TW201545890A - 一種由硬化塗佈層積體所形成之物品之製造方法，及由含有聚（甲基）丙烯酰亞胺樹脂層之硬化塗佈層積體所形成之物品 - Google Patents

一種由硬化塗佈層積體所形成之物品之製造方法，及由含有聚（甲基）丙烯酰亞胺樹脂層之硬化塗佈層積體所形成之物品 Download PDF

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Abstract

本發明之一種由硬化塗佈層積體所形成之物品之製造方法，係從最表面側依序由具有硬化塗佈層及透明樹脂薄膜層之硬化塗佈層積體所形成之物品之製造方法，其包含有下列步驟：(A)讓至少一個面具有黏著劑層之支撐體之該黏著劑層，暫時性貼付於硬化塗佈層積體之至少一個面且取得暫時性貼付支撐體之硬化塗佈層積體之步驟；(B)於暫時性貼付該支撐體之硬化塗佈層積體，適用由刳刨加工(router)、水射流(water-jet)加工、鐳射加工及沖孔加工所形成之群組中被選擇之至少一個加工方法，且可將暫時性貼付支撐體之硬化塗佈層積體切割成既定形狀，取得完成切割暫時性貼付支撐體的物品之步驟；以及(C)於完成切割暫時性貼付該支撐體之物品上，適用由熱及活性能量線所形成之群組中被選擇之至少一個，且將支撐體及物品之黏著強度降低到2N/2.5cm以下之步驟。

Description

一種由硬化塗佈層積體所形成之物品之製造方法，及由含有聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層之硬化塗佈層積體所形成之物品
本發明係有關於一種由硬化塗佈層積體所形成之物品之製造方法。更詳言之，係有關由透明性，表面硬度，耐磨損性，表面平滑性及外觀佳之硬化塗佈層積體所形成，且較佳適用於作為觸控面板之顯示面板或透明導電性基板之物品的製造方法。
另外，從其他觀點來看，本發明係關於一種由含有聚(甲基)丙烯酰亞胺(poly(meth)acrylimide)樹脂層之硬化塗佈層積體所形成之物品。更詳言之，係有關包含由透明性，表面硬度，耐彎曲性，表面平滑性，外觀，剛性，耐熱性及尺寸穩定性優之聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層之硬化塗佈層積體所形成且較佳適用作為觸控面板之顯示面板或透明導電性基板之物品。
近年來很普及將觸控面板設置在液晶顯示器，電漿顯示器，電致發光顯示器等之影像顯示裝置上且一邊看著顯示一邊藉由手指或筆等來觸碰而可進行輸入。
習知上，由於會對觸控面板之顯示面板或透明導電性基板要求具有耐熱性，尺寸穩定性，高透明性，高表面硬度及高剛性等特性，所以一直以來使用以玻璃為基材之物品。另外，玻璃具有耐撞擊性低且易於破裂，加工性較低，不易操作處理，比重較重，及不易因應於顯示之曲面化或可繞性性之要求等問題。於是，就有些人士廣泛精心研究取代玻璃之材料。揭示出於三醋酸纖維素(triacetylcellulose)，聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)，聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯(poly methyl methacrylate)及降冰片烯聚合物等之透明樹脂薄膜基材之表面上，形成有表面硬度及耐磨損性佳之硬化塗佈之硬化塗佈層積體(譬如茲參考專利文獻1)。
此等之硬化塗佈層積體，藉由切削加工即可形成於觸控面板之顯示面板或透明導電性基板上。此時，由於防止讓硬化塗佈層積體污穢，往往會於表面保護薄膜等之至少單面上，讓具有黏著劑層之支撐體暫時性貼付於硬化塗佈層積體上。然而，對於觸控面板之顯示面板或透明導電性基板來說，提高表面硬度或耐磨損性之硬化塗佈層積體，切削加工後且於剝離上述支撐體之際，就會容易產生裂紋等瑕疵現象。
另外，大多之習知硬化塗佈層積體，其耐熱性或尺寸穩定性不佳。再者，於切削加工硬化塗佈層積體且形成於觸控面板之顯示面板或透明導電性基板之際，其中切削加工線於曲線狀之處，尤其係於具有曲率半徑較小處之情況下，於該處附近中，容易於硬化塗佈有裂紋之瑕疵問題現象出現。
【先行技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】特開2013-208896號公報
本發明之第一目的，在於提供一種透明性，表面硬度，耐磨損性，表面平滑性及外觀佳且較佳適用作為觸控面板之顯示面板或透明導電性基板，同時由可防止於切削加工完暫時性貼付於防污穢用之支撐體後且剝璃之際會發生裂紋現象之硬化塗佈層積體所形成之物品的製造方法。
另外，本發明之第二目的，在於提供一種由透明性，表面硬度，耐彎曲性，表面平滑性，外觀，剛性，耐熱性及尺寸穩定性優且即使具有曲率半徑較小之曲線狀之切削加工線也毫無裂紋，較佳適用作為觸控面板之顯示面板或透明導電性基板的硬化塗佈層積體所形成之物品。
本發明者，努力研究結果，切削加工後而從物品剝璃支撐體之際，使用熱或活性能量線等且藉由將支撐體與物品之黏著強度較低到一定值以下，而找出可達成上述第一目的。
另外，本發明者發現，具有硬化塗佈層及聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層之硬化塗佈層積體，其中聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層具有高剛性，故表面硬度相當高，且即使具有曲率半徑較小之曲線狀之切削加工線的物品， 切削加工後發現也不會於硬化塗佈有裂紋之瑕疵問題現象，進而可達成上述第二目的。
也就是說，用來達成上述第一目的之本發明之第一形態，如以下所示。
[1]
一種由硬化塗佈層積體所形成之物品之製造方法，係從最表面側依序具有硬化塗佈層及透明樹脂薄膜層，其包含有下列步驟：(A)讓至少一個面具有黏著劑層之支撐體之該黏著劑層，暫時性貼付於上述硬化塗佈層積體之至少一個面且取得暫時性貼付支撐體之硬化塗佈層積體之步驟；(B)於暫時性貼付該支撐體之硬化塗佈層積體，適用由刳刨加工(router)、水射流(water-jet)加工、鐳射加工及沖孔加工所形成之群組中被選擇之至少一個加工方法，且可將暫時性貼付上述支撐體之硬化塗佈層積體切割成既定形狀，取得完成切割暫時性貼付支撐體的物品之步驟；以及(C)於完成切割暫時性貼付該支撐體之物品上，適用由熱及活性能量線所形成之群組中被選擇之至少一個，且將上述支撐體及上述物品之黏著強度降低到2N/2.5cm以下之步驟。
[2]
如申請專利範圍第1項之方法，其中於上述步驟(B)之中，係使用刳刨加工。
[3]
如申請專利範圍第2項之方法，其中係使用刀尖之尖端形狀為圓筒狀形或尖 端為球形來進行刳刨加工。
[4]
如申請專利範圍第2或3項之方法，其中用於上述刳刨加工之銑刀(mill)係付有缺口之銑刀。
[5]
如申請專利範圍第2~4之任一項之方法，其中上述銑刀之刀尖材質為超硬合金。
[6]
如申請專利範圍第1~5之任一項之方法，其中上述硬化塗佈層積體係滿足下列特性(i)(i)至少一個之表面之鉛筆硬度為7H以上。
[7]
如申請專利範圍第1~6之任一項之方法，其中上述硬化塗佈層積體係滿足下列特性(ii)及(iii)。
(ii)全光線透過率為90%以上；及(iii)霧值為2.0%以下。
[8]
如申請專利範圍第1~7之任一項之方法，其中上述硬化塗佈層積體係滿足下列特性(iv)。
(iv)最小彎曲半徑(minimum bending radius)為40mm以下。
[9]
如申請專利範圍第1~8之任一項之方法，其中上述物品於其平面圖中，具 有曲率半徑為0.1~20mm之曲線狀之切削加工線。
[10]
如申請專利範圍第1~9之任一項之方法，其中上述硬化塗佈層積體，從最表層側依序具有硬化塗佈層(H)及聚(甲基)丙烯酰亞胺(Polymethacrylimide)樹脂層(α)。
[11]
如申請專利範圍第1~10之任一項之方法，其中上述硬化塗佈層積體，從最表層側依序具有：第一硬化塗佈層(H1)；聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層(α)；以及第二硬化塗佈層(H2)。
[12]
如申請專利範圍第1~11之任一項之方法，其中上述硬化塗佈層積體，從最表層側依序具有：第一硬化塗佈層(H1)；第一聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層(α 1)；芳香族聚碳酸酯樹脂層β；第二聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層(α 2)；以及第二硬化塗佈層(H2)，上述α 1層，β層及α 2層係依此順序直接層積。
[13]
一種物品，係藉由如申請專利範圍第1~12之任一項之方法所得之。
[14]
如申請專利範圍第13項之物品，係用於作為觸控面板構件。
[15]
一種物品，係從最表層側依序由具有硬化塗佈層；透明樹薄膜層之聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層之硬化塗佈層積體所形成，於物品之平面圖中，曲率半徑為具有曲率半徑為0.1~20mm之曲線狀之切削加工線。
[16]
如申請專利範圍第15項之物品，上述硬化塗佈層積體從最表層側依序具有：第一硬化塗佈層(H1)；聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層(α)；以及第二硬化塗佈層(H2)。
[17]
如申請專利範圍第15項之物品，上述硬化塗佈層積體從最表層側依序具有：第一硬化塗佈層(H1)；第一聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層(α 1)；芳香族聚碳酸酯樹脂層β；第二聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層(α 2)；以及第二硬化塗佈層(H2)，上述α 1層，β層及α 2層係依此順序直接層積。
[18]
如申請專利範圍第15~17之任一項之物品，其中上述硬化塗佈層積體係滿足下列特性(i) (i)至少一個之表面之鉛筆硬度為7H以上。
[19]
如申請專利範圍第15~18之任一項之物品，其中上述硬化塗佈層積體係滿足下列特性(ii)及(iii)。
(ii)全光線透過率為90%以上；及(iii)霧值為2.0%以下。
[20]
如申請專利範圍第15~19之任一項之物品，其中上述硬化塗佈層積體係滿足下列特性(iv)。
(iv)最小彎曲半徑為40mm以下。
[21]
如申請專利範圍第15~20之任一項之物品，係用於作為觸控面板構件。
藉由本發明之上述第一形態之製造方法，於切削加工完暫時性貼付於防止污穢用之支撐體後，不會於硬化塗佈層積體產生裂紋等瑕疵現象且可獲得透明性，表面硬度，耐磨損性，表面平滑性及外觀佳，較佳適用作為觸控面板之顯示面板或透明導電性基板之含有硬化塗佈層積體之物品。
另外，本發明之上述第二形態之物品，雖具有曲率半徑較小之曲線狀的切削加工線，但於硬化塗佈不會產生裂紋等瑕疵現象。另外，由於從最表面側依序具有硬化塗佈層及聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層之硬化塗佈層積體，故無論透明性，表面硬度，耐彎曲性，表面平滑性，外觀，剛性，耐 熱性及尺寸穩定性皆優。因此，此物品可較佳適用作為觸控面板之顯示面板或透明導電性基板。
1‧‧‧半徑為0.1mm之圓形的切削孔
2‧‧‧兩端部為曲率半徑0.5mm之切削孔
3‧‧‧曲率半徑100mm之彎角部(corner)
4‧‧‧銑刀之刀刃直徑
5‧‧‧銑刀之刀刃長度
6‧‧‧銑刀之缺口
7‧‧‧壓擠機1
8‧‧‧壓擠機2
9‧‧‧2種3層多歧管方式之共同壓擠T型模具
10‧‧‧溶融薄膜
11‧‧‧鏡面滾輪
12‧‧‧鏡面皮帶
13‧‧‧一對之皮帶滾輪
第1圖係本發明之物品之一實施例之平面圖。
第2圖係刀尖之尖端形狀為圓筒形之銑刀例子之示意圖。
第3圖係刀尖之尖端形狀為尖端球形之銑刀例子之示意圖。
第4圖係刀尖之尖端形狀為尖端球形，且付有缺口之銑刀例子之示意圖。
第5圖係說明曲率半徑圖。
第6圖係用於實施例1之共同壓擠製膜裝置之示意圖。
1.由硬化塗佈層積體所形成之物品之製造方法
本發明之製造方法，係從最表面側依序由具有硬化塗佈層及透明樹脂薄膜層之硬化塗佈層積體所形成之物品之製造方法，其包含有下列步驟：(A)讓至少一個面具有黏著劑層之支撐體之該黏著劑層，暫時性貼付於上述硬化塗佈層積體之至少一個面且取得暫時性貼付支撐體之硬化塗佈層積體之步驟。於此所謂之「表層側」，係意味讓由複數層構造之硬化塗佈層積體所形成之物品，接近於現場使用時之外面(觸控面板之顯示面板情況之處控面)。
具有上述硬化塗佈層積體之上述硬化塗佈層。並非限於1層也可為2層以 上。為了讓藉由本發明之製造方法所產生之物品可發現較高之表面硬度及耐磨損性，所以上述硬化塗佈層之至少1層形成有硬化塗佈層積體之最表層。另外，透明樹脂薄膜層並不限於1層也可為2層以上。再者，硬化塗佈層積體也可藉由期望具有硬化塗佈層及透明樹脂薄膜層以外之任意層。任意層譬如可舉出增粘塗佈(anchor coat)層，黏著劑層，透明導電層，高折射率層，低折射率層及防反射機能層等。
上述硬化塗佈層積體，為了取得較佳適用於作為觸控面板之顯示面板或透明導電性基板之物品，最表面層側之硬化塗佈層表面之(i)鉛筆硬度較佳為7H以上，更好為8H上，最好為9H以上。於此鉛筆硬度將依據下列(i)測定。
上述硬化塗佈層積體，因為讓藉由本發明之製造方法所產生之物品可用於作為觸控面板之顯示面板或透明導電性基板，所以要求具有較高之透明性且為無著色。因此，上述硬化塗佈層積體之(ii)全光線透過率通常為85%以上，較佳為90%以上，最好為92%以上。於此，全光線透過率將依據下列實施例之(2)項測定。全光線透過率越高越好。另外，上述硬化塗佈層積體之(iii)霧值，通常為2.5%以下，較佳為2.0%以下，最好為1.5%以下。於此，霧值將依據下列實施例之(3)項測定。霧值越低越好。再者上述硬化塗佈層積體之黃色度指數較佳為3以下，2以下為更佳，1以下為最好。於此，黃色度指數將依據下列實施例之(7)項測定。
再者，上述硬化塗佈層積體，(iv)最小彎曲半徑較佳為40mm以下。於此，最小彎曲半徑將依據下列實施例之(4)項測定。藉由滿足特性(iv)，能夠將上述硬化塗佈層積體作為薄膜滾輪且易於操作，對製造效率等方面有利。最小彎曲半徑率越小越好且較佳為30mm，20mm以下為最好。
又，最小彎曲半徑，當彎折硬化塗佈層積體時，於彎曲部之表面係產生裂紋前之彎曲半徑且為彎曲之界線。彎曲半徑將被定義與後述之曲率半徑相同。
作為用來形成上述硬化塗佈層之塗料，除了透明性，無著色性，表面硬度及耐磨損性佳且可形成具有切削加工性之硬化塗佈層之外，其他並無限制且可使用任意塗料。作為較佳之硬化塗佈層形成塗料，可舉出有活性能量線硬化性樹脂組成物。
上述活性能量線硬化性樹脂組成物，可藉由紫外線或電子線等之活性能量線硬進行聚合．硬化且可形成硬化塗佈。作為該組成物之例子可舉出讓活性能量線硬化性樹脂組成物於1分子中皆含有2個以上之異氰酸酯基(-N=C=O)之化合物及/或感光啟始劑(Photoinitiator)。
作為上述活性能量線硬化性樹脂，譬如可舉出：聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(polyurethane(meth)acrylate)、聚酯(甲基)丙烯酸酯(polyester)(meth)acrylate))、聚丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯(Polyacrylic(meth)acrylate))、聚 環氧(甲基)丙烯酸酯(epoxy(meth)acrylate)、聚亞烷基二醇的聚(甲基)丙烯酸酯(polyalkyleneglycol poly(meth)acrylate)及聚醚(甲基)丙烯酸(polyether(meth)acrylate)等之含有(甲基)丙烯酰之預聚物(prepolymer)或寡聚物(oligomer)；(甲基)丙烯酸甲酯(methyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸乙酯(ethyl(meth)acrylate)、n-(甲基)丙烯酸丁酯(n-butyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸己酯(hexyl(meth)acrylate)、2-(甲基)丙烯酸異辛酯(ethylhexyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸納酯(sodium(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸酯異冰片酯(isobornyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸二環戊烯(dicyclopentenyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧乙基酯(dicyclopentenylene(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸苯酯(phenyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸苯基溶纖劑酯(Phenyl cellosolve(meth)acrylate)、2-(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯(methoxyethyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸羥乙酯(hydroxyethyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸羥丙酯(Hydroxypropyl(meth)acrylate)、2-丙烯酰基氧基氫鄰苯二甲酸鹽(acryloyloxypropyl hexa hydro hydrogenphosphite phthalate)、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙基酯(dimethylaminoethyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸三氟乙基酯(trifluoroethyl(meth)acrylate)及三甲基矽酯(trimethylsilyloxy ethyl methacrylate)等之含有(甲基)丙烯基之單官能反應性單體；N-乙烯基吡咯烷酮(vinylpyrrolidone)、苯乙烯(styrene)等之單官能反應性單體；二(甲基)丙烯酸酯二乙二醇(diethylene di(meth)acrylate)、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯(neopentyl glycol(meth)acrylate)、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯(hexanediol(meth)acrylate)、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(polyethylene glycol (meth)acrylate)、2,2'-雙(4-(甲基)丙烯酰聚乙烯氧基((meth)acryloyloxy polyethyleneoxy)丙烷、2,2'-雙(4-(甲基)丙烯酰氧基聚亞苯基((meth)acryloyloxy polypropyleneoxyphenyl)丙烷等之(甲基)丙烯酰基含有雙官能反應性單體；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(trimethylolpropane tri(meth)acrylate)、三羥甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯(trimethylol ethane tri(meth)acrylate)等之(甲基)丙烯酰基含有三官能反應性單體；季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯(pentaerythritol tetra(meth)acrylate)等之(甲基)丙烯酰基含有四官能反應性單體；及從聚二季戊四醇六丙烯酸酯(dipentaerythritol hexaacrylate)等之(甲基)丙烯酰基含有6官能反應性單體等選擇1種以上，或將1種以上作為構成單體之樹脂。作為上述活性能量線硬化性樹脂可使用此等1種或1種以上混合物。
又，於本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸意味丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的意思。
於該1個分子中作為具有2個以上之異氰酸酯基的化合物，譬如可舉出：亞甲基-4-環己基異氰酸酯(methylenebis-4-cyclohexy isocyanate)；甲苯二異氰酸酯(tolylene diisocyanate)之三羥甲基丙烷體(trimethylolpropane)、六亞甲基二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate)的三羥甲基丙烷體(trimethylolpropane)、異佛爾酮二異氰酸酯(isophorone diisocyanate)的三羥甲基丙烷體(trimethylolpropane)、甲苯二異氰酸酯(tolylene diisocyanate)的異氰酸酯體(isocyanurate)、六亞甲基二異氰酸酯(hexamethylene diisocvanate) 的異氰酸酯體(isocyanurate)、異佛爾酮二異氰酸酯(tolylene diisocyanate)的異氰酸酯體(isocyanurate)、六亞甲基二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate)的縮二脲體(biuret)等之聚異氰酸酯(polyisocyanate)；及上述聚異氰酸酯的方塊型異氰酸酯等之氨基甲酸乙酯(urethane)交聯劑等。此等也可各自單獨或組合2種以上加以使用。另外，於交聯之時可因需求而添加二月桂酸二丁錫(dibutyltin dilaurate)、二丁基二乙基己酸(dibutyltin ethylhexoate)等之觸媒。
作為上述感光啟始劑，譬如可舉出；二苯甲酮(benzophenone)、甲基(methyl)-0-苯甲酰基苯甲酸酯(Benzoyl benzoate)、4-甲基二苯甲酮(methylbenzophenone)、4,4'-雙(二乙氨基(diethylamino))二苯甲酮(benzophenone)、0-甲基鄰苯甲酰(methyl o-benzoylbenzoate)、4-苯甲(phenylbenzophenone)、4-苯甲酰(benzoyl)-4'-甲基二苯二硫(methydiphenyl sulfide)、3，3'，4,4'-四(tert-丁基過氧化(butyl peroxycarbonyl))二苯甲酮(benzophenone)、2,4,6-三甲基二苯甲酮(trimethylbenzophenone)等之二苯甲酮化合物；安息香(benzoin)、安息香甲醚(benzoin methyl ether)、安息香乙醚(benzoin diethyl ether)、安息香丙醚(benzoin isopropyl ether)、聯苯酰縮二甲醇(benzil methyl ketal)等之安息香化合物；苯乙酮(acetophenone)、2,2-二甲氧(dimethoxy)-2-苯基苯乙酮(phenylacetophenone)、1-羥基環己基苯基甲酮(hydroxycyclohexyl phenyl ketone)等之苯乙酮(acetophenone)化合物；甲基蒽醌(methylanthraquinone)、2-乙基蒽醌(ethylanthraquinone)、2-戊蒽醌(amylanthraquinon)等之蒽醌(anthraquinone)化合物；噻噸酮 (thioxanthone)、2,4-二乙基苯基(diethylthioxantone)、2,4-二異丙基噻噸(dilsopropylthioxanthone)等之噻噸酮(thioxanthone)化合物；苯乙酮二甲基縮酮(acetophenone dimethyl acetal)等之烷基苯酮(alkyl phenones)化合物；三嗪(triazon)化合物；聯咪唑(biimidazole)化合物、酰基氧化膦類(acylphosphine oxide)化合物；二茂鈦(titanocene)化合物；肟酯(oxime ester)化合物；肟苯乙酸苯酯(oxime ester phenylacetate)化合物；羥基酮(hydroxyketone)化合物及氨基苯甲酸酯(aminobenzoate)化合物等。此等可各自單獨或組合2種以上來加以使用
另外，上述活性能量線硬化性樹脂組成物可因應必要包含1種或2種以上之防靜電劑，表面活性劑，整平劑，觸變劑，防污劑，可印刷性改進劑，抗氧化劑，耐候穩定劑，光穩定劑，紫外線吸收劑，熱穩定劑，著色劑及填料(filler)等之添加劑。
於上述活性能量線硬化性樹脂組成物內，因應期望所添加得之任意成分中，可舉出平均粒子直徑較佳為1nm~30nm之微粒子。對於活性能量線硬化性樹脂成分100質量部來說上述微粒子為1~300質量部，較佳可藉由20~100質量部之使用來提高硬化塗佈層之表面硬度。
可使用無機微粒子或有機微粒子之任一者作為上述微粒子。作為無機微粒子譬如可舉出：矽石(二氧化矽)、氧化鋁、氧化鋯(zirconia)、氧化鈦(titania)、氧化鋅、氧化鍺、氧化銦、氧化錫、氧化銦錫、氧化銻、氧化鈰 等之金屬氧化物微粒子；氟化鎂、氟化鈉等之金屬氧化物微粒子；金屬硫化物微粒子；金屬氮化物微粒子；金屬微粒子等。作為有機微粒子譬如可舉出：苯乙烯(styrene)樹脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、乙烯(ethylene)樹脂、氨基化合物及甲醛(formaldehyde)之硬化樹脂等之樹脂珠。此等可單獨1種或組合2種以上加以使用。
另外，在提高在微粒子之塗料中之分散性或提高所獲得之硬化塗佈層之表面硬度之目的上，也可讓該微粒子之表面具有乙烯基矽烷(vinyl silane)、氨基矽烷(aminosilane)等之矽烷類之偶合劑；鈦酸(titanate)之偶合劑；鋁酸鹽(aluminate)之偶合劑；(甲基)丙烯酰基(acryloyl)、乙烯基(vinyl)，烯丙基(allyl)等之烯性不飽和結合基或環氧樹脂基等之反應性官能基之有機化合物；藉由脂肪酸，脂肪酸金屬鹽等之表面處理劑等來處理過者。
於此等之微粒子中，為了獲得表面硬度更高之硬化塗佈層，較佳為矽，氧化鋁之微粒子，其中矽的微粒子最佳。目前市面上所販賣之矽微粒子有：日產化學公司之SONO-TEK(商品名)、扶桑化學公司之Quotron(商品名)等。
上述微粒子之平均粒子直徑，由於保持有硬化塗佈層之透明性及為了獲得硬化塗佈層之表面硬度改良效果，較佳為300nm以下。微粒子之平均粒子直徑上限較佳為200nm以下，120nm以下為更好。另外，微粒子之平均粒子直徑下限雖無特別限制，但通常可拿到手之粒子即使再細也要1nm程度。
又，於本說明書中，微粒子之平均粒子直徑可使用日機裝公司之鐳射繞射．散亂式粒度分析計「MT3200II(商品名)」且於測定過之粒子直徑分佈曲線中，由粒子較小者累積為50質量%之粒子直徑。
另外，上述活性能量線硬化性樹脂組成物，由於要稀釋成較易塗佈之濃度，故也可因應所需包含溶劑。溶劑只要並非硬化性樹脂組成物之成分及其他之任意成分進行反應或不將此等之成份的自我反應(含不良反應)作為觸媒就可，其他並無特別限制。溶劑譬如可舉出：1-甲氧基(metokishi)-2-丙醇(propanol)、乙酸乙酯(ethyl acetate)、乙酸丁酯(butyl acetate)、甲苯(toluene)、甲基乙基酮(methyl ethyl ketone)、甲基異丁基酮(methyl isobutyl ketone)、二丙酮醇(diacetone alcohol)、丙酮(acetone)等。
活性能量線硬化性樹脂組成物係可藉由將此等之成分加以混合攪拌即可獲得。
並非特別限定要使用活性能量線硬化性樹脂組成物等之硬化塗佈層形成用塗料且於透明樹脂薄膜層或其他任意層上形成硬化塗佈層之方法，也可使用習知之濕塗佈方法。具體而言可舉出有：輥塗佈，凹版塗佈，反轉塗佈，輥刷，噴灑塗佈，氣刀塗佈(Air-Knife-coat)及模具塗佈等方法。
形成上述硬化塗佈層積體之最表層之硬化塗佈層，從獲的7H以上之鉛筆 硬度觀點來看，17μm以上之厚度較佳。上述硬化塗佈層之厚度，20μm以上為更佳，25μm以上為最佳。另外，上述硬化塗佈層之厚度，從良好保持有切削加工性及濕之操作性觀點來看，100μm以下之厚度較佳而50μm以下更佳。
另外，上述硬化塗佈層積體，較佳於雙方之表面形成硬化塗佈層。譬如於觸控面板顯示器面板情況下，接觸面及印刷面之要求特性通常大不相同。利用配合對接觸面及印刷面(兩者之表層)各自要求之硬化塗佈層，可因應於此等各自不同要求特性。另外，藉由適當調整各自硬化塗佈層之厚度來控制硬化塗佈層積體之捲曲，即可易於進行切削加工。
上述透明樹脂薄膜層，係用來形成上述硬化塗佈層之透明薄膜基材。作為用於上述透明樹脂薄膜層之透明樹脂薄膜，除了具有較高之透明性且為無著色外，其他皆無限制且可使用任意之透明樹脂薄膜。透明樹脂薄膜譬如可舉出：三醋酸纖維素等之纖維素酯樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯等之聚酯纖維樹脂；乙烯降冰片烯(ethylene norbornene)共聚物等之環狀環烴氫樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯等之丙烯酸樹脂；聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂；芳香族聚碳酸酯樹脂；聚丙烯(polypropylene)、4-甲基-烯-1等聚烯烴樹脂；聚酰胺樹脂；聚丙烯酸脂樹脂；聚合物形聚氨酯丙烯酸酯樹脂；聚醯亞胺樹脂等之薄膜。透明樹脂膜包含有無延伸薄膜，單軸延伸薄膜及雙軸延伸薄膜。雖並無特別限制透明樹脂膜之厚度，但也可依據所期望製造出任意厚度。從實施本發明之方法時所獲得之操作性觀點來看，透明樹脂膜之厚度通常為20μm以上，更佳為50μm以上。將藉由本 發明之方法所獲得之物品用於觸控面板之顯示面板時，從保持剛性觀點來看，通常為100μm以上，較佳為200μm以上，更佳為300μm以上。另外，從因應於觸控面板之薄型化要求的觀點來看，通常為1500μm以下，較佳為1200μm以下，1000μm以下更佳。若適用於觸控面板之顯示面板以外之不需要較高剛性用途時，透明樹脂膜之厚度，從經濟觀點來看，通常為250μm以下，較佳為150μm以下。
上述硬化塗佈層積體，為了獲得透明性，表面硬度，耐磨損性，表面平滑性，外觀，剛性，耐熱性及尺寸穩定性佳，且較佳適用於作為觸控面板之顯示面板或透明導電性基板之物品，較佳係從最表面側依序具有硬化塗佈層(H)及聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層(α)。
更佳者，上述硬化塗佈層積體，從最表面側依序具有第一硬化塗佈層(H1)，聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層(α)及第一硬化塗佈層(H2)。如此之硬化塗佈層積體，其之耐捲曲性更佳，也可提高上述步驟(B)或上述步驟(C)之作業性或作業效率。
最佳者，上述硬化塗佈層積體，從最表面側依序具有第一硬化塗佈層(H1)；第一聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層(α 1)；芳香族聚碳酸酯樹脂層β；第二聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層(α 2)；以及第二硬化塗佈層(H2)，上述α 1層，β層及α 2層係依此順序直接層積。如此之硬化塗佈層積體，更可提高切削加工性且更可提高上述步驟(B)之作業性或作業效率。
上述α層係由聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂薄膜所形成之層且為用來形成硬化塗佈層之透明薄膜基材之層。同樣之，讓上述α 1層，β層，α 2層依此順序被直接層積之層，係由透明多層薄膜所形成之且為用來形成上述H1層或H2層之透明薄膜基材之層。
聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂，其所謂丙烯酸樹脂之高透明性，表面硬度高及高剛性之特徵，可直接導入聚酰亞胺樹脂之抗熱性或尺寸穩定性佳之特徵，成為改良從淡黃色著色成紅褐色之缺點的可熱塑性樹脂。如此之聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂，譬如茲參考揭示於日本專利特表2011-519999號公報。又，於本說明書中，所謂聚(甲基)丙烯醯亞胺係意味聚丙烯醯亞胺或聚甲基丙烯醯亞胺(polymethacrylimide)的意思。
作為用於本發明較佳之聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂，黃色度指數(依據JIS K7105：1981加以測定)可舉出3以下。黃色度指數若為2以下更佳，若為1以下為最佳。另外，從成形於薄膜時之擠壓負荷或溶融薄膜穩定性之觀點來看，作為較佳之聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂可舉出熔體質量流動速率((melt volume-flow rate：MFR)依據ISO1133且於260℃、98.07N條件下測定)為0.1~20g/10分。其中，熔體質量流動速率較佳為0.5~10g/10分。再者，從耐熱性觀點來看，聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂之玻璃轉移溫度，較佳為150℃以上若為170℃以上更佳。
另外，於上述聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂中，在不違反本發明之目的原則 上，藉由期望進一步包含有：聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂以外之可熱塑性樹脂；顏料，無機填料(filler)，有機填料，樹脂填料；潤滑劑，抗氧化劑，耐候穩定劑，熱穩定劑，脫模劑(parting agent)，抗靜電劑及界面活性劑等之添加劑。通常，當聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂設為100質量部時，此等任意成分之配合量為0.01~10質量部程度。
目前市面上所販賣之聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂可舉出：日本EVONIK公司之「PLEXIMID TT70(商品名)」等。
並無特別限定上述α層之厚度且可從期望任意來設定。上述α層之厚度，從實施本發明之方法時之操作性觀點來看，通常為20μm以上，更佳為50μm以上。將藉由本發明之方法所得之物品用於作為觸控面板顯示器面板時，上述α層之厚度，從保持剛性觀點來看，通常為100μm以上，較佳為200μm以上，更佳為300μm以上。另外，從因應於觸控面板之薄型化要求的觀點來看，通常為1500μm以下，較佳為1200μm以下，1000μm以下更佳。若適用於不需要觸控面板之顯示面板以外之較高剛性用途時，上述α層之厚度，從經濟觀點來看，通常為250μm以下，較佳為150μm以下。
上述α 1層，β層，α 2層之總計厚度並無特別限制且可藉由期望任意來設定。從實施本發明之方法時所獲得之操作性觀點來看，此等層之總厚度通常為20μm以上，更佳為50μm以上。將藉由本發明之方法所獲得之物品用於觸控面板之顯示面板時，從保持剛性觀點來看，此等層之總厚度通常為100μm以上，較佳為200μm以上，更佳為300μm以上。另外，從因應於 觸控面板之薄型化要求的觀點來看，通常為1500μm以下，較佳為1200μm以下，1000μm以下更佳。若適用於觸控面板之顯示面板以外而不需要較高剛性之用途時，此等層之總厚度，從經濟性觀點來看，通常為250μm以下，較佳為150μm以下。
上述α 1層之層厚度並無特別限制，但為了可將藉由本發明之方法所獲得之物品較佳用於觸控面板之顯示面板，從較高保持表面硬度觀點來看，通常為20μm以上，較佳為40μm以上，更佳為60μm以上。上述α 2層之層厚度並無特別限制，但從硬化塗佈層積體之耐捲曲性觀點來看，較佳係與上述α 1層為相同層厚度。上述β層之層厚度並無特別限制，但從硬化塗佈層積體之耐切削性觀點來看，通常為20μm以上，較佳為80μm以上，更佳為120μm以上。
又，於此所謂「相同層厚度」，不應該以物理化學嚴謹之意思來解釋相同層厚度。應該係解釋成於工業上通常所進行之步驟、品質管理的變化寬度範圍內為相同之層厚度。若於工業上通常所進行之步驟、品質管理的變化寬度範圍內為相同層厚度的話，則可良好保有透明多層薄膜之耐捲曲性。若係藉由T型模具共同擠壓法所形成之無延伸多層薄膜的情況時，通常能以-5~+5μm程度之變化寬度來進行步驟、品質管理，所以應該解釋為層厚度為65μm與相同75μm為相同。於此之「相同層厚度」也可謂之「實質相同層厚度」。
可使用相同於用在α 1層來作為用於上述α 1層及上述α 2層之聚(甲基)丙 烯醯亞胺樹脂。
又，用於上述α 1層之聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂及用於上述α 2層之聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂，雖為不同之樹脂特性，譬如也可使用熔體質量流動速率(melt volume-flow rate：MFR)或不同玻璃轉移溫度之聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂。但，從透明多層薄膜之耐捲曲性觀點來看，較佳係使用相同之樹脂特性。譬如使用相同等級之相同區塊聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂為較佳實施形態之一。
作為用於上述β層之芳香族聚碳酸酯樹脂，譬如可使用：雙酚A、二甲基雙酚A、藉由1,1-二(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷等之芳香族二羥基化合物與光氣之界面聚合法所得之聚合體；藉由雙酚A，二甲基雙酚A、1,1-二(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷等之芳香族二羥基化合物與碳酸二苯酯等之碳酸二酯之酯交換反應所得之聚合體等之芳香族聚碳酸酯之1種或2種以上之混合物。
作為可包含於上述芳香族聚碳酸酯之較佳任意成分，譬如可舉出核殼橡膠。當芳香族聚碳酸酯與核殼橡膠之總合為100質量部時，可藉由使用核殼橡膠為0~30質量部(芳香族聚碳酸酯為100~70質量部)，較佳為0~10質量部(芳香族聚碳酸酯為100~90質量部)的量，更加提高芳香族聚碳酸酯樹脂層之耐切削加工性或耐撞擊性。
上述核殼橡膠譬如可舉出：甲基丙烯酸酯．苯乙烯/丁二烯橡膠接枝共聚 物、丙烯腈．苯乙烯/丁二烯橡膠接枝共聚物、丙烯腈．苯乙烯/乙烯．丙烯橡膠接枝共聚物、丙烯腈．苯乙烯/丙烯酸酯接枝共聚物、甲基丙烯酸酯/丙烯酸酯橡膠接枝共聚物、甲基丙烯酸酯．丙烯腈/丙烯酸酯橡膠接枝共聚物等。可使用此等之1種或2種以上之混合物。
另外，上述芳香族聚碳酸酯樹脂，在不違反本發明之目的原則上，藉由期望進一步包含有：芳香族聚碳酸酯樹脂或核殼橡膠以外之可熱塑性樹脂；顏料，無機填料，有機填料，樹脂填料；潤滑劑，抗氧化劑，耐候穩定劑，熱穩定劑，脫模劑(parting agent)，抗靜電劑及界面活性劑等之添加劑。通常，當芳香族聚碳酸酯樹脂與核殼橡膠之總合設為100質量部時，此等任意成分之配合量為0.01~10質量部程度。
雖無特別限制用來獲得上述α層之聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂薄膜之製造方法，但譬如可舉出較佳：包含有：(a)使用具備有擠壓機及T型模具之裝置，從T型模具連續擠壓聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂之溶融薄膜之步驟；(b)於旋轉或循環之第一鏡面體及旋轉或循環之第二鏡面體之間，供應投入上述聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂之溶融薄膜且進行擠壓之步驟的方法。
相同之，雖無特別限制用來獲得讓上述α 1層，β，α 2依此順序直接層積之透明多層薄膜之製膜方法，但可舉出較佳包含有：(a’)使用具備有擠壓機及T型模具之共同擠壓裝置，且讓第一聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂層(α 1)；芳香族聚碳酸酯樹脂層(β)；第二聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂層(α 2) 依此順序直接層積之透明多層薄膜的溶融薄膜，可從T型模具連續共同擠壓之步驟；(b’)於旋轉或循環之第一鏡面體及旋轉或循環之第二鏡面體之間，供應投入上述透明多層薄膜之溶融薄膜且進行擠壓之步驟的方法。
作為用於上述步驟(a)或上述步驟(a’)之上述T型模具，譬如可舉出歧管模具(Manifold tie)，魚尾模具(fishtail tie)及衣架模具(coat hanger tie)等之任意習知模具。
可使用任意習知模具作為上述共同擠壓裝置。譬如可舉出進料塊方式，多歧管方式及堆疊板方式等之共同擠壓裝置。
可使用任意習知擠壓機作為用於上述步驟(a)或上述步驟(a’)之上述擠壓機。譬如可舉出單軸擠壓機，同方向轉動雙軸擠壓機及不同方向轉動雙軸擠壓機。
另外，要抑制聚(甲基)丙烯酸酰亞胺樹脂或芳香族聚碳酸酯樹脂之劣化，較佳方法之一係於擠壓機內設有氮氣吹洗。
聚(甲基)丙烯酸酰亞胺樹脂為吸濕性較高之樹脂，所以要製膜前較佳為先乾燥。另外，較佳方法之一係讓已乾燥之聚(甲基)丙烯酸酰亞胺樹脂，從乾燥機直接輸送到擠壓機再投入。乾燥機之溫度設定較佳為100~150℃。另外，於擠壓機(通常，於螺桿前端的計量區)設置有真空洩口為較 佳方法之一。
用於上述步驟(a)或上述步驟(a’)之上述T型模具的溫度，為了讓聚(甲基)丙烯酸酰亞胺樹脂之溶融薄膜或上述透明多層薄膜之溶融薄膜可穩定地進行連續擠壓或共同擠壓之步驟，其溫度較佳係設定為至少260℃以上，270℃以上為更佳。另外，為了抑制聚(甲基)丙烯酸酰亞胺樹脂或芳香族聚碳酸酯樹脂之劣化，T型模具溫度較佳設定為350℃以下。
另外，唇開度(lip opening)(R)及所得之聚(甲基)丙烯酸酰亞胺樹脂薄膜或透明多層薄膜的厚度(T)之(R/T)比較佳為1~10，若1.5~5為更佳。利用將(R/T)比設定為10以下，可抑制光學遲滯性(retardation)。利用將(R/T)比設定為1以上，可適當保有擠壓負荷。
作為用於於上述步驟(b)或上述步驟(b’)之上述第一鏡面體，譬如可舉出：鏡面滾輪或鏡面輸送帶等。另外，作為上述第二鏡面體譬如可舉出：鏡面滾輪或鏡面輸送帶等。
上述鏡面滾輪其表面係鏡面加工過之滾輪。有金屬製，陶瓷製，矽膠製等。另外，於鏡面滾輪之表面，為了保護腐蝕或刮傷作為目的，可進行鍍鉻或鐵-鍍磷合金，藉由PVD法或CVD法來處理硬質碳。
上述鏡面輸送帶其表面係鏡面加工過，通常為金屬製之無縫之輸送帶。 譬如捲繞掛在於一對之輸送帶滾輪之相互間且能夠使其循環。另外，鏡面輸送帶之表面，以保護腐蝕或刮傷作為目的，可進行鍍鉻或鐵-鍍磷合金，以PVD法或CVD法來處理硬質碳。
並無特別限制上述鏡面加工，也能以任意方法來進行。譬如可舉出方法有：藉由細微顆粒來研磨，讓上述鏡面體之表面的算數平均粗度(Ra)較佳為100nm以下，若為50nm以下為最佳，十點平均粗度(Rz)較佳為500nm以下，若為250nm以下為最佳。
雖無受到邏輯上約束之意圖，但藉由上述之製膜方法可獲得透明性，表面平滑性及外觀佳之聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂或透明多層薄膜。可考慮利用於第一鏡面體及第二鏡面體上且藉由讓聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂薄膜或透明多層薄膜之溶融薄膜被壓擠，使第一鏡面體及第二鏡面體之高度為平滑之狀態而轉印於薄膜上進而修正分模線(dai-line)等之瑕疵處。
為了可良好進行上述面狀態之轉印，第一鏡面體之表面溫度至少較佳為100℃以上，更佳為120℃以上而130℃以上最佳。另外，為了防止隨著與第一鏡面體的剝離所產生之外觀不良(剝離痕)而呈現在薄膜上，故第一鏡面體之表面溫度較佳為200℃以下，更佳為160℃以下。
為了可良好進行上述面狀態之轉印，第二鏡面體之表面溫度至少為20℃以上，較佳為60℃以上而100℃以上為更佳。另外，為了防止隨著與第二鏡 面體的剝離所產生之外觀不良(剝離痕)而呈現在薄膜上，故第二鏡面體之表面溫度較佳為200℃以下，更佳為160℃以下。
又，第一鏡面體之表面溫度較好比第二鏡面體之表面溫度為高。此係因為要將薄膜包覆於第一鏡面體且往下個輸送滾輪送出。
另外，於形成上述硬化塗佈層之際，於作為透明薄膜基材之上述聚(甲基)丙烯酸酰亞胺樹脂薄膜或上述透明多層薄膜之硬化塗佈層形成面或雙面，為了提高與硬化塗佈層之黏著強度，事前也可進行尖端放電處理或增粘塗佈層形成等之易接著處理。
進行上述尖端放電處理時，可藉由讓濕潤指數(依據JISK6768：1999加以測定)通常為50mN/m以上，較佳為60mN/m以上，即能夠獲得良好之層間接著強度。另外，進行完尖端放電處理後，更可形成增粘塗佈層。
尖端放電處理係讓薄膜通過於絕緣之電極與電介體滾輪之間且施加高頻高壓使其產生尖端放電來處理薄膜表面。藉由此尖端放電使氧氣等離子化且撞擊到薄膜表面。藉此，於薄膜表面中，會產生切斷樹脂分子鏈或施加於樹脂分子鏈之含氧官能基進而提高與硬化塗佈之接合強度。
上述尖端放電處理之單位面積，每單位時間之處理量(S)，係從獲得上述潤濕指數之觀點來決定之。處理量(S)通常80W．分/m2以上，較佳為120 W．分/m2以上。另外，從防止薄膜劣化之觀點來看，處理量(S)最好可抑制於500W．分/m2以下。處理量(S)最佳為400W．分/m2以下。
又，處理量(S)定義如下。
S=P/(L．V)
其中，S：處理量(W．分/m2)；P：放電電力(W)；L：放電電極之長度；V：線速度(m/分)。
作為用來形成上述增粘塗佈層之增粘塗佈劑，除了要具有較高之透明性且無著色之外，其餘並無特別限制。作為增粘塗佈劑(anchor coat agent)譬如可使用聚酯，丙烯酸，聚氨酯，丙烯酸聚氨酯，聚酯型聚氨酯等習知技術。其中，從提高與硬化塗佈之接合強度的觀點來看，較佳為可熱塑性聚氨酯增粘塗佈劑。
另外，作為上述增粘塗佈劑也可使用含有矽烷偶合劑之塗料。矽烷偶合劑之較佳範例：水解基(譬如，甲氧基、乙氧基等之烷氧基；乙酰氧基等之酰氧基；氯基等之鹵素基等)及具有有機官能基(譬如氨基、乙烯基、環氧基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基及異氰酸酯基等)之至少2種類之不同的反應基之矽烷(silane)化合物。如此之矽烷偶合劑之作用係提高與硬 化塗佈之結合強度。其中，從提高與硬化塗佈之接合強度的觀點來看，較佳為具有氨基之矽烷偶合劑。
含有上述矽烷偶合劑之塗料也可含以矽烷偶合劑為主(固態成分為50質量%以上)之塗料。較佳係上述塗料之固態成分之75質量%以上為矽烷偶合劑，若90質量%以上為更佳。
作為含有上述氨基之矽烷偶合劑，譬如可舉出有N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基、N-2-(氨基乙基)-3-丙基三甲氧基矽烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基、3-丙基三甲氧基矽烷、3-氨基丙基、3-三乙氧基甲矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙胺、N-苯基-3-丙基三甲氧基矽烷、N-(乙烯基芐基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基等。可使用此等之矽烷偶合劑之1種或2種以上之混合物。
並非特別限定形成上述增粘塗佈層之方法，也可使用習知之濕塗佈方法。具體而言可舉出有：輥塗佈，凹版塗佈，反轉塗佈，輥刷，噴灑塗佈，氣刀塗佈(Air-Knife-coat)及模具塗佈等方法。此時，因應必要可使用其任意之稀釋溶劑譬如甲醇，乙醇，異丙醇，1-甲氧基-2-丙醇，乙酸正丁酯，甲苯，甲基乙基酮，甲基異丁基酮，乙酸乙酯，丙酮等。
另外，於上述增粘塗佈劑，只要不違反本發明之目的範圍內，也可包含有1種或2種以上抗氧化劑，耐候穩定劑，抗光性穩定劑，紫外線吸收劑， 熱穩定劑，抗靜電劑，表面活性劑，著色劑，紅外線屏蔽劑，整平劑，帶有觸變性之增黏劑及填料等之添加劑。
上述增粘塗佈層之厚度，通常為0.01~5μm，較佳為0.1~2μm。
上述支撐體也稱之保護薄膜，支撐薄膜及步驟紙。上述支撐體之薄膜基材之至少一個面具有一黏著劑層。於進行切削加工上述硬化塗佈層積體之際，為了可防止污穢到所得之物品，故會於上述硬化塗佈層積體之至少一個面，通常係於雙面，暫時性貼付有上述支撐體之黏著層。且，通常上述支撐體，讓上述物品作為觸控面板等構件組入之際，會從上述物品剝璃且去除。所謂「暫時性貼付」之「暫時性」，乃意味預計讓支撐體從物品剝璃且去除。
作為用來形成上述支撐體之黏著劑層的黏著劑，於上述步驟(C)之中，只要使用熱或活性能量線且讓支撐體及上述物品之黏著強度降低到2N/2.5cm以下，其他並無特別限制，也可使用任意之黏著劑。另外，步驟(C)後，從物品剝璃且去除支撐體之際，較佳係無殘膠且可乾淨地剝璃之黏著劑。又，黏著劑層之厚度可為任意且並無特別限制，但通常為0.5~200μm。
於本說明書中，黏著強度係切割出寬度為25mm，長度為80mm之測試片且於溫度23℃，相對溼度為50%之環境下調整為24小時以上後，於相同環境中，以測試速度300mm/分之條件下，進行180°撕離測試之黏著強度。從物品 剝璃支撐體之際，持有支撐體之端部讓支撐體反面重叠且反折180°，再從物品剝璃25mm。於拉引測試機之另外夾頭，固定住已剝璃之部分的物品一端，於另一夾頭固定支撐體。另外，測定開始後，可忽略最初15mm之長度之測試值，平均之後之25mm長度之黏著力測定值而作為撕離黏著力之數值，用於黏著強度之計算。上述測試方法，基本上係依據JIS Z0237：2009測定。但是，相較於上述JIS規格，改變其樣品之大小等，以便即使從以智慧型手機為對象之顯示面板採用之樣品也可測試。
作為如此之黏著劑，可藉由讓熱硬化或活性能量線硬化來降低黏著強度之形式，譬如可舉出於1分子中具有2個以上之反應性官能基，譬如具有氨基、乙烯基、環氧基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基及異氰酸酯基等之黏著劑；該黏著劑及異氰酸酯基硬化劑、感光啟始劑，及與有機過氧化物等之至少1種以上之黏著劑組成物等。藉由熱或活性能量線發泡，且作為藉由縮小真正的黏著面積且可降低黏著強度之形式，可舉出含有發泡劑之黏著劑。
上述異氰酸酯基硬化劑，係於1分子中具有2個以上之異氰酸酯基之化合物。譬如，可舉出於硬化塗佈層之說明中所敘述過之元素。可使用此等之異氰酸酯基硬化劑之1種或2種以上之混合物。
作為上述感光啟始劑，譬如可舉出於硬化塗佈層之說明中所敘述過之元素。可使用此等之感光啟始劑之1種或2種以上之混合物。
作為有機過氧化物，譬如可舉出：dicumyl peroxide、di-tert-butylperoxide、2，5-dimethyl-2，5-di-(tert-butylperoxy)hexane、2，5-dimethyl-2，5-di(tert-butylperoxy)hexane-3，1，3-bis(tert-butylperoxy isopropyl)benzene、1，1-bis(tert-butylperoxy)-3，3，5-trimethylcyclohexane、n-butyl-4，4-bis(tert-butylperoxy)valerate、benzoyl peroxide、p-chlorobenzoyl peroxide、2，4-dichlorobenzoyl peroxide、tert-butylperoxybenzoate、tert-butylperoxy isopropylcarbonate、diacyl peroxide、lauroyl peroxide、tert-butyl cumyl peroxide等。可使用此等之有機過氧化物之1種或2種以上之混合物。
作為上述發泡劑，譬如可舉出：熱膨脹微囊(thermally expandable microcapsule)；偶氮甲酰胺(azodicarbonamide)等之偶氮化合物；N，N’-二亞硝基五亞甲基四胺(dinitrosopentamethylenetetramine)等之亞硝基化合物：碳酸氫鈉、碳酸氫銨等之碳酸氫鈉(hydrogencarbonate)；檸檬酸、檸檬酸鈉、草酸等之有機酸；硼氫化鈉、水等。可使用此等之發泡劑之1種或2種以上之混合物。
作為上述支撐體之薄膜基材，可舉出：聚乙烯樹脂等之無延伸薄膜，聚丙烯樹脂及聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)樹脂等之無延伸薄膜，單延伸薄膜及雙軸延伸薄膜。薄膜基材之厚度可為任意且並無特別限制，但通常為0.5~200μm。
作為市面上販賣之如此的黏著劑，可舉出：藉由紫外線硬化降低黏著強度之形式的黏著劑，日本藤倉化成股份有限公司之「AcrylicbaseLKG-1701」(商品名)或「AcrylicbaseLKG-1702」(商品名)等。另外，作為市面上販賣之具有如此黏著劑層之支撐體，譬如可舉出：藉由熱發泡降低黏著強度之形式的支撐體之日本電工股份有限公司之「REVALPHA(商品名)」等。
本發明之製造方法，包含(B)於暫時性貼付該支撐體之硬化塗佈層積體，適用由刳刨加工(router)、水射流(water-jet)加工、鐳射加工及沖孔加工所形成之群組中被選擇之至少一個加工方法，且可將暫時性貼付上述支撐體之硬化塗佈層積體切割成既定形狀，取得完成切割暫時性貼付支撐體的物品之步驟。切割出之物品大小並無特別限制，但可配合觸控面板之顯示面板或透明導電性基板等用來加以決定。
所謂刳刨加工係藉由高速旋轉之銑刀(mill)切削之加工方法。切削面之加工面具有平滑之特徵。另外，利用電腦控制可讓尺寸穩定性，重現性更優。
所謂水射流加工，係讓加壓成超高壓(一般而言最高為4000氣壓程度)的水，從極小徑之噴嘴(通常內徑為0.1mm程度)噴出，且利用高速，高密度之超高壓水能量進行切削之加工法。對被切削物之熱影響極小。另外，也可於水內混合研磨劑進行切削。
所謂鐳射加工，係於被加工材之切削處，藉由聚集鐳射焦點，讓被加工 材之對應處的材料溶融蒸發且裁斷之加工法。
所謂沖孔加工，係於將鋼刀設置於支撐台上之湯姆森模具(Thomson die)上，配置有被加工材料且藉由按壓脫模之加工法。此模具為低價格且對各種形狀之處理自由度大且生產性佳。
於此等中，刳刨加工及鐳射加工為較佳。刳刨加工為更佳。
另外，作為用於刳刨加工之銑刀，較佳使用刀尖之尖端形狀為圓筒狀形或尖端球形。藉此，可適當製造出比表面硬度更高之硬化塗佈層之物品。
於此，所謂刀尖之尖端形狀為圓筒狀形之銑刀，如第2圖所示，頂點為圓形之略橢圓狀之銑刀。刀刃從頂點(含附近)開始形成為螺旋狀。
另外，所謂刀尖之尖端形狀為尖端球形之銑刀，如第3或4圖所示，尖端為略球狀或略半圓球狀。刀刃從球或半球之頂點(含附近)開始形成為螺旋狀。
於刀刃片數(螺旋條數)具有2片，3片，4片及5片以上之多數(也稱之為旋轉刀刃)。雖可使用任一種刀刃，但較佳係4片刀刃或旋轉刀刃。藉此，可提高加工速度或讓切削端部之能夠漂亮地完成。
另外，作為上述銑刀，較佳係使用付有缺口(nick)之銑刀。讓藉由刳刨加工所產生之切削屑不會付著在物品上且可確實被排出。
於此，所謂付有缺口，如第4圖所示，從螺旋狀之刀刃及刀刃之間的溝槽連續性地從刀刃前端至支撐桿，設有螺旋狀之溝槽。
再者，作為上述銑刀，刀刃前端材質較佳使用超硬合金之銑刀。藉此，能夠較佳製造出具有比表面硬度高之硬化塗佈層之物品。
超硬合金，通常係以鐵，鈷，鎳等之鐵系列金屬且燒結週期表第4a，第5a，第6a族金屬之炭元素之複合材料。譬如可舉出：碳化鎢-鈷合金、碳化鎢-碳化鈦-鈷合金、碳化鎢-碳化鉭-鈷合金、碳化鎢-碳化鈦-碳化鉭-鈷合金、碳化鎢-鎳合金及碳化鎢-鎳-鉻合金等。
另外，於刀刃前端材質為超硬合金之銑刀表面，譬如也可使用化學氣相成長或物理氣相成長等方法，塗佈氮化鈦、碳氮化鈦、氮化鋁鈦(titanium aluminum nitride)及鋁氮化鉻等之硬質物質。
本發明之製造方法，包含：(C)於完成切割暫時性貼付該支撐體之物品上，適用由熱及活性能量線所形成之群組中被選擇之至少一個，且將上述支撐體及上述物品之黏著強度降低到2N/2.5cm以下之步驟。
於此之黏著強度之測定方法，如上述所示。
當上述物品用於觸控面板構件時，會剝璃、去除上述支撐體。然而，若支撐體及物品之黏著強度較高時，於剝璃支撐體時，會耗費一個較大要去彎曲物品施力，容易讓物品產生裂痕等瑕疵現象。另外，於用來切割出物品之上述步驟(B)中，若某程度支撐體及物品之黏著強度不高，則不會讓支撐體捲曲且無法達成防污之目的。於是，於本發明中，於步驟(B)後，使用熱或活性能量線且讓支撐體及物品之黏著強度降低到2N/2.5cm以下，於剝璃支撐體時，就幾乎不會耗費要彎曲物品之施力，且也可抑制物品會產生瑕疵現象。
進行完上述步驟(C)後之黏著強度，為了要抑制不讓物品產生瑕疵現象，較佳係2N/2.5cm以下，1.5N/2.5cm以下為更佳，1.0N/2.5cm以下為最佳。另外在讓上述物品作為觸控面板構件來使用之前，能夠讓上述支撐體達成防污之目的，進行完上述步驟(C)後之黏著強度，較佳係0.01N/2.5cm以上，0.05N/2.5cm以上為更佳。
作為使用熱來降低上述黏著強度之方法，除了使用熱以外並無其他限制且可使用任意方法。譬如可舉出：以期望之停留在爐內時間之速度且讓以上述步驟(B)切出之物品(於此階段具有支撐體)，通過加熱成期望溫度之通道爐內之方法；以預熱成期望溫度之加熱板或金屬滾輪等及期望時間、壓力使其接觸之方法；以期望之強度、時間照射近紅外線之方法等。
作為使用活性能量線來降低上述黏著強度之方法，除了使用活性能量線以外，並無其他限制且可使用任意方法。譬如可舉出：使用以高壓水銀燈、金屬鹵化物燈等為光源之裝置，於以上述步驟(B)切出之物品，進行10~10000Mj/cm2的照射。
於上述步驟(C)之前，上述支撐體及上述物品之黏著強度，較佳為3~12N/2.5cm。若於此範圍，即可確實達成於上述步驟(B)中防止污穢之目的。
藉由本發明之製造方法所得之物品，係用於作為觸控面板之顯示面板或透明導電性基板。因此，從硬化塗佈層積體藉由切削加工裁切時之切削加工線或於物品設置開口部等之切削加工線，於物品之平面圖中，通常曲率半徑具有0.1~20mm之曲線狀之切削加工線。本發明之製造方法，如以上所述，即使為具有曲率半徑較小之曲線狀之切削加工線的物品，於硬化塗佈也不會產生裂痕之瑕疵現象之方法。
又，曲率半徑定義如下。於第5圖中，從對象之曲線的M點至N點之長度定為△S，於M點中之接線斜度及於N點中之接線斜度之差為△α；將垂直於M點中之接線且交叉於M點之直線，垂直於N點中之接線且交叉於N點之直線的交點設為O時，當△S十分小時，則從M點至N點之曲線可近似圓弧狀。此時之半徑被定義為曲率半徑。另外，若將曲率半徑設定R時，∠MON=△α，若△S十分小時，△α也十分小，所以△S=R△α為成立，R=△ S/△α。
2.從硬化塗佈層積體所形成之物品
本發明之物品，從最外層側依序由具有硬化塗佈層及透明樹脂薄膜層之聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層之硬化塗佈層積體所形成。
上述硬化塗佈層積體，其中聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層為高剛性，故即使使用考慮切削加工適應性之硬化塗佈層，表面硬度也十分高。換言之，上述硬化塗佈層積體，具有上述層構造，故可兼具表面硬度及耐切削加工性。因此，從上述硬化塗佈層積體所形成之本發明之物品，具有較佳表變面硬度作為觸控面板之顯示面板或透明導電性基板，且，即使具有曲率半徑較小之曲線狀的切削加工線，也不會於硬化塗佈產生裂痕之瑕疵現象。
具有上述硬化塗佈層積體之上述硬化塗佈層，並不限於1層也可為2曾以上。為了讓本發明之物品可以發現較高之表面硬度及耐磨損性，上述硬化塗佈層之至少1層，將形成硬化塗佈層積體之最表層。另外，聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層，並不限於1層也可為2曾以上。再者，硬化塗佈層積體，也可藉由期望具有硬化塗佈層及聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層以外的任意層。譬如可舉出增粘塗佈層，黏著劑層，透明導電層，高折射率層，低折射率層及防反射機能層等作為任意層。
上述硬化塗佈層積體之最表層側之硬化塗佈層表面之(i)鉛筆硬度，較佳為7H以上，較佳為8H以上，更佳為9H以上。於此，鉛筆硬度將依據以下 (1)測定。
上述硬化塗佈層積體，係讓本發明之物品用於作為觸控面板之顯示面板或透明導電性基板，故具有較高之透明性且被要求為無著色。因此，上述硬化塗佈層積體之(ii)全光線透過率通常為85%以上，較佳為90%以上，最好為92%以上。於此，全光線透過率將依據下列實施例之(2)項測定。全光線透過率越高越好。另外，上述硬化塗佈層積體之(iii)霧值，通常為2.5%以下，較佳為2.0%以下，最好為1.5%以下。於此，霧值將依據下列實施例之(3)項測定。霧值越低越好。再者，上述硬化塗佈層積體之黃色度指數較佳為3以下，2以下為更佳，1以下為最好。於此，黃色度指數將依據下列實施例之(7)項測定。
再者，上述硬化塗佈層積體，(iv)最小彎曲半徑較佳為40mm以下。於此，最小彎曲半徑將依據下列實施例之(4)項測定。藉由滿足特性(iv)，能夠將上述硬化塗佈層積體作為薄膜滾輪且易於操作，對製造效率等方面有利。最小彎曲半徑率越小越好且較佳為30mm，20mm以下為最好。
又，最小彎曲半徑，當彎折硬化塗佈層積體時，於彎曲部之表面係產生裂紋前之彎曲半徑且為彎曲之界線。彎曲半徑將被定義與後述之曲率半徑相同。
作為用來形成上述硬化塗佈層之塗料，除了透明性，無著色性，表面硬 度及耐磨損性佳且可形成具有切削加工性之硬化塗佈層之外，其他並無限制且可使用任意塗料。作為較佳之硬化塗佈層形成塗料，可舉出有活性能量線硬化性樹脂組成物。活性能量線硬化性樹脂組成物，其中有關項目1之製造方法之實施形態，如上述所示。
並無特別限制使用活性能量線硬化性樹脂組成物等之硬化塗佈層形成用塗料且於聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層或其他任意層上形成硬化塗佈層之方法，也可使用習知之濕塗佈方法。具體而言可舉出有：輥塗佈，凹版塗佈，反轉塗佈，輥刷，噴灑塗佈，氣刀塗佈(Air-Knife-coat)及模具塗佈等方法。
形成上述硬化塗佈層積體之最表層之硬化塗佈層，從獲得7H以上之鉛筆硬度觀點來看，17μm以上之厚度較佳。上述硬化塗佈層之厚度，20μm以上為更佳，25μm以上為最佳。另外，上述硬化塗佈層之厚度，從良好保持有切削加工性及濕之操作性觀點來看，100μm以下之厚度較佳而50μm以下更佳。
另外，上述硬化塗佈層積體，較佳於雙方之表面形成硬化塗佈層。譬如於觸控面板顯示器面板情況下，接觸面及印刷面之要求特性通常大不相同。利用配合對接觸面及印刷面(兩者之表層)各自要求之硬化塗佈層，可因應於此等各自不同要求特性。另外，藉由適當調整各自硬化塗佈層之厚度來控制硬化塗佈層積體之捲曲，即可易於進行切削加工。
上述聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂層，為上述聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂薄膜層。此層係用來形成硬化塗佈層之透明薄膜基材之層。
上述聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂薄膜，較佳係讓第一聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層(α 1)；芳香族聚碳酸酯樹脂層β；第二聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層(α 2)依序直接層積之透明多層薄膜。聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂，雖表面硬度佳，但切削加工性不夠充分。對此，芳香族聚碳酸酯樹脂，切削加工性佳，但表面硬度不充分。因此，藉由使用上述層構造之透明多層膜，可彌補兩者缺點，且可易於獲得無論切削加工性或表面硬度佳之硬化塗佈層積體。
聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂，其所謂丙烯酸樹脂之高透明性，表面硬度高及高剛性之特徵，可直接導入聚酰亞胺樹脂之抗熱性或尺寸穩定性佳之特徵且為改良從淡黃色著色成紅褐色之缺點的可熱塑性樹脂。如此之聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂，譬如茲參考揭示於特表2011-519999號公報。又，於本說明書中，所謂聚(甲基)丙烯醯亞胺係意味聚丙烯醯胺或聚甲基丙烯醯胺(polymethacrylimide)的意思。
作為用於本發明較佳之聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂，黃色度指數(依據JIS K7105：1981加以測定)可舉出3以下。黃色度指數若為2以下更佳，若為1以下為最佳。另外，從成形於薄膜時之擠壓負荷或溶融薄膜穩定性之觀點 來看，作為較佳之聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂可舉出熔體質量流動速率((melt volume-flow rate：MFR)依據ISO1133且於260℃、98.07N條件下測定)為0.1~20g/10分。其中，熔體質量流動速率較佳為0.5~10g/10分。再者，從耐熱性觀點來看，聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂之玻璃轉移溫度，較佳為150℃以上若為170℃以上更佳。
另外，於上述聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂中，在不違反本發明之目的原則上，藉由期望進一步包含有：聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂以外之可熱塑性樹脂；顏料，無機填料(filler)，有機填料，樹脂填料；潤滑劑，抗氧化劑，耐候穩定劑，熱穩定劑，脫模劑(parting agent)，抗靜電劑及界面活性劑等之添加劑。通常，當聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂設為100質量部時，此等任意成分之配合量為0.01~10質量部程度。
目前市面上所販賣之聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂可舉出：日本EVONIK公司之「PLEXIMID TT70(商品名)」等。
雖並無特別限制透明聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂層之厚度，但也可依據所期望製造出任意厚度。從上述硬化塗佈層積體生產本發明之物品之操作性觀點來看，透明樹脂膜之厚度通常為20μm以上，更佳為50μm以上。將藉由本發明之物品用於作為觸控面板之顯示面板時，從保持剛性觀點來看，通常為100μm以上，較佳為200μm以上，更佳為300μm以上。另外，從因應於觸控面板之薄型化要求的觀點來看，通常為1500μm以下，較佳為1200μ m以下，1000μm以下更佳。若適用於觸控面板之顯示面板以外之不需要較高剛性用途時，聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂層之厚度，從經濟性觀點來看，通常為250μm以下，較佳為150μm以下。
讓上述聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂薄膜依上述α 1層，β層及α 2層之順序所直接層積之透明多層薄膜當中之各層厚度，並無特定限制，可藉由期望任意設定。將包含如此之多層薄膜之硬化塗佈層積體用於作為觸控面板之顯示面板時，並無特定限制α 1層之層厚度，但從高度保有表面硬度觀點來看，通常為20μm以上，較佳為40μm以上，更佳為60μm以上。上述α 2層之層厚度並無特別限制，但從硬化塗佈層積體之耐捲曲性觀點來看，較佳係與上述α 1層為相同層厚度。上述β層之層厚度並無特別限制，但從硬化塗佈層積體之耐切削性觀點來看，通常為20μm以上，較佳為80μm以上，更佳為120μm以上。於此之「相同層厚度」，係如同上述上述實施形態項目1之製造方法所述。
作為用於上述α 1層及上述α 2層之聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂，可使用與上述α層相同材料。
又，用於上述α 1層之聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂及用於上述α 2層之聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂，雖為不同之樹脂特性，譬如也可使用熔體質量流動速率(melt volume-flowrate：MFR)或不同玻璃轉移溫度之聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂。但，從透明多層薄膜之耐捲曲性觀點來看，較佳係使用相同之樹脂 特性。譬如使用相同等級之相同區塊聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂為較佳實施形態之一。
作為用於上述β層之芳香族聚碳酸酯樹脂，譬如可使用：藉由雙酚A、二甲基雙酚A、1,1-二(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷等之芳香族二羥基化合物與光氣之界面聚合法所得之聚合體；藉由雙酚A，二甲基雙酚A、1,1-二(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷等之芳香族二羥基化合物與碳酸二苯酯等之碳酸二酯之酯交換反應所得之聚合體等之芳香族聚碳酸酯之1種或2種以上之混合物。
可包含於上述芳香族聚碳酸酯樹脂之任意成分，如同上述實施形態之項目1之製造方法所述。
並無特定限制用來取的上述α層之聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂薄膜之製造方法，但可舉出：(A)使用具備有擠壓機及T型模具之裝置，從T型模具連續擠壓聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂之溶融薄膜之步驟；(B)於旋轉或循環之第一鏡面體及旋轉或循環之第二鏡面體之間，供應投入上述聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂之溶融薄膜且進行擠壓之步驟。
相同之，雖無特別限制用來獲得讓上述α 1層，β，α 2依此順序直接層積之透明多層薄膜之製膜方法，但可舉出較佳包含有：(A’)使用具備有擠壓機及T型模具之共同擠壓裝置，且讓第一聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂層(α 1)；芳香族聚碳酸酯樹脂層(β)；第二聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂層(α 2)依此順序直接層積之透明多層薄膜的溶融薄膜，可從T型模具連續共同擠壓之步驟；(B’)於旋轉或循環之第一鏡面體及旋轉或循環之第二鏡面體之間，供應投入上述透明多層薄膜之溶融薄膜且進行擠壓之步驟。
作為用於上述步驟(A)或上述步驟(A’)之上述T型模具，譬如可舉出歧管模具(Manifold tie)，魚尾模具(fishtail tie)及衣架模具(coat hanger tie)等之任意習知模具。
可使用任意習知模具作為上述共同擠壓裝置。譬如可舉出進料塊方式，多歧管方式及堆疊板方式等之共同擠壓裝置。
可使用任意習知擠壓機作為用於上述步驟(A)或上述步驟(A’)之上述擠壓機。譬如可舉出單軸擠壓機，同方向轉動雙軸擠壓機及不同方向轉動雙軸擠壓機。
另外，要抑制聚(甲基)丙烯酸酰亞胺樹脂或芳香族聚碳酸酯樹脂之劣化，較佳係於擠壓機內設有氮氣吹洗。
聚(甲基)丙烯酸酰亞胺樹脂為吸濕性較高之樹脂，所以要製膜前較佳為先乾燥。另外，較佳方法之一係讓已乾燥之聚(甲基)丙烯酸酰亞胺樹脂，從乾燥機直接輸送到擠壓機再投入。乾燥機之溫度設定較佳為100~150 ℃。另外，於擠壓機(通常，螺桿前端的計量區)設有真空洩口為較佳方法之一。
用於於上述步驟(A)或上述步驟(A’)之上述T型模具的溫度，為了讓聚(甲基)丙烯酸酰亞胺樹脂之溶融薄膜或上述透明多層薄膜之溶融薄膜可穩定地進行連續擠壓或共同擠壓之步驟，其溫度較佳係設定為至少260℃以上，270℃以上為更佳。另外，為了抑制聚(甲基)丙烯酸酰亞胺樹脂或芳香族聚碳酸酯樹脂之劣化，T型模具溫度較佳設定為350℃以下。
另外，唇開度(lip opening)(R)及所得之聚(甲基)丙烯酸酰亞胺樹脂薄膜或透明多層薄膜的厚度(T)之(R/T)比較佳為1~10，若1.5~5為更佳。利用將(R/T)比設定為10以下，可抑制光學遲滯性(retardation)。利用將(R/T)比設定為1以上，可適當保有擠壓負荷。
作為用於於上述步驟(B)或上述步驟(B’)之上述第一鏡面體，譬如可舉出：鏡面滾輪或鏡面輸送帶等。另外，作為上述第二鏡面體譬如可舉出：鏡面滾輪或鏡面輸送帶等。
上述鏡面滾輪其表面係鏡面加工過之滾輪，有金屬製，陶瓷製，矽膠製等。另外，於鏡面滾輪之表面，為了保護腐蝕或刮傷作為目的，可進行鍍鉻或鐵-鍍磷合金，藉由PVD法或CVD法來處理硬質碳。
上述鏡面輸送帶其表面係鏡面加工過，通常為金屬製之無縫之輸送帶。譬如捲繞掛在於一對之輸送帶滾輪之相互間且能夠使其循環。另外，有關鏡面輸送帶之表面，係以保護腐蝕或刮傷為目的且可進行鍍鉻或鐵-鍍磷合金，以PVD法或CVD法來處理硬質碳。
並無特別限制上述鏡面加工，也能以任意方法來進行。譬如可舉出藉由細微顆粒來研磨，讓上述鏡面體之表面的算數平均粗度(Ra)較佳設為100nm以下，若設為50nm以下為最佳。十點平均粗度(Ra)較佳設為500nm以下，若設為250nm以下為最佳。
雖無受到邏輯上約束之意圖，但藉由上述之製膜方法可獲得透明性，表面平滑性及外觀佳之聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂或透明多層薄膜。可考慮利用於第一鏡面體及第二鏡面體上且藉由讓聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂薄膜或透明多層薄膜之溶融薄膜被下壓，使第一鏡面體及第二鏡面體之高度為平滑之狀態而轉印於薄膜上進而修正分模線(dai-line)等之瑕疵處。
為了可良好進行上述面狀態之轉印，第一鏡面體之表面溫度至少100℃以上，較佳為120℃以上而130℃以上更佳。另外，為了防止伴隨著與第一鏡面體的剝離之外觀不良(剝離痕)而呈現在薄膜上，故第一鏡面體之表面溫度較佳為200℃以下，更佳為160℃以下。
為了可良好進行上述面狀態之轉印，第二鏡面體之表面溫度至少20℃以 上，較佳為60℃以上而100℃以上更佳。另外，為了防止伴隨著與第二鏡面體的剝離之外觀不良(剝離痕)而呈現在薄膜上，故第二鏡面體之表面溫度為200℃以下，較佳為160℃以下。
又，第一鏡面體之表面溫度較好比第二鏡面體之表面溫度為高。此係因為要將薄膜包覆於第一鏡面體且往下個輸送滾輪送出。
另外，於形成上述硬化塗佈層之際，也可於成為透明薄膜基材之上述聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂薄膜或上述透明多層薄膜之硬化塗佈層形成面或雙面，提高與硬化塗佈層之接著強度，且於事前進行尖端放電處理或增粘塗佈層形成等之易接著處理。
上述易接著處理之手段，如同上述實施形態之項目1之製造方法所述。
本發明之物品，於物品之平面圖中，具有曲率半徑為0.1~20mm之曲線狀之切削加工線。於此之「平面圖」，係意味以正投影圖法描繪物品時之圖面之一，從垂直方法上辨識出物品時之俯視圖，也可稱之為「俯視圖」。觸控面板之顯示面板或透明導電性基板，係從硬化塗佈層積體藉由切削加工所切出而取得。於用來設置切割時之切削加工線或開口部等之切削加工線，通常為具有較小之曲率半徑之曲線狀的部分。本發明之物品，係從上述硬化塗佈層積體所形成之，故具有較佳作為觸控面板之顯示面板或透明導電性基板之表面硬度，且即使具有曲率半徑較小之曲線狀之切削加工線也不 會於硬化塗佈出現裂紋之瑕疵現象。於此「曲率半徑」，如同上述實施形態之項目1之製造方法所述。
切削加工之方法，譬如可舉出刳刨加工(router)、水射流(water-jet)加工、鐳射加工及沖孔加工等，也可使用組合此等方法。
所謂刳刨加工係藉由高速旋轉之銑刀(mill)切削之加工方法。切削面之加工面具有平滑之特徵。另外，利用電腦控制可讓尺寸穩定性，重現性更優。
所謂水射流加工，係讓加壓成超高壓(一般而言最高為4000氣壓程度)的水，從極小徑之噴嘴(通常內徑為0.1mm程度)噴出，且利用高速，高密度之超高壓水能量進行切削之加工法。對被切削物之熱影響極小。另外，也可於水內混合研磨劑進行切削。
所謂鐳射加工，係於被加工材之切削處，藉由聚集鐳射焦點，讓被加工材之對應處的材料溶融蒸發且裁斷之加工法。
所謂沖孔加工，係於將鋼刀設置於支撐台上之湯姆森模具(Thomson die)上，配置有被加工材料且藉由按壓脫模之加工法。此模具為低價格且對各種形狀之處理自由度大且生產性佳。
於此等中，刳刨加工及鐳射加工為較佳。刳刨加工為更佳。
另外，作為用於刳刨加工之銑刀，較佳使用刀尖之尖端形狀為圓筒狀形或尖端球形。藉此，可適當製造出比表面硬度更高之硬化塗佈層之物品。
於此，所謂刀尖之尖端形狀為圓筒狀形之銑刀，如第2圖所示，頂點為圓形之略橢圓狀之銑刀。刀刃從頂點(含附近)開始形成為螺旋狀。
另外，所謂刀尖之尖端形狀為尖端球形之銑刀，如第3或4圖所示，尖端為略球狀或略半圓球狀。刀刃從球或半球之頂點(含附近)開始形成為螺旋狀。
於刀刃片數(螺旋條數)具有2片，3片，4片及5片以上之多數(也稱之為旋轉刀刃)。雖可使用任一種刀刃，但較佳係4片刀刃或旋轉刀刃。藉此，可提高加工速度或讓切削端部之能夠漂亮地完成。
另外，作為上述銑刀，較佳係使用付有缺口(nick)之銑刀。可讓藉由刳刨加工所產生之切削屑不會付著在物品上且可確實被排出。
於此，所謂付有缺口，如第4圖所示，從螺旋狀之刀刃及刀刃之間的溝槽連續性地從刀刃前端至支撐桿，設有螺旋狀之溝槽。
再者，作為上述銑刀，刀刃前端材質較佳使用超硬合金之銑刀。藉此， 能夠較佳製造出具有比表面硬度高之硬化塗佈層之物品。
超硬合金，通常係以鐵，鈷，鎳等之鐵系列金屬且燒結週期表第4a，第5a，第6a族金屬之炭元素之複合材料。譬如可舉出：碳化鎢-鈷合金、碳化鎢-碳化鈦-鈷合金、碳化鎢-碳化鉭-鈷合金、碳化鎢-碳化鈦-碳化鉭-鈷合金、碳化鎢-鎳合金及碳化鎢-鎳-鉻合金等。
另外，於刀刃前端材質為超硬合金之銑刀表面上，譬如也可使用化學氣相成長或物理氣相成長等方法，塗佈氮化鈦、碳氮化鈦、氮化鋁鈦(titanium aluminum nitride)及鋁氮化鉻等之硬質物質。
【實施例】
以下藉由實施例說明本發明，但本發明並非限於此。
物理性測定、評價方法
(1)鉛筆硬度(表面硬度)
依據JIS K5600-5-4且以750g荷重之條件，使用三菱鉛筆股份有限公司之鉛筆「UNI」(商品名)加測定鉛筆硬度。又，於各表格中，記載觸控面板測定值/印刷面測定值讓物品作為用於觸控面板顯示面板時之各種鉛筆硬度。
(2)全光線透過率
依據JIS K7361-1：1997且使用日本電色工業公司之濁度計「NDH2000(商品名)」加以測定全光線透過率。
(3)霧值
依據JIS K7361-1：2000且使用日本電色工業公司之濁度計「NDH2000(商品名)」加以測定霧值。
(4)最小彎曲半徑
參考JIS K6902：2007之彎曲成形性(B法)，於溫度為23℃±2℃、相對溼度50±5%且調節為24小時狀態之測試片，彎曲溫度23℃±2℃、彎折線設為和硬化塗佈層積體之機械方向成直角之方向，彎折且形成曲面讓硬化塗佈層積體之最表層側(讓物品用於作為觸控面板顯示面板時之觸控面側)之硬化塗佈層為最外側。沒有產生裂痕之測試片(成形夾具)當中之正面部分最小半徑之正面部分半徑為最小彎曲半徑。此「正面部分」意味著有關於規定於JIS K6902：2007之18.2項之B法當中之成形夾具之同樣用語。
(5)切削加工性(曲線狀切削加工線之狀態)
於第1圖所示之已被切割之物品中，兩端部為曲率半徑0.5mm之切削孔，以目視或顯微鏡(100倍)觀察其之兩端部之切削端面且以下面基準來評價。另外，半徑0.1mm之圓形的切削孔，以目視或顯微鏡(100倍)觀察其之切削端面且以下面基準來評價。於各表格中，依序記載前者結果-後者結果。
◎：即使顯微鏡觀察也毫無裂痕、細痕。
○：即使顯微鏡觀察也毫無裂痕。但有細痕。
△：即使目視也毫無裂痕。但，顯微鏡觀察則有裂痕。
×：即使目視就有裂痕
(6)表面平滑性(表面外觀)
一邊改變各種螢光燈之光線入射角來處碰且以目視觀察物品之表面(兩面)且以下面基準來評價。
◎：表面毫無隆起或刮傷。即使透過光線靠近看也無混濁感。
○：若透過光靠近看，會發現有少許混濁感之處。
△：若靠近看，表面有少許隆起或刮傷。另外，有混濁感。
×：表面上多數有隆起或刮傷。另外，有明顯混濁感。
(7)色調
依據JIS 67105：1981且使用島津製作所股份有限公司製造之色度計「SolidSpec-3700(商品名)」加以測定黃色度指數(YI)。
(8)線膨脹係數
依據JIS K7197：1991測定線膨脹係數。使用日本精工儀器(Seiko Instruments)公司之熱機械的分析裝置(TMT)「EXSTAR6000(商品名)」。以測試片縱向為20mm，橫向為10mm的大小，採用讓薄膜之機器方向(MD)為測試片之縱向方向。測試片之狀態調整溫度為23℃±2℃，相對溼度為50±5℃且設為24小時。從測定作為膜薄之物理性數值之尺寸穩定性的目的來看，不用進行在測定最高溫度中之狀態調節。夾頭間距為10mm，溫度 程式設為20℃且保持3分鐘後，再以升溫速度5℃/分升溫到溫度為270℃之程式。線膨脹係數，從所得之溫度-測試片長度曲線即可作為低溫側溫度30℃，高溫側溫度來加以計算。
(9)耐磨損性
將物品置於JIS L0849之學振型測試機上且讓用於作為觸控面板顯示面板時之觸控面側硬化塗佈面為表面。接者，於學振型測試機之摩擦端子上安裝# 0000之鋼絲絨後，載置250g之荷重，於測試片之表面來回摩擦10次。以目視觀察該表面且以下面之基準加以評估。
◎：沒有刮傷
○：有1~5條刮傷
△：有6~10條刮傷
×：有11條以上之刮傷
使用過之原材料
(α)聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂；
(α-1)日本Evonik公司之聚(甲基)丙烯醯亞胺「PLEXIMID TT70(商品名)」
(β)芳香族聚碳酸酯樹脂：
(β-1)日本Sumika Styron Polycarbonate Limited之芳香族聚碳酸酯「CALIBRE-301-4」(商品名)
(γ)硬化塗佈形成用塗料
(γ-1)
混合攪拌下列成分γ a50質量部，下列成分γ b50質量部，下列成分γ c50質量部，下列成分γ d2質量部，下列成分γ e1質量部，下列成分γ g4質量部，下列成分γ h1質量部及下列成分γ i20質量部而得之。
(γ-2)
混合攪拌下列成分γ a50質量部，下列成分γ b50質量部，下列成分γ c50質量部，下列成分γ d2質量部，下列成分γ f0.5質量部，下列成分γ g4質量部，下列成分γ h1質量部及下列成分γ i20質量部而得之。
(γ-3)
混合攪拌下列成分γ a25質量部，下列成分γ b75質量部，下列成分γ c50質量部，下列成分γ d2.5質量部，下列成分γ e1質量部，下列成分γ g4質量部，下列成分γ h1質量部及下列成分γ i25質量部而得之。
(γ-4)
混合攪拌下列成分γ b100質量部，下列成分γ c50質量部，下列成分γ d3質量部，下列成分γ f0.5質量部，下列成分γ g4質量部，下列成分γ h1質量部及下列成分γ i30質量部而得之。
(γ-5)
混合攪拌下列成分γ a100質量部，下列成分γ c80質量部，下列成分γ d2質量部，下列成分γ e1質量部，下列成分γ g4質量部，下列成分γ h1質量部及下列成分γ i20質量部而得之。
(γ-6)
混合攪拌下列成分γ a100質量部，下列成分γ c80質量部，下列成分γ d2質量部，下列成分γ f0.5質量部，下列成分γ g4質量部，下列成分γ h1質量部及下列成分γ i20質量部而得之。
(γ a)日本化學製藥股份有限公司之聚二季戊四醇六丙烯酸酯(Dipentaerythritol hexaacrylate)
(γ b)日本BASF公司之聚醚丙烯酸酯(polyether acrylate)及奈米二氧化矽(平均粒子直徑20nm)之50：50(質量比)混合塗料「Laromer PO9026」(商品名)
(γ c)日產化學工業股份有限公司之表面改質奈米二氧化矽(平均粒子直徑20nm)甲基異丁酮分散液((methyl isobutyl ketone)：固態成分30質量%)「MIBK-ST」(商品名)
(γ d)Solvay Solexis公司之氟元素潑水劑「Fluorolink AD1700」(商品名)
(γ f)BYK Japan股份有限公司之表面調整劑「BYK-399」(商品名)
(γ g)双邦實業股份有限公司之苯酮(Phenylketon)光起始劑(photoinitiator)(1-Hydroxycyclohexyl Phenyl Ketone)「SB-PI714」(商品名)
(γ h)日本polyurethane工業股份有限公司之3官能聚異氰酸酯(polyisocyanate)「Coronet HX」(商品名)
(γ i)1-methoxy-2-propano
表1
(γ)支撐體
(γ-1)
混合攪拌藤倉化成股份有限公司之紫外線硬化性黏著劑
「AcrylicbaseLKG-1702」(商品名)100質量部：藤倉化成股份有限公司之異氰酸鹽(isocyanate)硬化劑「LKG-17HN02」(商品名)6.1質量部；藤倉化成股份有限公司之光起始劑「KN-101」(商品名)0.85質量部；及乙酸乙酯(ethyl acetate)50質量部而得到黏著劑。讓此黏著劑於厚度為50μm之聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)雙軸延伸薄膜之其中一面，使用薄膜線棒(film wire bar)方式之之塗佈裝置，讓乾燥後之黏著劑厚度塗佈成10μm且得到支稱體。
(δ-2)
混合攪拌藤倉化成股份有限公司之紫外線硬化性黏著劑
「AcrylicbaseLKG-1701」(商品名)100質量部：藤倉化成股份有限公司之異氰酸鹽(isocyanate)硬化劑「LKG-17HN01」(商品名)3.0質量部；藤倉化成股份有限公司之光起始劑「KN-101」(商品名)1.5質量部；及乙酸乙酯(ethyl acetate)50質量部而得到黏著劑。讓此黏著劑於厚度為50μm之聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)雙軸延伸薄膜之其中一面，使用薄膜線棒(film wire bar)方式之之塗佈裝置，讓乾燥後之黏著劑厚度塗佈成10μm且得到支稱體。
(a)透明樹脂薄膜基材
(a-1)透明多層薄膜
使用第6圖所示構造之共同壓擠製膜裝置，且藉由壓擠機7將上述(α-1)之溶融薄膜作為兩外層(α 1層及α 2層)，藉由壓擠機8將上述(β-1)之溶融薄膜作為中間層(β層)，讓α 1層；β層；α 2層依序直接層積之透明多層薄膜之溶融薄膜10可以從2種3層多歧管方式之共同壓擠T型模具9連續性壓擠出。供應投入到沿著旋轉之鏡面滾輪11及鏡面滾輪外圍面循環之鏡面輸送帶12之間讓α 1層成為鏡面滾輪11側且壓擠此溶融薄膜10，獲得全厚度為250μm，α 1層之層厚度80μm，β層之層厚度90μm，α 2層之層厚度為80μm之透明多層薄膜。此時之設定條件，製膜前之乾燥溫度(α-1)為150℃，(β-1)為100℃，壓擠機7之設定溫度為C1/C2/C3/C4/C5/AD=260/290~290℃；擠壓機8的溫度設定為C1/C2/C3/C4/C5/C6/AD=260/280/280/260~260/270℃。無論任一擠壓機皆進行氮氣吹洗且使用真空卸口。T型模具9之設定溫度為300℃，唇開度為 0.5mm，鏡面滾輪之設定溫度為130℃，鏡面輸送帶之設定溫度為120℃，擠壓力為1.4MPa，接管速度(take-over speed)為6.5m/min。
(a2)聚(甲基)丙烯醯亞胺樹脂之單層薄膜
使用上述(α-1)且以50mm擠壓機(裝設L/D=29，CR=1.86之W螺桿)；模具寬度為680nm之T型模具；於鏡面滾輪與鏡面輸送帶上使用具備有擠壓溶融薄膜機構之捲繞機的裝置，即可得到厚度為250μm之薄膜。此時之設定條件，壓擠機之溫度設定為C1/C2/C3/AD=280/300/320/320℃；T型模具之設定溫度為320℃；T型模具之唇開度為0.5mm；鏡面滾輪之設定溫度為140℃；鏡面輸送帶之設定溫度為120℃；鏡面輸送帶之下壓力為1.4MPa；接管速度(take-over speed)為5.6m/min。
(a3)三菱鉛筆股份有限公司之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜 「DIAFOL」(商品名)，厚度為250μm
(a4)住友化學股份有限公司之丙烯酸樹脂薄膜「TECHNOLLOY」(商品名)，厚度為250μm
(a5)使用(β-1)且以50mm擠壓機(裝設L/D=29，CR=1.86之W螺桿)；模具寬度為680nm之T型模具；於鏡面滾輪與鏡面輸送帶上使用具備有擠壓溶融薄膜機構之捲繞機的裝置，即可得到厚度為250μm之薄膜。此時之設定條件，壓擠機之溫度設定為C1/C2/C3/AD=280/300/320/320℃；T 型模具之設定溫度為320℃；T型模具之唇開度為0.5mm；鏡面滾輪之設定溫度為140℃；鏡面輸送帶之設定溫度為120℃；鏡面輸送帶之下壓力為1.4MPa；接管速度(take-over speed)為5.6m/min。
1.由硬化塗佈層積體所形成之物品之製造方法
硬化塗佈層積體之製造
於上述(a1)之兩面且以處理量為167W．min/m2(放電電力為500W，放電電極之長度為1m，生產線速度為3m/min)的條件下進行尖端放電之處理。兩面之濕潤指數皆為64mN/m。其次，於α 1層側面，使用T型模具之塗佈裝置而塗佈上述(γ-1)讓硬化後厚度塗佈為25μm來作為觸控面側硬化塗佈層形成用塗料；於α 2層側面使用T型模具之塗佈裝置而塗佈上述(γ-2)讓硬化後厚度塗佈為25μm來作為印刷面側硬化塗佈層形成用塗料進而得到硬化塗佈層積體。
(步驟A)：
讓上述(δ-1)之支撐體之黏著劑層暫時性貼付於以上述得之硬化塗佈層積體之兩面。
(步驟B)：
從以上述得到之支撐體及硬化塗佈層積體之層積體，藉由電腦且使用可進行自動控制之刳刨加工機，切割出付有平面圖如第1圖所示之形狀支撐體物品而得之。此時使用之銑刀係刀尖之尖端形狀為圓筒狀形之超硬合金製 之4片刀刃且付有缺口(nick)。刀刃直徑係可配合加工處而適當選擇。
(步驟C)：
於付有以上述得之支撐體物品，照射以高壓水銀燈為光源之紫外線100mJ/cm2。相對於照射前之支撐體及物品之黏著強度為3.8N/2.5cm(茲參考以下之例子1C)來說，照射後之支撐體及物品之黏著強度則低到0.5N/2.5cm且可易於進行剥璃、去除。所得到之物品，將進行上述(5)~(9)之評價。結果如表2所示。
例子1C
除了不進行步驟(C)之紫外線照射外，其他皆與例子1相同進行物品之製作及評價。此時之支撐體及物品之黏著強度為3.8N/2.5cm，於剝璃、去除支撐體後之物品，以目視認定出於硬化塗佈層複數處有細微裂痕。因此，省略上述(5)~(9)之評價。結果為表2所示。
例子2
除了使用上述(δ-2)取代上述(δ-1)來作為支撐體外，其他皆與例子1相同進行物品之製作及評價。照射前之支撐體及物品之黏著強度為11.3N/2.5cm(茲參考下列例子2C)，相對之，照射後之支撐體及物品之黏著強度則降到2.0N/2.5cm。當物品於剝璃、去除支撐體後，雖以目視無法得知，但若以顯微鏡(10倍倍率)觀察就可看出細微之剝璃痕。另外，所得之物品，將進行上述(5)~(9)之評價。結果為表2所示。
例子3
除了使用上述(δ-2)取代上述(δ-1)來作為支撐體，且將步驟(C)中之照射量以200mJ/cm2取代100mJ/cm2外，其他皆與例子1相同進行物品之製作及評價。照射後之支撐體及物品之黏著強度則降到1.5N/2.5cm且可易於剝璃、去除支撐體。另外，所得之物品，將進行上述(5)~(9)之評價。結果為表2所示。
例子2C
除了使用上述(δ-2)取代上述(δ-1)來作為支撐體，且不進行步驟(C)之紫外線照射外，其他皆與例子1相同進行物品之製作及評價。此時之支撐體及物品之黏著強度為11.3N/2.5cm，於剝璃、去除支撐體後之物品，以目視認定出於硬化塗佈層複數處有細微裂痕。因此，省略上述(5)~(9)之評價。結果為表2所示。
例子4
除了使用上述(γ-3)取代上述(γ-1)來作為物品用於作為觸控面板之顯示面板時之觸控面側之硬化塗佈層形成用塗料且使用上述(γ-4)取代上述(γ-2)來作為印刷面側之硬化塗佈層形成用塗料，讓硬化後厚度為30μm外，其他皆與例子1相同進行物品之製作及評價。照射前之支撐體及物品之黏著強度為4.0N/2.5cm，相對之，照射後之支撐體及物品之黏著強度則降到0.6N/2.5cm且可易於剝璃、去除支撐體。另外，所得之物品，將 進行上述(5)~(9)之評價。結果為表2所示。
例子5
於步驟(B)之中，除了使用9.3μm波長之碳酸氣體(CO2)鐳射取代刳刨加工機之外，其他皆與例子1相同進行物品之製作及評價。照射後之支撐體及物品之黏著強度為0.5N/2.5cm且可易於剝璃、去除支撐體。另外，所得之物品，將進行上述(5)~(9)之評價。結果為表3所示。關於(5)曲線狀切削加工線狀態之評價，將認定於端面僅有些微變黃。
例子6
於步驟(C)之中，除了使用尖端球形之銑刀取代為圓筒狀形之外，其他皆與例子1相同進行物品之製作及評價。照射後之支撐體及物品之黏著強度為0.5N/2.5cm且可易於剝璃、去除支撐體。另外，所得之物品，將進行上述(5)~(9)之評價。結果為表3所示。
例子7
除了使用上述(a2)來取代(a1)之外，其他皆與例子1相同進行物品之製作及評價。照射後之支撐體及物品之黏著強度為0.5N/2.5cm且可易於剝璃、去除支撐體。另外，所得之物品，將進行上述(5)~(9)之評價。結果為表3所示。
例子8
除了使用上述(a3)來取代上述(a1)之外，其他皆與例子1相同進行物品之製作及評價。照射後之支撐體及物品之黏著強度為0.5N/2.5cm且可易於剝璃、去除支撐體。另外，所得之物品，將進行上述(5)~(9)之評價。線膨脹係數，由於會讓物品產生顯著收縮，故無法測定。結果為表3所示。
例子9
除了使用上述(a4)來取代上述(a1)之外，其他皆與例子1相同進行物品之製作及評價。照射後之支撐體及物品之黏著強度為0.6N/2.5cm且可易於剝璃、去除支撐體。另外，所得之物品，將進行上述(5)~(9)之評價。結果為表3所示。
例子10
除了使用上述(a5)來取代上述(a1)之外，其他皆與例子1相同進行物品之製作及評價。照射後之支撐體及物品之黏著強度為0.5N/2.5cm且可易於剝璃、去除支撐體。另外，所得之物品，將進行上述(5)~(9)之評價。結果為表3所示。
表2
藉由本發明之例子1~例子10之製造方法，不會產生裂痕之瑕疵現象且可獲得一種透明性，表面硬度，耐磨損性，耐彎曲性，表面平滑性及外觀佳，可較佳適用於作為觸控面板之顯示面板或透明導電性基板之從硬化塗佈層積體所形成之物品。尤其係於例子1~例子7上，可獲得耐熱性及尺寸穩定性佳之物品。另外，於例子1C及2C上，由於省略本發明之之製造方法之步驟(C)且提高黏著強度，所以硬化塗佈會產生裂痕之不良現象。
例子11
從依據例子1所製造出之硬化塗佈層積，藉由電腦且使用可自動控制之刳刨加工機，即可切割出而獲得平面圖如第1圖所示形狀的物品。此時，使用之銑刀，係刀尖之尖端形狀為圓筒狀形之超硬合金製4片且付有缺口。刀刃直徑可配合加工處而適當選擇。有關以上所述所得之物品，將進行上述(5)~(9)之評價。結果為表4所示。
例子12
除了使用上述(γ-3)取代上述(γ-1)來作為物品用於作為觸控面板之顯示面板時之觸控面側之硬化塗佈層形成用塗料且使用上述(γ-4)取代上述(γ-2)來作為印刷面側，讓硬化後厚度為30μm外，其他皆與例子11相同進行物品之製作及評價。結果為表4所示。
例子13
於(c)物品之製造中，除了使用9.3μm波長之碳酸氣體(CO2)鐳射取代刳刨加工機之外，其他皆與例子11相同進行物品之製作及評價。結果為表4所示。關於(5)切削加工性之評價，將認定於端面僅有些微變黃。
例子14
於(c)物品之製造中，除了使用尖端球形之銑刀取代為圓筒狀形之外，其他皆與例子11相同進行物品之製作及評價。結果為表4所示。
例子15
除了使用上述(a2)來取代(a1)之外，其他皆與例子11相同進行物品之製作及評價。結果為表4所示。
例子16
除了使用上述(a2)來取代(a1)；使用上述(γ-3)取代上述(γ-1)來作為硬化塗佈層形成用塗料之觸控面側；使用上述(γ-4)取代上述(γ-2)來作為印刷面側，讓硬化後厚度為30μm外，其他皆與例子11相同進 行物品之製作及評價。結果為表4所示。
例子3C
除了使用上述(a3)來取代(a1)之外，其他皆與例子11相同進行物品之製作及評價。線膨脹係數，由於會讓物品產生顯著收縮，故無法測定。結果為表5所示。
例子4C
除了使用上述(a3)來取代(a1)；使用上述(γ-5)取代上述(γ-1)來作為硬化塗佈層形成用塗料之觸控面側；使用上述(γ-6)取代上述(γ-2)來作為印刷面側之外，其他皆與例子11相同進行物品之製作及評價。線膨脹係數，由於會讓物品產生顯著收縮，故無法測定。結果為表5所示。
例子5C
除了使用上述(a4)來取代(a1)之外，其他皆與例子11相同進行物品之製作及評價。結果為表5所示。
例子6C
除了使用上述(a4)來取代(a1)；使用上述(γ-5)取代上述(γ-1)來作為硬化塗佈層形成用塗料之觸控面側；使用上述(γ-6)取代上述(γ-2)來作為印刷面側之外，其他皆與例子11相同進行物品之製作及評價。結果為表5所示。
例子7C
除了使用上述(a5)來取代(a1)之外，其他皆與例子11相同進行物品之製作及評價。結果為表5所示。
例子8C
除了使用上述(a5)來取代(a1)；使用上述(γ-5)取代上述(γ-1)來作為硬化塗佈層形成用塗料之觸控面側；使用上述(γ-6)取代上述(γ-2)來作為印刷面側之外，其他皆與例子11相同進行物品之製作及評價。結果為表5所示。
表4
本發明之例子11~例子16之任一物品，具有較高之表面硬度，較低之線膨脹係數，較小之最小彎曲半徑及良好的切削加工性，且為透明性，耐磨損性，外觀及色調佳之物品。
另外，由不具有聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層之硬化性層積體所形成之例子1~6C中，若使用切削加工性較佳之硬化塗佈層，則成為表面硬度較低之物品，若使用表面硬度較高之硬化塗佈層，則加大最小彎曲半徑且成為切削加工性較低之物品。另外，於例子1C~例子6C之任一例子中之尺寸穩定性也不佳。
【產業上之可利用性】
若藉由本發明的製造方法的話，於切削加工後剝璃被暫時性貼付於防污染用之支撐體時，於硬化性層積體上不會產生裂痕之不良現象，且可獲得透明性，表面硬度，耐磨損性，表面平滑性及外觀佳之物品。因此，藉由該製造方法所得之物品，可較佳適用於作為觸控面板之顯示面板或透明導電性基板上。
另外，本發明之物品，雖具有曲率半徑較小之曲線狀的切削加工線，但不會於硬化塗佈產生裂痕等瑕疵現象，再者，透明性，表面硬度，耐彎曲性，表面平滑性，外觀，剛性，耐熱性及尺寸穩定性也佳。故，該物品可較佳適用於作為觸控面板之顯示面板或透明導電性基板。
1‧‧‧半徑為0.1mm之圓形的切削孔
2‧‧‧兩端部為曲率半徑0.5mm之切削孔
3‧‧‧曲率半徑100mm之彎角部

Claims (21)

  1. 一種由硬化塗佈層積體所形成之物品之製造方法，係從最表面側依序具有硬化塗佈層及透明樹脂薄膜層，其包含有下列步驟：(A)讓至少一個面具有黏著劑層之支撐體之該黏著劑層，暫時性貼付於上述硬化塗佈層積體之至少一個面且取得暫時性貼付支撐體之硬化塗佈層積體之步驟；(B)於暫時性貼付該支撐體之硬化塗佈層積體，適用由刳刨加工(router)、水射流(water-jet)加工、鐳射加工及沖孔加工所形成之群組中被選擇之至少一個加工方法，且可將暫時性貼付上述支撐體之硬化塗佈層積體切割成既定形狀，取得完成切割暫時性貼付支撐體的物品之步驟；以及(C)於完成切割暫時性貼付該支撐體之物品上，適用由熱及活性能量線所形成之群組中被選擇之至少一個，且將上述支撐體及上述物品之黏著強度降低到2N/2.5cm以下之步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中於上述步驟(B)之中，係使用刳刨加工。
  3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中係使用刀尖之尖端形狀為圓筒狀形或尖端球形來進行刳刨加工。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之方法，其中用於上述刳刨加工之銑刀(mill)係付有缺口(nick)之銑刀。
  5. 如申請專利範圍第2~4之任一項之方法，其中上述銑刀之刀尖材質為超硬合金。
  6. 如申請專利範圍第1~5之任一項之方法，其中上述硬化塗佈層積體係滿足 下列特性(i)(i)至少一個之表面之鉛筆硬度為7H以上。
  7. 如申請專利範圍第1~6之任一項之方法，其中上述硬化塗佈層積體係滿足下列特性(ii)及(iii)。(ii)全光線透過率為90%以上；及(iii)霧值為2.0%以下。
  8. 如申請專利範圍第1~7之任一項之方法，其中上述硬化塗佈層積體係滿足下列特性(iv)。(iv)最小彎曲半徑(minimum bending radius)為40mm以下。
  9. 如申請專利範圍第1~8之任一項之方法，其中上述物品於其平面圖中，具有曲率半徑為0.1~20mm之曲線狀之切削加工線。
  10. 如申請專利範圍第1~9之任一項之方法，其中上述硬化塗佈層積體，從最表層側依序具有硬化塗佈層(H)及聚(甲基)丙烯酰亞胺(poly(meth)acrylimide)樹脂層(α)。
  11. 如申請專利範圍第1~10之任一項之方法，其中上述硬化塗佈層積體，從最表層側依序具有：第一硬化塗佈層(H1)；聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層(α)；以及第二硬化塗佈層(H2)。
  12. 如申請專利範圍第1~11之任一項之方法，其中上述硬化塗佈層積體，從最表層側依序具有：第一硬化塗佈層(H1)； 第一聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層(α 1)；芳香族聚碳酸酯樹脂層β；第二聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層(α 2)；以及第二硬化塗佈層(H2)，上述α 1層，β層及α 2層係依此順序直接層積。
  13. 一種物品，係藉由如申請專利範圍第1~12之任一項之方法所得之。
  14. 如申請專利範圍第13項之物品，係用於作為觸控面板構件。
  15. 一種物品，係從最表層側依序由具有硬化塗佈層；透明樹薄膜層之聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層之硬化塗佈層積體所形成，於物品之平面圖中，曲率半徑為具有曲率半徑為0.1~20mm之曲線狀之切削加工線。
  16. 如申請專利範圍第15項之物品，上述硬化塗佈層積體從最表層側依序具有：第一硬化塗佈層(H1)；聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層(α)；以及第二硬化塗佈層(H2)。
  17. 如申請專利範圍第15項之物品，上述硬化塗佈層積體從最表層側依序具有：第一硬化塗佈層(H1)；第一聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層(α 1)；芳香族聚碳酸酯樹脂層β；第二聚(甲基)丙烯酰亞胺樹脂層(α 2)；以及第二硬化塗佈層(H2)， 上述α 1層，β層及α 2層係依此順序直接層積。
  18. 如申請專利範圍第15~17之任一項之物品，其中上述硬化塗佈層積體係滿足下列特性(i)(i)至少一個之表面之鉛筆硬度為7H以上。
  19. 如申請專利範圍第15~18之任一項之物品，其中上述硬化塗佈層積體係滿足下列特性(ii)及(iii)。(ii)全光線透過率為90%以上；及(iii)霧值為2.0%以下。
  20. 如申請專利範圍第15~19之任一項之物品，其中上述硬化塗佈層積體係滿足下列特性(iv)。(iv)最小彎曲半徑為40mm以下。
  21. 如申請專利範圍第15~20之任一項之物品，係用於作為觸控面板構件。
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