製作於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之表面上被層合陶瓷生坯薄片與電極層之層合體單元。與實施例 1相同，使用（股）小阪硏究所製「 Surfcorder ( SE-30D )」（商品名）量測電極層的表面粗糙度（Ra )，結果爲〇 · 1 2 9 μιη，得知形成表面平滑性高的電極層。與實施例1相同，製作5 0個層合陶瓷電容器樣本，使用萬用電表量測5 0個層合陶瓷電容器樣本之電阻値’ 量測層合陶瓷電容器樣本之短路率’結果短路率爲5 6 % ’ % 得知短路率非常高’無實用性。此乃是因爲導電體糊料之溶劑之二氫萜品醇會溶解陶 • 瓷生还薄片之黏結劑之聚乙烯縮丁 @1的緣故° . 由實施例1〜1 5及比較例1 0〜1 2得知在使用含有作爲黏結劑之聚乙烯縮丁醛（聚合度1 4 5 0、縮丁醛化度69 莫耳％ )之介電體糊料所形成之陶瓷生坯薄片上’印刷含有作爲黏結劑之重量平均分子量1 3萬之乙基纖維素’且含有溶劑之萜品醇與煤油之混合溶劑（混合比（質量比） 5 0 : 5 0 )之導電體糊料；印刷含有作爲黏結劑之重重平均 -63- (60) (60)

1262516 分子量〗3萬之乙基纖維素，且含有溶劑之萜品醇之導體糊料或印刷含有作爲黏結劑之重量平均分子量1 3萬乙基纖維素’且含有溶劑之二氫W品醇之導電體糊料製層合體單元，層合50片層合體單元，製作層合陶瓷電器時，導電體糊料之溶劑會溶解陶瓷生坯薄片中所含有黏結劑之聚乙烯丁縮醛，使陶瓷生坯薄片產生膨潤’或分溶解，而造成在陶瓷生坯薄片上產生針孔或龜裂’結層合陶瓷電容器之短路率明顯升高，但是在使用含有作黏結劑之聚乙烯縮丁醛（聚合度1 4 5 0、縮丁醛化度69 耳％ )之導電體糊料所形成之陶瓷生坯薄片上，印刷含作爲黏結劑之X * MWL+ ( 1-X ) * MWH定義之表觀之重平均分子量爲1 5 . 5萬〜2 0.5萬之乙基纖維素，且印刷有異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基酸酯、I-紫蘇乙酸酯或I-香芹基乙酸酯之溶劑的導電體料，製作層合體單元，層合50片層合體單元，製作層陶瓷電容器時，導電體糊料之溶劑幾乎不會溶解陶瓷生薄片中所含有之黏結劑之聚乙烯縮丁醛，因此可防止陶生坯薄片產生膨潤，或部分溶解，陶瓷生坯薄片上產生孔或龜裂，因此可大幅降低層合陶瓷電容器之短路率。由實施例1〜1 5及比較例1、4及7得知在使用含作爲黏結劑之聚乙烯縮丁醛（聚合度1 4 5 0、縮丁醛化 69莫耳％ )之介電體糊料所形成之陶瓷生坯薄片上，印含有作爲黏結劑之重量平均分子量2 3萬之乙基纖維素電之作容之部果爲莫有量含 -η-#-* 帖乙糊合坯瓷針有度刷 -64- (61) 1262516

且含有溶劑之異冰片基乙酸酯之導電體糊料；印刷含有作爲黏結劑之重ΐ平均分子里2 3禹之乙基纖維素，且含有溶劑之二氫萜品基甲醚之導電體糊料或印刷含有作爲黏結劑之重量平均分子量2 3萬之乙基纖維素，且含有溶劑之萜品基甲醚之導電體糊料製作層合體單元，層合50片層合體單元，製作層合陶瓷電容器時，導電體糊料之黏度太高，無法如期印刷導電體糊料，無法形成表面平滑性高之電極層，因此層合陶瓷電容器之短路率明顯升高，但是在使用含有作爲黏結劑之聚乙烯丁縮醛（聚合度1 450、縮丁醛化度6 9莫耳％ )之導電體糊料所形成之陶瓷生坯薄片上，印刷含有作爲黏結劑之X * M W L +( 1 - X ) * μ W η定義之表觀之重量平均分子量爲15·5萬〜20.5萬之乙基纖維素，且含有異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α -萜品基乙酸酯、I -二氫香芹基乙酸酯、I -薄荷酮、工_ 篕基乙酸酯、I -紫蘇乙酸酯或I -香芹基乙酸酯之溶劑的導電體糊料，製作層合體單元，層合50片層合體單元，製作層合陶瓷電容器時，導電體糊料具有適合印刷之黏度，使用網版印刷機可依需要在陶瓷生坯薄片上以所定圖案形成電極層，可製作短路率較低之層合陶瓷電容器。由實施例1〜1 5及比較例2、5及8得知在使用含有作爲黏結劑之聚乙烯縮丁醛（聚合度1 4 5 0、縮丁醛化度 69莫耳％ )之介電體糊料所形成之陶瓷生坯薄片上，印刷含有作爲黏結劑之重量平均分子量1 3萬之乙基纖維素，且含有溶劑之異冰片基乙酸酯之導電體糊料；印刷含有作 -65- (62) (62)

1262516 爲黏結劑之重量平均分子量1 3萬之乙基纖維素，且溶劑之二氫萜品基甲醚之導電體糊料或印刷含有作爲劑之重量平均分子量1 3萬之乙基纖維素，且含有溶萜品基甲醚之導電體糊料製作層合體單元時，因導電料之黏度太低，流動性高，因此導電體糊料由網版製滲出，無法形成所要的電極層，但是在使用含有作爲劑之聚乙烯縮丁醛（聚合度1 45 0、縮丁醛化度69莫 )之介電體糊料所形成之陶瓷生坯薄片上，印刷含有黏結劑之X * MWL+ ( 1-X ) * MWH定義之表觀之重量分子量爲15.5萬〜20.5萬之乙基纖維素，且含有異基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、（X-萜品基酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、蘇乙酸酯或I-香芹基乙酸酯之溶劑的導電體糊料，製合體單元，層合50片層合體單元，製作層合陶’瓷電時’導電體糊料具有適合印刷之黏度，使用網版印刷依需要在陶瓷生坯薄片上以所定圖案形成電極層，可短路率較低之層合陶瓷電容器。由實施例1〜1 5及比較例3、6及9得知在使用作爲黏結劑之聚乙烯縮丁醛（聚合度8 0 0、縮丁醛化j 莫耳％ )之介電體糊料所形成之陶瓷生坯薄片上，印有作爲黏結劑之表觀之重量平均分子量1 8萬之乙基素’且含有溶劑之異冰片基乙酸酯之導電體糊料；印有作爲黏結劑之表觀之重量平均分子量1 8萬之乙基素’且含有溶劑之二氫萜品基甲醚之導電體糊料或印含有黏結劑之體糊版上黏結耳％作爲平均冰片乙酸 I-紫作層容器機可製作含有 I 69 刷含纖維刷含纖維刷含 -66 - (63) (63)

1262516 有作爲黏結劑之表觀之重量平均分子量1 8萬之素，且含有溶劑之結品基甲醚之導電體糊料製作元時，層合陶瓷電容器明顯升高’但是在使用含結劑之聚乙烯縮丁醛（聚合度1 4 5 0、縮丁醛化虔 % )之介電體糊料所形成之陶瓷生还薄片上’印爲黏結劑之X*mwl+(卜X) *MWh定義之表觀均分子量爲15.5萬〜20.5萬之乙基纖維素’且片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、α· 酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、ϊ-薄荷酮、盖基Ζ 紫蘇乙酸酯或I-香芹基乙酸酯之溶劑的導電體糊層合體單元，層合50片層合體單元’製作層合器時，導電體糊料之溶劑幾乎不會溶解陶瓷生坯含有之黏結劑之聚乙烯丁縮醛，因此可防止陶瓷產生膨潤，或部分溶解，陶瓷生坯薄片上產生針

，因此可大幅降低層合陶瓷電容器之短路率。 φ 含有作爲黏結劑之X* MWL+ ( 1-X) * MW 觀之重量平均分子量爲11萬〜18萬之乙基纖維 ' 有異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲 - 品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、酸酯、I-紫蘇乙酸酯或I-香芹基乙酸酯之溶劑調用之介電體糊料，以與電極層之圖案互補之圖案瓷生还薄片上’形成間隔層時也可得到同樣的結本發明係不限於以上之實施形態及實施例，利範圍所記載之發明範圍內可作各種變更，這些乙基纖維層合體單有作爲黏 ί 69莫耳刷含有作之重量平含有異冰 •市5品基乙 :酸酯、I-料，製作陶瓷電容薄片中所生坯薄片孔或龜裂定義之表素，且含醚、α-萜 I _盖基乙製間隔層印刷至陶果。 / X * rH 三主 5：甲δ円専也包括在 -67 - (64) 1262516 本發明之範圍內。依據本發明時，不會溶解電極層相鄰層所含有之黏結劑，可確實防止層合陶瓷電子零件發生短路不良，且可提供印刷性優異之導電體糊料。依據本發明時，可確實防止層合陶瓷電子零件發生短路不良，可提供如所希望之可形成電極層之層合陶瓷電子零件用層合體單元之製造方法。

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Claims

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十、申請專利範圍第94 1 0543 8號專利申請案中文申請專利範圍修正本民國95年3月31日修正 1·一種導電體糊料，其特徵係含有：含有X : ( 1-X)

之重量比之重量平均分子量MWl之乙基纖維素與重量平均分子量MWh之乙基纖維素之黏結劑（選擇MWl、MWh 及 X 使 X*MWl+(1-X) *MWh 成爲 14·5 萬〜21.5 萬）與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、心萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、卜盖基乙酸酯、I·紫蘇乙酸酯及卜香芹基乙酸酯所成群之至少一種的溶劑。

2·如申請專利範圍第1項之導電體糊料’其中MWL、 MWH及X係選擇X*MWL+(卜X) *MWh成爲15·5萬〜 20.5萬者。 3· —種層合陶瓷電子零件用之層合體單元的製造方法，其特徵係將含有··含有X : ( 1 -χ)之重量比之重量平均分子量MWL之乙基纖維素與重量平均分子量MWh之乙基纖維素之黏結劑（選擇MWl、MW«及X使X * MWL+ ( 1-X) *MWH成爲14.5萬〜21.5萬）與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲釀、品基乙酸酯、L 二氫香芹基乙酸酯、I -薄荷酮、1_盖基乙酸醋、Κ紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少〜種溶劑之導電體糊 (2) 1262516 料’以所定圖案印刷至含有作爲黏結劑之縮丁醛系樹脂之陶瓷生坯薄片上，形成電極層。 4 ·如申請專利範圍第3項之層合陶瓷電子零件用之層合體單元的製造方法，其中M WL、M WH及X係選擇X * MWL+(1-X) *MWH 成爲 15.5 萬〜20.5 萬者。 5 ·如申請專利範圍第3或4項之層合陶瓷電子零件用之層合體單元的製造方法，其係進一步在電極層乾燥後，將含有··含有X: (1-Χ)之重量比之重量平均分子量 MWL之乙基纖維素與重量平均分子量MWh之乙基纖維素之黏結劑（選擇MWL、MWH及X使X*MWL+(1-X) * M WH成爲Η萬〜18萬）與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲酸、te品基甲醚、a-®品基乙酸酯、I -二氫香斧基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙酸酯所成群之至少一種溶劑乏介電體糊料，以與該電極層之圖案互補之圖案印刷至該陶瓷生坯薄片上，形成間隔層。 6.如申請專利範圍第3或4項之層合陶瓷電子零件用之層合體單元的製造方法，其係在形成電極層之前，將含有：含有X : ( rx)之重量比之重量平均分子量MWl之乙基纖維素與重量平均分子量M WH之乙基纖維素之黏結劑（選擇 MWl、MWH 及 X 使 X*MWL+(1-X) *MWH 成爲1 1萬〜1 8萬）與選自異冰片基乙酸酯、二氫萜品基甲醚、萜品基甲醚、a-萜品基乙酸酯、I-二氫香芹基乙酸酯、I-薄荷酮、I-盖基乙酸酯、I-紫蘇乙酸酯及I-香芹基乙 -2- (3) 1262516 酸酯所成群之至少一種溶劑之介電體糊料’以與該電極層之圖案互補之圖案印刷至該陶瓷生还薄片上’形成間隔層 7 .如申請專利範圍第3或4項之層合陶瓷電子零件用之層合體單元的製造方法，其中該縮丁醛系樹脂之聚合度爲i 0 0 0以上。 8 .如申請專利範圍第5項之層合陶瓷電子零件用之層合體單元之製造方法，其中該縮丁醛系樹脂之聚合度爲 1 0 0 0以上。 9.如申請專利範圍第6項之層合陶瓷電子零件用之層合體單兀之_造方法，其中該縮丁醛系樹脂之聚合度爲 1 0 0 0以上。 1 0.如申雨專利範圍第3或4項之層合陶瓷電子零件用之層合體壤开夕制、七、 Z衣迫方法，其中該縮丁醛系樹脂之縮丁醛化度爲6 4奠Η Q/ N

灵耳/°以上，78莫耳％以下。 1 1 ·如串|靑專利_ _ 5項之層合陶瓷電子零件用之層合體單兀之製、、告方、、土 ^ ^ ^ 5其中該縮丁醛系樹脂之縮丁醛化度爲64莫耳％以h 以上，78莫耳％以下。 1 2 ·如申請專利範隱a牌留一 a 6項之層合陶瓷電子零件用之層σ體單兀之製造方法 — ^ ^ ^ ’其中該縮丁醛系樹脂之縮丁醛化度爲64莫耳％以以上，78吳耳％以下。 1 3 ·如申請專利範層合體單元之制''… 項之層合陶瓷電子零件用之度爲64莫耳％^ / ，其中該縮丁醒系樹脂之縮丁醒化以上，78莫耳％以下。 -3- (4) 1262516 1 4 .如申請專利範圍第8項之層合陶瓷電子零件用之層合體單元之製造方法，其中該縮丁醛系樹脂之縮丁醛化度爲64莫耳％以上，78莫耳％以下。 1 5 .如申請專利範圍第9項之層合陶瓷電子零件用之層合體單元之製造方法，其中該縮丁醛系樹脂之縮丁醛化度爲64莫耳％以上，7 8莫耳％以下。

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