JP2005340616A - コンデンサ用二軸配向ポリエステルフィルムおよびフィルムコンデンサ - Google Patents

コンデンサ用二軸配向ポリエステルフィルムおよびフィルムコンデンサ Download PDF

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Abstract

【課題】チタン化合物を触媒としたポリマを用いてポリエステルフィルムを製造する際に、酸化チタン粒子などのチタン化合物に由来した異物が発生してフィルムなどの成型品とした際に粗大突起などの欠点が発生する問題点を解決し、コンデンサ用として好適な、触媒起因の異物を低減させた二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム中に存在する重合触媒に起因する金属結晶として析出したアンチモン、ゲルマニウム、マグネシウム化合物の大きさおよび量を最適化することが極めて有効であることを見いだした。
すなわち厚さ0.5〜20μmの二軸配向されたポリエステルフィルムであって、
(A)溶融比抵抗が1×107〜5×1010Ω・cmである。
(B)実質上粒径を持たないチタン化合物を含有する。
(C)等価円直径が1μm以上である、チタン元素を含有する粒子の個数密度がポリマ1mgに換算した場合 5000個/mg未満
であるコンデンサ用二軸配向ポリエステルフィルムである。
【選択図】 なし

Description

本発明は、二軸配向されたコンデンサ用ポリエステルフィルムに関する。更に詳しくは、電気特性に優れ、特に薄膜の誘電体として適したポリエステルフィルムに関する。
近年、コンデンサの小型化、静電容量の増大の観点より、誘電体の薄膜化が強く求められている。二軸延伸ポリエステルフィルムは、熱的特性、機械的特性、および電気的特性に優れており、しかも薄膜化、均質化できるためフィルムコンデンサの誘電体として広く用いられている。
しかしながら、フィルムが薄くなるほどフィルムの電気特性に関する問題が生じてくる。
例えば、包装用途フィルムなどに用いられるポリエステルを用いてコンデンサ用薄膜フィルムを作った場合、溶融比抵抗が低いために十分な絶縁性が得られずコンデンサの耐電圧特性が悪化することとなる。
例えば、重合触媒であるアンチモン化合物、特に金属結晶として析出したアンチモン、ゲルマニウム、マグネシウム化合物が含まれていた場合、その部分におけるフィルムの絶縁性が著しく損なわれ絶縁破壊電圧が低下する。従って、コンデンサの耐電圧特性が悪化することとなり、大きな問題となる。
さらにアンチモン触媒を使用して得られたポリマーはアンチモン金属を含む異物を含有しており、フィルム成形に際してはフィルターの目詰まりや筋状欠点の発生、フィルム表面の粗大突起形成などが問題となる。
上記のような背景からアンチモン含有量が少ないか、あるいは含有しないポリエステルが求められている。そこで、重縮合触媒の役割をアンチモン系化合物以外の化合物に求める場合、これまではゲルマニウム化合物が用いられることが多かったが、ゲルマニウム化合物は非常に高価であり汎用的に用いることは難しいものであった。
そこで、かかる問題に対し、例えば特許文献1ではアルカリ化合物を含有する水、有機溶媒またはこれらの混合物でチタン化合物を処理してポリエステル重合工程へ添加する方法が、特許文献2では平均一次粒子径が100nm以下である二酸化チタンのポリエステル重合触媒が、特許文献3では高純度のジカルボン酸成分とチタン化合物によるポリエステル組成物が、特許文献4では有機チタン化合物と有機スズ化合物とを混合・加熱処理した生成物を触媒としたポリエステル樹脂の製造方法が、特許文献5では特定量のマンガン化合物とアルカリ金属化合物、リン化合物、有機チタン化合物を用いたポリエステルの製造方法が、特許文献6ではゼオライト等の多孔性無機粒子によって触媒金属を除去するポリエステルの製造方法が、特許文献7では亜鉛化合物、コバルト化合物および芳香族多価カルボン酸とテトラアルキルチタネートからポリエステルを製造する方法が、特許文献8では特定量のマンガン化合物、コバルト化合物でのエステル交換反応ののち、芳香族多価カルボン酸とテトラアルキルチタネート反応物による触媒を用いて重合するポリエステルの製造方法が、特許文献9では酸化チタンを触媒として用い、テルル化合物、コバルト化合物、リン化合物のコバルト塩を添加する方法が、特許文献10では酸化チタンを触媒として用い、ビスマス化合物、コバルト化合物、リン化合物のコバルト塩を添加する方法が、特許文献11では酸化チタンを触媒として用い、ニッケル化合物を添加する方法が示されている。
しかしながら、これら従来の技術では、チタン化合物(ポリエステル重合触媒)がポリエステル重合反応中に変質したり凝集したりして異物となり、本発明にて求められるコンデンサ用ポリエステルフィルムを得ることが困難であった。
特開2002−187942号公報([0008]〜[0014]段落) 特開2000−119383号公報([0009]〜[0010]段落) 特開2000−17065号公報([0006]〜[0011]段落) 特開平10−316749号公報([0005]段落) 特開昭63−278927号公報(第4頁7欄第16行目〜第5頁9欄第13行目) 特開昭62−95317号公報(第2頁3欄第36行目〜4欄第39行目) 特開昭54−43294号公報(第3頁1欄第7行目〜2欄第9行目) 特開昭54−37196号公報(第3頁1欄第8行目〜2欄第11行目) 特開昭51−81896号公報(第2頁3欄第19行目〜4欄第13行目) 特開昭51−81895号公報(第2頁3欄第18行目〜4欄第11行目) 特開昭51−66395号公報(第2頁4欄第5行目〜16行目)
チタン化合物を触媒とした場合、酸化チタン粒子などのチタン化合物に由来した異物が発生してフィルムなどの成型品とした際には粗大突起などの欠点が発生するなどアンチモン化合物触媒と同様の問題点を有していた。
本発明は、上記した従来の問題点を解決し、コンデンサ用として好適な、特に大容量のコンデンサに好適な触媒起因の異物を低減させた二軸配向ポリエステルフィルムを提供することを目的とする。
本発明者らはコンデンサ用ポリエステルフィルムの耐電圧性を向上させ、さらにそのポリエステルフィルムを用いて耐電圧性に優れたコンデンサーを製造するという課題について鋭意検討した結果、フィルム中に存在する重合触媒に起因する金属結晶として析出したアンチモン、ゲルマニウム、マグネシウム化合物の大きさおよび量を最適化することが極めて有効であることを見いだした。
すなわち厚さ0.5〜20μmの二軸配向されたポリエステルフィルムであって、
(A)溶融比抵抗が1×107〜5×1010Ω・cmである。
(B)実質上粒径を持たないチタン化合物を含有する。
(C)等価円直径が1μm以上である、チタン元素を含有する粒子の個数密度がポリマ1mgに換算した場合 5000個/mg未満であるコンデンサ用二軸配向ポリエステルフィルムである。
本発明により、薄いポリエステルフィルムを誘電体として用いたコンデンサの耐圧性を高めるとともに、耐圧のばらつきが極めて少ないコンデンサを得ることができ、大容量コンデンサの製造において歩留まりを改善することが可能となる。
本発明におけるポリエステルは分子配向により高強度フィルムとなるポリエステルであればよいが、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−2,6−ナフタレートが好ましい。即ち、その構成成分の80%以上がエチレンテレフタレート又はエチレンナフタレートであるポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−2,6−ナフタレートが好ましい。エチレンテレフタレート、エチレンナフタレート以外のポリエステル共重合体成分としては、例えばジエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリエチレングリコール、p−キシリレングリコール、1,4−シクロヘキサンジメタノールなどのジオール成分、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、イソフタル酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸などのジカルボン酸成分、トリメリット酸、ピロメリット酸などの多官能ジカルボン酸成分、p−オキシエトキシ安息香酸などが挙げられる。
さらに、上記のポリエステルは、他にポリエステルと非反応性のスルホン酸のアルカリ金属塩誘導体、該ポリエステルに実質的に不溶なポリアルキレングリコールなどの少なくとも一つを5重量%を越えない程度に混合してもよい。
本発明のフィルムを構成するポリエステルは、実質上粒径をもたないチタン化合物を含有している。ここで、「実質上粒径をもたない」とは、酸化チタンのような固体の粒子状形状をもつものではなく、ポリエステル内に分子状に均一に微分散しているものであって、即ち、ポリエステル内に、異物として、あるいは表面突起を形成する粒子状としては存在しないことをさす。このようなチタン化合物は、そのポリエステル中に、ポリエステルに対するチタン化合物の量で2〜6ppm、より好ましくは3〜5ppmで含有されることが好ましい。
また、その他に、リン化合物をポリエステルに対するリン化合物の量で0.2〜9ppm含有し、アンチモン化合物の量がポリエステルに対するアンチモン化合物の量で0〜2ppmであり、ゲルマニウム化合物の量がポリエステルに対するゲルマニウム化合物の量で0〜2ppmであり、かつ、チタン化合物とリン化合物の比率が、チタン化合物とリン化合物のモル比率(Ti/P)で0.7〜10、より好ましくは0.8〜8であることが好ましい。
このようなポリエステルで構成されるポリエステルフィルムとするためには、重合時の触媒としてチタン化合物触媒を用いて製造されたポリエステルを、フィルム製造原料とすることが好ましい。
ポリエステルがチタン化合物触媒を用いて重合された場合は、ポリエステル中の触媒残渣に由来する金属量を上記した範囲内とすることができ、ポリエステル内で触媒残渣が析出することにより生ずるポリエステル内異物を減少させることができるので好ましい。ポリエステル中に触媒残渣として存在するチタン化合物は実質上粒径をもたないチタン化合物であり、その量は一般的に極力少ない方が好ましいが、チタン化合物触媒による触媒効果を発揮させるためにはある程度以上の触媒量が必要であるので、少なくするにも限度がある。即ち、チタン化合物の量で2ppm未満であるとポリエステルが重合される時の時間が長くなりすぎポリエステルが熱劣化しポリエステル内に熱劣化物が生成されやすい。逆にチタン化合物の量で6ppmを上回るほどに触媒残渣のチタン化合物が多いとポリエステル内で触媒由来の異物が析出しやすくなりポリエステル内異物が増加しがちとなる。
また、ポリエステル中のリン化合物の量量がポリエステルに対するリン化合物の量で0.2ppmを下回るとポリエステルが重合される時、ポリエステルが熱劣化しポリエステル内に熱劣化物が生成されやすくなる。逆にリン化合物の量が9ppmを上回るとリンがポリエステル内で析出しやすくなりポリエステル内異物が増加しがちとなる。そのポリエステル中のチタン化合物とリン化合物はモル比率でTi/P=0.7〜10が好ましく、Ti/Pがこの範囲内であるとポリエステルの熱安定性が良好となり、ポリエステルが製膜されるとき、特にポリエステルチップを溶融押し出しする際の熱劣化を防止できる。
ポリエステル中にはアンチモン化合物、ゲルマニウム化合物は実質的に存在しないこと(0ppm)が好ましいが、存在する場合でもポリエステルに対する化合物の量で各々2ppm以下とする。アンチモン化合物、ゲルマニウム化合物の量存在量が2ppmを超えると、ポリエステルフィルムの製造工程、特に押し出し工程においてアンチモン金属、ゲルマニウム金属として析出しがちとなり、ポリエステルフィルム中の異物が増加するので、このフィルムから製造されたコンデンサの絶縁欠陥個数が増大しがちとなる。
本発明で用いるポリエステルは、チタン化合物触媒を用いる次の重合方法によって製造することができる。具体例として、ポリエチレンテレフタレートの場合を例にとって説明するがこれに限定されるものではない。
ポリエチレンテレフタレートは通常、次のいずれかの重合プロセスで製造される。すなわち、(1)テレフタル酸とエチレングリコールを原料とし、直接エステル化反応によって低重合体を得、さらにその後の重縮合反応によって高分子量ポリマーを得るプロセス、(2)ジメチルテレフタレートとエチレングリコールを原料とし、エステル交換反応によって低重合体を得、さらにその後の重縮合反応によって高分子量ポリマーを得るプロセスである。ここでエステル化反応は無触媒でも反応進行するが触媒を添加してもよい。また、エステル交換反応においては、触媒を添加して反応を進行させ、またエステル交換反応が実質的に完結した後には、反応に用いた触媒を不活性化する目的でリン化合物を添加することが行われる。上記の反応は、回分式、半回分式あるいは連続式等のいずれの形式で行ってもよい。
本発明で用いるポリエステルの場合は、上記(1)または(2)の一連の反応の任意の段階で、好ましくは上記(1)または(2)の一連の反応の前半段階で得られた低重合体に、必要に応じて各種の添加物を添加した後、チタン化合物触媒を重縮合触媒として添加して重縮合反応を行い、高分子量のポリエチレンテレフタレートを得るというものである。
ポリエステルの重合工程において添加するチタン化合物触媒及びリン化合物は、ポリエステル反応系中にそのまま添加してもよいが、予めジオール系の溶媒を加えて調製した溶液又はスラリーを、反応系中に添加することが、ポリマー中での異物生成をより抑制されるために好ましい。その溶液又はスラリーは、チタン化合物触媒やリン化合物を、エチレングリコールやプロピレングリコール等のポリエステル形成性ジオール成分を含む溶媒と混合して溶液状又はスラリー状とした後、必要に応じて、チタン化合物触媒やリン化合物の合成時に用いたアルコール等の低沸点成分を除去することにより調製できる。それらチタン化合物触媒等の添加時期は、エステル化反応触媒やエステル交換反応触媒として添加する場合には、原料添加直後でもよいし、又は、原料と同伴させての添加でもよい。また、重縮合反応触媒として添加する場合には、実質的に重縮合反応開始前であればよく、エステル化反応やエステル交換反応の前に、あるいはそれらの反応終了後に、また、重縮合反応が開始される前に添加すればよい。この場合、チタン化合物とリン化合物が接触することによる触媒の失活を抑制するための手段としては、異なる反応槽に添加する方法や、同一の反応槽においてチタン化合物とリン化合物を添加する場合にはそれらの添加時期を1〜15分間ずらす方法や添加位置を離す方法がある。
また、チタン化合物触媒を予めリン化合物と反応させた化合物を触媒として用いることもできる。この場合には次のような反応方法をとればよい。
(1)チタン化合物触媒を溶媒に混合してその一部または全部を溶媒中に溶解させた溶液に、リン化合物を原液で又は溶媒に溶解希釈させた液でもって滴下して反応させる。
(2)ヒドロキシカルボン酸系化合物や多価カルボン酸系化合物等のチタン化合物の配位子を用いる場合は、チタン化合物または配位子化合物を溶媒に混合してその一部または全部を溶媒中に溶解させた溶液に、配位子化合物またはチタン化合物を原液で又は溶媒に溶解希釈させた液でもって滴下する。さらに、この混合溶液にリン化合物を原液でまたは溶媒に溶解希釈させた液でもって滴下して反応させる。この反応方法の方が、熱安定性及び色調改善の観点から好ましい。
上記の反応条件は0〜200℃の温度で1分以上、好ましくは20〜100℃の温度で2〜100分間加熱することによって行われる。この際の反応圧力には特に制限はなく、常圧でもよい。また、ここで用いる溶媒としては、チタン化合物、リン化合物及びカルボニル基含有化合物の一部または全部を溶解し得るものから選択すればよいが、好ましくは、水、メタノール、エタノール、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ベンゼン、キシレンから選ばれる溶媒を用いる。
本発明で用いるポリエステルを製造させる際に用いる重合用触媒のチタン化合物としては、置換基が下記一般式で表される官能基のうちの少なくとも1種を含むチタン化合物類(チタン酸化物も含む)が挙げられる。
Figure 2005340616
(式1〜式6中、R1〜R3はそれぞれ独立に、水素、炭素数1〜30の炭化水素基、アルコキシ基、水酸基、カルボニル基、アセチル基、カルボキシル基もしくはエステル基を、又はアミノ基を有する炭素数1〜30の炭化水素基を表す。)
上記式1の官能基としては、エトキシド、プロポキシド、イソプロポキシド、ブトキシド、2−エチルヘキソキシド等のアルコキシ基、乳酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸等のヒドロキシ多価カルボン酸系化合物からなる官能基が挙げられる。また、上記式2の官能基としては、アセチルアセトン等のβ−ジケトン系化合物、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル等のケトエステル系化合物からなる官能基が挙げられる。また、上記式3の官能基としては、フェノキシ、クレシレイト、サリチル酸等からなる官能基が挙げられる。
また、上記式4の官能基としては、ラクテート、ステアレート等のアシレート基、フタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ヘミメリット酸、ピロメリット酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、シクロヘキサンジカルボン酸またはそれらの無水物等の多価カルボン酸系化合物、エチレンジアミン四酢酸、ニトリロ三プロピオン酸、カルボキシイミノ二酢酸、カルボキシメチルイミノ二プロピオン酸、ジエチレントリアミノ五酢酸、トリエチレンテトラミノ六酢酸、イミノ二酢酸、イミノ二プロピオン酸、ヒドロキシエチルイミノ二酢酸、ヒドロキシエチルイミノ二プロピオン酸、メトキシエチルイミノ二酢酸等の含窒素多価カルボン酸からなる官能基が挙げられる。また、上記式5の官能基としては、アニリン、フェニルアミン、ジフェニルアミン等からなる官能基が挙げられる。
中でも、式1の官能基及び/又は式4の官能基が含まれるチタン化合物触媒ががポリマーの熱安定性及び色調の観点から好ましい。
具体的なチタン化合物系の触媒としては、これら式1〜式6の置換基の2種以上を含んでなるチタンジイソプロポキシビスアセチルアセトナートやチタントリエタノールアミネートイソプロポキシド等が挙げられる。また、チタン酸化物系の触媒としては、主たる金属元素がチタン及びケイ素からなる複合酸化物や超微粒子酸化チタンが挙げられる。
これらチタン化合物触媒は、ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体とジオール又はそのエステル形成性誘導体とから合成されるポリエステルを製造させる重合工程において、以下の(1)〜(3)の反応(全て又は一部の素反応)を促進させるために実質的に寄与する触媒機能を発揮するものである。
(1)ジカルボン酸成分とジオール成分との反応であるエステル化反応。
(2)ジカルボン酸のエステル形成性誘導体成分とジオール成分との反応であるエステル交換反応。
(3)実質的にエステル反応またはエステル交換反応が終了し、得られたポリエチレンテレフタレート低重合体を脱ジオール反応にて高重合度化せしめる重縮合反応。
また、ポリエステル中に所定量のリン化合物を含有させるためには、ポリエステルの製造工程でリン化合物を添加すればよい。このリン化合物としては、リン酸系、亜リン酸系、ホスホン酸系、ホスフィン酸系、ホスフィンオキサイド系、亜ホスホン酸系、亜ホスフィン酸系、ホスフィン系の化合物のいずれでもよく、それらの1種または2種を用いればよい。特にポリエステルの熱安定性及び色調改善の観点から、リン酸系及び/又はホスホン酸系の化合物であることが好ましい。
ポリエステルフィルムは二軸方向に延伸されたフィルムである。フィルムを二軸延伸する場合の方法は、逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法のいずれの方法であってもよい。逐次二軸延伸法の場合、例えば、熱可塑性樹脂をTダイ押し出し法によってキャストドラム上に押し出すことによって未延伸フィルムとし、次いで、長手方向、巾方向の順に延伸するのが一般的であるが、逆に巾方向、長手方向の順に延伸してもよい。同時二軸延伸法の場合、例えば、インフレーション同時二軸延伸法、ステンター同時二軸延伸法等いずれの延伸方式を採用しても良いが、製膜安定性、厚み均一性の点からステンター同時二軸延伸法が好ましい。延伸温度は、延伸に用いるポリエステルのガラス転移温度(Tg)と昇温結晶化温度(Tcc)との間であることが好ましい。 延伸倍率は、特に限定されるものでもなく、用いるフィルムポリマの種類によって適宜決定されるが、好ましくは長手、巾方向それぞれ2〜8倍、より好ましくは3〜8倍が適当である。また、二軸延伸後、長手または巾方向、あるいは長手・巾両方向に再延伸してもかまわない。
さらにその後、二軸延伸後のフィルムを熱処理してもよい。熱処理温度は、フィルムの温度にして180℃〜240℃の範囲で、2〜30秒間行うのが耐電圧向上の点で好ましい。熱処理に引き続き、弛緩処理1〜10%の範囲で行なっても良い。
熱処理して得られたフィルムをいったん室温程度まで冷却した後、さらに40〜90℃の比較的低温で、5秒から1週間程度エージングすることもできる。エージングを行なうことで、耐電圧性をさらに良好とすることができる。エージングは、金属化後に行なっても良い。
ポリエステルの溶融比抵抗は、1×107〜5×1010Ω・cmであることが好ましい。1.0×107Ω・cm未満であるとコンデンサとしての耐電圧が悪化し、5×1010Ω・cmを超えるとフィルムキャスト時の静電印加性が悪く、破れや印加ムラ欠点等フィルム製膜安定性が悪化し好ましくない。
本発明のポリエステルフィルムは、チタン元素を含有した等価円直径が1μm以上である粒子(以下、チタン元素含有粒子という)の個数密度がポリエステル樹脂組成物1mgあたり5000個未満である。該粒子個数密度が5000個以上である場合、ポリエステルフィルムとした際に表面粗さが粗くなったり、フィルムの透明性が損なわれることがある。また、当該物が絶縁破壊の原因物となることがある。なお、等価円直径とは、粒子の投影面積粒子に対して光を当てた場合、光軸に直行する平面に投影される粒子の面積)に等しい円が有する直径のことである。
本発明のコンデンサ用ポリエステルフィルムには、電気伝導性のイオンなどが少ないことが、絶縁抵抗および耐電圧性の観点から好ましい。ポリマーを重合する際の触媒などとして、方法によってはやむなく金属化合物を添加する必要があるが、金属イオンはリンで失活されるので、チタン化合物とリン化合物の比率が、チタン化合物とリン化合物のモル比率(Ti/P)なる量をこの指標とすることができる。この金属イオンのモル比率(Ti/P)は、0.7〜10ppmであることが、絶縁抵抗、耐電圧性の観点から好ましい。
また、本発明のポリエステルフィルムの加熱収縮率は、長手方向で0.5〜5%、巾方向で−1.0〜2.5%であることが、耐電圧性の観点から好ましい。より好ましくは、長手方向で1.0〜5.0%、巾方向で0〜2.5%の範囲である。なおマイナスはフィルムが伸びることを意味している。加熱収縮率が長手方向で1.0〜5.0%、巾方向で0〜2.5%の範囲であると、蒸着加工時のキャンとの密着性がより良好となり加工性がよい。上記加熱収縮率の範囲内で、特に、巾方向の加熱収縮率が長手方向の加熱収縮率の0.7倍以下であると蒸着加工時のハンドリングが良くコンデンサ用ポリエステルフィルムとして好適である。
また、本発明のポリエステルフィルムの面配向係数fnは、0.16〜0.18であることが耐電圧性の観点から好ましい。特に好ましいのは、0.163〜0.175の範囲である。面配向係数fnが0.163〜0.175の範囲であると、より耐電圧性が良好となる。
本発明のポリエステルフィルムは少なくとも一方のフィルム表面が平均表面粗さRaで0.02〜0.12μmである。フィルム表面粗さが上記を満たさない場合、フィルム製膜の巻き取り工程においてしわ等の欠点や摩擦帯電による製品欠点の原因となることがあり、製膜安定性に対して悪影響を及ぼす。また、蒸着加工工程においても加工性の悪化、素子加工時のしわ等欠点による耐電圧の低下となる。本発明のフィルム表面粗さとすることで製膜安定性、生産性、加工性に優れた小型大容量コンデンサー用ポリエステルフィルムを得ることができるようになる。
本発明において、ポリエステルフィルムの表面粗さを形成する手段としては、例えば、ポリエステルフィルム中に不活性粒子を添加することにより所望の表面が得られる。さらに例示するならば、添加する不活性粒子として、シリカ、炭酸カルシウム、酸化チタン、カオリン、タルク、アルミナなどを用いることができる。さらに架橋高分子粒子などを用いることもできる。重合段階でこれらの粒子を添加する場合、分散が良好でないとフィルム表面の粗大突起の原因となり、絶縁抵抗、耐電圧性に悪影響を及ぼすことがある。ジェットアジタによる分散やメディヤ分散を行なうことは、本発明の表面を得るのに効果的である。
本発明におけるフィルムの厚さは、素子サイズと製膜安定性の点から0.5〜20μm(重量法による)であり、好ましくは0.5〜6μm、更に好ましくは0.8〜4μm、特に好ましくは1〜3μmである。
本発明において金属化ポリエステルフィルムとする場合には、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、アルミニウムを蒸着してコンデンサの内部電極となるアルミニウム蒸着膜等の金属化膜を設けるが、このときアルミニウムと同時あるいは逐次に、例えば、ニッケル、銅、金、銀、クロム、亜鉛などの他の金属成分を蒸着することもできる。また、蒸着膜上にオイルなどで保護層を設けることもできる。アルミニウムの蒸着膜の厚さはコンデンサの電気特性とセルフヒール性の点から20〜100nm(または表面電気抵抗で1〜20Ω/□)であることが望ましい。また、金属化フィルムを用いてなるフィルムコンデンサの素子容量は、小型で大容量のコンデンサ用途に好適な特性を満足するために、20〜2000μFであることが望ましい。フィルム厚みを極力薄くし素子サイズの小型化を図り、なおかつ巻回を繰り返すことで大容量化を達成する。
本発明では、必要により、蒸着後に特定の温度でエージング処理を行なったり、再度オフラインで熱処理を行なったりすることができる。また、絶縁もしくは他の目的で、この金属化フィルムの少なくとも片面にコーティングを施すこともできる。
このようして得られた金属化ポリエステルフィルムは公知の方法で積層もしくは巻回してフィルムコンデンサを得ることができる。巻回型フィルムコンデンサを例示するならば、金属化するフィルムの両面にアルミニウムを真空蒸着する。その際、長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着する(表面と裏面のパターンは交互になるようにずらして蒸着する)。次に、表面の各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れてスリットし、表面が一方にマージンを有し、裏面が反対側にマージンを有するような、テープ状の巻取リールにする。得られたリールと、金属化しない合わせフィルム各1本ずつを、幅方向に金属化フィルムが合わせフィルムよりはみ出すように2枚重ね合わせて巻回し、巻回体を得る。この巻回体から芯材を抜いてプレスし、両端面にメタリコンを溶射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶接して巻回型コンデンサ素子を得る。
[特性の測定方法]
(1)フィルム厚み
重量法厚み:測定試料の重量を測定し、下記計算式より求める。
t2(μm)=フィルム重量(g)/(フィルム幅(m)×フィルム長さ(m)×密度)
但し、ポリエチレンテレフタレートの密度を1.40とする。
(2)2軸配向
アタゴ社のアッベの屈折率計を用い、光源をナトリウムとして、フィルムの屈折率(長手方向na、幅方向nb)を測定した。本特許では、前記na、nbのいずれもが1.56を超えるものを2軸配向フィルムと判断した。
(3)溶融比抵抗
押出機の出口短管部に25cm2の電極を2枚対立して設置し(この際、電極間の空の絶縁抵抗を1012Ω・cm以上にする。)、試料となるポリエステルチップを280℃で押し出しする。次いで、電極間に直流5kVを印加し、その際に流れる電流I(mA)を測定する。280℃における溶融比抵抗ρは、下記の式から求められる。
ρ(Ω・cm)=1.25×108/I。
(4)実質上粒径を持たないチタン化合物の存在
蛍光X線(FLX)法により、蛍光X線元素分析装置(堀場製作所社製、MESA−500W型)を用い、ポリエステルフィルム中のポリエステルに含まれるTiの量を定量した。なお、添加剤や被膜中にそれら元素が含まれない場合にはフィルム全体を試料にして測定すればよい。
(5)ポリエステル樹脂組成物中の酸化チタンを含有する粒子の個数密度
測定にはハイビジョン画像解析装置を適用し、測定装置として、ハイビジョンパーソナル画像解析システム(株)ピアス製PIAS−IV、光学顕微鏡としてLeitz社製Metaloplanを使用して、下記(a)〜(c)の手順で測定した。
(a)プレパラート作製
ポリエステルチップを希塩酸で洗浄し、その後、精製水で洗浄した後、スライドグラスの上に試料0.2mgを乗せ、280℃にて溶融した後、挟み込むようにカバーグラスをその上に置く。試料はスライドガラスとカバーグラス間で引き延ばされた状態になり、この後カバーガラスをスライドさせながら相互に剥離した。このようにしてカバーガラス上にポリマー薄膜が形成されたプレパラートを作成した。プレパラート上のポリマー薄膜には鋭利なカミソリにて10行×10列の切れ込みを入れ、合計100個の升目を作成した。
(b)調整法および測定条件
光学顕微鏡の対物レンズを32倍に設定して、暗視野法で検鏡し、画像解析装置のハイビジョンモニターにその画像を取り込む。このとき、対物レンズが高倍率であり焦点深度が小さくなるため、上側の面にピントを合わせると上側の表層約1μm程度の部分を観察することになる。
また、このとき、モニター上での観察倍率は1,560倍となる。画像を入力する場合は白黒画像で、入力した画像は二値化を行って輝度変換する。このときの濃度レベルを表す輝度値は160に設定する。設定前は、あらかじめブランク値として試料をセットしない条件で測定したときの輝度平均値が183になるように、光学顕微鏡の絞り等の明るさを調節する。
(c)測定
二値化して得られた画素の等価円の直径を粒子径とし、1μm以上の粒子個数をカウントし、その粒子位置を升目から読みとった。
プレパラートは、ポリマー薄膜部のプラズマ灰化処理を施した後にカーボン蒸着をおこない、光学顕微鏡で1μm以上とカウントされた粒子の存在する升目をSEM−XMAにて観察し、該当粒子に含有されるチタン元素の有無を確認した。このようにしてチタン元素を含有する1μm以上の粒子個数をポリマー0.02mg当たりに換算した数値を粒子個数密度とした。
(6)フィルムを構成するポリエステル内に含まれるリン化合物、アンチモン化合物、ゲルマニウム化合物の量
蛍光X線(FLX)法により、蛍光X線元素分析装置(堀場製作所社製、MESA−500W型)を用い、ポリエステルフィルム中のポリエステルに含まれるTi,P、Sb、Geの量を定量した。なお、添加剤や被膜中にそれら元素が含まれない場合にはフィルム全体を試料にして測定すればよい。
(7)加熱収縮率
JIS−C2318に準じて測定した。
(8)面配向係数fn
アタゴ社のアッベの屈折率計を用い、光源をナトリウムとして、フィルムの屈折率(長手方向na、幅方向nb、厚さ方向nc)を測定し、次式により求めた。
fn=0.5×(na+nb)−nc。
(9)フィルムの表面粗さ(Ra,Rmax)
JIS B0601に従い、(株)小坂研究所製の高精度薄膜段差測定器ET−10を用いて下記の条件にて測定した。
触針先端径 :0.5μm
触針加重 :5mg
測定長 :1mm
カットオフ値:0.08mm
上記の条件で、位置xについて粗さ曲線f(x)が得られたとき、表面粗さRaは、下記の式で与えられる。
Figure 2005340616
そして、上記測定範囲の最大の山と最深の谷を平均線と平行な2線で挟み、その間隔を最大高さRmaxとする。
(10)金属化フィルムの製造
ポリエステルフィルムの片面に表面抵抗が2Ω/□となるようにアルミニウムを真空蒸着した。その際、長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着した(蒸着部の幅8mm、マージン部の幅1mmの繰り返し)。この蒸着フィルムを製造した際に、蒸着始めから終わりまでを目視で観察し、しわやずれが発生したものを不合格とし、不合格となったものの数の製造数全体に対する割合を百分率で示し加工性の指標とした(以下蒸着収率と称する)。蒸着収率は高いほど好ましい。95%以上を良、90%以上を可、90%未満を不可とした。
(11)コンデンサの製造
上記蒸着フィルムを製造した後、各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れてスリットし、左もしくは右に0.5mmのマージンを有する全幅4.5mmのテープ状に巻取リールにした。得られたリールの左マージン及び右マージンのもの各1本ずつを、幅方向に蒸着部分がマージン部より0.5mmはみ出すように2枚重ね合わせて巻回し、静電容量約0.5μFおよび50μFの巻回体を得た。素子巻回には皆藤製作所製KAW・4NHBを用いた。この巻回体から芯材を抜いて、そのまま150℃、10kg/cm2 の温度、圧力で5分間プレスした。この両端面にメタリコンを溶射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶接して巻回型コンデンサ素子を得た。
(12)コンデンサ製造の際の加工性
上記のコンデンサの製造の際、巻き始めから巻き終わりまでを目視で観察し、しわやずれが発生したものを不合格とし、不合格となったものの数の製造数全体に対する割合を百分率で示し加工性の指標とした(以下素子巻収率と称する)。素子巻収率は高いほど好ましい。95%以上を良、90%以上を可、90%未満を不可とした。
(13)絶縁抵抗
25℃雰囲気下で、上記の方法で得たコンデンサ素子を100Vにて1分荷電後の抵抗値を超絶縁計(HP製)を用い測定した。10000MΩ以上を良好、10000MΩ未満を不良とした。
(14)絶縁破壊電圧
上記のコンデンサの製造方法で得たコンデンサ素子を試料とし、春日製高電圧直流電源を用いて、100V/sの速度で昇圧しながら電圧を印加し、10mA以上流れた時絶縁破壊したものとした。絶縁破壊電圧は50個の測定結果の平均値として求めた。耐電圧0.25kV未満を不良と評価した。
次に実施例に基づき、本発明を説明する。
(実施例1)
[ポリエチレンテレフタレートの製造方法]
高純度テレフタル酸(三井化学(株)製)100kgとエチレングリコール(日本触媒(株)製)45kgのスラリーを、予めビス(ヒドロキシエチル)テレフタレート約123kgが仕込まれ、温度250℃、圧力1.2×105Paに保持されたエステル化反応槽に4時間かけて順次供給し、供給終了後もさらに1時間かけてエステル化反応を行い、得られたエステル化反応生成物123kgを重縮合槽に移送した。
引き続いて、エステル化反応生成物が移送された重縮合反応槽に、エチレングリコールを、得られるポリマーに対して0.3重量%添加した。5分間撹拌した後、酢酸コバルト及び酢酸マンガンのエチレングリコール溶液を、得られるポリマーに対してそれぞれ30ppm、15ppmとなるように加えた。更に5分間撹拌した後、チタンアルコキシド化合物の2重量%エチレングリコール溶液を、得られるポリマーに対して5ppmとなるように添加し、5分後、ジエチルホスホノ酢酸エチルの10重量%エチレングリコール溶液を、得られるポリマーに対して5ppmとなるように添加し、その後、低重合体を30rpmで攪拌しながら、反応系を250℃から285℃まで徐々に昇温するとともに、圧力を40Paまで下げた。最終温度、最終圧力到達までの時間はともに60分とした。所定の攪拌トルクとなった時点で反応系を窒素パージし常圧に戻し重縮合反応を停止し、冷水にストランド状に吐出、直ちにカッティングしてポリマーのペレットとした。なお、減圧開始から所定の撹拌トルク到達までの時間は3時間であった。
得られたポリマーのIVは0.66、ポリマーの融点は259℃、溶液ヘイズは0.7%であった。また、ポリマーから測定したチタン触媒由来のチタン化合物の含有量は5ppm、リン化合物の含有量は5ppmであり、Ti/P=1であり、アンチモン化合物の含有量もゲルマニウム化合物の含有量も検出下限以下の実質0ppmであることを確認した。
なお、上記の重合工程において触媒として添加したチタンアルコキシド化合物は、次の方法で合成した生成物を用いた。
撹拌機、凝縮器及び温度計を備えた2Lのフラスコ中に撹拌されているチタンテトライソプロポキシド(285g、1.00モル)に滴下漏斗からエチレングリコール(496g、8.00モル)を加えた。添加速度は、反応熱がフラスコ内容物を約50℃に加温するように調節された。その反応フラスコに、NaOH(125g、1.00モル)の32重量/重量%水溶液を滴下漏斗によりゆっくり加えて反応させ、透明な黄色の液体状のチタンアルコキシド化合物(Ti含有量4.44重量%)を生成させた。
[ポリエステルフィルムの製造方法]
上記した方法により重合して得られ、実質的に不活性粒子を含有しないポリエチレンテレフタレートに、平均粒径0.4μmの凝集シリカ粒子を0.15重量%含有させて押出し、冷却ドラムに密着させシート化し、ロール延伸法で120℃で5.7倍に縦延伸した。なお、原料の押し出し系には12μmカット(95%カット径)の性能を有するフィルターを設けた。
その後、ステンターにて横方向に105℃で3.5倍に延伸し、230℃で熱処理し中間スプールに巻き、スリッターで小幅にスリットし、円筒コアーにロール状に巻取り、厚さ3μmのポリエステルフィルムとした。
[金属化フィルムの製造方法]
スリットしたポリエステルフィルムの片面に表面抵抗が2Ω/□となるようにアルミニウムを真空蒸着した。その際、長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着した(蒸着部の幅8mm、マージン部の幅1mmの繰り返し)。
[フィルムコンデンサの製造方法]
上記金属化フィルムの各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れてスリットし、左もしくは右に0.5mmのマージンを有する全幅4.5mmのテープ状に巻取リールにした。得られたリールの左マージン及び右マージンのもの各1本ずつを、幅方向に蒸着部分がマージン部より0.5mmはみ出すように2枚重ね合わせて巻回し、静電容量約0.5μF及び50μFの巻回体を得た。素子巻回には皆藤製作所製KAW・4NHBを用いた。この巻回体から芯材を抜いて、そのまま150℃、10kg/cm2 の温度、圧力で5分間プレスした。この両端面にメタリコンを溶射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶接して巻回型コンデンサ素子を得た。
得られたポリエステルフィルム及びフィルムコンデンサの特性を表1及び表2に示す。
(実施例2)
実施例1のベースフィルム製造において、平均粒径0.03μmのシリカ粒子を用いたこと以外は実施例1と同様にしてポリエステルフィルムを作製し、さらに、実施例1と同様にフィルムコンデンサを製作した。
得られたポリエステルフィルム及びフィルムコンデンサの特性を表1及び表2に示す。
(実施例3)
実施例1のベースフィルム製造において、ロール延伸法で125℃で4倍に縦延伸した後、ステンターにて横方向に115℃で3倍に延伸したこと以外は実施例1と同様にしてポリエステルフィルムを作製し、さらに、実施例1と同様にフィルムコンデンサを製作した。
得られたポリエステルフィルム及びフィルムコンデンサの特性を表1及び表2に示す。
(実施例4)
実施例1のベースフィルム製造において、ロール延伸法で125℃で3倍に縦延伸したこと以外は実施例1と同様にしてポリエステルフィルムを作製し、さらに、実施例1と同様にフィルムコンデンサを製作した。
得られたポリエステルフィルム及びフィルムコンデンサの特性を表1及び表2に示す。
(実施例5)
実施例1のベースフィルム製造において、平均粒径1μmのシリカを用いたこと以外は実施例1と同様にしてポリエステルフィルムを作製し、さらに、実施例1と同様にフィルムコンデンサを製作した。
(比較例1)
実施例1で得られたチタン化合物触媒によるポリエチレンテレフタレートに、従来の一般的なポリエチレンテレフタレート(アンチモン触媒によるもの、ゲルマニウム触媒によるもの)とを混合したポリマー原料を用いた。なお、この混合ポリマー原料中の元素含有量は表1に示すとおりであった。
アンチモン触媒によるポリエチレンテレフタレート: ポリエチレンテレフタレート重合工程において添加する触媒として、通常のアンチモン系触媒を用い、通常の方法で重合して、IVが0.66のポリエチレンテレフタレート(ポリエステル中の元素含有利用は、チタンが0ppm、リンが10ppm、アンチモンが80ppm、ゲルマニウムが0ppm)を製造した。
ゲルマニウム触媒によるポリエチレンテレフタレート: ポリエチレンテレフタレート重合工程において添加する触媒として、通常のゲルマニウム系触媒を用い、通常の方法で重合して、IVが0.66のポリエチレンテレフタレート(ポリエステル中の元素含有利用は、チタンが0ppm、リンが10ppm、アンチモンが0ppm、ゲルマニウムが40ppm)を製造した。
実施例1のベースフィルム製造において、フィルム製造用ポリエステル原料を上記した混合ポリマー原料に変更した。その他は実施例1と同様にして厚さ3μmのポリエステルフィルムを作製し、フィルムコンデンサを作製した。得られたポリエステルフィルム及びコンデンサの特性を表1及び表2に示す。
(比較例2)
実施例1のポリエステル製造において、重合触媒として用いたチタンアルコキシド化合物の添加量を、得られるポリマーに対するチタン化合物の量が1ppmとなるように変更し、さらに、ジエチルホスホノ酢酸エチルの10重量%エチレングリコール溶液の添加量を、得られるポリマーに対するリン化合物の量が1ppmとなるように変更し、それ以外は実施例1と同様にして重合を行い、表1に示す元素含有量のポリエステルを製造した。
得られたポリエステルを用い、そその他は実施例1と同様にして厚さ3μmのポリエステルフィルムを作製し、フィルムコンデンサを作製した。得られたポリエステルフィルム及びコンデンサの特性を表1及び表2に示す。
(比較例3)
実施例1のポリエステル製造において、重合触媒として用いたチタンアルコキシド化合物の添加量を、得られるポリマーに対するチタン化合物の量が10ppmとなるように変更し、さらに、ジエチルホスホノ酢酸エチルの10重量%エチレングリコール溶液の添加量を、得られるポリマーに対するリン化合物の量が6ppmとなるように変更し、それ以外は実施例1と同様にして重合を行い、表1に示す元素含有量のポリエステルを製造した。
得られたポリエステルを用い、その他は実施例1と同様にして厚さ3μmのポリエステルフィルムを作製し、フィルムコンデンサを作製した。得られたポリエステルフィルム及びコンデンサの特性を表1及び表2に示す。
(比較例4)
実施例1のポリエステル製造において、ジエチルホスホノ酢酸エチルの10重量%エチレングリコール溶液の添加量を、得られるポリマーに対するリン化合物の量が0.1ppmとなるように変更し、それ以外は実施例1と同様にして重合を行い、表1に示す元素含有量のポリエステルを製造した。
得られたポリエステルを用い、その他は実施例1と同様にして厚さ3μmのポリエステルフィルムを作製し、フィルムコンデンサを作製した。得られたポリエステルフィルム及びコンデンサの特性を表1及び表2に示す。
(比較例5)
実施例1のポリエステル製造において、ジエチルホスホノ酢酸エチルの10重量%エチレングリコール溶液の添加量を、得られるポリマーに対するリン化合物の量が12ppmとなるように変更し、それ以外は実施例1と同様にして重合を行い、表1に示す元素含有量のポリエステルを製造した。
得られたポリエステルを用い、その他は実施例1と同様にして厚さ3μmのポリエステルフィルムを作製し、フィルムコンデンサを作製した。得られたポリエステルフィルム及びコンデンサの特性を表1及び表2に示す。
(比較例6)
実施例1のベースフィルム製造において、ポリエステル原料を、比較例5で製造した、アンチモン触媒により重合されたポリエチレンテレフタレートに変更し、その他は実施例1と同様にして厚さ6.3μmのポリエステルフィルムを作製し、さらに、幅6.35mm、長さ311mのコンデンサを作製した。得られたポリエステルフィルム及びコンデンサの特性を表1及び表2に示す。なおポリエステルフィルムのB面のRa値、Rz値は8nm、150nmであった。
(比較例7)
実施例1のベースフィルム製造において、ポリエステル原料を、比較例1で製造した、ゲルマニウム触媒により重合されたポリエチレンテレフタレートに変更し、その他は実施例1と同様にして厚さ3μmのポリエステルフィルムを作製し、フィルムコンデンサを作製した。得られたポリエステルフィルム及びコンデンサの特性を表1及び表2に示す。
(比較例8)
実施例1のポリエステル製造において、重合触媒として用いたチタンアルコキシド化合物の添加量を、得られるポリマーに対するチタン化合物の量が3ppmとなるように変更し、さらに、ジエチルホスホノ酢酸エチルの10重量%エチレングリコール溶液の添加量を、得られるポリマーに対するリン化合物の量が8ppmとなるように変更し、それ以外は実施例1と同様にして重合を行い、表1に示す元素含有量のポリエステルを製造した。
得られたポリエステルを用い、その他は実施例1と同様にして厚さ3μmのポリエステルフィルムを作製し、フィルムコンデンサを作製した。得られたポリエステルフィルム及び磁気テープの特性を表1及び表2に示す。
Figure 2005340616
Figure 2005340616
表1及び表2の特性から明らかな様に、本発明によるポリエステルフィルムおよび当該フィルムを用いて製造されたコンデンサは、薄いポリエステルフィルムを誘電体として用いたコンデンサの耐圧性を高めるとともに、耐圧のばらつきが極めて少ないコンデンサを得ることができる。

Claims (9)

  1. 厚さ0.5〜20μmの二軸配向されたポリエステルフィルムであって、下記の要件を満足するコンデンサ用二軸配向ポリエステルフィルム。
    (A)溶融比抵抗が1×107〜5×1010Ω・cmである。
    (B)実質上粒径を持たないチタン化合物を含有する。
    (C)等価円直径が1μm以上である、チタン元素を含有する粒子の個数密度がポリマ1mgに換算した場合 5000個/mg未満である。
  2. ポリエステルが、下記の要件を満足することを特徴とする請求項1記載のコンデンサ用二軸配向ポリエステルフィルム。
    (D)実質上粒径を持たないチタン化合物を2〜6ppm含有する。
    (E)リン化合物を0.2〜9ppm含有する。
    (F)アンチモン化合物の量が2ppm以下である。
    (G)ゲルマニウム化合物の量が2ppm以下である。
    (H)チタン化合物とリン化合物の比率が、チタン化合物とリン化合物のモル比率(Ti/P)で0.7〜10である。
  3. 加熱収縮率が下記の要件を満足することを特徴とする請求項1または2に記載のコンデンサ用二軸配向ポリエステルフィルム。
    (I)加熱収縮率が長手方向で0.5〜5%である。
    (J)加熱収縮率が巾方向で−1.0〜2.5%である。
  4. 面配向係数fnが0.16〜0.18であることを特徴とするであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のコンデンサ用二軸配向ポリエステルフィルム。
  5. 少なくとも一方のフィルム表面が平均表面粗さRaで0.02〜0.12μmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のコンデンサ用二軸配向ポリエステルフィルム。
  6. 請求項1〜5のいずれかに記載のポリエステルフィルムの片面を金属化した金属化フィルム。
  7. 請求項6に記載の金属化フィルムを用いてなるフィルムコンデンサ。
  8. 請求項1〜5のいずれかに記載のポリエステルフィルムの片面を金属化し、該金属化層の上に絶縁体層もしくは誘電体層を設けることを特徴とする金属化フィルム。
  9. 請求項8に記載の金属化フィルムを用いてなるフィルムコンデンサ。
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