JP2008118064A - 静電チャック - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電極2と、その上に設けられ、電極2に電圧を印加することにより被吸着体を吸着する誘電体層3とを具備する静電チャックであって、誘電体層3として、サマリウムを酸化物換算で0.3〜3質量%含有し、かつ、チタンの炭化物、酸化物もしくは窒化物のいずれか一種を6〜10質量%含有してなる窒化アルミニウム焼結体を用いる。
【選択図】図1
Description
特に、100〜300℃での体積抵抗率が1×109〜1×1013Ω・cmと温度変化に伴う体積抵抗値の変化が小さい窒化アルミニウム焼結体を用いた静電チャックに関するものである。
しかし、窒化アルミニウム焼結体の室温での体積抵抗率が適性であっても、高温ではその体積抵抗率が極端に低下してしまい、その結果、過大なリーク電流により半導体ウエハーに形成されたデバイスを破損させるという問題があった。
したがって、サマリウムとランタンの少なくとも1種を含有させて温度変化に伴う体積抵抗値の変化が小さい窒化アルミニウム焼結体を誘電層の素材として用いることが提案されている(特許文献1参照)。
さらには、100〜300℃での体積抵抗率が1×109〜1×1013Ω・cmと温度変化に伴う体積抵抗値の変化が小さく、かつ、チタンの無添加品と比較して体積抵抗率の差が常用対数で1以下である窒化アルミニウム焼結体を用いた静電チャックを提供することを目的としている。
(1)電極と、その上に設けられ、前記電極に電圧を印加することにより被吸着体を吸着する誘電体層とを具備する静電チャックであって、前記誘電体層として、サマリウムを酸化物換算で0.3〜3質量%含有し、かつ、チタンの炭化物、酸化物もしくは窒化物のいずれか一種を6〜10質量%含有してなる窒化アルミニウム焼結体を用いることを特徴とする静電チャック。
さらには、100〜300℃での体積抵抗率が1×109〜1×1013Ω・cmと温度変化に伴う体積抵抗値の変化が小さく、かつ、チタンの無添加品と比較して体積抵抗率の差が常用対数で1以下である窒化アルミニウム焼結体を用いた静電チャックが得られる。したがって、従来の製造工程の仕様を大幅に変更せずに適用できるという効果がある。
ここで、窒化アルミニウム焼結体におけるサマリウムの含有量が酸化物換算で0.3質量%未満と少ないと、チタンの添加による体積抵抗率の変化を受けやすくなり、チタンの無添加品と比較して体積抵抗率の差が常用対数で1を超えて大きくなるため好ましくない。
また、、窒化アルミニウム焼結体におけるサマリウムの含有量が酸化物換算で3質量%を超えて多いと、窒化アルミニウム焼結体の200〜300℃での体積抵抗率が1×108Ω・cm未満となり、静電チャックとして有効な吸着力を発現できる体積抵抗率である1×108〜1×1013Ω・cmの範囲から外れてしまうため好ましくない。
なお、チタンの炭化物、酸化物もしくは窒化物のいずれか一種でも、前記した効果が得られるが、チタンの窒化物が特に、好ましい。
ここで、酸化サマリウムを添加することにより形成されるサマリウム-アルミニウム-酸素の化合物相の作用は、その化合物層が新たな導電帯となることにより、窒化アルミニウム焼結体の100〜300℃での体積抵抗率を、静電チャックとして有効な吸着力を発現できる体積抵抗率である1×108〜1×1013Ω・cmの範囲に調整できることである。
ちなみに、本発明のサマリウム-アルミニウム-酸素の化合物相はX線回折結果よりSmAlO3であると同定された。
本発明の静電チャックは、窒化アルミニウム焼結体からなる基台セラミックス1の上に例えば、モリブデンからなる板状もしくは網目状の電極2が設けられている。また、該電極2と該基台セラミックス1とを被覆する誘電体層3と、基台セラミックス1とが、一体に焼結された構成となっている。ここで、電極2に給電すれば誘電体層の上面に載置された半導体ウエハー等の被吸着体(図示せず。)が静電吸着されることとなる。
なお、図1では、双極型の静電チャックの例を示したが、単極型でもよく構造は限定されるものではない。
(1)静電チャック用部材の作製
市販の窒化アルミニウム粉末に酸化サマリウムおよび窒化チタンを表1の割合で含有するように添加した混合粉末を、100kg/cm2(=9.8MPa)で一軸加圧し、φ200mm×10mmの盤状の成形体を作製した。(焼結後に、図1に示した基台セラミックス1に相当する。)
次に、前記成形体の上に厚さ0.1mmの板状のモリブデンからなる双極型電極(図1に示した電極2に相当する。)を配置し、その上に前記した混合粉末を充填した(焼結後に、図1に示した誘電体層に相当する。)後、焼成温度;1900℃、焼成時間;2時間、プレス圧;100kg/cm2の条件でホットプレス焼結を行うことで、φ200mm×15mmの盤状の窒化アルミニウム焼結体からなる静電チャック用部材を得た。
得られた窒化アルミニウム焼結体表面の色むらの発生状況を目視観察により評価し、その結果を表1に示した。本発明の実施例の窒化アルミニウム焼結体には色むらは皆無であったが、窒化チタンを添加しなかった比較例の窒化アルミニウム焼結体には色むらが発生していた。
評価測定した窒化アルミニウム焼結体の体積抵抗率とX線回折結果によって同定された物質を表2にまとめて示した。
これは、表2のX線回折結果によって同定された物質からも明らかなように、本発明の
窒化アルミニウム焼結体が、窒化アルミニウム相以外にサマリウム-アルミニウム-酸素からなる化合物相(SmAlO3と同定された。)を含むことにより、その化合物層が新たな導電帯となり、窒化アルミニウム焼結体の100〜300℃での体積抵抗率を、静電チャックとして有効な吸着力を発現できる体積抵抗率に調整できたためと思われる。
酸化サマリウムと窒化チタンの含有量を表3の割合に変更した以外は前記した方法と同じ方法で作製した静電チャック用部材について、同様の方法で体積抵抗率を測定した。得られた体積抵抗率の測定結果とX線回折結果によって同定された物質を表4にまとめて示した。
次に、酸化サマリウムの含有量が本発明の範囲外で5質量%と多い比較例7と比較例8では、SmAlO3が形成されたものの、200〜300℃での体積抵抗率が1×108Ω・cmを下回って小さくなり、静電チャックとして所望の吸着力が発現できる範囲外であった。
実施例と比較例による静電チャック用部材を用いて、内部の電極に±400Vの電圧を給電し、窒化アルミニウム焼結体からなる誘電体層の上面に載置した3インチの半導体ウエハーを静電吸着した。次に、温度300℃における静電チャックとしての吸着力を圧力ゲージによる引っ張り試験により評価した。(静電吸着した3インチの半導体ウエハーを引っ張って、吸着面から剥がれたときの力を吸着力とした。)また、温度300℃におけるリーク電流の測定もあわせて行ない、その結果を表5にまとめて示した。
また、リーク電流についても、実施例1〜5による静電チャックは350μA以下と、実用上問題ないほど低い値であった。しかし、Sm2O3を本発明の範囲外の5質量%添加した比較例7と比較例8ではリーク電流が1000μAを超えて大きくなり、吸着力を測定することができなかった。
さらに、本発明の静電チャックは、実用上十分な吸着力を示し、かつ、リーク電流は実用上問題ないほど低い値であった。
2;電極
3;誘電体層
Claims (2)
- 電極と、その上に設けられ、前記電極に電圧を印加することにより被吸着体を吸着する誘電体層とを具備する静電チャックであって、前記誘電体層として、サマリウムを酸化物換算で0.3〜3質量%含有し、かつ、チタンの炭化物、酸化物もしくは窒化物のいずれか一種を6〜10質量%含有してなる窒化アルミニウム焼結体を用いることを特徴とする静電チャック。
- 前記窒化アルミニウム焼結体が、窒化アルミニウム相以外にサマリウム-アルミニウム-酸素からなる化合物相を含むことを特徴とする請求項1に記載の静電チャック。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006302203A JP2008118064A (ja) | 2006-11-08 | 2006-11-08 | 静電チャック |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006302203A JP2008118064A (ja) | 2006-11-08 | 2006-11-08 | 静電チャック |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008118064A true JP2008118064A (ja) | 2008-05-22 |
Family
ID=39503750
Family Applications (1)
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JP2006302203A Pending JP2008118064A (ja) | 2006-11-08 | 2006-11-08 | 静電チャック |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2008118064A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003055052A (ja) * | 2000-10-23 | 2003-02-26 | Ngk Insulators Ltd | 低体積抵抗材料、窒化アルミニウム焼結体および半導体製造用部材 |
JP2006045000A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Taiheiyo Cement Corp | 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック |
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2006
- 2006-11-08 JP JP2006302203A patent/JP2008118064A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003055052A (ja) * | 2000-10-23 | 2003-02-26 | Ngk Insulators Ltd | 低体積抵抗材料、窒化アルミニウム焼結体および半導体製造用部材 |
JP2006045000A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Taiheiyo Cement Corp | 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック |
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