TW201527472A - 胺甲酸乙酯系黏著劑及使用其之表面保護膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種抗靜電性非常優異，抗糊劑殘留性或二次加工性亦優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。又，本發明提供一種表面保護膜，其係將此種胺甲酸乙酯系黏著劑用於黏著劑層者，且抗靜電性非常優異，抗糊劑殘留性或二次加工性亦優異。又，本發明提供一種貼附有此種表面保護膜之光學構件或電子構件。本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑係包含胺甲酸乙酯系樹脂之胺甲酸乙酯系黏著劑，且該胺甲酸乙酯系樹脂係將含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之胺甲酸乙酯系樹脂；該多元醇(A)與該多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計，超過1.0且為5.0以下；該胺甲酸乙酯系黏著劑包含含有氟有機陰離子之離子性液體。

Description

胺甲酸乙酯系黏著劑及使用其之表面保護膜
本發明係關於一種胺甲酸乙酯系黏著劑。本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑儘管為先前通常作為容易糊劑殘留者而已知之胺甲酸乙酯系黏著劑，但抗糊劑殘留性非常優異。本發明又關於一種使用此種胺甲酸乙酯系黏著劑之表面保護膜。本發明之表面保護膜具有基材層及黏著劑層，並較佳用於例如貼附於光學構件或電子構件之表面以保護該表面之用途。
LCD(liquid crystal display，液晶顯示器)、有機EL(Electro-Luminescence，電激發光)顯示器、使用該等之觸控面板、照相機之透鏡部、電子設備等光學構件或電子構件，為防止於加工、組裝、檢查、運輸等時之表面之損傷，通常於露出面側貼附有表面保護膜。於無需表面保護之時間點，將此種表面保護膜自光學構件或電子構件剝離。
此種表面保護膜，自光學構件或電子構件之製造步驟，經過組裝步驟、檢查步驟、運輸步驟等，直至最終出貨，持續使用相同之表面保護膜之情況日益增多。於該情形時，此種表面保護膜於各步驟中藉由手工作業而貼附、剝離、再貼附之情形較多。
於藉由手工作業而貼附表面保護膜之情形時，有於被接著體與表面保護膜之間捲入氣泡之情形。因此，報告有一些用以提高表面保護膜之潤濕性，以於貼附時不捲入氣泡之技術。例如，已知黏著劑層使用具有潤濕速率較快之矽酮樹脂之表面保護膜。然而，於將矽酮樹脂用於黏著劑層之情形時，其黏著劑成分易於污染被接著體，從而於用作用以保護光學構件或電子構件等特別要求低污染之構件之表面的表面保護膜時有問題。
作為源自黏著劑成分之污染較少之表面保護膜，已知黏著劑層使用丙烯酸系樹脂之表面保護膜。然而，黏著劑層使用丙烯酸系樹脂之表面保護膜的潤濕性較差，因此，於藉由手工作業而貼附表面保護膜之情形時，有於被接著體與表面保護膜之間捲入氣泡之情形。另外，於將丙烯酸系樹脂用於黏著劑層之情形時，有於剝離時易於產生糊劑殘留之問題，從而用作用以保護光學構件或電子構件等特別避忌雜質混入之構件之表面的表面保護膜時有問題。
作為可兼具優異之潤濕性、低污染性、以及糊劑殘留減少之表面保護膜，最近報告有黏著劑層使用胺甲酸乙酯系黏著劑之表面保護膜(例如參照專利文獻1)。
然而，先前之胺甲酸乙酯系黏著劑作為易於糊劑殘留者為已知。例如，若於貼附於被接著體之後於加溫狀態下保存，則有易於在被接著體上產生糊劑殘留之問題。
另外，於將表面保護膜以手工作業而貼附於被接著體之情形時，要求優異之潤濕性，並且輕剝離性。其原因在於，於將貼附於被接著體之表面保護膜剝離之後，重新貼附於被接著體並再次用作表面保護膜。即便潤濕性良好，若剝離較重，則於剝離表面保護膜時該表面保護膜發生變形，從而無法再次用作表面保護膜。為了避免此種問題，用於光學構件或電子構件之表面保護膜強烈要求所謂之再加工 性：可多次貼附而不捲入氣泡並且可較輕剝離而不變形。然而，迄今報告之黏著劑層使用胺甲酸乙酯系黏著劑之表面保護膜有如下問題：使黏著劑層之黏著力經時上升性較高，貼附於被接著體之狀態長期持續，則重剝離化且再加工性較差。
另外，如上文所述，於無需表面保護之時間點將表面保護膜自光學構件或電子構件等被接著體剝離。此時，表面保護膜之基材層、或光學構件、或電子構件等包含塑膠材料作為構成材料因此電絕緣性較高，於摩擦或剝離時產生靜電。因此，於將表面保護膜自偏光板等光學構件剝離時亦產生靜電，若於殘留此種靜電之狀態下對液晶施加電壓，則液晶分子之配向損失或者產生面板之缺損。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2006-182795
本發明之課題在於提供一種胺甲酸乙酯系黏著劑，其抗靜電性非常優異並且抗糊劑殘留性或再加工性亦優異。本發明之課題在於提供一種表面保護膜，其係黏著劑層使用此種胺甲酸乙酯系黏著劑者，且抗靜電性非常優異並且抗糊劑殘留性或再加工性亦優異。本發明之課題在於提供一種貼附有此種表面保護膜之光學構件或電子構件。
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑係包含胺甲酸乙酯系樹脂者，且該胺甲酸乙酯系樹脂係將包含多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之胺甲酸乙酯系樹脂；該多元醇(A)與該多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計超過1.0且為5.0以下；且 該胺甲酸乙酯系黏著劑包含含有氟有機陰離子之離子性液體。
於較佳之實施形態中，上述離子性液體由上述氟有機陰離子與鎓陽離子構成。
於較佳之實施形態中，上述鎓陽離子係選自含氮鎓陽離子、含硫鎓陽離子及含磷鎓陽離子中之至少一種。
於較佳之實施形態中，上述多元醇(A)包含數量平均分子量Mn為400~20000之多元醇。
於較佳之實施形態中，上述多官能異氰酸酯化合物(B)相對於上述多元醇(A)之含有比率為5重量%~60重量%。
本發明之表面保護膜具有：基材層及黏著劑層，該黏著劑層包含本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑。
本發明之光學構件係貼附有本發明之表面保護膜者。
本發明之電子構件係貼附有本發明之表面保護膜者。
根據本發明，可提供一種抗靜電性非常優異並且抗糊劑殘留性或再加工性亦優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。又，根據本發明，可提供一種表面保護膜，其係黏著劑層使用此種胺甲酸乙酯系黏著劑者，且抗靜電性非常優異並且抗糊劑殘留性或再加工性亦優異。又，根據本發明，可提供一種貼附有此種表面保護膜之光學構件或電子構件。
1‧‧‧基材層
2‧‧‧黏著劑層
10‧‧‧表面保護膜
圖1係本發明之較佳之實施形態之表面保護膜的概略剖面圖。
<<A.胺甲酸乙酯系黏著劑>> <A-1.胺甲酸乙酯系樹脂>
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑包含胺甲酸乙酯系樹脂。
本發明之胺甲酸乙酯系樹脂於胺甲酸乙酯系黏著劑中之含有比率之下限值較佳為40重量%以上，更佳為50重量%以上，進而較佳為55重量%以上，進而較佳為60重量%，特別較佳為65重量%，最佳為70重量%，上限值較佳為99.999重量%以下，更佳為99.99重量%以下，進而較佳為99.9重量%以下，進而較佳為99重量%以下，特別較佳為95重量%以下，最佳為90重量%以下。將本發明之胺甲酸乙酯系樹脂於胺甲酸乙酯系黏著劑中之含有比率於上述範圍內調整，可提供一種例如抗靜電性非常優異並且抗糊劑殘留性或再加工性亦優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。
胺甲酸乙酯系樹脂係將含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之胺甲酸乙酯系樹脂。
作為多元醇(A)，可僅為一種，或者可為兩種以上。
作為多元醇(A)，只要為具有兩個以上之OH基之多元醇即可，可採用任何適當之多元醇。作為此種多元醇(A)，例如可列舉具有兩個OH基之多元醇(二醇)、具有三個OH基之多元醇(三醇)、具有四個OH基之多元醇(四醇)、具有五個OH基之多元醇(五醇)，及具有六個OH基之多元醇(六醇)等。
於本發明中，作為多元醇(A)，較佳為採用具有三個OH基之多元醇(三醇)作為必需成分。若如此作為多元醇(A)，採用具有三個OH基之多元醇(三醇)作為必需成分，則可提供一種例如抗靜電性非常優異並且抗糊劑殘留性或再加工性亦優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。具有三個OH基之多元醇(三醇)於多元醇(A)中之含有比率較佳為50重量%~100重量%，更佳為70重量%~100重量%，進而較佳為80重量%~100重量%，進而較佳為90重量%~100重量%，特別較佳為95重量%~100重量%，最佳為實質上100重量%。
作為多元醇(A)，較佳為包含數量平均分子量Mn為400~20000之 多元醇。數量平均分子量Mn為400~20000之多元醇於多元醇(A)中之含有比率較佳為50重量%~100重量%，更佳為70重量%~100重量%，進而較佳為90重量%~100重量%，特別較佳為95重量%~100重量%，最佳為實質上100重量%。將數量平均分子量Mn為400~20000之多元醇於多元醇(A)中之含有比率於上述範圍內調整，可提供一種抗靜電性非常優異並且抗糊劑殘留性或再加工性亦優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。
於本發明中，作為多元醇(A)，於採用具有三個OH基之多元醇(三醇)作為必需成分之情形時，較佳為併用數量平均分子量Mn為7000~20000之三醇、數量平均分子量Mn為2000~6000之三醇及數量平均分子量Mn為400~1900之三醇，更佳為併用數量平均分子量Mn為8000~15000之三醇、數量平均分子量Mn為2000~5000之三醇及數量平均分子量Mn為500~1800之三醇，且進而較佳為併用數量平均分子量Mn為8000~12000之三醇、數量平均分子量Mn為2000~4000之三醇及數量平均分子量Mn為500~1500之三醇。若併用上述三種三醇，則可提供一種例如抗靜電性非常優異並且抗糊劑殘留性或再加工性亦優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。
作為多元醇(A)，例如可列舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇等。
作為聚酯多元醇，例如可藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應而獲得。
作為多元醇成分，例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。
作為酸成分，例如可列舉：琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二羧酸、2-乙基-1,4-環己烷二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、4,4'-聯苯二羧酸、該等之酸酐等。
作為聚醚多元醇，例如可列舉：以水、低分子多元醇(丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)、雙酚類(雙酚A等)或二羥基苯(鄰苯二酚、間苯二酚、氫醌等)等為起始劑，對環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等環氧烷進行加成聚合而獲得之聚醚多元醇。具體而言，例如可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等。
作為聚己內酯多元醇，例如可列舉：藉由ε-己內酯、σ-戊內酯等環狀酯單體之開環聚合而獲得之內酯系聚酯二醇等。
作為聚碳酸酯多元醇，例如可列舉：對上述多元醇成分與光氣進行縮聚反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；藉由對多元醇成分與碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二異丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙基丁酯、碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等碳酸二酯進行酯交換縮合而獲得之聚碳酸酯多元醇；將兩種以上之上述多元醇成分併用獲得之共聚聚碳酸酯多元醇；對上述各種聚碳酸酯多元醇與含羧基之化合物進行酯化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；藉由對上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行醚化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；對上述各種聚碳酸酯多元醇與酯化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；對上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；對上述各種聚碳酸酯多元醇與二羧酸化合物進行縮聚反應而獲得之聚酯系聚碳酸酯多元醇；對上述各種聚碳酸酯多元醇與環氧烷進行共聚反應而獲得之共聚聚醚系聚碳酸酯多元醇等。
作為蓖麻油系多元醇，例如可列舉：使蓖麻油脂肪酸與上述多元醇成分反應而獲得之蓖麻油系多元醇。具體而言例如可列舉：使蓖麻油脂肪酸與聚丙二醇反應而獲得之蓖麻油系多元醇。
多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為一種，或者可為兩種以上。
作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可採用可用於胺基甲酸乙酯化反應之任意適當之多官能異氰酸酯化合物。作為此種多官能異氰酸酯化合物(B)，例如可列舉：多官能脂肪族異氰酸酯化合物、多官能脂環族異氰酸酯化合物、多官能芳香族異氰酸酯化合物等。
作為多官能脂肪族異氰酸酯化合物，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、伸十二烷基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
作為多官能脂環族異氰酸酯化合物，例如可列舉：1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二亞甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基苯二亞甲基二異氰酸酯等。
作為多官能芳香族二異氰酸酯化合物，例如可列舉：苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯。
作為多官能異氰酸酯化合物(B)，亦可列舉：如上所述之多官能異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷加合物、與水反應之縮二脲、具有異氰脲酸酯環之三聚物等。另外，亦可併用該等。
多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率相對於多元醇(A)，多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為5重量%~60重量%，更佳為8重量%~60重 量%，進而較佳為10重量%~60重量%。將多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率於上述範圍內調整，可提供一種例如抗靜電性非常優異並且抗糊劑殘留性或再加工性亦優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。
多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計超過1.0且為5.0以下，較佳為1.1~5.0，更佳為1.2~4.0，進而較佳為1.5~3.5，特別較佳為1.8~3.0。將NCO基/OH基之當量比於上述範圍內調整，可提供一種例如抗靜電性非常優異並且抗糊劑殘留性或再加工性亦優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。
胺甲酸乙酯系樹脂係將包含多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得。此種組合物中，於無損本發明之效果之範圍內，除了多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)以外，亦可包含任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：觸媒、胺甲酸乙酯系樹脂以外之其他樹脂成分、增黏劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉末、顏料、箔狀物、軟化劑、塑化劑、抗老化劑、導電劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑等。
胺甲酸乙酯系樹脂較佳為包含如抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑之防劣化劑。藉由胺甲酸乙酯系樹脂包含防劣化劑，即便於貼附於被接著體之後於加溫狀態下保存，於被接著體亦不易產生糊劑殘留等抗糊劑殘留性優異。防劣化劑可僅為一種，或者可為兩種以上。作為防劣化劑，特別較佳為抗氧化劑。
防劣化劑之含有比率相對於多元醇(A)，較佳為0.01重量%~20重量%，更佳為0.02重量%~15重量%，進而較佳為0.03重量%~10重量%，進而較佳為0.05重量%~7重量%，進而較佳為0.1重量%~5重量%，特別較佳為0.1重量%~3重量%，最佳為0.1重量%~1重量%。將防劣化劑之含有比率於上述範圍內調整，即便於貼附於被接著體之後 於加溫狀態下保存，於被接著體上亦不易產生糊劑殘留等可使抗糊劑殘留性進一步優異。若防劣化劑之含有比率過少，則有變得無法充分表現抗糊劑殘留性之虞。若防劣化劑之含有比率過多，則有如下之虞：產生對成本方面不利之問題，產生無法維持黏著特性之問題，或者產生被接著體被污染之問題。
作為抗氧化劑，例如可列舉：自由基鏈抑制劑、過氧化物分解劑等。
作為自由基鏈抑制劑，例如可列舉：酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。
作為過氧化物分解劑，例如可列舉：硫系抗氧化劑、磷系抗氧化劑等。
作為酚系抗氧化劑，例如可列舉：單酚系抗氧化劑、雙酚系抗氧化劑、高分子型酚系抗氧化劑等。
作為單酚系抗氧化劑，例如可列舉：2,6-二-第三丁基-對甲酚、丁基化羥基茴香醚、2,6-二-第三丁基-4-乙基苯酚、硬脂基-β-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯等。
作為雙酚系抗氧化劑，例如可列舉：2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、3,9-雙[1,1-二甲基-2-[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷等。
作為高分子型酚系抗氧化劑，例如可列舉：1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯、四-[亞甲基-3-(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、二[3,3'-二-(4'-羥基-3'-第三丁基苯基)丁酸]乙二醇酯、1,3,5-三(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苄基)-均三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育 酚等。
作為硫系抗氧化劑，例如可列舉：3,3'-硫代二丙酸二月桂酯、3,3'-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3,3'-硫代二丙酸二硬脂酯等。
作為磷系抗氧化劑，例如可列舉：亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯基異癸酯、亞磷酸苯基二異癸酯等。
作為紫外線吸收劑，例如可列舉：二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、水楊酸系紫外線吸收劑、草醯替苯胺系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑、三嗪系紫外線吸收劑等。
作為二苯甲酮系紫外線吸收劑，例如可列舉：2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-二甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮、雙(2-甲氧基-4-羥基-5-苯甲醯基苯基)甲烷等。
作為苯并三唑系紫外線吸收劑，例如可列舉：2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三戊基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-4'-辛氧基苯基)苯并三唑、2-[2'-羥基-3'-(3",4",5",6"-四氫苯二甲醯亞胺甲基)-5'-甲基苯基]苯并三唑、2,2'-亞甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚]、2-(2'-羥基-5'-甲基丙烯醯氧基苯基)-2H-苯并三唑等。
作為水楊酸系紫外線吸收劑，例如可列舉：水楊酸苯酯、水楊酸對第三丁基苯酯、水楊酸對辛基苯酯等。
作為氰基丙烯酸系紫外線吸收劑，例如可列舉：2-乙基己基-2- 氰基-3,3'-二苯基丙烯酸酯、乙基-2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸酯等。
作為光穩定劑，例如可列舉：受阻胺系光穩定劑、紫外線穩定劑等。
作為受阻胺系光穩定劑，例如可列舉：[雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯]、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸甲酯等。
作為紫外線穩定劑，例如可列舉：雙(辛基苯基)硫化鎳、[2,2'-硫代雙(4-第三辛基苯酚)]-正丁基胺鎳、鎳錯合物-3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基-磷酸單乙酯、二丁基二硫代胺基甲酸鎳、苯甲酸酯型之猝滅劑、二丁基二硫代胺基甲酸鎳等。
作為防劣化劑，較佳為具有受阻酚結構之防劣化劑。於包含具有受阻酚結構之防劣化劑作為防劣化劑之情形時，其含有比率相對於多元醇(A)較佳為0.01重量%~10重量%，更佳為0.05重量%~10重量%，進而較佳為0.1重量%~10重量%。將具有受阻酚結構之防劣化劑之含有比率於上述範圍內調整，即便於貼附於被接著體之後於加溫狀態下保存，於被接著體上亦不易產生糊劑殘留等，可使抗糊劑殘留性進一步優異。若具有受阻酚結構之防劣化劑之含有比率過小，則有無法充分表現抗糊劑殘留性之虞。若具有受阻酚結構之防劣化劑之含有比率過多，則有如下之虞：產生對成本方面不利之問題，或產生無法維持黏著特性之問題，或者產生被接著體被污染之問題。
作為具有受阻酚結構之防劣化劑，只要為例如具有於結合有苯酚之OH基之芳香族環上碳原子之鄰接碳原子之至少一者結合第三丁基等位阻較大之基之受阻酚結構之防劣化劑即可，可採用任意適當之防劣化劑。考慮到與先前相比，使用具有此種受阻酚結構之防劣化劑之特定防劣化劑，可使抑制多元醇之分子量降低之效果非常大，因此，可表現抗糊劑殘留性與先前相比特別優異之效果。
作為此種具有受阻酚結構之防劣化劑，具體而言例如可列舉：二丁基羥基甲苯(BHT)；商品名「IRGANOX 1010」(巴斯夫製造)、商品名「IRGANOX 1010FF」(巴斯夫製造)、商品名「IRGANOX 1035」(巴斯夫製造)、商品名「IRGANOX 1035FF」(巴斯夫製造)、商品名「IRGANOX 1076」(巴斯夫製造)、商品名「IRGANOX 1076FD」(巴斯夫製造)、商品名「IRGANOX 1076DWJ」(巴斯夫製造)、商品名「IRGANOX 1098」(巴斯夫製造)、商品名「IRGANOX 1135」(巴斯夫製造)、商品名「IRGANOX 1330」(巴斯夫製造)、商品名「IRGANOX 1726」(巴斯夫製造)、商品名「IRGANOX 1425WL」(巴斯夫製造)、商品名「IRGANOX 1520L」(巴斯夫製造)、商品名「IRGANOX 245」(巴斯夫製造)、商品名「IRGANOX 245FF」(巴斯夫製造)、商品名「IRGANOX 259」(巴斯夫製造)、商品名「IRGANOX 3114」(巴斯夫製造)、商品名「IRGANOX 565」(巴斯夫製造)、商品名「IRGANOX 295」(巴斯夫製造)等受阻酚系抗氧化劑；商品名「TINUVIN P」(巴斯夫製造)、商品名「TINUVIN P FL」(巴斯夫製造)、商品名「TINUVIN 234」(巴斯夫製造)、商品名「TINUVIN 326」(巴斯夫製造)、商品名「TINUVIN 326FL」(巴斯夫製造)、商品名「TINUVIN 328」(巴斯夫製造)、商品名「TINUVIN 329」(巴斯夫製造)、商品名「TINUVIN 329FL」(巴斯夫製造)等苯并三唑系紫外線吸收劑；商品名「TINUVIN 213」(巴斯夫製造)、商品名「TINUVIN 571」(巴斯夫製造)等液狀紫外線吸收劑；商品名「TINUVIN 1577ED」(巴斯夫製造)等三嗪系紫外線吸收劑；商品名「TINUVIN 120」(巴斯夫製造)等苯甲酸酯系紫外線吸收劑；商品名「TINUVIN 144」(巴斯夫製造)等受阻胺系光穩定劑等。
胺甲酸乙酯系樹脂較佳為包含脂肪酸酯。藉由胺甲酸乙酯系樹脂包含脂肪酸酯，可提高潤濕速率。脂肪酸酯可僅為一種，或者可為 兩種以上。
脂肪酸酯之含有比率相對於多元醇(A)，較佳為5重量%~50重量%，更佳為7重量%~40重量%，進而較佳為8重量%~35重量%，特別較佳為9重量%~30重量%，最佳為10重量%~20重量%。於將脂肪酸酯之含有比率於上述範圍內調整，可進一步提高潤濕速率。若脂肪酸酯之含有比率過小，則有無法充分提高潤濕速率之虞。若脂肪酸酯之含有比率過多，則有如下之虞：產生成本方面不利之問題，或產生無法維持黏著特性之問題，或者產生被接著體被污染之問題。
脂肪酸酯之數量平均分子量Mn較佳為200~400，更佳為210~395，進而較佳為230~380，特別較佳為240~360，最佳為270~340。藉由將脂肪酸酯之數量平均分子量Mn於上述範圍內調整，可進一步提高潤濕速率。若脂肪酸酯之數量平均分子量Mn過小，則有即便添加份數較多，潤濕速率亦不提高之虞。若脂肪酸酯之數量平均分子量Mn過大，則有乾燥時之黏著劑之硬化性惡化，從而不僅對潤濕特性造成不良影響，而且對其他黏著特性亦造成不良影響之虞。
於無損本發明之效果之範圍內，作為脂肪酸酯，可採用任意適當之脂肪酸酯。作為此種脂肪酸酯，例如可列舉：聚氧乙烯雙酚A月桂酸酯、硬脂酸丁酯、棕櫚酸2-乙基己基酯、硬脂酸2-乙基己基酯、二十二烷酸單甘油酯、2-乙基己酸十六烷基酯、肉豆蔻酸異丙酯、棕櫚酸異丙酯、異硬脂酸膽甾醇酯、甲基丙烯酸月桂酯、椰油酸甲酯、月桂酸甲酯、油酸甲酯、硬脂酸甲酯、肉豆蔻酸肉豆蔻酯、肉豆蔻酸辛基十二烷基酯、季戊四醇單油酸酯、季戊四醇單硬脂酸酯、季戊四醇四棕櫚酸酯、硬脂酸硬脂基酯、硬脂酸異十三烷基酯、2-乙基己酸甘油三酯、月桂酸丁酯、油酸辛酯等。
胺甲酸乙酯系樹脂較佳為包含調平劑。藉由胺甲酸乙酯系樹脂包含調平劑，可防止由橘皮造成之外觀不均。調平劑可僅為一種，或 者可為兩種以上。
調平劑之含有比率相對於多元醇(A)，較佳為0.001重量%~1重量%，更佳為0.002重量%~0.5重量%，進而較佳為0.003重量%~0.1重量%，特別較佳為0.004重量%~0.05重量%，最佳為0.005重量%~0.01重量%。藉由將調平劑之含有比率於上述範圍內調整，可進一步防止由橘皮造成之外觀不均。若調平劑之含有比率過小，則有無法防止由橘皮造成之外觀不均之虞。若調平劑之含有比率過多，則有如下之虞：產生成本方面不利之問題，或無法維持黏著特性之問題，或者產生被接著體被污染之問題。
作為調平劑，於無損本發明之效果之範圍，可採用任意適當之調平劑。作為此種調平劑，例如可列舉：丙烯酸系調平劑，氟系調平劑、矽系調平劑等。作為丙烯酸系調平劑，可列舉：POLYFLOW No.36、POLYFLOW No.56、POLYFLOW No.85HF、POLYFLOW No.99C(均為共榮社化學公司製造)等。作為氟系調平劑，可列舉：MEGAFACE F470N、MEGAFACE F556(均為DIC公司製造)等。作為矽系調平劑，可列舉GRANDIC PC4100(DIC公司製造)等。
於無損本發明之效果之範圍內，作為使含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得胺甲酸乙酯系樹脂之方法，可採用使用塊狀聚合、或溶液聚合等之胺基甲酸乙酯化反應方法等任意適當之方法。然而，有於經由所謂胺甲酸乙酯預聚物獲得之胺甲酸乙酯系樹脂中未表現本發明之效果之虞，因此作為將含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得胺甲酸乙酯系樹脂之方法，較佳為經由胺甲酸乙酯預聚物獲得胺甲酸乙酯系樹脂之方法以外的方法。
為了將含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化，較佳為使用觸媒。作為此種觸媒，例如可列舉：有機金屬系化合 物、三級胺化合物等。
作為有機金屬化合物，例如可列舉：鐵系化合物、錫系化合物、鈦系化合物、鋯系化合物、鉛系化合物、鈷系化合物、鋅系化合物等。該等之中，就反應速率及黏著劑層之適用期之方面而言，較佳為鐵系化合物、錫系化合物。
作為鐵系化合物，例如可列舉：乙醯丙酮鐵、2-乙基己酸鐵等。
作為錫系化合物，例如可列舉：二丁基二氯化錫、二丁基氧化錫、二丁基二溴化錫、馬來酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、二丁基硫化錫、三丁基甲氧基錫、乙酸三丁基錫、三乙基乙氧基錫、三丁基乙氧基錫、氧化二辛基錫、二月桂酸二辛基錫、三丁基氯化錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。
作為鈦系化合物，例如可列舉：二丁基二氯化鈦、鈦酸四丁酯、丁氧基三氯化鈦等。
作為鋯系化合物，例如可列舉：環烷酸鋯、乙醯丙酮鋯等。
作為鉛系化合物，例如可列舉：油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等。
作為鈷系化合物，例如可列舉：2-乙基己酸鈷、苯甲酸鈷等。
作為鋅系化合物，例如可列舉：環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等。
作為三級胺化合物，例如可列舉：三乙胺、三伸乙基二胺、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)十一碳-7-烯等。,
觸媒可僅為一種，或者可為兩種以上。另外，可併用觸媒與交聯延遲劑等。觸媒之量相對於多元醇(A)，較佳為0.02重量%~0.10重量%，更佳為0.02重量%~0.08重量%，進而較佳為0.02重量%~0.06重量%，特別較佳為0.02重量%~0.05重量%。於將觸媒之量於上述範圍內調整，可提供一種例如抗靜電性非常優異並且抗糊劑殘留性或再加工性亦更優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。
<A-2.離子性液體>
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑包含含有氟有機陰離子之離子性液體。藉由本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑包含含有氟有機陰離子之離子性液體，可提供一種抗靜電性非常優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑所含之離子性液體可僅為一種，或者可為兩種以上。
於本發明中，所謂離子性液體意指於25℃下呈液狀之熔融鹽(離子性化合物)。
於無損本發明之效果之範圍內，只要離子性液體為包含氟有機陰離子之液體，則可採用任意適當之離子性液體。作為此種離子性液體，較佳為例如由氟有機陰離子與鎓陽離子構成之離子性液體。作為離子性液體，藉由採用由氟有機陰離子與鎓陽離子構成之離子性液體，可提供一種抗靜電性能極其非常優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。
作為可構成離子性液體之鎓陽離子，於無損本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之鎓陽離子。作為此種鎓陽離子，較佳為選自含氮鎓陽離子、含硫鎓陽離子、含磷鎓陽離子中之至少一種。藉由選擇該等鎓陽離子，可提供一種抗靜電性能極其非常優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。
作為可構成離子性液體之鎓陽離子，較佳為選自具有由通式(1)~(5)表示之結構之陽離子中之至少一種。
於通式(1)中，Ra表示碳數4~20之烴基，可包含雜原子，Rb及Rc相同或不同，表示氫或碳數1~16之烴基，可包含雜原子。然而，於氮原子包含雙鍵之情形時，不存在Rc。
於通式(2)中，Rd表示碳數2~20之烴基，可包含雜原子，並且Re、Rf及Rg相同或不同，表示氫或碳數1~16之烴基，可包含雜原子。
於通式(3)中，Rh表示碳數2~20之烴基，可包含雜原子，Ri、Rj及Rk相同或不同，表示氫或碳數1~16之烴基，可包含雜原子。
於通式(4)中，Z表示氮原子、硫原子或磷原子，Rl、Rm、Rn及Ro相同或不同，表示碳數1~20之烴基，可包含雜原子。其中於Z為硫原子之情形時，不存在Ro。
於通式(5)中，X表示Li原子、Na原子或K原子。
作為由通式(1)表示之陽離子，例如可列舉：吡啶鎓陽離子、吡咯烷鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子等。
作為通式(1)表示之陽離子之具體例，例如可列舉：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓陽離子、1,1-二甲基吡咯烷鎓陽離子等吡咯烷鎓陽離子；1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓陽離子、1,1-二丙基吡咯烷鎓陽離子、 1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓陽離子、1,1-二丁基吡咯烷鎓陽離子等吡啶烷鎓陽離子；1-丙基哌啶鎓陽離子、1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1,1-二甲基哌啶鎓陽離子、1,1-二丙基哌啶鎓陽離子、1,1-二丁基哌啶鎓陽離子等哌啶鎓陽離子；2-甲基-1-吡咯啉陽離子；1-乙基-2-苯基吲哚陽離子；1,2-二甲基吲哚陽離子；1-乙基咔唑陽離子等。
該等之中，就可更進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳可列舉：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子等吡啶鎓陽離子；1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓陽離子等吡咯烷鎓陽離子；1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌 啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子等哌啶鎓陽離子等；更佳為1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子。
作為通式(2)表示之陽離子，例如可列舉：咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。
作為通式(2)表示之陽離子之具體例，例如可列舉：1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子等咪唑鎓陽離子；1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子等四氫嘧啶鎓陽離子；1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子等二氫嘧啶鎓陽離子等。
該等之中，就可更進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子等咪唑鎓陽離子，更佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基- 3-甲基咪唑鎓陽離子。
作為通式(3)表示之陽離子，例如可列舉：吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子等。
作為通式(3)表示之陽離子之具體例，例如可列舉：1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子等吡唑鎓陽離子；1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子等吡唑啉鎓陽離子等。
作為通式(4)表示之陽離子，例如可列舉：四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、或上述烷基之一部分經烯基或烷氧基進而環氧基取代而成者等。
作為通式(4)表示之陽離子之具體例，例如可列舉：四甲基銨陽離子、四乙基銨陽離子、四丁基銨陽離子、四戊基銨陽離子、四己基銨陽離子、四庚基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基丙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、三甲基鋶陽離子、三乙基鋶陽離子、三丁基鋶陽離子、三己基鋶陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、四甲基鏻陽離子、四乙基鏻陽離子、四丁基鏻陽離子、四己基鏻陽離子、四辛基鏻陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子等。
該等之中，就可更進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳可列舉：三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻 陽離子等非對稱四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子；或N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丁基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三乙基戊基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子等，更佳為三甲基丙基銨陽離子。
作為可構成離子性液體之氟有機陰離子，於無損本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之氟有機陰離子。此種氟有機陰離子可完全經氟化(全氟化)，或者可部分經氟化。
作為此種氟有機陰離子，例如可列舉：經氟化之芳基磺酸酯、全氟烷烴磺酸酯、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷烴磺醯基)醯亞胺、氰基全氟烷烴磺醯胺、雙(氰基)全氟烷烴磺醯基甲基化物、氰基- 雙(全氟烷烴磺醯基)甲基化物、三(全氟烷烴磺醯基)甲基化物、三氟乙酸酯、全氟烷基化物、三(全氟烷烴磺醯基)甲基化物、(全氟烷烴磺醯基)三氟乙醯胺等。
該等氟有機陰離子之中，更佳為全氟烷基磺酸酯、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷烴磺醯基)醯亞胺，更具體而言例如為三氟甲基磺酸酯、五氟乙基磺酸酯、七氟丙基磺酸酯、九氟丁基磺酸酯、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺。
作為本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑中所含之離子性液體之具體例，可自上述陽離子成分與上述陰離子成分之組合適當選擇使用。作為此種離子性液體之具體例，例如可列舉：1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲基磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙基磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙基磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁基磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲基磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基 吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基吡咯烷鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基吡咯烷鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基吡咯烷鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基吡咯烷鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙基磺 醯基)醯亞胺、1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基哌啶鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基哌啶鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基哌啶鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲基磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙基磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓九氟丁基磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三(三氟甲基磺醯基)甲基化物、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟甲基磺酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓全氟丁基磺酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓三氟甲基磺酸鹽、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-丙基-2,3,5- 三甲基吡唑鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲基磺醯基)三氟乙醯胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲基磺醯基)三氟乙醯胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲基磺醯基)三氟乙醯胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丁基-N-庚基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N,N-二己基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、三甲基庚基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N,N-庚基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、三乙基丙基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、三乙基戊基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、三乙基庚基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲基磺醯基) 醯亞胺、N,N-二丙基-N,N-二己基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、三辛基甲基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-丁基吡啶鎓(三氟甲基磺醯基)三氟乙醯胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓(三氟甲基磺醯基)三氟乙醯胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓(三氟甲基磺醯基)三氟乙醯胺、四己基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨三氟甲基磺酸鹽、二烯丙基二甲基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨三氟甲基磺酸鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、縮水甘油基三甲基銨三氟甲基磺酸鹽、縮水甘油基三甲基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、縮水甘油基三甲基銨雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺鋰、雙(氟磺醯基)醯亞胺鋰等。
該等離子性液體之中，更佳為1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲基磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙基磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙基磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁基磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲基磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲基磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑 鎓七氟丙基磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺鋰、雙(氟磺醯基)醯亞胺鋰。
離子性液體可使用市售者，但亦可按照如下方式合成。作為離子性液體之合成方法，只要獲得目標離子性液體即可，並無特別限定，但通常使用文獻「離子性液體-開發之最前線與未來-」(CMC股份有限公司出版發行)記載之鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合法、及中和法等。
關於下述鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合法、及中和法，以含氮鎓鹽作為例表示其合成方法，但其他之含硫鎓鹽、含磷鎓鹽等，亦可藉由與其他離子性液體同樣之方法而獲得。
鹵化物法係藉由反應式(1)~(3)表示之反應進行的方法。首先，使三級胺與鹵化烷基進行反應而獲得鹵化物(反應式(1)，使用氯、溴、碘作為鹵素)。
藉由使所獲得之鹵化物與具有目標離子性液體之陰離子結構(A-)之酸(HA)或鹽(MA、M表示銨、鋰、鈉、鉀等與目標陰離子形成鹽之陽離子)反應而獲得目標離子性液體(R4NA)。
[化2](1) R3N+RX→R4NX (X：Cl,Br,I)(2) R4NX+HA→R4NA+HX(3) R4NX+MA→R4NA+MX (M：NH4,Li,Na,K,Ag等)
氫氧化物法係藉由反應式(4)~(8)表示之反應進行的方法。首先，將鹵化物(R4NX)藉由離子交換膜法電解(反應式(4))、OH型離子交換樹脂法(反應式(5))或與氧化銀(Ag2O)之反應(反應式(6))，獲得氫 氧化物(R4NOH)(使用氯、溴或碘作為鹵素)。
對所獲得之氫氧化物，藉由與上述鹵化法同樣之方式，使用反應式(7)~(8)之反應，藉此獲得目標之離子性液體(R4NA)。
[化3](4) R4NX+H2O→R4NOH+1/2H2+1/2X2 (X：Cl,Br,I)(5) R4NX+P-OH→R4NOH+P-X (P-OH：OH型離子交換樹脂)(6) R4NX+1/2Ag2O+1/2H2O→R4NOH+AgX(7) R4NOH+HA→R4NA+H2O(8) R4NOH+MA→R4NA+MOH (M：NH4,Li,Na,K,Ag等)
酸酯法係藉由反應式(9)~(11)所示之反應進行的方法。首先，使三級胺(R3N)與酸酯反應而獲得酸酯物(反應式(9)，作為酸酯，使用硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸、碳酸等無機酸之酯，或甲基磺酸、甲基膦酸、甲酸等有機酸之酯等)。
對所獲得之酸酯物，藉由與上述鹵化物同樣之方式使用反應式(10)~(11)之反應，獲得目標離子性液體(R4NA)。另外，亦可藉由使用三氟甲基磺酸甲酯、三氟乙酸甲酯等作為酸酯，直接獲得離子性液體。
中和法係藉由反應式(12)表示之反應進行的方法。可藉由使三級胺與CF3COOH、CF3SO3H、(CF3SO2)2NH、(CF3SO2)3CH、(C2F5SO2)2NH等有機酸反應而獲得。
[化5](12) R3N+HZ→R3HN+Z-[HZ：CF3COOH,CF3SO3H,(CF3SO2)2NH,(CF3SO2)3CH,(C2F5SO2)2NH等有機酸]
反應式(1)~(12)中記載之R表示氫或碳數1~20之烴基，可包含雜原子。
作為離子性液體之調配量，根據所使用之聚合物與離子性液體之相容性而發生變化，無法一概定義，但通常，相對於100重量份之胺甲酸乙酯系樹脂，較佳為0.001重量份~50重量份，更佳為0.01重量份~40重量份，進而較佳為0.01重量份~30重量份，特別較佳為0.01重量份~20重量份，最佳為0.01重量份~10重量份。藉由將離子性液體之調配量於上述範圍內調整，可提供一種抗靜電性非常優異之胺甲酸乙酯系黏著劑。若離子性液體之調配量未達0.01重量份，則有未獲得充分之抗靜電特性之虞。若離子性液體之上述調配量超過50重量份，則有對被接著體之污染增加之傾向。
<A-3.其他成分>
於無損本發明之效果之範圍內，本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑除了如上所述之胺甲酸乙酯系樹脂、離子性液體以外，亦可包含任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：胺甲酸乙酯系樹脂以外之其他樹脂成分、增黏劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、塑化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱 穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑等。
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑可包含改性矽酮油。藉由本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑包含改性矽酮油，可更進一步有效表現本發明之效果。
於本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑包含改性矽酮油之情形時，其含有比率相對於100重量份胺甲酸乙酯系樹脂，較佳為0.001重量份~50重量份，更佳為0.01重量份~40重量份，進而較佳為0.01重量份~30重量份，特別較佳為0.01重量份~20重量份，最佳為0.01重量份~10重量份。藉由將改性矽酮油之含有比率調整於上述範圍內，可更進一步有效地表現本發明之效果。
於無損本發明之效果之範圍內，作為改性矽酮油，可採用任意適當之改性矽酮油。作為此種改性矽酮油，例如可列舉可自信越化學工業股份有限公司獲取之改性矽酮油。
作為改性矽酮油，較佳為聚醚改性矽酮油。藉由採用聚醚改性矽酮油，可更進一步有效地表現本發明之效果。
作為聚醚改性矽酮油，可列舉：側鏈型聚醚改性矽酮油、兩末端型聚醚改性矽酮油等。該等之中，就可進一步充分有效表現本發明之效果之方面而言，較佳為兩末端型聚醚改性矽酮油。
<A-4.特性>
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑之抗靜電性非常優異，且相對於玻璃板之剝離帶電電壓之絕對值較佳為未達4.0kV，更佳為3.5kV以下，進而較佳為3.0kV以下，進而較佳為2.5kV以下，進而較佳為2.0kV以下，進而較佳為1.5kV以下，進而較佳為1.0kV以下，特別較佳為0.5kV以下，最佳為0.3kV以下。藉由上述剝離帶電電壓在上述範圍內，本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑之抗靜電性非常優異。
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑對玻璃板之黏著力，以剛貼附於 玻璃板之後之初始黏著力計，較佳為0.5N/25mm以下，更佳為0.005N/25mm~0.5N/25mm，進而較佳為0.005N/25mm~0.4N/25mm，特別較佳為0.005N/25mm~0.3N/25mm，最佳為0.01N/25mm~0.2N/25mm。藉由上述初始黏著力在上述範圍內，本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑具有適度之初始黏著性，可表現進一步優異之再加工性。
再者，上述初始黏著力之測定可藉由如下方式進行：將具有包含本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑之黏著劑層之表面保護膜切斷成寬度25mm且長度150mm，作為評價用試樣，於溫度23℃、濕度50%RH之氣氛下，藉由將2.0kg輥往復一次，將評價用試樣之黏著劑層面貼附於玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造，商品名：Micro Slide Glass S)，於溫度23℃、濕度50%RH之氣氛下固化30分鐘，其後，使用通用拉伸試驗機(美蓓亞股份有限公司製造，產品名：TCM-1kNB)，以剝離角度180°、拉伸速度300mm/min進行剝離，測定黏著力。
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑對玻璃板之黏著力，於貼附於玻璃板並於50℃×50%RH×7天後，較佳為0.5N/25mm以下，更佳為0.005N/25mm~0.5N/25mm，進而較佳為0.005N/25mm~0.4N/25mm，特別較佳為0.005N/25mm~0.3N/25mm，最佳為0.01N/25mm~0.2N/25mm。藉由上述黏著力在上述範圍內，本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑可表現進一步優異之再加工性。
再者，上述黏著力之測定可藉由如下方式進行：藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣，藉由與初始黏著力相同之方法，測定於溫度50℃、濕度50%RH下保存7天之後的黏著力。
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑對玻璃板之黏著力，於貼附於玻璃板並於60℃×90%RH×7天後，較佳為0.5N/25mm以下，更佳為0.005N/25mm~0.5N/25mm，進而較佳為0.005N/25mm~0.4N/25 mm，特別較佳為0.005N/25mm~0.3N/25mm，最佳為0.01N/25mm~0.2N/25mm。藉由上述黏著力在上述範圍內，本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑可表現進一步優異之再加工性。
再者，上述黏著力之測定可藉由如下方法進行：藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣；並藉由與初始黏著力相同之方法測定於溫度60℃、濕度90%RH下保存7天後之黏著力。
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑對玻璃板之黏著力於貼附於玻璃板並於85℃×50%RH×7天後，較佳為0.5N/25mm以下，更佳為0.005N/25mm~0.5N/25mm，進而較佳為0.005N/25mm~0.4N/25mm，特別較佳為0.005N/25mm~0.3N/25mm，最佳為0.01N/25mm~0.2N/25mm。藉由上述黏著力在上述範圍內，本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑可表現進一步優異之再加工性。
再者，上述黏著力之測定可藉由如下方式進行：藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣；並藉由與初始黏著力相同之方法測定於溫度85℃、濕度50%RH下保存7天之後的黏著力。
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑對玻璃板之黏著力，於剛貼附於玻璃板之後，貼附於玻璃板並於50℃×50%RH×7天後，於60℃×90%RH×7天後，以及於85℃×50%RH×7天後，均較佳為0.5N/25mm以下，更佳為0.005N/25mm~0.5N/25mm，進而較佳為0.005N/25mm~0.4N/25mm，特別較佳為0.005N/25mm~0.3N/25mm，最佳為0.01N/25mm~0.2N/25mm。藉由上述黏著力在上述範圍內，本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑可表現進一步優異之再加工性。
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑較佳為透明性較高。藉由本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑之透明性較高，於貼附於光學構件或電子構件之表面之狀態下可準確進行檢查等。本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑之霧度較佳為5%以下，更佳為4%以下，進而較佳為3%以下，特別較佳 為2%以下，最佳為1%以下。
再者，上述霧度之測定係使用霧度計HM-150(村上色彩技術研究所股份有限公司製造)，根據JIS-K-7136，藉由霧度(%)=(Td/Tt)×100(Td：漫透射率，Tt：總透光率)進行計算。
<<B.表面保護膜>>
本發明之表面保護膜為較佳用於光學構件或電子構件之表面保護之表面保護膜。本發明之表面保護膜具有基材層及黏著劑層且該黏著劑層包含本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑。
圖1係本發明之較佳實施形態之表面保護膜的概略剖面圖。表面保護膜10具備基材層1及黏著劑層2。本發明之表面保護膜亦可根據需要具有任意適當之其他層(未圖示)。
為了對基材層1之未附設黏著劑層2之面形成可容易回捲之捲繞體，例如，可對基材層添加脂肪醯胺、聚乙烯亞胺、長鏈烷基系添加劑等進行剝離處理，或者可設置包含聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系等任意適當之剝離劑的塗層。
本發明之表面保護膜可貼合具有剝離性之剝離襯墊。
本發明之表面保護膜之厚度可根據用途，設定為任意適當之厚度。就充分表現本發明之效果之觀點而言，較佳為10μm~300μm，更佳為15μm~250μm，進而較佳為20μm~200μm，特別較佳為25μm~150μm。
本發明之表面保護膜之抗靜電性非常優異且相對於玻璃板之剝離帶電電壓之絕對值較佳為未達4.0kV，更佳為3.5kV以下，進而較佳為3.0kV以下，進而較佳為2.5kV以下，進而較佳為2.0kV以下，進而較佳為1.5kV以下，進而較佳為1.0kV以下，特別較佳為0.5kV以下，最佳為0.3kV以下。藉由上述剝離帶電電壓在上述範圍內，本發明之表面保護膜之抗靜電性非常優異。
本發明之表面保護膜對玻璃板之黏著力，以剛貼附於玻璃板之後之初始黏著力計，較佳為0.5N/25mm以下，更佳為0.005N/25mm~0.5N/25mm，進而較佳為0.005N/25mm~0.4N/25mm，特別較佳為0.005N/25mm~0.3N/25mm，最佳為0.01N/25mm~0.2N/25mm。藉由上述初始黏著力在上述範圍內，本發明之表面保護膜具有適度之初始黏著性且可表現進一步優異之再加工性。
再者，上述初始黏著力之測量可藉由如下方式進行：將表面保護膜切斷成寬度25mm且長度150mm，製成評價用試樣，於溫度23℃、濕度50%RH之氣氛下，藉由將2.0kg輥往復一次，將評價用試樣之黏著劑層表面貼附於玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造，商品名：Micro Slide Glass S)，於溫度23℃、濕度50%RH之氣氛下固化30分鐘，其後，利用通用拉伸試驗機(美蓓亞股份有限公司製造，產品名：TCM-1kNB)，於剝離角度180°、拉伸速度300mm/min下，進行剝離而測定黏著力。
本發明之表面保護膜對玻璃板之黏著力，於貼附於玻璃板並於50℃×50%RH×7天後，較佳為0.5N/25mm以下，更佳為0.005N/25mm~0.5N/25mm，進而較佳為0.005N/25mm~0.4N/25mm，特別較佳為0.005N/25mm~0.3N/25mm，最佳為0.01N/25mm~0.2N/25mm。藉由上述黏著力在上述範圍內，本發明之表面保護膜可表現進一步優異之再加工性。
再者，上述黏著力之測定可藉由如下方式進行：藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣；並藉由與初始黏著力相同之方法測定於溫度50℃、濕度50%RH下保存7天後之黏著力。
本發明之表面保護膜對玻璃板之黏著力，於貼附於玻璃板並於60℃×90%RH×7天後，較佳為0.5N/25mm以下，更佳為0.005N/25mm~0.5N/25mm，進而較佳為0.005N/25mm~0.4N/25mm，特別 較佳為0.005N/25mm~0.3N/25mm，最佳為0.01N/25mm~0.2N/25mm。藉由上述黏著力在上述範圍內，本發明之表面保護膜可表現進一步優異之再加工性。
再者，上述黏著力之測定可藉由如下方式進行：藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣；並藉由與初始黏著力相同之方法測定於溫度60℃、濕度90%RH下保存7天之後的黏著力。
本發明之表面保護膜對玻璃板之黏著力，於貼附於玻璃板並於85℃×50%RH×7天後，較佳為0.5N/25mm以下，更佳為0.005N/25mm~0.5N/25mm，進而較佳為0.005N/25mm~0.4N/25mm，特別較佳為0.005N/25mm~0.3N/25mm，最佳為0.01N/25mm~0.2N/25mm。藉由上述黏著力在上述範圍內，本發明之表面保護膜可表現進一步優異之再加工性。
再者，上述黏著力之測定可藉由如下方式進行：藉由與對玻璃板之初始黏著力相同之方法製作評價用試樣；並藉由與初始黏著力相同之方法測定於溫度85℃、濕度50%RH下保存7天後的黏著力。
本發明之表面保護膜對玻璃板之黏著力，於剛貼附於玻璃板之後，貼附於玻璃板並於50℃×50%RH下×7天後，於60℃×90%RH×7天後，以及於85℃×50%RH×7天後，均較佳為0.5N/25mm以下，更佳為0.005N/25mm~0.5N/25mm，進而較佳為0.005N/25mm~0.4N/25mm，特別較佳為0.005N/25mm~0.3N/25mm，最佳為0.01N/25mm~0.2N/25mm。藉由上述黏著力在上述範圍內，本發明之表面保護膜可表現進一步優異之再加工性。
本發明之表面保護膜較佳為透明性較高。藉由本發明之表面保護膜之透明性較高，於貼附於光學構件或電子構件之表面之狀態下可準確進行檢查等。本發明之表面保護膜之霧度較佳為5%以下，更佳為4%以下，進而較佳為3%以下，特別較佳為2%以下，最佳為1%以 下。再者，對霧度之測定與上述相同。
<B-1.黏著劑層>
黏著劑層包含本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑。本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑於黏著劑層中之含有比率較佳為50重量%~100重量%，更佳為70重量%~100重量%，進而較佳為90重量%~100重量%，特別較佳為95重量%~100重量%，最佳為98重量%~100重量%。將本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑於黏著劑層中之含有比率於上述範圍內調整，可提供一種抗糊劑殘留性非常優異之表面保護膜。
作為黏著劑層之厚度，可根據用途，採用任意適當之厚度。黏著劑層之厚度較佳為1μm~100μm，更佳為3μm~50μm，進而較佳為5μm~30μm。
黏著劑層可藉由任意適當之製造方法而製造。作為此種製造方法，例如可列舉將作為黏著劑層之形成材料之組合物塗佈於基材層上，於基材層上形成黏著劑層之方法。作為此種塗佈之方法，例如可列舉：輥塗、凹版塗佈、逆向塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈法、利用模頭塗佈機等之擠出塗佈等。
<B-2.基材層>
作為基材層之厚度，可根據用途，採用任意適當之厚度。基材層之厚度較佳為5μm~300μm，更佳為10μm~250μm，進而較佳為15μm~200μm，特別較佳為20μm~150μm。
基材層可為單層，或者可為兩層以上之積層體。基材層可為經延伸者。
作為基材層之材料，可根據用途，採用任意適當之材料。例如可列舉：塑膠、紙、金屬膜、不織布等。更佳為塑膠。基材層可由一種材料構成，或者可由兩種以上材料構成。例如，上述層可由兩種以上之塑膠構成。
作為上述塑膠，例如可列舉：聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂等。作為聚酯系樹脂，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作為聚烯烴系樹脂，例如可列舉：烯烴單體之均聚物、烯烴單體之共聚物等。作為聚烯烴系樹脂，具體而言例如可列舉：均聚丙烯；使用乙烯成分作為共聚成分之嵌段系、無規系、接枝系等丙烯系共聚物；反應器直接製備熱塑性聚烯烴(reactor TPO)；低密度、高密度、線性低密度、超低密度等乙烯系聚合物；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物等。
基材層可根據需要包含任意適當之添加劑。作為基材層中可含有之添加劑，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、填充劑、顏料等。基材層可含有之添加劑之種類、數、量可根據目的適當設定。尤其，於基材層之材料為塑膠之情形時，為了防止劣化等，較佳為含有幾種上述添加劑。就提高耐氣候性之觀點而言，作為添加劑，特別較佳可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、填充劑。
作為抗氧化劑，可採用任意適當之抗氧化劑。作為此種抗氧化劑，例如可列舉：酚系抗氧化劑、磷系加工熱穩定劑、內酯系加工熱穩定劑、硫系熱穩定劑、酚-磷系抗氧化劑等。抗氧化劑之含有比率相對於基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時，其摻合物為基礎樹脂)，較佳為1重量%以下，更佳為0.5重量%以下，進而較佳為0.01重量%~0.2重量%。
作為紫外線吸收劑，可採用任意適當之紫外線吸收劑。作為此種紫外線吸收劑，例如可列舉：苯并三唑系紫外線吸收劑、三嗪系紫 外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑等。紫外線吸收劑之含有比率相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時，其摻合物為基礎樹脂)，較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.01重量%~0.5重量%。
作為光穩定劑，可採用任意適當之光穩定劑。作為此種光穩定劑，例如可列舉：受阻胺系光穩定劑、苯甲酸酯系光穩定劑等。光穩定劑之含有比率相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時，其摻合物為基礎樹脂)，較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.01重量%~0.5重量%。
作為填充劑，可採用任意適當之填充劑。作為此種填充劑，例如可列舉無機系填充劑等。作為無機系填充劑，具體而言例如可列舉：碳黑、氧化鈦、氧化鋅等。填充劑之含有比率相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時，其摻合物為基礎樹脂)，較佳為20重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為0.01重量%~10重量%。
進而，作為添加劑，以賦予抗靜電性為目的，亦較佳可列舉：界面活性劑、無機鹽、多元醇、金屬化合物、碳等無機系、低分子量系及高分子量系抗靜電劑。尤其，就污染、維持黏著性之觀點而言，較佳為高分子量系抗靜電劑或碳。
<B-3.表面保護膜之製造方法>
本發明之表面保護膜可藉由任意適當之方法而製造。作為此種製造方法，例如可依據如下之任意適當之製造方法進行：(1)將黏著劑層之形成材料(例如，含有作為本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑之原料之多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物)的溶液或熱熔融液塗佈於基材層上之方法；(2)根據其，將於隔膜上塗佈、形成之黏著劑層轉移至基材層上 之方法；(3)將黏著劑層之形成材料擠出於基材層上形成塗佈之方法；(4)將基材層與黏著劑層擠出為兩層或多層之方法；(5)於基材層上將黏著劑層單層層壓之方法，或者將層壓層與黏著劑層一併兩層層壓之方法；或者(6)將黏著劑層與膜或層壓層等基材層形成材料兩層層壓或多層層壓之方法等。
<<C.用途>>
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑可用於任意適當之用途。較佳為本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑由於抗糊劑殘留性非常優異，故而藉由用作表面保護膜之黏著劑層，該表面保護膜可較佳用於光學構件或電子構件之表面保護。貼附有本發明之表面保護膜之光學構件或電子構件可以手工作業而多次貼附、剝離。
實施例
以下，藉由實施例對本發明進行具體說明，但本發明並不受該等實施例之任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如以下所述。再者，只要無特記事項，記載為「份」之情形意指「重量份」，且只要無特記事項，記載為「%」之情形意指「重量%」。
<相對於玻璃板之剝離帶電電壓之測定>
將表面保護膜切割為寬度70mm且長度130mm，並且具有隔膜之情形時，將隔膜剝離，其後，將2kg輥於預先除電之未處理玻璃(松浪硝子股份有限公司製造，尺寸1.35mm×10cm×10cm)往復一次。此時，表面保護膜成為自玻璃突出30cm之狀態。於23℃×50%RH之環境下放置一天之後，將自玻璃突出30cm之一個端部固定於自動捲繞機並以成為剝離角度150°、剝離速度10m/min之方式剝離。然後，利用固定於距表面保護膜10cm之位置之電位測定機(春日 電機公司製造，KSD-0103)，測定剝離帶電電壓。該測定係於23℃×50%RH之環境下進行。
<對玻璃板之黏著力之測定> (剛貼附於玻璃板之後之初始黏著力)
將表面保護膜切斷為寬度25mm且長度150mm，製成評價用試樣。於溫度23℃、濕度50%RH氣氛下，藉由將2.0kg輥往復一次，將評價用試樣之黏著劑層面貼附於玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造，商品名：Micro Slide Glass S)，於溫度23℃、濕度50%RH之氣氛下固化30分鐘，其後，利用通用拉伸試驗機(美蓓亞股份有限公司製造，產品名：TCM-1kNB)，於剝離角度180°、拉伸速度300mm/min下進行剝離，測定黏著力。
(於貼附於玻璃板並於50℃×50%RH×7天後之黏著力)
將表面保護膜切斷為寬度25mm且長度150mm，製成評價用試樣。於溫度23℃、濕度50%RH之氣氛下，藉由將2.0kg輥往復一次，將評價用試樣之黏著劑層面貼附於玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造，商品名：Micro Slide Glass S)，於濕度23℃、濕度50%RH之氣氛下固化30分鐘，其後，於溫度50℃、濕度50%RH保存7天，其後，利用通用拉伸試驗機(美蓓亞股份有限公司製造，產品名：TCM-1kNB)，於剝離角度180°、拉伸速度300mm/min下進行剝離，測定黏著力。
(於貼附於玻璃板並於60℃×90%RH×7天後之黏著力)
將表面保護膜切斷為寬度25mm且長度150mm，製成評價用試樣。於溫度23℃、濕度50%RH之氣氛下，藉由將2.0kg輥往復一次，將評價用試樣之黏著劑層面貼附於玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造，商品名：Micro Slide Glass S)，於溫度23℃、濕度50%RH之氣氛下固化30分鐘，其後，於溫度60℃、濕度90%RH下保存7天，其 後，利用通用拉伸試驗機(美蓓亞股份有限公司製造，產品名：TCM-1kNB)，於剝離角度180°、拉伸速度300mm/min下，進行剝離，測定黏著力。
(於貼附於玻璃板並於85℃×50%RH×7天後之黏著力)
將表面保護膜切斷為寬度25mm且長度150mm，製作評價用試樣。於溫度23℃、濕度50%RH之氣氛下，藉由將2.0kg輥往復一次，將評價用試樣之黏著劑層面貼附於玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造，商品名：Micro Slide Glass S)，於溫度23℃、濕度50%RH之氣氛下固化30分鐘，其後，於溫度85℃、濕度50%RH下保存7天，其後，利用通用拉伸試驗機(美蓓亞股份有限公司製造，產品名：TCM-1kNB)，以剝離角度180°、拉伸速度300mm/min進行剝離，測定黏著力。
[實施例1]
將作為多元醇(A)之85重量份之具有三個OH基之多元醇的PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造，Mn=10000)、13重量份之具有三個OH基之多元醇之SANNIX GP-3000(三洋化成工業股份有限公司製造，Mn=3000)、2重量份之具有三個OH基之多元醇之SANNIX GP-1000(三洋化成工業股份有限公司製造，Mn=1000)，作為多官能異氰酸酯化合物(B)之18重量份之多官能脂環族異氰酸酯化合物的CORONATE HX(日本聚胺酯工業股份有限公司製造)，0.04重量份之觸媒(日本化學產業股份有限公司製造，商品名：Nacem Ferric Iron)，作為防劣化劑之0.50重量份之Irganox 1010(巴斯夫製造)，30重量份之脂肪酸酯(棕櫚酸異丙酯，花王股份有限公司製造，商品名：EXCEPARL IPP，Mn=299)，0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺(第一工業製藥股份有限公司製造，IL210)、及作為稀釋溶劑之241重量份之乙酸乙酯加以混合，然後利用分散機進 行攪拌，獲得胺甲酸乙酯系黏著劑組合物。
利用浸漬輥將所獲得之胺甲酸乙酯系黏著劑組合物塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度：38μm，東麗工業股份有限公司製造)上，使乾燥後之厚度成為12μm，然後於乾燥溫度130℃、乾燥時間2分鐘之條件下使其固化並乾燥。以如此方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(1)之黏著劑層。
繼而，將於一個面進行聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(1)。
評價結果示於表1。
[實施例2]
除將1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺之量變更為0.1重量份以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(2)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(2)。
評價結果示於表1。
[實施例3]
除將1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺之量變更為1重量份以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(3)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(3)。
評價結果示於表1。
[實施例4]
除將1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺之量變更為10重量份以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(4)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(4)。
評價結果示於表1。
[實施例5]
除將0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺變更為0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺(第一工業製藥股份有限公司製造，AS210)以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(4)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(4)。
評價結果示於表1。
[實施例6]
除將1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺之量變更為0.1重量份以外，以與實施例5相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(6)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(6)。
評價結果示於表1。
[實施例7]
除將1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺之量變更為1重量份以外，以與實施例5相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(7)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(7)。
評價結果示於表1。
[實施例8]
除將1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺之量變更為10重量份以外，以與實施例5相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(8)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(8)。
評價結果示於表1。
[實施例9]
除將0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺變更為0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙基磺酸鹽(三菱材料電子化成股份有限公司製造，EMI-EF31)以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(9)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(9)。
評價結果示於表2。
[實施例10]
除將1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙基磺酸鹽之量變更為0.1重量份 以外，以與實施例9相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(10)之黏著劑層。
繼而，將於一表面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(10)。
評價結果示於表2。
[實施例11]
除將1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙基磺酸鹽之量變更為1重量份以外，以與實施例9相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(11)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(11)。
評價結果示於表2。
[實施例12]
除將1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙基磺酸鹽之量變更為10重量份以外，以與實施例9相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(12)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(12)。
評價結果示於表2。
[實施例13]
除將0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺變更為0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲基磺酸鹽(三菱材料電子化成公司製造，EMI-EF11)以外，以與實施例1相同之方式，製 作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(13)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(13)。
評價結果示於表2。
[實施例14]
除將1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲基磺酸鹽之量變更為0.1重量份以外，以與實施例13相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(14)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(14)。
評價結果示於表2。
[實施例15]
除將1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲基磺酸鹽之量變更為1重量份以外，以與實施例13相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(15)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(15)。
評價結果示於表2。
[實施例16]
除將1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲基磺酸鹽之量變更為10重量份以外，以與實施例13相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(16)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂 之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(16)。
評價結果示於表2。
[實施例17]
除將0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺變更為0.01重量份之1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺(三菱材料電子化成股份有限公司製造，HMI-FSI)以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(17)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(17)。
評價結果示於表3。
[實施例18]
除將1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺之量變更為0.1重量份以外，以與實施例17相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(18)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(18)。
評價結果示於表3。
[實施例19]
除將1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺之量變更為1重量份以外，以與實施例17相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(19)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜 (19)。
評價結果示於表3。
[實施例20]
除將1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺之量變更為10重量份以外，以與實施例17相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(20)之黏著劑層。
然後，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(20)。
評價結果示於表3。
[實施例21]
除將0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺變更為0.01重量份之1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁基磺酸鹽(三菱材料電子化成股份有限公司製造，EtMePy-EF41)以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(21)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(21)。
評價結果示於表3。
[實施例22]
除將1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁基磺酸鹽之量變更為0.1重量份以外，以與實施例21相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(22)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(22)。
評價結果示於表3。
[實施例23]
除將1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁基磺酸鹽之量變更為1重量份以外，以與實施例21相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(23)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(23)。
評價結果示於表3。
[實施例24]
除將1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁基磺酸鹽之量變更為10重量份以外，以與實施例21相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(24)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(24)。
評價結果示於表3。
[實施例25]
除將0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺變更為0.01重量份之1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙基磺酸鹽(三菱材料電子化成股份有限公司製造，EtMePy-EF31)以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(25)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(25)。
評價結果示於表4。
[實施例26]
除將1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙基磺酸鹽之量變更為0.1重量份以外，以與實施例25相同之方式，於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(26)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(26)。
評價結果示於表4。
[實施例27]
除將1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙基磺酸鹽之量變更為1重量份以外，以與實施例25相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(27)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(27)。
評價結果示於表4。
[實施例28]
除將1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙基磺酸鹽之量變更為10重量份以外，以與實施例25相同之方式，於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏著劑(28)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(28)。
評價結果示於表4。
[實施例29]
除將0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞 胺變更為0.01重量份之1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙基磺酸鹽(三菱材料電子化成股份有限公司製造，EtMePy-EF21)以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(29)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(29)。
評價結果示於表4。
[實施例30]
除將1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙基磺酸鹽之量變更為0.1重量份以外，以與實施例29相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(30)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(30)。
評價結果示於表4。
[實施例31]
除將1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙基磺酸鹽之量變更為1重量份以外，以與實施例29相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(31)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(31)。
評價結果示於表4。
[實施例32]
除將1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙基磺酸鹽之量變更為10重量份以外，以與實施例29相同之方式，於基材上製作包含胺甲酸乙酯系黏 著劑(32)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(32)。
評價結果示於表4。
[實施例33]
除將0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺變更為0.01重量份之1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲基磺酸鹽(三菱材料電子化成股份有限公司製造，EtMePy-EF11)以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(33)之黏著劑層。
然後，將於一個面進行聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(33)。
評價結果示於表5。
[實施例34]
除將1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲基磺酸鹽之量變更為0.1重量份以外，以與實施例33相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(34)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(34)。
評價結果示於表5。
[實施例35]
除將1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲基磺酸鹽之量變更為1重量份以外，以與實施例33相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(35)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(35)。
評價結果示於表5。
[實施例36]
除將1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲基磺酸鹽之量變更為10重量份以外，以與實施例33相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(36)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(36)。
評價結果示於表5。
[實施例37]
除將0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺變更為0.01重量份之1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺(日本Carlit製造，CIL312)以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(37)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(37)。
評價結果示於表5。
[實施例38]
除將1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺之量變更為0.1重量份以外，以與實施例37相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(38)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂 之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(38)。
評價結果示於表5。
[實施例39]
除將1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺之量變更為1重量份以外，以與實施例37相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(39)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(39)。
評價結果示於表5。
[實施例40]
除將1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺之量變更為10重量份以外，以與實施例37相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(40)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(40)。
評價結果示於表5。
[實施例41]
除將0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺變更為0.01重量份之1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲基磺酸鹽(日本Carlit公司製造，CIL313)以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(41)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜 (41)。
評價結果示於表6。
[實施例42]
除將1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲基磺酸鹽之量變更為0.1重量份以外，以與實施例41相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(42)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(42)。
評價結果示於表6。
[實施例43]
除將1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲基磺酸鹽之量變更為1重量份以外，以與實施例41相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(43)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(43)。
評價結果示於表6。
[實施例44]
除將1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲基磺酸鹽之量變更為10重量份以外，以與實施例41相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(44)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(44)。
評價結果示於表6。
[實施例45]
除將0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺變更為0.01重量份之1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺(三菱材料電子化成股份有限公司製造，HxPy-FSI)以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(45)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(45)。
評價結果示於表6。
[實施例46]
除將1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺之量變更為0.1重量份以外，以與實施例45相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(46)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(46)。
評價結果示於表6。
[實施例47]
除將1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺之量變更為1重量份以外，以與實施例45相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(47)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(47)。
評價結果示於表6。
[實施例48]
除將1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺之量變更為10重量份以外，以與實施例45相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(48)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(48)。
評價結果示於表6。
[實施例49]
除將0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺變更為0.01重量份之1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺(第一工業製藥股份有限公司製造，MP403)，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(49)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(49)。
評價結果示於表7。
[實施例50]
除將1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺之量變更為0.1重量份以外，以與實施例49相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(50)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(50)。
評價結果示於表7。
[實施例51]
除將1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺之量變更為1重量 份以外，以與實施例49相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(51)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(51)。
評價結果示於表7。
[實施例52]
除將1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺之量變更為10重量份以外，以與實施例49相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(52)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(52)。
評價結果示於表7。
[實施例53]
除將0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺變更為0.01重量份之三甲基丙基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺(東洋合成工業股份有限公司製造，TMPA-TFSI)，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(53)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(53)。
評價結果示於表7。
[實施例54]
除將三甲基丙基銨雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺之量變更為0.1重量份以外，以與實施例53相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系 黏著劑(54)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(54)。
評價結果示於表7。
[實施例55]
除將三甲基丙基銨雙(雙三氟甲基磺醯基)醯亞胺之量變更為1重量份以外，以與實施例53相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(55)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(55)。
評價結果示於表7。
[實施例56]
除將三甲基丙基銨雙(雙三氟甲基磺醯基)醯亞胺之量變更為10重量份以外，以與實施例53相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(56)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(56)。
評價結果示於表7。
[實施例57]
除將0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺變更為0.01重量份之1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺(第一工業製藥股份有限公司製造，IL220)以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(57)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(57)。
評價結果示於表8。
[實施例58]
除將1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺之量變更為0.1重量份以外，以與實施例57相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(58)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(58)。
評價結果示於表8。
[實施例59]
除將1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺之量變更為1重量份以外，以與實施例57相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(59)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(59)。
評價結果示於表8。
[實施例60]
除將1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺之量變更為10重量份以外，以與實施例57相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(60)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜 (60)。
評價結果示於表8。
[實施例61]
除將0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺變更為0.01重量份之1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺(第一工業製藥股份有限公司製造，AS120)以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(61)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(61)。
評價結果示於表8。
[實施例62]
除將1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺之量變更為0.1重量份以外，以與實施例61相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(62)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(62)。
評價結果示於表8。
[實施例63]
除將1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺之量變更為1重量份以外，以與實施例61相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(63)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(63)。
評價結果示於表8。
[實施例64]
除將1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺之量變更為10重量份以外，以與實施例61相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(64)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(64)。
評價結果示於表8。
[實施例65]
除將0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺變更為0.01重量份之1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺(第一工業製藥股份有限公司製造，IL230)以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(65)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(65)。
評價結果示於表9。
[實施例66]
除將1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺之量變更為0.1重量份以外，以與實施例65相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(66)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(66)。
評價結果示於表9。
[實施例67]
除將1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺之量變更為1重量份以外，以與實施例65相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(67)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(67)。
評價結果示於表9。
[實施例68]
除將1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺之量變更為10重量份以外，以與實施例65相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(68)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(68)。
評價結果示於表9。
[實施例69]
除將0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺變更為0.01重量份之1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺(第一工業製藥股份有限公司製造，AS130)以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(69)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(69)。
評價結果示於表9。
[實施例70]
除將1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺之量變更為0.1重量份以外，以與實施例69相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(70)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(70)。
評價結果示於表9。
[實施例71]
除將1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺之量變更為1重量份以外，以與實施例69相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(71)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(71)。
評價結果示於表9。
[實施例72]
除將1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺之量變更為10重量份以外，以與實施例69相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(72)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(72)。
評價結果示於表9。
[實施例73]
除將0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺變更為0.01重量份之雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺鋰(森田化學工業股 份有限公司製造，Li-TFSI)以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(73)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(73)。
評價結果示於表10。
[實施例74]
除將雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺鋰之量變更為0.1重量份以外，以與實施例73相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(74)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(74)。
評價結果示於表10。
[實施例75]
除將雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺鋰之量變更為1重量份以外，以與實施例73相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(75)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(75)。
評價結果示於表10。
[實施例76]
除將雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺鋰之量變更為10重量份以外，以與實施例73相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(76)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(76)。
評價結果示於表10。
[實施例77]
除將0.01重量份之1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺變更為0.01重量份之雙(氟磺醯基)醯亞胺鋰(森田化學工業股份有限公司製造，Li-TFSI)以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(77)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(77)。
評價結果示於表10。
[實施例78]
除將雙(氟磺醯基)醯亞胺鋰之量變更為0.1重量份以外，以與實施例77相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(78)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(78)。
評價結果示於表10。
[實施例79]
除將雙(氟磺醯基)醯亞胺鋰之量變更為1重量份以外，以與實施例77相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(79)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂 之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(79)。
評價結果示於表10。
[實施例80]
除將雙(氟磺醯基)醯亞胺鋰之量變更為10重量份以外，以與實施例77相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(80)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(80)。
評價結果示於表10。
[實施例81]
除進而添加0.001重量份之兩末端型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-6004)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例5相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(81)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(81)。
評價結果示於表11。
[實施例82]
除進而添加0.001重量份之兩末端型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-6004)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物之調配物以外，以與實施例6相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(82)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂 之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(82)。
評價結果示於表11。
[實施例83]
除進而添加0.001重量份之兩末端型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-6004)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例7相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(83)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(83)。
評價結果示於表11。
[實施例84]
除進而調配0.001重量份之兩末端型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-6004)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物之調配物以外，以與實施例8相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(84)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(84)。
評價結果示於表11。
[實施例85]
除進而添加0.1重量份之兩末端型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-6004)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例5相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(85)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(85)。
評價結果示於表11。
[實施例86]
除進而添加0.1重量份之兩末端型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-6004)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例6相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(86)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(86)。
評價結果示於表11。
[實施例87]
除進而添加0.1重量份之兩末端型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-6004)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例7相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(87)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(87)。
評價結果示於表11。
[實施例88]
除進而添加0.1重量份之兩末端型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-6004)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例8相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸 乙酯系黏著劑(88)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(88)。
評價結果示於表11。
[實施例89]
除進而添加1重量份之兩末端型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-6004)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物，以與實施例5相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(89)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(89)。
評價結果示於表12。
[實施例90]
除進而添加1重量份之兩末端型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-6004)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例6相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(90)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(90)。
評價結果示於表12。
[實施例91]
除進而調配1重量份之兩末端型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-6004)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之 調配物以外，以與實施例7相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(91)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(91)。
評價結果示於表12。
[實施例92]
除進而添加1重量份之兩末端型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-6004)，作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例8相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(92)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(92)。
評價結果示於表12。
[實施例93]
除進而添加0.001重量份之側鏈型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-353)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例5相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(93)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(93)。
評價結果示於表12。
[實施例94]
除進而添加0.001重量份之側鏈型聚醚改性矽酮油(信越化學工業 股份有限公司製造，KF-353)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例6相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(94)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(94)。
評價結果示於表12。
[實施例95]
除進而添加0.001重量份之側鏈型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-353)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例7相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(95)之黏著劑層，。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(95)。
評價結果示於表12。
[實施例96]
除進而添加0.001重量份之側鏈型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-353)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例8相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(96)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(96)。
評價結果示於表12。
[實施例97]
除進而添加0.1重量份之側鏈型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-353)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例5相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(97)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(97)。
評價結果示於表13。
[實施例98]
除進而添加0.1重量份之側鏈型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-353)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例6相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(98)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(98)。
評價結果示於表13。
[實施例99]
除進而添加0.1重量份之側鏈型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-353)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例7相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(99)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(99)。
評價結果示於表13。
[實施例100]
除進而添加0.1重量份之側鏈型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-353)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例8相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(100)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(100)。
評價結果示於表13。
[實施例101]
除進而添加1重量份之側鏈型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-353)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例5相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(101)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(101)。
評價結果示於表13。
[實施例102]
除進而添加1重量份之側鏈型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-353)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例6相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(102)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(102)。
評價結果示於表13。
[實施例103]
除進而添加1重量份之側鏈型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-353)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例7相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(103)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(103)。
評價結果示於表13。
[實施例104]
除進而添加1重量份之側鏈型聚醚改性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造，KF-353)作為製造胺甲酸乙酯系黏著劑組合物時之調配物以外，以與實施例8相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(104)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(104)。
評價結果示於表13。
[比較例1]
除不使用脂肪酸酯及1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(C1)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(C1)。
評價結果示於表14。
[比較例2]
除不使用1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(C2)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(C2)。
評價結果示於表14。
[比較例3]
除不使用脂肪酸酯及1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺；進而使用0.08重量份之EMBILIZER OL-1(東京精細化工股份有限公司製造)代替0.04重量份之Nacem Ferric Iron作為觸媒以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(C3)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(C3)。
評價結果示於表14。
[比較例4]
除不使用1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺；進而使用0.08重量份之EMBILIZER OL-1(東京精細化工股份有限公司製造)代替0.04重量份之Nacem Ferric Iron作為觸媒以外，以與實施例1相同之方式，製作於基材上包含胺甲酸乙酯系黏著劑(C4)之黏著劑層。
繼而，將於一個面實施聚矽氧處理之厚度25μm之包含聚酯樹脂 之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層的表面，獲得表面保護膜(C4)。
評價結果示於表14。
[實施例105]
將實施例4中獲得之表面保護膜(4)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例106]
將實施例8中獲得之表面保護膜(8)貼附於作為光學構件之偏光板 (日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例107]
將實施例12中獲得之表面保護膜(12)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例108]
將實施例16中獲得之表面保護膜(16)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例109]
將實施例20中獲得之表面保護膜(20)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例110]
將實施例24中獲得之表面保護膜(24)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例111]
將實施例28中獲得之表面保護膜(28)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例112]
將實施例32中獲得之表面保護膜(32)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例113]
將實施例36中獲得之表面保護膜(36)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例114]
將實施例40中獲得之表面保護膜(40)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例115]
將實施例44中獲得之表面保護膜(44)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例116]
將實施例48中獲得之表面保護膜(48)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例117]
將實施例52中獲得之表面保護膜(52)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例118]
將實施例56中獲得之表面保護膜(56)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例119]
將實施例60中獲得之表面保護膜(60)貼附於作為光學構件之偏光 板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例120]
將實施例60中獲得之表面保護膜(60)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例121]
將實施例64中獲得之表面保護膜(64)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例122]
將實施例68中獲得之表面保護膜(68)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例123]
將實施例72中獲得之表面保護膜(72)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例124]
將實施例76中獲得之表面保護膜(76)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例125]
將實施例80中獲得之表面保護膜(80)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例126]
將實施例84中獲得之表面保護膜(84)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例127]
將實施例88中獲得之表面保護膜(88)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例128]
將實施例92中獲得之表面保護膜(92)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例129]
將實施例96中獲得之表面保護膜(96)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例130]
將實施例100中獲得之表面保護膜(100)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例131]
將實施例104中獲得之表面保護膜(104)貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例132]
將實施例4中獲得之表面保護膜(4)貼附於作為電子構件之導電性 膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例133]
將實施例8中獲得之表面保護膜(8)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例134]
將實施例12中獲得之表面保護膜(12)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例135]
將實施例16中獲得之表面保護膜(16)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例136]
將實施例20中獲得之表面保護膜(20)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例137]
將實施例24中獲得之表面保護膜(24)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例138]
將實施例28中獲得之表面保護膜(28)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例139]
將實施例32中獲得之表面保護膜(32)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例140]
將實施例36中獲得之表面保護膜(36)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例141]
將實施例40中獲得之表面保護膜(40)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例142]
將實施例44中獲得之表面保護膜(44)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例143]
將實施例48中獲得之表面保護膜(48)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例144]
將實施例52中獲得之表面保護膜(52)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例145]
將實施例56中獲得之表面保護膜(56)貼附於作為電子構件之導電 性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例146]
將實施例56中獲得之表面保護膜(56)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例147]
將實施例60中獲得之表面保護膜(60)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例148]
將實施例64中獲得之表面保護膜(64)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例149]
將實施例68中獲得之表面保護膜(68)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例150]
將實施例72中獲得之表面保護膜(72)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例151]
將實施例76中獲得之表面保護膜(76)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例152]
將實施例80中獲得之表面保護膜(80)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例153]
將實施例84中獲得之表面保護膜(84)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例154]
將實施例88中獲得之表面保護膜(88)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例155]
將實施例92中獲得之表面保護膜(92)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例156]
將實施例96中獲得之表面保護膜(96)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例157]
將實施例100中獲得之表面保護膜(100)貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[實施例158]
將實施例104中獲得之表面保護膜(104)貼附於作為電子構件之導 電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。
[產業上之可利用性]
本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑可用於任意適當之用途。較佳為本發明之胺甲酸乙酯系黏著劑之抗靜電性非常優異且抗糊劑殘留性或再加工性亦優異，因此，藉由用作表面保護膜之黏著劑層，該表面保護膜可較佳用於光學構件或電子構件之表面保護。
1‧‧‧基材層
2‧‧‧黏著劑層
10‧‧‧表面保護膜

Claims (9)

  1. 一種胺甲酸乙酯系黏著劑，其係包含胺甲酸乙酯系樹脂者，且該胺甲酸乙酯系樹脂係將含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之胺甲酸乙酯系樹脂；該多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計超過1.0且為5.0以下；該胺甲酸乙酯系黏著劑包含含有氟有機陰離子之離子性液體。
  2. 如請求項1之胺甲酸乙酯系黏著劑，其中上述離子性液體由上述氟有機陰離子及鎓陽離子構成。
  3. 如請求項2之胺甲酸乙酯系黏著劑，其中上述鎓陽離子為選自含氮鎓陽離子、含硫鎓陽離子、含磷鎓陽離子中之至少一種。
  4. 如請求項1至3中任一項之胺甲酸乙酯系黏著劑，其中上述多元醇(A)包含數量平均分子量Mn為400~20000之多元醇。
  5. 如請求項1至3中任一項之胺甲酸乙酯系黏著劑，其中上述多官能異氰酸酯化合物(B)相對於上述多元醇(A)之含有比率為5重量%~60重量%。
  6. 如請求項4之胺甲酸乙酯系黏著劑，其中上述多官能異氰酸酯化合物(B)相對於上述多元醇(A)之含有比率為5重量%~60重量%。
  7. 一種表面保護膜，其具有：基材層；及黏著劑層，該黏著劑層包含如請求項1至6中任一項之胺甲酸乙酯系黏著劑。
  8. 一種光學構件，其貼附有如請求項7之表面保護膜。
  9. 一種電子構件，其貼附有如請求項7之表面保護膜。
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