JP2007254164A - 窒化アルミニウム焼結体、半導体製造装置用部材、及び窒化アルミニウム焼結体の製造方法 - Google Patents

窒化アルミニウム焼結体、半導体製造装置用部材、及び窒化アルミニウム焼結体の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】高温雰囲気下において静電チャックの基体材料に利用して好適な体積抵抗率を示し、且つ、体積抵抗率の温度依存性が小さい窒化アルミニウム焼結体を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム(AlN)粒子1の粒界に体積抵抗率の温度依存性が低い(Sm,Ce)Al1118粉末を連続的に形成して導電経路2を形成することによって、粒界相の体積抵抗率の温度依存性を小さくすると共に、AlN粒子1内にCとMgの少なくとも一方を固溶させ、導電経路2がAlN粒子1内に移行しないようにすることによって、高温雰囲気下においてもAlN粒子1内の体積抵抗率を高い値に維持させる。
【選択図】図1

Description

本発明は、静電チャックの基体材料等、半導体製造装置用部材に利用して好適な窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法に関する。
窒化アルミニウム(AlN)は、ハロゲンガスに対し高い耐食性を呈することから、静電チャックの基体材料として広く利用されている。ところで、ジョンソンラーベック力を利用した静電チャックでは、静電チャックの高吸着力と高応答性を実現するために、基体材料が10〜1012[Ω・cm]程度の体積抵抗率を有することが望まれる。しかしながら、一般に、窒化アルミニウムの体積抵抗率は300[℃]以上の高温雰囲気になると10[Ω・cm]以下に低下するために、高温雰囲気においては窒化アルミニウムを静電チャックの基体材料として用いることができない。このような背景から、高温雰囲気下における窒化アルミニウムの体積抵抗率を向上させる試みがなされている(特許文献1,2参照)。
特開平9−315867号公報 特開2003−55052号公報
しかしながら、従来の窒化アルミニウムの体積抵抗率は温度依存性が大きいために、従来の窒化アルミニウムを静電チャックの基体材料として利用した場合には、静電チャックが動作可能な温度範囲が限られてしまう。
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、高温雰囲気下において静電チャックの基体材料に利用して好適な体積抵抗率を示し、且つ、体積抵抗率の温度依存性が小さい窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明に係る窒化アルミニウム焼結体の特徴は、窒化アルミニウム粒子の粒界に(Sm,Ce)Al1118から成る導電経路が連続的に形成されていると共に、窒化アルミニウム粒子内にCとMgの少なくとも一方が固溶していることにある。
また、本発明の第1の態様に係る窒化アルミニウム焼結体の製造方法の特徴は、BC粉末とMgO粉末の少なくとも一方と(Sm,Ce)Al1118粉末とを窒化アルミニウム粉末に混合し、混合粉末を成形する工程と、成形体を1700[℃]以上の窒素雰囲気下でホットプレス焼結することにより窒化アルミニウム焼結体を製造する工程とを有することにある。
また、本発明の第2の態様に係る窒化アルミニウム焼結体の製造方法の特徴は、炭素還元雰囲気下において窒化アルミニウム粉末を金属酸化物粉末と共に2000[℃]以上の温度に昇温することにより、窒化アルミニウム粉末を熱処理する工程と、熱処理された窒化アルミニウム粉末に少なくとも(Sm,Ce)Al1118粉末を混合し、混合粉末を成形する工程と、成形体を1700[℃]以上の窒素雰囲気下でホットプレス焼結することにより、窒化アルミニウム焼結体を製造する工程とを有することにある。
また、本発明の第3の態様に係る窒化アルミニウム焼結体の製造方法の特徴は、炭素還元雰囲気下において窒化アルミニウム粉末を金属酸化物粉末と共に2000[℃]以上の温度に昇温することにより、窒化アルミニウム粉末を熱処理する工程と、熱処理された窒化アルミニウム粉末に、熱処理がされていない窒化アルミニウム粉末、MgO粉末、及び(Sm,Ce)Al1118粉末を混合し、混合粉末を成形する工程と、成形体を1700[℃]以上の窒素雰囲気下でホットプレス焼結することにより、窒化アルミニウム焼結体を製造する工程とを有することにある。
また、本発明の第4の態様に係る窒化アルミニウム焼結体の製造方法の特徴は、炭素還元雰囲気下において窒化アルミニウム粉末を金属酸化物粉末と共に2000[℃]以上の温度に昇温することにより、窒化アルミニウム粉末を熱処理する工程と、熱処理された窒化アルミニウム粉末に、熱処理がされていない窒化アルミニウム粉末、MgO粉末、Sm粉末、CeO粉末、及びAl粉末を混合し、混合粉末を成形する工程と、成形体を1700[℃]以上の窒素雰囲気下でホットプレス焼結することにより、窒化アルミニウム焼結体を製造する工程とを有することにある。
なお、上記窒化アルミニウム焼結体のSmとCeの含有量のモル比Sm/Ceは0.05以上0.3以下の範囲内にあることが望ましい。また、上記窒化アルミニウム焼結体の100[℃]における体積抵抗率Aと300[℃]における体積抵抗率A’の比log(A/A’)は1.5以上2.2以下の範囲内にあることが望ましい。また、上記窒化アルミニウム焼結体の300[℃]における体積抵抗率は1×10[Ω・cm]以上2×1012[Ω・cm]以下の範囲内にあることが望ましい。また、上記窒化アルミニウム焼結体の500[℃]における体積抵抗率は1×10[Ω・cm]以上1×1011[Ω・cm]以下の範囲内にあることが望ましい。
また、上記窒化アルミニウム焼結体のJIS Z8721による明度はN4以下であることが望ましい。また、上記窒化アルミニウム焼結体は、周期律表のIVA族、VA族、VIA族、VIIA族、及びVIIIA族の中から選ばれた少なくとも1種類以上の遷移金属元素を0.01[wt%]以上1.0[wt%]以下の範囲内含有することが望ましい。
本発明に係る窒化アルミニウム粉末及びその製造方法によれば、300[℃]以上の高温雰囲気下において静電チャックの基体材料に利用して好適な体積抵抗率を示し、且つ、体積抵抗率の温度依存性が小さい窒化アルミニウム焼結体を提供することができる。
本願発明の発明者らは、精力的な研究を重ねてきた結果、図1に示すように、(1)窒化アルミニウム(AlN)粒子1の粒界に体積抵抗率の温度依存性が低い(Sm,Ce)Al1118相を連続的に形成して導電経路2を形成することによって、粒界相の体積抵抗率の温度依存性を小さくすると共に、(2)AlN粒子1内にC(炭素)とMg(マグネシウム)の少なくとも一方を固溶させ、高温雰囲気下においてもAlN粒子1内の体積抵抗率を高い値に維持させることによって、導電経路がAlN粒子1内に移行しないようにすることにより、300[℃]以上の高温雰囲気下において静電チャックに適用して好適な体積抵抗率を示し、且つ、体積抵抗率の温度依存性が小さい窒化アルミニウム焼結体が得られることを知見した。
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
〔実施例1〕
実施例1では、始めに、還元窒化法により製造された市販のAlN粉末(酸素含有量0.9[wt%],平均粒径約1[μm]),市販のMgO粉末(純度99[%]以上,平均粒径約1[μm]),及び(Sm,Ce)Al1118粉末の重量比がそれぞれ34.1,1.7,及び64.2[wt%]となるように秤量した後、IPA(イソプロピルアルコール)を溶媒としてナイロン製の玉石を用いてこれらの粉末を4時間湿式混合する。
なお、AlN粉末の製造方法は、還元窒化法に限定されることはなく、気相合成法,直接窒化法等のその他の製造方法であってもよい。また、(Sm,Ce)Al1118粉末は、(1)Sm,CeO,及びAl(いずれも純度99[%]以上,平均粒径約1[μm])をSm:Ce:Alのモル比0.1:0.9:11の割合でIPAを溶媒として湿式混合し、(2)混合粉末を乾燥させた後に200[kgf/cm]の圧力で一軸加圧成形することによりφ50[mm],厚さ20[mm]程度の円盤状成形体を作製し、(3)円盤状成形体を1600[℃]の窒素雰囲気で12時間熱処理し、(4)得られた焼結体をアルミナ製玉石を用いたボールミールで粉砕した後にジェットミルで平均粒径1[μm]以下まで粉砕することにより、作製した。
次に、混合粉末を110[℃]で乾燥させた後、200[kgf/cm]の圧力で一軸加圧成形することによりφ50[mm],厚さ20[mm]程度の円盤状成形体を作製する。そして最後に、円盤状成形体を焼成用の黒鉛モールド内に収容し、プレス圧力200[kgf/cm],焼成温度1800[℃]で焼成処理を行うことにより、実施例1の窒化アルミニウム焼結体を作製した。なお、焼成処理の雰囲気は、室温から1000[℃]までは真空雰囲気、1000[℃]から焼成温度までは圧力0.15[MPa]の窒素雰囲気とした。
〔実施例2〕
実施例2では、AlN粉末,MgO粉末,及び(Sm,Ce)Al1118粉末の重量比がそれぞれ53.0,2.6,及び44.4[wt%]となるように秤量した以外は実施例1と同様の処理を行うことにより、実施例2の窒化アルミニウム焼結体を作製した。
〔実施例3〕
実施例3では、焼成温度を1700[℃]とした以外は実施例2と同様の処理を行うことにより、実施例3の窒化アルミニウム焼結体を作製した。
〔実施例4〕
実施例4では、AlN粉末,MgO粉末,及び(Sm,Ce)Al1118粉末の重量比がそれぞれ53.5,1.6,及び44.9[wt%]となるように秤量した以外は実施例1と同様の処理を行うことにより、実施例4の窒化アルミニウム焼結体を作製した。
〔実施例5〕
実施例5では、AlN粉末,MgO粉末,及び(Sm,Ce)Al1118粉末の重量比がそれぞれ52.4,3.7,及び43.9[wt%]となるように秤量した以外は実施例1と同様の処理を行うことにより、実施例5の窒化アルミニウム焼結体を作製した。
〔実施例6〕
実施例6では、窒素雰囲気の圧力を0.9[MPa]とした以外は実施例2と同様の処理を行うことにより、実施例6の窒化アルミニウム焼結体を作製した。
〔実施例7〕
実施例7では、始めに、AlN粉末,市販のBC粉末(純度98[%]以上,平均粒径約1.5[μm]),及び(Sm,Ce)Al1118粉末の重量比がそれぞれ53.8,1.1,及び45.1[wt%]となるように秤量した後、IPAを溶媒としてナイロン製の玉石を用いてこれらの粉末を4時間湿式混合する。そして以後、実施例1と同様の処理を行うことにより、実施例7の窒化アルミニウム焼結体を作製した。
〔実施例8〕
実施例8では、AlN粉末,BC粉末,及び(Sm,Ce)Al1118粉末の重量比がそれぞれ53.2,2.1,及び44.6[wt%]となるように秤量した以外は実施例7と同様の処理を行うことにより、実施例8の窒化アルミニウム焼結体を作製した。
〔実施例9〕
実施例9では、始めに、AlN粉末80[g]と酸化アルミニウム(Al)粉末4.0[g]をそれぞれ図2に示す黒鉛坩堝11及び黒鉛坩堝12a,12bに入れ、図2に示す坩堝13全体を温度2200[℃],圧力1.5[kgf/cm]の一酸化炭素を含む窒素雰囲気中に2時間保持する熱処理を行った後、アルミナ製の玉石を用いたボールミルで熱処理粉末を平均粒径10〜20[μm]に粉砕することにより、熱処理されたAlN粉末を作製した。
次に、熱処理されたAlN粉末と(Sm,Ce)Al1118粉末の重量比がそれぞれ76.1及び23.9[wt%]となるように秤量した後、カンフェン,アルミナ玉石と共にフラスコに入れ、ウォーターバスを75[℃」に設定する。カンフェンが融解し、フラスコ内の物質がスラリー状になった後、プロペラを回転させることにより5分間攪拌する。攪拌後、ウォーターバスを氷水が入った容器に替え、同様に攪拌しながら冷却する。カンフェンが凝固することによってプロペラの回転が遅くなってきたらプロペラの回転を停止し、フラスコ内部の物質をバットに出し、2日間放置してカンフェンを昇華させる。バットには調合粉末とアルミナ玉石が残るため、篩により粉末と玉石を分離する。次に、混合粉末を200[kgf/cm]の圧力で一軸加圧成形することによりφ50[mm],厚さ20[mm]程度の円盤状成形体を作製する。そして最後に、円盤状成形体を焼成用の黒鉛モールド内に収容し、プレス圧力200[kgf/cm],焼成温度1900[℃]で焼成処理を行うことにより、実施例9の窒化アルミニウム焼結体を作製した。なお、焼成処理の雰囲気は、室温から1000[℃]までは真空雰囲気、1000[℃]から焼成温度までは圧力0.15[MPa]の窒素雰囲気とした。
〔実施例10〕
実施例10では、始めに、AlN粉末,MgO粉末,熱処理されたAlN粉末,及び(Sm,Ce)Al1118粉末の重量比がそれぞれ14.2,0.7,73.1,及び11.9[wt%]となるように秤量した後、実施例9と同様の方法でこれらの粉末を混合する。
次に、混合粉末を200[kgf/cm]の圧力で一軸加圧成形することによりφ50[mm],厚さ20[mm]程度の円盤状成形体を作製する。そして最後に、円盤状成形体を焼成用の黒鉛モールド内に収容し、プレス圧力200[kgf/cm],焼成温度1900[℃]で焼成処理を行うことにより、実施例10の窒化アルミニウム焼結体を作製した。なお、焼成処理の雰囲気は、室温から1000[℃]までは真空雰囲気、1000[℃]から焼成温度までは圧力0.15[MPa]の窒素雰囲気とした。
〔実施例11〕
実施例11では、AlN粉末,MgO粉末,熱処理されたAlN粉末,及び(Sm,Ce)Al1118粉末の重量比がそれぞれ8.6,0.4,83.7,及び7.2[wt%]となるように秤量した以外は実施例10と同じ処理を行うことにより、実施例11の窒化アルミニウム焼結体を作製した。
〔実施例12〕
実施例12では、始めに、AlN粉末,MgO粉末,熱処理されたAlN粉末,(Sm,Ce)Al1118粉末,及び窒化チタン(TiN)粉末の重量比がそれぞれ14.2,0.7,72.9,11.9,及び0.3[wt%]となるように秤量した後、実施例9と同様の方法でこれらの粉末を混合する。
次に、混合粉末を200[kgf/cm]の圧力で一軸加圧成形することによりφ50[mm],厚さ20[mm]程度の円盤状成形体を作製する。そして最後に、円盤状成形体を焼成用の黒鉛モールド内に収容し、プレス圧力200[kgf/cm],焼成温度1875[℃]で焼成処理を行うことにより、実施例12の窒化アルミニウム焼結体を作製した。なお、焼成処理の雰囲気は、室温から1000[℃]までは真空雰囲気、1000[℃]から焼成温度までは圧力0.15[MPa]の窒素雰囲気とした。
〔実施例13〕
実施例13では、Sm,CeO,及びAlをSm:Ce:Alのモル比0.15:0.85:11の割合で湿式混合して(Sm,Ce)Al1118粉末を作製した以外は実施例12と同じ処理を行うことにより、実施例13の窒化アルミニウム焼結体を作製した。
〔実施例14〕
実施例14では、AlN粉末,MgO粉末,熱処理されたAlN粉末,(Sm,Ce)Al1118粉末,及びTiN粉末の重量比がそれぞれ8.6,0.4,83.4,7.2,及び0.3[wt%]となるように秤量した後、実施例9と同様の方法でこれらの粉末を混合する。
次に、混合粉末を200[kgf/cm]の圧力で一軸加圧成形することによりφ50[mm],厚さ20[mm]程度の円盤状成形体を作製する。そして最後に、円盤状成形体を焼成用の黒鉛モールド内に収容し、プレス圧力200[kgf/cm],焼成温度1900[℃]で焼成処理を行うことにより、実施例14の窒化アルミニウム焼結体を作製した。なお、焼成処理の雰囲気は、室温から1000[℃]までは真空雰囲気、1000[℃]から焼成温度までは圧力0.15[MPa]の窒素雰囲気とした。
〔実施例15〕
実施例15では、Sm,CeO,及びAlをSm:Ce:Alのモル比0.2:0.8:11の割合で湿式混合して(Sm,Ce)Al1118粉末を作製した以外は実施例14と同じ処理を行うことにより、実施例15の窒化アルミニウム焼結体を作製した。
〔実施例16〕
実施例16では、Sm,CeO,及びAlをSm:Ce:Alのモル比0.15:0.85:11の割合で湿式混合して(Sm,Ce)Al1118粉末を作製した以外は実施例9と同じ処理を行うことにより、実施例16の窒化アルミニウム焼結体を作製した。
〔実施例17〕
実施例17では、Sm,CeO,及びAlをSm:Ce:Alのモル比0.2:0.8:11の割合で湿式混合して(Sm,Ce)Al1118粉末を作製した以外は実施例9と同じ処理を行うことにより、実施例17の窒化アルミニウム焼結体を作製した。
〔実施例18〕
実施例18では、熱処理されたAlN粉末,Sm,CeO,及びAlの重量比がそれぞれ76.1,0.6,5.1,及び18.3[wt%]となるように秤量した後、実施例9と同様の方法でこれらの粉末を混合する。
次に、混合粉末を200[kgf/cm]の圧力で一軸加圧成形することによりφ50[mm],厚さ20[mm]程度の円盤状成形体を作製する。そして最後に、円盤状成形体を焼成用の黒鉛モールド内に収容し、プレス圧力200[kgf/cm],焼成温度1900[℃]で焼成処理を行うことにより、実施例18の窒化アルミニウム焼結体を作製した。なお、焼成処理の雰囲気は、室温から1000[℃]までは真空雰囲気、1000[℃]から焼成温度までは圧力0.15[MPa]の窒素雰囲気とした。
〔比較例1〕
比較例1では、始めに、AlN粉末を200[kgf/cm]の圧力で一軸加圧成形することによりφ50[mm],厚さ20[mm]程度の円盤状成形体を作製する。次に、円盤状成形体を焼成用の黒鉛モールド内に収容し、プレス圧力200[kgf/cm],焼成温度1900[℃]で焼成処理を行うことにより、比較例1の窒化アルミニウム焼結体を作製した。なお、焼成処理の雰囲気は、室温から1000[℃]までは真空雰囲気、1000[℃]から焼成温度までは圧力0.15[MPa]の窒素雰囲気とした。
〔比較例2〕
比較例2では、始めに、AlN粉末とMgO粉末の重量比がそれぞれ99.0及び1.0[wt%]となるように秤量した後、IPAを溶媒としてナイロン製の玉石を用いてこれらの粉末を4時間湿式混合する。次に、混合粉末を110[℃]で乾燥させた後、200[kgf/cm]の圧力で一軸加圧成形することによりφ50[mm],厚さ20[mm]程度の円盤状成形体を作製する。そして最後に、円盤状成形体を焼成用の黒鉛モールド内に収容し、プレス圧力200[kgf/cm],焼成温度1900[℃]で焼成処理を行うことにより、比較例2の窒化アルミニウム焼結体を作製した。なお、焼成処理の雰囲気は、室温から1000[℃]までは真空雰囲気、1000[℃]から焼成温度までは圧力0.15[MPa]の窒素雰囲気とした。
〔比較例3〕
比較例3では、始めに、AlN粉末とBC粉末の重量比がそれぞれ96.7及び3.3[wt%]となるように秤量した後、IPAを溶媒としてナイロン製の玉石を用いてこれらの粉末を4時間湿式混合する。次に、混合粉末を110[℃]で乾燥させた後、200[kgf/cm]の圧力で一軸加圧成形することによりφ50[mm],厚さ20[mm]程度の円盤状成形体を作製する。そして最後に、円盤状成形体を焼成用の黒鉛モールド内に収容し、プレス圧力200[kgf/cm],焼成温度2000[℃]で焼成処理を行うことにより、比較例3の窒化アルミニウム焼結体を作製した。なお、焼成処理の雰囲気は、室温から1000[℃]までは真空雰囲気、1000[℃]から焼成温度までは圧力0.15[MPa]の窒素雰囲気とした。
〔比較例4〕
比較例4では、始めに、実施例9と同様の工程により熱処理されたAlN粉末を200[kgf/cm]の圧力で一軸加圧成形することによりφ50[mm],厚さ20[mm]程度の円盤状成形体を作製する。次に、円盤状成形体を焼成用の黒鉛モールド内に収容し、プレス圧力200[kgf/cm],焼成温度2000[℃]で焼成処理を行うことにより、比較例4の窒化アルミニウム焼結体を作製した。なお、焼成処理の雰囲気は、室温から1000[℃]までは真空雰囲気、1000[℃]から焼成温度までは圧力0.15[MPa]の窒素雰囲気とした。
〔比較例5〕
比較例5では、始めに、AlN粉末,Sm粉末,及びCeO粉末の重量比がそれぞれ98.0,1.0,及び1.0[wt%]となるように秤量した後、IPAを溶媒としてナイロン製の玉石を用いてこれらの粉末を4時間湿式混合する。次に、混合粉末を110[℃]で乾燥させた後、200[kgf/cm]の圧力で一軸加圧成形することによりφ50[mm],厚さ20[mm]程度の円盤状成形体を作製する。そして最後に、円盤状成形体を焼成用の黒鉛モールド内に収容し、プレス圧力200[kgf/cm],焼成温度1800[℃]で焼成処理を行うことにより、比較例5の窒化アルミニウム焼結体を作製した。なお、焼成処理の雰囲気は、室温から1000[℃]までは真空雰囲気、1000[℃]から焼成温度までは圧力0.15[MPa]の窒素雰囲気とした。
〔比較例6〕
比較例6では、焼成温度を1850[℃]とした以外は実施例12と同じ処理を行うことにより、比較例6の窒化アルミニウム焼結体を作製した。
〔比較例7〕
比較例7では、AlN粉末,Sm粉末,及びCeO粉末の重量比がそれぞれ98.96,0.99,及び0.05[wt%]となるように秤量した以外は比較例5と同じ処理を行うことにより、比較例7の窒化アルミニウム焼結体を作製した。
以上の処理により得られた実施例及び比較例の窒化アルミニウム焼結体について評価を行った結果を以下の表1及び表2に示す。
[評価方法]
実施例及び比較例の窒化アルミニウム焼結体それぞれの金属成分含有量[wt%]、炭素量[wt%]、100,300,500[℃]における体積抵抗率[Ωcm]、100[℃]から300[℃]に昇温することに伴う体積抵抗率の変化量,熱伝導率[W/mK],及びSm/Ceモル比を測定した。また、実施例及び比較例の窒化アルミニウム焼結体中における(Sm,Ce)Al1118相の有無を調べた。なお、各値は以下の方法により測定した。
(1)金属成分含有量
金属成分含有量はICP発光スペクトル分析により定量した。
(2)炭素量
炭素量は高周波加熱赤外線吸収法により定量した。
(3)体積抵抗率
体積抵抗率は、JIS C2141に準じた方法により真空雰囲気下で100,300,500[℃]において測定した。具体的には、試験片形状はφ50[mm]×1[mm]とし、主電極径20[mm],ガード電極内径30[mm],ガード電極外径40[mm],印加電極径45[mm]となるよに各電極を銀によって形成した。また、印加電圧は500[V/mm]とし、電圧印加後1分時の電流を読み取り、体積抵抗率を算出した。
(4)体積抵抗率の変化量
体積抵抗率の変化量は、数式:log(100[℃]における体積抵抗率A/300[℃]における体積抵抗率A’)に100[℃]における体積抵抗率Aと300[℃]における体積抵抗率A’の値を代入することにより算出した。
(5)熱伝導率
熱伝導率は、レーザフラッシュ法により測定した。
(6)Sm/Ce比
Sm/Ce比は、数式:(Sm含有量[wt%]/150.36)/(Ce含有量[wt%]/140.12)にSm含有量[wt%]とCe含有量[wt%]を代入することにより算出した。
(7)(Sm,Ce)Al1118相の有無
回転対陰極型X線回線装置(理学電機製,RINT)により(Sm,Ce)Al1118相が検出されるか否かによって判断した。なお、(Sm,Ce)Al1118のJCPDSカードはないので、代わりにCeAl1118相のピークを確認することにより、(Sm,Ce)Al1118相があるか否かを確認した。また、測定条件は、X線源:CuKα線,50[kV],300[mA]、モノクロ角2θ:10〜70[°]とした。
[評価]
実施例1〜18の窒化アルミニウム焼結体と比較例1〜7の窒化アルミニウム焼結体について、300[℃]及び500[℃]における体積抵抗率を比較すると、表1,2及び図3に示すように、実施例1〜18の窒化アルミニウム焼結体では、300[℃]及び500[℃]における体積抵抗率の双方が静電チャックの基体材料としての利用に好適な体積抵抗率(10〜1012)を示したのに対して、比較例1〜7の窒化アルミニウム焼結体では、300[℃]及び500[℃]における体積抵抗率の少なくとも一方が静電チャックの基体材料としての利用に不適な体積抵抗率を示した。さらに、100[℃]から300[℃]に昇温することに伴う体積抵抗率の変化量を比較すると、比較例2,6,7を除く比較例の窒化アルミニウム焼結体の方が実施例1〜18の窒化アルミニウム焼結体よりも体積抵抗率の変化量が大きく、体積抵抗率の温度依存性が大きいことが明らかになった。
そこで、実施例1〜18の窒化アルミニウム焼結体の構成と比較例1〜7の窒化アルミニウム焼結体の構成の違いについて評価を行った所、比較例1〜4の窒化アルミニウム焼結体内には(Sm,Ce)Al1118相が存在せず、また比較例5〜7の窒化アルミニウム焼結体のように(Sm,Ce)Al1118相が存在している場合であっても、比較例6においては、図4のSEM写真(比較例6の窒化アルミニウム焼結体から得られたものを示す)に示すように、実施例1〜18の窒化アルミニウム焼結体に対する焼成温度と比較して焼成温度が低いために、(Sm,Ce)Al1118相(図4に示す白色領域)が孤立して存在していることが明らかになった。また、比較例5においては、CやMgの原料を添加していないために窒化アルミニウム粒子内にCとMgが固溶していないことから、高温雰囲気下において、静電チャックの基体材料に利用して好適な体積抵抗率よりも低くなっている。また、比較例7においては、Sm/Ce比が大きいために、低温雰囲気下から体積抵抗率が低く、静電チャックの基体材料に利用して好適な体積抵抗率よりも低くなっている。
これに対して、実施例1〜18の窒化アルミニウム焼結体内には(Sm,Ce)Al1118相が存在しており、また(Sm,Ce)Al1118相は、図5のSEM写真(実施例12の窒化アルミニウム焼結体から得られたものを示す)に示すように連続的に形成され、導電経路を形成していることが明らかになった。また、実施例1〜18の窒化アルミニウム焼結体と比較例1,5の比較から、実施例1〜18の窒化アルミニウム焼結体においては、窒化アルミニウム粒子内にCとMgの少なくとも一方が固溶していることがわかる。
このことから、窒化アルミニウム粒子の粒界に(Sm,Ce)Al1118相から成る導電経路が連続的に形成されていると共に、窒化アルミニウム粒子内にCとMgの少なくとも一方が固溶していることにより、高温雰囲気下において静電チャックの基体材料に利用して好適な体積抵抗率を示し、且つ、体積抵抗率の温度依存性が小さい窒化アルミニウム焼結体を提供できることが明らかになった。
上記知見について、本願発明の発明者らは、(Sm,Ce)Al1118相は、窒化アルミニウム粒子の粒界相に導電経路を形成し、粒界相の体積抵抗率の温度依存性を小さくすることに寄与していると推察する。また、本願発明の発明者らは、窒化アルミニウム粒子内へのCとMgの少なくとも一方の固溶は、高温雰囲気下においても窒化アルミニウム粒子内の体積抵抗率を高い値に維持させることによって、導電経路が窒化アルミニウム粒子内に移行しないことに寄与していると推察する。
なお、(Sm,Ce)Al1118相の体積抵抗率は、図6に示すように、SmとCeの含有量のモル比Sm/Ceに応じて変化し、モル比が0.05以下である場合、体積抵抗率は静電チャックの基体材料として利用するためには大きい値となり、モル比が0.3以上である場合には、体積抵抗率は静電チャックの基体材料として利用するためには小さい値となる。従って、SmとCeの含有量のモル比Sm/Ceは0.05以上0.3以下の範囲内に調製することが望ましい。なお、表1から明らかなように、実施例1〜18の窒化アルミニウム焼結体では、SmとCeの含有量のモル比Sm/Ceは上記範囲内にある。
また、表1から明らかなように、実施例1〜18の窒化アルミニウム焼結体共通の特性として、100[℃]における体積抵抗率Aと300[℃]における体積抵抗率A’の比log(A/A’)が1.5以上2.2以下の範囲内にあることが知見された。また、300[℃]における体積抵抗率は1×10[Ω・cm]以上2×1012[Ω・cm]以下の範囲内にあることが知見された。また、500[℃]における体積抵抗率は1×10[Ω・cm]以上1×1011[Ω・cm]以下の範囲内にあることが知見された。
また、表1には示さないが、実施例12〜15の窒化アルミニウム焼結体では、JIS Z8721による明度がN4以下であることが知見された。実施例12〜15の窒化アルミニウム焼結体では、遷移金属元素としてTiを含有させたが、本発明はTiに限定されることはなく、周期律表のIVA族、VA族、VIA族、VIIA族、及びVIIIA族の中から選ばれる少なくとも1種類以上の遷移金属元素であればどのような遷移金属元素であってもよい。また、遷移金属元素の含有量は0.01[wt%]以上1.0[wt%]以下の範囲内が望ましいことが知見された。
ここで、窒化アルミニウム焼結体の熱伝導率は高い方が望ましく、具体的には30[W/mK]以上であることが好ましく、さらには50[W/mK]以上であることがより好ましい。なお、実施例の窒化アルミニウム焼結体では、(Sm,Ce)Al1118粉末の量が少ない程、熱伝導率が高く、表1に示すように、実施例1の窒化アルミニウム焼結体の熱伝導率よりも実施例2〜7の窒化アルミニウム焼結体の熱伝導率の方が高い値を示した。
また、実施例9〜18の窒化アルミニウム焼結体については、(Sm,Ce)Al1118粉末の量が少なくても焼成後に(Sm,Ce)Al1118相が連続的に形成されるように、(Sm,Ce)Al1118粉末の粒径よりも窒化アルミニウム粉末の粒径を大きくした。具体的には、(Sm,Ce)Al1118粉末の粒径1[μm]以下に対して窒化アルミニウム粉末の粒径を10〜20[μm]とした。なお、この窒化アルミニウム粉末は熱処理された窒化アルミニウム粉末であり、熱処理時にCを固溶させると同時に粒径も大きくしたものである。
以上、本発明者らによってなされた発明を適用した実施の形態について説明したが、この実施の形態による本発明の開示の一部をなす論述及び図面により本発明は限定されることはない。すなわち、上記実施の形態に基づいて当業者等によりなされる他の実施の形態、実施例及び運用技術等は全て本発明の範疇に含まれることは勿論であることを付け加えておく。
本発明に係る窒化アルミニウム焼結体の構成を示す模式図である。 窒化アルミニウム粉末の熱処理に用いた坩堝の構成を示す模式図である。 実施例10と比較例1,2〜7の窒化アルミニウム焼結体について温度変化に伴う体積抵抗率の変化を測定した結果を示す図である。 比較例6の窒化アルミニウム焼結体表面のSEM写真を示す図である。 実施例12の窒化アルミニウム焼結体表面のSEM写真を示す図である。 Sm/Ce比の変化に伴う(Sm,Ce)Al1118相の体積抵抗率の変化を示す図である。
符号の説明
1:AlN粒子
2:導電経路
11,12a,12b,13:黒鉛坩堝

Claims (12)

  1. 窒化アルミニウム粒子の粒界に(Sm,Ce)Al1118から成る導電経路が連続的に形成されていると共に、窒化アルミニウム粒子内にCとMgの少なくとも一方が固溶していることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。
  2. 請求項1に記載の窒化アルミニウム焼結体であって、SmとCeの含有量のモル比Sm/Ceが0.05以上0.3以下の範囲内にあることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。
  3. 請求項1又は請求項2に記載の窒化アルミニウム焼結体であって、100[℃]における体積抵抗率Aと300[℃]における体積抵抗率A’の比log(A/A’)が1.5以上2.2以下の範囲内にあることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。
  4. 請求項1乃至請求項3のうち、いずれか1項に記載の窒化アルミニウム焼結体であって、300[℃]における体積抵抗率が1×10[Ω・cm]以上2×1012[Ω・cm]以下の範囲内にあることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。
  5. 請求項1乃至請求項4のうち、いずれか1項に記載の窒化アルミニウム焼結体であって、500[℃]における体積抵抗率が1×10[Ω・cm]以上1×1011[Ω・cm]以下の範囲内にあることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。
  6. 請求項1乃至請求項5のうち、いずれか1項に記載の窒化アルミニウム焼結体であって、JIS Z8721による明度がN4以下であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。
  7. 請求項1乃至請求項6のうち、いずれか1項に記載の窒化アルミニウム焼結体であって、周期律表のIVA族、VA族、VIA族、VIIA族、及びVIIIA族の中から選ばれた少なくとも1種類以上の遷移金属元素が0.01[wt%]以上1.0[wt%]以下の範囲内含有されていることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。
  8. 請求項1乃至請求項7のうち、いずれか1項に記載の窒化アルミニウムセラミックス焼結体によって少なくとも一部が構成されていることを特徴とする半導体製造装置用部材。
  9. C粉末とMgO粉末の少なくとも一方と(Sm,Ce)Al1118粉末とを窒化アルミニウム粉末に混合し、混合粉末を成形する工程と、
    前記工程により得られた成形体を1700[℃]以上の窒素雰囲気下でホットプレス焼結することにより窒化アルミニウム焼結体を製造する工程と
    を有することを特徴とする窒化アルミニウム焼結体の製造方法。
  10. 炭素還元雰囲気下において窒化アルミニウム粉末を金属酸化物粉末と共に2000[℃]以上の温度に昇温することにより、窒化アルミニウム粉末を熱処理する工程と、
    熱処理された窒化アルミニウム粉末に少なくとも(Sm,Ce)Al1118粉末を混合し、混合粉末を成形する工程と、
    前記工程により得られた成形体を1700[℃]以上の窒素雰囲気下でホットプレス焼結することにより、窒化アルミニウム焼結体を製造する工程と
    を有することを特徴とする窒化アルミニウム焼結体の製造方法。
  11. 炭素還元雰囲気下において窒化アルミニウム粉末を金属酸化物粉末と共に2000[℃]以上の温度に昇温することにより、窒化アルミニウム粉末を熱処理する工程と、
    熱処理された窒化アルミニウム粉末に、熱処理がされていない窒化アルミニウム粉末、MgO粉末、及び(Sm,Ce)Al1118粉末を混合し、混合粉末を成形する工程と、
    前記工程により得られた成形体を1700[℃]以上の窒素雰囲気下でホットプレス焼結することにより、窒化アルミニウム焼結体を製造する工程と
    を有することを特徴とする窒化アルミニウム焼結体の製造方法。
  12. 炭素還元雰囲気下において窒化アルミニウム粉末を金属酸化物粉末と共に2000[℃]以上の温度に昇温することにより、窒化アルミニウム粉末を熱処理する工程と、
    熱処理された窒化アルミニウム粉末に、熱処理がされていない窒化アルミニウム粉末、MgO粉末、Sm粉末、CeO粉末、及びAl粉末を混合し、混合粉末を成形する工程と、
    前記工程により得られた成形体を1700[℃]以上の窒素雰囲気下でホットプレス焼結することにより、窒化アルミニウム焼結体を製造する工程と
    を有することを特徴とする窒化アルミニウム焼結体の製造方法。
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