JP2003055052A - 低体積抵抗材料、窒化アルミニウム焼結体および半導体製造用部材 - Google Patents

低体積抵抗材料、窒化アルミニウム焼結体および半導体製造用部材

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Abstract

(57)【要約】 【課題】窒化アルミニウム焼結体をベースとし、室温に
おける体積抵抗率が低い材料を提供する。 【解決手段】窒化アルミニウムを主成分とし、サマリウ
ムを酸化物換算で0.04mol%以上含有する窒化ア
ルミニウム焼結体からなり、窒化アルミニウム相とサマ
リウム−アルミニウム酸化物相とを含む。このサマリウ
ム−アルミニウム酸化物相は、窒化アルミニウム粒子の
粒界に沿って低低抗層を生成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックからな
る低体積抵抗材料、およびこれを利用した半導体製造用
部材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハーを吸着し、保持する方法
としては、ジョンソン・ラーベック力を利用した静電チ
ャック方式が有用である。静電チャックの基材の体積抵
抗率を10−1013Ω・cmとすることにより、
高い吸着力と高い応答性とを得ることができる。従っ
て、静電チャックを開発する際のポイントは、基材の体
積抵抗率を、使用温度範囲において10−1013Ω
・cmに制御することである。
【0003】例えば、本出願人は、特開平9−3158
67号公報において、高純度の窒化アルミニウムに酸化
イットリウムを微量添加することによって、その体積抵
抗率を室温で10 −1013Ω・cmに制御できる
ことを開示した。
【0004】また、特公昭63−46032号公報にお
いては、酸素を1重量%含む窒化アルミニウムを主成分
とし、これにイットリウム、ランタン、プラセオジム、
ニオブ、サマリウム、ガドリニウム、ジスプロシウムの
酸化物を0.01−15重量%添加した原料を得、この
原料を成形、焼結して、酸素を0.01−20重量%含
む、熱伝導率の高い窒化アルミニウム焼結体を製造しよ
うとしている(請求の範囲)。この実施例1において
は、酸素を1重量%含有する窒化アルミニウム粉末(平
均粒径1μm)に酸化サマリウム粉末を3重量%添加
し、混合し、圧力300kg/cm、温度1800℃
で1時間ホットプレスすることによって、室温での熱伝
導率が121W・m/kの焼結体を得ている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】特開平9−31586
7号公報においては、イットリウム以外の希土類元素の
添加による窒化アルミニウム焼結体の体積抵抗率への効
果は問題としていない。また、特公昭63−46032
号公報においては、窒化アルミニウム原料粉末に希土類
元素を添加しているが、この目的は熱伝導率の高い窒化
アルミニウム焼結体を得ることに過ぎず、体積抵抗率の
変化に着目していない。
【0006】本発明の課題は、窒化アルミニウム焼結体
をベースとし、室温における体積抵抗率が1 ×1013
Ω・cm以下の低体積抵抗材料を提供することである。
【0007】また、本発明の課題は、室温における体積
抵抗率が低い窒化アルミニウム焼結体を提供することで
ある。
【0008】また、本発明の課題は、半導体製造用部材
において、その使用態様に合わせて体積抵抗率を制御可
能とすることであり、かつ半導体製造用部材が腐食性ガ
スに曝露された場合において、半導体汚染を抑制できる
ようにすることである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、窒化アルミニ
ウムを主成分とし、サマリウムを酸化物換算で0.04
mol%以上含有する窒化アルミニウム焼結体からな
り、窒化アルミニウム相とサマリウム−アルミニウム酸
化物相とを含み、室温における体積抵抗率が1 ×10
13Ω・cm以下(更に好ましくは1×10 Ω・c
m以下)であることを特徴とする、低体積抵抗材料に係
るものである。
【0010】また、本発明は、窒化アルミニウムを主成
分とし、サマリウムを酸化物換算で0.04mol%以
上含有する窒化アルミニウム焼結体からなり、窒化アル
ミニウム相およびSmAl1118相を含むことを特
徴とする、窒化アルミニウム焼結体に係るものである。
【0011】前記窒化アルミニウム焼結体におけるアル
ミニウムの含有量は、窒化アルミニウム粒子が主相とし
て存在し得るだけの量である必要があり、好ましくは3
5重量%以上であり、更に好ましくは50重量%以上で
ある。
【0012】本発明者は、窒化アルミニウム焼結体にお
いて、サマリウムを酸化物換算で0.04mol%以上
含有させるのと共に、焼結体中に窒化アルミニウム相以
外に少なくとも窒化アルミニウム相とサマリウム−アル
ミニウム酸化物相を生成させた場合に、焼結体の室温に
おける体積抵抗率が1 ×1013Ω・cm以下となるこ
とを見出した。このような、サマリウムの添加による体
積抵抗率の低減作用は知られていない。
【0013】また、本発明者は、体積抵抗率が低下した
窒化アルミニウム焼結体の微構造および組成を詳細に検
討していく過程において、焼結体中に少なくともSmA
1118相が生成している場合に、特に焼結体の体
積抵抗率の低下作用が著しいことを見出した。
【0014】また、体積抵抗率の低下した焼結体の微構
造を、後述する各種の機器によって分析する過程で、焼
結体中に窒化アルミニウム粒子を包囲していくような形
でサマリウム−アルミニウム酸化物相が連続的に生成
し、微細な網目構造を生成していることを突き止めた。
こうした微細な網目構造が、焼結体の体積抵抗率の低下
に寄与しているものと思われる。
【0015】なお、特公昭63−46032号公報にお
いては、酸化サマリウムを希土類元素に換算して3重量
%添加し、ホットプレスすることで、窒化アルミニウム
焼結体を得ている。しかし、この焼結体の体積抵抗率の
変化は認識されていない。また、SmAl1118
の析出と体積抵抗率との関係や、焼結体の微細な網目構
造の認識は一切記載されていないし、当時の技術では認
識し得ない。
【0016】本発明の作用効果を得る上で、サマリウム
の含有量は、酸化物換算で0.05mol%以上である
ことが更に好ましい。
【0017】また、サマリウムの含有量が多くなり過ぎ
ると、窒化アルミニウムの高熱伝導性が失われる傾向が
ある。この観点からは、サマリウムの含有量は、酸化物
換算で10mol%以下であることが好ましく、5mo
l%以下であることが更に好ましい。
【0018】更に、本発明の焼結体または低体積抵抗材
料は、高温領域、例えば300℃以下の領域において
も、体積抵抗率の変化が大きくないという特徴を有して
おり、室温から300℃における体積抵抗率の温度依存
性の活性化エネルギーを0.4eV以下に調節可能なも
のである。これによって、例えば室温から300℃まで
の広い範囲にわたって、体積抵抗率を狭い範囲、好まし
くは1×10 Ω・cm以上、1 ×1013Ω・cm以
下に抑制することが可能となった。このように、体積抵
抗率の温度依存性が小さいことは、後述する半導体製造
用部材のサセプターや静電チャックの分野において重要
である。
【0019】また、本発明の窒化アルミニウム焼結体の
強度は、従来の低抵抗の焼結体の強度よりも高くするこ
とができる。この結果、焼結体の機械的信頼性が向上す
る。特に、半導体製造用部材を本焼結体によって構成し
た場合には、窒化アルミニウム粒子の焼結体表面からの
脱粒を抑制できるので、製品の歩留りを向上させること
ができる。
【0020】サマリウム−アルミニウム酸化物相は、好
ましくはSmAl11 18相を含み、特に好ましくは
SmAlO相及びSmAl1118相を含む。これ
らの相は、相図を参照しつつ、X線回折装置によって実
施例記載の条件で同定できる。
【0021】窒化アルミニウムの粒子の平均粒径は、3
μm以上であることが好ましく、20μm以下であるこ
とが好ましい。
【0022】本発明者は、更に焼結体中におけるアルミ
ナおよび酸化サマリウムの含有量を検討し、サマリウム
の酸化物換算含有量のアルミナ含有量に対するモル比
(Sm/Al)を0.05−0.5に制御
することによって、焼結体の室温における体積抵抗率が
更に顕著に低下することを見出した。ここで、(Sm
含有量)は、窒化アルミニウム焼結体中に含まれる
サマリウム量の分析値よりSmとして算出する。
焼結体中の全酸素量より、Sm保有酸素量を差し
引いた残りの酸素が、Alの形で存在するものと
仮定し、Al含有量を算出する。
【0023】(Sm/Al)は、更に0.
08以上とすることが好ましく、0.4以下とすること
が更に好ましい。
【0024】本発明の焼結体の室温における体積抵抗率
の下限は特にないが、通常は1×10Ω・cm以上で
あり、10Ω・cm以上であることが多い。
【0025】本発明において、サマリウム−アルミニウ
ム酸化物相が網目構造をなしていることが好ましい。こ
こで、網目構造とは、窒化アルミニウム粒子の粒界に沿
ってサマリウム−アルミニウム酸化物相が存在してお
り、隣接する2つの窒化アルミニウム粒子の周囲の各サ
マリウム−アルミニウム酸化物相が、連続していること
を意味している。こうした構造は、EPMAによって確
認できる。
【0026】本発明の窒化アルミニウム焼結体では、好
ましくは、炭素の含有量が0.05重量%以下である。
【0027】窒化アルミニウム焼結体の相対密度は、9
5%以上であることが好ましい。
【0028】また、半導体用途等の高度に不純物を嫌う
用途に適した高耐蝕性の焼結体を提供するという観点か
らは、アルミニウムおよび希土類元素(サマリウムを含
む)を除く金属元素の含有量を100ppm以下とする
ことが好ましく、50ppm以下とすることが一層好ま
しい場合がある。
【0029】サマリウムを微量添加した本発明の窒化ア
ルミニウム焼結体において、場合によっては一部の焼結
体の表面に、赤褐色から茶色の色むらが発生することを
見出した。ただし、この色むらに対応するような各種特
性の変化は一切観測されていない。しかし、赤褐色から
茶色の色むらは、顧客の嗜好という観点から外観上好ま
しくない場合がある。
【0030】そして、焼結温度を1775℃−1825
℃に制御することによって、このような色ムラを発生さ
せることなく、焼結体の低体積抵抗化が可能であること
を見出した。
【0031】また、周期律表IVA、VA、VIA、V
IIA、VIIIA族から選ばれた一種以上の遷移金属
元素を含有させることにより、窒化アルミニウム焼結体
を黒色化し、色調を均一化させることが可能なことを発
見した。このようにして添加した遷移金属元素は、焼結
体の色調にのみ作用し、低抵抗特性、低活性化エネルギ
ー特性などへの影響は一切確認されていない。
【0032】このような黒色化剤の添加によって焼結体
を黒色化することにより、外観上の均一化だけでなく、
焼成条件範囲(特に焼成温度)の拡大が可能となる。端
的に言うと、焼結温度を1775℃−1825℃の範囲
内に制御することなしに黒色化が可能となる。
【0033】前記の遷移金属元素としては、Ti、Z
r、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、F
e、Co、Niが好適であり、特にTi、Mo、W が好まし
い。
【0034】こうした遷移金属元素は、窒化アルミニウ
ムの原料粉末に対して、金属単体として添加することが
できる。また、金属酸化物、窒化物、炭化物の他に、硫
酸塩、硝酸塩、有機金属化合物などの金属化合物の形で
添加できる。こうした金属化合物は、加熱によって金属
酸化物を生成するような化合物(金属酸化物前駆体)で
ある。こうした金属単体または金属化合物は、粉末の状
態で添加できる。また、金属化合物を溶剤に溶解させて
溶液を得、この溶液を原料粉末に添加できる。
【0035】この黒色化された焼結体中では、前記遷移
金属元素の窒化物が存在していることが好ましい。この
場合には、遷移金属元素の窒化物は、窒化アルミニウム
粒子の粒界相に主として存在することが好ましい。
【0036】こうした窒化アルミニウム焼結体は、JI
S Z 8721に規定する明度がN4以下の黒色を呈
しているので、輻射熱量が大きく、加熱特性が優れてい
る。従って、セラミックスヒーター、サセプター等の発
熱材を構成する基材としても、好適である。
【0037】明度(lightness )について説明する。物
体の表面色は、色知覚の3属性である色相、明度および
彩度によって表示されている。このうち明度とは、物体
表面の反射率が大きいか、小さいかを判定する視覚の属
性を示す尺度である。これらの3属性の尺度の表示方法
は、「JIS Z 8721」に規定されている。明度
Vは、無彩色を基準としており、理想的な黒の明度を0
とし、理想的な白の明度を10とする。理想的な黒と理
想的な白との間で、その色の明るさの知覚が等歩度とな
るように各色を10分割し、N0〜N10の記号で表示
する。実際の窒化アルミニウムの明度を測定する際に
は、N0〜N10に対応する各標準色票と、窒化アルミ
ニウムの表面色とを比較し、窒化アルミニウムの明度を
決定する。この際、原則として小数点一位まで明度を決
定し、かつ小数点一位の値は0または5とする。
【0038】また、好適な実施形態においては、窒化ア
ルミニウム焼結体が、サマリウムを酸化物換算で0.0
4mol%以上含有しており、かつサマリウム以外の第
二の希土類金属元素を含有している。これによって、焼
結体の抵抗値を微調整する(微増させる)ことが可能と
なった。抵抗の微調整(微増)効果により、静電チャッ
クが機能する温度範囲を、高温側へシフトさせることが
可能となった。例えば、サマリウム以外の第二の希土類
金属元素を添加しない場合に静電チャックの使用可能温
度領域が室温〜400℃であったものとすると、これに
希土類金属元素を添加することによって、使用可能温度
領域を60℃−500℃に制御可能である。
【0039】ただし、第二の希土類金属元素の量が多く
なりすぎると、粒界相の組成がSmAlO側にシフト
しSmAl1118粒界相の網目構造を形成しにくく
なり、抵抗が上昇し、また抵抗値の活性化エネルギーが
増加する傾向がある。この観点からは、第二の希土類金
属元素Reの酸化物換算含有量のサマリウムの酸化物換
算含有量に対するmol比(Re/Sm
を2.0以下とする。これは、1.5以下とすることが
更に好ましく、1.2以下とすることが特に好ましい。
【0040】また、第二の希土類金属元素の添加による
抵抗微調整の効果を発揮するためには、第二の希土類金
属元素Reの酸化物換算含有量のサマリウムの酸化物換
算含有量に対するmol比(Re/Sm
を0.05以上とすることが好ましく、0.1以上とす
ることが特に好ましい。
【0041】このように第二の希土類金属元素を添加し
た場合にも、焼結体の結晶相は、主として、AlN相、
およびサマリウム−アルミニウム酸化物層(典型的には
SmAl1118相およびSmAlO相)である。
第二の希土類金属元素は、サマリウム−アルミニウム酸
化物相内に固溶しているものと推定される。ただし、組
成によっては、第二の希土類金属元素Re−アルミニウ
ム酸化物相、例えばReAl12相が生成した。
【0042】また、他の効果として、第二の希土類酸化
物の複合添加により、低抵抗化する焼成温度が低下する
ことがあった。また、全体的に、焼結体が高強度化する
ことが分かった。
【0043】サマリウム以外の希土類元素は、スカンジ
ウム、イットリウム、ランタン、セリウム、プラセオジ
ム、ネオジム、プロメチウム、ユーロピウム、ガドリニ
ウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エル
ビウム、ツリウム、イッテルビウム、ルテチウムの十六
元素を言う。
【0044】好ましくは、第二の希土類金属元素が、イ
ットリウム、ランタン、セリウム、ガドリニウム、ジス
プロシウム、エルビウムおよびイッテルビウムからなる
群より選ばれた一種以上の元素である。特に、イッテル
ビウム、ジスプロシウム、エルビウムを添加すると、焼
結体に低温焼成、抵抗微増、微粒化、高強度化の作用が
見られた。ランタンを添加すると、抵抗微増と高強度化
とが見られた。また、セリウム、イットリウムを添加す
ると、抵抗微増効果が得られた。
【0045】第二の希土類金属元素を添加した場合に、
TiOを更に添加することにより、焼結体が黒色化可
能であった。
【0046】好適な実施形態においては、サマリウムを
含む全希土類金属元素の酸化物換算含有量のアルミナ含
有量に対するモル比(Re/Al)が0.
05−0.5である。これによって、焼結体の室温にお
ける体積抵抗率が更に顕著に低下する。(Re
Al)は、0.1以上とすることが更に好まし
く、0.4以下とすることが更に好ましい。
【0047】窒化アルミニウムの原料は、直接窒化法、
還元窒化法、アルキルアルミニウムからの気相合成法な
どの種々の製法によるものを使用できる。
【0048】窒化アルミニウムの原料粉末に対して、酸
化サマリウムを添加できる。あるいは、窒化アルミニウ
ムの原料粉末に対して、硝酸サマリウム、硫酸サマリウ
ム、シュウ酸サマリウムなど、加熱によって酸化サマリ
ウムを生成する化合物(酸化サマリウム前駆体)を添加
できる。酸化サマリウム前駆体は、粉末の状態で添加で
きる。また、硝酸サマリウム、硫酸サマリウムなどの化
合物を溶剤に溶解させて溶液を得、この溶液を原料粉末
に添加できる。このように、酸化サマリウム前駆体を溶
媒中に溶解させた場合には、窒化アルミニウム粒子間に
サマリウムを高度に分散させることができる。
【0049】焼結体の成形は、乾式プレス、ドクターブ
レード法、押し出し、鋳込み、テープ成形法等、公知の
方法を適用できる。
【0050】また、第二の希土類元素を添加する場合に
は、第二の希土類金属元素の酸化物を添加でき、あるい
は、第二の希土類元素の硝酸塩、硫酸塩、アルコキシド
等の化合物を、これらの化合物が可溶性である適当な溶
剤に溶解させて溶液を得、この溶液を窒化アルミニウム
原料粉末に対して添加することができる。これによっ
て、希土類元素の添加量が微量であっても、希土類元素
が焼結体の各部分に均一に分散される。
【0051】調合工程においては、溶剤中に窒化アルミ
ニウム原料粉末を分散させ、この中に希土類元素化合物
を、前記した酸化物粉末や溶液の形で添加することがで
きる。混合を行う際には、単純な攪拌によっても可能で
あるが、前記原料粉末中の凝集物を解砕する必要がある
場合には、ポットミル、トロンメル、アトリッションミ
ル等の混合粉砕機を使用できる。添加物として、粉砕用
の溶媒に対して可溶性のものを使用した場合には、混合
粉砕工程を行う時間は、粉末の解砕に必要な最小限の短
時間で良い。また、ポリビニルアルコール等のバインダ
ー成分を添加することができる。
【0052】この混合用溶剤を乾燥する工程は、スプレ
ードライ法が好ましい。また、真空乾燥法を実施した後
に、乾燥粉末をフルイに通してその粒度を調整すること
が好ましい。
【0053】粉末を成形する工程においては、円盤形状
の成形体を製造する場合には、金型プレス法を使用でき
る。成形圧力は、100kgf/cm以上とすること
が好ましいが、保型が可能であれば、特に限定はされな
い。粉末の状態でホットプレスダイス中に充填すること
も可能である。
【0054】本発明の焼結体は、ホットプレス焼成によ
ることが好ましく、被焼成体を50kgf/cm以上
の圧力下でホットプレス焼結させることが好ましい。
【0055】本発明の焼結体は、シリコンウエハーの処
理装置や液晶ディスプレイ製造装置のような半導体製造
装置内の各種部材として、好適に用いることができる。
【0056】また、本発明は、窒化アルミニウムを主成
分とし、サマリウムを含有する窒化アルミニウム焼結体
によって、少なくとも一部が構成されていることを特徴
とする、半導体製造用部材に係るものである。
【0057】サマリウムは、前述のように窒化アルミニ
ウム焼結体の体積抵抗率を制御する作用を有しているの
で、半導体製造用部材の使用態様に合わせてその体積抵
抗率を制御する上で有用である。しかも、サマリウムの
ハロゲン化物は、高融点を有するため、高温での蒸気圧
が極めて低い。従って、サマリウムを含有する窒化アル
ミニウム焼結体が、半導体製造用部材が腐食性ガス、特
にハロゲン系腐食性ガスに曝露された場合において、半
導体汚染が少ない。
【0058】この半導体製造用部材は、特に好ましく
は、半導体製造装置用のサセプター等の耐蝕性部材であ
る。また、この耐蝕性部材中に金属部材を埋設してなる
金属埋設品に対して好適である。耐蝕性部材としては、
例えば半導体製造装置中に設置されるサセプター、リン
グ、ドーム等を例示できる。サセプター中には、抵抗発
熱体、静電チャック電極、高周波発生用電極等を埋設で
きる。
【0059】また、本発明の焼結体は前記のように抵抗
値が低いことから、静電チャックの基材に対して特に有
用である。この静電チャックの基材の内部には、静電チ
ャック電極の他、抵抗発熱体、プラズマ発生用電極等を
更に埋設できる。
【0060】特に、ジョンソン−ラーベック力を利用し
た静電チャックでは、高吸着力と高応答性を得るため
に、基材材料の体積抵抗率を1×10Ω・cm以上、
1 ×1013Ω・cm以下に制御することが望ましい。
窒化アルミニウム焼結体はハロゲンガスに対する高耐食
性を有するため、半導体製造用部材に好適である。本出
願人は、室温で1010Ωcm程度の体積抵抗率を有する窒
化アルミニウム焼結体として、Y2O3微量添加材料( 特開
平9-315867号) 、CeO2微量添加材料(特願2000-232598
号) を開発してきた。しかしながら、これらの材料は抵
抗の温度依存性が大きく、静電チャックとして使用でき
る温度範囲は100 ℃幅程度であった。
【0061】ところが、本発明の材料は、前述のように
体積抵抗率の温度依存性を小さくできるので、例えば室
温から300℃までの範囲にわたって、1×10 Ω・
cm以上、1 ×1013Ω・cm以下に制御可能であ
る。これによって、1種類の静電チャックによって、ハ
ロゲン系腐食性ガスに対する耐蝕性を保持しつつ、広範
囲な温度域で使用可能となった。
【0062】
【実施例】(実験A)以下、実際に窒化アルミニウム焼
結体を製造し、その特性を評価した。
【0063】(1)窒化アルミニウム/酸化サマリウム
混合粉末の調製 AlN粉末は、市販の還元窒化粉末2種類(A: 酸素含有
量0.97wt%, B:0.87wt%) 及び、気相合成粉末2 種類(C:
0. 44wt%, D:1.20wt%) の計4 種類を使用した。酸化サ
マリウム粉末は市販の純度99.9% 以上、平均粒径1.1 μ
m のものを使用した。
【0064】各粉末を表1、表4に示すモル比となるよ
う秤量し、イソプロピルアルコールを溶媒とし、ナイロ
ン製のポット及び玉石を用いて4hr 湿式混合した。混合
後スラリーを取り出し、110 ℃で乾燥した。更に、乾燥
粉末を450 ℃で5hr 、大気雰囲気中で熱処理し、湿式混
合中に混入したカーボン成分を焼失除去し、原料粉末を
作製した。なお、調合粉末の比率(mol%)は、AlN
、Sm2O3 粉末とも不純物含有量を無視して算出した割
合を示す。
【0065】(2)成形、焼成 (1)により得た原料粉末を200kgf/cmの圧力で一軸
加圧成形し、φ100mmで厚さ20mm程度の円盤状成形体を
作製し、焼成用黒鉛モールドに収納した。
【0066】焼成はホットプレス法を用いた。プレス圧
力200kgf/cm、焼成温度1700〜1900℃で4 時間保持し
たのち、冷却した。雰囲気は、室温から1000℃までは真
空とし、1000℃から焼成温度までは1.5kgf/cmの窒素
ガスを導入した。
【0067】(3)評価 得られた焼結体を加工し、以下の評価を行った。 (密度, 開気孔率)純水を媒体としたアルキメデス法に
より測定。 (金属成分含有量)誘導結合プラズマ(ICP)発光ス
ペクトル分析により定量。 (Sm含有量)ICPによるSm定量値より、Sm
2O3 量に換算。 (酸素量)不活性ガス融解赤外線吸収法により定量。 (炭素量)高周波加熱赤外線吸収法により定量。 (Al含有量)焼結体含有酸素量からSm2O3 含有
酸素量を引き、残りの酸素量が全てAl2O3 であるとして
算出。 (焼結体組成)上記方法により算出したSm2O3, Al2O3含
有量を100 から除算し、残りをAlN 含有量とした。AlN+
Sm2O3+Al2O3=100mol% である。 (結晶相)X線回折装置により同定。測定条件はCuK
α、50kV、300mA 、2 θ=20-70°:回転対陰極型X線回
折装置「理学電機製「RINT」」 (体積抵抗率)JIS C2141 に準じた方法により、真空雰
囲気下で室温から400 ℃程度まで測定した。試験片形状
は50×50×1mm とし、主電極径20mm、ガード電極内径30
mm、ガード電極外径40mm、印加電極径45mmとなるよう各
電極を銀で形成した。印加電圧は500V/mm とし、電圧印
加後1 分時の電流を読みとり、体積抵抗率を算出。
【0068】(活性化エネルギー)室温から300 ℃まで
の体積抵抗の温度依存性の活性化エネルギー(Ea)を、以
下の式により算出した。 lnσ=A−Ea/(kT) σ(電気伝導率)=1/ρ, ρ:体積抵抗率, k:ボ
ルツマン定数,T :絶対温度, A:定数 (熱伝導率)レーザーフラッシュ法により測定。 (曲げ強度)JIS R1601 による室温四点曲げ強度を測
定。 (AlN粒子の粒径)焼結体を研磨し電子顕微鏡により
微構造観察を行い、30ヶの粒径を平均。 (微構造観察)EPMAにより各元素の分布状態を解析。
【0069】以下、各例の評価内容を説明する。 (1) 実施例1(表1、表2) AlN粉末としてAを使用し、Sm2O3 を0.235mo
l%添加した原料粉末を1800℃で焼成し、密度3.30g/cm
、開気孔率0.0 4%の緻密体を得た。焼結体中の酸
素、Sm、炭素含有量は表1に記載の通りであった。ま
た、Sm2O3換算量とAl2O3 換算量のモル比は、Sm2O3/Al2
O3=0.258 であった。室温(25℃)における体積抵抗
率は6×1010(表2には6E+10と表記した。以
下同じ表記方法を採用している)Ω・cmであり、30
0℃では1×10Ω・cmであった。
【0070】
【表1】
【0071】
【表2】
【0072】体積抵抗率の温度依存性のグラフを図1に
示す。図1中には実施例2及び比較例6−8の各材料の
体積抵抗率も併せて示した。各材料の活性化エネルギー
(抵抗の温度依存性の傾き)は、実施例1で0.34eV(25
〜300 ℃) 、実施例2で0.35eV(25 〜300 ℃) 、比較例
6で1.0eV(150 〜400 ℃) 、比較例7及び8で0.71, 0.
69eV(25 〜170 ℃) であり、開発材料の活性化エネルギ
ーは他材料に比べ非常に小さい。
【0073】静電チャックとして好適な体積抵抗範囲が
1e12〜1e8 (1×10 −1×10)Ω・cmであ
るとすると、その温度範囲は、実施例1の材料では−30
〜300 ℃、実施例2では10〜400 ℃、比較例6では150
〜400 ℃、比較例7及び8では0 〜120 ℃となる。従っ
て、本発明材料は、従来材料に比べ非常に広温度範囲で
静電チャックに適用可能である。
【0074】強度、熱伝導率及びAlN の平均粒径は、表
2に記載の通りである。特に、本発明例の焼結体の強度
は370MPaであり、従来の低抵抗材料(比較例7、
8)に比べて高強度である。X線回折測定によるピーク
プロファイルを図2に示す。図2より、AlN相(JCPDS
No.25-1133)とSmAlO相(JCPDS No.4 6-0394) が
同定された。これら以外に2 θ=19 、20、22°等に異相
が認められた。この異相に対応するピーク位置は、おお
むねCeAl11O18 相(JCPDS No.48-0055)と一致しているこ
とから、CeAl11O18 相と同一の構造を有するSmAl
11 18相であると同定した。なお、SmAl11O18 相
は、図3に示すSm2O3 −Al2O3 系の状態図においてその
存在が確証されている(Phase Diagrams for Ceramists
1975 Supplement, Fig. 4369)。
【0075】EPMAによる焼結体中のSmの分布を図
4に示す。参考として比較例3の材料中のSmの分布を
図5に示した。なお、図4、図5には、Sm以外にも、
N、O、Al元素の分布も示されている。図4、5にお
いて、明るい部分ほどSmが多く存在する状態を示す
(右端の色調スケールを参照) 。なお、図6には、図4
におけるサマリウムの部分だけを拡大して示し、図7に
は、図5におけるサマリウムの部分だけを拡大して示
す。
【0076】図4、図5より、実施例1及び比較例3の
材料においては、共にSmがAlNマトリックス中に球
状に分布したSm相(図中A部) が認められる。更に実
施例1の材料では、A部分よりもSm濃度が希薄でAl
N粒界部に網目状に分布した相(図中B)が認められ
る。これらSm濃度が周囲とは異なる相の構成物質は、
X線回折測定により同定されたSm構成相との関係から
推定できた。この結果、球状のSm高濃度相(A)がS
mAlOであり、網目状の希薄相(B)がSmAl
1118であると推察する。実施例1の材料は、Sm
Al1118相がAlN 粒界に網目状に存在することに
より低抵抗化したものと推察される。
【0077】(2)実施例2−10 製造条件、特性は表1、2に記載の通りである。AlN
粉末B、C、Dを使用した場合についても、実施例1と
ほぼ同様な特性を有するSm2O3 含有量範囲が存在する。
特に、低酸素含有AlN粉末であるCを使用した場合に
は、低抵抗化組成は低Sm2O3 添加量側にシフトしてい
た。逆に、高酸素含有AlN粉末であるDを使用した場
合には、低抵抗化組成は高添加量側にシフトしていた。
従って、窒化アルミニウム焼結体の体積抵抗率は、Sm2O
3 含有量(mol%)に加えて、Sm2O3/Al2O3 含有量の
比(mol比)によっても制御可能なことが判明した。
【0078】(3)比較例6−8(表3) 比較例6は、助剤無添加系のAlN焼結体である。室温
での体積抵抗率が2×1014Ω・cmと高く、活性化
エネルギーが1.0eV(150 〜400 ℃) と大きい(図1参
照)。
【0079】
【表3】
【0080】比較例7は、Y2O3微量添加系低抵抗AlN
焼結体である。室温における体積抵抗率は8×1010
Ω・cmと低抵抗であるが、300 ℃での抵抗が1×10
Ω・cm以下であり、抵抗の温度に対する変化が大き
い。活性化エネルギーは0.71eV(25 〜170 ℃) で大き
い。
【0081】比較例8は、CeO2微量添加系低抵抗AlN
焼結体である。比較例7と同様に低抵抗化するが、300
℃での抵抗が1×10Ω・cm以下であり、抵抗の温
度に対する変化が大きい。活性化エネルギーは0.69eV(2
5 〜170 ℃) と大きい。
【0082】(4)実施例11−14(表4、表5) Al粉末とSmAlO粉末を共添加した以外
は、表1、表2の実施例1と同様な方法により、原料粉
末、焼結体の作製を行い、焼結体の特性を評価した。A
粉末は市販の純度99.9%以上、平均粒径1
−2μmのものを使用した。
【0083】
【表4】
【0084】
【表5】
【0085】実施例11から14において、焼結体中の
(Sm/Al )比は0.2 程度である。室温
での体積抵抗率は、いずれも1×10−1×10
11Ω・cmと低抵抗を示すとともに、室温から300 ℃
までの活性化エネルギーは0.33〜0.36eVであり小さい。
他の特性は表5の通りである。
【0086】即ち、Al原料粉末中に添加した場
合にも、焼結体中の(Sm/Al)比が所
定の範囲になるようにSm2O3 添加量を調整することによ
り、低抵抗及び低活性化エネルギーが得られることを確
認した。
【0087】(実験B) (実施例の焼結体における導電メカニズム、導電経路の
検証)原子間力顕微鏡(AFM)による実施例7の材料
の電流分布解析像を、図8、図9に示す。サンプル形状
は直方体とし、寸法は約2mm×3mm×厚さ0.2m
mとした。サンプルの電流分布解析面は鏡面研磨した。
測定には「Digital Instruments 」社製の型式「 SPMス
テージD3100 」(プローブ型式「 DDESP」)を使用し
た。測定モードは、コンタクトAFM 電流測定とし、サン
プル下面に直流(Dc)バイアスを印加し、サンプル表
面の電流分布をプローブにより測定した。
【0088】図8におけるDcバイアスは+18Vであ
り、観察領域は100μm×100μmである。白く明
るい部分ほど電流量が大きく、導電し易いことを示す。
この図より、電流分布が網目状に流れていることが分か
る。従って、網目状に連続的な低抵抗相が存在している
ことが判る。
【0089】図9は、図8のの中央部の電流分布像であ
る。Dcバイアスは+12Vであり、観察領域は20μm×2
0μmである。図10には、図9と同視野の反射電子
像、及び、TEM(透過型電子顕微鏡) 解析により得たSm
粒界相の結晶相を併せて示した。TEM 解析より、網目構
造を構成しているのがSmAl1118相であるこ
と、SmAlO3相が孤立相として存在することが断定され
た。
【0090】図9と10とを照らし合わせると、導電メ
カニズム、実施例7の焼結体における導電経路が瞭然と
なる。すなわち、図9の電子分布像で白く明るい電流量
が大きい部分は、図10の粒界網目構造を構成するSm
Al1118相の分布と一致している。従って、Sm
Al1118相が低抵抗であり、導電経路となってい
ることがわかる。SmAlO相は、電流分布像におい
て暗い部分であり、電流量は小さく、高抵抗である。
【0091】本実施例7においては、SmAl11
18相が、窒化アルミニウム焼結体粒子の粒界に沿って
(つまり窒化アルミニウム焼結体粒子の外周面に沿っ
て)連続し、網目構造を形成していることを確認した。
基本構造がSmAl 18相であれば、組成の異な
るサマリウム−アルミニウム酸化物相が連続的に生成
し、網目構造を形成すれば、同様に焼結体の抵抗の低下
に作用することは明らかである。このようなサマリウム
−アルミニウム酸化物相としては、例えば、(Sm,
A)(Al,B)11(O,C)18相を例示できる。
ここで、Aは、サマリウムのサイトを置換する元素であ
り、Bはアルミニウムのサイトを置換する元素であり、
Cは酸素のサイトを置換する元素である。A、B、Cを
例示すると、以下の通りとなる。
【0092】Aは、前述したようなサマリウム以外の第
二の希土類金属元素を例示できる。Bは、Mg、Ga、
Ti、Fe、Co、V、Cr、Ni等が挙げられる。C
は、N等が挙げられる。
【0093】(実験C:実施例15〜21:色調黒色
化)実験Aと同様にして焼結体を製造した。ただし、原
料組成は、実施例15から19までは実施例7と同様と
した。また、実施例20及び21は実施例12と同様と
した。各実施例の原料に対して、黒色化剤として、Ti
(純度99.9%:平均粒径1μm以下) を、表
6に示す所定量添加した。焼結体の作製方法、評価方法
は実施例7と同様とした。
【0094】表6に各実施例の原料粉末組成、焼成条
件、焼結体の各元素の化学分析値、および焼結体におけ
る各金属元素の換算値を示した。表7には、得られた各
例の焼結体の特性を示した。表6において、TiO
加量は、AlN、Sm2O3 、Al2O3 の総モル量を100m
ol%としたときの外配量(単位mol%)とした。焼
結体中のTi含有量は誘導結合プラズマ(ICP)によ
り定量した。明度はJIS Z8721 を参照した。
【0095】
【表6】
【0096】
【表7】
【0097】実施例15〜21で得られた各窒化アルミ
ニウム焼結体は、いずれも黒色で均一であり、明度はN
4からN3程度であった。焼成温度範囲が1800℃から19
50℃において色むらの発生はなく、均一な色調が得られ
た。
【0098】実施例15〜21の各焼結体の抵抗特性
は、TiO無添加の実施例7と同様の抵抗特性を維持
し、低抵抗、低活性化エネルギーが得られた。焼成温度
の高温化に伴い、抵抗値が微減する傾向が認められた
が、活性化エネルギーに変化はなかった。
【0099】各焼結体の強度、熱伝導特性、焼結体粒径
は、黒色化剤無添加の場合と同等であった。高温焼成材
料においては、粗粒化する傾向が認められた。
【0100】AlN以外の結晶相として、Sm含有相が
SmAlO3とSmAl11 18として同定され、Ti含有
相がTiNとして同定された。他に結晶相の同定不能な
微小ピークが認められた。
【0101】Ti含有相はEPMA及び反射電子像によ
る微構造解析より、3μm以下程度の孤立相としてAl
N粒界に存在することが認められた。Sm粒界相内での
分布状態、AlN粒内での分布状態は、断定できなかっ
た。Sm含有相の分布は図6と同様であり、AlN粒界
に沿って網目構造を形成していた。
【0102】(実験D:実施例22−33、比較例9、
10:サマリウム以外の第二の希土類金属元素添加によ
る作用)希土類酸化物として、市販のY2O3、La2O3 、Ce
O2、Gd2O3 、Dy2O3 、Er2O3 、Yb2O3 粉末( いずれも純
度99.9%以上、平均粒径2μm以下) を使用した。
AlN粉末としては、前述した還元窒化粉末Bを使用し
た。Sm粉末は、前述した実験Aと同様なものを
使用した。
【0103】各粉末を、表8に示すモル比となるよう秤
量し、実験Aと同様な手法で原料粉末の調製、成形、焼
成、評価を行った。なお、原料粉末のモル比(mol
%)は、AlN粉末、Sm粉末、第二の希土類金
属酸化物粉末ともに、不純物含有量を無視して算出した
割合を示す。表8には焼成温度も示した。
【0104】実施例22〜25、実施例27〜33のA
lNとSmの基本組成および焼成条件は、実施例
6と同様である。実施例26の基本組成および焼成条件
は、実施例7と同様である。すなわち、実施例6もしく
は7において、第二の希土類酸化物を複合添加し、同条
件で焼成したものが、実施例22〜33である。表8に
は、得られた各例の焼結体の組成(化学分析値)も示し
た。
【0105】
【表8】
【0106】
【表9】
【0107】焼結体組成においては、Sm、希土
類金属酸化物、Al 含有量は、焼結体のSm、希
土類金属元素、Oの各化学分析値より、下記のように算
出した。 (Sm換算量:mol%)Sm含有量(化学分析
値)より、Smとして換算した。 (希土類金属酸化物換算量)希土類元素含有量(化学分
析値)より、Re(Reは希土類金属元素)とし
て換算した。ただし、CeのみはCeOとして換算し
た。 (Al換算量)全酸素含有量(化学分析値)よ
り、Smに含まれる酸素量と、第二の希土類酸化
物に含まれる酸素量とを差し引き、残りの酸素量がAl
であるものとして算出した。 (AlN:mol%)上記方法により算出した、Sm
、第二の希土類金属酸化物、Alの各換算量
を100(mol%)から除算し、残りをAlN含有量
とした。各成分の含有量はmol%単位で示した。Al
N+Sm+Al+希土類金属酸化物=10
0mol%とした。 (第二の希土類酸化物/Sm比)第二の希土類酸
化物含有量(換算量)とSm含有量(換算量)と
のモル比として算出した。 (全希土類酸化物/Al比)全希土類酸化物含有
量を、Al含有量に対するモル比として算出し
た。
【0108】
【表10】
【0109】実施例22〜33で得られた各窒化アルミ
ニウム焼結体は、いずれも1×1013Ω・cm以下に
低抵抗化しており、300℃での抵抗の低下も小さく、
0.4eV以下の低活性化エネルギーが得られた。比較
例9及び比較例10では、複合した第二の希土類酸化物
量が多く、高抵抗化するとともに、抵抗値の活性化エネ
ルギーも大きくなった。
【0110】焼結体の高温抵抗特性の代表例として、実
施例22、実施例30、比較例9、比較例10の抵抗値
の温度変化を図11に示す。これより、例えば実施例3
0の焼結体を静電チャック材料用の基材に適用した場
合、60〜500℃程度の広範囲な温度領域で、静電チ
ャックとしての機能が得られる。
【0111】また、実施例22〜33の焼結体の特性
を、第二の希土類酸化物を複合添加していない実施例6
及び7と比較した。Yb(実施例22、33)D
(実施例30、31)及びEr2O3 (実施
例32、33)を添加した系において、0.04〜0.
05mol%の第二の希土類酸化物を複合化させること
で、抵抗の微増効果と高強度効果が得られた。特に、実
施例22、30、32では、焼成温度を1750℃に低温化
可能であるとともに、AlN粒子を3μm 程度の微粒に
維持したまま、焼結体を緻密化することが可能であり、
この結果520MPaを越える高強度が得られた。
【0112】La(実施例28)を添加した系で
は、La含有量が0.015mol%、La
含有量/Sm含有量のモル比が0.18のとき
に、体積抵抗率が4×1012Ω・cmであり、他の第
二の希土類金属元素を添加した組成系に比べて、少量の
添加で抵抗増加効果が大きい。また、得られた焼結体
は、500MPaを越える高強度である。
【0113】CeO(実施例24、25、26)およ
びY(実施例27)添加系でも、他系と同様に抵
抗の微増効果が認められた。
【0114】いずれの系においても、焼結体の熱伝導率
は100W/mK以上であり、高熱伝導である。結晶相
は、主相のAlN相以外に、粒界相として、SmAl
1118及びSmAlO相が、前述の各例と同様に
同定された。一部の実施例においては、極微量のRe
Al12型(Reは希土類金属元素) の結晶相が同
定された。
【0115】実施例22〜33の各組成系の焼結体の粒
界相は、図6と同様な分布を示し、AlN粒界に沿って
Sm含有相が網目状に連続化していた。
【0116】図12は、実施例24、25、比較例9、
10の各焼結体のX線回折ピークを示す。実施例24、
25、比較例9、10においては、表8に示すように、
調合時のSm2 O3 の添加量を一定に維持し、Ce
の添加量を段階的に増加させている。そして、図1
2においては、上から順番に、実施例24、25、比較
例9、10の各焼結体のデータを示した。Cは、SmA
11 相の代表的なピークであり、Dは、SmA
lO相の代表的なピークである。X線としてはCuK
α線を使用し、50kV、300mAの管電流を使用し
た。
【0117】また、図13、図14、図15、図16
は、実施例24、25、比較例9、10の各焼結体の研
磨面の反射電子像を示す。白色の部分は、原子量が重い
原子が存在していることを示しており、白色度が高いほ
ど、原子量が重い原子、つまりサマリウム原子や他の希
土類金属元素が多量に存在していることを示す。
【0118】図13においては、黒色粒子がAlN粒子
である。粒界相は白色の分散した相と、灰色の細長い網
目構造によって連結された相からなることがわかる。粒
界相の明度と図12から、白色の分散相は主としてSm
AlO3相からなっていると考えられる。灰色の細長い
網目構造の粒界相領域は、分散相に比べ明度が低いこと
から、Smや他の希土類金属酸化物の濃度が相対的に低
いことが分かる。従って、細長い網目の部分は、主とし
てSmAl1118相からなっているものと考えられ
る。
【0119】図14(実施例25)においても、図13
と同様の網目構造が認められる。また、図12のX線回
折ピークを確認すると、やはりSmAl11 相お
よびSmAlO相が確認される。
【0120】図15(比較例9)においては、セリウム
の添加量を増加させているが、白色度(明度)の高い粒
界相粒子が成長し、粗大化しており、またその分布も不
均一になっている。そして、灰色の粒界相の細長い連結
部分がほぼ消失している。この結果、図13、図14に
おいて見られたような網目構造がほぼ見られなくなって
いる。これに対応して、図12のX線回折ピークを見る
と、SmAlO相のピークは若干増加しているが、S
mAl1118相のピークは非常に小さくなってい
る。図16及び図12の比較例10においては更に顕著
であり、粒界相は白色の分散相(SmAlO3)のみと
なり、網目構造(SmAl1118相)は消失してい
る。
【0121】以上から、本発明焼結体の特性発現機構を
検討してみた。 (抵抗の微調整)希土類酸化物の複合添加による抵抗増
効果は明確にはなっていないが、添加した希土類酸化物
の一部が、SmAl1118相のSmサイトに置換固
溶し、特性を制御した可能性が考えられる。すなわち、
固溶した異種金属元素がキャリアとなる電子をトラップ
したこと、又はSmサイト、酸素サイトの不定比性を緩
和したことによる欠陥低減によるキャリア低減の可能性
が考えられる。 (強度の増大)希土類酸化物を添加した窒化アルミニウ
ムの破壊挙動は、粒界割れが主体である。Sm−Al−
O粒界相に異種希土類が複合化され、粒界強度が増加し
たことが高強度化の要因と考えられる。 (焼結体の緻密化が可能な焼成温度の低温化)一部組成
系では、第二の希土類金属酸化物の複合添加により、焼
成温度の低温化が可能となった。この要因として、Sm
Al1118が液相化する温度が、第二の希土類金属
酸化物の複合添加により低下したことが考えられる。
【0122】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、窒
化アルミニウム焼結体をベースとし、室温における体積
抵抗率が低い低体積抵抗材料を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1、2、比較例6、7、8の各材料の体
積抵抗率の温度変化を示すグラフである。
【図2】実施例1の材料のX線回折チャートである。
【図3】アルミナ−酸化サマリウムの相図である。
【図4】実施例1の焼結体について、EPMAによる各
元素の分析結果を示す図である。
【図5】比較例3の焼結体について、EPMAによる各
元素の分析結果を示す図である。
【図6】実施例1の焼結体について、EPMAによるサ
マリウムの分析結果を示す図である。
【図7】比較例3の焼結体について、EPMAによるサ
マリウムの分析結果を示す図である。
【図8】実施例7の試料の電流分布解析像を示す原子間
力顕微鏡による写真である。
【図9】実施例7の試料の電流分布解析像を示す原子間
力顕微鏡による写真である。
【図10】図9と同視野について、電子顕微鏡による解
析結果による、反射電子像を示す写真である。
【図11】実施例22、実施例30、比較例9、比較例
10の各焼結体の体積抵抗値の温度変化を示すグラフで
ある。
【図12】実施例24、25、比較例9、10の各焼結
体のX線回折ピークを示す。
【図13】実施例24の焼結体の研磨面の反射電子像を
示す。
【図14】実施例25の焼結体の研磨面の反射電子像を
示す。
【図15】比較例9の焼結体の研磨面の反射電子像を示
す。
【図16】比較例10の焼結体の研磨面の反射電子像を
示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桝田 昌明 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 日 本碍子株式会社内 (72)発明者 井原 爾史 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 日 本碍子株式会社内 Fターム(参考) 4G001 BA08 BA09 BA10 BA11 BA36 BA60 BA61 BA73 BB08 BB09 BB10 BB11 BB36 BB60 BB61 BB73 BD21 BD23 BE21 BE22 BE31 5F031 CA02 HA02 HA03 HA16 PA11 PA18 PA30

Claims (46)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】窒化アルミニウムを主成分とし、サマリウ
    ムを酸化物換算で0.04mol%以上含有する窒化ア
    ルミニウム焼結体からなり、窒化アルミニウム相とサマ
    リウム−アルミニウム酸化物相とを含み、室温における
    体積抵抗率が1 ×1013Ω・cm以下であることを特
    徴とする、低体積抵抗材料。
  2. 【請求項2】前記サマリウム−アルミニウム酸化物相が
    SmAl1118相を含むことを特徴とする、請求項
    1記載の材料。
  3. 【請求項3】前記窒化アルミニウムの粒子の平均粒径が
    3μm以上であることを特徴とする、請求項1または2
    記載の材料。
  4. 【請求項4】サマリウムの酸化物換算含有量のアルミナ
    含有量に対するモル比(Sm/Al)が
    0.05−0.5であることを特徴とする、請求項1−
    3のいずれか一つの請求項に記載の材料。
  5. 【請求項5】室温から300℃における体積抵抗率の温
    度依存性の活性化エネルギーが0.4eV以下であるこ
    とを特徴とする、請求項1−4のいずれか一つの請求項
    に記載の材料。
  6. 【請求項6】前記サマリウム−アルミニウム酸化物相が
    網目構造をなしていることを特徴とする、請求項1−5
    のいずれか一つの請求項に記載の材料。
  7. 【請求項7】前記SmAl1118相が網目構造をな
    していることを特徴とする、請求項2〜6のいずれか一
    つの請求項に記載の材料。
  8. 【請求項8】前記焼結体のJIS Z8721による明
    度がN4以下であることを特徴とする、請求項1〜7の
    いずれか一つの請求項に記載の材料。
  9. 【請求項9】前記焼結体中に、周期律表IVA、VA、
    VIA、VIIAおよびVIIIA族から選ばれた一種
    以上の遷移金属元素が、金属元素に換算して0.01重
    量%以上含有されていることを特徴とする、請求項1〜
    8のいずれか一つの請求項に記載の材料。
  10. 【請求項10】サマリウム以外の第二の希土類金属元素
    を含有しており、前記第二の希土類金属元素の酸化物換
    算含有量のサマリウムの酸化物換算含有量に対するmo
    l比(第二の希土類金属元素の酸化物換算含有量/サマ
    リウムの酸化物換算含有量)が2.0以下であることを
    特徴とする、請求項1〜9のいずれか一つの請求項に記
    載の材料。
  11. 【請求項11】サマリウムを含む全希土類金属元素の酸
    化物換算含有量のアルミナ含有量に対するモル比(全希
    土類金属元素の酸化物換算含有量/アルミナ含有量)が
    0.05−0.5であることを特徴とする、請求項10
    記載の材料。
  12. 【請求項12】窒化アルミニウムを主成分とし、サマリ
    ウムを酸化物換算で0.04mol%以上含有する窒化
    アルミニウム焼結体からなり、窒化アルミニウム相およ
    びSmAl1118相を含むことを特徴とする、窒化
    アルミニウム焼結体。
  13. 【請求項13】前記SmAl1118相が網目構造を
    なしていることを特徴とする、請求項12記載の焼結
    体。
  14. 【請求項14】窒化アルミニウムを主成分とし、サマリ
    ウムを酸化物換算で0.04mol%以上含有する窒化
    アルミニウム焼結体からなり、窒化アルミニウム相およ
    びサマリウム−アルミニウム酸化物相を含んでおり、前
    記サマリウム−アルミニウム酸化物相が網目構造をなし
    ていることを特徴とする、窒化アルミニウム焼結体。
  15. 【請求項15】室温における体積抵抗率が1 ×1013
    Ω・cm以下であることを特徴とする、請求項12〜1
    4のいずれか一つの請求項に記載の焼結体。
  16. 【請求項16】前記サマリウム−アルミニウム酸化物相
    がSmAl1118相を含んでおり、このSmAl
    1118相が網目構造をなしていることを特徴とす
    る、請求項14または15記載の焼結体。
  17. 【請求項17】窒化アルミニウムを主成分とし、サマリ
    ウムを酸化物換算で0.04mol%以上含有してお
    り、かつサマリウム以外の第二の希土類金属元素を含有
    しており、前記第二の希土類金属元素の酸化物換算含有
    量のサマリウムの酸化物換算含有量に対するmol比
    (第二の希土類金属元素の酸化物換算含有量/サマリウ
    ムの酸化物換算含有量)が2.0以下であることを特徴
    とする、窒化アルミニウム焼結体。
  18. 【請求項18】サマリウムを含む全希土類金属元素の酸
    化物換算含有量のアルミナ含有量に対するモル比(全希
    土類金属元素の酸化物換算含有量/アルミナ含有量)が
    0.05−0.5であることを特徴とする、請求項17
    記載の焼結体。
  19. 【請求項19】前記第二の希土類金属元素が、イットリ
    ウム、ランタン、セリウム、ガドリニウム、ジスプロシ
    ウム、エルビウムおよびイッテルビウムからなる群より
    選ばれた一種以上の元素であることを特徴とする、請求
    項17または18記載の焼結体。
  20. 【請求項20】前記第二の希土類元素−アルミニウム酸
    化物相を含むことを特徴とする、請求項17〜19のい
    ずれか一つの請求項に記載の焼結体。
  21. 【請求項21】SmAlO相を含むことを特徴とす
    る、請求項12〜20のいずれか一つの請求項に記載の
    焼結体。
  22. 【請求項22】前記窒化アルミニウムの粒子の平均粒径
    が3μm以上であることを特徴とする、請求項12〜2
    1のいずれか一つの請求項に記載の焼結体。
  23. 【請求項23】サマリウムの酸化物換算含有量に対する
    アルミナ含有量のモル比(Sm/Al)が
    0.05−0.5であることを特徴とする、請求項12
    〜22のいずれか一つの請求項に記載の焼結体。
  24. 【請求項24】前記焼結体のJIS Z8721による
    明度がN4以下であることを特徴とする、請求項12〜
    23のいずれか一つの請求項に記載の焼結体。
  25. 【請求項25】前記焼結体中に、周期律表IVA、V
    A、VIA、VIIAおよびVIIIA族から選ばれた
    一種以上の遷移金属元素が、金属元素に換算して0.0
    1重量%以上含有されていることを特徴とする、請求項
    12〜24のいずれか一つの請求項に記載の焼結体。
  26. 【請求項26】前記焼結体中に前記遷移金属元素が、金
    属元素に換算して1.0重量%以下含有されていること
    を特徴とする、請求項25記載の焼結体。
  27. 【請求項27】前記遷移金属元素の窒化物からなる結晶
    相を含有することを特徴とする、請求項25または26
    記載の焼結体。
  28. 【請求項28】室温から300℃における体積抵抗率の
    温度依存性の活性化エネルギーが0.4eV以下である
    ことを特徴とする、請求項12〜27のいずれか一つの
    請求項に記載の焼結体。
  29. 【請求項29】窒化アルミニウムを主成分とし、サマリ
    ウムを含有する窒化アルミニウム焼結体によって、少な
    くとも一部が構成されていることを特徴とする、半導体
    製造用部材。
  30. 【請求項30】前記窒化アルミニウム焼結体の室温にお
    ける体積抵抗率が1×10Ω・cm以上、1 ×10
    13Ω・cm以下であることを特徴とする、請求項29
    記載の部材。
  31. 【請求項31】前記窒化アルミニウム焼結体が、サマリ
    ウムを酸化物換算で0.04mol%以上含有してお
    り、窒化アルミニウム相とサマリウム−アルミニウム酸
    化物相とを含むことを特徴とする、請求項29または3
    0記載の部材。
  32. 【請求項32】前記サマリウム−アルミニウム酸化物相
    がSmAl1118相を含むことを特徴とする、請求
    項31記載の部材。
  33. 【請求項33】前記サマリウム−アルミニウム酸化物相
    が網目構造をなしていることを特徴とする、請求項31
    または32記載の部材。
  34. 【請求項34】前記窒化アルミニウム焼結体が、サマリ
    ウムを酸化物換算で0.04mol%以上含有してお
    り、かつサマリウム以外の第二の希土類金属元素を含有
    しており、前記第二の希土類金属元素の酸化物換算含有
    量のサマリウムの酸化物換算含有量に対するmol比
    (第二の希土類金属元素の酸化物換算含有量/サマリウ
    ムの酸化物換算含有量)が2.0以下であることを特徴
    とする、請求項29〜33のいずれか一つの請求項に記
    載の部材。
  35. 【請求項35】サマリウムを含む全希土類金属元素の酸
    化物換算含有量のアルミナ含有量に対するモル比(全希
    土類金属元素の酸化物換算含有量/アルミナ含有量)が
    0.05−0.5であることを特徴とする、請求項34
    記載の部材。
  36. 【請求項36】前記第二の希土類金属元素が、イットリ
    ウム、ランタン、セリウム、ガドリニウム、ジスプロシ
    ウム、エルビウムおよびイッテルビウムからなる群より
    選ばれた一種以上の元素であることを特徴とする、請求
    項34または35記載の部材。
  37. 【請求項37】前記第二の希土類元素−アルミニウム酸
    化物相を含むことを特徴とする、請求項34〜36のい
    ずれか一つの請求項に記載の部材。
  38. 【請求項38】前記窒化アルミニウムの粒子の平均粒径
    が3μm以上であることを特徴とする、請求項29−3
    7のいずれか一つの請求項に記載の部材。
  39. 【請求項39】サマリウムの酸化物換算含有量に対する
    アルミナ含有量のモル比(Sm/Al)が
    0.05−0.5であることを特徴とする、請求項29
    −38のいずれか一つの請求項に記載の部材。
  40. 【請求項40】室温から300℃における体積抵抗率の
    温度依存性の活性化エネルギーが0.4eV以下である
    ことを特徴とする、請求項29−39のいずれか一つの
    請求項に記載の部材。
  41. 【請求項41】前記窒化アルミニウム焼結体からなる基
    材と、この基材中に埋設されている金属部材とを備えて
    いることを特徴とする、請求項29−40のいずれか一
    つの請求項に記載の部材。
  42. 【請求項42】前記金属電極が少なくとも静電チャック
    電極を含むことを特徴とする、請求項41記載の部材。
  43. 【請求項43】前記焼結体のJIS Z8721による
    明度がN4以下であることを特徴とする、請求項29〜
    42のいずれか一つの請求項に記載の部材。
  44. 【請求項44】前記焼結体中に、周期律表IVA、V
    A、VIA、VIIAおよびVIIIA族から選ばれた
    一種以上の遷移金属元素が、金属元素に換算して0.0
    1重量%以上含有されていることを特徴とする、請求項
    29〜43のいずれか一つの請求項に記載の部材。
  45. 【請求項45】前記焼結体中に前記遷移金属元素が、金
    属元素に換算して1.0重量%以下含有されていること
    を特徴とする、請求項44記載の部材。
  46. 【請求項46】前記遷移金属元素の窒化物からなる結晶
    相を含有することを特徴とする、請求項44または45
    記載の部材。
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DE60125129T DE60125129T2 (de) 2000-10-23 2001-10-23 Werkstoff mit geringem Volumenwiderstand, Aluminiumnitridsinterkörper und Gegenstand für die Halbleiterherstellung
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Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003020283A (ja) * 2001-07-05 2003-01-24 Denki Kagaku Kogyo Kk 窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法、用途
WO2005008683A1 (ja) * 2003-07-16 2005-01-27 Juridical Foundation Osaka Industrial Promotion Organization 導電性セラミックス及びその製造方法並びに半導体製造装置用部材
JP2005294648A (ja) * 2004-04-01 2005-10-20 Ngk Insulators Ltd 静電チャックとその製造方法
JP2006045000A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Taiheiyo Cement Corp 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック
US7250215B2 (en) 2003-07-07 2007-07-31 Ngk Insulators, Ltd. Aluminum nitride sintered body containing carbon fibers and method of manufacturing the same
JP2007258505A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Ngk Insulators Ltd 静電チャック及びその製造方法
JP2007254164A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Ngk Insulators Ltd 窒化アルミニウム焼結体、半導体製造装置用部材、及び窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JP2008044846A (ja) * 2007-10-19 2008-02-28 Taiheiyo Cement Corp 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック
JP2008118064A (ja) * 2006-11-08 2008-05-22 Taiheiyo Cement Corp 静電チャック
JP2008192969A (ja) * 2007-02-07 2008-08-21 Ngk Insulators Ltd 静電チャック及びその製造方法
US7803733B2 (en) 2007-03-27 2010-09-28 Ngk Insulators, Ltd. Aluminum nitride sintered body and semiconductor manufacturing apparatus member
JP2010245538A (ja) * 2009-04-07 2010-10-28 Ngk Insulators Ltd 静電チャック
JP2011140437A (ja) * 2011-02-10 2011-07-21 Taiheiyo Cement Corp 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック
JP2012094826A (ja) * 2010-09-29 2012-05-17 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 静電チャック及びその製造方法
KR101769608B1 (ko) * 2016-10-05 2017-08-21 주식회사 케이에스엠컴포넌트 정전척의 제조 방법
JP2020526939A (ja) * 2017-07-10 2020-08-31 ケーエスエム・コンポーネント・カンパニー・リミテッド 静電チャック

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102393287B1 (ko) 2015-07-28 2022-05-02 (주)샘씨엔에스 정전 척용 세라믹 조성물, 이를 이용한 정전 척
KR102339550B1 (ko) * 2017-06-30 2021-12-17 주식회사 미코세라믹스 질화 알루미늄 소결체 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치용 부재

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5705450A (en) * 1996-12-17 1998-01-06 The Dow Chemical Company A1N sintered body containing a rare earth aluminum oxynitride and method to produce said body

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003020283A (ja) * 2001-07-05 2003-01-24 Denki Kagaku Kogyo Kk 窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法、用途
US7250215B2 (en) 2003-07-07 2007-07-31 Ngk Insulators, Ltd. Aluminum nitride sintered body containing carbon fibers and method of manufacturing the same
WO2005008683A1 (ja) * 2003-07-16 2005-01-27 Juridical Foundation Osaka Industrial Promotion Organization 導電性セラミックス及びその製造方法並びに半導体製造装置用部材
JP2005294648A (ja) * 2004-04-01 2005-10-20 Ngk Insulators Ltd 静電チャックとその製造方法
JP2006045000A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Taiheiyo Cement Corp 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック
JP4641758B2 (ja) * 2004-08-05 2011-03-02 太平洋セメント株式会社 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック
US7629282B2 (en) 2006-03-20 2009-12-08 Ngk Insulators, Ltd. Aluminum nitride sintered body, semiconductor manufacturing device and method of manufacturing
JP2007254164A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Ngk Insulators Ltd 窒化アルミニウム焼結体、半導体製造装置用部材、及び窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JP4740002B2 (ja) * 2006-03-20 2011-08-03 日本碍子株式会社 窒化アルミニウム焼結体、半導体製造装置用部材、及び窒化アルミニウム焼結体の製造方法
JP2007258505A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Ngk Insulators Ltd 静電チャック及びその製造方法
JP4590368B2 (ja) * 2006-03-24 2010-12-01 日本碍子株式会社 静電チャックの製造方法
JP2008118064A (ja) * 2006-11-08 2008-05-22 Taiheiyo Cement Corp 静電チャック
JP2008192969A (ja) * 2007-02-07 2008-08-21 Ngk Insulators Ltd 静電チャック及びその製造方法
US7803733B2 (en) 2007-03-27 2010-09-28 Ngk Insulators, Ltd. Aluminum nitride sintered body and semiconductor manufacturing apparatus member
JP2008044846A (ja) * 2007-10-19 2008-02-28 Taiheiyo Cement Corp 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック
JP2010245538A (ja) * 2009-04-07 2010-10-28 Ngk Insulators Ltd 静電チャック
JP2012094826A (ja) * 2010-09-29 2012-05-17 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 静電チャック及びその製造方法
JP2011140437A (ja) * 2011-02-10 2011-07-21 Taiheiyo Cement Corp 窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャック
KR101769608B1 (ko) * 2016-10-05 2017-08-21 주식회사 케이에스엠컴포넌트 정전척의 제조 방법
JP2020526939A (ja) * 2017-07-10 2020-08-31 ケーエスエム・コンポーネント・カンパニー・リミテッド 静電チャック
US11355377B2 (en) 2017-07-10 2022-06-07 Ksm Component Co., Ltd. Electrostatic chuck

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