TW201609941A

TW201609941A - 樹脂組成物

Info

Publication number: TW201609941A
Application number: TW104118130A
Authority: TW
Inventors: Yoshio Nishimura; Shiro Tatsumi; Shohei Fujishima; Masatoshi Watanabe
Original assignee: Ajinomoto Kk
Priority date: 2014-06-30
Filing date: 2015-06-04
Publication date: 2016-03-16
Also published as: CN105199326B; JP6881548B2; JP7279732B2; CN105199326A; KR102324291B1; JP6672616B2; KR20160002381A; JP2021119245A; JP2020033568A; JP2023104956A; TWI668269B; JP2016027097A

Abstract

本發明之課題為提供一種樹脂組成物，其係可帶來於製造印刷配線板之際之介電正切、熱膨脹率、斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度之特性皆為優越的絕緣層。解決課題之本發明之樹脂組成物，其係包含(A)環氧樹脂、(B)活性酯化合物、(C)碳二醯亞胺化合物、(D)熱可塑性樹脂及(E)無機填充材，將樹脂組成物中的不揮發成分設為100質量%時，(E)成分之含有量為40質量%以上。

Description

樹脂組成物

本發明為關於樹脂組成物。進而關於使用該樹脂組成物而得到的接著薄膜、印刷配線板、半導體裝置。

作為印刷配線板之製造技術，已知有藉由交替地堆疊絕緣層與導體層之增層(build-up)方式之製造方法。於藉由增層方式之製造方法中，一般而言，絕緣層為使樹脂組成物硬化來形成。例如，專利文獻1中揭示著，將包含環氧樹脂、活性酯化合物及碳二醯亞胺化合物的樹脂組成物，使其硬化而形成低介電正切的絕緣層之技術。

近年來由於輕薄短小之傾向，印刷配線板之藉由增層的層合數有增加之傾向，但隨著層合數之增加，而產生因絕緣層與導體層之熱膨脹之差所導致的龜裂或電路扭曲之問題。作為抑制如此般的龜裂或電路扭曲之問題之技術，例如，專利文獻2中揭示著，藉由提高樹脂組成物中的無機填充材之含有量，可抑制所形成的絕緣層之熱膨脹率於低之技術。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2006-335834號公報

[專利文獻2]日本特開2010-202865號公報

本發明人於製造印刷配線板之際，為了形成低介電正切且低熱膨脹率的絕緣層，嘗試對於專利文獻1記載的樹脂組成物以高含有量來調配無機填充材。本發明人發現，雖然所得到的樹脂組成物可帶來展現出所期望的介電正切、熱膨脹率的絕緣層，但將會有歸咎於斷裂伸長度、表面粗糙度、剝離強度等的特性為差的絕緣層之情形。

本發明之課題為提供一種樹脂組成物，其係可帶來於製造印刷配線板之際之介電正切、熱膨脹率、斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度之特性皆為優越的絕緣層。

本發明人對於上述課題經深入研究之結果發現，藉由下述特定的樹脂組成物可解決上述課題，因而完成本發明。

即，本發明為包含下述內容。

[1].一種樹脂組成物，其係包含(A)環氧樹脂、(B)活性酯化合物、(C)碳二醯亞胺化合物、(D)熱可塑性樹脂及(E)無機填充材，將樹脂組成物中的不揮發成分設為100質量%時，(E)成分之含有量為40質量%以上。

[2].如上述[1]記載之樹脂組成物，其中，(D)成分之重量平均分子量為10000~200000。

[3].如上述[1]或[2]記載之樹脂組成物，其中，(D)成分為具有選自由氧原子、氮原子及硫原子所成群之1種以上的原子之熱可塑性樹脂、或具有含有碳-碳雙鍵的官能基之熱可塑性樹脂。

[4].如上述[1]~[3]中任一項記載之樹脂組成物，其中，(D)成分為具有選自由羥基、羧基、酸酐基、環氧基、胺基、硫醇基、烯醇基、烯胺基、脲基、氰酸酯基、異氰酸酯基、異硫氰酸酯基、二醯亞胺基、烯基、丙二烯基(allenyl group)及乙烯酮基(ketene group)所成群之1種以上的官能基之熱可塑性樹脂。

[5].如上述[1]~[4]中任一項記載之樹脂組成物，其中，(D)成分為選自由苯氧基樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、含酸酐基的乙烯基樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂及苯乙烯系彈性體樹脂所成群之1種以上的熱可塑性樹脂。

[6].如上述[1]~[5]中任一項記載之樹脂組成物，其中，(C)成分之重量平均分子量為500~5000。

[7].如上述[1]~[6]中任一項記載之樹脂組成物，其中，(C)成分之NCO含有量為5質量%以下。

[8].如上述[1]~[7]中任一項記載之樹脂組成物，其中，將樹脂組成物中的不揮發成分設為100質量%時，(E)成分之含有量為50質量%以上。

[9].如上述[1]~[8]中任一項記載之樹脂組成物，其中，(E)成分之平均粒徑為0.01μm~3μm。

[10].如上述[1]~[9]中任一項記載之樹脂組成物，其中，(E)成分為矽石。

[11].如上述[1]~[10]中任一項記載之樹脂組成物，其中，進而包含(F)硬化促進劑。

[12].如上述[11]記載之樹脂組成物，其中，(F)成分為4-二甲基胺基吡啶或1-苄基-2-苯基咪唑。

[13].如上述[1]~[12]中任一項記載之樹脂組成物，其中，將樹脂組成物硬化以形成絕緣層，並將該絕緣層之表面進行粗糙化處理後的算術平均粗糙度(Ra)為140nm以下。

[14].如上述[1]~[13]中任一項記載之樹脂組成物，其中，樹脂組成物之硬化物之斷裂伸長度為2%以上。

[15].如上述[1]~[14]中任一項記載之樹脂組成物，其中，樹脂組成物之硬化物之玻璃轉移溫度(Tg)為165℃ 以上。

[16].一種接著薄膜，其係包含支撐體、與和該支撐體為接合的上述[1]~[15]中任一項記載之樹脂組成物之層。

[17].一種印刷配線板，其係包含藉由上述[1]~[15]中任一項記載之樹脂組成物之硬化物所形成的絕緣層。

[18].一種半導體裝置，其係包含上述[17]記載之印刷配線板。

依照本發明，可提供一種樹脂組成物，其係可帶來於製造印刷配線板之際之介電正切、熱膨脹率、斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度之特性皆為優越的絕緣層。

[實施發明之最佳形態]

以下，將本發明配合適合之實施形態來詳細說明。

[樹脂組成物]

本發明之樹脂組成物，其以係包含(A)環氧樹脂、(B)活性酯化合物、(C)碳二醯亞胺化合物、(D)熱可塑性樹脂及(E)無機填充材，將樹脂組成物中的不揮發成分設為100質量%時，(E)成分之含有量為40質量%以上為特徵。

本發明人發現，將(E)無機填充材以高含有量調配至含有(A)環氧樹脂、(B)活性酯化合物及(C)碳二醯亞胺化合物的樹脂組成物時，雖然所得到的樹脂組成物可帶來展現出低介電正切、低熱膨脹率的絕緣層，但有歸咎於斷裂伸長度、表面粗糙度、剝離強度等的特性為差的絕緣層之情形。本發明之樹脂組成物為藉由進而含有(D)熱可塑性樹脂，以該狀態下的低介電正切、低熱膨脹率，可帶來斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度亦為優越的絕緣層。有關此點，即使是將(D)熱可塑性樹脂添加至不包含(B)活性酯化合物的樹脂組成物，仍無法達成所期望的斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度。又，即使是將(D)熱可塑性樹脂添加至不包含(C)碳二醯亞胺化合物的樹脂組成物，仍無法達成所期望的斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度。將(D)熱可塑性樹脂添加至(E)無機填充材之含有量為低的樹脂組成物時，根本而言為無法達成所期望的介電正切、熱膨脹率。該等可藉由後述所示的比較例之結果而可明確地掌握。如此般地，本發明之樹脂組成物所能達成之效果，係除了(A)環氧樹脂以外，藉由組合使用(B)活性酯化合物、(C)碳二醯亞胺化合物、(D)熱可塑性樹脂、及一定量以上的(E)無機填充材而得到的特異且相乘之效果。

以下為記載有關本發明之樹脂組成物中所包含的各成分。

<(A)環氧樹脂>

本發明之樹脂組成物，作為(A)成分為包含環氧樹脂。

作為環氧樹脂，可舉例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚酚醛型環氧樹脂、酚酚醛型環氧樹脂、具有酯骨架的脂環式環氧樹脂、tert-丁基-兒茶酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂(cresol novolac epoxy resin)、聯苯基型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、具有丁二烯構造的環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含有螺環環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、四苯乙烷型環氧樹脂等。環氧樹脂係可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

環氧樹脂係以包含在1分子中具有2個以上的環氧基的環氧樹脂為較佳。若將環氧樹脂的不揮發成分設為100質量%時，至少50質量%以上係以在1分子中具有2個以上的環氧基的環氧樹脂為較佳。其中，係以包含在1分子中具有2個以上的環氧基、且溫度20℃下為液狀的環氧樹脂(以下稱為「液狀環氧樹脂」)，與在1分子中具有3個以上的環氧基、且溫度20℃下為固體狀的環氧樹脂(以下稱為「固體狀環氧樹脂」)為較佳。作為環氧樹脂，藉由併用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂，可得到具有優越可撓性的樹脂組成物。又，亦可提昇樹脂組成物之硬化物的斷裂強度。

作為液狀環氧樹脂，係以雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、酚酚醛型環氧樹脂、具有酯骨架的脂環式環氧樹脂、及具有丁二烯構造的環氧樹脂為較佳，以雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、具有酯骨架的脂環式環氧樹脂、及萘型環氧樹脂為又較佳，以雙酚A型環氧樹脂、及雙酚AF型環氧樹脂為更佳，就對硬化物之物性平衡為優越之觀點而言，以雙酚AF型環氧樹脂為特佳。作為液狀環氧樹脂之具體例，可舉例DIC(股)製的「HP4032」、「HP4032H」、「HP4032D」、「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)、三菱化學(股)製的「828US」、「jER828EL」(雙酚A型環氧樹脂)、「jER807」(雙酚F型環氧樹脂)、「jER152」(酚酚醛型環氧樹脂)、「YL7760」(雙酚AF型環氧樹脂)、新日鐵住金化學(股)製的「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂的混合品)、Nagasechemtex(股)製的「EX-721」(縮水甘油酯型環氧樹脂)、(股)Daicel製的「CELLOXIDE2021P」(具有酯骨架的脂環式環氧樹脂)、「PB-3600」(具有丁二烯構造的環氧樹脂)。此等係可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

作為固體狀環氧樹脂，係以萘型4官能環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯基型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、四苯乙烷型環氧樹脂為較佳為，以萘型4官能環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、及聯苯基型環氧樹脂為又較佳。作為固體狀環氧樹脂之具體例，可舉例DIC(股)製的「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧樹脂)、「N-690」(甲酚酚醛型環氧樹脂)、「N-695」(甲酚酚醛型環氧樹脂)、「HP-7200」(雙環戊二烯型環氧樹脂)、「EXA7311」、「EXA7311-G3」、「EXA7311-G4」、「EXA7311-G4S」、「HP6000」(伸萘基醚型環氧樹脂)、日本化藥(股)製的「EPPN-502H」(三酚型環氧樹脂)、「NC7000L」(萘酚酚醛型環氧樹脂)、「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」(聯苯基型環氧樹脂)、新日鐵住金化學(股)製的「ESN475V」(萘酚型環氧樹脂)、「ESN485」(萘酚酚醛型環氧樹脂)、三菱化學(股)製的「YX4000H」、「YL6121」(聯苯基型環氧樹脂)、「YX4000HK」(聯二甲酚型環氧樹脂(聯苯基型環氧樹脂))、「YX8800」(蒽型環氧樹脂)、大阪瓦斯Chemical(股)製的「PG-100」、「CG-500」、三菱化學(股)製的「YL7800」(茀型環氧樹脂)、三菱化學(股)製的「jER1010」(固體狀雙酚A型環氧樹脂)、「jER1031S」(四苯乙烷型環氧樹脂)等。

作為環氧樹脂，若在併用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂時，此等之質量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)，係以質量比1：0.1~1：8的範圍內為較佳。藉由將液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂之質量比設為上述範圍內，可得到下列效果：i)以接著薄膜之形態來使用時，可帶來適當的黏著性；ii)以接著薄膜之形態來使用時，可得到充分的可撓性、且提昇操作性；以及iii)可得到具有充分的斷裂強度的硬化物。就上述i)~iii)的效果之觀點而言，液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂之質量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)係以質量比為1：0.3~1：7的範圍內為又較佳，1：0.6~1：6的範圍內為更佳。

就可得到展現良好的機械強度、絕緣可靠性的絕緣層之觀點而言，樹脂組成物中的環氧樹脂之含有量係較佳為3質量%~40質量%，又較佳為5質量%~35質量%，更佳為10質量%~35質量%或10質量%~30質量%。

尚，本發明中如無特別說明，樹脂組成物中的各成分之含有量，係將樹脂組成物中的不揮發成分設為100質量%時之值。

環氧樹脂的環氧當量係較佳為50~5000，又較佳為50~3000，更佳為80~2000，又更佳為110~1000。藉由成為此範圍內，可帶來硬化物的交聯密度為充分且表面粗糙度為小的絕緣層。尚，環氧當量係可依據JIS K7236 進行測定，為包含1當量的環氧基之樹脂的質量。

環氧樹脂之重量平均分子量係較佳為100~5000，又較佳為250~3000，更佳為400~1500。於此，環氧樹脂之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)法所進行測定的聚苯乙烯換算之重量平均分子量。

<(B)活性酯化合物>

本發明之樹脂組成物，作為(B)成分係包含活性酯化合物。

活性酯化合物係在1分子中具有1個以上的活性酯基的化合物，並藉由與後述之(C)碳二醯亞胺化合物、(D)熱可塑性樹脂、及一定量以上的(E)無機填充材組合來使用，可帶來不論是介電正切、熱膨脹率、斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度之特性皆為優越的絕緣層。

作為活性酯化合物，較佳使用為係以在1分子中具有2個以上的活性酯基的化合物為較佳，例如苯酚酯類、苯硫酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物的酯類等之在1分子中具有2個以上反應活性高的酯基的化合物。活性酯化合物係可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

就耐熱性提昇觀點而言，以藉由羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物、與羥基化合物及/或硫醇化合物之縮合反應所得到的活性酯化合物為較佳。其中，使羧酸化合物與選自由酚化合物、萘酚化合物及硫醇化合物之1種以上進行反應後所得到的活性酯化合物為又較佳，使羧酸化合物與具有酚性羥基的芳香族化合物進行反應後所得到的在1分子中具有2個以上的活性酯基的芳香族化合物為更佳，使在1分子中具有至少2個以上的羧基的羧酸化合物、與具有酚性羥基的芳香族化合物進行反應後所得到的芳香族化合物、且在1分子中具有2個以上的活性酯基的芳香族化合物為又更佳。活性酯化合物可為直鏈狀，亦可為支鏈狀。又，在1分子中具有至少2個以上的羧基的羧酸化合物，只要是包含脂肪族鏈的化合物，即可提高與樹脂組成物之相溶性，只要是具有芳香環的化合物，則可提高耐熱性。

作為羧酸化合物，可舉例如碳原子數1~20 (較佳為2~10，又較佳為2~8)的脂肪族羧酸、碳原子數7~20(較佳為7~10)的芳香族羧酸。作為脂肪族羧酸，可舉例如乙酸、丙二酸、琥珀酸、馬來酸、伊康酸等。作為芳香族羧酸，可舉例如苯甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、焦蜜石酸等。其中，就耐熱性之觀點而言，以琥珀酸、馬來酸、伊康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸為較佳，間苯二甲酸、對苯二甲酸為又較佳。

作為硫代羧酸化合物，並無特別限制，可舉例如硫乙酸、硫苯甲酸等。

作為酚化合物係可舉例如碳原子數6~40(較佳為6~30，又較佳為6~23，更佳為6~22)的酚化合物，作為適合的具體例，可舉例氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、還原酚酞、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、兒茶酚、二羥基二苯基酮、三羥基二苯基酮、四羥基二苯基酮、間苯三酚、苯三酚、雙環戊二烯型二酚等。作為酚化合物又亦可使用酚酚醛、日本特開2013-40270號公報記載之具有酚性羥基的含有磷原子之低聚物。

作為萘酚化合物，可舉例如碳原子數10~40 (較佳為10~30，又較佳為10~20)的萘酚化合物；作為適合的具體例，可舉例α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘等。作為萘酚化合物又亦可使用萘酚酚醛。

其中，以雙酚A、雙酚F、雙酚S、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、兒茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯基酮、三羥基二苯基酮、四羥基二苯基酮、間苯三酚、苯三酚、雙環戊二烯型二酚、酚酚醛、具有酚性羥基的含有磷原子之低聚物為較佳；以兒茶酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯基酮、三羥基二苯基酮、四羥基二苯基酮、間苯三酚、苯三酚、雙環戊二烯型二酚、酚酚醛、具有酚性羥基的含有磷原子之低聚物為又較佳；以1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯基酮、三羥基二苯基酮、四羥基二苯基酮、雙環戊二烯型二酚、酚酚醛、具有酚性羥基的含有磷原子之低聚物為更佳；以1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、雙環戊二烯型二酚、酚酚醛、具有酚性羥基的含有磷原子之低聚物為又更佳；以1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、雙環戊二烯型二酚、具有酚性羥基的含有磷原子之低聚物為特別更佳；以雙環戊二烯型二酚為特佳。

作為硫醇化合物，並無特限制，可舉例如苯基二硫醇、三嗪二硫醇等。

作為活性酯化合物之適合的具體例，可舉例包含雙環戊二烯型二酚構造的活性酯化合物、包含萘基構造的活性酯化合物、包含酚酚醛之乙醯化物的活性酯化合物、包含酚酚醛之苯甲醯化物的活性酯化合物、使芳香族羧酸與具有酚性羥基的含有磷原子之低聚物進行反應後所得到的活性酯化合物；其中，以包含雙環戊二烯型二酚構造的活性酯化合物、包含萘基構造的活性酯化合物、使芳香族羧酸與具有酚性羥基的含有磷原子之低聚物進行反應後所得到的活性酯化合物為又較佳。尚，本發明中，所謂的「雙環戊二烯型二酚構造」係表示由伸苯基-二環伸戊基-伸苯基所成之二價的構造單位。

作為包含雙環戊二烯型二酚構造的活性酯化合物，更具體而言可舉例下述式(1)的化合物。

(式中，R係苯基或萘基、k係表示0或1，n係重複單位的平均數為0.05~2.5。)

就使介電正切降低並使耐熱性提昇之觀點而言，R係以萘基為較佳，k係以0為較佳，n係以0.25~1.5為較佳。

作為活性酯化合物，可使用日本特開2004-277460號公報、日本特開2013-40270號公報中所揭示之活性酯化合物，或亦可使用市售的活性酯化合物。作為市售的活性酯化合物，可舉例如包含雙環戊二烯型二酚構造的活性酯化合物之EXB9451、EXB9460、EXB9460S、HPC-8000-65T(DIC(股)製)、包含萘基構造的活性酯化合物之EXB9416-70BK(DIC(股)製)、包含酚酚醛的乙醯化物的活性酯化合物之DC808(三菱化學(股)製)、包含酚酚醛的苯甲醯化物的活性酯化合物之YLH1026(三菱化學(股)製)、含有磷原子的活性酯化合物之EXB9050L-62M(DIC(股))。

於後述之(C)碳二醯亞胺化合物、(D)熱可塑性樹脂、及一定量以上的(E)無機填充材之組合中，就可得到不論是介電正切、熱膨脹率、斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度之特性皆為優越的絕緣層之觀點，特別是以可得到表面粗糙度低、且展現高剝離強度的絕緣層之觀點而言，樹脂組成物中的活性酯化合物之含有量，係以1質量%以上為較佳，3質量%以上為又較佳，5質量%以上為更佳。活性酯化合物之含有量之上限並無特別限定，但以30質量%以下為較佳，20質量%以下為又較佳，15質量%以下為更佳。

又，將(A)環氧樹脂的環氧基數設為1時，就可得到機械強度為良好的絕緣層之觀點而言，(B)活性酯化合物的反應基數係以0.2~2為較佳，0.3~1.5為又較佳，0.35~1為更佳。於此，所謂「環氧樹脂的環氧基數」係指對於所有的環氧樹脂，以環氧當量除以樹脂組成物中所存在的各環氧樹脂之固形分質量之值的合計值。又，所謂「反應基」係代表可與環氧基反應的官能基之意，且所謂「活性酯化合物的反應基數」係指以反應基當量除以樹脂組成物中所存在的活性酯化合物之固形分質量之值的所有的合計值。

<(C)碳二醯亞胺化合物>

本發明之樹脂組成物，作為(C)成分係包含碳二醯亞胺化合物。

碳二醯亞胺化合物係在1分子中具有1個以上的碳二醯亞胺基(-N=C=N-)的化合物，藉由與上述之(B)活性酯化合物、後述之(D)熱可塑性樹脂、及一定量以上的(E)無機填充材來組合使用，可帶來不論是介電正切、熱膨脹率、斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度之特性皆為優越的絕緣層。作為碳二醯亞胺化合物，係以在1分子中具有2個以上的碳二醯亞胺基的化合物為較佳。碳二醯亞胺化合物係可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

在一實施形態中，本發明之樹脂組成物中所包含的碳二醯亞胺化合物，係含有以下述式(2)所表示之構造單位。

(式中，X係表示伸烷基、環伸烷基或伸芳基，此等亦可具有取代基。p係表示1~5的整數。若X存在複數個時，此等可相同亦可不同。＊係表示鍵結鍵。)

以X所表示的伸烷基的碳原子數，較佳為1~20，又較佳為1~10，更佳為1~6、1~4、或1~3。在該碳原子數中並不包含取代基的碳原子數。作為該伸烷基之適合的例子，可舉例亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基。

以X所表示的環伸烷基的碳原子數，較佳為3~20，又較佳為3~12，更佳為3~6。在該碳原子數中並不包含取代基的碳原子數。作為該環伸烷基之適合的例子，可舉例環伸丙基、環伸丁基、環伸戊基、環伸己基。

以X所表示的伸芳基，係由芳香烴類除去2個芳香環上的氫原子之基。該伸芳基的碳原子數，較佳為6~24，又較佳為6~18，更佳為6~14，又更佳為6~10。在該碳原子數中不包含取代基的碳原子數。作為該伸芳基之適合的例子，可舉例伸苯基、伸萘基、伸蒽基。

與(B)活性酯化合物、(D)熱可塑性樹脂、及一定量以上的(E)無機填充材之組合中，就對於介電正切、熱膨脹率、斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度實現更加優越的絕緣層之觀點而言，X係以伸烷基或環伸烷基為較佳，此等係亦可具有取代基。

以X所表示的伸烷基、環伸烷基或芳基，係亦可具有取代基。作為該取代基，並無特別限定，可舉例如鹵素原子、烷基、烷氧基、環烷基、環烷基氧基、芳基、芳氧基、醯基及醯氧基。作為被使用為取代基的鹵素原子，可舉例如氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。被使用為取代基的烷基、烷氧基，不論是直鏈狀、支鏈狀皆可，該碳原子數較佳為1~20，又較佳為1~10，更佳為1~6、1~4、或1~3。被使用為取代基的環烷基、環烷基氧基的碳原子數，較佳為3~20，又較佳為3~12，更佳為3~6。被使用為取代基的芳基，係由芳香烴類除去1個芳香環上的氫原子的基，該碳原子數較佳為6~24，又較佳為6~18，更佳為6~14，又更佳為6~10。被使用為取代基的芳氧基的碳原子數，較佳為6~24，又較佳為6~18，更佳為6~14，又更佳為6~10。被使用為取代基的醯基係為式：以-C(=O)-R¹所表示的基(式中，R¹係表示烷基或芳基)。以R¹所表示的烷基，不論是直鏈狀、支鏈狀皆可，該碳原子數較佳為1~20，又較佳為1~10，更佳為1~6、1~4、或1~3。以R¹所表示的芳基的碳原子數較佳為6~24，又較佳為6~18，更佳為6~14，又更佳為6~10。被使用為取代基的醯氧基係為式：以-O-C(=O)-R¹所表示的基(式中，R¹係表示與上述相同意思)。其中，作為取代基，係以烷基、烷氧基、及醯氧基為較佳，烷基為又較佳。

式(2)中，p係表示1~5的整數。與(B) 活性酯化合物、(D)熱可塑性樹脂、及一定量以上的(E)無機填充材之組合中，就對於介電正切、熱膨脹率、斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度實現更加優越的絕緣層之觀點而言，p較佳為1~4，又較佳為2~4，更佳為2或3。

式(2)中，若X存在複數個時，此等可相同亦可不同。在適合的一實施形態中，至少1個的X為伸烷基或環伸烷基、且此等亦可具有取代基。

在適合的一實施形態中，將碳二醯亞胺化合物的分子全體之質量設為100質量%時，碳二醯亞胺化合物係以較佳為50質量%以上，又較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上，又更佳為80質量%以上或90質量%以上，來含有以式(2)所表示之構造單位。碳二醯亞胺化合物，除了末端構造以外，可實質上由式(2)所表示的構造單位來構成。作為碳二醯亞胺化合物的末端構造，並無特別限定，可舉例如烷基、環烷基及芳基，此等亦可具有取代基。被使用為末端構造的烷基、環烷基、芳基，可與上述對於以X所表示之基所可具有之取代基說明的烷基、環烷基、芳基為相同。又，被使用作為末端構造之基所可具有的取代基，可與上述以X所表示之基所可具有之取代基為相同。

就硬化樹脂組成物之際可抑制逸出氣體(out gas)之產生之觀點而言，碳二醯亞胺化合物之重量平均分子量係較佳為500以上，又較佳為600以上，更佳為700以上，又更佳為800以上，特佳為900以上或1000以上。又，就可得到良好的相溶性之觀點而言，碳二醯亞胺化合物之重量平均分子量之上限較佳為5000以下，又較佳為4500以下，更佳為4000以下，又更佳為3500以下，特佳為3000以下。碳二醯亞胺化合物之重量平均分子量，係可以例如凝膠滲透層析法(GPC)法(聚苯乙烯換算)來進行測定。

尚，碳二醯亞胺化合物係源自於該製法，且有在分子中含有異氰酸酯基(-N=C=O)之情形。就可得到展現良好的保存安定性的樹脂組成物之觀點、進而實現展現所期望之特性的絕緣層之觀點而言，碳二醯亞胺化合物中的異氰酸酯基之含有量(亦稱為「NCO含有量」)較佳為5質量%以下，又較佳為4質量%以下，更佳為3質量%以下，又更佳為2質量%以下，特佳為1質量%以下或0.5質量%以下。

碳二醯亞胺化合物亦可使用市售品。作為市售的碳二醯亞胺化合物，可舉例如日清紡Chemical(股)製的Carbodilite(註冊商標)V-02B、V-03、V-04K、V- 07及V-09、Rhein Chemie公司製的Stabaxol(註冊商標)P、P400、及Hycasyl 510。

與(B)活性酯化合物、(D)熱可塑性樹脂、及一定量以上的(E)無機填充材之組合中，就可得到不論是介電正切、熱膨脹率、斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度之特性皆為優越的絕緣層之觀點而言，樹脂組成物中的碳二醯亞胺化合物之含有量係以1質量%以上為較佳，2質量%以上為又較佳，3質量%以上，4質量%以上或5質量%以上為更佳。碳二醯亞胺化合物之含有量的上限並無特別限定，但以30質量%以下為較佳，20質量%以下為又較佳，15質量%以下為更佳。

<(D)熱可塑性樹脂>

本發明之樹脂組成物，作為(D)成分係可包含熱可塑性樹脂。

作為熱可塑性樹脂，可舉例如苯氧基樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、含酸酐基的乙烯基樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、苯乙烯系彈性體樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯醚樹脂及聚碸樹脂等。熱可塑性樹脂係可單獨使用1種或組合2種以上來使用。作為熱可塑性樹脂係以玻璃轉移溫度為80℃以上者為較佳。

其中，就與(B)活性酯化合物、(C)碳二醯亞胺化合物、及一定量以上的(E)無機填充材之組合中，就可得到介電正切、熱膨脹率、斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度更加優越的絕緣層之觀點而言，熱可塑性樹脂係以選自由苯氧基樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、含酸酐基的乙烯基樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、及苯乙烯系彈性體樹脂所成群之1種以上為較佳。

就可得到機械強度為良好的絕緣層之觀點而言，熱可塑性樹脂之重量平均分子量較佳為10000以上，又較佳為15000以上，更佳為20000以上，又更佳為25000以上或30000以上。就可得到良好的相溶性之觀點而言，熱可塑性樹脂之重量平均分子量的上限較佳為200000以下，又較佳為180000以下，更佳為160000以下，又更佳為150000以下。熱可塑性樹脂之重量平均分子量係可以例如凝膠滲透層析法(GPC)法進行測定。詳細而言為，熱可塑性樹脂之重量平均分子量(聚苯乙烯換算)係使用測定裝置之(股)島津製作所製LC-9A/RID-6A，管柱之昭和電工(股)製Shodex K-800P/K-804L/K-804L，移動相之三氯甲烷等，藉由管柱溫度40℃進行測定，使用標準聚苯乙烯的檢量線而可算出。

在與(B)活性酯化合物、(C)碳二醯亞胺化合物、及一定量以上的(E)無機填充材之組合中，就不論是介電正切、熱膨脹率、斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度之特性皆為優越的絕緣層之觀點，特別是以可得到剝離強度為高的絕緣層之觀點而言，熱可塑性樹脂係以具有選自由氧原子、氮原子及硫原子所成群之1種以上的原子、或具有含有碳-碳雙鍵的官能基為較佳。作為上述之官能基，可舉例選自由羥基、羧基、酸酐基、環氧基、胺基、硫醇基、烯醇基、烯胺基、脲基、氰酸酯基、異氰酸酯基、異硫氰酸酯基、二醯亞胺基、烯基、丙二烯基及乙烯酮基所成群之1種以上。作為酸酐基係以羧酸酐基為較佳。作為烯基之適合的例子，可舉例乙烯基、烯丙基、苯乙烯基。藉由使用具有上述之官能基之熱可塑性樹脂，所得到的絕緣層之玻璃轉移溫度有變高之傾向，且亦可實現展現良好的耐熱性的絕緣層。若熱可塑性樹脂包含上述之官能基時，熱可塑性樹脂的官能基當量係較佳為100000以下，又較佳為90000以下、80000以下、70000以下、60000以下、50000以下、40000以下、30000以下、20000以下、10000以下、8000以下、6000以下或5000以下。該官能基當量的下限並無特別限定，但一般可設為50以上，100以上等。

以下，更詳細地說明適合的熱可塑性樹脂，依據周知的程序，在以下所表示的熱可塑性樹脂中，進而加成上述之官能基的熱可塑性樹脂亦可適合地使用於本發明中。

作為苯氧基樹脂，可舉例如具有選自由雙酚 A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛骨架、聯苯基骨架、茀骨架、雙環戊二烯骨架、降莰烯骨架、萘基骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架、及三甲基環己烷骨架所成群之1種以上的骨架的苯氧基樹脂。苯氧基樹脂的末端不論是酚性羥基、環氧基等之任一官能基皆可。作為苯氧基樹脂之具體例可舉例三菱化學(股)製的「1256」及「4250」(任一皆含有雙酚A骨架的苯氧基樹脂)、「YX8100」(雙酚S骨架含有苯氧基樹脂)、及「YX6954」(雙酚苯乙酮骨架含有苯氧基樹脂)，其他可舉例新日鐵住金化學(股)製的「FX280」及「FX293」、三菱化學(股)製的「YL7553」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」及「YL7482」等。

作為聚乙烯縮醛樹脂之具體例，可舉例電氣化學工業(股)製的電化butyral 4000-2、5000-A、6000-C、6000-EP、積水化學工業(股)製的S-LEC BH系列、BX系列、KS系列(例如KS-1)、BL系列、BM系列等。

含酸酐基的乙烯基樹脂係藉由例如使含酸酐基的單體(d1)與其他的單體(d2)共聚合而可得到。作為含酸酐基的單體(d1)，可舉例如馬來酸酐、伊康酸酐、檸康酸酐、烏頭酸酐。作為其他的單體(d2)，只要可與含酸酐基的單體(d1)共聚合就無特別限定，亦可使用(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯等之乙烯性不飽和單體。作為含酸酐基的乙烯基樹脂之具體例，可舉例CRAY VALLEY HSC公司製的「EF-30」、「EF-40」、「EF-60」、「EF-80」。

作為聚醯亞胺樹脂之具體例，可舉例新日本理化(股)製的「RIKACOAT SN-20」及「RIKACOAT PN-20」、DIC(股)製的「UNIDICV-8000」等。作為聚醯亞胺樹脂之具體例，又可舉例使2官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四元酸酐反應後所得到的線狀聚醯亞胺(日本特開2006-37083號公報)、含有聚矽氧烷骨架的聚醯亞胺(日本特開2002-12667號公報、日本特開2000-319386號公報、WO2010/53186等)等之改性聚醯亞胺。

作為聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例，可舉例東洋紡織(股)製的「VylomaxHR11NN」及「VylomaxHR16NN」。作為聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例，又可舉例日立化成工業(股)製的含有聚矽氧烷骨架的聚醯胺醯亞胺「KS9100」、「KS9300」等之改性聚醯胺醯亞胺。

作為苯乙烯系彈性體樹脂，可舉例如包含苯乙烯或該類似物的嵌段作為至少一個末端嵌段，包含共軛二烯或該氫化物的彈性體嵌段作為至少一個中間嵌段的嵌段共聚合物。詳細地可舉例苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯三嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯三嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯三嵌段共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯二嵌段共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯三嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯無規共聚物等。作為苯乙烯系彈性體樹脂之具體例，可舉例旭化成工業(股)製的Asaprene、Tufprene、Asaflex；Kuraray (股)製的Hybrar、Septon。

作為聚醚碸樹脂之具體例，可舉例住友化學 (股)製的「PES5003P」等。

作為聚碸樹脂之具體例，可舉例Solvent Advance Polymers(股)製的聚碸「P1700」、「P3500」等。

與(B)活性酯化合物、(C)碳二醯亞胺化合物、及一定量以上的(E)無機填充材之組合中，就可得到不論是介電正切、熱膨脹率、斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度之特性皆為的絕緣層之觀點而言，樹脂組成物中的熱可塑性樹脂之含有量係以0.5質量%以上為較佳，1質量%以上為又較佳，1.5質量%以上為更佳，2質量%以上為更佳。熱可塑性樹脂之含有量的上限並無特別限定，以40質量%以下為較佳，30質量%以下為又較佳，20質量%以下為更佳，15質量%以下為又更佳。

<(E)無機填充材>

本發明之樹脂組成物，作為(E)成分係包含一定量以上的無機填充材。

與(B)活性酯化合物、(C)碳二醯亞胺化合物、及(D)熱可塑性樹脂之組合中，就可得到不論是介電正切、熱膨脹率、斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度之特性皆為優越的絕緣層之觀點、特別是就可得到低介電正切、低熱膨脹率的絕緣層之而言，樹脂組成物層中的無機填充材之含有量為40質量%以上，較佳為45質量%以上，又較佳為50質量%以上，更佳為55質量%以上或60質量%以上。在將無機填充材與(B)活性酯化合物、(C)碳二醯亞胺化合物、及(D)熱可塑性樹脂組合後所使用的本發明中，不會使斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度降低，且可進而提高無機填充材之含有量。例如樹脂組成物中的無機填充材之含有量亦可提高至62質量%以上、64質量%以上、66質量%以上、68質量%以上、70質量%以上、72質量%以上、或74質量%以上。

樹脂組成物中的無機填充材之含有量的上限，就所得到的絕緣層的機械強度之觀點而言，較佳為90質量%以下，又較佳為85質量%以下，更佳為80質量%以下。

無機填充材之材料並無特別限定，可舉例如矽石、氧化鋁、玻璃、堇青石、矽氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氧化鋅、水滑石、軟水鋁石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯、及磷酸鎢酸鋯等，以矽石特別適合。作為矽石，可舉例如無定形矽石、熔融矽石、結晶矽石、合成矽石、中空矽石等。又，作為矽石係以球形矽石為較佳。無機填充材係可單獨使用1種或組合2種以上來使用。作為市售之球狀熔融矽石，可舉例 (股)Admatechs製「SO-C2」、「SO-C1」。

無機填充材之平均粒徑並無特別限定，但就可得到在其上形成微細的配線的絕緣層之觀點而言，以3μm以下為較佳，2μm以下為又較佳，1μm以下、0.7μm以下、0.5μm以下、0.4μm以下、或0.3μm以下為更佳。另一方面，就使用樹脂組成物來形成樹脂清漆之際，可得到具有適當的黏度且操作性為良好的樹脂清漆之觀點而言，無機填充材之平均粒徑係以0.01μm以上為較佳，0.03μm以上為又較佳，0.05μm以上、0.07μm以上、或0.1μm以上為更佳。無機填充材之平均粒徑係可藉由根據米氏(Mie)散射理論之雷射繞射‧散射法來進行測定。具體而言，藉由雷射繞射式粒度分布測定裝置，以體積基準來作成無機填充材之粒度分布，並將藉由該均粒徑設為平均粒徑來進行測定。測定樣品係可較佳使用為藉由超音波使無機填充材分散在水中者。作為雷射繞射式粒度分布測定裝置，係可使用(股)堀場製作所製「LA-500」、「LA-750」、「LA-950」等。

作為無機填充材就提高耐濕性及分散性之觀點而言，以胺基矽烷系偶合劑、環氧矽烷系偶合劑、巰基矽烷系偶合劑、矽烷系偶合劑、有機矽氮烷化合物、鈦酸酯系偶合劑等之1種以上的表面處理劑來進行處理者為較佳。作為表面處理劑之市售品可舉例如信越化學工業(股)製「KBM403」(3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「SZ-31」(六甲基二矽氮烷)等。

藉由表面處理劑之表面處理之程度，係可藉由無機填充材的每單位表面積的碳量來評估。無機填充材的每單位表面積的碳量，就無機填充材之分散性提昇之觀點而言，以0.02mg/m²以上為較佳，0.1mg/m²以上為又較佳，0.2mg/m²以上為更佳。另一方面，就防止樹脂清漆的熔融黏度或以薄片形態下的熔融黏度之上昇之觀點而言，以1mg/m²以下為較佳，0.8mg/m²以下為又較佳，0.5mg/m²以下為更佳。

無機填充材的每單位表面積的碳量，係可藉由溶劑(例如甲基乙基酮(MEK))將表面處理後的無機填充材洗淨處理後來進行測定。具體而言，在以表面處理劑做表面處理的無機填充材中，加入充分量的MEK來做為溶劑，並以25℃進行5分鐘超音波洗淨。除去上澄液並使固形分乾燥後，使用碳分析計來進行測定無機填充材的每單位表面積的碳量。作為碳分析計係可使用(股)堀場製作所製「EMIA-320V」等。

<(F)硬化促進劑>

本發明之樹脂組成物，作為(F)成分係進而亦可包含硬化促進劑。

作為硬化促進劑並無特別限定，可舉例如胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、磷系硬化促進劑、胍系硬化促進劑等，以胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑為較佳。硬化促進劑係可單獨使用1種、或可組合2種以上來使用。

作為胺系硬化促進劑，可舉例如三乙基胺、三丁基胺等之三烷基胺、4-二甲基胺基吡啶、芾基二甲基胺、2,4,6,-參(二甲基胺基甲基)苯酚、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯等，以4-二甲基胺基吡啶、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯為較佳。

作為咪唑系硬化促進劑，可舉例如2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三甲酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三甲酸酯、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑咻、2-苯基咪唑咻等之咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂之加成物，以2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑為較佳。

作為磷系硬化促進劑，可舉例如三苯基膦、鏻硼酸酯化合物、四苯基鏻四苯基硼酸酯、n-丁基鏻四苯基硼酸酯、四丁基鏻癸酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸酯、四苯基鏻硫氰酸酯、丁基三苯基鏻硫氰酸酯等，以三苯基膦、四丁基鏻癸酸鹽為較佳。

作為胍系硬化促進劑，可舉例如二氰二醯胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(o-甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、六甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-n-丁基雙胍、1-n-十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(o-甲苯基)雙胍等，以二氰二醯胺、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯為較佳。

其中，與上述(A)乃至(E)成分之組合中，就可得到介電正切、熱膨脹率、斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度更加優越的絕緣層之觀點而言，作為硬化促進劑係以4-二甲基胺基吡啶、1-苄基-2-苯基咪唑為特佳。

樹脂組成物中的硬化促進劑之含有量並無特別限定，但較佳為0.005質量%~1質量%，又較佳為0.01質量%~0.5質量%。

<其他之成分> -硬化劑-

本發明之樹脂組成物係進而亦可包含硬化劑(但，除(B)成分以外)。藉由含有硬化劑，可提高所得到的絕緣層之絕緣可靠性、剝離強度、機械強度。作為硬化劑並無特別限定，可舉例如酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、氰酸酯系硬化劑、苯并系硬化劑等。硬化劑係可單獨使用1種、或可組合2種以上來使用。此等之中，與上述(A)乃至(E)成分之組合中，就可得到介電正切、熱膨脹率、斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度更加優越的絕緣層之觀點而言，以酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、氰酸酯系硬化劑為較佳。

作為酚系硬化劑及萘酚系硬化劑，就耐熱性及耐水性之觀點而言，以具有酚醛構造的酚系硬化劑、或具有酚醛構造之萘酚系硬化劑為較佳。又，就剝離強度之觀點而言，以含氮酚系硬化劑或含氮萘酚系硬化劑為較佳為，含有三嗪骨架的酚系硬化劑或含有三嗪骨架的萘酚系硬化劑為又較佳。其中，就可高度地滿足耐熱性、耐水性、及與導體層之密著強度之觀點而言，以含有三嗪骨架的酚酚醛樹脂為較佳。作為酚系硬化劑及萘酚系硬化劑之具體例，可舉例如明和化成(股)製的「MEH-7700」、「MEH-7810」、「MEH-7851」、日本化藥(股)製的「NHN」、「CBN」、「GPH」、新日鐵住金化學(股)製的「SN-170」、「SN-180」、「SN-190」、「SN-475」、「SN-485」、「SN-495」、「SN-375」、「SN-395」、DIC(股)製的「LA-7052」、「LA-7054」、「LA-3018」、「LA-1356」、「TD2090」等。

作為氰酸酯系硬化劑並無特別限定，可舉例如酚醛型(酚酚醛型、烷基酚酚醛型等)氰酸酯系硬化劑、雙環戊二烯型氰酸酯系硬化劑、雙酚型(雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型等)氰酸酯系硬化劑、及此等已進行一部份三嗪化的預聚合物等。作為具體例可舉例雙酚A二氰酸酯、聚酚氰酸酯(寡(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯))、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、及雙(4-氰酸酯苯基)醚等之由2官能氰酸酯樹脂、酚酚醛及甲酚酚醛等所衍生的多官能氰酸酯樹脂、此等氰酸酯樹脂為已進行一部份三嗪化的預聚合物等。作為氰酸酯系硬化劑之市售品可舉例LonzaJapan(股)製的「PT30」及「PT60」(皆是酚酚醛型多官能氰酸酯酯樹脂)、「BA230」(雙酚A二氰酸酯的一部份或全部已進行三嗪化成為三聚體的預聚合物)等。

作為苯并系硬化劑之具體例可舉例昭和高分子(股)製的「HFB2006M」、四國化成工業(股)製的「P-d」、「F-a」。

樹脂組成物中的硬化劑之含有量並無特別限定，就所得到的絕緣層之機械強度之觀點而言，以0.5質量%~10質量%為較佳，1質量%~6質量%為又較佳。

-耐燃劑-

本發明之樹脂組成物係進而亦可包含耐燃劑。作為耐燃劑可舉例如有機磷系耐燃劑、含有有機系氮的磷化合物、氮化合物、聚矽氧系耐燃劑、金屬氫氧化物等。耐燃劑係可單獨使用1種、或可組合2種以上來使用。樹脂組成物中的耐燃劑之含有量並無特別限定，但較佳為0.5質量%~10質量%，又較佳為1質量%~9質量%。

-有機填充材-

本發明之樹脂組成物係進而亦可包含有機填充材。作為有機填充材係亦可使用能用於形成印刷配線板的絕緣層之際之任意的有機填充材，可舉例如橡膠粒子、聚醯胺微粒子、聚矽氧粒子等，以橡膠粒子為較佳。

作為橡膠粒子，只要是對展現橡膠彈性的樹脂施予化學性交聯處理，並在有機溶劑中為不溶且不融的樹脂之微粒子體即可並無特別限定，可舉例如丙烯腈丁二烯橡膠粒子、丁二烯橡膠粒子、丙烯酸橡膠粒子等。作為橡膠粒子具體而言可舉例XER-91(日本合成橡膠(股)製)、STAPHYLOID AC3355、AC3816、AC3816N、AC3832、AC4030、AC3364、IM101(以上，Aica工業(股)製)ParaloidEXL2655、EXL2602(以上，吳羽化學工業(股)製)等。

有機填充材的平均粒徑，較佳為0.005μm~1 μm的範圍內，又較佳為0.2μm~0.6μm的範圍內。有機填充材的平均粒徑係可使用動態光散射法來進行測定。例如藉由超音波等使有機填充材均勻地分散在適當的有機溶劑中，使用濃厚系粒徑分析儀(大塚電子(股)製「FPAR-1000」)，以質量基準來作成有機填充材的粒度分布，再藉由將該均粒徑設為平均粒徑來進行測定。樹脂組成物中的有機填充材之含有量較佳為1質量%~10質量%，又較佳為2質量%~5質量%。

本發明之樹脂組成物係可因應所需進而包含其他之成分。作為上述其他之成分，可舉例如有機銅化合物、有機鋅化合物及有機鈷化合物等之有機金屬化合物、以及增黏劑、消泡劑、均化劑、密著性賦予劑、著色劑及硬化性樹脂等之樹脂添加劑等。

本發明之樹脂組成物之調製方法並無特別限定，可舉例如對於調配成分依據所需來添加溶劑等，並使用旋轉混合器等來進行混合‧分散之方法等。

本發明之樹脂組成物係可帶來低介電正切之硬化物(絕緣層)。本發明之樹脂組成物之硬化物的介電正切係可藉由後述中<介電正切之測定>所記載之方法來進行測定。具體而言，係可藉由空洞共振器攝動法以頻率5.8GHz、測定溫度23℃下來測定。就在高周波下的發熱防止、信號延遲及信號雜訊之減低之觀點而言，介電正切係以0.010以下為較佳，0.009以下為又較佳，0.008以下，0.007以下或0.006以下為更佳。介電正切的下限越低越較佳，但一般為0.001以上等。

本發明之樹脂組成物係可帶來低熱膨脹率之硬化物(絕緣層)。本發明之樹脂組成物之硬化物的的熱膨脹係數係可藉由後述所<玻璃轉移溫度及線熱膨脹係數之測定>記載之方法來進行測定。具體而言，係可藉由以拉伸負載法來進行熱機械分析，來測定在25~150℃之平面方向的平均線熱膨脹係數。本發明之樹脂組成物之硬化物係可表示：較佳為40ppm/℃以下，又較佳為35ppm/℃以下，更佳為30ppm/℃以下，又更佳為25ppm/℃以下，特佳為20ppm/℃以下的線熱膨脹係數。線熱膨脹係數的下限並無特別限定，但一般為1ppm/℃以上。

本發明之樹脂組成物係可帶來展現良好的斷裂伸長度的硬化物(絕緣層)。本發明之樹脂組成物之硬化物之斷裂伸長度係可藉由後述<斷裂伸長度之測定>所記載之方法來進行測定。具體而言，係根據日本工業規格(JIS K7127)藉由拉伸試驗機法來進行測定。本發明之樹脂組成物之硬化物係可展現較佳為2%以上，又較佳2.1%以上，更佳為2.2%以上，又更佳為2.3%以上，2.4% 以上，或2.5%以上之斷裂伸長度。斷裂伸長度的上限較佳為30%以下，又較佳為20%以下，更佳為10%以下。

本發明之樹脂組成物係可帶來表面粗糙度為低的硬化物(絕緣層)。本發明之樹脂組成物之硬化物之算術平均粗糙度(Ra)係可藉由後述<算術平均粗糙度(Ra)之測定>所記載之方法來進行測定。粗糙化處理後的絕緣層表面，就所謂減輕電信號損耗之點而言，期待表面凹凸小者。具體而言係將樹脂組成物硬化後形成絕緣層，且將該絕緣層之表面進行粗糙化處理後的該絕緣層表面之算術平均粗糙度(Ra)，係以140nm以下為較佳，130nm以下為又較佳，120nm以下為更佳，110nm以下為又更佳，100nm以下為特佳。算術平均粗糙度(Ra)的下限，就可得到充分的剝離強度之觀點而言，以5nm以上為較佳，10nm以上為又較佳，15nm以上為更佳。

本發明之樹脂組成物係可帶來剝離強度為高的硬化物(絕緣層)。本發明之樹脂組成物之硬化物的剝離強度係可藉由後述<鍍敷導體層的剝離強度之測定>所記載之方法來進行測定。具體而言，將樹脂組成物硬化後形成絕緣層，並於已粗糙化處理後的該絕緣層之表面上進行鍍敷以形成導體層時，所得到的導體層與絕緣層之剝離強度係以0.50kgf/cm以上為較佳，0.55kgf/cm以上為又較佳，0.60kgf/cm以上為更佳。剝離強度的上限並無特別限定，一般可設為1.2kgf/cm以下等。

本發明之樹脂組成物係又可帶來玻璃轉移溫度(Tg)為高的硬化物(絕緣層)。本發明之樹脂組成物之硬化物之玻璃轉移溫度(Tg)係可藉由後述<斷裂伸長度之測定>所記載之方法來進行測定。本發明之樹脂組成物之硬化物係可展現較佳為165℃以上，又較佳為170℃以上，175℃以上，或180℃以上之玻璃轉移溫度(Tg)。玻璃轉移溫度(Tg)的上限並無特別限定，但一般為250℃以下。

本發明之樹脂組成物係可適合使用作為用來形成印刷配線板的絕緣層的樹脂組成物(印刷配線板的絕緣層用樹脂組成物)，又可適合使用作為用來形成印刷配線板的層間絕緣層的樹脂組成物(印刷配線板的層間絕緣層用樹脂組成物)，更可適合使用作為用來形成藉由鍍敷在其上方形成導體層的層間絕緣層的樹脂組成物(藉由鍍敷而形成導體層的印刷配線板的層間絕緣層用樹脂組成物)。本發明之樹脂組成物係又可使用在：接著薄膜、預浸體等的薄片狀層合材料、抗焊劑、底部填充材、晶粒結著材、半導體密封材、填孔樹脂、零件封裝樹脂等需要樹脂組成物之用途的廣泛範圍中。

[接著薄膜]

本發明之樹脂組成物係可以清漆狀態來使用，但工業上通常以接著薄膜的形態來使用為較佳。

接著薄膜係包含支撐體、與該支撐體接合的樹脂組成物層(接著層)而所成，故樹脂組成物層(接著層)係由本發明之樹脂組成物所形成。

樹脂組成物層的厚度，就印刷配線板的薄型化之觀點而言，較佳為100μm以下，又較佳為80μm以下，更佳為60μm以下，又更佳為50μm以下或40μm以下。樹脂組成物層之厚度的下限並無特別限定，但一般為5μm以上或10μm以上。

作為支撐體，可舉例如由塑膠材料所成之薄膜、金屬箔、脫模紙，以塑膠材料所成之薄膜、金屬箔為較佳。

作為支撐體若使用由塑膠材料所成的薄膜時，作為塑膠材料，可舉例如聚對苯二甲酸乙二酯(以下有簡稱為「PET」)、聚萘二甲酸乙二酯(以下有簡稱為「PEN」)等之聚酯、聚碳酸酯(以下有簡稱為「PC」)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等的丙烯酸系、環狀聚烯烴、三乙醯基纖維素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚醯亞胺等。其中，以聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯為較佳，以廉價的聚對苯二甲酸乙二酯為特佳。

若使用金屬箔來作為支撐體時，作為金屬箔可舉例如銅箔、鋁箔等，以銅箔為較佳。作為銅箔係可使用由銅的單金屬所成的箔，亦可使用由銅與其他的金屬(例如錫、鉻、銀、鎂、鎳、鋯、矽、鈦等)之合金所成的箔。

支撐體係可在與樹脂組成物層接合的一側之表面上施予拋光處理、電暈處理。又，作為支撐體係可使用在與樹脂組成物層接合的一側之表面上，具有脫模層的附有脫模層的支撐體。作為在附有脫模層的支撐體的脫模層中所使用的脫模劑，可舉例如選自由醇酸樹脂、烯烴樹脂、胺基甲酸酯樹脂、及聚矽氧樹脂所成群之1種以上的脫模劑。作為脫模劑的市售品，可舉例如醇酸樹脂系脫模劑之Lintech(股)製的「SK-1」、「AL-5」、「AL-7」等。

支撐體的厚度並無特別限定，但以5μm~75 μm的範圍內為較佳，10μm~60μm的範圍內為又較佳。尚，支撐體若為附有脫模層的支撐體時，附有脫模層的支撐體全體之厚度以上述範圍內為較佳。

接著薄膜係藉由例如調製在有機溶劑中溶解樹脂組成物的樹脂清漆，並使用模塗布機等將該樹脂清漆塗布在支撐體上，進而使其乾燥後形成樹脂組成物層來製造。

作為有機溶劑，可舉例如丙酮、甲基乙基酮 (MEK)及環己酮等之酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖劑乙酸酯(cellosolve acetate)、丙二醇單甲醚乙酸酯及卡必醇乙酸酯等之乙酸酯類、溶纖劑及丁基卡必醇等之卡必醇類、甲苯及二甲苯等之芳香烴類、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺(DMAc)及N-甲基吡咯啶酮等之醯胺系溶劑等。有機溶劑係可單獨使用1種、或可組合2種以上來使用。

乾燥係可藉由加熱、吹熱風等周知的方法來實施。乾燥條件並無特別限定，但以設定樹脂組成物層中的有機溶劑之含有量為10質量%以下，較佳為5質量%以下之方式使其乾燥。依樹脂清漆中的有機溶劑的沸點而異，例如若使用包含30質量%~60質量%的有機溶劑的樹脂清漆時，可藉由以50℃~150℃使其乾燥3分鐘~10分鐘來形成樹脂組成物層。

在接著薄膜中，在未與樹脂組成物層的支撐體接合的面(即，與支撐體為相反的面)上，可進而層合以支撐體為基準的保護薄膜。保護薄膜的厚度並無特別限定，例如1μm~40μm。藉由層合保護薄膜，可防止對樹脂組成物層之表面的灰塵等之附著或刮痕。接著薄膜係可捲成為輥狀來保存。接著薄膜若具有保護薄膜時，藉由剝下保護薄膜將可使用。

本發明之接著薄膜係可適合使用作為用來形成印刷配線板的絕緣層(印刷配線板的絕緣層用)，又可適合使用作為用來形成印刷配線板的層間絕緣層(印刷配線板的層間絕緣層用)，更可適合使用作為用來形成藉由鍍敷在其上方形成導體層的層間絕緣層的樹脂組成物(藉由鍍敷而形成導體層的印刷配線板的層間絕緣層用)。

[印刷配線板]

本發明之印刷配線板係包含藉由本發明之樹脂組成物之硬化物所形成的絕緣層。

在一實施形態中，本發明之印刷配線板係使用上述之接著薄膜，可藉由包含下述(I)及(II)的步驟之方法來製造。

(I)在內層基板上，以該接著薄膜的樹脂組成物層與內層基板做接合之方式來層合接著薄膜之步驟

(II)將樹脂組成物層熱硬化後形成絕緣層之步驟

在步驟(I)中使用的「內層基板」係指主要為玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚苯醚基板等之基板、或在該基板的一面或兩面上形成有經圖型加工的導體層(電路)的電路基板。又，在製造印刷配線板之際，應形成絕緣層及/或導體層的中間製造物的內層電路基板，進而亦包含在本發明所謂的「內層基板」中。

內層基板與接著薄膜之層合係可藉由例如從支撐體側將接著薄膜加熱壓黏在內層基板上來進行。作為將接著薄膜加熱壓黏在內層基板上的構件(以下，亦稱為「加熱壓黏構件」)，可舉例如已加熱的金屬板(SUS鏡板等)或金屬輥(SUS輥)等。尚，並非將加熱壓黏構件直接壓製在接著薄膜上，而是接著薄膜可充分地追隨在內層基板之表面凹凸上，以藉由耐熱橡膠等之彈性材來壓製者為較佳。

內層基板與接著薄膜之層合係可藉由真空層合法來實施。在真空層合法中，加熱壓黏溫度係較佳為60℃~160℃，又較佳為80℃~140℃的範圍內，加熱壓黏壓力係較佳為0.098MPa~1.77MPa，又較佳為0.29MPa~1.47MPa的範圍內，加熱壓黏時間係較佳為20秒鐘~400秒鐘，又較佳為30秒鐘~300秒鐘的範圍內。層合係較佳為在壓力26.7hPa以下的減壓條件下來實施。

層合係可藉由市售的真空貼合機來進行。作為市售的真空貼合機，可舉例如(股)名機製作所製的真空加壓式貼合機、Nichigo-Morton(股)製的Vacuum Applicator等。

層合之後，在常壓下(大氣壓下)例如藉由從支撐體側來壓製加熱壓黏構件，亦可進行已層合的接著薄膜的平滑化處理。平滑化處理的壓製條件係可設定與上述層合之加熱壓黏條件為相同的條件。平滑化處理係可藉由市售的貼合機來進行。尚，層合與平滑化處理係亦可使用上述之市售的真空貼合機來連續的進行。

支撐體係可在步驟(I)與步驟(II)之間除去、或亦可在步驟(II)之後除去。

在步驟(II)中，將樹脂組成物層熱硬化後形成絕緣層。

樹脂組成物層之熱硬化條件並無特別限定，在形成印刷配線板的絕緣層之際，亦可使用一般所採用的條件。

例如樹脂組成物層之熱硬化條件，雖依樹脂組成物的種類等而不同，但硬化溫度係可設以120℃~240℃的範圍內(較佳為150℃~210℃的範圍內，又較佳為 170℃~190℃的範圍內)、硬化時間為5分鐘~90分鐘的範圍內(較佳為10分鐘~75分鐘，又較佳為15分鐘~60分鐘)。

在使樹脂組成物層熱硬化前，以較硬化溫度為低的溫度將樹脂組成物層進行予備加熱亦可。例如在使樹脂組成物層熱硬化之前，以未滿50℃以上120℃(較佳為60℃以上110℃以下，又較佳為70℃以上100℃以下)的溫度，將樹脂組成物層進行5分鐘以上(較佳為5分鐘~150分鐘，又較佳為15分鐘~120分鐘)的予備加熱亦可。

在製造印刷配線板之際，進而可實施(III) 在絕緣層上打洞之步驟、(IV)將絕緣層進行粗糙化處理之步驟、(V)在絕緣層表面上形成導體層之步驟。此等之步驟(III)乃至(V)係被使用於印刷配線板之製造中，可依據對於該業者為周知的各種方法來實施。尚，若在步驟(II)之後除去支撐體時，該支撐體之除去係可在步驟(II)與步驟(III)之間、步驟(III)與步驟(IV)之間、或步驟(IV)與步驟(V)之間來實施。

步驟(III)係在絕緣層上打洞之步驟，藉此在絕緣層上可形成通孔洞、穿通孔等之孔洞。步驟(III)係因應於絕緣層之形成時所使用的樹脂組成物之組成等，可使用例如鑽孔、雷射、等離子等來實施。孔洞的尺寸或形狀係可因應印刷配線板的設計來適當決定。

步驟(IV)係將絕緣層進行粗糙化處理之步驟。粗糙化處理之程序、條件並無特別限定，在形成印刷配線板的絕緣層之際，可採用一般所使用的周知的程序、條件。將例如藉由膨潤液之膨潤處理、藉由氧化劑之粗糙化處理、藉由中和液之中和處理，以此順序來實施將絕緣層進行粗糙化處理。作為膨潤液並無特別限定，可舉例鹼性溶液、界面活性劑溶液等，較佳為鹼性溶液，作為該鹼性溶液係以氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液為又較佳。作為市售的膨潤液，可舉例如Atotech Japan(股)製的Swelling Dip Securiganth P、Swelling Dip Securiganth SBU等。藉由膨潤液之膨潤處理並無特別限定，例如可藉由將絕緣層浸漬在30℃~90℃的膨潤液中1分鐘~20分鐘來進行。作為氧化劑並無特別限定，可舉例如在氫氧化鈉的水溶液中溶解過錳酸鉀或過錳酸鈉的鹼性過錳酸溶液。藉由鹼性過錳酸溶液等之氧化劑之粗糙化處理，係以使絕緣層浸漬在加熱至60℃~80℃的氧化劑溶液中10分鐘~30分鐘來進行為較佳。又，在鹼性過錳酸溶液中之過錳酸鹽的濃度係以5質量%~10質量%為較佳。作為市售的氧化劑，可舉例如Atotech Japan(股)製的Concentrate Compact CP、Dosing Solution Securiganth P等之鹼性過錳酸溶液。又，作為中和液係以酸性的水溶液為較佳，作為市售品可舉例如Atotech Japan(股)製的Reduction solution Securiganth P。藉由中和液之處理係可藉由將利用氧化劑溶液進行粗糙化處理的處理面，使浸漬在30℃~80℃的中和液中5分鐘~30分鐘來進行。

步驟(V)係在絕緣層表面上形成導體層之步驟。

導體層所使用的導體材料並無特別限定。在適合的實施形態中，導體層係包含選自由金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦所成群之1種以上的金屬。導體層係可為單金屬層亦可為合金層，作為合金層，可舉例如選自由上述之群之2種以上的金屬之合金(例如鎳‧鉻合金、銅‧鎳合金及銅‧鈦合金)所形成的層。其中，就導體層形成之通用性、成本、圖型化之容易性等之觀點而言，以鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層、或鎳‧鉻合金、銅‧鎳合金、銅‧鈦合金之合金層為較佳，鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層、或鎳‧鉻合金之合金層為又較佳，銅之單金屬層為更佳。

導體層係可為單層構造、亦可為層合2層以上的由不同種類的金屬或合金所成之單金屬層或合金層之多層構造。若導體層為多層構造時，與絕緣層相接的層係以鉻、鋅或鈦之單金屬層、或鎳‧鉻合金之合金層為較佳。

導體層的厚度係依所期望的印刷配線板之設計而不同，通常為3μm~35μm，較佳為5μm~30μm。

導體層係可藉由鍍敷來形成。可藉由例如半加成法、全加成法等之以往周知的技術鍍敷在絕緣層之表面上，形成具有所期望的配線圖型的導體層。以下，表示藉由半加成法來形成導體層之例子。

首先，在絕緣層之表面上，藉由無電解鍍敷來形成鍍敷種晶層。接著，在所形成的鍍敷種晶層上，形成因應所期望的配線圖型使鍍敷種晶層的一部份露出的遮罩圖型。在露出的鍍敷種晶層上，藉由電解鍍敷來形成金屬層後，除去遮罩圖型。之後，藉由蝕刻等，除去不需要的鍍敷種晶層，可形成具有所期望的配線圖型的導體層。

如同上述般，藉由使用本發明之樹脂組成物來製造印刷配線板，可有利地製造具備有不論是介電正切、熱膨脹率、斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度之特性皆為優越的絕緣層的印刷配線板。

[半導體裝置]

可使用本發明之印刷配線板來製造半導體裝置。作為半導體裝置係可舉例供應於電力產品(例如電腦、行動電話、數位相機及電視等)及交通工具(例如自動機車、汽車、電車、船舶及飛機等)等之各種半導體裝置。

本發明之半導體裝置係在本發明之印刷配線板的導通部位，可藉由安裝零件(半導體晶片)來製造。所謂「導通部位」係指「印刷配線板中之傳導電信號之部位」，且該位置可為表面、或填埋的部位之任一皆可。又，半導體晶片只要是將半導體作為材料的電氣電路元件即可，並無特別限定。

製造本發明之半導體裝置之際的半導體晶片之安裝方法，只要使半導體晶片能有效地發揮功用即可，並無特別限定，具體而言可舉例導線接合安裝方法、倒裝晶片安裝方法、藉由無凸塊增層(BBUL)之安裝方法、藉由異方性導電薄膜(ACF)之安裝方法、藉由非導電性薄膜(NCF)之安裝方法等。於此，所謂「藉由無凸塊增層(BBUL)之安裝方法」係指「將半導體晶片直接填埋在印刷配線板的凹部，並使半導體晶片與印刷配線板上的配線連接之安裝方法」。

[實施例]

以下，藉由實施例更具體的說明本發明，但本發明並非限定於此等之實施例中。尚，「份」係代表質量份之意。

[測定方法‧評估方法]

首先，對於各種測定方法‧評估方法來進行說明。

<剝離強度、算術平均粗糙度(Ra值)測定用樣品之調製> (1)內層電路基板之基底處理

以Mec(股)製「CZ8101」，將形成內層電路的玻璃布基材環氧樹脂兩面覆銅層合板(銅箔的厚度18μm、基板的厚度0.4mm、Panasonic(股)製「R1515A」)的兩面蝕刻1μm後，進行銅表面的粗糙化處理。

(2)接著薄膜之層合

為了使樹脂組成物層與內層電路基板接合，使用批式真空加壓貼合機((股)名機製作所製「MVLP-500」)，在內層電路基板的兩面上，將以實施例及比較例所製作的接著薄膜進行層合處理。層合處理係藉由做30秒鐘減壓並將氣壓設為13hPa以下後，以100℃、壓力0.74MPa壓黏30秒鐘來進行。

(3)樹脂組成物之硬化

在接著薄膜之層合後，以100℃ 30分鐘，接著以180℃ 30分鐘的條件下，將樹脂組成物層熱硬化後形成絕緣層。之後，剝離支撐體使絕緣層露出。

(4)粗糙化處理

將絕緣層所露出的內層電路基板，在膨潤液(Atotech Japan(股)製「Swelling Dip Securiganth P」、含有二乙二醇單丁基醚的氫氧化鈉水溶液)中，以60℃浸漬10分鐘，接著，在氧化劑(Atotech Japan(股)製「Concentrate Compact CP」、過錳酸鉀濃度約6質量%、氫氧化鈉濃度約4質量%的水溶液)中，以80℃浸漬20分鐘，最後，在中和液(Atotech Japan(股)製「Reduction solution Securiganth P」、硫酸羥基胺水溶液)中，以40℃浸漬5分鐘。之後，以80℃使其乾燥30分鐘。將所得到的基板稱作為「評估基板a」。

(5)導體層之形成

根據半加成法，在絕緣層的粗糙化面上形成導體層。

即，將粗糙化處理後的基板，在含有PdCl₂的無電解鍍敷液中以40℃浸漬5分鐘後，並在無電解銅鍍敷液中以25℃浸漬20分鐘。接著，在以150℃加熱30分鐘並進行退火處理後形成蝕刻阻劑，藉由蝕刻來作圖型形成。之後，進行硫酸銅電解鍍敷形成厚度30μm的導體層，並以200℃進行60分鐘的退火處理。將所得到的基板稱作為「評估基板b」。

<算術平均粗糙度(Ra)之測定>

對於評估基板a，使用非接觸型表面粗糙度計(Veeco Instruments公司製「WYKO NT3300」)，藉由VSI接觸模式、50倍透鏡，在測定範圍設為121μm×92μm所得到的數值來求得Ra值。藉由求得隨機選擇10點的平均值來進行測定。

<鍍敷導體層之剝離強度之測定>

對於評估基板b，絕緣層與導體層之剝離強度之測定，係依據日本工業規格(JIS C6481)來進行。具體而言，在評估基板b的導體層上，切開寬度10mm、長度100mm的部分切口，將其一端剝開後用夾片器夾住，在以室溫中、50mm/分鐘的速度下，測定沿垂直方向剝離 35mm時的荷重(kgf/cm)並求得剝離強度。對於測定係使用拉伸試驗機機((股)TSE製「AC-50C-SL」)。

<斷裂伸長度之測定>

將以實施例及比較例所製作的接著薄膜，以200℃加熱90分鐘並使樹脂組成物層熱硬化後，並剝離支撐體。將所得到的硬化物稱作為「評估用硬化物c」。對於評估用硬化物c，依據日本工業規格(JIS K7127)，藉由TENSILON萬能測試機((股)orientec製「RTC-1250A」)進行拉伸試驗，來測定斷裂伸長度。

<玻璃轉移溫度及線熱膨脹係數之測定>

將評估用硬化物c裁切成寬度約5mm、長度約15mm的測試片，使用熱機械分析裝置((股)Rigaku製「Thermo Plus TMA8310」)，以拉伸負載法進行熱機械分析。詳細為將測試片安裝在前述熱機械分析裝置後，以荷重1g、昇溫速度5℃/分鐘之測定條件連續測定2次。又於第2次之測定中，算出玻璃轉移溫度(Tg；℃)、與從25℃至150℃的範圍內之平均線熱膨脹係數(CTE；ppm/℃)。

<介電正切之測定>

將評估用硬化物c裁切成寬度2mm、長度80mm的測試片。對於該測試片，使用Agilent Technologies公司製「HP8362B」，藉由空洞共振攝動法，以測定頻率5.8GHz、測定溫度23℃下來測定介電正切。對於2支測試片進行測定並算出平均值。

<實施例1>

將雙酚A型環氧樹脂(三菱化學(股)製「828US」、環氧當量約180)10份、聯苯基型環氧樹脂(日本化藥(股)製「NC3000L」、環氧當量約269)25份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YX4000HK」、環氧當量約185)25份、及苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YL7553BH30」、固形分30質量%的MEK與環己酮之1：1溶液)20份，一邊攪拌一邊使其加熱溶解在溶劑油30份中。冷卻至室溫後，於此中混合含有三嗪骨架的酚系硬化劑(DIC(股)製「LA-3018-50P」、羥基當量約151、固形分50%的2-甲氧基丙醇溶液)15份、活性酯化合物(DIC(股)製「HPC-8000-65T」、活性基當量約223、不揮發成分65質量%的甲苯溶液)20份、碳二醯亞胺化合物(日清紡Chemical(股)製「V-03」、NCO含有量0質量%、不揮發成分50質量%的甲苯溶液)20份、硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP)、固形分10質量%的MEK溶液)3份、以胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)進行表面處理的球形矽石(平均粒徑0.5μm、(股)Admatechs製「SO-C2」)275份，用高速旋轉混合器均勻地分散來調製樹脂清漆。

準備附有醇酸樹脂系脫模層的PET薄膜(Lintech(股)製「AL5」、厚度38μm)來作為支撐體。使乾燥後的樹脂組成物層的厚度為30μm，均勻地塗布樹脂清漆於該支撐體的脫模層上，並以80℃~120℃(平均100℃)使其乾燥4分鐘來製作接著薄膜。

<實施例2>

除了將碳二醯亞胺化合物(日清紡Chemical(股)製「V-03」、不揮發分50質量%的甲苯溶液)的調配量變更成80份以外，與實施例1相同之方式來製作樹脂清漆、接著薄膜。

<實施例3>

除了將以胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)進行表面處理的球形矽石(平均粒徑0.5μm、(股)Admatechs製「SO-C2」)的調配量變更成100份以外，與實施例1相同之方式來製作樹脂清漆、接著薄膜。

<實施例4>

除了將以胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)進行表面處理的球形矽石(平均粒徑0.5μm、(股)Admatechs製「SO-C2」)275份，變更成以胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製、「KBM573」)進行表面處理的球形矽石(平均粒徑0.3μm、(股)Admatechs製「SO-C1」)275份以外，與實施例1相同之方式來製作樹脂清漆、接著薄膜。

<實施例5>

除了將活性酯化合物(DIC(股)製「HPC-8000-65T」、活性基當量約223、不揮發成分65質量%的甲苯溶液)20份，變更成活性酯化合物(DIC(股)製「EXB9050L-62M」、活性基當量約334、不揮發成分62質量%的MEK溶液)21份以外，與實施例1相同之方式來製作樹脂清漆、接著薄膜。

<實施例6>

除了將硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP)、固形分10質量%的MEK溶液)3份，變更成硬化促進劑(四國化成(股)製「1B2PZ」、1-苄基-2-苯基咪唑、固形分10質量%的MEK溶液)6份以外，與實施例1相同之方式來製作樹脂清漆、接著薄膜。

<實施例7>

除了將碳二醯亞胺化合物(日清紡Chemical(股)製「V-03」、不揮發成分50質量%的甲苯溶液)20份，變更成碳二醯亞胺化合物(日清紡Chemical(股)製「V- 07」、NCO含有量0.5質量%、不揮發成分50質量%的甲苯溶液)20份以外，與實施例1相同之方式來製作樹脂清漆、接著薄膜。

<實施例8>

除了將苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YL7553BH30」、固形分30質量%的MEK與環己酮的1：1溶液)20份，變更成聚乙烯基丁縮醛樹脂(玻璃轉移溫度105℃、積水化學工業(股)製「KS-1」、不揮發成分15質量%的乙醇與甲苯的1：1溶液)40份以外，與實施例1相同之方式來製作樹脂清漆、接著薄膜。

<實施例9>

除了將苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YL7553BH30」、固形分30質量%的MEK與環己酮的1：1溶液)20份，變更成含酸酐基的乙烯基系樹脂(CRAY VALLEY HSC公司製「EF-30」、固形分50%的環己酮溶液)12份以外，與實施例1相同之方式來製作樹脂清漆、接著薄膜。

<實施例10>

除了將苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YL7553BH30」、固形分30質量%的MEK與環己酮的1：1溶液)20份，變更成聚醯亞胺樹脂(新日本理化(股)製「SN-20」、固形分20%的N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)溶液)30份以外，與實施例1相同之方式來製作樹脂清漆、接著薄膜。

<實施例11>

除了將苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YL7553BH30」、固形分30質量%的MEK與環己酮的1：1溶液)20份，變更成聚醯亞胺樹脂(DIC(股)製「UNIDIC V-8000」、不揮發成分40質量%的乙基二甘醇乙酸酯(ethyl diglycol acetate)溶液)15份以外，與實施例1相同之方式來製作樹脂清漆、接著薄膜。

<實施例12>

除了將雙酚A型環氧樹脂(三菱化學(股)製「828US」、環氧當量約180)10份，變更成具有酯骨架的脂環式環氧樹脂((股)Daicel製「CELLOXIDE 2021P」)10份以外，與實施例2相同之方式來製作樹脂清漆、接著薄膜。

<實施例13>

除了將含有三嗪骨架的酚系硬化劑(DIC(股)製「LA-3018-50P」、羥基當量約151、固形分50%的2-甲氧基丙醇溶液)的調配量變更成5份、並追加苯并系硬化劑(四國化成工業(股)製「P-d」、固形分50%的環己酮溶液)10份以外，與實施例2相同之方式來製作樹脂清漆、接著薄膜。

<實施例14>

除了將苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YL7553BH30」、固形分30質量%的MEK與環己酮的1：1溶液)20份，變更成合成例1的含有矽氧烷骨架的聚醯亞胺樹脂(固形分55質量%)10.9份以外，與實施例2相同之方式來製作樹脂清漆、接著薄膜。

[合成例1]

在具備有連接迴流冷卻器的水分定量接受器、氮導入管、攪拌器的500mL分液瓶中，加入3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)20份、γ-丁內酯70.9份、甲苯7份、二胺基矽氧烷(信越化學工業(股)製「X-22-9409」、胺當量665)61.5份、2,6-雙(1-羥基-1-三氟甲基-2,2,2-三氟乙基)-1,5-萘基二胺(HFA-NAP)7.4份，在氮氣流下以45℃攪拌2小時進行反應。接著，將該反應溶液昇溫，一邊保持在約160℃一邊在氮氣流下將縮合水與甲苯一起共沸除去。當確認水分定量接受器中積存了指定量的水，且看不到水的流出時，進而昇溫，以200℃攪拌1小時。之後冷卻終止，製作出含有55質量%之具有六氟異丙醇基(HFA基)的含有矽氧烷骨架的聚醯亞胺樹脂的清漆。此時樹脂中的矽氧烷構造之含有量為70.9質量%，HFA基當量為2881g/mol。

<實施例15>

除了將雙酚A型環氧樹脂(三菱化學(股)製「828US」、環氧當量約180)10份，變更成雙酚AF型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YL7760」、環氧當量約235)10份以外，與實施例1相同之方式來製作樹脂清漆、接著薄膜。

<比較例1>

除了不使用碳二醯亞胺化合物(日清紡Chemical(股)製「V-03」、不揮發成分50質量%的甲苯溶液)20份以外，與實施例1相同之方式來製作樹脂清漆、接著薄膜。

<比較例2>

除了不使用活性酯化合物(DIC(股)製「HPC-8000-65T」、活性基當量約223、不揮發成分65質量%的甲苯溶液)20份以外，與實施例1相同之方式來製作樹脂清漆、接著薄膜。

<比較例3>

除了不使用苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YL7553BH30」、固形分30質量%的MEK與環己酮的1：1溶液)20份以外，與實施例1相同之方式來製作樹脂清漆、接著薄膜。

<比較例4>

除了將以胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製、「KBM573」)進行表面處理的球形矽石(平均粒徑0.5μm、(股)Admatechs製「SO-C2」)的調配量變更成40份以外，與實施例1相同之方式來製作樹脂清漆、接著薄膜。

將結果表示於表1。

Claims

一種樹脂組成物，其係包含(A)環氧樹脂、(B)活性酯化合物、(C)碳二醯亞胺化合物、(D)熱可塑性樹脂及(E)無機填充材，將樹脂組成物中的不揮發成分設為100質量%時，(E)成分之含有量為40質量%以上。
如請求項1之樹脂組成物，其中，(D)成分之重量平均分子量為10000~200000。
如請求項1之樹脂組成物，其中，(D)成分為具有選自由氧原子、氮原子及硫原子所成群之1種以上的原子之熱可塑性樹脂、或具有含有碳-碳雙鍵的官能基之熱可塑性樹脂。
如請求項1之樹脂組成物，其中，(D)成分為具有選自由羥基、羧基、酸酐基、環氧基、胺基、硫醇基、烯醇基、烯胺基、脲基、氰酸酯基、異氰酸酯基、異硫氰酸酯基、二醯亞胺基、烯基、丙二烯基及乙烯酮基所成群之1種以上的官能基之熱可塑性樹脂。
如請求項1之樹脂組成物，其中，(D)成分為選自由苯氧基樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、含酸酐基的乙烯基樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂及苯乙烯系彈性體樹脂所成群之1種以上的熱可塑性樹脂。
如請求項1之樹脂組成物，其中，(C)成分之重量平均分子量為500~5000。
如請求項1之樹脂組成物，其中，(C)成分之 NCO含有量為5質量%以下。
如請求項1之樹脂組成物，其中，將樹脂組成物中的不揮發成分設為100質量%時，(E)成分之含有量為50質量%以上。
如請求項1之樹脂組成物，其中，(E)成分之平均粒徑為0.01μm~3μm。
如請求項1之樹脂組成物，其中，(E)成分為矽石。
如請求項1之樹脂組成物，其中，進而包含(F)硬化促進劑。
如請求項11之樹脂組成物，其中，(F)成分為4-二甲基胺基吡啶或1-芾基-2-苯基咪唑。
如請求項1之樹脂組成物，其中，將樹脂組成物硬化以形成絕緣層，並將該絕緣層之表面進行粗糙化處理後的算術平均粗糙度(Ra)為140nm以下。
如請求項1之樹脂組成物，其中，樹脂組成物之硬化物之斷裂伸長度為2%以上。
如請求項1之樹脂組成物，其中，樹脂組成物之硬化物之玻璃轉移溫度(Tg)為165℃以上。
一種接著薄膜，其係包含支撐體、與和該支撐體為接合的請求項1~15中任一項之樹脂組成物之層。
一種印刷配線板，其係包含藉由請求項1~15中任一項之樹脂組成物之硬化物所形成的絕緣層。
一種半導體裝置，其係包含請求項17之印刷配線板。