JP6469985B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6469985B2 JP6469985B2 JP2014152486A JP2014152486A JP6469985B2 JP 6469985 B2 JP6469985 B2 JP 6469985B2 JP 2014152486 A JP2014152486 A JP 2014152486A JP 2014152486 A JP2014152486 A JP 2014152486A JP 6469985 B2 JP6469985 B2 JP 6469985B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sintered plate
- sample
- adhesive layer
- adhesive
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32715—Workpiece holder
- H01J37/32724—Temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0418—Apparatus for fluid treatment for etching
- H10P72/0421—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/72—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using electrostatic chucks
- H10P72/722—Details of electrostatic chucks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
(1)電極ブロック1の上面であって焼結板3が接合される表面に接着剤が塗布され、その上面に焼結板3を載置する。本例では熱硬化型の接着剤が用いられる。
(2)その後、接着層2が所望の厚さとなるまで電極ブロック1または焼結板3にこれらを挟む方向に(図7の図上上下方向に)荷重を加える。このようにして、電極ブロック1または焼結板3の接着される対象の部分の表面から余分な接着剤は外周側に押し出される。
(3)電極ブロック1または試料台101全体を加熱して接着剤を熱硬化させる。
(4)工程(2)において接着対象の面の外周に押し出された状態で硬化した接着剤を除去する。このような余分な接着剤は従来知られた方法により取り除かれる。
Claims (6)
- 真空容器と、この真空容器内部に配置され内側でプラズマが形成される処理室と、この処理室の下方に配置されその上面に前記プラズマを用いた処理の対象である試料が載置される試料台と、この試料台の前記試料が載置される載置面を構成する誘電体製の焼結板と、焼結板の下面下方でこれと接着剤により構成された接着層を介して接合された上面を有する金属製の基材と、基材の内部に配置されて冷媒が通流する冷媒流路とを備え、
前記焼結板の下面の前記基材の上面に接合される面がその中心側から外周縁にわたり平坦にされたものであって、前記基材の上面の中心側の部分およびこの中心側の部分を囲んでリング状に配置され段差により区画された少なくとも1つの凹み部の平坦な底面と前記焼結板の下面との間の距離が前記中心側の部分から外周縁に向けて段々に大きくされると共に前記少なくとも1つの凹み部の底面を含む前記基材の上面と前記焼結板の下面との間に配置された前記接着層の厚さが前記基材の上面の中心側の部分から前記外周縁に向けて段々に大きくされ当該接着層の硬度またはヤング率が前記試料台上面の中心側の部分から外周縁に向けて段々に小さくされたプラズマ処理装置。
- 請求項1に記載のプラズマ処理装置であって、
前記1つの凹み部の底面と前記焼結板の下面との間に配置された前記接着層の厚さが当該1つの凹み部の中心側でこれに隣接して配置された別の凹み部を含む前記基材の上面と前記焼結板の下面との間に配置された前記接着層の厚さより大きくされたプラズマ処理装置。
- 請求項1または2に記載のプラズマ処理装置であって、
前記接着層と前記基材との間に配置され前記焼結板の誘電体と同じ材質により構成された膜または前記接着層と前記焼結板との間に配置され前記基材の金属と同じ材料により構成された膜を備えたプラズマ処理装置。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載のプラズマ処理装置であって、
前記接着層の内部に配置された金属製の膜を備えたプラズマ処理装置。
- 真空容器と、この真空容器内部に配置され内側でプラズマが形成される処理室と、この処理室の下方に配置されその上面に前記プラズマを用いた処理の対象である試料が載置される試料台であって、前記試料が載置される載置面を構成する誘電体製の焼結板及び焼結板の下面下方でこれと接着剤により構成された接着層を介して接合された上面を有する金属製の基材並びに基材の内部に配置されて冷媒が通流する冷媒流路とを有した試料台とを備えたプラズマ処理装置の前記試料台の製造方法であって、
前記焼結板の下面の前記基材の上面に接合される面はその中心側から外周縁にわたり平坦にされ、前記基材の上面はその中心側の部分を囲んで配置され段差により区画されたリング状の少なくとも1つの凹み部を備えて当該少なくとも1つの凹み部の平坦な底面を含む前記基材の上面と前記焼結板の下面との間の距離が前記試料台の上面の中心側の部分から外周縁に向けて段々に大きくされたものであって、
前記基材の上面の中心側の部分と前記焼結板との間に接着剤を挟んで所定の距離で接続する工程と、前記基材の上面の前記中心側の部分を囲む前記凹み部と前記焼結板との間に接着剤を導入する工程とを備えて当該凹み部の接着層の硬度またはヤング率を前記中心側部分から前記外周縁に向けて段々に小さくして前記焼結板と前記基材とを接合する試料台の製造方法。
- 請求項5に記載の試料台の製造方法であって、
前記凹み部に導入された接着剤は前記中心側でこれに隣接して配置された別の凹み部において当該別の凹み部の底面と前記焼結板との間の接着剤より硬度が小さいものである試料台の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014152486A JP6469985B2 (ja) | 2014-07-28 | 2014-07-28 | プラズマ処理装置 |
| TW104105340A TWI585816B (zh) | 2014-07-28 | 2015-02-16 | A plasma processing apparatus, and a plasma processing apparatus |
| KR1020150024358A KR101744044B1 (ko) | 2014-07-28 | 2015-02-17 | 플라즈마 처리 장치 |
| US14/626,948 US20160027621A1 (en) | 2014-07-28 | 2015-02-20 | Plasma processing apparatus and sample stage fabricating method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014152486A JP6469985B2 (ja) | 2014-07-28 | 2014-07-28 | プラズマ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016031956A JP2016031956A (ja) | 2016-03-07 |
| JP6469985B2 true JP6469985B2 (ja) | 2019-02-13 |
Family
ID=55167288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014152486A Active JP6469985B2 (ja) | 2014-07-28 | 2014-07-28 | プラズマ処理装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20160027621A1 (ja) |
| JP (1) | JP6469985B2 (ja) |
| KR (1) | KR101744044B1 (ja) |
| TW (1) | TWI585816B (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6449802B2 (ja) * | 2016-03-16 | 2019-01-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体製造用部品 |
| KR102447586B1 (ko) * | 2018-05-28 | 2022-09-26 | 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤 | 유지 장치의 제조 방법, 및, 유지 장치 |
| JP7182916B2 (ja) * | 2018-06-26 | 2022-12-05 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
| JP6700362B2 (ja) * | 2018-09-28 | 2020-05-27 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体製造用部品 |
| JP7555197B2 (ja) * | 2020-04-07 | 2024-09-24 | 株式会社日立ハイテク | プラズマ処理装置 |
| JP7565735B2 (ja) * | 2020-09-25 | 2024-10-11 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板保持部材、その製造方法、および静電チャック部材 |
| JP7565734B2 (ja) * | 2020-09-25 | 2024-10-11 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板保持部材、およびその製造方法 |
| KR102672547B1 (ko) * | 2021-03-25 | 2024-06-07 | 주식회사 히타치하이테크 | 플라스마 처리 장치 및 플라스마 처리 방법 |
| KR20240159908A (ko) * | 2022-03-11 | 2024-11-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 알루미나 세라믹 부재, 알루미나 세라믹 부재 제조방법, 반도체 제조 장치용 부품 및 기판 처리 장치 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3485390B2 (ja) * | 1995-07-28 | 2004-01-13 | 京セラ株式会社 | 静電チャック |
| JPH11274281A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-08 | Kobe Steel Ltd | 静電チャック及びその製造方法 |
| JP3978011B2 (ja) * | 2001-10-31 | 2007-09-19 | 京セラ株式会社 | ウエハ載置ステージ |
| US7976641B1 (en) * | 2005-09-30 | 2011-07-12 | Lam Research Corporation | Extending storage time of removed plasma chamber components prior to cleaning thereof |
| JP2007110023A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 基板保持装置 |
| US7651571B2 (en) * | 2005-12-22 | 2010-01-26 | Kyocera Corporation | Susceptor |
| JP2008041927A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 静電チャックの製造方法 |
| WO2009078923A2 (en) * | 2007-12-19 | 2009-06-25 | Lam Research Corporation | Film adhesive for semiconductor vacuum processing apparatus |
| JP5222442B2 (ja) * | 2008-02-06 | 2013-06-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板載置台、基板処理装置及び被処理基板の温度制御方法 |
| US9543181B2 (en) * | 2008-07-30 | 2017-01-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Replaceable electrostatic chuck sidewall shield |
| JP2010129845A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Creative Technology:Kk | 静電チャック及びその製造方法 |
| JP5423632B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-02-19 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置 |
| JP5618638B2 (ja) * | 2010-06-07 | 2014-11-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置または試料載置台 |
| JP5505667B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2014-05-28 | Toto株式会社 | 交流駆動静電チャック |
| JP5829509B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2015-12-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台及びプラズマ処理装置 |
| US9281226B2 (en) * | 2012-04-26 | 2016-03-08 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck having reduced power loss |
| JP6010433B2 (ja) * | 2012-11-15 | 2016-10-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板載置台および基板処理装置 |
-
2014
- 2014-07-28 JP JP2014152486A patent/JP6469985B2/ja active Active
-
2015
- 2015-02-16 TW TW104105340A patent/TWI585816B/zh active
- 2015-02-17 KR KR1020150024358A patent/KR101744044B1/ko active Active
- 2015-02-20 US US14/626,948 patent/US20160027621A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20160013792A (ko) | 2016-02-05 |
| TW201604920A (zh) | 2016-02-01 |
| US20160027621A1 (en) | 2016-01-28 |
| KR101744044B1 (ko) | 2017-06-07 |
| TWI585816B (zh) | 2017-06-01 |
| JP2016031956A (ja) | 2016-03-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6469985B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP5029089B2 (ja) | プラズマ処理装置用の載置台及びプラズマ処理装置 | |
| KR102092623B1 (ko) | 플라스마 처리 장치 | |
| JP5270310B2 (ja) | 静電チャック及び基板処理装置 | |
| US20070283891A1 (en) | Table for supporting substrate, and vacuum-processing equipment | |
| JP6345030B2 (ja) | プラズマ処理装置及びフォーカスリング | |
| TWI614791B (zh) | 電漿處理裝置 | |
| CN105355585B (zh) | 基板处理装置的基板载置台 | |
| JP4935143B2 (ja) | 載置台及び真空処理装置 | |
| JP6277015B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP5503503B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| KR20140095430A (ko) | 기판 처리 장치 및 탑재대 | |
| TWI816448B (zh) | 內壁構件的再生方法 | |
| JP4355159B2 (ja) | 静電吸着ホルダー及び基板処理装置 | |
| JP5086206B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP2004047653A (ja) | プラズマ処理装置用基板載置台及びプラズマ処理装置 | |
| KR20220136123A (ko) | 기판 적재대의 연마 방법 및 기판 처리 장치 | |
| JP7555197B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP7587056B2 (ja) | 内壁部材の再生方法 | |
| WO2025047482A1 (ja) | 基板処理装置及び基板処理システム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170117 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170124 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170721 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20170721 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170804 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180606 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180612 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180806 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180821 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181015 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181106 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181204 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181218 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190117 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6469985 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |