JP5001567B2 - 耐食性セラミック部材 - Google Patents
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Description
しかしながら、特許文献1、2に記載のセラミックコーティングにおいても、温度変化のあるような環境下で繰り返し使用しているうちにクラックが発生し、表面層が剥離するなどの問題があった。
(1)少なくとも希土類元素(RE)、珪素(Si)および酸素(O)を含有し、前記希土類元素(RE)が、Dy、Y、Er、YbおよびLuから選ばれる1種であり、RE2Si2O7で表される結晶相およびRE2SiO5で表される結晶相を主成分とするセラミックマトリックス中の粒内に、非酸化物粒子である窒化珪素粒子が分散してなることを特徴とする耐食性セラミック部材。
(2)前記セラミックマトリックスの結晶粒子の平均結晶粒径が5μm以下である前記(1)に記載の耐食性セラミック部材。
以下、本発明の耐食性セラミック部材の一実施形態について説明する。本実施形態にかかる耐食性セラミック部材(すなわち高耐食性セラミック焼結体)は、少なくとも希土類元素(RE)、珪素(Si)および酸素(O)を含有し、前記希土類元素(RE)が、Dy、Y、Er、YbおよびLuから選ばれる1種であり、RE2Si2O7で表される結晶相およびRE2SiO5で表される結晶相を主成分とするセラミックマトリックス(以下、単に「マトリックス」という)中の粒内に、非酸化物粒子である窒化珪素粒子が分散してなる。これにより、高温の水蒸気に対して耐食性が高く、かつ強度が高い高耐食性セラミック焼結体となる。この理由としては、以下の理由が推察される。
次に、上記で説明した高耐食性セラミック焼結体の製造方法について説明する。まず、出発原料として、周期律表第3a族元素の酸化物(RE2O3)、二酸化珪素(SiO2)、非酸化物粒子の粉末を用意し、希土類元素(RE)を酸化物換算で16.7〜37.5モル%、過剰酸素を二酸化珪素換算で33.3〜63.3モル%、非酸化物粒子が5〜50モル%となるように調整する。前記非酸化物粒子としては、前記した通り、窒化珪素である。
出発原料として周期律表第3a族元素の酸化物(RE2O3)、二酸化珪素(SiO2)、非酸化物粒子(窒化珪素、炭化珪素、炭化チタン、窒化チタン、炭化タングステン、珪化タングステン、炭化モリブデン、珪化モリブデン)の粉末を、表1に示すような組成に調整し、溶媒と共に窒化珪素ボールにて混合粉砕した後、スプレードライヤーで乾燥造粒して顆粒を製作した。
上記で得られたセラミックス焼結体である耐食性セラミック部材について、強度、耐食性、結晶比率、平均結晶粒径、熱膨張係数および非酸化物粒子の分散位置を評価した。各評価方法を以下に示すと共に、結果を表1に併せて示す。
上記で得られたセラミックス焼結体を、JISR1601の形状に加工して試験片を作製した。ついで、これらの試料を用いて、JISR1601に基づく室温の4点曲げ強度の測定を行った。
上記強度の評価において作製した試験片の一部を3×4×20mmの大きさに加工し、この試料について、高温水に対する耐食性を測定した。耐食性に関する測定は次の手順で行った。すなわち、まず、試料の表面積(Scm2)に対する水の体積(Vcm3)が式:V/S=10となるように、蒸留水をテフロン(登録商標)製の容器に入れた。蒸留水を入れた容器に試料を入れた後、該容器をステンレス容器中に入れて密閉した。ついで、密閉したステンレス容器を乾燥機中に入れ、200℃で100時間保持した後、取り出した。該容器から取り出した試料を120℃の乾燥機中で2時間乾燥した後、電子天秤で重量測定を行った。得られた重量変化から、単位面積当たりの重量変化(mg/cm2)を計算し比較した。
RE2Si2O7で表される結晶相およびRE2SiO5で表される結晶相の結晶比率は、X線回折(XRD)の回折パターンからリートベルト法により算出した。
(平均結晶粒径)
マトリックスの平均結晶粒径は、焼結体を切断し、その断面を鏡面加工し、SEM写真を撮影して測定した。
(熱膨張係数)
熱膨張係数は、JISR1618に基づき、熱機械分析による熱膨張の測定方法で測定した。
(非酸化物粒子の分散位置)
非酸化物粒子の分散位置は、走査型電子顕微鏡(SEM)あるいは透過型電子顕微鏡(TEM)で観察して測定した。
Claims (2)
- 少なくとも希土類元素(RE)、珪素(Si)および酸素(O)を含有し、前記希土類元素(RE)が、Dy、Y、Er、YbおよびLuから選ばれる1種であり、RE2Si2O7で表される結晶相およびRE2SiO5で表される結晶相を主成分とするセラミックマトリックス中の粒内に、非酸化物粒子である窒化珪素粒子が分散してなることを特徴とする耐食性セラミック部材。
- 前記セラミックマトリックスの結晶粒子の平均結晶粒径が5μm以下である請求項1記載の耐食性セラミック部材。
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