CN117050673A - 表面保护薄膜 - Google Patents

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Abstract

提供表面保护薄膜，其在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止在加工、组装、检查、输送等时损伤该光学构件和该电子构件的表面而贴接在该光学构件和该电子构件的露出面，能够同时表现优异的轻剥离性和优异的抗静电性。另外提供贴接有这样的表面保护薄膜的光学构件和电子构件。基于本发明的实施方式的表面保护薄膜依次具有基材层、抗静电层和粘合剂层，该抗静电层包含粘结剂树脂和导电性聚合物，构成该粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物包含基础聚合物及氟系化合物，该基础聚合物为氨基甲酸酯预聚物。

Description

表面保护薄膜
技术领域
本发明涉及表面保护薄膜。
背景技术
在光学构件和电子构件的制造工序中，在加工、组装、检查、输送等时，为了防止该光学构件和该电子构件的表面损伤，通常在该光学构件和该电子构件的露出面贴附表面保护薄膜。这样的表面保护薄膜在不需要表面保护的时刻从光学构件和电子构件剥离(专利文献1)。
光学构件和电子构件通常昂贵且容易破损。因此，对于贴附于光学构件和电子构件的露出面的表面保护薄膜，要求在剥离时不会使该光学构件和该电子构件破损这样的优异的轻剥离性。
另外，通常表面保护薄膜、光学构件和电子构件的电绝缘性高，会由于摩擦、剥离而产生静电。因此，在从光学构件和电子构件剥离表面保护薄膜时，也容易产生静电。在这样的情况下，例如若在残留有静电的状态下对液晶施加电压，则有液晶分子的取向损耗、或者产生面板的缺损之虞。另外，静电的存在还可能成为吸附尘埃、使操作性下降的因素。
为了防止静电，一般进行对表面保护薄膜的基材实施抗静电处理的操作。例如报道了下述技术：在依次具有剥离层、基材薄膜层和丙烯酸系粘合剂层的表面保护薄膜中，在剥离层与基材薄膜层之间、在基材薄膜层与丙烯酸系粘合剂层之间形成抗静电层(专利文献2)。另外报道了在透明树脂薄膜的一个面上具有抗静电层、并且在该抗静电层上进一步具有再剥离性粘合层的再剥离性保护粘合薄膜(专利文献3)。
但是，专利文献2记载的表面保护薄膜不能说具有贴合于高性能的光学构件和电子构件的表面保护薄膜所需的足够优异的抗静电性，另外轻剥离性也不能说足够优异，存在改善的余地。另外，专利文献3记载的再剥离性保护粘合薄膜也不能说具有贴合于高性能的光学构件和电子构件的表面保护薄膜所需的足够优异的抗静电性。
为了防止静电，报道了对构成表面保护薄膜的粘合剂层本身赋予抗静电性的技术。具体而言，正在进行使粘合剂层中含有发挥抗静电剂功能的碱金属盐、离子液体等离子性化合物并且使其转印于被粘物的方法(专利文献4)。但是，即使是专利文献4记载的表面保护薄膜，为了发挥足够优异的抗静电性，也存在改善的余地。另外，专利文献4记载的表面保护薄膜的抗静电性程度极大地依赖于粘合剂层中的抗静电剂量。因此，为了追求优异的抗静电性而增加抗静电剂量时，有污染被粘物、在剥离表面保护薄膜后的被粘物上重新贴合其它构件时发生剥离等工艺不良的问题之虞。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第6613516号公报
专利文献2：日本专利第4170102号公报
专利文献3：国际公开第2013/129303号小册子
专利文献4：日本专利第6896927号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的课题在于提供表面保护薄膜，所述表面保护薄膜在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止在加工、组装、检查、输送等时损伤该光学构件和该电子构件的表面而贴接在该光学构件和该电子构件的露出面，能够同时表现优异的轻剥离性和优异的抗静电性。另外在于，提供贴接有这样的表面保护薄膜的光学构件和电子构件。
用于解决问题的方案
[1]基于本发明的实施方式的表面保护薄膜依次具有基材层、抗静电层和粘合剂层，该抗静电层包含粘结剂树脂和导电性聚合物，构成该粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物包含基础聚合物及氟系化合物，该基础聚合物为氨基甲酸酯预聚物。
[2]在上述[1]所述的表面保护薄膜中，上述粘合剂组合物可以包含脂肪酸酯。
[3]在上述[2]所述的表面保护薄膜中，上述脂肪酸酯的分子量可以为300～400。
[4]在上述[1]至[3]中任一项所述的表面保护薄膜中，上述粘合剂组合物可以包含离子性化合物。
[5]在上述[1]至[4]中任一项所述的表面保护薄膜中，将上述表面保护薄膜的粘合剂层侧贴合于亚克力板表面并在23℃放置30分钟后将该表面保护薄膜从该亚克力板表面剥离后的、该亚克力板表面的残存硫量可以小于0.1原子％。
[6]在上述[4]或[5]所述的表面保护薄膜中，上述离子性化合物相对于上述基础聚合物100重量份的含有比例可以为0.4重量份～3.0重量份。
[7]在上述[4]至[6]中任一项所述的表面保护薄膜中，上述离子性化合物的分子量可以为200～350。
[8]在上述[1]至[7]中任一项所述的表面保护薄膜中，上述粘合剂组合物可以包含多官能异氰酸酯化合物、并且该多官能异氰酸酯化合物所具有的NCO基与上述氨基甲酸酯预聚物所具有的OH基的当量比以NCO基/OH基计可以为1.6～2.5。
[9]在上述[1]至[8]中任一项所述的表面保护薄膜中，上述粘合剂层表面的相对于二碘甲烷的表面自由能可以为3.5mJ/m2～7.0mJ/m2。
[10]在上述[1]至[9]中任一项所述的表面保护薄膜中，上述氟系化合物相对于上述基础聚合物100重量份的含有比例可以为0.1重量份～3.0重量份。
[11]基于本发明的实施方式的光学构件贴接有上述[1]至[10]中任一项所述的表面保护薄膜。
[12]基于本发明的实施方式的电子构件贴接有上述[1]至[10]中任一项所述的表面保护薄膜。
发明的效果
根据本发明，可以提供表面保护薄膜，所述表面保护薄膜在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止在加工、组装、检查、输送等时损伤该光学构件和该电子构件的表面而贴接在该光学构件和该电子构件的露出面，能够同时表现优异的轻剥离性和优异的抗静电性。另外，可以提供贴接有这样的表面保护薄膜的光学构件和电子构件。
附图说明
图1为基于本发明的一个实施方式的表面保护薄膜的截面示意图。
具体实施方式
本说明书中存在“重量”这一表述时，可以与作为表示重量的SI制单位惯常使用的“质量”进行替换。
本说明书中存在“(甲基)丙烯酸”这一表述时，是指“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”，存在“(甲基)丙烯酸酯”这一表述时，是指“丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯”，存在“(甲基)烯丙基”这一表述时，是指“烯丙基和/或甲基烯丙基”，存在“(甲基)丙烯醛”这一表述时，是指“丙烯醛和/或甲基丙烯醛”。
《《A.表面保护薄膜》》
基于本发明的实施方式的表面保护薄膜依次具有基材层、抗静电层和粘合剂层。
基于本发明的实施方式的表面保护薄膜只要依次具有基材层、抗静电层和粘合剂层，则在不损害本发明的效果的范围内可以包含任意适当的其它构件、其它层。作为这样的其它构件、其它层，可在不损害本发明的效果的范围内列举任意适当的其它构件、其它层。作为这样的其它构件、其它层，可列举例如剥离衬垫。
图1为基于本发明的一个实施方式的表面保护薄膜的截面示意图。图1中，表面保护薄膜10具备基材层1、抗静电层2和粘合剂层3。图1记载的实施方式中，基材层1与抗静电层2与粘合剂层3直接层叠。
图1中，为了在直到使用为止进行保护等，可以在粘合剂层3的与抗静电层2相反的一侧的表面具备任意适当的剥离衬垫(有时也称为剥离片、分隔件)(未图示)。作为剥离衬垫，可列举例如：纸、塑料薄膜等基材(衬垫基材)的表面经有机硅处理而得的剥离衬垫；纸、塑料薄膜等基材(衬垫基材)的表面利用聚烯烃系树脂进行了层压而得的剥离衬垫等。
对于作为衬垫基材的塑料薄膜，可列举例如：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜。
剥离衬垫的厚度优选为1μm～500μm、更优选为3μm～450μm、进一步优选为5μm～400μm、特别优选为10μm～300μm。
基于本发明的实施方式的表面保护薄膜的厚度优选为5μm～500μm，更优选为10μm～450μm，进一步优选为15μm～400μm，特别优选为20μm～300μm。
基于本发明的实施方式的表面保护薄膜的、将其粘合剂层侧贴合于亚克力板表面并在温度23℃放置30分钟后在温度23℃下将该表面保护薄膜从该亚克力板表面以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离时的剥离力A优选为3.0gf/25mm以下，更优选为2.5gf/25mm以下，进一步优选为2.3gf/25mm以下，进一步优选为2.0gf/25mm以下，特别优选为1.8gf/25mm以下，最优选为1.6gf/25mm以下。上述剥离力A在上述范围内时，基于本发明的实施方式的表面保护薄膜能表现优异的轻剥离性。需要说明的是，为了避免在制造工序等中发生意外的剥离，上述剥离力A的下限值优选为0.5gf/25mm以上。上述剥离力A的测定方法将在后文说明。
基于本发明的实施方式的表面保护薄膜的、将其粘合剂层侧贴合于亚克力板表面并在温度50℃下放置1天后在温度23℃下将该表面保护薄膜从该亚克力板表面以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离时的剥离力B优选为10.0gf/25mm以下，更优选为8.0gf/25mm以下，进一步优选为6.0gf/25mm以下，进一步优选为5.5gf/25mm以下，特别优选为5.0gf/25mm以下，最优选为4.5gf/25mm以下。上述剥离力B在上述范围内时，基于本发明的实施方式的表面保护薄膜能够表现优异的轻剥离性且表现剥离力的经时稳定性。需要说明的是，为了避免在制造工序等中发生意外的剥离，上述剥离力B的下限值优选为0.5gf/25mm以上。上述剥离力B的测定方法将在后文说明。
基于本发明的实施方式的表面保护薄膜的、从上述剥离力A至上述剥离力B的剥离力经时上升率(剥离力经时上升率(％)＝(剥离力B/剥离力A)×100(％))优选为390％以下，更优选为350％以下，进一步优选为330％以下，特别优选为310％以下，最优选为300％以下。上述剥离力经时上升率的下限值越小越优选，优选为100％以上。上述剥离力经时上升率在上述范围内时，基于本发明的实施方式的表面保护薄膜能够进一步表现剥离力的经时稳定性。
基于本发明的实施方式的表面保护薄膜的、将其粘合剂层侧贴合于亚克力板表面并在23℃放置30分钟后将该表面保护薄膜从该亚克力板表面剥离后的该亚克力板表面的残存硫量优选小于0.1原子％。上述残存硫量的下限值越小越优选，优选为0原子％以上。上述残存硫量在上述范围内时，基于本发明的实施方式的表面保护薄膜能够抑制贴合于被粘物并剥离后的该被粘物的污染，能够抑制在该被粘物上重新贴合另外的构件时产生剥离等的工艺不良问题。上述残存硫量成为衡量表面保护薄膜的粘合剂成分以何种程度转印、污染被粘物表面的指标。上述残存硫量的值越小，越可以评价为不会污染被粘物的表面保护薄膜，上述残存硫量的值越大，越可以评价为会污染被粘物的表面保护薄膜。上述残存硫量的测定方法将在后文说明。
对于基于本发明的实施方式的表面保护薄膜，设定将其粘合剂层侧贴合于亚克力板表面并在23℃下放置1天后将该表面保护薄膜以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟从该亚克力板表面剥离后、在该亚克力板表面贴合粘合带(切割成长度150mm的宽19mm的日东电工株式会社制“No.31B”、基材的厚度＝25μm)并在温度23℃放置30分钟后在温度23℃下将该粘合带从该亚克力板表面以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离时的粘合力为粘合力C，另一方面设定在未进行上述剥离处理的亚克力板表面贴合上述粘合带并在温度23℃放置30分钟后在温度23℃下将该粘合带从该亚克力板表面以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离时的粘合力为粘合力D，这种情况下，对亚克力板残留粘合力(％)＝(粘合力C/粘合力D)×100(％))优选为80％以上，更优选为85％以上，进一步优选为90％以上，特别优选为92％以上，最优选为95％以上。上述对亚克力板残留粘合力的上限值越大越优选，优选为100％以下。上述对亚克力板残留粘合率在上述范围内时，基于本发明的实施方式的表面保护薄膜能够抑制贴合于被粘物并剥离后的该被粘物的污染，能够抑制在该被粘物上重新贴合另外的构件时产生剥离等的工艺不良问题。上述对亚克力板残留粘合率成为衡量表面保护薄膜的粘合剂成分以何种程度转印、污染被粘物的表面的指标。上述对亚克力板残留粘合率的值越大，越可以评价为不污染被粘物的表面保护薄膜，上述对亚克力板残留粘合率的值越小，越可以评价为会污染被粘物的表面保护薄膜。上述对亚克力板残留粘合率的测定方法将在后文说明。
基于本发明的实施方式的表面保护薄膜的、在温度23℃、湿度50％RH下的对亚克力板剥离静电压优选为6.0kV以下，更优选为4.0kV以下，进一步优选为3.0kV以下，进一步优选为2.5kV以下，特别优选为2.0kV以下，最优选为1.5kV以下。上述对亚克力板剥离静电压的下限值越小越优选，实际中优选为0.01kV以上。上述对亚克力板剥离静电压在上述范围内时，基于本发明的实施方式的表面保护薄膜能表现优异的抗静电性。上述对亚克力板剥离静电压的测定方法将在后文说明。
基于本发明的实施方式的表面保护薄膜的、在温度23℃、湿度50％RH下的粘合剂层侧的表面电阻值优选为1.0×1010Ω以下，更优选为1.0×109Ω以下，进一步优选为5.0×108Ω以下，特别优选为1.0×108Ω以下，最优选为8.0×107Ω以下。上述表面电阻值的下限值越小越优选，实际中优选为1.0×104Ω以上。上述表面电阻值在上述范围内时，基于本发明的实施方式的表面保护薄膜能表现优异的抗静电性。上述表面电阻值的测定方法将在后文说明。
《A-1.基材层》
基材层可以仅为1层，也可以为2层以上。基材层可以经过了拉伸。
基材层的厚度优选为4μm～450μm，更优选为8μm～400μm，进一步优选为12μm～350μm，特别优选为16μm～250μm。
对于基材层的未附设粘合剂层的面，出于形成容易退卷的卷绕体等目的，例如可以向基材层中添加脂肪酸酰胺、聚乙烯亚胺、长链烷基系添加剂等而进行脱模处理，或者设置包含有机硅系、长链烷基系、氟系等任意适当的剥离剂的涂层。
作为基材层的材料，可根据用途采用任意适当的材料。可列举例如塑料、纸、金属薄膜、无纺布等。优选塑料。即，基材层优选为塑料薄膜。基材层可以由1种材料构成，也可以由2种以上材料构成。例如，可以由2种以上塑料构成。
作为上述塑料，可列举例如聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚烯烃系树脂等。作为聚酯系树脂，可列举例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯。作为聚烯烃系树脂，可列举例如烯烃单体的均聚物、烯烃单体的共聚物。作为聚烯烃系树脂，具体可列举例如：均聚聚丙烯；将乙烯成分作为共聚成分的嵌段系、无规系、接枝系等的丙烯系共聚物；Reactor TPO；低密度、高密度、线性低密度、超低密度等的乙烯系聚合物；乙烯·丙烯共聚物、乙烯·乙酸乙烯酯共聚物、乙烯·丙烯酸甲酯共聚物、乙烯·丙烯酸乙酯共聚物、乙烯·丙烯酸丁酯共聚物、乙烯·甲基丙烯酸共聚物、乙烯·甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物。
基材层可根据需要含有任意适当的添加剂。作为基材层中可含有的添加剂，可列举例如抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗静电剂、填充剂、颜料、表面活性剂、无机盐、多元醇、金属化合物。基材层中可含有的添加剂的种类、数目、含量可根据目的适当地设定。需要说明的是，包含抗静电剂作为添加剂的基材层设为不同于本发明中的抗静电层的层。
《A-2.抗静电层》
抗静电层可至少配置在基材层与粘合剂层之间。抗静电层可以设置在基材层的与粘合剂层相反的一侧。
抗静电层可以仅为1层，也可以为2层以上。
作为抗静电层的厚度，在不损害本发明的效果的范围内可以根据目的而采用任意适当的厚度。从可进一步表现本发明的效果的角度出发，抗静电层的厚度优选为3nm～100nm，更优选为5nm～80nm，进一步优选为8nm～60nm，特别优选为10nm～50nm。
抗静电层包含粘结剂树脂和导电性聚合物。通过使配置在基材层与粘合剂层之间的抗静电层包含粘结剂树脂和导电性聚合物，基于本发明的实施方式的表面保护薄膜能表现优异的抗静电性。
抗静电层中的粘结剂树脂可以仅为1种，也可以为2种以上。抗静电层中的导电性聚合物可以仅为1种，也可以为2种以上。
抗静电层可在不损害本发明的效果的范围内含有任意适当的其它成分。
抗静电层中的粘结剂树脂的含有比例以固体成分比例计优选为50重量份～100重量份，更优选为70重量份～100重量份，进一步优选为90重量份～100重量份，特别优选为95重量份～100重量份。
抗静电层中的导电性聚合物的含有比例以固体成分比例计相对于粘结剂树脂100重量份优选为3重量份～40重量份，更优选为5重量份～35重量份，进一步优选为8重量份～32重量份，特别优选为10重量份～30重量份。
从可进一步表现本发明的效果的角度出发，粘结剂树脂优选包含聚酯树脂。粘结剂树脂中的聚酯树脂的含有比例以固体成分比例计优选为50重量％～100重量％，更优选为70重量％～100重量％，进一步优选为90重量％～100重量％，特别优选为95重量％～100重量％，最优选实质上为100重量％。
粘结剂树脂可以包含聚酯树脂以外的树脂。作为这样的树脂，可列举例如选自丙烯酸类树脂、丙烯酸类氨基甲酸酯树脂、丙烯酸类苯乙烯树脂、丙烯酸类有机硅树脂、有机硅树脂、聚硅氮烷树脂、聚氨酯树脂、氟树脂、聚烯烃树脂中的至少1种树脂。
从可进一步表现本发明的效果的角度出发，抗静电层优选为在任意适当的基材层上涂覆包含粘结剂树脂和导电性聚合物的导电涂覆液而形成的抗静电层。具体而言，例如为在基材层上涂覆包含粘结剂树脂和导电性聚合物的导电涂覆液而形成的抗静电层。涂覆后根据需要而使其干燥，根据需要而进行固化处理(热处理、紫外线处理等)。作为涂覆方法，可在不损害本发明的效果的范围内采用任意适当的方法。作为这样的涂覆方法，可列举例如辊涂法、凹版辊涂法、反向辊涂法、吻合辊涂法、浸渍辊涂法、棒涂法、辊刷涂布法、喷涂法、刮刀涂布法、气刀涂布法、逗点涂布法、直接涂布法、模涂法。
从可进一步表现本发明的效果的角度出发，导电涂覆液优选包含粘结剂树脂、导电性聚合物、交联剂和溶剂，更优选包含聚酯树脂、导电性聚合物、交联剂和溶剂。
聚酯树脂优选包含聚酯作为主要成分。聚酯树脂中，聚酯的含有比例优选超过50重量％，更优选为75重量％以上，进一步优选为90重量％以上，特别优选实质上为100重量％。
作为聚酯，可在不损害本发明的效果的范围内采用任意适当的聚酯。作为这样的聚酯，优选具有如下结构：优选选自在1分子中具有2个以上羧基的多元羧酸(例如二羧酸化合物)及其衍生物(例如多元羧酸的酸酐、酯化物、卤化物等)中的1种或2种以上化合物(多元羧酸成分)与选自在1分子中具有2个以上羟基的多元醇(例如二醇)中的1种或2种以上化合物(多元醇成分)缩合而成的结构。
作为多元羧酸成分，在不损害本发明的效果的范围内可以采用任意适当的多元羧酸。作为这样的多元羧酸，可列举例如：草酸、丙二酸、二氟丙二酸、烷基丙二酸、琥珀酸、四氟琥珀酸、烷基琥珀酸、(±)-苹果酸、内消旋酒石酸、衣康酸、马来酸、甲基马来酸、富马酸、甲基富马酸、乙炔二羧酸、戊二酸、六氟戊二酸、甲基戊二酸、戊烯二酸、己二酸、二硫代己二酸、甲基己二酸、二甲基己二酸、四甲基己二酸、亚甲基己二酸、粘康酸、粘酸(Galactaricacid)、庚二酸、辛二酸、全氟辛二酸、3,3,6,6-四甲基辛二酸、壬二酸、癸二酸、全氟癸二酸、十三碳二酸、十二烷基二羧酸、十三烷基二羧酸、十四烷基二羧酸等脂肪族二羧酸类；环烷基二羧酸(例如1,4-环己烷二羧酸、1,2-环己烷二羧酸)、1,4-(2-降冰片烯)二羧酸、5-降冰片烯-2,3-二羧酸(纳迪克酸)、金刚烷二羧酸、螺庚烷二羧酸等脂环式二羧酸类；邻苯二甲酸、间苯二甲酸、二硫代间苯二甲酸、甲基间苯二甲酸、二甲基间苯二甲酸、氯间苯二甲酸、二氯间苯二甲酸、对苯二甲酸、甲基对苯二甲酸、二甲基对苯二甲酸、氯对苯二甲酸、溴对苯二甲酸、萘二羧酸、氧代芴二羧酸、蒽二羧酸、联苯二羧酸、亚联苯基二羧酸、二甲基亚联苯基二羧酸、4,4”-对三联苯二羧酸、4,4”-对四联苯二羧酸、联苄基二羧酸、偶氮苯二羧酸、高邻苯二酸(Homophthalic acid)、亚苯基二乙酸、亚苯基二丙酸、萘二羧酸、萘二丙酸、联苯二乙酸、联苯二丙酸、3,3’-[4,4’-(亚甲基二对亚联苯基)]二丙酸、4,4’-联苄基二乙酸、3,3’(4,4’-联苄基)二丙酸、氧二对亚苯基二乙酸等芳香族二羧酸类；上述任意多元羧酸的酸酐；上述任意多元羧酸的酯(例如烷基酯。单酯、二酯等)；与上述任意多元羧酸对应的酰卤化物(例如二羧酸氯化物)。
作为多元羧酸成分，优选列举：对苯二甲酸、间苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族二羧酸类及其酸酐；己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、富马酸、马来酸、纳迪克酸、1,4-环己烷二羧酸等脂肪族二羧酸类及其酸酐；这些二羧酸类的低级烷基酯(例如与碳原子数1～3的一元醇的酯)。
作为多元醇成分，在不损害本发明的效果的范围内可以采用任意适当的多元醇。作为这样的多元醇，可列举例如：乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-环己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇、氢化双酚A、双酚A等二醇类；这些二醇类的环氧烷加成物(例如环氧乙烷加成物、环氧丙烷加成物等)。
从可进一步表现本发明的效果的角度出发，聚酯树脂的数均分子量优选为3000～100000，更优选为6000～50000，进一步优选为8000～30000，特别优选为10000～20000。
从可进一步表现本发明的效果的角度出发，聚酯树脂的玻璃化转变温度(Tg)优选为0℃～120℃，更优选为5℃～80℃，进一步优选为10℃～60℃，特别优选为15℃～40℃。
作为聚酯树脂，可以使用例如市售的东洋纺株式会社制造的商品名“Vylonal(注册商标)”系列。
作为导电性聚合物，在不损害本发明的效果的范围内可以采用任意适当的导电性聚合物。作为这样的导电性聚合物，可列举例如在π共轭系导电性聚合物中掺杂有聚阴离子的导电性聚合物。作为π共轭系导电性聚合物，可列举例如聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等链状导电性聚合物。作为聚阴离子，可列举例如聚苯乙烯磺酸、聚异戊二烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙基磺酸、聚甲基丙烯酰基羧酸。
作为导电涂覆液中可包含的交联剂，在不损害本发明的效果的范围内可以采用任意适当的交联剂。交联剂可以仅为1种，也可以为2种以上。作为这样的交联剂，优选列举异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、以及脲系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、胺系交联剂等。这些中，优选三聚氰胺系交联剂。
导电涂覆液中的交联剂的含有比例以固体成分比例计相对于粘结剂树脂100重量份优选为0.5重量份～15重量份，更优选为1重量份～12重量份，进一步优选为2重量份～9重量份，特别优选为3重量份～7重量份。
作为溶剂，可列举例如有机溶剂、水、或它们的混合溶剂。作为有机溶剂，可列举例如：乙酸乙酯等酯类；甲乙酮、丙酮、环己酮等酮类；四氢呋喃(THF)、二噁烷等环状醚类；正己烷、环己烷等脂肪族或脂环族烃类；甲苯、二甲苯等芳香族烃类；甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、环己醇等脂肪族或脂环族醇类；亚烷基二醇单烷基醚(例如乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚)、二亚烷基二醇单烷基醚等二醇醚类。作为溶剂，优选水、水与乙醇的混合溶剂。
导电涂覆液在不损害本发明的效果的范围内可以采用任意适当的其它成分。
《A-3.粘合剂层》
从可进一步表现本发明的效果的角度出发，粘合剂层的厚度优选为5μm～150μm，更优选为10μm～130μm，进一步优选为30μm～120μm，特别优选为50μm～100μm，最优选为60μm～90μm。
粘合剂层相对于二碘甲烷的表面自由能优选为3.5mJ/m2～7.5mJ/m2，更优选为3.5mJ/m2～7.0mJ/m2，进一步优选为3.5mJ/m2～6.5mJ/m2，进一步优选为3.5mJ/m2～6.0mJ/m2，特别优选为3.5mJ/m2～5.5mJ/m2，最优选为3.7mJ/m2～5.0mJ/m2。粘合剂层相对于二碘甲烷的表面自由能在上述范围内时，基于本发明的实施方式的表面保护薄膜可以充分抑制剥离静电压、表现优异的抗静电性。粘合剂层相对于二碘甲烷的表面自由能偏离上述范围且过低时，有不能充分抑制剥离静电压、不能表现优异的抗静电性之虞。粘合剂层的相对于二碘甲烷的表面自由能偏离上述范围且过高时，有污染被粘物之虞。
需要说明的是，粘合剂层相对于二碘甲烷的表面自由能可以如后述那样容易地测定，通过以使该表面自由能处于上述规定范围内的方式来设计粘合剂层，基于本发明的实施方式的表面保护薄膜可以充分抑制剥离静电压、表现优异的抗静电性。
粘合剂层由粘合剂构成。粘合剂由粘合剂组合物形成。即，通过使由粘合剂组合物形成的粘合剂构成为层形状，从而形成粘合剂层。
粘合剂可以规定为由粘合剂组合物形成的物质。这是由于，粘合剂是粘合剂组合物通过加热、紫外线照射等发生交联反应等而成为粘合剂的，因此不能通过其结构来直接规定粘合剂，另外存在几乎不现实的情况(“不可能/不现实的情况”)，因此，通过“由粘合剂组合物形成的物质”这一规定而将粘合剂以“物质”的形式妥当地规定。
粘合剂层可以通过任意适当的方法来形成。作为这样的方法，可列举例如下述方法：将粘合剂组合物涂布于任意适当的基材上，根据需要进行加热·干燥，根据需要使其固化，从而在该基材上形成粘合剂层。作为这样的涂布方法，可列举例如凹版辊涂布、反向辊涂布、吻合辊涂布、浸渍辊涂布、棒涂、刮刀涂布、气刀涂布、喷涂、逗点涂布、直接涂布、辊刷涂布等方法。
粘合剂组合物包含基础聚合物及氟系化合物，该基础聚合物为氨基甲酸酯预聚物。通过使粘合剂组合物包含基础聚合物及氟系化合物、并且该基础聚合物为氨基甲酸酯预聚物，基于本发明的实施方式的表面保护薄膜可以充分抑制剥离静电压、表现优异的抗静电性。
本发明中，通过使粘合剂组合物在基础聚合物的基础上还包含氟系化合物，可以表现本发明的效果。
粘合剂组合物中的基础聚合物的含有比例以固体成分换算优选为60重量％～99.9重量％，更优选为65重量％～99.9重量％，进一步优选为70重量％～99.9重量％，特别优选为75重量％～99.9重量％，最优选为80重量％～99.9重量％。粘合剂组合物中的基础聚合物的含有比例以固体成分换算在上述范围内时，基于本发明的实施方式的表面保护薄膜可以更充分地抑制剥离静电压、可以表现更优异的抗静电性。
氟系化合物相对于100重量份基础聚合物的含有比例优选为0.01重量份～3.0重量份，更优选为0.1重量份～3.0重量份，进一步优选为0.2重量份～2.0重量份，特别优选为0.2重量份～1.5重量份，最优选为0.2重量份～1.0重量份。氟系化合物相对于100重量份基础聚合物的含有比例在上述范围内时，基于本发明的实施方式的表面保护薄膜可以更充分地抑制剥离静电压、可以表现更优异的抗静电性。氟系化合物相对于100重量份基础聚合物的含有比例偏离上述范围且过低时，有不能充分抑制剥离静电压、不能表现优异的抗静电性之虞。氟系化合物相对于100重量份基础聚合物的含有比例偏离上述范围且过高时，有污染被粘物之虞。
＜A-3-a.基础聚合物＞
作为基础聚合物的氨基甲酸酯预聚物可以与多官能异氰酸酯化合物反应而形成氨基甲酸酯系树脂。更具体而言，优选由含有氨基甲酸酯预聚物和多官能异氰酸酯化合物的组合物形成氨基甲酸酯系树脂，详细而言，使含有氨基甲酸酯预聚物和多官能异氰酸酯化合物的组合物固化而形成氨基甲酸酯系树脂。作为使含有氨基甲酸酯预聚物和多官能异氰酸酯化合物的组合物固化而形成氨基甲酸酯系树脂的方法，可在不损害本发明的效果的范围内采用任意适当的方法，如使用本体聚合、溶液聚合等的氨基甲酸酯化反应方法等。
需要说明的是，作为氨基甲酸酯系树脂的制造方法，存在下述两种制造方法：不使用氨基甲酸酯预聚物，使多元醇和多官能异氰酸酯直接反应而制造氨基甲酸酯粘合剂的“一步(one shot)法”；和，使氨基甲酸酯预聚物与多官能异氰酸酯反应而制造氨基甲酸酯粘合剂的“预聚物法”。本发明中的作为基础聚合物的氨基甲酸酯预聚物是指在上述“预聚物法”中与多官能异氰酸酯反应的氨基甲酸酯预聚物，与上述“一步法”中与多官能异氰酸酯反应的多元醇不同。
氨基甲酸酯预聚物可以仅为1种，也可以为2种以上。
氨基甲酸酯预聚物的数均分子量Mn优选为3000～1000000。
氨基甲酸酯预聚物代表性地为使多元醇和多官能异氰酸酯化合物反应而得到的高分子，在分子末端具有异氰酸酯基。
氨基甲酸酯预聚物优选为聚氨酯多元醇，更优选为使选自聚酯多元醇(a1)及聚醚多元醇(a2)中的至少1种在催化剂存在下或无催化剂下与多官能异氰酸酯化合物反应而得的物质。
聚酯多元醇(a1)可以仅为1种，也可以为2种以上。
聚醚多元醇(a2)可以仅为1种，也可以为2种以上。
作为聚酯多元醇(a1)，可以使用任意适当的聚酯多元醇。作为这样的聚酯多元醇(a1)，可列举例如：使酸成分与二醇成分反应而得到的聚酯多元醇。作为酸成分，可列举例如：对苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、苯二甲酸酐、间苯二甲酸、偏苯三酸。作为二醇成分，可列举例如：乙二醇、丙二醇、二乙二醇、丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3’-二羟甲基庚烷、聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇。作为聚酯多元醇(a1)，除了这些之外还可列举：将聚己内酯、聚(β-甲基-γ-戊内酯)、聚戊内酯等内酯类开环聚合而得到的聚酯多元醇。
作为聚酯多元醇(a1)的分子量，从低分子量到高分子量均可使用。作为聚酯多元醇(a1)的分子量，数均分子量Mn优选为100～100000。数均分子量Mn不足100时，有反应性变高、变得容易发生凝胶化之虞。数均分子量Mn超过100000时，有反应性变低、进而聚氨酯多元醇本身的内聚力变小之虞。聚酯多元醇(a1)的用量在构成聚氨酯多元醇的多元醇中优选为0摩尔％～90摩尔％。
作为聚醚多元醇(a2)，可使用任意适当的聚醚多元醇。作为这样的聚醚多元醇(a2)，可列举例如：通过使用水、丙二醇、乙二醇、甘油、三羟甲基丙烷等低分子量多元醇作为引发剂，使环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷、四氢呋喃等环氧烷(oxirane)化合物聚合而得到的聚醚多元醇。作为这样的聚醚多元醇(a2)，具体而言，可列举例如：聚丙二醇、聚乙二醇、聚四亚甲基二醇等官能团数为2以上的聚醚多元醇。
作为聚醚多元醇(a2)的分子量，从低分子量到高分子量均可以使用。作为聚醚多元醇(a2)的分子量，数均分子量Mn优选为100～100000。数均分子量Mn不足100时，有反应性变高、变得容易发生凝胶化之虞。数均分子量Mn超过100000时，有反应性变低、进而聚氨酯多元醇本身的内聚力变小之虞。聚醚多元醇(a2)的用量在构成聚氨酯多元醇的多元醇中优选为0摩尔％～90摩尔％。
对于聚醚多元醇(a2)，根据需要可将其一部分置换为乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇等二醇类、乙二胺、N-氨基乙基乙醇胺、异佛尔酮二胺、苯二甲胺等多元胺类等而组合使用。
作为聚醚多元醇(a2)，可以仅使用2官能性的聚醚多元醇，也可以一部分或全部使用数均分子量Mn为100～100000、并且1分子中具有至少3个以上羟基的聚醚多元醇。作为聚醚多元醇(a2)，一部分或全部使用数均分子量Mn为100～100000、并且1分子中具有至少3个以上羟基的聚醚多元醇时，粘合力与再剥离性的平衡可变得良好。对于这样的聚醚多元醇，数均分子量Mn不足100时，有反应性变高、变得容易发生凝胶化之虞。另外，对于这样的聚醚多元醇，数均分子量Mn超过100000时，有反应性变低、进而聚氨酯多元醇本身的内聚力变小之虞。这样的聚醚多元醇的数均分子量Mn更优选为100～10000。
为了得到氨基甲酸酯预聚物而可与多元醇反应的多官能异氰酸酯化合物可以仅为1种，也可以为2种以上。
作为多官能异氰酸酯化合物，可采用氨基甲酸酯化反应中能使用的任意适当的多官能异氰酸酯化合物。作为这样的多官能异氰酸酯化合物，可列举例如：多官能脂肪族系异氰酸酯化合物、多官能脂环族系异氰酸酯、多官能芳香族系异氰酸酯化合物、多官能芳香脂肪族系异氰酸酯化合物。
作为多官能脂肪族系异氰酸酯化合物，可列举例如三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、1,2-亚丙基二异氰酸酯、1,3-亚丁基二异氰酸酯、2,3-亚丁基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯等。
作为多官能脂环族系异氰酸酯化合物，可列举例如3-异氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基环己基异氰酸酯、1,3-环戊烷二异氰酸酯、1,3-环己烷二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、甲基-2,4-环己烷二异氰酸酯、甲基-2,6-环己烷二异氰酸酯、4,4’-亚甲基双(环己基异氰酸酯)、1,4-双(异氰酸酯甲基)环己烷、1,4-双(异氰酸酯甲基)环己烷、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯等。
作为多官能芳香族系二异氰酸酯化合物，可列举例如：1,3-亚苯基二异氰酸酯、1,4-亚苯基二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、2,2’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-甲苯胺二异氰酸酯、2,4,6-三异氰酸酯甲苯、1,3,5-三异氰酸酯苯、4,4’-二苯醚二异氰酸酯、4,4’-二苯基二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、4,4’,4”-三苯基甲烷三异氰酸酯、联大茴香胺二异氰酸酯(dianisidinediisocyanate)、苯二亚甲基二异氰酸酯等。
作为多官能芳香脂肪族系异氰酸酯化合物，可列举例如：ω,ω’-二异氰酸酯-1,3-二甲基苯、ω,ω’-二异氰酸酯-1,4-二甲基苯、ω,ω’-二异氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、1,3-四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯等。
作为多官能异氰酸酯化合物，还可列举上述那样的各种多官能异氰酸酯化合物的三羟甲基丙烷加合体、与水反应而形成的缩二脲体、具有异氰脲酸酯环的三聚体等。另外，也可以将这些组合使用。
关于多官能异氰酸酯化合物所具有的异氰酸酯基，优选以比多元醇的羟基过量的摩尔比来使用。为了得到氨基甲酸酯预聚物而可使用的多元醇与多官能异氰酸酯化合物中的NCO基与OH基的当量比以NCO基/OH基计优选为1.01～5.0，更优选为1.1～3.0，进一步优选为1.1～2.0，特别优选为1.1～1.8，最优选为1.2～1.6。
作为得到氨基甲酸酯预聚物时可使用的催化剂，可以使用任意适当的催化剂。作为这样的催化剂，可列举例如叔胺系化合物、有机金属系化合物。
作为叔胺系化合物，可列举例如：三乙胺、三亚乙基二胺、1,8-二氮杂双环(5,4,0)-十一碳烯-7(DBU)等。
作为有机金属系化合物，可列举例如：锡系化合物、非锡系化合物等。作为锡系化合物，可列举例如：二丁基二氯化锡、二丁基氧化锡、二丁基二溴化锡、二马来酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡(DBTDL)、二乙酸二丁基锡、二丁基硫化锡、三丁基硫化锡、三丁基氧化锡、乙酸三丁基锡、三乙基乙醇锡、三丁基乙醇锡、二辛基氧化锡、三丁基氯化锡、三氯乙酸三丁基锡、2-乙基己酸锡。作为非锡系化合物，可列举例如：二丁基二氯化钛、钛酸四丁酯、丁氧基三氯化钛等钛系化合物；油酸铅、2-乙基己酸铅、苯甲酸铅、环烷酸铅等铅系化合物；2-乙基己酸铁、乙酰丙酮铁等铁系化合物；苯甲酸钴、2-乙基己酸钴等钴系化合物；环烷酸锌、2-乙基己酸锌等锌系化合物；环烷酸锆等锆系化合物。
制备氨基甲酸酯预聚物时使用催化剂的情况下，催化剂的用量相对于聚酯多元醇(a1)与聚醚多元醇(a2)与多官能异氰酸酯化合物的总量优选为0.001重量％～1.0重量％，更优选为0.005重量％～1.0重量％。
制备氨基甲酸酯预聚物时使用催化剂的情况下，若为单独的催化剂的体系时，在存在聚酯多元醇与聚醚多元醇这2种多元醇的体系中由于其反应性的差异而容易产生发生凝胶化、或反应溶液变浑浊的问题。因此，通过在得到氨基甲酸酯预聚物时使用两种催化剂，从而变得容易控制反应速度、催化剂的选择性等，可解决这些问题。作为这样的两种催化剂的组合，可列举例如：叔胺系化合物/有机金属系化合物、锡系化合物/非锡系化合物、锡系化合物/锡系化合物，优选锡系化合物/锡系化合物，更优选二月桂酸二丁基锡与2-乙基己酸锡的组合。对于其配混比，以重量比计，2-乙基己酸锡/二月桂酸二丁基锡优选小于1，更优选为0.2～0.6。配混比为1以上时，有因催化活性的平衡而变得容易发生凝胶化之虞。
制备氨基甲酸酯预聚物时使用催化剂的情况下，反应温度优选低于100℃，更优选为85℃～95℃。达到100℃以上时，有反应速度、交联结构的控制变困难之虞，有难以得到具有规定分子量的氨基甲酸酯预聚物之虞。
制备氨基甲酸酯预聚物时，也可以不使用催化剂。这种情况下，反应温度优选为100℃以上，更优选为110℃以上。另外，在无催化剂下制备氨基甲酸酯预聚物时，优选反应3小时以上。
作为制备氨基甲酸酯预聚物的方法，可列举例如下述方法：1)将多元醇、催化剂、多官能异氰酸酯化合物全部量投入到烧瓶中的方法；2)将多元醇、催化剂投入烧瓶中并滴加添加多官能异氰酸酯化合物的方法。在2)的方法中，在滴加多官能异氰酸酯化合物后可以进一步追加添加多元醇和多官能异氰酸酯化合物。作为制备氨基甲酸酯预聚物的方法，从控制反应的方面考虑，优选2)的方法。
制备氨基甲酸酯预聚物时可使用任意适当的溶剂。作为这样的溶剂，可列举例如：甲乙酮、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮。这些溶剂中，优选甲苯。
＜A-3-b.多官能异氰酸酯化合物＞
作为基础聚合物的氨基甲酸酯预聚物与多官能异氰酸酯化合物反应而形成氨基甲酸酯系树脂。因此，粘合剂组合物优选包含多官能异氰酸酯化合物。
多官能异氰酸酯化合物可以仅为1种，也可以为2种以上。
作为多官能异氰酸酯化合物，可采用氨基甲酸酯化反应能使用的任意适当的多官能异氰酸酯化合物。作为这样的多官能异氰酸酯化合物，可采用作为为了得到氨基甲酸酯预聚物而可与多元醇反应的多官能异氰酸酯化合物说明的多官能异氰酸酯化合物。与作为基础聚合物的氨基甲酸酯预聚物反应而形成氨基甲酸酯系树脂的多官能异氰酸酯化合物与作为为了得到氨基甲酸酯预聚物而可与多元醇反应的多官能异氰酸酯化合物说明的多官能异氰酸酯化合物可以相同，也可以不同。
多官能异氰酸酯化合物所具有的NCO基与氨基甲酸酯预聚物所具有的OH基的当量比以NCO基/OH基计优选为1.0～2.7，更优选为1.2～2.5，进一步优选为1.4～2.5，进一步优选为1.5～2.5，进一步优选为1.6～2.5，特别优选为1.6～2.3，最优选为1.6～2.2。NCO基/OH基的当量比在上述范围内时，可提供不易从被粘物轻易地剥离、代表性的是在光学构件和电子构件的制造工序中在贴附于该光学构件和该电子构件的露出面后不易发生剥离、且需要剥离时能够容易地剥离的表面保护薄膜。另外，NCO基/OH基的当量比在上述范围内时，能够降低雾度。
关于粘合剂组合物中的多官能异氰酸酯化合物的含有比例，相对于氨基甲酸酯预聚物100重量份，多官能异氰酸酯化合物优选为1.0重量份～30重量份，更优选为1.5重量份～27重量份，进一步优选为2.0重量份～25重量份，进一步优选为2.3重量份～23重量份，进一步优选为2.3重量份～18重量份，特别优选为2.5重量份～18重量份，最优选为2.5重量份～16重量份。多官能异氰酸酯化合物的含有比例在上述范围内时，可提供不易从被粘物轻易地剥离、代表性的是在光学构件和电子构件的制造工序中在贴附于该光学构件和该电子构件的露出面后不易发生剥离、且需要剥离时能够容易地剥离的表面保护薄膜。另外，多官能异氰酸酯化合物的含有比例在上述范围内时，能够降低雾度。
＜A-3-c.氟系化合物＞
作为氟系化合物，在不损害本发明的效果的范围内可以采用任意适当的氟系化合物。通过使粘合剂组合物除了基础聚合物以外还包含氟系化合物，从而基于本发明的实施方式的表面保护薄膜可以充分抑制剥离静电压、表现优异的抗静电性。
氟系化合物可以仅为1种，也可以为2种以上。
从可进一步表现本发明的效果的角度出发，氟系化合物优选为氟系低聚物，更优选为具有含氟基团且具有亲水性基团和/或亲油性基团的低聚物，进一步优选为具有含氟基团和亲水性基团和亲油性基团的低聚物。
作为含氟基团，代表性地可列举含氟的烷基(例如CF3-等)和/或含氟的亚烷基(例如-CF2-CF2-等)。亲水性基团是指具有亲水性的基团，亲水性译成英语是“hydrophilic”，是以“与水具有亲和性”的含义为本领域技术人员所熟知的特性(例如，参照McGraw-Hill科学技术用语大辞典(修订第3版、日刊工业新闻社)等)。亲油性基团是指具有亲油性的基团，亲油性翻译成英语是“lipophilic”，是以“与油具有亲和性”的含义为本领域技术人员所熟知的特性(例如，参照McGraw-Hill科学技术用语大辞典(修订第3版、日刊工业新闻社)等)。
从可进一步表现本发明的效果的角度出发，氟系化合物制成0.1％甲苯溶液时的表面张力(甲苯的表面张力为27.9mN/m)优选为19.0mN/m～25.9mN/m，更优选为22.0mN/m～25.7mN/m，进一步优选为23.0mN/m～25.5mN/m，特别优选为23.5mN/m～25.3mN/m，最优选为24.0mN/m～25.0mN/m。通过使用上述那样的特定氟系化合物作为氟系化合物，基于本发明的实施方式的表面保护薄膜可以充分抑制剥离静电压、表现优异的抗静电性，另外粘合剂层可表现优异的锚固性。
氟系化合物的特别优选的实施方式是为如下的氟系化合物：为含有含氟基团和亲水性基团和亲油性基团的低聚物、并且制成0.1％甲苯溶液时的表面张力(甲苯的表面张力为27.9mN/m)为19.0mN/m～25.9mN/m。上述表面张力优选为22.0mN/m～25.7mN/m，更优选为23.0mN/m～25.5mN/m，进一步优选为23.5mN/m～25.3mN/m，特别优选为24.0mN/m～25.0mN/m。通过采用上述那样的特定氟系化合物作为氟系化合物，基于本发明的实施方式的表面保护薄膜可更充分地抑制剥离静电压、表现更优异的抗静电性，另外粘合剂层可表现更优异的锚固性。
作为具有含氟基团且具有亲水性基团和/或亲油性基团的低聚物，可列举例如DIC株式会社制造的“MEGAFACE系列”。
DIC株式会社制造的“MEGAFACE系列”中，作为含有含氟基团和亲水性基团和亲油性基团的低聚物，可列举例如：
“MEGAFACE F-477”(含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝26.4mN/m)、
“MEGAFACE F-553”(含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝26.4mN/m)、
“MEGAFACE F-555-A”(含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝20.4mN/m)、
“MEGAFACE F-556”(含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝27.5mN/m)、
“MEGAFACE F-559”(含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝26.1mN/m)、
“MEGAFACE F-562”(含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝24.8mN/m)、
“MEGAFACE F-565”(含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝27.6mN/m)、
“MEGAFACE F-568”(含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝24.7mN/m)、
“MEGAFACE F-571”(含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝24.8mN/m)。
DIC株式会社制造的“MEGAFACE系列”中，作为制成0.1％甲苯溶液时的表面张力(甲苯的表面张力为27.9mN/m)为19.0mN/m～25.9mN/m的氟系化合物，可列举例如：
“MEGAFACE F-251”(含有含氟基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝24.9mN/m)、
“MEGAFACE F-253”(含有含氟基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝21.9mN/m)、
“MEGAFACE F-551-A”(含有含氟基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝25.6mN/m)、
“MEGAFACE F-552”(含有含氟基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝24.9mN/m)、
“MEGAFACE F-554”(含有含氟基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝25.5mN/m)、
“MEGAFACE F-555-A”(含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝20.4mN/m)、
“MEGAFACE F-560”(含有含氟基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝20.2mN/m)、
“MEGAFACE F-561”(含有含氟基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝23mN/m)、
“MEGAFACE F-562”(含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝24.8mN/m)、
“MEGAFACE F-563”(含有含氟基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝20.2mN/m)、
“MEGAFACE F-568”(含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝24.7mN/m)、
“MEGAFACE F-569”(含有含氟基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝19.7mN/m)、
“MEGAFACE F-570”(含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团、羧基的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝22.9mN/m)、
“MEGAFACE F-571”(含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝24.8mN/m)、
“MEGAFACE F-576”(含有含氟基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝24.8mN/m)。
DIC株式会社制造的“MEGAFACE系列”中，作为为含有含氟基团和亲水性基团和亲油性基团的低聚物且制成0.1％甲苯溶液时的表面张力(甲苯的表面张力为27.9mN/m)为19.0mN/m～25.9mN/m的氟系化合物，可列举例如：
“MEGAFACE F-555-A”(含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝20.4mN/m)、
“MEGAFACE F-562”(含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝24.8mN/m)、
“MEGAFACE F-568”(含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝24.7mN/m)、
“MEGAFACE F-570”(含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团、羧基的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝22.9mN/m)、
“MEGAFACE F-571”(含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝24.8mN/m)。
＜A-3-d.离子性化合物＞
粘合剂组合物可以包含离子性化合物。离子性化合物优选可表现抗静电效果。可以推测，通过将离子性化合物与氟系化合物组合使用，从而通过与氟系化合物的相互作用而离子性化合物容易偏重存在于粘合剂层的表面侧(与被粘物贴合的那一侧)，基于本发明的实施方式的表面保护薄膜可更充分地抑制剥离静电压、表现更优异的抗静电性，另外粘合剂层可表现更优异的锚固性。
离子性化合物可以仅为1种，也可以为2种以上。
离子性化合物相对于基础聚合物100重量份的含有比例优选为0.2重量份以上，更优选为0.3重量份～4.0重量份，进一步优选为0.4重量份～3.0重量份，进一步优选为0.4重量份～2.0重量份，特别优选为0.4重量份～1.5重量份，最优选为0.4重量份～1.0重量份。离子性化合物相对于基础聚合物100重量份的含有比例在上述范围内时，基于本发明的实施方式的表面保护薄膜可更进一步充分地抑制剥离静电压、表现更进一步优异的抗静电性。离子性化合物相对于基础聚合物100重量份的含有比例偏离上述范围且过低时，有不能充分抑制剥离静电压、不能表现优异的抗静电性之虞。离子性化合物相对于基础聚合物100重量份的含有比例偏离上述范围且过高时，有污染被粘物之虞。
作为离子性化合物，在不损害本发明的效果的范围内可以采用任意适当的离子性化合物。作为这样的离子性化合物，优选离子性液体。离子性液体是指在25℃下呈液状的熔融盐(离子性化合物)。
作为离子性液体，在不损害本发明的效果的范围内可以采用任意适当的离子性液体。作为这样的离子性液体，从可进一步表现本发明的效果的角度出发，优选为包含氟有机阴离子的离子性液体，更优选为由氟有机阴离子和鎓阳离子构成的离子性液体。
作为可构成离子性液体的氟有机阴离子，在不损害本发明的效果的范围内可以采用任意适当的氟有机阴离子。这样的氟有机阴离子可以完全进行了氟化(全氟化)，也可以部分进行了氟化。
作为这样的氟有机阴离子，从可进一步表现本发明的效果的角度出发，优选全氟烷基磺酸盐、双(氟磺酰基)酰亚胺、双(全氟烷烃磺酰基)酰亚胺，具体而言，可列举例如三氟甲烷磺酸盐、五氟乙烷磺酸盐、七氟丙烷磺酸盐、九氟丁烷磺酸盐、双(氟磺酰基)酰亚胺、双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺。
作为可构成离子性液体的鎓阳离子，在不损害本发明的效果的范围内可以采用任意适当的鎓阳离子。作为这样的鎓阳离子，可列举例如吡啶鎓阳离子、吡咯烷鎓阳离子、哌啶鎓阳离子、具有吡咯啉骨架的阳离子、具有吡咯骨架的阳离子、咪唑鎓阳离子、四氢嘧啶鎓阳离子、二氢嘧啶鎓阳离子、吡唑鎓阳离子、吡唑啉鎓阳离子、四烷基(或取代烷基)铵阳离子、三烷基(或取代烷基)锍阳离子、四烷基(或取代烷基)鏻阳离子，从可进一步表现本发明的效果的角度出发，优选吡啶鎓阳离子、吡咯烷鎓阳离子、哌啶鎓阳离子、咪唑鎓阳离子、吡唑鎓阳离子、吡唑啉鎓阳离子、四烷基(或取代烷基)铵阳离子。
作为吡啶鎓阳离子，可列举例如1-己基吡啶鎓阳离子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓阳离子。作为吡咯烷鎓阳离子，可列举例如1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓阳离子。作为哌啶鎓阳离子，可列举例如1-甲基-1-丙基哌啶鎓阳离子。作为咪唑鎓阳离子，可列举例如1-乙基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-己基-3-甲基咪唑鎓阳离子。作为吡唑鎓阳离子，可列举例如1-甲基吡唑鎓阳离子、3-甲基吡唑鎓阳离子、1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓阳离子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓阳离子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓阳离子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓阳离子。作为吡唑啉鎓阳离子，可列举例如1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓阳离子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓阳离子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓阳离子。作为四烷基(或取代烷基)铵阳离子，可列举例如三甲基丙基铵阳离子。
作为离子性液体，从可进一步表现本发明的效果的角度出发，优选列举1-己基吡啶鎓双(氟磺酰基)酰亚胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁烷磺酸盐、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲烷磺酸盐、1-丁基-3-甲基吡啶鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓双(氟磺酰基)酰亚胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓双(氟磺酰基)酰亚胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓双(氟磺酰基)酰亚胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓双(氟磺酰基)酰亚胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓双(氟磺酰基)酰亚胺、三甲基丙基铵双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺、双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺锂、双(氟磺酰基)酰亚胺锂，更优选列举1-丁基-3-甲基吡啶鎓双(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓双(氟磺酰基)酰亚胺。
离子性液体可以使用市售品，也可以使用合成而得的离子性液体。作为离子性液体的合成方法，可列举例如使用文献“离子性液体-开发的最前沿和未来-”(CMCPublishing Co.,Ltd.发行)中记载那样的通常的卤化物法、氢氧化物法、酸酯法、络合物形成法、及中和法等的合成方法。
＜A-3-e.脂肪酸酯＞
粘合剂组合物优选包含脂肪酸酯。脂肪酸酯可以仅为1种，也可以为2种以上。通过使粘合剂组合物包含脂肪酸酯，本发明的表面保护薄膜能够表现优异的轻剥离性且表现剥离力的优异的经时稳定性。
脂肪酸酯的数均分子量Mn优选为100～800，更优选为150～700，进一步优选为200～600，进一步优选为250～500，特别优选为300～400，最优选为350～400。脂肪酸酯的数均分子量Mn在上述范围内时，本发明的表面保护薄膜能够表现优异的轻剥离性且能够表现剥离力的更优异的经时稳定性。
作为脂肪酸酯，在不损害本发明的效果的范围内可以采用任意适当的脂肪酸酯。作为这样的脂肪酸酯，可列举例如聚氧乙烯双酚A月桂酸酯、硬脂酸丁酯、棕榈酸2-乙基己酯、硬脂酸2-乙基己酯、山嵛酸甘油单酯、2-乙基己酸鲸蜡酯、肉豆蔻酸异丙酯、棕榈酸异丙酯、异硬脂酸胆甾醇酯、甲基丙烯酸月桂酯、椰油脂肪酸甲酯、月桂酸甲酯、油酸甲酯、硬脂酸甲酯、肉豆蔻酸肉豆蔻酯、肉豆蔻酸辛基十二烷酯、季戊四醇单油酸酯、季戊四醇单硬脂酸酯、季戊四醇四棕榈酸酯、硬脂酸硬脂酯、硬脂酸异十三烷基酯、2-乙基己酸甘油三酯、月桂酸丁酯、油酸辛酯。
粘合剂组合物包含脂肪酸酯时，脂肪酸酯的含有比例相对于基础聚合物100重量份优选为0.01重量份～50重量份，更优选为0.1重量份～40重量份，进一步优选为0.5重量份～30重量份，特别优选为1重量份～20重量份，最优选为5重量份～15重量份。脂肪酸酯的含有比例相对于基础聚合物100重量份在上述范围内时，本发明的表面保护薄膜能够表现优异的轻剥离性且能够表现剥离力的更优异的经时稳定性。
＜A-3-f.其它成分＞
粘合剂组合物中，在不损害本发明的效果的范围内可以包含任意适当的其它成分。作为这样的其它成分，可列举例如溶剂、催化剂、改性硅油等有机硅系添加剂、交联促进剂、硅烷偶联剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、树脂成分、增粘剂、交联延迟剂、无机填充剂、有机填充剂、金属粉、着色剂(颜料、染料等)、链转移剂、增塑剂、软化剂、抗老化剂、导电剂、箔状物、表面润滑剂、流平剂、防腐蚀剂、耐热稳定剂、阻聚剂、润滑剂等。
《A-4.表面保护薄膜的制造》
基于本发明的实施方式的表面保护薄膜可以通过任意适当的方法制造。作为这样的制造方法，可以基于例如如下的方法等任意适当的制造方法来进行：
(1)将粘合剂组合物直接赋予至任意适当的作为基材层的基材薄膜(例如，基于本发明的实施方式的表面保护薄膜中的基材层)并根据需要进行加热、干燥而在该基材层上形成粘合剂层的方法(直接法)；
(2)将粘合剂组合物赋予至剥离衬垫的表面(剥离面)并根据需要进行加热、干燥，将在该剥离衬垫的表面上形成的粘合剂层贴合于任意适当的作为基材层的基材薄膜(例如，基于本发明的实施方式的表面保护薄膜中的基材层)并使该粘合剂层转印到该基材层上的方法(转印法)；
(3)将粘合剂组合物挤出到基材层上而进行形成涂布的方法；
(4)将基材层和粘合剂层以二层或多层方式挤出的方法；
(5)在基材层上以单层层压粘合剂层的方法或连同层压层一起进行粘合剂层的双层层压的方法；
(6)进行粘合剂层和薄膜、层压层等基材层形成材料的双层或多层层压的方法。从粘合剂层的锚固性的观点出发，优选(1)的直接法或(2)的转印法，更优选(1)的直接法。
作为涂布的方法，可以适宜地采用辊涂法、凹版辊涂法、反向辊涂法、吻合辊涂法、浸渍辊涂法、棒涂法、辊刷涂布法、喷涂法、刮刀涂布法、气刀涂布法、逗点涂布法、直接涂布法、模涂法等现有公知的各种方法。
《《B.用途》》
基于本发明的实施方式的表面保护薄膜代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止在加工、组装、检查、输送等时损伤该光学构件和该电子构件的表面而贴接在该光学构件和该电子构件的露出面。本发明的光学构件贴接有本发明的表面保护薄膜。本发明的电子构件贴接有本发明的表面保护薄膜。
实施例
以下，通过实施例具体地说明本发明，但本发明不受这些实施例任何限定。需要说明的是，实施例等中的试验及评价方法如下。需要说明的是，记载为“份”的情况下，只要没有特别说明，则是指“重量份”，记载为“％”的情况下，只要没有特别说明，则是指“重量％”。
＜粘合剂层表面相对于二碘甲烷的表面自由能＞
将剥离了剥离衬垫的表面保护薄膜切成宽度50mm、长度100mm的尺寸，以粘合剂层表面为上表面的方式固定于接触角计(协和界面科学公司制、型号“CA-X”)，向粘合剂层表面滴加水2.0μL，测定接触角。接着通过同样的步骤滴加二碘甲烷2.0μL，测定接触角。由以上2种液体的接触角值使用Owens-Wendt法计算粘合剂层表面相对于二碘甲烷的表面自由能。
＜亚克力板表面的残存硫量＞
将剥离了剥离衬垫的表面保护薄膜(10mm×10mm)的粘合剂层用2kg手动辊往返1次而贴接于亚克力板(Acrylite、三菱化学株式会社制)的表面。之后，在23℃的环境温度下放置30分钟。
从亚克力板(Acrylite、三菱化学株式会社制)的表面剥离表面保护薄膜后，对于剥离位置，利用ESCA进行窄扫描测定，算出元素比率(原子％)。测定条件如下所述。
装置：Ulvac-phi制“Quantera SXM”
X射线源：单色Al Ka
X射线设置：
光电子取出角：相对于试样表面为45度
中和条件：组合使用中和枪和Ar离子枪(中和模式)
结合能的校正：将C1s光谱的来自C-C键的峰校正为285.0eV
检测下限值：0.1原子％
＜自亚克力板的剥离力A(在温度23℃下放置30分钟后)的测定＞
将剥离了剥离衬垫的表面保护薄膜(宽度25mm×长度140mm)的粘合剂层用2kg手动辊往返1次而贴合于亚克力板(Acrylite、三菱化学株式会社制)的表面，在23℃的环境温度下放置30分钟。
利用拉伸试验机对如上得到的评价用试样进行测定。作为拉伸试验机，使用岛津制作所株式会社制造的商品名“Autograph AG-Xplus HS 6000mm/min高速模式(AG-50NXplus)”。将评价用试样设置于拉伸试验机，开始进行拉伸试验。具体而言，测定从上述亚克力板剥离表面保护薄膜时的载荷，将此时的平均载荷设为表面保护薄膜自亚克力板的剥离力A。拉伸试验的条件设为试验环境温度：23℃、剥离角度：180度、剥离速度(拉伸速度)：300mm/分钟。
＜自亚克力板的剥离力B(在温度50℃下放置1天后)的测定＞
将剥离了剥离衬垫的表面保护薄膜(宽度25mm×长度140mm)的粘合剂层用2kg手动辊往返1次而贴合于亚克力板(Acrylite、三菱化学株式会社制)的表面，在50℃的环境温度下放置1天。
利用拉伸试验机对如上得到的评价用试样进行测定。作为拉伸试验机，使用岛津制作所株式会社制造的商品名“Autograph AG-Xplus HS 6000mm/min高速模式(AG-50NXplus)”。将评价用试样设置于拉伸试验机，开始进行拉伸试验。具体而言，测定从上述亚克力板剥离表面保护薄膜时的载荷，将此时的平均载荷设为表面保护薄膜自亚克力板的剥离力B。拉伸试验的条件设为试验环境温度：23℃、剥离角度：180度、剥离速度(拉伸速度)：300mm/分钟。
＜剥离力经时上升率＞
从剥离力A至剥离力B的剥离力经时上升率通过下式来算出。
剥离力经时上升率(％)＝(剥离力B/剥离力A)×100(％)
＜对亚克力板残留粘合力＞
在亚克力板(Acrylite、三菱化学株式会社制)的表面上，用手动辊将表面保护薄膜的粘合剂层整面贴合，在23℃的环境温度下保管24小时后，在剥离角度：180度、剥离速度(拉伸速度)：300mm/分钟的条件下剥离表面保护薄膜，在剥离后的亚克力板表面上，在23℃的环境温度下用2.0kg辊往返1次而贴附粘合带(切割成长度150mm的19mm宽的日东电工株式会社制“No.31B”、基材的厚度＝25μm)。在23℃的环境温度下放置30分钟后，使用拉伸试验机(岛津制作所株式会社制造的商品名“Autograph AG-Xplus HS 6000mm/分钟高速模式(AG-50NX plus)”)以剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟进行剥离，测定粘合力C。
另一方面，对于未进行上述剥离处理的亚克力板(Acrylite、三菱化学株式会社制)，也同样在亚克力板表面贴合上述粘合带并在温度23℃放置30分钟后，在温度23℃下将该粘合带从该亚克力板表面以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟进行剥离，测定粘合力D。
通过下式算出对亚克力板残留粘合力。
对亚克力板残留粘合力(％)＝(粘合力C/粘合力D)×100(％)
＜对亚克力板剥离静电压＞
将剥离了剥离衬垫的表面保护薄膜切成宽度70mm、长度100mm的尺寸，在亚克力板(Acrylite、三菱化学株式会社制)的表面上，以表面保护薄膜的长度方向的一个端部从该亚克力板的端部突出30mm的方式用2kg手动辊往返1次而压接。
将该样品在23℃、湿度50％RH的环境下放置1天后，设置在高度20mm的样品固定台的规定位置。将从亚克力板的端部突出30mm的表面保护薄膜端部固定于自动卷取机，以剥离角度150度、剥离速度30m/min进行剥离。利用固定于从该亚克力板的中央起高30mm的位置的电位测定器(SHISHIDO ELECTROSTATIC,LTD.制，型号“STATIRON DZ-4”)测定此时产生的亚克力板表面的电位，将得到的电位作为对亚克力板剥离静电压。测定在23℃、湿度50％RH的环境下进行。
＜表面电阻值＞
将表面保护薄膜切成50mm×50mm的尺寸，将剥离衬垫剥离，然后使用TREK JAPAN公司制造的“Model 152P-2P”使端子在10V下抵接粘合剂层侧10秒，由此测定表面电阻值。
〔制造例1〕：抗静电层形成用涂覆材料的制备
将以固体成分计100重量份的作为粘结剂树脂的聚酯树脂的25％水溶液(东洋纺株式会社制、商品名“Vylonal MD-1480”)、以固体成分计20重量份的导电性聚合物、以固体成分计5重量份的三聚氰胺系交联剂(住友化学株式会社制、商品名“SUMIMAL M-50W”)加入到水/乙醇(1/1(重量比))的混合溶剂中，搅拌约20分钟而充分混合。由此制备固体成分约0.4％的抗静电层形成用涂覆材料。
作为导电性聚合物，使用包含聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)0.5％及聚苯乙烯磺酸盐(重均分子量15万)(PSS)0.8％的水溶液(Bytron P、H.C.Stark公司制)。
〔制造例2〕：带抗静电层的基材(a)的制作
准备厚75μm的透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(商品名“T100-75S”、厚75μm、三菱化学株式会社制)。在该PET薄膜的单面，用棒涂机涂布制造例1中制备的抗静电层形成用涂覆材料，在130℃下加热2分钟而使其干燥。由此制作在PET薄膜的一个表面具有厚30nm的透明的抗静电层的带抗静电层的基材(a)。
〔制造例3〕：带抗静电层的基材(b)的制作
准备厚75μm的透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(商品名“T100-75S”、厚75μm、三菱化学株式会社制)。在该PET薄膜的两面用棒涂机涂布制造例1中制备的抗静电层形成用涂覆材料，在130℃下加热2分钟而使其干燥。由此制作在PET薄膜的两个表面具有厚30nm的透明的抗静电层的带抗静电层的基材(b)。
〔制造例4〕：氨基甲酸酯预聚物的制备
向装备有1L圆底可拆式烧瓶、可拆式盖、分液漏斗、温度计、氮气导入管、李比希冷凝器、真空密封件、搅拌棒、搅拌叶片的聚合用实验装置中，投入聚丙二醇(制品名“SANNIXPP-2000”、三洋化成工业株式会社制)197g、聚酯多元醇(制品名“Kuraray Polyol P-2010”、可乐丽株式会社制)197g、作为溶剂的甲苯(东曹株式会社制)110g、作为催化剂的二月桂酸二丁基锡(IV)(和光纯药工业株式会社制)0.041g，一边搅拌一边在常温下实施1小时氮气置换。之后，在氮气流入下一边搅拌一边投入六亚甲基二异氰酸酯(制品名“HDI”、东曹株式会社制)33.5g，用水浴将实验装置内溶液温度控制在90±2℃并保持4小时后，投入聚丙二醇(制品名“GP1000”、三洋化成工业株式会社制)44g，用水浴将实验装置内溶液温度控制在90±2℃并保持2小时后，投入六亚甲基二异氰酸酯(制品名“HDI”、东曹株式会社制)25.4g，用水浴将实验装置内溶液温度控制在90±2℃并保持2小时，得到氨基甲酸酯预聚物A的溶液。另外，聚合过程中为了控制聚合中的温度及防止由粘度上升所引起的搅拌性下降，适当地滴加甲苯。滴加的甲苯的总量为380g。氨基甲酸酯预聚物A的溶液的固体成分浓度为50重量％。
〔实施例1〕
将氨基甲酸酯预聚物A100重量份、作为交联剂的异氰酸酯化合物(CORONATE HX：C/HX、日本聚氨酯株式会社制)4.0重量份、作为氟系低聚物的MEGAFACE F-571(DIC株式会社制，含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝24.8mN/m)0.3重量份、作为抗氧化剂的Irganox1010(BASF公司制)0.5重量份、作为抗静电剂的ELEXCEL AS110(第一工业制药株式会社制)0.3重量份、作为脂肪酸酯的SALACOS913(异壬酸异十三烷基酯、分子量＝341、Nisshin OilliO Group制)10重量份用乙酸乙酯稀释，使其整体的固体成分成为50重量％，得到氨基甲酸酯系粘合剂组合物。
将得到的氨基甲酸酯系粘合剂组合物涂布于制造例3中得到的带抗静电层的基材(b)且使干燥后的厚度成为75μm，在干燥温度130℃、干燥时间2分钟的条件下固化并干燥。接着，在得到的粘合剂层的表面贴合一面实施了有机硅处理的厚度25μm的由聚酯树脂形成的剥离衬垫(商品名“MRF25”、厚25μm、三菱化学株式会社制)的有机硅处理面，得到表面保护薄膜(1)。在常温下进行5天熟化，进行评价。剥离衬垫根据需要在即将评价前剥离。将结果示于表1、2。
〔实施例2〕
如表1所示那样，将作为离子性化合物的ELEXCEL AS110的用量变更为0.5重量份，除此以外与实施例1同样进行，得到表面保护薄膜(2)。将结果示于表1、2。
〔实施例3〕
如表1所示那样，将作为离子性化合物的ELEXCEL AS110的用量变更为1.0重量份，除此以外与实施例1同样进行，得到表面保护薄膜(3)。将结果示于表1、2。
〔实施例4〕
如表1所示那样，作为离子性化合物，使用CIL-312(Japan Carlit Co.,Ltd.制)0.3重量份，除此以外与实施例1同样进行，得到表面保护薄膜(4)。将结果示于表1、2。
〔实施例5〕
如表1所示那样，将作为离子性化合物的CIL-312的用量变更为0.5重量份，除此以外与实施例4同样进行，得到表面保护薄膜(5)。将结果示于表1、2。
〔实施例6〕
如表1所示那样，将作为离子性化合物的CIL-312的用量变更为1.0重量份，除此以外与实施例4同样进行，得到表面保护薄膜(6)。将结果示于表1、2。
〔实施例7〕
如表1所示那样，将作为交联剂的异氰酸酯化合物的用量变更为3.0重量份，除此以外与实施例1同样进行，得到表面保护薄膜(7)。将结果示于表1、2。
〔实施例8〕
如表1所示那样，将作为离子性化合物的ELEXCEL AS110的用量变更为1.0重量份，除此以外与实施例7同样进行，得到表面保护薄膜(8)。将结果示于表1、2。
〔实施例9〕
如表1所示那样，将作为氟系低聚物的MEGAFACE F-571的用量变更为0.5重量份，除此以外与实施例2同样进行，得到表面保护薄膜(9)。将结果示于表1、2。
〔实施例10〕
如表1所示那样，将作为氟系低聚物的MEGAFACE F-571的用量变更为0.1重量份，除此以外与实施例2同样进行，得到表面保护薄膜(10)。将结果示于表1、2。
〔实施例11〕
如表1所示那样，作为脂肪酸酯，使用EXCEPARL IPP(棕榈酸异丙酯、分子量＝299、花王株式会社制)10.0重量份，除此以外与实施例2同样进行，得到表面保护薄膜(11)。将结果示于表1、2。
〔实施例12〕
如表1所示那样，作为脂肪酸酯，使用EXCEPARL IPM(肉豆蔻酸异丙酯、分子量＝270、花王株式会社制)10.0重量份，除此以外与实施例2同样进行，得到表面保护薄膜(12)。将结果示于表1、2。
〔实施例13〕
如表1所示那样，不使用脂肪酸酯，除此以外与实施例2同样进行，得到表面保护薄膜(13)。将结果示于表1、2。
〔实施例14〕
如表1所示那样，不使用离子性化合物，除此以外与实施例1同样进行，得到表面保护薄膜(14)。将结果示于表1、2。
〔实施例15〕
如表1所示那样，将作为氟系低聚物的MEGAFACE F-571的用量变更为1.0重量份，除此以外与实施例2同样进行，得到表面保护薄膜(15)。将结果示于表1、2。
〔实施例16〕
如表1所示那样，作为氟系低聚物，使用MEGAFACE F-563(含有含氟基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝20.2mN/m)0.3重量份，除此以外与实施例2同样进行，得到表面保护薄膜(16)。将结果示于表1、2。
〔实施例17〕
如表1所示那样，作为氟系低聚物，使用MEGAFACE F-477(DIC株式会社制、含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝26.4mN/m)0.3重量份，除此以外与实施例2同样进行，得到表面保护薄膜(17)。将结果示于表1、2。
〔比较例1〕
如表1所示那样，不使用离子性化合物也不使用氟系低聚物地制备氨基甲酸酯系粘合剂组合物，涂布在制造例2中得到的带抗静电层的基材(a)的PET薄膜侧且使干燥后的厚度成为75μm，从而代替涂布在制造例3中得到的带抗静电层的基材(b)上且使干燥后的厚度成为75μm，除此以外与实施例1同样进行，得到表面保护薄膜(C1)。将结果示于表1、2。
〔比较例2〕
如表1所示那样，不使用氟系低聚物地制备氨基甲酸酯系粘合剂组合物，涂布在制造例2中得到的带抗静电层的基材(a)的PET薄膜侧且使干燥后的厚度成为75μm，从而代替涂布在制造例3中得到的带抗静电层的基材(b)上且使干燥后的厚度成为75μm，除此以外与实施例3同样进行，得到表面保护薄膜(C2)。将结果示于表1、2。
〔比较例3〕
如表1所示那样，涂布在制造例2中得到的带抗静电层的基材(a)的PET薄膜侧且使干燥后的厚度成为75μm，从而代替涂布在制造例3中得到的带抗静电层的基材(b)上且使干燥后的厚度成为75μm，除此以外与实施例3同样进行，得到表面保护薄膜(C3)。将结果示于表1、2。
〔比较例4〕
如表1所示那样，将作为离子性化合物的ELEXCEL AS110的用量变更为3.0重量份，除此以外与比较例3同样进行，得到表面保护薄膜(C4)。将结果示于表1、2。
【表1】
【表2】
〔实施例18～34〕
对于实施例1～17中得到的各个表面保护薄膜(1)～(17)，剥离分隔件，将粘合剂层侧贴接于作为光学构件的偏光板(日东电工株式会社制、商品名“TEG1465DUHC”)，得到贴接有表面保护薄膜的光学构件。
〔实施例35～51〕
对于实施例1～17中得到的各个表面保护薄膜(1)～(17)，剥离分隔件，将粘合剂层侧贴接于作为电子构件的导电性薄膜(日东电工株式会社制、商品名“ELECRYSTA V270L-TFMP”)，得到贴接有表面保护薄膜的电子构件。
产业上的可利用性
本发明的表面保护薄膜可用于任意适当的用途。优选地，本发明的表面保护薄膜优选用于光学构件和电子构件领域。

Claims (12)

1.一种表面保护薄膜，其依次具有基材层、抗静电层和粘合剂层，
该抗静电层包含粘结剂树脂和导电性聚合物，
构成该粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，
该粘合剂组合物包含基础聚合物及氟系化合物，
该基础聚合物为氨基甲酸酯预聚物。
2.根据权利要求1所述的表面保护薄膜，其中，所述粘合剂组合物包含脂肪酸酯。
3.根据权利要求2所述的表面保护薄膜，其中，所述脂肪酸酯的分子量为300～400。
4.根据权利要求1所述的表面保护薄膜，其中，所述粘合剂组合物包含离子性化合物。
5.根据权利要求1所述的表面保护薄膜，其中，将所述表面保护薄膜的粘合剂层侧贴合于亚克力板表面并在23℃放置30分钟后将该表面保护薄膜从该亚克力板表面剥离后的、该亚克力板表面的残存硫量小于0.1原子％。
6.根据权利要求4所述的表面保护薄膜，其中，所述离子性化合物相对于所述基础聚合物100重量份的含有比例为0.4重量份～3.0重量份。
7.根据权利要求4所述的表面保护薄膜，其中，所述离子性化合物的分子量为200～350。
8.根据权利要求1所述的表面保护薄膜，其中，所述粘合剂组合物包含多官能异氰酸酯化合物，该多官能异氰酸酯化合物所具有的NCO基与所述氨基甲酸酯预聚物所具有的OH基的当量比以NCO基/OH基计为1.6～2.5。
9.根据权利要求1所述的表面保护薄膜，其中，所述粘合剂层表面的相对于二碘甲烷的表面自由能为3.5mJ/m2～7.0mJ/m2。
10.根据权利要求1所述的表面保护薄膜，其中，所述氟系化合物相对于所述基础聚合物100重量份的含有比例为0.1重量份～3.0重量份。
11.一种光学构件，其贴接有权利要求1所述的表面保护薄膜。
12.一种电子构件，其贴接有权利要求1所述的表面保护薄膜。
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