TW201718819A - 附隔離件之表面保護膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種附隔離件之表面保護膜，其能夠抑制自黏著劑層之表面將隔離件剝離時會產生之剝離靜電，亦能夠抑制因與設備或其他膜等之摩擦而會產生之靜電。本發明之附隔離件之表面保護膜係具有包含基材層A1與黏著劑層A2之保護膜P、與依序包含脫模層B1、抗靜電層B2、基材層B3及抗靜電層B4之隔離件Q者，並且該黏著劑層A2與該脫模層B1直接積層，該抗靜電層B4為最外層，於溫度23℃、濕度50%RH下，以剝離角度150度、剝離速度10m/min自該保護膜P剝離該隔離件Q時之該黏著劑層A2之表面之剝離靜電壓為2.0kV以下，該脫模層B1之表面之剝離靜電壓為2.0kV以下。

Description

附隔離件之表面保護膜
本發明涉及附隔離件之表面保護膜。
對於LCD、有機EL、使用有該等之觸控面板、相機之透鏡部、電子機器等之光學構件或電子構件，為了防止於加工、組裝、檢查、輸送等時之表面損傷，通常於露出面側貼著表面保護膜。
此種表面保護膜通常具有基材層與黏著劑層，為了保護黏著劑層之表面而設置有隔離件。此種附隔離件之表面保護膜於將隔離件剝離而使黏著劑層露出後貼著於光學構件或電子構件等被黏著體，其後於不再需要表面保護之時刻自光學構件或電子構件等被黏著體剝離(例如專利文獻1、2)。
此處，於自黏著劑層之表面將隔離件剝離時，會產生剝離靜電。若該剝離靜電之量較大，則有於貼合於被黏著體時被黏著體帶電之虞，於光學構件或電子構件所使用之附隔離件之表面保護膜中，會引起液晶分子之配向之損失或面板之缺損等。又，若該剝離靜電之量較大，則黏著劑層會因靜電吸附而於意圖進行黏著之前貼附於被黏著體，而會產生混入氣泡之問題。
另一方面，附隔離件之表面保護膜於製造時若因隔離件背面與製造設備之摩擦而使製造設備側帶電，則有產生設備故障之虞。又，將複數個附隔離件之表面保護膜積層而進行保管等時，有因該附隔離件之表面膜間之摩擦而產生靜電之虞。即使於表面保護膜彼此之間夾 入間隔紙等，亦同樣有產生此種靜電之虞。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-306996號公報
[專利文獻2]日本專利特開2005-309071號公報
本發明之課題在於提供一種附隔離件之表面保護膜，其能夠抑制自黏著劑層之表面將隔離件剝離時會產生之剝離靜電，亦能夠抑制因與設備或其他膜等之摩擦而會產生之靜電。
本發明之附隔離件之表面保護膜係具有包含基材層A1與黏著劑層A2之保護膜P、與依序包含脫模層B1、抗靜電層B2、基材層B3及抗靜電層B4之隔離件Q者，並且該黏著劑層A2與該脫模層B1直接積層，該抗靜電層B4為最外層，於溫度23℃、濕度50%RH下，以剝離角度150度、剝離速度10m/min自該保護膜P剝離該隔離件Q時之該黏著劑層A2之表面之剝離靜電壓為2.0kV以下，該脫模層B1之表面之剝離靜電壓為2.0kV以下。
於一實施形態中，於溫度23℃、濕度50%RH下，以剝離角度150度、剝離速度10m/min自上述保護膜P剝離上述隔離件Q時之該保護膜P之至少一表面之表面電阻值為1.0×104Ω~1.0×1012Ω。
於一實施形態中，於溫度23℃、濕度50%RH下，於上述抗靜電層B4上載置丙烯酸系板與500g之負荷並以速度10m/min進行10次往返摩擦後之該丙烯酸系板之帶電量為0.5kV以下。
於一實施形態中，附隔離件之表面保護膜係選自如下情況之至 少1種者：(i)於上述基材層A1之與上述黏著劑層A2相反之側具有抗靜電層A3、(ii)於上述基材層A1與上述黏著劑層A2之間具有抗靜電層A4、及(iii)上述黏著劑層A2包含抗靜電劑。
於一實施形態中，上述抗靜電層B2與上述抗靜電層B4包含導電性聚合物。
於一實施形態中，於溫度23℃、濕度50%RH下，以剝離角度150度、剝離速度10m/min自上述保護膜P剝離上述隔離件Q後，上述黏著劑層A2於溫度23℃、濕度50%RH、剝離角度180度、拉伸速度300mm/min下對玻璃板之初始黏著力為0.15N/25mm以下。
於一實施形態中，自上述保護膜P剝離上述隔離件Q時之剝離力於溫度23℃、濕度50%RH、剝離角度180度、拉伸速度300mm/min下為0.10N/25mm。
根據本發明，可提供一種附隔離件之表面保護膜，其能夠抑制自黏著劑層之表面將隔離件剝離時會產生之剝離靜電，亦能夠抑制因與設備或其他膜等之摩擦而會產生之靜電。
1‧‧‧抗靜電劑
10‧‧‧基材層A1
20‧‧‧黏著劑層A2
30‧‧‧脫模層B1
40‧‧‧抗靜電層B2
50‧‧‧基材層B3
60‧‧‧抗靜電層B4
70‧‧‧抗靜電層A3
80‧‧‧抗靜電層A4
100‧‧‧保護膜P
200‧‧‧隔離件Q
1000‧‧‧附隔離件之表面保護膜
圖1係本發明之一實施形態之附隔離件之表面保護膜之概略剖視圖。
圖2係本發明之另一實施形態之附隔離件之表面保護膜之概略剖視圖。
圖3係本發明之另一實施形態之附隔離件之表面保護膜之概略剖視圖。
圖4係本發明之另一實施形態之附隔離件之表面保護膜之概略剖視圖。
圖5係本發明之另一實施形態之附隔離件之表面保護膜之概略剖 視圖。
≪≪A.附隔離件之表面保護膜≫≫
本發明之附隔離件之表面保護膜係具有包含基材層A1與黏著劑層A2之保護膜P、與依序包含脫模層B1、抗靜電層B2、基材層B3及抗靜電層B4之隔離件Q者，該黏著劑層A2與該脫模層B1直接積層，該抗靜電層B4為最外層。本發明之附隔離件之表面保護膜藉由具有此種構成，能夠抑制自黏著劑層之表面將隔離件剝離時會產生之剝離靜電，亦能夠抑制因與設備或其他膜等之摩擦而會產生之靜電。本發明之附隔離件之表面保護膜視需要亦可進而具有任意適當之其他層。
圖1為本發明之一實施形態之附隔離件之表面保護膜之概略剖視圖。圖1所示之附隔離件之表面保護膜(1000)依序具備基材層A1(10)、黏著劑層A2(20)、脫模層B1(30)、抗靜電層B2(40)、基材層B3(50)及抗靜電層B4(60)。基材層A1(10)與黏著劑層A2(20)之積層部分為保護膜P(100)，脫模層B1(30)、抗靜電層B2(40)、基材層B3(50)與抗靜電層B4(60)之積層部分為隔離件Q(200)。
本發明之附隔離件之表面保護膜較佳為選自如下情況之至少1種：(i)於基材層A1之與黏著劑層A2相反之側具有抗靜電層A3；(ii)於基材層A1與黏著劑層A2之間具有抗靜電層A4；及(iii)黏著劑層A2包含抗靜電劑。本發明之附隔離件之表面保護膜若為選自上述(i)、(ii)、(iii)之至少1種，則能夠進一步抑制自黏著劑層之表面將隔離件剝離時會產生之剝離靜電，亦能夠進一步抑制因與設備或其他膜等之摩擦而會產生之靜電。
圖2為本發明之另一實施形態之附隔離件之表面保護膜之概略剖視圖。圖2所示之附隔離件之表面保護膜(1000)於基材層A1之與黏著劑層A2相反之側具有抗靜電層A3(上述(i))，依序具備抗靜電層 A3(70)、基材層A1(10)、黏著劑層A2(20)、脫模層B1(30)、抗靜電層B2(40)、基材層B3(50)及抗靜電層B4(60)。抗靜電層A3(70)、基材層A1(10)與黏著劑層A2(20)之積層部分為保護膜P(100)，脫模層B1(30)、抗靜電層B2(40)、基材層B3(50)與抗靜電層B4(60)之積層部分為隔離件Q(200)。
圖3為本發明之另一實施形態之附隔離件之表面保護膜之概略剖視圖。圖3所示之附隔離件之表面保護膜(1000)於基材層A1與黏著劑層A2之間具有抗靜電層A4(上述(ii))，依序具備基材層A1(10)、抗靜電層A4(80)、黏著劑層A2(20)、脫模層B1(30)、抗靜電層B2(40)、基材層B3(50)及抗靜電層B4(60)。基材層A1(10)、抗靜電層A4(80)與黏著劑層A2(20)之積層部分為保護膜P(100)，脫模層B1(30)、抗靜電層B2(40)、基材層B3(50)與抗靜電層B4(60)之積層部分為隔離件Q(200)。
圖4為本發明之另一實施形態之附隔離件之表面保護膜之概略剖視圖。圖4所示之附隔離件之表面保護膜(1000)之黏著劑層A2包含抗靜電劑(上述(iii))，依序具備基材層A1(10)、黏著劑層A2(20)、脫模層B1(30)、抗靜電層B2(40)、基材層B3(50)及抗靜電層B4(60)，黏著劑層A2(20)包含抗靜電劑(1)。基材層A1(10)與黏著劑層A2(20)之積層部分為保護膜P(100)，脫模層B1(30)、抗靜電層B2(40)、基材層B3(50)與抗靜電層B4(60)之積層部分為隔離件Q(200)。
圖5為本發明之另一實施形態之附隔離件之表面保護膜之概略剖視圖。圖5所示之附隔離件之表面保護膜(1000)於基材層A1之與黏著劑層A2相反之側具有抗靜電層A3(上述(i))，黏著劑層A2包含抗靜電劑(上述(iii))，依序具備抗靜電層A3(70)、基材層A1(10)、黏著劑層A2(20)、脫模層B1(30)、抗靜電層B2(40)、基材層B3(50)及抗靜電層B4(60)，黏著劑層A2(20)包含抗靜電劑(1)。抗靜電層A3(70)、基材層 A1(10)與黏著劑層A2(20)之積層部分為保護膜P(100)，脫模層B1(30)、抗靜電層B2(40)、基材層B3(50)與抗靜電層B4(60)之積層部分為隔離件Q(200)。
本發明之附隔離件之表面保護膜之厚度可根據用途而設定為任意適當之厚度。就為了充分地表現出本發明之效果之觀點而言，較佳為10μm~300μm、更佳為15μm~250μm、進而較佳為20μm~200μm、尤佳為25μm~150μm。
於本發明之附隔離件之表面保護膜中，保護膜P之厚度可根據用途而設定為任意適當之厚度。就為了充分地表現出本發明之效果之觀點而言，保護膜P之厚度較佳為10μm~300μm、更佳為15μm~250μm、進而較佳為20μm~200μm、尤佳為25μm~150μm。
於本發明之附隔離件之表面保護膜中，隔離件Q之厚度可根據用途而設定為任意適當之厚度。就為了充分地表現出本發明之效果之觀點而言，隔離件Q之厚度較佳為5μm~200μm、更佳為10μm~150μm、進而較佳為15μm~125μm、尤佳為15μm~100μm。
本發明之附隔離件之表面保護膜於溫度23℃、濕度50%RH下，以剝離角度150度、剝離速度10m/min自保護膜P剝離隔離件Q時之黏著劑層A2之表面之剝離靜電壓為2.0kV以下、較佳為1.7kV以下、更佳為1.5kV以下、進而較佳為1.2kV以下、進而較佳為1.0kV以下、尤佳為0.8kV以下、最佳為0.7kV以下。上述黏著劑層A2之表面之剝離靜電壓若處於上述範圍內，則能夠抑制自黏著劑層之表面將隔離件剝離時會產生之剝離靜電。
本發明之附隔離件之表面保護膜於溫度23℃、濕度50%RH下，以剝離角度150度、剝離速度10m/min自保護膜P剝離隔離件Q時之脫模層B1之表面之剝離靜電壓為2.0kV以下、較佳為1.5kV以下、更佳為1.0kV以下、進而較佳為0.8kV以下、進而較佳為0.7kV以下、尤 佳為0.6kV以下、最佳為0.5kV以下。上述脫模層B1之表面之剝離靜電壓若處於上述範圍內，則能夠抑制自黏著劑層之表面將隔離件剝離時會產生之剝離靜電。
本發明之附隔離件之表面保護膜於溫度23℃、濕度50%RH下，以剝離角度150度、剝離速度10m/min自保護膜P剝離隔離件Q時之該保護膜P之至少一表面之表面電阻值較佳為1.0×104Ω~1.0×1012Ω、更佳為104Ω~1010Ω、進而較佳為104Ω~109Ω、尤佳為104Ω~108Ω。上述保護膜P之至少一表面之表面電阻值若處於上述範圍內，則本發明之附隔離件之表面保護膜能夠進一步抑制自黏著劑層之表面將隔離件剝離時會產生之剝離靜電，亦能夠進一步抑制因與設備或其他膜等之摩擦而會產生之靜電。
本發明之附隔離件之表面保護膜於溫度23℃、濕度50%RH下，於抗靜電層B4上載置丙烯酸系板與500g之負荷並以速度10m/min進行10次往返摩擦後之丙烯酸系板之帶電量較佳為0.5kV以下、更佳為0.3kV以下、進而較佳為0.2kV以下、尤佳為0.18kV以下。上述丙烯酸系板之帶電量若處於上述範圍內，則本發明之附隔離件之表面保護膜能夠進一步抑制因與設備或其他膜等之摩擦而會產生之靜電。
≪A-1.保護膜P≫
於本發明之附隔離件之表面保護膜中，保護膜P包含基材層A1與黏著劑層A2。保護膜P可由[基材層A1]/[黏著劑層A2]之積層體所構成，亦可進而具有其他層。
保護膜P較佳為於基材層A1之與黏著劑層A2相反之側具有抗靜電層A3、或於基材層A1與黏著劑層A2之間具有抗靜電層A4。保護膜P可由[抗靜電層A3]/[基材層A1]/[黏著劑層A2]之積層體所構成，亦可由[基材層A1]/[抗靜電層A4]/[黏著劑層A2]之積層體所構成，亦可進而具有其他層。藉由使保護膜P具有此種構成，能夠進一步抑制自黏 著劑層之表面將隔離件剝離時會產生之剝離靜電，亦能夠進一步抑制因與設備或其他膜等之摩擦而會產生之靜電。
<A-1-1.基材層A1>
基材層A1可由單層所構成，亦可包含多層。基材層A1亦可為經延伸者。
基材層A1之厚度可根據用途而設定為任意適當之厚度。就為了充分地表現出本發明之效果之觀點而言，基材層A1之厚度較佳為20μm~200μm、更佳為25μm~150μm、進而較佳為30μm~100μm、尤佳為35μm~75μm。
作為基材層A1之材料，可根據用途而採用任意適當之材料。作為此種材料，例如可列舉塑膠、紙、金屬膜、不織布等。該等材料中，就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為塑膠。基材層A1可由1種材料所構成，亦可由2種以上之材料所構成。
作為上述塑膠，例如可列舉：聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂等。作為聚酯系樹脂，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作為聚烯烴系樹脂，例如可列舉：烯烴單體之均聚物、烯烴單體之共聚物等。作為聚烯烴系樹脂，具體而言，例如可列舉：均聚丙烯；以乙烯成分作為共聚合成分之嵌段系、無規系、接枝系等之丙烯系共聚物；反應器型熱塑性聚烯烴(Reactor TPO)；低密度、高密度、線性低密度、超低密度等之乙烯系聚合物；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物等。就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，作為上述塑膠，該等中較佳為聚酯系樹脂、更佳為聚對苯二甲酸乙二酯。
基材層A1可視需要含有任意適當之添加劑。作為可含有於基材 層A1中之添加劑，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、填充劑、顏料等。可含有於基材層A1中之添加劑之種類、數、量可根據目的而適當地設定。尤其是於基材層A1之材料為塑膠之情形時，為了防止劣化等，較佳為含有上述添加劑中之若干種。就提高耐候性等之觀點而言，作為添加劑，尤佳可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、填充劑。
作為抗氧化劑，可採用任意適當之抗氧化劑。作為此種抗氧化劑，例如可列舉：酚系抗氧化劑、磷系加工熱穩定劑、內酯系加工熱穩定劑、硫系耐熱穩定劑、酚-磷系抗氧化劑等。相對於基材層A1之基礎樹脂(基礎樹脂為摻合物之情形時該摻合物為基礎樹脂)，抗氧化劑之含有比率較佳為1重量%以下，更佳為0.5重量%以下，進而較佳為0.01重量%~0.2重量%。
作為紫外線吸收劑，可採用任意適當之紫外線吸收劑。作為此種紫外線吸收劑，例如可列舉：苯并三唑系紫外線吸收劑、三系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑等。相對於形成基材層A1之基礎樹脂(基礎樹脂為摻合物之情形時該摻合物為基礎樹脂)，紫外線吸收劑之含有比率較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.01重量%~0.5重量%。
作為光穩定劑，可採用任意適當之光穩定劑。作為此種光穩定劑，例如可列舉：受阻胺系光穩定劑、苯甲酸酯系光穩定劑等。相對於形成基材層A1之基礎樹脂(基礎樹脂為摻合物之情形時該摻合物為基礎樹脂)，光穩定劑之含有比率較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.01重量%~0.5重量%。
作為填充劑，可採用任意適當之填充劑。作為此種填充劑，例如可列舉無機系填充劑等。作為無機系填充劑，具體而言，例如可列舉：碳黑、氧化鈦、氧化鋅等。相對於形成基材層A1之基礎樹脂(基 礎樹脂為摻合物之情形時該摻合物為基礎樹脂)，填充劑之含有比率較佳為20重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為0.01重量%~10重量%。
<A-1-2.黏著劑層A2>
黏著劑層A2可由單層所構成，亦可包含多層。
黏著劑層A2之厚度可根據用途而設定為任意適當之厚度。就為了充分地表現出本發明之效果之觀點而言，黏著劑層A2之厚度較佳為5μm~125μm、更佳為10μm~100μm、進而較佳為15μm~90μm、尤佳為20μm~80μm。
作為黏著劑層A2，於無損本發明之效果之範圍內可採用任意適當之黏著劑層。此種黏著劑層A2例如包含選自丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、橡膠系黏著劑中之至少1種黏著劑。
黏著劑層A2中之黏著劑(例如選自丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、橡膠系黏著劑中之至少1種黏著劑)之含有比率較佳為96重量%~100重量%、更佳為97重量%100重量%、進而較佳為98重量%~100重量%、尤佳為99重量%~100重量%。藉由將黏著劑層A2中之黏著劑之含有比率調整至上述範圍內，能夠製成例如糊劑殘留防止性或二次加工性優異之黏著劑層。
於黏著劑層A2中、或黏著劑層A2中之黏著劑中，於無損本發明之效果之範圍內可包含任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：觸媒、除聚胺基甲酸酯系樹脂以外之其他樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、塑化劑、防老化劑、導電劑、抗靜電劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑等。
尤其是如上所述，為了進一步表現出本發明之效果，黏著劑層A2有包含抗靜電劑之情形。此時，抗靜電劑較佳為包含於黏著劑層A2中之黏著劑中。此時，為了進一步表現出本發明之效果，黏著劑層A2中之黏著劑中之抗靜電劑之含有比率較佳為0.001重量%~1.00重量%、更佳為0.002重量%~0.50重量%、進而較佳為0.003重量%~0.10重量%、尤佳為0.005重量%~0.05重量%。
作為黏著劑層A2可包含之抗靜電劑，於無損本發明之效果之範圍內可採用任意適當之抗靜電劑。作為此種抗靜電劑，較佳為選自離子性液體、離子傳導聚合物、離子傳導填料、導電聚合物中之至少1種化合物(A)。
作為離子性液體，於無損本發明之效果之範圍內可採用任意適當之離子性液體。此處，離子性液體係指於25℃下呈液狀之熔鹽(離子性化合物)。離子性液體可僅為1種，亦可為2種以上。
作為此種離子性液體，較佳為由氟化有機陰離子與鎓陽離子所構成之離子性液體。藉由採用由氟化有機陰離子與鎓陽離子所構成之離子性液體作為離子性液體，本發明之附隔離件之表面保護膜能夠進一步抑制自黏著劑層之表面將隔離件剝離時會產生之剝離靜電，亦能夠進一步抑制因與設備或其他膜等之摩擦而會產生之靜電。
作為能夠構成離子性液體之鎓陽離子，於無損本發明之效果之範圍內可採用任意適當之鎓陽離子。作為此種鎓陽離子，較佳為選自含氮之鎓陽離子、含硫之鎓陽離子、含磷之鎓陽離子中之至少1種。藉由選擇該等鎓陽離子，本發明之附隔離件之表面保護膜能夠更進一步地抑制自黏著劑層之表面將隔離件剝離時會產生之剝離靜電，亦能夠更進一步地抑制因與設備或其他膜等之摩擦而會產生之靜電。
作為能夠構成離子性液體之鎓陽離子，就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為選自具有通式(1)~(5)所表示之結構 之陽離子中之至少1種。
通式(1)中，Ra表示碳數4~20之烴基，可含有雜原子，Rb與Rc相同或不同，表示氫或碳數1~16之烴基，可含有雜原子。其中，氮原子含有雙鍵之情形時，無Rc。
通式(2)中，Rd表示碳數2~20之烴基，可含有雜原子，Re、Rf及Rg相同或不同，表示氫或碳數1~16之烴基，可含有雜原子。
通式(3)中，Rh表示碳數2~20之烴基，可含有雜原子，Ri、Rj及Rk相同或不同，表示氫或碳數1~16之烴基，可含有雜原子。
通式(4)中，Z表示氮原子、硫原子或磷原子，Rl、Rm、Rn及Ro相同或不同，表示碳數1~20之烴基，可含有雜原子。其中，Z為硫原子之情形時，無Ro。
通式(5)中，X表示Li原子、Na原子或K原子。
作為通式(1)所表示之陽離子，例如可列舉：吡啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子等。
作為通式(1)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓陽離子、1,1-二甲基吡咯啶鎓陽離子等吡啶鎓陽離子；1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡 咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1,1-二丙基吡咯啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1,1-二丁基吡咯啶鎓陽離子等吡咯啶鎓陽離子；1-丙基哌啶鎓陽離子、1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1,1-二甲基哌啶鎓陽離子、1,1-二丙基哌啶鎓陽離子、1,1-二丁基哌啶鎓陽離子等哌啶鎓陽離子；2-甲基-1-吡咯啉陽離子；1-乙基-2-苯基吲哚陽離子；1,2-二甲基吲哚陽離子；1-乙基咔唑陽離子等。
該等中，就能夠更進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳可列舉：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子等吡啶鎓陽離子；1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子 等吡咯啶鎓陽離子；1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子等哌啶鎓陽離子等，更佳為1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子。
作為通式(2)所表示之陽離子，例如可列舉：咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。
作為通式(2)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子等咪唑鎓陽離子；1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子等四氫嘧啶鎓陽離子；1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子等二氫嘧啶鎓陽離子等。
該等中，就能夠更進一步表現出本發明之效果之方面而言，較 佳為1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子等咪唑鎓陽離子，更佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子。
作為通式(3)所表示之陽離子，例如可列舉：吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子等。
作為通式(3)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子等吡唑鎓陽離子；1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子等吡唑啉鎓陽離子等。
作為通式(4)所表示之陽離子，例如可列舉：四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、上述烷基之一部分被取代為烯基、烷氧基、進而環氧基之陽離子等。
作為通式(4)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：四甲基銨陽離子、四乙基銨陽離子、四丁基銨陽離子、四戊基銨陽離子、四己基銨陽離子、四庚基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基丙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、三甲基鋶陽離子、三乙基鋶陽離子、三丁基鋶陽離子、三己基鋶陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、四甲基鏻陽離子、四乙基鏻陽離子、四丁基鏻陽離子、四己基鏻陽離子、四辛基鏻陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離 子、三甲基癸基鏻陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子等。
該等中，就能夠更進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳可列舉：三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子等非對稱之四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丁基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三乙基戊基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子等，更佳為三甲基丙基銨陽離子。
作為能夠構成離子性液體之氟化有機陰離子，於無損本發明之 效果之範圍內可採用任意適當之氟化有機陰離子。此種氟化有機陰離子可完全經氟化(全氟化)，亦可部分地經氟化。
作為此種氟化有機陰離子，例如可列舉：經氟化之芳基磺酸根、全氟烷磺酸根、雙(氟磺醯)亞胺、雙(全氟磺醯)亞胺、氰基全氟磺醯胺、雙(氰基)全氟磺醯基甲基化物、氰基雙(全氟磺醯基)甲基化物、三(全氟磺醯基)甲基化物、三氟乙酸根、全氟烷基化物、三(全氟磺醯基)甲基化物、(全氟磺醯基)三氟乙醯胺等。
該等氟化有機陰離子中，就能夠更進一步表現出本發明之效果之方面而言，更佳為全氟烷基磺酸根、雙(氟磺醯)亞胺、雙(全氟磺醯)亞胺，更具體而言，例如為三氟甲磺酸根、五氟乙磺酸根、七氟丙磺酸根、九氟丁磺酸根、雙(氟磺醯)亞胺、雙(三氟甲磺醯)亞胺。
作為離子性液體之具體例，可自上述陽離子成分與上述陰離子成分之組合中適當選擇使用。作為此種離子性液體之具體例，例如可列舉：1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯)亞胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯)亞胺、1,1-二甲基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(氟磺醯)亞胺、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞 胺、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1,1-二丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1,1-二丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1,1-二甲基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯)亞胺、1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1,1-二丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1,1-二丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1,1-二甲基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺，1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1,1-二丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1,1-二丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1,1-二甲基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1- 丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1,1-二丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺，1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1,1-二丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓九氟丁磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯)亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三(三氟甲磺醯基)甲基化物、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓全氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯)亞胺、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯)亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、 N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-丁基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二甲基-N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三甲基庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N,N-庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三乙基丙基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三乙基戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三乙基庚基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二丙基一N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、三辛基甲基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-丁基吡啶鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、四己基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、二烯丙基二甲基銨三氟甲磺酸鹽、二烯丙基二甲基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、二烯丙基二甲基銨雙(五氟乙磺醯)亞胺、 N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨三氟甲磺酸鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(五氟乙磺醯)亞胺、縮水甘油基三甲基銨三氟甲磺酸鹽、縮水甘油基三甲基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、縮水甘油基三甲基銨雙(五氟乙磺醯)亞胺、二烯丙基二甲基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、二烯丙基二甲基雙(五氟乙磺醯)亞胺、鋰雙(三氟甲磺醯)亞胺、鋰雙(氟磺醯)亞胺等。
該等離子性液體中，就能夠更進一步表現出本發明之效果之方面而言，更佳為1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯)亞胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯)亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(氟磺醯)亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯)亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯)亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯)亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯)亞胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲磺醯)亞胺、鋰雙(三氟甲磺醯)亞胺、鋰雙(氟磺醯)亞胺。
離子性液體可使用市售品，亦可藉由如下方式進行合成。作為離子性液體之合成方法，只要可獲得目標離子性液體則無特別限定，一般可使用文獻「離子性液體-開發之最前線與未來-」(CMC股份有限公司出版發行)中所記載之鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合物形成法、及中和法等。
以下，針對鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合物形成法、 及中和法，以含氮鎓鹽為例揭示其合成方法，而針對其他含硫鎓鹽、含磷鎓鹽等其他離子性液體，亦可藉由同樣之方法而獲得。
鹵化物法係藉由反應式(1)~(3)所示之反應而進行之方法。首先，使三級胺與鹵化烷基進行反應而獲得鹵化物(反應式(1)，鹵素係使用氯、溴、碘)。
使所獲得之鹵化物與具有目標離子性液體之陰離子結構(A-)的酸(HA)或者鹽(MA，M為銨、鋰、鈉、鉀等與目標陰離子形成鹽之陽離子)進行反應，而獲得目標離子性液體(R4NA)。
[化2](1)R3N+RX→R4NX(X：Cl,Br,I) (2)R4NX+HA→R4NA+HX (3)R4NX+MA→R4NA+MX(M：NH4,Li,Na,K,Ag等)
氫氧化物法係藉由反應式(4)~(8)所示之反應而進行之方法。首先，使鹵化物(R4NX)藉由離子交換膜法電解(反應式(4))、OH型離子交換樹脂法(反應式(5))、或與氧化銀(Ag2O)之反應(反應式(6))，而獲得氫氧化物(R4NOH)(鹵素係使用氯、溴、碘)。
對於所獲得之氫氧化物，與上述鹵化法同樣地，藉由使用反應式(7)~(8)之反應，而獲得目標離子性液體(R4NA)。
[化3](4)R4NX+H2O→R4NOH+1/2H2+1/2X2(X：Cl,Br,I) (5)R4NX+P-OH→R4NOH+P-X(P-OH：OH型離子交換樹脂) (6)R4NX+1/2Ag2O+1/2H2O→R4NOH+AgX (7)R4NOH+HA→R4NA+H2O (8)R4NOH+MA→R4NA+MOH(M：NH4,Li,Na,K,Ag等)
酸酯法係藉由反應式(9)~(11)所示之反應而進行之方法。首先，使三級胺(R3N)與酸酯進行反應，而獲得酸酯物(反應式(9)，酸酯係使用硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸、碳酸等無機酸之酯、或甲磺酸、甲 基膦酸、甲酸等有機酸之酯等)。
對於所獲得之酸酯物，與上述鹵化法同樣地，藉由使用反應式(10)~(11)之反應，而獲得目標離子性液體(R4NA)。又，亦可藉由使用三氟甲磺酸甲酯、三氟乙酸甲酯等作為酸酯，而直接獲得離子性液體。
中和法係藉由反應式(12)所示之反應而進行之方法。可藉由使三級胺與CF3COOH、CF3SO3H、(CF3SO2)2NH、(CF3SO2)3CH、(C2F5SO2)2NH等有機酸進行反應而獲得。
[化5](12)R3N+HZ→R3HN+Z-[HZ：CF3COOH,CF3SO3H,(CF3SO2)2NH,(CF3SO2)3CH,(C2F5SO2)2NH等有機酸]
上述反應式(1)~(12)中所記載之R表示氫或碳數1~20之烴基，可含有雜原子。
作為離子傳導聚合物，於無損本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之離子傳導聚合物。作為此種離子傳導聚合物，例如可列舉：使具有四級銨鹽基之單體進行聚合或者共聚合而獲得之離子導電性聚合物；聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙烯亞胺、烯丙胺系聚合物等導電性聚合物等。離子傳導聚合物可為僅1種，亦可為2種以上。
作為離子傳導填料，於無損本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之離子傳導填料。作為此種離子傳導填料，例如可列舉：氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎵、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、ITO(氧化銦/氧化錫)、ATO(氧化銻/氧化錫)等。離子傳導填料可為僅1種，亦可為2種以上。
作為導電聚合物，於無損本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之導電聚合物。作為此種導電聚合物，例如可列舉(3,4-乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)等。
黏著劑層A2中之黏著劑中亦可包含改性聚矽氧油。藉由使黏著劑層A2中之黏著劑中包含改性聚矽氧油，能夠更有效地表現出本發明之效果。
於黏著劑層A2中之黏著劑中包含改性聚矽氧油之情形時，相對於黏著劑層中之黏著劑100重量份，其含有比例較佳為0.001重量份~50重量份、更佳為0.01重量份~40重量份、進而較佳為0.01重量份~30重量份、尤佳為0.01重量份~20重量份、最佳為0.01重量份~10重量份。藉由將改性聚矽氧油之含有比例調整至上述範圍內，能夠更有效地表現出本發明之效果。
作為改性聚矽氧油，於無損本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之改性聚矽氧油。作為此種改性聚矽氧油，例如可列舉能夠自信越化學工業股份有限公司取得之改性聚矽氧油。
作為改性聚矽氧油，較佳為聚醚改性聚矽氧油。藉由採用聚醚改性聚矽氧油，能夠更有效地表現出本發明之效果。
作為聚醚改性聚矽氧油，可列舉：側鏈型之聚醚改性聚矽氧油、兩末端型之聚醚改性聚矽氧油等。該等中，就能夠更有效地充分表現出本發明之效果之方面而言，較佳為兩末端型之聚醚改性聚矽氧油。
作為丙烯酸系黏著劑，於無損本發明之效果之範圍內，可採用例如日本專利特開2013-241606號方法等所記載之公知之丙烯酸系黏著劑等任意適當之丙烯酸系黏著劑。
作為聚矽氧系黏著劑，於無損本發明之效果之範圍內，可採用例如日本專利特開2014-47280號方法等所記載之公知之聚矽氧系黏著劑等任意適當之聚矽氧系黏著劑。
作為聚酯系黏著劑，於無損本發明之效果之範圍內，可採用例如日本專利特開2013-216875號方法等所記載之公知之聚酯系黏著劑等任意適當之聚酯系黏著劑。
作為橡膠系黏著劑，於無損本發明之效果之範圍內，可採用例如日本專利特開2011-236358號公報等所記載之公知之橡膠系黏著劑等任意適當之橡膠系黏著劑。
作為胺基甲酸酯系黏著劑，於無損本發明之效果之範圍內，可採用公知之胺基甲酸酯系黏著劑等任意適當之胺基甲酸酯系黏著劑。
作為胺基甲酸酯系黏著劑，尤佳為包含聚胺基甲酸酯系樹脂。
關於胺基甲酸酯系黏著劑中之聚胺基甲酸酯系樹脂之含有比率，作為下限值，較佳為40重量%以上、更佳為50重量%以上、進而較佳為55重量%以上、進而較佳為60重量%、尤佳為65重量%、最佳為70重量%，作為上限值，較佳為99.999重量%以下、更佳為99.99重量%以下、進而較佳為99.9重量%以下、進而較佳為99重量%以下、尤佳為95重量%以下、最佳為90重量%以下。藉由將胺基甲酸酯系黏著劑中之聚胺基甲酸酯系樹脂之含有比率調整至上述範圍內，能夠製成例如糊劑殘留防止性或二次加工性優異之胺基甲酸酯系黏著劑。
聚胺基甲酸酯系樹脂較佳為使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物進行硬化而獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。
作為多元醇(A)，可為僅1種，亦可為2種以上。
作為多元醇(A)，只要為具有2個以上OH基之多元醇，則可採用任意適當之多元醇。作為此種多元醇(A)，例如可列舉：具有2個OH基之多元醇(二元醇)、具有3個OH基之多元醇(三元醇)、具有4個OH基之多元醇(四元醇)、具有5個OH基之多元醇(五元醇)、具有6個OH基之多元醇(六元醇)等。
作為多元醇(A)，較佳為採用具有3個OH基之多元醇(三元醇)作為必須成分。如此，若採用作為多元醇(A)之具有3個OH基之多元醇(三元醇)作為必須成分，則能夠提供例如糊劑殘留防止性或二次加工性亦更優異之胺基甲酸酯系黏著劑。多元醇(A)中之具有3個OH基之多元醇(三元醇)之含有比率較佳為50重量%~100重量%、更佳為70重量%~100重量%、進而較佳為80重量%~100重量%、進而較佳為90重量%~100重量%、尤佳為95重量%~100重量%、最佳為實質上100重量%。
作為多元醇(A)，較佳為包含數量平均分子量Mn為400~20000之多元醇。多元醇(A)中之數量平均分子量Mn為400~20000之多元醇之含有比率較佳為50重量%~100重量%、更佳為70重量%~100重量%、進而較佳為90重量%~100重量%、尤佳為95重量%~100重量%、最佳為實質上100重量%。藉由將多元醇(A)中之數量平均分子量Mn為400~20000之多元醇之含有比率調整至上述範圍內，能夠提供例如糊劑殘留防止性或二次加工性亦更優異之胺基甲酸酯系黏著劑。
於採用作為多元醇(A)之具有3個OH基之多元醇(三元醇)作為必須成分之情形時，較佳為將數量平均分子量Mn為7000~20000之三元醇、數量平均分子量Mn為2000~6000之三元醇、與數量平均分子量Mn為400~1900之三元醇併用，更佳為將數量平均分子量Mn為8000~15000之三元醇、數量平均分子量Mn為2000~5000之三元醇、與數量平均分子量Mn為500~1800之三元醇併用，進而較佳為將數量平均 分子量Mn為8000~12000之三元醇、數量平均分子量Mn為2000~4000之三元醇、與數量平均分子量Mn為500~1500之三元醇併用。於將如此之3種三元醇併用之情形時，能夠提供例如糊劑殘留防止性或二次加工性亦更優異之胺基甲酸酯系黏著劑。
作為多元醇(A)，例如可列舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇等。
作為聚酯多元醇，例如可藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應而獲得。
作為多元醇成分，例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。
作為酸成分，例如可列舉：琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二羧酸、2-乙基-1,4-環己烷二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、4,4'-聯苯二羧酸、該等之酸酐等。
作為聚醚多元醇，例如可列舉：以水、低分子多元醇(丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)、雙酚類(雙酚A等)、二羥基苯(鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚等)等作為起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等環氧烷進行加成聚合而獲得之聚醚多元醇。具體而言，例如可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇等。
作為聚己內酯多元醇，例如可列舉藉由ε-己內酯、σ-戊內酯等環狀酯單體之開環聚合而獲得之己內酯系聚酯二醇等。
作為聚碳酸酯多元醇，例如可列舉：使上述多元醇成分與碳醯氯進行縮聚反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述多元醇成分與碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二異丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙酯丁酯、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等碳酸二酯類進行酯交換縮合而獲得之聚碳酸酯多元醇；將2種以上之上述多元醇成分併用而獲得之共聚合聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羧基化合物進行酯化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基化合物進行醚化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與酯化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與二羧酸化合物進行縮聚反應而獲得之聚酯系聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與環氧烷進行共聚合而獲得之共聚合聚醚系聚碳酸酯多元醇等。
作為蓖麻油系多元醇，例如可列舉使蓖麻油脂肪酸與上述多元醇成分進行反應而獲得之蓖麻油系多元醇。具體而言，例如可列舉使蓖麻油脂肪酸與聚丙二醇進行反應而獲得之蓖麻油系多元醇。
多官能異氰酸酯化合物(B)可為僅1種，亦可為2種以上。
作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可採用能夠用於胺基甲酸酯化反應之任意適當之多官能異氰酸酯化合物。作為此種多官能異氰酸酯化合物(B)，例如可列舉：多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環族系異氰酸酯、多官能芳香族系異氰酸酯化合物等。
作為多官能脂肪族系異氰酸酯化合物，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-丙二異氰酸酯、1,3-丁二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物，例如可列舉：1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
作為多官能芳香族系二異氰酸酯化合物，例如可列舉：苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、4,4'-聯苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等。
作為多官能異氰酸酯化合物(B)，亦可列舉：如上所述之各種多官能異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷加合物、與水進行反應而成之縮二脲體、具有異氰脲酸酯環之三聚物等。又，亦可將該等併用。
關於多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率，相對於多元醇(A)，多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為5重量%~60重量%、更佳為8重量%~60重量%、進而較佳為10重量%~60重量%。藉由將多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率調整至上述範圍內，能夠提供例如糊劑殘留防止性或二次加工性亦更優異之胺基甲酸酯系黏著劑。
多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計超過1.0且為5.0以下、較佳為1.1~5.0、更佳為1.2~4.0、進而較佳為1.5~3.5、尤佳為1.8~3.0。藉由將NCO基/OH基之當量比調整至上述範圍內，能夠提供例如糊劑殘留防止性或二次加工性亦更優異之胺基甲酸酯系黏著劑。
聚胺基甲酸酯系樹脂藉由使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物進行硬化而獲得。於此種組合物中，於無損本發明之效果之範圍內可包含除多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)以外之任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：觸媒、除 聚胺基甲酸酯系樹脂以外之其他樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、塑化劑、防老化劑、導電劑、抗靜電劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑等。
聚胺基甲酸酯系樹脂較佳為含有抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑之類的劣化防止劑。藉由使聚胺基甲酸酯系樹脂含有劣化防止劑，即使於貼著於被黏著體後於加溫狀態下保存亦不容易於被黏著體上產生糊劑殘留等，糊劑殘留防止性會變得優異。劣化防止劑可為僅1種，亦可為2種以上。作為劣化防止劑，尤佳為抗氧化劑。
劣化防止劑之含有比率相對於多元醇(A)較佳為0.01重量%~20重量%、更佳為0.02重量%~15重量%、進而較佳為0.03重量%~10重量%、進而較佳為0.05重量%~7重量%、進而較佳為0.1重量%~5重量%、尤佳為0.1重量%~3重量%、最佳為0.1重量%~1重量%。藉由將劣化防止劑之含有比率調整至上述範圍內，即使於貼著於被黏著體後於加溫狀態下保存亦更不容易於被黏著體上產生糊劑殘留等，糊劑殘留防止性會變得更優異。若劣化防止劑之含有比率過少，則有無法充分地表現出糊劑殘留防止性之虞。若劣化防止劑之含有比率過多，則有產生於成本上不利之問題、或產生無法維持黏著特性之問題、或產生被黏著體受到污染之問題之虞。
作為抗氧化劑，例如可列舉：自由基鏈抑制劑、過氧化物分解劑等。
作為自由基鏈抑制劑，例如可列舉：酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。
作為過氧化物分解劑，例如可列舉：硫系抗氧化劑、磷系抗氧化劑等。
作為酚系抗氧化劑，例如可列舉：單酚系抗氧化劑、雙酚系抗氧化劑、高分子型酚系抗氧化劑等。
作為單酚系抗氧化劑，例如可列舉：2,6-二第三丁基對甲酚、丁基化羥基苯甲醚、2,6-二第三丁基-4-乙基苯酚、β-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸硬脂酯等。
作為雙酚系抗氧化劑，例如可列舉：2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、3,9-雙[1,1-二甲基-2-[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷等。
作為高分子型酚系抗氧化劑，例如可列舉：1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)苯、四[3-(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸甲酯基]甲烷、雙[3,3'-雙(4'-羥基-3'-第三丁基苯基)丁酸]二醇酯、1,3,5-三(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苄基)均三-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育酚等。
作為硫系抗氧化劑，例如可列舉：3,3'-硫代二丙酸二月桂酯、3,3'-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3,3'-硫代二丙酸二硬脂酯等。
作為磷系抗氧化劑，例如可列舉：亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯酯異癸酯、亞磷酸苯酯二異癸酯等。
作為紫外線吸收劑，例如可列舉：二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、水楊酸系紫外線吸收劑、草醯苯胺系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑、三系紫外線吸收劑等。
作為二苯甲酮系紫外線吸收劑，例如可列舉：2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-二甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮、雙(2- 甲氧基-4-羥基-5-苯甲醯基苯基)甲烷等。
作為苯并三唑系紫外線吸收劑，例如可列舉：2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二第三丁基苯基)5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二第三戊基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-4'-辛氧基苯基)苯并三唑、2-[2'-羥基-3'-(3",4",5",6"-四氫鄰苯二甲醯亞胺甲基)-5'-甲基苯基]苯并三唑、2,2'-亞甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚]、2-(2'-羥基-5'-甲基丙烯醯氧基苯基)-2H-苯并三唑等。
作為水楊酸系紫外線吸收劑，例如可列舉：水楊酸苯酯、水楊酸對第三丁基苯酯、水楊酸對辛基苯酯等。
作為氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑，例如可列舉：2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸2-乙基己酯、2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸乙酯等。
作為光穩定劑，例如可列舉：受阻胺系光穩定劑、紫外線穩定劑等。
作為受阻胺系光穩定劑，例如可列舉：[癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶酯)]、癸二酸雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶酯)、癸二酸甲酯1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶酯等。
作為紫外線穩定劑，例如可列舉：雙(辛基苯基)硫化鎳、[2,2'-硫雙(4-第三辛基苯酚)]正丁基胺鎳、3,5-二第三丁基-4-羥基苄基磷酸單乙醇鎳錯合物、二丁基二硫代胺基甲酸鎳、苯甲酸酯型之淬滅劑、二丁基二硫代胺基甲酸鎳等。
作為劣化防止劑，較佳為具有受阻酚結構之劣化防止劑。於包含具有受阻酚結構之劣化防止劑作為劣化防止劑之情形時，其含有比率相對於多元醇(A)較佳為0.01重量%~10重量%、更佳為0.05重量% ~10重量%、進而較佳為0.1重量%~10重量%。藉由將具有受阻酚結構之劣化防止劑之含有比率調整至上述範圍內，即使於貼著至被黏著體後於加溫狀態下進行保存亦更不容易於被黏著體上產生糊劑殘留等，糊劑殘留防止性會變得更優異。若具有受阻酚結構之劣化防止劑之含有比率過少，則有糊劑殘留防止性無法充分地表現出之虞。若具有受阻酚結構之劣化防止劑之含有比率過多，則有產生於成本上不利之問題、或產生無法維持黏著特性之問題、或產生被黏著體受到污染之問題之虞。
作為具有受阻酚結構之劣化防止劑，例如只要為具有於苯酚之OH基所鍵結之芳香族環碳原子之相鄰碳原子中之至少一者上鍵結有第三丁基等位阻較大之基之受阻酚結構的劣化防止劑，則可採用任意適當之劣化防止劑。認為藉由使用具有此種受阻酚結構之劣化防止劑之特定劣化防止劑，與先前相比，抑制多元醇之分子量降低之效果變得非常大，因此糊劑殘留防止性與先前相比，能夠表現出特別優異之效果。
作為具有此種受阻酚結構之劣化防止劑，具體而言，例如可列舉：二丁基羥基甲苯(BHT)；商品名「IRGANOX 1010」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1010FF」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1035」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1035FF」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1076」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1076FD」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1076DWJ」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1098」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1135」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1330」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1726」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1425WL」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 1520L」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 245」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 245FF」(BASF製造)、商品名 「IRGANOX 259」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 3114」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 565」(BASF製造)、商品名「IRGANOX 295」(BASF製造)等受阻酚系抗氧化劑；商品名「TINUVIN P」(BASF製造)、商品名「TINUVIN P FL」(BASF製造)、商品名「TINUVIN 234」(BASF製造)、商品名「TINUVIN 326」(BASF製造)、商品名「TINUVIN 326FL」(BASF製造)、商品名「TINUVIN 328」(BASF製造)、商品名「TINUVIN 329」(BASF製造)、商品名「TINUVIN 329FL」(BASF製造)等苯并三唑系紫外線吸收劑；商品名「TINUVIN 213」(BASF製造)、商品名「TINUVIN 571」(BASF製造)等液狀紫外線吸收劑；商品名「TINUVIN 1577ED」(BASF製造)等三系紫外線吸收劑；商品名「TINUVIN 120」(BASF製造)等苯甲酸酯系紫外線吸收劑；商品名「TINUVIN 144」(BASF製造)等受阻胺系光穩定劑等。
聚胺基甲酸酯系樹脂較佳為包含脂肪酸酯。藉由使聚胺基甲酸酯系樹脂包含脂肪酸酯，能夠提高潤濕速度。脂肪酸酯可為僅1種，亦可為2種以上。
脂肪酸酯之含有比率相對於多元醇(A)較佳為5重量%~50重量%、更佳為7重量%~40重量%、進而較佳為8重量%~35重量%、尤佳為9重量%~30重量%、最佳為10重量%~20重量%。藉由將脂肪酸酯之含有比率調整至上述範圍內，能夠進一步提高潤濕速度。若脂肪酸酯之含有比率過少，則有無法充分提高潤濕速度之虞。若脂肪酸酯之含有比率過多，則有產生於成本上不利之問題、或產生無法維持黏著特性之問題、或產生被黏著體受到污染之問題之虞。
脂肪酸酯之數量平均分子量Mn較佳為200~400、更佳為210~395、進而較佳為230~380、尤佳為240~360、最佳為270~340。藉由將脂肪酸酯之數量平均分子量Mn調整至上述範圍內，能夠進一步 提高潤濕速度。若脂肪酸酯之數量平均分子量Mn過小，則有即使添加份數較多，潤濕速度亦不提高之虞。若脂肪酸酯之數量平均分子量Mn過大，則有乾燥時之黏著劑之硬化性變差，不僅對於潤濕特性亦會對其他黏著特性產生不良影響之虞。
作為脂肪酸酯，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之脂肪酸酯。作為此種脂肪酸酯，例如可列舉：聚氧乙烯雙酚A月桂酸酯、硬脂酸丁酯、棕櫚酸2-乙基己酯、硬脂酸2-乙基己酯、山萮酸單甘油酯、2-乙基己酸鯨蠟酯、肉豆蔻酸異丙酯、棕櫚酸異丙酯、異硬脂酸膽固醇酯、甲基丙烯酸月桂酯、椰子油脂肪酸甲酯、月桂酸甲酯、油酸甲酯、硬脂酸甲酯、肉豆蔻酸肉豆蔻酯、肉豆蔻酸辛基十二烷基酯、季戊四醇單油酸酯、季戊四醇單硬脂酸酯、季戊四醇四棕櫚酸酯、硬脂酸硬脂酯、硬脂酸異十三烷基酯、2-乙基己酸三甘油酯、月桂酸丁酯、油酸辛酯等。
聚胺基甲酸酯系樹脂較佳為包含調平劑。藉由使聚胺基甲酸酯系樹脂包含調平劑，能夠防止因橘皮引起之外觀凹凸不平。調平劑可為僅1種，亦可為2種以上。
調平劑之含有比率相對於多元醇(A)較佳為0.001重量%~1重量%、更佳為0.002重量%~0.5重量%、進而較佳為0.003重量%~0.1重量%、尤佳為0.004重量%~0.05重量%、最佳為0.005重量%~0.01重量%。藉由將調平劑之含有比率調整至上述範圍內，能夠進一步防止因橘皮引起之外觀凹凸不平。若調平劑之含有比率過少，則有無法防止因橘皮引起之外觀凹凸不平之虞。若調平劑之含有比率過多，則有產生於成本上不利之問題、或產生無法維持黏著特性之問題、或產生被黏著體受到污染之問題之虞。
作為調平劑，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之調平劑。作為此種調平劑，例如可列舉：丙烯酸系調平劑、氟系調平 劑、矽系調平劑等。作為丙烯酸系調平劑，可列舉：POLYFLOW No.36、POLYFLOW No.56、POLYFLOW No.85HF、POLYFLOW No.99C(均為共榮社化學公司製造)等。作為氟系調平劑，可列舉：Megafac F470N、Megafac F556(均為DIC公司製造)等。作為矽系調平劑，可列舉：GRANDIC PC4100(DIC公司製造)等。
作為使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得聚胺基甲酸酯系樹脂之方法，可於無損本發明之效果之範圍內採用使用有塊狀聚合或溶液聚合等之胺基甲酸酯化反應方法等任意適當之方法。但是，先前之經由所謂胺基甲酸酯預聚物所獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂有無法表現出本發明之效果之虞，因此作為使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得聚胺基甲酸酯系樹脂之方法，較佳為除經由胺基甲酸酯預聚物獲得聚胺基甲酸酯系樹脂之方法以外之方法。
為了使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化，較佳為使用觸媒。作為此種觸媒，例如可列舉：有機金屬系化合物、三級胺化合物等。
作為有機金屬系化合物，例如可列舉：鐵系化合物、錫系化合物、鈦系化合物、鋯系化合物、鉛系化合物、鈷系化合物、鋅系化合物等。該等中，就反應速度與黏著劑層之適用期之方面而言，較佳為鐵系化合物、錫系化合物。
作為鐵系化合物，例如可列舉：三乙醯丙酮鐵、2-乙基己酸鐵等。
作為錫系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基錫、氧化二丁基錫、二溴化二丁基錫、順丁烯二酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、硫化二丁基錫、三丁基甲醇錫、乙酸三丁基錫、三乙基乙醇錫、三丁基乙醇錫、氧化二辛基錫、二月桂酸二辛基錫、氯化 三丁基錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。
作為鈦系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基鈦、鈦酸四丁酯、三氯化丁氧基鈦等。
作為鋯系化合物，例如可列舉：環烷酸鋯、乙醯丙酮酸鋯等。
作為鉛系化合物，例如可列舉：油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等。
作為鈷系化合物，例如可列舉：2-乙基己酸鈷、苯甲酸鈷等。
作為鋅系化合物，例如可列舉：環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等。
作為三級胺化合物，例如可列舉：三乙基胺、三乙二胺、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一碳烯-7等。
觸媒可為僅1種，亦可為2種以上。又，亦可將觸媒與交聯延遲劑等併用。觸媒之量相對於多元醇(A)較佳為0.02重量%~0.10重量%、更佳為0.02重量%~0.08重量%、進而較佳為0.02重量%~0.06重量%、尤佳為0.02重量%~0.05重量%。藉由將觸媒之量調整至上述範圍內，能夠提供例如抗靜電性更優異、糊劑殘留防止性或二次加工性亦更優異之胺基甲酸酯系黏著劑。
黏著劑層A2可藉由任意適當之製造方法而製造。作為此種製造方法，例如可列舉將作為黏著劑層A2之形成材料之組合物塗佈於基材層上，於基材層上形成黏著劑層之方法。作為此種塗佈之方法，例如可列舉：輥塗、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈法、利用模嘴塗佈機等之擠出塗佈等。
黏著劑層A2較佳為透明性較高。藉由使黏著劑層A2之透明性較高，能夠於貼著於光學構件或電子構件之表面之狀態下準確地進行檢查等。黏著劑層之霧度較佳為5%以下、更佳為4%以下、進而較佳為3%以下、尤佳為2%以下、最佳為1%以下。
再者，上述霧度之測定可使用霧度計HM-150(村上色彩技術研究 所股份有限公司製造)，依據JIS-K-7136，藉由霧度(%)=(Td/Tt)×100(Td：擴散透過率、Tt：全光線透過率)而算出。
<A-1-3.抗靜電層A3、A4>
抗靜電層A3可配置於基材層A1之與黏著劑層A2相反之側。抗靜電層A4可配置於基材層A1與黏著劑層A2之間。
就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，抗靜電層A3、A4之厚度分別較佳為5nm~100nm、更佳為10nm~80nm、進而較佳為15nm~60nm、尤佳為20nm~50nm。
作為抗靜電層A3、A4，可採用任意適當之抗靜電層。作為此種抗靜電層A3、A4，例如可列舉包含有機物、離子性液體、導電性聚合物、含鹽之低聚物、碳化合物、界面活性劑、金屬粉末或金屬氧化物等金屬填料等抗靜電劑之層。作為此種抗靜電劑，具體而言，例如可列舉：Japan Carlit製造之「CIL系列」等吡啶鎓系離子性液體、關東化學製造之「1-己基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽」等咪唑鎓系離子性液體、TAISEI FINE CHEMICAL製造之「ACRIT 1SX系列」等銨系離子性液體等離子性液體；中京油脂股份有限公司製造之「導電塗層」系列(S-948等)、Japan Carlit製造之「CDP系列」等聚吡咯、信越聚合物製造之「SEPLEGYDA」等聚噻吩、Panipol製造之「Panipol」等聚苯胺等導電性聚合物；新中村化學工業製造之「NK oligo U601系列」或Japan Carlit製造之「PEL系列」等含鹽之低聚物；碳黑或石墨等碳化合物；COLCOAT製造之「COLCOAT 1000」等界面活性劑；三井金屬製造之「Pastran」或大日精化製造之「NEOCON COAT」等金屬粉末或金屬氧化物等金屬填料等。
抗靜電層A3、A4例如可藉由如下方法形成：將上述導電性聚合物、碳化合物、金屬粉末或金屬氧化物等金屬填料等調配至任意適當之溶劑(有機溶劑或者水等)或樹脂中，塗佈於基材層A1之表面上並乾 燥。
關於為了形成抗靜電層A3、A4而能夠採用之塗佈方法，可適宜地使用公知之塗佈方法。作為此種塗佈方法，具體而言，例如可列舉：輥塗、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈、含浸塗佈及簾幕塗佈法。
又，抗靜電層A3、A4可藉由例如將上述導電性聚合物、碳化合物、金屬粉末或金屬氧化物等金屬填料等蒸鍍或鍍敷於基材層A1之表面上而形成。
作為為了形成抗靜電層A3、A4而可採用之蒸鍍或鍍敷之方法，具體而言，例如可列舉：真空蒸鍍、濺射、離子鍍、化學沈積、噴霧熱分解、化學鍍敷、電鍍法等。
可用於形成抗靜電層A3、A4之抗靜電層之種類或量以可獲得本發明之效果之方式適當選擇、設定即可。
≪A-2隔離件Q≫
於本發明之附隔離件之表面保護膜中，隔離件Q依序包含脫模層B1、抗靜電層B2、基材層B3與抗靜電層B4。隔離件Q可由[脫模層B1]/[抗靜電層B2]/[基材層B3]/[抗靜電層B4]之積層體所構成，亦可進而具有其他層。藉由使隔離件Q具有此種構成，能夠進一步抑制自黏著劑層之表面將隔離件剝離時會產生之剝離靜電，亦能夠進一步抑制因與設備或其他膜等之摩擦而會產生之靜電。
<A-2-1基材層B3>
關於基材層B3之說明，可直接引用項目<A-1-1基材層A1>中所言及之基材層A1之說明。
<A-2-2抗靜電層B2、B4>
就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，抗靜電層B2、B4之厚度分別較佳為5nm~100nm、更佳為10nm~80nm、進而較 佳為15nm~60nm、尤佳為20nm~50nm。
作為抗靜電層B2、B4，可採用任意適當之抗靜電層。作為此種抗靜電層B2、B4，例如可列舉包含有機物、離子性液體、導電性聚合物、含鹽之低聚物、碳化合物、界面活性劑、金屬粉末或金屬氧化物等金屬填料等抗靜電劑之層。作為此種抗靜電劑，具體而言，例如可列舉：Japan Carlit製造之「CIL系列」等吡啶鎓系離子性液體、關東化學製造之「1-己基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽」等咪唑鎓系離子性液體、TAISEI FINE CHEMICAL製造之「ACRIT 1SX系列」等銨系離子性液體等離子性液體；中京油脂股份有限公司製造之「導電塗層」系列(S-948等)、Japan Carlit製造之「CDP系列」等聚吡咯、信越聚合物製造之「SEPLEGYDA」等聚噻吩、Panipol製造之「Panipol」等聚苯胺等導電性聚合物；新中村化學工業製造之「NK oligo U601系列」或Japan Carlit製造之「PEL系列」等含鹽之低聚物；碳黑或石墨等碳化合物；COLCOAT製造之「COLCOAT 1000」等界面活性劑；三井金屬製造之「Pastran」或大日精化製造之「NEOCON COAT」等金屬粉末或金屬氧化物等金屬填料等。
作為抗靜電層B2、B4，就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，較佳為包含導電性聚合物之層。
作為導電性聚合物，例如可列舉：聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等。該等化合物可為1種，亦可為2種以上。
抗靜電層B2、B4例如可藉由如下方法形成：將上述導電性聚合物、碳化合物、金屬粉末或金屬氧化物等金屬填料等調配至任意適當之溶劑(有機溶劑或者水等)或樹脂中，塗佈於基材層B3之兩表面上並乾燥。
作為為了形成抗靜電層B2、B4而能夠採用之塗佈方法，可適宜地使用任意適當之塗佈方法。作為此種塗佈方法，具體而言，例如可 列舉：輥塗、凹版塗佈、反向塗佈、逆轉凹版塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈、棒塗、模塗、浸漬塗佈法、簾幕塗佈法等。
又，抗靜電層B2、B4可藉由例如將上述導電性聚合物、碳化合物、金屬粉末或金屬氧化物等金屬填料等蒸鍍或鍍敷於基材層B3之兩表面上而形成。
作為為了形成抗靜電層B2、B4而可採用之蒸鍍或鍍敷之方法，具體而言，例如可列舉：真空蒸鍍、濺射、離子鍍、化學沈積、噴霧熱分解、化學鍍敷、電鍍法等。
可用於形成抗靜電層B2、B4之抗靜電層之種類或量以可獲得本發明之效果之方式適當選擇、設定即可。
<A-2-3脫模層B1>
脫模層B1係為了提高自黏著劑層A2之剝離性而設置。
就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，脫模層B1之厚度較佳為10nm~2000nm、較佳為10nm~1000nm、進而較佳為10nm~500nm。
於無損本發明之效果之範圍內，脫模層B1之形成材料可採用任意適當之形成材料。作為脫模層B1之形成材料，例如可列舉：聚矽氧系脫模劑、氟系脫模劑、長鏈烷基系脫模劑、脂肪醯胺系脫模劑等。就能夠進一步表現出本發明之效果之方面而言，作為脫模層B1之形成材料，較佳為聚矽氧系脫模劑。
作為聚矽氧系脫模劑，例如可列舉加成反應型聚矽氧樹脂。例如可列舉：信越化學工業製造之KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-847T，東芝聚矽氧製造之TPR-6700、TPR-6710、TPR-6721，Dow Corning Toray製造之SD7220、SD7226等。聚矽氧系脫模劑之塗佈量(乾燥後)較佳為0.01g/m2~2g/m2、較佳為0.01g/m2~1g/m2、進而較佳為0.01g/m2~0.5g/m2。
脫模層B1可作為塗佈層而形成。關於脫模層B1之形成，可藉由將上述形成材料例如塗佈於抗靜電層B2上並乾燥而形成。
作為為了形成脫模層B1而能夠採用之塗佈方法，可適宜地使用任意適當之塗佈方法。作為此種塗佈方法，具體而言，例如可列舉：輥塗、凹版塗佈、反向塗佈、逆轉凹版塗佈、輥刷、噴塗、氣刀塗佈、棒塗、模塗、浸漬塗佈法、簾幕塗佈法等。
≪≪B.附隔離件之表面保護膜之製造方法≫≫
本發明之附隔離件之表面保護膜可藉由任意適當之方法而製造。
本發明之附隔離件之表面保護膜較佳為可藉由將保護膜P與隔離件Q以黏著劑層A2與脫模層B1直接積層之方式進行貼合而製造。
保護膜P可藉由任意適當之方法而製造。保護膜P為[基材層A1]/[黏著劑層A2]之積層體之情形時，例如可列舉將黏著劑層A2之形成材料之溶液或熱熔融液塗佈於基材層A1上並加以乾燥之方法等。保護膜P為[抗靜電層A3]/[基材層A1]/[黏著劑層A2]之積層體之情形時，例如可列舉如下方法等：於基材層A1之一表面上藉由上述塗佈等設置抗靜電層A3，於基材層A1之另一表面上塗佈黏著劑層A2之形成材料之溶液或熱熔融液並加以乾燥之方法。保護膜P為[基材層A1]/[抗靜電層A4]/[黏著劑層A2]之積層體之情形時，可列舉如下之方法等：於基材層A1之一表面上藉由上述塗佈等而設置抗靜電層A4，於所設置之抗靜電層A4之表面上塗佈黏著劑層A2之形成材料之溶液或熱熔融液並加以乾燥之方法等。
隔離件Q可藉由任意適當之方法而製造。隔離件Q為[脫模層B1]/[抗靜電層B2]/[基材層B3]/[抗靜電層B4]之積層體之情形時，例如可列舉如下之方法等：於基材層B3之一表面上藉由上述塗佈等而設置抗靜電層B2，於基材層B3之另一表面上藉由上述塗佈等而設置抗 靜電層B4，於所設置之抗靜電層B2之表面上藉由上述塗佈等而設置脫模層B1。
≪C.用途≫
本發明之附隔離件之表面保護膜於抗靜電性方面非常優異，因此可適宜地用於光學構件或電子構件之表面保護。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明進行具體說明，但本發明不受該等實施例之任何限定。又，實施例等中之試驗與評價方法如下所述。再者，於記載為「份」之情形時，只要無特別記載事項則表示「重量份」，於記載為「%」之情形時，只要無特別記載事項則表示「重量%」。又，表中，例如記為1.23E+04表示1.23×104。
<表面電阻值之測定>
於溫度23℃、濕度50%RH下，以剝離角度150度、剝離速度10m/min自附隔離件之表面保護膜將隔離件剝離。其後，利用TREK公司製造之MODEL152-1(152P-2P探針)測定剩餘之保護膜部分之基材層側表面與黏著劑層側表面之表面電阻值、以及所剝離之隔離件部分之脫模層側表面與基材層側表面之表面電阻值。測定係於電壓10V、時間10秒、溫度23℃、濕度50%RH之條件下實施。
<黏著劑層表面之剝離靜電壓之測定>
將預先進行了除電之附隔離件之表面保護膜切成寬度70mm、長度130mm之尺寸，利用固定於相距30mm之位置之靜電電位測定器(SHISHIDO ELECTROSTATIC股份有限公司、STATIRON DZ4)測定剝離了隔離件後之黏著劑層表面之電位。測定係於溫度23℃、濕度50%RH之環境下進行。再者，對於隔離件之剝離，將隔離件固定於自動捲取機，於溫度23℃、濕度50%RH下以成為剝離角度150度、剝離速度10m/min之方式進行剝離。
<脫模層表面之剝離靜電壓之測定>
將預先進行了除電之附隔離件之表面保護膜切成寬度70mm、長度130mm之尺寸，利用固定於相距30mm之位置之靜電電位測定器(SHISHIDO ELECTROSTATIC股份有限公司、STATIRON DZ4)測定剝離了隔離件後之脫模層表面之電位。測定係於溫度23℃、濕度50%RH之環境下進行。再者，對於隔離件之剝離，將隔離件固定於自動捲取機，於溫度23℃、濕度50%RH下以成為剝離角度150度、剝離速度10m/min之方式進行剝離。
<丙烯酸系板之帶電量之測定>
將預先進行了除電之附隔離件之表面保護膜切成寬度70mm、長度100mm之尺寸，於溫度23℃、濕度50%RH下，於隔離件側載置同樣尺寸之丙烯酸系板與500g之負荷，以速度10m/min進行10次往返摩擦後，利用固定於相距30mm之位置之靜電電位測定器(SHISHIDO ELECTROSTATIC股份有限公司、STATIRON DZ4)測定丙烯酸系板之電位。測定係於23℃×50%RH之環境下進行。
<有無靜電吸附之確認>
將預先進行了除電之附隔離件之表面保護膜切成寬度70mm、長度130mm之尺寸，將隔離件固定於自動捲取機，於溫度23℃、濕度50%RH下以成為剝離角度150°、剝離速度10m/min之方式進行剝離。其後，於溫度23℃、濕度50%RH下，使同樣尺寸且厚度50μm之PET膜(Teijin DuPont公司製造、Tetoron G2)靠近至距黏著劑層10mm之距離，以目視確認此時該PET膜與該黏著劑層之間是否產生靜電吸附。
<對玻璃板之初始黏著力之測定>
將預先進行了除電之附隔離件之表面保護膜切成寬度25mm、長度150mm，作為評價用樣品。於溫度23℃、濕度50%RH之氣氛下，利用2.0kg輥往返1次，將評價用樣品之黏著劑層表面貼附於玻璃板 (松浪硝子工業股份有限公司製造、商品名：顯微鏡載玻片S)上。於溫度23℃、濕度50%RH之氣氛下熟化30分鐘後，使用萬能拉伸試驗機(Minebea股份有限公司製造、製品名：TCM-1kNB)，以剝離角度180度、拉伸速度300mm/min進行剝離，測定黏著力。
<剝離力之測定>
將預先進行了除電之附隔離件之表面保護膜切成寬度25mm、長度150mm，作為評價用樣品。於溫度23℃、濕度50%RH之氣氛下，使用萬能拉伸試驗機(Minebea股份有限公司製造、製品名：TCM-1kNB)，以剝離角度180度、拉伸速度300mm/min進行剝離，測定剝離力。
[製造例1]
([抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)之製造)
作為導電塗佈劑，將S-948(中京油脂股份有限公司製造)：100重量份、P-795(中京油脂股份有限公司製造)：10重量份利用純水與Ekinen F6(Japan Alchohol Trading股份有限公司製造)之混合溶液稀釋至0.3重量%，而獲得導電塗佈液(a)。將所獲得之導電塗佈液(a)利用線棒以乾燥後之厚度成為20nm之方式塗佈於由聚酯樹脂所形成之基材「Lumirror S10」(厚度38μm、東麗股份有限公司製造)上，以乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件進行硬化並乾燥，而製造[抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)。
[製造例2]
([抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(B)之製造)
於製造例1中所獲得之[抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)之基材層側之表面，利用線棒以乾燥後之厚度成為20nm之方式塗佈製造例1中所製備之導電塗佈液(a)，以乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件進行硬化並乾燥，而製造[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體 (B)。
[製造例3]
([脫模層]/[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(C)之製造)
將聚矽氧脫模劑(信越化學工業股份有限公司製造、KS-847)：100重量份、觸媒(信越化學工業股份有限公司製造、CAT PL-50T)：1.0重量份利用甲苯稀釋至1.0重量%，而獲得Si脫模劑處理液。將所獲得之Si脫模劑處理液利用線棒以乾燥後之厚度成為100nm之方式塗佈於製造例2中所獲得之[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(B)之一抗靜電層之表面，以乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件進行硬化並乾燥，而製造[脫模層]/[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(C)。
[製造例4]
([脫模層]/[抗靜電層]/[基材層]之積層體(D)之製造)
將製造例3中所獲得之Si脫模劑處理液利用線棒以乾燥後之厚度成為100nm之方式塗佈於製造例1中所獲得之[抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)之抗靜電層之表面，以乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件進行硬化並乾燥，而製造[脫模層]/[抗靜電層]/[基材層]之積層體(D)。
[實施例1]
使用作為具有3個OH基之多元醇的Preminol S3011(旭硝子股份有限公司製造、Mn=10000)：85重量份、作為具有3個OH基之多元醇的SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造、Mn=3000)：13重量份、作為具有3個OH基之多元醇的SANNIX GP-1000(三洋化成股份有限公司製造、Mn=1000)：2重量份作為多元醇(A)，調配作為多官能異氰酸酯化合物(B)之多官能脂環族系異氰酸酯化合物即CORONATE HX(日本聚氨酯工業股份有限公司)：18重量份、觸媒(日本化學產業 股份有限公司製造、商品名：三乙醯丙酮鐵)：0.04重量份、作為劣化防止劑之Irganox 1010(BASF製造)：0.50重量份、脂肪酸酯(肉豆蔻酸異丙酯、花王製造、商品名：EXCEPARL IPM、Mn=270)：30重量份、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟甲磺醯)亞胺(第一工業製藥股份有限公司製造、AS110)：1.5重量份、兩末端型之聚醚改性聚矽氧油(信越化學工業股份有限公司製造、KF-6004)：0.01重量份、作為稀釋溶劑之乙酸乙酯：241重量份，利用分散器進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物(U1)(包含抗靜電劑)。
將所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物(U1)(包含抗靜電劑)利用水槽輥以乾燥後之厚度成為25μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度38μm、東麗股份有限公司製造)上，以乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件進行硬化並乾燥。如此而獲得[基材層]/[黏著劑層(包含抗靜電劑)]之積層體(P1)。
將所獲得之[基材層]/[黏著劑層(包含抗靜電劑)]之積層體(P1)與製造例3中所獲得之[脫模層]/[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(C)以黏著劑層(包含抗靜電劑)與脫模層直接積層之方式進行貼合，而獲得附隔離件之表面保護膜(1)。所獲得之附隔離件之表面保護膜(1)於常溫下進行7天之熟化，其後進行各種評價。
將結果示於表1。
[實施例2]
於實施例1之胺基甲酸酯系黏著劑組合物(U1)之製造中，不使用1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟甲磺醯)亞胺(第一工業製藥股份有限公司製造、AS110)與兩末端型之聚醚改性聚矽氧油(信越化學工業股份有限公司製造、KF-6004)，除此以外，與實施例1之胺基甲酸酯系黏著劑組合物(U1)之製造同樣地進行，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物(U2)。
將所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物(U2)利用水槽輥以乾燥後之厚度成為25μm之方式塗佈於製造例1中所獲得之[抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)之抗靜電層之表面上，以乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件進行硬化並乾燥。如此而獲得[基材層]/[抗靜電層]/[黏著劑層]之積層體(P2)。
將所獲得之[基材層]/[抗靜電層]/[黏著劑層]之積層體(P2)與製造例3獲得之[脫模層]/[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(C)以黏著劑層與脫模層直接積層之方式進行貼合，而獲得附隔離件之表面保護膜(2)。所獲得之附隔離件之表面保護膜(2)於常溫下進行7天之熟化，其後進行各種評價。
將結果示於表1。
[實施例3]
將實施例2中所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物(U2)利用水槽輥以乾燥後之厚度成為25μm之方式塗佈於製造例1中所獲得之[抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)之基材層之表面，以乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件進行硬化並乾燥。如此而獲得[抗靜電層]/[基材層]/[黏著劑層]之積層體(P3)。
將所獲得之[抗靜電層]/[基材層]/[黏著劑層]之積層體(P3)與製造例3中所獲得之[脫模層]/[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(C)以黏著劑層與脫模層直接積層之方式進行貼合，而獲得附隔離件之表面保護膜(3)。所獲得之附隔離件之表面保護膜(3)於常溫下進行7天之熟化，其後進行各種評價。
將結果示於表1。
[實施例4]
使丙烯酸2-乙基己酯：200g、丙烯酸2-羥基乙酯：8g、2,2'-偶氮雙異丁腈：0.4g、乙酸乙酯：312g之混合物於氮氣流中、65℃下 反應6小時，而獲得Tg=-68℃、重量平均分子量50萬之丙烯酸系聚合物A之溶液(40重量%)。將所獲得之丙烯酸系聚合物A之溶液(40重量%)利用乙酸乙酯稀釋至20重量%，於該溶液100g中加入六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體(日本聚氨酯工業股份有限公司製造、商品名：CORONATE HX)：0.8g、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(1重量%乙酸乙酯溶液)：0.4g，而獲得丙烯酸系黏著劑溶液(Ac1)。
將所獲得之丙烯酸系黏著劑溶液(Ac1)利用水槽輥以乾燥後之厚度成為21μm之方式塗佈於製造例1中所獲得之[抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)之基材層之表面，以乾燥溫度110℃、乾燥時間3分鐘之條件進行硬化並使其乾燥。如此而獲得[抗靜電層]/[基材層]/[黏著劑層]之積層體(P4)。
將所獲得之[抗靜電層]/[基材層]/[黏著劑層]之積層體(P4)與製造例3獲得之[脫模層]/[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(C)以黏著劑層與脫模層直接積層之方式進行貼合，而獲得附隔離件之表面保護膜(4)。所獲得之附隔離件之表面保護膜(4)於常溫下進行7天之熟化，其後進行各種評價。
將結果示於表1。
[實施例5]
將實施例4中所獲得之丙烯酸系黏著劑溶液(Ac1)利用水槽輥以乾燥後之厚度成為21μm之方式塗佈於製造例1中所獲得之[抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)之抗靜電層之表面，以乾燥溫度110℃、乾燥時間3分鐘之條件進行硬化並使其乾燥。如此而獲得[基材層]/[抗靜電層]/[黏著劑層]之積層體(P5)。
將所獲得之[基材層]/[抗靜電層]/[黏著劑層]之積層體(P5)與製造例3獲得之[脫模層]/[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(C)以黏著劑層與脫模層直接積層之方式進行貼合，而獲得附隔離件之表面保 護膜(5)。所獲得之附隔離件之表面保護膜(5)於常溫下進行7天之熟化，其後進行各種評價。
將結果示於表1。
[實施例6]
使丙烯酸2-乙基己酯：200g、丙烯酸2-羥基乙酯：8g、2,2'-偶氮雙異丁腈：0.4g、乙酸乙酯：312g之混合物於氮氣流中、65℃下反應6小時，而獲得Tg=-68℃、重量平均分子量50萬之丙烯酸系聚合物A之溶液(40重量%)。將所獲得之丙烯酸系聚合物A之溶液(40重量%)利用乙酸乙酯稀釋至20重量%，於該溶液500重量份(固形物成分100重量份)中加入：將側鏈具有氧亞烷基之有機聚矽氧烷(商品名：KF-353、信越聚矽氧股份有限公司製造、HLB值：10)利用乙酸乙酯稀釋至10%之溶液：2重量份(固形物成分0.2重量份)、將作為抗靜電劑之鹼金屬鹽的鋰雙(三氟甲磺醯)亞胺(LiN(CF3SO2)2：LiTFSI、東京化成工業股份有限公司製造)利用乙酸乙酯稀釋至1%之溶液：6重量份(固形物成分0.06重量份)、作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體(日本聚氨酯工業股份有限公司製造、CORONATE HX)：1.5重量份(固形物成分1.5重量份)、作為交聯觸媒(以鐵為活性中心之觸媒)之三(乙醯丙酮)鐵(Fe(AcAc)3、東京化成工業股份有限公司製造、1重量%乙酸乙酯溶液)：0.5重量份(固形物成分0.005重量份)、乙醯丙酮：0.25重量份，進行混合攪拌，而製備丙烯酸系黏著劑溶液(Ac2)(包含抗靜電劑)。
將所獲得之丙烯酸系黏著劑溶液(Ac2)(包含抗靜電劑)利用水槽輥以乾燥後之厚度成為21μm之方式塗佈於製造例1中所獲得之[抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)之基材層之表面，以乾燥溫度110℃、乾燥時間3分鐘之條件進行硬化並乾燥。如此而獲得[抗靜電層]/[基材層]/[黏著劑層(包含抗靜電劑)]之積層體(P6)。
將所獲得之[抗靜電層]/[基材層]/[黏著劑層(包含抗靜電劑)]之積層體(P6)與製造例3中所獲得之[脫模層]/[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(C)以黏著劑層(包含抗靜電劑)與脫模層直接積層之方式進行貼合，而獲得附隔離件之表面保護膜(6)。所獲得之附隔離件之表面保護膜(6)於常溫下進行7天之熟化，其後進行各種評價。
將結果示於表1。
[實施例7]
將作為胺基甲酸酯黏著劑之「CYABINE SH-109」(固形物成分64%、TOYOCHEM股份有限公司製造)：100重量份與作為多官能異氰酸酯化合物(B)之多官能脂環族系異氰酸酯化合物即CORONATE HX(日本聚氨酯工業股份有限公司)：20重量份利用甲苯稀釋至固形物成分為40%，利用分散器進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物(U3)。
將所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物(U3)利用水槽輥以乾燥後之厚度成為25μm之方式塗佈於製造例1中所獲得之[抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)之基材層之表面，以乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件進行硬化並乾燥。如此而獲得[抗靜電層]/[基材層]/[黏著劑層]之積層體(P7)。
將所獲得之[抗靜電層]/[基材層]/[黏著劑層]之積層體(P7)與製造例3中所獲得之[脫模層]/[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(C)以黏著劑層與脫模層直接積層之方式進行貼合，而獲得附隔離件之表面保護膜(7)。所獲得之附隔離件之表面保護膜(7)於常溫下進行7天之熟化，其後進行各種評價。
將結果示於表1。
[實施例8]
將作為胺基甲酸酯黏著劑之「CYABINE SH-109」(固形物成分 64%、TOYOCHEM股份有限公司製造)：100重量份、作為多官能異氰酸酯化合物(B)之多官能脂環族系異氰酸酯化合物即CORONATE HX(日本聚氨酯工業股份有限公司)：20重量份、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟甲磺醯)亞胺(第一工業製藥股份有限公司製造、AS110)：0.5重量份、兩末端型之聚醚改性聚矽氧油(信越化學工業股份有限公司製造、KF-6004)：0.02重量份利用甲苯稀釋至固形物成分為40%，利用分散器進行攪拌，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑組合物(U4)(包含抗靜電劑)。
將所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物(U4)(包含抗靜電劑)利用水槽輥以乾燥後之厚度成為25μm之方式塗佈於製造例1中所獲得之[抗靜電層]/[基材層]之積層體(A)之基材層之表面，以乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件進行硬化並乾燥。如此而獲得[抗靜電層]/[基材層]/[黏著劑層(包含抗靜電劑)]之積層體(P8)。
將所獲得之[抗靜電層]/[基材層]/[黏著劑層(包含抗靜電劑)]之積層體(P8)與製造例3獲得之[脫模層]/[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(C)以黏著劑層(包含抗靜電劑)與脫模層直接積層之方式進行貼合，而獲得附隔離件之表面保護膜(8)。所獲得之附隔離件之表面保護膜(8)於常溫下進行7天之熟化，其後進行各種評價。
將結果示於表1。
[比較例1]
將實施例2中所獲得之胺基甲酸酯系黏著劑組合物(U2)利用水槽輥以乾燥後之厚度成為25μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度38μm、東麗股份有限公司製造)上，以乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件進行硬化並乾燥。如此而獲得[基材層]/[黏著劑層]之積層體(PC1)。
將所獲得之[基材層]/[黏著劑層]之積層體(PC1)與製造例3中所獲 得之[脫模層]/[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(C)以黏著劑層與脫模層直接積層之方式進行貼合，而獲得附隔離件之表面保護膜(C1)。所獲得之附隔離件之表面保護膜(C1)於常溫下進行7天之熟化，其後進行各種評價。
將結果示於表1。
[比較例2]
將實施例4中所獲得之丙烯酸系黏著劑溶液(Ac1)利用水槽輥以乾燥後之厚度成為25μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度38μm、東麗股份有限公司製造)上，以乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件進行硬化並乾燥。如此而獲得[基材層]/[黏著劑層]之積層體(PC2)。
將所獲得之[基材層]/[黏著劑層]之積層體(PC2)與製造例3中所獲得之[脫模層]/[抗靜電層]/[基材層]/[抗靜電層]之積層體(C)以黏著劑層與脫模層直接積層之方式進行貼合，而獲得附隔離件之表面保護膜(C2)。所獲得之附隔離件之表面保護膜(C2)於常溫下進行7天之熟化，其後進行各種評價。
將結果示於表1。
[比較例3]
將實施例4中所獲得之丙烯酸系黏著劑溶液(Ac1)利用水槽輥以乾燥後之厚度成為25μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度38μm、東麗股份有限公司製造)上，以乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件進行硬化並乾燥。如此而獲得[基材層]/[黏著劑層]之積層體(PC2)。
將所獲得之[基材層]/[黏著劑層]之積層體(PC2)與製造例4中所獲得之[脫模層]/[抗靜電層]/[基材層]之積層體(D)以黏著劑層與脫模層直接積層之方式進行貼合，而獲得附隔離件之表面保護膜(C3)。所獲 得之附隔離件之表面保護膜(C3)於常溫下進行7天之熟化，其後進行各種評價。
將結果示於表1。
[產業上之可利用性]
本發明之附隔離件之表面保護膜可適宜地用於光學構件或電子構件之表面保護。
10‧‧‧基材層A1
20‧‧‧黏著劑層A2
30‧‧‧脫模層B1
40‧‧‧抗靜電層B2
50‧‧‧基材層B3
60‧‧‧抗靜電層B4
70‧‧‧抗靜電層A3
100‧‧‧保護膜P
200‧‧‧隔離件Q
1000‧‧‧附隔離件之表面保護膜

Claims (7)

  1. 一種附隔離件之表面保護膜，其係具有包含基材層A1與黏著劑層A2之保護膜P、與依序包含脫模層B1、抗靜電層B2、基材層B3及抗靜電層B4之隔離件Q者，並且該黏著劑層A2與該脫模層B1直接積層，該抗靜電層B4為最外層，於溫度23℃、濕度50%RH下，以剝離角度150度、剝離速度10m/min自該保護膜P剝離該隔離件Q時之該黏著劑層A2之表面之剝離靜電壓為2.0kV以下，該脫模層B1之表面之剝離靜電壓為2.0kV以下。
  2. 如請求項1之附隔離件之表面保護膜，其中於溫度23℃、濕度50%RH下，以剝離角度150度、剝離速度10m/min自上述保護膜P剝離上述隔離件Q時之該保護膜P之至少一表面之表面電阻值為1.0×104Ω~1.0×1012Ω。
  3. 如請求項1或2之附隔離件之表面保護膜，其中於溫度23℃、濕度50%RH下，於上述抗靜電層B4上載置丙烯酸系板與500g之負荷並以速度10m/min進行10次往返摩擦後之該丙烯酸系板之帶電量為0.5kV以下。
  4. 如請求項1或2之附隔離件之表面保護膜，其係選自如下情況之至少1種者：(i)於上述基材層A1之與上述黏著劑層A2相反之側具有抗靜電層A3、(ii)於上述基材層A1與上述黏著劑層A2之間具有抗靜電層A4、及(iii)上述黏著劑層A2包含抗靜電劑。
  5. 如請求項1或2之附隔離件之表面保護膜，其中上述抗靜電層B2與上述抗靜電層B4包含導電性聚合物。
  6. 如請求項1或2之附隔離件之表面保護膜，其中於溫度23℃、濕 度50%RH下，以剝離角度150度、剝離速度10m/min自上述保護膜P剝離上述隔離件Q後，上述黏著劑層A2於溫度23℃、濕度50%RH、剝離角度180度、拉伸速度300mm/min下對玻璃板之初始黏著力為0.15N/25mm以下。
  7. 如請求項1或2之附隔離件之表面保護膜，其中自上述保護膜P剝離上述隔離件Q時之剝離力於溫度23℃、濕度50%RH、剝離角度180度、拉伸速度300mm/min下為0.10N/25mm。
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