JPH0668159B2 - 金属ｉｃ基板の電着塗装方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、金属ＩＣ基板上に電着塗装で絶縁層を形成す
る方法に関する。詳しくは、耐薬品性、耐熱性、電気絶
縁性等の諸性能に優れ、更に被塗物との密着性に優れた
塗膜を形成する金属ＩＣ基板の電着塗装方法に関する。

（従来の技術） 従来、電着塗装は、自動車、アルミ建材、家庭電化製
品、事務機器等の防食や表面仕上げに広く実施され、各
種基材に適用されている。一方、エレクトロニクス分野
では、技術革新が目ざましく、特にＩＣ基板において
は、高密度化、高品質化が急速になされており、より精
密で高度な技術開発が要求されている。この対象の一つ
に金属ＩＣ基板の表面に絶縁層を形成し、これに銅メッ
キを施してなる金属ＩＣ基板があり、加工の容易さ、寸
法安定性、放熱性等の特性において、他のセラミックベ
ース基板やポリマーベース基板に対し、非常に優れてい
ることが認められている。

しかしながら、金属ＩＣ基板の生産においては、信頼性
の高い高品質な製品を得るためには、複雑な多くの工程
が必要であり、工程の簡素化が問題となっている。この
工程簡素化の手段としてエッジ部やスルーホール部分の
被覆性に優れる電着塗装が注目されている。しかし、従
来の電着塗装では、高膜厚の電着塗膜の形成が困難であ
り、したがって、金属ＩＣ基板に要求される耐熱性、電
気絶縁性等の諸性能を十分に満足させるものがなく、そ
の改良が切望されているのが現実である。

一方、陽極参加処理を行ったアルミニウムを有機ケイ素
化合物で処理した後、熱硬化性樹脂塗料中で電着塗装を
行う方法（特公昭５２−３０９４５号）が知られてい
る。

この方法は、陽極酸化皮膜の微孔内に残存する酸根によ
る電着塗装時のトラブルを解消する目的で、陽極酸化処
理工程と電着塗装工程の中間に有機ケイ素化合物で処理
する工程を付加したものであるが、この中間処理後は水
洗を行った後に電着塗装しており、得られる電着塗膜厚
はせいぜい２０μｍ程度であり、これ以上厚膜の電着塗
膜の形成は困難であった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明の目的は、前記従来法の欠点を解消し、塗膜厚コ
ントロールが自由に出来、しかも従来法では得られなか
った高膜厚の電着塗膜の形成が可能で、かつ耐熱性、電
気絶縁性等の諸性能に優れる電着塗膜が形成できる金属
ＩＣ基板の電着塗装方法を提供することである。

（問題を解決するための手段） 本発明を概説すると、金属ＩＣ基板に電着塗装で耐熱絶
縁層を形成するにあたり、該基板を電着塗装前にＡ．グ
リシジル基を有する有機アルコキシシラン化合物とＢ．
アミノ基を有する有機アルコキシシラン化合物とからな
りＡ成分／Ｂ成分の配合モル比が０．０５〜５．０であ
るプライマー組成物で表面処理し１〜１０μｍの乾燥塗
膜を形成した後、塗膜形成成分が、Ｃ．（ａ）α、β−
エチレン性不飽和カルボン酸２〜１５重量％、（ｂ）
α、β−エチレン性不飽和カルボン酸のアルキルエステ
ル５〜８５重量％、（ｃ）α、β−エチレン性不飽和カ
ルボン酸のヒドロキシアルキル含有エステル３〜３０重
量％、（ｄ）下記構造式で示される単量体３〜３０重量
％及び（ｅ）その他共重合性単量体０〜６０重量％を反
応させて得られる酸価５〜１００を有するポリカルボン
酸樹脂４５〜９８重量％とＤ．メラミン−ホルムアルデ
ヒド系樹脂２〜５５重量％とからなる電着樹脂液を電着
塗装する方法である。

ただし、（ｄ）の構造式は次の通りである。

Ｒは、水素原子、炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基又
はハロゲン原子を示す。

又は、 本発明者等の研究によると、特定のアルコキシシラン化
合物よりなるプライマー組成物で被覆層を形成すれば、
これが導電性を示ししかもその後の電着塗装により高膜
厚の電着塗膜が得られるという知見及び特定の構造式を
有するマレイミド類をα、β−エチレン性不飽和ポリカ
ルボン酸樹脂の合成時に単量体として併用したポリカル
ボン酸樹脂を塗膜形成成分として用いると、耐薬品性、
耐熱性、電気絶縁性等の性能に優れた電着塗膜が形成さ
れるという知見に基づき本発明を完成したのである。

本発明をより詳細に説明すると、プライマー組成物とし
て使用する有機アルコキシシランとしては、Ａ．グリシ
ジル基を有する有機アルコキシシラン及びＢ．アミノ基
を有する有機アルコキシシランを併用することを特徴と
する。

Ａ．成分のグリシジル基を有する有機アルコキシシラン
としては、具体的には、３−グリシドキシプロピルトリ
エトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシ
シラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチ
ルトリメトキシシランなどが使用できる。

又、Ｂ．成分のアミノ基を有する有機アルコキシシラン
化合物としては、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノ
プロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエ
チル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−ア
ミノプロピルトリエトキシシランなどが使用できる。

本発明が特徴とするこのプライマー被覆層を形成するこ
とによって、電着塗装時に、均質でピンホールのない塗
膜形成を促進し、つきまわり性、クーロン収量が高く、
さらに、電着塗膜厚を数μｍから数百μｍまで任意にコ
ントロールすることが可能となり、したがって、耐電圧
の高い、信頼性のある絶縁層が得られる。

本発明では、前記Ａ、Ｂ成分の二種の有機アルコキシシ
ランの組成物をプライマーとして使用するが、その配合
比は、Ａ成分／Ｂ成分（モル比）が０．０５〜５．０の
範囲が適当である。この配合比が０．０５未満の場合
は、プライマー層と電着塗膜および導電性物品との接着
力が十分でなく、一方５．０より大となると、プライマ
ー被覆の膜形成性が悪く、次の電着塗装の段階でこのプ
ライマー被覆層のリフティングが生起し易いため好まし
くない。

本発明で使用するプライマー組成物の調製は、次のよう
にしてなされる。

容器に、Ａ．成分のグリシジル基を有する有機アルコキ
シシラン化合物とＢ．成分のアミノ基を有する有機アル
コキシシラン化合物とを所定量仕込み、温度５〜６０℃
にコントロールしながら発熱がなくなるまで撹拌を続け
て終了する。この際、親水性の有機溶剤、例えばエチル
アルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルア
ルコール、ｎ−ブチルアルコール等の一種又は二種以上
を任意の割合で添加することができるが、プライマー被
覆層の形成に好ましい配合量を選択する必要がある。

このように調製したプライマー組成物を金属板に被覆す
る方法としては、浸漬塗装、スプレー塗装、静電塗装、
電着塗装、はけ塗り等の各種塗装方法が適用できる。

プライマー組成物の固形分は、適用する塗装方法により
異なるが、一般的には、１〜５０重量％、好ましくは５
〜３０重量％に調製して使用する。

プライマー処理により金属板表面に形成する被覆膜厚
は、乾燥膜厚で１μｍ〜１０μｍ、好ましくは、２μｍ
〜５μｍが適当である。

これは、プライマー被覆膜厚が１μｍ未満であると、本
発明が目的とする高膜厚の電着塗膜の形成が困難であ
り、一方、１０μｍより厚くなると電着塗膜が均一に形
成されにくい傾向が見られるためである。

該プライマー組成物を被覆した金属板は、これを５〜２
００℃、好ましくは、１０〜１５０℃の温度で被覆層を
乾燥させる。

このようにしてプライマー被覆層を形成した金属板は、
次に電着塗装を行う。

本発明で使用する電着樹脂液は、塗膜形成成分がＣ．ポ
リカルボン酸樹脂とＤ．メラミン−ホルムアルデヒド系
樹脂とから成るものである。Ｃ．のポリカルボン酸樹脂
は、次に示す（ａ）〜（ｅ）よりなる単量体組成を反応
させて調製される。

（ａ）α、β−エチレン性不飽和カルボン酸２〜１５重
量％、（ｂ）α、β−エチレン性不飽和カルボン酸のア
ルキルエステル５〜８５重量％、（ｃ）α、β−エチレ
ン性不飽和カルボン酸のヒドロキシアルキル含有エステ
ル３〜３０重量％、（ｄ）下記構造式で示される単量体
３〜３０重量％及び（ｅ）その他共重合性単量体０〜６
０重量％を反応させて得られる。（ただし、単量体の総
量は１００重量％とする。） ただし、（ｄ）の構造式は次の通りである。

Ｒは、水素原子、炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基又
はハロゲン原子を示す。

又は、 （ａ）成分のα、β−エチレン性不飽和カルボン酸の配
合量が２重量％未満の場合は、ポリカルボン酸樹脂に十
分な水分散性を付与できず、一方１５重量％より多くな
ると、電着塗膜の耐水性、耐アルカリ性等の性能が低下
するため好ましくない。

（ｂ）成分のα、β−エチレン性不飽和カルボン酸アル
キルエステルは、本発明に係る電着樹脂液を安定な液と
して提供するために、又、電着時の造膜性を向上し、電
着を効率良く実現するために使用する。

この配合量が５重量％未満では、電着樹脂液としての安
定性に劣り、通常実行される電着条件ではほとんど造膜
性を示さず、一方、８５重量％より多い場合は、ポリカ
ルボン酸樹脂の主骨格を成すマレイミド系単量体に基づ
く耐熱性、電気絶縁性等の性能が十分にえられず好まし
くない。

（ｃ）成分のα、β−エチレン性不飽和カルボン酸のヒ
ドロキシアルキル含有エステルは、ポリカルボン酸樹脂
に架橋反応性を付与するために重要な成分であり、配合
量が３重量％未満の場合には、塗膜の架橋密度が不足し
て塗膜強度、耐熱性が悪くなり、一方３０重量％より多
い場合には、塗膜が脆く、クラックが入り易くなって好
ましくない。

（ｄ）成分の単量体は電着塗膜に優れた耐薬品性、耐熱
性、電気絶縁性を付与するために、全単量体組成の少な
くとも３重量％使用することが必要である。

一方、３０重量％より多くなると反応においてゲル化す
る傾向があり好ましくない。

適当な（ａ）α、β−エチレン性不飽和カルボン酸とし
ては、アクリル酸、α−クロロアクリル酸、メタクリル
酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、
シトラコン酸、メサコン酸等の単独又は混合物あるいは
少なくとも１個のカルボキシル基を有するそれらの官能
性誘導体例えば不飽和の重合性のジー又はポリ−カルボ
ン酸の部分的エステル又はアミドである。

（ｂ）α、β−エチレン性不飽和カルボン酸のアルキル
エステルの例としては、メチルアクリレート、メチルメ
タクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレ
ート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタク
リレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメ
タクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレ
ート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリレー
ト、ステアリルアクリレート、ステアリルメタクリレー
ト、ヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタク
リレート、ヘプチルアクリレート、ヘプチルメタクリレ
ートなどがあり、アルキル基内に炭素原子約２０までを
有する同様なエステルが使用できる。

（ｃ）α、β−エチレン性不飽和カルボン酸のヒドロキ
シアルキル含有エステルとしては、２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロ
キシプロピルメタクリレート、３−ヒドロキシプロピル
アクリレート、３−ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト、４−ヒドロキシブチルメタクリレート、ジエチレン
グリコールモノアクリレート、ジエチレングリコールモ
ノメタクリレートなどがある。

（ｄ）構造式、 ただし Ｒは、水素原子、炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基又
はハロゲン原子を示す。

又は、 で示される単量体としては、Ｎ−シクロヘキシルマレイ
ミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−２−メチルフェニ
ルマレイミド、Ｎ−２−エチルフェニルマレイミド、Ｎ
−２−クロロフェニルマレイミド等がある。

（ｅ）その他の共重合性単量体としては、アクリルアミ
ド、メタクリルアミド、メチロールアクリルアミド、メ
チロールメタクリルアミド、アルコキシメチロールアク
リルアミド、アルコキシメチロールメタクリルアミド、
ジアセトンアクリルアミド、ジアセトンメタクリルアミ
ドなどのα、β−エチレン性不飽和カルボン酸のアミド
若しくはアミド誘導体、スチレン、α−アルキルスチレ
ン、α−クロロスチレン、ビニルトルエン、アクリロニ
トリル、酢酸ビニル等がある。

ポリカルボン酸樹脂は水またはイソプロピルアルコー
ル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレン
グリコールモノブチルエーテルなどの親水性溶剤を用
い、重合温度４０〜１３０℃で乳化重合、懸濁重合また
は溶液重合により調製される。この際必要に応じ、過硫
酸アンモニウム、過硫酸カリウム、α，α′−アゾビス
イソブチロニトリル、４，４′−アゾビス−４−シアノ
バレリン酸、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーオキシ
−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシベ
ンゾエートなどの重合開始剤、塩化第Ｉ鉄などの還元
剤、アルキルベンゼンスルホン酸ソーダ、アルキルエー
テルスルホネートなどの界面活性剤が用いられる。該化
合物は単独あるいは２種以上の混合物として用いること
ができる。

ポリカルボン酸樹脂の酸価は５〜１００mgKOHが適当で
ある。酸価が５mgKOH未満の場合には電着樹脂液として
十分な水分散性が得られず、また電気泳動性も劣り好ま
しくない。一方、１００mgKOHより大きくなると塗膜の
耐水性、耐アルカリ性などの化学的性質が著しく低下し
好ましくない。

本発明の電着樹脂液におけるＣ成分のポリカルボン酸樹
脂とＤ成分のメラミン−ホルムアルデヒド系樹脂の配合
割合は、Ｃ成分が４５〜９８重量％、Ｄ成分が２〜５５
重量％の範囲で使用するのが適当である。メラミン−ホ
ルムアルデヒド系樹脂としては、メラミン樹脂、特に、
メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等
の低級アルコールの一種もしくは二種以上により少なく
とも部分的にエーテル化されたメチロールメラミンの使
用が好ましい。

メラミンーホルムアルデヒド系樹脂が、２重量％未満の
場合は、塗膜の架橋が十分になされず塗膜性能が低下す
るため、一方５５重量％より多い場合は、塗膜が脆くな
り好ましくない。

本発明で使用する電着樹脂液は、例えば次の方法で調製
する。

かくはん機、温度計を備えた反応容器に、ポリカルボン
酸樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド系樹脂及び有機溶
剤を投入した後、かくはんを行ない十分に混合したの
ち、塩基性化合物を添加し、ポリカルボン酸樹脂分子中
に存在するカルボキシ基の少なくとも一部を中和し、水
に分散可能な形態とした後、これに脱イオン水を加えて
適当な樹脂固形分濃度に希釈して電着樹脂液とする。

有機溶剤としては、例えばメタノール、エタノール、ｎ
−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、
イソブタノール、第２級ブタノール、第３級ブタノー
ル、ペンタノール等のようなアルコール類、メチルセロ
ソルブ、エチルセロソルブ、イソプロピルセロソルブ、
ブチルセロソルブ、第２級ブチルセロソルブ等のような
セロソルブ類等を使用する。

使用しうる塩基性化合物としては、通常使用されるもの
であればよく、例えばアンモニア、あるいはモノメチル
アミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチ
ルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイ
ソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、トリイソプ
ロピルアミン、モノブチルアミン類、ジブチルアミン
類、及びトリブチルアミン類等のような１級ないし３級
のアルキルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノー
ルアミン、トリエタノールアミン、モノイソプロパノー
ルアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパ
ノールアミン、ジメチルアミノエタノール及びジエチル
アミノエタノール等のようなアルカノールアミン、エチ
レンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリア
ミン及びトリエチレンテトラミン等のようなアルキレン
ポリアミン、エチレンイミン及びプロピレンイミン等の
ようなアルキレンイミン、ピペラジン、ホルモリン、ピ
ラジン及びピリジン等がある。

電着樹脂液は、通常樹脂固形分濃度を、３〜５０重量％
好ましくは７〜３０重量％程度の範囲に調製して使用す
る。

この際、必要に応じてパラトルエンスルホン酸、ジブチ
ルチンジラウレートなどの反応触媒、パラメトキシフェ
ノール、ジブチルチオジプロピオネート、ターシャリ−
ブチルカテコールなどの酸化防止剤あるいは紫外線吸収
剤、消泡剤、レベリング剤、沈降防止剤等の塗料添加
剤、酸化チタン、タルク、カーボンブラック等の顔料等
を混合して使用することできる。

このようにして調製した電着樹脂液中で前記プライマー
被覆層を形成した金属板を陽極とし、対極との間に電圧
５〜３００ボルトで１０秒〜１０分直流電圧を印加した
後、該金属ＩＣ基板を液より引上げ、十分に液切り、洗
浄の後加熱焼付すると、金属板表面に均一な高膜厚の電
着塗膜が形成される。

本発明で得られる電着塗膜は５０〜３００℃、好ましく
は８０〜２５０℃で１５〜６０分間加熱焼付を行う。

（実施例） 本発明をより具体的に説明するため、以下に実施例を示
す。

［プライマー１の調製］ 撹拌装置及び温度計を備えた５容器に、Ｎ−（２−ア
ミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン１
１１．１ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン２３６．３ｇ、イソプロピルアルコール１３８９．
６ｇを仕込み、３０℃に保ちながら２４０分間撹拌を行
った。ついで、常温まで冷却して、プライマー１を調製
した。

［プライマー２〜５の調製］ プライマー１の調製方法において、有機アルコキシシラ
ンの種類と配合量及び親水性溶剤の種類と配合量を第１
表に示す内容に変える以外は、すべて同じ方法を行ない
プライマー２〜５を調製した。

［ポリカルボン酸樹脂イの調製］ 温度計、攪拌機および還流冷却器を備えた１四つ口フ
ラスコに、エチレングリコールモノブチルエーテル２５
０ｇ、ターシャリーブチルパーオキシ−２−エチルヘキ
サノエート７．５ｇを仕込み、８０℃に昇温する。これ
に、メタクリル酸メチル１９０ｇ、メタクリル酸ｎ−ブ
チル１００ｇ、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル８０
ｇ、アクリル酸２−エチルヘキシル１００ｇ、メタクリ
ル酸１５ｇ、Ｎ−フエニルマレイミド１５ｇおよび２，
４−ジフエニル−４−メチル−１−ペンテン１．０ｇの
単量体組成の混合物を、２４０分間にわたりフラスコ内
に滴下した後、更に２４０分間攪拌を行う。ついで、エ
チレングリコールモノブチルエーテル３０ｇ、ターシャ
リーブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート１．
５ｇの混合物を６０分毎に３回添加する。その後、８０
℃で２４０分間攪拌を続けポリカルボン酸樹脂イを調製
した。

［ポリカルボン酸樹脂ロ〜ヌの調製］ 前記ポリカルボン酸樹脂イの調製方法において、単量体
組成を第２表に示す内容に変える以外はすべて同じ方法
を実施し、それぞれポリカルボン酸樹脂ロ〜ヌを調製し
た。

［電着樹脂液ＥＤ−１の調製］ 容器にポリカルボン酸樹脂イ１２０ｇ、メラミン樹脂
（商品名サイメルＨＭ−６ 三井サイアナミッド社製）
３０ｇを採取し十分に攪拌を行い、ついでトリエチルア
ミン及び２−エチルヘキシルアルコールを添加し、十分
に撹拌を行いながら脱イオン水を加え樹脂固形分１５重
量％の電着樹脂液ＥＤ−１を調製した。

［電着樹脂液ＥＤ−２〜１０の調製］ 電着樹脂液ＥＤ−１の調製と同様の方法において、ポリ
カルボン酸樹脂の種類を第３表に示す内容にかえる以外
はすべて同じ方法を行ない、電着樹脂液ＥＤ−２〜１０
を調製した。

実施例１ 常法に従い膜厚１２μｍの極酸化処理を施したアルミニ
ウム板をプライマー１中に２分間浸漬した後、３０℃で
６０分間加熱乾燥したところ、膜厚３μのプライマー層
が形成された。ついで、これを３０℃に加温した電着樹
脂液（ＥＤ−１）中に浸漬し、陽極に接続し、対極のス
テンレス板との間に電圧１６０ボルトで３分間直流通電
を行い電着塗装を施した。ついで、アルミニウム板を液
より引上げ、水洗処理の後、１８０℃で３０分間加熱乾
燥した。この結果、膜厚 μｍの均一な電着塗膜が形成
された。この塗膜の性能試験をおこなったところ第５表
に示すとおりであった。ただし、塗膜性能試験は、次の
ようにして行った。

１．耐熱性 ：熱分析装置により窒素ガス雰囲気
下で熱分解開始温度を測定した。数値が大きいほど耐熱
性が優れている。

２．耐衝撃性 ：デュポン式落錘試験器を使用。５
００ｇ荷重で行なった。数値は落下高さであり、大であ
るほど耐衝撃性、基材との密着性が優れている。

３．ピンホール試験：ピンホール探知器を用いて、１Kv
の電圧をかけピンホールの有無を検査した。

○…ピンホールなし ×…ピンホールあり ４．絶縁抵抗 ：ＪＩＳ Ｃ６４８１に従い常態で
評価した。

比較例１ 実施例１の方法において、プライマー処理を行わない以
外はすべて同じ方法で電着塗装を行った。

この結果、第４表に示す電着塗膜が形成された。

実施例２〜３及び比較例２〜５ 実施例１の方法において、第４表に示すようにプライマ
ーの種類及び加熱乾燥条件をかえる以外は、すべて同じ
方法で電着塗装を行った。

この結果、第４表に示す電着塗膜が形成された。

実施例４〜６ 実施例１の方法において、陽極酸化処理を施したアルミ
ニウム板に変えて脱脂処理したアルミニウム板、リン酸
鉄処理を施した鉄製板及びステンレス板を使用する以外
は同じ方法を実施し電着塗膜を形成した。

この結果は、第５表に示すとおりであった。

実施例７〜１０ 実施例１の方法において、電着塗装条件を第６表に示す
ように変える以外は、すべて同じ方法で電着塗装を行っ
た。この結果第５表に示す膜厚の電着塗膜が形成され
た。

実施例１１〜１４及び比較例４〜８ 実施例１の方法において、電着樹脂液（ＥＤ−１）の種
類を第３表に示す内容に変える以外はすべて同じ方法で
電着塗装を行った。この結果第６表に示す電着塗膜が形
成された。

（発明の効果） 本発明の電着塗装方法は、塗膜厚コントロールが容易
で、かつ一回の電着塗装によってピンホールの無い優れ
た耐熱絶縁性を示す高膜厚の塗膜が形成できるという優
れた効果を奏する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/14 Ｈ０５Ｋ 3/44 Ａ 8727−4Ｅ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属ＩＣ基板に電着塗装で絶縁層を形成す
   るにあたり、該基板を電着塗装前にＡ．グリシジル基を
   有する有機アルコキシシラン化合物とＢ．アミノ基を有
   する有機アルコキシシラン化合物とからなりＡ成分／Ｂ
   成分の配合モル比が０．０５〜５．０であるプライマー
   組成物で表面処理し１〜１０μｍの乾燥塗膜を形成した
   後、塗膜形成成分が、Ｃ．（ａ）α、β−エチレン性不
   飽和カルボン酸２〜１５重量％、（ｂ）α、β−エチレ
   ン性不飽和カルボン酸のアルキルエステル５〜８５重量
   ％、（ｃ）α、β−エチレン性不飽和カルボン酸のヒド
   ロキシアルキル含有エステル３〜３０重量％、（ｄ）下
   記構造式で示される単量体３〜３０重量％及び（ｅ）そ
   の他共重合性単量体０〜６０重量％を反応させて得られ
   る酸価５〜１００を有するポリカルボン酸樹脂４５〜９
   ８重量％とＤ．メラミン−ホルムアルデヒド系樹脂２〜
   ５５重量％とからなる電着樹脂液を電着塗装することを
   特徴とする金属ＩＣ基板の電着塗装方法。 ただし、（ｄ）の構造式は次の通りである。 Ｒは、水素原子、炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基又
   はハロゲン原子を示す。 又は、