TW493259B - Substrate for wiring boards - Google Patents

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493259 五、發明說明（1 ) 本發明係有關於一種配線板用基板；詳而言之，係 有關於一種作印刷電路板之基板用而層疊有金屬箱之 金屬延展層疊板，或於基板上層疊有導線框之配線用基 板；更詳而言之，係有關於上述各種基板，其係使用由 碳質材料構成之板作為基板而具有優良之熱傳導性者。 以往，印刷電路板之製造，一般係使用所謂之金屬 延展層疊板，即，於基板上層疊銅箔等金屬箔者，隨後 再藉照相石版微縮術形成印刷電路，即利用光阻劑描綠 出配線圖形，再以該配線圖形為依據進行蝕刻等；而以 該種印刷電路板作為各種電器、電子機器之配線板。此 種以金屬延展層疊板形成印刷電路之技術適合於精密 加工’可輕易地形成精細之配線圖形，而可製造具有非 常精細之配線圖像的配線基板。此外，習知之金屬延展 層疊板一般多是使用諸如酚樹脂等合成樹脂製者作為 基板之用。 又’以往，於基板上層疊導線框之配線板用基板一 般係用作為各種電器、電子機器的配線板，而該所謂導 線框則是由銅板等金屬板上打下配線圖像而製成者。該 層疊導線框之配線板用基板（以下稱之為「導線框層疊 基板」）在製造時，與上述由金屬延展層疊板所構成之 印刷電路板的製造相比較，雖然配線圖像之精細加工性 較差，但由於其製程簡單，因而有下述之優點，即，可 以低成本製造配線用基板，且可將所使用之導線框作成 具有適合之厚度者以適應大電流之需要，而可輕易地製 本紙張尺錢时0國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) —i w ί----裝-----r---訂--------- (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 493259 A7 --~~----一_ 五、發明說明（2 ) 造電阻損失低之配線板用基板····等。該所謂導線 框層登基板及上述由金屬延展層疊板所構成之印刷電 路板係依配線用基板各自之優點 '缺點、目的之所要求 之諸條件，並進一步考慮所適用之電器、電子機器所要 求之諸條件而加以劃分者。其次，習知之導線框層疊基 板一般言之，大多亦是使用諸如酚樹脂等合成樹脂製者 作為基板之用。 一般而言，使用印刷電路板或導線框層疊基板之電 路雖係依據安裝於該基板上之電路形成元件種類而構 成者，但由於有放熱之情形，熱一旦蓄積而使該電路之 溫度上昇時，便有發生難以預料之障礙的虞慮，因此亦 要求須能使該放熱快速發散。然而，無論是習知之由使 用合成樹脂製基板的金屬延展層疊板製成之印刷配線 基板’或習知之使用合成樹脂製基板的導線框層疊基板 ，由於其合成樹脂製基板之熱傳導性不良，故有難以符 合該放熱須快速發散之要求的問題。 有鑑於上述習知之狀況，本發明之目的乃在提供一 種可構成熱傳導性佳且可使放熱快速發散之印刷電路 板的金屬延展層疊板，及一種同樣是熱傳導性佳，且可 使放熱快速發散之導線框層疊基板。 本發明者為達成上述本發明之目的而致力研究，結 果發現，當構成組成印刷電路板之金屬延展層疊板或導 線框層疊基板時，藉將熱傳導性佳之由碳質材料所構成 之碳質基板用作基板，及使用可堅固地緊貼於該碳質基 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --V--W—--^-------- ^----訂--------- (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁)

五、發明說明（3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 :::與層疊之金屬箱或導線框的黏著具有絕緣性之 』者層’可達成上述本發明之目的，而完成本發明。 即，為達成上述本發明之目的，本發明乃提供—種 ，用基板’其係於由碳質材料所構成之碳質基板上 隔著•緣性黏著層而層疊金屬箱或導。 (圖式之簡單說明） 第1圖係本發明配線板用基板一形態之金屬延展層 疊板一例的代表性截面圖。 第2圖係本發明配線板用基板一形態之導線框層疊 基板一例的代表性截面圖。 第3圖係本發明配線板用基板一形態之導線框層疊 基板一例的代表性截面圖。 第4圖係本發明配線板用基板一形態之導線框層疊 基板一例的代表性截面圖。 第5圖係本發明配線板用基板一形態之金屬延展層 疊一例的代表性截面圖。 第6圖係本發明配線板用基板一形態之金屬延展層 疊板一例的代表性截面圖。 第7圖係本發明配線板用基板一形態之金屬延展層 疊板一例的代表性截面圖。 第8圖係本發明配線板用基板一形態之金屬延展層 疊板一例的代表性截面圖。 第9圖係本發明配線板用基板一形態之金屬延展層 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297么度） -6 - 丨 --.---‘----裝----------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、發明說明（4 雙板一例的代表性截面圖。 第1 〇圖係本發明配線板用基板一形態之金屬延展 層疊板一例的代表性截面圖。 第11圖係本發明配線板用基板一形態之金屬延展 層疊板一例的代表性截面圖。 (實施形態） 當層疊金屬箔時，本發明之配線板用基板係形成金 屬延展層疊板之形態，而當層疊導線框時則係形成導線 框層疊基板之形態。然後，就呈金屬延展層疊板形態或 導線框層疊基板形態之本發明配線用基板所使用的碳 質基板而言，一般係使用由以碳纖維作增強材料且以碳 作基體之石反纖維強化碳複合材料或各向同性高密度石炭 材料4之石厌質材料所構成的板狀物。由於該碳質基板之 厚度一旦太薄便導致基板之硬度降低，反之，一旦太厚 則導致重量增加或成本提高，故須考慮該等問題而作適 當之設定’ 一般而言係以〇·3〜5111111為恰當。 就用於上述碳質基板之碳纖維強化碳複合材料而 言，可由以往既有之各種碳質纖維強化碳複合材料中適 當選擇而使用之。一般言之，碳纖維強化碳複合材料中 ，碳纖維之排列有各種方式，即，使碳纖維一致向同一 方向排列成束狀的1次方向者，將碳纖維作成平紋布、 斜紋布、緞紋布等織布之2次方向，或使碳纖維作成所 謂立體織之3次方向·· ••等，又，亦有將碳纖維用 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _裝-----r---訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^259 ^259 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（5 ) 作毛氈或短纖維者。在本發明中，可由各種碳纖維之排 列方法中適當選擇而使用之。又，一般言之，碳纖維強 化碳複合材料係將諸如酚樹脂等之熱固性合成樹脂或 諸如石油瀝青等之瀝青的基體材浸滲於上述各種排列 方法之碳纖維聚集體中以製造半固化片，依所需將此半 固化片層豐數片後，在加壓下加熱以使基體材硬化，進 一步在惰性大氣中高溫燃燒使基材碳化而製造之。又， 當碳纖維為短纖維時，一般言之，係將碳纖維之短纖維 與基體材混合，而使該混合物形成指定形狀，再將該形 成物在加壓下加熱而使基體材硬化，進一步在惰性大氣 中高溫燃燒而使基體材碳化，以製造碳纖維強化碳複合 材料。用於碳質基板之碳纖維強化碳複合材料可製成作 為礙質基板指定厚度之板狀，或亦可由製成塊狀之碳纖 維強化碳複合材料，將之切削成作為碳質基板之指定厚 度的板狀而製成者。且，即使構成上述各種碳纖維強化 碳複合材料之碳纖維、碳基體已石墨化亦無妨。 上述各種奴纖維強化碳複合材料中，碳纖維排列於 碳基體中之厚度方向所形成之板狀物係由碳纖維一致 向同一方向排列之丨次方向的碳纖維強化碳複合材料塊 體，將其從相對於該碳纖維排列方向之直角方向切斷而 切割成指定厚度的板狀，由於此板狀物向厚度方向之熱 傳導性特別佳，故宜用作碳質基板。上述由碳纖維強化 碳複合材料塊體切割成板狀物之動作可藉鋼絲鋸、旋轉 鑽石圓鋸等眾所周知之切削構件進行之。 --------*----裝-----^----訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 當將上述碳纖維排列於厚度方向所形成之碳纖維 強化碳複合材料板狀物用作碳質基板時，本發明配線板 用基板 $恶之金屬延展層疊板一例的截面係代表性 地顯不於第1圖。在第i圖呈金屬延展層疊板形態之例子 中’於碳基體1 a中，排列於厚度之碳纖維1 b所形成的碳 質基板1之兩面分別依序設置有絕緣性黏著層2及金屬 猪層3。在本發明配線板用基板之金屬延展板形態中， 如第1圖之例所示，金屬箔可設置於碳質基板之兩面， 亦可僅於其一面設置之。其次，將如上述之板狀物用作 碳質基板時，本發明配線板用基板另一形態之導線框層 登基板一例的截面係代表性地顯示於第2圖〜第4圖。在 第2圖〜第4圖之呈導線框層疊基板形態例子中，於碳基 體la中，排列於厚度方向之碳纖維lb所形成的碳質基板 1之一面依序設置有絕緣性黏著層2及導線框層4。在本 發明配線板用基板呈導線框層疊基板形態中，如第2圖〜 第4圖之例所示，導線框層可僅設置於碳質基板1之一面 ，亦可於其兩面設置之。又，如第2圖所示，絕緣性黏 著層2可僅設置於導線框層4與碳質基板丨間，或如第3 圖所示，亦可設置成覆蓋碳質基板1之表面，再或如第4 圖所示，可設置成將導線框層4壓入絕緣性黏著層2中， 而在導線框層4之配線圖形間隙中，導線框層4表面與絕 緣性黏著層2表面可形成平坦。 又，將各向同性高密度碳材料用作上述碳質基板時 ，亦可由以往既有之各種各向同性高密度碳材料中適當 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2Κ) X 公董） i ^------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^3259 A7

(擇而使用之^之，各向同性高密度碳材料之襲 造係將生焦或中碳微珠等具有燒結性之石墨前驅體顆 f :邊加壓成形一邊以高溫燃燒者，或係將石墨顆粒或 碳鬚晶粉體等與由瀝t或合成樹脂等碳前驅體構成之 黏結劑混合而加壓成形並加以燃燒者。此外，用於碳質 基板之各向同性高密度碳材料可製成作為碳質基板指 定厚度之板狀，亦可由製成塊狀之各向同性高密度碳材 枓將其切斷而切成作為碳質基板之指定厚度的板狀者 。又’即使上述各種各向同性高密度碳材料已石墨化亦 無妨。 無論是上述碳纖維強化碳複合材料或各向同性高 密度碳材料，—般言之，均係具有由其製程中所形成之 細孔而呈多孔狀者。其次，因將無機塗層劑或金屬浸渗 於该專材料之細孔中，而形成非多孔質化，故更 該等材料之熱傳導性。因而，在 门 你+發明中，依所需，將 :機塗層劑或金屬浸渗於各碳質材料之細孔中而將該 石厌夤材料用作碳質基板，可更据 j更挺円基板之熱傳導性，就 這一觀點而言，乃宜進行此舉。 就作為浸渗於上述各碳質材料之無機塗層劑而言 ’可由各種無機塗層劑中適告登 涂局^U ^ 、擇而使用之，該等無機 -曰枝係呈液狀且可浸滲於碳質材料之細孔中，在产夹 :硬化而形成使碳質材料非多孔質化之無機質硬化： 者’可舉具有諸如含無機石夕聚合物、諸如高 泥、水玻璃類等的無機系黏結劑為例，而該等無機系黏 本紙張尺度適用中國國家標準（CNSM4規格（210 X 297公釐·

^·裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -10- A7 • " 一 ------ B7_____ 一 五、發明說明（8 ) ~— 結劑係在常溫或加熱下進行架橋反應而形成如陶瓷般 之硬化物者。其次，為提高該等無機塗層劑之浸滲性= 可以有機溶劑加以稀釋。又，若要進一步舉出上述無機 塗層之更具體的例子，則有形成含矽聚合物之 HEATLESS GLASS GA系列（商品名：荷馬科技社製）、 聚矽氮烷類之東燃聚矽氮烷（商品名··東燃社製）、無機 黏結劑之紅MR-100系列（商品名：熱研社製）等。…、 就使無機塗層劑浸滲於碳質材料之細孔中的方法 而吕，可舉下述方法為例，即，一種係藉刷子等於碳質 材料塗布無機塗層劑者，一種係將碳質材料浸潰於無機 塗層劑中者，一種係在高壓下將無機塗層劑壓入碳質材 料者，而另一種則係在高真空下將無機塗層劑吸入碳質 材料者。隨後，浸滲於碳質材料之無機塗層劑將硬化'。 此時，無機塗層劑之硬化條件可依所用之無機塗層劑種 類作適當的設定，例如當無機塗層劑為heatless GLASS時，一般係以在13(rc下加熱約6〇分鐘為恰當。 其次，就作為浸滲於上述各碳質材料之金屬而言， 一般係以鋁、銅或此兩者為佳。又，就將金屬浸滲於碳 質材料細孔中之方法而言，可使用在高溫高壓下將已溶 融之銘或銅等金屬浸滲的方法。此外，浸滲有鋁之碳質 材料可舉CC-MA(商品名：先端材料社製之使碳纖維一 次排列的C/C複合物基質）或C-MA(商品名··先端材料社 製之各向同性高密度碳材料基質）等為例，而浸滲有銅 之碳質材料則可舉MB-18(商品名··梅比伍斯α· τ社製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·裝--------訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -11 - A7 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^ ^---___ 五、發明說明（9 ) 之使碳纖維一次排列的C/C複合物基質）等為例。 其次，就用於本發明配線板用基板呈金屬延展層疊 板之形態時的金屬箔而言，可由以往既有之作為金屬延 展層疊板製造用的各種金屬箔中適當選擇而使用之，一 般言之，宜使用銅箔或鎳箔。如上述，依所需，金屬箔 可设置於碳質基板之兩面，亦可僅於一面設置之。其次 ’就用於本發明配線板用基板呈導線框層疊基板時之導 線框而言’可由以往既有之作為配線板製造用的各種導 線框中適當選擇而使用之，而該導線框係藉由金屬板打 入所期之配線圖形，一般而言，宜使用銅或鎳之導線框 。依所需，如上述，導線框可設置於碳質基板之兩面， 亦可僅於一面設置之。 其次，就絕緣性黏著層加以說明。在本發明之配線 板用基板中，就將由上述碳質材料所構成之碳質基板與 上述金屬箔或導線框黏著之絕緣性黏著層而言，若為即 使輕薄亦十分具有絕緣性，且可將由碳質材料所構成之 碳質基板與金屬箔或導線框十分堅固地黏著者，則可由 各種黏著劑中適當選擇而使用以形成之，然而，一般言 之’碳質材料與大多數之黏著劑較難溶合，以致使黏著 性十分不良，因此，應採用以下所述者以作為此絕緣性 黏著層，以在碳質基板與金屬箔或導線框之絕緣性或黏 著性方面，可獲得實用性之配線板用基板，該絕緣性黏 者層係’（1)由設置於碳質基板之聚亞醯胺塗膜及設置 於該聚亞醯胺塗膜之黏著劑層所構成者；（2)由設置於 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -12- IU----------裝-----^----訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^259 ^259 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ^' ------___ 五、發明說明（10 ) 反貝基板之聚亞醯胺蒸氣沈積聚合層及設置於該聚亞 醯^療氣沈積聚合層之黏著劑層所構成者；（3)由設置 灰妷質基板並具有黏著劑功能之聚亞醯胺層所構成者 (4)由没置於碳質基板之金屬電鍍層及設置於該金屬 電鍍層之黏著劑層所構成者；或（5)由設置於碳質基板 之底漆層及設置於該底漆層之彈性體系的黏著劑層所 構成者。換言之，如上述，當預先設置聚亞醯胺塗膜或 聚亞醯胺蒸氣沈積聚合層、或者是金屬電鍍層或底漆層 之所明底層％，或當選出具有黏著劑功能之聚亞醯胺層 作為絕緣性黏著層時，可先將碳質材料與金屬箔或導線 框堅固地黏著成可實用程度。又，該絕緣性黏著層一般 係以輕薄者為佳，俾不致阻礙對本發明配線板用基板之 厚度方向的熱傳導性。 首先，就上述（1)之形態加以說明。當形成上述（1) 之絕緣性黏著層時，聚亞醯胺塗膜係可將以往既有之各 種聚亞醯胺塗料塗布於碳質基板等而形成者。又，聚亞 醯胺塗料之種類不論是將聚亞醯胺酸溶解於溶劑者或 將聚亞醯胺樹脂溶解於溶劑者均可適用，但由於後者不 需藉加熱進行脫水醯亞胺化製程，而可獲得較低溫且絕 緣性佳之塗膜，故以後者為佳。可舉理卡可得（商品名 :新日本理化社製）、優比雷克斯s(商品名：宇部興產 社製）為此例。其次，為提高絕緣性或塗膜之安定性， 乃可於聚亞隨胺塗料添加各種添加劑。此外，於設置在 奴質基板之聚亞醯胺塗膜上進一步隔著黏著劑層而層 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公愛） -13- «^----------tr--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7

五、發明說明（11 S金屬箔或導線框，之後在加熱或常溫下加壓黏著，藉 此，金屬箱或導線框可十分堅固地黏著於碳質基板而形 成本發明之配線用基板。上述黏著之處理條件可依使用 之聚亞醯胺塗料種類等作適當的設定。採用該⑴絕緣 f生黏著層之呈金屬延展層疊板形態的本發明配線板用 土板例之截面係代表性地顯示於第5圖。在第5圖之呈 金屬延展層疊板形態的例子中，碳質基板21之兩面分別 依序設置有由聚亞醯胺塗膜22a與黏著劑層22b所構成 之絕緣性黏著層22及金屬箔層23而構成呈金屬延展層 疊板形態之配線板用基板。 其次，更適合上述（1)絕緣性黏著層中之聚亞醯胺塗 膜的形恶，可舉聚亞醢胺電沈積塗膜為例。聚亞醢胺電 沈積塗膜可由樹脂成份為聚亞醯胺且媒體為陽離子溶 液之各種聚亞醯胺電沈積塗料所形成。又，為提高絕緣 性或塗膜之安定性可於聚亞醯胺電沈積塗料添加各種 添加劑。其次，聚亞醯胺電沈積塗膜可藉對碳質基板電 沈積塗布上述聚亞醯胺電沈積塗料而取得。而電沈積塗 布之方法可由以往既有之方法中適當選擇、採用以進行 之。於藉電沈積塗布所形成之聚亞醯胺電沈積塗膜上進 一步隔著黏著劑層而層疊金屬箔或導線框，之後，在加 熱或常溫下加壓黏著，藉此，金屬箔或導線框可十分堅 固地黏著於碳質基板而形成本發明之配線板用基板。上 述黏著之處理條件可依所用之聚亞醯胺電沈積塗料種 類而作適當之設定。在此（1)絕緣性黏著層中採用聚亞 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -丨 ----------裝-----^----訂--------- (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -14- ^259

五、發明說明（12 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 駄胺電沈積塗膜作為聚亞醯胺塗膜時，呈金屬延展層疊 板形態之本發明配線板用基板一例的截面係代表性地 2示於第6圖。在第6圖呈金屬延展層疊板形態例中，碳 質基板31之兩面分別依序設置有由聚亞醯胺電沈積塗 膜32a與黏著劑層32b所構成之絕緣性黏著層32及金屬 羯層33而構成呈金屬延展層疊板形態之配線板用基板。 其次，就上述（2)之形態加以說明。在上述（2)之絕 緣性黏著層中之聚亞醯胺蒸氣沈積聚合層可適當選擇 各種蒸氣沈積聚合法，並加以採用而形成之。換言之， 可將均苯四甲酸二酐、聯二鄰苯二甲酸二酐、二苯基酮 四叛酸二酐等酸酐及氧基二苯胺、對苯二胺、二胺二苯 基酮等芳香族二胺一起於碳質基板上進行蒸氣沈積，並 藉加熱等進行醯亞胺化而形成之。於聚亞醯胺蒸氣沈積 聚合層上進一步可隔著黏著劑層而層疊金屬箔或導線 框’之後，在加熱或常溫下加壓黏著，藉此，將金屬箔 或導線框黏著於碳質基板而形成本發明之配線板用基 板。由於聚亞醯胺聚合層易控制膜厚且膜之均一性亦佳 ，故可使碳質基板與金屬箔或導線框確實地絕緣且十分 堅固地黏合。採用該（2)絕緣性黏著層之呈金屬延展層 豐板形態的本發明配線板用基板一例之截面係代表性 地顯示於第7圖。在第7圖呈金屬延展層疊板形態之例中 ’碳質基板34之兩面分別依序設置有由聚亞醯胺蒸氣沈 積聚合層35a與黏著劑層35b所構成之絕緣性黏著35及 金屬荡層3 6而構成呈金屬延展層疊板形態之配線板用 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -15- — ---*---.----·裝-----r---訂---------^^1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（13 ) 基板。 接著，就上述（3)之形態加以說明。如上所述，上述 (1)、（2)係藉由聚亞醯胺塗膜或聚亞醯胺蒸氣沈積聚合 層與黏著劑層所構成之多數層而構成絕緣性黏著層之 形您，忒等係就製程數量增加但欲使黏著力特別堅固之 形怨加以說明，但相對於此，上述（3)係兼具聚亞醯胺 層在上述（1 )、（2)中之「黏著劑層」功能的形態並可減 少製程數量者。此種具有黏著劑功能之聚亞醯胺層可舉 優比泰多（商品名··宇部興產社製）、卡普頓（商品名： 東雷•調逢社製）等由聚亞醯胺系黏著劑所構成者為例 。此外，當隔著具有上述黏著劑功能之聚亞醯胺層以製 造配線板用基板時，可藉對應於所採用之各種類型的聚 亞醯胺系黏著劑（熱固性、熱塑性或膜型、溶劑型）之方 法’將金屬箔或導線框與碳質基板黏著。舉例言之，當 使用膜型之熱塑性聚亞醯胺黏著劑時，將該膜型聚亞醯 胺黏著劑夾入金屬箔或導線框與碳質基板間，之後，藉 加熱加壓使其堅固地黏著而可獲得配線板用基板。採用 該（3)絕緣性黏著層之呈金屬延展層疊形態的本發明配 線板用基板一例之截面係代表性地顯示於第8圖。在第8 圖呈金屬延展層疊板形態之例中，碳質基板37之兩面分 別依序設置有由具有黏著劑功能之聚亞醯胺層38所構 成的絕緣性黏著層3 8及金屬箔層3 9而構成呈金屬延展 層疊板形態的配線板用基板。 又，在上述（3)之聚亞醯胺系黏著劑亦可用作設置於 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -16- I ^ ^^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7

五、發明說明（Μ ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述（1)之聚亞醯胺塗膜上或上述（2)之聚亞醯胺蒸氣沈 積聚合層上的黏著劑層。即，可於碳質基板上形成聚亞 醯胺塗膜（包含聚亞醯胺電沈積塗膜）或聚亞醯胺蒸氣 沈積聚合層，再於該聚亞醯胺塗膜上或聚亞醯胺蒸氣沈 積來合層上’隔著藉上述（3)之聚亞醯胺系黏著劑所形 成的黏著劑層，將金屬箔或導線框黏著而獲得本發明之 配線板用基板。 舉例言之’當於碳質基板上形成聚亞醯胺塗膜，而 將熱塑性之膜型聚亞醯胺黏著劑用作其上的黏著劑層 日寸’由於將金屬箔或導線框層疊而加壓黏著之際，形成 聚亞驗胺塗膜之塗料便流入且黏合，俾埋藏碳質基板表 面孔之空隙以提高配線板用基板全體之熱傳導性，同時 ’並隔著膜型之聚亞醯胺黏著劑，故可確實地使碳質基 板與金屬箔或導線框分離而確保絕緣性。 其次，就上述（4)之形態加以說明。當形成上述 之絕緣性黏著層時，可適當選擇以往既有之無電電鍍法 或電解電鍍法’加以採用而形成金屬電鍍層。電鍍之金 屬可舉銅、鎳等為例。於金屬電鍍層上進一步隔著黏著 劑層而層豐金屬箔或導線框，之後在加熱或常溫下加壓 黏著’藉此’可使金屬箔或導線框十分堅固地黏著於碳 質基板而形成本發明之配線板用基板。且，設置於金屬 電鑛層上之黏著劑層必須具有絕緣性。該（4)之形態， 金屬電鍍層乃達成最重視對碳質基板之黏著力的底漆 性功能。採用該（4)絕緣性黏著層之呈金屬延展層疊板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -17- I -----^------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 -----B7- 五、發明說明（15 ) 形恶的本發明配線板用基板一例之截面係代表性地顯 示於第9圖。在第9圖呈金屬延展層疊板形態之例中，碳 f基板41之兩面分別依序設置有由金屬電鍍層4以與黏 著劑層42b所構成之絕緣性黏著層42及金屬箔層43而構 成呈金屬延展層疊板形態之配線板用基板。 在上述（1)、（2)、及（4)之絕緣性黏著層中，用於黏 著劑層之黏著劑除上述聚亞醯胺系黏著劑之外，尚可舉 %氧樹脂系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等為例。舉例言之 ，在聚矽氧系黏著劑中，KE1800T(商品名：信越聚矽 氧社製）、TES-3260(商品名：東芝聚矽氧社製）等係適 合使用者。又，作為浸滲於碳質材料之材料所舉出之 HEATLESS GLASS等無機塗層劑亦可用作上述之黏著 劑。將該等黏著劑塗布於上述之聚亞醯胺塗膜、聚亞醯 胺蒸氣沈積聚合層、或金屬電鍍層（以下，在此段落中 稱之為「底層」）上而形成黏著劑層，而其方法則可由 既有之各種塗布方法中適當選擇且加以採用以進行之 。當進行黏著劑之塗布時，（a)可先將黏著劑塗布於設 置在被質基板之底層上，再於該塗膜上層疊金屬箔或導 線框；（b)可先將黏著劑塗布於金屬箔或導線框之一面 ，再層疊該金屬箔或導線框，俾使該黏著劑之塗膜面接 觸設置於碳質基板之底層；（c)可將黏著劑塗布於設置 在碳質基板之底層上及金屬箔或導線框一面之兩方，再 層疊該金屬箔或導線框，俾使各黏著劑之塗膜面可相互 接觸，或（d)亦可於没置在碳質基板之底層上依序層疊 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

^---------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -18 - A7 B7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 、發明說明（16 已形成半硬化狀態之膜狀黏著劑及金屬箔或導線框。且 ，S層豐金屬箔或導線框時，為不使空氣殘留且可確實 地黏合，可藉輥子或平板加壓機等加壓。又，當黏著時 ，可對底層及金屬箔或導線框預先以刷子塗布諸如後述 之各種底漆以施行底漆處理。 其次，使上述黏著劑不致乾燥且加熱硬化之處理條 件可依所用之黏著劑種類作適當的設定。舉例言之，當 使用上述之TES-3260(商品名：東芝聚矽氧社製）作為黏 著劑時’可在1 50°C下加熱加壓60分鐘而形成。 然後，就上述（5)之形態加以說明。當形成上述（5) 之絕緣性黏著層時，用於底漆層之底漆可舉東雷•當可 甲固•聚矽氧社製之底漆A(商品名）、底漆χ(商品名） 及底漆Υ(商品名）之混合物為例。設置於底漆層之彈性 體系黏著劑層必須具有絕緣性，而東雷•當可寧固•聚 矽氧社製之SOTEFA-70(商品名··聚矽氧彈性體系黏著 劑）等之彈性體系黏著劑即適合用作此具體例。且，該 彈性體系之黏著劑亦可用作上述（1)、（2)、及（4)之絕緣 性黏著層中的黏著劑。又，依所需，可於該彈性體系之 黏著劑中添加適量之SiN、Sic、ALA等微粒子狀的熱 傳導性填料。且，上述熱傳導性填料亦可添加於上述（i) 、（2)、（4)之絕緣性黏著層的各種黏著劑層中或上述（3) 之具有黏著劑功能的聚亞醯胺層中。此外，設置於底漆 層之彈性體系黏著劑並未乾燥且加熱硬化，藉此，金屬 箔或導線框可十分堅固地黏著於碳質基板而形成本發

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 明之配線板用基板。使上述彈性體系黏著劑層不致乾燥 且加熱硬化之處理條件可依所用之彈性體系黏著劑種 類等作適當之設定。而採用該絕緣性黏著層之呈金 屬延展層疊板形態的本發明配線板用基板一例之截面 係代表性地顯示於第丨〇圖。在第i 〇圖呈金屬延展層疊板 形態之例中，碳質基板5丨之兩面分別依序設置有由底漆 層52a與彈性體系黏著劑層5215所構成之絕緣性黏著層 52及金屬箔層53而構成呈金屬延展層疊板形態之配線 板用基板。 又’在形成上述（1)〜（5)之絕緣性黏著層時，依所需 ’可對（1)、（2)、（4)及（5)之各黏著劑層、或（3)之具有 黏著劑功能的聚亞醯胺層適量添加具有隔離功能之微 粒子狀填料。該具有隔離功能之填料可舉二氧化矽、球 狀礬土、中空氣球等為例。 進一步，在形成上述（1)〜（5)之絕緣性黏著層時，依 所需可對（1)、（2)、（4)及（5)之各黏著劑層、或（3)之具 有黏著劑功能的聚亞醯胺層埋設絕緣性之織布或不織 布。此例係顯示於第11圖。第11圖係顯示碳質基板6 i 之兩面分別依序設置有由聚亞醯胺塗膜等之底層62a與 埋設有不織布62c之黏著劑層62b所構成的絕緣性黏著 層62及金屬箔層63之呈金屬延展層疊板形態的配線板 用基板。如此，可藉埋設織布或不織布，使織布或不織 布具有隔離功能，而使碳質基板與金屬箔或導線框間至 少依織布或不織布之厚度確實地分離以提高配線板用 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -20- -I h----------*^^裂----L----訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 Α7 Β7 五、發明說明（18 ) 基板的絕緣破壞強度。 其次，上述織布或不織布係以具有絕緣性及耐熱性 為條件，而可由各種合成纖維、天然纖維、玻璃纖維等 織布或不織布中適當選擇以使用之。具體言之，可舉間 芳族聚醯胺紙（商品名：調逢帝人高級紙社製）等間芳族 聚醯胺系纖維為適合之例。此外，由於織布或不織布之 厚度若太厚將使配線板用基板全體之熱傳導度係數下 降，反之，若太薄則無法確保金屬箔或導線框與碳質基 板之絕緣性，故考慮該等問題以作適當之設定。具體言 之，以30〜150 # m為恰當，但並不限於此。 其次，當利用織布或不織布製造配線板用基板時， 由聚亞醯胺塗膜等底層與黏著劑層構成絕緣性黏著層 之情形，係如以下所述而進行者，即：（a)於碳質基板 上形成聚亞醯胺塗膜等底層；（b)於該底層上層疊藉塗 布及浸潰等而浸滲有黏著劑之織布或不織布；（c)進一 步’藉於其上層疊金屬箔或導線框以製造配線板用基板 。又，在其他例中，亦可在上述（b)中，於底層上塗布 黏著劑，再於其上載置織布或不織布，進一步藉塗布黏 著劑形成埋設有織布或不織布之黏著劑層。此時，亦須 考慮因黏著劑硬化而有體積縮減之情形，因此，為在黏 著劑層埋設有織布或不織布之狀態下使其硬化（不露出 黏著劑層表面之狀態），乃須塗布足量之黏著劑。且， 由具有黏者劑功能之聚亞醯胺層構成配線板用基板的 絕緣性黏著層時，除不於碳質基板上形成底層外，尚可 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4_#i格（210 X挪 I k t---------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -21 - A7

五、發明說明（19 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依據上述（a)〜（c)製造之。此時，若使用熱塑性之膜型聚 亞馱胺黏著劑，則可藉諸如2片膜型黏著劑夾住織布或 '气布而層豐金屬羯或導線框’之後，藉使黏著劑溶 融、硬化等方法製造之。此時，織布或不織布須具有高 於膜型黏著劑溶融溫度之耐熱性是無須贅言的。且，當 層®金屬箱或導線框時，為不殘留空氣而使其更確實地 黏合’宜藉輥子或平板加壓機等加以加壓。 當本發明之配線板用基板呈金屬延展層疊板形態 時’该金屬延展層疊板可依以往既有之照相石版微縮術 的一般方法適當地作為由印刷電路所形成之印刷電路 板’而所獲得之印刷電路板則可適當地用作各種電器、 電子機器等之配線基板。又，當呈導線框層疊基板形態 時’該導線框層疊基板可逕自適當地用作各種電器、電 子機器等之配線基板。本發明配線板用基板係熱傳導性 佳且散熱性佳者，由呈金屬延展層疊板形態之本發明配 線板用基板所形成的呈印刷電路板或導線框層疊基板 形態之本發明配線板用基板特別適用於各種伴隨發熱 產生之電器、電子機器等的電路。 以下，係依實施例及比較例進一步具體地說明本發 明，但本發明並不限於以下之實施例。 (第1實施例） 將碳纖維排列於碳基體中厚度方向而形成厚度 3mm之板狀碳纖維強化碳複合材料（以下稱為「c/C」複 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ^22 - --r---------*^^裳-----ί----訂---------線^^· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^259 ^259 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ---------Β7___ 五、發明說明（2〇 ) 合材料）的CC(商品名：先端材料社製）用作碳質基板。 在30V、常溫下，將聚亞醯胺電沈積塗料電沈積塗布於 該板狀C/C複合材料之一面2·5分鐘，再在8〇(^下乾燥w 分鐘，進一步藉在25(rc下印相而形成聚亞醯胺電沈積 塗膜。其次，於上述聚亞醯胺電沈積塗膜上層疊塗布了 聚矽氧系黏著劑· KE1 800T(商品名：信越聚矽氧社製） 之厚度70/zm的銅箔，俾使黏著劑塗布面接觸上述聚亞 醯胺電沈積塗膜。且，當層疊時，對塗布聚亞醯胺電沈 積塗膜及黏著劑前之銅箔，預先藉以刷子塗布底漆 商品名··東雷•當可寧@ •聚石夕氧社製）而施行底漆處 理。接著，在120°C下加熱加壓3分鐘期間，以294N/cm2 之按壓狀態排除空氣及剩餘的黏著劑，之後，由按壓狀 態開放，藉在12(TC下加熱處理6〇分鐘使黏著劑硬化而 製成銅延展層疊板。而該銅延展層疊板之聚亞醯胺電沈 積塗膜厚度為20//m。且，由於黏著劑層之厚度為i 〇〇 # m ’故全體之厚度為3.19mm。 (第2實施例） 於與第1實施例所用相同之厚度3mm板狀c/c複合 材料的一面，以刷子塗布作為聚亞醯胺塗料之理卡可得 PN-20(商品名：新曰本理化社製），在2〇〇它下印相川 分鐘而形成聚亞醯胺塗膜。其次，於上述聚亞醯胺塗膜 上層豐塗布了聚矽氧系黏著劑· KE1800T(商品名：信 越聚矽氧社製）之厚度7〇 # m銅箔，俾使黏著劑塗面 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21G χ 297公楚） —---- —ί----------裝-----^----訂---------線^^" (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) ^259 ^259 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 --[ —___ 五、發明說明（21 ) 接觸上述聚亞醯胺塗膜。且，當層疊時，對塗布聚亞醯 月女塗膜及黏著劑前之銅箔，預先藉以刷子塗布底漆A( 商品名：東雷•當可寧固•聚砂氧社製）而施行底漆處 理。接著，在12(TC下加熱加壓3分鐘期間，以294Ν/αη2 之按壓狀態排除空氣及剩餘之黏著劑，之後，藉在12〇 °C進行60分鐘之處理，使黏著劑加熱硬化而製成銅延展 層疊板。該銅延展層疊板之聚亞醯胺塗膜厚度為2〇^m 。而黏著劑層厚度則為100 V m。 (弟3實施例） 於與第1貫施例所用相同之厚度3mm板狀c/c複合 材料的兩面，藉無電電鍍電鍍鎳後，於其兩方之鎳電鍍 層層疊塗布了聚矽氧系黏著劑· KE1 8〇〇τ(商品名：信 越聚矽氧社製）厚度70 之銅箱，俾使黏著劑塗布面 接觸上述鎳電鍍層。且，當層疊時，對塗布鎳電鍍層及 黏著劑前之銅箔，預先藉以刷子塗布底漆A(商品名： 東雷•當可寧固•聚矽氧社製）而施行底漆處理。接著 ，在120°C下加熱加壓3分鐘期間，以294N/cm2之按壓狀 恶排除空氣及剩餘之黏著劑，之後，藉在i 進行6 〇 分鐘之處理，使黏著劑加熱硬化而製成銅延展層疊板。 所獲得之銅延展層疊板中的鎳電鍍層厚度為5〇//111。而 所獲得之黏著劑層厚度則為1 00 “ m。 (第4實施例） 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -24- I L 裝--------—訂---------線^^- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

{請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 於與第1貫施例所用相同之厚度3mm板狀C/C複合 材料的一面，以刷子塗布底漆χ(商品名：東雷•當可 争固•聚矽氧社製）後，在常溫下乾燥30分鐘而形成底 漆層。於該底漆層依序層疊膜狀聚矽氧彈性體系黏著劑 • SOTEFA-70(商品名：東雷•當可寧固•聚矽氧社製） 及厚度70/zm之銅箔，在13〇0C下，以98N/cm2之壓力使 黏著劑加熱硬化30分鐘，而製成銅延展層疊板。所獲得 之銅延展層疊板的底漆層厚度為。而彈性體系之 黏著劑層厚度則為1 00 # m。 (第5實施例） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 將與第1實施例所用相同之厚度3mm板狀C/C複合 材料在70mmHg減壓下浸潰，再於無熱玻璃ga_4(n)(商 品名：荷馬科技社製之常溫硬化型二氧化矽溶液）中， 將無熱玻璃浸滲於該板狀C/C複合材料之細孔中，之後 ，在常溫下放置50分鐘，接著，藉在i2〇°C下加熱60分 鐘使無熱玻璃硬化，而獲得浸滲有無熱玻璃之板狀c/c 複合材料。該浸滲有無熱玻璃之板狀C/c複合材料除可 用作碳質基板外，還可進行與第1實施例相同之操作而 製成銅延展層疊板。 (第6實施例） 除以使銅在尚溫高壓下浸滲之厚度3mm的MB-18( 商品名：梅比伍斯· A · T社製之使碳纖維一次排列的 -25 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ^259 A7 五、 發明說明（23 ) C/C複合材料基質）取代第i實施例所用之板狀c/c複合 材料用作碳質基板之外，其餘則進行與第1實施例相同 之操作而製成銅延展層疊板。該銅延展層疊板之聚亞醯 私電沈積塗膜厚度為20 β m。又，黏著劑厚度為1〇〇 a m ’而全體厚度則為3.19mm。 其次，藉蝕刻將由在第6實施例中所獲得之銅延展 層疊板去除表面銅箔者（厚度3.12mm)放置於鋁板（厚度 25mm)上，藉熱傳導度係數偵測器qTM-5〇〇(京都電子 社製）測定熱傳導度係數。在此使用鋁板係因於測定熱 傳導度係數時須有一定厚度之緣故。而測定之結果係獲 得 22.64(W/m· k)之值。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (第1比較例） 將桑哈亞得社製之印刷電路板Ν〇·31(厚度i.6nim) 用作比較例。該印刷電路板係於玻璃環氧基板兩面貼有 銅羯者。 藉蝕刻，由上述印刷電路板去除表面銅箔而獲得玻 璃％氧基板。其次，將所獲得之玻璃環氧基板放置於鋁 板（厚度2 5mm)，藉熱傳導度係數偵測器QTM_5〇〇(京都 電子社製）測定熱傳導度係數。此處使用銘板之理由是 因為與第6實施例相同地，測定熱傳導度係數時須有一 定厚度的緣故。而測定之結果係得到〇.552(w/m K)之值 又 ，當測定熱傳導度係數時，為使基板在第6實 施 I l·----------裝-----„----訂---------線^^- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 26-

五、 發明說明G4 ) 例與第1比較例中幾乎為相同厚度，乃重疊2片第1比較 例之基板而形成厚度3 · 2mm以進行測定。且，因為測定 物表面須確實地絕緣，為慎重起見，乃將已去除第6實 施例銅箔之層疊板表面以蓋板膜（厚度1〇V⑷覆蓋而測 疋之。附帶一提，因第丨比較例之玻璃環氧基板具絕緣 性，故在熱傳導度係數測定中不需以蓋板膜覆蓋，但因 與第6貫施例設定為相同條件，故反而以蓋板膜覆蓋而 進行了測定。 由上述之測定結果可得知，相對於第丨比較例之熱 傳導度係數為〇.552(W/m.K)，第6實施例則為 22.64(W/m.K)，乃可顯著提高熱傳導係數。 又，本發明配線板用基板一形態之金屬延展層疊板 與碳質基板及金屬箔之黏著性堅固，且體積電阻係數、 表面電阻、電容率、電介質損耗角正切等諸特性亦十分 符合習知之金屬延展層疊板的標準值，故可適當地使用 之。此外，將用於以上測定之裝置彙集顯示於表丨，而 測定結果則彙集顯示於表2。 —»----------裝-----^----訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -27 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 493259 A7 B7 五、發明說明（25 ) 表 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 a « 蒸 蛛 辆） W > 荩 Ξ w H W S U J ^ w < ^ m M 00 > W 二 HH X oo Ο ω ^ X OO < 〇 as 〇 (N 〇 m — 寸 〜 Ph ffi X > Η X ΗΗ Η ω - η X ° « ^ Η Η ^ - ^ U !< ω 二 a S ^ μ S υ Q Cm ω ω q 5 ^ ω ω < ^ Ν 寸 ι〇 2 > 〇>\ 寸 h-J τ-4 V〇 ^ ^ ^ 〇Η ^： 〇Η 〇Η < ffi κ a < H 〇 > o Q < H 00 H HH O o 卜 OO ϋ GO 幺〇 3 H ο ο 1 s Η Ο 令 m • 傘 伞 rp〇j ^ . 令 « • H w 屮 << i ^ T^N 、—〆 械 A Η ^ 屮 << w 汆 綠 ^ 3 δΗ 媒 Μ IK T. Μ 、Id Tp〇r M (Up ^ ^ (N U 41 m 评 Μ φΒζ Μ Μ 赳 iim〇 i£ari) i6m〇 »ρη» »pBT rpn* 錄 V0 德 絮嵴饀 ipor ιρβΓ 娥 t 銬 Ή 繫 m 举 ¢: --r---------裝-----„----訂---------線(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -28- 493259 A7 B7 五、發明說明（26 ) 表 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 00 寸 U ^-¾ 00 ^t U 00 *—> 00 寸 VO U in HH ·—S 00 寸 U 00 ·—i (Λ t—5 00 寸 o U 00 00 寸 u 00 00 寸 VO u 00 ►—s 00 寸 Ό U ►—a 00 寸 VO U 00 »—> 00 <N c/) 00 HH >—Ϊ CS 〇 X 〇 X 卜 in h 寸 o o 1 a bO v〇 -1 卜 -M a 右 b0 -M 00 〇 -M s \〇 -M 卜 to 教 W 發 摄 發 1 銻 -£ τ-Η 寸 〇 X 7 m 〇 X (N ―。 X 1 〇 X r—^ 寸 l 寸 寸 o o l m O o l i〇 m (N l VO 00 oo l 00 OS >r> rn <N l v〇 00 畹 4;； CN »〇 Ο Ο X ο νο 寸 <N 〇 X 〇〇 ΓΟ <N i〇 o o o (N 00 寸 ΓΝ 卜 (N r-H 00 00 琳 寸 ο (Ν ΓΝ 樂 frill «V 喊 ※ ^T) MD 〇 <N 〜 Ό C\ 1 u 〇 ΓΝ On 1 U Ό 〇 rs 〜 v〇 ON 1 U »r> \D 、 〇 rs 〜 OS U B 10 ε Ό u \ 一 O — ^ o O II Os +» ύ - CN ※ < rr) ※ o !〇 T—^ 1 ω 寸 璨 寸 ※ « 璨 C B 〇 <P 〇 〇 CN 囬 § G 举 /^N G vB < /—N N X 1—( {4 ffl： Λ- E W c «〇 ※ m -¾ - 漉g ML ^ 凝:z: 41 ¢: ε « Ε 岔，Μ , ροςι * + 謔糾 ν?Λ^e ※ 锄鉍 ί 岔，ί、96 , ΗΉ , ροζ: 一丧¥糾W剜遒朗迴 I※ P09CN寸※ --r---------------^----訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -29-

五、 發明說明（27 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (第7實施例） 除了使用藉由厚度500 # m銅板打入指定之配線圖 形所製成的導線框以取代第丨實施例中之銅箔外，其餘 則進行與第1貫施例相同之·操作而製成導線框層疊基板 。就該獲得之導線框層疊基板而言，當與第6實施例相 同地，測定藉餘刻而去除取代銅箔之導線框者的熱傳導 度係數時，與第6實施例相同地，係獲得顯著高於第工 比較例之熱傳導度係數。 (第8實施例） 於與第1實施例所用相同之厚度3mm板狀C/C複合 材料的一面，以刷子塗布優比雷克斯s(聚亞醯胺漆，商 品名：宇部興產社製），接著，層疊厚度20从m之優比 泰多（型號UPA-N111，商品名：宇部興產社製）以作為 膜型聚亞醯胺黏著劑，進一步層疊厚度7〇 V m之銅箔， 在170°C下以294N/cm2之壓力加壓30分鐘後，再藉在250 °C下以20N/cm2加壓20分鐘使其黏著而製成銅延展層疊 板。就該銅延展層疊板而言，當與第6實施例相同地， 測定熱傳導度係數時，係與上述各實施例相同地獲得高 熱傳導度係數。又，當依JIS C6481測定剝離強度時， 獲得了 1 Jkgf/cm十分高之值。 (第9實施例） 於與第1實施例所用相同之厚度3mm板狀C/C複合 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -30- 丨卜丨丨：----ΦΜ,----l·---訂---------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（28 ) 材料的一面，隔著作為膜型聚亞醯胺黏著劑之厚度2〇 # m的優比泰多（型號upa-NI 11，商品名：宇部興產社 製）’層疊厚度70 // m之銅箔，再藉在250°c下以5〇N/cm2 之壓力加壓3分鐘使其黏著而製成銅延展層疊板。就該 所獲得之銅延展層疊板而言，當與第6實施例相同地測 定熱傳導度係數時，係與上述各實施例相同地獲得高熱 傳導度係數。又，當依JIS C6481測定剝離強度時，係 得到l.lkgf/cm之值。 (第10實施例） 除在真空中形成聚亞醯胺蒸氣沈積聚合層以取代 第1實施例中之聚亞醯胺電沈積塗膜以外，其餘則進行 與第1實施例相同之操作而製成銅延展層疊板。該銅延 展層疊板之聚亞醯胺蒸氣沈積聚合層厚度為20 μ m。就 該獲得之銅延展層疊板而言，與第6實施例相同地，當 測定去除銅箔者之熱傳導度係數時，則與第6實施例相 同地，係得到顯著高於第1比較例之熱傳導度係數。 (第11實施例） 於與第1實施例所用相同之厚度3mm板狀C/C複合 材料的一面，以刷子塗布作為聚亞醯胺塗料之理卡可得 PN-20(商品名：新曰本理化社製），在2〇〇°c下印相3〇 分鐘而形成厚度20 // m之聚亞醯胺塗膜。其次，於上述 聚亞醯胺塗膜上層疊浸滲有二氧化矽系黏著劑· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -31 - 丨.1--------------^----訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 493259 A7 _ B7 五、發明說明（29 ) KE1800T(商品名：信越二氧化矽社製）之芳族聚醯胺不 織布的厚度120 // m之間芳族聚醯胺紙（商品名：調逄帝 人高級紙社製），進一步層疊厚度7〇//111之銅箔。且， 當層疊時，藉對塗布聚亞醯胺塗膜及黏著劑前之銅箔預 先以刷子塗布底漆而施行底漆處理。接著，在1 2 0 °C下 、加熱加壓30分鐘期間以294N/cm2之按壓狀態排除空氣 及剩餘之黏著劑，之後，由按壓狀態開放，藉在12〇艺 下加熱處理60分鐘使黏著劑硬化而製成銅延展層疊基 板。就該獲得之銅延展層疊板而言，與第6實施例相同 地’當測定去除銅箔者之熱傳導度係數時，則與第6實 施例相同地，得到顯著高於第丨比較例之熱傳導度係數 。又’當藉JIS K6911測定絕緣破壞強度時，則得到 10.8Kv十分高之值。 依本發明，可提供呈金屬延展層疊板形態及導線框 層豐基板形態之配線板用基板，該基板係熱傳導性佳， 且可使放熱快速發散者。又，該基板並可使碳質基板與 金屬箔或導線框堅固地黏著。 本發明之配線板用基板，由於作為基板之碳質材料 可低價取得，故可以低成本製造之。又，本發明之配線 板用基板由於作為基板之碳質材料係輕量，故可減輕使 用該輕量配線板用基板之電器、電子機器的重量。 【元件標號對照表】 1…碳質基板 la···碳基體 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -32- —r---------------^----訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 493259 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7 五、發明說明（3〇 ) lb·· .碳纖維 41 ... 碳質基板 2..., 絕緣性黏著層 42..· 絕緣性黏著層 3 ...金屬箔層 42a. ..金屬電鍍層 4··· 導線框層 42b. ..黏著劑層 21 ·· .碳質基板 43··· 金屬箔 22.. •絕緣性黏著層 51 ... 碳質基板 22a ...聚亞醯胺塗膜 52... 絕緣性黏著層 22b ...黏著劑層 52a. ..底漆層 23·· .金屬箔層 52b. ..黏著劑層 31·· .碳質基板 5 3... 金屬箔 32·· .絕緣性黏著層 61 ... 碳質基板 32a ...聚亞醯胺電沈積塗 62"· 絕緣性黏著層 膜 62a·"底層 32b ...黏著劑層 62b. ..黏著劑層 33·· .金屬箔層 62c. ..不織布 34·· .碳質基板 63 ... 金屬箔層 35·· .絕緣性黏著層 35a …聚亞醯胺蒸氣沈積 聚合層 35b ...黏著劑層 36., ..金屬箔層 37., ..碳質基板 38. ..聚亞醯胺層 39. ..金屬箔層 丨JL丨丨·---.---------l·---訂---------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -33-

Claims (1)

1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 493259 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1. 一種配線板用基板，其係隔著絕緣性黏著層而於由 碳質材料所構成之碳質基板上層疊金屬箔或導線框 者。 2 ·如申請專利範圍第1項之配線板用基板，其中隔著絕 緣性黏著層而層疊於該碳質基板上者係金屬箔，呈 金屬延展層疊板之形態。 3 ·如申請專利範圍第1項之配線板用基板，其中隔著絕 緣性黏著層而層疊於該碳質基板上者係導線框，呈 配線板用基板之形態，即於基板上層疊導線框所構 成者。 4\如申請專利範圍第丨項至第3項中任一項之配線板用 基板，其中該絕緣性黏著層係由設置於碳質基板上 之聚亞醯胺塗膜及設置於該聚亞醯胺塗膜上之黏著 劑層所構成者。 5·如申請專利範圍第4項之配線板用基板，其中該聚亞 醯胺塗膜係聚亞醯胺電沈積塗膜。 6·如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之配線板用 基板’其中該絕緣性黏著層係由設置於碳質基板上 之聚亞酿胺蒸氣沈積聚合層及設置於該聚亞醯胺蒸 氣沈積聚合層上之黏著劑層所構成。 7·如申請專利範圍第丨項至第3項中任一項之配線板用 基板，其中该絕緣性黏著層係由設置於碳質基板上 並具有黏著劑功能之聚亞醯胺層所構成。 8·如申請專利範圍第丨項至第3項中任一項之配線板用 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公II ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) - 訂---------線· -34- '申請專利範圍 基板，其中該絕緣性黏著層係由設置於碳質基板上 之金屬電鍍層及設置於該金屬電鍍層上之黏著劑層 所構成者。 如申明專利|巳圍第1項至第3項中任一項之配線板用 基板其中该絕緣性黏著層係由設置於碳質基板上 之底漆層及設置於該底漆層上之彈性體系的黏著劑 層所構成者。 10·如申請項之配線㈣絲，其中該黏著 劑層中埋性之織布或不織布。 η·如申請專之配線板用基板，其中該黏著劑 層中埋設有絕緣‘付生之織布或不織布。 12.如申請專利範圍第6項之配線用基板，其中該黏著劑 層中埋設有絕緣性之織布或不織布。 13·如申請專利範圍第7項之配線板用基板，其中該聚亞 醯胺層中埋設有絕緣性之織布或不織布。 14·如申請專利範圍第8項之配線板用基板，其中真有前 述黏著劑功能之聚亞醯胺層中埋設有絕緣性織布或 不織布。 15. 如申請專利範圍第9項之配線板用基板，其中該黏著 劑層中埋設有絕緣性織布或不織布。 16. 如申請專利範圍第4項之配線板用基板，其中該黏著 劑層中含有具隔離功能之填料。 17·如申請專利範圍第5項之配線板用基板，其中該黏著 劑層中含有具隔離功能之填料。 493259 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 18.如申請專圍第6項之配線板用基板，其中該黏著 劑層中含有具隔離功能之填料。 19·如申請專利範圍第7項之配線板用基板，其中具有前 述黏著劑功能之聚亞醯胺層中含有具隔離功能之填 料。 、 20·如申請專利範圍第8項之配線板用基板，其中該黏著 劑層中含有具隔離功能之填料。 2 1 ·如申請專利範圍第9項之配線板用基板，其中該黏著 劑層中含有具隔離功能之填料。 22·如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之配線板用 基板’其中該碳質基板之碳質材料的細孔中浸滲有 無機塗層劑或金屬。 23 ·如申請專利範圍第4項之配線板用基板，其中該碳質 基板之碳質材料的細孔中浸滲有無機塗層劑或金屬 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 24·如申請專利範圍第5項之配線板用基^板，其中該碳質 基板之碳質材料的細孔中浸滲有無機塗層劑或金屬 〇 25·如申請專利範圍第6項之配線板用基板，其中該碳質 基板之碳質材料的細孔中浸滲有無機塗層劑或金屬 26·如申請專利範圍第7項之配線板用基板，其中該碳 基板之碳質材料的細孔浸滲有無機塗層劑或金屬 27·如申請專利範圍第8項之配線板用基板，其中該碳 質 質 線- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -36- 493259 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 基板之碳質材料的細孔中浸滲有無機塗層劑或金屬 28.如申請專利範圍第9項之配線板用基板，其中該碳質 基板之碳質材料的細孔中浸滲有無機塗層劑或金屬 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -37-