TW450888B - Composite film for capacitor, method for manufacturing the same, and base film therefore - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 27
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 379
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 201
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 140
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 69
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 58
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 44
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 38
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 25
- 241000255925 Diptera Species 0.000 claims description 22
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 20
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 claims description 17
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 17
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 17
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 claims 1
- ZCLVNIZJEKLGFA-UHFFFAOYSA-H bis(4,5-dioxo-1,3,2-dioxalumolan-2-yl) oxalate Chemical compound [Al+3].[Al+3].[O-]C(=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)C([O-])=O ZCLVNIZJEKLGFA-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 1
- 239000010977 jade Substances 0.000 claims 1
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 claims 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract description 43
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 14
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 abstract 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 abstract 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 40
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 39
- 150000003839 salts Chemical group 0.000 description 34
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 33
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 26
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical group OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 26
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 26
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 15
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 12
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 12
- 229910021426 porous silicon Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 11
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 11
- 235000015170 shellfish Nutrition 0.000 description 9
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 7
- NBCURDPDSPRWPV-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(carboxymethoxy)-5-sulfophenoxy]acetic acid Chemical compound OC(=O)COC1=CC(OCC(O)=O)=CC(S(O)(=O)=O)=C1 NBCURDPDSPRWPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 6
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 5
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 101710178035 Chorismate synthase 2 Proteins 0.000 description 4
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 4
- 101710152694 Cysteine synthase 2 Proteins 0.000 description 4
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutylphosphanium Chemical class CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 4
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CARJPEPCULYFFP-UHFFFAOYSA-N 5-Sulfo-1,3-benzenedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(S(O)(=O)=O)=C1 CARJPEPCULYFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000019738 Limestone Nutrition 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-M benzenesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 3
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GYUVMLBYMPKZAZ-UHFFFAOYSA-N dimethyl naphthalene-2,6-dicarboxylate Chemical compound C1=C(C(=O)OC)C=CC2=CC(C(=O)OC)=CC=C21 GYUVMLBYMPKZAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 3
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006028 limestone Substances 0.000 description 3
- CESXSDZNZGSWSP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);diacetate;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[Mn+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O CESXSDZNZGSWSP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 3
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QMWGSOMVXSRXQX-UHFFFAOYSA-N 3-sulfobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(S(O)(=O)=O)=C1 QMWGSOMVXSRXQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021532 Calcite Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101710095395 Histidine decarboxylase proenzyme Proteins 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCCIPPOKBCJFDN-UHFFFAOYSA-N calcium nitrate Chemical compound [Ca+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O ZCCIPPOKBCJFDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium dioxide Chemical compound O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 2
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229940082328 manganese acetate tetrahydrate Drugs 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 2
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- JMXKSZRRTHPKDL-UHFFFAOYSA-N titanium ethoxide Chemical compound [Ti+4].CC[O-].CC[O-].CC[O-].CC[O-] JMXKSZRRTHPKDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- USSLAFCGNMDMNX-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(O)=O)C(C(=O)O)CCC2=C1 USSLAFCGNMDMNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 1-(2H-benzotriazol-5-yl)-3-methyl-8-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carbonyl]-1,3,8-triazaspiro[4.5]decane-2,4-dione Chemical compound CN1C(=O)N(c2ccc3n[nH]nc3c2)C2(CCN(CC2)C(=O)c2cnc(NCc3cccc(OC(F)(F)F)c3)nc2)C1=O YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C(CN1CC2=C(CC1)NN=N2)=O HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound C1CN(CC2=NNN=C21)CC(=O)N3CCN(CC3)C4=CN=C(N=C4)NCC5=CC(=CC=C5)OC(F)(F)F LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLNJKNPIMJELSL-UHFFFAOYSA-N 2-(3-sulfophenoxy)acetic acid Chemical compound OC(=O)COC1=CC=CC(S(O)(=O)=O)=C1 YLNJKNPIMJELSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMPRRFPMMJQXPP-UHFFFAOYSA-N 2-sulfobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O ZMPRRFPMMJQXPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 2-undecylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDGNNLQZAPXALR-UHFFFAOYSA-N 3-sulfophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(S(O)(=O)=O)=C1C(O)=O SDGNNLQZAPXALR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYQJLVPMTBJMTI-UHFFFAOYSA-M 4-(2-hydroxyethoxy)benzenesulfonate;tetrabutylphosphanium Chemical compound OCCOC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC JYQJLVPMTBJMTI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LLBZPESJRQGYMB-UHFFFAOYSA-N 4-one Natural products O1C(C(=O)CC)CC(C)C11C2(C)CCC(C3(C)C(C(C)(CO)C(OC4C(C(O)C(O)C(COC5C(C(O)C(O)CO5)OC5C(C(OC6C(C(O)C(O)C(CO)O6)O)C(O)C(CO)O5)OC5C(C(O)C(O)C(C)O5)O)O4)O)CC3)CC3)=C3C2(C)CC1 LLBZPESJRQGYMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCSIRLGSMWDFMF-UHFFFAOYSA-K 5-sulfonatobenzene-1,3-dicarboxylate tetrabutylphosphanium Chemical compound [O-]C(=O)c1cc(cc(c1)S([O-])(=O)=O)C([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC QCSIRLGSMWDFMF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 6-[3-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-3-oxopropyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)C(CCC1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)=O DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLHYQXZUBDTQCJ-UHFFFAOYSA-N 6-ethoxycarbonylnaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)OCC)=CC=C21 QLHYQXZUBDTQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150067539 AMBP gene Proteins 0.000 description 1
- 241000380131 Ammophila arenaria Species 0.000 description 1
- 241000272814 Anser sp. Species 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 241000219475 Bougainvillea Species 0.000 description 1
- RVUVROPFIUSWBO-UHFFFAOYSA-N C(CCC)[Fe](CCCC)(CCCC)CCCC.C1(=CC=CC=C1)S(=O)(=O)O Chemical compound C(CCC)[Fe](CCCC)(CCCC)CCCC.C1(=CC=CC=C1)S(=O)(=O)O RVUVROPFIUSWBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008733 Citrus aurantifolia Nutrition 0.000 description 1
- 206010011224 Cough Diseases 0.000 description 1
- 206010012239 Delusion Diseases 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 101000986989 Naja kaouthia Acidic phospholipase A2 CM-II Proteins 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000579646 Penaeus vannamei Penaeidin-1 Proteins 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010009736 Protein Hydrolysates Proteins 0.000 description 1
- 240000005809 Prunus persica Species 0.000 description 1
- 235000006040 Prunus persica var persica Nutrition 0.000 description 1
- VOZNCMNEEGICQV-UHFFFAOYSA-N S(=O)(=O)(O)C=1C=C(C=C(C(=O)O)C1)C(=O)O.C(CCC)[Fe](CCCC)(CCCC)CCCC Chemical compound S(=O)(=O)(O)C=1C=C(C=C(C(=O)O)C1)C(=O)O.C(CCC)[Fe](CCCC)(CCCC)CCCC VOZNCMNEEGICQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000032005 Spinocerebellar ataxia with axonal neuropathy type 2 Diseases 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N Sulfobutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)S(O)(=O)=O ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011941 Tilia x europaea Nutrition 0.000 description 1
- FHKPLLOSJHHKNU-INIZCTEOSA-N [(3S)-3-[8-(1-ethyl-5-methylpyrazol-4-yl)-9-methylpurin-6-yl]oxypyrrolidin-1-yl]-(oxan-4-yl)methanone Chemical compound C(C)N1N=CC(=C1C)C=1N(C2=NC=NC(=C2N=1)O[C@@H]1CN(CC1)C(=O)C1CCOCC1)C FHKPLLOSJHHKNU-INIZCTEOSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Inorganic materials O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- JEMGLEPMXOIVNS-UHFFFAOYSA-N arsenic copper Chemical compound [Cu].[As] JEMGLEPMXOIVNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 208000033361 autosomal recessive with axonal neuropathy 2 spinocerebellar ataxia Diseases 0.000 description 1
- RYTNZJPZQPRLPR-UHFFFAOYSA-N azane;benzene Chemical compound N.N.C1=CC=CC=C1 RYTNZJPZQPRLPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- FZSMIROKHXNAKK-UHFFFAOYSA-M benzenesulfonate;tetraphenylphosphanium Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 FZSMIROKHXNAKK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- OXKYIQZGNOQSLO-UHFFFAOYSA-M butane-1-sulfonate tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCCS([O-])(=O)=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC OXKYIQZGNOQSLO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JHPRWPIHJBDGSI-UHFFFAOYSA-K butyl(triphenyl)phosphanium 5-sulfonatobenzene-1,3-dicarboxylate Chemical compound [O-]C(=O)c1cc(cc(c1)S([O-])(=O)=O)C([O-])=O.CCCC[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1.CCCC[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1.CCCC[P+](c1ccccc1)(c1ccccc1)c1ccccc1 JHPRWPIHJBDGSI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- FSHWBHHUUQHQKN-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;ethane-1,2-diol Chemical compound OCCO.C1CCCCC1 FSHWBHHUUQHQKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 231100000868 delusion Toxicity 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- JGJWEXOAAXEJMW-UHFFFAOYSA-N dimethyl naphthalene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(=O)OC)C(C(=O)OC)=CC=C21 JGJWEXOAAXEJMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 150000002291 germanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229940119177 germanium dioxide Drugs 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 229930182470 glycoside Natural products 0.000 description 1
- 150000002338 glycosides Chemical class 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004571 lime Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 229940071125 manganese acetate Drugs 0.000 description 1
- UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);diacetate Chemical compound [Mn+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 235000012054 meals Nutrition 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000001883 metal evaporation Methods 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- OJURWUUOVGOHJZ-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(2-acetyloxyphenyl)methyl-[2-[(2-acetyloxyphenyl)methyl-(2-methoxy-2-oxoethyl)amino]ethyl]amino]acetate Chemical compound C=1C=CC=C(OC(C)=O)C=1CN(CC(=O)OC)CCN(CC(=O)OC)CC1=CC=CC=C1OC(C)=O OJURWUUOVGOHJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical group 0.000 description 1
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920002215 polytrimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940088417 precipitated calcium carbonate Drugs 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N propan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound CCCO[Ti](OCCC)(OCCC)OCCC HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N tetraphenylphosphonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Y10T428/31678—Of metal
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450888 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明(1) 發明所屬的技術領域 本發明係有關電容器用複合膜,其製造方法及其使用 之基質薄膜。再詳細而言,係有關以聚伸乙基,6 -萘二羧酸酯爲主聚合物成分而予形成的雙軸定向薄膜爲基 質薄膜,於其表面上形成有導電性金屬薄膜層之電容器用 複合膜,其複合膜之製造方法,與該複合膜所使用的基質 薄膜。 習知技術 以聚伸乙基- 2,6 -萘二羧酸酯爲主聚合物成分之 雙軸定向薄膜,由於其具有優越的機械性質、熱性質及耐 熱性,被使用作電容器用基質薄膜(介電材),其生產量 亦正增加著。 然而,近年隨著電器或電子電路之小型化要求,電容 器之小型化及大容量化乃被要求著。因此成爲基質之介電 材介電材之薄膜,乃被要求減薄厚度。於薄膜電容器’被 謀求介電材之薄膜化的理由,係電容器之靜電容量係(a )需與介電材之介電係數及電極面積成比例’ (b)需與 薄膜厚度成反比例,換言之,介電材料之每單位體積之靜 電容量係與薄膜厚度之二次方成反比‘例,且與介電係數成 比例一事,若使用相同介電常數之介電材並欲予謀求電容 器之小型化或大容量化時,則由減薄薄膜厚度—事係不可 或缺所致。 如此,減薄薄膜之效果雖係明顯的,但單單僅減薄習 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -l· I L < 裝! —訂!
I n I I t. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格<210 X 297公釐) -4- 4508 8 8 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明(2 ) 用的雙軸定向薄膜之厚度係新的問題,例如隨著薄膜之薄 膜化,在蒸鍍電極於薄膜之際,或於細縫,元件捲取等的 步驟之作業性變差的問題生成。 此作業性主要係與薄膜之滑溜性有關者。至於改良此 滑溜性之方法,已知有對薄膜表面賦與微小的凹凸之方法 ,且正被使用著。至於此方法,使於薄膜之原料的聚酯在 聚合時或聚合後添加不活性無機微粒子(外部粒子添加方 式),或於聚酯之聚合時使用的觸媒等之一部分或全部使 在反應步驟中析出於聚合物中的(內部粒子析出方式)技 術係爲人所知的。 然而,在極薄薄膜之製造方法,若採用含有與製造中 厚的薄膜之情形相同濃度的不活性無機粒子之聚合物時, 則極薄薄膜之每單位面積的不活性無機微粒子之數減少, 於薄膜表面之微粒子之間隔擴展,結果使薄膜表面平坦化 、滑溜性降低。又,極薄薄膜係剛性小,且薄膜相互間容 易附著,亦成爲使滑溜性降低的要因。因此,爲彌補伴隨 著薄膜化之滑溜性的降低,若愈減薄薄膜厚度時,則提高 經予含有的不活性無機微粒子之濃度,或有增大粒徑之必 要。 又將含有不活性無機粒子之聚合物熔融擠壓之際,提 高牽引比之情形,或再予接伸之際,歸因於不活性無機微 粒子及聚合物間之親和性缺乏,薄膜中,空洞容易發生於 該不活性無機微粒子之周圍上,且其頻度亦變多。因此, 不僅所得的薄膜之機械性質(例如裂斷強度、裂斷伸長率 (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂---------f. 本紙張尺度適用中國a家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) -5- 4508 8 8 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明(3 ) )或電氣性質(例如絕緣缺陷)降低,在製造薄膜之際亦 變成容易發生裂斷,成爲生成生產性降低,欠缺製造條件 之穩定性的問題。 至於空洞之發生經予抑制的薄膜,於特開平1 -266145號(特公平7 - 47645琴j公報內,揭 示有於構成薄膜之熱塑性聚合物中,使含有空隙率5 0〜 9 5%且平均粒徑〇 . 0 5〜5 /zm之多孔質不活性無機 微粒子0 . 0 1〜3重量%,及平均粒徑較薄膜之厚度大 且0 . 2〜4jum之球狀二氧化矽粒子0 . 005〜1重 量%,作業性(處理性)優越且製膜性(非裂斷性)已改 善的厚度4 以下之較薄的熱塑性薄膜。 然而,至於於前述薄膜爲聚伸乙基—2,6 -萘二羧 酸酯薄膜之情形,若依本發明人等的硏究時,則該薄膜並 無機械性質降低,耐熱性,雷氣絕緣性優越,空洞較少等 的優點者,但仍有製膜時常有裂斷,損及薄膜生產性之問 題即成爲顯而可知的。 聚伸乙基—2,6 -萘二羧酸酯薄膜,一般與聚對苯 二甲酸乙二酯薄膜比較雖然具有耐撕裂性低劣的特性,然 而此特性係成爲增加製膜時的裂斷困擾之主要原因,惟在 製造聚伸乙基一 2,6 -萘二羧酸酯薄膜時即有成爲裂斷 之原因。 另一方面,已特定比率配合平均粒徑不同的二種型式 之多孔質二氧化矽粒子的聚伸乙基一 2,6 -萘二羧酸酯 薄膜係已予記載於日本特開平7 - 5 了 9 6 4號公報內。 -h , i--1-1111111!(' --------^illl — ιί^ιν. <靖先《讀背面之注$項再填寫本頁) 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) -6- 450888 A7 B7 經濟部^慧財產局員Η消费合作社印製 五、發明說明(4 ) 然而此薄膜亦包含著製膜時常發生裂斷且生產性較低的問 題。 又,前述聚伸乙基-2,6 -萘二羧酸酯薄膜不論何 者,由於表面之突起,在重疊薄膜時生成的空氣層較厚, 絕緣特性及空間因子(space factor )並不可說是充分,因 此以優越的作業性及空間因子及絕緣特性之同時成立,待 解決課題仍殘存著則係顯而可知的。 再者於薄膜電器之製造方面,爲迴避隨著介電體之薄 膜之薄膜化的生產性,薄膜化薄膜之用於電容器的加工步 驟之作業性(用作電極之對薄膜的金屬蒸鍍、細縫、元件 捲取等)之惡化,在.日本特開平10 — 294237號公 報內,提出著於聚伸乙基一 2,6 —萘二羧酸酯薄膜中添 加不同的二種型式之不活性微粒子潤滑劑。 然而,於此薄膜,薄膜之薄膜化及電容器之加工步驟 的作業性雖然經予改善,但此薄膜係歸因於其中所含的添 加物(尤指潤滑劑)之絕緣特性不良因會存在,故用作電 容器用薄膜,尙有未令人滿意者。 發明欲解決的誤顆 本發明之第一目的,係提供由被使用作具有優越的物 理特性及電氣特性之高品質薄膜電容器的衍生物之極薄的 聚伸乙基- 2,6 -萘二羧酸酯而成的雙軸定向薄膜。 本發明之第二目的,係提供即使爲極薄的雙軸定向薄 膜’在展現薄膜電容器之加工性及薄膜電容器之電氣特性 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
^ 1 (K- 1« IL I 38^ ! ! I 1 訂·! - · 本紙張尺度適用中a國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 45088 8 Α7 Β7 五、發明說明(5 ) 上合適的具有高度的表面特性之雙軸定向薄膜。 本發明之第三目的,係提供薄膜電容器之加工步驟, 在(金屬蒸鍍、元件捲取、切斷及金屬噴鍍等)方面,其 作業性優越,且於此等步驟具有足夠的耐熱性及機械強度 之雙軸定向薄膜。 本發明之另外目的,係提供電氣特性尤其絕緣破壞電 壓特性優越的薄膜電容器用複合膜及絕緣缺陷數極少的薄 膜電容器複合膜。 本發明之再一另外目的,係提供小型且高容量的薄膜 電容器。 解決課題而採的手段 若依本發明人等的硏究時,則可發現前述本發明之目 的可依下述(I )〜(IV)之發明予以達成。 (I )於以聚伸乙基一 2,6 -萘二羧酸酯薄膜爲主 成分之聚合物成分予以形成的雙軸定向薄膜之表面上具有 導電性金屬薄膜之薄膜電容器用複合膜,該雙軸定向薄膜 係於其表面之平均粒徑6 0 以上的飛蚊斑之個數在 2 0個/ ηί以下,且該複合膜爲絕緣破壞電壓不滿足 2 0 0 之位置(絕緣缺陷)在2 0個/πί以下之 薄膜電容器用複合膜。 (Π)於以聚伸乙基_2 ,6 —萘二羧酸酯薄膜爲主 成分之聚合物成分予以形成的雙軸定向薄膜之表面上使蒸 鍍導電性金屬,藉由使表面上具有所得的·導電性金屬薄膜 本紙張尺度適用中困國家標準<CNS>A4規格(210 X 297公釐> ------------^裝----!訂- ------— ·镇〆 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -8 - 450888 A7 B7 五、發明說明(6 ) 層之複合膜層合多數片,製造薄膜電容器構件之方法,該 雙軸定向薄膜係以使用滿足下述要件(1 )〜(3 ): C 1 )於表面之中心絲平均表面粗糙度(R a )爲 4 0 〜8 0 n m, (2 )於表面之平均徑爲6 0 以上的飛蚊斑之個 數在2 0個/nf以下及 (3 )以使用在2 0 0°C處理1 0分鐘後的縱方向( MD )及橫方向(TD )之熱收縮率之比値(MD/TD )係0 . 3 9〜0 . 8 2之薄膜爲特徵之薄膜電容器構件 之製造方法。 (皿)將以聚伸乙基_ 2,6 —萘二羧酸酯薄膜爲主 要聚合物成分予以形成的雙軸定向薄膜之表面上具有導電 性金屬薄膜之複合膜層合多數片的層合複合體作爲構成構 件之薄膜電容器,該雙軸定向薄膜係於其表面之平均徑 6 0 //m以上的飛蚊斑之個數爲2 0個/ηί以下’且薄膜 電容器係絕緣破壞電壓不滿足2 0 0 V/jwm之比率在 1 0 %以下爲特徵之薄膜電容器。 (IV)以聚伸乙基一 2,6_萘二羧酸酯爲主要聚合 物成分予以形成的雙軸定向薄膜,該薄膜係滿足下述要件 (1 )〜(3 ): (1 )於表面之中心線平均表面粗糙度(Ra )爲 4 0 〜8 Ο n m, (2 )於表面之平均徑爲6 0 //m以上的飛蚊斑之個 數在2 0個/nf以下及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) {諳先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝!11 訂---—^—v. 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 -9- 450888 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明說明(7) (3 )以使用2 0 0°C處理1 0分鐘後的縱方向( MD)及橫方向(TD)之熱收縮率之比値(MD/TD )係0.39〜0.82爲特徵之電容器用聚酯薄膜。 以下詳細說明本發明。 首先說明本發明之薄膜電容器用複合膜及其製造方法 所使用的介電體之極薄的雙軸定向薄膜。 於本發明將此雙軸定向薄膜簡稱作"基質薄膜# 。此 基質薄膜係以聚伸乙基- 2,6 -萘二羧酸酯爲主要聚合 物成分予以形成者。 此聚伸乙基一 2,6 —萘二羧酸酯,係主要的二醇成 分爲乙二醇的聚酯。在此「主要的」係意指構成聚酯之全 部重複單位之9〇mo1%以上,宜爲95mo1%以上 爲伸乙基一 2,6_萘二羧酸酯單位。 本發明之聚伸乙基_ 2,6 -萘二羧酸酯係可爲共聚 酯,惟此共聚酯爲在不極端的喪失聚伸乙基-2,6 -萘 二羧酸酯(均聚物)薄膜本來的特性下,以可確保絕緣特 性、機械特性及熱尺寸安定性爲宜。以可形成耐裂斷性、 細縫性優越的薄膜之共聚酯爲更宜。 共聚酯之情形,可採用分子內有二個聚酯形成性官能 基之化合物爲2,6 -萘二羧酸成分及乙二醇成分以外的 共聚合成分。至於相關的化合物,宜爲可舉出,例如草酸 、己二酸、苯二甲酸、癸二酸、十二烷二羧酸、間苯二甲 酸、對苯二甲酸、1,4_環己烷二羧酸、4,4 < —二 苯基二羧酸、苯基茚基二羧酸、2,7 -萘二羧酸、1, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 111-— — lull — 111111 — — — — — — — —^—v i請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -10- 450888 A7 B7 五、發明說明(8 ) 5 _萘二羧酸、四氫化萘二羧酸、十氫萘二羧酸、二苯基 醚二羧酸等二羧酸;p_氧基安息香酸、對一氧基乙氧基 安息香酸等氧基羧酸;或丙二醇、三亞甲二醇、四亞甲二 醇、六亞甲二醇、環己烷二亞甲二醇、新戊基二醇、雙酚 碩之環氧乙烷加成物、雙酚A之環氧乙烷加成物、二乙二 醇、聚環乙烷二醇等的二元醇。 此等共聚合成分不僅一種亦可同時使用二種以上。又 ,此等之中更宜者爲酸成分之間苯二甲酸、對苯二甲酸、 4 ’ 4 二苯基二羧酸、2,7 —萘二羧酸、對一氧基 安息香酸、二醇成分之三亞甲二醇、六亞甲二醇、新戊基 二醇、雙酚磺之環氧乙烷加成物。 又,聚伸乙基一 2,6 —萘二羧酸酯,係例示藉由安 息香酸、甲氧基聚伸烷基二醇等之單官能性化合物,已封 鎖終端之羥基及/或羧基之一部或全部者亦可,或在實質 上可得線狀的聚合物之範圍內使例如極少量的丙三醇、季 戊四醇等三官能以上的酯形成性化合物共聚合者亦可。 本發明之聚伸乙基—2,6_萘二羧酸酯,係又以小 比率混合其他有機高分子的組成物亦可。 至於相關的其他之有機高分子,可例示出有:聚對苯 二甲酸乙二酯、聚間苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二 烯酯、聚伸乙基一 4,4 < —四亞甲二苯基二羧酸酯、聚 伸乙基一 2,7 -萘二羧羧酸酯、聚三亞甲~2,6-萘 二羧酸酯、聚伸新戊基-2,6 -萘二羧酸酯、聚(雙( 4 一伸乙氧基苯基)硬)一2 ’ 6—蔡二竣酸醋等。此等 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 裝 ---I ---I--- 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 -11 - | 450888 A7 i A7 ! B7 經濟部智慧財產局負工消费合作社印製 五、發明說明(9) 之中,宜爲聚間苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二烯酯 、聚三亞甲—2 ,6_萘二羧酸酯、聚(雙(4 —亞乙氧 基苯基)碣一 2,6_萘二羧酸酯。 此等有機高分子不僅一種亦可爲二種。 混合有機高分子之情形,其量係每單位已混合的組成 物爲1 0重量%以下,宜爲5重量%以下較佳。此組成物 係由聚伸乙基~ 2,6 -萘二羧酸酯之均聚物及其他有機 高分子而成的組成物亦可,又由聚伸乙基- 2,6 -萘二 羧酸酯之共聚物及其他的有機高分子而成的組成物亦可。 若依本發明人等之硏究時,則將聚伸乙基-2,6_ 萘二羧酸酯熔融並予擠壓,使形成薄膜的情形,該薄膜之 交流體積電阻係數之値會影製膜步驟之薄膜之裂斷或生產 性,又可得知對電容器之絕緣特性亦有影響。 亦即,薄膜之於3 0 0 °C溫度的交流體積電阻係(Z ) 可知以5 X 1 07Ω cm以上1 X I 〇9Ω cm以下的薄膜 爲宜。此交流體積電阻係數之値若未滿5 X 1 07Ω cm時 ,則在7 0 °C以上之較高的溫度區域,電容器之絕緣特性 降低,介電正切値變大,電容器特性惡化。另一方面,若 超過lx 1 〇0Ω cm時,則依製膜條件,薄膜在製膜時會 經常發生裂斷,可維持安定的生產之製膜條件之範圍變狹 窄。 製得具有此範圍之交流體積電阻係數的薄膜之方法並 未予特別限定,惟於聚合物主鏈中使具有酯形成性官能基 之磺酸四級鍈鹽共聚合的方法爲宜。此物係於聚合物鏈中 (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 裝 • It II 訂·! 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格(210 X 297公釐) -12- 450888 A7 B7 五、發明說明(1〇) (請先《讀背面之注$項再填寫本頁) 每單位重複單位含有0 . 1 mmol %以上10 mmol %以下 爲宜。再者,具有酯形成性官能基之磺酸四級鳞鹽以下式 表示的化合物爲宜。 X「A-X2
I (S03 .P —、-R2、—R3、-R4) η (其中,A爲(n + 2)價之碳數2〜1 8之脂肪族基或 芳香族基,又1及又2可爲相同或不同的氫原子或酯形成性 官能基,η爲1或2,且R!、R2、R3及R4可爲相同亦 可爲不同,碳數1〜18之烷基、苄基或碳數6〜12之 芳香基。惟XiSXs不可同時爲氫)。 經濟邨智慧財產局貝工消費合作社印製 至於上述磺酸四級鐵鹽之較佳的具體例,可舉出有: 3 ,5_二羧基苯磺酸四丁基鐵鹽、3,5 -二羧基苯磺 酸乙基三丁基錢鹽、3,5-二羧基苯磺酸苄基三丁基銹 鹽、3,5_二羧基苯磺酸苯基三丁基鱗鹽、3,5_二 羧基苯磺酸四苯基鳞鹽、3,5_二羧基苯磺酸乙基三苯 基鳞鹽、3,5 —二羧基苯磺酸丁基三苯基鐃鹽、3,5 一二羧基苯磺酸苄基三苯基鱗鹽、3 ,5—二羧甲氧基苯 磺酸四丁基鍈鹽、3,5 —二羧甲氧基苯磺酸乙基三丁基 鱗鹽、3,5 —二羧甲氧基苯磺酸苄基三丁基銹鹽、3, 5_二羧甲氧基苯磺酸苯基三丁基鱗鹽、3,5 —二羧甲 氧基苯磺酸四苯基鍈鹽、3,5-二羧甲氧基苯磺酸乙基 三苯基鳞鹽、3,5-二羧甲氧基苯磺酸丁基三苯基鱗鹽 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -13- 4 B 0 8 8 8 A7 B7 五、發明說明(11) 、3 -羧基苯磺酸四丁基鋳鹽、3 -羧基苯磺酸四苯基銹 鹽、3—羧甲氧基苯磺酸四丁基鍈鹽、3-羧甲氧基苯磺 酸四苯基鱗鹽、3,5 —二-羥基乙氧基羰基)苯磺 酸四苯基鱗鹽、3-(θ -羥基乙氧基羰基)苯磺酸四丁 基鐵鹽、3 —羥基乙氧基羰基)苯磺酸四苯基錢鹽 、4 —羥基乙氧基苯磺酸四丁基銕鹽、雙酚Α~3,3 < —二(磺酸四丁基鱗鹽)、2,6 —二羧基萘一 4_磺酸 四丁基鍈鹽)、2,6 -二羧基萘—4_磺酸四丁基銹鹽 )、2,6 —二羧基萘一4_磺酸四丁基鍈鹽、四丁 基銹磺基琥珀酸等。上述磺酸四級鐄鹽可單獨僅使用一種 ,亦可合倂使用二種以上。 此種磺酸四級鱗鹽,係一般藉由對應的磺酸及膦類之 本身公知的反應,或對應的磺酸金屬鹽及鹵化四級鱗類之 本身公知的反應可予容易製造。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (諳先《讜背面之注項再瑱窝本頁) 於本發明之雙軸定向薄膜,係於聚酯中對構成聚酯之 全部重複單位含有上述的磺酸四級鱗鹽〇 . 1 mmol %以上 1 0 mmol % 以下,再者 〇 . 2 mmol % 以上 1 〇 mmol % 以 下爲宜。未滿0 · 1 mmol %時未能將3 0 0°C之交流體積 電阻係數之値設成1 09Ω cm以下。另一方面若超過1 0 mmol %時,會生成在髙溫區域(7 0°C以上)之絕緣特性 的降低或介電正切之增加。 於本發明,至於使於薄膜中含有磺酸四級錢鹽之方法 ,可採用任意的方法,例如在聚合聚酯(P E N)時添加 該四級錢鹽化合物並予共聚合的方法,在薄膜製膜時於聚 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -14- 450888 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明說明(12) 酯內添加該四級辚鹽化合物之方法,製作含有高濃度該四 級鳞鹽化合物之聚合物組成物(母體酯粒masterchip ),在 熔融主原料之聚酯前以指定量混合的方法等。即何不論何 種方法,若使磺酸四級鱗鹽最終以指定量含有於聚酯( P E N )內時,則會顯現效果。 聚伸乙基一 2,6 —萘二羧酸酯之製造法,係利用本 身爲一般所公知的聚酯之製造方法可予實施。例如聚伸乙 基—2,6 —萘二羧酸酯係使2,6 —萘二羧酸及乙二醇 反應(酯化反應),或在酯交換觸媒之存在下使2,6-萘二羧酸之低級烷基酯及乙二醇反應(酯交換反應),接 著在觸合觸媒之存在下使反應生成物聚合至所期待的分子 量可予製造。至於前述酯交換觸媒,可採用公知的酯交換 觸媒,例如含有鈉、鉀、鎂、鈣、鋅、緦、鈦、銷、錳或 鈷之化合物之一種或二種以上。又,至於聚合觸媒宜爲可 舉出有:三氧化二銻、五氧化銻類銻化合物;以二氧化鍺 代表的鍺化合物;鈦酸四乙酯、鈦酸四丙酯、鈦酸四苯酯 或此等之部分加水分解物、草酸鈦醯基銨、草酸鈦醯基鉀 、鈦參乙醯基醱酮酸酯類鈦化合物。觸媒之使用量係可由 向來即已知的量範圍選擇。 經由酯交換反應進行聚合之情形,以在聚合反應前使 酯交換觸媒失活之目的,添加磷酸三甲基酯、磷酸三乙酯 、磷酸三正丁酯、正磷酸等的磷化合物爲宜。用作磷元素 之聚伸乙基一 2,6 —萘二羧酸酯中的含有量爲2 0〜 1 0 0 p p m,惟由聚酯之熱安定性之點觀之係較佳的。 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS)A4規格(21〇χ 297公釐) Γ I I— ! ΐ、裝! — 訂·! (請先《讀背面之注f項再填寫本頁) -15- 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 450888 A7 __B7 五、發明說明(13) 且’聚伸乙基一2 ’ 6 —萘二羧酸酯係於熔融聚合後 將之酯粒化’在加熱減壓下或氮等惰性氣流中亦可進行固 相聚合。 聚酯之固有黏度(鄰氯酚,25 °C)宜爲0 . 40 d Ι/g以上,更宜爲0 · 40dl/g以上,0 _ 90 d Ι/g以下’尤宜爲0 · 43d Ι/g以上0 · 80 d1/g以下。最佳的固有黏度爲〇.45d1/g以上 0 . 7〇d Ι/g以下。固有黏度未滿〇 . 40d 1/g ,則在製程中的薄膜會經常發生裂斷。另一方面,固有黏 度較0.90dΙ/g高時,則聚酯之熔融黏度較高,故 熔融擠壓變成困難,聚合時間長,生產性降低,並不佳。 本發明之基質薄膜,係藉由以前述的聚伸乙基-2, 6 _萘二羧酸酯爲主要的聚酯成分並予製膜化而得。至於 此製膜化之條件及手段則容後詳述。又在製膜化之際,雖 有不活性粒子配合入聚酯中,惟該不活性粒子之較佳的性 狀亦詳如後述。其次對用作本發明之電容器用基質薄膜之 表面特性及物性予以說明。 於本發明之基質薄膜之表面,其中心線平均粗糙度( Ra)爲40〜8〇nm,較宜爲45〜8〇nm,尤宜 爲5 0〜7 0 nm。基質薄膜表面之中心線平均粗糙度( R a )若未滿4 0 n m時,則薄膜之滑溜性或排氣性低劣 ,欲將薄膜捲取成捲筒乃成爲非常困難的。又對中心線平 均粗糙度(R a )設成8 0 nm時,則有增加粒徑較大的 粒子之添加或粒子之添加量的必要,惟薄膜之厚度薄’因 本紙張尺度遘用中國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公釐) — ίιιιι — —— -ΐ.- - — — — 111— — — — — — — — (請先閱讀背面之注$項再填寫本頁) -16- 450888 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明說明(14) 此薄膜在製膜時之裂斷頻度增加,生產性會顯著的降低。 再者於基質薄膜之表面的十點平均粗糙度(Rz), 爲1 ,000〜1 ,800nm,較宜爲1 ,100〜 1,700nm,尤宜爲 1,200 〜1 ,70〇nm較 有利的。 十點平均粗糙度(Rz)若較1 ,OOOnm低時, 則薄膜之滑溜性或排氣性變差,欲將薄膜均勻的捲取於捲 筒上係成爲困難的。另一方面,十點平均粗糙度(R z ) 在設成超過1,8 0 0 nm時,有增加粒徑較大的粒子之 添加或粒子之添加量的必要,惟薄膜之厚度薄,因此薄膜 在製膜時之裂斷頻度增加,生產性會顯著降低。 本發明之基質薄膜,係被要求於其表面之固定大小的 飛蚊斑之數量需較少。 亦即,於薄膜表面,平均粒徑超過6 0 之飛蚊斑 之個數在2 0個/πί以下,較宜爲1 5個/πί以下,尤宜 爲1 0個/ηί以下。在此,飛蚊斑係指以包含於聚合物中 的聚合物中的添加劑(潤滑劑)或異物爲核並發生,形成 可於核及其周圍的薄膜之聚合物之膜厚呈局部性變薄的部 分(空洞)而構成者。此飛蚊斑若較大時,則膜厚之較薄 的範圍會擴展的,故製膜時或對適當的寬度之細縫時,在 電容器之加工步驟等有劇烈的拉力變動或劇烈的加熱之情 形’由於應力集中會發生膜之破裂,使絕緣性能降低。又 ’即使不引起膜之破裂的情形,膜厚亦較薄,故絕緣性能 亦有降低的傾向。又,使絕緣性能顯著降低的/係平均徑 本紙張尺度遶用中國國家標準<CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------(Μ * — — — — — — — a— — — — —— —— < (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) -17- 450888 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明(15) (長徑與短徑之平均)超過6 0 者,且其存在的頻度 若超過2 0個/πί時,則用作電容器之介電體的絕緣性能 並不足。 將尺度較大的飛蚊斑數設成上述範圍時,以儘可能減 少聚合物中的粗大粒子之數目較重要。因此至於製膜時之 濾網,以由線徑1 5 以下的不銹鋼細絲而成的平均開 孔10〜30//m,宜爲1 5〜25vm之非織物型濾網 ,進行過濾聚合物爲宜。濾網之開孔若超過3 0 時, 則無使熔融聚合物中的粗大粒子減少的效果,另一方面開 孔未滿1 0 時會容易發生濾網之網孔阻塞的現象,在 工業上欲予實用化係有困難的。至於濾網亦可採用其他網 狀構造物或燒結金屬等者,惟與非織物型之濾網相比時, 壽命會變短,有過濾效率稍低劣等的問題。再者,較具效 果的係將尺度較大的飛蚊斑數控制成上述範圍內,使潤滑 劑本身事先以指定的開孔之濾網過濾後添加入聚合物內爲 宜。 如此,本發明之基質薄膜中的粗大粒子之數目以較少 爲佳。具體而言,最大徑超過3 5 之粗大粒子,係每 1 rri薄膜,爲1 0個以下,宜爲8個以下較有利,尤其以 5個以下爲佳。 此最大徑超過3 5 /zm之粗大粒子的數量,如後述般 ,係採用萬能投影機觀察薄膜面並予測定。 本發明之基質薄膜,係以在2 0 0°C處理1 〇分鐘後 的縱方向(DM)及橫方向(TD)之熱收縮率;比( 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) Γ* ^ »1 I ^ /vv ϋ I I I ϋ ϋ I^8J I I I I ϋ I E I <請先M讀背面之注意事項再填寫本頁) -18- 4 5 08 8 8 A7 B7 五、發明說明(16) MD/TD)具有一定的範圍爲佳。 (諝先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 亦即,縱方向(MD)及橫方向(TD)之熱收縮率 之比(MD/TD)爲〇 . 39〜0 . 82,較宜爲 〇‘ 41〜0.80,尤宜爲0.42〜0-78。在 2 0 0°C處理1 〇分鐘後的縱方向(MD)及橫方向( TD )之熱收縮率之比若超出上述範圍時,在電容器之加 工步驟會發生蒸鍍時之熱收縮或蒸鍍後之薄膜上容易起皺 紋等的問題,故並不適合。且,由加工適合性之點在 2 0 0°C處理1 〇分鐘後的縱方向(MD )之熱收縮率爲 0 . 9〜3%,宜爲1 · 0〜2 . 8%,橫方向(TD) 之熱收縮率爲2.0〜5.0%,宜爲2.2〜4·8% 較佳。 本發明之基質薄膜之厚度宜爲0 · 5〜7 . 〇ym,較 宜爲0 . 6〜6 , Οβπι,尤宜爲◦ . 7〜5 . 5//m。 薄膜之厚度未滿0 . 5 時薄膜變極薄,故製膜容易發 生裂斷,較難製膜,又薄膜之厚度超過7 . O/zm時,用 作電容器用薄膜方面即成爲電氣特性令人不滿意者。 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 -J · 基質薄膜之厚度*以儘可能的均勻爲佳。厚度之分散 性對薄膜厚度若爲2 5%以下則可予接受的。厚度之分散 性對薄膜厚度宜爲在2 0%以下,尤宜爲1 5%以下。厚 度對薄膜厚度之分散性若超過2 5%時,則電容器之介面 體用基質薄膜不論若干層亦予層合使用時,由於厚度之分 散性成爲用作電容器之性能之分散性的原因。 薄膜之厚度及厚度之分散性係依後述的方法及定義可 本紙張尺度適用中困S家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -19- 4 5 0888 A7 B7 五、發明說明(17) 予求得。 (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 本發明之基質薄膜宜爲密度1.338〜1.361 g/cm3。更宜爲 1 . 340 〜1 . 358g/cm3, 尤宜爲1 · 343〜1 _ 356g/cm3。密度者未滿 1 . 338g/cm3時,則成爲電容器性能之分散性的厚 因,成爲引起加工良品率之降低的原因,並不適宜。又若 超過1.361g/cm3時,則結晶性變成過高,薄膜之 韌性會喪失,故成爲薄膜運送時之裂斷頻度增加。 其次說明本發明之基質薄膜之製膜方法 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之基質薄膜,係以聚伸乙基- 2,6 —萘二羧 酸酯爲主要的聚合物成分之雙軸定向薄膜。此雙軸定向薄 膜係以通常的方法,例如使該聚合物在熔點以上熔融,擠 壓於由細縫經予冷卻的淋膜轉鼓上予以擠壓並予附著冷卻 固定,而得以聚伸乙基一 2,6 _萘二羧酸酯爲主要的聚 合物成分之未拉伸薄膜。於縱及橫方向將此未拉伸薄膜雙 軸拉伸後,熱固定,視必要時於縱方向及/或橫方向上以 鬆弛處理可予製造。薄膜之拉伸係採用公知的輥輪式縱拉 伸機、紅外線加熱縱拉伸機、布鋏式拉幅機橫拉伸機,將 此等拉伸分成複數段並進行的多段式拉伸機、管式拉伸機 、爐式縱拉伸機,同時雙軸拉幅機拉伸機可予進行,惟並 未予特別限定。 其次再對本發明之基質薄膜之製造方法詳細說明。此 並不一定受此本發明所限定者。如前述而得的未拉伸薄膜 在120〜180 °C,較宜爲125〜170 °C,尤宜爲 本紙張尺度適用中国國家標準娜魏格⑵㈣公爱) 2〇 — 4 5 Ofi 8 8 A7 B7 五、發明說明(18) 1 3 0〜1 6 0°C在縱方向以輥輪式縱拉伸機拉伸3 . 0 〜4 · 5倍,較宜爲3 . 3〜4 . 0倍。亦可採用紅外線 加熱式縱拉伸機,惟對拉伸尤其薄的薄膜之情形,以均勻 的加熱薄膜整體上較有利,以採用輥輪式縱拉伸機較佳。 爲不使在縱拉伸任意拉伸,以分數次拉伸並多段拉伸爲宜 。縱拉伸後再於拉幅機內於1 2 0〜1 8 Ot;,較宜爲 125〜1 70t:,尤宜爲1 30〜1 60°C在橫方向拉 伸3.0〜4·5倍,較宜爲3·5〜4,3倍,在 195〜250 °C,較宜爲205〜245 °C,進行熱處 理0 · 3〜5 0秒鐘,其後,在縱方向及/或橫方向以鬆 弛率0 · 5〜1 5%之範圍進行熱鬆弛處理可得所期待的 基質薄膜。且採用將橫方向之拉伸分割成多數階段的多段 拉伸亦可。 本發明之基質薄膜,因係具有前述表面特性且爲使物 理特性顯現,可於聚合物中添加不活性粒子。因此所添加 的不活性粒子,以組合二種不同形狀之粒子爲宜。又不活 性粒子係其添加量亦影響表面特性。 若依本發明人等之硏究時,則聚合物中所添加的不活 性粒子之形狀、種類及配合比率,係如下述。發現出由粒 子合形態(P_ 1 )〜(P — 4 )之任一者選擇係較有利 的。 (1 )粒子配合形態 此形態(P — 1)係組合平均粒徑爲0 . 5〜3 . 〇 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) <請先閲讀背面之注意事項再瑱寫本頁) 裝------ 訂---ml! ^1..1 經濟部智慧財產局具工消费合作社印製 -21 - 450888 A7 B7 五、發明說明(19> 之球狀二氧化矽粒子(A) 0 · 03〜1 ,5重量% ,及平均粒徑〇 . 〇 1〜1 _ 5从m之球狀二氧化矽粒子 (B)0.05〜2重量%而配合的組成。再者’爲安定 薄膜而予製造’有較目的之薄膜厚度減少球狀二氧化砂粒 子之平均粒徑的必要’以將平均粒徑設成薄膜厚度之8 0 %以下爲尤宜。且球狀二氧化矽(A)之平均粒徑較宜爲 0 · 7 〜2 · 5vm,尤宜爲 0 . 9 〜2 . 0/zm。又’ 球狀二氧化矽粒子(A)之添加量較宜爲0 . 0 6〜 1 . 2重量%,尤宜爲〇 . 1〜〇 · 8重量 又,球狀二氧化矽粒子(B )之平均粒徑較宜爲 0 · 05 〜1 . 2j«m,尤宜爲 0 · 1 〜1 . 0//m。又 ,球狀二氧化矽粒子(B)之添加量較宜爲0 . 08〜 1,5重量%’尤宜爲〇 . 1〜1 _ 〇重量%。 球狀二氧化矽粒子(A),係使用平均粒徑亦較球狀 二氧化矽粒子(B)大者,較宜爲平均粒徑〇 · l#m以 上較大者。 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 至於在此所謂的球狀二氧化矽粒子,粒徑比(長徑/ 短徑)宜爲1 · 0〜1 . 2之球狀二氧化矽粒子,由製膜 性,處理性及絕緣性之觀點係真球狀之二氧化矽粒子爲尤 宜。 -J. (2 )粒子配合形態(P _ 2 )
此形態(P — 2),係下述多孔質二氧化矽粒子(A )或此粒子(A)及下述球狀二氧化矽(B )之組合。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -22- A7 B7 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 4&0888 五、發明說明(2〇> 多孔質二氧化矽粒子(A )係以由平均粒徑 0 . 00 1〜0 . lvm之一次粒子的凝集體所構成的爲 宜·>多孔質二氧化矽粒子(A)對聚伸乙基_2,6-萘 二羧酸酯顯示出高親和性,惟係由凝集體而成,大多存在 粗大粒子,此粗大粒子若含於薄膜中時,則成爲引起電容 器用聚酯薄膜之性能降低的原因。一次粒子之平均粒徑未 滿〇 . OOlAm時,粒子表面積變大,粒子相互間變成 容易凝集,變成容易生成粗大的凝集體,故並不適宜。又 一次粒子之平均粒徑若超過0.Igm時,則成爲會喪失 粒子之多孔質性,喪失對聚伸乙基一 2,6 —萘二羧酸酯 之親和性,潤滑劑周圍變成容易發生空洞’絕緣特性惡化 故並不佳。由薄膜之潤滑性’排氣性之點以多孔質二氧化 矽粒子(A)之平均粒徑0 . 5〜5 Aim爲宜’較宜爲 〇 · 7 〜4 . Oem’ 尤宜爲 1 · 0 〜3 . Oym。又, 多孔質二氧化矽粒子(A)之添加量宜爲0 . 0 5〜2重 量%,更宜爲0 . 07〜1 . 8重量%,尤宜爲〇,1〜 1 . 5重量%。 多孔質二氧化矽(A)粒子之細孔容積宜爲0 5〜 2 . 〇ml/g,更宜爲 〇 . 6 〜1 ./8ml/g ° 細 孔容積爲未滿〇 · 5m Ι/g時’缺乏多孔質性’對聚伸 乙基一 2,6 —萘二羧酸酯之親和性喪失。故並不適宜。 又細孔容積超過2 · Om 1 /g時’則容易引起凝集粒徑 之調整變成困難’故並不適宜。 在此形態(p — 2 ),雖係使用前述多孔質二氧化砂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
-23- 4 5 0 B 8 8 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印數 五、發明說明(21 ) 粒子(A)惟以抑制隨著在薄膜製造之擠壓步驟或回收步 驟的多孔質二氧化矽粒子(A )之解碎引起的粒徑降低之 滑溜性惡化爲目的下,可合倂使用球狀二氧化矽粒子(B )予以添加。 所添加的球狀二氧化矽粒子(B)宜爲平均粒徑 0 . 05〜1 . 5ym,爲使薄膜安定並製造時’亦有較 薄膜厚度減小平均粒徑之必要。再者,平均粒徑宜爲薄膜 厚度之9 0%以下,尤宜爲薄膜厚度之8 0%以下。又球 狀二氧化矽(B )之添加量由薄膜之滑溜性,捲取性在電 容器之製造步驟的處理性之點宜爲0 . 0 1〜1重量% ’ 較宜爲0 . 03〜0 · 9重量%。球狀二氧化矽粒子(B )以粒徑比(長徑/短徑)更宜爲1 0〜1 · 2。 此形態(P — 2),以多孔質二氧化矽粒子(A)及 球狀二氧化矽粒子(B)之組合爲尤宜。 (3)粒子配合形態(P-3) 此形態(P — 3)係下述碳酸鈣粒子(A)或此粒子 (A)與下述板狀矽酸鋁粒子(B)之組合。 碳酸鈣粒子(A)係由薄膜之滑溜性,排氣性之點, 平均粒徑宜爲0 · 2〜5ym。較宜爲〇 . 3〜4//Π1, 尤宜爲0 . 5〜3 era。又碳酸鈣粒子(A)之添加量宜 爲0 · 03〜2重量%,更宜爲〇,05〜1 . 5重量% ,尤宜爲0.1〜1重量%。 至於本發明所用的碳酸鈣粒子(A),並未予特別限 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 ,f- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) -24- 450888 A7 B7 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 五、發明說明(22) 定,惟亦可例示有:天然產出的石灰石、白堊、及由石灰 石以化學方法生成的沈降碳酸鈣等方解石結晶,在石灰乳 內在高溫與二氧化碳反應而得的微晶砷銅礦結晶、斜銷石 及組合此等者。亦可採用經機械性粉碎石灰石而得的重質 碳酸鈣(方解石結晶)。 在此形態(P - 3),雖可使用前述碳酸鈣粒子(A ),惟可組合板狀矽酸鋁粒子(B)並予添加。 此矽酸鋁粒子(B)宜爲平均粒徑0 _ 1〜2ym’ 較宜爲0 . 3〜1 . 7#m’尤宜爲0 . 5〜1 . 5em 。又,添加量由薄膜之滑溜性,在電容器之製造步驟的處 理性之點宜爲0 . 03〜1重量% ’較宜爲〇 . 06〜 0 . 8重量%,尤宜爲〇 . 1〜. 7重量%。 板狀矽酸鋁粒子(Β )係稱作鋁矽酸鹽者’並未予特 別限制,惟可例示有由天然產出的高嶺土礦物而成的高嶺 土黏土等。再者高嶺土黏土係經予施加水洗等的精製處理 者亦可。 此形態(Ρ_ 3 )係以碳酸鈣粒子(Α)及矽酸錫粒 子(Β)之組合爲尤宜。 (4)粒子配合形態(Ρ — 4) 此形態(Ρ — 4),係二種型式之多孔質二氧化砂粒 子Α)及(Β)之組合。此多孔質二氧化砂粒子(Α)及 (Β ),係不論何者平均粒徑係由0 . 01〜〇,1/zm 之一次粒子的凝集體所構成的粒子。 III— — — — — — — — rfA i — — — — — — ^* — — — — 1 — I — (請先明讀背面之注項再填窝本頁> 本紙張尺度適用t囲钃家標準(CNS)A4規格(210 * 297公« ) -25- 4 5 08 8 8 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明(23) 多孔質二氧化矽粒子係對聚伸乙基一 2 ’ 6 —萘二羧 酸酯(P E N)顯示出較高的親和性’惟因係由凝集體而 成,故大多存在有粗大粒子,此粗大粒子若含於薄膜中’ 則成爲引起電容器用聚酯薄膜之性能降低的原因。一次粒 子之平均粒徑未滿0·01時因粒子表面積變大’故 粒子相互間變成容易凝集,形成會生成粗大的凝集體,故 並不合適。又,一次粒子之平均粒徑超過〇 · 1 時, 則變成粒子之多孔質性會喪失,對p EN之親和性喪失, 於潤滑劑周圍變成容易發生空洞’絕緣特性惡化’故並不 合適。 於此形態(P - 4 )之多孔質二氧化矽粒子(A) ’ 由薄膜之滑溜性,排氣性之點,以其平均粒徑在〇,1 以上1 . 5/zm以下,尤宜爲〇 · 以上〇 . 9 //m以下。此多孔質二氧化矽粒子(A )係擔負著使以多 孔質二氧化矽粒子(B )形成的比較大的突起之間之基底 表面稍微粗面化的角色。粒子(A )之平均粒徑未滿 〇 · 1 /zm時,使基底粗面化之效果減弱’較難確保滑溜 性。另一方面,若超過1 . 5 //m時’則空間因子變成過 大,容易變成容量不足,故並不適合。 另一方面多孔質二氧化矽粒子(B)之平均粒徑爲 〇 . 以上5 · Oem以下’尤宜爲1 . I'm以上 3 . 0/zm以下。未滿0 . 7μιη時排氣不足,且捲取姿 勢惡劣,若超過5 /xm時’則粗大粒子增加,絕緣缺陷變 多,空間因子變成過大,並不合適。多孔質二氧化砂粒子 — — — — — — — — — — — f ml— ^« — — — — 1 — I I _ (锖先閲讀背面之注$項再填窝本I> 本紙張尺度適用中圃國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -26- 450388 A7 B7 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 五、發明說明(24) (B ),係使用平均粒徑較多孔質二氧化矽粒子大者,宜 爲使用平均粒徑0 . l"m以上較大者。 多孔質二氧化矽粒子之添加量係(A)及(B)均在 0.01重量%以上2.0重量%以下,(A)及(B) 之合計量爲0.1重量%以上2.0重量%以下’尤宜爲 0 . 5重量%以上1 . 5重量%以下。添加量未滿上述範 圍時未能發揮潤滑劑作用,作業性惡劣未能使用。另一方 面,添加量若超過上述範圍時,則空間因子變成過大’並 不合適。 多孔質二氧化矽粒子(A)及(B )之細孔容積不論 者爲0 . 5ml/g以上2 · 〇ml/g以下,宜爲 〇 . 6ml/g以上1 . 8ml/g以下。細孔容積未滿 0 . 5ml時,多孔質性缺乏,對PEN之親和性喪失’ 故並不合適。又,細孔容積若超過2 . 〇ni_l/ g時’則 變成容易引起凝集,粒徑之調整變成困難’並不合適。 在此「平均粒徑」係意指已測定的全粒子之5 0重量 %之點的粒子之「等價球形直徑」。「等價球形直徑」係 意指具有與粒子相同的容積之想像上的球(理想球)之直 徑,可由粒子之電子顯微鏡照相或通常的沈降法之測定予 以計算。 於添加此等多孔質二氧化矽粒子(A )及(B )之際 ,長徑超過3 5 之粗大粒子的個數以設在1 〇個/πί 以下,宜爲8個/πί以下,尤宜爲5個/πί以下較佳。若 超過1 0個/iri時,則生產薄膜時經常發生裂斷而引起的 {請先閱讀背面之注意Ϋ項再填窝本頁> 裝 • H I» ^1 ----訂--------- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚) -27- 4508 8 8 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明(25) 生產性之降低,或招致電容器經常發生絕緣缺陷’並不合 適。 對將粗大粒子之個數設成上述範圍,在製膜時過濾聚 合物並去除粗大粒子。該時以採用由絲徑1 5 以下之 不銹鐧細線而成的平均開孔度1 〇〜3 5 yrn之非織物型 濾網作爲濾網。 由前述方法而得的本發明之基質薄膜’係藉由使於其 單面或兩面上層合以導電性金屬薄膜,成爲電容器用複合 膜。於基質薄膜之表面上層合導電性金屬薄膜時’宜爲蒸 鍍法及濺鍍法,以蒸鍍法爲尤其適合。 金屬薄膜之厚度爲0.01〜0·lem,宜爲 0 _ 03〜0 . 08μπι。至於金屬可舉出鋁、鋅或鍚’ 惟以鋁尤宜。 本發明之鋁電容器用複合膜,因係在其基質薄膜之表 面特性及物性上優越*故成爲絕緣缺陷極少的高品質之電 容器組件。 亦即,本發明之複合膜係絕緣破壞電壓不滿足2 0 0 V//zm之位置(絕緣缺陷)之數量爲2 0個/iri以下, 宜爲1 5個/ πί以下者。 又,本發明之複合膜,係顯示出作爲薄膜電容器組件 之特性的C R値爲優越的。此C R値係如後述般以絕緣電 阻値及靜電容量之積表示。本發明之複合膜係C R値具有 800QF以上,宜爲具有lOOOQF以上之値。此 CR値若未滿8 0 0DF時,則複合膜之絕緣電阻不足, — — — — — — — — 111 rv — — — — — — I— * — — — — — — 1 — (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 本紙張尺度遶用中固國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -28- 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印髮 ^ 450888 Δ7 Α7 Β7 五、發明說明(26) 成爲用作電容器組件並不適當者。 本發明之複合膜係被使用作鋁電容器組件。例如複合 膜係回捲作電容器使用亦可,又予層合並使用亦可。再者 予以合並可使用作晶片電容器。不論如何’本發明之複 合/,係絕緣特性優越而且極薄’故可被利用作小型的薄 /電容器之組件。 / |圖式之簡單說明 | 第1圖爲測定交流體積電阻係數之裝置的槪略圖。 第1圖中之圖號係具有下述的意義。 1 ·’測定試樣 2 :下部電極 3 :上部電極 4 :加熱裝置 5 :溫度偵檢端 6 :電源 7 :讀取溫度計 8 :電源 9 :標準電阻 1 0 :電子計器 1 1 :保濕箱 以下利用實施例再詳細說明本發明,惟本發明並非受 以下的實施例所限定者。且,本發明之各種物性値及特定 的測定方法,其定義係如下述般。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) — II — —— — —— — — { - I 1 I I I I I ^ · I — — —— — {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -29- 4 S 0 8 8 8 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明(27) (1 )聚伸乙基一 2,6—萘二羧酸酯之成分量(主 成分莫耳比:共聚合成分莫耳比)之算出 將薄膜試樣溶解於測定溶劑(CDC 1 3 : C F 3 C 0 〇 D = 1 : 1)後進行 1H_NMR 測定,以 所得的各信號之積分比予以算出。 (2 )密度 以已採用硝酸鈣水溶液之密度梯度管,利用在2 5 °C 之浮沈法予以測定。 (3 )固有黏度 採用鄰氯酚作爲溶劑,在2 5 °C測定的値(單位: d 1 / g )。 (4 )表面粗糙度 (4 一 1)中心線表面粗糖度(Ra) 中心線表面粗糙度(R a )係以J I S B 0 6 0 1 定義的値。 採用非接觸式三次元粗糙度計(小坂研究所製造, ET — 3 OHK)在波長7 8 0 nm之半導體雷射,以射 束直徑1 . 之光觸針’測定長(Lx) 1mm,取 樣節矩(smapling pitch ) 2 " m ’ 截流(〇ut-〇ff ) 0 , 2 5 iim,厚度方向放大倍率1萬倍,橫方向放大倍 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 1111111 — — — — — — — — _ —'1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -30 - 450888 a? B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明(28) 率200倍,掃瞄線數1 00根(因此,Y方向之測定長 Ly = 〇 . 2mm)之條件測定薄膜表面之突起輪廓••以 Z=F(X·y)表示其粗糙度曲面時,將下式而得的値 (Ra,單位nm)定義成薄膜之表面粗粗度。 Ra = l/(LxLy) j J | f (x > y ) | d x d y o o (4 一 2) 10點平均粗糙度(Rz) 由波峰(Hp)之較高者自5點及波谷(Hv)之較 低者採取5點以其平均粗糙度爲Rz。 ^ (+ Hpl + Hpi + HfA + )- (Hv\ + Hvl+Hvb + H\A + Ηή). 5 — (5 )飛蚊斑及粗大粒子之數量及大小。 (5 — 1 )飛蚊斑 採用萬能投影機,在偏光透過照明放大5 0倍,觀察 在測定面積1 m2存在的飛蚊斑並遮蔽薄膜表面。再者以光 學顯微鏡觀察各自的飛蚊斑,包括飛蚊斑之核及於其周邊 發生的空洞在內求取平均徑((最大徑+最小徑)/2 ) ,計數超過60ym者。 (5 — 2 )粗大粒子 採用萬能投影機,在透過照明放大5 0倍,觀察測定 面積lm2,計數存在於薄膜中的粒子之中最大徑超過3 5 (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) f, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -31 - 450888 A7 B7 五、發明說明(29) y m之粒子之數量。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (6 )薄膜厚度及厚度之分散性 由已製膜的薄膜之任意位置,在縱、橫均隔1 0 cm 以上的間隔採取縱1 0 cmx橫1 0 cm之試樣5 0片。 對各自的試樣,由寬度(cm)、長度(cm)、重量( g)、密度(g/cm3)以下式算出厚度丁(/zm),再 者求出5 0試樣之平均厚度T a v作爲薄膜厚度。 又,求取上述的5 0試樣之中的最大厚度Tm a X及 最小厚度Tm i η之差,以下式算出對平均厚度T a v之 比率,作爲厚度之分散性》
厚度丁(#m)=(重量/(寬度X長度X密度)X 1 0 0 0 0 平均厚度Tav (em) = (T1+T2+ …+ T 5 0 ) / 5 0 厚度之分散性(% ) 經濟部智慧財產局負工消f合作社印製 =((最大厚度Tma X —最小厚度Tm i η) /平 均厚度Tav)xl〇〇 (7 )熱收縮率及其比 於徑予溫度設定在2 〇 o°c的烘箱之中在未拉伸狀態 下保持薄膜10分鐘,對各自縱方向(MD),橫方向( TD),依下式算出加熱處理前後的尺度變化作爲熱收縮 率,以此等之値求出熱收縮率之比。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -32- 450888 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明說明(3〇) 熱收縮率% = ( (L〇 — L)/(LO) X100 L 0 :熱處理前之標點間距離 L :熱處理後之標點間距離 熱收縮率之比(MD/TD)=(縱方向之熱收縮率 /橫方向之熱收縮)^ (8 ) —次粒子之平均粒徑及不活性微粒子之粒徑比 (8 - 1 ) 一次粒子之平均粒徑 使成爲試樣之粉體的各個粒子分散,利用金濺鍍裝置 使於此表面上以厚度2 0 0〜3 Ο Ο A形成金靥蒸鍍膜, 用掃瞄型電子顯微鏡以1〜3萬倍觀察,用日本regulator 股份有限公司製造的Luzex 5 0 0進行影像處理,求取 1 00個之面積相當粒徑(D i )。以下式表示的面積相 當徑(D i )之數目平均値作爲平均粒徑(D)。 D= ( i ) /η 1=1 (8-2)不活性微粒子之粒徑比 藉由與上述的粒子相同的方法,由成爲試樣之粒子 100個之長徑(D1 i)、短徑(Ds i)各自求取長 徑(D1)、短徑(Ds),由長徑(D1)及短徑( Ds)之比(Dl/Ds)算出粒徑比。 本紙張尺度適用肀國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公釐) !lf! 裝! — 訂-! - _ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -33- 450888 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明(31) D 1 = ( 1 i ) /η ί = 1 Ds = ( i)/n 1 = 1 (9 )微粒子之平均粒徑 (9 _ 1 )粉體之平均粒徑 採用島津製作所製C P 5 0型離心粒子尺度分析儀( Centrifugal Particle Size Analyzer )予以測定。由以所得 的離心沈降曲線爲基算出的各粒徑之粒子及其存在量間之 累積曲線,讀取相當於5 0質量百分比之粒徑’以此値爲 平均粒徑。(參閱「粒度測定技術」、日刊工業新聞社發 行,1975 年,P. 242-247)。 (9 - 2 )薄膜中的微粒子之粒徑及粒徑比 將試樣薄膜小片固定於掃瞄型電子顯微鏡用試樣台’ 採用日本電子股份有限公司製造的濺鍍裝置(J I S -1100型離子測鍍裝置),用0.13Pa之真空下以 0.25kV、 1.25mA之條件對薄膜表面進行離子 蝕刻處理1 0分鐘。再者以相同裝置施行金濺鍍’採用掃 瞄型電子顯微鏡並以1萬〜3萬倍観測,用日本regulator 股份有限公司製造的Luzex 5 0 0 ’求取至少1〇〇個之 粒子之長徑(D1 i),短徑(Ds 1 i)及面積相當粒 徑(D i )。以下式表示的面積相當粒徑(D i )之數量 平均値爲平均粒徑(D)。 (锖先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公« ) -34- 450888 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消费合作杜印製 五、發明說明< 32) D= Σϋ i /η .1 = 1 - 以上述長徑之平均値爲,短徑之平均値爲Ds, 粒徑比以D 1 /D s予以算出。 (1 0 )細孔容積 以氮吸附脫附法測定,以B E T式算出。 (1 1 )絕緣破壞電壓(B D V ) 依JIS C2318表示的方法予以測定,以n= 10 0之最小値作爲絕緣破壞電壓(BDV)。 於本發明,絕緣破壞電壓宜爲2 2 0 以上, 尤宜爲2 4〇V/iim以上。 (1 2 )薄膜之製膜性 觀察已2 4小時連續製膜出雙軸拉伸薄膜時的薄膜之 製膜狀態,以下述基準予以評估。 ◎:裂斷次數爲0次/2 4小時,即使使繫線( pinning wire )之電壓減半,亦不增加裂斷次數,以廣泛的 製膜條件可得極安定的製膜。 〇··裂斷次數爲0次/ 2 4小時,若將繫線之電壓減 半時則裂斷次數會增加1〜3次/ 2 4小時,惟可得極安 定的製膜。 △:裂斷次數爲1〜3次/2 4小時1可得安定的製 — lull — — — n i I I I I — I ^ ·111!111 . (锖先閱讀背面之注$項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -35- 450888 A7 B7 五、發明說明(33) 膜。 X :裂斷次數爲4次以上/2 4小時,製膜並不安定 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 (1 3 )薄膜捲筒之捲取姿態 於製膜、細縫時及在電容器加工之蒸鍍後的各階段將 寬度5 5 Ommx長度1〇,〇〇〇m薄膜各自捲取捲筒 ,以肉眼観察其狀態之捲取狀態,以下述基準評估。 ◎:於製膜、細縫時及蒸鍍後均無表面之皺紋或捲取 偏差等的極良好的捲取狀態。 〇:製膜、細縫時或蒸鍍後之任一者,雖被確認有輕 度的表面之皺紋或捲取偏離等,但在實用上並不成爲問題 之良好的捲取狀態。 X :製膜、細縫時或蒸鍍後之任一者,被確認有實用 上成爲問題之程度的表面皺紋或捲取偏差等的不良捲取狀 態。 (1 4 )交流體積電阻係數 採用第1圖所示的裝置測定。測定試樣爲疊合薄膜之 厚度成爲約150//m,於直徑20cm之圓柱狀下部電 極2之上面,配以可保持1 5 0 之平行的間隙之直徑 5 _ 6cm,厚度〇 . 2cm之上部電極3,於其間插入 測定試樣至成與電極附著。 下部電極2係內藏著加熱裝置4及溫度偵檢端5,於 (請先閱讀背面之ii$項再填寫本頁) 裝 ----訂--------- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) -36- ' 450888 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明(34) 下部電極2之表面溫度的測定面之分散性在1°C以內,與 偵檢端部分之溫度差在升溫速度8 °C/分鐘構成使成爲2 °C以內。且偵檢溫度用讀取溫度計7測定。電極之全體係 配置於保溫箱11內。 電源8係介由標準電阻9施加其發生電壓至兩電極間 ,惟該電源係發生100V,50Hz之電源。流於此電 路之電流係以內部阻抗爲1 0 0ΜΩ以上的電子計1 0讀 取標準電阻9之兩端發生的電壓。 薄膜之熔融時的交流體積電阻係數之測定,係利用上 述裝置,以下部電極之升溫速度8 °C/分鐘,測定溫度 3 ◦ 0t進行,交流體積電阻係數Z係由施加電壓E、電 流I、電極面積S、電極間隔d,以下式求得。 Z = (E/I) X (S/d) (1 5 ) C R 値 以JIS C 2318所示的方法爲準,將已細縫 成1 2mm寬度的薄膜試樣及厚度7 Am、寬度1 4mm 之鋁箔作爲單側之邊緣寬度,維持2 . 5mm,同時經予 疊合的狀態者準備2組,各自的邊緣係予配置成試料之兩 端並製作捲取試料使有效面積成爲1 0,0 0 0mm2。在 1 2 0°C之溫度下,以5分鐘2MP a之壓力模壓試料。 以股份有限公司卡托製造的Thermo keeper ( Τ Η K - 2 1 - 1 )保持此試料於1 0 0°C,使試料之兩端與安藤雷氣 Ι1ΙΓΙΙΙ1 — —— H ili — ^-1111111 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -37- 450888 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印裂 五、發明說明(35) 股份有限公司製造的L CR計(AG — 4 3 0 1 )連接, 以施加電壓1 0 〇測定絕緣電阻値(Ω ) ’其後測定在1 KHz之靜電容量(nF)。由所得的絕緣電阻値及靜電 容量依下式算出CR値。 C R値=絕絕電阻値X靜電容量 (16)薄膜電容器用複合膜之絕緣缺陷的評估 採用具有金屬薄膜之薄膜電容器用複合薄膜,以 JIS C 2151所示的方法爲準進行試驗。試驗電 壓對複合薄膜之基質薄膜之厚度1 爲2 0 0V。對試 片1 0 0個進行試驗’計數在試驗面積1 m2之缺陷數量, 以缺陷數2 0個以下爲合格。 (1 7 )薄膜電容器之絕緣不良率 於寬度12mmx長度1 ,0 0 0mm之薄膜之單面 上於寬度方向上僅單側使寬度12mmx長度1,〇〇〇 mm之薄膜之單面使貼合成形成25mm之邊緣。在各 自之寬度方向及長度方向上相同,各自的金屬薄膜不直接 接觸,而且捲取此等薄膜以在疊合的狀態使能位於各自的 邊緣不同的邊上。以在1 2 0°C之溫度下2MP a之壓力 模壓5分鐘並製作1個測定試料。此試料係以]I S C 2318所示的方法爲準,測定破壞電壓(V),以構 成試料之基質薄膜除破壞電壓之値作爲絕緣 — II .--------tl - I I I I In — — — — — — — — (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公t) -38 - 450888 A7 B7 五、發明說明(36) 破壞電壓。絕緣破壞電壓不滿足2 0 〇V/j«m之試料的 發生率對測定全數在1〇%次下爲合格。 t請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施例 實施例1 雙- 使用醋酸錳四水鹽〇 , 〇 3分作爲酯交換觸媒,依常 法使2,6 —萘二羧酸二甲酯1〇〇分及乙二醇60分進 行酯交換反應後,添加磷酸三甲酯〇 . 0 2 3分使酯交換 反應實質上結果。接著添加三氧化二銻〇 · 0 2 4分,接 著以高溫,高真空化在常法進行聚合反應,而得固有黏度 0 . 6 2 d Ι/g及玻璃轉移點溫度1 2 11之聚伸乙基 —2,6 —萘二羧酸酯(PEN)。且在添加酯交換觸媒 之際,該PEN聚合物係以平均粒徑1·〇#m之碳酸鈣 粒子及平均粒徑0.7之高嶺黏土粒子作爲潤滑劑’ 予以添加至各自於PEN聚合物中的比率成爲0 . 4 5重 量%爲0.30重量%。 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 在1 7 0°C乾燥此P EN聚合物5小時後供給至擠壓 機,於熔融溫度2 9 5 °C使成熔融狀態。因此將此熔融狀 態之PEN聚合物以由線徑1 4 之不銹鋼細鋼線而成 的平均開孔3 0 μπι之非織物型濾網過濾後,通過開度1 mm之細縫狀模頭並予擠壓,於表面加工0·3S之旋轉 鼓上利用繫線(SUS線(Ο.1ΙΒΓΠ0),施加電壓: 直流3 k V )使附著固化而製作未拉伸薄膜。 於此未拉伸薄膜依序雙軸拉伸於該薄膜之縱方向(機 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -39- 450888 A7 B7 經濟部智慧財產局霣工消费合作社印製 五、發明說明(37) 械軸方向)及橫方向(寬度方向)(在13 5°C縱方向上 拉伸1 . 7倍,接著在145它橫方向上拉伸2倍(總縱 拉伸倍率3 . 4倍)後,在橫方向上140°C拉伸3 · 6 倍後,在2 3 2 t熱固定3秒鐘,捲取於捲筒上作爲厚度 2·〇Km之雙軸定向薄膜。雙軸定向薄膜之物性及評估 結果示於表1。 實施例2 除實施例1之非織物型濾網之平均開孔爲3 5 Mm外 ,餘與實施例1同法實施,製作薄膜。雙軸定向薄膜之物 性及評估結果τρ;於表1。 奮施例3 在實施例1於聚合物之聚合階段事先以平均開孔爲4 0 //m之濾網過濾並添加潤滑劑後,聚合聚合物外,餘與實 施例1同法,進行製膜。雙軸定向薄膜之物性及評估結果 示於表1 ^ 實施例~ 4〜7 除變更添加的潤滑劑種類,粒徑|添加濃度成表1所 示外,餘與實施例1同法進行製膜。雙軸定向薄膜之物性 及評估結果示於表1。 奮施例8 - ----I----1 ·11111--^ ·1!11 _ (請先閱讀背面之注意事項再填窝本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉 -40- A 5 Q 8 8 8 A7 B7 五、發明說明(38) 除縱方向(機械軸方向)之拉伸爲1 4 5r —次拉伸 成3 . 2倍,其後的橫方向之拉伸倍率爲4倍,熱固定溫 度爲2 2 5 °C外,餘與實施例1同法進行製膜。雙軸定向 薄膜之物性及評估結果示於表1。 實施例9 除縱方向(機械軸方向)之拉伸爲1 3 5°C 2倍,接 著在135°C1 . 9倍(總縱拉伸倍率3 . 8倍),其後 之橫向的拉伸倍率爲4.1倍外,餘與實施例1同法進行 製膜。雙軸定向薄膜之物性及評估結果示於表1。 實施例1 0 使用醋酸錳四水鹽0 . 0 3分作爲酯交換觸媒,使2 .6 -萘二羧酸二甲酯9 4分,對苯二甲酸(簡稱作TA )6分,乙二醇6 0分,添加潤滑劑使含有平均粒徑 1 . O/zm之碳酸鈣粒子0 . 45重量%及平均粒徑 0.7ym之高嶺土粒子0.30重量%,與實施例1同 樣的進行酯交換反應,進行聚合反應,而得固有黏度 0 . 6〇d Ι/g 及 Tgl 1 6°C 之聚伸乙基一2,6-萘鹽共聚物(TA共聚合PEN)。 使此TA共聚合P EN聚合物在1 5 0°C乾燥5小時 後,供給至擠壓機,在熔融溫度2 8 5 °C熔融’與實施例 1同法製作未拉伸薄膜。因此,依序將該未拉伸薄膜雙軸 拉伸(在1 3 0°C於縱向拉伸2倍,繼續在縱向於1 3 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格<210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意»項再填寫本頁)
1111111 · I I I I 雙— 經濟部智慧財產局霣工消费合作杜印製 _ 41 A7 450888 B7 五、發明說明(39 ) °C拉伸1 . 8倍(總縱拉伸倍率3 . 6倍後在1 3 5 °C橫 方向上拉伸4倍)後,在2 2 5 °C熱固定3秒鐘,捲取於 捲筒上成厚度2·Ovm之雙軸定向薄膜。雙軸定向薄膜 之物性及評估結果示於表1。 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印髮 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -42- 450888 A7 B7 五、發明說明(4〇) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 T 撇 實施例10 PEN 92% ΤΑ 8% <〇 ψ~< 〇\ 碳酸鈣 1 0.45 高嶺土 0.7 0.3 實施例9 PEN 100% - __z___ 1 1 CS r^H a\ 碳酸鈣 1 0.45 高嶺土 0.7 0.3 實施例8 PEN 100% — i_z_ ON 碳酸鈣 1 0.45 高嶺土 0.7 0.3 實施例7 PEN 100% i_Z_ cs 碳酸鈣 1 0.35 高嶺土 0.1 0.8 實施例6 PEN 100% On 碳酸鈣 1 0.3 高嶺土 1 0.15 實施例5 PEN 100% 3 ON 碳酸鈣 1 0.15 高嶺土 0.6 0.75 實施例4 PEN 100% - 1 ... ΟΊ 1 < a\ «—H 碳酸鈣 1 0.7 高嶺土 0.6 0.1 實施例3 PEN 100% p—H CS 碳酸鈣 1 0.45 高嶺土 0.6 0.3 實施例2 PEN 100% - i — i—H CN ON 碳酸鈣 1 0.45 高嶺土 0.6 0.3 實施例1 PEN 100% t—^ cs On 碳酸鈣1 1 ^ 0.45 高嶺土 0.6 0.3 鬆承 M <n W Φ Φ: 嵌M链链 φ φ 4n 如 交流體積電阻係數 (1080cm) 駿苢 m Qlu? 騷=1苢 1 g g m lUU9r m ----一--------裝--------訂--------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4現格(210 X 297公釐) -43- 450888 A7 B7 五、發明說明(41 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施例10 CO CM <N OO \£D O Ο νο寸 1 4 0.51 1.347 S <] ◎〇 T-H 1實施例9 〇〇 «~η 3 CO (Ν] 卜〇 0.54 1.351 vq卜卜 〇i cn Ο RO® Ο 瑕§議^ t-< 實施例8 ^ ^ « CO CN ι^Ί 〇 CO S \〇 cn 寸 VO CO O ,〇◎◎ 箱! §養〜 1〇 丨實施例7 以器 〇 〇 Ο CN ν〇 r- to »-H 0.54 1.352 3寸g s〇◎ ◎ § 〇 r-Η 實施例6 3泛g Ό CO o V〇 in i™—1 0.54 1.352 3寸§ i〇◎◎ | - ϊ-< i實施例5 卜― 〇 8 卜Ό 0.54 1.352 δ < ® ο 題§ _ A τ-ί 實施例4 ΓΜ Ο 〇 cO 卜 1 0.54 1.352 ^ ^ ^ 〇 §〇◎ ◎ 毅 § - 實施例3 Ο Ο 〇 Oi 〇 CO 1-^ 0.54 1.352 S〇◎ ◎ §S 議0 1-ί 實施例2 οο寸 r- S VO iTi 0.54 1.352 8 ο® ο »〇 實施例1 寸ο s_ 0.54 1.352 §〇◎ ◎ ®[ § § 01 mm M ^ S $; 画 s m 厚度(em) 厚度之分散性(%) Ηε ^ Μ έ| 奧蠢 £ $ ^ ΔΗ- 银趑 赵4< II Pi: teS la 撇 11 ig 画铂 1擊 2 Q 〇 | 1 1 褂 » 躍 m 1ΚΠ·χ iRTl·» m mm% _越通 截銥扣担 攆忉賴猛 繼鼴鲣φ 繫載概_ _ N β驛 1 Ρ扫 鹚=8湮 ^ ρ ^ tPft g 缴 腓幾g鏨 絕緣不良率(%) mm 鹅<!□鹤 ^ng (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 11 ί — 訂-J --- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -44- 450888 A7 _______B7__ 五、發明說明(42 ) 比較例1〜3 除添加的潤滑劑之種類、粒徑及添加濃度變更成表3 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 所示外,餘與實施例2同法進行製膜。雙軸定向薄膜之物 性及評估結果示於表2。 比較例4 除非織物型濾網之平均開孔設爲4 . 5 μ外,餘與實 施例1同法進行製膜。雙軸定向薄膜之物性及評估結果示 於表2。 比較例5 除變更縱方向之拉伸在1 3 5°C拉伸2倍,繼續在 135 °C拉伸1 . 3倍(縱拉伸倍率2 . 6倍),其後的 橫方向之拉伸倍率爲2.8倍外,餘與實施例1同法進行 製膜。雙軸定向薄膜之物性及評估結果示於表2。 比較例6 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 除縱拉伸溫度及橫拉伸溫度均設爲1 1 5°C,熱固定 溫度設爲2 0 0°C外,餘與實施例1同法進行製膜。雙軸 定向薄膜之物性及評估結果示於表2。 比較例7
使用醋酸錳四水鹽0 . 0 3分作爲酯交換觸媒1使2 ,6 -萘二羧酸二甲酯8 9分,對苯二甲酸(簡稱作TA 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -45- 五、發明說明(43) )1 1分,乙二醇6 0分,添加潤滑劑使含有平均粒徑 1-0#111之碳酸鈣粒子〇.4 5重量%及平均粒徑 〇 . 7νπι之高嶺土粒子〇 . 30重量%,與實施例1同 樣的進行酯交換反應,進行聚合反應,而得固有黏度 〇 · 58d Ι/g 及 Tgll3°C 之聚伸乙基,6-萘酸鹽共聚物(TA共聚合PEN)。使此TA共聚合 P E N聚合物在1 4 0°C乾燥5小時後,供給至擠壓機, 在熔融溫度2 8 5 °C熔融,與實施例1同法製作未拉伸薄 膜。因此依序將該未拉伸薄膜雙軸拉伸(在1 2 0°C縱方 向(機械軸方向)拉伸1 . 8倍,繼續在縱向於1 3 0t 拉伸2倍(縱拉伸倍率3 . 6倍)後,在130 °C橫方向 (寬度方向)拉伸3 · 8倍,其後在220 °C熱固定3秒 鐘,捲取於捲筒上使成厚度2Owm之雙袖定向薄膜。 雙軸定向薄膜之物性及評估結果示於表2 » <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ------I I I I I I I--- 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 本紙張尺度適用中圉0家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -46- 450888 A7 B7 五、發明說明(44 ) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 Ζ 谳 比較例7 PEN 85% ΤΑ 15% CO r Η τ—1 〇\ 碳酸鈣 1 0.45 高嶺土 0.7 0.3 比較例6 PEN 100% S σ\ 碳酸鈣Ί 1 0.45 筒嶺土 0.6 0.3 比較例5 PEN 100% CN ί—Η 碳酸鈣 1 0.45 高嶺土 0.6 0.3 比較例4 PEN 100% 1 - 1_二_ ίΝ —Η 〇\ ί—1 碳酸鈣 1 0.45 高嶺土 0.6 0.3 比較例3 PEN 100% ί - ι—Ι CN τ-Η ΟΝ 球狀二氧化砂 0.4 0,4 t 1 1 比較例2 PEN 100% f—t CN Γ'Ή Os 碳酸鈣 1 0.3 高嶺土 2 0.1 比較例1 PEN 100% — ψ ·Η CM σ\ 高嶺土 ! 0.6 0.3 高嶺土 0.6 0.3 时 鬆承 Μ 如阮φ φ 鏃Μ链链 Φ Φ <π <π 链链踩嵌 +Η Ή ΪΚ 交流體積電阻係數 (108 Ω cm) e g 1 i 1 -5Γ ^ g㈣ Liur B g 1 β 1 ®趄_ -——ΙΓ1ΙΙΙ1Ι — n — — — — — — I— ΙΙΙΙΙΙΙΙ· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -47- 經濟部智慧財產局員工消费合作社印紫 450888 A7 B7 五、發明說明(45 ) 比較例7 气^另 cn co Ό Ο S Ό ir\ 0.49 ,1.345 3 C S cn cn 6 § < χ χ ® § |寸 t—« |比較例6 ^ s S ο 〇 〇\ vn ΐίη cn 0.54 1.342 § < ® X 瑕§雲5 1—1 I-· 比較例5 β ^泛 CS CO Ο ο o 卜in v〇 T—( 0.54 1.353 9 < χ χ SS § 雲0 I-^ 〇 比較例4 寸寸 CO ·—' F: § t—^ 0.54 1.352 s寸§ S〇◎ X 題§謹?5 比較例3 ο ο 0.54 1.352 3寸§ § O X x 題§ , ° 〇 比較例2 Ri ^ o C^· Ό 卜〇〇 t-· 0.54 1352 s寸s 名 <]◎ X ® Θ CS F t 比較例1 3戈g 'OJ CO o S 卜s 0.54 1.352 % c o S <1 © x ΙΤΊ ρ-Η 1拉伸倍率縱倍 橫倍 .熱固定溫度 厚度(iim) 厚度之分散性(%) f ο® "s ^ ^ cn S令 表面粗糖度(Ra) (nm) (Rz) (nm) 固有粘度 (dl/g) 密度 (g/cm3) 〇 ^ | i ^ 8 a 掛賸 m 耀 u 婪 逾漆 TISn、 Ί'ΪΠ'ι C 鹅 η % © 孽 醚鉍埏担 磨Ν聰瞌 錕齡》蕖 gf 驟 ^酗 m p扫 _ tt 挪越 絕緣不良率(%) _1 mm 鹚4π鲣 ----I — I I I ---rr — — — — — —II ^-----I I I I . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) -48- yv 4&Ο888 A7 B7 五、發明說明(46) 甯施例11〜13 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用醋酸錳四水鹽〇 . 0 3分作爲酯交換觸媒’使2 ,6 —萘二羧酸二甲酯1 〇 〇分及乙二醇6 0分’由 150 °C徐徐升溫至240 °C,同時進行酯交換反應。途 中反應溫度到達1 7 〇 °C的時刻,添加三氧化二銻 〇 . 024分,再以表3記載的量添加平均粒徑1 . 〇以 m之碳酸鈣潤滑劑。其次在反應溫度到達2 2 0°C時’添 加5 —二羧基苯磺酸四丁基銹鹽0 . 〇 4 2分(相當於2 mmol % ),繼續進行酯交換反應,酯交換反應結束後添加 磷酸三甲酯0.023分。其後,將反應生成物移入聚合 反應器內,升溫至2 9 0°C爲止,在3 0 P a以下的高真 空下進行縮聚合,在2 5 °C之鄰氯酚溶液測定的固有黏度 爲0 . 6 1 d Ι/g及玻璃轉移溫度1 2 1°C之聚伸乙基 一2,6—萘二羧酸酯(PEN)。 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印聚 在1 7 0°C使此聚合物乾燥6小時後,供給至擠壓機 內,在熔融溫度3 1 0°C熔融。因此以由線徑1 4ym之 不銹鋼細線而成的平均開孔3 0 之非織物型濾網過濾 此熔融狀態之P E N聚合物後,通過細縫狀模頭’於表面 加上處理0 . 3 S之旋轉轉鼓上利用繫線(SUS絲( 0 . 1 m m 0 ),施加電壓:直流3kV)使附著固化, 而得未拉伸薄膜。 將此未拉伸膜依序在該薄膜之縱方向及橫方向上雙軸 拉伸(140°C於縱方向拉伸3 · 6倍,其次在140°C 於橫方向拉伸3 . 9倍)’再者在2 · 3 2 °C熱固定處理 本紙張尺度適用中國S家標準<CNS)A4規格(210 X 297公釐) -49- 450888 A7 B7___五、發明說明(47) 5秒鐘,捲取捲筒成厚度2 Am之雙軸定向P EN薄膜。 雙軸定向薄膜之物性及評估結果示於表3。且,此等薄膜 之空間因子爲4〜1 5%,並無問題。 實施例1 4 除碳酸鈣變更平均粒徑爲0 . 8 ’其添加濃度變 更成0 . 7 5重量%,且3,5 —二羧基苯磺酸四丁基銹 鹽變更成3,5 -二羧基苯磺酸四苯基鱗鹽’其添加量變 成2 mmol %以外,餘與實施例1 1同法進行製膜。雙軸定 向薄膜之物性及評估結果示於表3。 實施例1 5 除碳酸鈣變更平均粒徑爲1 . ’其添加濃度變 更成0 . 5重量%,且2,6 —萘二羧酸二甲酯變更成 0 . 5重量%,且2,6_萘二羧酸二甲酯變更成2 ’ 6 —萘二羧酸二甲酯及間苯二甲酸(I A)之莫耳比9 5 : 5之混合物外,餘與實施例1 1同法進行製膜6雙軸定向 薄膜之物性及評估結果示於表3。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝---- 訂--------- 經濟部智慧財產局負工消费合作社印製 本紙張尺度適用+國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -50- ^50888 A7 _B7 五、發明說明(48) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 ε 0 實施例15 PEN 95% ΙΑ 5% 〇〇 Τ—Η ,4 U β oq 碳酸鈣 1.2 0.5 高嶺土 實施例14 PEN 100% ί_-_ < Q <N CN cs 碳酸鈣 0.8 0.75 高嶺土 0.6 0.3 實施例13 PEN 100% 1 ί 1 〇 s oo 碳酸鈣' 1 0.45 高嶺土 0.6 0.3 實施例12 PEN 100% r~t CN i 1 u 碳酸鈣 1 0.45 高嶺土 0.6 0.3 實施例11 PEN 100% t-H <N CJ C<1 碳酸鈣 1 0.45 高嶺土 0.6 0.3 髮# Μ <α W φ φ 酴輙堪链 φ Φ <π Μ运齡無 4級銹鹽 添加量(m m o 1 %) 交流體積電阻係數(1〇8Ω_ 宕i 1 g 1 p起_ *㈣ LuilJ1 | i 1 m μ m 喪 luiiir m= .---^--------1 裝--------訂---------MK. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -51 - 450888 A7 _B7五、發明說明(49) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 一 8寸 t SVO ◎ ◎ ◎ QSZ ςκιΌ 6 寸 e.I— 寸s §~ u ~5~~ 寸 ~^~~ L 0~~ 6_e 9.e i8 Z1 z 0~ 6.e 9·ε 寸1囊w (請先閱婧背面之注意事項再填寫本頁) 、裝 a震« 0 6·ε 9.ΓΠ
OJ Ο CO m v〇 cn ^4- CM 〇 . OJ c4 寸 ^§1 •SJ· π τ 6Έ 9Χ Π震舾 猶)001¾ 寸6爱©◎◎題§,一S ^^1-1 〇 τ §1 009 ~~^~ ◎ ◎ QLZ 0SS 寸 ττ κη 寸SO οοει~ Is 寸 一 0~ 6Έ 9X 1震艇 _(%)當IK-謹 (Έ/疆蠢蠢ffil (s ( P8IMS <Y讓 _ii's I 雲囊 18^» 霞/Λ (aioicqss 锴墨 (αι/ass躍驾藏 %^ ί §- ^ SS _(i 制?1 ί § f) (g姻麵ag I 鐘(lism <|"6/頃)看暑<)银囊 (%ls®ttl (m3glh 麗瑕画銳— 1 1 s*s mm 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -52- 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 450888 A7 _B7____五、發明說明(5〇) 實施例1 6 除添加的潤滑劑變更成平均粒徑1 . 3 //m之球狀二 氧化矽粒子及平均粒徑0 . 2 //m之球狀二氧化矽粒子’ 各自的添加量變更成0 . 3 5重量%及0 . 2 5重量%, 且非織物型濾網之平均開孔變更成2 5 外,餘與實施 例1同法製作未拉伸薄膜。因此將此未拉伸薄膜依序雙軸 拉伸(於縱方向130 °C拉伸1 . 4倍,接著在135 °C 於縱方向拉伸2 . 5倍(總縱拉伸倍率3 · 5倍)後’在 135 °C於横方向拉伸4.0倍),其後在230 °C熱固 定3秒鐘,捲取捲筒成厚度2 . 5 //m之雙軸定向薄膜。 雙軸定向薄膜之物性及其評估結果示於表4。 實施例1 7 除使用平均開口 2 0 Am之燒結金屬型濾網外’餘與 實施例1 6同法進行製膜。雙軸定向薄膜之物性及評估結 果示於表4。 奮施例1 8及比較例8 除添加的潤滑劑之平均粒徑及添加濃度變更成表4記 載般外,餘與實施例1 6同法進行製膜。雙軸定向薄膜之 物性及評估結果示於表4。 實施例1 9 除添加的潤滑劑變更成平均粒徑1.3之球狀二 <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格<210 X 297公釐) -53- 4508 8 8 a? ____________ B7 五、發明說明(51) (請先閱讀背面之注f項再填寫本頁> 氧化矽粒子及平均粒徑〇·2之球狀二氧化矽粒子, 各自的添加量變更成0 . 3 5重量%及0 . 2 5重量%, 且非織物型濾網之平均開口變更成2 5 外,餘與實施 例1 1同法製作未拉伸薄膜。因此將此未拉伸薄膜依序雙 軸拉伸(於縱方向在1 3 0°C拉伸1 . 4倍,接著於 1 3 5°C縱方向拉伸2 · 5倍(總縱拉伸倍率3 . 5倍) 後,於135 °C橫方向拉伸4.0倍),其後在230 °C 熱固定3秒鐘,捲取捲筒成厚度2.2之雙軸定向薄 膜。雙軸定向薄膜之物性及評估結果示於表4。 實施例2 0 除添加的潤滑劑變更成平均粒徑0.6之球狀二 氧化矽粒子及平均粒徑0.3之球狀二氧化矽粒子’ 各自的添加量變更成0.6重量%及0.5重量%’且3 ,5 -二羧基苯磺酸四丁基鐵鹽之添加量變更成9 mmol% 以外,餘與實施例1 9同法進行製膜。雙軸定向薄膜之物 性及評估結果示於表4。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施例2 1 除3,5 —二羧基苯磺酸四丁基鍈鹽變更成3 ’ 5 — 二羧基苯磺酸四苯基鱗鹽外,餘與實施例1 9同法進行製 膜。雙軸定向薄膜之物性及評估結果示於表4。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -54- «5088® A7 B7 五、發明說明(52 ) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 寸 I—Η 闺 {ft PEN 100% 121 祕^ $ 1 1^0 龄 11°〇 η m (N CM — ο ο oo S νΊ CS 寸们 l〇 CO Or-: 2.4 43 0.558 璀 PEN 100% 121 球狀二氧化砂 0.6 0.6 球狀二氧化政 0.3 0.5 co m CS CN ^ ο ο 夺§ 1 Ή 寸 l/~J rn O r-ί 2.4 4.3 0.558 §◎〇◎ ON S 闺 鲕 PEN 100% 121 〇 Οί 11^〇 餃 祕吨 1|^〇 龄 ζ^~ι cn iNq tN 05 — οο οο S V"i 〇J 寸… in c〇 O-h' 2.4 4.3 0.558 §◎◎◎ 〇〇 JJ PEN 100% 121 I I ^ 祕m so 11“ 龄 I 齡 CO cs ^ CS CN — ο ο sg l〇 CO 2.1 4.1 0.512 Sox χ 〇〇 T—I 辱 m Μ PEN 100% 121 I I竺 ¢1 cs 1 龄 1 祕吨 1 1ώ〇 3寸§ VTJ CN (N — ο ο si i i ^ \n i〇 cn O '~1 2.1 4.1 0.512 §<]◎〇 卜 g 闺 m PEN 100% 121 ! I S 礙 CO ίΐ 1 1^0 龄 晡吨 1 !°〇 龄 s寸3 。〇q (N — ο ο V^J 1 _ 寸W~i in cn O 11 2.1 4.1 0.512 §〇◎◎ VO S m PEN 100% 121 I I 2 祕 1 1—C5 龄 1 ] °〇 餘 3寸§ ^ CN CN — ο ο s§ 1 f 寸tin ί〇 cn 2.1 4.1 0.512 _〇◎◎ 鬆β 如盹 κη φφ 1g1Sbi W州Η 4級辚鹽 添加量(mmol%) 交流體積電阻係數(1〇8Ωαη) &I wum DuP _ P 赃 3ΙΰΓ m 拉伸倍率縱倍 癀蓓 1熱固定溫度 _ 最震之趨w)___一 ^—S —.¾ Mag ιΐ 磁曰 s ^ m II 'W1 鹋 m m m 嗽 画1粘度;一— 娜 I Q X % 运1 1 ^ 铣掛· m焉 m i tR»> twin $趙 Si pq 运 mmm 瓣鍪忉 ®·Ν 聰 S 袈鞭》繫 账Φ鬆 mm (請先閲讀背面之注意1E項再填寫本頁) 裝 -SJ·- 本紙張尺度適用乍國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) -55-
Mm β$ A7 __ B7 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 五、發明說明(53) 實施例2 2 除添加的潤滑劑變更成平均粒徑2 . Ojam之多孔質 二氧化矽粒子及平均粒徑〇 · 6 ;zm之球狀二氧化矽粒子 ’各自的添加量變更成0 . 3 5重量%及〇 . 2 5重量% ’且非織物型濾網之平均開口變更成2 8 "m外,餘與實 施例1同法製作未拉伸薄膜。因此將此未拉伸薄膜依序雙 軸拉伸(於縱方向在135 °C拉伸1 . 75倍,接著於 1 4 5 °C縱方向拉伸2倍(總縱拉伸倍率3 . 8倍)後, 在1 50 °C橫方向拉伸3 · 8倍),其後在235 °C熱固 定3秒鐘,捲取捲筒成厚度2.Owm之雙軸定向薄膜。 雙軸定向薄膜之物性及評估結果示於表5。 實施例2 3 除在聚合物之聚合階段事先以平均開孔(3 0只m之 濾網過濾後添加潤滑劑*聚合聚合物外,餘與實施例2 2 同法進行製膜。雙軸定向薄膜之物性及評估結果示於表5 實施例2 4 除添加的潤滑劑變更成平均粒徑1 . 7以111之多孔質 二氧化矽粒子及平均粒徑0 . 4 //m之球狀二氧化矽粒子 ,各自的添加量均變更成0 . 4重量%外,餘與實施例2 2同法進行製膜。雙軸定向薄膜之物性及評估結果示於表 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格<210 X 297公釐) {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -56- 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 «50888 a? __B7__五、發明說明(54) 實施例2 5 除依序將雙軸拉伸之縱方向的拉伸變更成在1 4 5°C —次拉伸3 . 5倍的拉伸外,餘與實施例2 2同法進行製 膜。雙軸定向薄膜之物性及評估結果示於表5。 比較例9 除添加的潤滑劑變更成平均粒徑3 · 5 之多孔質 二氧化矽粒子及平均粒徑0.6之球狀二氧化矽粒子 ,各自的添加量變更成0.2重量%及0·1重量%外, 餘與混合物2 2同法進行製膜。雙軸定向薄膜之物性及評 估結果示於表5。 實施例2 6 除添加的潤滑劑變更成平均粒徑2 # m之多孔質二氧 化矽粒子及平均粒徑0 . 6 /zm之球狀二氧化矽’各自的 添加量變更成0 . 3 5重量%及0 . 2 5重量% •且非織 物型濾網之平均開孔變更成2 8 外,餘與實施例1 1 同法,製作未拉伸薄膜。因此將此未拉伸薄膜依序雙軸拉 伸(於縱方向在140 °C拉伸3 · 6倍後’在140 °C橫 方向拉伸3. 9倍),其後,在232 °C熱固定5秒鐘’ 捲取捲筒成厚度2 . 2 //m之雙軸定向薄膜。雙軸定向薄 膜之物性及評估結果示於表5。 (請先閱續背面之注$項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -57- <5〇8£§_ 五、發明說明(55) 實施例2 7 除多孔質二氧化矽粒子及球狀二氧化矽粒子之添加量 各自變更成0 . 4重量%及0 . 2重量% ’且3 ,5 —二 羧基苯磺酸四丁基錢鹽變更爲3 ,5 —二羧基苯磺酸四苯 基錢鹽外,餘與實施例2 6同法進行製膜。雙軸定向薄膜 之物性及評估結果示於表5。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家裸準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -58- 45〇888 at _;_B7 五、發明說明(56) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 LO谳 實施例27 PEN 95% ΤΑ 5% 〇0 ί—1 Q CM 多孔質二氧化矽 1.2 0.05 2 0.4 球狀二氧化矽 0‘6 0,2 實施例26 PEN 100% s CJ <N rs 多孔質二氧化矽 1.2 0.05 2 0.35 球狀二氧化矽 0.6 0.25 比較例9 PEN 100% s 1 1 2 多孔質二氧化 0.4 0,1 3.5 , 0·2 球狀二氧化矽 0.6 0.1 實施例25 PEN 100% s 1 1 2 多孔質二氧化矽 1 0.06 2 0.35 球狀二氧化矽 0.6 0.25 實施例24 PEN 100% f-H CN i ( σ\ 多孔質二氧化矽 1.2 0.05 1.7 0.4 球狀二氧化矽, 0.4 0.4 實施例23 PEN 100% 1 1 1 2 多孔質二氧化砂 1 0.06 2 0.35 球狀二氧化矽 0,6 0.25 實施例22 PEN 100% 1 s i 1 On τΉ 多孔質二氧化矽| 1 1 0.06 ! 2 0.35 球狀二氧化矽 0·6 0.25 菘# 桃 <π [πϊ Φ Φ 联Μ链堪 Φ Φ 4π <π 链链嵌蘇 州州铱铱 os H |4級鱗鹽 i添加量(mmol%) 交流體積電阻係數 (ΙΟ8 Ω cm) f S芎妥 i 1 3 3 1 m 1 ϋ m m u m smtfS m m ^ 鰾鏢1 ^N >~-s B ^ 腰a妄 脚阖轾 ~餐I BEST 類= 嵌 4π 屋 ;---^---------^ 裝-------- 訂!I -線 K (請先閱讀背面之注恚事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) -59- ^50880 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明(57) 實施例27 θ A沄 m cn ^ 〇 <N 一 <N cn o Ό卜 > \〇 »—1 0.49 1.348 2.3 4 0.575 ,◎ ◎ ◎ 鋁 600 2400 1 (N c5 實施例26 MD Ο 〇 ro co 〇3 cm cn 0 iN 一 卜s〇 1 4 寸in l〇 ro O “ 2 3.8 0.526 ,◎ ◎ ◎ 鋁 600 2600 1 (N 比較例9 ^ ^ ^ r〇 ro csi 2 s -s 0.51 1.353 2 3.8 0.526 § X X X 1111 1 實施例25 ^ 〇〇 cn c^i CM S cn ro cs 2 卜Ό τ—Η 0.54 1.353 2.2 3.4 0.647 1111 1 實施例24 ^ CO cn CS O cs os ^ VO in 0.54 1.353 2 3.8 0.526 €〇◎ ◎ 1111 1 實施例23 Ό ^ <^> cn 〇q CS 2 〇 〇 〇 1-H 〇\ 0.54 1.353 2 3.8 0.526 ,〇◎ ◎ 1111 1 實施例22 ^ (ΤΊ m 〇J 0)2 CS c〇 Ol 2 0.54 1.353 2 3.8 0.526 ,〇◎ ◎ 1111 1 拉伸倍率縱倍 丨播样 1熱固定溫度口 厚度(ym) |厚度之分散性(%) f a M ψ. ^ 鐮宕 in ^ cn S令 mm ^K 1表面粗糙度(Ra) _) (Rz) (nm) 1Ϊ u 匦钥 |l ? | 8 S (N 4-? ¥ & m 躍 蠢議 c 趟 S g PQ £i Btil 瓣豳w w銥钷担 堪·Ν缠紘 製賺jt_ 鹏 p赵 鲣二g湮 -'til 1—· jj/ ifwi 舾1¾¾煺 »鹤6鏨 絕緣不良率(%) 1 激S 戤ng — — — — — — — — 1— — — 〆- I I (諝先閱讀背面之注意^項再填寫本頁>
k5J 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -60- 450$$$ A7 B7 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 五、發明說明(58) 實施例2 8 除添加的潤滑劑變更爲細孔容積1 · 2ml/g ’一 次粒子徑0 · 0 5//m及平均粒徑1 之多孔質二 氧化矽粒子,其添加量變更爲0 · 5重量%外,餘與實施 例1同法,製作未拉伸薄膜。因此將此未拉伸薄膜依序雙 軸拉伸(於縱方向在1 40 °C拉伸3 . 6倍後’於橫方向 在140 °C拉伸3.9倍),其後在232 °C固定5秒鐘 ,捲取捲筒成厚度2 · Ojum之雙軸定向薄膜。雙軸定向 薄膜之物性及評估結果示於表6。 實施例2 9 除添加的潤滑劑變更成細孔容積1 * 2ml/g,一 次粒子徑0 . 0 2θΐη及平均粒徑2 . 7#m之多孔質二 氧化矽粒子,其添加量變更成0 . 3 5重量%外’餘與實 施例2 8同法進行製膜。雙軸定向薄膜之物性及評估結果 示於表6。 實施例3 0 除多孔質二氧化矽粒子之平均粒徑變更成2 · 0#m ,其添加量變更成0 . 4 5重量%外,餘與實施例2 8同 法進行製膜。雙軸定向薄膜之物性及評估結果示於表6。 窨施例3 1 除添加的潤滑劑變更爲細孔容積1 · 2ml/g,一 (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) -61 - L^(foae§ A7 B7 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印髮 五、發明說明(59 ) 次粒子徑0 . 05#m及平均粒徑1 · 7//Π1之多孔質二 氧化矽粒子其添加量變更爲0 . 5重量%外’餘與實施例 1 1同法製作未拉伸薄膜。因此,將此未拉伸薄膜依序雙 軸拉伸(於縱方向1 40 t拉伸3 . 6倍後’於橫方向 140 t拉伸3. 9倍),其後在232 °C熱固定5秒’ 捲取捲軸成厚度爲2 . 0//m之雙軸定向薄膜。雙軸定向 薄膜之物性及評估結果示於表6。 實施例3 2 除添加的潤滑劑變更成細孔容積1 . 2 m 1 / g ’ 一 次粒子徑0 · 及平均粒徑2 · 7/zm之多孔質二 氧化矽粒子’其添加量變更成〇 . 3 5重量% ’且3 ’ 5 一二羧基苯磺酸四丁基鐵鹽之添加量變更成9 mmol %外’ 餘與實施例3 1同法進行製膜。雙軸定向薄膜之物性及評 估結果示於表6。 實施例3 3 除多孔質二氧化矽粒子之平均粒徑變更爲2 . 0#m ,其添加量變更爲0 · 4 5重量%,且3,5 —二殘基苯 擴酸四丁基鱗鹽之添加量變更成9 mmol %外’餘與實施例 3 1同法進行製膜°雙軸定向'薄膜之物性及評估結果示於 表6 。 (請先閱讀背面之注意事項再填窝本頁) 本纸張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210X 297公釐) 45〇888 A7 _B7 五、發明說明(6〇 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 9 嗽 實施例33 PEN 100% 3 υ S OO 多孔質二氧化矽 1.2 0.05 2 0.45 實施例32 PEN 1 100% 1 Η U r-; 多孔質二氧化矽 1.2 0.02 2,7 0,35 實施例31 PEN 100% s 〇 csi cS 多孔質二氧化矽 1.2 0.05 1.7 0.5 實施例30 PEN 100% CN 1 1 GT\ 多孔質二氧化矽 1.2 0.05 2 0.45 實施例29 PEN | 100% T—H I i On 多孔質二氧化砍 1.2 0.02 2J 0.35 實施例28 PEN i 100% s ! 1 〇\ 多孔質二氧化矽' 1.2 0.05 17 0.5 盹 m « 链怪 州州 ^Jl |4級鱗鹽 .添加量(mmol%) 交流體積電阻係數 (108 Ω cm) > e s ^ 騷基a a妄 S簏w i侧 1 iiiuji HRs? 1 蝶鎖:1 镞 如 鬆 ;---l· - -------1 - I ------訂.------- (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -63- λ ST ^ ^ ^ W ο ^ ^ Α7 Β7 五、發明說明(61) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施例33 ^ ^ S ¢0 ΓΛ 〇] Ο vn \〇寸 γ-< 0.54 1.352 〇〇 —· On CO rs5 h … Ο § ◎ ◎ ◎ 魂§猶〇 r—Η 〇 實施例32 a q泛 ΓΟ 〇3 cn r- ? § 1—1 0.54 1.353 1.9 3.7 0.514 S ◎ ◎ ◎ <Ν 實施例31 cn cn 〇q CS 2 〇 Γ〇 δ 1 τΉ 0.54 1.352 2 3.8 0.526 赛◎ ◎ ◎ Si§ 1 〇 ι—Η Ο |實施例30 cjn £3 CO 〇3 CS 2 Ο ι〇 0.54 1.352 2.1 3.9 0.540 §〇〇〇 1 I 1 1 1 實施例29 ο σ\ r〇 r<S CS 2 OJ Γ- ? § fH 0.54 1.352 1.9 3.7 0.510 s〇◎ ◎ 1111 1 實施例28 ^ ^ S m cn cn3 〇 CO G I 0.54 1.352 2 3.8 0.526 §〇◎ ◎ 題11 ο I-· ο 拉伸倍率縱倍 橫倍 熱固定溫度 厚度(ym) 厚度之分散性(%) ~6 苷雲 -5 Μ =4 θ S令 镅龆 盔+ΐ II 'w* "θ' ^ 苎5 m m m m m II 'w* '^· 画骺 s ^ 二 1 u Q 8 § S ^ 掛褂 m m m 婪 TRr* tKTV* > C 氍 Q g 蟛認輕担 繼鹱鹊仞 趣歡被_ gi 縣 A麵 脚 P扫 豳二8题 挪鹚巴緹 絕緣不良率(%) 概郵 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
ill — — —— ^iln--I 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -64- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(62) 實施例3 4 除添加的潤滑劑變更成細孔容積1 . 2ml/g ’ 一 次粒子徑0 . 05//Π1及平均粒徑〇 06jam之多孔質 二氧化矽粒子及細孔容積1 . 2ml/g ’一次粒子徑 0·05em及平均粒徑2.Ovm之多孔質二氧化矽’ 各自的添加量設爲0 . 2 5重量%及0 . 3 5重量%外’ 餘與實施例1同法製作未拉伸薄膜。因此將此未拉伸薄膜 依序雙軸拉伸(於縱方向140 °C拉伸3 . 6倍後’於橫 方向140 t:拉伸3 . 9倍),其後在235 °C熱固定5 分鐘,捲取捲筒成厚度2 . 0//ιώ之雙軸定向薄膜。雙軸 定向薄膜之物性及評估結果示於表7 » 實施例3 5 除添加的潤滑劑變更成細孔容積1 . lml/g ’一 次粒子徑0·06#m及平均粒徑0·3#m之多孔質二 氧化矽粒子及細孔容積1 . 8ml/g ’ 一次粒子徑 0 . 02//m及平均粒徑2 . 7私111之多孔質二氧化矽粒 子,各自的添加量設爲0 . 3 0重量%及〇 * 3 0重量% 外,餘與實施例3 4同法進行製膜。雙軸定向薄膜之物性 及評估結果示於表7。 啻施例3 6 除添加的潤滑劑變更成細孔容積1 . 2ml/g ’一 次粒子徑0 . 0 5/fm及平均粒徑0 . 4j«m之多孔質二 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) I 1 I h I I I---- - I I I I I I I ^*1 — — — — — — — (請先閱讀背面之注f項再填寫本頁) -65- B7 五、發明說明(63) 氧化矽粒子及細孔容積Ο . 9m l/g,一次粒子徑 0 · 05/zm及平均粒徑1 . 7em之多孔質二氧化矽粒 子,各自的添加量設爲0.40重量%及0.40重量% 外,餘與實施例3 4同法進行製膜。雙軸定向薄膜之物性 及評估結果示於表7。 實施例3 7 除添加的潤滑劑變更成細孔容積1 · 2m l/g ’ 一 次粒子徑0 . 0 5//m及平均粒徑0 . 6em之多孔質二 氧化矽粒子與細孔容積1 . 2m l/g,一次粒子徑 0 · 05i£m及平均粒徑2 . 0/zm之多孔質二氧化矽粒 子,各自的添加量設爲〇 . 2 5重量%及0 . 3 5重量% 外,餘與實施例1 1同法製作未拉伸薄膜。因此將此未拉 伸薄膜依序雙軸拉伸(於縱方向1 4 0°C拉伸3 . 6倍後 ,於橫方向140 °C拉伸3 . 9倍)’其後在232 °C熱 固定5秒,捲取捲筒成厚度2 . Oiim之雙軸定向薄膜° 雙軸定向薄膜之物性及評估結果示於表6 ° 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施例3 8 除添加的潤滑劑變更成細孔容積1 · lml / g ’一 次粒子徑0 . 06ym及平均粒徑0,之多孔質二 氧化矽粒子與細孔容積1 . 8m l/g,一次粒子徑 0.02#111及平均粒徑2‘7^111之多孔質二氧化砂粒 子,各自的添加量設成0.30重量%及〇·30重量% 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -66- 4 °®a8 A7 B7 五、發明說明(64 ) ,且3,5 —二羧基苯磺酸四丁基鱗鹽之添加量變更成9 mraol %外,餘與實施例3 8同法進行製膜。雙軸定向薄膜 之物性及評估結果示於表6。 實施例3 9 除添加的潤滑劑變更爲細孔容積1 · 2ml/g,一 次粒子徑0 . 0 5ΜΠ1及平均粒徑〇 , 〇4//m之多孔質 二氧化矽與細孔容積0 · 9ml/g,一次粒子徑 0 . 05/zm及平均粒徑1 . 之多孔質二氧化砂粒 子,各自的添加量設爲0·40重量%及0.4〇重量% ,且3,5 -二羧基苯磺酸四丁基锇鹽之添加量變更爲9 mmol %外,餘與實施例37同法進行製膜。雙軸定向薄 膜之物性及評估結果示於表7。 {請先閱讀背面之注f項再填寫本頁) '裝 i I ! I I 訂-1 I--
n a— I 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -67- A7 B7 五、發明說明(65 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 L 撇 實施例39 PEN 100% Γ—1 CN ^ S OO 多孔質二氧化矽 1.2 0,05 0.4 0.4 多孔質二氧化砍 0.9 0.05 1.7 0.4 實施例38 PEN 100% l-· CJ as 多孔質二氧化较 1.1 0.06 0.3 03 多孔質二氧化矽| 1.8 0.02 2,7 0,3 實施例37 PEN 100% s 〇 tN oi 多孔質二氧化矽 1.2 0.05 0.6 0.25 1 多孔質二氧化矽1 1.2 0Ό5 2 0.35 實施例36 PEN 100% π 1—1 1 ! Os 多孔質二氧化矽 L2 0.05 0.4 0-4」 多孔質二氧化砂 0.9 0‘05 L7 0.4 實施例35 PEN 100% 3 1 1 2 多孔質二氧化砂 1.1 0Ό6 03 0.3 , 多孔質二氧化砂 L8 0Ό2 2,7 0.3 實施例34 PEN 100% 3 ! 1 2 多孔質二氧化矽 1.2 0.05 0.6 0.25 多孔質二氧化矽 1,2 0.05 2 0·35 <!〇 W 嵌砘 φ Φ 链链 州州 4級鋳鹽 添加量(mmol%) 交流體積電阻係數 (10eQcm) |芎B妥 Tffv BIT •w -w 娜f m m 苎糾® _ 8 S f f g囊έ 变架衫 ΙΕΠΤΡ Βϊ9 \ m m 1 f ?宕冢 μ | a a 1 m 1 靼《 區i起+ ^ M W 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -68- 4^S8b A7 B7 五、發明說明(66 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 實施例39 ^ ^ CSJ O cn 〇〇 S 0.54 1.352 2.1 3.8 0.553 s ◎ ◎ ◎ τ—1 «—Η 實施例38 ^ ^ ^ cn CO CS Oi Γ' ,o CN 〇〇 r- 0.54 1.353 2 3.8 0.526 § ◎ ◎ ◎ 瑕 104 (Ν Ο 實施例37 ^ ^ CO CO CN Ο o S 卜12 0.54 1.352 2 3.8 0.526 § ◎ ◎ ◎ ® § § ° Τ-Η Ο :實施例36 m γ〇 Ο 〇Ί 〇 00 \〇 in 0.54 1.352 2 3.8 0.526 §〇〇〇 1111 1 丨實施例35 $⑼ c〇 cO 〇} CM 2 oo卜 r—1 0.54 1.352 2 3.8 1 0.526 i〇◎ ◎ 1111 1 實施例34 β A $ co cn cn Ο χτ\ o S 卜!Q 0.54 1.352 2 3.8 0.526 §〇◎ ◎ 瑞雲ο τ—ί ο 1拉伸倍率縱倍 橫倍 1熱固定溫度 丨厚度("m) I厚度之分散性(%) f ^ Μ g層 £ ^ Δ 嵌趄 表面粗糖度(Ra) (nm) (Rz) (nm) 固有粘度 (dl/g) 密度 (g/cm3) 承£ § ^ ^ | i 1 S a 榭撒 m m m 琴 銳趣 wK =i. > | g 8 itil 瓣纏·Ν 瘩忉載S 熥鲣踏4π ®激被靈 M -¾ 1 p赵 ^ a ® ϋ耻g缴 挪鲤 絕緣不良率(%) 1 ! 1 被越 韬Φ鹤 '---一--------t 褒--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -69 -
Claims (1)
- 45〇sg A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 π、申請專利範圍 1 .—種薄膜電容器用複合膜,基—2 / ' ^κ ,6 —萘二羧酸酯爲主成分之聚合物成予以形成的雙軸 1 : .,一….〜.... ..'....〜― —-^· 定向薄膜之表面上具有導電性金屬薄膜之薄膜電声器用複 、—— -—--------------—^------- -.....—一 --------一 鹱軸宙向蒗腊I於其.表面H趋i徑皆0^+、m以 上的飛蚊H腽屋.在上. XUS、/ nf以下’且該複合膜爲絕緣 I ------- --'· . — _ ...... . . .1 破壞電霉玉嚴屋麗丄里藶复陷j ϊ 2 0個/ma以下J ——- 2 .如申請專利範圍第1項之複合膜,其中CR値在 8 Ο Ο Ω F以上。 3 .如申請專利範圍第1項之複合膜,其中該導電性 金屬薄膜爲鋁金屬薄膜。 4 .如申請專利範圍第1項之複合膜’其中該導電性 金屬薄膜係具有0.01〜〇.lAm之厚度。 5 .如申請專利範圍第1項之複合膜,其中該薄膜係 厚度0.5〜7em。 6 .如申請專利範圍第1項之複合膜,其中該薄膜係 表面之中心.綠平均4&糙度(Ra)爲40〜8〇nme 7 .如申請專利概·^_弟1項之複合膜,其中該薄膜係 粒徑超過3 5 之粗大粒子的個數在1 0個/试以下。 8 .如申請專利範圍第1項之複合膜,其中該薄膜係 在2 0 〇°C已熱處理1 〇分鐘後的縱方向(MD)及橫方 向(TD)之熱收縮率之比(MD/TD)爲滿足 〇 . 3 9 〜〇 . 8 2。 9 ,如申請專利範圍第1項之複合膜,其中該薄膜係 (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) '裝. 訂 本纸張尺度適用中國國家標率(CNS > A4規格(210X297公釐) -70- w C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 厚度之分散性在25%以下。 1 0 .如申請專利範圍第1項之複合膜,其中該薄膜 係於表面之平均粒在6 0 以上的飛蚊斑之個數在1 5 個/ πί以下。 1 1 .如申請專利範圍第1項之複合膜,其中該薄膜 係密度在1.338〜1,361g/cm3。 1 2 .如申請專利範圍第1項之複合膜,其中該薄膜 係由固有黏度在0·40〜0.9〇dΙ/g之聚酯而形 成者。 1 3 . —種薄膜電容器構件之製造方法,其特徵在於 以聚伸乙基-2,6_萘二羧酸酯爲主成分之聚合物成分 予以形成的雙軸定向薄膜之表面上使蒸鍍導電性金屬,藉 由使表面上具有所得的導電性金屬薄膜層之複合膜層合多 數片,製造薄膜電容器構件之方法,該雙軸定向薄膜係以 使用滿足下述要件(1)〜(3): (1 )於表面之中心線平均表面粗糙度(Ra )爲 4 0 〜8 0 n m, (2 )於表面之平均徑爲6 0 以上的飛蚊斑個數 在2 0個/πί以下及 (3 )使用在2 0 0°C處理1 0分鐘後的縱方向( MD)及橫方向(TD)之熱收縮率之比値(MD/TD )係0.39〜0.82之薄膜。 1 4 . 一種薄膜電容器,其特徵在於以聚伸乙基一 2 ,6 -萘二羧酸酯爲主要聚合物成分予以形成的雙軸定向 (請先閲讀背面之注^^項再填寫本頁) 本紙張尺度逍用中圃两家樣準{ CNS > A4規格(210X297公釐) -71 - C8 DS 六、申請專利範圍 (讀先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 薄膜之表面上具有導電性金屬薄膜之複合膜層合多數片的 層合複合體作爲構成構件之薄膜電容器’該雙軸定向薄膜 係於其表面之平均徑6 0 /zm以上的飛蚊斑之個數爲2 〇 個/ηί以下,且薄膜電容器係絕緣破壞電壓不滿足2 0 0 之比率在10%以下。 1 5 .—種電容器用聚酯薄膜,其特徵在於以聚伸乙 基-2,6 —萘二羧酸酯爲主要聚合物成分予以形成的雙 軸定向薄膜,該薄膜係滿足下述要件(1)〜(3): (1 )於表面之中心線平均表面粗糙度(Ra )爲 4 0 〜8 Ο n m, (2 )於表面之平均徑爲6 0 Aim以上的飛蚊斑之個 數在2 0個/ma以下及 (3 )以使用2 0 0 °C處理1 0分鐘後的縱方向( MD)及橫方向(TD)之熱收縮率之比値(MD/TD )係 0.39 〜0.82。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項之聚酯薄膜’其中該 薄膜係厚度之分散性在2 5%以下。 1 7 .如申請專利範圍第1 5項之聚酯薄膜,其中該 經濟部智慧財是局員工消費合作社印製 薄膜係厚度在0 . 5〜7//m。 1 8 *如申請專利範圍第1 5項之聚酯薄膜’其中該 薄膜係在表面之中心線平均粗糙度(R a )在4 5〜8 0 μ m ° 1 9 ·如申請專利範圍第1 5項之聚酯薄膜’其中該 薄膜係於表面之平均徑在6 0 以上的飛蚊斑之個數爲 本紙張尺度速用中國國家標率(CNS ) A4規格{210X 297公釐) -72- 4^〇8§§ 六、申請專利範圍 1 5個/ πί以下。 2 0 .如申請專利範圍第1 5項之聚酯薄膜,其中該 薄膜係熱收縮率之比(MD/TD)在0 · 4 1〜 0.80。 2 1 .如申請專利範圍第1 5項之聚酯薄膜,其中該 薄膜係粒徑超過3 5 之粗大粒子的個數在1 0個 以下。 2 2 .如申請專利範圍第1 5項之聚酯薄膜’其中該 薄膜係密度在1 . 338〜1 · 361g。 2 3 .如申請專利範圍第1 5項之聚酯薄膜,其中該 薄膜係由固有黏度在0 . 40〜0 · 9 0 d Ι/g之聚酯 所形成的。 2 4,如申請專利範圍第1 5項之聚酯薄膜’其中該 薄膜係由含有平均粒徑〇.5〜3.之球狀二氧化 砂粒子(A) 0.03〜1.5重量%及平均粒徑 0 . 01〜1 . 之球狀二氧化砂粒子(B) 0.05〜2重量%之聚酯所形成的。 2 5 .如申請專利範圍第1 5項之聚酯薄膜,其中該 薄膜係由含有平均粒徑〇 . 5〜之多孔質二氧化砂 (A) 〇 . 05〜2重量%及平均粒徑〇 · 〜1 . 5 "m之球狀二氧化砂粒子(B) 0,01〜1重量%之聚 醋所形成的。 2 6 .如申請專利範圍第2 5項之聚酯薄膜’其中該 多孔質二氧化矽粒子(A)係細孔容積在〇 . 5〜2 . 〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ':装- 订 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中®國家梯率(CNS > A4規格(2丨OX2W公嫠) -73- s〇e8§ A8 B8 CS D8 六、申請專利範園m 1 / g ° 2 7 .如申請專利範圍第1 5項之聚酯薄膜’其中該 薄膜係由含有平均粒徑〇 . 2〜5 之碳酸鈣粒子(A )0·03〜2重量%及平均粒徑〇·〇1〜2从m之砂 酸鋁粒子(B)003〜1重量%之聚酯所形成的° 2 8 .如申請專利範圍第1 5項之聚酯薄膜’其中該 薄膜係由含有平均粒徑〇 . 1〜1 . 5ίίπι之多孔質二氧 化矽粒子(Α)0.01〜2.0重量%及平均粒徑 〇 , 7〜5 . Oxim之多孔質二氧化矽粒子(Β) 0.01〜2.0重量%,粒子(Β)之平均粒徑亦較粒 子(Α)者0· 1/zm以上大,且粒子(Α)及粒子(Β )合計含有0.1〜2.0重量%之聚酯所形成的- 2 9 .如申請專利範圍第2 8項之聚酯薄膜,其中該 多孔質二氧化矽粒子(A)及(B)不論何者之細孔容積 均在 0 . 5 〜2 . 。 (请先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家棣率(CNS > A4規格(210X297公着) -74-
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16077599 | 1999-06-08 | ||
JP37252699 | 1999-12-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW450888B true TW450888B (en) | 2001-08-21 |
Family
ID=26487174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW89110627A TW450888B (en) | 1999-06-08 | 2000-05-31 | Composite film for capacitor, method for manufacturing the same, and base film therefore |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6432509B1 (zh) |
EP (2) | EP1113467B1 (zh) |
KR (1) | KR100607888B1 (zh) |
DE (2) | DE60034864T2 (zh) |
TW (1) | TW450888B (zh) |
WO (1) | WO2000075939A1 (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1269154C (zh) * | 2000-11-29 | 2006-08-09 | 帝人株式会社 | 电容器用聚酯薄膜 |
JP2005158816A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-16 | Tdk Corp | 電気化学デバイスの製造方法及び電気化学デバイス |
KR100699098B1 (ko) * | 2005-03-21 | 2007-03-21 | 에스케이씨 주식회사 | 열수축 등방성이 개선된 이축배향 폴리에스터 필름 및 이의 제조방법 |
US20070154717A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Thermally stable composite material |
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US7476339B2 (en) * | 2006-08-18 | 2009-01-13 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Highly filled thermoplastic composites |
CN112480832B (zh) * | 2020-12-04 | 2022-09-30 | 无锡市立帆绝缘材料科技有限公司 | 一种高耐压绝缘聚酯复合膜的制备方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS556500B2 (zh) * | 1972-10-14 | 1980-02-16 | ||
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JP2735996B2 (ja) | 1993-08-03 | 1998-04-02 | 第一工業製薬株式会社 | 水溶性複合フィルム |
JP3306178B2 (ja) | 1993-08-17 | 2002-07-24 | 三菱化学ポリエステルフィルム株式会社 | コンデンサー用ポリエチレン−2,6−ナフタレートフィルム |
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-
2000
- 2000-05-29 WO PCT/JP2000/003459 patent/WO2000075939A1/ja active IP Right Grant
- 2000-05-29 US US09/762,480 patent/US6432509B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-29 EP EP00929910A patent/EP1113467B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-29 DE DE2000634864 patent/DE60034864T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-29 DE DE60041466T patent/DE60041466D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-29 KR KR1020017001671A patent/KR100607888B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-05-29 EP EP20070075090 patent/EP1796114B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-31 TW TW89110627A patent/TW450888B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6432509B1 (en) | 2002-08-13 |
DE60034864T2 (de) | 2008-02-07 |
EP1113467A4 (en) | 2005-06-22 |
EP1796114A2 (en) | 2007-06-13 |
DE60034864D1 (de) | 2007-06-28 |
EP1796114B1 (en) | 2009-01-21 |
EP1113467A1 (en) | 2001-07-04 |
KR20010072340A (ko) | 2001-07-31 |
EP1796114A3 (en) | 2007-09-12 |
DE60041466D1 (de) | 2009-03-12 |
KR100607888B1 (ko) | 2006-08-03 |
EP1113467B1 (en) | 2007-05-16 |
WO2000075939A1 (fr) | 2000-12-14 |
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