TW202400747A - 表面保護膜 - Google Patents

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舟木千尋
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Abstract

本發明提供一種表面保護膜，其於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面，以防止加工、組裝、檢查、運輸等時該光學構件或該電子構件之表面受損，且能夠同時表現出優異之輕剝離性及優異之抗靜電性。又，本發明提供一種貼附有此種表面保護膜之光學構件、電子構件。 本發明之實施方式之表面保護膜依序具有基材層、抗靜電層及黏著劑層，且該抗靜電層包含黏合劑樹脂及導電性聚合物，構成該黏著劑層之黏著劑係由黏著劑組合物形成，該黏著劑組合物包含基礎聚合物及氟系化合物，該基礎聚合物為胺基甲酸酯預聚物。

Description

表面保護膜
本發明係關於一種表面保護膜。
於光學構件或電子構件之製造步驟中，為了防止加工、組裝、檢查、運輸等時該光學構件或該電子構件之表面受損，通常於該光學構件或該電子構件之露出面貼附表面保護膜。此種表面保護膜於無需表面保護之時點自光學構件或電子構件剝離(專利文獻1)。
光學構件或電子構件通常昂貴且容易破損。因此，對貼附於光學構件或電子構件之露出面之表面保護膜要求如剝離時不會使該光學構件或該電子構件破損之優異之輕剝離性。
又，通常表面保護膜、光學構件或電子構件之電絕緣性較高，會因摩擦或剝離而產生靜電。因此，於將表面保護膜自光學構件或電子構件剝離時亦容易產生靜電。於此種情形時，例如若於殘存有靜電之狀態下直接對液晶施加電壓，則存在液晶分子之配向損耗或產生面板缺損之顧慮。又，靜電之存在亦可能會吸引灰塵，導致作業性降低。
為了防止靜電，對表面保護膜之基材實施抗靜電處理。例如，報告有於依序具有剝離層、基材膜層及丙烯酸系黏著劑層之表面保護膜中，於剝離層與基材膜層之間或基材膜層與丙烯酸系黏著劑層之間形成抗靜電層(專利文獻2)。又，報告有於透明樹脂膜之一面具有抗靜電層，於該抗靜電層上進而具有再剝離性黏著層之再剝離性保護黏著膜(專利文獻3)。
然而，關於專利文獻2所記載之表面保護膜，不能說具有貼合於高性能之光學構件或電子構件之表面保護膜所需之充分優異之抗靜電性，又，不能說輕剝離性亦充分優異，而存在改善之餘地。又，關於專利文獻3所記載之再剝離性保護黏著膜，亦不能說具有貼合於高性能之光學構件或電子構件之表面保護膜所需之充分優異之抗靜電性。
報告有為了防止靜電而對構成表面保護膜之黏著劑層本身賦予抗靜電性之技術。具體而言，進行使作為抗靜電劑發揮功能之鹼金屬鹽或離子液體等離子性化合物含有於黏著劑層中並轉印至被黏著體之方法(專利文獻4)。然而，即便為專利文獻4所記載之表面保護膜，為了表現出充分優異之抗靜電性，亦存在改善之餘地。又，於專利文獻4所記載之表面保護膜中，抗靜電性之程度大幅依賴黏著劑層中之抗靜電劑之量。因此，若增加抗靜電劑之量以謀求優異之抗靜電性，則被黏著體容易被污染，於將新的其他構件貼合於將表面保護膜剝離後之被黏著體之情形時，有產生剝離等步驟不良之問題之虞。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第6613516號公報 [專利文獻2]日本專利第4170102號公報 [專利文獻3]國際公開第2013/129303號手冊 [專利文獻4]日本專利第6896927號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明之課題在於提供一種表面保護膜，其於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面，以防止加工、組裝、檢查、運輸等時該光學構件或該電子構件之表面受損，且能夠同時表現出優異之輕剝離性及優異之抗靜電性。又，本發明之課題在於提供一種貼附有此種表面保護膜之光學構件、電子構件。 [解決問題之技術手段]
[1]本發明之實施方式之表面保護膜依序具有基材層、抗靜電層及黏著劑層，且該抗靜電層包含黏合劑樹脂與導電性聚合物，構成該黏著劑層之黏著劑係由黏著劑組合物形成，該黏著劑組合物包含基礎聚合物及氟系化合物，該基礎聚合物為胺基甲酸酯預聚物。 [2]於如上述[1]所記載之表面保護膜中，上述黏著劑組合物亦可包含脂肪酸酯。 [3]於如上述[2]所記載之表面保護膜中，上述脂肪酸酯之分子量亦可為300～400。 [4]於如上述[1]至[3]中任一項所記載之表面保護膜中，上述黏著劑組合物亦可包含離子性化合物。 [5]於如上述[1]至[4]中任一項所記載之表面保護膜中，將上述表面保護膜之黏著劑層側貼合於丙烯酸板表面，於23℃下放置30分鐘後，將該表面保護膜自該丙烯酸板表面剝離後，該丙烯酸板表面之殘存硫量亦可未達0.1 atomic%。 [6]於如上述[4]或[5]所記載之表面保護膜中，上述離子性化合物相對於上述基礎聚合物100重量份之含有比率亦可為0.4重量份～3.0重量份。 [7]於如上述[4]至[6]中任一項所記載之表面保護膜中，上述離子性化合物之分子量亦可為200～350。 [8]於如上述[1]至[7]中任一項所記載之表面保護膜中，亦可上述黏著劑組合物包含多官能異氰酸酯化合物，且該多官能異氰酸酯化合物所具有之NCO基與上述胺基甲酸酯預聚物所具有之OH基之當量比以NCO基/OH基計為1.6～2.5。 [9]於如上述[1]至[8]中任一項所記載之表面保護膜中，上述黏著劑層之表面對二碘甲烷之表面自由能亦可為3.5 mJ/m 2～7.0 mJ/m 2。 [10]於如上述[1]至[9]中任一項所記載之表面保護膜中，上述氟系化合物相對於上述基礎聚合物100重量份之含有比率亦可為0.1重量份～3.0重量份。 [11]本發明之實施方式之光學構件貼附有如上述[1]至[10]中任一項所記載之表面保護膜。 [12]本發明之實施方式之電子構件貼附有如上述[1]至[10]中任一項所記載之表面保護膜。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種表面保護膜，其於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面，以防止加工、組裝、檢查、運輸等時該光學構件或該電子構件之表面受損，且能夠同時表現出優異之輕剝離性及優異之抗靜電性。又，可提供一種貼附有此種表面保護膜之光學構件、電子構件。
於本說明書中，於存在「重量」之表述之情形時，亦可改稱為慣用作表示重量之SI系單位之「質量」。
於本說明書中，於存在「(甲基)丙烯酸」之表述之情形時，意指「丙烯酸及/或甲基丙烯酸」，於存在「(甲基)丙烯酸酯」之表述之情形時，意指「丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯」，於存在「(甲基)烯丙基」之表述之情形時，意指「烯丙基及/或甲基烯丙基」，於存在「(甲基)丙烯醛」之表述之情形時，意指「丙烯醛及/或甲基丙烯醛」。 《《A.表面保護膜》》 本發明之實施方式之表面保護膜依序具有基材層、抗靜電層及黏著劑層。
本發明之實施方式之表面保護膜只要依序具有基材層、抗靜電層及黏著劑層即可，亦可於無損本發明之效果之範圍內包含任意適當之其他構件或其他層。作為此種其他構件或其他層，可於無損本發明之效果之範圍內例舉任意適當之其他構件或其他層。作為此種其他構件或其他層，例如可例舉剝離襯墊。
圖1係本發明之一實施方式之表面保護膜之概略剖視圖。於圖1中，表面保護膜10具備基材層1、抗靜電層2及黏著劑層3。於圖1所記載之實施態樣中，基材層1、抗靜電層2及黏著劑層3直接積層。
於圖1中，亦可於黏著劑層3之與抗靜電層2相反側之表面具備用於保護表面保護膜直至使用為止等的任意適當之剝離襯墊(有時亦稱為剝離片或隔離膜)(未圖示)。作為剝離襯墊，例如可例舉紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面經聚矽氧處理之剝離襯墊、紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面經聚烯烴系樹脂層壓之剝離襯墊等。
作為襯墊基材之塑膠膜例如可例舉聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜。
剝離襯墊之厚度較佳為1 μm～500 μm，更佳為3 μm～450 μm，進而較佳為5 μm～400 μm，尤佳為10 μm～300 μm。
本發明之實施方式之表面保護膜之厚度較佳為5 μm～500 μm，更佳為10 μm～450 μm，進而較佳為15 μm～400 μm，尤佳為20 μm～300 μm。
本發明之實施方式之表面保護膜將其黏著劑層側貼合於丙烯酸板表面，於23℃之溫度下放置30分鐘後，於23℃之溫度下將該表面保護膜自該丙烯酸板表面以剝離角度180度、剝離速度300 mm/min剝離時之剝離力A較佳為3.0 gf/25 mm以下，更佳為2.5 gf/25 mm以下，進而較佳為2.3 gf/25 mm以下，進而較佳為2.0 gf/25 mm以下，尤佳為1.8 gf/25 mm以下，最佳為1.6 gf/25 mm以下。若上述剝離力A處於上述範圍內，則本發明之實施方式之表面保護膜可表現出優異之輕剝離性。再者，於製造步驟等中為了防止產生意外剝離，上述剝離力A之下限值較佳為0.5 gf/25 mm以上。上述剝離力A之測定方法如下。
本發明之實施方式之表面保護膜將其黏著劑層側貼合於丙烯酸板表面，於溫度50℃下放置1天後，於23℃之溫度下將該表面保護膜自該丙烯酸板表面以剝離角度180度、剝離速度300 mm/min剝離時之剝離力B較佳為10.0 gf/25 mm以下，更佳為8.0 gf/25 mm以下，進而較佳為6.0 gf/25 mm以下，進而較佳為5.5 gf/25 mm以下，尤佳為5.0 gf/25 mm以下，最佳為4.5 gf/25 mm以下。若上述剝離力B處於上述範圍內，則本發明之實施方式之表面保護膜可表現出優異之輕剝離性，並且可表現出剝離力之經時穩定性。再者，於製造步驟等中，為了防止產生意外剝離，上述剝離力B之下限值較佳為0.5 gf/25 mm以上。上述剝離力B之測定方法如下。
本發明之實施方式之表面保護膜自上述剝離力A向上述剝離力B之剝離力經時上升率(剝離力經時上升率(%)＝(剝離力B/剝離力A)×100(%))較佳為390%以下，更佳為350%以下，進而較佳為330%以下，尤佳為310%以下，最佳為300%以下。上述剝離力經時上升率之下限值越小越佳，較佳為100%以上。若上述剝離力經時上升率處於上述範圍內，則本發明之實施方式之表面保護膜可進一步表現出剝離力之經時穩定性。
將本發明之實施方式之表面保護膜之黏著劑層側貼合於丙烯酸板表面，於23℃下放置30分鐘後，將該表面保護膜自該丙烯酸板表面剝離後，該丙烯酸板表面之殘存硫量較佳為未達0.1 atomic%。上述殘存硫量之下限值越小越佳，較佳為0 atomic%以上。若上述殘存硫量處於上述範圍內，則可抑制本發明之實施方式之表面保護膜貼合於被黏著體並剝離後之該被黏著體之污染，於將新的其他構件貼合於該被黏著體之情形時，可抑制產生剝離等步驟不良之問題。上述殘存硫量為表面保護膜之黏著劑成分以何種程度轉印至被黏著體表面之轉印並污染被黏著體表面之指標。上述殘存硫量之值越小，可評價為被黏著體越未被污染之表面保護膜，上述殘存硫量之值越大，可評價為被黏著體越被污染之表面保護膜。關於上述殘存硫量之測定方法，於下文敍述。
將本發明之實施方式之表面保護膜之黏著劑層側貼合於丙烯酸板表面，於23℃下放置1天後，將該表面保護膜以剝離角度180度、剝離速度300 mm/min將該表面保護膜自該丙烯酸板表面剝離後，將黏著帶(切成長150 mm之寬19 mm之日東電工股份有限公司製造之「No.31B」，基材之厚度＝25 μm)貼合於該丙烯酸板表面，於23℃之溫度下放置30分鐘後，於23℃之溫度下將該黏著帶自該丙烯酸板表面以剝離角度180度、剝離速度300 mm/min剝離，將此時之黏著力設為黏著力C，另一方面，將上述黏著帶貼合於未進行上述剝離處理之丙烯酸板表面，於23℃之溫度下放置30分鐘後，於23℃之溫度下將該黏著帶自該丙烯酸板表面以剝離角度180度、剝離速度300 mm/min剝離，將此時之黏著力設為黏著力D時，對丙烯酸板殘留黏著力(%)＝(黏著力C/黏著力D)×100(%))較佳為80%以上，更佳為85%以上，進而較佳為90%以上，尤佳為92%以上，最佳為95%以上。上述對丙烯酸板殘留黏著力之上限值越大越佳，較佳為100%以下。若上述對丙烯酸板殘留黏著率處於上述範圍內，則可抑制本發明之實施方式之表面保護膜貼合於被黏著體並剝離後之該被黏著體之污染，於將新的其他構件貼合於該被黏著體之情形時，可抑制產生剝離等步驟不良之問題。上述對丙烯酸板殘留黏著率為表面保護膜之黏著劑成分以何種程度轉印至被黏著體表面並污染被黏著體表面之指標。上述對丙烯酸板殘留黏著率之值越大，可評價為被黏著體越被污染之表面保護膜，上述對丙烯酸板殘留黏著率之值越小，可評價為被黏著體越未被污染之表面保護膜。關於上述對丙烯酸板殘留黏著率之測定方法，於下文敍述。
本發明之實施方式之表面保護膜於溫度23℃、濕度50%RH下之對丙烯酸板剝離帶電壓較佳為6.0 kV以下，更佳為4.0 kV以下，進而較佳為3.0 kV以下，進而較佳為2.5 kV以下，尤佳為2.0 kV以下，最佳為1.5 kV以下。上述對丙烯酸板剝離帶電壓之下限值越小越佳，但現實而言，較佳為0.01 kV以上。若上述對丙烯酸板剝離帶電壓處於上述範圍內，則本發明之實施方式之表面保護膜可表現出優異之抗靜電性。上述對丙烯酸板剝離帶電壓之測定方法如下。
本發明之實施方式之表面保護膜於溫度23℃、濕度50%RH下之黏著劑層側之表面電阻值較佳為1.0×10 10Ω以下，更佳為1.0×10 9Ω以下，進而較佳為5.0×10 8Ω以下，尤佳為1.0×10 8Ω以下，最佳為8.0×10 7Ω以下。上述表面電阻值之下限值越小越佳，但現實而言，較佳為1.0×10 4Ω以上。若上述表面電阻值處於上述範圍內，則本發明之實施方式之表面保護膜可表現出優異之抗靜電性。上述表面電阻值之測定方法如下。
《A-1.基材層》 基材層可僅為1層，亦可為2層以上。基材層亦可經延伸。
基材層之厚度較佳為4 μm～450 μm，更佳為8 μm～400 μm，進而較佳為12 μm～350 μm，尤佳為16 μm～250 μm。
針對基材層之未附設黏著劑層之面，為了形成容易退繞之捲繞體等，例如可於基材層中添加脂肪醯胺、聚乙烯亞胺、長鏈烷基系添加劑等進行脫模處理，或設置包含聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系等任意適當之剝離劑之塗佈層。
作為基材層之材料，可根據用途採用任意適當之材料。例如可例舉塑膠、紙、金屬膜、不織布等。較佳為塑膠。即，基材較佳為塑膠膜。基材層可包含1種材料，亦可包含2種以上之材料。例如，亦可包含2種以上之塑膠。
作為上述塑膠，例如可例舉聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂。作為聚酯系樹脂，例如可例舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯。作為聚烯烴系樹脂，例如可例舉烯烴單體之均聚物、烯烴單體之共聚物。作為聚烯烴系樹脂，具體而言，例如可例舉：均聚丙烯；將乙烯成分作為共聚成分之嵌段系、無規系、接枝系等丙烯系共聚物；反應器TPO(Thermoplastic olefinic，熱塑性聚烯烴)；低密度、高密度、線性低密度、超低密度等乙烯系聚合物；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物。
基材層可視需要含有任意適當之添加劑。作為基材層中可含有之添加劑，例如可例舉抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、填充劑、顏料、界面活性劑、無機鹽、多元醇、金屬化合物。基材層中可含有之添加劑之種類、數量、量可根據目的適當設定。再者，包含抗靜電劑作為添加劑之基材層與本發明中之抗靜電層不同。
《A-2.抗靜電層》 抗靜電層至少可配置於基材層與黏著劑層之間。抗靜電層亦可設置於基材層之與黏著劑層相反側。
抗靜電層可僅為1層，亦可為2層以上。
作為抗靜電層之厚度，可於無損本發明之效果之範圍內，根據目的採用任意適當之厚度。就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，抗靜電層之厚度較佳為3 nm～100 nm，更佳為5 nm～80 nm，進而較佳為8 nm～60 nm，尤佳為10 nm～50 nm。
抗靜電層包含黏合劑樹脂與導電性聚合物。藉由使配置於基材層與黏著劑層之間之抗靜電層包含黏合劑樹脂與導電性聚合物，可使本發明之實施方式之表面保護膜表現出優異之抗靜電性。
抗靜電層中之黏合劑樹脂可僅為1種，亦可為2種以上。抗靜電層中之導電性聚合物可僅為1種，亦可為2種以上。
抗靜電層可於無損本發明之效果之範圍內含有任意適當之其他成分。
抗靜電層中之黏合劑樹脂之含有比率以固形物成分比率計，較佳為50重量份～100重量份，更佳為70重量份～100重量份，進而較佳為90重量份～100重量份，尤佳為95重量份～100重量份。
抗靜電層中之導電性聚合物之含有比率以固形物成分比率計，相對於黏合劑樹脂100重量份，較佳為3重量份～40重量份，更佳為5重量份～35重量份，進而較佳為8重量份～32重量份，尤佳為10重量份～30重量份。
就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，黏合劑樹脂較佳為包含聚酯樹脂。黏合劑樹脂中之聚酯樹脂之含有比率以固形物成分比率計，較佳為50重量%～100重量%，更佳為70重量%～100重量%，進而較佳為90重量%～100重量%，尤佳為95重量%～100重量%，最佳為實質上為100重量%。
黏合劑樹脂亦可包含聚酯樹脂以外之樹脂。作為此種樹脂，例如可例舉選自丙烯酸系樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸苯乙烯樹脂、丙烯酸聚矽氧樹脂、聚矽氧樹脂、聚矽氮烷樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、氟樹脂、聚烯烴樹脂中之至少1種樹脂。
就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，抗靜電層較佳為將包含黏合劑樹脂與導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於任意適當之基材層上而形成之抗靜電層。具體而言，例如係將包含黏合劑樹脂與導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於基材層上而形成之抗靜電層。塗佈後，亦可視需要進行乾燥，並視需要進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)。作為塗佈方法，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之方法。作為此種塗佈方法，例如可例舉輥式塗佈法、凹版輥式塗佈法、逆輥式塗佈法、接觸輥式塗佈法、浸漬輥式塗佈法、棒式塗佈法、輥式刷塗法、噴塗法、刮刀塗佈法、氣刀塗佈法、缺角輪塗佈法、直接塗佈法、模嘴塗佈法。
就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，導電塗佈液較佳為包含黏合劑樹脂、導電性聚合物、交聯劑及溶劑，更佳為包含聚酯樹脂、導電性聚合物、交聯劑及溶劑。
聚酯樹脂較佳為包含聚酯作為主成分。聚酯樹脂中之聚酯之含有比率較佳為超過50重量%，更佳為75重量%以上，進而較佳為90重量%以上，尤佳為實質上為100重量%。
作為聚酯，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之聚酯。作為此種聚酯，較佳為選自1分子中具有2個以上之羧基之多元羧酸(例如二羧酸化合物)及其衍生物(例如多元羧酸之酐、酯化物、鹵化物等)中之1種或2種以上之化合物(多元羧酸成分)與選自1分子中具有2個以上之羥基之多元醇(例如二醇)中之1種或2種以上之化合物(多元醇成分)縮合而成之結構為宜。
作為多元羧酸成分，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之多元羧酸。作為此種多元羧酸，例如可例舉：草酸、丙二酸、二氟丙二酸、烷基丙二酸、琥珀酸、四氟琥珀酸、烷基琥珀酸、(±)-蘋果酸、內消旋酒石酸、伊康酸、順丁烯二酸、甲基順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基反丁烯二酸、乙炔二羧酸、戊二酸、六氟戊二酸、甲基戊二酸、戊烯二酸、己二酸、二硫代己二酸、甲基己二酸、二甲基己二酸、四甲基己二酸、亞甲基己二酸、己二烯二酸、半乳糖二酸、庚二酸、辛二酸、全氟辛二酸、3,3,6,6-四甲基辛二酸、壬二酸、癸二酸、全氟癸二酸、十三烷二酸、十二烷基二羧酸、十三烷基二羧酸、十四烷基二羧酸等脂肪族二羧酸類；環烷基二羧酸(例如1,4-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸)、1,4-(2-降𦯉烯)二羧酸、5-降𦯉烯-2,3-二羧酸(雙環庚烯二甲酸)、金剛烷二羧酸、螺環庚烷二羧酸等脂環式二羧酸類；鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、二硫代間苯二甲酸、甲基間苯二甲酸、二甲基間苯二甲酸、氯間苯二甲酸、二氯間苯二甲酸、對苯二甲酸、甲基對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、氯對苯二甲酸、溴對苯二甲酸、萘二甲酸、側氧基茀二羧酸、蒽二羧酸、聯苯二羧酸、聯伸苯二羧酸、二甲基聯伸苯二羧酸、4,4"-對三聯苯二羧酸、4,4"-對四聯苯二羧酸、聯苄基二羧酸、偶氮苯二羧酸、高鄰苯二甲酸、伸苯基二乙酸、伸苯基二丙酸、萘二甲酸、萘二丙酸、聯苯二乙酸、聯苯二丙酸、3,3'-[4,4'-(亞甲基二-對伸聯苯基)二丙酸、4,4'-聯苄基二乙酸、3,3'(4,4'-聯苄基)二丙酸、氧二-對伸苯基二乙酸等芳香族二羧酸類；上述任一多元羧酸之酸酐；上述任一多元羧酸之酯(例如烷基酯、單酯、二酯等)；與上述任一多元羧酸對應之醯鹵化物(例如二羧醯氯)。
作為多元羧酸成分，較佳為例舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二甲酸等芳香族二羧酸類及其酸酐；己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、雙環庚烯二甲酸、1,4-環己烷二羧酸等脂肪族二羧酸類及其酸酐；該等二羧酸類之低級烷基酯(例如與碳原子數1～3之單醇之酯)。
作為多元醇成分，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之多元醇。作為此種多元醇，例如可例舉：乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇、氫化雙酚A、雙酚A等二醇類；該等二醇類之環氧烷加成物(例如環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物等)。
就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，聚酯樹脂之數量平均分子量較佳為3000～100000，更佳為6000～50000，進而較佳為8000～30000，尤佳為10000～20000。
就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，聚酯樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃～120℃，更佳為5℃～80℃，進而較佳為10℃～60℃，尤佳為15℃～40℃。
作為聚酯樹脂，例如可使用市售之東洋紡織股份有限公司製造之商品名「VYLONAL(註冊商標)」系列。
作為導電性聚合物，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之導電性聚合物。作為此種導電性聚合物，例如可例舉於π共軛系導電性聚合物中摻有聚陰離子之導電性聚合物。作為π共軛系導電性聚合物，例如可例舉聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等鏈狀導電性聚合物。作為聚陰離子，例如可例舉聚苯乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙基磺酸、聚甲基丙烯酸羧酸。
作為導電塗佈液中可包含之交聯劑，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之交聯劑。交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。作為此種交聯劑，較佳為異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、以及脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。該等之中，較佳為三聚氰胺系交聯劑。
導電塗佈液中之交聯劑之含有比率以固形物成分比率計，相對於黏合劑樹脂100重量份，較佳為0.5重量份～15重量份，更佳為1重量份～12重量份，進而較佳為2重量份～9重量份，尤佳為3重量份～7重量份。
作為溶劑，例如可例舉有機溶劑、水或該等之混合溶劑。作為有機溶劑，例如可例舉：乙酸乙酯等酯類；甲基乙基酮、丙酮、環己酮等酮類；四氫呋喃(THF)、二㗁烷等環狀醚類；正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環己醇等脂肪族或脂環族醇類；伸烷基二醇單烷基醚(例如乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚)、二伸烷基二醇單烷基醚等二醇醚類。作為溶劑，較佳為水、水與乙醇之混合溶劑。
導電塗佈液可於無損本發明之效果之範圍內含有任意適當之其他成分。
《A-3.黏著劑層》 就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，黏著劑層之厚度較佳為5 μm～150 μm，更佳為10 μm～130 μm，進而較佳為30 μm～120 μm，尤佳為50 μm～100 μm，最佳為60 μm～90 μm。
黏著劑層對二碘甲烷之表面自由能較佳為3.5 mJ/m 2～7.5 mJ/m 2，更佳為3.5 mJ/m 2～7.0 mJ/m 2，進而較佳為3.5 mJ/m 2～6.5 mJ/m 2，進而較佳為3.5 mJ/m 2～6.0 mJ/m 2，尤佳為3.5 mJ/m 2～5.5 mJ/m 2，最佳為3.7 mJ/m 2～5.0 mJ/m 2。若黏著劑層對二碘甲烷之表面自由能處於上述範圍內，則本發明之實施方式之表面保護膜可充分地抑制剝離帶電壓，從而表現出優異之抗靜電性。若黏著劑層對二碘甲烷之表面自由能偏離上述範圍而過低，則有無法充分抑制剝離帶電壓，從而無法表現出優異之抗靜電性之虞。若黏著劑層對二碘甲烷之表面自由能偏離上述範圍而過高，則有被黏著體被污染之虞。
再者，黏著劑層對二碘甲烷之表面自由能可如下所述般容易地測定，藉由以使該表面自由能落入上述規定範圍內之方式設計黏著劑層，本發明之實施方式之表面保護膜可充分地抑制剝離帶電壓，從而表現出優異之抗靜電性。
黏著劑層包含黏著劑。黏著劑係由黏著劑組合物形成。即，由黏著劑組合物形成之黏著劑構成層形狀，藉此成為黏著劑層。
黏著劑可規定為由黏著劑組合物形成者。由於黏著劑係藉由利用加熱或紫外線照射等使黏著劑組合物產生交聯反應等而成為黏著劑，故無法根據其結構直接特定黏著劑，又，存在幾乎不實際之情況(「不可能、不實際之情況」)，故藉由「由黏著劑組合物形成者」之規定，將黏著劑妥當地特定為「物」。
黏著劑層可藉由任意適當之方法形成。作為此種方法，例如可例舉如下方法：將黏著劑組合物塗佈於任意適當之基材上，視需要進行加熱、乾燥，並視需要進行硬化，於該基材上形成黏著劑層。作為此種塗佈方法，例如可例舉凹版輥式塗佈機、逆輥式塗佈機、接觸輥式塗佈機、浸漬輥式塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機、輥刷塗佈機等方法。
黏著劑組合物包含基礎聚合物及氟系化合物，該基礎聚合物為胺基甲酸酯預聚物。藉由使黏著劑組合物包含基礎聚合物及氟系化合物，且使該基礎聚合物為胺基甲酸酯預聚物，本發明之實施方式之表面保護膜可充分地抑制剝離帶電壓，從而表現出優異之抗靜電性。
於本發明中，藉由使黏著劑組合物除包含基礎聚合物以外，亦包含氟系化合物，可表現出本發明之效果。
黏著劑組合物中之基礎聚合物之含有比率以固形物成分換算計，較佳為60重量%～99.9重量%，更佳為65重量%～99.9重量%，進而較佳為70重量%～99.9重量%，尤佳為75重量%～99.9重量%，最佳為80重量%～99.9重量%。若黏著劑組合物中之基礎聚合物之含有比率以固形物成分換算計處於上述範圍內，則本發明之實施方式之表面保護膜可更充分地抑制剝離帶電壓，從而表現出更優異之抗靜電性。
氟系化合物相對於基礎聚合物100重量份之含有比率較佳為0.01重量份～3.0重量份，更佳為0.1重量份～3.0重量份，進而較佳為0.2重量份～2.0重量份，尤佳為0.2重量份～1.5重量份，最佳為0.2重量份～1.0重量份。若氟系化合物相對於基礎聚合物100重量份之含有比率處於上述範圍內，則本發明之實施方式之表面保護膜可更充分地抑制剝離帶電壓，從而表現出更優異之抗靜電性。若氟系化合物相對於基礎聚合物100重量份之含有比率偏離上述範圍而過低，則有無法充分抑制剝離帶電壓，從而無法表現出優異之抗靜電性之虞。若氟系化合物相對於基礎聚合物100重量份之含有比率偏離上述範圍而過高，則有被黏著體被污染之虞。
＜A-3-a.基礎聚合物＞ 作為基礎聚合物之胺基甲酸酯預聚物可與多官能異氰酸酯化合物反應而成為胺基甲酸酯系樹脂。更具體而言，較佳為由含有胺基甲酸酯預聚物與多官能異氰酸酯化合物之組合物形成胺基甲酸酯系樹脂，詳細而言，使含有胺基甲酸酯預聚物與多官能異氰酸酯化合物之組合物硬化而形成胺基甲酸酯系樹脂。作為使含有胺基甲酸酯預聚物與多官能異氰酸酯化合物之組合物硬化而形成胺基甲酸酯系樹脂之方法，可於無損本發明之效果之範圍內，採用使用塊狀聚合或溶液聚合等之胺基甲酸酯化反應方法等任意適當之方法。
再者，作為胺基甲酸酯系樹脂之製造方法，存在如下兩種製造方法：不使用胺基甲酸酯預聚物，而是使多元醇與多官能異氰酸酯直接反應而製造胺基甲酸酯黏著劑之「一步發泡法(one-shot method)」；使胺基甲酸酯預聚物與多官能異氰酸酯反應而製造胺基甲酸酯黏著劑之「預聚物法」。本發明中之作為基礎聚合物之胺基甲酸酯預聚物意指於上述「預聚物法」中與多官能異氰酸酯反應之胺基甲酸酯預聚物，與在上述「一步發泡法」中與多官能異氰酸酯反應之多元醇不同。
胺基甲酸酯預聚物可僅為1種，亦可為2種以上。
胺基甲酸酯預聚物之數量平均分子量Mn較佳為3000～1000000。
代表性而言，胺基甲酸酯預聚物係可使多元醇與多官能異氰酸酯化合物反應之高分子，於分子末端具有異氰酸基。
胺基甲酸酯預聚物較佳為聚胺基甲酸酯多元醇，更佳為使選自聚酯多元醇(a1)及聚醚多元醇(a2)中之至少1種於觸媒存在下或無觸媒下與多官能異氰酸酯化合物反應而成者。
聚酯多元醇(a1)可僅為1種，亦可為2種以上。
聚醚多元醇(a2)可僅為1種，亦可為2種以上。
作為聚酯多元醇(a1)，可採用任意適當之聚酯多元醇。作為此種聚酯多元醇(a1)，例如可例舉使酸成分與醇成分反應而獲得之聚酯多元醇。作為酸成分，例如可例舉對苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸酐、間苯二甲酸、偏苯三甲酸。作為醇成分，例如可例舉乙二醇、丙二醇、二乙二醇、丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3'-二羥甲基庚烷、聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇。作為聚酯多元醇(a1)，除該等以外，亦可例舉使聚己內酯、聚(β-甲基-γ-戊內酯)、聚戊內酯等內酯類開環聚合而獲得之聚酯多元醇。
作為聚酯多元醇(a1)之分子量，可使用低分子量至高分子量。作為聚酯多元醇(a1)之分子量，數量平均分子量Mn較佳為100～100000。若數量平均分子量Mn未達100，則有反應性變高而容易凝膠化之虞。若數量平均分子量Mn超過100000，則有反應性降低，進而聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝聚力減小之虞。聚酯多元醇(a1)之使用量於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，較佳為0莫耳%～90莫耳%。
作為聚醚多元醇(a2)，可採用任意適當之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，例如可例舉藉由將水、丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷等低分子量多元醇用作起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、四氫呋喃等環氧乙烷化合物聚合而獲得之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，具體而言，例如可例舉聚丙二醇、聚乙二醇、聚1,4-丁二醇等官能基數為2以上之聚醚多元醇。
作為聚醚多元醇(a2)之分子量，可使用低分子量至高分子量。作為聚醚多元醇(a2)之分子量，數量平均分子量Mn較佳為100～100000。若數量平均分子量Mn未達100，則有反應性變高而容易凝膠化之虞。若數量平均分子量Mn超過100000，則有反應性降低，進而聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝聚力減小之虞。聚醚多元醇(a2)之使用量於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，較佳為0莫耳%～90莫耳%。
聚醚多元醇(a2)亦可視需要將其一部分取代為乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等醇類或乙二胺、N-胺基乙基乙醇胺、異佛爾酮二胺、苯二甲胺等多元胺類等來併用。
作為聚醚多元醇(a2)，可僅使用二官能性之聚醚多元醇，亦可使用數量平均分子量Mn為100～100000且1分子中具有至少3個以上之羥基之聚醚多元醇之一部分或者全部。若使用數量平均分子量Mn為100～100000且1分子中具有至少3個以上之羥基之聚醚多元醇的一部分或者全部作為聚醚多元醇(a2)，則黏著力與再剝離性之平衡性可變得良好。於此種聚醚多元醇中，若數量平均分子量Mn未達100，則有反應性變高而容易凝膠化之虞。又，於此種聚醚多元醇中，若數量平均分子量Mn超過100000，則有反應性降低，進而聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝聚力減小之虞。此種聚醚多元醇之數量平均分子量Mn更佳為100～10000。
可與多元醇反應以獲得胺基甲酸酯預聚物之多官能異氰酸酯化合物可僅為1種，亦可為2種以上。
作為多官能異氰酸酯化合物，可採用可用於胺基甲酸酯化反應之任意適當之多官能異氰酸酯化合物。作為此種多官能異氰酸酯化合物，例如可例舉多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環族系異氰酸酯、多官能芳香族系異氰酸酯化合物、多官能芳香脂肪族系異氰酸酯化合物。
作為多官能脂肪族系異氰酸酯化合物，例如可例舉三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物，例如可例舉3-異氰酸基甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸基甲基)環己烷、1,4-雙(異氰酸基甲基)環己烷、氫化二苯甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
作為多官能芳香族系二異氰酸酯化合物，例如可例舉1,3-伸苯基二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-甲苯三異氰酸酯、1,3,5-苯三異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、4,4',4"-三苯甲烷三異氰酸酯、聯大茴香胺二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等。
作為多官能芳香脂肪族系異氰酸酯化合物，例如可例舉ω,ω'-二異氰酸基-1,3-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸基-1,4-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸基-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,3-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
作為多官能異氰酸酯化合物，亦可例舉如上所述之各種多官能異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷加成體、與水反應而成之縮二脲體、具有異氰尿酸酯環之三聚物等。又，亦可將其等併用。
多官能異氰酸酯化合物所具有之異氰酸基較佳為以多於多元醇之羥基之莫耳比使用。可用於獲得胺基甲酸酯預聚物之多元醇與多官能異氰酸酯化合物中之NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計，較佳為1.01～5.0，更佳為1.1～3.0，進而較佳為1.1～2.0，尤佳為1.1～1.8，最佳為1.2～1.6。
作為於獲得胺基甲酸酯預聚物時可使用之觸媒，可採用任意適當之觸媒。作為此種觸媒，例如可例舉三級胺系化合物、有機金屬系化合物。
作為三級胺系化合物，例如可例舉三乙胺、三乙二胺、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯-7(DBU)等。
作為有機金屬系化合物，例如可例舉錫系化合物、非錫系化合物等。作為錫系化合物，例如可例舉二氯化二丁基錫、氧化二丁基錫、二溴化二丁基錫、順丁烯二酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫(DBTDL)、二乙酸二丁基錫、硫化二丁基錫、硫化三丁基錫、氧化三丁基錫、乙酸三丁基錫、三乙基乙醇錫、三丁基乙醇錫、氧化二辛基錫、氯化三丁基錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫。作為非錫系化合物，例如可例舉：二氯化二丁基鈦、鈦酸四丁酯、三氯丁氧基鈦等鈦系化合物；油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等鉛系化合物；2-乙基己酸鐵、乙醯丙酮酸鐵等鐵系化合物；苯甲酸鈷、2-乙基己酸鈷等鈷系化合物；環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等鋅系化合物；環烷酸鋯等鋯系化合物。
於製備胺基甲酸酯預聚物時使用觸媒之情形時，相對於聚酯多元醇(a1)、聚醚多元醇(a2)及多官能異氰酸酯化合物之總量，觸媒之使用量較佳為0.001重量%～1.0重量%，更佳為0.005重量%～1.0重量%。
於製備胺基甲酸酯預聚物時使用觸媒之情形時，於存在聚酯多元醇與聚醚多元醇這2種多元醇之系統中，其反應性存在差異，故於單獨之觸媒之系統中，容易產生凝膠化或反應溶液混濁之問題。因此，藉由在獲得胺基甲酸酯預聚物時使用2種觸媒，容易控制反應速度、觸媒之選擇性等，從而可解決該等問題。作為這2種觸媒之組合，例如可例舉三級胺系化合物/有機金屬系化合物、錫系化合物/非錫系化合物、錫系化合物/錫系化合物，較佳為錫系化合物/錫系化合物，更佳為二月桂酸二丁基錫與2-乙基己酸錫之組合。其調配比以重量比計，2-乙基己酸錫/二月桂酸二丁基錫較佳為未達1，更佳為0.2～0.6。若調配比為1以上，則有因觸媒活性之平衡性而容易凝膠化之虞。
於製備胺基甲酸酯預聚物時使用觸媒之情形時，反應溫度較佳為未達100℃，更佳為85℃～95℃。若為100℃以上，則有難以控制反應速度、交聯結構之虞，有難以獲得具有規定分子量之胺基甲酸酯預聚物之虞。
於製備胺基甲酸酯預聚物時，亦可不使用觸媒。於該情形時，反應溫度較佳為100℃以上，更佳為110℃以上。又，於無觸媒下製備胺基甲酸酯預聚物時，較佳為反應3小時以上。
作為製備胺基甲酸酯預聚物之方法，例如可例舉1)將多元醇、觸媒、多官能異氰酸酯化合物全部添加至燒瓶中之方法、2)將多元醇、觸媒添加至燒瓶中後滴加添加多官能異氰酸酯化合物之方法。於2)之方法中，滴加多官能異氰酸酯化合物後，亦可進而追加添加多元醇與多官能異氰酸酯化合物。作為製備胺基甲酸酯預聚物之方法，就控制反應之方面而言，較佳為2)之方法。
於製備胺基甲酸酯預聚物時，可採用任意適當之溶劑。作為此種溶劑，例如可例舉甲基乙基酮、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮。該等溶劑之中，較佳為甲苯。
＜A-3-b.多官能異氰酸酯化合物＞ 作為基礎聚合物之胺基甲酸酯預聚物與多官能異氰酸酯化合物反應而成為胺基甲酸酯系樹脂。因此，黏著劑組合物較佳為包含多官能異氰酸酯化合物。
多官能異氰酸酯化合物可僅為1種，亦可為2種以上。
作為多官能異氰酸酯化合物，可採用可用於胺基甲酸酯化反應之任意適當之多官能異氰酸酯化合物。作為此種多官能異氰酸酯化合物，可採用作為可與多元醇反應而獲得胺基甲酸酯預聚物之多官能異氰酸酯化合物說明過之多官能異氰酸酯化合物。與作為基礎聚合物之胺基甲酸酯預聚物反應而成為胺基甲酸酯系樹脂之多官能異氰酸酯化合物和作為可與多元醇反應而獲得胺基甲酸酯預聚物之多官能異氰酸酯化合物說明過之多官能異氰酸酯化合物可相同，亦可不同。
多官能異氰酸酯化合物所具有之NCO基與胺基甲酸酯預聚物所具有之OH基之當量比以NCO基/OH基計，較佳為1.0～2.7，更佳為1.2～2.5，進而較佳為1.4～2.5，進而較佳為1.5～2.5，進而較佳為1.6～2.5，尤佳為1.6～2.3，最佳為1.6～2.2。若NCO基/OH基之當量比處於上述範圍內，則可提供如下表面保護膜，該表面保護膜不易自被黏著體剝離，代表性地於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面後不易產生剝離，且若需要剝離，則可容易地剝離。又，若NCO基/OH基之當量比處於上述範圍內，則可降低霧度。
關於黏著劑組合物中之多官能異氰酸酯化合物之含有比率，相對於胺基甲酸酯預聚物100重量份，多官能異氰酸酯化合物較佳為1.0重量份～30重量份，更佳為1.5重量份～27重量份，進而較佳為2.0重量份～25重量份，進而較佳為2.3重量份～23重量份，進而較佳為2.3重量份～18重量份，尤佳為2.5重量份～18重量份，最佳為2.5重量份～16重量份。若多官能異氰酸酯化合物之含有比率處於上述範圍內，則可提供如下表面保護膜，該表面保護膜不易自被黏著體剝離，代表性地於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面後不易產生剝離，且若需要剝離，則可容易地剝離。又，若多官能異氰酸酯化合物之含有比率處於上述範圍內，則可降低霧度。
＜A-3-c.氟系化合物＞ 作為氟系化合物，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之氟系化合物。藉由使黏著劑組合物除包含基礎聚合物以外，亦包含氟系化合物，本發明之實施方式之表面保護膜可充分地抑制剝離帶電壓，從而表現出優異之抗靜電性。
氟系化合物可僅為1種，亦可為2種以上。
就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，氟系化合物較佳為氟系低聚物，更佳為具有含氟基與親水性基及/或親油性基之低聚物，進而較佳為具有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物。
作為含氟基，代表而言，可例舉含氟烷基(例如CF 3-等)及/或含氟伸烷基(例如-CF 2-CF 2-等)。所謂親水性基，係具有親水性之基，所謂親水性，係英文被譯成「hydrophilic」，且以「與水具有親和性」之意義而被業者普遍知道之特性(例如參照McGraw-Hill科學技術用語大辭典(修訂第3版，日刊工業新聞社)等)。所謂親油性基，係具有親油性之基，所謂親油性，係英文被譯成「lipophilic」，且以「與油具有親和性」之意義而被業者普遍知道之特性(例如參照McGraw-Hill科學技術用語大辭典(修訂第3版，日刊工業新聞社)等)。
就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，氟系化合物製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力(甲苯之表面張力為27.9 mN/m)較佳為19.0 mN/m～25.9 mN/m，更佳為22.0 mN/m～25.7 mN/m，進而較佳為23.0 mN/m～25.5 mN/m，尤佳為23.5 mN/m～25.3 mN/m，最佳為24.0 mN/m～25.0 mN/m。藉由採用如上述之特定氟系化合物作為氟系化合物，本發明之實施方式之表面保護膜可充分地抑制剝離帶電壓，從而可表現出優異之抗靜電性，又，黏著劑層可表現出優異之抓固性。
氟系化合物之尤佳實施方式為含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，且製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力(甲苯之表面張力為27.9 mN/m)為19.0 mN/m～25.9 mN/m之氟系化合物。上述表面張力較佳為22.0 mN/m～25.7 mN/m，更佳為23.0 mN/m～25.5 mN/m，進而較佳為23.5 mN/m～25.3 mN/m，尤佳為24.0 mN/m～25.0 mN/m。藉由採用如上述之特定氟系化合物作為氟系化合物，本發明之實施方式之表面保護膜可更充分地抑制剝離帶電壓，從而表現出更優異之抗靜電性，又，可使黏著劑層表現出更優異之抓固性。
作為具有含氟基、親水性基及/或親油性基之低聚物，例如可例舉DIC股份有限公司製造之「MEGAFAC Series」。
作為DIC股份有限公司製造之「MEGAFAC Series」中含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，例如可例舉： 「MEGAFAC F-477」(含有含氟基、親水性基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝26.4 mN/m)、 「MEGAFAC F-553」(含有含氟基、親水性基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝26.4 mN/m)、 「MEGAFAC F-555-A」(含有含氟基、親水性基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝20.4 mN/m)、 「MEGAFAC F-556」(含有含氟基、親水性基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝27.5 mN/m)、 「MEGAFAC F-559」(含有含氟基、親水性基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝26.1 mN/m)、 「MEGAFAC F-562」(含有含氟基、親水性基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝24.8 mN/m)、 「MEGAFAC F-565」(含有含氟基、親水性基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝27.6 mN/m)、 「MEGAFAC F-568」(含有含氟基、親水性基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝24.7 mN/m)、 「MEGAFAC F-571」(含有含氟基、親水性基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝24.8 mN/m)。
作為DIC股份有限公司製造之「MEGAFAC Series」中製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力(甲苯之表面張力為27.9 mN/m)為19.0 mN/m～25.9 mN/m之氟系化合物，例如可例舉： 「MEGAFAC F-251」(含有含氟基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝24.9 mN/m)、 「MEGAFAC F-253」(含有含氟基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝21.9 mN/m)、 「MEGAFAC F-551-A」(含有含氟基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝25.6 mN/m)、 「MEGAFAC F-552」(含有含氟基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝24.9 mN/m)、 「MEGAFAC F-554」(含有含氟基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝25.5 mN/m)、 「MEGAFAC F-555-A」(含有含氟基、親水性基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝20.4 mN/m)、 「MEGAFAC F-560」(含有含氟基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝20.2 mN/m)、 「MEGAFAC F-561」(含有含氟基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝23 mN/m)、 「MEGAFAC F-562」(含有含氟基、親水性基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝24.8 mN/m)、 「MEGAFAC F-563」(含有含氟基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝20.2 mN/m)、 「MEGAFAC F-568」(含有含氟基、親水性基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝24.7 mN/m)、 「MEGAFAC F-569」(含有含氟基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝19.7 mN/m)、 「MEGAFAC F-570」(含有含氟基、親水性基、親油性基、羧基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝22.9 mN/m)、 「MEGAFAC F-571」(含有含氟基、親水性基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝24.8 mN/m)、 「MEGAFAC F-576」(含有含氟基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝24.8 mN/m)。
作為DIC股份有限公司製造之「MEGAFAC Series」中，作為含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，且製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力(甲苯之表面張力為27.9 mN/m)為19.0 mN/m～25.9 mN/m之氟系化合物，例如可例舉： 「MEGAFAC F-555-A」(含有含氟基、親水性基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝20.4 mN/m)、 「MEGAFAC F-562」(含有含氟基、親水性基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝24.8 mN/m)、 「MEGAFAC F-568」(含有含氟基、親水性基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝24.7 mN/m)、 「MEGAFAC F-570」(含有含氟基、親水性基、親油性基、羧基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝22.9 mN/m)、 「MEGAFAC F-571」(含有含氟基、親水性基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝24.8 mN/m)。
＜A-3-d.離子性化合物＞ 黏著劑組合物亦可包含離子性化合物。離子性化合物較佳為可表現出抗靜電效應。推測藉由將離子性化合物與氟系化合物併用，離子性化合物藉由與氟系化合物之相互作用而容易偏及存在於黏著劑層之表面側(與被黏著體貼合之側)，本發明之實施方式之表面保護膜可更充分地抑制剝離帶電壓，從而表現出更優異之抗靜電性，又，可使黏著劑層表現出更優異之抓固性。
離子性化合物可僅為1種，亦可為2種以上。
離子性化合物相對於基礎聚合物100重量份之含有比率較佳為0.2重量份以上，更佳為0.3重量份～4.0重量份，進而較佳為0.4重量份～3.0重量份，進而較佳為0.4重量份～2.0重量份，尤佳為0.4重量份～1.5重量份，最佳為0.4重量份～1.0重量份。若離子性化合物相對於基礎聚合物100重量份之含有比率處於上述範圍內，則本發明之實施方式之表面保護膜可更充分地抑制剝離帶電壓，從而表現出更優異之抗靜電性。若離子性化合物相對於基礎聚合物100重量份之含有比率偏離上述範圍而過低，則有無法充分地抑制剝離帶電壓，從而無法表現出優異之抗靜電性之虞。若離子性化合物相對於基礎聚合物100重量份之含有比率偏離上述範圍而過高，則有被黏著體被污染之虞。
作為離子性化合物，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之離子性化合物。作為此種離子性化合物，較佳為離子性液體。離子性液體意指於25℃下呈液狀之熔鹽(離子性化合物)。
作為離子性液體，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之離子性液體。作為此種離子性液體，就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為包含氟有機陰離子之離子性液體，更佳為包含氟有機陰離子與鎓陽離子之離子性液體。
作為可構成離子性液體之氟有機陰離子，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之氟有機陰離子。此種氟有機陰離子可完全被氟化(全氟化)，亦可局部被氟化。
作為此種氟有機陰離子，就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為全氟烷基磺酸鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷烴磺醯基)醯亞胺，具體而言，例如可例舉三氟甲磺酸鹽、五氟乙磺酸鹽、七氟丙磺酸鹽、九氟丁磺酸鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺。
作為可構成離子性液體之鎓陽離子，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之鎓陽離子。作為此種鎓陽離子，例如可例舉吡啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子、咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子、吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子、四烷基(或經取代之烷基)銨陽離子、三烷基(或經取代之烷基)鋶陽離子、四烷基(或經取代之烷基)鏻陽離子，就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為吡啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、咪唑鎓陽離子、吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子、四烷基(或經取代之烷基)銨陽離子。
作為吡啶鎓陽離子，例如可例舉1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子。作為吡咯啶鎓陽離子，例如可例舉1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子。作為哌啶鎓陽離子，例如可例舉1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子。作為咪唑鎓陽離子，例如可例舉1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子。作為吡唑鎓陽離子，例如可例舉1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子。作為吡唑啉鎓陽離子，例如可例舉1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子。作為四烷基(或經取代之烷基)銨陽離子，例如可例舉三甲基丙基銨陽離子。
作為離子性液體，就可進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為例舉1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、鋰雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、鋰雙(氟磺醯基)醯亞胺，更佳為例舉1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺。
離子性液體可使用市售者，亦可使用經合成者。作為離子性液體之合成方法，例如可例舉如文獻「離子性液體-開發之最前線與未來-」(CMC(股)出版發行)所記載之使用普通鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合法、及中和法等之合成方法。
＜A-3-e.脂肪酸酯＞ 黏著劑組合物較佳為包含脂肪酸酯。脂肪酸酯可僅為1種，亦可為2種以上。藉由使黏著劑組合物包含脂肪酸酯，本發明之表面保護膜可表現出優異之輕剝離性，並且可表現出剝離力之優異之經時穩定性。
脂肪酸酯之數量平均分子量Mn較佳為100～800，更佳為150～700，進而較佳為200～600，進而較佳為250～500，尤佳為300～400，最佳為350～400。若脂肪酸酯之數量平均分子量Mn處於上述範圍內，則本發明之表面保護膜可表現出優異之輕剝離性，並且可表現出剝離力之更優異之經時穩定性。
作為脂肪酸酯，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之脂肪酸酯。作為此種脂肪酸酯，例如可例舉聚氧乙烯雙酚A月桂酸酯、硬脂酸丁酯、棕櫚酸2-乙基己酯、硬脂酸2-乙基己酯、山萮酸單甘油酯、2-乙基己酸鯨蠟酯、肉豆蔻酸異丙酯、棕櫚酸異丙酯、膽固醇異硬脂酸酯、甲基丙烯酸月桂酯、椰子脂肪酸甲酯、月桂酸甲酯、油酸甲酯、硬脂酸甲酯、肉豆蔻酸肉豆蔻酯、肉豆蔻酸辛基十二烷基酯、季戊四醇單油酸酯、季戊四醇單硬脂酯、季戊四醇四棕櫚酸酯、硬脂酸硬脂酯、硬脂酸異十三烷基酯、2-乙基己酸三酸甘油酯、月桂酸丁酯、油酸辛酯。
於黏著劑組合物包含脂肪酸酯之情形時，脂肪酸酯之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.01重量份～50重量份，更佳為0.1重量份～40重量份，進而較佳為0.5重量份～30重量份，尤佳為1重量份～20重量份，最佳為5重量份～15重量份。若脂肪酸酯之含有比率相對於基礎聚合物100重量份處於上述範圍內，則本發明之表面保護膜可表現出優異之輕剝離性，並且可表現出剝離力之更優異之經時穩定性。
＜A-3-f.其他成分＞ 於黏著劑組合物中，可於無損本發明之效果之範圍內包含任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可例舉溶劑、觸媒、改性聚矽氧油等聚矽氧系添加劑、交聯促進劑、矽烷偶合劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、樹脂成分、黏著賦予劑、交聯延遲劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、抗老化劑、導電劑、箔狀物、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑等。
《A-4.表面保護膜之製造》 本發明之實施方式之表面保護膜可藉由任意適當之方法製造。作為此種製造方法，例如可依據如下等任意適當之製造方法進行： (1)將黏著劑組合物直接賦予至任意適當之作為基材層之基材膜(例如本發明之實施方式之表面保護膜中之基材層)，視需要進行加熱、乾燥，於該基材層上形成黏著劑層之方法(直接法)； (2)將黏著劑組合物賦予至剝離襯墊之表面(剝離面)，視需要進行加熱、乾燥，將形成於該剝離襯墊之表面上之黏著劑層貼合於任意適當之作為基材層之基材膜(例如本發明之實施方式之表面保護膜中之基材層)，而將該黏著劑層轉印至該基材層上之方法(轉印法)； (3)將黏著劑組合物擠出並形成塗佈於基材層上之方法； (4)將基材層與黏著劑層以兩層或多層擠出之方法； (5)將黏著劑層單層層壓至基材層上之方法或將層壓層以及黏著劑層一起兩層層壓至基材層上之方法； (6)將黏著劑層與膜或層壓層等基材層形成材料進行兩層或多層層壓之方法。 就黏著劑層之抓固性之觀點而言，較佳為(1)之直接法或(2)之轉印法，更佳為(1)之直接法。
作為塗佈方法，可適當採用輥式塗佈法、凹版輥式塗佈法、逆輥式塗佈法、接觸輥式塗佈法、浸漬輥式塗佈法、棒式塗佈法、輥式刷塗法、噴塗法、刮刀塗佈法、氣刀塗佈法、缺角輪塗佈法、直接塗佈法、模嘴塗佈法等先前公知之各種方法。
《《B.用途》》 本發明之實施方式之表面保護膜代表性地於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面，以防止加工、組裝、檢查、運輸等時該光學構件或該電子構件之表面受損。本發明之光學構件貼附有本發明之表面保護膜。本發明之電子構件貼附有本發明之表面保護膜。 [實施例]
以下，藉由實施例對本發明具體地進行說明，但本發明並不受該等實施例任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下。再者，於記載為「份」之情形時，只要無特別記載事項，則意指「重量份」，於記載為「%」之情形時，只要無特別記載事項，則意指「重量%」。
＜黏著劑層表面對二碘甲烷之表面自由能＞ 將剝離了剝離襯墊之表面保護膜切成寬50 mm、長100 mm之尺寸，將黏著劑層表面作為上表面固定於接觸角計(協和界面科學公司製造，型號「CA-X」)，於黏著劑層表面滴加2.0 μL之水，測定接觸角。繼而，以相同程序滴加2.0 μL之二碘甲烷，測定接觸角。根據以上2種液體之接觸角之值，使用Owens-Wendt法算出黏著劑層表面對二碘甲烷之表面自由能。
＜丙烯酸板表面之殘存硫量＞ 將剝離了剝離襯墊之表面保護膜(10 mm×10 mm)之黏著劑層利用2 kg手壓輥往返1次而貼附於丙烯酸板(Acrylite，三菱化學股份有限公司製造)之表面。其後，於23℃之環境溫度下放置30分鐘。 自丙烯酸板(Acrylite，三菱化學股份有限公司製造)之表面將表面保護膜剝離後，利用ESCA(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis，化學分析電子光譜)對剝離部位進行窄掃描測定，算出元素比率(atomic%)。測定條件如下。 裝置：ULVAC-PHI製造之「Quantera SXM」 X射線源：單色Al Ka X射線設定：100 μmϕ[15 kV，25 W] 光電子掠出角：相對於試樣表面為45度 中和條件：中和槍與Ar離子槍(中和模式)之併用 鍵結能之修正：將C1s光譜之源自C-C鍵之波峰修正為285.0 eV 檢測下限值：0.1 atomic%
＜自丙烯酸板之剝離力A(於23℃之溫度下放置30分鐘後)之測定＞ 將剝離了剝離襯墊之表面保護膜(25 mm×140 mm)之黏著劑層利用2 kg手壓輥往返1次而貼附於丙烯酸板(Acrylite，三菱化學股份有限公司製造)之表面。其後，於23℃之環境溫度下放置30分鐘。 利用拉伸試驗機測定以如上方式獲得之評價用試樣。使用島津製作所股份有限公司製造之商品名「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min高速模式(AG-50NX plus)」作為拉伸試驗機。將評價用試樣設置於拉伸試驗機，並開始進行拉伸試驗。具體而言，測定自上述丙烯酸板將表面保護膜剝離時之負載，將此時之平均負載設為表面保護膜自丙烯酸板之剝離力A。拉伸試驗之條件設為試驗環境溫度：23℃，剝離角度：180度，剝離速度(拉伸速度)：300 mm/min。
＜自丙烯酸板之剝離力B(於溫度50℃下放置1天後)之測定＞ 將剝離了剝離襯墊之表面保護膜(25 mm×140 mm)之黏著劑層利用2 kg手壓輥往返1次而貼附於丙烯酸板(Acrylite，三菱化學股份有限公司製造)之表面。其後，於50℃之環境溫度下放置1天。 利用拉伸試驗機測定以如上方式獲得之評價用試樣。使用島津製作所股份有限公司製造之商品名「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min高速模式(AG-50NX plus)」作為拉伸試驗機。將評價用試樣設置於拉伸試驗機，並開始進行拉伸試驗。具體而言，測定自上述丙烯酸板將表面保護膜剝離時之負載，將此時之平均負載設為表面保護膜自丙烯酸板之剝離力B。拉伸試驗之條件設為試驗環境溫度：23℃，剝離角度：180度，剝離速度(拉伸速度)：300 mm/min。
＜剝離力經時上升率＞ 自剝離力A向剝離力B之剝離力經時上升率係藉由下述式算出。 剝離力經時上升率(%)＝(剝離力B/剝離力A)×100(%)
＜對丙烯酸板殘留黏著力＞ 將表面保護膜之黏著劑層利用手壓輥整面貼合於丙烯酸板(Acrylite，三菱化學股份有限公司製造)之表面，於23℃之環境溫度下保管24小時後，於剝離角度：180度、剝離速度(拉伸速度)：300 mm/min之條件下將表面保護膜剝離，於23℃之環境溫度下，藉由使2.0 kg之輥往返1次而將黏著帶(切成長150 mm之寬19 mm之日東電工股份有限公司製造之「No.31B」，基材之厚度＝25 μm)貼附於剝離後之丙烯酸板表面。於23℃之環境溫度下放置30分鐘後，使用拉伸試驗機(島津製作所股份有限公司製造之商品名「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min高速模式(AG-50NX plus)」)，以剝離角度180度、拉伸速度300 mm/min剝離，並測定黏著力C。 另一方面，針對未進行上述剝離處理之丙烯酸板(Acrylite，三菱化學股份有限公司製造)，亦同樣地將上述黏著帶貼合於丙烯酸板，並於23℃之溫度下放置30分鐘後，於23℃之溫度下將該黏著帶以剝離角度180度、剝離速度300 mm/min自該丙烯酸板剝離，並測定黏著力D。 藉由下述式算出對丙烯酸板殘留黏著力。 對丙烯酸板殘留黏著力(%)＝(黏著力C/黏著力D)×100(%)
＜對丙烯酸板剝離帶電壓＞ 將剝離了剝離襯墊之表面保護膜切成寬70 mm、長100 mm之尺寸，並以表面保護膜之長度方向之一端部自該丙烯酸板之端伸出30 mm之方式，利用2 kg手壓輥往返1次來壓接於丙烯酸板(Acrylite，三菱化學股份有限公司製造)之表面。 將該樣品於23℃、濕度50%RH之環境下放置1天後，設置於高度20 mm之樣品固定台之規定位置。將自丙烯酸板之端伸出30 mm之表面保護膜之端部固定於自動捲取機，並以剝離角度150度、剝離速度30 m/min剝離。利用固定於距該丙烯酸板之中央高度為30 mm之位置之電位測定器(Shishido Electrostatic,. Ltd.製造，型號「STATIRON DZ-4」)測定此時產生之丙烯酸板表面之電位，將所獲得之電位設為對丙烯酸板剝離帶電壓。測定係於23℃、濕度50%RH之環境下進行。
＜表面電阻值＞ 將表面保護膜切成50 mm×50 mm之尺寸，將剝離襯墊剝離後，使用Trek Japan股份有限公司製造之「Model 152P-2P」，以10 V將端子壓抵於黏著劑層側10秒，測定表面電阻值。
[製造例1]：抗靜電層形成用塗佈材之製備 將作為黏合劑樹脂之聚酯樹脂之25%水溶液(東洋紡織股份有限公司製造，商品名「VYLONALMD-1480」)以固形物成分計為100重量份、導電性聚合物以固形物成分計為20重量份、三聚氰胺系交聯劑(住友化學股份有限公司製造，商品名「Sumimal M-50W」)以固形物成分計為5重量份添加至水/乙醇(1/1(重量比))之混合溶劑中，攪拌約20分鐘充分進行混合。以如上方式製備固形物成分約0.4%之抗靜電層形成用塗佈材。 作為導電性聚合物，使用包含聚(3,4-乙二氧基噻吩)(PEDOT)0.5%及聚苯乙烯磺酸鹽(重量平均分子量15萬)(PSS)0.8%之水溶液(Bytron P，H.C.Stark公司製造)。
[製造例2]：附抗靜電層之基材(a)之製作 準備厚度75 μm之透明聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(商品名「T100-75S」，厚度75 μm，三菱化學股份有限公司製造)。利用棒式塗佈機將製造例1中所製備之抗靜電層形成用塗佈材塗佈於該PET膜之單面，於130℃下加熱2分鐘進行乾燥。以如上方式製作於PET膜之一表面具有厚度30 nm之透明抗靜電層之附抗靜電層之基材(a)。
[製造例3]：附抗靜電層之基材(b)之製作 準備厚度75 μm之透明聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(商品名「T100-75S」，厚度75 μm，三菱化學股份有限公司製造)。利用棒式塗佈機將製造例1中所製備之抗靜電層形成用塗佈材塗佈於該PET膜之兩面，於130℃下加熱2分鐘進行乾燥。以如上方式製作於PET膜之兩表面具有厚度30 nm之透明抗靜電層之附抗靜電層之基材(b)。
[製造例4]：胺基甲酸酯預聚物之製備 向裝備有1 L圓底可分離式燒瓶、可分離式罩、分液漏斗、溫度計、氮氣導入管、李比希冷凝器、真空密封、攪拌棒、攪拌葉之聚合用實驗裝置中投入聚丙二醇(製品名「SANNIX PP-2000」，三洋化成工業股份有限公司製造)197 g、聚酯多元醇(製品名「KURARAY POLYOL P-2010」，Kuraray股份有限公司製造)197 g、作為溶劑之甲苯(Tosoh股份有限公司製造)110 g、作為觸媒之二月桂酸二丁基錫(IV)(和光純藥工業股份有限公司製造)0.041 g，一面攪拌，一面於常溫下實施1小時氮氣置換。其後，於氮氣流入下，一面攪拌，一面投入六亞甲基二異氰酸酯(製品名「HDI」，Tosoh股份有限公司製造)33.5 g，於水浴中以實驗裝置內溶液溫度成為90±2℃之方式進行控制，並且保持4小時後，投入聚丙二醇(製品名「GP1000」，三洋化成工業股份有限公司製造)44 g，於水浴中以實驗裝置內溶液溫度成為90±2℃之方式進行控制，並且保持2小時後，投入六亞甲基二異氰酸酯(製品名「HDI」，Tosoh股份有限公司製造)25.4 g，於水浴中以實驗裝置內溶液溫度成為90±2℃之方式進行控制，並且保持2小時，獲得胺基甲酸酯預聚物A之溶液。再者，於聚合中途，為了防止因聚合中之溫度控制及黏度上升所致之攪拌性降低，亦可適當添加甲苯。所滴加之甲苯之總量為380 g。胺基甲酸酯預聚物A之溶液之固形物成分濃度為50重量%。
[實施例1] 將胺基甲酸酯預聚物A100重量份、作為交聯劑之異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，日本聚胺酯股份有限公司製造)4.0重量份、作為氟系低聚物之MEGAFAC F-571(DIC股份有限公司製造，含有含氟基、親水性基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝24.8 mN/m)0.3重量份、作為抗氧化劑之Irganox1010(BASF公司製造)0.5重量份、作為抗靜電劑之ELEXCEL AS110(第一工業製藥股份有限公司製造)0.3重量份、作為脂肪酸酯之SALACOS 913(異壬酸異十三烷基酯，分子量＝341，Nisshin OilliO Group股份有限公司製造)10重量份以固形物成分整體成為50重量%之方式用乙酸乙酯進行稀釋，獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物。 將所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物以乾燥後之厚度成為75 μm之方式塗佈於製造例3中所獲得之附抗靜電層之基材(b)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間2分鐘之條件下進行固化並乾燥。繼而，將對一面進行了聚矽氧處理且厚度25 μm之包含聚酯樹脂之剝離襯墊(商品名「MRF25」，厚度25 μm，三菱化學股份有限公司製造)之聚矽氧處理面貼合於所獲得之黏著劑層之表面，獲得表面保護膜(1)。於常溫下進行5天熟化，並進行評價。視需要將剝離襯墊於將要評價前剝離。將結果示於表1、2中。
[實施例2] 如表1所示，將作為離子性化合物之ELEXCEL AS110之使用量變更為0.5重量份，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，獲得表面保護膜(2)。將結果示於表1、2中。
[實施例3] 如表1所示，將作為離子性化合物之ELEXCEL AS110之使用量變更為1.0重量份，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，獲得表面保護膜(3)。將結果示於表1、2中。
[實施例4] 如表1所示，使用CIL-312(Japan Carlit Co., Ltd.製造)0.3重量份作為離子性化合物，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，獲得表面保護膜(4)。將結果示於表1、2中。
[實施例5] 如表1所示，將作為離子性化合物之CIL-312之使用量變更為0.5重量份，除此以外，以與實施例4相同之方式進行，獲得表面保護膜(5)。將結果示於表1、2中。
[實施例6] 如表1所示，將作為離子性化合物之CIL-312之使用量變更為1.0重量份，除此以外，以與實施例4相同之方式進行，獲得表面保護膜(6)。將結果示於表1、2中。
[實施例7] 如表1所示，將作為交聯劑之異氰酸酯化合物之使用量變更為3.0重量份，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，獲得表面保護膜(7)。將結果示於表1、2中。
[實施例8] 如表1所示，將作為離子性化合物之ELEXCEL AS110之使用量變更為1.0重量份，除此以外，以與實施例7相同之方式進行，獲得表面保護膜(8)。將結果示於表1、2中。
[實施例9] 如表1所示，將作為氟系低聚物之MEGAFAC F-571之使用量變更為0.5重量份，除此以外，以與實施例2相同之方式進行，獲得表面保護膜(9)。將結果示於表1、2中。
[實施例10] 如表1所示，將作為氟系低聚物之MEGAFAC F-571之使用量變更為0.1重量份，除此以外，以與實施例2相同之方式進行，獲得表面保護膜(10)。將結果示於表1、2中。
[實施例11] 如表1所示，使用EXCEPARL IPP(棕櫚酸異丙酯，分子量＝299，花王股份有限公司製造)10.0重量份作為脂肪酸酯，除此以外，以與實施例2相同之方式進行，獲得表面保護膜(11)。將結果示於表1、2中。
[實施例12] 如表1所示，使用EXCEPARL IPM(肉豆蔻酸異丙酯，分子量＝270，花王股份有限公司製造)10.0重量份作為脂肪酸酯，除此以外，以與實施例2相同之方式進行，獲得表面保護膜(12)。將結果示於表1、2中。
[實施例13] 如表1所示，未使用脂肪酸酯，除此以外，以與實施例2相同之方式進行，獲得表面保護膜(13)。將結果示於表1、2中。
[實施例14] 如表1所示，未使用離子性化合物，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，獲得表面保護膜(14)。將結果示於表1、2中。
[實施例15] 如表1所示，將作為氟系低聚物之MEGAFAC F-571之使用量變更為1.0重量份，除此以外，以與實施例2相同之方式進行，獲得表面保護膜(15)。將結果示於表1、2中。
[實施例16] 如表1所示，使用MEGAFAC F-563(含有含氟基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝20.2 mN/m)0.3重量份作為氟系低聚物，除此以外，以與實施例2相同之方式進行，獲得表面保護膜(16)。將結果示於表1、2中。
[實施例17] 如表1所示，使用MEGAFAC F-477(DIC股份有限公司製造，含有含氟基、親水性基、親油性基之低聚物，製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力＝26.4 mN/m)0.3重量份作為氟系低聚物，除此以外，以與實施例2相同之方式進行，獲得表面保護膜(17)。將結果示於表1、2中。
[比較例1] 如表1所示，既不使用離子性化合物亦不使用氟系低聚物而製備胺基甲酸酯系黏著劑組合物，且以乾燥後之厚度成為75 μm之方式塗佈於製造例2中所獲得之附抗靜電層之基材(a)之PET膜側，代替以乾燥後之厚度成為75 μm之方式塗佈於製造例3中所獲得之附抗靜電層之基材(b)，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，獲得表面保護膜(C1)。將結果示於表1、2中。
[比較例2] 如表1所示，不使用氟系低聚物而製備胺基甲酸酯系黏著劑組合物，且以乾燥後之厚度成為75 μm之方式塗佈於製造例2中所獲得之附抗靜電層之基材(a)之PET膜側，代替以乾燥後之厚度成為75 μm之方式塗佈於製造例3中所獲得之附抗靜電層之基材(b)，除此以外，以與實施例3相同之方式進行，獲得表面保護膜(C2)。將結果示於表1、2中。
[比較例3] 如表1所示，以乾燥後之厚度成為75 μm之方式塗佈於製造例2中所獲得之附抗靜電層之基材(a)之PET膜側，代替以乾燥後之厚度成為75 μm之方式塗佈於製造例3中所獲得之附抗靜電層之基材(b)，除此以外，以與實施例3相同之方式進行，獲得表面保護膜(C3)。將結果示於表1、2中。
[比較例4] 如表1所示，將作為離子性化合物之ELEXCEL AS110之使用量變更為3.0重量份，除此以外，以與比較例3相同之方式進行，獲得表面保護膜(C4)。將結果示於表1、2中。
[表1]
   基材層與黏著劑層之間之抗靜電層之有無 基礎聚合物 (重量份) 交聯劑 (重量份) [NCO]/[OH] 脂肪酸酯 離子性化合物 氟系化合物
胺基甲酸酯預聚物A C/HX 種類 調配量 (重量份) 種類 調配量 (重量份) 種類 調配量 (重量份)
實施例1 有 100 4.0 2.06 SALACOS913 10.0 AS110 0.3 F-571 0.3
實施例2 有 100 4.0 2.06 SALACOS913 10.0 AS110 0.5 F-571 0.3
實施例3 有 100 4.0 2.06 SALACOS913 10.0 AS110 1.0 F-571 0.3
實施例4 有 100 4.0 2.06 SALACOS913 10.0 CIL312 0.3 F-571 0.3
實施例5 有 100 4.0 2.06 SALACOS913 10.0 CIL312 0.5 F-571 0.3
實施例6 有 100 4.0 2.06 SALACOS913 10.0 CIL312 1.0 F-571 0.3
實施例7 有 100 3.0 1.56 SALACOS913 10.0 AS110 0.3 F-571 0.3
實施例8 有 100 3.0 1.56 SALACOS913 10.0 AS110 1.0 F-571 0.3
實施例9 有 100 4.0 2.06 SALACOS913 10.0 AS110 0.5 F-571 0.5
實施例10 有 100 4.0 2.06 SALACOS913 10.0 AS110 0.5 F-571 0.1
實施例11 有 100 4.0 2.06 EXCEPARL IPP 10.0 AS110 0.5 F-571 0.3
實施例12 有 100 4.0 2.06 EXCEPARL IPM 10.0 AS110 0.5 F-571 0.3
實施例13 有 100 4.0 2.06 - - AS110 0.5 F-571 0.3
實施例14 有 100 4.0 2.06 SALACOS913 10.0 - - F-571 0.3
實施例15 有 100 4.0 2.06 SALACOS913 10.0 AS110 0.5 F-571 1.0
實施例16 有 100 4.0 2.06 SALACOS913 10.0 AS110 0.5 F-563 0.3
實施例17 有 100 4.0 2.06 SALACOS913 10.0 AS110 0.5 F-477 0.3
比較例1 無 100 4.0 2.06 SALACOS913 10.0 - - - -
比較例2 無 100 4.0 2.06 SALACOS913 10.0 AS110 1.0 - -
比較例3 無 100 4.0 2.06 SALACOS913 10.0 AS110 1.0 F-571 0.3
比較例4 無 100 4.0 2.06 SALACOS913 10.0 AS110 3.0 F-571 0.3
[表2]
   黏著劑層表面對二碘甲烷之表面自由能γSL[mJ/m 2] 表面電阻值 [Ω] 丙烯酸板表面之殘存硫量[atomic%] 來自丙烯酸板之剝離力A (23℃30分鐘後)[gf/25 mm] 來自丙烯酸板之剝離力B (50℃1天後)[gf/25 mm] 剝離力經時上升率(剝離力B/剝離力A) ×100[%] 對丙烯酸板剝離帶電壓 [kV] (絕對值) 對丙烯酸板殘留黏著力[%]
實施例1 4.1 7.7.E+07 ＜0.1 1.6 4.6 288 2.2 97
實施例2 4.5 6.2.E+07 ＜0.1 1.4 4.1 293 1.8 95
實施例3 4.8 4.0.E+07 0.2 1.3 3.8 292 1.6 89
實施例4 4.1 9.7.E+07 ＜0.1 1.7 5.3 312 2.4 96
實施例5 4.4 8.3.E+07 ＜0.1 1.5 5.0 333 1.9 95
實施例6 4.9 6.1.E+07 0.2 1.4 4.8 343 1.7 85
實施例7 4.2 7.7.E+07 ＜0.1 1.9 5.5 289 1.7 97
實施例8 4.8 5.1.E+07 0.2 1.8 5.0 278 1.3 89
實施例9 4.4 6.3.E+07 ＜0.1 1.2 3.4 283 1.9 93
實施例10 4.5 6.1.E+07 ＜0.1 2.2 6.7 305 1.5 96
實施例11 4.5 6.1.E+07 ＜0.1 1.8 6.7 372 1.5 96
實施例12 4.6 6.2.E+07 ＜0.1 1.9 7.0 368 1.5 96
實施例13 4.5 6.1.E+07 ＜0.1 2.1 8.0 381 1.5 96
實施例14 4.1 6.2.E+09 0.0 1.6 4.5 281 5.4 99
實施例15 5.0 6.4.E+07 ＜0.1 1.2 3.5 292 2.2 93
實施例16 4.8 6.3.E+07 ＜0.1 1.6 4.7 294 2.2 99
實施例17 7.2 6.2.E+07 ＜0.1 2.5 6.3 252 1.0 99
比較例1 3 1.0.E+12＜ 0.0 8.2 16.9 206 14.5 99
比較例2 3.3 1.9.E+08 0.2 7.7 15.7 204 6.1 89
比較例3 4.5 1.6.E+08 0.2 1.3 3.8 292 4.8 89
比較例4 5.4 4.1.E+07 0.6 1.2 3.9 325 1.3 78
[實施例18～34] 針對實施例1～17中所獲得之各表面保護膜(1)～(17)，將隔離膜剝離，將黏著劑層側貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼附有表面保護膜之光學構件。
[實施例35～51] 針對實施例1～17中所獲得之各表面保護膜(1)～(17)，將隔離膜剝離，將黏著劑層側貼附於作為電子構件之導電膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼附有表面保護膜之電子構件。 [產業上之可利用性]
本發明之表面保護膜可用於任意適當之用途。較佳為本發明之表面保護膜可於光學構件或電子構件之領域中較佳地使用。
1:基材層 2:抗靜電層 3:黏著劑層 10:表面保護膜
圖1係本發明之一實施方式之表面保護膜之概略剖視圖。
1:基材層
2:抗靜電層
3:黏著劑層
10:表面保護膜

Claims (12)

  1. 一種表面保護膜，其係依序具有基材層、抗靜電層及黏著劑層者，且 該抗靜電層包含黏合劑樹脂及導電性聚合物， 構成該黏著劑層之黏著劑係由黏著劑組合物形成， 該黏著劑組合物包含基礎聚合物及氟系化合物， 該基礎聚合物為胺基甲酸酯預聚物。
  2. 如請求項1之表面保護膜，其中上述黏著劑組合物包含脂肪酸酯。
  3. 如請求項2之表面保護膜，其中上述脂肪酸酯之分子量為300～400。
  4. 如請求項1之表面保護膜，其中上述黏著劑組合物包含離子性化合物。
  5. 如請求項1之表面保護膜，其中將上述表面保護膜之黏著劑層側貼合於丙烯酸板表面，於23℃下放置30分鐘後將該表面保護膜自該丙烯酸板表面剝離後，該丙烯酸板表面之殘存硫量未達0.1 atomic%。
  6. 如請求項4之表面保護膜，其中上述離子性化合物相對於上述基礎聚合物100重量份之含有比率為0.4重量份～3.0重量份。
  7. 如請求項4之表面保護膜，其中上述離子性化合物之分子量為200～350。
  8. 如請求項1之表面保護膜，其中上述黏著劑組合物包含多官能異氰酸酯化合物，該多官能異氰酸酯化合物所具有之NCO基與上述胺基甲酸酯預聚物所具有之OH基之當量比以NCO基/OH基計為1.6～2.5。
  9. 如請求項1之表面保護膜，其中上述黏著劑層之表面對二碘甲烷之表面自由能為3.5 mJ/m 2～7.0 mJ/m 2。
  10. 如請求項1之表面保護膜，其中上述氟系化合物相對於上述基礎聚合物100重量份之含有比率為0.1重量份～3.0重量份。
  11. 一種光學構件，其貼附有如請求項1之表面保護膜。
  12. 一種電子構件，其貼附有如請求項1之表面保護膜。
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