JP2004281680A - 静電チャック及び静電チャック装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】フッ素ガス等の雰囲気ガスにても、長期間にわたり安定して使用可能な静電チャック及び静電チャック装置を提供すること。
【解決手段】静電チャック(5)のセラミック部(11)の表面のうち、チャック面19側の表面には、アルミナ純度の高い表面層(25)が形成されている。つまり、セラミック部(11)のうち、表面層(25)以外の大部分を占めるセラミック部本体(27)は、アルミナ純度が98%未満と低純度であるが、表面層(25)のアルミナ純度は98%以上と高純度とされている。また、表面層(25)とセラミック部本体(27)との間に、表面層(25)とセラミック部本体(27)との接合性を向上させるために、ガラス成分を10重量%以上含む中間層(33)を備えている。
【選択図】 図2
【解決手段】静電チャック(5)のセラミック部(11)の表面のうち、チャック面19側の表面には、アルミナ純度の高い表面層(25)が形成されている。つまり、セラミック部(11)のうち、表面層(25)以外の大部分を占めるセラミック部本体(27)は、アルミナ純度が98%未満と低純度であるが、表面層(25)のアルミナ純度は98%以上と高純度とされている。また、表面層(25)とセラミック部本体(27)との間に、表面層(25)とセラミック部本体(27)との接合性を向上させるために、ガラス成分を10重量%以上含む中間層(33)を備えている。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばエッチング装置、イオン注入装置、電子ビーム露光装置等において、半導体ウェハの固定、平面度矯正、搬送用等に用いることができる静電チャック及び静電チャック装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、静電チャックは、例えば半導体製造装置において、被吸着物である半導体ウェハー(シリコンウェハー)を固定してドライエッチング等の加工を行ったり、半導体ウェハーを吸着固定して反りを矯正したり、半導体ウェハーを吸着して搬送するなどの目的で使用されている。
【0003】
前記静電チャックとしては、例えば円盤状のセラミック製の絶縁体(又は誘電体)の表面に、半導体ウェハーを吸着する吸着面(チャック面)を備えるとともに、絶縁体の内部に単一の電極や一対の電極を埋設したものが知られている。
この静電チャック(例えば一対の電極を備えたもの)によって、半導体ウェハーを固定する場合には、一対の電極間に直流の高電圧を印加し、クーロン力又はジョンソンラーベック力を発生させ、この力を利用して半導体ウェハーを吸着して固定する。
【0004】
そして、上述した静電チャックとしては、窒化アルミニウムやアルミナ等の材料を用いたものが一般的であり、特に、アルミナ(例えば純度95重量%以下の低純度アルミナ)を用いたものは、低コストで性能が高いという利点がある。
前記低純度アルミナからなる静電チャックは、例えば常圧下において焼成することにより製造できるが、常圧での焼成が可能なように、通常は、5重量%以上のシリカを含むガラス成分を含有している。(特許文献1参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開平9−45757号公報 (第2頁、図1)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年では、例えば静電チャックが使用されるエッチング装置において、エッチングのための雰囲気ガスとして、フッ素系のガスを用いることが増加しているので、上述した従来の低純度アルミナからなる静電チャックでは、必ずしも十分ではない。
【0007】
つまり、静電チャックがフッ素ガスに晒されたときに、低純度アルミナの場合には、アルミナ中のシリカがフッ化物(SiF4)となって消失することがあるので、長期間使用していると、静電チャックの表面粗度が悪化したり、絶縁耐圧が低下する可能性がある。
【0008】
本発明は、前記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、フッ素ガス等の雰囲気ガスにおいても、長期間にわたり安定して使用可能な静電チャック及び静電チャック装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
(1)請求項1の発明は、絶縁性を有するセラミック部と該セラミック部の内部に配置された電極とを備え、被吸着部材をチャック面にて吸着する静電チャックにおいて、前記セラミック部を構成する主成分のセラミックに関して、前記チャック面側及び/又は側面側の表面層の純度を、前記表面層以外の他のセラミック部の純度より高くしたことを特徴とする。
【0010】
本発明では、静電チャックのチャック面側や側面側の表面部分を構成する表面層の純度を、他のセラミック部(例えば表面層より内側のセラミック部本体)の純度より高くしたので、フッ素ガス等の雰囲気ガスに晒されても、静電チャックの表面が劣化(表面粗度が悪化)しにくく、絶縁耐圧の低下も抑制できる。よって、長期間にわたり安定して静電チャック(従って静電チャック装置)を使用することができる。
【0011】
また、本発明の様に、表面層に他の部分より高純度のセラミックを用いることによって、製造コストを大きく低減できるという利点がある。また、例えば高純度のセラミック材料からなるグリーンシートを用いる方法や、高純度のセラミック材料を用いた溶射などの方法により、低純度のセラミック材料からなる基体の表面に高純度のセラミック材料からなる表面層を形成できるので、その製造が容易である。
【0012】
尚、前記表面層としては、セラミック表面から0.3mm以内の厚みの部分とセラミック表面からメタライズ面(内部電極)までの部分の薄い方を採用でき、この表面層の純度としては、表面層における平均値を採用できる。
(2)請求項2の発明では、前記表面層のセラミックの純度が、98重量%以上であることを特徴とする。
【0013】
本発明では、表面層のセラミックの純度が98重量%以上と高純度であるので、例えばエッチングのための雰囲気ガスとして、フッ素系等のガスを用いる場合でも、静電チャックの表面が劣化しにくく、絶縁耐圧も低下しにくいという効果がある。
【0014】
(3)請求項3の発明では、前記表面層以外の他のセラミック部のセラミックの純度が、92〜95重量%であることを特徴とする。
本発明では、表面層以外の他のセラミック部のセラミックの純度が92〜95重量%であるので、静電チャックの大部分を占める表面層以外のセラミックの材料として、低コストの低純度のセラミック(例えば低純度アルミナ)を採用することができる。
【0015】
(4)請求項4の発明は、前記表面層と他のセラミック部との間に、ガラス成分を5重量%以上含む中間層を備えたことを特徴とする。
本発明は、表面層と他のセラミック部との間に、ガラス成分を5重量%以上(好ましくは8〜15重量%の範囲)含む中間層を備えているので、ガラス成分による接着力によって、表面層と他のセラミック部とが強固に接合する。
【0016】
従って、表面層として接合しにくい高純度のセラミック材料を採用した場合でも、表面層が剥離することを防止できる。
(5)請求項5の発明では、前記セラミックが、アルミナであることを特徴とする。
【0017】
本発明では、静電チャックを構成するセラミックとしてアルミナを用いるので、常圧下において焼成することが可能で製造が容易であり、しかも、低コストであるという利点がある。
(6)請求項6の発明は、前記請求項1〜5のいずれかに記載の静電チャックのチャック面と反対側のベース面側に、ベース部材を接合したことを特徴とする静電チャック装置である。
【0018】
本発明は、上述した静電チャックにベース部材(例えばベース板)を接合した静電チャック装置を例示している。これにより、前記請求項1〜5の静電チャックと同様な効果を奏する。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の静電チャック及び静電チャック装置の実施の形態の例(実施例)について説明する。
(実施例1)
ここでは、例えば半導体ウェハーを吸着保持できる静電チャックとベース板とを接合した静電チャック装置を例に挙げる。
【0020】
a)まず、本実施例の静電チャック装置の構造について説明する。尚、図1は静電チャック装置及び半導体ウェハーの断面を示す説明図、図2は静電チャック装置及び半導体ウェハーの分解斜視図である。
図1に示す様に、本実施例の静電チャック装置1は、円盤状のベース板3上に、ベース板3より小径で円盤状の静電チャック5が、シリコン樹脂からなる接合層7により接合されたものであり、ベース板3上には、静電チャック5の外側端部に係合するように絶縁リング9が配置されている。
【0021】
前記ベース板3は、例えば直径350mm×厚み20mmのアルミニウム製の板材であり、静電チャック5を介して半導体ウェハー17側からの熱を逃がすために使用される。
前記静電チャック5は、アルミナ質焼結体からなる絶縁性のセラミック部(誘電体)11内に、一対の内部電極13、15が埋設されたものであり、静電チャック5の表面(同図上方)は、半導体ウェハー17を吸着固定する吸着面(チャック面)19とされている。尚、チャック面19と反対側の面がベース面20である。
【0022】
この静電チャック5は、例えば直径300mm×厚み3mmの円盤状の板材であるが、その側方の外周に沿って、チャック面19の表面から2mmの位置まで、径方向に3mm切りかかれて、段差部(チャック側段差部)21が形成されている。また、静電チャック5のチャック面19の外径は、チャック面19に吸着される半導体ウェハー17の外径より小さく設定されている。
【0023】
尚、静電チャック5には、加熱処理を必要とする工程に対応するために、ヒータ電極(図示せず)が埋設されている。
特に実施例では、図2に段差部21近傍を拡大して示す様に、静電チャック5のセラミック部11の表面のうち、チャック面19側の表面には、アルミナ純度の高い表面層25が形成されている。
【0024】
つまり、セラミック部11のうち、表面層25以外の同図下方のセラミック部本体27は、アルミナ純度が98重量%未満(例えば92重量%)と低純度であるが、厚み0.2mmの表面層25のアルミナ純度は98重量%以上(例えば99重量%)と高純度とされている。
【0025】
また、本実施例では、表面層25とセラミック部本体27との間に、表面層25とセラミック部本体27との接合性を向上させるために、ガラス成分(例えばAi2O3−SiO−MgO−CaO)を5重量%以上含む中間層29を備えている。尚、接合強度が十分な場合には、この中間層29は省略することができる。
【0026】
図1に戻り、前記絶縁リング9は、例えばアルミナ質の焼結体からなるセラミック製の絶縁体であり、その(中心軸に沿った)断面が略L字状となっている。
つまり、絶縁リング9は、例えば外径350mm×内径294mm×厚み2mmの環状の部材であるが、その内周面に沿って、ベース板3側から1mmの位置まで、径方向に25mm切り欠かれて、段差部(リング側段差部)31が形成されている。
【0027】
従って、図3に示す様に、静電チャック5の上方より絶縁リング9を填め込むことにより、チャック側段差部21とリング側段差部31とが(接触して又は微小な間隔を保って)係合する構成となる。
そして、上述した構成の静電チャック装置1を使用する場合には、両内部電極13、15間に、±1500Vの直流電圧を印加し、これにより、半導体ウェハー17を吸着する吸着力(クーロン力及びジョンソンラーベック力)を発生させ、この吸着力を用いて半導体ウェハー17を吸着して固定する。
【0028】
b)次に、本実施例の静電チャック装置1の製造方法について、図4に基づいて説明する。
▲1▼まず、静電チャック5の製造方法を説明する。
(1)(低純度アルミナの製造方法)
原料としては、主成分であるアルミナ粉末:92重量%に、MgO:1重量%、CaO:1重量%、SiO2:6重量%を混合して、ボールミルで、50〜80時間湿式粉砕した後、脱水乾燥する。
【0029】
この粉末に(粉末に対する割合(外重量%)として)、メタクリル酸イソブチルエステル:3重量%、ブチルエステル:3重量%、ニトロセルロース:1重量%、ジオクチルフタレート:0.5重量%を加え、更に溶剤として、トリクロール−エチレン、n−ブタノールを加え、ボールミルで混合して、流動性のあるスラリーとする。
【0030】
次に、このスラリーを、減圧脱泡後平板状に流し出して徐冷し、溶剤を発散させて、厚さ0.8mmの低純度の第4アルミナグリーンシート33を形成する。
(2)(高純度アルミナの製造方法)
前記低純度アルミナとは別に、主成分であるアルミナ粉末:99重量%に、MgO:0.5重量%、CaO:0.5重量%を混合して、ボールミルで、50〜80時間湿式粉砕した後、脱水乾燥する。
【0031】
この粉末に、前記低純度アルミナと同様に(同様な割合で)、メタクリル酸イソブチルエステル、ブチルエステル、ニトロセルロース、ジオクチルフタレートを加え、更に溶剤として、トリクロール−エチレン、n−ブタノールを加え、ボールミルで混合して、流動性のあるスラリーとする。
【0032】
次に、このスラリーを、減圧脱泡後平板状に流し出して徐冷し、溶剤を発散させて、厚さ0.8mmの高純度の第1アルミナグリーンシート35を形成する。
(3)また、タングステン粉末にセラミック成分を若干混ぜて、前記と同様な方法によりスラリー状にして、メタライズインクとする。
【0033】
そして、前記第4アルミナグリーンシート33上に、前記メタライズインクを用いて、通常のスクリーン印刷法により、ヒータ電極のヒータパターン37を印刷する。
(4)次に、ヒータパターン37を印刷した前記第4アルミナグリーンシート33の表面に、第4アルミナグリーンシート33と同様にして製造した低純度の第3アルミナグリーンシート39を載置する。
【0034】
(5)次に、第3アルミナグリーンシート39上に、タングステン単体を使用したメタライズインク、又はタングステンとモリブデンを混ぜてスラリー状としたメタライズインクを用いて、スクリーン印刷法により、静電チャックパターン、即ち内部電極13、15の電極パターン41、43を印刷する。
【0035】
(6)次に、静電チャックパターン41、43を印刷した第3アルミナグリーンシート39上と、第4アルミナグリーンシート37の下面側に、それぞれ同様な低純度の第2アルミナグリーンシート45及び第5アルミナグリーンシート47を重ねるとともに、第2アルミナグリーンシート45上に、前記高純度の第1アルミナグリーンシート35を重ねて熱圧着し、全体の厚みを約5mmとする。
【0036】
尚、内部電極13、15は、スルーホール49、51により、最下層の第5アルミナグリーンシート47裏面の引き出して、各内部電極13、15に電圧を印加するための端子(図示せず)を設ける。また、ヒータ電極に関しても、同様にスルーホール(図示せず)を構成する。
【0037】
(7)次に、熱圧着したシートを、所定の円板形状(例えば8インチサイズの円板形状)にカットする。
(8)次に、カットしたシートを、還元雰囲気にて、1400〜1600℃にて焼成する。この焼成により、寸法が約20%小さくなるため、焼成後のセラミック体の厚みは、約4mmとなる。
【0038】
(9)そして、焼成後に、研磨によって、セラミック体の全厚みを3mmとするとともに、チャック面19の平面度が30μm以下となる加工する。
また、円筒研磨によって、チャック側段差部21を形成する様に、静電チャック5の外周面のチャック面19側の径を小径にする加工を行う。
【0039】
(10)次に、端子部にニッケルメッキを施し、更にこのニッケル端子をロー付け又は半田付けする。
(11)次に、シリコン樹脂を、静電チャック5側、又はベース板3側、或いはその両方に塗布した後に、静電チャック5とベース板3との軸中心が一致する様に接合し、その乾燥させて、静電チャック装置1を完成する。
【0040】
▲2▼次に、絶縁リング9の製造方法を説明する。
ここでは、円盤状の石英ガラスを研磨して所定の厚みとし、また、平面度を30μm以下とした後、マニシング加工によりリング状とする。
そして、上述した様にして製造された絶縁リング9を、前記図3に示す様に、静電チャック装置1の上方から填め込んでベース板3上に載置する。これにより、静電チャック5のチャック側段差部21と絶縁リング9のリング側段差部31とが係合して配置されることになる。
【0041】
c)次に、本実施例の効果について説明する。
本実施例では、静電チャック5のチャック面9側の表面層25のアルミナ純度を98重量%以上とし、それ以外のセラミック部本体27のアルミナ純度より高くしたので、表面層25には、アルミナ以外の(フッ素ガス等により影響される)他の成分(ガラス成分等)が極めて少ない。
【0042】
よって、半導体ウェハー17をエッチングする際に、フッ素ガスの雰囲気ガスに晒されても、静電チャック5の表面が劣化(表面粗度の悪化)しにくくなり、絶縁耐圧の低下を抑制できる。よって、長期間にわたり安定して静電チャック5(従って静電チャック装置1)を使用することができる。
【0043】
また、本実施例では、静電チャック1を構成するセラミックとしてアルミナを用いるので、常圧下において焼成することが可能で製造が容易であり、しかも、低コストであるという利点がある。
更に、本実施例では、表面層25とセラミック部本体27との間に、ガラス成分を10重量%以上含む中間層29を備えているので、表面層25はセラミック部本体27から剥離し難いという効果がある。
【0044】
d)次に、本実施例の効果を確認するために行った実験例について説明する。
前記実施例1の製造方法にて製造した静電チャック装置、即ち静電チャックの表面に高純度アルミナからなる表面層を備えた装置(本発明例)と、従来の静電チャックの全体が低純度アルミナ(アルミナ92重量%)からなる装置を製造した。
【0045】
そして、本発明例と比較例の静電チャック装置を、(通常のエッチング雰囲気と同様な)フッ素系ガス雰囲気において放電させて、その表面の状態を評価した。
具体的には、フッ素:30体積%、窒素:70体積%の雰囲気ガス中にて、300時間にわたり、Rf 1000Wによる放電を行い、静電チャックの表面の中心線表面粗さRaを測定した(JIS B0601−1994)。その結果を、下記表1に記す。
【0046】
【表1】
【0047】
この表1から明らかなように、本発明例では、試験後でもRaは0.2μmまでしか増加ぜす、好適であったが、比較例では、試験後にはRaは0.6μmに増加しており好ましくない。
(実施例2)
次に、実施例2について説明するが、前記実施例1と同様な内容の説明は省略する。
【0048】
本実施例では、静電チャックのチャック面だけでなくその側面も高純度アルミナで構成されている。
▲1▼図5に示す様に、本実施例の静電チャック61は、静電チャック61のチャック面63側だけでなく側面65側の全体も、アルミナ純度が高い表面層67で覆われている。
【0049】
つまり、低純度(アルミナ純度98重量%未満)のセラミック部本体69のチャック面63側を覆うように、高純度(アルミナ純度98重量%以上)のチャック面側表面層71が形成されている。また、セラミック部本体69の側面65全体、即ち段差部73の上表面74、段差部73上部の第1側面75、及び段差部73下部の第2側面76を覆うように、同様な高純度(アルミナ純度98重量%以上)の側面側表面層78が形成されている。
【0050】
▲2▼本実施例の静電チャック61を製造方法は、基本的に、前記実施例1と同様であるが、高純度アルミナからなる第1アルミナグリーンシートを使用しない点が大きく異なる。
つまり、まず、低純度の第2〜第5アルミナグリーンシートを用いて、前記実施例1とほぼ同様な方法で、静電チャック61のセラミック部本体69を製造する。
【0051】
その後、低純度アルミナからなるセラミック部本体69の表面に、例えば周知のプラズマ溶射法等の溶射技術により、高純度アルミナからなる表面層67を形成する。尚、溶射材料としては、アルミナ以外に、イットリア等の材料を用いることができる。
【0052】
この様に、本実施例では、静電チャック61の表面のうち、ベース板77側の表面(底部表面:ベース面)79以外が全て表面層67で覆われているので、フッ素系ガス等による表面劣化を防止する能力が一層高いという利点がある。
尚、静電チャック61の側面全体ではなく、その一部の表面(特にチャック面63側に近い第1側面75の表面)のみを覆うように、表面層を設けてもよい。
【0053】
尚、本発明は前記実施例になんら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
(1)例えば、前記実施例では、静電チャック内に1対の内部電極を設けたが、それ以外に、静電チャック内に1つの電極を埋設し、この埋設電極と被吸着物(半導体ウェハー)側との間に電圧を加えて、クーロン力により、被吸着物をチャック面に吸着するようにしてもよい。
【0054】
(2)また、静電チャックの側面に段差部を設けなくてもよい。
(3)更に、静電チャックのチェック面側の外径は、半導体ウェハーの外径より小さくなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1の静電チャック装置及び半導体ウェハーを破断して示す説明図である。
【図2】実施例1の静電チャックの段差部の近傍を拡大して示す断面図である。
【図3】実施例1の静電チャック装置及び半導体ウェハーの分解斜視図である。
【図4】実施例1の静電チャックを分解して示す説明図である。
【図5】実施例2の静電チャックの段差部の近傍を拡大して示す断面図である。
【符号の説明】
1…静電チャック装置
3、77…ベース板
5、61…静電チャック
7…接合層
9…絶縁リング
11…セラミック部
17…半導体ウェハー
19、63…チャック面
21、73…段差部
25、67…表面層
27、69…セラミック部本体
29…中間層
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばエッチング装置、イオン注入装置、電子ビーム露光装置等において、半導体ウェハの固定、平面度矯正、搬送用等に用いることができる静電チャック及び静電チャック装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、静電チャックは、例えば半導体製造装置において、被吸着物である半導体ウェハー(シリコンウェハー)を固定してドライエッチング等の加工を行ったり、半導体ウェハーを吸着固定して反りを矯正したり、半導体ウェハーを吸着して搬送するなどの目的で使用されている。
【0003】
前記静電チャックとしては、例えば円盤状のセラミック製の絶縁体(又は誘電体)の表面に、半導体ウェハーを吸着する吸着面(チャック面)を備えるとともに、絶縁体の内部に単一の電極や一対の電極を埋設したものが知られている。
この静電チャック(例えば一対の電極を備えたもの)によって、半導体ウェハーを固定する場合には、一対の電極間に直流の高電圧を印加し、クーロン力又はジョンソンラーベック力を発生させ、この力を利用して半導体ウェハーを吸着して固定する。
【0004】
そして、上述した静電チャックとしては、窒化アルミニウムやアルミナ等の材料を用いたものが一般的であり、特に、アルミナ(例えば純度95重量%以下の低純度アルミナ)を用いたものは、低コストで性能が高いという利点がある。
前記低純度アルミナからなる静電チャックは、例えば常圧下において焼成することにより製造できるが、常圧での焼成が可能なように、通常は、5重量%以上のシリカを含むガラス成分を含有している。(特許文献1参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開平9−45757号公報 (第2頁、図1)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年では、例えば静電チャックが使用されるエッチング装置において、エッチングのための雰囲気ガスとして、フッ素系のガスを用いることが増加しているので、上述した従来の低純度アルミナからなる静電チャックでは、必ずしも十分ではない。
【0007】
つまり、静電チャックがフッ素ガスに晒されたときに、低純度アルミナの場合には、アルミナ中のシリカがフッ化物(SiF4)となって消失することがあるので、長期間使用していると、静電チャックの表面粗度が悪化したり、絶縁耐圧が低下する可能性がある。
【0008】
本発明は、前記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、フッ素ガス等の雰囲気ガスにおいても、長期間にわたり安定して使用可能な静電チャック及び静電チャック装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
(1)請求項1の発明は、絶縁性を有するセラミック部と該セラミック部の内部に配置された電極とを備え、被吸着部材をチャック面にて吸着する静電チャックにおいて、前記セラミック部を構成する主成分のセラミックに関して、前記チャック面側及び/又は側面側の表面層の純度を、前記表面層以外の他のセラミック部の純度より高くしたことを特徴とする。
【0010】
本発明では、静電チャックのチャック面側や側面側の表面部分を構成する表面層の純度を、他のセラミック部(例えば表面層より内側のセラミック部本体)の純度より高くしたので、フッ素ガス等の雰囲気ガスに晒されても、静電チャックの表面が劣化(表面粗度が悪化)しにくく、絶縁耐圧の低下も抑制できる。よって、長期間にわたり安定して静電チャック(従って静電チャック装置)を使用することができる。
【0011】
また、本発明の様に、表面層に他の部分より高純度のセラミックを用いることによって、製造コストを大きく低減できるという利点がある。また、例えば高純度のセラミック材料からなるグリーンシートを用いる方法や、高純度のセラミック材料を用いた溶射などの方法により、低純度のセラミック材料からなる基体の表面に高純度のセラミック材料からなる表面層を形成できるので、その製造が容易である。
【0012】
尚、前記表面層としては、セラミック表面から0.3mm以内の厚みの部分とセラミック表面からメタライズ面(内部電極)までの部分の薄い方を採用でき、この表面層の純度としては、表面層における平均値を採用できる。
(2)請求項2の発明では、前記表面層のセラミックの純度が、98重量%以上であることを特徴とする。
【0013】
本発明では、表面層のセラミックの純度が98重量%以上と高純度であるので、例えばエッチングのための雰囲気ガスとして、フッ素系等のガスを用いる場合でも、静電チャックの表面が劣化しにくく、絶縁耐圧も低下しにくいという効果がある。
【0014】
(3)請求項3の発明では、前記表面層以外の他のセラミック部のセラミックの純度が、92〜95重量%であることを特徴とする。
本発明では、表面層以外の他のセラミック部のセラミックの純度が92〜95重量%であるので、静電チャックの大部分を占める表面層以外のセラミックの材料として、低コストの低純度のセラミック(例えば低純度アルミナ)を採用することができる。
【0015】
(4)請求項4の発明は、前記表面層と他のセラミック部との間に、ガラス成分を5重量%以上含む中間層を備えたことを特徴とする。
本発明は、表面層と他のセラミック部との間に、ガラス成分を5重量%以上(好ましくは8〜15重量%の範囲)含む中間層を備えているので、ガラス成分による接着力によって、表面層と他のセラミック部とが強固に接合する。
【0016】
従って、表面層として接合しにくい高純度のセラミック材料を採用した場合でも、表面層が剥離することを防止できる。
(5)請求項5の発明では、前記セラミックが、アルミナであることを特徴とする。
【0017】
本発明では、静電チャックを構成するセラミックとしてアルミナを用いるので、常圧下において焼成することが可能で製造が容易であり、しかも、低コストであるという利点がある。
(6)請求項6の発明は、前記請求項1〜5のいずれかに記載の静電チャックのチャック面と反対側のベース面側に、ベース部材を接合したことを特徴とする静電チャック装置である。
【0018】
本発明は、上述した静電チャックにベース部材(例えばベース板)を接合した静電チャック装置を例示している。これにより、前記請求項1〜5の静電チャックと同様な効果を奏する。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の静電チャック及び静電チャック装置の実施の形態の例(実施例)について説明する。
(実施例1)
ここでは、例えば半導体ウェハーを吸着保持できる静電チャックとベース板とを接合した静電チャック装置を例に挙げる。
【0020】
a)まず、本実施例の静電チャック装置の構造について説明する。尚、図1は静電チャック装置及び半導体ウェハーの断面を示す説明図、図2は静電チャック装置及び半導体ウェハーの分解斜視図である。
図1に示す様に、本実施例の静電チャック装置1は、円盤状のベース板3上に、ベース板3より小径で円盤状の静電チャック5が、シリコン樹脂からなる接合層7により接合されたものであり、ベース板3上には、静電チャック5の外側端部に係合するように絶縁リング9が配置されている。
【0021】
前記ベース板3は、例えば直径350mm×厚み20mmのアルミニウム製の板材であり、静電チャック5を介して半導体ウェハー17側からの熱を逃がすために使用される。
前記静電チャック5は、アルミナ質焼結体からなる絶縁性のセラミック部(誘電体)11内に、一対の内部電極13、15が埋設されたものであり、静電チャック5の表面(同図上方)は、半導体ウェハー17を吸着固定する吸着面(チャック面)19とされている。尚、チャック面19と反対側の面がベース面20である。
【0022】
この静電チャック5は、例えば直径300mm×厚み3mmの円盤状の板材であるが、その側方の外周に沿って、チャック面19の表面から2mmの位置まで、径方向に3mm切りかかれて、段差部(チャック側段差部)21が形成されている。また、静電チャック5のチャック面19の外径は、チャック面19に吸着される半導体ウェハー17の外径より小さく設定されている。
【0023】
尚、静電チャック5には、加熱処理を必要とする工程に対応するために、ヒータ電極(図示せず)が埋設されている。
特に実施例では、図2に段差部21近傍を拡大して示す様に、静電チャック5のセラミック部11の表面のうち、チャック面19側の表面には、アルミナ純度の高い表面層25が形成されている。
【0024】
つまり、セラミック部11のうち、表面層25以外の同図下方のセラミック部本体27は、アルミナ純度が98重量%未満(例えば92重量%)と低純度であるが、厚み0.2mmの表面層25のアルミナ純度は98重量%以上(例えば99重量%)と高純度とされている。
【0025】
また、本実施例では、表面層25とセラミック部本体27との間に、表面層25とセラミック部本体27との接合性を向上させるために、ガラス成分(例えばAi2O3−SiO−MgO−CaO)を5重量%以上含む中間層29を備えている。尚、接合強度が十分な場合には、この中間層29は省略することができる。
【0026】
図1に戻り、前記絶縁リング9は、例えばアルミナ質の焼結体からなるセラミック製の絶縁体であり、その(中心軸に沿った)断面が略L字状となっている。
つまり、絶縁リング9は、例えば外径350mm×内径294mm×厚み2mmの環状の部材であるが、その内周面に沿って、ベース板3側から1mmの位置まで、径方向に25mm切り欠かれて、段差部(リング側段差部)31が形成されている。
【0027】
従って、図3に示す様に、静電チャック5の上方より絶縁リング9を填め込むことにより、チャック側段差部21とリング側段差部31とが(接触して又は微小な間隔を保って)係合する構成となる。
そして、上述した構成の静電チャック装置1を使用する場合には、両内部電極13、15間に、±1500Vの直流電圧を印加し、これにより、半導体ウェハー17を吸着する吸着力(クーロン力及びジョンソンラーベック力)を発生させ、この吸着力を用いて半導体ウェハー17を吸着して固定する。
【0028】
b)次に、本実施例の静電チャック装置1の製造方法について、図4に基づいて説明する。
▲1▼まず、静電チャック5の製造方法を説明する。
(1)(低純度アルミナの製造方法)
原料としては、主成分であるアルミナ粉末:92重量%に、MgO:1重量%、CaO:1重量%、SiO2:6重量%を混合して、ボールミルで、50〜80時間湿式粉砕した後、脱水乾燥する。
【0029】
この粉末に(粉末に対する割合(外重量%)として)、メタクリル酸イソブチルエステル:3重量%、ブチルエステル:3重量%、ニトロセルロース:1重量%、ジオクチルフタレート:0.5重量%を加え、更に溶剤として、トリクロール−エチレン、n−ブタノールを加え、ボールミルで混合して、流動性のあるスラリーとする。
【0030】
次に、このスラリーを、減圧脱泡後平板状に流し出して徐冷し、溶剤を発散させて、厚さ0.8mmの低純度の第4アルミナグリーンシート33を形成する。
(2)(高純度アルミナの製造方法)
前記低純度アルミナとは別に、主成分であるアルミナ粉末:99重量%に、MgO:0.5重量%、CaO:0.5重量%を混合して、ボールミルで、50〜80時間湿式粉砕した後、脱水乾燥する。
【0031】
この粉末に、前記低純度アルミナと同様に(同様な割合で)、メタクリル酸イソブチルエステル、ブチルエステル、ニトロセルロース、ジオクチルフタレートを加え、更に溶剤として、トリクロール−エチレン、n−ブタノールを加え、ボールミルで混合して、流動性のあるスラリーとする。
【0032】
次に、このスラリーを、減圧脱泡後平板状に流し出して徐冷し、溶剤を発散させて、厚さ0.8mmの高純度の第1アルミナグリーンシート35を形成する。
(3)また、タングステン粉末にセラミック成分を若干混ぜて、前記と同様な方法によりスラリー状にして、メタライズインクとする。
【0033】
そして、前記第4アルミナグリーンシート33上に、前記メタライズインクを用いて、通常のスクリーン印刷法により、ヒータ電極のヒータパターン37を印刷する。
(4)次に、ヒータパターン37を印刷した前記第4アルミナグリーンシート33の表面に、第4アルミナグリーンシート33と同様にして製造した低純度の第3アルミナグリーンシート39を載置する。
【0034】
(5)次に、第3アルミナグリーンシート39上に、タングステン単体を使用したメタライズインク、又はタングステンとモリブデンを混ぜてスラリー状としたメタライズインクを用いて、スクリーン印刷法により、静電チャックパターン、即ち内部電極13、15の電極パターン41、43を印刷する。
【0035】
(6)次に、静電チャックパターン41、43を印刷した第3アルミナグリーンシート39上と、第4アルミナグリーンシート37の下面側に、それぞれ同様な低純度の第2アルミナグリーンシート45及び第5アルミナグリーンシート47を重ねるとともに、第2アルミナグリーンシート45上に、前記高純度の第1アルミナグリーンシート35を重ねて熱圧着し、全体の厚みを約5mmとする。
【0036】
尚、内部電極13、15は、スルーホール49、51により、最下層の第5アルミナグリーンシート47裏面の引き出して、各内部電極13、15に電圧を印加するための端子(図示せず)を設ける。また、ヒータ電極に関しても、同様にスルーホール(図示せず)を構成する。
【0037】
(7)次に、熱圧着したシートを、所定の円板形状(例えば8インチサイズの円板形状)にカットする。
(8)次に、カットしたシートを、還元雰囲気にて、1400〜1600℃にて焼成する。この焼成により、寸法が約20%小さくなるため、焼成後のセラミック体の厚みは、約4mmとなる。
【0038】
(9)そして、焼成後に、研磨によって、セラミック体の全厚みを3mmとするとともに、チャック面19の平面度が30μm以下となる加工する。
また、円筒研磨によって、チャック側段差部21を形成する様に、静電チャック5の外周面のチャック面19側の径を小径にする加工を行う。
【0039】
(10)次に、端子部にニッケルメッキを施し、更にこのニッケル端子をロー付け又は半田付けする。
(11)次に、シリコン樹脂を、静電チャック5側、又はベース板3側、或いはその両方に塗布した後に、静電チャック5とベース板3との軸中心が一致する様に接合し、その乾燥させて、静電チャック装置1を完成する。
【0040】
▲2▼次に、絶縁リング9の製造方法を説明する。
ここでは、円盤状の石英ガラスを研磨して所定の厚みとし、また、平面度を30μm以下とした後、マニシング加工によりリング状とする。
そして、上述した様にして製造された絶縁リング9を、前記図3に示す様に、静電チャック装置1の上方から填め込んでベース板3上に載置する。これにより、静電チャック5のチャック側段差部21と絶縁リング9のリング側段差部31とが係合して配置されることになる。
【0041】
c)次に、本実施例の効果について説明する。
本実施例では、静電チャック5のチャック面9側の表面層25のアルミナ純度を98重量%以上とし、それ以外のセラミック部本体27のアルミナ純度より高くしたので、表面層25には、アルミナ以外の(フッ素ガス等により影響される)他の成分(ガラス成分等)が極めて少ない。
【0042】
よって、半導体ウェハー17をエッチングする際に、フッ素ガスの雰囲気ガスに晒されても、静電チャック5の表面が劣化(表面粗度の悪化)しにくくなり、絶縁耐圧の低下を抑制できる。よって、長期間にわたり安定して静電チャック5(従って静電チャック装置1)を使用することができる。
【0043】
また、本実施例では、静電チャック1を構成するセラミックとしてアルミナを用いるので、常圧下において焼成することが可能で製造が容易であり、しかも、低コストであるという利点がある。
更に、本実施例では、表面層25とセラミック部本体27との間に、ガラス成分を10重量%以上含む中間層29を備えているので、表面層25はセラミック部本体27から剥離し難いという効果がある。
【0044】
d)次に、本実施例の効果を確認するために行った実験例について説明する。
前記実施例1の製造方法にて製造した静電チャック装置、即ち静電チャックの表面に高純度アルミナからなる表面層を備えた装置(本発明例)と、従来の静電チャックの全体が低純度アルミナ(アルミナ92重量%)からなる装置を製造した。
【0045】
そして、本発明例と比較例の静電チャック装置を、(通常のエッチング雰囲気と同様な)フッ素系ガス雰囲気において放電させて、その表面の状態を評価した。
具体的には、フッ素:30体積%、窒素:70体積%の雰囲気ガス中にて、300時間にわたり、Rf 1000Wによる放電を行い、静電チャックの表面の中心線表面粗さRaを測定した(JIS B0601−1994)。その結果を、下記表1に記す。
【0046】
【表1】
【0047】
この表1から明らかなように、本発明例では、試験後でもRaは0.2μmまでしか増加ぜす、好適であったが、比較例では、試験後にはRaは0.6μmに増加しており好ましくない。
(実施例2)
次に、実施例2について説明するが、前記実施例1と同様な内容の説明は省略する。
【0048】
本実施例では、静電チャックのチャック面だけでなくその側面も高純度アルミナで構成されている。
▲1▼図5に示す様に、本実施例の静電チャック61は、静電チャック61のチャック面63側だけでなく側面65側の全体も、アルミナ純度が高い表面層67で覆われている。
【0049】
つまり、低純度(アルミナ純度98重量%未満)のセラミック部本体69のチャック面63側を覆うように、高純度(アルミナ純度98重量%以上)のチャック面側表面層71が形成されている。また、セラミック部本体69の側面65全体、即ち段差部73の上表面74、段差部73上部の第1側面75、及び段差部73下部の第2側面76を覆うように、同様な高純度(アルミナ純度98重量%以上)の側面側表面層78が形成されている。
【0050】
▲2▼本実施例の静電チャック61を製造方法は、基本的に、前記実施例1と同様であるが、高純度アルミナからなる第1アルミナグリーンシートを使用しない点が大きく異なる。
つまり、まず、低純度の第2〜第5アルミナグリーンシートを用いて、前記実施例1とほぼ同様な方法で、静電チャック61のセラミック部本体69を製造する。
【0051】
その後、低純度アルミナからなるセラミック部本体69の表面に、例えば周知のプラズマ溶射法等の溶射技術により、高純度アルミナからなる表面層67を形成する。尚、溶射材料としては、アルミナ以外に、イットリア等の材料を用いることができる。
【0052】
この様に、本実施例では、静電チャック61の表面のうち、ベース板77側の表面(底部表面:ベース面)79以外が全て表面層67で覆われているので、フッ素系ガス等による表面劣化を防止する能力が一層高いという利点がある。
尚、静電チャック61の側面全体ではなく、その一部の表面(特にチャック面63側に近い第1側面75の表面)のみを覆うように、表面層を設けてもよい。
【0053】
尚、本発明は前記実施例になんら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
(1)例えば、前記実施例では、静電チャック内に1対の内部電極を設けたが、それ以外に、静電チャック内に1つの電極を埋設し、この埋設電極と被吸着物(半導体ウェハー)側との間に電圧を加えて、クーロン力により、被吸着物をチャック面に吸着するようにしてもよい。
【0054】
(2)また、静電チャックの側面に段差部を設けなくてもよい。
(3)更に、静電チャックのチェック面側の外径は、半導体ウェハーの外径より小さくなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1の静電チャック装置及び半導体ウェハーを破断して示す説明図である。
【図2】実施例1の静電チャックの段差部の近傍を拡大して示す断面図である。
【図3】実施例1の静電チャック装置及び半導体ウェハーの分解斜視図である。
【図4】実施例1の静電チャックを分解して示す説明図である。
【図5】実施例2の静電チャックの段差部の近傍を拡大して示す断面図である。
【符号の説明】
1…静電チャック装置
3、77…ベース板
5、61…静電チャック
7…接合層
9…絶縁リング
11…セラミック部
17…半導体ウェハー
19、63…チャック面
21、73…段差部
25、67…表面層
27、69…セラミック部本体
29…中間層
Claims (6)
- 絶縁性を有するセラミック部と該セラミック部の内部に配置された電極とを備え、被吸着部材をチャック面にて吸着する静電チャックにおいて、
前記セラミック部を構成する主成分のセラミックに関して、前記チャック面側及び/又は側面側の表面層の純度を、前記表面層以外の他のセラミック部の純度より高くしたことを特徴とする静電チャック。 - 前記表面層のセラミックの純度が、98重量%以上であることを特徴とする前記請求項1に記載の静電チャック。
- 前記表面層以外の他のセラミック部のセラミックの純度が、92〜95重量%であることを特徴とする前記請求項1又は2に記載の静電チャック。
- 前記表面層と他のセラミック部との間に、ガラス成分を5重量%以上含む中間層を備えたことを特徴とする前記請求項1〜3のいずれかに記載の静電チャック。
- 前記セラミックが、アルミナであることを特徴とする前記請求項1〜4のいずれかに記載の静電チャック。
- 前記請求項1〜5のいずれかに記載の静電チャックのチャック面と反対側のベース面側に、ベース部材を接合したことを特徴とする静電チャック装置。
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Cited By (5)
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JP2011108816A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置の基板載置台 |
JP2013187477A (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-19 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 静電チャック装置 |
JP2014139989A (ja) * | 2013-01-21 | 2014-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 接着方法、載置台及び基板処理装置 |
JP2021022690A (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-18 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体製造装置用セラミック部品、および静電チャック |
WO2022177691A1 (en) | 2021-02-22 | 2022-08-25 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck with differentiated ceramics |
-
2003
- 2003-03-14 JP JP2003070440A patent/JP2004281680A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011108816A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置の基板載置台 |
JP2013187477A (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-19 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 静電チャック装置 |
JP2014139989A (ja) * | 2013-01-21 | 2014-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 接着方法、載置台及び基板処理装置 |
JP2021022690A (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-18 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体製造装置用セラミック部品、および静電チャック |
JP7184712B2 (ja) | 2019-07-30 | 2022-12-06 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体製造装置用セラミック部品、および静電チャック |
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