TW202128931A - 表面保護膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種充分地抑制剝離靜電壓而於剝離時不會使該光學構件或該電子構件破損之表面保護膜，該表面保護膜代表性而言為包含黏著劑層之表面保護膜，其於光學構件或電子構件之製造步驟中，為了防止該光學構件或該電子構件之表面於加工、組裝、檢查、運輸等時受損而貼合於該光學構件或該電子構件之露出面。 本發明之實施方式之表面保護膜係包含黏著劑層者，且構成該黏著劑層之黏著劑由黏著劑組合物形成，該黏著劑組合物包含基礎聚合物、離子性化合物及氟系化合物，該黏著劑層表面之對於二碘甲烷之表面自由能為6 mJ/m2 ～30 mJ/m2 。

Description

表面保護膜
本發明係關於一種表面保護膜。
於光學構件或電子構件之製造步驟中，為了防止該光學構件或該電子構件之表面於加工、組裝、檢查、運輸等時受損，通常在該光學構件或該電子構件之露出面貼附表面保護膜。於不再需要進行表面保護之時點，將此種表面保護膜從光學構件或電子構件剝離(專利文獻1)。
通常，表面保護膜、及光學構件或電子構件之電氣絕緣性較高，會因摩擦或剝離而產生靜電。因此，於將表面保護膜從光學構件或電子構件剝離時亦容易產生靜電。於此種情形時，例如存在如下顧慮：若於靜電殘留之狀態下對液晶施加電壓，則發生液晶分子之配向損失，或產生面板缺陷。又，靜電之存在亦能夠成為吸引塵埃或使作業性下降之要因。
為了防止靜電，進行對表面保護膜施加抗靜電處理之操作。例如，報告有作為表面保護膜之表面層(面塗層及背面層)，藉由形成抗靜電層或施加抗靜電塗佈，而賦予抗靜電功能(專利文獻2及3)。
又，為了對構成表面保護膜之黏著劑層本身賦予抗靜電性，採用了如下方法：使黏著劑層中含有作為抗靜電劑發揮功能之鹼金屬鹽或離子性液體等離子性化合物，並轉印至被黏著體(專利文獻4)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2016-17109號公報 [專利文獻2]日本專利特開2004-223923號公報 [專利文獻3]日本專利特開2008-255332號公報 [專利文獻4]日本專利特開平9-165460號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明之課題在於提供一種充分地抑制剝離靜電壓而於剝離時不會使該光學構件或該電子構件破損之表面保護膜，該表面保護膜代表性而言為包含黏著劑層之表面保護膜，其於光學構件或電子構件之製造步驟中，為了防止該光學構件或該電子構件之表面於加工、組裝、檢查、運輸等時受損而貼合於該光學構件或該電子構件之露出面。 [解決問題之技術手段]
本發明之實施方式之表面保護膜係包含黏著劑層者，且 構成該黏著劑層之黏著劑由黏著劑組合物形成， 該黏著劑組合物包含基礎聚合物、離子性化合物及氟系化合物， 該黏著劑層表面之對於二碘甲烷之表面自由能為6 mJ/m2 ～30 mJ/m2 。
於一實施方式中，上述離子性化合物相對於上述基礎聚合物100重量份之含有比率為0.2重量份以上。
於一實施方式中，上述氟系化合物相對於上述基礎聚合物100重量份之含有比率為0.05重量份以上。
於一實施方式中，上述基礎聚合物為選自多元醇、胺基甲酸酯預聚物、丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、矽酮系樹脂中之至少一種。
於一實施方式中，將上述表面保護膜所包含之上述黏著劑層貼合於玻璃板，於溫度23℃下放置30分鐘，然後於溫度23℃下將該表面保護膜以剝離角度180度且剝離速度300 mm/分鐘從該玻璃板剝離，此時剝離力為0.005 N/25 mm～0.1 N/25 mm。
本發明之實施方式之光學構件係貼合有上述表面保護膜者。
本發明之實施方式之電子構件係貼合有上述表面保護膜者。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種充分地抑制剝離靜電壓而於剝離時不會使該光學構件或該電子構件破損之表面保護膜，該表面保護膜代表性而言為包含黏著劑層之表面保護膜，其於光學構件或電子構件之製造步驟中，為了防止該光學構件或該電子構件之表面於加工、組裝、檢查、運輸等時受損而貼合於該光學構件或該電子構件之露出面。
≪≪A.表面保護膜≫≫ 本發明之實施方式之表面保護膜包含黏著劑層。
表面保護膜只要包含黏著劑層即可，亦可於不損害本發明之效果之範圍內，包含任意適當之其他構件。代表性而言，本發明之表面保護膜包含基材層及黏著劑層。
圖1係本發明之一實施方式之表面保護膜之概略剖視圖。於圖1中，表面保護膜10具備基材層1及黏著劑層2。於圖1中，基材層1與黏著劑層2直接積層。
圖1中，於黏著劑層2之與基材層1相反一側之表面，可具備任意適當之剝離襯墊(有時亦稱為剝離片材或隔離件)(未圖示)以於使用之前予以保護等。作為剝離襯墊，可列舉例如：對紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面進行矽酮處理所得之剝離襯墊、對紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面利用聚烯烴系樹脂進行層壓所得之剝離襯墊等。
作為用作襯墊基材之塑膠膜，可列舉例如：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
剝離襯墊之厚度較佳為1 μm～500 μm，更佳為3 μm～450 μm，進而較佳為5 μm～400 μm，尤佳為10 μm～300 μm。
表面保護膜之厚度較佳為5 μm～500 μm，更佳為10 μm～450 μm，進而較佳為15 μm～400 μm，尤佳為20 μm～300 μm。
表面保護膜所包含之黏著劑層對於該二碘甲烷之表面自由能為6 mJ/m2 ～30 mJ/m2 ，更佳為8 mJ/m2 ～30 mJ/m2 ，進而較佳為10 mJ/m2 ～30 mJ/m2 ，尤佳為12 mJ/m2 ～30 mJ/m2 。若表面保護膜所包含之黏著劑層之對於二碘甲烷之表面自由能處於上述範圍內，則可提供一種充分地抑制剝離靜電壓而於剝離時不會使被黏著體(代表性而言，光學構件或電子構件)破損之表面保護膜。若表面保護膜所包含之黏著劑層之對於二碘甲烷之表面自由能偏離上述範圍而過低，則有無法充分地抑制剝離靜電壓之虞。若表面保護膜所包含之黏著劑層之對於二碘甲烷之表面自由能偏離上述範圍而過高，則有污染被黏著體之虞。
再者，表面保護膜所包含之黏著劑層之對於二碘甲烷之表面自由能可如下文所述般容易地測定，藉由以該表面自由能處於上述規定範圍內之方式設計黏著劑層，可提供充分地抑制剝離靜電壓而於剝離時不會使被黏著體(代表性而言，光學構件或電子構件)破損之表面保護膜。此處，以上述黏著劑層作為設計點，於本發明中代表性而言有併用離子性化合物與氟系化合物、及氟化合物之選擇。而且，關於氟化合物之選擇，可列舉例如從特定範疇之氟化合物中選擇上述表面自由能處於上述規定範圍內之氟化合物，關於此種選擇行為，即便業者不反覆進行過度之試誤亦可實施。
關於表面保護膜所包含之黏著劑層，將其貼合於玻璃板後於溫度23℃下放置30分鐘，然後於溫度23℃下以剝離角度180度且剝離速度300 mm/分鐘將該表面保護膜從該玻璃板剝離，此時剝離力較佳為0.005 N/25 mm～0.1 N/25 mm，更佳為0.007 N/25 mm～0.08 N/25 mm，進而較佳為0.01 N/25 mm～0.05 N/25 mm，尤佳為0.01 N/25 mm～0.03 N/25 mm，最佳為0.01 N/25 mm～0.02 N/25 mm。若上述剝離力處於上述範圍內，則可提供一種不易發生容易地從被黏著體剝離之情況，代表性而言，於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面之後不易發生剝離，且當需要進行剝離時可容易地剝離之表面保護膜。
表面保護膜可藉由任意適當之方法來製造。作為此種製造方法，可按照例如以下方法等任意適當之製造方法來進行，即： (1)將黏著劑層之形成材料之溶液或熱熔融液塗佈於基材層上之方法； (2)將在隔離件上塗佈黏著劑層之形成材料之溶液或熱熔融液所形成之黏著劑層轉移黏著至基材層上的方法； (3)將黏著劑層之形成材料擠出至基材層上並進行形成塗佈之方法； (4)將基材層與黏著劑層以兩層或多層擠出之方法； (5)於基材層上單層層壓黏著劑層之方法，或者將黏著劑層與層壓層一併進行二層層壓之方法；及 (6)將黏著劑層與膜或層壓層等基材層形成材料進行二層或多層層壓之方法。
作為塗佈之方法，可使用例如：輥式塗佈機法、缺角輪塗佈機法、模嘴塗佈機法、反向塗佈機法、絲網印刷法、凹版塗佈機法等。
本發明之實施方式之表面保護膜係充分地抑制剝離靜電壓而於剝離時不會使該光學構件或該電子構件破損之表面保護膜，該表面保護膜代表性而言為包含黏著劑層之表面保護膜，其於光學構件或電子構件之製造步驟中，為了防止該光學構件或該電子構件之表面於加工、組裝、檢查、運輸等時受損而貼合於該光學構件或該電子構件之露出面。
本發明之實施方式之表面保護膜的對玻璃之剝離靜電壓較佳為3.0 kV以下，更佳為2.5 kV以下，進而較佳為2.0 kV以下，尤佳為1.7 kV以下，最佳為1.5 kV以下。關於對玻璃之剝離靜電壓之測定方法，將於下文進行敍述。
本發明之實施方式之表面保護膜的對丙烯酸系樹脂板之剝離靜電壓較佳為4.0 kV以下，更佳為3.5 kV以下，進而較佳為3.0 kV以下，進而較佳為2.5 kV以下，尤佳為2.0 kV以下，最佳為1.5 kV以下。關於對丙烯酸系樹脂板之剝離靜電壓之測定方法，將於下文進行敍述。
本發明之實施方式之表面保護膜之霧度較佳為5%以下，更佳為4%以下，進而較佳為3%以下，尤佳為2.8%以下，最佳為2.5%以下。若本發明之實施方式之表面保護膜之霧度處於上述範圍內，則適宜用作貼合於光學構件或電子構件之露出面之表面保護膜。尤其是若可使本發明之實施方式之表面保護膜之霧度降低至3%以下，則本發明之實施方式之表面保護膜之檢查性進一步提高，故而更佳。關於霧度之測定方法，將於下文進行敍述。
本發明之實施方式之表面保護膜的對玻璃之殘留接著力較佳為70%以上，更佳為80%以上，進而較佳為85%以上，尤佳為88%以上，最佳為90%以上。該對玻璃之殘留接著力係表面保護膜之黏著劑層之成分何種程度地轉印至被黏著體表面並是否造成污染之指標。該對玻璃之殘留接著率之值越高，則表面保護膜對被黏著體造成污染之可能性越高，該對玻璃之殘留接著率之值越低，則表面保護膜對被黏著體造成污染之可能性越低。關於該對玻璃之殘留接著率之測定方法，將於下文進行敍述。
≪A-1.黏著劑層≫ 黏著劑層係由黏著劑構成。黏著劑係由黏著劑組合物形成。即，藉由使由黏著劑組合物形成之黏著劑構成層形狀而成為黏著劑層。
黏著劑可規定為由黏著劑組合物形成者。其原因在於：對於黏著劑而言，由於黏著劑組合物會因加熱或紫外線照射等發生交聯反應等而成為黏著劑，故無法根據黏著劑之結構來直接特定黏著劑，且存在完全不切實際之情況(「不可能/不切實際之情況」)，因此藉由「由黏著劑組合物形成者」之規定而將黏著劑穩妥地特定為「物」。
黏著劑層可藉由任意適當之方法形成。作為此種方法，可列舉例如將黏著劑組合物塗佈於任意適當之基材上，視需要進行加熱、乾燥，並視需要使其硬化，而於該基材上形成黏著劑層之方法。作為此種塗佈之方法，可列舉例如：凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥式塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機、輥刷塗佈機等方法。
關於黏著劑層之厚度，就能進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0.5 μm～150 μm，更佳為1 μm～100 μm，進而較佳為2 μm～80 μm，尤佳為3 μm～50 μm，最佳為5 μm～30 μm。
黏著劑組合物包含基礎聚合物、離子性化合物及氟系化合物。藉由使黏著劑組合物包含基礎聚合物、離子性化合物及氟系化合物，可提供一種充分地抑制剝離靜電壓而於剝離時不會使該光學構件或該電子構件破損之表面保護膜，該表面保護膜代表性而言為包含黏著劑層之表面保護膜，其於光學構件或電子構件之製造步驟中，為了防止該光學構件或該電子構件之表面於加工、組裝、檢查、運輸等時受損而貼合於該光學構件或該電子構件之露出面。
於本發明中，藉由使黏著劑組合物除了包含基礎聚合物之外，還包含離子性化合物與氟系化合物兩者，可表現出本發明之效果。尤其是，藉由包含(併用)離子性化合物、與下文所述之較佳實施方式之氟系化合物(有時稱為「特定氟系化合物」)兩者，可顯著地表現出本發明之效果。推測其原因在於，藉由在黏著劑組合物中，使可表現出抗靜電效果之離子性化合物與氟系化合物(較佳為特定氟系化合物)併存，從而利用與氟系化合物(較佳為特定氟系化合物)之協同效應，使離子性化合物偏集存在於黏著劑層之表面側(與被黏著體貼合之側)。
關於黏著劑組合物中之基礎聚合物之含有比率，以固形物成分換算計，較佳為60重量%～99.9重量%，更佳為65重量%～99.9重量%，進而較佳為70重量%～99.9重量%，尤佳為75重量%～99.9重量%，最佳為80重量%～99.9重量%。若黏著劑組合物中之基礎聚合物之含有比率以固形物成分換算計處於上述範圍內，則可提供一種充分地抑制剝離靜電壓而於剝離時不會使被黏著體(代表性而言，光學構件或電子構件)破損之表面保護膜。
離子性化合物相對於基礎聚合物100重量份之含有比率較佳為0.2重量份以上，更佳為0.3重量份～5.0重量份，進而較佳為0.5重量份～3.0重量份，尤佳為0.7重量份～2.0重量份，最佳為0.8重量份～1.5重量份。若離子性化合物相對於基礎聚合物100重量份之含有比率處於上述範圍內，則可提供一種充分地抑制剝離靜電壓而於剝離時不會使被黏著體(代表性而言，光學構件或電子構件)破損之表面保護膜。若離子性化合物相對於基礎聚合物100重量份之含有比率偏離上述範圍而過低，則有無法充分地抑制剝離靜電壓之虞。若離子性化合物相對於基礎聚合物100重量份之含有比率偏離上述範圍而過高，則有污染被黏著體之虞。
氟系化合物相對於基礎聚合物100重量份之含有比率較佳為0.05重量份以上，更佳為0.1重量份～5.0重量份，進而較佳為0.15重量份～3.0重量份，尤佳為0.2重量份～2.0重量份，最佳為0.23重量份～1.5重量份。若氟系化合物相對於基礎聚合物100重量份之含有比率處於上述範圍內，則可提供一種充分地抑制剝離靜電壓而於剝離時不會使被黏著體(代表性而言，光學構件或電子構件)破損之表面保護膜。若氟系化合物相對於基礎聚合物100重量份之含有比率偏離上述範圍而過低，則有無法充分地抑制剝離靜電壓之虞。若氟系化合物相對於基礎聚合物100重量份之含有比率偏離上述範圍而過高，則有污染被黏著體之虞。
＜A-1-1.基礎聚合物＞ 基礎聚合物較佳為選自胺基甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、矽酮系樹脂中之至少一種。若基礎聚合物為選自胺基甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、矽酮系樹脂中之至少一種，則可提供一種更充分地抑制剝離靜電壓而於剝離時使被黏著體(代表性而言，光學構件或電子構件)更不易破損之表面保護膜。
[A-1-1-1.多元醇] 多元醇較佳為與多官能異氰酸酯化合物反應而成為胺基甲酸酯系樹脂。更具體而言，較佳為由含有多元醇及多官能異氰酸酯化合物之組合物形成胺基甲酸酯系樹脂，詳細而言，使含有多元醇及多官能異氰酸酯化合物之組合物硬化而形成胺基甲酸酯系樹脂。作為使含有多元醇及多官能異氰酸酯化合物之組合物硬化而形成胺基甲酸酯系樹脂之方法，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適當之方法，諸如使用塊狀聚合或溶液聚合等之胺基甲酸酯化反應方法等。
多元醇可僅為1種，亦可為2種以上。
作為多元醇，可較佳地列舉選自聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇中之至少一種。就更能表現本發明之效果之方面而言，作為多元醇，更佳為聚醚多元醇。
作為聚酯多元醇，例如可藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應而獲得。
作為多元醇成分，可列舉例如：乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。
作為酸成分，可列舉例如：丁二酸、甲基丁二酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二羧酸、2-乙基-1,4-環己烷二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、4,4'-聯苯二羧酸、其等之酸酐等。
作為聚醚多元醇，可列舉例如如下聚醚多元醇，其係藉由以水、低分子多元醇(丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)、雙酚類(雙酚A等)、二羥基苯(鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚等)等作為起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等環氧烷進行加成聚合所獲得。具體可列舉例如：聚乙二醇、聚丙二醇、聚1,4-丁二醇等。
作為聚己內酯多元醇，可列舉例如藉由ε-己內酯、σ-戊內酯等環狀酯單體之開環聚合所獲得之己內酯系聚酯二醇等。
作為聚碳酸酯多元醇，可列舉例如如下聚碳酸酯多元醇等：使上述多元醇成分與光氣進行縮聚反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述多元醇成分與碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二異丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙丁酯、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等碳酸二酯類進行酯交換縮合而獲得之聚碳酸酯多元醇；併用2種以上之上述多元醇成分而獲得之共聚聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羧基化合物進行酯化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基化合物進行醚化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與酯化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與二羧酸化合物進行縮聚反應而獲得之聚酯系聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與環氧烷共聚而獲得之共聚聚醚系聚碳酸酯多元醇。
作為蓖麻油系多元醇，可列舉例如使蓖麻油脂肪酸與上述多元醇成分反應而獲得之蓖麻油系多元醇。具體可列舉例如使蓖麻油脂肪酸與聚丙二醇反應而獲得之蓖麻油系多元醇。
多元醇之數量平均分子量Mn較佳為300～100000，更佳為400～75000，進而較佳為450～50000，尤佳為500～30000。若多元醇之數量平均分子量Mn處於上述範圍內，則可提供一種更不易發生容易地從被黏著體剝離之情況，代表性而言，於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面之後更不易發生剝離，且當需要進行剝離時可更容易地剝離之表面保護膜。
多元醇較佳為含有具有3個OH基且數量平均分子量Mn為300～100000之多元醇(A1)。多元醇(A1)可僅為1種，亦可為2種以上。
多元醇中之多元醇(A1)之含有比率較佳為5重量%以上，更佳為25重量%～100重量%，進而較佳為50重量%～100重量%，尤佳為70重量%～100重量%，最佳為90重量%～100重量%。若多元醇中之多元醇(A1)之含有比率處於上述範圍內，則可提供一種更不易發生容易地從被黏著體剝離之情況，代表性而言，於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面之後更不易發生剝離，且當需要進行剝離時可更容易地剝離之表面保護膜。
作為多元醇(A1)，較佳為含有具有3個OH基且數量平均分子量Mn為8000～20000之多元醇(A1a)。多元醇(A1a)可僅為1種，亦可為2種以上。
多元醇(A1)中之多元醇(A1a)之含有比率較佳為50重量%以上，更佳為60重量%～100重量%，進而較佳為70重量%～95重量%，尤佳為75重量%～93重量%，最佳為80重量%～90重量%。若多元醇(A1)中之多元醇(A1a)之含有比率處於上述範圍內，則可提供一種更不易發生容易地從被黏著體剝離之情況，代表性而言，於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面之後更不易發生剝離，且當需要進行剝離時可更容易地剝離之表面保護膜。
多元醇(A1a)之數量平均分子量Mn為8000～20000，較佳為8000～18000，更佳為8500～17000，進而較佳為9000～16000，尤佳為9500～15500，最佳為10000～15000。若多元醇(A1a)之數量平均分子量Mn處於上述範圍內，則可提供一種更不易發生容易地從被黏著體剝離之情況，代表性而言，於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面之後更不易發生剝離，且當需要進行剝離時可更容易地剝離之表面保護膜。
多元醇(A1)亦可含有具有3個以上之OH基且數量平均分子量Mn為5000以下之多元醇(A1b)。多元醇(A1b)可僅為1種，亦可為2種以上。
多元醇(A1b)較佳為選自具有3個OH基之多元醇(三醇)、具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)中之至少一種。
多元醇(A1)中之多元醇(A1b)之含有比率較佳為50重量%以下，更佳為0重量%～40重量%，進而較佳為5重量%～30重量%，尤佳為7重量%～25重量%，最佳為10重量%～20重量%。若多元醇(A1)中之多元醇(A1b)之含有比率處於上述範圍內，則可提供一種更不易發生容易地從被黏著體剝離之情況，代表性而言，於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面之後更不易發生剝離，且當需要進行剝離時可更容易地剝離之表面保護膜。
多元醇(A1b)之數量平均分子量Mn較佳為500～5000，更佳為600～4500，進而較佳為700～4000，尤佳為800～3500，最佳為900～3300。若多元醇(A1b)之數量平均分子量Mn處於上述範圍內，則可提供一種更不易發生容易地從被黏著體剝離之情況，代表性而言，於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面之後更不易發生剝離，且當需要進行剝離時可更容易地剝離之表面保護膜。若多元醇(A1b)之數量平均分子量Mn偏離上述範圍，則尤其存在黏著力之經時上升性變高之擔憂，而有無法表現出優異之二次加工性之虞。
於多元醇(A1b)為選自具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)中之至少一種之情形時，其等之合計量係以於多元醇(A1)中之含有比率計，較佳為40重量%以下，更佳為0重量%～30重量%，進而較佳為3重量%～20重量%，尤佳為5重量%～15重量%，最佳為7重量%～10重量%。若多元醇(A1)中，多元醇(A1b)為選自具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)中之至少一種之情形時其等之合計量處於上述範圍內，則可提供一種更不易發生容易地從被黏著體剝離之情況，代表性而言，於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面之後更不易發生剝離，且當需要進行剝離時可更容易地剝離之表面保護膜。又，可成為透明性優異之表面保護膜。
關於多元醇(A1b)中選自具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)中之至少一種之含有比率，相對於多元醇(A1)整體，較佳為未達10重量%，更佳為7重量%以下，進而較佳為5重量%以下，尤佳為3重量%以下，最佳為1重量%以下。若多元醇(A1b)中之選自具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)中之至少一種之含有比率處於上述範圍內，則可提供一種更不易發生容易地從被黏著體剝離之情況，代表性而言，於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面之後更不易發生剝離，且當需要進行剝離時可更容易地剝離之表面保護膜。又，若多元醇(A1b)中之選自具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)中之至少一種之含有比率偏離上述範圍，則有表面保護膜之透明性下降之虞。
多元醇(A1)亦可含有具有4個以上之OH基且數量平均分子量Mn為20000以下之多元醇(A1c)。多元醇(A1c)可僅為1種，亦可為2種以上。
多元醇(A1)中之具有4個以上之OH基且數量平均分子量Mn為20000以下之多元醇(A1c)之含有比率較佳為未達70重量%，更佳為60重量%以下，進而較佳為50重量%以下，尤佳為40重量%以下，最佳為30重量%以下。若多元醇(A1)中之具有4個以上之OH基之數量平均分子量Mn為20000以下之多元醇(A1c)之含有比率處於上述範圍內，則可提供一種更不易發生容易地從被黏著體剝離之情況，代表性而言，於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面之後更不易發生剝離，且當需要進行剝離時可更容易地剝離之表面保護膜。又，可成為透明性優異之表面保護膜。
[A-1-1-2.胺基甲酸酯預聚物] 胺基甲酸酯預聚物較佳為與多官能異氰酸酯化合物反應而成為胺基甲酸酯系樹脂。更具體而言，較佳為由含有胺基甲酸酯預聚物與多官能異氰酸酯化合物之組合物形成胺基甲酸酯系樹脂，詳細而言，使含有胺基甲酸酯預聚物與多官能異氰酸酯化合物之組合物硬化而形成胺基甲酸酯系樹脂。作為使含有多元醇與多官能異氰酸酯化合物之組合物硬化而形成胺基甲酸酯系樹脂之方法，可採用任意適當之製造方法，只要使用所謂「胺基甲酸酯預聚物」作為原料來製造胺基甲酸酯系樹脂即可。
再者，本發明之說明中，「胺基甲酸酯預聚物」係指於胺基甲酸酯樹脂之製造中業者通常所稱之「胺基甲酸酯預聚物」，與A-1-1-1項中所說明之「多元醇」不同。
胺基甲酸酯預聚物可僅為1種，亦可為2種以上。
胺基甲酸酯預聚物之數量平均分子量Mn較佳為3000～1000000。
胺基甲酸酯預聚物較佳為聚胺基甲酸酯多元醇，更佳為使聚酯多元醇(a1)或聚醚多元醇(a2)分別單獨地，或者以(a1)與(a2)之混合物之形式，在觸媒存在下或無觸媒條件下與多官能異氰酸酯化合物反應而成者。聚酯多元醇(a1)可僅為1種，亦可為2種以上。聚醚多元醇(a2)可僅為1種，亦可為2種以上。
作為聚酯多元醇(a1)，可使用任意適當之聚酯多元醇。作為此種聚酯多元醇(a1)，可列舉例如使酸成分與二醇成分反應而獲得之聚酯多元醇。作為酸成分，可列舉例如：對苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸酐、間苯二甲酸、偏苯三甲酸等。作為二醇成分，可列舉例如：乙二醇、丙二醇、二乙二醇、丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3'-二羥甲基庚烷、聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇；作為多元醇成分，可列舉：甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等。作為聚酯多元醇(a1)，除上述以外，還可列舉使聚己內酯、聚(β-甲基-γ-戊內酯)、聚戊內酯等內酯類開環聚合而獲得之聚酯多元醇等。
作為聚酯多元醇(a1)之分子量，低分子量至高分子量均可使用。作為聚酯多元醇(a1)之分子量，數量平均分子量Mn較佳為100～100000。若數量平均分子量Mn未達100，則有反應性變高而容易凝膠化之虞。若數量平均分子量Mn超過100000，則有反應性變低，進而聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝聚力變小之虞。關於聚酯多元醇(a1)之使用量，於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，較佳為0莫耳%～90莫耳%。
作為聚醚多元醇(a2)，可使用任意適當之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，可列舉例如藉由使用水、丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷等低分子量多元醇作為起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、四氫呋喃等氧
Figure 109137601-A0101-12-0022-1
(oxirane)化合物聚合而獲得之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，具體而言，可列舉例如聚丙二醇、聚乙二醇、聚1,4-丁二醇等官能基數為2以上之聚醚多元醇。
作為聚醚多元醇(a2)之分子量，低分子量至高分子量均可使用。作為聚醚多元醇(a2)之分子量，數量平均分子量Mn較佳為100～100000。若數量平均分子量Mn未達100，則有反應性變高而容易凝膠化之虞。若數量平均分子量Mn超過100000，則有反應性變低，進而聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝聚力變小之虞。關於聚醚多元醇(a2)之使用量，於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，較佳為0莫耳%～90莫耳%。
關於聚醚多元醇(a2)，可視需要將其一部分替換為乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等二醇類，或乙二胺、N-胺基乙基乙醇胺、異佛爾酮二胺、苯二甲胺等多胺類等並進行併用。
作為聚醚多元醇(a2)，可僅使用2官能性聚醚多元醇，亦可一部分或全部使用數量平均分子量Mn為100～100000且1分子中具有至少3個以上之羥基之聚醚多元醇。作為聚醚多元醇(a2)，若一部分或全部使用數量平均分子量Mn為100～100000且1分子中具有至少3個以上之羥基之聚醚多元醇，則可使黏著力與再剝離性之平衡良好。於此種聚醚多元醇中，若數量平均分子量Mn未達100，則有反應性變高而容易凝膠化之虞。又，於此種聚醚多元醇中，若數量平均分子量Mn超過100000，則有反應性變低，進而聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝聚力變小之虞。此種聚醚多元醇之數量平均分子量Mn更佳為100～10000。
作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇時可使用之觸媒，可使用任意適當之觸媒。作為此種觸媒，可列舉例如：三級胺系化合物、有機金屬系化合物等。
作為三級胺系化合物，可列舉例如：三乙胺、三伸乙二胺、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一碳烯-7(DBU)等。
作為有機金屬系化合物，可列舉例如：錫系化合物、非錫系化合物等。
作為錫系化合物，可列舉例如：二氯化二丁基錫、氧化二丁基錫、二溴化二丁基錫、二馬來酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫(DBTDL)、二乙酸二丁基錫、硫化二丁基錫、硫化三丁基錫、氧化三丁基錫、乙酸三丁基錫、三乙基乙醇錫、三丁基乙醇錫、氧化二辛基錫、氯化三丁基錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。
作為非錫系化合物，可列舉例如如下等：二氯化二丁基鈦、鈦酸四丁酯、三氯化丁氧基鈦等鈦系化合物；油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等鉛系化合物；2-乙基己酸鐵、乙醯丙酮酸鐵等鐵系化合物；苯甲酸鈷、2-乙基己酸鈷等鈷系化合物；環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等鋅系化合物；環烷酸鋯等鋯系化合物。
於在獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，若為存在聚酯多元醇與聚醚多元醇這兩種多元醇之系統，則其反應性會有所不同，因此於單獨觸媒之系統中容易產生凝膠化或反應溶液渾濁之問題。因此，藉由在獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用兩種觸媒，容易對反應速度、觸媒之選擇性等進行控制，而能解決該等問題。作為此種兩種觸媒之組合，可列舉例如：三級胺/有機金屬系、錫系/非錫系、錫系/錫系，較佳為錫系/錫系，更佳為二月桂酸二丁基錫與2-乙基己酸錫之組合。關於上述二月桂酸二丁基錫與2-乙基己酸錫之組合之調配比，以重量比計，2-乙基己酸錫/二月桂酸二丁基錫較佳為未達1，更佳為0.2～0.6。若調配比為1以上，則有因觸媒活性之平衡而變得容易凝膠化之虞。
於在獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，觸媒之使用量係相對於聚酯多元醇(a1)、聚醚多元醇(a2)及多官能異氰酸酯化合物之總量，較佳為0.01重量%～1.0重量%。
於在獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，反應溫度較佳為未達100℃，更佳為85℃～95℃。若變為100℃以上，則有難以控制反應速度及交聯結構之虞，而有難以獲得具有規定分子量之聚胺基甲酸酯多元醇之虞。
於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，亦可不使用觸媒。於該情形時，反應溫度較佳為100℃以上，更佳為110℃以上。又，於在無觸媒條件下獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，較佳為使其反應3小時以上。
作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇之方法，可列舉例如：1)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒、多官能異氰酸酯化合物加入全量燒瓶中之方法；2)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒加入燒瓶後滴加地添加多官能異氰酸酯化合物之方法。作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇之方法，就控制反應之方面而言，較佳為2)之方法。
於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，可使用任意適當之溶劑。作為此種溶劑，可列舉例如：甲基乙基酮、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮等。該等溶劑中，較佳為甲苯。
[A-1-1-3.丙烯酸系樹脂] 作為丙烯酸系樹脂，可於不損害本發明之效果之範圍內，採用任意適當之丙烯酸系樹脂。丙烯酸系樹脂可僅為1種，亦可為2種以上。
關於丙烯酸系樹脂之重量平均分子量，就更能表現本發明之效果之方面而言，較佳為30萬～250萬，更佳為35萬～200萬，進而較佳為40萬～180萬，尤佳為50萬～150萬。
作為丙烯酸系樹脂，就更能表現本發明之效果之方面而言，較佳為由包含(a成分)烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯、及(b成分)選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種的、組合物(B)藉由聚合而形成之丙烯酸系樹脂。(a成分)、(b成分)分別獨立地可僅為1種，亦可為2種以上。
作為烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)，可列舉例如：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。其中，就更能表現本發明之效果之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，更佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。
作為選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種(b成分)，可列舉例如：(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸羥丁酯等具有OH基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸等。其中，就更能表現本發明之效果之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸，更佳為丙烯酸羥乙酯、丙烯酸。
組合物(B)亦可含有除(a)成分及(b)成分外之共聚性單體。共聚性單體可僅為1種，亦可為2種以上。作為此種共聚性單體，可列舉例如如下等：伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸、異丁烯酸、其等之酸酐(例如，馬來酸酐、伊康酸酐等含酸酐基單體)等含羧基單體(其中，(甲基)丙烯酸除外)；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含胺基單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基單體；丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯𠰌啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基㗁唑等含雜環之乙烯系單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基單體；2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基單體；環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺等含亞胺基單體；異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基單體；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯醚類；氯乙烯。
作為共聚性單體，亦可採用多官能性單體。多官能性單體係指於1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基之單體。作為乙烯性不飽和基，可於不損害本發明之效果之範圍內，採用任意適當之乙烯性不飽和基。作為此種乙烯性不飽和基，可列舉例如：乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯基醚基(乙烯基氧基)、烯丙醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能基。作為多官能性單體，可列舉例如：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙烯乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。此種多官能性單體可僅為1種，亦可為2種以上。
作為共聚性單體，亦可採用(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，可列舉例如：(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可僅為1種，亦可為2種以上。
關於烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)之含量，就更能表現本發明之效果之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分全量(100重量%)，較佳為30重量%以上，更佳為35重量%～99重量%，進而較佳為40重量%～98重量%，尤佳為50重量%～95重量%。
關於選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種(b成分)之含量，就更能表現本發明之效果之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分全量(100重量%)，較佳為1重量%以上，更佳為1重量%～30重量%，進而較佳為2重量%～20重量%，尤佳為3重量%～10重量%。
組合物(B)可於不損害本發明之效果之範圍內，含有任意適當之其他成分。作為此種其他成分，可列舉例如：聚合起始劑、鏈轉移劑、溶劑等。關於該等其他成分之含量，可於不損害本發明之效果之範圍內，採用任意適當之含量。
聚合起始劑可根據聚合反應之種類，採用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等。聚合起始劑可僅為1種，亦可為2種以上。
關於熱聚合起始劑，較佳為於藉由溶液聚合獲得丙烯酸系樹脂時能夠採用。作為此種熱聚合起始劑，可列舉例如：偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如，過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。該等熱聚合起始劑中，尤佳為日本專利特開2002-69411號公報中揭示之偶氮系起始劑。此種偶氮系聚合起始劑係於聚合起始劑之分解物不易作為成為加熱產生氣體(釋氣)之產生原因之部分殘留於丙烯酸系樹脂中之方面較佳。作為偶氮系聚合起始劑，可列舉：2,2'-偶氮二異丁腈(以下，有時稱為AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(以下，有時稱為AMBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等。
關於光聚合起始劑，較佳為於藉由活性能量線聚合而獲得丙烯酸系聚合物時能夠採用。作為光聚合起始劑，可列舉例如：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿
Figure 109137601-0000-3
系光聚合起始劑等等。
作為安息香醚系光聚合起始劑，可列舉例如：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、苯甲醚甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，可列舉例如：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，可列舉例如：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，可列舉例如2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，可列舉例如1-苯基-1,1-丙烷二酮-2-(鄰乙氧基羰基)-肟等。作為安息香系光聚合起始劑，可列舉例如安息香等。作為苯偶醯系光聚合起始劑，可列舉例如苯偶醯等。作為二苯甲酮系光聚合起始劑，可列舉例如：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為縮酮系光聚合起始劑，可列舉例如苯偶醯二甲基縮酮等。作為9-氧硫𠮿
Figure 109137601-0000-3
系光聚合起始劑，可列舉例如：9-氧硫𠮿
Figure 109137601-0000-3
、2-氯9-氧硫𠮿
Figure 109137601-0000-3
、2-甲基9-氧硫𠮿
Figure 109137601-0000-3
、2,4-二甲基9-氧硫𠮿
Figure 109137601-0000-3
、異丙基9-氧硫𠮿
Figure 109137601-0000-3
、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿
Figure 109137601-0000-3
、十二烷基9-氧硫𠮿
Figure 109137601-0000-3
等。
再者，於基礎聚合物為丙烯酸系樹脂之情形時，黏著劑組合物可包含交聯劑。藉由使用交聯劑，可提高黏著劑之凝聚力，更能表現本發明之效果。交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為交聯劑，可列舉：多官能異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑，此外還可列舉：脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。其中，就更能表現本發明之效果之方面而言，較佳為選自由多官能異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑所組成之群中之至少一種。
作為多官能異氰酸酯系交聯劑，可列舉例如：1,2-二異氰酸乙二酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類等。作為多官能異氰酸酯系交聯劑，例如亦可列舉：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane工業股份有限公司製造之名為「Coronate L」之商品)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane工業股份有限公司製造之名為「Coronate HL」之商品)、名為「Coronate HX」之商品(Nippon Polyurethane工業股份有限公司)、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學股份有限公司製造之名為「Takenate 110N」之商品)等市售品。
作為環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，可列舉例如：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨醇聚縮水甘油醚、丙三醇聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚丙三醇聚縮水甘油醚、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥乙基)異氰尿酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚，此外還可列舉分子內具有2個以上之環氧基之環氧系樹脂等。作為環氧系交聯劑，亦可列舉名為「Tetrad C」之商品(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)等市售品。
關於黏著劑組合物中之交聯劑之含量，可於不損害本發明之效果之範圍內，採用任意適當之含量。作為此種含量，例如，就更能表現本發明之效果之方面而言，相對於丙烯酸系樹脂之固形物成分(100重量份)，較佳為0.05重量份～20重量份，更佳為0.1重量份～18重量份，進而較佳為0.5重量份～15重量份，尤佳為0.5重量份～10重量份。
[A-1-1-4.橡膠系樹脂] 作為橡膠系樹脂，可於不損害本發明之效果之範圍內，採用例如日本專利特開2015-074771號公報等中記載之公知之橡膠系黏著劑等、任意適當之橡膠系黏著劑中使用之橡膠系樹脂。其等可僅為1種，亦可為2種以上。
[A-1-1-5.矽酮系樹脂] 作為矽酮系樹脂，可於不損害本發明之效果之範圍內，採用例如日本專利特開2014-047280號公報等中記載之公知之矽酮系黏著劑等、任意適當之矽酮系黏著劑中使用之矽酮系樹脂。其等可僅為1種，亦可為2種以上。
＜A-1-2.胺基甲酸酯系樹脂＞ 如上所述，作為基礎聚合物之多元醇較佳為與多官能異氰酸酯化合物反應而成為胺基甲酸酯系樹脂。更具體而言，較佳為由含有多元醇及多官能異氰酸酯化合物之組合物形成胺基甲酸酯系樹脂，詳細而言，使含有多元醇及多官能異氰酸酯化合物之組合物硬化而形成胺基甲酸酯系樹脂。作為使含有多元醇及多官能異氰酸酯化合物之組合物硬化而形成胺基甲酸酯系樹脂之方法，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適當之方法，諸如使用塊狀聚合或溶液聚合等之胺基甲酸酯化反應方法等。
又，如上所述，作為基礎聚合物之胺基甲酸酯預聚物較佳為與多官能異氰酸酯化合物反應而成為胺基甲酸酯系樹脂。更具體而言，較佳為由含有胺基甲酸酯預聚物及多官能異氰酸酯化合物之組合物形成胺基甲酸酯系樹脂，詳細而言，使含有胺基甲酸酯預聚物及多官能異氰酸酯化合物之組合物硬化而形成胺基甲酸酯系樹脂。作為使含有多元醇及多官能異氰酸酯化合物之組合物硬化而形成胺基甲酸酯系樹脂之方法，可採用任意適當之製造方法，只要為使用所謂之「胺基甲酸酯預聚物」作為原料而製造胺基甲酸酯系樹脂即可。
即，胺基甲酸酯系樹脂之較佳之一實施方式係由含有多元醇及多官能異氰酸酯化合物之組合物形成之胺基甲酸酯系樹脂。胺基甲酸酯系樹脂之較佳之另一實施方式係由含有胺基甲酸酯預聚物及多官能異氰酸酯化合物之組合物形成之胺基甲酸酯系樹脂。
[A-1-2-1.由含有多元醇及多官能異氰酸酯化合物之組合物形成之胺基甲酸酯系樹脂]
多官能異氰酸酯化合物可僅為1種，亦可為2種以上。
作為多官能異氰酸酯化合物，可採用胺基甲酸酯化反應中可使用之任意適當之多官能異氰酸酯化合物。作為此種多官能異氰酸酯化合物，可列舉例如：多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環族系異氰酸酯、多官能芳香族系異氰酸酯化合物、多官能芳香脂肪族系異氰酸酯化合物等。
作為多官能脂肪族系異氰酸酯化合物，可列舉例如：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-丙二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物，可列舉例如：異氰酸3-異氰酸基甲基-3,5,5-三甲基環己基酯、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸基甲基)環己烷、1,4-雙(異氰酸基甲基)環己烷、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
作為多官能芳香族系二異氰酸酯化合物，可列舉例如：1,3-伸苯基二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4'-聯苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、4,4',4''-三苯基甲烷三異氰酸酯、聯大茴香胺二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等。
作為多官能芳香脂肪族系異氰酸酯化合物，可列舉例如：ω,ω'-二異氰酸酯-1,3-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,3-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
作為多官能異氰酸酯化合物，亦可列舉：如上所述之各種多官能異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷加成物、與水反應而成之縮二脲、及具有異氰尿酸酯環之三聚物等。又，亦可併用其等。
關於多元醇及多官能異氰酸酯化合物中之NCO基與OH基之當量比，以NCO基/OH基計，較佳為5.0以下，更佳為0.1～3.0，進而較佳為0.2～2.5，進而較佳為0.3～2.5，進而較佳為0.3～2.0，尤佳為0.5～2.0，最佳為0.5～1.8。若NCO基/OH基之當量比處於上述範圍內，則可提供一種不易發生容易地從被黏著體剝離之情況，代表性而言，於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面之後不易發生剝離，且當需要進行剝離時可容易地剝離之表面保護膜。又，若NCO基/OH基之當量比處於上述範圍內，則能夠降低霧度。尤其是，若可使霧度降低至3%以下，則本發明之實施方式之表面保護膜之檢查性進一步提高。
關於多官能異氰酸酯化合物之含有比率，相對於多元醇，多官能異氰酸酯化合物較佳為1.0重量%～30重量%，更佳為1.5重量%～27重量%，進而較佳為2.0重量%～25重量%，進而較佳為2.3重量%～23重量%，進而較佳為2.3重量%～18重量%，尤佳為2.5重量%～18重量%，最佳為2.5重量%～16重量%。若多官能異氰酸酯化合物之含有比率處於上述範圍內，則可提供一種不易發生容易地從被黏著體剝離之情況，代表性而言，於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面之後不易發生剝離，且當需要進行剝離時可容易地剝離之表面保護膜。又，若多官能異氰酸酯化合物之含有比率處於上述範圍內，則能夠降低霧度。尤其是，若可使霧度降低至3%以下，則本發明之實施方式之表面保護膜之檢查性進一步提高。
為了使含有多元醇及多官能異氰酸酯化合物之組合物硬化，較佳為使用觸媒。作為此種觸媒，可列舉例如：有機金屬系化合物、三級胺化合物等。觸媒可僅為1種，亦可為2種以上。
作為有機金屬系化合物，可列舉例如：鐵系化合物、錫系化合物、鈦系化合物、鋯系化合物、鉛系化合物、鈷系化合物、鋅系化合物等。其中，就反應速度及黏著劑層之適用期之方面而言，較佳為鐵系化合物、錫系化合物。
作為鐵系化合物，可列舉例如：乙醯丙酮酸鐵、2-乙基己酸鐵等。
作為錫系化合物，可列舉例如：二氯化二丁基錫、氧化二丁基錫、二溴化二丁基錫、馬來酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、硫化二丁基錫、三丁基甲醇錫、乙酸三丁基錫、三乙基乙醇錫、三丁基乙醇錫、氧化二辛基錫、二月桂酸二辛基錫、氯化三丁基錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。
作為鈦系化合物，可列舉例如：二氯化二丁基鈦、鈦酸四丁酯、三氯化丁氧基鈦等。
作為鋯系化合物，可列舉例如：環烷酸鋯、乙醯丙酮酸鋯等。
作為鉛系化合物，可列舉例如：油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等。
作為鈷系化合物，可列舉例如：2-乙基己酸鈷、苯甲酸鈷等。
作為鋅系化合物，可列舉例如：環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等。
作為三級胺化合物，可列舉例如：三乙胺、三伸乙二胺、1,8-二氮雜雙環-(5,4,0)-十一碳烯-7等。
關於觸媒之量，相對於多元醇，較佳為0.005重量%～1.00重量%，更佳為0.01重量%～0.75重量%，進而較佳為0.01重量%～0.50重量%，尤佳為0.01重量%～0.20重量%。若觸媒之量處於上述範圍內，則可提供一種不易發生容易地從被黏著體剝離之情況，代表性而言，於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面之後不易發生剝離，且當需要進行剝離時可容易地剝離之表面保護膜。
含有多元醇及多官能異氰酸酯化合物之組合物中，可於不損害本發明之效果之範圍內，包含任意適當之其他成分。作為此種其他成分，可列舉例如：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、樹脂成分、黏著賦予劑、交聯延遲劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、防老化劑、導電劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑等。
該等其他成分中，包含抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑等防劣化劑為較佳之實施方式。藉由使黏著劑組合物包含防劣化劑，可使防糊劑殘留性優異，諸如即便將形成之黏著劑層貼附於被黏著體之後於加溫狀態下保存，亦不易於被黏著體殘留糊劑等。防劣化劑可僅為1種，亦可為2種以上。作為防劣化劑，尤佳為抗氧化劑。
作為抗氧化劑，可列舉例如：自由基鏈禁止劑、過氧化物分解劑等。
作為自由基鏈禁止劑，可列舉例如：酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。
作為過氧化物分解劑，可列舉例如：硫系抗氧化劑、磷系抗氧化劑等。
作為酚系抗氧化劑，可列舉例如：單酚系抗氧化劑、雙酚系抗氧化劑、高分子型酚系抗氧化劑等。
作為單酚系抗氧化劑，可列舉例如：2,6-二-第三丁基-對甲酚、丁基化羥基大茴香醚、2,6-二-第三丁基-4-乙基苯酚、硬脂-β-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯等。
作為雙酚系抗氧化劑，可列舉例如：2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、3,9-雙[1,1-二甲基-2-[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷等。
作為高分子型酚系抗氧化劑，可列舉例如：1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯、四-[亞甲基-3-(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、雙[3,3'-雙-(4'-羥基-3'-第三丁基苯基)酪酸]乙二醇酯、1,3,5-三(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苄基)-S-三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育酚等。
作為硫系抗氧化劑，可列舉例如：3,3'-硫代二丙酸二月桂酯、3,3'-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3,3'-硫代二丙酸二硬脂酯等。
作為磷系抗氧化劑，可列舉例如：亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯基異癸酯、亞磷酸苯基二異癸酯等。
作為紫外線吸收劑，可列舉例如：二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、水楊酸系紫外線吸收劑、草醯苯胺系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑、三嗪系紫外線吸收劑等。
作為二苯甲酮系紫外線吸收劑，可列舉例如：2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-二甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮、雙(2-甲氧基-4-羥基-5-苯甲醯基苯基)甲烷等。
作為苯并三唑系紫外線吸收劑，可列舉例如：2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三戊基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-4'-辛氧基苯基)苯并三唑、2-[2'-羥基-3'-(3'',4'',5'',6'',-四氫鄰苯二甲醯亞胺甲基)-5'-甲基苯基]苯并三唑、2,2'亞甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚]、2-(2'-羥基-5'-甲基丙烯醯氧基苯基)-2H-苯并三唑等。
作為水楊酸系紫外線吸收劑，可列舉例如：水楊酸苯酯、水楊酸對第三丁基苯酯、水楊酸對辛基苯酯等。
作為氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑，可列舉例如：2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸-2-乙基己酯、2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸乙酯等。
作為光穩定劑，可列舉例如：受阻胺系光穩定劑、紫外線穩定劑等。
作為受阻胺系光穩定劑，可列舉例如：癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯、癸二酸雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯、癸二酸甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶酯等。
作為紫外線穩定劑，可列舉例如：雙(辛基苯基)硫化鎳、[2,2'-硫代雙(4-第三辛基苯酚)]-正丁胺鎳鹽、鎳錯合物-3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基-磷酸單乙醇鹽、二丁基二硫代胺基甲酸鎳、苯甲酸酯型猝滅劑、二丁基二硫代胺基甲酸鎳等。
[A-1-2-2.由含有胺基甲酸酯預聚物及多官能異氰酸酯化合物之組合物形成之胺基甲酸酯系樹脂] 多官能異氰酸酯化合物可僅為1種，亦可為2種以上。
作為多官能異氰酸酯化合物，可採用能用於胺基甲酸酯化反應之任意適當之多官能異氰酸酯化合物。作為此種多官能異氰酸酯化合物，可列舉例如A-1-2項中所說明「多官能異氰酸酯化合物」。
含有胺基甲酸酯預聚物及多官能異氰酸酯化合物之組合物中，可於不損害本發明之效果之範圍內，包含任意適當之其他成分。作為此種其他成分，可列舉例如：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、樹脂成分、黏著賦予劑、交聯延遲劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、防老化劑、導電劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑等。
該等其他成分之中，包含抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑等防劣化劑為較佳之實施方式。藉由使黏著劑組合物包含防劣化劑，可使防糊劑殘留性優異，諸如即便將形成之黏著劑層貼附於被黏著體之後於加溫狀態下保存亦不易於被黏著體殘留糊劑等。防劣化劑可僅為1種，亦可為2種以上。作為防劣化劑，尤佳為抗氧化劑。關於抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑之詳細情況，可引用A-1-2-1項中之說明。
關於胺基甲酸酯預聚物及多官能異氰酸酯化合物中之NCO基與OH基之當量比，以NCO基/OH基計，較佳為5.0以下，更佳為0.01～3.0，進而較佳為0.02～2.0，進而較佳為0.03～2.0，進而較佳為0.03～1.9，尤佳為0.05～1.9，最佳為0.05～1.8。若NCO基/OH基之當量比處於上述範圍內，則可提供一種不易發生容易地從被黏著體剝離，代表性而言，於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面之後不易發生剝離，且當需要進行剝離時可容易地剝離之表面保護膜。又，若NCO基/OH基之當量比處於上述範圍內，則能夠降低霧度。尤其是，若可使霧度降低至3%以下，則本發明之實施方式之表面保護膜之檢查性進一步提高。
關於多官能異氰酸酯化合物之含有比率，相對於胺基甲酸酯預聚物，多官能異氰酸酯化合物較佳為0.01重量%～30重量%，更佳為0.05重量%～25重量%，進而較佳為0.1重量%～25重量%，進而較佳為0.5重量%～25重量%，進而較佳為0.5重量%～23重量%，尤佳為1重量%～23重量%，最佳為1重量%～21重量%。若多官能異氰酸酯化合物之含有比率處於上述範圍內，則可提供一種不易發生容易地從被黏著體剝離之情況，代表性而言，於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面之後不易發生剝離，且當需要進行剝離時可容易地剝離之表面保護膜。又，若多官能異氰酸酯化合物之含有比率處於上述範圍內，則能夠降低霧度。尤其是，若可使霧度降低至3%以下，則本發明之實施方式之表面保護膜之檢查性進一步提高。
＜A-1-3.離子性化合物＞ 作為離子性化合物，可於不損害本發明之效果之範圍內，採用任意適當之離子性化合物。作為此種離子性化合物，較佳為離子性液體，更佳為包含氟有機陰離子之離子性液體。藉由使黏著劑組合物除了包含基礎聚合物之外，還包含離子性化合物與下文所述之氟系化合物兩者，可提供一種充分地抑制剝離靜電壓而於剝離時不使該光學構件或該電子構件破損之表面保護膜，該表面保護膜代表性而言為包含黏著劑層之表面保護膜，其於光學構件或電子構件之製造步驟中，為了防止該光學構件或該電子構件之表面於加工、組裝、檢查、運輸等時受損而貼合於該光學構件或該電子構件之露出面。
離子性化合物可僅為1種，亦可為2種以上。
離子性液體意指於25℃下呈液狀之熔鹽(離子性化合物)。
作為離子性液體，可於不損害本發明之效果之範圍內，採用任意適當之離子性液體。作為此種離子性液體，較佳為包含氟有機陰離子之離子性液體，更佳為由氟有機陰離子與鎓陽離子構成之離子性液體。藉由採用由氟有機陰離子與鎓陽離子構成之離子性液體，並且藉由與下文所述之氟系化合物併用，可提供一種更充分地抑制剝離靜電壓而於剝離時使該光學構件或該電子構件更不易破損之表面保護膜，該表面保護膜代表性而言為包含黏著劑層之表面保護膜，其於光學構件或電子構件之製造步驟中，為了防止該光學構件或該電子構件之表面於加工、組裝、檢查、運輸等時受損而貼合於該光學構件或該電子構件之露出面。
作為可構成離子性液體之鎓陽離子，可於不損害本發明之效果之範圍內，採用任意適當之鎓陽離子。作為此種鎓陽離子，較佳為選自含氮鎓陽離子、含硫鎓陽離子、含磷鎓陽離子中之至少一種。藉由選擇該等鎓陽離子，並且藉由與下文所述之氟系化合物併用，可提供一種更充分地抑制剝離靜電壓而於剝離時使該光學構件或該電子構件更不易破損之表面保護膜，該表面保護膜代表性而言為包含黏著劑層之表面保護膜，其於光學構件或電子構件之製造步驟中，為了防止該光學構件或該電子構件之表面於加工、組裝、檢查、運輸等時受損而貼合於該光學構件或該電子構件之露出面。
作為可構成離子性液體之鎓陽離子，較佳為選自具有通式(1)～(5)所表示之結構之陽離子中之至少一種。 [化1]
Figure 02_image001
通式(1)中，Ra表示碳數4～20之烴基，可含有雜原子，Rb及Rc相同或不同，表示氫或碳數1～16之烴基，可含有雜原子。其中，於氮原子包含雙鍵之情形時，無Rc。
通式(2)中，Rd表示碳數2～20之烴基，可含有雜原子，Re、Rf及Rg相同或不同，表示氫或碳數1～16之烴基，可含有雜原子。
通式(3)中，Rh表示碳數2～20之烴基，可含有雜原子，Ri、Rj及Rk相同或不同，表示氫或碳數1～16之烴基，可含有雜原子。
通式(4)中，Z表示氮原子、硫原子或磷原子，Rl、Rm、Rn及Ro相同或不同，表示碳數1～20之烴基，可含有雜原子。其中，於Z為硫原子之情形時，無Ro。
通式(5)中，X表示Li原子、Na原子或K原子。
作為通式(1)所表示之陽離子，可列舉例如：吡啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子等。
作為通式(1)所表示之陽離子之具體例，可列舉例如如下等：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓陽離子、1,1-二甲基吡咯啶鎓陽離子等吡啶鎓陽離子；1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1,1-二丙基吡咯啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1,1-二丁基吡咯啶鎓陽離子等吡咯啶鎓陽離子；1-丙基哌啶鎓陽離子、1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1,1-二甲基哌啶鎓陽離子、1,1-二丙基哌啶鎓陽離子、1,1-二丁基哌啶鎓陽離子等哌啶鎓陽離子；2-甲基-1-吡咯啉陽離子；1-乙基-2-苯基吲哚陽離子；1,2-二甲基吲哚陽離子；1-乙基咔唑陽離子。
其中，就更能表現本發明之效果之方面而言，較佳為，列舉如下等：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子等吡啶鎓陽離子；1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子等吡咯啶鎓陽離子；1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子等哌啶鎓陽離子，更佳為1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子。
作為通式(2)所表示之陽離子，可列舉例如：咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。
作為通式(2)所表示之陽離子之具體例，可列舉例如如下等：1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子等咪唑鎓陽離子；1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子等四氫嘧啶鎓陽離子；1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子等二氫嘧啶鎓陽離子。
其中，就更能表現本發明之效果之方面而言，較佳為，1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子等咪唑鎓陽離子，更佳為，1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子。
作為通式(3)所表示之陽離子，可列舉例如：吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子等。
作為通式(3)所表示之陽離子之具體例，可列舉例如如下等：1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子等吡唑鎓陽離子；1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子等吡唑啉鎓陽離子。
作為通式(4)所表示之陽離子，可列舉例如：四烷基銨陽離子，三烷基鋶陽離子，四烷基鏻陽離子，或上述烷基之一部分由烯基或烷氧基、進而環氧基取代者等。
作為通式(4)所表示之陽離子之具體例，可列舉例如：四甲基銨陽離子、四乙基銨陽離子、四丁基銨陽離子、四戊基銨陽離子、四己基銨陽離子、四庚基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基丙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、三甲基鋶陽離子、三乙基鋶陽離子、三丁基鋶陽離子、三己基鋶陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、四甲基鏻陽離子、四乙基鏻陽離子、四丁基鏻陽離子、四己基鏻陽離子、四辛基鏻陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子等。
其中，就更能表現本發明之效果之方面而言，較佳為，列舉如下等：三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子等非對稱之四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子；或N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-正丁酯銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-正丁酯銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-正丁酯-N-己基銨陽離子、N,N-二乙基-正丁酯-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三戊基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-正丁酯-N-己基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子，更佳為三甲基丙基銨陽離子。
作為可構成離子性液體之氟有機陰離子，可於不損害本發明之效果之範圍內，採用任意適當之氟有機陰離子。此種氟有機陰離子可完全氟化(全氟化)，亦可部分氟化。
作為此種氟有機陰離子，可列舉例如：經氟化之芳基磺酸鹽、全氟烷磺酸鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷磺醯基)醯亞胺、氰基全氟烷磺醯基醯胺、雙(氰基)全氟烷磺醯基甲基化物、氰基-雙-(全氟烷磺醯基)甲基化物、三(全氟烷磺醯基)甲基化物、三氟乙酸鹽、全氟烷基化物、三(全氟烷磺醯基)甲基化物、(全氟烷磺醯基)三氟乙醯胺等。
該等氟有機陰離子中，更佳為全氟烷基磺酸鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷磺醯基)醯亞胺，更具體而言，例如為三氟甲磺酸鹽、五氟乙磺酸鹽、七氟丙磺酸鹽、九氟丁磺酸鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺。
作為離子性液體之具體例，可從上述陽離子成分與上述陰離子成分之組合適當選擇而使用。作為此種離子性液體之具體例，可列舉例如：1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓九氟丁磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三(三氟甲磺醯基)甲基化物、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓全氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-正丁酯銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-正丁酯銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-正丁酯-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-正丁酯-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三甲基庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N,N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三乙基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三乙基庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-正丁酯-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三辛基甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基吡啶鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、四己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨三氟甲磺酸鹽、二烯丙基二甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨三氟甲磺酸鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、縮水甘油基三甲基銨三氟甲磺酸鹽、縮水甘油基三甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、縮水甘油基三甲基銨雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、鋰雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、鋰雙(氟磺醯基)醯亞胺等。
該等離子性液體中，更佳為，1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、鋰雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、鋰雙(氟磺醯基)醯亞胺。
離子性液體可使用市售者，亦可如下文所述進行合成。作為離子性液體之合成方法，只要能獲得目標離子性液體則無特別限定，一般而言，可使用如文獻「離子性液體-開發之前沿及未來-」(CMC出版(股)發行)中記載之鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合法及中和法等。
以下，關於鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合法及中和法，以含氮鎓鹽為例對其合成方法進行說明，對於其他含硫鎓鹽、含磷鎓鹽等其他離子性液體亦可藉由相同之方法獲得。
鹵化物法係藉由如反應式(1)～(3)所示之反應進行之方法。首先，使三級胺與鹵烷反應而獲得鹵化物(反應式(1)，使用氯、溴、碘作為鹵素)。
使獲得之鹵化物與具有目標離子性液體之陰離子結構(A- )之酸(HA)或鹽(MA，M為銨、鋰、鈉、鉀等與目標陰離子形成鹽之陽離子)反應而獲得目標離子性液體(R4 NA)。
[化2]
Figure 02_image003
氫氧化物法係藉由如反應式(4)～(8)所示之反應進行之方法。首先，使鹵化物(R4 NX)藉由離子交換膜法電解(反應式(4))、OH型離子交換樹脂法(反應式(5))或與氧化銀(Ag2 O)之反應(反應式(6))而獲得氫氧化物(R4 NOH)(使用氯、溴、碘作為鹵素)。
針對所獲得之氫氧化物與上述鹵化法同樣地使用反應式(7)～(8)之反應，藉此獲得目標離子性液體(R4 NA)。
[化3]
Figure 02_image005
酸酯法係藉由如反應式(9)～(11)所示之反應進行之方法。首先，使三級胺(R3 N)與酸酯反應而獲得酸酯化物(反應式(9)，使用硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸、碳酸等無機酸之酯或甲磺酸、甲基膦酸、甲酸等有機酸之酯等作為酸酯)。
針對所獲得之酸酯化物與上述鹵化法同樣地使用反應式(10)～(11)之反應，藉此獲得目標離子性液體(R4 NA)。又，亦可藉由使用三氟甲磺酸甲酯、三氟乙酸甲酯等作為酸酯，而直接獲得離子性液體。
[化4]
Figure 02_image007
中和法係藉由如反應式(12)所示之反應進行之方法。可藉由使三級胺與CF3 COOH、CF3 SO3 H、(CF3 SO2 )2 NH、(CF3 SO2 )3 CH、(C2 F5 SO2 )2 NH等有機酸反應而獲得。
[化5]
Figure 02_image009
上述反應式(1)～(12)中記載之R表示氫或碳數1～20之烴基，可含有雜原子。
＜A-1-4.氟系化合物＞ 作為氟系化合物，可於不損害本發明之效果之範圍內，採用任意適當之氟系化合物。藉由使黏著劑組合物除了包含基礎聚合物之外，還包含氟系化合物及上述離子性化合物兩者，可提供一種充分地抑制剝離靜電壓而於剝離時不使該光學構件或該電子構件受損之表面保護膜，該表面保護膜代表性而言為包含黏著劑層之表面保護膜，其於光學構件或電子構件之製造步驟中，為了防止該光學構件或該電子構件之表面於加工、組裝、檢查、運輸等時受損而貼合於該光學構件或該電子構件之露出面。
氟系化合物可僅為1種，亦可為2種以上。
作為氟系化合物，可列舉例如選自含氟化合物、含羥基之氟系化合物、含交聯性官能基之氟系化合物中之至少一種。
作為含氟化合物，可列舉例如：具有氟脂肪族烴骨架之化合物、使有機化合物與氟系化合物共聚而成之含氟有機化合物、包含有機化合物之含氟化合物等。作為氟脂肪族烴骨架，可列舉例如：氟甲烷、氟乙烷、氟丙烷、氟異丙烷、氟丁烷、氟異丁烷、氟第三丁烷、氟戊烷、氟己烷等氟C1-C10烷烴等。
含氟化合物之較佳之實施方式係具有含氟基與親水性基及/或親油性基之低聚物(「特定氟系化合物」)。藉由包含(併用)離子性化合物與如上所述之「特定氟系化合物」兩者，能顯著地表現本發明之效果。推測其原因在於，如上所述，藉由在黏著劑組合物中，使能表現抗靜電效果之離子性化合物與氟系化合物(較佳為，特定氟系化合物)併存，而藉由與氟系化合物(較佳為，特定氟系化合物)之協同效應，使得離子性化合物偏集存在於黏著劑層之表面側(與被黏著體貼合之側)。作為含氟基，代表性而言可列舉含氟之烷基(例如，CF3 -等)及/或含氟之伸烷基(例如，-CF2 -CF2 -等)。親水性基係指具有親水性之基，親水性在英語中被譯為「hydrophilic」，意指「與水具有親和性」，此為業者所周知之特性(例如，參考McGraw-Hill科學技術用語大辭典(修訂第3版，日刊工業新聞社)等)。親油性基係指具有親油性之基，親油性在英語中被譯為「lipophilic」，意指「與油具有親和性」，此為業者所周知之特性(例如，參考McGraw-Hill科學技術用語大辭典(修訂第3版，日刊工業新聞社)等)。
作為「特定氟系化合物」，就更能表現本發明之效果之方面而言，更佳為，含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物。若「特定氟系化合物」不含有親水性基或「特定氟系化合物」不含有親油性基，則有無法充分地表現本發明之效果之虞。
關於含氟化合物之較佳之實施方式，就更能表現本發明之效果之方面而言，較佳為於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力為26.0 mN/m～27.0 mN/m之含氟化合物(甲苯之表面張力為27.9 mN/m)。如此，若含氟化合物之於製成0.1%甲苯溶液之情形時之表面張力處於26.0 mN/m～27.0 mN/m之極窄之特定範圍內，則更能表現本發明之效果，尤其是能表現出不論是對於玻璃之剝離靜電壓，還是對於樹脂之剝離靜電壓均能充分地抑制之意料外之顯著效果。尤其是，於假定本發明之較佳之實施方式中之表面保護膜為預定之用途即貼合於光學構件或電子構件之露出面之用途之情形時，能表現出不論是對於玻璃之剝離靜電壓，還是對於樹脂之剝離靜電壓均能充分地抑制之效果極為重要。
含氟化合物之尤佳之實施方式係含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力為26.0 mN/m～27.0 mN/m(甲苯之表面張力為27.9 mN/m)。若含氟化合物之尤佳之實施方式係含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，且於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力為26.0 mN/m～27.0 mN/m(甲苯之表面張力為27.9 mN/m)，則更能表現本發明之效果，尤其是，能表現出不論是對於玻璃之剝離靜電壓，還是對於樹脂之剝離靜電壓均能極充分地抑制之意料外之極為顯著之效果。尤其是，於假定本發明之較佳之實施方式中之表面保護膜為預定之用途即貼合於光學構件或電子構件之露出面之用途之情形時，能表現出不論是對於玻璃之剝離靜電壓，還是對於樹脂之剝離靜電壓均能極充分地抑制之效果極為重要。
作為含氟化合物之市售品，可列舉例如以下所述者。
DIC(股)製造之MEGAFAC Series： 代表性而言，「MEGAFAC F-114」、「MEGAFAC F-251」、「MEGAFAC F-253」、「MEGAFAC F-281」、「MEGAFAC F-410」、「MEGAFAC F-430」、「MEGAFAC F-444」、「MEGAFAC F-477」、「MEGAFAC F-510」、「MEGAFAC F-551-A」、「MEGAFAC F-553」、「MEGAFAC F-554」、「MEGAFAC F-555-A」、「MEGAFAC F-556」、「MEGAFAC F-557」、「MEGAFAC F-558」、「MEGAFAC F-559」、「MEGAFAC F-560」、「MEGAFAC F-561」、「MEGAFAC F-562」、「MEGAFAC F-563」、「MEGAFAC F-565」、「MEGAFAC F-568」、「MEGAFAC F-569」、「MEGAFAC F-570」、「MEGAFAC F-576」、「MEGAFAC R-01」、「MEGAFAC R-40」、「MEGAFAC R-40-LM」、「MEGAFAC R-41」、「MEGAFAC R-41-LM」、「MEGAFAC R-94」、「MEGAFAC RS-56」、「MEGAFAC RS-72-K」、「MEGAFAC RS-75-A」、「MEGAFAC RS-75-NS」、「MEGAFAC RS-78」、「MEGAFAC RS-90」等。
AGC清美化學(股)製造之Surflon Series： 代表性而言，「S-242」、「S-243」、「S-386」等。
住友3M(股)製造之FC Series： 代表性而言，「FC-4430」、「FC-4432」等。
NEOS(股)製造之FTERGENT Series： 代表性而言，「FTERGENT100」、「FTERGENT100C」、「FTERGENT110」、「FTERGENT150」、「FTERGENT150CH」、「FTERGENT250」、「FTERGENT400SW」等。
北村化學產業(股)製造之PF Series： 代表性而言，「PF-136A」、「PF-156A」、「PF-151N」、「PF-636」、「PF-6320」、「PF-656」、「PF-6520」、「PF-651」、「PF-652」、「PF-3320」等。
作為含羥基之氟系化合物，可使用例如先前公知之樹脂，可列舉例如：國際公開第94/06870號說明書、日本專利特開平8-12921號公報、日本專利特開平10-72569號公報、日本專利特開平4-275379號公報、國際公開第97/11130號說明書、國際公開第96/26254號說明書等中記載之含羥基之氟樹脂。作為其他含羥基之氟樹脂，可列舉例如：日本專利特開平8-231919號公報、日本專利特開平10-265731號公報、日本專利特開平10-204374號公報、日本專利特開平8-12922號公報等中記載之氟烯烴共聚物等。此外，還可列舉：含羥基化合物與具有經氟化之烷基之化合物的共聚物、含羥基化合物與含氟化合物共聚而成之含氟有機化合物、包含含羥基之有機化合物之含氟化合物等。作為此種含羥基之氟系化合物之市售品，可列舉例如：名為「Lumiflon」之商品(旭硝子(股)製造)、名為「CEFRAL COAT」之商品(中央硝子(股)製造)、名為「ZAFFLON」之商品(東亞合成(股)製造)、名為「ZEFFLE」之商品(大金工業(股)製造)等。
作為含交聯性官能基之氟系化合物，可列舉例如：如全氟辛酸等之具有經氟化之烷基之羧酸化合物、含交聯性官能基之化合物與具有經氟化之烷基之化合物之共聚物、含交聯性官能基之化合物與含氟化合物共聚而成之含氟有機化合物、包含含交聯性官能基之化合物之含氟化合物等。作為此種含交聯性官能基之氟系化合物之市售品，可列舉例如名為「MEGAFAC F-570」、「MEGAFAC RS-55」、「MEGAFAC RS-56」、「MEGAFAC RS-72-K」、「MEGAFAC RS-75」、「MEGAFAC RS-76-E」、「MEGAFAC RS-76-NS」、「MEGAFAC RS-78」、「MEGAFAC RS-90」之商品(DIC(股)製造)等。
能夠以市售品之形式獲取之含氟化合物中，作為相當於上述「具有含氟基與親水性基及/或親油性基之低聚物」者，代表性而言，可列舉DIC(股)製造之如下含氟化合物： 「MEGAFAC F-477」(含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝26.4 mN/m)； 「MEGAFAC F-551-A」(含有含氟基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝25.6 mN/m)； 「MEGAFAC F-553」(含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝26.4 mN/m)； 「MEGAFAC F-554」(含有含氟基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝25.0 mN/m)； 「MEGAFAC F-555-A」(含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝20.4 mN/m)； 「MEGAFAC F-557」(含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝26.3 mN/m)； 「MEGAFAC F-559」(含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝26.1 mN/m)； 「MEGAFAC F-563」(含有含氟基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝20.2 mN/m)； 「MEGAFAC F-569」(含有含氟基及親水性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝19.7 mN/m)等。
能夠以市售品之形式獲取之含氟化合物中，作為相當於上述「含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力為26.0 mN/m～27.0 mN/m(甲苯之表面張力為27.9 mN/m)，含氟化合物」者，代表性而言，可列舉DIC(股)製造之如下含氟化合物： 「MEGAFAC F-477」(含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝26.4 mN/m)； 「MEGAFAC F-553」(含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝26.4 mN/m)； 「MEGAFAC F-557」(含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝26.3 mN/m)； 「MEGAFAC F-559」(含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝26.1 mN/m)等。
＜A-1-5.其他成分＞ 黏著劑組合物可於不損害本發明之效果之範圍內，含有任意適當之其他成分。作為此種其他成分，可列舉例如：樹脂成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、改性矽酮油等矽酮系添加劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、防老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、防腐劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
作為黏著劑組合物中之其他成分，代表性而言，可於不損害本發明之效果之範圍內包含改性矽酮油。藉由使黏著劑組合物包含改性矽酮油，能表現抗靜電特性之效果。尤其是，藉由與離子性液體併用，能更有效地表現抗靜電特性之效果。
於黏著劑組合物包含改性矽酮油之情形時，改性矽酮油之含有比率係相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.001重量份～50重量份，更佳為0.005重量份～40重量份，進而較佳為0.007重量份～30重量份，尤佳為0.008重量份～20重量份，最佳為0.01重量份～10重量份。藉由將改性矽酮油之含有比率調整至上述範圍內，能更有效地表現抗靜電特性之效果。
作為改性矽酮油，可於不損害本發明之效果之範圍內，採用任意適當之改性矽酮油。作為此種改性矽酮油，可列舉例如能夠從信越化學工業(股)獲取之改性矽酮油。
作為改性矽酮油，較佳為聚醚改性矽酮油。藉由採用聚醚改性矽酮油，能更有效地表現抗靜電特性之效果。
作為聚醚改性矽酮油，可列舉：側鏈型聚醚改性矽酮油、兩末端型聚醚改性矽酮油等。其中，就能充分地且更有效地表現抗靜電特性之效果之方面而言，較佳為兩末端型聚醚改性矽酮油。
≪A-2.基材層≫ 基材層可僅為1層，亦可為2層以上。基材層可為延伸而成者。
基材層之厚度較佳為4 μm～450 μm，更佳為8 μm～400 μm，進而較佳為12 μm～350 μm，尤佳為16 μm～250 μm。
對於基材層之未附設黏著劑層之面，出於形成容易退繞之捲繞體等目的，例如可於基材層添加脂肪醯胺、聚乙烯亞胺、長鏈烷基系添加劑等而進行離型處理，或者設置包含矽酮系、長鏈烷基系、氟系等任意適當之剝離劑之塗層。
作為基材層之材料，可根據用途採用任意適當之材料。可列舉例如：塑膠、紙、金屬膜、不織布等。較佳為塑膠。即，基材層較佳為塑膠膜。基材層可由1種材料構成，亦可由2種以上之材料構成。例如，可由2種以上之塑膠構成。
作為上述塑膠，可列舉例如：聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂等。作為聚酯系樹脂，可列舉例如：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作為聚烯烴系樹脂，可列舉例如：烯烴單體之均聚物、烯烴單體之共聚物等。作為聚烯烴系樹脂，具體可列舉例如：均聚丙烯；以乙烯成分作為共聚成分之嵌段系、無規系、接枝系等丙烯系共聚物；Reactor-TPO(反應器直接製備熱塑性聚烯烴)；低密度、高密度、線性低密度、超低密度等乙烯系聚合物；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物等。
基材層可視需要含有任意適當之添加劑。作為基材層中可含有之添加劑，可列舉例如：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、填充劑、顏料等。基材層中可含有之添加劑之種類、數量可根據目的而適當地進行設定。尤其是，於基材層之材料為塑膠之情形時，為了防止劣化等，較佳為含有上述添加劑中之若干個。為了提高耐候性等，作為添加劑，尤佳為列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、填充劑。
作為抗氧化劑，可採用任意適當之抗氧化劑。作為此種抗氧化劑，可列舉例如：酚系抗氧化劑、磷系加工熱穩定劑、內酯系加工熱穩定劑、硫系耐熱穩定劑、酚/磷系抗氧化劑等。關於抗氧化劑之含有比率，相對於基材層之基底樹脂(於基材層為摻合物之情形時該摻合物為基底樹脂)，較佳為1重量%以下，更佳為0.5重量%以下，進而較佳為0.01重量%～0.2重量%。
作為紫外線吸收劑，可採用任意適當之紫外線吸收劑。作為此種紫外線吸收劑，可列舉例如：苯并三唑系紫外線吸收劑、三嗪系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑等。關於紫外線吸收劑之含有比率，相對於形成基材層之基底樹脂(於基材層為摻合物之情形時該摻合物為基底樹脂)，較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.01重量%～0.5重量%。
作為光穩定劑，可採用任意適當之光穩定劑。作為此種光穩定劑，可列舉例如：受阻胺系光穩定劑、苯甲酸酯系光穩定劑等。關於光穩定劑之含有比率，相對於形成基材層之基底樹脂(於基材層為摻合物之情形時該摻合物為基底樹脂)，較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.01重量%～0.5重量%。
作為填充劑，可採用任意適當之填充劑。作為此種填充劑，可列舉例如無機系填充劑等。作為無機系填充劑，具體可列舉例如：碳黑、氧化鈦、氧化鋅等。關於填充劑之含有比率，相對於形成基材層之基底樹脂(於基材層為摻合物之情形時該摻合物為基底樹脂)，較佳為20重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為0.01重量%～10重量%。
進而，作為添加劑，為了賦予抗靜電性，亦較佳為列舉：界面活性劑、無機鹽、多元醇、金屬化合物、碳等無機系、低分子量系及高分子量系抗靜電劑。尤其是，為了防止污染並維持黏著性，較佳為高分子量系抗靜電劑或碳。
≪≪B.用途≫≫ 本發明之實施方式之表面保護膜能表現充分地抑制剝離靜電壓而於剝離時不使該光學構件或該電子構件破損之效果，代表性而言為於光學構件或電子構件之製造步驟中，為了防止該光學構件或該電子構件之表面於加工、組裝、檢查、運輸等時受損而貼合於該光學構件或該電子構件之露出面，且包含黏著劑層之表面保護膜。因此，適宜用於光學構件或電子構件之表面保護。本發明之光學構件係貼合有本發明之表面保護膜者。本發明之電子構件係貼合有本發明之表面保護膜者。 [實施例]
以下，利用實施例具體地對本發明進行說明，但本發明不受該等實施例任何限定。再者，實施例等中之試驗及評估方法如下所述。再者，於記載為「份」之情形時，只要未作特別說明則意指「重量份」，於記載為「%」之情形時，只要未作特別說明則意指「重量%」。
＜黏著劑層表面之對於二碘甲烷之表面自由能之測定＞ 將已剝離隔離件之表面保護膜切割成寬度50 mm、長度100 mm之尺寸，以黏著劑層表面為上表面固定於接觸角計(協和界面科學公司製造，型號「CA-X」)，於黏著劑層表面滴加2.0 μL之水，測定接觸角。其次，按相同之步序，滴加2.0 μL之二碘甲烷，測定接觸角。根據以上之兩種液體之接觸角之值，使用Owens-Wendt法算出黏著劑層表面之對於二碘甲烷之表面自由能。
＜從玻璃板之剝離力(於溫度23℃下放置30分鐘後)之測定＞ 利用2 kg之手壓輥往返一次將已剝離隔離件之表面保護膜(寬度25 mm×長度140 mm)之黏著劑層側貼合於玻璃板(鈉鈣玻璃，松浪硝子工業股份有限公司製造)，於23℃之環境溫度下放置30分鐘。 利用拉伸試驗機測定以上述方式獲得之評估用試樣。作為拉伸試驗機，使用島津製作所公司製造之名為「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min高速型號(AG-50NX plus)」之商品。將評估用試樣設置於拉伸試驗機，開始拉伸試驗。具體而言，測定將表面保護膜從上述玻璃板剝離時之負載，將此時之平均負載設為表面保護膜從玻璃板之剝離力。拉伸試驗之條件設為試驗環境溫度：23℃，剝離角度：180度，剝離速度(拉伸速度)：300 mm/分鐘。
＜對玻璃之剝離靜電壓及對丙烯酸系樹脂板之剝離靜電壓之測定＞ 將已剝離隔離件之表面保護膜切割成寬度70 mm、長度100 mm之尺寸，以使表面保護膜之一個端部從玻璃之端伸出30 mm之方式，利用手壓輥壓接於玻璃(鈉鈣玻璃，松浪硝子工業股份有限公司製造)或丙烯酸系樹脂板(Acrylite，三菱化學股份有限公司製造)之表面。 將該樣品於23℃×50%RH之環境下放置1天，然後設置於高度20 mm之樣品固定台之規定位置。將從玻璃伸出30 mm之表面保護膜之端部固定於自動卷取機，以成為剝離角度150°、剝離速度30 m/min之方式進行剝離。藉由固定在距被黏著體之中央高度為30 mm之位置上之電位測定器(SHISHIDO靜電氣公司製造，型號「STATIRON DZ-4」)測定此時所產生之被黏著體表面之電位，設為對玻璃之剝離靜電壓或對丙烯酸系樹脂板之剝離靜電壓。測定係於23℃、50%RH之環境下進行。
＜對玻璃之殘存接著力之測定＞ 利用手壓輥將表面保護膜整面地貼合於玻璃板(松浪硝子製造，1.35 mm×10 cm×10 cm)，於溫度23℃、濕度55%RH之氛圍下保管24小時，然後以0.3 m/min之速度將表面保護膜剝離，於溫度23℃、濕度55%RH之氛圍下藉由2.0 kg輥往返一次而貼附切斷為長度150 mm之19 mm寬度之No.31B膠帶(日東電工(股)製造，基材厚度：25 μm)。於溫度23℃、濕度55%RH之氛圍下固化30分鐘，然後使用拉伸試驗機(島津製作所公司製造之名為「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min高速型號(AG-50NX plus)」之商品)，以剝離角度180度、拉伸速度300 mm/min進行剝離，而測定黏著力。 另外，對於未進行如上所述之處理之玻璃板亦同樣地測定19 mm寬度之No.31B膠帶之黏著力，並利用下述式算出殘留接著率。 殘留接著率(%)＝(表面保護膜剝離後之對玻璃板之No.31B黏著力/對玻璃板之No.31B黏著力)×100 該對玻璃之殘留接著率係表面保護膜之黏著劑成分何種程度地轉印至被黏著體之表面並是否造成污染之指標。該對玻璃之殘留接著率之值越高，則表面保護膜對被黏著體造成污染之可能性越高，該對玻璃之殘留接著率之值越低，則表面保護膜對被黏著體造成污染之可能性越低。
＜霧度之測定＞ 將於下述實施例及比較例中所獲得之黏著劑溶液，於下述實施例及比較例中所記載之條件下塗佈於單面經矽酮剝離處理之厚度75 μm之聚酯膜(商品名：DIAFOIL MRF75，三菱化學股份有限公司製造)的剝離處理面並進行乾燥，而製作黏著劑層。繼而，將單面經矽酮剝離處理之厚度75 μm之聚酯膜(商品名：DIAFOIL MRE75，三菱化學股份有限公司製造)，以上述膜之剝離處理面成為黏著劑層側之方式被覆於黏著劑層之表面，於常溫下進行5天老化。準備2張中央開有20 mm×20 mm之孔之50 mm×50 mm之厚紙，藉由手壓輥往返一次將試樣單獨貼合於其中一張厚紙，然後貼合另一張厚紙。利用村上色彩技術研究所公司製造之「HM-150N」測定以上述方式獲得之評估用試樣。
＜實施例、比較例中使用之含氟化合物之說明＞ 作為含氟化合物，實施例、比較例中所使用者如下所述。 「MEGAFAC F-477」(DIC(股)製造，含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝26.4 mN/m)； 「MEGAFAC F-551-A」(DIC(股)製造，含有含氟基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝25.6 mN/m)； 「MEGAFAC F-553」(DIC(股)製造，含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝26.4 mN/m)； 「MEGAFAC F-554」(DIC(股)製造，含有含氟基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝25.0 mN/m)； 「MEGAFAC F-555-A」(DIC(股)製造，含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝20.4 mN/m)； 「MEGAFAC F-557」(DIC(股)製造，含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝26.3 mN/m)； 「MEGAFAC F-559」(DIC(股)製造，含有含氟基、親水性基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝26.1 mN/m)； 「MEGAFAC F-563」(DIC(股)製造，含有含氟基及親油性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝20.2 mN/m)； 「MEGAFAC F-569」(DIC(股)製造，含有含氟基及親水性基之低聚物，於製成0.1%甲苯溶液之情形時表面張力＝19.7 mN/m)。
[實施例1] 將作為多元醇之具有3個羥基之多元醇之PREMINOL S3011(旭硝子公司製造，Mn＝10000)85重量份、具有3個羥基之多元醇之SANNIX GP3000(三洋化成公司製造，Mn＝3000)13重量份、具有3個羥基之多元醇之SANNIX GP1000(三洋化成公司製造，Mn＝1000)2重量份；作為交聯劑之異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)18重量份；作為觸媒之三乙醯丙酮鐵(日本化學產業公司製造)0.02重量份、氟系低聚物之MEGAFAC F-553(DIC公司製造)1重量份；作為離子性化合物之1-乙基-3-甲基咪唑鎓三(氟甲磺醯基)醯亞胺(AS110，第一工業製藥公司製造)1重量份，以整體之固形物成分成為35重量%之方式利用乙酸乙酯進行稀釋，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑溶液。然後，將胺基甲酸酯系黏著劑溶液以乾燥後之厚度成為20 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材(商品名「T100-75S」，厚度75 μm，三菱化學股份有限公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間2分鐘之條件下進行熟化並乾燥。繼而，將一個面實施了矽酮處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之剝離片材(商品名「MRF25」，厚度25 μm，三菱化學股份有限公司製造)之矽酮處理面貼合於所獲得之黏著劑層之表面，從而獲得表面保護膜(1)。於常溫下進行5天老化，然後進行評估。剝離片材係於即將評估之前剝離。將結果示於表1中。
[實施例2] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-569」，DIC製造)變更為0.25重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(2)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(2)。將結果示於表1中。
[實施例3] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-554」，DIC製造)變更為1重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(3)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(3)。將結果示於表1中。
[實施例4] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-553」，DIC製造)變更為0.25重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(4)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(4)。將結果示於表1中。
[實施例5] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-553」，DIC製造)變更為0.25重量份，將離子性化合物(商品名「AS110」，第一工業製藥製)變更為0.5重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(5)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(5)。將結果示於表1中。
[實施例6] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-553」，DIC製造)變更為0.25重量份，將離子性化合物(商品名「AS110」，第一工業製藥製)變更為0.25重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(6)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(6)。將結果示於表1中。
[實施例7] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-555-A」，DIC製造)變更為0.25重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(7)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(7)。將結果示於表1中。
[實施例8] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-559」，DIC製造)變更為0.25重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(8)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(8)。將結果示於表1中。
[實施例9] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-477」，DIC製造)變更為1重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(9)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(9)。將結果示於表1中。
[實施例10] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-554」，DIC製造)變更為0.25重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(10)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(10)。將結果示於表1中。
[實施例11] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-553」，DIC製造)變更為0.1重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(11)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(11)。將結果示於表1中。
[實施例12] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-477」，DIC製造)變更為0.25重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(12)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(12)。將結果示於表1中。
[實施例13] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-477」，DIC製造)變更為0.25重量份，將離子性化合物(商品名「AS110」，第一工業製藥製)變更為0.5重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(13)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(13)。將結果示於表1中。
[實施例14] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-477」，DIC製造)變更為0.25重量份，將離子性化合物(商品名「AS110」，第一工業製藥製)變更為0.25重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(14)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(14)。將結果示於表1中。
[實施例15] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-551-A」，DIC製造)變更為1重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(15)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(15)。將結果示於表1中。
[實施例16] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-556」，DIC製造)變更為0.25重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(16)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(16)。將結果示於表1中。
[實施例17] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-551-A」，DIC製造)變更為0.25重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(17)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(17)。將結果示於表1中。
[實施例18] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-554」，DIC製造)變更為0.1重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(18)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(18)。將結果示於表1中。
[實施例19] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-563」，DIC製造)變更為0.25重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(19)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(19)。將結果示於表1中。
[實施例20] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-477」，DIC製造)變更為0.1重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(20)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(20)。將結果示於表1中。
[實施例21] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-553」，DIC製造)變更為2.0重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(21)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(21)。將結果示於表1中。
[實施例22] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-553」，DIC製造)變更為4.0重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(22)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(22)。將結果示於表1中。
[實施例23] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-553」，DIC製造)變更為6.0重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(23)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(23)。將結果示於表1中。
[實施例24] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-477」，DIC製造)變更為2.0重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(24)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(24)。將結果示於表1中。
[實施例25] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-477」，DIC製造)變更為4.0重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(25)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(25)。將結果示於表1中。
[實施例26] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-477」，DIC製造)變更為6.0重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(26)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(26)。將結果示於表1中。
[實施例27] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為15.9重量份，除此之外，與實施例4同樣地製作包含黏著劑組合物(27)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(27)。將結果示於表1中。
[實施例28] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為14.1重量份，除此之外，與實施例4同樣地製作包含黏著劑組合物(28)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(28)。將結果示於表1中。
[實施例29] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為12.4重量份，除此之外，與實施例4同樣地製作包含黏著劑組合物(29)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(29)。將結果示於表1中。
[實施例30] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為10.6重量份，除此之外，與實施例4同樣地製作包含黏著劑組合物(30)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(30)。將結果示於表1中。
[實施例31] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為8.8重量份，除此之外，與實施例4同樣地製作包含黏著劑組合物(31)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(31)。將結果示於表1中。
[實施例32] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為15.9重量份，除此之外，與實施例12同樣地製作包含黏著劑組合物(32)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(32)。將結果示於表1中。
[實施例33] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為14.1重量份，除此之外，與實施例12同樣地製作包含黏著劑組合物(33)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(33)。將結果示於表1中。
[實施例34] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為12.4重量份，除此之外，與實施例12同樣地製作包含黏著劑組合物(34)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(34)。將結果示於表1中。
[實施例35] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為10.6重量份，除此之外，與實施例12同樣地製作包含黏著劑組合物(35)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(35)。將結果示於表1中。
[實施例36] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為8.8重量份，除此之外，與實施例12同樣地製作包含黏著劑組合物(36)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(36)。將結果示於表1中。
[實施例37] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-557」，DIC製造)變更為0.25重量份，除此之外，與實施例4同樣地製作包含黏著劑組合物(37)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(37)。將結果示於表1中。
[實施例38] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為15.9重量份，除此之外，與實施例37同樣地製作包含黏著劑組合物(38)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(38)。將結果示於表1中。
[實施例39] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為14.1重量份，除此之外，與實施例37同樣地製作包含黏著劑組合物(39)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(39)。將結果示於表1中。
[實施例40] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為12.4重量份，除此之外，與實施例37同樣地製作包含黏著劑組合物(40)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(40)。將結果示於表1中。
[實施例41] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為10.6重量份，除此之外，與實施例37同樣地製作包含黏著劑組合物(41)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(41)。將結果示於表1中。
[實施例42] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為8.8重量份，除此之外，與實施例37同樣地製作包含黏著劑組合物(42)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(42)。將結果示於表1中。
[實施例43] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為15.9重量份，除此之外，與實施例8同樣地製作包含黏著劑組合物(43)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(43)。將結果示於表1中。
[實施例44] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為14.1重量份，除此之外，與實施例8同樣地製作包含黏著劑組合物(44)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(44)。將結果示於表1中。
[實施例45] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為12.4重量份，除此之外，與實施例8同樣地製作包含黏著劑組合物(45)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(45)。將結果示於表1中。
[實施例46] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為10.6重量份，除此之外，與實施例8同樣地製作包含黏著劑組合物(46)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(46)。將結果示於表1中。
[實施例47] 如表1所示，以固形物成分換算計將異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)變更為8.8重量份，除此之外，與實施例8同樣地製作包含黏著劑組合物(47)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(47)。將結果示於表1中。
[實施例48] 將胺基甲酸酯預聚物A 100重量份、作為交聯劑之異氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX，Nippon Polyurethane公司製造)3重量份、作為抗氧化劑之Irganox1010(BASF公司製造)0.5重量份、氟系低聚物之MEGAFAC F-553(DIC公司製造)1重量份、作為離子性化合物之1-乙基-3-甲基咪唑鎓三(氟甲磺醯基)醯亞胺(AS110，第一工業製藥公司製造)1重量份，以整體之固形物成分成為49重量%之方式利用乙酸乙酯進行稀釋，而獲得胺基甲酸酯系黏著劑溶液。然後，將胺基甲酸酯系黏著劑溶液以乾燥後之厚度成為75 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材(商品名「T100-75S」，厚度75 μm，三菱化學股份有限公司製造)，於乾燥溫度120℃、乾燥時間3分鐘之條件下進行熟化並乾燥，而製作包含黏著劑組合物(48)之黏著劑層。繼而，將一個面經矽酮處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之剝離片材(商品名「MRF25」，厚度25 μm，三菱化學股份有限公司製造)的矽酮處理面貼合於所獲得之黏著劑層之表面，而獲得表面保護膜(48)。於常溫下進行5天老化，然後進行評估。剝離片材係於即將評估之前剝離。將結果示於表1中。
[實施例49] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-477」，DIC製造)變更為1.0重量份，除此之外，與實施例48同樣地製作包含黏著劑組合物(49)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(49)。將結果示於表1中。
[實施例50] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-557」，DIC製造)變更為1.0重量份，除此之外，與實施例48同樣地製作包含黏著劑組合物(50)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(50)。將結果示於表1中。
[實施例51] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-559」，DIC製造)變更為1.0重量份，除此之外，與實施例48同樣地製作包含黏著劑組合物(51)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(51)。將結果示於表1中。
[比較例1] 如表1所示，氟系低聚物(商品名「F-569」，DIC製造)以固形物成分換算計為0.25重量份，不使用離子性化合物(商品名「AS110」，第一工業製藥製造)，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(C1)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(C1)。將結果示於表1中。
[比較例2] 如表1所示，氟系低聚物(商品名「F-553」，DIC製造)以固形物成分換算計為0.25重量份，不使用離子性化合物(商品名「AS110」，第一工業製藥製造)，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(C2)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(C2)。將結果示於表1中。
[比較例3] 如表1所示，氟系低聚物(商品名「F-477」，DIC製造)以固形物成分換算計為0.25重量份，不使用離子性化合物(商品名「AS110」，第一工業製藥製造)，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(C3)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(C3)。將結果示於表1中。
[比較例4] 如表1所示，氟系低聚物(商品名「F-551-A」，DIC製)以固形物成分換算計為0.25重量份，不使用離子性化合物(商品名「AS110」，第一工業製藥製造)，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(C4)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(C4)。將結果示於表1中。
[比較例5] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-571」，DIC製造)變更為0.25重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(C5)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(C5)。將結果示於表1中。
[比較例6] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-552」，DIC製造)變更為0.25重量份，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(C6)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(C6)。將結果示於表1中。
[比較例7] 如表1所示，不使用氟系低聚物，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(C7)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(C7)。將結果示於表1中。
[比較例8] 如表1所示，不使用氟系低聚物，且不使用離子性化合物(商品名「AS110」，第一工業製藥製造)，除此之外，與實施例1同樣地製作包含黏著劑組合物(C8)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(C8)。將結果示於表1中。
[比較例9] 如表1所示，不使用氟系低聚物，且不使用離子性化合物(商品名「AS110」，第一工業製藥製造)，除此之外，與實施例48同樣地製作包含黏著劑組合物(C9)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(C9)。將結果示於表1中。
[比較例10] 如表1所示，不使用氟系低聚物，且不使用離子性化合物(商品名「AS110」，第一工業製藥製造)，除此之外，與實施例49同樣地製作包含黏著劑組合物(C10)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(C10)。將結果示於表1中。
[比較例11] 如表1所示，以固形物成分換算計將氟系低聚物(商品名「F-571」，DIC製造)變更為1重量份，除此之外，與實施例48同樣地製作包含黏著劑組合物(C11)之黏著劑層，從而獲得表面保護膜(C11)。將結果示於表1中。
[表1]
Figure 02_image011
[實施例52～103] 針對利用實施例1～51所獲得之表面保護膜(1)～(51)之各者，將隔離件剝離，使黏著劑層側貼合於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造之名為「TEG1465DUHC」之商品)，從而獲得貼合有表面保護膜之光學構件。
[實施例104～155] 針對利用實施例1～51所獲得之表面保護膜(1)～(51)之各者，將隔離件剝離，使黏著劑層側貼合於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造之名為「ELECRYSTA V270L-TFMP」之商品)，從而獲得貼合有表面保護膜之電子構件。 [產業上之可利用性]
本發明之表面保護膜可用於任意適當之用途。較佳為，本發明之表面保護膜可於光學構件或電子構件之領域中較佳地使用。
1:基材層 2:黏著劑層 10:表面保護膜
圖1係本發明之一實施方式之表面保護膜之概略剖視圖。
1:基材層
2:黏著劑層
10:表面保護膜

Claims (7)

  1. 一種表面保護膜，其係包含黏著劑層者，且 構成該黏著劑層之黏著劑由黏著劑組合物形成， 該黏著劑組合物包含基礎聚合物、離子性化合物及氟系化合物， 該黏著劑層表面之對於二碘甲烷之表面自由能為6 mJ/m2 ～30 mJ/m2 。
  2. 如請求項1之表面保護膜，其中上述離子性化合物相對於上述基礎聚合物100重量份之含有比率為0.2重量份以上。
  3. 如請求項1或2之表面保護膜，其中上述氟系化合物相對於上述基礎聚合物100重量份之含有比率為0.05重量份以上。
  4. 如請求項1至3中任一項之表面保護膜，其中上述基礎聚合物為選自多元醇、胺基甲酸酯預聚物、丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、矽酮系樹脂中之至少一種。
  5. 如請求項1至4中任一項之表面保護膜，其中將上述表面保護膜所包含之上述黏著劑層貼合於玻璃板並於溫度23℃下放置30分鐘，然後於溫度23℃下以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘將該表面保護膜從該玻璃板剝離，此時剝離力為0.005 N/25 mm～0.1 N/25 mm。
  6. 一種光學構件，其貼合有如請求項1至5中任一項之表面保護膜。
  7. 一種電子構件，其貼合有如請求項1至5中任一項之表面保護膜。
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