TWI250605B - Electrostatic chuck and manufacturing method for the same, and alumina sintered member and manufacturing method for the same - Google Patents

Electrostatic chuck and manufacturing method for the same, and alumina sintered member and manufacturing method for the same Download PDF

Info

Publication number
TWI250605B
TWI250605B TW093137155A TW93137155A TWI250605B TW I250605 B TWI250605 B TW I250605B TW 093137155 A TW093137155 A TW 093137155A TW 93137155 A TW93137155 A TW 93137155A TW I250605 B TWI250605 B TW I250605B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
ceramic
electrostatic chuck
electrode
dielectric layer
sintered
Prior art date
Application number
TW093137155A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200522249A (en
Inventor
Hiroto Matsuda
Kazuhiro Nobori
Yasuyoshi Imai
Tetsuya Kawajiri
Original Assignee
Ngk Insulators Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ngk Insulators Ltd filed Critical Ngk Insulators Ltd
Publication of TW200522249A publication Critical patent/TW200522249A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI250605B publication Critical patent/TWI250605B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N13/00Clutches or holding devices using electrostatic attraction, e.g. using Johnson-Rahbek effect
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H01L21/6833Details of electrostatic chucks
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T279/00Chucks or sockets
    • Y10T279/23Chucks or sockets with magnetic or electrostatic means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Description

九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 氧化鋁燒 本發明係關於一種靜電夾頭,其製造方法 結元件,以及其製造方法。 【先前技術】 隹牛導體製造製程或 3璃等之基板之固定,廣泛地使用靜電夾頭。靜電= t:用靜電力之基板之固定方法,-般…具有在電』 :積介電質層之構造。靜電夹頭係在载置應該固定於介 二層上之基板,利用產生於基板和電極間之稱為庫倫力 7電力,將基板固定於介電f層上。或者是靜電 "電貝層之表面和基板間之稱為約翰遜•拉伯 +在利用庫倫力之靜電夹頭(以下稱為「庫偷形式之靜 -夹頭」作為介電質層係將使用溫度 值以上之高絕緣性材料予以㈣。在利ϋ 力之靜電夾頭(以下稱為「从形式之靜電夹頭」),作為 介電質層係將使用溫度之體積固有電阻值1χ10]3ω•⑽以 下之材料予以採用。 一 :乍為介電質層之材料係知道使用聚醯亞胺等之樹脂材 料或虱化鋁(Α1Ν)或者是氧化鋁(从〇3)等之陶瓷材料。 使用水亞胺等ρ 手之树^材料之靜電夾頭係變得便宜,但 是,在性或、%性,有限度存在。例如在超過_ 7 0 6 6-6 64 8-ΡΡ Ϊ250605 ' C之鬲溫區域,使用變得困難。相、>、 氧化鋁等之陶瓷材料之靜電夹頭\ ;匕使用氮化鋁或 方面,具有良好之特性。 、在耐餘性及耐熱性之<^一 氮化鋁係究竟不容易得到 在使用作為庫儉形式之靜電夹^^體積固有電阻值, 係變得狹窄,因此,大多使用 心下,使用溫度範圍 知道作為由氧化紹所構成之:電拼二式之靜電夹頭。 成本,因此,藉由溶射法而進行貝:係為了減低製種 得到之氧化紹係體積固有電 射法所 m ’例如在 2 Ο Τ',士、& 盡 1X10 Ω·_以下’無法得到 “ · ^ 水 < 间電阻者。因肤,担 議在入(,Ti02等之添加物, ^ 在100°C以下成為1〇9〜10"Ω 的靜電夾頭(例如參考 專利文獻1 )。此外,為了改善耐 議在氧化鋁添加^/SiC V使得在室、w 又因此,提 匕/]吏侍在至溫之體積固有電阻值成為 10〜10 n.cm的靜電夹頭(例如參考專利文獻2)。 此外,也提議使用在20(rc以下而將體積固有電阻值來 調整成為io14Hcm之氧化紹燒結體的靜電夹頭(例^ 如參考專利文獻3)。像這樣,使用f知之氧化銘來作為介 電質層之靜電夾頭係以體積固有電阻值之降低或者是耐腐 蝕性或強度之改善,來作為目的,使用加入添加物之氧化 鋁之介電質層。此外,即使是使用比較高之體積固有電阻 值之靜電夾頭,也使得氧化鋁之介電質層之體積固有電阻 值,成為1〇16Ω· cm以下。 【專利文獻1】曰本特開平3一 2〇4924號公報、申請專利範 7066-6648-PF 6 1250605 圍第1項及表3 【專利文獻2】曰本專利334814〇號、申請專利範圍第1 項、段落[0027] J文獻3】曰本特開2003 — 1 52065號公報、段落[⑽j 〇] 【發明内容】 【發明所欲解決的課題】 但是,使用陶瓷材料中之氮化鋁來作為介電質層之靜 f夹頭係具有氮化鋁之體積固有電阻值比較小之半^體性 貝,因此,電阻之溫度依附性變大,在由低溫開始一直到 高溫為止之寬廣之溫度範圍,不容易維持高度之吸附力。 此外,也不容易皇制漏| 像這樣,在使用介電質層之電阻比較小之氮化鋁之了 —R形式之靜電夾頭,無法避免漏電流之問題。另一方面, 在庫倫形式之靜電夾頭,漏電流之問題變少,但是,容易 =靜電夾頭之表面’將殘留電荷予以殘留。0此,在:電 質層之體積固有電阻值無法充分變高之狀態下,會有所謂 基板之脫合響應性變差之課題發造。 此外,添加習知之添加物而使用比較低電阻之氧化鋁 來作為介電質層之靜雷决頭得古 貝H靜电又頭係有曰曰囫巧染或漏電流之問題 ’生。此外,即使是使用比較高電阻之氧化銘來作為介電 質層之靜電夹頭’也在提高溫度時,降低其體積固有電阻 值,惡化基板之脫合響應。也就是說,在習知之靜電失頭, 會有所謂僅可以使用在狹窄之溫度範圍之課題發生。'此 外,也無法提供在寬廣之溫度範圍來維持高度之絕緣性之 7066-6648-PF 7 l25〇605 氧化鋁元件。 因此,本發明之目的係提供一種可以在寬廣之溫度範 圍來維持穩定之吸附力而減低對於基板之漏電流並且脫合 響應性良好的靜電夾頭、在寬廣之溫度範圍來維持高度之 絕緣性的氧化鋁燒結元件、以及這些之製造方法。 又 【用以解決課題的手段】 本發明之靜電夾頭,其特徵在於包括:由室溫之體積 固有1?阻值以上、3,c之體積固有電阻值 lM〇14Q,cm以上之氧化鋁燒結體所構成之陶瓷介電質層 以及形成於陶莞介電質層之某一邊之面上之面狀電極。、S 此外,本發明之其他之靜電夾頭,其特徵在於包括: 由室溫之體積固有電阻值lxmcm以上、之體積 固有電阻值wo、,以上之氧化紹燒結體所構成之陶 究介電質層以及形成於陶曼介電質層之某 狀電極。 达心曲上之面 禾精由這些靜電夾頭的話,則比起習知之氧化鋁 ^體,可=藉由在寬廣之溫度範圍具有極為高之體積固 “阻值之氧化鋁燒結體而形成陶瓷介電質層。因此,靜 夾頭係可以成為庫倫形式之靜電夾頭,在寬廣之溫戶 =提供穩定之吸附力。此外,靜電夾頭係可以減低I =頭開始至基板之漏電流。並且,靜電失頭係在陶吏 电貝層中’幾乎不存在電荷,因此,基板脫合時之塑應 度變快,可以得到良好之脫合響應性。 θ〜 此外,在使用WC之體積固有電阻值ΐχι〇ΐ4Ω•咖 7066-6648-PF 8 ^250605 化銘燒結體之靜電夹頭之狀態下,氧化 之版積固有電阻值成為以上。 果错此的話,則靜兩Α -石衫 维持” ^夹碩係可以在更加寬廣之溫度範圍, 入夺问度之吸附力,能夠減低漏電流 合響應性。 亍判良好之脫 ρ此外,即使是在任何—種靜電夾頭,氧化銘燒结體係 =好是純度99.5重量%以上、密度3 8()〜4场/⑽3。 有,此的話’則靜電夹頭係可以在寬廣之溫度範圍,且 之編有電阻值,不可能成為對於基板之污染 ’、此夠具有南度之耐腐蝕性之陶瓷介電質層。 此外,氧化鋁燒結體将导辟Η — & u 一體係取好疋在惰性氣體氣氛或還原 沉下,錯由熱沖麼法而燒成。如果藉此的話,則靜電夾 Γ'Γ包括:藉由利用熱沖壓法所施加之屋力而持有緻 二^度之脰積固有電阻值之氧化銘燒結體來構成之陶曼 介電質層。 U瓦 此外,陶竞介電質層係最好是厚度0 05職〜050刪。 :果藉此的話’則靜電夹頭係可以提高在载置於陶变介電 二層上之基板和電極間之所發生之靜電力(庫倫力),能 夠發揮高度之吸附力。 此外’靜電夹頭係可以具有透過電極而接合於陶变介 電質層之陶竞基體。在該狀態下,陶竟介電質層、電極及 陶竟基體係最好是使用熱沖壓法而燒成之—體燒結品。如 果猎此的話’則靜電夾頭係不介在接著劑層,呈無間隙地 接合陶竟介電質層、電極及陶竟基體,因此,可以提高耐 7066-6648-PF 9 1250605
腐餘性D :究基體係最好是氧化銘燒結體。如果藉此的 砰甩夾碩係陶瓷介電質層和 ^ ^, 尤基體猎由同種類之陶瓷而 二二:、:可以幾乎消除陶究介電質層和嶋體間之 二,能夠防止在兩者之接合部分,發生熱應力。 用^明之靜電夹頭之製造方法’其特徵在於包括··使 了銘99.5重量%以上之陶竟原料粉末,在惰性氣 一礼汛或逛原氣氛下,藉由熱沖 化銘燒結體之製程.以及w 成,製作氧 版I衣扭,以及形成面狀電極之製程。 如果藉由此種靜電夾頭之製造方法的話 之氧化鋁燒結體,可以得到在办 貝!比起白知 之體積固有電阻值之高純度 有極為- 妲糾从 平站^凡結體。此外,可以 =使用該氧化㈣結體來作為㈣介電質層之庫倫 广電夾頭。因此,如果藉由此種製造方法的• 二 提供能夠在寬廣之溫度範圍發揮穩^之吸、、、以 :静電夹頭開始至基板之漏電流並且顯示岸 ::靜電夹頭。此外,如果藉由此種製造方法的::二 =陶究介電質層之純度’因此’能夠提高不成為對於 土板之污染源的靜電夾頭。 、 …此外’在本發明之靜電夹頭之製造方法,並無 述製程之順序。例如可以使用前述陶堯原料粉 :匕銘成开:體,在該氧化紹成形體之某一邊之面上,形成= 卜冋日守燒成氧化銘成形體和電極。或者是可以使 陶竟原料粉末’成形埋設有電極之氧化銘成形體,同:燒 7066-6648-PF 10 l25〇6〇5 成氧化銘成形體和電極。 瓷原料粉末所成形之氧 可以在燒成使用前述陶 之面上,形成電:繼成形體後,在燒結體之某-邊 本發明之氧化鋁燒結元件,盆 —、 固有電阻值成為1χ1〇ηΩ ζ、、5 ;.至溫之體積 值成為…6.JVTcnr上’續之體積固有電阻 件,其特徵在於:室:1=Γ之其他之氧“燒結元 以上,戰之體積固右Γ 電阻值成為1χ1〇17Ω•⑽ 積Q有電阻值成為lxl〇15Qecm 果藉由這些氧化鋁燒結 上。如
圍,維持高度之έ : ,5 ’、IJ可以在寬廣之溫度範 用在寬二二因此’氧化峨元件係可以使 ^ 度乾圍需要高度之絕緣性之各種用途上。 产 ,3〇〇C之體積固有電阻值ix10〗4:a,cm 氧化鋁燒結元件係JL 士 。 ^上之 •cm以上。如果夢疋〇〇C之體積固有電阻值…〇、 加寬廣之溫度範圍,維持高度之絕緣性,可==更 廣泛之溫度範圍需要高絕緣性之用途上。 在更加
1任何一種氧化紹燒結元件係也最好是吨产成為 99·5重量%以上,密度成為3·8〇〜:: 固有電阻值、二:寬廣之溫度範圍具有高度之體積 之氧化输元件成為污染源並且具有高度之耐編 =1匕^結70件係最好是在惰性氣體氣氛或還原氣气 燒結元件係可以包如果藉此的twi氧㈣ 匕括·错由利用熱沖壓法所造成之壓力而
7066-6648-PF 11 Ί250605 進行緻密之高度之體積固有電阻值。 本發明之氧化銘繞結元 括:藉由使用包含氧化紹99 ;4寸欲在於包 末,在惰性氣體氣氛或以1重里:以上之陶£原料粉 μ说 —Q原軋虱下,利用熱沖壓法而進行 &成’來製作室溫之體積固有電阻值成為… 上、幫之體積固有電阻值成為一 ·⑽以上:氧 鋁燒結體之製程。 以上之虱化 此外,本發明之其他之氧化紹燒結 其特徵在於包括··藉由#用4人^ 炙Ik方法, 稭由使用包含氧化鋁99_5重量 二了料粉末,在惰性氣體氣氛或還原氣氛下,利用敎沖 =進行燒成,㈣作室溫之體積固有電阻值成、為 Q.cm 以上、2〇〇〇r 夕贼士; C之體積固有電阻值成為1χΐ〇15Ω· cm以上之氧化鋁燒結體之製程。 如果藉由這些此種之氧化銘燒結元件之製造方法的 =則可以製作在寬廣之溫度範圍具有極為高之體積固有 1=:二屯度之氧化銘燒結元件。因此,如果藉由此種 一法的話,則可以提供-種能夠在寬廣之溫度範圍维 持高度之絕緣性、不可能成Λ、、兮汰冗aAp 又乾㈣、、’ 个」此成為万染源的氧化鋁燒結元 【發明之效果】 正如以上所說明的’如果藉由本發明的話,則可以提 =1 可以在寬廣之溫度範圍來維持穩定之吸附力而減低 對於基板之漏電流並且脫合響應性良好的靜電夾頭、在寬 廣之溫度範圍來維持高度之絕緣性的氧化叙燒結元: 及這些之製造方法。 7066-6648-PF 12 I2s〇6〇5 【貫施方式】 以下’參考圖式,同時,就本發明之實施形態之靜電 失頭,JL制、生一 、、,、衣&方法,氧化鋁燒結元件,以及其製造方法而 進行說明。 (靜電夾頭) 圖1係顯示本發明之實施形態之靜電夾頭10之構造之 ^ 1)俯視圖及(b)剖面圖。靜電夾頭1 〇係具備:陶竟介 電貝層3、形成於陶瓷介電質層3之某一邊之面上之面狀電 2、透過電極2而接合於陶瓷介電質層3之陶瓷基體1、 X及電極端子4。在陶瓷基體1上,配置電極2和陶瓷介電 、曰,笔極2係成為埋設於陶瓷基體1和陶瓷介電質層3 間之狀態。 、陶瓷;丨電質層3之表面係成為基板載置面3a,矽晶圓 或玻璃等之基板係載置及㈣於基板載置面仏上。陶究基 體1、陶莞介電質層3係例如正如圖丨所示,成為圓盤狀土。 此外,靜電央頭10係僅具備i個電極2之單極型。 靜電夹頭10係使用在寬廣之溫度範圍顯示極為高之體 積固有電阻值之氧化銘燒結體來作為陶竟介電質声3 倫形式之靜電夾頭。以下,更 n、曰 旯加具體地,就靜電夾頭之構 造而進行說明。 陶竞介電質層3係藉由室溫之體積固有電 lxi〇”Q,cm以上並且3〇(rc 玖為 之餵積固有電阻值成為 以上之氧化銘燒結體而形成。 成為 或者是陶兗介電質層3係可以藉由室溫之體積固有電 7066-6648-PF 13 1250605 阻值成為lxl〇i7Q,cm#上並且2⑻。c 為1χΐ〇ΐ5Ω μ ^ 積固有電阻值成 Ω Mm以上之氧化鋁燒結體而形成。 像這樣,陶瓷介電質層3係在寬廣 極為高之體積固有電阻值,因此,作為庫;:=圍,具有 頭係能夠在寬廣之溫度範圍,穩定地:"'之靜電夾 :倫形式之靜電夹頭w係在電極-載置層 上之基板間,產生藉由以下之公式( _ 曰 r y尸坏表示之吸附力 二因此’基板係藉由吸附力(F)而進行吸附。 F= ( 1/2) ε2ε0 ( V/D) 2 · · . ( i ) :公式⑴,“系陶究介電質層3之介電係數,⑼得 係數,v係施加至電極2之施加電壓,d係電極2 ::間之距離、也就是陶变介電質I 3之厚度。陶曼介 “貝層3係可以藉由在寬廣之溫度 固有電阻值,而提古八…、入隹持南度之體積 一 ^冋A式(1 )之介電係數ε。結果,籍雷 夹頭10係可以在由室溫開始 ” 之、、西庚r fi你从 L $ 300 C之所謂寬廣 ^ 南度之吸附力(F)。此外,此種陶变介 包貝層3係即使是在室溫以下,也 t ^ m 、、隹持向度之體積固 “阻值,m夠在料寬廣之溫 之吸附力。 、、隹符回度 此外’靜電夹頭10係可以在寬廣之溫度範圍,維持高 =積固有電阻值,因此,能夠減低由靜電夹頭!。開始 “It漏電流’:以幾乎完全地防止。因此,靜電夾頭 糸了以適用在微小之漏電流對於元件特性來造成影塑 之下一世代之半導體製程。 曰
7066-6648-PF 14 *1250605 在電料’靜電夹頭10係在陶究介電質層”,幾乎不存 目此’能夠使得基板脫合時之響應速度變快,顯 =子之脫合響應性。“知之庫倫形式之靜電夹頭中, …至溫具有1x1014〜lxl〇16〜程度之比較高之體 =口有電阻值之介電質層材料。❻是,即使是此種靜電爽 '’也在溫度變高日夺,降低體積固有電阻值。因此,在對 於電極之施加電壓解除祛 解U後也在介電質層,將殘留電荷予 以殘留,維持著吸附力。因此,》了脫合基板,所以,殘 留電何係必須某種程度地移動至介電質層夕卜,結果,所需 要之時間係必須至基板脫合為止。 =就是說,使用在j— R形式之靜電夾頭之具有 ,Ω cm以下之比較低之體積固有電阻值之介電質層 係迅速地流動著介電質層内之殘留電#,因此,脫合響應 時間係變短。但是,在具有lxlGl2〜lxmeii^度之比 車:高之體積固有電阻值之介電質^,在施加電壓除去後, :留:介電質層内之電荷係移動至電極側或基板側,因此 才匕費時間,使得基板之脫合響應性變差。 相對於此,靜電夾頭10係使用在室溫具有1χ1017ω· cm以上之極為高之體積固有電阻值之氧化鋁燒結體,來作 為陶瓷介電質層3,因此,基板和電極2係完全地極化,流 動在陶瓷介電質層3内之電荷係幾乎不存在。因此,在施 加電壓除去後,可以防止由於流動在陶瓷介電質層3内之 殘留電荷之影響所造成之脫合響應性之惡化。具體地說, 如果陶瓷介電質層3之體積固有電阻值成為1χ1〇ΐ7Ω·ςΠ1 7 066-664 8-PF 15 1250605 以上的活,則幾乎同時解除施加,如果成 、 1 ^ ίΐ · era 以上的話,則可以由解除施加開始,在5·6秒鐘以内,進行 基板之脫合。像這樣,靜電夾頭10係基板脫合時之響應^ 度非¥地迅速,具有良好之脫合響應性。 2外,形成3帆之體積固有電阻值lxlQ14〜m以上 之陶究介電質層3之氧化銘燒結體係最好是4 固有電阻值成Α Ί χ1η〗4η 積 值成為1X10 Ω·_以上。如果藉此的話 電夾碩1〇係可以在更加寬廣之溫度範圍,具體地說,在由 室溫以下開始至4峨之所謂寬廣之溫度範圍,維持高 吸附力’能夠減低漏電流,可以得到良好之脫合響二:。 此外,形成陶曼介電質層3之氧化紹燒結體係最好^ 3〇〇c之體積固有電阻值成為lxl〇15n,cm 疋 成陶瓷介電質層3之氧化鋁燒結體係 ^外,形 固有電阻值成為1χ1〇ΐ5Ω & 2〇〇C之體積 cm以上。如果藉由這此 則靜電夾頭10係可以更加提高脫合響應性。—— 陶瓷介電質層3之厚产η在 地說,陶…質…=好好是=比較好。具趙 承4柿相曰λ ^ 丁疋0·〇5ηιιη〜〇.5mm、 更加理想疋0.05mm〜〇.4〇mm。如果葬
7066-6648-PF 1250605 ^之體積固有電阻值。特別是氧化㈣結體係最好是 在_氛或惰性氣體氣氛中,藉由熱沖壓法而進砂成。 如果藉此㈣,則氧化在呂燒結體係可以更加確實^得 到:斤謂室温之體積固有電阻值以上並且、戰 之版積固有电阻值WO%、以上之特性或者是所謂室
=體積固有電阻值1X1❼·em以上並且翁C 有電阻值…❿,以上之特性。因此,靜電夹頭10係 藉由㈣熱㈣法所施加Μ力而變得緻密並 且由具有高度之體積固有電阻值之 陶瓷介電質層3。 一體所構成的 惰性氣體_如可以❹氮或氬。惰性氣體氣氛 t 減塵下’導入情性氣體而形成。此外,進行複數 ^:如2次)之燒成,在至少1次、例如最後(第2次) 、“,可以在還原氣氛或惰性氣體氣氛中,藉 法而進行燒成。也可以藉由這個而更加確 二:广 積固有電阻值。像這樣,藉由:仔、述體 中之熱沖壓法所造成之燒成係可 複數次之燒成之狀態τ,例如可⑽由//:人。在進行 所-生占夕法a J以精由使得利用熱沖壓法 所以成之燒成成為1次,除了這個以外成為常… 而更加簡易地進行製造。 ”、、土凡、、、口法, ❸φΓί ’氧化料結體之體仙有電阻值係複合地声塑 到(:純物之濃度)、結晶性、緻密性、結晶粒:a 數個要素。因此,調整這些要素而調整ΐ 化鋁k、,、口肢之體積固有電阻值。
7066-6648-PF 17 •1250605 好是99·5重^Ε ;Ι ι貝層3之氧化銘燒結體之純度係最 如果藉此的話= 九,密度係最好是3.8〇〜4·,/⑽3。 範11具備g #、“夾碩1(3係可以包括:在寬廣之溫度 /、備回度之體積固有電阻值、 污染源並且古Μ — 此成為對於基板之 N f腐餘性的陶瓷介電質層3。 斗寺另】疋陶瓷介電質層3 到基板,但3,& ' 土板載置面3a係直接地接觸 以上,抑制二氧化鋁燒結體之純度係高達至99.5重量% 置於嶋電質二電夹頭10係即使是在基板直接地載 莞介電質屏;“之+蛤體心牛寺之污染。並且,陶 貝s 3、其密度係3.80〜4.00g/cm3而 及緻密,因此,靜雷十1 1Λ / 叩又侍非吊同 ^電失頭10係可以具有非常高之耐腐蝕性。 心之乳化鋁燒結體之純度係99.7重量%以上,更加 理想之氧化紹燒結體之密度係3.8。〜〜⑽、 此外’形成陶究介電質層3之氧化紹燒結體之彎曲強 度(了18 1^16〇1)在田_^曰1 )係取好疋35〇MPa以上。如果藉此的話, 則氧化鋁燒結體係I 0 & 餵係不谷易在穿孔加工等之加工時,發生破 裂等之破損。並且’使用此種氧化紹燒結體之靜電夹頭10 係也在使用中’不容易產生缺口,因此,可以防止微粒之 產生’也能_高耐久性。更加理想之彎曲強度係如跑 以上。 此外陶瓷;ί電質層3之表面粗糙度(Ra) ( JIS B0601 ) 係最子疋0.5μιη以下。如果藉此的話,則可以在基板之背
7066-6648-PF 18 1250605 面㈣£介電質層3之基板載置面3a之間而流動著後側氣 體日守,防止後側氣體之流動發生散亂,能夠使得基板之溫 度變得均勻。陶瓷介㊉所 θ 电貝層3之表面粗糙度(Ra)係最好 是越小越好,但是,Α τ Λ生丨 為了抑制加工之成本,因此,最好是 〇. 1 〜0·5μιη 〇 此外’構成陶莞介雷質居 ^ 电貝θ 3之虱化鋁燒結體之開氣孔 率係最好是〇 %。如果葬卜卜沾句1 果猎此的話,則可以使得耐電壓變大。 此外’構成陶莞介電質;3 卜_ 貝層3之乳化鋁燒結體之最大氣孔直 授係最好是1 〇〇μιη以下。如果萚 … 卜如果猎此的話,則可以使得耐雷 屬變大。最大氣孔直徑係更加理相 仅你文加理想疋50μη1以下。此外
成陶瓷介電質層3之氧化鋁焯上A 乳化鋁垸結體之耐電壓係最好是l5kv /mm以上。耐電壓係更加理想是ΐ8]^/以上。 此外,陶瓷介電質層3之直栌伤 〈直仫係取好是更加小於载置 土板載置面3a之基板之直徑。如果藉此的話,則可 载置基板時’藉由基板而覆蓋陶变介電質層3,能夠不 陶竞介電質層。因此’例如在乾式姓刻震置等之 而使用靜電夾頭10之狀態下,可 ^ ^ 防止由於電漿撞擊來硗 政陶瓷介電質層3之成分而污毕美 水氣 層3之形狀係並無特別限定,也 、 也了以配合於使用環境 有更加寬廣於基板之基板載置面3a。 一 電極2係施加電壓,產生备蕾+ 座生靜電力(庫倫力)。 係例如可以使用鉬(Mo)、鎢(w) 、wc等丄〜2 屬,其形態係並無特別限定。例如電極2係=:熔點二 由印刷、乾燥、燒成而形成包含全屬 用·藉 "金屬粉末之印刷糊膏之印 19 1250605 刷電極或者是藉由機錄或離子束蒸錄等
等之化學蒸鑛而形成之金屬薄膜 療鍍、CVD 係可以藉由钱刻等而成為特定之狀(圖:電極。金屬薄膜 電極)。或者是作為電極2係可以使用全^電極(圖案 電極)、群組金屬、金屬板茸之美辨用金,··同電極(網目狀 主屬极寺之基體金屈 印刷電極之狀態下’為了接近和陶 二’在形成 體I間之熱膨嚴係數,因此,最好是:二或陶竟基 或陶究基體Μ採用之陶究粉末 用末γ氣化紹粉末 電極2係正如圖1所示,最好是二末之印刷糊膏。 崎介電質層3間之接設在陶 之構造。如果藉此的話,則靜電夹頭^至外部 腐钱氣體氣氛中之狀態下,能夠提高其耐:在:用於 2,藉由銲料㈣翻㈣加㈣ 性。在電極 陶究基體1係由陶究燒結體所構成,:持子電:2 竞介電f^。如果陶究基體燒和陶 無限定其種類,但是,最好是氧化;^體的話,則並 ㈣電質層”,基體!係藉由同種二=陶 膨脹係數差和陶变基…之熱 膨脹係數之不同之所造a:一 結體Si:體二Π:純^99重量心上之氧化銘燒 ”之… 的話,則陶究基體1係也可以具襟 生、耐熱性、耐腐钱性。但是,
不要求相同於構成陶究介電質層3之氧化銘燒結體二樣 7066-6648-PF 20 1250605 程度之高體積固有電阻值。 社 π龙基體1係也除了氧化鋁燒 Ν / 可以使用氮化紹(Α1Ν)燒結體、氮化石夕 (Λ:。燒、!體、碳切(sic)燒結體或者是由尖晶石 g”;寺之所構成者。此外’作為基體係•了陶瓷以 所槿:可使用由金屬材料或陶究和金屬之複合材料等之 所構成者。 丁于心 沖芦:瓷:電貝層3、電極2和陶瓷基體1係最好是使用熱 冲i法而主一體地進行燒成之一 10成為藉由利用敎沖舞法戶…: 错由靜電央頭 、止 m去所造成之燒成而進行-體化之構 ::::便於使得陶£基體1和陶究介電質層3可以不透過 =層#而接合兩者之接合面’同時’呈無間隙地接合 電質層3、電極2和陶究基體1。也就是說,可以成 殘留接合之界面而進行—體化之靜電夹頭丨。。因 此句“耐腐錢。也就是說,由於能夠使得埋設之 元全地遮斷於外部氣氛,因此,靜電夾頭10係可以 對於f腐錄氣體中之使用而維持高度之耐腐兹性。 以外::二員之構&係除了圖1所示之單極型靜電夾頭1〇 °以成為圖2所示之具有2個電極之雙極型靜電 爽頭20之構造。圖2係顯示靜電夾頭2〇之構造之⑴俯 及⑴剖面圖。靜電爽頭2〇係包括:陶变基體… 固^極〜咖及陶曼介電質層3以及2個電極端子仏、 24b 〇 弓在靜電夾頭2〇,埋設於陶竟基體1和陶兗介電質層3 間之面狀電極係分割成為2個。電極之分割方式係並無限 21 1250605 疋。例如可以將電極 π 9 〇成為2個之半圓形、2個之私 形、2個之環圈形狀。 饮廢 所千之主π 接者靜電夹頭2〇係可以使用_ 所不之+圓形或梳齒 2 u此外,電以狀寺之電極,來作為電麵 之複數個+ 係亚非2個,也可以分割成為更> 之複數個電極。在靜電夹頭20,在 更Γ 由銲錫等而連接電極端子24a、 22b,轉 _ , ^ ^ 些方面以外,挺 琶夾頭20係相同於圖1所示之靜電夾頭10。 此外,靜電夾頭係可以具有用以加熱基 件。圖3係顯示具有加埶哭 …、的兀 …的兀仵5之雙極型靜電夹頭3〇之 構之剖面圖。靜電央5苜3 口爾电又碩30係包括·陶瓷基體卜電極22a、 22b、陶究介電質層3、加熱器元件5、電極端子μ…仆 和加熱器元件端子5 a、5 b。 加熱器元件5係由於施加電壓而發熱。加熱器元件$ 係埋設在陶究基體i中。在加熱器元件5,藉由銲錫等而連 接用以供應電力之加熱器元件料5a、5b。加熱器元件端 子5a、5b係由靜電夹頭3〇之中心部來取出。 加熱器元件5係電阻發熱體,例如可以使用鉬(M〇)、 鶴(W)、WC等之高熔點金屬,其形態係並無特別限定。 例如加熱器元件5係可以使用:藉由印刷、乾燥、燒成而 幵/成包含線狀、線圈狀、帶狀之基體金屬、金屬粉末之印 刷糊膏之印刷元件或者是金屬薄膜等。除了這些、面: 外,靜電夾頭30係相同於圖2所示之靜電夹頭2〇。 (靜電夾頭之製造方法) 接著’就靜電夹頭10之製造方法而進行說明。靜電 7066-6648-PF 22 1250605 央頭1 〇係包括:择用^7人与 使用包含乳化銘99.5重量%以上之陶 料粉末,在惰性_俨_ _ 定原 虱汛或還原氣氛下,藉由熱沖壓法% =成、::;r㈣結體之製…及形成面狀電: 足二製私之順序係並無限定。 例如可以在使用前述陶 ^ y 艽屌料粉末而成形氧化鋁成拟 脰後,在氧化鋁成形體s 夕 L ^ 某一邊之面上,形成電極,同晬 地&成氧化銘成形體和電極。 迅位:¾耆疋可以使用 料粉末,形成埋今右帝托> > < n免原 包木之氧化鋁成形體,在同時進 極之形成和成形後,同瞎 ' 寸'凡成乳化銘成形體和電極。此外, 也可以在對於使用前述陶姿原 體來進行燒成後,二=末之氧化紹成形 成後在乳化鋁成形體之某一邊之面上,开彡士 電極。 形成 此外’靜電夾頭之制生 空““、士 “方法係可以具備:使用前述陶 瓷原料粕末而成形氧化鋁成 版心衣矛壬在乳化鋁成彤鞅 上形成電極之製程、以及尤畜 ~ 以及在虱化鋁成形體及電極上 層積陶究成形體之製程;也可以 乂及 a匕枯·將埋设電極之一髀 成形體予以成形之萝藉、,v a + & 體 — 衣私以及在惰性氣體氣氛或還原廣韦 藉由熱沖壓法而燒成兮, ’、虱汛 几成-亥一體成形體之製程。如果 话,則可以提供成為陶究介電 、 瓦;丨电貝層3、電極2和陶瓷基 之一體燒結品的靜電夹頭。 或者是可以具備·祜田乂、+、a & 、 備.使用則述陶瓷原料粉末而成形氧化 銘成形體之第1成形制壬口、、陸七β 衣王、成氧化銘成形體而製作氧作 鋁燒結體之第1燒成制壬口产& 衣作乳化 几成I#王、在虱化鋁燒結體之某_ 上形成面狀電極之製寇、β γ ^ 衣私、以及在氧化鋁燒結體和電極上成
7066-6648-PF 23 1250605 Γ及層積陶£成形體之第2成形製程;也可以包括:製作 氧化鋁k結體、電極和陶瓷成形體之一體品之製程、以及 在=性氣體氣氛或還原氣氛藉由熱沖壓法而燒成該一體品 =2燒成製程。如果藉此的話,則可以提供成為陶竟介 私貝:3、電極2和陶瓷基體1之一體燒結品的靜電夾頭。 氧化鋁燒結體之體積固有電阻值係複合地影響到純产 (不純物之灌;^、 又 、、、、〇晶性、敏密性、結晶粒界肤 之複數個要素。因卜卜 又狀心寺 結體之體積固有電:信可以調整這些要素而調整氧化紹燒 粉末之純度或平均私尸 ^ 乳化銘 成時之壓力、声成方Γ ^成溫度、燒成氣氛、加壓於燒 為成次數等之燒成條件等,而成 兩至皿之體積固有電 固有電阻值1Χ10、· 以上、3〇〇。°之體積 之體積固有電阻值1χΐ=^上之減㈣結體或者是室溫 阻值1X1。、二Ω •⑽以上、贿之體積固有電 上之氧化叙燒結體。 接著,參考圖4(a)〜圖 之製造方法之芊m () 5兄明静電夾頭10 呆例子。百先,正如圖4 () 圓盤狀氧化鋁成形髀,、隹1α (a)所不,成形 該氧化紹捧处 — 仃、成,製作氧化鋁燒結體1 3。 …、…體13係最後成為陶咖質層3,作是,對 ”…削製程或熱沖厂燒成製程等,具有充一:之;: 又口此,氧化鋁燒結體〗3 之陶莞介電質層/度“好疋更加厚於最後 下,成為數―—之厚度。 為了氣作此種氧化紹燒結體13,因此,首先準備以氧
7066-6648-PF •1250605 化銘作為主成分之陶究原料粉末。作為此種陶究原料粉末 係除了氧化㈣末以外,還可以添加氧化 (Mg〇)等之 燒結助劑粉末。但是,最好是使得氧化铭粉末之含有量至 v成為99.5重量%以上。此外,最好是使用氧化銘粉末之 純度成為99·5重量%以上者。 在該陶瓷原料粉末,以既定之配合比,來調合黏合劑, 使用球磨機等而進行混合,來得到浆體。接著,乾燥繁體 而㈣造粒顆粒。使用得到之造粒顆粒而製作氧化結成形 體(第1成形製程)。例如使用模具成形法、cip (⑽
Is〇_1CP⑽ing (冷等靜幻)法、滑動禱造法等之成形 方法而製作圓盤狀之氧化鋁成形體。 v :如使用常壓燒結法等,在大氣中或惰性氣體氣氛 中,在大約1600°c〜17〇〇°C,對於得到之成形體,來進行 大…小時之燒成(第"堯成製程)。像這樣 化_體"。燒成方法係也可以使用常遷燒結法以外之 方法。取好是可以在使用㈣燒結法之狀態下,使 之設備。此外’在氮氣氛藉由常麼燒結法而製作氧化紹燒 結體13之狀態下,藉由第丨燒成製程 ^ 、 70 體13之體積固有電阻值係在 之虱化鋁燒結 ^ 值你在至瓶,成為大約 接著,正如圖4(b)所+,+ # , 1 J所不在虱化鋁燒結體13之某一 邊之面上,形成印刷…2。首先對於氧化無燒結體、 之某-邊之面進行研削加工而形成平坦之平面(平 在得到之平滑面上,藉由網版p 精由,'罔版印刷法等而印刷包含W、M。、 M〇c寻之金屬粉末之印刷糊膏,形成面狀印刷電極12,進 25 1250605 :乾燥。為了在印刷糊膏,調整燒 碇好是添加氧化鋁衿古< 了之熱收鈿率,因此, 在平滑面上 末5重量%〜50重㈣。此外,可以 等’错由濺鍍或離子束蒸鍍等之物 寺之'學蒸鍍而形成金屬薄膜之臈狀電極。里導⑽ 接著,例如安裝氧化鋁燒結體13, 呂燒結體13之上方開始,將使 ^極12和氧 製作之造粒顆粒予以填充,以便於在心=究粉末所 電極12之面。# γ^ "路出形成印刷 ^ ‘延樣,猎由模具成形法而忠犯 體1之陶瓷成开彡少成為陶瓷基 u成形體11 (第2成形製程)。 … 是混合氧化彡g t @ u D ;、顆粒係最好 化鋁粉末之純度係可以是、乍此外,氧 料結體13之氧化 1一疋取好疋99重量%以上。 藉由此種模具成形法,而正如圖4 =燒結體13、印刷電㈣及暢形 體/化铭燒結體13、印刷電極12及陶莞成形體"之一 —。口。接著’藉由熱沖麼法’而正如圖4(c)所示 :軸方向,細一體化之氧化銘燒結體"、印刷電極12 尸㈣成形體11之—體品’同時’進行燒成(第2燒成製 私燒成條件係並無限定,但是,最好是在減屢下,在 導入虱、虱寻之惰性氣體之惰性氣體氣氛中,或者是在還 原氣氛,在16〇〇°C〜17〇(rC,進行大約卜3小時之燒成。 此外,加入之壓力係、最好是5咖〜3〇Μρ”藉此而得到氧 化銘燒結體U、印刷電極12及陶究成形體n呈一體化之 一體燒結體。
7066-6648-PF 1250605 —藉由經過2次之燒成製程而使得氧化鋁燒結體I〕達到 2之體積固有電阻值1χ1〇17ω,以上並且冒c之體積 固有電阻值lxl〇14n*cm以上。 、 取後正如圖4 ( d)戶斤示,研削氧化紹燒結體13,調整 :度成為0.05〜0.50mm,得到陶瓷介電質層3。此外,進 二磨而使繼介電質層3之基板載置面之表面粗糙度 ㈧成為0.5陣以下。在陶㈣結體,形成插入電極端 菩\之孔’配合需要而將覆蓋電極端子4周圍之圓筒形陶 電括形成之孔。接著,在電極2,藉由銲錫等而連接 知子4。像廷樣而得到圖4 (d)所示之靜電夾頭忉。 ,陶瓷介電質層3係藉由氧化鋁燒結體 形成,陶咖1係藉由二Si 可以對於體而形成。此外’正如圖4(d)所示, 加工而使結體13和陶莞燒結體之側面來進行侧面 力工而使侍基板載置面之面積變窄。 如果藉由此種靜電夹頭之製造 經過2次之燒成製程而製作由在室溫具二二可以藉* 二:極為高之體積固有電阻值之氧化紹燒 竞介電質層3。此外,藉由利用第2成形製程和=旬 造成之燒成(第2燒成製程:^去所 町%乳化鋁燒社 印刷電極12及陶变成形體u,來進行—體 :3、 結體’因A,得到不具有接合層之靜電夹頭Μ。牿:,燒 使用氧化鋁粉末來作為陶瓷成形體丨丨 '別是在 —〈原料粉末之肛、台t 下,可以使得和氧化銘燒結體13間之接合變得良好:: 7066-S648-PF 2Ί 1250605 幾乎不存在接人另 口介面之一體燒結體。 頭10係即使是使 u此侍到之靜電爽 1之用在腐蝕性氣體氣氛 由陶瓷介電質声3 4 也可以防止因為 、9 J和陶瓷基體1間之接人邱八十& 所造成之電極2夕f σ邛刀來入氣體 夂竭飯。 此外,在今'制 & η,對於其單面進?方m單獨地製作氧化紹燒結體 i甘 仃研削加工,形成平坦之平面(平取而、 在其上面,形成印 (千π面), I刷电極12。此外,力益山 成之燒成製程後,龚士 3由熱沖壓法所造 段 猎由研削加工而最後古月敏气/u △ # 之厚度、也就是取俊凋整虱化鋁燒結體 1竞;丨電質層3之厚产。α 該製造方法的話,又 ,如果藉由 則此夠以尚精度,來控制 之厚度。因此,上工制陶是介電質層3 ^ 果藉由該製造方法的話,則可以%替η 瓷介電質層3夕后— 〜J以5周整陶 、 予又,成為〇.5mm以下而轡尸μ i — 且,能夠使得1厚声妈^ Aa 下而.艾侍極為溥,並 法的話,則能斜於括^ 、、σ果,如果藉由該製造方 、句务揮尚度之吸附力,可 附力變得均白Γ / 襄w在面内之吸 靜電夹頭10。 面円1勾性)之庫倫形式之 此外,燒成製程係不一定需要 由利用1今夕益、山 疋而要進仃2次,也可以僅藉 10。在該狀能下 成之粍成衣程而製造靜電夾頭 在"亥狀恶下,例如藉由使用模 圓般壯€儿 > < 斤塵成幵> 法而製作 ^狀#1化鋁成形體。將 ^ 他之模具底部,在里上面“銘成形體’安裝在其 基體全1。# β 如載置面狀之金網電極等之 埴=二’由氧化銘成形體和金網電極之上方開始, 藉末等之陶莞原料粉末,進行沖壓成形。可以 伃乳化銘成形體和陶£成形體呈一體化之一體成
7 066-6648 _PF 1250605 接者,精由熱沖壓法而燒成得到$ ξ.ι - # ^ ^ ^ 于到之一體成形體,得 到體燒結體。最後相同於圖4 (d)撕 a ^ am ^ )所不之製造方法,可 以施仃研削加工等,來調整 度。 瓦;丨电貝層3,成為既定之厚 此外,例如可以藉由進行複數 埶沖厚半人(例如2次)之藉由 熱冲I法所造成之燒成製程, 之4彳卜钮Μ & 木表作成為陶瓷介電質層3 之氧化4結體,而得到室溫之體積固有電阻值1χ1〇ηΩ· :二:且戰之體積固有電阻值1Χ1。、·-以上之 乳化銘k結體。例如可以藉由埶 _,拉 … I去而燒成氧化鋁成形 體猎由同時於陶瓷成形體之燒成之埶、、士两 ^ 熱冲壓法而燒成得到 之虱化鋁燒結體,進行2次之藉 „ ^ 田熱/中壓法所造成之燒成。 ,在製造具有圖3所示之加熱器元件5之靜電夹 = 之狀態下’可以藉由製作埋設線圈狀等之基體金屬之 加一件5之陶兗成形體U,或者是藉由在陶_體 上’形成印刷元件’層積陶究成形體’而製作具有加熱器 疋件5之陶瓷基體1。除了該點 以相同於靜電夾頭 10而製造靜電夾頭30。 以上,就本發明之實施形態而進行說明,但是,本發 明係並非限定於前述實施形態之記載。例如在前述實施= 悲之靜電夾頭之製造方法’陶竟基體i係也藉由使用熱沖 壓法,進行燒成,而進行製作’但是’可以僅藉由熱沖覆 法而燒成成為陶究介電質層3之氧化紹燒結體,就該陶竞 基體1而言,也可以藉由常壓燒成法等之其他之燒成方法 而進行製作。例如在使用熱沖壓法而僅製作成為陶瓷介電 7 066'6648-PF 29 •1250605 質層3之氧化鋁燒結體後,在氧化鋁燒結體之單面,使 網版印刷法或各種蒸鍍法等而形成膜狀電極。接著,可= 成為透過接著劑而接合形成膜狀電極之氧化鋁燒結體= 外製作之陶瓷燒結體之簡易構造之靜電夹頭。 此外,在前述實施形態,使用陶瓷基體卜但是,也可 以使用陶究以外之基體。例如可以使用金屬材料或陶究;口 金屬之複合材料等’來作為基體。在該狀態下,例如可以 使用絕緣性接著材料,接合形成膜狀電極之氧化㈣結體 和基體’來製作靜電夾頭。 正如以上所說明的,如果藉由此種靜電夾頭丨〇的 話,則比起習知之氧化銘燒結體,可以藉由在寬廣之溫产 範圍具有極為高之體積固有電阻值之氧化銘燒結體而形成 陶竟介電質層3。因此,靜電夾頭1〇〜3〇係可以提供穩定 於見廣之溫度範圍之吸附力’來作為庫倫形式之靜電夹 頭。此外,靜電夹頭10〜3〇係可以減低由靜電夹頭1〇〜% 至基板之漏電流。此外,靜電夾頭ι〇〜3〇係在陶兗介電質 d 3中肖乎不存在電荷’因此,可以使得基板脫合時之 響應速度變快’得到良好之脫合響應性。 近年來’進行半導體元件之微細化’恐怕產生至基板 ,漏電流會對於半導體元件之特性來造成極大之影響之可 能性。此外,半導體製造製程或液晶顯示器製造製程係非 常多樣化’也進行其溫度條件之多樣化。如果藉由靜電夹 ^ 130的活,則可以在由低溫開始經過至高溫之寬廣之 溫度範圍,维持穩定之吸附力,漏電流係極為少。因此,
7066-6648-PF 30 •1250605 即使是對於要求徹底之治 件之製作來作為目的之下:极之抑制之以微細之半導體元 化之溫度條件,也可以:::半導體製造製程或多樣 此外,如果藉由前逑靜 纟吊地有用。 話,則比起習知之氧化 “ ' 10〜30之製造方法的 平U匕銘燒結體, 度範圍具有極為高之體 于彳在覓廣之溫 任驊*从 有電阻值之高純度之氧化铉μ 、-、口體。此外,還可以提 虱化鋁繞 介電質層3之庫倫形式之化1呂燒結體來作為陶竟 由此種製造方法的話j η Μ〜I因此,如果藉 發揮穩定之吸附力、可以味加丄 隹見層之恤度靶圍 電流並且顯示良好之脫、】。至基板之漏 .,.曰應丨生的靜電夾頭10〜30。此 外,如果猎由此種製造方 此 B , 衣w方法的話’則為了提高陶瓷介電質 層3之純度,因此,可以接 、 電夾頭10〜30。 “於基板不成為污染源的靜 (氧化紹燒結元件及其製造方法) 前述之使用在陶变介電質層3之氧化紹燒結體係不僅 疋作為靜電夾頭H)〜3〇之陶£介電質層3,並且,也能夠 以單體或者是組合於其他元件’來使用作為氧化紹燒結元 件。也就是說’氧化銘燒結體係可以使用作為:成為室溫 之體積固有電阻值lxmem以上並且·。c之體積固有 =阻值lxl0〜.cm卩上之氧化紹燒結元件或者是成為室 恤之體積固有電阻值上並且2〇〇。〇之體積固 有甩阻值1x10 Ω· cm以上之氧化鋁燒結元件。 如果藉由此種氧化鋁燒結元件的話,則可以在寬廣之 7 066-6648-PF 31 1250605 ’氧化銘燒結元件係 之絕緣性之各種用途 溫度範圍,維持高度之絕緣性。因此 可以使用在寬廣之溫度範圍需要高度 上。 例如乳化㈣結元件係可以使用作為在半導體製造褒 置内之屬用之感受器、、加熱器基材、環圈材料、圓頂材料 寺。此外,氧化鋁燒結元件係可以使用作為以在寬廣之溫 度範圍之高絕緣性為首而要求耐熱性、耐腐钱性之元件。/皿 3〇〇°c之體積固有電阻值lxl()i4〜ema上之氧化銘燒 結元件係也最好是40(rc之體積固有電阻值成為1χ10ΜΩ· :m以上。如果藉此的話,則氧化鋁燒結元件係可以在更加 寬廣之溫度範圍,維持高度之絕緣性,能夠使用在更加廣 泛之溫度範圍需要高絕緣性之用途上。 氧2鋁燒結元件係最好是30(rc之體積固有電阻值成 為1 10 Ω · cm以上。此外,氧化鋁燒結元件係最好是2⑽。c 之體積固有電阻值成為1χΐ〇15Ω·οπι以上。
此外,氧化鋁燒結元件係最好是純度99·5重量%以 f、密度3·80〜4.〇〇g/cm3以上。如果藉此的話,則可以 提供一種*寬廣之溫度範圍具有高體積固*tP 且值、由於 純度非:鬲因此不可能成為污染源並且因*、敏密所以耐腐 蝕丨生’欠阿的虱化鋁燒結元件。因此,氧化鋁燒結元件係可 以使用,半導體製造製程等之不容許污染之用途上。更加 理想;化鋁燒結元件之純度係99 7重量%以上,更加理 想之氧化在呂燒么士分从 a 凡、、、口兀件之岔度係3·93〜4.00g/cm3 〇 此外,氧化鋁燒結元件之彎曲強度係最好是35〇Mp〖
7066-6648-PP 32 1250605 以上。如果藉此的話, 一 丰 、j虱化鋁烷結元件係不容易在加 日守’發生破裂等之破、, 工 φ 貝。亚且,氧化鋁燒結元件係也在# 用中,不容易產生缺口,因+ 1、, 在使 Λ匕豹担一 口此’可以防止微粒之發生,士 月b夠鬲耐久性。承 也 卜 加理想之彎曲強度係365MPa以上 外’氧化鋁燒結元件 ^ 上此 等係最好”门 帛虱孔率、彔大氣孔直徑、耐電壓 寺係取好疋相同於構成陶 土 充"電貝層3之氧化紹燒結體。 此外,氧化鋁燒社 ^ ..... 、、ϋ件係乘好疋在惰性氣體氣氛或還 原乳沉,藉由熱沖壓法 乂遇 ,£ ^ 走而進仃燒成。如果藉此的話,4各 、,兀、、·口兀件係可以藉由利用埶沖壓法所1 A > $ + 緻宓,呈古一 ώ …、&忐所造成之壓力而變得 "/、有尚度之體積固有電阻值。 此種氧化銘燒結元件係可以藉由包括:藉 氧化链9 9 · 5會| 〇/ η L 匕含 〇上之陶瓷原料粉末,在惰性氣俨> 或還原氣氛下,利用執沖……編“I乳氛 俨藉周古士 …、冲二法而進仃燒成,來製作室溫4 脰積固有電阻值成為117 极之 電阻值成為1Χ1〜 Μ上、戰之體積固有 作室W二 之氧化紹燒結體,或者是勢 =積固有電阻值成為lxl〜m以上 二 體積固有電阻值成為lxl〇15i^cm L之 製程的f迕方丰 之氧化銘燒結體之 “方法,以便於製造氧化紹燒結元件。 成形方法或燒成方法係可以相同於 果藉由此種氧化钮谗钍_ # )免"電貝層3。如 耗化紹燒結凡件之製造方法的話,則制 在寬廣之溫度範圍具有極為 衣作 七^ 馮回之體積固有電阻值之高绌由 氧化鋁燒結元件。因此,如 、、又 則可以楹征# 果精由此種製造方法的話, 、J 了乂 u、-種能夠在寬廣之溫度範圍維持高度 丨生不可此成為污染源並且耐熱性及耐腐蝕性良好的二
7 066-664 8-PF 33 T250605 鋁燒結元件。 【實施例] 本發!二1藉由實施例而更加詳細地說明本發明,但是, —,、凡王任何不限定在下列敘述之實施例。 <貫施例1 > 末二 粉末係使用純度99.7重量%之她粉 粉末。陶究μΠΓ成為燒結助劑之㈣粉末間之混合 u 科粉末中之Mg〇含有量係0.04重量%。在节 粉r添力…分散㈣^ ) 糟由球磨機而進行1 6 + # m ^ ., ^ j呤之甿合,製作漿體。 =實射乾“㈣於得到之㈣來進行喷霧乾燥,製作 平均粒從大約8〇μηι之造粒顆粒。 將製作之造粒顆粒,放入至橡勝模中,藉由ci? S〇staiIcPressing (冷等靜屢))裝置而施加lton =:力’來製作氧化紹成形體。在乾燥該氧化紹成形 體:=化紹製之沙羅(saya),安裝氧化銘成形體, 和沙羅棋盤一起放入至大翕 r, 1Λ〇Γ „ 大孔怂成爐内,進行燒成。燒成係 八而由室溫開始升溫至财c為止,在則。㈠呆持 小%而除去黏合劑後,以3代八而由5〇代開始升溫至 7066-6648-PF 34 Ί250605 成為0.8μιη以下之平滑面。 混合鎢(W) 60重量%、氧化鋁粉末4〇重量%及成為 魏合劑之ι口口醇,製作印刷糊膏。使用製作之印刷糊暮: 猎由網版印刷法而正如圖4(b)所示,在氧化銘燒社:之 平滑面上’形成及乾燥Φ29()ιηιη、厚度1G_ &印刷電極 1 2 〇 然後’在模具’安裝形成有印刷電極12之氧化鋁燒姓 體13,另外填充準備之陶究原料粉末,藉由2〇〇kg八二 之壓力而進行沖麼成形。此外,填充之陶曼原料粉末係除 了不添加黏合劑以外,叆葬由妞问 制 士 r返猎由相同於製作氧化鋁燒結體13 ¥之同樣方法而進行準備。 _接著,將該成形體安裝於複製沙羅,正如圖4 (c)所 使用熱沖壓法而進行燒成。燒成係在氮加壓氣氛 (150kPa)下,以1〇购來進行加壓,同時,以30(rc八 =行升温’纟16GGt,進行2小時之保持。像這樣,得 虱化鋁燒結體13、電極2和陶瓷燒結體呈 燒結體。 心體 然後,藉由鑽石磨粒而對於經過2次之燒成製程 化鋁燒結體1 3之# ; 、# 一 τ 笋 進订平面之研削加工’使得氧化鋁 凡、、口體1 3之厚度、也就是执 沉疋甶埋δ又之電極開始至氧化鋁燒結 體13表面為止之厚声,
又成為〇.lmm。此外,還進行研磨而 使侍陶瓷介電質声3 I 、θ 土板载置面之表面粗糙度(Ra)成 冯 〇·5μπι 以下。α , 下此外,研削燒成體之側面,同時,進行必 要之牙孑L*力口工、爱:兩丄 设|電極端子4周圍之圓筒形陶瓷之安裝、 70β6-6648-ΡΡ 35 1250605 電極端子4對於電極2之連接,完成靜電夾頭ι〇。 <實施例2 > 藉由相同於實施例1之同藏 〇 ^ 貝 」 U樣順序,使用純度99.7重量 %之氧化銘粉末,製作平均粒彳呈 A、力8 〇 μηι之氧化鋁造粒顆 粒。將該氧化鋁造粒顆粒,填 Θ 丹兄主杈具中,以200kg/cm2 :纟進仃冲壓成形。在得到之氧化鋁成形體上,載 、.友餘〇〇.12mm之Mo製金網電極(網目狀電極)。此 ’在氧化銘成形體及金網電極 #觀』一 电往上,填充相同之氧化鋁造 粒顆粒,猎由200kg/ cm2之壓力 &刀而進行沖壓成形。 將付到之一體成形體安萝 而m咕、 厌製沙羅,藉由熱沖壓法 進仃k成。k成係在氮力σ遷氣, 土矾虱(150卯&)下,進行i〇MPa 之加Μ,同時,以30(rc / h 9 r , y / 11爪進仃升溫,在160(TC,進行 2小時之保持。俊诘揭,p u尸 心叮 …一 件到氧化鋁燒結體13、電極2和 陶究燒結體呈一體化之一體燒結體。 然後,藉由鑽石磨粒而對於成為 化鋁燒結體13之表面,來谁〜工工 电貝層3之乳 不進仃平面研削加工,佶 燒結體U之厚度、也就 …匕鋁 體"表面為止之厚度,成為:…極開始至氧化銘燒結 风為0.1 mm。此外,邊、社> 使得陶瓷介電質層3之基 "仃研磨而 為0·5μιη以下。此外,進行必要之穿孔加工、^ )成 子4周圍之圓筒形陶兗 伋盍電極端 ^ 文裝、電極端子4對於雷朽7 連接,完成O30〇mm之靜+ + 丁於電極2之 心带電夹頭1 〇。 〈貫施例3 > 作為陶瓷原料粉束得# ro 丁刀禾係使用純度99.7重量 里里/〇之虱化鋁粉
7〇66-6648-PF 丄250605 末(平均粒彳里1 μηι )和成為燒結助 粉末。陶究原料粉末中之Mg0含有Λ g0粉末間之混合 陶二m斗伞、古 ,κ係〇.〇4重量%。在該 η尤原科.末,添加水、分散 (PVA),藉由球磨機而進行 為黏^之聚乙稀醇 藉由#用喑射於β j ^之混合,製作漿體。 曰甶使用嘴射乾爍器而對於得到之 在5〇〇t,保持5小時,而除㈣卜;體來進行喷霧乾燥, 一造粒顆粒。 去劑,製作平均粒徑大約 接著,將製作之造粒顆粒,放 /㈣2之壓力而進行㈣成形,^中’藉由 到之氧化銘成形體,安裝在碳製^作乳化紹成形體。將得 行婷成。婢成在., 、准藉由熱沖壓法而進 仃粍成乜成係在氮加壓氣氛(15〇 進行加壓,同時,以則。G/ l〇MPa ^ 行™持。像這樣,得上=:所在進 結體13。 1 a)所不之氧化鋁燒 接著,對於氧化鋁燒結體,進 i>30〇mm、厚度6軸之圓盤。 “削加工,製作 進行研削加卫,而進行精加I ^ ’猎由對於某—邊之面 成為0.8㈣以下之平滑面。 使得表面粗經度(心) 混合鎢(W)60重量%、氧化銘粉末 黏合劑之萜品醇’製作印刷糊膏。里。及二為 藉由網版印刷法而正如圖 _ p刷糊t, 平滑面上,形成及乾燥Φ29=所;V在氧化銘燒結體之 12。 予度ΙΟμιη之印刷電極 然後,在模具,安梦开彡士 + 4成有印刷電極!2之氧化紹燒結
7066-6648-PF 3 7 Ί250605 體13,填充使用於氧化鋁燒結體13之造粒顆粒,藉由2⑻ /cm2之壓力而進行沖壓成形。接著,將該成形體安裝於碳 製沙羅’正如圖4 (C)所示,使用熱沖壓法而進行燒成: 燒成係在氮加壓氣氛(15QkPa)下,以丽來進行加壓, 同時,以300。〇:八來進行升溫’在i6〇〇t:,進行2小時之 保持。像這樣,得到氧化銘燒結體13、電極2 體呈一體化之一體燒結體。 免儿、,、口 然後,藉由鑽石磨粒而對於經過2次之燒成製程 化紹燒結體13之表面,、隹一 進仃平面之研削加工,使得氧化鋁 燒結體13之厚度、★林β山μ < 也就疋由埋设之電極開始至氧化鋁燒結 —Ί止之厚度’成為〇.lmm。此外,還進行研磨而 使得陶瓷介電質層3之美柘恭罢& , 基板載置面之表面粗糙度(Ra)成 亚·5μιη以下。此外’研削燒成體之側面,同時,進行必 :之穿孔加工、覆蓋電極端子4周 電極端子4對於電極2之連接,完成靜電爽頭1〇。女衣 <比較例> 作為陶瓷原料粉末伤 東〔单W " 係使用純度99·5重量%之氧化銘粉 末(平均粒徑1 μιη )和成為 成為&結助劑之MgO原料粉末間 作匕口私末。此外,陶瓷 重詈0/ f 原枓杨末中之Mg〇含有量係0.04 由纟 末,外、加黏合劑和有機溶劑,葬 由球磨機而混合16小時, 错 佶用田* I作水體。此外,作為黏合劑係 使用甲基丙烯酸異丁基 刎係 雜、—Μ ^ -日 丁基酿及硝基纖維素,作Λ右 機溶劑係使用三氯乙嫌 ^ 1卞马有 法而製作厚产0 : η 丁酉子。使用該漿體,藉由刮刀 尽度0.lmm之氧化銘之薄片狀成形體。 7066-6648-pp 38 1250605 浆邊氧化鋁之镇 實施例1〜3之同 刀斷成為Φ300ηιηι。使用相同於 鋁薄片之某一邊之 Ρ部]相同,藉由網版印刷法而在氧化 印刷電極。 ,形成及乾燥〇29〇mm、厚度之 此外,使得以相同 法所製作之薄片狀丄…法之同樣順序、藉由刮刀 乳化紹成形體複數層, 電極之氧化㈣“。使用模具沖壓,壓合整== 乳化紹薄片之層積體,來進行-體化。 · Λ 然後,將—體化之層積體,安裝在氧化紹製沙羅,在 燒成爐内’進行燒成。燒成氣氛係成為大氣中,以1〇在 ==始升溫至500t為止,在幫保持5小時而除 去黏合劑後,以3(rc/h而由峨開始升溫至16抑為 止,在wot,進行4小時之燒成。然後,進行必要之研 削加工及穿孔加工、覆蓋電極端子周圍之圓筒形陶瓷之安 裝、電極端子對於電極之連接,完成O300mm之靜電夾 1〇。 包“丑負 <評價方法> 就成為實施例1〜3及比較例之各個靜電夹頭之陶瓷介 電質層之氧化鋁燒結體而言,就氧化鋁燒結體之體積固有 電阻值、純度、密度、開氣孔率、最大氣孔直徑、熱傳導 係數、耐電壓、彎曲強度、含有之不純物而進行評價。 (1 )體積固有電阻值:藉由依照JIS C2141之方法而 進行測定。測定係在真空氣氛下,進行於室溫(25^彡、 100°C、200°C、3 00°C、400°C、500°C 之各個溫度。試驗片
7066-6648-PF 39 1250605 :係:5〇Xilmm’藉由銀膏來形成各個電極,而使得主電 極直徑成為20mm,保護電極内和成 ^ ^ 二成為3〇mm,保護電極外 仫成為40mm,施加電極直徑成
知加電壓係1000V / mm,讀取電流,算出體積固有電阻值。 (2 )純度·使用不純物之定量姓 ^ ^ „ 里、,、口果而异出氧化鋁燒結 體之純度。 (3 )密度:將純水使用在媒體 行評價。 ㈣❹阿基米德法而進 將純水使用在媒體 (4 )開氣孔率 而進行評價。 使用阿基米德法 (5 )最大氣孔直徑: 面研磨,使用光學顯微鏡 測定。 藉由對於燒結體之表面來進行鏡 ,以400倍之倍率來觀察而進行 (6) 熱傳導係數:藉由雷射閃爍沖洗法而進行測定。 (7) 耐電壓:藉由依照JISC2141之方法而進行測定。 (8) 彎曲強度:藉由依照JIS R16〇1之方法而測定室 溫四點彎曲強度。 (9 )含有之不純物之定量:藉由感應偶合電漿() 發光光譜分析而進行定量。 此外,就實施例1〜3及比較例之靜電夾頭而評價吸附 力及脫合響應特性。具體之測定方法係正如以下。 (1 〇 )吸附力··在真空中,在靜電夾頭之基板載置面 上,接觸矽製碳針(以下稱為「矽碳針」),在靜電夾頭 之電極和矽碳針間,施加DC2000V之電壓,將矽碳針吸附 7066-6648-PF 40 1250605 及固定Φ rh » 火 在施加電壓6〇秒鐘後而仍然施加電壓 之狀恶下,沿菩由德$ 者甶胂电失頭之基板載置面來進行剝離之方 °而上拉矽碳針’在室溫(25。〇〜魏之溫度範圍 測定用以進行剝離所需要之力(吸附力)。 (U)脫合響應性:在真空中,在靜電夹頭之基板載 上,接觸矽碳針,在靜電夾頭之電極和矽碳針間,施 〇 0 0V之電壓,將矽碳針吸附及固定在靜電夾頭。在 把力山口電壓30秒鐘後’藉由5T〇rr (6 7xl〇2pa)之力而拉引 碎石反針’仍'然保持在該狀態下。錢’在施加電壓60秒鐘 後,解除電壓之施加,以剝離靜電爽頭和石夕碳針為止之所 需要之時間來作為脫合時間(sec ),測定於室溫(25艺) 〜400°C之溫度範圍。 <評價結果> (陶竟介電質之體積固有電阻值) 將體積固有電阻值之測定結果,顯示在表丨及圖5。在 圖5 ’縱軸係表示體積固有電阻值(Ω · cm ),圖形上部之 检轴係表示溫度(它),圖形下部之橫軸係表示丨〇⑽/ τ (K·1)。 【表1】 各個/m度之體積固有電阻值(Ω · cm ) 室溫 100°C 200°C 300°C 400°C 500°C 實施例1 > lxio17 > lxio17 > lxlO17 2xl016 2xl〇14 2xl013 實施例2 > lxio17 > lxio17 > lxlO17 lxlO15 lxlO14 lxlO13 實施例3 > lxio17 2xl016 2xl016 7xl〇15 5χ1012 比較例 5xl〇15 lxlO14 5xl012 — — 一 7066-6648-PF 41 1250605 正如表1及圖5之圖形所示’實施例1、實施例2之靜 電夹頭之陶瓷介電質層(氧化紹燒結體)係在室溫〜2〇〇。〇 之範圍,顯示lx 1017Ω· cm以上之高體積固有電阻值。此 外,即使是在200〇C〜300 C之溫度範圍,也顯示1χ1〇15Ω •cm以上之高體積固有電阻值,在室溫〜4〇〇艺以下之寬廣 之溫度範圍,顯示1χ1014Ω·οπι以上之高體積固有電阻值。 此外,實施例3之靜電夾頭 ι%,貝增Q氧化站 燒結體)係在室溫,顯示lx1〇i7n,cm以上之高體積固有 電阻值。此外,即使是在l〇0°C,也維持1χ1〇ΐ6Ω ·_以上 之高體積固有電阻值。此外,即使是在〜2〇〇它之溫 度範圍,也顯示1Χ1015Ω·〇Π1以上之高體積固有電阻值, 在室溫〜20CTC以下之寬廣之溫度範圍,顯示1χ1〇16
ώ C III 以上之高體積固有電阻值。 相對於此,在大氣氣氛使用常壓燒結法所製作之比較 例之氧化鋁燒結體、其室溫之體積固有電阻值係比起實施 例1〜3之室溫之體積固有電阻值,還非常地變低而成為 ixi〇15Q,cm。此外,在超過10(rc時,體積固有電阻值係 1χ1〇 Ω · cm以下,在200°C,體積固有電阻值係1〇i2Q · 級數。像這樣,在比較例,在寬廣之溫度範圍,無法維持 實施例程度之高體積固有電阻值。 (陶瓷介電質層之純度、密度、開氣孔率、最大氣孔直徑、 熱傳導係數、耐電壓、彎曲強度、含有之不純物) 將純度、密度、開氣孔率、最大氣孔直徑、熱傳導係 數、耐電壓、彎曲強度之測定結果,顯示在表2。將含有之 7066-6648-PF 42 1250605 不純物之定量結果,顯示在表3。 【表2】 實施例1 實施例2 實施例3 比較例 純度(重量%) > 99.5 >99.5 >99.5 >99.5 密度(g/cm3) 3.95 3.94 3.93 3.90 開氣孔率(%) 0.0 0.0 0.0 0.1 最大氣孔直徑(μιη) 100 10 10 200 熱傳導係數(W/mK) 30 28 29 30 耐電壓(kV/mm) 18 20 20 13 彎曲強度(MPa) 370 380 368 310 【表3】 不純物種類 實施例1 實施例2 實施例3 比較例 Si 490 495 483 450 Fe 70 78 75 70 Ca 345 350 362 914 Mg 365 360 358 344 K 30 29 29 15 Na 190 195 190 70 Cr 2 3 2 3 Μη <1 <1 <1 <1 Ni 1 1 1 1 Cu <1 <1 <1 <1 Zn 1 1 1 1 Y 160 170 175 800 單位(ppm) 正如表2所示,實施例1〜3之氧化銘燒結體之純度係 7066-6648-PF 43 * 1250605 :·5重量%以上而變得非常高。實施例μ之氧化铭燒結 肽係比起比較例而成為高密度。此外,實施例卜3之氧化 銘燒結體係開氣孔率G.G(%),不存在開氣孔,相對地, 在比較例之氧化銘燒結體,存在有開氣孔。此外,實施例丄 :3=氧化銘燒結體之最大氣孔直徑係i〜以下,特別 疋貫施例2、3之最大氣孔直徑係變小成為10_。相對於 匕較例之虱化鋁燒結體之最大氣孔直徑係變大成為 200μπι。像這樣,启每 κ也例〜3,形成極為緻密之鋁燒結 體0 此外,實施例1〜3 得良好。此外,實施例L 运具備非常焉之耐電壓 曲強度皆超過350MPa, 得彎曲強度變得非常高 之氧化鋁燒結體係熱傳導係數也變 〜3之氧化鋁燒結體係比起比較例, 。貫施例1〜3之氧化鋁燒結體係彎 比起比較例之氧化鋁燒結體,還使 旦 一&表3所不’包含於氧化鋁燒結體之不純物 里係進仃猎由熱沖壓法 aw > - 忐所造成之燒成之實施例1〜3,不同 於進行藉由常壓燒成法 所造成之燒成之比較例。在比較例 之氧化銘燒結體,比去 入” 比起T施例1〜3之氧化鋁燒結體,還包 兮多夏之鈣(Ca、、- — 卜3 Ca)二氣化二纪(Y)。相對於此,實施例 乳化銘燒結體係C γ之A古θ Γ , La Ϊ夂5有$變少而成為高純 (吸附力、脫合響應性) 將吸附力之測定姓 _ 定結果,顯示在圖6,將脫合響應性之測 产車 、 "在圖6,縱軸係表示吸附力(Torr ), 表示溫度(。〇。在圖7,縱軸係表示脫合時間(脫 7066-6648-pp 44 .1250605 卸夹頭時間)(秒鐘),橫軸係表示溫度(。0 )。 正如圖6所示’實施例1〜3之靜電又夹頭係在由室溫開 始至300 t:為止之寬廣之溫度範圍,維持⑽ (2.66xl〇3Pa)以上之高吸附力。此外,實施例卜2之靜 電夹頭係即使是超過3G(rc,也維持高吸附力,在由室溫開 始至40(TC為止之更加寬廣之溫度範圍,維持2〇τ〇η (2.66xl〇3pa)以上之高吸附力。 此外’正如圖7所示,實施例!、2之靜電夹頭係在由 室溫開始至400X:為止之寬廣之溫度範圍,使得基板之脫合 響應時間快速至5秒鐘以内,在脫合響應性,變得非常良 好。特別是實施例1、2之靜電夾頭係可以在體積固有電阻 值成為1015Ω·οιη以上之300°C以下,瞬間地脫合基板。實 施例3之靜電夾頭係在由室溫開始至2〇(rc為止之寬廣之 溫度範圍,使得基板之脫合響應時間快速至5秒鐘以内, 在脫合響應性,變得非常良好。特別是實施例3之靜電夾 頭係可以在1 5 0 °C以下,瞬間地脫合基板。 但是’比較例之靜電夾頭係隨著溫度之上升而降低吸 附力。此外,比較例之靜電夾頭係即使是在任何一種溫产, 也比起實施例1〜3而使得脫合響應性,變得更差。特別是 比較例之靜電夾頭係在體積固有電阻值成為1〇i4Q#cm以 下之1 50°C以上,使得基板之脫合響應時間,也必須成為 3 0秒鐘以上。 【圖式簡單說明】 圖1(a)〜(b)係顯示本發明之實施形態之單極型靜電失 7066-6648-PF 45 125〇6〇5 碩之構造之俯視圖及lb—lb剖面圖。 圖2(a)〜(b)係顯示本發明之實施形態之雙極型靜電夾 碩之構造之俯視圖及2b 一 2b剖面圖。 圖3係顯示本發明之實施形態之加熱器埋設型靜電夾 頌之構造之剖面圖。 圖4(a)〜(d)係顯示本發明之實施形態之靜電夾頭之製 造方法之製程圖。 圖5係顯不靜電夾頭之體積固有電阻值之溫度依附性 之圖形圖。 圖6係顯示靜電夾頭之吸附力之溫度依附性之圖形圖。 圖7係顯示靜電夾頭之脫合響應性之溫度依附性之圖 形圖。 【主要元件符號說明】 1〜陶瓷基體; 2、22a ' 22b〜電極; 3〜陶瓷介電質層; 3a〜基板載置面; 4、24a、24b〜電極端子; 5〜加熱器元件; 5a、5b〜加熱器元件端子; 10、20、30〜靜電夾頭; 11〜陶瓷成形體; 1 2〜印刷電極; 1 3〜氧化鋁燒結體。 7066-6648-PF 46

Claims (1)

  1. •1250605 申請專利範圍 1 · 一種靜電夾頭,其特徵在於包括: 陶曼介電質層,由室溫之體積固有電阻值1χ1〇1?Ω·^^ 以上、3G(rc之體積固有電阻值lxiGl4〜m以上之 = 燒結體所構成;以及 、呂 面狀電極,形成於前述陶瓷介電質層之某一邊之面上。 2.如申請專利範圍第1項之靜電夾頭,其中,前 ° 銘燒結體係400t;之體積固有電阻值成為ΐχΐ〇ΜΩ·_ 3·如申請專利範圍第1或2項之靜電夾頭,其中,前、f 乳化銘燒結體係純度99.5重量%以上、密度38〇〜L / cm3。 ·"〇§ 4_如申請專利範圍第…項之靜電夾頭,其中 氧化銘燒結體係在惰性氣體氣 迷 壓法而燒成。 ⑼乳乳或衫氣氛下,藉由熱沖 :广申請專利範圍第3項之靜電失頭,其中,化 、乂、、、口體係在惰性氣體氣氛或還 匕 而燒成。 疋原乳巩下,猎由熱沖壓法 6·如申請專利範圍第丨或2 陶咨人& 貝之静電夾頭,其中,兪;+、 陶光介電制係厚度—職〜G.5Qmm。 月』迷 7.如申睛專利範圍第3項 介雷新静电夾頭’其中,前述陶垄 "电貝層係厚度0.05mm〜〇.5〇mm。 虬陶是 8_如申請專利範圍第4項之靜電 ^ 介電質層係厚度0.05mm〜〇_5〇mm。 -中,則述陶竟 9·如申請專利範圍第5項 ^包夹頭,其中,前述陶瓷 ^^^'6648'pp 1250605 介電質層係厚度0.05mm〜〇.5〇mm。 10·:申請專利範圍第i或2項之靜電夾頭,農 有透過前述電極二 ^ 前述陶奢…於刚述陶竟介電質層之陶竟 壓 、θ則述電極及前述陶瓷基體係藉 &去而燒成之一體燒結品。 過〜h如申叫專利範圍第3項之靜電夾頭,其中, 陶==接ί於前繼介電質層之陶兗基體 而 貝θ月1」述電極及丽述陶瓷基體係藉由埶 而燒成之一體燒結品。 …、 、,」2·如申請專利範圍第4項之靜電夾頭,其中, k別述電極而接合 陶竟介電” 光介電質層之陶究基體 ,'電貝層、w述電極及前述 而燒成之一體燒結品。 猎由熱 、」3_如申請專利範圍第5項之靜電夾頭, 過則述電極而接合於前述陶瓷介電質層之陶 陶瓷介電質層、前述電極及二:土體 而燒成之-體燒結品。…基體係错由熱 14.如申請專利範圍第6項之靜電夾頭,复中, ^述電極而接合於前述陶:免介電質層 陶瓷介電質声P、十,f β、, 土體 而層^電極及料陶t基體#、藉由埶 而燒成之一體燒結品。 … — 15·如申請專利範圍第7項之靜電夾頭,复中, 過剛逑電極而接合於前述陶:是介電質層 陶瓷介電質屏、俞、_ρ φ托爲乂 瓦丞篮 貝層月,J述電極及月H光基體係藉由熱 中,具 基體’ 由熱沖 具有it ,前述 沖壓法 具有透 ,前述 沖壓法 具有透 ,前述 沖壓法 具有透 ,前述 沖壓法 具有透 ,前述 沖壓法 10 66-6648 ~pp 1250605 而燒成之一體燒結品。 16.如申請專利範 員之靜電夾頭,其中,具有遂 匕刚述%極而接合於前述八 陶奢介帝所麻、, 免"電質層之陶瓷基體,前述 π £ ;丨包貝層、丽述電極 而換成> ^ ⑴迷陶瓷基體係藉由熱沖壓法 而燒成之一體燒結品。 17·如申請專利範 义、弟項之靜電夾頭,其中,具有透 過刖述電極而接合於前述 ^£^^ , 、,+ 丨電質層之陶瓷基體,前述 ^ ^ ^ ^ 〗及則述陶瓷基體係藉由熱沖壓法 而燒成之一體燒結品。 1 8 ·如申請專利範圍第1 莞基體係氧化繼體。貞之靜電夾頭,其中,前述陶 —19.如^請專利範圍第u項之靜電爽頭 瓷基體係氧化紹燒結體。 20.如申請專利範圍第 固弟12項之靜電夾頭 瓷基體係氧化鋁燒結體。 2 1.如申請專利範圍第 阁弟13項之靜電夾頭 瓷基體係氧化紹燒結體。 22. 如申請專利範圍第14項之靜電夾頭 瓷基體係氧化鋁燒結體。 23. 如申請專利範園第15項之靜電夾頭 瓷基體係氧化鋁燒結體。 24·如申請專利範圍第16項之靜電央頭 瓷基體係氧化鋁燒結體。25.如申請專利範圍帛17項之靜電夹頭,其中 其中,前述陶 其中,前述陶 其中,前述陶 其中 前述陶 其中,前述陶 其中 前述陶 W迷陶 7066-6648-PF 49 1250605 基體係氧化鋁燒結 26·一種靜電夾頭,其特徵在於包括. 陶究介電質層,由室溫之體 以上、游c之體積固有電ρ且值i 值1 10 Ω•咖 燒結體所構成;以丨 °Ω·-以上之氧化銘 面狀電極’形成於前述陶瓷 士士 电貝增之系一邊之面上。 =·如申凊專利範圍第%項之靜 化鋁燒結體係純度99.5重量% w μ 、,、則述虱 cm3。 里^以上、密度3.80〜4.00g// =申請專利範圍第26或27項之靜電 刚逑虱化鋁燒結體係在惰性 /、中 熱沖壓法而燒成。 〃 ^或還原氣氛下,藉由 其中 29·如申請專利範圍第%或 前述陶究介電質層係厚度〇 、评電夾頭 m 丄山 X U_〇5mm〜〇.5〇mm。 述陶 如申請專利範圍第28項 竞介電質層係厚度0.05mm〜。〜。s /、中 31·如申請專利範圍第26 具有透過前述電極而接合於:、7項之靜電爽頭’其中, 體,前述陶瓷介電質層、前:陶瓷介電質層之陶瓷基 熱沖壓法而燒成之-體燒結品及前述陶莞基體係藉由 32.如申請專利範圍 一 過前述電極而接合於前述陶兗介之:二夾頭’其中’具有透 陶竟介電質層、前述電極及層之陶竟基體,前述 而燒成之一體燒結品。 文基體係藉由熱沖壓法 7066-6648-pf 50 1250605 過·43币如申請專利範圍第29項之靜電央頭,发巾且右-秀 過别述電極而接合於前述陶t介電質声著、中具f透 陶瓷介電質層、前述電極及 s /基體,前述 而燒成之-體燒結品。 以*i基體係藉由熱沖塵法 ―从如申請專利範圍第3〇項之靜電夾頭 過前述電極而接合於前述陶:中,具有透 陶瓷介電質層、前述I 、θ之陶瓷基體,前述 … 所述陶变基體係藉由埶、W 而燒成之一體燒結品。 3由熱沖壓法 35·如申請專利範圍第31項之 瓷基體係氧化鋁燒結體。 电^"、,,、中,前述陶 36·—種靜電夹頭之製造方法,其特徵在於包括: 使用包含氧化鋁99 5重量 惰性氣體氣U、… 里心上之陶究原料粉末,在 乱體_還原氣氛下,藉由熱沖壓 製作氧化鋁燒結體之製程;以及 進仃坟成, 形成面狀電極之製程。 3 7·種氧化銘燒結元件,其特料Λ · ^ , , 17 '、特铽在於.室溫之體積固 成為二·cm以上,3〇°。。之體積固有電阻值 成為1x10 i^crn以上。 。38.如申請專利範圍第37項之氧化紹燒結元件,其中, 400 C之體積固有電阻值係成為1χΐ〇14Ωκ^以上。 39. 如申請專利範圍第37或38項之氧化紹燒結元件, 其中:純度成為99.5重量%以上,密度成為Η。〜4.〇〇g /cm3 〇 40. 如申請專利範圍第37或則之氧化銘燒結元件, 51 7066-6648-PF •1250605 其中,在惰性氣體氣氛或還原氣氛下,藉由熱沖壓法而 行燒成。 / 4 h如申請專利範圍第39項之氧化鋁燒結元件,其中, 在&性氣體氣氛或還原氣氛下,藉由熱沖壓法而進行燒成。 “ 42·一種氧化鋁燒結元件,其特徵在於··室溫之體積固 有電阻值成為1Xl〇lh.Cm以上’ 2〇〇。。之體積固有電阻值 成為ixio15i^cm以上。 么43·如申請專利範圍第42項之氧化鋁燒結元件,其中, 、、屯度成為99.5重量%以上,密度成為3.8〇〜4.〇〇g/一。 44·如中請專利範圍第42或43項之氧化銘燒結元件, 二中,、在惰性氣體氣氛或還原氣氛下,藉由熱沖壓法而進 .-種氧化銘燒結元件之製造方法,其特徵在於包 •错由使用包含氧化紹99.5重量%以上之陶兗 在惰性氣體氣氛或還原氣氛下’利用熱沖壓法而進行^成, 來製作室溫之體積固有電阻值成為1xi〇17q.c 3〇〇c之體積固有電阻值成為1χ1〇14 結體之製程。 cmu上之氣化铭燒 46· —種氧化鋁燒結元件之製造方法,其 括:主藉由使用包含氧化鋁99·5重量%以上之陶兗^料粉末匕 在惰性氣體氣氛或還原氣氛下,利用熱沖壓法而進行^成 來製作室溫之體積固有電阻值成 士 丄 ^ ώ ώ · C U V-、 2〇〇°C之體積固有電阻值成為1χ1〇15ω·^ 燒結體之製程。 之氧化i呂 7066-6648-PF 52
TW093137155A 2003-12-26 2004-12-02 Electrostatic chuck and manufacturing method for the same, and alumina sintered member and manufacturing method for the same TWI250605B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003435205 2003-12-26
JP2004339252A JP4744855B2 (ja) 2003-12-26 2004-11-24 静電チャック

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200522249A TW200522249A (en) 2005-07-01
TWI250605B true TWI250605B (en) 2006-03-01

Family

ID=34742157

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW093137155A TWI250605B (en) 2003-12-26 2004-12-02 Electrostatic chuck and manufacturing method for the same, and alumina sintered member and manufacturing method for the same

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7416793B2 (zh)
JP (1) JP4744855B2 (zh)
KR (1) KR100618530B1 (zh)
TW (1) TWI250605B (zh)

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8525418B2 (en) * 2005-03-31 2013-09-03 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Electrostatic chuck
JP2007173596A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Ngk Insulators Ltd 静電チャック
KR100940456B1 (ko) * 2005-12-30 2010-02-04 주식회사 코미코 질화 알루미늄 소결체 및 이를 포함하는 반도체 제조장치용 부재
EP2004366A2 (en) * 2006-01-27 2008-12-24 Camtek Ltd. Diced wafer adaptor and a method for transferring a diced wafer
JP2007258610A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Ngk Insulators Ltd アルミナ焼成体
JP2008047881A (ja) * 2006-07-19 2008-02-28 Ngk Insulators Ltd ヒータ付き静電チャック
TWI359473B (en) 2006-07-19 2012-03-01 Ngk Insulators Ltd Electrostatic chuck heater
US7848075B2 (en) * 2006-07-19 2010-12-07 Ngk Insulators, Ltd. Electrostatic chuck with heater
JP4394667B2 (ja) * 2006-08-22 2010-01-06 日本碍子株式会社 ヒータ付き静電チャックの製造方法
JP5154871B2 (ja) * 2006-09-13 2013-02-27 日本碍子株式会社 静電チャック及びその製造方法
US7701693B2 (en) 2006-09-13 2010-04-20 Ngk Insulators, Ltd. Electrostatic chuck with heater and manufacturing method thereof
JP2008108703A (ja) * 2006-09-28 2008-05-08 Covalent Materials Corp 面状ヒータ及びこのヒータを備えた半導体熱処理装置
US7633738B2 (en) * 2006-11-01 2009-12-15 Ngk Insulators, Ltd. Electrostatic chuck and manufacturing method thereof
US20080151466A1 (en) * 2006-12-26 2008-06-26 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Electrostatic chuck and method of forming
US7983017B2 (en) * 2006-12-26 2011-07-19 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Electrostatic chuck and method of forming
FR2935536B1 (fr) 2008-09-02 2010-09-24 Soitec Silicon On Insulator Procede de detourage progressif
US7929269B2 (en) * 2008-09-04 2011-04-19 Momentive Performance Materials Inc. Wafer processing apparatus having a tunable electrical resistivity
EP2200077B1 (en) * 2008-12-22 2012-12-05 Soitec Method for bonding two substrates
JP5501040B2 (ja) * 2009-03-26 2014-05-21 日本碍子株式会社 アルミナ焼結体、その製法及び半導体製造装置部材
CN101844916B (zh) * 2009-03-26 2013-06-26 日本碍子株式会社 氧化铝烧结体、其制法和半导体制造装置部件
CN101872713B (zh) * 2009-04-24 2012-03-28 中微半导体设备(上海)有限公司 静电夹盘装置、等离子处理装置和制造静电夹盘装置的方法
KR101103821B1 (ko) * 2009-10-14 2012-01-06 코리아세미텍 주식회사 글래스 접합방식을 이용한 고순도 세라믹 정전척의 제조방법 및 그에 따른 정전척
JP5644161B2 (ja) * 2010-04-12 2014-12-24 住友電気工業株式会社 半導体保持用の静電チャックおよびその製造方法
WO2011152363A2 (ja) * 2010-05-31 2011-12-08 西村陶業株式会社 熱放射部材用セラミックスの製造方法、熱放射部材用セラミックス、該セラミックスを用いてなる太陽電池モジュールおよびled発光モジュール
FR2961630B1 (fr) * 2010-06-22 2013-03-29 Soitec Silicon On Insulator Technologies Appareil de fabrication de dispositifs semi-conducteurs
US8338266B2 (en) 2010-08-11 2012-12-25 Soitec Method for molecular adhesion bonding at low pressure
FR2964193A1 (fr) 2010-08-24 2012-03-02 Soitec Silicon On Insulator Procede de mesure d'une energie d'adhesion, et substrats associes
US8580693B2 (en) * 2010-08-27 2013-11-12 Applied Materials, Inc. Temperature enhanced electrostatic chucking in plasma processing apparatus
WO2013111363A1 (ja) * 2012-01-26 2013-08-01 京セラ株式会社 静電チャック
JP6159982B2 (ja) * 2012-06-28 2017-07-12 日本特殊陶業株式会社 静電チャックの製造方法
EP2927947B1 (en) * 2012-11-28 2020-05-06 Kyocera Corporation Placement member and method for manufacturing same
JP6140457B2 (ja) * 2013-01-21 2017-05-31 東京エレクトロン株式会社 接着方法、載置台及び基板処理装置
KR101495850B1 (ko) * 2013-02-28 2015-02-25 (주)나노엘엔피 세라믹 정전척 및 그 제조방법
KR101475860B1 (ko) * 2013-07-03 2014-12-23 (주)나노엘엔피 직접접합에 의한 동시 소성이 가능한 세라믹 정전척 및 그 제조방법
USD765084S1 (en) * 2013-09-10 2016-08-30 Apple Inc. Input for an electronic device
KR20190010748A (ko) * 2014-06-23 2019-01-30 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 정전 척
WO2016025573A1 (en) * 2014-08-15 2016-02-18 Applied Materials, Inc. Method and apparatus of processing wafers with compressive or tensile stress at elevated temperatures in a plasma enhanced chemical vapor deposition system
JP6373212B2 (ja) * 2015-03-26 2018-08-15 日本碍子株式会社 アルミナ焼結体の製法及びアルミナ焼結体
USD801942S1 (en) * 2015-04-16 2017-11-07 Applied Materials, Inc. Target profile for a physical vapor deposition chamber target
USD797067S1 (en) * 2015-04-21 2017-09-12 Applied Materials, Inc. Target profile for a physical vapor deposition chamber target
WO2017057273A1 (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 日本碍子株式会社 静電チャック
DE102015220127A1 (de) * 2015-10-15 2017-04-20 Wacker Chemie Ag Vorrichtung zur Isolierung und Abdichtung von Elektrodenhalterungen in CVD Reaktoren
JP6424954B2 (ja) 2016-01-12 2018-11-21 住友大阪セメント株式会社 静電チャック装置
CN108495829B (zh) 2016-01-27 2021-09-14 住友大阪水泥股份有限公司 陶瓷材料及静电卡盘装置
JP6648253B2 (ja) 2016-02-25 2020-02-14 日本碍子株式会社 多結晶窒化ガリウム自立基板及びそれを用いた発光素子
JP6940959B2 (ja) * 2016-03-23 2021-09-29 日本碍子株式会社 コージェライト質焼結体、その製法及び複合基板
KR102377658B1 (ko) * 2016-03-23 2022-03-24 엔지케이 인슐레이터 엘티디 코디어라이트질 소결체, 그 제법 및 복합 기판
JP6510461B2 (ja) * 2016-05-25 2019-05-08 日本特殊陶業株式会社 基板保持装置
USD836572S1 (en) * 2016-09-30 2018-12-25 Applied Materials, Inc. Target profile for a physical vapor deposition chamber target
CN108346611B (zh) * 2017-01-24 2021-05-18 中微半导体设备(上海)股份有限公司 静电吸盘及其制作方法与等离子体处理装置
WO2018155374A1 (ja) 2017-02-23 2018-08-30 住友大阪セメント株式会社 複合焼結体、静電チャック部材、および静電チャック装置
KR102315180B1 (ko) * 2017-06-13 2021-10-20 엔지케이 인슐레이터 엘티디 반도체 제조 장치용 부재
CN110709367B (zh) 2017-06-29 2022-08-23 住友大阪水泥股份有限公司 复合烧结体、静电卡盘部件及静电卡盘装置
USD851613S1 (en) 2017-10-05 2019-06-18 Applied Materials, Inc. Target profile for a physical vapor deposition chamber target
USD868124S1 (en) 2017-12-11 2019-11-26 Applied Materials, Inc. Target profile for a physical vapor deposition chamber target
USD877101S1 (en) 2018-03-09 2020-03-03 Applied Materials, Inc. Target profile for a physical vapor deposition chamber target
WO2019182107A1 (ja) 2018-03-22 2019-09-26 住友大阪セメント株式会社 複合焼結体、静電チャック部材、静電チャック装置および複合焼結体の製造方法
US20210225619A1 (en) * 2018-06-29 2021-07-22 Hokuriku Seikei Industrial Co., Ltd. Electrostatic chuck
KR101965895B1 (ko) * 2018-11-08 2019-04-04 주식회사 케이에스엠컴포넌트 정전 척 및 그 제조 방법
GB2583911A (en) 2019-05-03 2020-11-18 Morgan Advanced Ceramics Inc High density corrosion resistant layer arrangement for electrostatic chucks
JP7111257B2 (ja) 2019-05-22 2022-08-02 住友大阪セメント株式会社 複合焼結体、静電チャック部材、静電チャック装置および複合焼結体の製造方法
US11887878B2 (en) 2019-06-28 2024-01-30 Applied Materials, Inc. Detachable biasable electrostatic chuck for high temperature applications
USD908645S1 (en) 2019-08-26 2021-01-26 Applied Materials, Inc. Sputtering target for a physical vapor deposition chamber
USD937329S1 (en) 2020-03-23 2021-11-30 Applied Materials, Inc. Sputter target for a physical vapor deposition chamber
USD1001749S1 (en) * 2020-05-13 2023-10-17 University Of South Florida Base plate for a foot pedal
USD947914S1 (en) * 2020-11-23 2022-04-05 Applied Materials, Inc. Base plate for a processing chamber substrate support
USD940765S1 (en) 2020-12-02 2022-01-11 Applied Materials, Inc. Target profile for a physical vapor deposition chamber target
USD1007449S1 (en) 2021-05-07 2023-12-12 Applied Materials, Inc. Target profile for a physical vapor deposition chamber target

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2314442A1 (de) * 1973-03-23 1974-10-03 Rosenthal Stemag Tech Keramik Verfahren zum herstellen einer hochverschleissfesten al tief 2 o tief 3-keramik
JPH03204924A (ja) 1989-10-30 1991-09-06 Sumitomo Metal Ind Ltd 試料保持装置
JP3662909B2 (ja) * 1990-12-25 2005-06-22 日本碍子株式会社 ウエハー吸着加熱装置及びウエハー吸着装置
JPH0831917A (ja) * 1994-07-19 1996-02-02 Hitachi Chem Co Ltd 静電チャック及びその製造法
JP3393714B2 (ja) * 1994-09-29 2003-04-07 京セラ株式会社 クランプリング
JP3348140B2 (ja) 1996-04-08 2002-11-20 住友大阪セメント株式会社 静電チャック
US6088678A (en) * 1996-04-09 2000-07-11 Raytheon Company Process simulation technique using benefit-trade matrices to estimate schedule, cost, and risk
US6532426B1 (en) * 1999-09-17 2003-03-11 The Boeing Company System and method for analyzing different scenarios for operating and designing equipment
US6744618B2 (en) * 1999-12-09 2004-06-01 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Electrostatic chucks with flat film electrode
JP4514379B2 (ja) * 2000-12-21 2010-07-28 日本碍子株式会社 窒化アルミニウム焼結体及び半導体製造装置用部材
JP4917715B2 (ja) 2001-07-24 2012-04-18 太平洋セメント株式会社 静電チャック
JP4354138B2 (ja) * 2001-10-11 2009-10-28 新日鉄マテリアルズ株式会社 アルミナ質焼結体の製造方法
JP4008230B2 (ja) * 2001-11-14 2007-11-14 住友大阪セメント株式会社 静電チャックの製造方法
JP2003158174A (ja) * 2001-11-22 2003-05-30 Canon Inc 静電吸着装置、その製造方法及び固定保持方法
JP2003168726A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Toshiba Ceramics Co Ltd 半導体製造装置用静電チャックおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100618530B1 (ko) 2006-08-31
JP2005210077A (ja) 2005-08-04
TW200522249A (en) 2005-07-01
KR20050067085A (ko) 2005-06-30
JP4744855B2 (ja) 2011-08-10
US20050152089A1 (en) 2005-07-14
US7416793B2 (en) 2008-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI250605B (en) Electrostatic chuck and manufacturing method for the same, and alumina sintered member and manufacturing method for the same
TWI322139B (en) Yttria sintered body, electrostatic chuck, and manufacturing method of yttria sintered body
TWI296431B (en) Electrostatic chuck and method of manufacturing electrostatic chuck
TWI301829B (en) Yttria sintered body, ceramic member using yitria sintered body, and manufacturing method of yttria sintered body
JP4467453B2 (ja) セラミックス部材及びその製造方法
JP5441020B1 (ja) 静電チャック
TWI304257B (zh)
JP2007173596A (ja) 静電チャック
TW201246443A (en) Electrostatic chuck
TWI312342B (zh)
JP4879929B2 (ja) 静電チャック及びその製造方法
TW201246442A (en) Electrostatic chuck
JP5154871B2 (ja) 静電チャック及びその製造方法
TWI352399B (en) Electrostatic chuck with heater
JP2005093919A (ja) 静電チャック及びその製造方法
JP2006060040A (ja) 静電チャックプレート及びその製造方法
JP2003313078A (ja) 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック
JP2006165107A (ja) 静電チャック用誘電体セラミックス及びその製造方法
JP5192221B2 (ja) セラミックス焼結体及びそれを用いた静電チャック
JP2004196589A (ja) セラミックス焼結体及びその製造方法
JP5042886B2 (ja) 静電チャック
JP4641758B2 (ja) 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック
JP2004260088A (ja) 静電チャック
JP2003282689A (ja) 静電チャック及びその製造方法
JP2004196590A (ja) セラミックス焼結体