JP4641758B2 - 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック - Google Patents

窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック Download PDF

Info

Publication number
JP4641758B2
JP4641758B2 JP2004229113A JP2004229113A JP4641758B2 JP 4641758 B2 JP4641758 B2 JP 4641758B2 JP 2004229113 A JP2004229113 A JP 2004229113A JP 2004229113 A JP2004229113 A JP 2004229113A JP 4641758 B2 JP4641758 B2 JP 4641758B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aluminum nitride
volume resistivity
sintered body
nitride sintered
electrostatic chuck
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004229113A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006045000A (ja
Inventor
弘徳 石田
守 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiheiyo Cement Corp
Original Assignee
Taiheiyo Cement Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiheiyo Cement Corp filed Critical Taiheiyo Cement Corp
Priority to JP2004229113A priority Critical patent/JP4641758B2/ja
Publication of JP2006045000A publication Critical patent/JP2006045000A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4641758B2 publication Critical patent/JP4641758B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、低い体積抵抗率を有する窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャックに関する。
セラミックスは金属と比較して、耐薬品や耐ガス性などの耐食性に優れることから、厳しい環境で用いられることが多い。なかでも、半導体製造装置や液晶およびプラズマディスプレイをはじめとするフラットパネルディスプレイ製造装置、化学薬品処理装置には、激しい腐食環境の工程があり、そのような工程で使用される装置の部品としてセラミックスが多用されている。
近年、このような環境下で使用されるセラミック部品として、熱伝導性に優れ、耐食性にも優れる窒化アルミニウム製部品が注目されており、特に半導体製造装置においては、窒化アルミニウム焼結体中に電極を埋設した静電チャック、サセプタ、ヒーターが使用されるようになってきている。
このような窒化アルミニウム焼結体としては、熱伝導率を向上させるために酸化イットリウムを焼結助剤に用いた窒化アルミニウムや、焼結助剤を用いない窒化アルミニウムを使用することが一般的であり、その室温での体積抵抗率は1×1015Ω・cm前後であることが知られている。
一方、200℃付近の温度雰囲気下で行われる成膜工程や室温雰囲気下(23℃程度)で行われる露光処理工程等の200℃以下の温度雰囲気下においては、誘電体層として室温で1×109〜1×1014Ω・cmの体積抵抗率を有するセラミックスが適していることが知られている。したがって、このような環境下で用いる静電チャックに窒化アルミニウム焼結体を適用すると、体積抵抗率が高すぎて十分な吸着力が得られないという問題があった。
そこで、このような問題を解決する方法として、窒化アルミニウムにランタノイド元素を含有させる方法が知られており、これにより室温での体積抵抗率が1×109〜1×1014Ω・cmである窒化アルミニウム焼結体が得られている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、室温での体積抵抗率が1×109〜1×1014Ω・cmである窒化アルミニウム焼結体であっても、例えば200℃では、その体積抵抗率が1×108Ω・cmにまで低下してしまうという問題が生じている。つまり、このような窒化アルミニウム焼結体を誘電体層にもつ静電チャックを、例えば、シリコンウエハを処理するためのチャンバに設けられ、室温と200℃の2つの工程を行う静電チャックに適用しようとすると、室温では問題なくシリコンウエハを吸着することができても、200℃では過大なリーク電流が流れてしまってシリコンウエハそのものやシリコンウエハに形成されたデバイスを破壊し、また、静電チャックに電圧を印加するための電源装置を破損させることがあった。
特開2003−261383号公報
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、温度変化に伴う体積抵抗率の変化が小さい窒化アルミニウム焼結体、およびそれを用いた静電チャックを提供することを目的とする。
発明によれば、サマリウムとランタンの少なくとも1種を酸化物換算で0.5質量%以上7.0質量%以下、窒化チタンを1〜10質量%それぞれ含有し、かつ、鉄およびニッケルの含有量が180ppm以下であり、残部が実質的に窒化アルミニウムからなり、23℃の体積抵抗率が5×108〜1×1014Ω・cmであり、かつ、200℃の体積抵抗率が5×108Ω・cm以上であって、23℃の体積抵抗率と200℃の体積抵抗率のそれぞれの常用対数を取ったときのその差が2以下であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体、が提供される。
さらに本発明によれば、電極と、その上に設けられ、前記電極に電圧を印加することにより被吸着体を吸着する誘電体層とを有する静電チャックであって、
前記誘電体層として、上記窒化アルミニウム焼結体を用いることを特徴とする静電チャック、が提供される。
本発明によれば、室温〜200℃の温度範囲における体積抵抗率変化の小さい窒化アルミニウム焼結体を得ることができる。本発明の窒化アルミニウム焼結体を誘電体層として用いた静電チャックは、室温〜200℃の広い温度範囲で良好な吸着力を得ることができ、被吸着体や電源装置の破損が防止される。
本発明に係る窒化アルミニウム焼結体の第1の実施形態は、サマリウム(Sm)とランタン(La)の少なくとも1種を酸化物換算で0.5質量%以上7.0質量%以下含有し、鉄(Fe)およびニッケル(Ni)の含有量が180ppm以下であり、残部が実質的に窒化アルミニウム(AlN)からなり、室温(23℃)の体積抵抗率が5×108〜1×1014Ω・cmであり、かつ、200℃の体積抵抗率が5×108Ω・cm以上であって、23℃の体積抵抗率と200℃の体積抵抗率のそれぞれの常用対数を取ったときのその差が2以下である窒化アルミニウム焼結体、である。
窒化アルミニウム焼結体の製造に際して、SmとLaの少なくとも1種は、通常、酸化物(つまり、Sm、La)としてAlN粉末に添加されるか、またはSmとLaとAlの複合酸化物としてAlN粉末に添加される。SmとLaは、その両方が一定の割合で、AlN粉末に混ぜられていてもよい。
SmとLaの少なくとも1種は、窒化アルミニウム焼結体の体積抵抗率を低下させるために添加される。より詳しくは、AlNの焼結助剤としてSmとLaの少なくとも一種を添加して、窒化アルミニウム焼結体の粒界相にSm,LaとAlの複合酸化物を存在させることにより、窒化アルミニウム焼結体の体積抵抗率を低下させることができる。
このことは、以下の事実より明らかとなった。すなわち、AlNにSmとLaの少なくとも1種を添加して、結果的に得られる窒化アルミニウム焼結体にSm,LaとAlの複合酸化物のX線回折ピークが得られるように、焼結した窒化アルミニウム焼結体では、室温での体積抵抗率が1×1014Ω・cm以下となる。これに対して、同じ原料を使用して、焼成温度からの降温速度を調整することで結果的に得られる窒化アルミニウム焼結体にSm,LaとAlの複合酸化物のX線回折ピークが現れないように、焼結した窒化アルミニウム焼結体では、室温での体積抵抗率は1×1015Ω・cmであった。このことから、SmやLaは、AlNの粒界に存在して複合酸化物の結晶を形成することで、窒化アルミニウム焼結体の低抵抗化に寄与することがわかる。
SmとLaの少なくとも一種の含有量は、酸化物換算で0.5質量%以上、7.0質量%以下であることが好ましい。これは、これらの含有量が7.0質量%より多くなると、室温での体積抵抗率が1×1015Ω・cm程度となってしまうからであり、逆に0.5質量%より少ないと、Sm,LaとAlの複合酸化物の量が少な過ぎることで、体積抵抗率が1×1015Ω・cm程度になるからである。また、SmとLaの含有量を前記範囲とすることで、AlNの高い熱伝導性を維持することができる。
FeおよびNiの含有量は、180ppm以下であることが望ましい。これは、180ppmより多くなると、23℃と200℃の体積抵抗率の差が大きくなるからであり、このときの各温度での体積抵抗率の常用対数をとったとき、その差が2より大きくなる。なお、FeおよびNiは、窒化アルミニウム焼結体を製造する際に用いられるAlN粉末に不可避的に含まれ、またAlN粉末とSm、Laとを混合する際に混入する。このため、できる限りFeとNiが含まれていないAlN粉末を用い、またFeとNiの混入を回避することができる混合手法を用いることが好ましい。
23℃および200℃の体積抵抗率がともに5×108Ω・cm以上であることを条件としたのは、この条件が満足されない場合には、例えば、静電チャックの誘電体層として用いた場合に、リーク電流が発生する等の問題が発生するからである。また、23℃における体積抵抗率を1×1014Ω・cm以下としたのは、窒化アルミニウム焼結体では、温度が高くなると体積抵抗率は小さくなるために、23℃の体積抵抗率を1×1014Ω・cm以下とすれば、200℃では必然的に体積抵抗率が1×1014Ω・cm以下となるからであり、体積抵抗率が1×1014Ω・cm以下であることは、静電チャックの誘電体層として用いた場合に、良好な吸着性能を得るために必要だからである。23℃の体積抵抗率と200℃の体積抵抗率のそれぞれの常用対数を取ったときのその差を2以下としたのは、温度による吸着性能の差を小さくすることによって、被吸着体への処理精度が高められるからである。
本発明に係る窒化アルミニウム焼結体の第2の実施形態は、サマリウム(Sm)とランタン(La)の少なくとも1種を酸化物換算で0.5質量%以上7.0質量%以下、窒化チタン(TiN)を1〜10質量%それぞれ含有し、かつ、鉄(Fe)およびニッケル(Ni)の含有量が180ppm以下であり、残部が実質的に窒化アルミニウムからなり、23℃の体積抵抗率が5×108〜1×1014Ω・cmであり、かつ、200℃の体積抵抗率が5×108Ω・cm以上であって、23℃の体積抵抗率と200℃の体積抵抗率のそれぞれの常用対数を取ったときのその差が2以下である窒化アルミニウム焼結体である。つまり、上述した第2の実施形態に係る窒化アルミニウム焼結体における窒化アルミニウムの1〜10質量%の部分を窒化チタンに置換したものである。
後述するように、焼成時にはSm,Laを含む液相成分が生成するが、窒化チタンを添加することにより、このような液相成分の排出を抑制することができるため、組成制御が容易となる。また、TiNは導電性粒子であるため、窒化アルミニウム焼結体の体積抵抗率をさらに低下させることができる。
TiNの添加量を10質量%以下としたのは、10質量%を超えてしまうと、温度上昇に伴う体積抵抗率の変化(低下)が大きくなるからである。具体的には、23℃と200℃の体積抵抗率の常用対数をとったとき、その差が2以上となる。TiNの添加量は、1〜5質量%とすることが、焼結体の特性を安定させる観点から好ましい。
次に、上述した窒化アルミニウム焼結体の製造方法について説明する。窒化アルミニウム焼結体にSmとLaの少なくとも一種を含有させるために、AlN粉末に、SmやLaまたはSmとLaとAlの複合酸化物(以下、「Sm粉末等」という)を添加し、混合する。TiNを添加する場合には、さらにTiN粉末を所定量添加する。
FeとNiは、前述したように、AlN粉末の製造に起因してAlN粉末に含まれるものと、AlN粉末とSm粉末等を混合する際に混入するものがある。そのため、AlN粉末としては還元窒化法、直接窒化法のいずれの製造方法によるものでも使用できるが、FeおよびNi含有量が少ない粉末を選ぶ必要がある。また、AlN粉末とSm粉末等との混合では、FeとNiを含む混合容器や混合媒体を用いないことが望ましいが、止む得ず用いる場合は、処理時間を短くする等の対策を講じることが好ましい。
AlN粉末にSm粉末等を混合する際には、成形性を向上させるためにPVA(ポリビニルアルコール)等の有機バインダーを添加してもよい。この場合には、焼成前に有機バインダーの脱脂工程が必要になる。こうして調製された混合粉末の成形は、例えば、プレス成形(一軸プレス成形やCIP成形)により行われる。なお、作製する焼結体の形状に応じて、押出成形法や射出成形法、鋳込み成形法等の各種の成形方法を選択できることは言うまでもなく、混合粉末を各成形方法に適した形態(例えば、押出成形であれば粘土状、鋳込み成形法ではスリップ状)に調整すればよいことはいうまでもない。
作製された成形体を1600〜1950℃の非酸化雰囲気で焼成することにより、所望の体積抵抗率を有する窒化アルミニウム焼結体を得ることができる。非酸化雰囲気としては、窒素雰囲気やアルゴン雰囲気が例として挙げられる。焼成時にはSm粉末等が焼結助剤として作用するため、常圧焼成が可能であるが、さらにプレスを加えながら焼結するホットプレス焼成法を用いてもよい。ホットプレス焼成を用いると、常圧焼成と比較してより低い温度、短時間で焼成することができる。または、常圧焼成により得られた焼結体をさらにHIP処理してもよい。
AlNは焼結助剤を添加しない場合には難焼結性であるが、Sm粉末等は窒化アルミニウムの焼結助剤として作用するため(米屋ら、窯業協会誌、1981)、2000℃以下で、またホットプレス焼成法も用いなくとも焼成が可能になる。さらに、窒化アルミニウム粒子表面に存在する酸素(O)とSm,LaとAlが複合酸化物を生成し液相成分となることで、窒化アルミニウム結晶が高純度化し、熱伝導性が向上するという効果が得られる。
焼成温度は1650〜1950℃であることが望ましく、1650〜1850℃であることがより好ましい。焼成温度が1650℃より低いと、液相成分が生成し難いために緻密化が促進されず、不十分な焼結体密度、具体的には相対密度で95%以下の窒化アルミニウム焼結体しか得られない。このような焼結が不十分な焼結体の体積抵抗率は1×1015Ω・cm程度であることが多く、機械的強度も不十分である。一方、焼成温度が1950℃より高いと、液相成分であるSm,LaとAlの複合酸化物の大半が排出されるため、好ましくない。
1650℃〜1850℃の範囲では、十分に緻密化が促進され、かつ、Sm,Laが窒化アルミニウム焼結体からほとんど排出されず、原料粉末調製時の組成がそのまま焼結体に反映されるため、Sm粉末等の添加量(含有量)の制御が容易となる利点がある。焼成温度が1850〜1950℃では、Sm,LaとAlの複合酸化物の排出が若干生じるが、その場合には目的の含有量より少し多めに添加することにより、容易に組成ずれに対応することができる。
なお、窒化アルミニウム焼結体の焼結助剤として多用されている酸化イットリム(Y)をAlN粉末に添加、混合し、1650℃〜1950℃で焼成すると、同様にYとAlが複合酸化物を形成するが、この複合酸化物はSm,LaとAlの複合酸化物よりも融点が約200℃低いために窒化アルミニウム焼結体から排出され易く、焼結体に存在するイットリウムは初期添加量より少ないものとなってしまう。
本発明に係る窒化アルミニウム焼結体の平均結晶粒径は、2〜10μm程度であることが望ましい。これは、平均結晶粒径が10μmより大きくなると粒界相に存在するSm,LaとAlの複合酸化物が偏在し、窒化アルミニウム焼結体中で体積抵抗率のばらつきが発生しやすくなり、また焼結体の加工段階でチッピング等の欠けが生じやすくなるといった製造上の問題が発生するからである。一方、平均粒径が2μmより小さくすることは、製造上、難しい。
このようにして、23℃の体積抵抗率が5×108〜1×1014Ω・cmであり、かつ、200℃の体積抵抗率が5×108Ω・cm以上であって、23℃の体積抵抗率と200℃の体積抵抗率のそれぞれの常用対数を取ったときのその差が2以下である窒化アルミニウム焼結体を作製することができる。この窒化アルミニウム焼結体を静電チャックに用いれば、従来の窒化アルミニウム製静電チャックよりも低い温度で、しかも室温から200℃までの広い温度範囲で、良好な吸着力を得ることができる。
次に、上記窒化アルミニウム焼結体を用いた静電チャックの例について説明する。図1および図2は、本発明の窒化アルミニウム焼結体を用いた静電チャックを示す断面図であり、図1は単極型のものを示し、図2は双極型のものを示す。
図1の単極型の静電チャック1は、アルミニウム等からなる基台5の上に固定されて設けられており、吸着面を有し、本発明の窒化アルミニウム焼結体で構成された誘電体層2と、その下に設けられた電極3と、電極3と基台5との間に設けられた絶縁層4とを有しており、電極3には直流電源6が接続されており、この直流電源6から電極3に給電されることにより、誘電体層2の上に載置された被吸着体であるシリコンウエハ10が静電吸着される。
図2の双極型の静電チャック1’は、誘電体層2と絶縁層4との間に一対の電極3a、3bが設けられており、これらに直流電源6が接続されており、直流電源6からこれらの電極にそれぞれ逆極性の電荷が供給されて誘電体層2の上に載置されたシリコンウエハ10が静電吸着される。
なお、静電チャックの構造は特に限定されるものではなく、図1、図2に示す構造の他に、一方の面に電極が形成された誘電体層をセラミックス板あるいはアルミニウム台座に接着剤により貼り付けた構造など、種々の構造を採用することができる。また、電極構造は特に限定されず、上述のように単極型電極でも双極型電極でもよく、その形状も限定されるものではない。
次に、実施例により本発明についてさらに詳細に説明する。
還元窒化法で製造された窒化アルミニウム粉末に、表1に示す通りに、実施例1,2、参考例1〜3と比較例1〜3にはSmを添加し、実施例3、参考例4と比較例4にはLaを添加した。また、実施例1〜3および比較例4には、さらに表1に示されるように、窒化チタンを添加した。このような組成に秤量された原料粉末を、樹脂ボールを混合媒体とし、適量のIPA(イソプロピルアルコール)を溶媒として加え、混合した。なお、実施例2,3、参考例1,3,4と比較例2〜4では混合にステンレス製容器を用い、混合時間を比較例3では18時間とし、その他では2時間とした。実施例1、参考例2と比較例1では混合に樹脂製容器を用い、混合時間は12時間とした。
こうして得られたスラリーを乾燥し、メッシュパス(100メッシュ)して造粒粉末を作製した。この造粒粉末を内径50mmφのカーボン枠に充填し、1800℃で3時間、5MPaの圧力にてホットプレス焼成し、50mmφ×10mmのAlN焼結体を得た。このAlN焼結体の体積抵抗率を、JIS C2141「電気絶縁用セラミック材料試験方法」に従って測定できるように、所定形状に加工し、この試験方法にしたがって体積抵抗率を測定した。また、AlN焼結体中の各元素はGD/MSにより測定した。これらの結果を表1に併記する。
表1に示されるように、SmまたはLaが酸化物換算で0.5質量%以上、7.0質量%以下、かつ、FeおよびNiの含有量が180ppm以下の場合(実施例1〜3、参考例1〜4)では、23℃の体積抵抗率は5×108〜1×1014Ω・cmの範囲であり、200℃の体積抵抗率が5×108Ω・cm以上であり、23℃と200℃の体積抵抗率の常用対数をとったときのその差が2以下であることが確認された。これらの中で、TiNを10質量%以下の範囲で添加した実施例1〜3は、参考例1〜4と比較して、より低抵抗な焼結体となる傾向にあることが確認された。
比較例1,2は、FeおよびNiの含有量が180ppm以下であるが、Smが酸化物換算で0.5質量%以上、7.0質量%以下という条件を満たさないために、23℃での体積抵抗率が1×1014Ω・cmを上回った。また、比較例3はSmの含有量は酸化物換算で0.5質量%であり、23℃での体積抵抗率が2×1010Ω・cmであったが、FeおよびNiの含有量が多いため、23℃と200℃の体積抵抗率の常用対数をとったときのその差が2を上回った。さらに比較例4は、Laの含有量は酸化物換算で2.2質量%であり、FeおよびNiの含有量も180ppm以下であるが、TiNの含有量が11質量%であったために、23℃での体積抵抗率は5×1011Ω・cmであるが、23℃と200℃の体積抵抗率の常用対数をとったときのその差が2を上回り、体積抵抗率の変化(低下)が大きくなった。
Figure 0004641758
本発明は、シリコンウエハを保持するための静電チャックのみならず、腐食環境下で用いられる種々のセラミック部品、例えば、サセプタ、ヒータ、治具等に好適である。
本発明に係る単極型の静電チャックを示す断面図。 本発明に係る双極型の静電チャックを示す断面図。
符号の説明
1,1’;静電チャック
2;誘電体層
3,3a,3b;電極
4;絶縁層
5;基台
6;直流電源
10;シリコンウエハ(被吸着体)

Claims (2)

  1. サマリウムとランタンの少なくとも1種を酸化物換算で0.5質量%以上7.0質量%以下、窒化チタンを1〜10質量%それぞれ含有し、かつ、鉄およびニッケルの含有量が180ppm以下であり、残部が実質的に窒化アルミニウムからなり、
    23℃の体積抵抗率が5×108〜1×1014Ω・cmであり、かつ、200℃の体積抵抗率が5×108Ω・cm以上であって、23℃の体積抵抗率と200℃の体積抵抗率のそれぞれの常用対数を取ったときのその差が2以下であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。
  2. 電極と、その上に設けられ、前記電極に電圧を印加することにより被吸着体を吸着する誘電体層とを有する静電チャックであって、 前記誘電体層として、請求項1に記載の窒化アルミニウム焼結体を用いることを特徴とする静電チャック。
JP2004229113A 2004-08-05 2004-08-05 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック Expired - Fee Related JP4641758B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004229113A JP4641758B2 (ja) 2004-08-05 2004-08-05 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004229113A JP4641758B2 (ja) 2004-08-05 2004-08-05 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006045000A JP2006045000A (ja) 2006-02-16
JP4641758B2 true JP4641758B2 (ja) 2011-03-02

Family

ID=36024008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004229113A Expired - Fee Related JP4641758B2 (ja) 2004-08-05 2004-08-05 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4641758B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008118064A (ja) * 2006-11-08 2008-05-22 Taiheiyo Cement Corp 静電チャック
JP5112091B2 (ja) * 2007-01-31 2013-01-09 太平洋セメント株式会社 静電チャック及びそれを用いた被吸着物の加熱処理方法
JP5042886B2 (ja) * 2008-03-06 2012-10-03 太平洋セメント株式会社 静電チャック

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003055052A (ja) * 2000-10-23 2003-02-26 Ngk Insulators Ltd 低体積抵抗材料、窒化アルミニウム焼結体および半導体製造用部材
JP2003261383A (ja) * 2002-03-11 2003-09-16 Taiheiyo Cement Corp 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003055052A (ja) * 2000-10-23 2003-02-26 Ngk Insulators Ltd 低体積抵抗材料、窒化アルミニウム焼結体および半導体製造用部材
JP2003261383A (ja) * 2002-03-11 2003-09-16 Taiheiyo Cement Corp 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006045000A (ja) 2006-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5203313B2 (ja) 酸化アルミニウム焼結体及びその製法
EP1496033B1 (en) Aluminum nitride sintered body containing carbon fibers and method of manufacturing the same
JP6293949B2 (ja) 圧接構造用窒化珪素基板およびそれを用いた窒化珪素回路基板
EP2090557A2 (en) Yttrium oxide material, member for use in semiconductor manufacturing apparatus, and method for producing yttrium oxide material
JP2001163672A (ja) 窒化アルミニウム焼結体および半導体製造用部材
KR100445050B1 (ko) 질화알루미늄 소결체 및 반도체 제조장치용 부재
JP2006273586A (ja) セラミックス部材及びその製造方法
US8231964B2 (en) Aluminum oxide sintered body, method for producing the same and member for semiconductor producing apparatus
EP2189431B1 (en) Aluminum nitride sintered product, method for producing the same and electrostatic chuck including the same
JP4641758B2 (ja) 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック
JP4429742B2 (ja) 焼結体及びその製造方法
JP2003261383A (ja) 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック
JP2003313078A (ja) 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック
JP2008044846A (ja) 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック
JP2002348175A (ja) 抵抗体及びその製造方法並びに保持装置
JP5641967B2 (ja) 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック
JP5192221B2 (ja) セラミックス焼結体及びそれを用いた静電チャック
JP2021072350A (ja) 複合焼結体および複合焼結体の製造方法
JPH11220012A (ja) 静電チャック
JP3588253B2 (ja) 静電チャック
JP2003277152A (ja) 炭化珪素焼結体とその製造方法および用途
JP4314048B2 (ja) 静電チャック
JP2006056731A (ja) 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック
KR100381589B1 (ko) 질화알루미늄 소결체 및 반도체 제조용 부재
JP2003282689A (ja) 静電チャック及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070112

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090724

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100323

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100519

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101116

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101130

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4641758

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees