JP6140457B2 - 接着方法、載置台及び基板処理装置 - Google Patents
接着方法、載置台及び基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6140457B2 JP6140457B2 JP2013008555A JP2013008555A JP6140457B2 JP 6140457 B2 JP6140457 B2 JP 6140457B2 JP 2013008555 A JP2013008555 A JP 2013008555A JP 2013008555 A JP2013008555 A JP 2013008555A JP 6140457 B2 JP6140457 B2 JP 6140457B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- electrostatic chuck
- adhesive layer
- filling
- filling portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N13/00—Clutches or holding devices using electrostatic attraction, e.g. using Johnson-Rahbek effect
Description
第1の実施形態に係る接着方法は、静電チャックと基台とを接着する。第1の実施形態に係る接着方法は、実施形態の一例において、静電チャックの面のうち基台と対向する面となる下面に設けられたヒータパターンの凹凸を充填することで充填部を形成し、充填部の面のうち基台と対向する基台接地面を研削し、研削された充填部の基台接地面を接着層を介して基台に接着する。
第1の実施形態における基板処理装置の構成の一例について説明する。以下では、基板処理装置の一例として、プラズマエッチング装置を用いて説明するが、これに限定されるものではない。具体的には、基台と、静電チャックと、静電チャックの面のうち基台と対向する面となる下面に設けられたヒータパターンと、ヒータパターンの凹凸を充填する充填部であって基台と対向する面である基台接地面が研削された充填部と、充填部の基台接地面と基台とを接着する接着層とを有する載置台を備える任意の装置であって良い。
プラズマエッチング装置100の各構成部は、CPUを備えたプロセスコントローラ90に接続されて制御される。プロセスコントローラ90には、工程管理者がプラズマエッチング装置100を管理するためのコマンドの入力操作等を行うキーボードや、プラズマエッチング装置100の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなるユーザインタフェース91が接続される。
図5は、第1の実施形態における静電チャックと基台とを接着する接着方法の流れの一例を示すフローチャートである。
上述したように、第1の実施形態に係る接着方法は、静電チャック9と基台10とを接着する。第1の実施形態に係る接着方法は、実施形態の一例において、静電チャック9の面のうち基台10と対向する面となる下面61に設けられたヒータパターン9aの凹凸を充填することで充填部30を形成し、充填部30の面のうち基台10と対向する基台接地面62を研削し、研削された充填部30の基台接地面62を接着層31を介して基台10に接着する。この結果、ヒータパターン9aが下面61に設けられた静電チャック9と基台10の表面との間隔を均一にすることが可能となる。
以上、第1の実施形態に係る接着方法、載置台及び基板処理装置について説明したが、これに限定されるものではない。以下では、他の実施形態について説明する。
2 半導体ウエハ
5 基台支持台
9 静電チャック
9b 電極板
9a ヒータパターン
10 基台
30 充填部
31 接着層
31a 第1の接着層
31b 応力緩和層
31c 第2の接着層
61 下面
62 基台接地面
63 表面
100 プラズマエッチング装置
Claims (8)
- 静電チャックと基台とを接着する接着方法であって、
前記静電チャックの面のうち前記基台と対向する面となる下面に設けられたヒータパターンの凹凸を充填することで充填部を形成し、
前記充填部の面のうち前記基台と対向する基台接地面を研削し、
研削された前記充填部の前記基台接地面を、第1の接着層と、応力緩和層と、第2の接着層とが積層された接着層を介して基台に接着し、
前記基台の周辺部に形成された周辺凸部であって、前記静電チャックが接着される前記基台の中央部より高さが高い周辺凸部と、前記充填部および前記接着層の外周部との間にシール部材が設置され、
前記シール部材は、前記充填部および前記接着層の外周部と、前記周辺凸部の側面とに接触することを特徴とする接着方法。 - 前記充填部は、熱伝導率範囲が0.2W/mK以上30W/mK以下であって、耐圧範囲が5kV/mm以上20kV/mm以下であることを特徴とする請求項1に記載の接着方法。
- 前記接着層は、シート状接着剤であることを特徴とする請求項1又は2に記載の接着方法。
- 前記充填部は、樹脂とセラミック粒子との混合物を前記下面に吹き付けた後に焼成することで形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の接着方法。
- 基台と、
静電チャックと、
前記静電チャックの面のうち前記基台と対向する面となる下面に設けられたヒータパターンと、
前記ヒータパターンの凹凸を充填する充填部であって、前記基台と対向する面である基台接地面が研削された充填部と、
前記充填部の前記基台接地面と前記基台とを接着する接着層であって、第1の接着層、応力緩和層、および第2の接着層が積層された接着層と、
前記基台の周辺部に形成された周辺凸部であって、前記静電チャックが接着される前記基台の中央部より高さが高い周辺凸部と、前記充填部および前記接着層の外周部との間にシール部材と
を有し、
前記シール部材は、前記充填部および前記接着層の外周部と、前記周辺凸部の側面とに接触することを特徴とする載置台。 - 前記シール部材は、Oリングであることを特徴とする請求項5に記載の載置台。
- 基台と、
静電チャックと、
前記静電チャックの面のうち前記基台と対向する面となる下面に設けられたヒータパターンと、
前記ヒータパターンの凹凸を充填する充填部であって、前記基台と対向する面である基台接地面が研削された充填部と、
前記充填部の前記基台接地面と前記基台とを接着する接着層であって、第1の接着層、応力緩和層、および第2の接着層が積層された接着層と、
前記基台の周辺部に形成された周辺凸部であって、前記静電チャックが接着される前記基台の中央部より高さが高い周辺凸部と、前記充填部および前記接着層の外周部との間にシール部材と
を有する載置台を備え、
前記シール部材は、前記充填部および前記接着層の外周部と、前記周辺凸部の側面とに接触することを特徴とする基板処理装置。 - 前記シール部材は、Oリングであることを特徴とする請求項7に記載の基板処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013008555A JP6140457B2 (ja) | 2013-01-21 | 2013-01-21 | 接着方法、載置台及び基板処理装置 |
TW103101652A TWI602642B (zh) | 2013-01-21 | 2014-01-16 | 黏接方法、載置台及基板處理裝置 |
KR1020140005866A KR102176724B1 (ko) | 2013-01-21 | 2014-01-17 | 접착 방법, 재치대 및 기판 처리 장치 |
US14/158,916 US9520814B2 (en) | 2013-01-21 | 2014-01-20 | Bonding method, mounting table and substrate processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013008555A JP6140457B2 (ja) | 2013-01-21 | 2013-01-21 | 接着方法、載置台及び基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014139989A JP2014139989A (ja) | 2014-07-31 |
JP6140457B2 true JP6140457B2 (ja) | 2017-05-31 |
Family
ID=51206791
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013008555A Active JP6140457B2 (ja) | 2013-01-21 | 2013-01-21 | 接着方法、載置台及び基板処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9520814B2 (ja) |
JP (1) | JP6140457B2 (ja) |
KR (1) | KR102176724B1 (ja) |
TW (1) | TWI602642B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10883950B2 (en) | 2011-08-30 | 2021-01-05 | Watlow Electric Manufacturing Company | Multi-parallel sensor array system |
US10163668B2 (en) | 2011-08-30 | 2018-12-25 | Watlow Electric Manufacturing Company | Thermal dynamic response sensing systems for heaters |
CN107078082B (zh) * | 2014-10-31 | 2021-04-09 | 沃特洛电气制造公司 | 用于加热器的热动态响应感测系统 |
CN107258012B (zh) * | 2015-03-20 | 2021-04-16 | 应用材料公司 | 以高温聚合物接合剂接合至金属基底的陶瓷静电夹盘 |
JP6531675B2 (ja) * | 2016-02-29 | 2019-06-19 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置 |
JP6642170B2 (ja) * | 2016-03-23 | 2020-02-05 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置及びその製造方法 |
JP6597437B2 (ja) * | 2016-03-24 | 2019-10-30 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置 |
JP6560150B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2019-08-14 | 日本碍子株式会社 | ウエハ載置装置 |
JP6736404B2 (ja) * | 2016-07-26 | 2020-08-05 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
US10688750B2 (en) * | 2017-10-03 | 2020-06-23 | Applied Materials, Inc. | Bonding structure of E chuck to aluminum base configuration |
WO2019211928A1 (ja) * | 2018-05-01 | 2019-11-07 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置の製造方法 |
JP6703645B2 (ja) * | 2018-05-28 | 2020-06-03 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置、および、保持装置の製造方法 |
KR20210044568A (ko) * | 2019-10-15 | 2021-04-23 | 삼성전자주식회사 | 식각 장치 |
JP2021068782A (ja) * | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台アセンブリ、基板処理装置、及びシール部材 |
JP7308767B2 (ja) * | 2020-01-08 | 2023-07-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台およびプラズマ処理装置 |
CN111546412B (zh) * | 2020-05-18 | 2021-10-19 | 浙江汉腾机电科技有限公司 | 一种机械自动化用对尺寸适应的切割固定装置 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02135753A (ja) * | 1988-11-16 | 1990-05-24 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 試料保持装置 |
JPH04196528A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-16 | Toshiba Corp | マグネトロンエッチング装置 |
JPH11111828A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 静電吸着装置 |
JP4436954B2 (ja) | 2000-03-02 | 2010-03-24 | トーカロ株式会社 | 耐摩耗性等の表面特性に優れるプラスチック基複合材料およびその製造方法 |
JP2003193216A (ja) | 2001-12-25 | 2003-07-09 | Tocalo Co Ltd | 防食性と耐摩耗性とに優れる溶射皮膜被覆部材およびその製造方法 |
JP2004281680A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 静電チャック及び静電チャック装置 |
JP4309714B2 (ja) * | 2003-08-27 | 2009-08-05 | 信越化学工業株式会社 | 静電吸着機能を有する加熱装置 |
JP4744855B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2011-08-10 | 日本碍子株式会社 | 静電チャック |
JP4349952B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2009-10-21 | 京セラ株式会社 | ウェハ支持部材とその製造方法 |
CN100467210C (zh) * | 2004-03-25 | 2009-03-11 | 揖斐电株式会社 | 真空卡盘和吸附板 |
JP4409373B2 (ja) * | 2004-06-29 | 2010-02-03 | 日本碍子株式会社 | 基板載置装置及び基板温度調整方法 |
JP4458995B2 (ja) * | 2004-09-10 | 2010-04-28 | 京セラ株式会社 | ウェハ支持部材 |
TWI359473B (en) * | 2006-07-19 | 2012-03-01 | Ngk Insulators Ltd | Electrostatic chuck heater |
JP4762208B2 (ja) * | 2006-07-19 | 2011-08-31 | 日本碍子株式会社 | 静電チャックヒータ |
JP2008244147A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Taiheiyo Cement Corp | 静電チャック、その製造方法およびガラス基板の吸着方法 |
JP5053696B2 (ja) * | 2007-04-26 | 2012-10-17 | 信越化学工業株式会社 | 静電チャック |
US8469342B2 (en) * | 2007-07-23 | 2013-06-25 | Creative Technology Corporation | Substrate suction apparatus and method for manufacturing the same |
JP2009054932A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 静電チャック |
JP4948337B2 (ja) * | 2007-09-13 | 2012-06-06 | 株式会社巴川製紙所 | 静電チャック装置用接着シート、および静電チャック装置 |
JP5193886B2 (ja) * | 2009-01-14 | 2013-05-08 | 株式会社巴川製紙所 | 静電チャック装置の補修方法および補修装置、ならびに静電チャック装置 |
JP5230462B2 (ja) * | 2009-01-26 | 2013-07-10 | 三菱重工業株式会社 | プラズマ処理装置の基板支持台 |
KR101101910B1 (ko) * | 2009-06-03 | 2012-01-02 | 한국과학기술연구원 | 반도체 제조 장비용 다성분계 열용사 코팅물질, 그 제조방법 및 코팅방법 |
JP5507198B2 (ja) * | 2009-10-26 | 2014-05-28 | 新光電気工業株式会社 | 静電チャック |
JP5423632B2 (ja) | 2010-01-29 | 2014-02-19 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置 |
KR20170109690A (ko) * | 2012-04-26 | 2017-09-29 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Esc 본딩 접착제 부식을 방지하기 위한 방법들 및 장치 |
-
2013
- 2013-01-21 JP JP2013008555A patent/JP6140457B2/ja active Active
-
2014
- 2014-01-16 TW TW103101652A patent/TWI602642B/zh active
- 2014-01-17 KR KR1020140005866A patent/KR102176724B1/ko active IP Right Grant
- 2014-01-20 US US14/158,916 patent/US9520814B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140094450A (ko) | 2014-07-30 |
TWI602642B (zh) | 2017-10-21 |
US9520814B2 (en) | 2016-12-13 |
KR102176724B1 (ko) | 2020-11-09 |
JP2014139989A (ja) | 2014-07-31 |
TW201437000A (zh) | 2014-10-01 |
US20140202618A1 (en) | 2014-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6140457B2 (ja) | 接着方法、載置台及び基板処理装置 | |
US11282734B2 (en) | Electrostatic chuck and method for manufacturing the same | |
JP5996340B2 (ja) | プラズマエッチング装置 | |
JP6442296B2 (ja) | 載置台及びプラズマ処理装置 | |
JP4364667B2 (ja) | 溶射部材、電極、およびプラズマ処理装置 | |
JP4397271B2 (ja) | 処理装置 | |
TWI688028B (zh) | 下電極組裝用邊緣密封 | |
JP6380177B2 (ja) | 静電チャック装置 | |
JP5917946B2 (ja) | 基板載置台及びプラズマエッチング装置 | |
TWI744535B (zh) | 半導體製造裝置用元件及其製法 | |
JP4777790B2 (ja) | プラズマ処理室用構造物、プラズマ処理室、及びプラズマ処理装置 | |
JP2011119326A (ja) | 基板載置台、その製造方法及び基板処理装置 | |
JP2003309168A (ja) | 静電吸着ホルダー及び基板処理装置 | |
JP5503503B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2008016727A (ja) | 伝熱構造体及び基板処理装置 | |
JP6469985B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP6584289B2 (ja) | 基板載置台および基板処理装置 | |
KR102230222B1 (ko) | 정전척의 접착층 충진 방법 | |
JP4495687B2 (ja) | 静電チャック | |
JP5985316B2 (ja) | プラズマエッチング装置 | |
JP2020004534A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2004055909A (ja) | 静電チャックおよび処理装置 | |
KR20220136123A (ko) | 기판 적재대의 연마 방법 및 기판 처리 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150916 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160727 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160802 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160905 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170418 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170501 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6140457 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |