JPH01259595A - 金属ic基板の電着塗装方法 - Google Patents
金属ic基板の電着塗装方法Info
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 19
- 238000010422 painting Methods 0.000 title abstract description 6
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims abstract description 53
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 17
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims abstract description 6
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 56
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 49
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 abstract description 7
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 abstract description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 3
- LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N protoneodioscin Natural products O(C[C@@H](CC[C@]1(O)[C@H](C)[C@@H]2[C@]3(C)[C@H]([C@H]4[C@@H]([C@]5(C)C(=CC4)C[C@@H](O[C@@H]4[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@@H](O)[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@H](CO)O4)CC5)CC3)C[C@@H]2O1)C)[C@H]1[C@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N 0.000 abstract 2
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 abstract 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 abstract 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 abstract 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 abstract 1
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 5
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N diisopropylamine Chemical compound CC(C)NC(C)C UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N Pyrazine Chemical compound C1=CN=CC=N1 KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 diimpropanolamine Chemical compound 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 2
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- WYKYCHHWIJXDAO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOC(C)(C)C WYKYCHHWIJXDAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKCNEIWFQCSCM-UHFFFAOYSA-N (2-methyl-4-phenylpent-4-en-2-yl)benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)CC(=C)C1=CC=CC=C1 ZOKCNEIWFQCSCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 1-aminopropan-2-ol Chemical compound CC(O)CN HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLQFXOWPTQTLDP-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCO OLQFXOWPTQTLDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWXMAAYKJDQVTF-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOCCOC(=O)C=C RWXMAAYKJDQVTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZDGMOYKSFPLSE-UHFFFAOYSA-N 2-Methylaziridine Chemical compound CC1CN1 OZDGMOYKSFPLSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZTBMYHIYNGYIA-UHFFFAOYSA-N 2-chloroacrylic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)=C SZTBMYHIYNGYIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-M 2-ethylacrylate Chemical compound CCC(=C)C([O-])=O WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMADMUIDBVATJT-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enamide;propan-2-one Chemical compound CC(C)=O.CC(C)=O.CC(=C)C(N)=O JMADMUIDBVATJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJEMXPVDXFSROA-UHFFFAOYSA-N 3-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CCCCC1=CC=CC(O)=C1O BJEMXPVDXFSROA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKXAYLPDMSGWEV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCO YKXAYLPDMSGWEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N Cyanamide Chemical compound NC#N XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003270 Cymel® Polymers 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N Phenazine Natural products C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C21 PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N Triisopropanolamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CC(C)O SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N [(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)amino]methanol Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NCO)=N1 MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical group 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPVVIIKTKWMIGP-UHFFFAOYSA-N butyl 3-(3-butoxy-3-oxopropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCC HPVVIIKTKWMIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003940 butylamines Chemical class 0.000 description 1
- SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N caproic acid ethyl ester Natural products CCCCCC(=O)OCC SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005536 corrosion prevention Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical class CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043279 diisopropylamine Drugs 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002089 ferrous chloride Drugs 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- MDNFYIAABKQDML-UHFFFAOYSA-N heptyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C(C)=C MDNFYIAABKQDML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N heptyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C=C SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L iron dichloride Chemical compound Cl[Fe]Cl NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000398 iron phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- WBJZTOZJJYAKHQ-UHFFFAOYSA-K iron(3+) phosphate Chemical compound [Fe+3].[O-]P([O-])([O-])=O WBJZTOZJJYAKHQ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N isopropylamine Chemical compound CC(C)N JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N mesaconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N methylfumaric acid Natural products OC(=O)C(C)=CC(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N n-(2-methyl-4-oxopentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N n-(hydroxymethyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCO DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine group Chemical class C(CCC)N(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKBCYCFRFCNLTO-UHFFFAOYSA-N triisopropylamine Chemical compound CC(C)N(C(C)C)C(C)C RKBCYCFRFCNLTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野〉
本発明は、金属IC基板上に電@塗装で絶縁層を形成す
る方法に関する。詳しくは、耐薬品性、耐熱性、電気絶
縁性等の諸性能に優れ、更に被塗物との密着性に優れた
塗膜を形成する金属IC基板の電着塗装方法に関する。
る方法に関する。詳しくは、耐薬品性、耐熱性、電気絶
縁性等の諸性能に優れ、更に被塗物との密着性に優れた
塗膜を形成する金属IC基板の電着塗装方法に関する。
(従来の技術)
従来、電着塗装は、自動車、アルミ建材、家庭電化製品
、事務機器等の防食や表面仕上げに広〈実施され、各種
基材に適用されている。一方、エレクトロニクス分野で
は、技術革新が目ざましく、特にIC基板においては、
高密度化、高品質化が急速になされておD.より精密で
高度な技術開発が要求されている。この対象の一つに金
属IC基板の表面に絶縁層を形成し、これに銅メツキを
施してなる金属IC基板があD.加工の容易さ、寸法安
定性、放熱性等の特性において、他のセラミックベース
基板やポリマーベース基板に対し、非常に優れているこ
とが認められている。
、事務機器等の防食や表面仕上げに広〈実施され、各種
基材に適用されている。一方、エレクトロニクス分野で
は、技術革新が目ざましく、特にIC基板においては、
高密度化、高品質化が急速になされておD.より精密で
高度な技術開発が要求されている。この対象の一つに金
属IC基板の表面に絶縁層を形成し、これに銅メツキを
施してなる金属IC基板があD.加工の容易さ、寸法安
定性、放熱性等の特性において、他のセラミックベース
基板やポリマーベース基板に対し、非常に優れているこ
とが認められている。
しかしながら、金属IC基板の生産においては、信頼性
の高い高品質な製品を得るためには、複雑な多くの工程
が必要であD.工程の簡素化が問題となっている。この
工程簡素化の手段としてエツジ部やスルーホール部分の
被覆性に優れる電@塗装が注目されている。しかし、従
来の電着塗装では、高膜厚の電着塗膜の形成が困難であ
D.したがって、金属IC基板に要求される耐熱性、電
気絶縁性等の諸性能を十分に満足させるものがなく、そ
の改良が切望されているのが現実である。
の高い高品質な製品を得るためには、複雑な多くの工程
が必要であD.工程の簡素化が問題となっている。この
工程簡素化の手段としてエツジ部やスルーホール部分の
被覆性に優れる電@塗装が注目されている。しかし、従
来の電着塗装では、高膜厚の電着塗膜の形成が困難であ
D.したがって、金属IC基板に要求される耐熱性、電
気絶縁性等の諸性能を十分に満足させるものがなく、そ
の改良が切望されているのが現実である。
一方、陽極酸化処理を行ったアルミニウムを有機ケイ素
化合物で処理した後、熱硬化性樹脂塗料中で電着塗装を
行う方法(特公昭52−30945号)が知られている
。
化合物で処理した後、熱硬化性樹脂塗料中で電着塗装を
行う方法(特公昭52−30945号)が知られている
。
この方法は、陽極酸化皮膜の微孔内に残存する酸根によ
る電着塗装時のトラブルを解消する目的で、陽極酸化処
理工程と電着塗装工程の中間に有機ケイ素化合物で処理
する工程を付加したものであるが、この中間処理後は水
洗を行った後に電着塗装しておD.得られる電着塗膜厚
はせいぜい2Oμm程度であD.これ以上厚膜の電着塗
膜の形成は困難であった。
る電着塗装時のトラブルを解消する目的で、陽極酸化処
理工程と電着塗装工程の中間に有機ケイ素化合物で処理
する工程を付加したものであるが、この中間処理後は水
洗を行った後に電着塗装しておD.得られる電着塗膜厚
はせいぜい2Oμm程度であD.これ以上厚膜の電着塗
膜の形成は困難であった。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明の目的は、前記従来法の欠点を解消し、塗膜厚コ
ントロールが自由に出来、しかも従来法では得られなか
った高膜厚の電着塗膜の形成が可能で、かつ耐熱性、電
気絶縁性等の諸性能に優れる電着塗膜が形成できる金属
IC基板の電着塗装方法を提供することである。
ントロールが自由に出来、しかも従来法では得られなか
った高膜厚の電着塗膜の形成が可能で、かつ耐熱性、電
気絶縁性等の諸性能に優れる電着塗膜が形成できる金属
IC基板の電着塗装方法を提供することである。
(問題を解決するための手段)
本発明を概説すると、金属IC基板に電着塗装で耐熱絶
縁層を形成するにあたD.該基板を電着塗装前にA、グ
リシジル基を有する有機アルコキシシラン化合物とB、
アミノ基を有する有機アルコキシシラン化合物とからな
りA成分/B成分の配合モル比が0.05〜5.0であ
るプライマー組成物で表面処理し1〜10μmの乾燥塗
膜を形成した後、塗膜形成成分が、C,(a)α、β−
エチレン性不飽和カルボン酸2〜15重口%、(b)α
、β−エチレン性不飽和カルボン酸のアルキルエステル
5〜85重量%、(c)α、β−エチレン性不飽和カル
ボン酸のヒドロキシアルキル含有エステル3〜30重量
%、(d)下記構造式で示される単量体3〜30重量%
及び(e)その他共重合性単量体O〜60重量%を反応
させて得られる酸価5〜100を有するポリカルボン酸
樹脂45〜98重量%とD.メラミン−ホルムアルデヒ
ド系樹脂2〜55重量%とからなる電着樹脂液を電着塗
装する方法である。
縁層を形成するにあたD.該基板を電着塗装前にA、グ
リシジル基を有する有機アルコキシシラン化合物とB、
アミノ基を有する有機アルコキシシラン化合物とからな
りA成分/B成分の配合モル比が0.05〜5.0であ
るプライマー組成物で表面処理し1〜10μmの乾燥塗
膜を形成した後、塗膜形成成分が、C,(a)α、β−
エチレン性不飽和カルボン酸2〜15重口%、(b)α
、β−エチレン性不飽和カルボン酸のアルキルエステル
5〜85重量%、(c)α、β−エチレン性不飽和カル
ボン酸のヒドロキシアルキル含有エステル3〜30重量
%、(d)下記構造式で示される単量体3〜30重量%
及び(e)その他共重合性単量体O〜60重量%を反応
させて得られる酸価5〜100を有するポリカルボン酸
樹脂45〜98重量%とD.メラミン−ホルムアルデヒ
ド系樹脂2〜55重量%とからなる電着樹脂液を電着塗
装する方法である。
ただし、(d)の構造式は次の通りである。
本発明者等の研究によると、特定のアルコキシシラン化
合物よりなるプライマー組成物で被覆層を形成すれば、
これが導電性を示ししかもその後の電@塗装により高膜
厚の電着塗膜が得られるという知見及び特定の構造式を
有するマレイミド類をα、β−エチレン性不飽和ポリカ
ルボン酸樹脂の合成時に単量体として併用したポリカル
ボン酸樹脂を塗膜形成成分として用いると、耐薬品性、
耐熱性、電気絶縁性等の性能に優れた電着塗膜が形成さ
れるという知見に基づき本発明を完成したのである。
合物よりなるプライマー組成物で被覆層を形成すれば、
これが導電性を示ししかもその後の電@塗装により高膜
厚の電着塗膜が得られるという知見及び特定の構造式を
有するマレイミド類をα、β−エチレン性不飽和ポリカ
ルボン酸樹脂の合成時に単量体として併用したポリカル
ボン酸樹脂を塗膜形成成分として用いると、耐薬品性、
耐熱性、電気絶縁性等の性能に優れた電着塗膜が形成さ
れるという知見に基づき本発明を完成したのである。
本発明をより詳細に説明すると、プライマー組成物とし
て使用する有機アルコキシシランとしては、A、グリシ
ジル基を有する有機アルコキシシラン及びB、アミノ基
を有する有機アルコキシシランを併用することを特徴と
する。
て使用する有機アルコキシシランとしては、A、グリシ
ジル基を有する有機アルコキシシラン及びB、アミノ基
を有する有機アルコキシシランを併用することを特徴と
する。
A、成分のグリシジル基を有する有機アルコキシシラン
としては、具体的には、3−グリシドキシプロピルトリ
エトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシ
シラン、2− (3゜4−エポキシシクロヘキシル)エ
チルトリメトキシシランなどが使用できる。
としては、具体的には、3−グリシドキシプロピルトリ
エトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシ
シラン、2− (3゜4−エポキシシクロヘキシル)エ
チルトリメトキシシランなどが使用できる。
又、B、成分のアミン基を有する有機アルコキシシラン
化合物としては、N−(2−アミノエチル)3−アミノ
プロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエ
チル)3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−ア
ミノプロピルトリエトキシシランなどが使用できる。
化合物としては、N−(2−アミノエチル)3−アミノ
プロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエ
チル)3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−ア
ミノプロピルトリエトキシシランなどが使用できる。
本発明が特徴とするこのプライマー被覆層を形成するこ
とによって、電@塗装時に、均質でピンホールのない塗
膜形成を促進し、つきまわり性、クーロン収量が高く、
さらに、電着塗膜厚を数μmから数百μmまで任意にコ
ントロールすることが可能となD.したがって、耐電圧
の高い、信頼性のある絶縁層が得られる。
とによって、電@塗装時に、均質でピンホールのない塗
膜形成を促進し、つきまわり性、クーロン収量が高く、
さらに、電着塗膜厚を数μmから数百μmまで任意にコ
ントロールすることが可能となD.したがって、耐電圧
の高い、信頼性のある絶縁層が得られる。
本発明では、前記A、B成分の二種の有機アルコキシシ
ランの組成物をプライマーとして使用するが、その配合
比は、A成分/B成分(モル比)が0.05〜5.0の
範囲が適当である。この配合比が0.05未満の場合は
、プライマー層と電着塗膜および導電性物品との接着力
が十分でなく、一方5.0より大となると、プライマー
被覆の膜形成性が悪く、次の電着塗装の段階でこのプラ
イマー被覆層のリフティングが生起し易いため好ましく
ない。
ランの組成物をプライマーとして使用するが、その配合
比は、A成分/B成分(モル比)が0.05〜5.0の
範囲が適当である。この配合比が0.05未満の場合は
、プライマー層と電着塗膜および導電性物品との接着力
が十分でなく、一方5.0より大となると、プライマー
被覆の膜形成性が悪く、次の電着塗装の段階でこのプラ
イマー被覆層のリフティングが生起し易いため好ましく
ない。
本発明で使用するプライマー組成物の調製は、次のよう
にしてなされる。
にしてなされる。
容器に、A、成分のグリシジル基を有する有機アルコキ
シシラン化合物と8.成分のアミン基を有する有機アル
コキシシラン化合物とを所定最仕込み、温度5〜60℃
にコントロールしながら発熱がなくなるまで撹拌を続け
て終了する。この際、親水性の有機溶剤、例えばエチル
アルコール、n−プロピルアルコール、イソプロピルア
ルコール、n−ブチルアルコール等の一種又は二種以上
を任意の割合で添加することができるが、プライマー被
覆層の形成に好ましい配合量を選択する必要がある。
シシラン化合物と8.成分のアミン基を有する有機アル
コキシシラン化合物とを所定最仕込み、温度5〜60℃
にコントロールしながら発熱がなくなるまで撹拌を続け
て終了する。この際、親水性の有機溶剤、例えばエチル
アルコール、n−プロピルアルコール、イソプロピルア
ルコール、n−ブチルアルコール等の一種又は二種以上
を任意の割合で添加することができるが、プライマー被
覆層の形成に好ましい配合量を選択する必要がある。
このように調製したプライマー組成物を金属板に被覆す
る方法としては、浸漬塗装、スプレー塗装、静電塗装、
電着塗装、はけ塗り等の各種塗装方法が適用できる。
る方法としては、浸漬塗装、スプレー塗装、静電塗装、
電着塗装、はけ塗り等の各種塗装方法が適用できる。
プライマー組成物の固形分は、適用する塗装方法により
異なるが、−船釣には、1〜50重量%、好ましくは5
〜30重量%に調製して使用する。
異なるが、−船釣には、1〜50重量%、好ましくは5
〜30重量%に調製して使用する。
プライマー処理により金属板表面に形成する被覆膜厚は
、乾燥膜厚で1μTrL〜10μ而、好ましくは、2μ
m〜5μmが適当である。
、乾燥膜厚で1μTrL〜10μ而、好ましくは、2μ
m〜5μmが適当である。
これは、プライマー被覆膜厚が1μm未満であると、本
発明が目的とする高膜厚の電着塗膜の形成が困難であD
.一方、10μmより厚くなると電@塗膜が均一に形成
されにくい傾向が見られるためである。
発明が目的とする高膜厚の電着塗膜の形成が困難であD
.一方、10μmより厚くなると電@塗膜が均一に形成
されにくい傾向が見られるためである。
該プライマー組成物を被覆した金属板は、これを5〜2
00°C1好ましくは、10〜150℃の温度で被覆層
を乾燥させる。
00°C1好ましくは、10〜150℃の温度で被覆層
を乾燥させる。
このようにしてプライマー被覆層を形成した金属板は、
次に電着塗装を行う。
次に電着塗装を行う。
本発明で使用する電着樹脂液は、塗膜形成成分が、C,
ポリカルボン酸樹脂とD.メラミン−ホルムアルデヒド
系樹脂とから成るものである。C9のポリカルボン酸樹
脂は、次に示す(a)〜(e)よりなる単量体組成を反
応させて調製される。
ポリカルボン酸樹脂とD.メラミン−ホルムアルデヒド
系樹脂とから成るものである。C9のポリカルボン酸樹
脂は、次に示す(a)〜(e)よりなる単量体組成を反
応させて調製される。
(a)α、β−エチレン性不飽和カルボン酸2〜15重
量%、(b)α、β−エチレン性不飽和゛カルボン酸の
アルキルエステル (c)α、β−エチレン性不飽和カルボン酸のヒドロキ
シアルキル含有エステル3〜30重量%、(d)下記構
造式で示される単量体3〜30重量%及び(e)その他
共重合性単量体O〜60重口%を反応させて得られる。
量%、(b)α、β−エチレン性不飽和゛カルボン酸の
アルキルエステル (c)α、β−エチレン性不飽和カルボン酸のヒドロキ
シアルキル含有エステル3〜30重量%、(d)下記構
造式で示される単量体3〜30重量%及び(e)その他
共重合性単量体O〜60重口%を反応させて得られる。
(ただし、単量体の総量は100重量%とする。)
ただし、(d)の構造式は次の通りである。
CH=CH Rは、水素原子、炭素数又は、
(a)成分のα、β−エチレン性不飽和カルボン酸の配
合量が2重量%未満の場合は、ポリカルボン酸樹脂に十
分な水分散性を付与できず、一方15重通%より多くな
ると、電着塗膜の耐水性、耐アルカリ性等の性能が低下
するため好ましくない。
合量が2重量%未満の場合は、ポリカルボン酸樹脂に十
分な水分散性を付与できず、一方15重通%より多くな
ると、電着塗膜の耐水性、耐アルカリ性等の性能が低下
するため好ましくない。
(b)成分のα、β−エチレン性不飽和カルボン酸のア
ルキルエステルは、本発明に係る電着樹脂液を安定な液
として提供するために、又、電着時の造膜性を向上し、
電着を効率良く実現するために使用する。
ルキルエステルは、本発明に係る電着樹脂液を安定な液
として提供するために、又、電着時の造膜性を向上し、
電着を効率良く実現するために使用する。
この配合量が5重」%未満では、電着樹脂液としての安
定性に劣D.通常実行される電着条件ではほとんど造膜
性を示さず、一方、85重量%より多い場合は、ポリカ
ルボン酸樹脂の主骨格を成すマレイミド系単量体に基づ
く耐熱性、電気絶縁性等の性能が十分にえられず好まし
くない。
定性に劣D.通常実行される電着条件ではほとんど造膜
性を示さず、一方、85重量%より多い場合は、ポリカ
ルボン酸樹脂の主骨格を成すマレイミド系単量体に基づ
く耐熱性、電気絶縁性等の性能が十分にえられず好まし
くない。
(c)成分のα、β−エチレン性不飽和カルボン酸のヒ
ドロキシアルキル含有エステルは、ポリカルボン酸樹脂
に架橋反応性を付与するために重要な成分であD.配合
量が3重量%未満の場合には、塗膜の架橋密度が不足し
て塗膜強度、耐熱性が悪くなD.一方30重量%より多
い場合には、塗膜が脆く、クラックが入り易くなって好
ましくない。
ドロキシアルキル含有エステルは、ポリカルボン酸樹脂
に架橋反応性を付与するために重要な成分であD.配合
量が3重量%未満の場合には、塗膜の架橋密度が不足し
て塗膜強度、耐熱性が悪くなD.一方30重量%より多
い場合には、塗膜が脆く、クラックが入り易くなって好
ましくない。
(d)成分の単量体は電着塗膜に優れた耐薬品性、耐熱
性、電気絶縁性を付与するために、全単量体組成の少な
くとも3重量%使用することが必要である。
性、電気絶縁性を付与するために、全単量体組成の少な
くとも3重量%使用することが必要である。
一方、30重量%より多くなると反応においてゲル化す
る傾向があり好ましくない。
る傾向があり好ましくない。
適当な(a)α、β−エチレン性不飽和カルボン酸とし
ては、アクリル酸、α−クロロアクリル酸、メタクリル
酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、
シトラコン酸、メサコン酸等の単独又は混合物あるいは
少なくとも1個のカルボキシル基を有するそれらの官能
性誘導体例えば不飽和の重合性のジー又はポリ−カルボ
ン酸の部分的エステル又はアミドである。
ては、アクリル酸、α−クロロアクリル酸、メタクリル
酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、
シトラコン酸、メサコン酸等の単独又は混合物あるいは
少なくとも1個のカルボキシル基を有するそれらの官能
性誘導体例えば不飽和の重合性のジー又はポリ−カルボ
ン酸の部分的エステル又はアミドである。
(b)α、β−エチレン性不飽和カルボン酸のアルキル
エステルの例としては、メチルアクリレート、メチルメ
タクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレ
ート、n−プロピルアクリレート、n−プロピルメタク
リレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメ
タクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレ
ート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリレート
、ステアリルアクリレート、ステアリルメタクリレート
、ヘキシルアクリレート、2−エチルへキシルメタクリ
レート、ヘプチルアクリレート、ヘプチルメタクリレー
トなどがあD.アルキル基内に炭素原予約20までを有
する同様なエステルが使用できる。
エステルの例としては、メチルアクリレート、メチルメ
タクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレ
ート、n−プロピルアクリレート、n−プロピルメタク
リレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメ
タクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレ
ート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリレート
、ステアリルアクリレート、ステアリルメタクリレート
、ヘキシルアクリレート、2−エチルへキシルメタクリ
レート、ヘプチルアクリレート、ヘプチルメタクリレー
トなどがあD.アルキル基内に炭素原予約20までを有
する同様なエステルが使用できる。
(c)α、β−エチレン性不飽和カルボン酸のヒドロキ
シアルキル含有エステルとしては、2−とドロキシエチ
ルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート
、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキ
シプロピルメタクリレート、3−ヒドロキシプロピルア
クリレート、3−ヒドロキシプロピルメタクリレート、
4−ヒドロキシブチルメタクリレート、ジエチレングリ
コールモノアクリレート、ジエチレングリコールモノメ
タクリレートなどがある。
シアルキル含有エステルとしては、2−とドロキシエチ
ルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート
、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキ
シプロピルメタクリレート、3−ヒドロキシプロピルア
クリレート、3−ヒドロキシプロピルメタクリレート、
4−ヒドロキシブチルメタクリレート、ジエチレングリ
コールモノアクリレート、ジエチレングリコールモノメ
タクリレートなどがある。
以下余白
(d>構造式、 ただし
又は、
で示される単量体としては、N−シクロへキシルマレイ
ミド、N−フェニルマレイミド、N−2−メチルフェニ
ルマレイミド、N−2−エチルフェニルマレイミド、N
−2−クロロフェニルマレイミド等がある。
ミド、N−フェニルマレイミド、N−2−メチルフェニ
ルマレイミド、N−2−エチルフェニルマレイミド、N
−2−クロロフェニルマレイミド等がある。
(e)その他の共重合性単量体としては、アクリルアミ
ド、メタクリルアミド、メチロールアクリルアミド、メ
チロールメタクリルアミド、アルコキシメチロールアク
リルアミド、アルコキシメチロールメタクリルアミド、
ジアセトンアクリルアミド、ジアセトンメタクリルアミ
ドなどのα、β−エチレン性不飽和カルボン酸のアミド
若しくはアミド誘導体、スチレン、α−アルキルスチレ
ン、α−タロロスチレン、ビニルトルエン、アクリロニ
トリル、酢酸ビニル等がある。
ド、メタクリルアミド、メチロールアクリルアミド、メ
チロールメタクリルアミド、アルコキシメチロールアク
リルアミド、アルコキシメチロールメタクリルアミド、
ジアセトンアクリルアミド、ジアセトンメタクリルアミ
ドなどのα、β−エチレン性不飽和カルボン酸のアミド
若しくはアミド誘導体、スチレン、α−アルキルスチレ
ン、α−タロロスチレン、ビニルトルエン、アクリロニ
トリル、酢酸ビニル等がある。
ポリカルボン酸樹脂は水またはイソプロピルアルコール
、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレング
リコールモノブチルエーテルなどの親水性溶剤を用い、
重合温度40〜130℃で乳化重合、懸濁重合または溶
液重合により調製される。この際必要に応じ、過UA酸
アンモニウム、過硫酸カリウム、α、α′−アゾビスイ
ソブチロニトリル、4,4−−アゾビス−4−シアノバ
レリン酸、過酸化ベンゾイル、t−ブチルパーオキシ−
2−エチルヘキザノエート、t−ブチルパーオキシベン
ゾエートなどの重合開始剤、塩化第■鉄などの還元剤、
アルキルベンゼンスルホン酸ソーダ、アルキルエーテル
スルホネートなどの界面活性剤が用いられる。該化合物
は単独あるいは2種以上の混合物として用いることがで
きる。
、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレング
リコールモノブチルエーテルなどの親水性溶剤を用い、
重合温度40〜130℃で乳化重合、懸濁重合または溶
液重合により調製される。この際必要に応じ、過UA酸
アンモニウム、過硫酸カリウム、α、α′−アゾビスイ
ソブチロニトリル、4,4−−アゾビス−4−シアノバ
レリン酸、過酸化ベンゾイル、t−ブチルパーオキシ−
2−エチルヘキザノエート、t−ブチルパーオキシベン
ゾエートなどの重合開始剤、塩化第■鉄などの還元剤、
アルキルベンゼンスルホン酸ソーダ、アルキルエーテル
スルホネートなどの界面活性剤が用いられる。該化合物
は単独あるいは2種以上の混合物として用いることがで
きる。
ポリカルボン酸樹脂の酸価は5〜1Q QmgKOHが
適当である。酸価が5mgKOt(未満の場合には電着
樹脂液として十分な水分散性が得られず、また電気泳動
性も劣り好ましくない。一方、1001100l11よ
り大きくなると塗膜の耐水性、耐アルカリ性などの化学
的性質が著しく低下し好ましくない。
適当である。酸価が5mgKOt(未満の場合には電着
樹脂液として十分な水分散性が得られず、また電気泳動
性も劣り好ましくない。一方、1001100l11よ
り大きくなると塗膜の耐水性、耐アルカリ性などの化学
的性質が著しく低下し好ましくない。
本発明の電着樹脂液におけるC成分のポリカルボン酸樹
脂とC成分のメラミン−ホルムアルデヒド系樹脂の配合
割合は、C成分が45〜98重通%、C成分が2〜55
重量%の範囲で使用するのが適当である。メラミン−ホ
ルムアルデヒド系樹脂としては、メラミン樹脂、特に、
メタノール、エタノール、プロパツール、ブタノール等
の低級アルコールの一種もしくは二種以上により少なく
とも部分的にエーテル化されたメチロールメラミンの使
用が好ましい。
脂とC成分のメラミン−ホルムアルデヒド系樹脂の配合
割合は、C成分が45〜98重通%、C成分が2〜55
重量%の範囲で使用するのが適当である。メラミン−ホ
ルムアルデヒド系樹脂としては、メラミン樹脂、特に、
メタノール、エタノール、プロパツール、ブタノール等
の低級アルコールの一種もしくは二種以上により少なく
とも部分的にエーテル化されたメチロールメラミンの使
用が好ましい。
メラミン−ホルムアルデヒド系樹脂が、2重量%未満の
場合は、塗膜の架橋が十分になされず塗膜性能が低下す
るため、一方55臣量%より多い場合は、塗膜が脆くな
り好ましくない。
場合は、塗膜の架橋が十分になされず塗膜性能が低下す
るため、一方55臣量%より多い場合は、塗膜が脆くな
り好ましくない。
本発明で使用する電着樹脂液は、例えば次の方法で調製
する。
する。
かくはん機、温度計を備えた反応容器に、ポリカルボン
酸樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド系樹脂及び有機溶
剤を投入した後、かくはんを行ない十分に混合したのち
、塩基性化合物を添加し、ポリカルボン酸樹脂分子中に
存在するカルボキシル基の少なくとも一部を中和し、水
に分散可能な形態とした後、これに脱イオン水を加えて
適当な樹脂固形分濃度に希釈して電着樹脂液とする。
酸樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド系樹脂及び有機溶
剤を投入した後、かくはんを行ない十分に混合したのち
、塩基性化合物を添加し、ポリカルボン酸樹脂分子中に
存在するカルボキシル基の少なくとも一部を中和し、水
に分散可能な形態とした後、これに脱イオン水を加えて
適当な樹脂固形分濃度に希釈して電着樹脂液とする。
有機溶剤としては、例えばメタノール、エタノール、n
−プロパツール、イソプロパツール、n−ブタノール、
イソブタノール、第2級ブタノール、第3級ブタノール
、ペンタノール等のようなアルコール類、メチルセロソ
ルブ、エチルセロソルブ、イソプロビルセロソルブ、ブ
チルセロソルブ、第2級ブチルセロソルブ等のようなセ
ロソルブ類等を使用する。
−プロパツール、イソプロパツール、n−ブタノール、
イソブタノール、第2級ブタノール、第3級ブタノール
、ペンタノール等のようなアルコール類、メチルセロソ
ルブ、エチルセロソルブ、イソプロビルセロソルブ、ブ
チルセロソルブ、第2級ブチルセロソルブ等のようなセ
ロソルブ類等を使用する。
使用しうる塩基性化合物としては、通常使用されるもの
であればよく、例えばアンモニア、あるいはモノメチル
アミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチ
ルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイ
ソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、トリイソプ
ロピルアミン、モノブチルアミン類、ジブチルアミン類
、及びトリブチルアミン類等のような1級ないし3級の
アルキルアミン、モノエタノールアミン、ジェタノール
アミン、トリエタノールアミン、モノイソプロパツール
アミン、ジインプロパツールアミン、トリイソプロパツ
ールアミン、ジメチルアミノエタノール及びジエチルア
ミノエタノール等のようなアルカノールアミン ピレンジアミン、ジエチレントリアミン及び1〜リエチ
レンテトラミン等のようなアルキレンポリアミン、エチ
レンイミン及びプロピレンイミン等のようなアルキレン
イミン、ピペラジン、ホルモリン、ピラジン及びピリジ
ン等がある。
であればよく、例えばアンモニア、あるいはモノメチル
アミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチ
ルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイ
ソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、トリイソプ
ロピルアミン、モノブチルアミン類、ジブチルアミン類
、及びトリブチルアミン類等のような1級ないし3級の
アルキルアミン、モノエタノールアミン、ジェタノール
アミン、トリエタノールアミン、モノイソプロパツール
アミン、ジインプロパツールアミン、トリイソプロパツ
ールアミン、ジメチルアミノエタノール及びジエチルア
ミノエタノール等のようなアルカノールアミン ピレンジアミン、ジエチレントリアミン及び1〜リエチ
レンテトラミン等のようなアルキレンポリアミン、エチ
レンイミン及びプロピレンイミン等のようなアルキレン
イミン、ピペラジン、ホルモリン、ピラジン及びピリジ
ン等がある。
電着樹脂液は、通常樹脂固形分′a度を、3〜5O重量
%好ましくは7〜30重量%重量%節囲に調製して使用
する。
%好ましくは7〜30重量%重量%節囲に調製して使用
する。
この際、必要に応じてパラトルエンスルホン酸、ジブチ
ルチンジラウレートなどの反応触媒、バラメトキシフェ
ノール、ジブチルチオジプロピオネート、ターシャリ−
ブチルカテコールなどの酸化防止剤あるいは紫外線吸収
剤、消泡剤、レベリング剤、沈降防止剤等の塗料添加剤
、酸化チタン、タルク、カーボンブラック等の顔料等を
混合して使用することができる。
ルチンジラウレートなどの反応触媒、バラメトキシフェ
ノール、ジブチルチオジプロピオネート、ターシャリ−
ブチルカテコールなどの酸化防止剤あるいは紫外線吸収
剤、消泡剤、レベリング剤、沈降防止剤等の塗料添加剤
、酸化チタン、タルク、カーボンブラック等の顔料等を
混合して使用することができる。
このようにして調製した電着樹脂液中で前記プライマー
被覆層を形成した金属板を陽極とし、対極との間に電圧
5〜300ボルトで10秒〜10分直流電圧を印加した
後、該金属IC基板を液より引上げ、十分に液切D.洗
浄の後加熱焼付すると、金属板表面に均一な高膜厚の電
着塗膜が形成される。
被覆層を形成した金属板を陽極とし、対極との間に電圧
5〜300ボルトで10秒〜10分直流電圧を印加した
後、該金属IC基板を液より引上げ、十分に液切D.洗
浄の後加熱焼付すると、金属板表面に均一な高膜厚の電
着塗膜が形成される。
本発明で得られる電着塗膜は50〜300’C、好まし
くは80〜250°Cで15〜60分間加熱焼付を行う
。
くは80〜250°Cで15〜60分間加熱焼付を行う
。
(実施例)
本発明をより具体的に説明するため、以下に実施例を示
す。
す。
[プライマー1の調製]
撹拌装置及び温度計を僅えた51容器に、N−(2−7
ミノエチル)3−アミノプロピルトリメトキシシラン1
11.’l、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン236.3y、イソプロピルアルコール1389.
6gを仕込み、30℃に保ちながら240分間撹拌を行
った。ついで、常温まで冷却して、プライマー1を調製
した。
ミノエチル)3−アミノプロピルトリメトキシシラン1
11.’l、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン236.3y、イソプロピルアルコール1389.
6gを仕込み、30℃に保ちながら240分間撹拌を行
った。ついで、常温まで冷却して、プライマー1を調製
した。
[プライマー2〜5の調製]
プライマー1の調製方法において、有機アルコキシシラ
ンの種類と配合量及び親水性溶剤の種類と配合量゛を第
1表に示す内容に変える以外は、すべて同じ方法を行な
いプライマー2〜5を調製した。
ンの種類と配合量及び親水性溶剤の種類と配合量゛を第
1表に示す内容に変える以外は、すべて同じ方法を行な
いプライマー2〜5を調製した。
第 1 表
[ポリカルボン耐樹脂イの調製]
温度計、攪拌術およびび速流冷却器を備えた11四つロ
フラスコに、エチレングリコールモノブチルエーテル2
50g、ターシャリ−ブチルパーオキシ−2−エチルヘ
キサノエート 7.5gを仕込み、80°Cに昇温する
。これに、メタクリル酸メチル190g、メタクリル酸
n−ブチル1009、メタクリル酸2−ヒドロキシエチ
ル803、アクリル酸2−エチルヘキシル10(E?、
メタクリル酸15g、N−フェニルマレイミド15gお
よび2,4−ジフェニル−4−メチル−1−ペンテン1
.0gの単量体組成の混合物を、240分間にわたりフ
ラスコ内に滴下した後、更に240分間攪拌を行う。つ
いで、エチレングリコールモノブチルエーテル30g、
ターシャリ−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエ
ート1.5gの混合物を60分毎に3回添加する。その
後、80℃で240分間攪拌を続はポリカルボン耐樹脂
イを調製した。
フラスコに、エチレングリコールモノブチルエーテル2
50g、ターシャリ−ブチルパーオキシ−2−エチルヘ
キサノエート 7.5gを仕込み、80°Cに昇温する
。これに、メタクリル酸メチル190g、メタクリル酸
n−ブチル1009、メタクリル酸2−ヒドロキシエチ
ル803、アクリル酸2−エチルヘキシル10(E?、
メタクリル酸15g、N−フェニルマレイミド15gお
よび2,4−ジフェニル−4−メチル−1−ペンテン1
.0gの単量体組成の混合物を、240分間にわたりフ
ラスコ内に滴下した後、更に240分間攪拌を行う。つ
いで、エチレングリコールモノブチルエーテル30g、
ターシャリ−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエ
ート1.5gの混合物を60分毎に3回添加する。その
後、80℃で240分間攪拌を続はポリカルボン耐樹脂
イを調製した。
[ポリカルボン酸樹脂口〜ヌの調製]
前記ポリカルボン酸樹脂イの調製方法において、単量体
組成を第2表に示す内容に変える以外はすべて同じ方法
を実施し、それぞれポリカルボン酸樹脂口〜ヌを調製し
た。
組成を第2表に示す内容に変える以外はすべて同じ方法
を実施し、それぞれポリカルボン酸樹脂口〜ヌを調製し
た。
以 下 余 白
[電着樹脂液ED−1の調製]
容器にポリカルボン酸樹脂イ1209、メラミン樹脂(
商品名サイメルHM−6三井サイアナミツド社製>30
gを採取し十分に攪拌を行い、ついでトリエチルアミン
及び2−エチルヘキシルアルコールを添加し、十分に撹
拌を行いながら脱イオン水を加え樹脂固形分15重量%
の電着樹脂液ED−1を調製した。
商品名サイメルHM−6三井サイアナミツド社製>30
gを採取し十分に攪拌を行い、ついでトリエチルアミン
及び2−エチルヘキシルアルコールを添加し、十分に撹
拌を行いながら脱イオン水を加え樹脂固形分15重量%
の電着樹脂液ED−1を調製した。
[電着樹脂液ED−2〜10の調!l!]電着樹脂液E
D−1の調製と同様の方法において、ポリカルボン酸樹
脂の種類を第3表に示す内容にかえる以外はすべて同じ
方法を行ない、電着樹脂液ED−2〜10を調製した。
D−1の調製と同様の方法において、ポリカルボン酸樹
脂の種類を第3表に示す内容にかえる以外はすべて同じ
方法を行ない、電着樹脂液ED−2〜10を調製した。
第 3 表
実施例1
常法に従い膜厚12μ而の極酸化処理を施したアルミニ
ウム板をプライマー1中に2分間浸漬した債、30℃で
60分間加熱乾燥したところ、膜厚3μのプライマー層
が形成された。ついで、これを30℃に加温した電着樹
脂液(ED−1>中に浸漬し、陽極に接続し、対極のス
テンレス板との間に電圧160ボルトで3分間直流通電
を行い電着塗装を施した。ついで、アルミニウム板を液
より引上げ、水洗処理の後、180℃で30分間加熱乾
燥した。この結果、膜厚 μmの均一な電着塗膜が形
成された。この塗膜の性能試験をおこなったところ第5
表に示すとおりであった。ただし、塗膜性能試験は、次
のようにして行った。
ウム板をプライマー1中に2分間浸漬した債、30℃で
60分間加熱乾燥したところ、膜厚3μのプライマー層
が形成された。ついで、これを30℃に加温した電着樹
脂液(ED−1>中に浸漬し、陽極に接続し、対極のス
テンレス板との間に電圧160ボルトで3分間直流通電
を行い電着塗装を施した。ついで、アルミニウム板を液
より引上げ、水洗処理の後、180℃で30分間加熱乾
燥した。この結果、膜厚 μmの均一な電着塗膜が形
成された。この塗膜の性能試験をおこなったところ第5
表に示すとおりであった。ただし、塗膜性能試験は、次
のようにして行った。
1、耐熱性 :熱分析装置により窒素ガス雰囲気
下で熱分解開始温度 を測定した。数値が大きい ほど耐熱性が優れている。
下で熱分解開始温度 を測定した。数値が大きい ほど耐熱性が優れている。
2、耐衝撃性 :デュポン式落錘試験器を使用。5
00g荷重で行なっ た。数値は落下高さであD. 大であるほど耐衝撃性、基 材との密着性が優れている。
00g荷重で行なっ た。数値は落下高さであD. 大であるほど耐衝撃性、基 材との密着性が優れている。
3、ピンホール試験:ピンホール探知器を用いて、1K
vの電圧をかけピンホー ルの有無を検査した。
vの電圧をかけピンホー ルの有無を検査した。
O・・ピンホールなし
×・・ピンホールあり
4、絶縁抵抗 :JIS C6481に従い常態
で評価した。
で評価した。
比較例1
実施例1の方法において、プライマー処理を行わない以
外はすべて同じ方法で電着塗装を行った。
外はすべて同じ方法で電着塗装を行った。
この結果、第4表に示す電着塗膜が形成された。
実施例2〜3及び比較例2〜5
実施例1の方法において、第4表に示すようにプライマ
ーの種類及び加熱乾燥条件をかえる以外は、すべて同じ
方法で電着塗装を行った。
ーの種類及び加熱乾燥条件をかえる以外は、すべて同じ
方法で電着塗装を行った。
この結果、第4表に示す電着塗膜が形成された。
実施例4〜6
実施例1の方法において、陽極酸化処理を施したアルミ
ニウム板に変えて脱脂処理したアルミニウム板、リン酸
鉄処理を施した鉄製板及びステンレス板を使用する以外
は同じ方法を実施し電着塗膜を形成した。
ニウム板に変えて脱脂処理したアルミニウム板、リン酸
鉄処理を施した鉄製板及びステンレス板を使用する以外
は同じ方法を実施し電着塗膜を形成した。
この結果は、第5表に示すとおりであった。
実施例7〜10
実施例1の方法において、電着塗装条件を第6表に示す
ように変える以外は、すべて同じ方法で電@塗装を行っ
た。この結果第5表に示す膜厚の電着塗膜が形成された
。
ように変える以外は、すべて同じ方法で電@塗装を行っ
た。この結果第5表に示す膜厚の電着塗膜が形成された
。
以下余白
実施例11〜14及び比較例4〜8
実施例1の方法において、電着樹脂液(ED−1)の種
類を第3表に示す内容に変える以外はすべて同じ方法で
電着塗装を行った。この結果第6表に示す電着塗膜が形
成された。
類を第3表に示す内容に変える以外はすべて同じ方法で
電着塗装を行った。この結果第6表に示す電着塗膜が形
成された。
以 下 余 白
(発明の効果)
本発明の電着塗装方法は、塗膜厚コントロールが容易で
、かつ−回の電着塗装によってピンホールの無い優れた
耐熱絶縁性を示す高膜厚の塗膜が形成できるという優れ
た効果を奏する。
、かつ−回の電着塗装によってピンホールの無い優れた
耐熱絶縁性を示す高膜厚の塗膜が形成できるという優れ
た効果を奏する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属IC基板に電着塗装で絶縁層を形成するにあたり
、該基板を電着塗装前にA.グリシジル基を有する有機
アルコキシシラン化合物とB.アミノ基を有する有機ア
ルコキシシラン化合物とからなりA成分/B成分の配合
モル比が0.05〜5.0であるプライマー組成物で表
面処理し1〜10μmの乾燥塗膜を形成した後、塗膜形
成成分が、C.(a)α、β−エチレン性不飽和カルボ
ン酸2〜15重量%、(b)α、β−エチレン性不飽和
カルボン酸のアルキルエステル5〜85重量%、(c)
α、β−エチレン性不飽和カルボン酸のヒドロキシアル
キル含有エステル3〜30重量%、(d)下記構造式で
示される単量体3〜30重量%及び(e)その他共重合
性単量体0〜60重量%を反応させて得られる酸価5〜
100を有するポリカルボン酸樹脂45〜98重量%と
D.メラミン−ホルムアルデヒド系樹脂2〜55重量%
とからなる電着樹脂液を電着塗装することを特徴とする
金属IC基板の電着塗装方法。 ただし、(d)の構造式は次の通りである。 ▲数式、化学式、表等があります▼ Rは水素原子、炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基又は
ハロゲン原子を示す。 又は、 ▲数式、化学式、表等があります▼
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8783188A JPH0668159B2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 金属ic基板の電着塗装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8783188A JPH0668159B2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 金属ic基板の電着塗装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01259595A true JPH01259595A (ja) | 1989-10-17 |
JPH0668159B2 JPH0668159B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=13925885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8783188A Expired - Lifetime JPH0668159B2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 金属ic基板の電着塗装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0668159B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001019145A1 (en) * | 1999-09-06 | 2001-03-15 | Suzuki Sogyo Co., Ltd. | Substrate of circuit board |
JP2001139890A (ja) * | 1999-11-15 | 2001-05-22 | Fuji Xerox Co Ltd | 電着液、電着硬化膜およびその製造方法、ならびに電子デバイス |
JP2009120769A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Sekisui Chem Co Ltd | プライマー組成物及び接着剤組成物 |
WO2012081434A1 (ja) * | 2010-12-16 | 2012-06-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
WO2013146195A1 (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-03 | Dic株式会社 | 導電性パターン、電気回路、電磁波シールド、及び、導電性パターンの製造方法 |
US9465317B2 (en) | 2013-02-25 | 2016-10-11 | Ricoh Company, Ltd. | Nozzle insertion member, powder container, and image forming apparatus |
JP2020030448A (ja) * | 2018-08-20 | 2020-02-27 | 地方独立行政法人大阪産業技術研究所 | 静電容量式タッチセンサおよびその製造方法 |
JP2020122087A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-13 | ハニー化成株式会社 | 耐熱性電着樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-04-08 JP JP8783188A patent/JPH0668159B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001019145A1 (en) * | 1999-09-06 | 2001-03-15 | Suzuki Sogyo Co., Ltd. | Substrate of circuit board |
US6479136B1 (en) | 1999-09-06 | 2002-11-12 | Suzuki Sogyo Co., Ltd. | Substrate of circuit board |
JP2001139890A (ja) * | 1999-11-15 | 2001-05-22 | Fuji Xerox Co Ltd | 電着液、電着硬化膜およびその製造方法、ならびに電子デバイス |
JP2009120769A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Sekisui Chem Co Ltd | プライマー組成物及び接着剤組成物 |
WO2012081434A1 (ja) * | 2010-12-16 | 2012-06-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
DE112011104406B4 (de) * | 2010-12-16 | 2015-12-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitervorrichtung |
US9287201B2 (en) | 2010-12-16 | 2016-03-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
WO2013146195A1 (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-03 | Dic株式会社 | 導電性パターン、電気回路、電磁波シールド、及び、導電性パターンの製造方法 |
JP5382279B1 (ja) * | 2012-03-28 | 2014-01-08 | Dic株式会社 | 導電性パターン、電気回路、電磁波シールド、及び、導電性パターンの製造方法 |
US9465317B2 (en) | 2013-02-25 | 2016-10-11 | Ricoh Company, Ltd. | Nozzle insertion member, powder container, and image forming apparatus |
JP2020030448A (ja) * | 2018-08-20 | 2020-02-27 | 地方独立行政法人大阪産業技術研究所 | 静電容量式タッチセンサおよびその製造方法 |
JP2020122087A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-13 | ハニー化成株式会社 | 耐熱性電着樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0668159B2 (ja) | 1994-08-31 |
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