JP4341592B2 - ガラス基板吸着用静電チャック及びガラス基板吸着方法 - Google Patents
ガラス基板吸着用静電チャック及びガラス基板吸着方法 Download PDFInfo
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Description
特に、特許文献2には、従来の電極幅として約3mm、電極の間隔として約1mmを挙げ、この構造ではシリコンウェーハのような半導体基板を吸着するのに約5000ボルトを印加しなければならないが、電極の線幅を10μmにすると印加電圧は1000ボルトで足りることが記載されている。
また、ガラス基板の種類に合わせて1つのラインに複数の静電チャックを用意しておくのは現実的でなく、装置全体も複雑化しコストアップとなってしまう。
また、液晶の帯電が低減され、しかも大気と真空を繰り返しても異常放電が生じにくいので、ガラス基板上に設けられたデバイスや誘電体層のダメージを軽減できる。
そして、この気密なチャンバー内のエアは上ケース1の側壁に開口する排気管4を介して外部に排出され、また気密なチャンバー内へはパージ管5を介してエアが導入される。
先ず、上ケース1と下ケース2とを上下方向に離間した状態で、図1に示すようにロボット21を用いて、下側ガラス基板22をテーブル13の上方に差し入れ、ロボット31を用いて、上側ガラス基板32を静電チャック6の下方に差し入れる。尚、下側ガラス基板22の上面には液晶23が塗布されている。
Claims (3)
- 吸着面側に導電性膜を形成したガラス基板、非吸着面側に導電性膜を形成したガラス基板、吸着面側及び非吸着面側に導電性膜を形成していないガラス基板のいずれをも、通電時に形成される不均一電界に起因するグラジエント(gradient)力によって吸着するガラス基板吸着用静電チャックであって、この静電チャックは絶縁性支持プレート上に形成される誘電体層の厚みを0.2mm以上2.0mm以下とし、使用される温度において前記誘電体層の体積抵抗率を1015Ω・cm以上とするとともに、前記絶縁性支持プレートと前記誘電体層間に形成された電極を有し、前記電極間の距離は0.5mm以上、2.0mm以下とし、前記電極の幅は1.0mm以上、4.0mm以下とし、前記電極間に2kV以上10kV以下の電位差を印加し、前記吸着面側に導電性膜を形成したガラス基板、前記非吸着面側に導電性膜を形成したガラス基板、前記吸着面側及び非吸着面側に導電性膜を形成していないガラス基板のいずれをも、印加電圧を切り替えることなく、通電時に形成される不均一電界に起因するグラジエント(gradient)力によって吸着を可能とし、大気雰囲気と真空雰囲気を繰り返す際の前記誘電体、前記電極間の異常放電を防止する構成としたことを特徴とするガラス基板吸着用静電チャック。
- 前記静電チャックには、真空吸着する吸引孔が開口していることを特徴とする請求項1に記載のガラス基板吸着用静電チャック。
- 吸着面側に導電性膜を形成したガラス基板、非吸着面側に導電性膜を形成したガラス基板、吸着面側及び非吸着面側に導電性膜を形成していないガラス基板のいずれをも、通電時に形成される不均一電界に起因するグラジエント(gradient)力によって吸着するガラス基板吸着方法であって、この静電チャックは絶縁性支持プレート上に形成される誘電体層の厚みを0.2mm以上2.0mm以下とし、使用される温度において前記誘電体層の体積抵抗率を10 15 Ω・cm以上とするとともに、前記絶縁性支持プレートと前記誘電体層間に形成された電極を有し、前記電極間の距離は0.5mm以上、2.0mm以下とし、前記電極の幅は1.0mm以上、4.0mm以下とし、前記電極間に2kV以上10kV以下の電位差を印加し、前記吸着面側に導電性膜を形成したガラス基板、前記非吸着面側に導電性膜を形成したガラス基板、前記吸着面側及び非吸着面側に導電性膜を形成していないガラス基板のいずれをも、印加電圧を切り替えることなく、通電時に形成される不均一電界に起因するグラジエント(gradient)力によって吸着を可能とし、大気雰囲気と真空雰囲気を繰り返す際の前記誘電体、前記電極間の異常放電を防止する構成としたことを特徴とするガラス基板吸着方法。
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