TW202041618A - 底漆組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供一種底漆組成物，其屏障性優良，且對於事先施用的密封材料使用時的接合性亦優良。 本發明之解決手段為一種底漆組成物，其含有：(A)造膜成分，其包含選自包含具有3個以上之異氰酸酯基的聚異氰酸酯化合物、聚酯、聚酯聚胺基甲酸酯、環氧化物及氯化聚合物之群組中的至少一種；及(B)重量平均分子量小於15,000的含烷氧基矽基之甲基丙烯酸甲酯系聚合物。

Description

底漆組成物
本發明係關於底漆組成物。
以往，住宅建築中，在將密封材料施工於外壁材料的被接著面之前，會在該被接著面上塗布有底漆。藉由在外壁材料等的被接著面塗布底漆，可提升被接著體與密封材料的接著性、可強化表面強度脆弱的被接著面。
再者，底漆組成物，不僅是密封材料的附屬材料，例如，亦要求減少水、鹼等從被接著體滲出至密封材料接著面，以及減少塑化劑等從被接著體或密封材料移出的功能(例如，參照非專利文獻1)。
另一方面，在將密封材料施工於被接著面等的施工部之後，有產生下述情況：因為該密封材料的劣化等而需要將該施工部進行裝修等。此情況中，在將既有的密封材料(亦即事先施用的密封材料)去除後，施予新的密封材料(事後施用的密封材料)，結果可能無法完全去除事先施用的密封材料。此情況中，必須使事後施用的密封材料接合於事先施用的密封材料上。在該密封材料接合時，事先施用的密封材料及事後施用的密封材料彼此需要具有良好的接著性，許多情況中接著性並未達到預期目標，一般而言，在接合時亦使用底漆。
此外，在密封材料接合時，即便使用底漆，亦有產生下述情況：此等的密封材料彼此的接合性不佳或無法接合這樣的問題。
於是，已知一種改質聚矽氧系密封材料的接合用底漆組成物，其含有：a)具有異三聚氰酸酯環的聚異氰酸酯、b)環氧矽烷化合物、c)選自包含具有以所規定式表示之結構的胺基矽烷化合物、具有以所規定式表示之結構的胺基矽烷化合物及具有以所規定式表示之結構的酮亞胺矽烷(ketimine silane)化合物之群組中的1種以上的矽烷化合物、d)造膜樹脂；其中b)環氧矽烷化合物，係以所規定式表示之環氧矽烷的至少一種的縮合物、或以所規定式表示之環氧矽烷的至少一種與以所規定式表示之烷氧基矽烷的至少一種的縮合物(例如，參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利4802448號公報 [非專利文獻]
[非專利文獻1]建築用密封材手冊，日本密封材工業會，2017年，19
[發明欲解決之課題]
然而，專利文獻1記載的接合用底漆組成物，只不過是由胺基矽烷來發揮接合性，並未以高水準滿足對於事先施用的密封材料的接合性(常態接著性、耐水接著性)等，因此要求進一步改善接合用之底漆組成物的此等特性。再者，亦要求底漆組成物實現減少水或鹼等從多孔質物質內部滲出至密封材料接著面、減少塑化劑等從被接著體或密封材料移動的特性(以下本說明書中將該特性稱為「屏障性」)。
於是，本發明之目的係提供一種屏障性優良且在對於事先施用的密封材料使用時的接合性亦優良的底漆組成物。 [用以解決課題之手段]
本發明為了達成上述目的而提供一種底漆組成物，其含有：(A)造膜成分，其包含選自包含具有3個以上之異氰酸酯基的聚異氰酸酯化合物、聚酯、聚酯聚胺基甲酸酯、環氧化物及氯化聚合物之群組中的至少一種；及(B)重量平均分子量小於15,000的含烷氧基矽基之甲基丙烯酸甲酯系聚合物。
又，上述(B)較佳係含有具有碳數8以上之酯基的(甲基)丙烯酸烷酯的含烷氧基矽基之甲基丙烯酸甲酯系聚合物。
又，上述底漆組成物，亦可進一步包含(C)含胺基之矽烷。
再者，上述底漆組成物亦可包含(D)矽烷系交聯劑。 [發明之效果]
根據本發明的底漆組成物，可提供一種屏障性優良且對於事先施用的密封材料使用時的接合性亦優良的底漆組成物底漆組成物。
[用以實施發明的形態]
>數值及用詞的定義/意義> 本說明書中所使用之用詞的定義/意義如下。
(室溫的定義) 本說明書中的「室溫(常溫)」為23℃的溫度。
(用詞的意義：在室溫為固體(狀)) 本說明書中，「在室溫為固體(狀)」這樣的用詞，係作為對象的物質(例如，規定的組成物)為結晶性的物質、部分結晶性的物質、及/或玻璃狀非晶質，其具有高於23℃的軟化點(利用環球法的測量值)或熔點。此處熔點係藉由例如動態示差熱量測量(示差掃描式熱量測量[DSC])，在加熱操作中所測量之曲線的最大值，其係對象材料從固體狀態轉換至液體狀態的溫度。
(重量平均分子量) 本說明書中，重量平均分子量，可使用例如凝膠滲透層析(GPC)裝置HLC-8220(TOSOH(股)製)，以聚苯乙烯作為標準物質，並以下述條件進行測量。
使用管柱：TSKgel SuperMultiporeHZ-M×2根、TSK保護管柱SuperMP(HZ)-M×1根、TSKgel SuperMultiporeHM-L×1根 溶媒：THF 流速：1.0ml/min 測量溫度：40℃
(玻璃轉移溫度) 玻璃轉移溫度(以下有時稱為「Tg」)可使用下述Fox式由單體成分的種類、量輕易推定。
1/Tg=W1 /Tg1 +W2 /Tg2 +…+Wn /Tgn (Fox式)
上述Fox式中，Tg為例如丙烯酸系樹脂的玻璃轉移溫度(K)，W1 、W2 、…、Wn 為各單體的重量分率，Tg1 、Tg2 、…、Tgn 為各單體之同元聚合物的玻璃轉移溫度。另外，上述Fox式中所使用之同元聚合物的玻璃轉移溫度，可使用文獻所記載的值，其記載於例如Mitsubishi Rayon股份有限公司的丙烯酸酯目錄(1997年度版)及北岡協三著的「新高分子文庫7 塗料用合成樹脂入門」，高分子刊行會，p168～p169等。
>底漆組成物的概要> 從提升底漆組成物所要求之各種特性的觀點，本案發明人進行各種的研究。其結果，本案發明人得到下述知識見解：使底漆組成物含有非揮發成分為固體之所規定的造膜成分，可最大限度地發揮作為底漆的特性。亦即發現藉由使用所規定的造膜成分、與含矽基之聚合物，可得到屏障性、接合性優良的底漆組成物。
亦即，本發明之底漆組成物，係含有(A)造膜成分(以下稱為成分(A))與(B)含烷氧基矽基之甲基丙烯酸甲酯系聚合物(以下稱為成分(B))的組成物。又，本發明之底漆組成物，亦可含有(C)含胺基之矽烷(以下稱為成分(C))、(D)矽烷系交聯劑(以下稱為成分(D))、及/或其他添加劑。
>底漆組成物的詳細內容> 本發明之底漆組成物係含有下述而構成：包含選自所規定的化合物群組中至少一種的(A)造膜成分、與所規定的重量平均分子量的(B)含烷氧基矽基之甲基丙烯酸甲酯系聚合物。又，亦可對於成分(A)及成分(B)添加成分(C)、成分(D)及/或其他添加劑來調製本發明之底漆組成物。然後，本發明之底漆組成物具有於室溫進行濕氣硬化的性質。
>(A)造膜成分> 本發明之底漆組成物所含有之(A)造膜成分，只要是可形成成為底漆層之膜的成分，則未特別限制。具體而言，成分(A)係含有在常溫為固體之固體成分的化合物。作為成分(A)，可列舉例如：具有3個以上之異氰酸酯基的聚異氰酸酯化合物、聚酯、聚酯聚胺基甲酸酯、氯化聚合物(氯化高分子)及/或環氧化物等的造膜樹脂。此等之中，從耐化學接著性、耐溫水接著性更優良、接著展現性(具體而言為初期接著性)優良這樣的觀點來看，較佳係包含選自包含具有3個以上之異氰酸酯基的聚異氰酸酯化合物、聚酯、聚酯聚胺基甲酸酯、氯化聚合物及環氧化物的群組中的至少一種的化合物。此等的化合物可單獨使用，亦可併用2種以上。
成分(A)對於底漆組成物的添加量(固體含量換算)較佳為1%以上，更佳為2%以上，再佳為3%以上，較佳為20%以下，更佳為15%以下，再佳為10%以下。對於底漆組成物的添加量若超過20%，則塗布作業時的黏度變高，而具有操作性降低的情況，若小於1%，則塗布於多孔質建材時，有底漆組成物會滲到多孔質建材而無法發揮高造膜性之情況。另外，該添加量表示將底漆組成物整體的質量設為100%時的比例。
[具有3個以上之異氰酸酯基的聚異氰酸酯化合物(A-1)] 作為本發明之底漆組成物的成分(A)，從可發揮高造膜性、塗布後的膜強度牢固、對於不易接著之塗佈面的接著性更為良好的觀點來看，可使用(A-1)具有3個以上之異氰酸酯基的聚異氰酸酯化合物(以下稱為成分(A-1))。又，異氰酸酯基硬化而對於基材(壁板(siding board)等)呈現優良的接著性，藉由異氰酸酯基交聯，可提升對於基材的耐溫水接著性及耐熱接著性。
作為具有3個以上之異氰酸酯基的聚異氰酸酯化合物，例如，二異氰酸酯化合物的加成反應物，作為一例，可列舉：使用了三羥甲丙烷、二醇等的加合物(adduct)體；二異氰酸酯的異三聚氰酸酯改質聚異氰酸酯；脲甲酸酯改質聚異氰酸酯；縮二脲改質聚異氰酸酯等。這樣的聚異氰酸酯化合物，可單獨使用，亦可併用2種以上。
另外，作為二異氰酸酯化合物，可列舉：甲苯二異氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、苯二甲基二異氰酸酯(XDI，xylylene diisocyanate)、多亞甲基多苯基異氰酸酯(Polymethylene polyphenyl isocyanate)(聚合型(polymeric)MDI)等的芳香族聚異氰酸酯或六亞甲基二異氰酸酯(HDI)等的脂肪族聚異氰酸酯、或是異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)等的脂環式聚異氰酸酯等。
又，作為成分(A-1)，亦可列舉例如：使參(苯基異氰酸酯)硫基磷酸酯、三羥甲丙烷(TMP)等的化合物與上述聚異氰酸酯化合物(二異氰酸酯化合物)反應所得之聚異氰酸酯-加成物及聚異氰酸酯化合物的加合物、縮二脲體、異三聚氰酸酯體等。以下，將這樣的聚異氰酸酯化合物稱為「異氰酸酯加成物」。此等可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為這樣的異氰酸酯加成物，可列舉例如：使HDI與TMP反應所得之HDI-TMP加成物、使XDI與TMP反應所得之XDI-TMP加成物、使TDI與TMP反應所得之TDI-TMP加成物、使TMXDI與TMP反應所得之TMXDI-TMP加成物、使HXDI與TMP反應所得之HXDI-TMP加成物、使IPDI與TMP反應所得之IPDI-TMP加成物、HDI的縮二脲體、HDI的異三聚氰酸酯體、IPDI的異三聚氰酸酯體、TDI的異三聚氰酸酯體等。此等之中，較佳為使TDI與TMP反應所得之TDI-TMP加成物及異三聚氰酸酯改質體。
作為具有異三聚氰酸酯環的聚異氰酸酯化合物，較佳為使二異氰酸酯化合物進行三聚合作用(trimerization)所得之二異氰酸酯化合物的異三聚氰酸酯改質體。作為二異氰酸酯化合物，可列舉例如：上述例示之芳香族聚異氰酸酯等。此等之中，從對於不易接著之塗佈面的初始接著性及耐溫水接著性更為良好而可得到充分的接著性這樣的觀點來看，較佳為使TDI與HDI的混合物反應所得之具有異三聚氰酸酯環的聚異氰酸酯化合物。
(A-1) 作為具有3個以上之異氰酸酯基的聚異氰酸酯化合物的市售品，可列舉例如：三井化學公司的Takenate D-120N、Sumika Covestro Urethane公司的參(苯基異氰酸酯)硫基磷酸酯(Desmodur RFE)、使HDI與TDI的混合物反應所得之具有異三聚氰酸酯環的聚異氰酸酯化合物(Desmodur HL)、多亞甲基多苯基異氰酸酯(Sumidur 44V-10)等。
[聚酯(A-2)] 本發明之底漆組成物，可含有(A-2)聚酯(以下稱為成分(A-2))作為成分(A)。作為成分(A-2)的聚酯並未特別限定。作為聚酯的主鏈，可列舉例如：藉由使包含芳香族二羧酸及碳數為6～12之脂肪族二羧酸的羧酸與多元醇化合物反應所得到的聚酯；使聚己內酯、聚戊內酯等內酯類開環聚合所得到的聚酯等。
聚酯的主鏈包含芳香族二羧酸及碳數為6～12脂肪族二羧酸作為聚酯骨架中所使用的羧酸成分，藉此耐化學接著性、耐溫水接著性更優良，對於不易接著之塗板的接著性(特別是耐水接著性)優良，即使在低溫環境下使用的情況，亦可得到充分的接著性。另外，聚酯的末端並未特別限定。又，聚酯可為直鏈狀或分支狀的任一者。
此處，作為製造聚酯時可使用的芳香族二羧酸，可列舉例如：酞酸(例如，鄰酞酸、酞酸酐)、異酞酸、對酞酸等。此等可單獨使用，亦可併用2種以上。此等之中，從在耐化學接著性、耐溫水接著性更優良、對於不易接著之塗板的接著性優良、即使於低溫環境下使用的情況亦可得到充分接著性這樣的觀點來看，較佳為對酞酸及/或異酞酸。
作為製造聚酯時可使用的碳數6～12的脂肪族二羧酸，可列舉例如：己二酸、壬二酸、癸二酸及1,12-十二烷二羧酸等。此等可單獨使用，亦可併用2種以上。此等之中，從耐化學接著性、耐溫水接著性更優良、對於不易接著之塗板的接著性優良、即使在低溫環境下使用的情況亦可得到充分接著性這樣的觀點來看，較佳為己二酸及/或癸二酸，從耐化學接著性、耐溫水接著性更優良、即使為了快速呈現接著性而在低溫環境下使用的情況亦可得到充分接著性的觀點來看，更佳為癸二酸。
芳香族二羧酸與脂肪族二羧酸的莫耳比(芳香族二羧酸/脂肪族二羧酸)，從耐化學接著性、耐溫水接著性更優良、對於不易接著之塗板的接著性優良、即使在低溫環境下使用的情況亦可得到充分接著性這樣的觀點來看，較佳為1/99～99/1，更佳為5/95～95/5。
製造聚酯時可使用的多元醇化合物，只要係具有2個以上之羥基的化合物，則未特別限定。例如，可使用一般在聚酯樹脂的製造中所使用的多元醇化合物。作為多元醇化合物，較佳為具有2個羥基的化合物(亦即，二元醇化合物)。可列舉例如：乙二醇、丙二醇、甘油、己三醇、三羥甲丙烷等低分子量多元醇；聚四亞甲基二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧基丙二醇、聚氧基丁二醇等聚醚系多元醇；聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇等聚烯烴系多元醇；己二酸系多元醇；內酯系多元醇等。此等可單獨使用，亦可併用2種以上。此等之中，從接著性優良的觀點來看，較佳為乙二醇、丙二醇、新戊二醇。
從耐化學接著性、耐溫水接著性更優良、對於不易接著之塗板的接著性優良、即使在低溫環境下使用的情況亦可得到充分的接著性這樣的觀點來看，聚酯的數量平均分子量較佳為3,000以上，更佳為15,000以上，較佳為70,000以下。又，從耐化學接著性、耐溫水接著性更優良這樣的觀點來看，聚酯的數量平均分子量較佳為15,000以上，更佳為15,000以上70,000以下。另外，聚酯的數量平均分子量，係藉由以四氫呋喃(THF)作為溶媒的凝膠滲透層析(GPC)，以聚苯乙烯換算表示的分子量。
此處，關於聚酯的製造方法並未特別限定。例如，可採用以往習知的聚酯之製造方法。又，多種聚酯分別可單獨或組合2種以上使用。
[聚酯聚胺基甲酸酯(A-3)] 本發明之底漆組成物，可含有(A-3)聚酯聚胺基甲酸酯(以下稱為成分(A-3))作為成分(A)。可作為本發明的底漆組成物中造膜成分使用的(A-3)聚酯聚胺基甲酸酯並未特別限定。可列舉例如，以聚異氰酸酯化合物(雙官能以上的異氰酸酯化合物)將具有2個以上之羥基的上述聚酯進行胺基甲酸酯改質的化合物。又，聚酯聚胺基甲酸酯的主鏈(聚酯部分)亦未特別限定。可列舉例如：與上述聚酯相同的主鏈。再者，聚酯聚胺基甲酸酯亦可為直鏈狀及分支狀的任一者。
從耐化學接著性、耐溫水接著性更優良這樣的觀點來看，聚酯聚胺基甲酸酯的數量平均分子量較佳為10,000以上，更佳為15,000以上，較佳為100,000以下，更佳為70,000以下。另外，聚酯聚胺基甲酸酯的數量平均分子量，係藉由以四氫呋喃(THF)作為溶媒的凝膠滲透層析(GPC)，以聚苯乙烯換算表示的分子量。
此處，作為胺基甲酸酯改質的方法，可列舉例如：使具有2個以上之羥基的聚酯溶解於不會與聚異氰酸酯化合物反應的有機溶劑，在其中加入聚異氰酸酯化合物，因應需求而添加胺化合物、有機金屬化合物等的反應觸媒並進行加熱的方法。
又，作為聚酯聚胺基甲酸酯的製造中所使用的具有2個以上之羥基的聚酯，可列舉上述的聚酯。此等亦可併用2種以上。
作為聚酯聚胺基甲酸酯的製造時所使用的聚異氰酸酯化合物，例如，可使用脂環族、芳香族、脂肪族的二異氰酸酯化合物。亦即，可使用成分(A-1)的說明中所舉出的二異氰酸酯化合物。
又，聚異氰酸酯化合物，亦可使用加合物體、異三聚氰酸酯體、縮二脲體等的三官能以上的異氰酸酯化合物。作為製造聚酯聚胺基甲酸酯時所使用的聚異氰酸酯化合物，從不易膠化這樣的觀點來看，較佳係使用二異氰酸酯化合物。
另外，聚酯聚胺基甲酸酯的製造方法並未特別限定。例如，可採用以往習知的聚酯聚胺基甲酸酯的製造方法。又，作為聚酯聚胺基甲酸酯的市售品，可適當地使用例如TOSOH公司製的Nippolan 3024、DIC公司製的PANDEX T-5205、PANDEX T-5210等的市售品。多種聚酯聚胺基甲酸酯亦可分別單獨使用，亦可併用2種以上。
[環氧化物(A-4)] 本發明之底漆組成物，可含有(A-4)環氧化物(以下稱為成分(A-4))作為成分(A)。環氧化物與(C)含胺基之矽烷反應，可使底漆組成物硬化後所得之網目結構牢固，亦可改善接著性、耐水接著性、及高溫高濕條件下的接著耐久性。又，藉由牢固的網目結構而提高屏障性能，亦可防止被接著體的密封材料接著處及周邊部的變色、劣化等。尤其是環氧化物，藉由與具有反應活性基之化合物反應而抑制活性化合物的移動等，亦可發揮防止胺化合物等的具有與環氧基相對之反應活性基的化合物所造成之變色、劣化等的優良效果。
作為環氧化物，可列舉：在常溫為固體的芳香族、脂肪族及脂環式環氧化物。作為芳香族環氧化物，可列舉：雙酚A型環氧化物、雙酚F型環氧化物、雙酚AD型環氧化物、雙酚S型環氧化物、萘型環氧化物、苯酚酚醛清漆型環氧化物、甲酚酚醛清漆型環氧化物、多官能型環氧化物。
作為脂環式環氧化物，可列舉：上述芳香族環氧化物的氫化物、環己烷系、環己基甲酯系、環己基甲醚系、螺(spiro)系及三環癸烷系環氧化物。具體而言，可列舉：氫化雙酚A型環氧化物；3’,4’-環氧環己基甲基3,4-環氧環己烷羧酸酯、1,2：8,9-二環氧檸檬烯、1,2-環氧-4-乙烯基環己烷、2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇的1,2-環氧-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物(DAICEL公司製的EHPE3150)等的脂環型環氧化物。
環氧化物之中，從可得到對於事先施用的密封材料使用時的接合性優良之底漆等的觀點來看，較佳係在常溫為固體的雙酚A型環氧樹脂、脂環式環氧化物。
[氯化聚合物(A-5)] 本發明之底漆組成物，可含有(A-5)氯化聚合物(以下稱為成分(A-5))作為成分(A)。(A-5)氯化聚合物，只要是將天然橡膠、合成橡膠、聚烯烴及此等的改質物(以下將天然橡膠、合成橡膠、聚烯烴及此等的改質物統稱為「聚合物」)進行氯化的化合物，則未特別限定。
作為成分(A-5)，從所得之組成物對於不易接著之構件的接著性更優良的觀點來看，較佳為天然橡膠的氯化物、合成橡膠的氯化物，尤其可得到對於事先施用的密封材料使用時之接合性優良的底漆。然後，使用聚異戊二烯之氯化物的情況，從成為低黏度而所得之組成物的施工操作性優良、所得之組成物之對於不易接著之構件的接著性特別優良的觀點來看更佳。
作為合成橡膠，可列舉例如：聚異戊二烯、苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、氯平橡膠(CR)、腈橡膠(NBR)等。作為聚烯烴，可列舉例如：聚乙烯、聚丙烯等。
從對於不易接著之構件的接著性優良的觀點來看，成分(A-5)的重量平均分子量較佳為50,000以上300,000以下。從該接著性更優良的觀點來看，成分(A-5)的重量平均分子量較佳為60,000以上，再佳為70,000以上，較佳為280,000以下，再佳為260,000以下。
從接著性優良的觀點來看，成分(A-5)的氯含量較佳為40質量%以上80質量%以下。從接著性更優良的觀點來看，成分(A-5)的氯含量更佳為45質量%以上，再佳為50質量%以上，較佳為80質量%以下。另外，成分(A-5)的氯含量係指成分(A-5)中的氯原子的比例者。
>(B)含烷氧基矽基之甲基丙烯酸甲酯系聚合物> (B)含烷氧基矽基之甲基丙烯酸甲酯系聚合物，其係具有烷氧基矽基且以於常溫為固體的甲基丙烯酸甲酯作為必要單體的(甲基)丙烯酸酯聚合物。作為本發明之(B)含烷氧基矽基之甲基丙烯酸甲酯系聚合物，較佳為重量平均分子量小於15,000的樹脂。
藉由成分(B)，底漆組成物對於密封材料之硬化物(事先施用的密封材料)呈現優良的接著性，而實現良好的接合性。又，將成分(B)與後述成分(C)併用的情況，發揮對於密封材料的硬化物(事先施用的密封材料)更優良的接著性與良好的接合性。再者，藉由使成分(B)的烷氧基矽基及後述成分(C)的烷氧基矽基硬化，而對於基材(壁板等)呈現優良的接著性。再者，藉由使成分(B)的矽基與成分(C)的矽基交聯，可提升對於基材的耐溫水接著性。
(烷氧基矽基) 成分(B)的烷氧基矽基，其係具有與矽原子鍵結的烷氧基且可藉由矽醇縮合反應而交聯的基團。作為烷氧基矽基，可列舉：下述通式(1)表示的基團。
Figure 02_image001
通式(1)中，R1 表示碳數1～20的烷基、碳數1～20的取代烷基、碳數3～20的環烷基、碳數6～20的芳基、碳數7～20的芳烷基，R1 存在2個以上時，此等可相同亦可不同。X表示烷氧基矽基，X存在2個以上時，此等可相同亦可不同。a表示0、1、2或3。較佳係通式(1)的烷氧基矽基之中，a為2或3的情況。a為3的情況比a為2的情況的硬化速度還大。
作為R1 的具體例，可列舉例如：甲基、乙基等的烷基、甲氧基甲基等的取代烷基、環己基等的環烷基等。此等之中，較佳為甲基，從硬化速度變大的點來看，較佳係α碳經極性基取代的取代烷基。
作為以X所示之烷氧基矽基，並未特別限定，只要是以往習知的烷氧基矽基即可。烷氧基之中，碳數少的基團反應性高，如甲氧基>乙氧基>丙氧基的順序，碳數越多反應性越低。雖可因應目的、用途而選擇，但通常係使用甲氧基或乙氧基。通式(1)所示之烷氧基矽基的情況，若考慮硬化性，則a較佳為2以上。
具體而言，作為烷氧基矽基，可列舉例如：三甲氧基矽基、三乙氧基矽基等的三烷氧基矽基(-Si(OR2 )3 )；甲基二甲氧基矽基、甲基二乙氧基矽基等的二烷氧基矽基( -SiR1 (OR2 )2 )。此處R1 與前述相同，R2 為甲基或乙基這樣的烷基。作為烷氧基矽基，從反應性高的觀點來看，較佳為三甲氧基矽基、三乙氧基矽基，更佳為三甲氧基矽基。從得到具有柔軟性之硬化物的觀點來看，較佳為甲基二甲氧基矽基、甲基二乙氧基矽基。
又，烷氧基矽基可單獨使用，亦可併用2種以上。烷氧基矽基可存在於主鏈或側鏈，或是存在於兩者。
成分(B)的烷氧基矽基的數量(平均值)，較佳係聚合物每一分子在0.3個以上，更佳為0.5個以上，再佳為1個以上，較佳為5個以下，更佳為3個以下，再佳為2.5個以下。分子中所包含的烷氧基矽基的數量若小於0.3個，則硬化性變得不充分，又若太多，則由於網目結構變得太密而無法呈現良好的機械特性。
(烷氧基矽基的導入方法) 成分(B)的調製中，烷氧基矽基導入至(甲基)丙烯酸酯聚合物可使用習知的各種的方法。例如，作為烷氧基矽基的導入方法的例子，可列舉下述方法。
(1)將具有烷氧基矽基的不飽和化合物進行共聚合。 (2)使用具有烷氧基矽基的起始劑或鏈轉移劑進行聚合。 (3)使具有羥基等官能基的(甲基)丙烯酸酯聚合物、與環氧矽烷等的具有可和該官能基反應之其他官能基與烷氧基矽基的化合物反應。
此等的烷氧基矽基之導入方法中，從可輕易導入烷氧基矽基的觀點來看，較佳係(1)將具有烷氧基矽基的不飽和化合物進行共聚合的方法。又，併用方法(1)與方法(2)的方法亦較佳。例如，使用甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、作為金屬觸媒的二氯化二茂鈦(titanocene dichloride)、3-巰基丙基三甲氧基矽烷(藉由二氯化二茂鈦的作用而發揮作為起始劑的功能，亦發揮作為鏈轉移劑的功能)、及作為聚合停止劑的苯醌溶液，使用依照WO2015-088021之合成例4的合成方法，藉此得到作為含烷氧基矽基之甲基丙烯酸甲酯系聚合物的含三甲氧基矽基之(甲基)丙烯酸系聚合物。
(具有烷氧基矽基的不飽和化合物) 作為共聚合中所使用之具有烷氧基矽基的不飽和化合物，較佳係具有烷氧基矽基的(甲基)丙烯酸烷酯或乙烯基矽烷。作為此化合物，可列舉例如：3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等3-(甲基)丙烯醯氧基丙基烷氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等乙烯基烷氧基矽烷等。此等之中，較佳為具有取代烷基的(甲基)丙烯酸烷酯，該取代烷基具有烷氧基矽基且烷基的碳數在10以下、較佳在3以下。
(成分(B)中所使用之除了具有烷氧基矽基之單體以外的其他單體) 作為本發明之成分(B)的聚合物的合成中所使用之具有烷氧基矽基之單體以外的其他單體，可列舉：以甲基丙烯酸甲酯作為必要單體成分且具有通式(2)所示之重複單元的甲基丙烯酸甲酯系無規共聚物。
-CH2 C(R3 )(COOR4 )-    (2)
通式(2)中，R3 表示氫原子或甲基，R4 表示亦可具有取代基的烴基。另外，(甲基)丙烯酸酯係表示丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸烷酯。
作為本發明之成分(B)的聚合物的合成中所使用之除了具有烷氧基矽基的單體及甲基丙烯酸甲酯以外的其他單體，較佳為(甲基)丙烯酸烷酯，更佳為烷基碳數1～30的(甲基)丙烯酸烷酯，特佳為烷基碳數1～30且不具有取代基的(甲基)丙烯酸烷酯。
作為(甲基)丙烯酸烷酯化合物的例子，可舉出習知的化合物。可列舉例如：丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。
又，從呈現對密封材料硬化物(事先施用的密封材料)的優良接著性、實現良好接合性的觀點來看，較佳為(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等的具有碳數8以上之酯基的(甲基)丙烯酸烷酯。從可賦予成分(B)可撓性的觀點來看，較佳係使用丙烯酸正丁酯(Tg； -55℃)、丙烯酸2-乙基己酯(Tg；-70℃)、丙烯酸月桂酯(Tg；-3℃)等的玻璃轉移溫度(Tg)在0℃以下的(甲基)丙烯酸烷酯。另外，該段落中的玻璃轉移溫度表示同元聚合物的玻璃轉移溫度。
(甲基)丙烯酸酯的烷基等的烴基，亦可具有羥基、烷氧基、鹵素原子、環氧基等的取代基。作為這種化合物的例子，可列舉：(甲基)丙烯酸羥乙酯等具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲氧乙酯等具有烷氧基的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯等具有環氧基的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯等具有胺基的(甲基)丙烯酸酯。另外，亦可使用具有聚苯乙烯鏈的丙烯酸酯等之具有高分子鏈的不飽和化合物(巨分子單體(macromonomer)或大分子單體(macromer))。
再者，成分(B)的含烷氧基矽基之甲基丙烯酸甲酯系聚合物中，除了源自(甲基)丙烯酸酯化合物的重複單元以外，亦可包含源自與此等具有共聚性之化合物的重複單元。作為與(甲基)丙烯酸酯化合物具有共聚性的化合物的例子，可列舉：(甲基)丙烯酸等的丙烯酸；(甲基)丙烯醯胺等的醯胺化合物、烷基乙烯醚等的乙烯醚化合物；其他丙烯腈、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯化乙烯、乙酸乙烯酯等。
(單體的使用比例) 成分(B)的聚合物中的甲基丙烯酸甲酯量小於80重量%，較佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上，再佳為40質量%以上。又，與(甲基)丙烯酸酯化合物具有共聚性之化合物的使用比例，在成分(B)的聚合物中，較佳為20質量%以下，更佳為10質量%以下，再佳為5質量%以下。然而，使用巨分子單體的情況，巨分子單體的量，在成分(B)的聚合物中，較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下，特佳為3質量%以下。
(玻璃轉移溫度) 成分(B)具有0℃以上120℃以下的玻璃轉移溫度(Tg)。玻璃轉移溫度較佳為0℃以上，更佳為20℃以上，再佳為40℃以上。又，較佳為120℃以下，更佳為100℃以下，再佳為80℃以下。玻璃轉移溫度若小於0℃，則有在接著後當下的接著強度不佳的傾向。又，玻璃轉移溫度若超過120℃則黏度變高，而有底漆對於被接著體的塗布變得困難的傾向。玻璃轉移溫度可使用上述的Fox式輕易推定。
成分(B)的分子量，以重量平均分子量(由GPC法所測量之聚苯乙烯換算分子量)計，較佳為1,000以上，更佳為2,000以上，再佳為3,000以上，較佳為小於15,000，更佳為10,000以下，再佳為6,000以下。重量平均分子量若小於1,000，則塗布後的初始接著力低，若超過20,000，則塗布作業時的黏度變得太高，操作性降低。又，成分(B)的聚合物較佳係於室溫中為固體或環球法軟化點在80℃以上。
相對於底漆組成物之成分(B)的添加量較佳為5%以上，更佳為10%以上，再佳為20%以上，較佳為60%以下，更佳為50%以下，再佳為40%以下。若添加量超過60%，則塗布作業時的黏度變得太高，操作性降低，若小於5%，則無法實現良好的接合性。另外，該添加量表示將底漆組成物整體的質量設為100%之情況的比例。
(成分(B)的聚合法) 作為成分(B)的聚合法，可使用自由基聚合法。例如，可使用採用過氧化苯甲醯、偶氮雙異丁腈等熱聚合起始劑的一般溶液聚合方法或塊狀聚合方法。又，亦可使用採用光聚合起始劑並照射光線或放射線以進行聚合的方法。自由基共聚合中，為了調整分子量，例如，亦可使用月桂硫醇或3-巰基丙基三甲氧基矽烷等的鏈轉移劑。又，可使用採用熱聚合起始劑的自由基聚合方法，藉由此方法可輕易得到本發明之成分(B)的聚合物。另外，亦可使用如日本特開2000-086998公報所記載之活性自由基聚合法等其他聚合方法。
>(C)含胺基之矽烷> 從不僅提升對於基材(接著構件)之接著性、藉由與成分(B)併用來更提升與密封材料硬化物(事先施用的密封材料)之接著性而接合性優良這樣的觀點來看，本發明之底漆組成物較佳係進一步含有(C)含胺基之矽烷。作為(C)含胺基之矽烷的胺基，可列舉：從一級胺或二級胺去除氫的一價官能基及酮亞胺基。具體而言，作為本發明之(C)含胺基之矽烷，可列舉：胺基矽烷及酮亞胺系矽烷。另外，酮亞胺系矽烷，係藉由與水分的反應而產生所規定的胺之矽烷化合物，本發明中，成分(C)亦包含銅亞胺系矽烷。
作為胺基矽烷，可列舉例如：3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷等單-矽胺基矽烷、雙-(三甲氧基矽基丙基)胺、雙-(三乙氧基矽基丙基)胺、雙-(三乙氧基矽基丙基)乙烯二胺、N-[2-(乙烯基苄胺基)乙基]-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、及胺基乙基-胺基丙基三甲氧基矽烷等雙-矽胺基矽烷。
再者，作為胺基矽烷，亦可列舉：上述胺基矽烷與環氧矽烷的反應物、胺基矽烷與具有(甲基)丙烯醯氧基之矽烷的反應物、胺基矽烷與環氧樹脂(雙酚A二縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚等)的反應物、胺基矽烷與聚丙烯酸酯的反應物等的胺基矽烷反應物；將上述矽烷類部分縮合而成的縮合物(較佳係將上述胺基矽烷、胺基矽烷反應物及反應物的混合物部分縮合而成的胺基矽烷縮合物)；將此等改質後的衍生物等。
作為酮亞胺系矽烷，可列舉例如：N-(1,3-二甲基亞丁基)-3-(三甲氧基矽基)-1-丙胺、N-(1,3-二甲基亞丁基)-3-(三乙氧基矽基)-1-丙胺、N-(1,3-二甲基亞丁基)-3-(甲基二甲氧基矽基)-1-丙胺、N-(1,3-二甲基亞丁基)-3-(甲基二乙氧基矽基)-1-丙胺等。
相對於成分(A)及成分(B)的總量100質量份，成分(C)的摻合量較佳為0.1質量份以上，更佳為0.5質量份以上，再佳為1質量份以上，較佳為20質量份以下，更佳為10質量份以下，再佳為5質量份以下。另外，成分(B)的摻合量表示從成分(B)去除溶劑成分的固體含量之摻合量。
>(D)矽烷系交聯劑> 本發明之底漆組成物，可進一步含有(D)矽烷系交聯劑。作為(D)矽烷系交聯劑，可列舉除了成分(C)以外之具有二個以上之烷氧基矽基的矽烷化合物。(D)矽烷系交聯劑，可使底漆組成物硬化後所得之網目結構變得牢固，而具有改善接著性、耐水接著性、及高溫高濕條件下之接著耐久性的效果。又，(D)矽烷系交聯劑，因為促進交聯，因此亦可提升底漆組成物的屏障性。於是，從提升交聯密度的觀點來看，成分(D)中，烷氧基矽基的數量較佳為2以上，更佳為3以上。
作為成分(D)，可使用異三聚氰酸酯矽烷、碳雜氮矽三環(carbasilatrane)、矽烷反應物、矽烷縮合物等。
作為異三聚氰酸酯矽烷，可列舉：參-(三甲氧基矽基丙基)異三聚氰酸酯等。作為碳雜氮矽三環，可列舉：日本專利第3831481號記載的1.0莫耳之3-胺基丙基三甲氧基矽烷及2.0莫耳之3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷的反應物等。
作為矽烷反應物及矽烷縮合物(其中，此段落中，排除含有一級胺基、二級胺基的化合物)，可列舉下述胺基改質矽基聚合物、矽烷化胺基聚合物等：胺基矽烷與環氧矽烷的反應物、胺基矽烷與異氰酸酯矽烷的反應物、胺基矽烷與具有(甲基)丙烯醯氧基之矽烷的反應物、胺基矽烷與環氧樹脂(雙酚A二縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚等)的反應物、胺基矽烷與聚異氰酸酯的反應物、胺基矽烷與聚丙烯酸酯的反應物等胺基矽烷反應物；將上述矽烷類部分縮合而成的縮合物(較佳為將上述胺基矽烷、異氰酸酯矽烷、胺基矽烷反應物及反應物的混合物部分縮合而成的胺基矽烷縮合物)；將此等改質而成的衍生物。
使用成分(D)的情況，(D)矽烷系交聯劑的摻合量，係相對於成分(A)及成分(B)的總量100質量份，較佳為0.1質量份以上，更佳為1質量份以上，再佳為2質量份以上，較佳為60質量份以下，更佳為30質量份以下，再佳為15質量份以下。另外，成分(B)的摻合量表示從成分(B)去除溶劑成分的固體含量之摻合量。
>其他添加劑> 本發明的底漆組成物，可因應需求而含有其他添加劑。作為這樣的添加劑，可列舉例如：甲基丙烯酸甲酯系聚合物、溶劑、縮合反應促進觸媒、脫水劑、矽烷系賦黏劑、聚異氰酸酯化合物(二異氰酸酯化合物)、顏料、染料、抗老化劑、抗靜電劑、阻燃劑等。
(甲基丙烯酸甲酯系聚合物) 作為甲基丙烯酸甲酯系聚合物，較佳係在常溫為固體的樹脂中所包含的甲基丙烯酸甲酯的比例在80重量%以上且重量平均分子量Mw(以GPC法所得之聚甲基丙烯酸甲酯換算表觀重量平均分子量)為60,000以上的樹脂。
藉由使樹脂中所包含的甲基丙烯酸甲酯的比例為80重量%以上，使重量平均分子量為60,000以上，在將本發明之底漆組成物應用於多孔質建材時，可更加抑制底漆組成物滲入到多孔質建材。結果，本發明之底漆組成物可發揮更高的造膜性，塗布後的膜強度變得更牢固，而發揮更優良的接著性。
該樹脂，包含甲基丙烯酸甲酯的均聚物、或甲基丙烯酸甲酯與丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯腈、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸2-羥酯、馬來酸酐、苯乙烯或α-甲基苯乙烯等的可共聚合之單體的任一者以上的共聚物等。
作為可共聚合之單體，較佳為丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯等的烷基之碳數為1～4的丙烯酸烷酯、及(甲基)丙烯酸，更佳為丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸，再佳為丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸。藉由使甲基丙烯酸甲酯與此等單體共聚合，甲基丙烯酸甲酯系聚合物對於溶劑的溶解性增加，同時可將本發明之底漆組成物的黏度調整為適當黏度(增黏)，而能夠使其不易滲入多孔質建材。因此，本發明之底漆組成物，可發揮更高的造膜性，塗布後的膜強度變得更牢固，而發揮更優良的接著性。
作為甲基丙烯酸甲酯系聚合物的市售品，可列舉例如：與丙烯酸甲酯之共聚物的Delpowder(註冊商標)80N(旭化成工業製，聚甲基丙烯酸甲酯，甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸甲酯=97.5/2.5重量比，重量平均分子量100,000，還原黏度0.54分升(deciliter)/g，玻璃轉移溫度105℃)、以及與(甲基)丙烯酸的共聚物的Dianal(註冊商標)BR-84(Mitsubishi Rayon公司製，聚甲基丙烯酸甲酯，重量平均分子量100,000，玻璃轉移溫度105℃，酸價：6.5mgKOH/g)等。
甲基丙烯酸甲酯系聚合物的重量平均分子量Mw較佳為60,000以上，更佳為70,000以上，再佳為80,000以上，特佳為90,000以上。又，甲基丙烯酸甲酯系聚合物的重量平均分子量Mw，通常較佳為200,000以下，更佳為180,000以下，再佳為160,000以下，特佳為140,000以下。甲基丙烯酸甲酯系聚合物的重量平均分子量Mw若在60,000以上，則可更增加底漆組成物的屏障性、接著耐久性及對於多孔質面的接著性，重量平均分子量Mw若在200,000以下，則底漆組成物可得到更良好的接著耐久性、更良好的操作性及對於多孔質面之更高的接著性。
又，甲基丙烯酸甲酯系聚合物中所包含的甲基丙烯酸甲酯的比例較佳為80重量%以上，更佳為90重量%以上，再佳為95重量%以上。然後，甲基丙烯酸甲酯系聚合物的玻璃轉移溫度較佳為80℃以上，更佳為90℃以上，再佳為95℃以上，較佳為140℃以下，更佳為120℃以下，再佳為110℃以下。
相對於底漆組成物，甲基丙烯酸甲酯系聚合物的添加量，較佳為1%以上，更佳為2%以上，再佳為3%以上，較佳為20%以下，更佳為15%以下，再佳為10%以下。若對於底漆組成物的添加量超過20%，則有時因為塗布作業時的黏度變高導致操作性降低；在小於1%時，則有時塗布至多孔質建材時，底漆組成物會滲到多孔質建材，而無法發揮高造膜性。另外，該添加量係表示將底漆組成物整體的質量設為100%時的比例。
(溶劑) 作為溶劑，可列舉例如：脂肪族化合物(正己烷、庚烷等)、芳香族化合物(甲苯、二甲苯等)、醇(甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇等)、酮(丙酮、甲乙酮等)、酯(乙酸乙酯、乙酸丁酯等)、醚(四氫呋喃、丁基賽路蘇等)、輕汽油(Ligroin)等的有機溶劑。溶劑可使用此等的1種或2種以上，可適量添加至本發明之底漆組成物。
此等溶劑之中，從接著速度與操作性變得更良好這樣的觀點來看，較佳為甲乙酮、乙酸乙酯。另外，上述溶劑較佳係在充分乾燥或脫水後使用。
相對於本發明之底漆組成物的總質量，溶劑的含量較佳為40%以上90%以下，更佳為50%以上80%以下。只要溶劑的含量在該範圍內，則可得到良好的塗布性。另外，本發明之底漆組成物中的溶劑之含量，可因應組成物的用途、目的等，適當改變其含量。
(縮合反應促進劑) 作為烷氧基矽基的縮合反應促進觸媒，可廣泛使用習知的硬化觸媒，例如，較佳係使用矽醇縮合觸媒。作為矽醇縮合觸媒，可列舉例如：金屬系觸媒、錫系觸媒、胺系觸媒等，作為胺系觸媒，可列舉：有機金屬化合物、胺類(尤其是三級胺類)、三級胺類與羧酸等的鹽類等。
具體而言，作為有機金屬化合物，可列舉例如：辛酸錫等的二價有機錫化合物；二月桂酸二丁錫、二乙酸二丁錫、二月桂酸二辛錫、氧化二丁錫與酞酸酯的反應物等四價有機錫化合物；雙(乙醯丙酮)二丁錫、肆(乙醯丙酮)鈦、參(乙醯丙酮)鋁、乙醯丙酮鉍等各種金屬的螯合物；鈦酸四丙酯等的鈦酸酯類等。
作為胺類，可列舉例如：辛胺等的一級、二級胺；多胺；N-甲基
Figure 109101307-A0304-12-0020-6
啉、1,8-二吖雙環[5,4,0]-7-十一烯(DBU)等的環狀胺；2,4,6-參(二甲胺基甲基)酚等的胺基酚化合物等的胺化合物及其羧酸鹽；過剩的多胺與環氧化物的反應產物等。又，此等的觸媒可單獨使用，亦可併用2種以上。
此等之中，從微量且具有大的觸媒能力這樣的觀點來看，較佳為錫系觸媒、胺系觸媒，特佳為錫系觸媒。亦可使用錫系觸媒與胺系觸媒的任一者或兩者。作為錫系觸媒，可單獨使用二價或四價的任一者，亦可併用兩者。作為胺系觸媒，較佳係使用三級胺類。
使用縮合反應促進觸媒的情況，縮合反應促進觸媒的摻合量，係相對於成分(A)及成分(B)成分的總量100質量份，較佳為0.01質量份以上，更佳為0.05質量份以上，再佳為0.1質量份以上，較佳為10質量份以下，更佳為2質量份以下，再佳為1質量份以下。
(脫水劑) 作為脫水劑，可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、二甲氧基二苯基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四甲氧基矽烷等的矽烷化合物；鄰甲酸甲酯、鄰甲酸乙酯等的酯化合物等。此等的脫水劑可單獨使用，亦可併用2種以上。另外，作為脫水劑，較佳為矽烷化合物，更佳為二甲氧基二苯基矽烷、苯基三甲氧基矽烷。
使用脫水劑的情況，脫水劑的摻合量，係相對於成分(A)及成分(B)的總量100質量份，較佳為0.1質量份以上，更佳為0.5質量份以上，再佳為1質量份以上，較佳為20質量份以下，更佳為10質量份以下，再佳為5質量份以下。
(矽烷系賦黏劑) 從提升對於不易接著之塗佈面的接著性之效果優良的觀點來看，矽烷系賦黏劑可添加至本發明之底漆組成物。作為矽烷系賦黏劑，可列舉：環氧矽烷、丙烯酸矽烷、巰基矽烷、脲矽烷系偶合劑、異氰酸酯矽烷等。
作為環氧矽烷，可列舉例如：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等。作為丙烯酸矽烷，可列舉例如：3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等。作為巰基矽烷，可列舉例如：3-巰基丙基三甲氧基矽烷等。作為脲矽烷系偶合劑，可列舉例如：3-醯脲丙基三甲氧基矽烷、3-醯脲丙基三乙氧基矽烷等。作為異氰酸酯矽烷，可列舉：3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等。
從接著性的觀點來看，較佳為環氧矽烷、丙烯酸矽烷系矽烷、脲矽烷系偶合劑、異氰酸酯矽烷，更佳為環氧矽烷。
使用矽烷系賦黏劑的情況，矽烷系賦黏劑的摻合量，係相對於成分(A)及成分(B)的總量100質量份，較佳為0.1質量份以上，更佳為0.5質量份以上，再佳為1質量份以上，較佳為20質量份以下，更佳為10質量份以下，再佳為5質量份以下。
(聚異氰酸酯化合物(二異氰酸酯化合物)) 本發明之底漆組成物，可進一步含有二異氰酸酯化合物作為聚異氰酸酯化合物。二異氰酸酯化合物，只要係分子內具有2個異氰酸酯基的化合物，則未特別限定。作為二異氰酸酯化合物的具體例，可列舉成分(A-1)的說明中所舉出的二異氰酸酯化合物。
(顏料) 作為顏料，可列舉：無機顏料及有機顏料的一者或兩者。例如，可使用二氧化鈦、氧化鋅、群青、赤鐵氧化物、鋅鋇白(lithopone)、鉛、鎘、鐵、鈷、鋁、鹽酸鹽、硫酸鹽的無機顏料、偶氮顏料、銅酞青顏料等的有機顏料等。
(染料) 作為染料，可使用以往習知的染料。可列舉例如：黑色染料、黃色染料、紅色染料、藍色染料、褐色染料等。
(抗老化劑) 作為抗老化劑，可列舉例如：受阻酚系化合物、受阻胺系化合物、苯并三唑系化合物等。
(抗靜電劑) 作為抗靜電劑，可列舉例如：第四級銨鹽、聚乙二醇、環氧乙烷衍生物等的親水性化合物等。
(阻燃劑) 作為阻燃劑，可列舉例如：磷酸氯烷酯(chloroalkyl phosphate)、磷酸二甲酯/磷酸甲酯、溴/磷化合物、多磷酸銨(ammonium polyphosphate)、溴新戊烷-聚醚、溴化聚醚等。
>底漆組成物的調製法> 本發明之底漆組成物的調製法並未特別限定，但可使用例如能夠將液體均勻混合的混合機來製造。例如，秤量特定量的構成底漆組成物之材料(成分(A)、成分(B)、成分(C)、成分(D)及/或其他添加劑)，使用1軸或2軸的附軸攪拌機或是底部具有脈動泵(pulsator)等的槽將經過秤量的各材料混合，藉此可進行製造。特佳是使用具備套管而能夠可變地調整材料溫度的裝置。
>底漆組成物的塗布方法> 將本發明之底漆組成物塗布至被接著體的方法並未特別限定，作為一例，較佳為以下的塗布方法。首先，使用例如刷毛、筆等沾附本發明之底漆組成物並進行甩水以避免液體滴下，之後以50～400ml/m2 的塗布量均勻地塗布至被接著面。在塗布後經過30分鐘～8小時後，施予密封材料。另外，較佳係避免在雨天時的施工及在水滴等殘留於被接著體面上的環境下使用，較佳係在5℃以上35℃以下的條件下施工。
>用途> 本發明之底漆組成物，可適當地使用於建築用、土木用、混凝土用、木材用、金屬用、玻璃用、塑膠用等的底漆組成物、密封材料、接著劑等的用途。又，本發明之底漆組成物，因為對於密封材料之硬化物的接合性優良，尤其可適當地使用於密封材料用。
又，本發明之底漆組成物，亦可適當地作為不易接著之塗佈構件用的底漆使用。作為可使用本發明之底漆組成物的不易接著之塗佈構件的材料，可列舉例如：丙烯酸電沈積塗佈構件、氟烤漆塗佈構件、陽極氧化塗佈構件等。又，本發明之底漆組成物，亦可用於不易接著之塗佈構件以外的構件。
>實施型態的效果> 本發明之底漆組成物，因為具有高屏障性，可抑制塑化劑等從被接著體或密封材料移出，又可發揮長期間的高接著耐久性。另外，本發明之底漆組成物，亦可對於濕潤面發揮高接著性。再者，本發明之底漆組成物，作為對於事先施用的密封材料之接合中所使用之底漆亦有用。 [實施例]
以下舉出實施例更具體說明。另外，此等的實施例為例示，不應被解釋為有所限定，此無需贅言。
(合成例1：含烷氧基矽基之甲基丙烯酸樹脂) 作為含烷氧基矽基之甲基丙烯酸樹脂，合成具有三甲氧基矽基的(甲基)丙烯酸系聚合物。具體而言，使用70.00g的甲基丙烯酸甲酯、30.00g的甲基丙烯酸2-乙基己酯、12.00g的3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、0.10g的作為金屬觸媒之二氯化二茂鈦、8.60g的3-巰基丙基三甲氧基矽烷、20.00g的作為聚合停止劑之苯醌溶液(95%THF溶液)，依照WO2015-088021的合成例4的方法，得到具有三甲氧基矽基的(甲基)丙烯酸系聚合物。
藉由於105℃將所得之反應物的乙酸乙酯溶液加熱，求得固體含量，結果為70.5%。又，針對所得之聚合物，藉由凝膠滲透層析(GPC)所測量之聚苯乙烯換算分子量，係重量平均分子量(Mw)為4,000，分子量分布(Mw/Mn)為2.4。再者，藉由1 H-NMR測量(使用島津製作所公司製的NMR400，在CDCl3 溶媒中進行測量)，確認所含有之三甲氧基矽基在每1分子中為2個。又，玻璃轉移溫度為61℃。
(實施例、比較例) 分別針對實施例1～8及比較例1～8，以表1所示的摻合比例將成分(A)、成分(B)、成分(C)及其他添加劑混合，並進行攪拌混合。藉此，得到實施例及比較例的底漆組成物。然後，分別針對所得之實施例1～8以及比較例1～8的底漆組成物，實施下述的各評價。將結果示於表1。另外，表1中，各摻合物質之摻合量的單位為「g」。
表1
成分 實施例1 比較例1 實施例2 比較例2 實施例3 實施例4 比較例3 實施例5 比較例4 實施例6 比較例5 實施例7 比較例6 實施例8 比較例7 比較例8
A 具有3個 以上之異氰酸酯基的聚異氰酸酯 化合物 Desmodur HL (固體含量60%) 17 17 - - - - - - - - - - - - - -
Takenate D-120N (固體含量75%) - - 14 14 14 14 14 - - - - - - 10 - -
聚酯聚胺基甲酸酯 Nippolan 3024 (固體含量34%) - - - - - - - 30 30 - - - - - - -
環氧化物 EHPE3150 (固體) - - - - - - - - - 10 10 - - 10 - -
氯化聚合物 Pergut S170 (固體) - - - - - - - - - - - 10 10 - - -
B 含烷氧基矽基之甲基丙烯酸樹脂 合成例1 (固體含量70.5%) 60 - 60 - 60 60 - 60 - 60 - 60 - 60 60 60
C 含胺基之 矽烷 酮亞胺系 偶合劑 - - - - - 10 - - - - - - - - - -
(-) 溶劑 脫水乙酸 乙酯 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80
(-) 觸媒 U-360 - - - - 0.2 0.2 0.2 - - - - - - - - 0.2
評價 接合接著性 (事先施用的材料) POS seal LM ○ × ○ × ○ ○ × ○ × ○ × ○ × ○ ○ ○
POS seal LM超耐候 ○ × ○ × ○ ○ × ○ × ○ × ○ × ○ ○ ○
屏障性 塗料(DINP) ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ △ ○ △ ○ × ×
表1所示之材料的詳細內容如下。另外，表1中的成分(B)的摻合量，係包含溶劑的量。 (成分(A)) ･Desmodur HL(固體含量60%)：HDI與TDI(TDI：HDI=3：2)的混合異三聚氰酸酯三聚物(Sumika Covestro Urethane公司製，異氰酸酯基濃度10.5%，固體含量60質量%，乙酸丁酯溶液) ･Takenate D-120N(固體含量75%)：雙(異氰酸酯甲基)環己烷(氫化XDI)與三羥甲丙烷(TMP)的加合物體(三井化學公司製，固體含量75重量%，乙酸丁酯25重量%，對溶液異氰酸酯基含有率11.0%) ･Nippolan 3024：聚酯系聚胺基甲酸酯樹脂(TOSOH公司製，固體含量34質量%，乙酸乙酯溶液，數量平均分子量：38,000，重量平均分子量：130,000，軟化溫度45℃，Tg： -36℃) ･EHPE3150：脂環式環氧樹脂(DAICEL公司製，2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇的1,2-環氧-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物) ･Pergut S170：聚異戊二烯的氯化物(Sumika Covestro Urethane公司製，分子量220,000，氯含量64.5%以上)
(成分(C)) ･酮亞胺系偶合劑：N-(1,3-二甲基亞丁基)-3-(三甲氧基矽基)-1-丙胺，重量平均分子量：261
(觸媒) ･U-360：日東化成公司製，巰基系觸媒，二丁錫異辛基氫硫乙酸酯(dibutyltin isooctyl thioglycolate)
(評價方法：接合接著性) 針對接合接著性，以下述方法評價。首先，作為用作事先施用的被接著體，準備在23℃50%RH環境下使改質聚矽氧系密封材料(CEMEDINE製「POS seal LM」)硬化7天的試樣。然後，在已硬化之密封材料(被接著體)表面塗布實施例1的底漆組成物，在23℃50%RH環境下放置30分鐘後，於其上將接合用的改質聚矽氧系密封材料(CEMEDINE製「POS seal LM超耐候」)擠成長條狀，而作為試片。在23℃50%RH環境下使該試片硬化3天，然後在50℃40%RH環境下使其硬化4天後，以刀具裁切接著界面部的一部分(亦即，被接著體與改質聚矽氧系密封材料之接著界面部分的一部分)，以手將該裁切部剝離。然後，以目視觀察其剝離狀態，藉此評價破壞狀態。將評價結果示於表1的「接合接著性：POS seal LM」的欄位。另外，評價基準如下。
「○」：事先施用及/或事後施用的密封材料發生內聚破壞。 「×」：從事先施用的密封材料開始，底漆組成物的硬化物發生界面破壞。
又，作為用作事先施用的被接著體，準備使改質聚矽氧系密封材料(CEMEDINE製「POS seal LM超耐候」)在23℃50%RH環境下硬化7天的試樣，除了此點以外，與上述相同地評價接合接著性。將評價結果示於表1的「接合接著性：POS seal LM超耐候」的欄位。再者，針對其他實施例及比較例，亦相同地進行評價。評價結果示於表1。
(評價方法：屏障性) 關於屏障性，係以下述方法評價。首先，將修補塗料(KMEW公司製)依照其塗佈方式塗布於板岩(slate)板上，使其乾燥1天。之後，以20mg/cm2 的量將實施例1之底漆組成物塗布於塗膜上，使其乾燥1小時後，以10mg/cm2 的量將鄰酞酸二異壬酯(DINP)塗布於其上。藉此得到試驗體。另外，所有的步驟皆在23℃50%RH環境下實施。
然後，將所得之試驗體於60℃環境下放置1天後，藉由金屬抹刀將塗布了DINP的底漆組成物之表面掀起，評價塗料的軟化。評價基準如下。另外，針對其他實施例及比較例亦相同地進行評價。評價結果如表1所示。
「○」：無變化 「△」：觀察到稍微變化 「×」：觀察到變化
參照表1可得知：實施例之底漆組成物，其接合接著性、及屏障性兩者皆優良。若參照實施例與比較例，可得知成分(A)與成分(B)的組合同時呈現良好的接合接著性及屏障性兩者。
以上雖說明本發明的實施型態及實施例，但上述記載的實施型態及實施例並未限定申請專利範圍之發明。又，應注意實施型態及實施例之中所說明之特徵的所有組合並不一定是用以解決發明之課題的必要手段、以及只要不脫離本發明之技術思想則可進行各種變形。
無。
無。
無。

Claims (4)

  1. 一種底漆組成物，其含有： (A)造膜成分，其包含選自包含具有3個以上之異氰酸酯基的聚異氰酸酯化合物、聚酯、聚酯聚胺基甲酸酯、環氧化物及氯化聚合物之群組中的至少一種；及 (B)重量平均分子量小於15,000的含烷氧基矽基之甲基丙烯酸甲酯系聚合物。
  2. 如請求項1之底漆組成物，其中該(B)係含有具有碳數8以上之酯基的(甲基)丙烯酸烷酯的含烷氧基矽基之甲基丙烯酸甲酯系聚合物。
  3. 如請求項1或2之底漆組成物，其進一步包含(C)含胺基之矽烷。
  4. 如請求項1至3中任一項之底漆組成物，其進一步包含(D)矽烷系交聯劑。
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