CN106163812B - 由硬涂层层合体形成的物品的制造方法，及由含有聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层的硬涂层层合体形成的物品 - Google Patents

由硬涂层层合体形成的物品的制造方法，及由含有聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层的硬涂层层合体形成的物品 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种方法，其为由从最表层侧开始按顺序具有硬涂层和透明树脂膜层的硬涂层层合体所形成的物品的制造方法，其包括以下工序：(A)将至少1个面上具有压敏粘合剂层的支撑体的该压敏粘合剂层暂时粘贴在硬涂层层合体的至少1个面上，获得暂时粘贴有支撑体的硬涂层层合体的工序；(B)对该暂时粘贴有支撑体的硬涂层层合体应用选自铣刨加工、喷水加工、激光加工及冲压加工中的至少1个加工方法，将暂时粘贴有支撑体的硬涂层层合体切割成规定形状，获得暂时粘贴有支撑体的经切割的物品的工序；(C)对该暂时粘贴有支撑体的经切割的物品应用选自热及活性能量射线的至少1个，使支撑体与物品的粘合强度降低至2N/2.5cm以下的工序。

Description

由硬涂层层合体形成的物品的制造方法，及由含有聚(甲基) 丙烯酰亚胺系树脂层的硬涂层层合体形成的物品
技术领域
本发明涉及由硬涂层层合体形成的物品的制造方法。更详细地，本发明涉及由透明性、表面硬度、耐擦伤性、表面平滑性及外观优异的硬涂层层合体形成的，可作为触摸面板的显示器面板、透明导电性基板适宜地使用的物品的制造方法。
另外，从其他观点出发，本发明涉及由含有聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层的硬涂层层合体形成的物品。更详细地，本发明涉及由透明性、表面硬度、耐弯曲性、表面平滑性、外观、刚性、耐热性及尺寸稳定性优异的含聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层的硬涂层层合体形成的，可作为触摸面板的显示器面板、透明导电性基板适宜地使用的物品。
背景技术
近年来，设置在液晶显示器、等离子体显示器、场致发光显示器等图像显示装置上，能够一边看到显示一边用手指、笔等进行触摸来进行输入的触摸面板正在普及。
一直以来，由于与耐热性、尺寸稳定性、高透明性、高表面硬度及高刚性等要求特性相一致，所以触摸面板的显示器面板、透明导电性基板使用以玻璃为基材的物品。另一方面，玻璃具有耐冲击性低、易于断裂、加工性低、处理困难、比重高、难以应对显示器的曲面化或挠性化的要求等问题。因此，正在大力研究代替玻璃的材料。提出了多个在三乙酰纤维素、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯及降冰片烯系聚合物等透明树脂膜基材的表面形成了表面硬度和耐擦伤性优异的硬涂层的硬涂层层合体(例如专利文献1)。
这些硬涂层层合体通过切削加工，成形为触摸面板的显示器面板、透明导电性基板。此时，为了防止硬涂层层合体被污染，经常将表面保护膜等的至少单面上具有压敏粘合剂层的支撑体暂时粘贴至硬涂层层合体。但是，面向触摸面板的显示器面板、透明导电性基板而提高了表面硬度和耐擦伤性的硬涂层层合体，在切削加工后剥离上述支撑体时，具有易于引起带有裂缝等不良现象的问题。
另外，现有硬涂层层合体很多耐热性或尺寸稳定性不充分。而且，在对硬涂层层合体进行切削加工、成形为触摸面板的显示器面板、透明导电性基板时，当切削加工线具有曲线形之处，特别是曲率半径很小之处时，在该处附近也具有在硬涂层中易于引起带有裂缝等不良现象的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-208896号公报
发明内容
发明欲解决的技术问题
本发明的第一目的在于提供由透明性、表面硬度、耐擦伤性、表面平滑性及外观优异，可作为触摸面板的显示器面板、透明导电性基板适宜地使用，同时能够在对防止污染用而暂时粘贴的支撑体进行切削加工后剥离时防止发生裂缝的现象的硬涂层层合体所形成的物品的制造方法。
另外，本发明的第二目的在于提供由透明性、表面硬度、耐弯曲性、表面平滑性、外观、刚性、耐热性及尺寸稳定性优异，即便具有曲率半径小的曲线形切削加工线也没有带有裂缝等不良，可作为触摸面板的显示器面板、透明导电性基板适宜地使用的硬涂层层合体所形成的物品。
用于解决技术问题的方法
本发明人进行了深入研究，结果发现，通过在切削加工后，在将支撑体从物品上剥离之前，使用热或活性能量射线等使支撑体与物品的粘合强度降低至一定值以下，可以实现上述第一目的。
另外，本发明人发现，具有硬涂层和聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层的硬涂层层合体，由于聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层为高刚性，所以即便是表现充分高的表面硬度，且具有曲率半径小的曲线形切削加工线的物品，在切削加工后在硬涂层中也不会产生带有裂缝等的不良，实现了上述第二目的。
即，用于实现上述第一目的的本发明的第一方面如下所示。
[1].
由从最表层侧开始按顺序具有硬涂层和透明树脂膜层的硬涂层层合体形成的物品的制造方法，其包括：
(A)将至少1个面具有压敏粘合剂层的支撑体的该压敏粘合剂层暂时粘贴在上述硬涂层层合体的至少1个面，获得暂时粘贴有支撑体的硬涂层层合体的工序；
(B)对该暂时粘贴有支撑体的硬涂层层合体应用选自铣刨(router)加工、喷水加工、激光加工及冲压加工中的至少1种加工方法，将上述暂时粘贴有支撑体的硬涂层层合体切割成规定形状，获得暂时粘贴有支撑体的经切割的物品的工序；
(C)对该暂时粘贴有支撑体的经切割的物品应用选自热及活性能量射线中的至少1种，使上述支撑体与上述物品的粘合强度降低至2N/2.5cm以下的工序。
[2].
根据上述第1项所述的方法，其中上述工序(B)中使用铣刨加工。
[3].
根据上述第2项所述的方法，其中使用刃尖的前端形状为圆筒圆形或者前端球形的研磨机进行铣刨加工。
[4].
根据上述第2或3项所述的方法，其中在上述铣刨加工中使用的研磨机为带有凹痕的研磨机。
[5].
根据上述第2-4项中任一项所述的方法，其中上述研磨机的刃尖材质为超硬合金。
[6].
根据上述第1-5项中任一项所述的方法，其中上述硬涂层层合体满足下述特性(i)：
(i)至少1个表面的铅笔硬度为7H以上。
[7].
根据上述第1-6项中任一项所述的方法，其中上述硬涂层层合体满足下述特性(ii)及(iii)：
(ii)全光线透过率为90％以上；
(iii)雾度为2.0％以下。
[8].
根据上述第1-7项中任一项所述的方法，其特征在于上述硬涂层层合体满足下述特性(iv)：
(iv)最小弯曲半径为40mm以下。
[9].
根据上述第1-8项中任一项所述的方法，其中上述物品在其平面图中具有曲率半径为0.1-20mm的曲线形切削加工线。
[10].
根据上述第1-9项中任一项所述的方法，其中上述硬涂层层合体从最表层侧开始按顺序具有硬涂层(H)和聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α)。
[11].
根据上述第1-10项中任一项所述的方法，其中上述硬涂层层合体从最表层侧开始按顺序具有第一硬涂层(H1)；聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α)；第二硬涂层(H2)。
[12].
根据上述第1-11项中任一项所述的方法，其中上述硬涂层层合体从最表层侧开始按顺序具有第一硬涂层(H1)；第一聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α1)；芳族聚碳酸酯系树脂层(β)；第二聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α2)；第二硬涂层(H2)，上述α1层、β层及α2层按顺序直接层合。
[13].
通过根据上述第1-12项中任一项所述的方法获得的物品。
[14].
根据上述第13项所述的物品作为触摸面板部件的用途。
用于实现上述第二目的的本发明第二方面如下所述。
[15].
物品，其由从最表层侧开始按顺序具有硬涂层和作为透明树脂膜层的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层的硬涂层层合体形成，在物品的平面图中具有曲率半径为0.1-20mm的曲线形切削加工线。
[16].
根据上述第15项所述的物品，其中上述硬涂层层合体从最表层侧开始按顺序具有第一硬涂层(H1)；聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α)；第二硬涂层(H2)。
[17].
根据上述第15项所述的物品，其中上述硬涂层层合体从最表层侧开始按顺序具有第一硬涂层(H1)；第一聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α1)；芳族聚碳酸酯系树脂层(β)；第二聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α2)；第二硬涂层(H2)，上述α1层、β层及α2层按顺序直接层合。
[18].
根据上述第15-17项中任一项所述的物品，其中上述硬涂层层合体满足下述特性(i)：
(i)至少1个表面的铅笔硬度为7H以上。
[19].
根据上述第15-18项中任一项所述的物品，其中上述硬涂层层合体满足下述特性(ii)及(iii)：
(ii)全光线透过率为90％以上；
(iii)雾度为2.0％以下。
[20].
根据上述第15-19项中任一项所述的物品，其中上述硬涂层层合体满足下述特性(iv)：
(iv)最小弯曲半径为40mm以下。
[21].
根据上述第15-20项中任一项所述的物品作为触摸面板部件的用途。
发明效果
通过本发明上述第一方面的制造方法，在对防止污染用而暂时粘贴的支撑体进行切削加工后剥离时，不会引起硬涂层层合体中产生裂缝等不良现象，可获得透明性、表面硬度、耐擦伤性、表面平滑性及外观优异且可适宜地作为触摸面板的显示器面板、透明导电性基板使用的含有硬涂层层合体的物品。
另外，本发明上述第二方面的物品具有曲率半径小的曲线形切削加工线，但没有在硬涂层中产生裂缝等的不良。另外，由于含有从最表层侧开始按顺序具有硬涂层和聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层的硬涂层层合体，所以透明性、表面硬度、耐弯曲性、表面平滑性、外观、刚性、耐热性及尺寸稳定性也优异。因而，该物品可作为触摸面板的显示器面板、透明导电性基板适宜地使用。
附图说明
图1是表示本发明的物品的一个例子的平面图。
图2是表示刃尖的前端形状为圆筒圆形的研磨机的一个例子的示意图。
图3是表示刃尖的前端形状为前端球形的研磨机的一个例子的示意图。
图4是表示刃尖的前端形状为前端球形、且带有凹痕的研磨机的一个例子的示意图。
图5是说明曲率半径的图。
图6是实施例1中使用的共挤出制膜装置的示意图。
具体实施方式
1.由硬涂层层合体形成的物品的制造方法
本发明的制造方法是由从最表层侧开始按顺序具有硬涂层和透明树脂膜层的硬涂层层合体形成的物品的制造方法，其包括(A)将至少1个面具有压敏粘合剂层的支撑体的该压敏粘合剂层暂时粘贴在上述硬涂层层合体的至少1个面，获得暂时粘贴有支撑体的硬涂层层合体的工序。
这里“表层侧”是指更接近于将多层构造的硬涂层层合体所形成的物品供至现场使用时的外面(触摸面板显示器面板时的触摸面)。
上述硬涂层层合体所具有的上述硬涂层并非限于1层，也可以是2层以上。利用本发明的制造方法生产的物品，上述硬涂层的至少1层形成硬涂层层合体的最表层，以能够表现高的表面硬度和耐擦伤性。另外，透明树脂膜层并非限于1层，也可以是2层以上。进而，硬涂层层合体还可以根据需要具有硬涂层和透明树脂膜层以外的任意的层。作为任意的层，例如可以举出结合层、压敏粘合剂层、透明导电层、高折射率层、低折射率层及防反射功能层等。
上述硬涂层层合体为了获得可作为触摸面板的显示器面板、透明导电性基板适宜地使用的物品，最表层侧的硬涂层表面的(i)铅笔硬度优选为7H以上，更优选为8H以上，进一步优选为9H以上。这里，铅笔硬度根据下述(1)进行测定。
由于将通过本发明的制造方法生产的物品作为触摸面板的显示器面板、透明导电性基板进行使用，所以要求上述硬涂层层合体具有高的透明性且没有着色。因此，上述硬涂层层合体(ii)全光线透过率通常为85％以上，优选为90％以上，更优选为92％以上。这里，全光线透过率根据下述实施例的项目(2)进行测定。全光线透过率越高越优选。另外，上述硬涂层层合体的(iii)雾度通常为2.5％以下，优选为2.0％以下，更优选为1.5％以下。这里，雾度根据下述实施例的项目(3)进行测定。雾度越低越优选。进而，上述硬涂层层合体的黄色度指数优选为3以下，更优选为2以下，进一步优选为1以下。这里，黄色度指数根据下述实施例的项目(7)进行测定。
进而，上述硬涂层层合体优选(iv)最小弯曲半径为40mm以下。这里，最小弯曲半径根据下述实施例的项目(4)进行测定。通过满足特性(iv)，可以将上述硬涂层层合体作为膜辊容易地操控，在制造效率等方面是有利的。最小弯曲半径越小越优选，更优选为30mm以下，进一步优选为20mm以下。
另外，最小弯曲半径是弯曲硬涂层层合体时，在弯曲部的表面产生裂缝之前的弯曲半径，是表示弯曲的界限的指标。弯曲半径与后述曲率半径同样地定义。
作为用于形成上述硬涂层的涂料，除了可以形成透明性、无着色性、表面硬度及耐擦伤性优异，具有切削加工适合性的硬涂层之外，并无特别限制，可以使用任意的涂料。作为优选的硬涂层形成用涂料，可以举出活性能量射线固化性树脂组合物。
上述活性能量射线固化性树脂组合物可以利用紫外线或电子束线等活性能量射线进行聚合和/或固化，形成硬涂层。作为该组合物的例子，可以举出同时含有活性能量射线固化性树脂和1分子中具有2个以上异氰酸酯基(-N＝C＝O)的化合物和/或光聚合引发剂的组合物。
作为上述活性能量射线固化性树脂，例如可以举出选自聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚丙烯酸(甲基)丙烯酸酯、环氧基(甲基)丙烯酸酯、聚亚烷基二醇聚(甲基)丙烯酸酯及聚醚(甲基)丙烯酸酯等含(甲基)丙烯酰基的预聚物或低聚物；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸双环戊二烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯基溶纤剂酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、2-丙烯酰氧基乙基氢邻苯二甲酸酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸三氟乙酯及三甲基甲硅烷氧基乙基甲基丙烯酸酯等含(甲基)丙烯酰基的单官能反应性单体；N-乙烯基吡咯烷酮、苯乙烯等单官能反应性单体；二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2’-双(4-(甲基)丙烯酰氧基聚乙烯氧基苯基)丙烷及2,2’-双(4-(甲基)丙烯酰氧基聚丙烯氧基苯基)丙烷等含(甲基)丙烯酰基的2官能反应性单体；三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯等含(甲基)丙烯酰基的3官能反应性单体；季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等含(甲基)丙烯酰基的4官能反应性单体；及二季戊四醇六丙烯酸酯等含(甲基)丙烯酰基的6官能反应性单体等的1种以上或者以上述1种以上作为构成单体的树脂。作为上述活性能量射线固化性树脂，可以使用这些的1种或2种以上的混合物。
另外，本说明书中(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
作为上述1分子中具有2个以上异氰酸酯基的化合物，例如可以举出亚甲基双-4-环己基异氰酸酯；甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物、六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物、异佛尔酮二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物、甲苯二异氰酸酯的异氰脲酸酯体、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体、异佛尔酮二异氰酸酯的异氰脲酸酯体、六亚甲基二异氰酸酯的缩二脲体等聚异氰酸酯；及上述聚异氰酸酯的嵌段型异氰酸酯等氨基甲酸酯交联剂等。这些物质可以分别单独使用或者组合使用2种以上。另外，进行交联时，还可根据需要添加二月桂酸二丁基锡、二乙基己酸二丁基锡等催化剂。
作为上述光聚合引发剂，例如可以举出二苯甲酮、甲基-邻苯甲酰基苯甲酸酯、4-甲基二苯甲酮、4,4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯硫醚、3,3’,4,4’-四(叔丁基过氧基羰基)二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮等二苯甲酮系化合物；苯偶铟、苯偶铟甲基醚、苯偶铟乙基醚、苯偶铟异丙基醚、苄基甲基缩酮等苯偶铟系化合物；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮等苯乙酮系化合物；甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-戊基蒽醌等蒽醌系化合物；噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮系化合物；苯乙酮二甲基缩酮等烷基苯酮系化合物；三嗪系化合物；联咪唑化合物；酰基氧化膦系化合物；茂钛系化合物；肟酯系化合物；肟苯基乙酸酯系化合物；羟基酮系化合物；及氨基苯甲酸酯系化合物等。这些物质可以单独使用或者组合使用2种以上。
另外，上述活性能量射线固化性树脂组合物还可根据需要含有1种或2种以上的防静电剂、表面活性剂、流平剂、触变性赋予剂、防污染剂、印刷性改性剂、抗氧化剂、耐候性稳定剂、耐光性稳定剂、紫外线吸收剂、热稳定剂、着色剂及填料等添加剂。
上述活性能量射线固化性树脂组合物中可根据需要添加的任意成分中，作为优选者可以举出平均粒径1-300nm的微粒。通过相对于活性能量射线固化性树脂成分100质量份使用1-300质量份、优选20-100质量份的上述微粒，可以提高硬涂层的表面硬度。
作为上述微粒，可以使用无机微粒、有机微粒的任一种。作为无机微粒，例如可以举出二氧化硅；氧化铝、氧化锆、氧化钛、氧化锌、氧化锗、氧化铟、氧化锡、铟锡氧化物、氧化锑、氧化铈等金属氧化物微粒；氟化镁、氟化钠等金属氟化物微粒；金属硫化物微粒；金属氮化物微粒；金属微粒等。作为有机微粒，例如可以举出苯乙烯系树脂、丙烯酸系树脂、聚碳酸酯系树脂、乙烯系树脂、氨基系化合物和甲醛的固化树脂等树脂珠。这些物质可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
另外，出于提高微粒在涂料中的分散性，提高所得硬涂层的表面硬度的目的，还可以使用利用乙烯基硅烷、氨基硅烷等硅烷系偶联剂；钛酸酯系偶联剂；铝酸盐系偶联剂；(甲基)丙烯酰基、乙烯基、烯丙基等具有烯键性不饱和键基、环氧基等反应性官能团的有机化合物；脂肪酸、脂肪酸金属盐等表面处理剂等进行了处理的物质。
为了获得表面硬度更高的硬涂层，在这些中优选二氧化硅、氧化铝的微粒，更优选氧化硅的微粒。作为氧化硅微粒的市售品，可以举出日产化学工业株式会社的SNOWTEX(商品名)、扶桑化学工业株式会社的Quotron(商品名)等。
为了保持硬涂层的透明性及获得硬涂层的表面硬度改良效果，上述微粒的平均粒径优选为300nm以下。平均粒径的上限优选为200nm以下，更优选为120nm以下。另一方面，平均粒径的下限并无特别限制，通常能够获得的微粒最细为大致1nm左右。
另外，本说明书中，微粒的平均粒径是在使用日机装株式会社的激光衍射和/或散射式粒度分析计“MT3200II(商品名)”测定的粒径分布曲线中，从粒子小的一侧开始累积达到50质量％的粒径。
另外，上述活性能量射线固化性树脂组合物为了稀释至易于涂覆的浓度，可以根据需要含有溶剂。溶剂只要是不与固化性树脂组合物的成分及其他任意成分反应，不会催化(促进)这些成分的自反应(包括劣化反应)，则无特别限制。作为溶剂，例如可以举出1-甲氧基-2-丙醇、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、甲苯、甲乙酮、甲基异丁基酮、双丙酮醇及丙酮等。
活性能量射线固化性树脂组合物可通过对这些成分进行混合、搅拌获得。
使用活性能量射线固化性树脂组合物等硬涂层形成用涂料，在透明树脂膜层或其他任意层上形成硬涂层的方法并无特别限制，可以使用公知的网式涂布方法。具体地说，可以举出辊涂、凹版涂布、反式涂布、辊刷、喷涂、气刀涂布及模头涂布等方法。
从获得7H以上的铅笔硬度的观点出发，形成上述硬涂层层合体的最表层的硬涂层优选为17μm以上的厚度。上述硬涂层的厚度更优选为20μm以上，进一步优选为25μm以上。另一方面，上述硬涂层的厚度从良好地保持切削加工适合性及网的处理性的观点出发，优选为100μm以下，更优选为50μm以下。
另外，上述硬涂层层合体优选在两个表面上形成硬涂层。例如，触摸面板显示器面板的情况中，触摸面和印刷面的要求特性通常差异很大。通过分别对应触摸面和印刷面(两者的表层)的各自要求特性形成硬涂层，可以分别应对这些不同的要求特性。另外，通过适当地调整各个硬涂层的厚度，可以抑制硬涂层层合体的卷曲，易于进行切削加工。
上述透明树脂膜层是成为用于形成上述硬涂层的透明膜基材的层。作为上述透明树脂膜层中使用的透明树脂膜，除了具有高透明性且没有着色以外并无特别限制，可以使用任意的透明树脂膜。作为透明树脂膜，例如可以举出三乙酰纤维素等纤维素酯系树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂；乙烯降冰片烯共聚合物等环状烃系树脂；聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙基等丙烯酸系树脂；聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂；芳族聚碳酸酯系树脂；聚丙烯、4-甲基-戊烯-1等聚烯烃系树脂；聚酰胺系树脂；聚丙烯酸酯系树脂；聚合物型氨基甲酸酯丙烯酸酯系树脂；聚酰亚胺系树脂等膜。透明树脂膜包含无延伸膜、单轴延伸膜及双轴延伸膜。透明树脂膜的厚度并无特别限制，可以根据需要制成任意的厚度。从实施本发明方法时的处理性的观点出发，透明树脂膜的厚度可以通常为20μm以上，优选为50μm以上。将利用本发明的方法获得的物品作为触摸面板的显示器面板使用时，从保持刚性的观点出发，可以通常为100μm以上，优选为200μm以上，更优选为300μm以上。另外，从应对触摸面板的薄型化要求的观点出发，可以通常为1500μm以下，优选为1200μm以下，更优选为1000μm以下。当应用于触摸面板的显示器面板以外的不需要高刚性的用途时，从经济性的观点出发，透明树脂膜的厚度可以通常为250μm以下，优选为150μm以下。
上述硬涂层层合体为了获得表面硬度、耐擦伤性、透明性、表面平滑性、外观、刚性、耐热性及尺寸稳定性优异，可作为触摸面板的显示器面板、透明导电性基板适宜地使用的物品，优选从最表层侧开始按顺序具有硬涂层(H)和聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α)。
更优选上述硬涂层层合体从最表层侧开始按顺序具有第一硬涂层(H1)；聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α)；第二硬涂层(H2)。这种硬涂层层合体的耐卷曲性更为优异，上述工序(B)、上述工序(C)的操作性、操作效率提高。
更加优选上述硬涂层层合体从最表层侧开始按顺序具有第一硬涂层(H1)；第一聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α1)；芳族聚碳酸酯系树脂层(β)；第二聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α2)；第二硬涂层(H2)，上述α1层、β层、α2层按顺序直接层合。这种硬涂层层合体的切削加工性进一步提高，上述工序(B)的操作性或操作效率提高。
上述α层是由聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂膜构成的层，是成为用于形成硬涂层的透明膜基材的层。同样，上述α1层、β层、α2层按顺序直接层合的层由透明多层膜构成，是成为用于形成上述H1层、H2层的透明膜基材的层。
聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂是在原有的丙烯酸系树脂的高透明性、高表面硬度、高刚性的特征中直接导入聚酰亚胺系树脂的耐热性、尺寸稳定性优异的特征，对着色成淡黄色-红褐色的缺点进行了改良的热塑性树脂。例如，这种聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂公开于日本特表2011-519999号公报中。另外，本说明书中，聚(甲基)丙烯酰亚胺是指聚丙烯酰亚胺或聚甲基丙烯酰亚胺。
作为用于本发明的优选的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂，可以举出黄色度指数(根据JIS K7105:1981测定)为3以下者。黄色度指数更优选为2以下，进一步优选为1以下。另外，从成形为膜时的挤出负荷、熔融膜的稳定性的观点出发，作为优选的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂，可以举出熔融质量流率(根据ISO1133，在260℃、98.07N的条件下进行测定)为0.1-20g/10分钟者。更优选熔融质量流率为0.5-10g/10分钟。进而，从耐热性的观点出发，聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂的玻璃化转变温度优选为150℃以上。更优选为170℃以上。
另外，上述聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂中，只要不违反本发明目的，则可以根据需要进一步含有聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂以外的热塑性树脂；颜料、无机填料、有机填料、树脂填料；润滑剂、抗氧化剂、耐候性稳定剂、热稳定剂、脱模剂、防静电剂及表面活性剂等添加剂等。这些任意成分的配合量通常在使聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂为100质量份时为0.01-10质量份左右。
作为聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂的市售例，可以举出Evonik公司的“PLEXIMIDTT70(商品名)”等。
上述α层的厚度并无特别限制，可以根据所需为任意的厚度。上述α层的厚度从实施本发明方法时的处理性的观点出发，可以通常为20μm以上，优选为50μm以上。将利用本发明的方法获得的物品作为触摸面板的显示器面板进行使用时，上述α层的厚度从保持刚性的观点出发，可以通常为100μm以上，优选为200μm以上，更优选为300μm以上。另外，从应对触摸面板的薄型化的要求的观点出发，可以通常为1500μm以下，优选为1200μm以下，更优选为1000μm以下。当应用于触摸面板的显示器面板以外的不需要高刚性的用途时，从经济性的观点出发，上述α层的厚度可以通常为250μm以下，优选为150μm以下。
上述α1层、β层及α2层的总厚度并无特别限制，可以根据需要为任意的厚度。这些层的总厚度从实施本发明方法时的处理性的观点出发，可以通常为20μm以上，优选为50μm以上。将利用本发明的方法获得的物品作为触摸面板的显示器面板进行使用时，这些层的总厚度从保持刚性的观点出发，可以通常为100μm以上，优选为200μm以上，更优选为300μm以上。另外，从应对触摸面板的薄型化的要求的观点出发，可以通常为1500μm以下，优选为1200μm以下，更优选为1000μm以下。当应用于触摸面板的显示器面板以外的不需要高刚性的用途时，从经济性的观点出发，这些层的总厚度可以通常为250μm以下，优选为150μm以下。
上述α1层的层厚并无特别限制，从高度保持表面硬度的观点出发，可以通常为20μm以上，优选为40μm以上，更优选为60μm以上，以能够将利用本发明方法获得的物品作为触摸面板的显示器面板适宜地使用。上述α2层的层厚并无特别限制，从硬涂层层合体的耐卷曲性的观点出发，优选是与上述α1层相同的层厚。上述β层的层厚并无特别限制，但从硬涂层层合体的耐切削性的观点出发，可以通常为20μm以上，优选为80μm以上，更优选为120μm以上。
其中，这里“相同的层厚”并非是以物理化学上严密的意义解释为相同的层厚。应该是解释为在工业上通常的工序和品质管理的振幅范围内为相同的层厚。其原因在于，只要是在工业上通常的工序和品质管理的振幅范围内为相同的层厚，则可以良好地保持透明多层膜的耐卷曲性。为利用T模头共挤出法制造的无延伸多层膜时，由于通常以-5至+5μm左右的幅度进行工序和品质管理，因此层厚65μm和层厚75μm应该解释为相同。可以将这里的“相同的层厚”改称作“实质上相同的层厚”。
上述α1层及上述α2层中使用的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂，可以使用与上述α层中使用的相同者。
另外，上述α1层中使用的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂和上述α2层中使用的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂可以使用不同的树脂特性者，例如使用熔融质量流率或玻璃化转变温度不同的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂。但是，从透明多层膜的耐卷曲性的观点出发，优选使用相同的树脂特性者。例如，使用相同级别的同一批量的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂是优选的实施方案之一。
作为上述β层中使用的芳族聚碳酸酯系树脂，例如可以使用双酚A、二甲基双酚A、1,1-双(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷等芳族二羟基化合物与光气利用界面聚合法获得的聚合物；双酚A、二甲基双酚A、1,1-双(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷等芳族二羟基化合物与二苯基碳酸酯等碳酸二酯利用酯交换反应获得的聚合物等芳族聚碳酸酯系树脂的1种或2种以上的混合物。
作为上述芳族聚碳酸酯系树脂中可以含有的优选的任意成分，可以举出芯壳橡胶。当使芳族聚碳酸酯系树脂和芯壳橡胶的总量为100质量份时，通过以0-30质量份(芳族聚碳酸酯系树脂100-70质量份)、优选0-10质量份(芳族聚碳酸酯系树脂100-90质量份)的量使用芯壳橡胶，可以进一步提高芳族聚碳酸酯系树脂层的耐切削加工性或耐冲击性。
作为上述芯壳橡胶，例如可以举出甲基丙烯酸酯-苯乙烯/丁二烯橡胶接枝共聚合物、丙烯腈-苯乙烯/丁二烯橡胶接枝共聚合物、丙烯腈-苯乙烯/乙烯-丙烯橡胶接枝共聚合物、丙烯腈-苯乙烯/丙烯酸酸酯接枝共聚合物、甲基丙烯酸酯/丙烯酸酸酯橡胶接枝共聚合物、甲基丙烯酸酯-丙烯腈/丙烯酸酸酯橡胶接枝共聚合物等芯壳橡胶的1种或2种以上的混合物。
另外，在上述芳族聚碳酸酯系树脂中，只要不违反本发明的目的，则可以根据需要进一步含有芳族聚碳酸酯系树脂、芯壳橡胶以外的热塑性树脂；颜料、无机填料、有机填料、树脂填料；润滑剂、抗氧化剂、耐候性稳定剂、热稳定剂、脱模剂、防静电剂及表面活性剂等添加剂等。这些任意成分的配合量通常在使芳族聚碳酸酯系树脂和芯壳橡胶的总量为100质量份时，为0.01-10质量份左右。
用于获得上述α层的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂膜的制造方法并无特别限制，例如可以举出包括以下工序的方法：(a)使用具备挤出机和T模头的装置，将聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂的熔融膜自T模头连续地挤出的工序；(b)将上述聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂的熔融膜供给投入至旋转或循环的第一镜面体与旋转或循环的第二镜面体之间，进行挤压的工序。
同样，用于获得上述α1层、β层、α2层按顺序直接层合的透明多层膜的制造方法并无特别限制，例如可以举出包括以下工序的方法：(a’)使用具备挤出机和T模头的共挤出装置，将按顺序层合有第一聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α1)、芳族聚碳酸酯系树脂层(β)、第二聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α2)的透明多层膜的熔融膜自T模头连续地进行共挤出的工序；(b’)将上述透明多层膜的熔融膜供给投入至旋转或循环的第一镜面体与旋转或循环的第二镜面体之间，进行挤压的工序。
作为上述工序(a)或上述工序(a’)中使用的上述T模头，可以使用任意公知者，例如可以举出歧管模头、鱼尾模头及衣架模头等。
作为上述共挤出装置，可以使用任意公知者。例如，可以举出供料头(feed-block)型、多歧管型及叠板型等共挤出装置。
作为上述工序(a)或上述工序(a’)中使用的上述挤出机，可以使用任意公知者。例如，可以举出单轴挤出机、同方向旋转双轴挤出机及异方向旋转双轴挤出机等。
另外，为了抑制聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂、芳族聚碳酸酯系树脂的劣化，对挤出机内进行氮气吹扫也是优选方法之一。
由于聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂是吸湿性高的树脂，所以优选在供至制膜之前对其进行干燥。另外，将经过干燥的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂从干燥机直接输送、投入至挤出机也是优选方法之一。干燥机的设定温度优选为100-150℃。另外，在挤出机中(通常在螺旋桨前端的计量区域中)设置真空通风口也是优选方法之一。
上述工序(a)或上述工序(a’)中使用的上述T模头的温度，为了稳定地进行连续挤出或共挤出的工序，优选将聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂的熔融膜或上述透明多层膜的熔融膜设定为至少260℃以上。更优选为270℃以上。另外，为了抑制聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂、芳族聚碳酸酯系树脂的劣化，优选T模头的温度设定为350℃以下。
另外，模唇开度(R)与所得聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂膜或透明多层膜的厚度(T)之比(R/T)优选为1-10。更优选为1.5-5。通过使比(R/T)为10以下，可以抑制延迟。通过使比(R/T)为1以上，可以适度地保持挤出负荷。
作为上述工序(b)或上述工序(b’)中使用的上述第一镜面体，例如可以举出镜面辊、镜面带等。作为上述第二镜面体，例如可以举出镜面辊、镜面带等。
上述镜面辊是其表面进行了镜面加工的辊，有金属制、陶瓷制及硅橡胶制等。另外，对于镜面辊的表面而言，以保护其免受腐蚀、伤痕为目的，可以实施镀铬、铁-磷合金镀覆、利用PVD法、CVD法进行的硬质碳处理等。
上述镜面带是其表面进行了镜面加工的、通常为金属制的无缝带，例如设在一对带辊相互间进行循环。另外，对于镜面带的表面而言，以保护其免受腐蚀、伤痕为目的，可以实施镀铬、铁-磷合金镀覆、利用PVD法、CVD法进行的硬质碳处理等。
上述镜面加工并无限制，可以通过任意的方法进行。例如，可以举出通过使用微细的砂砾进行研磨，使上述镜面体表面的算术平均粗糙度(Ra)优选为100nm以下，更优选为50nm以下，使十点平均粗糙度(Rz)优选为500nm以下，更优选为250nm以下的方法。
虽然不希望被理论所束缚，但利用上述的制膜方法获得了透明性、表面平滑性及外观优异的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂膜或透明多层膜。认为其原因在于，利用第一镜面体与第二镜面体对聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂膜或透明多层膜的熔融膜进行挤压，将第一镜面体及第二镜面体的高度平滑的面状态转印至膜上，修正模纹等不良之处。
为了良好地进行上述面状态的转印，优选第一镜面体的表面温度为100℃以上。更优选为120℃以上，进一步优选为130℃以上。另外，为了防止在膜中呈现伴随与第一镜面体的剥离的外观不良(剥离痕)，第一镜面体的表面温度优选为200℃以下，更优选为160℃以下。
为了良好地进行上述面状态的转印，优选第二镜面体的表面温度为20℃以上。更优选为60℃以上，进一步优选为100℃以上。另外，为了防止在膜中呈现伴随与第二镜面体的剥离的外观不良(剥离痕)，第二镜面体的表面温度优选为200℃以下，更优选为160℃以下。
另外，优选使第一镜面体的表面温度比第二镜面体的表面温度更高。这是为了将膜保持在第一镜面体中，送出至下一个移送辊中。
另外，形成上述硬涂层时，在成为透明膜基材的上述聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂膜、上述透明多层膜的硬涂层形成面或两面上，为了提高与硬涂层的粘合强度，还可以事先实施电晕放电处理、结合层形成等易粘合处理。
实施上述电晕放电处理时，通过使润湿指数(根据JIS K6768:1999进行测定)通常为50mN/m以上，优选为60mN/m以上，可以获得良好的层间粘合强度。另外，还可以在实施电晕放电处理之后，进一步形成结合层。
电晕放电处理是指使膜经过经绝缘的电极与电介质辊之间，施加高频率高电压，产生电晕放电，对膜表面进行处理。通过该电晕放电，氧等进行离子化，撞击到膜表面。由此，在膜表面中，引起树脂分子链的切断、在树脂分子链中的含氧官能团加成，润湿指数提高。
上述电晕放电处理的单位面积、单位时间的处理量(S)，从获得上述润湿指数的观点出发进行决定。处理量(S)通常为80W·分钟/m2以上，优选为120W·分钟/m2以上。另外，从防止膜的劣化的观点出发，优选将处理量(S)抑制为500W·分钟/m2以下。更优选处理量(S)为400W·分钟/m2以下。
其中，处理量(S)通过下式定义。
S＝P/(L·V)
其中，
S：处理量(W·分钟/m2)，
P：放电电力(W)，
L：放电电极的长度(m)，
V：线速度(m/分钟)。
作为用于形成上述结合层的结合层剂，除了具有高透明性、没有着色以外并无特别限制。作为结合层剂，例如可以使用聚酯、丙烯酸、聚氨酯、丙烯酸氨基甲酸酯及聚酯氨基甲酸酯等公知者。其中，从提高与硬涂层的粘合强度的观点出发，优选热塑性氨基甲酸酯系结合层剂。
另外，作为上述结合层剂，还可以使用含有硅烷偶联剂的涂料。硅烷偶联剂是具有水解性基团(例如，甲氧基、乙氧基等烷氧基；乙酰氧基等酰氧基；氯基等卤素基等)及有机官能团(例如，氨基、乙烯基、环氧基、甲基丙烯氧基、丙烯氧基及异氰酸酯基等)的至少2种不同反应性基团的硅烷化合物。这种硅烷偶联剂起到提高与硬涂层的粘合强度的作用。其中，从提高与硬涂层的粘合强度的观点出发，优选为具有氨基的硅烷偶联剂。
含有上述硅烷偶联剂的涂料是主要含有硅烷偶联剂(固体含量为50质量％以上)的涂料。优选为上述涂料固体含量75质量％以上，更优选为90质量％以上为硅烷偶联剂。
作为上述具有氨基的硅烷偶联剂，例如可以举出N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基-亚丁基)丙基胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等。可以使用这些硅烷偶联剂的1种或2种以上的混合物。
形成上述结合层的方法并无特别限制，可以使用公知的网式涂布方法。具体地可以举出辊涂、凹版涂布、反式涂布、辊刷、喷涂、气刀涂布及模头涂布等方法。此时，还可以根据需要使用任意的稀释溶剂，例如甲醇、乙醇、1-甲氧基-2-丙醇、乙酸正丁酯、甲苯、甲乙酮、甲基异丁基酮、乙酸乙酯及丙酮等。
另外，在上述结合层剂中，只要不违反本发明的目的，则可以含有1种或2种以上的抗氧化剂、耐候性稳定剂、耐光性稳定剂、紫外线吸收剂、热稳定剂、防静电剂、表面活性剂、着色剂、红外线阻断剂、流平剂、触变性赋予剂及填料等添加剂。
上述结合层的厚度通常为0.01-5μm左右，优选为0.1-2μm。
上述支撑体还被称作保护膜、支撑膜及工艺纸(process paper)等。上述支撑体的膜基材的至少1个面具有压敏粘合剂层。对上述硬涂层层合体进行切削加工时，为了防止所得物品被污染，在上述硬涂层层合体的至少1个面、通常两面暂时粘贴上述支撑体的压敏粘合层。进而，通常在将上述物品作为触摸面板等部件进行组装时，将上述支撑体从上述物品上剥离和除去。“暂时粘贴”的“暂时”是指将支撑体从物品上剥离和除去是预定的。
作为用于形成上述支撑体的压敏粘合剂层的压敏粘合剂，在上述工序(C)中，只要是使用热或活性能量射线、能够使支撑体与上述物品的粘合强度降低至2N/2.5cm以下，则无特别限制，可以使用任意的压敏粘合剂。另外，优选在工序(C)后，在将支撑体从物品上剥离和除去时，没有胶残留，干净地将其剥离的压敏粘合剂。另外，压敏粘合剂层的厚度是任意的，虽无特别限制，通常为0.5-200μm。
本说明书中，粘合强度为切割宽25mm、长80mm的试验片，在温度23℃、相对湿度50％的环境下进行状态调节24小时以上之后，在相同环境下在试验速度300mm/分钟的条件下进行180°剥开试验时的粘合强度。将支撑体从物品上剥离时，按照支撑体的背面重叠的方式，拿着支撑体的一端折返180°，从物品上剥离25mm。在拉伸试验机的一个夹盘中固定该经剥离的部分的物品的一端，在另一个夹盘中固定支撑体。另外，在开始测定之后，忽视最初的15mm长度的测定值，对之后的25mm长度的粘合力测定值取平均，作为剥离粘合力的值用于粘合强度的计算。上述试验方法基本上基于JIS Z0237:2009。但是，上述JIS规格是指改变样品的大小等，以使即便是从面相智能手机的显示器面板所采集的样品也可以进行测定。
作为这种压敏粘合剂，作为通过使其热固化或活性能量射线固化而能够降低粘合强度的类型，例如可以举出在1分子中具有2个以上反应性官能团，例如氨基、乙烯基、环氧基、甲基丙烯氧基、丙烯氧基及异氰酸酯基等的压敏粘合剂；该压敏粘合剂与异氰酸酯系固化剂、光聚合引发剂及有机过氧化物等至少1种以上的压敏粘合剂组合物等。作为通过热、活性能量射线而发泡，真正的粘合面积减小，从而能够降低粘合强度的类型，可以举出含有发泡剂的压敏粘合剂等。
上述异氰酸酯系固化剂是1分子中具有2个以上异氰酸酯基的化合物。例如，可以举出在硬涂层的说明中的上述者。可以使用这些异氰酸酯系固化剂的1种或2种以上的混合物。
作为上述光聚合引发剂，例如可以举出在硬涂层的说明中的上述者。可以使用这些光聚合引发剂的1种或2种以上的混合物。
作为上述有机过氧化物，例如可以举出二枯基过氧化物、二叔丁基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二-(叔丁基过氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烯-3,1,3-双(叔丁基过氧基异丙基)苯、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、正丁基-4，4-双(叔丁基过氧基)戊酸酯、苯甲酰基过氧化物、对氯苯甲酰基过氧化物、2,4-二氯苯甲酰基过氧化物、叔丁基过氧基苯甲酸酯、叔丁基过氧基异丙基碳酸酯、二乙酰基过氧化物、月桂酰基过氧化物、叔丁基枯基过氧化物等。可以使用这些有机过氧化物的1种或2种以上的混合物。
作为上述发泡剂，例如可以举出热膨胀微胶囊；偶氮二羧酸酰胺等偶氮化合物；N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺等亚硝基化合物；碳酸氢钠、碳酸氢铵等碳酸氢盐；柠檬酸、柠檬酸钠、草酸等有机酸；氢化硼钠；水等。可以使用这些发泡剂的1种或2种以上的混合物。
作为上述支撑体的膜基材，可以举出聚乙烯系树脂等无延伸膜、聚丙烯系树脂及聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂等无延伸膜、单轴延伸膜及双轴延伸膜。膜基材的厚度是任意的，并无特别限制，通常为10-1000μm。
作为这种压敏粘合剂的市售例，作为通过紫外线固化降低粘合强度的类型的压敏粘合剂，可以举出藤仓化成株式会社的“Acrybase LKG-1701(商品名)”或“Acrybase LKG-1702(商品名)”等。另外，作为具有这种压敏粘合剂层的支撑体的市售例，作为通过热发泡而降低粘合强度的类型的支撑体，可以举出日东电工株式会社的“REVALPHA(商品名)”等。
本发明的制造方法包括：(B)对该暂时粘贴有该支撑体的硬涂层层合体应用选自铣刨加工、喷水加工、激光加工及冲压加工中的至少1种加工方法，将上述暂时粘贴有上述支撑体的硬涂层层合体切割成规定形状，获得暂时粘贴有支撑体的经切割的物品的工序。
切割的物品的大小并无特别限制，可以根据触摸面板的显示器面板、透明导电性基板等用途来决定。
铣刨加工是指利用高速旋转的研磨机进行切削的加工方法。具有切削面的完成很流畅的特征。另外，通过进行计算机控制，尺寸稳定性、重现性也优异。
喷水加工是指将加压至超高压(一般来说为最高4000大气压左右)的水从极小直径的喷嘴(通常内径0.1mm左右)喷射，利用高速、高密度的超高压水的能量，进行切削的加工方法。在对被切削物的热影响很小的方面优异。另外，还有在水中混合研磨剂进行的情况。
激光加工是指通过在被加工材料的切削处对准激光的焦点，使被加工材料的该处的材料熔融蒸发、进行切断的加工方法。
冲压加工是指在支撑台上设置有钢刃的汤姆逊模具中配置被加工材料，进行挤压，从而进行模切的加工方法。模具是低价格的，对各种形状的对应自由度大，生产性优异。
这些中，优选铣刨加工及激光加工。更优选铣刨加工。
另外，作为铣刨加工中使用的研磨机，可以优选使用刃尖的前端形状为圆筒圆形、前端球形的研磨机。由此，可以良好地制造具有表面硬度更高的硬涂层的物品。
这里，刃尖的前端形状为圆筒圆形的研磨机是指如图2所示的示意图，顶点变圆的大致圆锥形的研磨机。刃从顶点(包括附近)开始带有螺旋形。
另外，刃尖的前端形状为前端球形的研磨机是指如图3或图4所示的示意图，前端成为大致球状或大致半圆球状的研磨机。刃从球或半球的顶点(包括附近)开始带有螺旋形。
刃的片数(螺旋的条数)有2片、3片、4片及5片以上的多数(有时被称作旋转刃)等。可以使用任何一种，优选为4片刃或旋转刃。由此，可以提高加工速度，使切削端部的完成变得顺利。
另外，作为上述研磨机，可以优选使用带有凹痕的研磨机。因铣刨加工所产生的切削屑不会附着在物品上，确实地将其排出。
这里，带有凹痕的研磨机是指如图4所示的示意图，按照从螺旋形的刃与刃之间的沟开始连续的方式，从刃的前端至支撑棒均带有螺旋形的沟的研磨机。
进而，作为上述研磨机，可以优选使用刃尖的材质为超硬合金的研磨机。由此，可以良好地制造具有表面硬度更高的硬涂层的物品。
超硬合金通常是利用铁、钴、镍等铁系金属对元素周期表第4a、第5a、第6a族金属的碳化物进行了烧结的复合材料。例如，可以举出碳化钨-钴系合金、碳化钨-碳化钛-钴系合金、碳化钨-碳化钽-钴系合金、碳化钨-碳化钛-碳化钽-钴系合金、碳化钨-镍系合金及碳化钨-镍-铬系合金等。
另外，还可以使用化学气相沉积、物理气相沉积等方法，在刃尖的材质为超硬合金的研磨机的表面涂覆例如氮化钛、碳氮化钛、氮化钛铝及氮化铝铬等硬质物质。
本发明的制造方法包括：(C)对该暂时粘贴有支撑体的经切割的物品应用选自热及活性能量射线中的至少1种，使上述支撑体与上述物品的粘合强度降低至2N/2.5cm以下的工序。
这里的粘合强度的测定方法如上所述。
上述物品作为触摸面板部件使用时，将上述支撑体剥离和除去。然而，当支撑体与物品的粘合强度高时，对支撑体进行剥离时，会受到将物品弯曲的大的应力，易于发生在物品中产生裂缝等的不良现象。另一方面，在用于切割物品的上述工序(B)中，当支撑体与物品的粘合强度不会某种程度地高时，支撑体会卷曲，无法实现防止污染的目的。因此，本发明中，在工序(B)之后，使用热、活性能量射线将支撑体与物品的粘合强度降低至2N/2.5cm以下，在剥离支撑体时几乎不会产生将物品弯曲的应力，抑制物品中产生裂缝等的不良现象。
进行上述工序(C)之后的粘合强度为了抑制在物品中产生裂缝等的不良现象，为2N/2.5cm以下，优选为1.5N/2.5cm以下，进一步优选为1.0N/2.5cm以下。另一方面，在上述物品作为触摸面板部件进行使用之前，为了能够实现防止上述支撑体被污染的目的，进行上述工序(C)后的粘合强度优选为0.01N/2.5cm以上，更优选为0.05N/2.5cm以上。
作为使用热降低上述粘合强度的方法，除了使用热之外并无限定，可以使用任意的方法。例如，将在上述工序(B)经切割的物品(该阶段中带有支撑体)以达到所需的炉内滞留时间的速度通过加热至所需温度的隧道炉内的方法；以所需时间和压力使其接触于预热至所需温度的加热板、金属辊等的方法；以所需强度和时间照射近红外线的方法等。
作为使用活性能量射线降低上述粘合强度的方法，除了使用活性能量射线以外并无制限，可以使用任意的方法。例如，可以举出使用以高压汞灯、金属卤化物灯等为光源的装置，对在上述工序(B)中经切割的物品进行10-10000mJ/cm2的照射的方法等。
另外，在上述工序(C)之前，上述支撑体与上述物品的粘合强度优选为3-12N/2.5cm。为该范围时，可以确实地实现上述工序(B)中防止污染的目的，且在工序(C)中可以容易地使粘合强度降低至2N/2.5cm以下。
通过本发明的制造方法获得的物品，作为触摸面板的显示器面板、透明导电性基板使用。因此，在自硬涂层层合体利用切削加工切割时的切削加工线、用于在物品上设置开口部等的切削加工线中，在物品的平面图中，通常具有曲率半径为0.1-20mm的曲线形切削加工线。本发明的制造方法，如上所示，是即便是具有上述曲率半径小的曲线形切削加工线的物品，也不会发生在硬涂层中产生裂缝等不良的方法。
另外，曲率半径如下定义。图5中，将成为对象的曲线的M点至N点的长度作为ΔS；M点的切线倾斜度与N点的切线的倾斜度之差为Δα；和M点的切线相垂直且在M点相交的直线与和N点的切线相垂直且在N点相交的直线的交点作为O时，在ΔS足够小时，则M点至N点的曲线可以近似于圆弧。将此时的半径定义为曲率半径。另外，当使曲率半径为R时，∠MON＝Δα，ΔS足够小时，由于Δα也足够小，因此ΔS＝RΔα成立，R＝ΔS/Δα。
2.由硬涂层层合体形成的物品
本发明的物品由从最表层侧开始按顺序具有硬涂层和作为透明树脂膜层的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层的硬涂层层合体形成。
上述硬涂层层合体由于聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层是高刚性的，所以即便使用考虑了切削加工适合性的硬涂层，也表现充分高的表面硬度。即，上述硬涂层层合体由于具有上述层构成，所以可以兼有表面硬度和耐切削加工性。因此，由上述硬涂层层合体形成的本发明的物品，具有作为触摸面板的显示器面板、透明导电性基板的适宜的表面硬度，且即便是具有曲率半径小的曲线形切削加工线也不会发生在硬涂层中产生裂缝等的不良。
上述硬涂层层合体具有的上述硬涂层并非限于1层，也可以是2层以上。上述硬涂层的至少1层形成硬涂层层合体的最表层，以使本发明的物品能够表现高的表面硬度和耐擦伤性。另外，聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层并非限定于1层，也可以是2层以上。进而，硬涂层层合体还可以根据需要具有硬涂层和聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层以外的任意的层。作为任意的层，例如可以举出结合层、压敏粘合剂层、透明导电层、高折射率层、低折射率层及防反射功能层等。
上述硬涂层层合体的最表层侧的硬涂层表面的(i)铅笔硬度优选为7H以上，更优选为8H以上，进一步优选为9H以上。这里，铅笔硬度根据下述(1)测定。
由于本发明的物品作为触摸面板的显示器面板、透明导电性基板进行使用，所以要求上述硬涂层层合体具有很高的透明性，且没有着色。因而，上述硬涂层层合体的(ii)全光线透过率通常为85％以上，优选为90％以上，更优选为92％以上。这里，全光线透过率根据下述实施例的项目(2)进行测定。全光线透过率越高越优选。另外，上述硬涂层层合体的(iii)雾度通常为2.5％以下，优选为2.0％以下，更优选为1.5％以下。这里，雾度根据下述实施例的项目(3)进行测定。雾度越低越优选。进而，上述硬涂层层合体的黄色度指数优选为3以下，更优选为2以下，进一步优选为1以下。这里，黄色度指数根据下述实施例的项目(7)进行测定。
进而，上述硬涂层层合体优选(iv)最小弯曲半径为40mm以下。这里，最小弯曲半径根据下述实施例的项目(4)进行测定。通过满足特性(iv)，可以将上述硬涂层层合体作为膜辊容易地操作，在制造效率等方面是有利的。最小弯曲半径越小则越优选，更优选为30mm以下，进一步优选为20mm以下。
另外，最小弯曲半径是在弯曲硬涂层层合体时，恰在弯曲部的表面产生裂缝之前的弯曲半径，是表示弯曲的临界的指标。弯曲半径与后述曲率半径同样地定义。
作为用于形成上述硬涂层的涂料，只要是透明性、无着色性、表面硬度及耐擦伤性优异，可形成具有切削加工适合性的硬涂层以外，则无限定，可以使用任意的涂料。作为优选的硬涂层形成用涂料，可以举出活性能量射线固化性树脂组合物。
活性能量射线固化性树脂组合物如关于项目1的制造方法的实施方案所述的那样。
使用活性能量射线固化性树脂组合物等硬涂层形成用涂料，在聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层或其他任意的层上形成硬涂层的方法并无特别限制，可以使用公知的网式涂布方法。具体地说，可以举出辊涂、凹版涂布、反式涂布、辊刷、喷涂、气刀涂布及模头涂布等方法。
形成上述硬涂层层合体的最表层的硬涂层从获得7H以上的铅笔硬度的观点出发，优选为17μm以上的厚度。上述硬涂层的厚度更优选为20μm以上，进一步优选为25μm以上。另一方面，上述硬涂层的厚度从良好地保持切削加工适合性及网的处理性的观点出发，优选为100μm以下，更优选为50μm以下。
另外，上述硬涂层层合体优选在两个表面上形成硬涂层。例如，触摸面板显示器面板的情况中，触摸面和印刷面的要求特性通常差异很大。通过分别对应触摸面和印刷面(两者的表层)的各自要求特性形成硬涂层，可以分别应对这些不同的要求特性。另外，通过适当地调整各个硬涂层的厚度，可以抑制硬涂层层合体的卷曲，易于进行切削加工。
上述聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层为聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂膜的层。该层是成为用于形成硬涂层的透明膜基材的层。
上述聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂膜优选是按顺序直接层合有第一聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α1)；芳族聚碳酸酯系树脂层(β)；第二聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α2)的透明多层膜。聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂的表面硬度优异，但切削加工性易于变得不足。与之相对，芳族聚碳酸酯系树脂的切削加工性优异，但表面硬度易于变得不足。因此，通过使用上述层构成的透明多层膜，可以相互弥补两者的弱点，容易地获得表面硬度和切削加工性均很优异的硬涂层层合体。
聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂是在丙烯酸系树脂的高透明性、高表面硬度、高刚性的特征中直接导入聚酰亚胺系树脂的耐热性、尺寸稳定性优异的特征，对着色成淡黄色至红褐色的缺点进行了改良的热塑性树脂。例如，这种聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂公开于日本特表2011-519999号公报中。其中，本说明书中，聚(甲基)丙烯酰亚胺是指聚丙烯酰亚胺或聚甲基丙烯酰亚胺。
作为本发明中使用的优选的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂，可以举出黄色度指数(根据JIS K7105:1981测定)3以下者。黄色度指数更优选为2以下，进一步优选为1以下。另外，从成形为膜时的挤出负荷、熔融膜的稳定性的观点出发，作为优选的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂，可以举出熔融质量流率(根据ISO1133，在260℃、98.07N的条件下进行测定)为0.1-20g/10分钟者。更优选熔融质量流率为0.5-10g/10分钟。进而，聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂的玻璃化转变温度从耐热性的观点出发优选为150℃以上。更优选为170℃以上。
另外，上述聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂中，只要不违反本发明目的，则可以根据需要进一步含有聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂以外的热塑性树脂；颜料、无机填料、有机填料、树脂填料；润滑剂、抗氧化剂、耐候性稳定剂、热稳定剂、脱模剂、防静电剂及表面活性剂等添加剂等。这些任意成分的配合量通常在使聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂为100质量份时为0.01-10质量份左右。
作为聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂的市售例，可以举出Evonik公司的“PLEXIMIDTT70(商品名)”等。
透明聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层的厚度并无特别限制，可以根据所需为任意的厚度。从自上述硬涂层层合体生产本发明物品时的处理性的观点出发，透明树脂膜的厚度通常为20μm以上，优选为50μm以上。将本发明的物品作为触摸面板的显示器面板使用时，从保持刚性的观点出发，可以通常为100μm以上，优选为200μm以上，更优选为300μm以上。另外，从应对触摸面板的薄型化的要求的观点出发，可以通常为1500μm以下，优选为1200μm以下，更优选为1000μm以下。当应用于触摸面板的显示器面板以外的不需要高刚性的用途时，从经济性的观点出发，聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层的厚度可以通常为250μm以下，优选为150μm以下。
上述聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂膜是按顺序直接层合有上述α1层、β层及α2层的透明多层膜时，各层的厚度并无特别限制，可以根据需要为任意的厚度。将含有这种多层膜的硬涂层层合体作为触摸面板的显示器面板使用时，α1层的层厚并无特别限制，从高度保持表面硬度的观点出发，可以通常为20μm以上，优选为40μm以上，更优选为60μm以上。上述α2层的层厚并无特别限制，从硬涂层层合体的耐卷曲性的观点出发，优选是与上述α1层相同的层厚。上述β层的层厚并无特别限制，但从硬涂层层合体的耐切削性的观点出发，可以通常为20μm以上，优选为80μm以上，更优选为120μm以上。
这里的“相同层厚”如关于项目1的制造方法的实施方案所述的那样。
作为上述α1层及上述α2层中使用的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂，可以使用与上述α层所用者相同者。
另外，上述α1层中使用的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂和上述α2层中使用的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂可以使用不同的树脂特性者，例如使用熔融质量流率、玻璃化转变温度不同的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂。但是，从透明多层膜的耐卷曲性的观点出发，优选使用相同的树脂特性者。例如，使用相同级别的同一批量的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂是优选实施方案之一。
作为上述β层中使用的芳族聚碳酸酯系树脂，例如可以使用双酚A、二甲基双酚A、1,1-双(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷等芳族二羟基化合物与光气利用界面聚合法获得的聚合物；双酚A、二甲基双酚A、1,1-双(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷等芳族二羟基化合物与二苯基碳酸酯等碳酸二酯利用酯交换反应获得的聚合物等芳族聚碳酸酯系树脂的1种或2种以上的混合物。
作为上述芳族聚碳酸酯系树脂中可以含有的优选的任意成分，如项目1的制造方法的上述实施方案所述的那样。
用于获得上述α层的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂膜的制造方法并无特别限制，例如可以举出包括以下工序的方法：(A)使用具备挤出机和T模头的装置，将聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂的熔融膜自T模头连续地挤出的工序；(B)将上述聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂的熔融膜供给投入至旋转或循环的第一镜面体与旋转或循环的第二镜面体之间，进行挤压的工序。
同样，用于获得上述α1层、β层、α2层按顺序直接层合的透明多层膜的制造方法并无特别限制，例如可以举出包括以下工序的方法：(A’)使用具备挤出机和T模头的共挤出装置，将按顺序层合有第一聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α1)、芳族聚碳酸酯系树脂层(β)、第二聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α2)的透明多层膜的熔融膜自T模头连续地进行共挤出的工序；(B’)将上述透明多层膜的熔融膜供给投入至旋转或循环的第一镜面体与旋转或循环的第二镜面体之间，进行挤压的工序。
作为上述工序(A)或上述工序(A’)中使用的上述T模头，可以使用任意公知者，例如可以举出歧管模头、鱼尾模头及衣架模头等。
作为上述共挤出装置，可以使用任意公知者。例如，可以举出供料头型、多歧管型及叠板型等共挤出装置。
作为上述工序(A)或上述工序(A’)中使用的上述挤出机，可以使用任意公知者。例如，可以举出单轴挤出机、同方向旋转双轴挤出机及异方向旋转双轴挤出机等。
另外，为了抑制聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂、芳族聚碳酸酯系树脂的劣化，对挤出机内进行氮气吹扫也是优选方法之一。
由于聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂是吸湿性高的树脂，所以优选在供至制膜之前对其进行干燥。另外，将经过干燥的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂从干燥机直接输送、投入至挤出机也是优选方法之一。干燥机的设定温度优选为100-150℃。另外，在挤出机中(通常在螺旋桨前端的计量区域中)设置真空通风口也是优选方法之一。
上述工序(A)或上述工序(A’)中使用的上述T模头的温度，为了稳定地进行连续挤出或共挤出的工序，优选将聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂的熔融膜或上述透明多层膜的熔融膜设定为至少260℃以上。更优选为270℃以上。另外，为了抑制聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂、芳族聚碳酸酯系树脂的劣化，优选T模头的温度设定为350℃以下。
另外，模唇开度(R)与所得聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂膜或透明多层膜的厚度(T)之比(R/T)优选为1-10。更优选为1.5-5。通过使比(R/T)为10以下，可以抑制延迟。通过使比(R/T)为1以上，可以适度地保持挤出负荷。
作为上述工序(B)或上述工序(B’)中使用的上述第一镜面体，例如可以举出镜面辊、镜面带等。作为上述第二镜面体，例如可以举出镜面辊、镜面带等。
上述镜面辊是其表面进行了镜面加工的辊，有金属制、陶瓷制及硅橡胶制等。另外，对于镜面辊的表面而言，以保护其免受腐蚀、伤痕为目的，可以实施镀铬、铁-磷合金镀覆、利用PVD法、CVD法进行的硬质碳处理等。
上述镜面带是其表面进行了镜面加工的、通常为金属制的无缝带，例如设在一对带辊相互间进行循环。另外，对于镜面带的表面而言，以保护其免受腐蚀、伤痕为目的，可以实施镀铬、铁-磷合金镀覆、利用PVD法、CVD法进行的硬质碳处理等。
上述镜面加工并无限制，可以通过任意的方法进行。例如，可以举出通过使用微细的砂砾进行研磨，使上述镜面体表面的算术平均粗糙度(Ra)优选为100nm以下，更优选为50nm以下，使十点平均粗糙度(Rz)优选为500nm以下，更优选为250nm以下的方法。
虽然不希望被理论所束缚，但利用上述的制膜方法获得了透明性、表面平滑性及外观优异的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂膜或透明多层膜。认为其原因在于，利用第一镜面体与第二镜面体对聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂膜或透明多层膜的熔融膜进行挤压，将第一镜面体及第二镜面体的高度平滑的面状态转印至膜上，修正模纹等不良之处。
为了良好地进行上述面状态的转印，优选第一镜面体的表面温度为100℃以上。更优选为120℃以上，进一步优选为130℃以上。另外，为了防止在膜中呈现伴随与第一镜面体的剥离的外观不良(剥离痕)，第一镜面体的表面温度优选为200℃以下，更优选为160℃以下。
为了良好地进行上述面状态的转印，优选第二镜面体的表面温度为20℃以上。更优选为60℃以上，进一步优选为100℃以上。另外，为了防止在膜中呈现伴随与第二镜面体的剥离的外观不良(剥离痕)，第二镜面体的表面温度优选为200℃以下，更优选为160℃以下。
另外，优选使第一镜面体的表面温度比第二镜面体的表面温度更高。这是为了将膜保持在第一镜面体中，送出至下一个移送辊中。
另外，形成上述硬涂层时，在成为透明膜基材的上述聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂膜、上述透明多层膜的硬涂层形成面或两面上，为了提高与硬涂层的粘合强度，还可以事先实施电晕放电处理、结合层形成等易粘合处理。
上述易粘合处理的手法如关于项目1的制造方法的上述实施方案所述的那样。
本发明的物品在物品的平面图中具有曲率半径为0.1-20mm的曲线形切削加工线。这里的“平面图”是指利用正投影图法描绘物品时的附图之一，是从垂直方向上观察物品时的俯视图，也可称作“上面图”。触摸面板的显示器面板、透明导电性基板通过利用切削加工自硬涂层层合体切割而获得。进行切割时的切削加工线或用于设置开口部等的切削加工线中，通常具有小曲率半径的曲线形部分。本发明的物品由于自上述硬涂层层合体形成，所以具有作为触摸面板的显示器面板、透明导电性基板适宜的表面硬度，且即便具有曲率半径小的曲线形切削加工线也不会发生在硬涂层中产生裂缝等的不良。这里，“曲率半径”如关于项目1的制造方法的上述实施方案所述的那样。
作为上述切削加工的方法，例如可以举出铣刨加工、喷水加工、激光加工及冲压加工等。可以组合使用这些方法。
铣刨加工是指利用高速旋转的研磨机进行切削的加工方法。具有切削面的完成很流畅的特征。另外，通过进行计算机控制，尺寸稳定性、重现性也优异。
喷水加工是指将加压至超高压(一般来说为最高4000大气压左右)的水从极小直径的喷嘴(通常内径0.1mm左右)喷射，利用高速、高密度的超高压水的能量，进行切削的加工方法。在对被切削物的热影响很小的方面优异。另外，还有在水中混合研磨剂进行的情况。
激光加工是指通过在被加工材料的切削处对准激光的焦点，使被加工材料的该处的材料熔融蒸发、进行切断的加工方法。
冲压加工是指在支撑台上设置有钢刃的汤姆逊模型中配置被加工材料，进行挤压，从而进行模切的加工方法。模型是低价格的，对各种形状的对应自由度大，生产性优异。
这些中，优选铣刨加工及激光加工。更优选铣刨加工。
另外，作为铣刨加工中使用的研磨机，可以优选使用刃尖的前端形状为圆筒圆形、前端球形的研磨机。由此，可以良好地制造具有表面硬度更高的硬涂层的物品。
这里，刃尖的前端形状为圆筒圆形的研磨机是指如图2所示的示意图，顶点变圆的大致圆锥形的研磨机。刃从顶点(包括附近)开始带有螺旋形。
另外，刃尖的前端形状为前端球形的研磨机是指如图3或图4所示的示意图，前端成为大致球状或大致半圆球状的研磨机。刃从球或半球的顶点(包括附近)开始带有螺旋形。
刃的片数(螺旋的条数)有2片、3片、4片及5片以上的多数(有时被称作旋转刃)等。可以使用任何一种，优选为4片刀或轮刀。由此，可以提高加工速度，使切削端部的完成变得顺利。
另外，作为上述研磨机，可以优选使用带有凹痕的研磨机。因铣刨加工所产生的切削屑不会附着在物品上，确实地将其排出。
另外，带有凹痕的研磨机是指如图4所示的示意图，按照从螺旋形的刃与刃之间的沟开始连续的方式，从刃的前端至支撑棒均带有螺旋形的沟的研磨机。
进而，作为上述研磨机，可以优选使用刃尖的材质为超硬合金的研磨机。由此，可以良好地制造具有表面硬度更高的硬涂层的物品。
超硬合金通常是利用铁、钴、镍等铁系金属对元素周期表第4a、第5a、第6a族金属的碳化物进行了烧结的复合材料。例如，可以举出碳化钨-钴系合金、碳化钨-碳化钛-钴系合金、碳化钨-碳化钽-钴系合金、碳化钨-碳化钛-碳化钽-钴系合金、碳化钨-镍系合金及碳化钨-镍-铬系合金等。
另外，还可以使用化学气相沉积、物理气相沉积等方法，在刃尖的材质为超硬合金的研磨机的表面涂覆例如氮化钛、碳氮化钛、氮化钛铝及氮化铝铬等硬质物质。
实施例
以下利用实施例说明本发明，但本发明并不限定于这些。
物性的测定和/或评价方法
(1)铅笔硬度(表面硬度)
根据JIS K5600-5-4，在750g荷重的条件下，使用三菱铅笔株式会社的铅笔“Uni(商品名)”测定铅笔硬度。其中，各表中作为将物品作为触摸面板显示器面板进行使用时的各面的铅笔硬度记载了触摸面侧测定值/印刷面侧测定值。
(2)全光线透过率
根据JIS K7361-1:1997，使用日本电色工业株式会社的浊度计“NDH2000(商品名)”测定全光线透过率。
(3)雾度
根据JIS K7136:2000，使用日本电色工业株式会社的浊度计“NDH2000(商品名)”测定雾度。
(4)最小弯曲半径
以JIS K6902:2007的弯曲成形性(B法)为参考，对于在温度23℃±2℃、相对湿度50±5％进行了24小时状态调节的试验片，按照弯曲温度为23℃±2℃、折曲线为与硬涂层层合体的纵向成直角的方向，硬涂层层合体的最表层侧(物品作为触摸面板显示器面板进行使用时的触摸面侧)的硬涂层成为外侧的方式进行折曲，形成曲面。将未产生裂缝的试验片(成形夹具)中，正面部分的半径最小的正面部分的半径作为最小弯曲半径。该“正面部分”是指与JIS K6902:2007的18.2项所规定的B法的成形夹具有关的相同用语。
(5)切削加工性(曲线形切削加工线的状态)
在切割成图1所示形状的物品中，对两端部为曲率半径0.5mm的切削孔，对该两端部的切削端面进行目视或者显微镜(100倍)观察，利用以下的基准进行评价。另外，对于半径0.1mm的圆形切削孔，对该切削端面进行目视或显微镜(100倍)观察，利用以下的基准进行评价。各表按顺序记载了前者的结果-后者的结果。
◎：即便是显微镜观察，也未见裂缝、毛边。
○：即便是显微镜观察也未见裂缝。但可见毛边。
△：通过目视未见裂缝。但是，通过显微镜观察可见裂缝。
×：即便是目视也可见到裂缝。
(6)表面平滑性(表面外观)
一边各种地改变荧光灯的光的入射角，对准物品的表面(两个面)，一边进行目视观察，利用以下的标准进行评价。
◎：表面没有起伏或伤痕。即便在眼前透过光进行观察，也没有模糊感。
○：在眼前透过光进行观察时，有稍有模糊感之处。
△：在眼前观察时，在表面上稍微可见起伏或伤痕。另外，有模糊感。
×：表面可见到很多的起伏或伤痕。另外，有明显的模糊感。
(7)色调
根据JIS 67105:1981，使用岛津制作所社制的色度计“SolidSpec-3700(商品名)”测定黄色度指数(YI)。
(8)线膨胀系数
根据JIS K7197:1991测定线膨胀系数。使用Seiko Instruments株式会社的热机械分析装置(TMA)“EXSTAR6000(商品名)”。试验片以纵20mm、横10mm的大小，按照膜的纵向(MD)成为试验片的纵方向进行采集。试验片的状态调节为温度23℃±2℃、相对湿度50±5％、24小时。为了测定作为膜的物性值的尺寸稳定性，进行测定最高温度下的状态调节。夹盘间距离为10mm，温度程序为温度20℃下保持3分钟后，以升温速度5℃/分钟升温至温度270℃的程序。线膨胀系数是从所得温度-试验片长度曲线，以低温侧温度30℃、高温侧温度250℃进行计算的。
(9)耐擦伤性
将物品放置在JISL0849的学振型试验机中，以使作为触摸面板显示器面板时的触摸面侧硬涂层面成为表面。接着，在学振型试验机的摩擦端子上安装#0000的钢丝棉之后，放置500g负荷，往返摩擦试验片的表面100次。目视观察上述表面，按照以下的标准进行评价。
◎：没有伤痕。
○：有1-5条伤痕。
△：有6-10条伤痕。
×：有11条以上的伤痕。
使用的原材料
(α)聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂：
(α-1)Evonik公司的聚(甲基)丙烯酰亚胺“PLEXIMIDTT70”(商品名)
(β)芳族聚碳酸酯系树脂：
(β-1)住化Styron Polycarbonate株式会社的芳族聚碳酸酯“Calibre 301-4”(商品名)
(γ)硬涂层形成用涂料
(γ-1)
将下述成分γa 50质量份、下述成分γb 50质量份、下述成分γc 50质量份、下述成分γd 2质量份、下述成分γe 1质量份、下述成分γg 4质量份、下述成分γh 1质量份及下述成分γi 20质量份混合搅拌获得。
(γ-2)
将下述成分γa 50质量份、下述成分γb 50质量份、下述成分γc 50质量份、下述成分γd 2质量份、下述成分γf 0.5质量份、下述成分γg4质量份、下述成分γh 1质量份及下述成分γi 20质量份混合搅拌获得。
(γ-3)
将下述成分γa 25质量份、下述成分γb 75质量份、下述成分γc 50质量份、下述成分γd 2.5质量份、下述成分γe 1质量份、下述成分γg4质量份、下述成分γh 1质量份及下述成分γi 25质量份混合搅拌获得。
(γ-4)
将下述成分γb 100质量份、下述成分γc 50质量份、下述成分γd3质量份、下述成分γf 0.5质量份、下述成分γg 4质量份、下述成分γh1质量份及下述成分γi 30质量份混合搅拌获得。
(γ-5)
将下述成分γa 100质量份、下述成分γc 80质量份、下述成分γd2质量份、下述成分γe 1质量份、下述成分γg 4质量份、下述成分γh1质量份及下述成分γi 20质量份混合搅拌获得。
(γ-6)
将下述成分γa 100质量份、下述成分γc 80质量份、下述成分γd2质量份、下述成分γf 0.5质量份、下述成分γg 4质量份、下述成分γh1质量份及下述成分γi 20质量份混合搅拌获得。
(γa)日本化药株式会社的二季戊四醇六丙烯酸酯
(γb)BASF公司的聚醚丙烯酸酯和纳米二氧化硅(平均粒径20nm)的50:50(质量比)混合涂料“Laromer PO9026”(商品名)
(γc)日产化学工业株式会社的表面改性纳米二氧化硅(平均粒径15nm)甲基异丁基酮分散液(固体含量30质量％)“MIBK-ST”(商品名)
(γd)信越化学工业株式会社的丙烯酸系硅烷偶联剂(3-丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷“KBM-5103”(商品名)
(γe)Solvay Solexis公司的氟系疏水剂“Fluorolink AD1700”(商品名)
(γf)BYK Japan株式会社的表面调整剂“BYK-399”(商品名)
(γg)双邦宝业股分有限公司的苯基酮系光聚合引发剂(1-羟基环己基苯基酮)“SB-PI714”(商品名)
(γh)日本聚氨酯工业株式会社的3官能聚异氰酸酯“CORONATE HX”(商品名)
(γi)1-甲氧基-2-丙醇
表1
(δ)支撑体
(δ-1)
将藤仓化成株式会社的紫外线固化性压敏粘合剂“Acrybase LKG-1702”(商品名)100质量份；藤仓化成株式会社的异氰酸酯系固化剂“LKG-17HN02”(商品名)6.1质量份；藤仓化成株式会社的光聚合引发剂“KN-101”(商品名)0.85质量份；及乙酸乙酯50质量份混合搅拌，获得压敏粘合剂。使用膜迈耶棒(Meyer bar)型的涂饰装置将该压敏粘合剂涂饰在厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯双轴延伸膜的单面，使得干燥后的压敏粘合剂厚度达到10μm，获得支撑体。
(δ-2)
将藤仓化成株式会社的紫外线固化性压敏粘合剂“Acrybase LKG-1701”(商品名)100质量份；藤仓化成株式会社的异氰酸酯系固化剂“LKG-17HN01”(商品名)3.0质量份；藤仓化成株式会社的光聚合引发剂“KN-101”(商品名)1.5质量份；及乙酸乙酯50质量份混合搅拌，获得压敏粘合剂。使用膜迈耶棒型的涂饰装置将该压敏粘合剂涂饰在厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯双轴延伸膜的单面，使得干燥后的压敏粘合剂厚度达到10μm，获得支撑体。
(a)透明树脂膜基材
(a1)透明多层膜：
使用图6所示构成的共挤出制膜装置，利用挤出机7将上述(α-1)的熔融膜作为两外层(α1层和α2层)挤出，利用挤出机8将上述(β-1)的熔融膜作为中间层(β层)挤出，从2种3层多歧管型的共挤出T模头9将按顺序直接层合有α1层、β层、α2层的透明多层膜的熔融膜10连续地挤出。将该熔融膜10按照α1层变为镜面辊11侧的方式供给投入至旋转的镜面辊11和沿着镜面辊的外周面循环的镜面带12之间，进而挤压，获得总厚度250μm、α1层的层厚80μm、β层的层厚90μm、α2层的层厚80μm的透明多层膜。此时的设定条件为：制膜前的干燥温度是(α-1)为150℃、(β-1)为100℃；挤出机7的设定温度为C1/C2/C3/C4/C5/AD＝260/290-290℃；挤出机8的设定温度为C1/C2/C3/C4/C5/C6/AD＝260/280/280/260-260/270℃；挤出机7、8均进行了氮气吹扫，使用真空通风口；T模头9的设定温度为300℃，模唇开度0.5mm；镜面辊11的设定温度为130℃；镜面带12的设定温度为120℃，挤压压力1.4MPa；牵引速度6.5m/分钟。
(a2)聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂的单层膜：
使用上述(α-1)，利用装备有50mm挤出机(安装有L/D＝29、CR＝1.86的W螺纹螺杆)；模头宽680mm的T模头；使用具有卷绕机的装置，获得厚度250μm的膜，上述卷绕机具有用镜面辊和镜面带挤压熔融膜的机构。此时，设定条件为挤出机的设定温度C1/C2/C3/AD＝280/300/320/320℃；T模头的设定温度320℃；T模头的模唇开度0.5mm；镜面辊的设定温度140℃；镜面带的设定温度120℃；镜面带的挤压压力1.4MPa；牵引速度5.6m/分钟。
(a3)三菱树脂株式会社的双轴延伸聚对苯二甲酸乙二醇酯系膜“DIAFOIL”(商品名)，厚度250μm
(a4)住友化学株式会社的丙烯酸系树脂膜“TECHNOLLOY”(商品名)，厚度250μm
(a5)使用上述(β-1)，利用装备有50mm挤出机(安装有L/D＝29、CR＝1.86的W螺纹螺杆)；模头宽680mm的T模头；使用具有卷绕机的装置，获得厚度250μm的膜，上述卷绕机具有用镜面辊和镜面带挤压熔融膜的机构。此时，设定条件为挤出机的设定温度C1/C2/C3/AD＝280/300/320/320℃；T模头的设定温度320℃；T模头的模唇开度0.5mm；镜面辊的设定温度140℃；镜面带的设定温度120℃；镜面带的挤压压力1.4MPa；牵引速度5.6m/分钟。
1.由硬涂层层合体形成的物品的制造方法
例1
硬涂层层合体的制造：
在上述(a1)的两面，在处理量167W·分钟/m2(放电电力500W，放电电极的长度1m，线速度3m/分钟)的条件下，进行电晕放电处理。两面的润湿指数均为64mN/m。接着，在α1层侧的面上，使用模头型的涂饰装置作为触摸面侧硬涂层形成用涂料涂布上述(γ-1)，以使固化后厚度达到25μm；在α2层侧的面上，使用模头型的涂饰装置作为印刷面侧硬涂层形成用涂料涂布上述(γ-2)，以使固化后厚度达到25μm，获得硬涂层层合体。对所得硬涂层层合体进行上述(1)-(4)的评价。
工序(A)：
将上述(δ-1)的支撑体的压敏粘合剂层暂时粘贴在上述获得的硬涂层层合体的两面。
工序(B)：
由上述获得的支撑体与硬涂层层合体的层合体，使用利用计算机进行自动控制的铣刨加工机切割来获得带有平面图为图1所示形状的支撑体的物品。此时所使用的研磨机是刃尖的前端形状为圆筒圆形的超硬合金制4片刀，带有凹痕。刃直径根据加工处适当选择。
工序(C)：
对上述获得的带支撑体的物品照射以高压汞灯为光源的紫外线100mJ/cm2。相对于照射前的支撑体与物品的粘合强度为3.8N/2.5cm(参照下述例1C)，照射后的支撑体与物品的粘合强度降低至0.5N/2.5cm，可以容易地将支撑体剥离和除去。另外，对所得物品进行上述(5)-(9)的评价。结果示于表2。
例1C
除了不进行工序(C)的紫外线照射之外，完全与例1同样地进行物品的制作及评价。此时，支撑体与物品的粘合强度为3.8N/2.5cm，在剥离和除去了支撑体之后的物品中，在硬涂层的多处目视可见微细的裂缝。因此，上述(5)-(9)的评价省略。结果示于表2。
例2
使用上述(δ-2)作为支撑体代替上述(δ-1)，除此之外全部与例1同样地进行物品的制作及评价。相对于照射前的支撑体与物品的粘合强度为11.3N/2.5cm(参照下述例2C)，照射后的支撑体与物品的粘合强度降低至2.0N/2.5cm。在剥离和除去了支撑体时，物品中产生了目视下看不到、但在放大镜(倍率10倍)下可看到的程度的稍微的剥离痕。对于所得物品进行上述(5)-(9)的评价。结果示于表2。
例3
使用上述(δ-2)作为支撑体代替上述(δ-1)，使工序(C)的照射量从100mJ/cm2替换成200mJ/cm2，除此之外全部与例1同样地进行物品的制作及评价。照射后的支撑体与物品的粘合强度降低至1.5N/2.5cm，可以容易地剥离和除去支撑体。另外，对所得物品进行上述(5)-(9)的评价。结果示于表2。
例2C
使用上述(δ-2)作为支撑体代替上述(δ-1)，不进行工序(C)的紫外线照射，除此之外全部与例1同样地进行物品的制作及评价。此时，支撑体与物品的粘合强度为11.3N/2.5cm，在剥离和除去了支撑体的物品中，在硬涂层的多处目视可见裂缝。因此，上述(5)-(9)的评价省略。结果示于表2。
例4
作为将物品作为触摸面板显示器面板使用时的触摸面侧的硬涂层形成用涂料，使用上述(γ-3)代替上述(γ-1)，作为印刷面侧的硬涂层形成用涂料，使用上述(γ-4)代替上述(γ-2)，使固化后厚度为30μm，除此之外全部与例1同样地进行物品的制作及评价。相对于照射前的支撑体与物品的粘合强度为4.0N/2.5cm，照射后的支撑体与物品的粘合强度降低至0.6N/2.5cm，可以容易地剥离和除去支撑体。对所得物品进行上述(5)-(9)的评价。结果示于表2。
例5
在工序(B)中，使用9.3μm波长的二氧化碳(CO2)激光代替铣刨加工机，除此之外全部与例1同样地进行物品的制作及评价。照射后的支撑体与物品的粘合强度为0.5N/2.5cm，可以容易地剥离和除去支撑体。另外，对所得物品进行上述(5)-(9)的评价。结果示于表3。在(5)曲线形切削加工线的状态的评价中，端面可见稍有黄变。
例6
在工序(B)中，使用前端球形的研磨机代替圆筒圆形，除此之外全部与例1同样地进行物品的制作及评价。照射后的支撑体与物品的粘合强度为0.5N/2.5cm，可以容易地剥离和除去支撑体。另外，对所得物品进行上述(5)-(9)的评价。结果示于表3。
例7
使用上述(a2)代替上述(a1)，除此之外全部与例1同样地进行物品的制作及评价。照射后的支撑体与物品的粘合强度为0.5N/2.5cm，可以容易地剥离和除去支撑体。另外，对所得物品进行上述(5)-(9)的评价。结果示于表3。
例8
使用上述(a3)代替上述(a1)，除此之外全部与例1同样地进行物品的制作及评价。照射后的支撑体与物品的粘合强度为0.5N/2.5cm，可以容易地剥离和除去支撑体。另外，对所得物品进行上述(5)-(9)的评价。线膨胀系数由于物品发生明显收缩，无法测定。结果示于表3。
例9
使用上述(a4)代替上述(a1)，除此之外全部与例1同样地进行物品的制作及评价。照射后的支撑体与物品的粘合强度为0.6N/2.5cm，可以容易地剥离和除去支撑体。另外，对所得物品进行上述(5)-(9)的评价。结果示于表3。
例10
使用上述(a5)代替上述(a1)，除此之外全部与例1同样地进行物品的制作及评价。照射后的支撑体与物品的粘合强度为0.5N/2.5cm，可以容易地剥离和除去支撑体。另外，对所得物品进行上述(5)-(9)的评价。结果示于表3。
表2
表3
利用本发明的例1-例10的制造方法，不会引起产生裂缝等的不良现象，可以获得由透明性、表面硬度、耐擦伤性、耐弯曲性、表面平滑性及外观优异，可作为触摸面板的显示器面板、透明导电性基板适宜地使用的硬涂层层合体形成的物品，特别是，例1-7中获得了耐热性及尺寸稳定性也优异的物品。另一方面，例1C及2C中，没有本发明的制造方法的工序(C)，由于粘合强度很高，所以引起在硬涂层中产生裂缝等的不良现象。
2.由硬涂层层合体形成的物品
例11
由根据例1制造的硬涂层层合体，使用通过计算机进行自动控制的铣刨加工机切割并获得平面图为图1所示形状的物品。此时使用的研磨机是刃尖的前端形状为圆筒圆形的超硬合金制4片刃，带有凹痕。刃直径根据加工处适当选择。对上述获得的物品进行上述(5)-(9)的评价。结果示于表4。
例12
作为将物品作为触摸面板显示器面板进行使用时的触摸面侧的硬涂层形成用涂料，使用上述(γ-3)代替上述(γ-1)；印刷面侧使用上述(γ-4)代替上述(γ-2)，固化后厚度为30μm，除此之外全部与例11同样地进行物品的制作及评价。结果示于表4。
例13
在(c)物品的制造中，使用9.3μm波长的二氧化碳(CO2)激光代替铣刨加工机，除此之外全部与例11同样地进行物品的制作及评价。结果示于表4。在(5)切削加工性的评价中，端面可见稍有黄变。
例14
在(c)物品的制造中，使用前端球形的研磨机代替圆筒圆形，除此之外全部与例11同样地进行物品的制作及评价。结果示于表4。
例15
使用上述(a2)代替上述(a1)，除此之外全部与例11同样地进行物品的制作及评价。结果示于表4。
例16
使用上述(a2)代替上述(a1)；作为硬涂层形成用涂料，触摸面侧使用上述(γ-3)代替上述(γ-1)；印刷面侧使用上述(γ-4)代替上述(γ-2)，固化后厚度为30μm，除此之外全部与例11同样地进行物品的制作及评价。结果示于表4。
例3C
使用上述(a3)代替上述(a1)，除此之外全部与例11同样地进行物品的制作及评价。线膨胀系数由于引起了物品的明显收缩，所以无法测定。结果示于表5中。
例4C
使用上述(a3)代替上述(a1)；作为硬涂层形成用涂料，触摸面侧使用上述(γ-5)代替上述(γ-1)；印刷面侧使用上述(γ-6)代替上述(γ-2)，除此之外全部与例11同样地进行物品的制作及评价。线膨胀系数由于引起了物品的明显收缩，所以无法测定。结果示于表5中。
例5C
使用上述(a4)代替上述(a1)，除此之外全部与例11同样地进行物品的制作及评价。结果示于表5中。
例6C
使用上述(a4)代替上述(a1)；作为硬涂层形成用涂料，触摸面侧使用上述(γ-5)代替上述(γ-1)；印刷面侧使用上述(γ-6)代替上述(γ-2)，除此之外全部与例11同样地进行物品的制作及评价。结果示于表5中。
例7C
使用上述(a5)代替上述(a1)，除此之外全部与例11同样地进行物品的制作及评价。结果示于表5中。
例8C
使用上述(a5)代替上述(a1)；作为硬涂层形成用涂料，触摸面侧使用上述(γ-5)代替上述(γ-1)；印刷面侧使用上述(γ-6)代替上述(γ-2)，除此之外全部与例11同样地进行物品的制作及评价。结果示于表5中。
表4
表5
本发明的例11-例16的物品均具有高的表面硬度、低的线膨胀系数、小的最小弯曲半径及良好的切削加工性，透明性、耐擦伤性、外观及色调也良好。
另一方面，由没有聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层的硬涂层层合体形成的例1C-6C中，当使用切削加工性良好的硬涂层时，变成表面硬度低的物品，当使用表面硬度高的硬涂层时，则变成最小弯曲半径大、切削加工性低的物品。另外，例1C-例6C的尺寸稳定性均差。
产业实用性
通过本发明的制造方法，在对防止污染用而暂时粘贴的支撑体进行切削加工后实施剥离时，不会引起在硬涂层层合体中产生裂缝等的不良现象，可以获得透明性、表面硬度、耐擦伤性、表面平滑性及外观优异的物品。因此，通过该制造方法获得的物品可作为触摸面板的显示器面板、透明导电性基板适宜地使用。
另外，本发明的物品虽然具有曲率半径小的曲线形的切削加工线，但没有在硬涂层中产生裂缝等的不良，而且透明性、表面硬度、耐弯曲性、表面平滑性、外观、刚性、耐热性及尺寸稳定性也优异。因此，该物品可作为触摸面板的显示器面板、透明导电性基板优选地使用。
符号说明
1：半径0.1mm的圆形的切削孔
2：两端部为曲率半径0.5mm的切削孔
3：曲率半径10mm的角部
4：研磨机的刃直径
5：研磨机的刃长
6：研磨机的凹痕
7：挤出机1
8：挤出机2
9：2种3层多歧管型的共挤出T模头
10：熔融膜
11：镜面辊
12：镜面带
13：一对带辊

Claims (21)

1.由从最表层侧开始按顺序具有硬涂层和透明树脂膜层的硬涂层层合体形成的物品的制造方法，其包括：
(A)将至少1个面具有压敏粘合剂层的支撑体的该压敏粘合剂层暂时粘贴在上述硬涂层层合体的至少1个面，获得暂时粘贴有支撑体的硬涂层层合体的工序；
(B)对该暂时粘贴有支撑体的硬涂层层合体应用选自铣刨加工、喷水加工、激光加工及冲压加工中的至少1种加工方法，将上述暂时粘贴有支撑体的硬涂层层合体切割成规定形状，获得暂时粘贴有支撑体的经切割的物品的工序；
(C)对该暂时粘贴有支撑体的经切割的物品应用选自热及活性能量射线中的至少1种，使上述支撑体与上述物品的粘合强度降低至2N/2.5cm以下的工序。
2.根据权利要求1所述的方法，其中上述工序(B)中使用铣刨加工。
3.根据权利要求2所述的方法，其使用刃尖的前端形状为圆筒圆形或前端球形的研磨机进行铣刨加工。
4.根据权利要求2所述的方法，其中在上述铣刨加工中使用的研磨机为带有凹痕的研磨机。
5.根据权利要求2所述的方法，其中上述铣刨加工中使用的研磨机的刃尖材质为超硬合金。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中上述硬涂层层合体满足下述特性(i)：
(i)至少1个表面的铅笔硬度为7H以上。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中上述硬涂层层合体满足下述特性(ii)及(iii)：
(ii)全光线透过率为90％以上；
(iii)雾度为2.0％以下。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于上述硬涂层层合体满足下述特性(iv)：
(iv)最小弯曲半径为40mm以下。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中上述物品在其平面图中具有曲率半径为0.1-20mm的曲线形切削加工线。
10.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中上述硬涂层层合体从最表层侧开始按顺序具有硬涂层(H)和聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α)。
11.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中上述硬涂层层合体从最表层侧开始按顺序具有第一硬涂层(H1)；聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α)；第二硬涂层(H2)。
12.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中上述硬涂层层合体从最表层侧开始按顺序具有第一硬涂层(H1)；第一聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α1)；芳族聚碳酸酯系树脂层(β)；第二聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α2)；第二硬涂层(H2)，上述α1层、β层及α2层按顺序直接层合。
13.通过根据权利要求1-12中任一项所述的方法获得的物品。
14.根据权利要求13所述的物品作为触摸面板部件的用途。
15.物品，其由从最表层侧开始按顺序具有硬涂层和作为透明树脂膜层的聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层的硬涂层层合体形成，上述硬涂层层合体满足下述特性(i)，在物品的平面图中具有曲率半径为0.1-20mm的曲线形切削加工线，在100倍的显微镜观察下上述切削加工线的切削端面没有发现裂缝：
(i)至少1个表面的铅笔硬度为7H以上。
16.根据权利要求15所述的物品，其中上述硬涂层层合体从最表层侧开始按顺序具有第一硬涂层(H1)；聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α)；第二硬涂层(H2)。
17.根据权利要求15所述的物品，其中上述硬涂层层合体从最表层侧开始按顺序具有第一硬涂层(H1)；第一聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α1)；芳族聚碳酸酯系树脂层(β)；第二聚(甲基)丙烯酰亚胺系树脂层(α2)；第二硬涂层(H2)，上述α1层、β层及α2层按顺序直接层合。
18.根据权利要求15所述的物品，其中上述硬涂层由包含聚醚丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯的涂覆材料形成。
19.根据权利要求15-18中任一项所述的物品，其中上述硬涂层层合体满足下述特性(ii)及(iii)：
(ii)全光线透过率为90％以上；
(iii)雾度为2.0％以下。
20.根据权利要求15-18中任一项所述的物品，其中上述硬涂层层合体满足下述特性(iv)：
(iv)最小弯曲半径为40mm以下。
21.根据权利要求15-20中任一项所述的物品作为触摸面板部件的用途。
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