KR102382738B1 - 표면 보호 필름 - Google Patents

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Abstract

대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 등을 할 때의 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면의 흠 발생 방지를 위하여 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 접착되는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 해당 광학 부재나 해당 전자 부재를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공한다.
본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름은, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 해당 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고, 해당 점착제 조성물이, 베이스 폴리머, 이온성 화합물 및 불소계 화합물을 포함하고, 해당 점착제층 표면의 디요오도메탄에 대한 표면 자유 에너지가 6mJ/㎡ 내지 30mJ/㎡이다.

Description

표면 보호 필름 {SURFACE PROTECTION FILM}
본 발명은 표면 보호 필름에 관한 것이다.
광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서는, 가공, 조립, 검사, 수송 등을 할 때에, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면에 흠이 생기는 것을 방지하기 위해서, 일반적으로, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 표면 보호 필름이 첩부된다. 이러한 표면 보호 필름은, 표면 보호의 필요가 없어진 시점에서, 광학 부재나 전자 부재로부터 박리된다(특허문헌 1).
통상, 표면 보호 필름이나, 광학 부재나 전자 부재는, 전기 절연성이 높고, 마찰이나 박리에 의해 정전기를 발생한다. 이 때문에, 광학 부재나 전자 부재로부터 표면 보호 필름을 박리할 때에도 정전기가 발생하기 쉽다. 이러한 경우, 예를 들어 정전기가 남은 채의 상태에서 액정에 전압을 인가하면, 액정 분자의 배향이 손실되거나, 또한 패널의 결손이 발생하거나 할 우려가 있다. 또한, 정전기의 존재는, 진애를 흡인하거나, 작업성을 저하시키거나 하는 요인이 될 수 있다.
정전기 방지를 위해서, 표면 보호 필름에 대전 방지 처리를 실시하는 것이 행하여지고 있다. 예를 들어, 표면 보호 필름의 표면층(톱 코팅층, 배면층)으로서, 대전 방지층의 형성이나 대전 방지 코팅을 실시함으로써, 대전 방지 기능을 부여하는 것이 보고되어 있다(특허문헌 2 및 3).
또한, 표면 보호 필름을 구성하는 점착제층 자체에 대전 방지성을 부여하기 위해서, 대전 방지제로서 기능하는 알칼리 금속염이나 이온 액체 등의 이온성 화합물을 점착제층 중에 함유시켜, 피착체에 전사시키는 방법이 행하여지고 있다(특허문헌 4).
일본 특허 공개 제2016-17109호 공보 일본 특허 공개 제2004-223923호 공보 일본 특허 공개 제2008-255332호 공보 일본 특허 공개 평9-165460호 공보
본 발명의 과제는, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 등을 할 때의 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 접착되는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 해당 광학 부재나 해당 전자 부재를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름은,
점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며,
해당 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고,
해당 점착제 조성물이, 베이스 폴리머, 이온성 화합물 및 불소계 화합물을 포함하고,
해당 점착제층 표면의 디요오도메탄에 대한 표면 자유 에너지가 6mJ/㎡ 내지 30mJ/㎡이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대한 상기 이온성 화합물의 함유 비율이 0.2중량부 이상이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대한 상기 불소계 화합물의 함유 비율이 0.05중량부 이상이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 베이스 폴리머가 폴리올, 우레탄 프리폴리머, 아크릴계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지에서 선택되는 적어도 1종이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 표면 보호 필름에 포함되는 상기 점착제층을 유리판에 접합하여 온도 23℃에서 30분간 방치한 후에, 온도 23℃에서 해당 표면 보호 필름을 해당 유리판으로부터 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분으로 박리한 때의 박리력이, 0.005N/25mm 내지 0.1N/25mm이다.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재는, 상기 표면 보호 필름이 접착된 것이다.
본 발명의 실시 형태에 의한 전자 부재는, 상기 표면 보호 필름이 접착된 것이다.
본 발명에 따르면, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 등을 할 때의 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 접착되는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 해당 광학 부재나 해당 전자 부재를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 하나의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 개략 단면도이다.
≪≪A. 표면 보호 필름≫≫
본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름은, 점착제층을 포함한다.
표면 보호 필름은, 점착제층을 포함하고 있으면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 부재를 포함하고 있어도 된다. 대표적으로는, 본 발명의 표면 보호 필름은, 기재층과 점착제층을 포함한다.
도 1은, 본 발명의 하나의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 개략 단면도이다. 도 1에 있어서, 표면 보호 필름(10)은, 기재층(1)과 점착제층(2)을 구비한다. 도 1에 있어서, 기재층(1)과 점착제층(2)은 직접 적층되어 있다.
도 1에 있어서, 점착제층(2)의 기재층(1)의 반대측의 표면에는, 사용할 때까지의 보호 등을 위해서, 임의의 적절한 박리 라이너(박리 시트나 세퍼레이터라고 칭하기도 함)가 구비되어 있어도 된다(도시하지 않음). 박리 라이너로서는, 예를 들어 종이나 플라스틱 필름 등의 기재(라이너 기재)의 표면이 실리콘 처리된 박리 라이너, 종이나 플라스틱 필름 등의 기재(라이너 기재)의 표면이 폴리올레핀계 수지에 의해 라미네이트된 박리 라이너 등을 들 수 있다.
라이너 기재로서의 플라스틱 필름으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.
박리 라이너의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 500㎛이고, 더 바람직하게는 3㎛ 내지 450㎛이고, 보다 더 바람직하게는 5㎛ 내지 400㎛이고, 특히 바람직하게는 10㎛ 내지 300㎛이다.
표면 보호 필름의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 내지 500㎛이고, 더 바람직하게는 10㎛ 내지 450㎛이고, 보다 더 바람직하게는 15㎛ 내지 400㎛이고, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 300㎛이다.
표면 보호 필름에 포함되는 점착제층은, 그 디요오도메탄에 대한 표면 자유 에너지가 6mJ/㎡ 내지 30mJ/㎡이고, 더 바람직하게는 8mJ/㎡ 내지 30mJ/㎡이고, 보다 더 바람직하게는 10mJ/㎡ 내지 30mJ/㎡이고, 특히 바람직하게는 12mJ/㎡ 내지 30mJ/㎡이다. 표면 보호 필름에 포함되는 점착제층의 디요오도메탄에 대한 표면 자유 에너지가 상기 범위 내에 있으면, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 피착체(대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재)를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 표면 보호 필름에 포함되는 점착제층의 디요오도메탄에 대한 표면 자유 에너지가 상기 범위를 벗어나서 너무 낮으면, 박리 대전압을 충분히 억제할 수 없을 우려가 있다. 표면 보호 필름에 포함되는 점착제층의 디요오도메탄에 대한 표면 자유 에너지가 상기 범위를 벗어나서 너무 높으면, 피착체를 오염시킬 우려가 있다.
또한, 표면 보호 필름에 포함되는 점착제층의 디요오도메탄에 대한 표면 자유 에너지는, 후술하는 바와 같이, 용이하게 측정 가능하고, 이 표면 자유 에너지가 상기의 소정 범위 내에 들어가도록 점착제층을 설계함으로써, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 피착체(대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재)를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 여기서, 상기의 점착제층을 설계하는 포인트로서는, 본 발명에 있어서는, 대표적으로는, 이온성 화합물과 불소계 화합물을 병용하는 것, 또한, 불소 화합물의 선택이다. 그리고, 불소 화합물의 선택으로서는, 예를 들어 특정한 범주의 불소 화합물 중에서, 상기의 표면 자유 에너지가 상기의 소정 범위 내에 들어가는 것을 선택하는 것을 들 수 있고, 이러한 선택은, 당업자가 과도한 시행 착오를 반복하지 않아도 실시할 수 있는 레벨의 행위이다.
표면 보호 필름에 포함되는 점착제층은, 그것을 유리판에 접합하여 온도 23℃에서 30분간 방치한 후에, 온도 23℃에서 해당 표면 보호 필름을 해당 유리판으로부터 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분으로 박리한 때의 박리력이, 바람직하게는 0.005N/25mm 내지 0.1N/25mm이고, 더 바람직하게는 0.007N/25mm 내지 0.08N/25mm이고, 보다 더 바람직하게는 0.01N/25mm 내지 0.05N/25mm이고, 특히 바람직하게는 0.01N/25mm 내지 0.03N/25mm이고, 가장 바람직하게는 0.01N/25mm 내지 0.02N/25mm이다. 상기의 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
표면 보호 필름은, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법으로서는, 예를 들어
(1) 점착제층의 형성 재료의 용액이나 열용융액을 기재층 상에 도포하는 방법,
(2) 점착제층의 형성 재료의 용액이나 열용융액을 세퍼레이터 상에 도포하여 형성한 점착제층을 기재층 상에 이착하는 방법,
(3) 점착제층의 형성 재료를 기재층 상에 압출하여 형성 도포하는 방법,
(4) 기재층과 점착제층을 2층 또는 다층으로 압출하는 방법,
(5) 기재층 상에 점착제층을 단층 라미네이트하는 방법 또는 라미네이트층과 함께 점착제층을 2층 라미네이트하는 방법,
(6) 점착제층과 필름이나 라미네이트층 등의 기재층 형성 재료를 2층 또는 다층 라미네이트하는 방법,
등의, 임의의 적절한 제조 방법에 준하여 행할 수 있다.
도포의 방법으로서는, 예를 들어 롤 코터법, 콤마 코터법, 다이 코터법, 리버스 코터법, 실크 스크린법, 그라비아 코터법 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름은, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 등 시의 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 접착되는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 해당 광학 부재나 해당 전자 부재를 파손하지 않는 표면 보호 필름이다.
본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름은, 대 유리 박리 대전압이, 바람직하게는 3.0kV 이하이고, 더 바람직하게는 2.5kV 이하이고, 보다 더 바람직하게는 2.0kV 이하이고, 특히 바람직하게는 1.7kV 이하이고, 가장 바람직하게는 1.5kV 이하이다. 대 유리 박리 대전압의 측정 방법에 대해서는 후술한다.
본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름은, 대 아크릴판 박리 대전압이, 바람직하게는 4.0kV 이하이고, 더 바람직하게는 3.5kV 이하이고, 보다 더 바람직하게는 3.0kV 이하이고, 보다 더 바람직하게는 2.5kV 이하이고, 특히 바람직하게는 2.0kV 이하이고, 가장 바람직하게는 1.5kV 이하이다. 대 아크릴판 박리 대전압의 측정 방법에 대해서는 후술한다.
본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름은, 헤이즈가, 바람직하게는 5％ 이하이고, 더 바람직하게는 4％ 이하이고, 보다 더 바람직하게는 3％ 이하이고, 특히 바람직하게는 2.8％ 이하이고, 가장 바람직하게는 2.5％ 이하이다. 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 헤이즈가 상기 범위 내에 있으면, 광학 부재나 전자 부재의 노출면에 접착되는 표면 보호 필름으로서 적합한 것이 된다. 특히, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 헤이즈를 3％ 이하로 저감할 수 있으면, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 검사성이 보다 향상되기 때문에, 보다 바람직하다. 헤이즈의 측정 방법에 대해서는 후술한다.
본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름은, 대 유리 잔류 접착력이, 바람직하게는 70％ 이상이고, 더 바람직하게는 80％ 이상이고, 보다 더 바람직하게는 85％ 이상이고, 특히 바람직하게는 88％ 이상이고, 가장 바람직하게는 90％ 이상이다. 이 대 유리 잔류 접착력은, 표면 보호 필름의 점착제층 성분이 피착체에 대하여 어느 정도 표면에 전사하여 오염되어 있는지의 지표이다. 이 대 유리 잔류 접착률의 값이 높을수록, 피착체를 오염시켜버릴 우려가 낮은 표면 보호 필름이고, 이 대 유리 잔류 접착률의 값이 낮을수록, 피착체를 오염시켜버릴 우려가 높은 표면 보호 필름이다. 이 대 유리 잔류 접착률의 측정 방법에 대해서는 후술한다.
≪A-1. 점착제층≫
점착제층은, 점착제로 구성된다. 점착제는, 점착제 조성물로 형성된다. 즉, 점착제 조성물로 형성되는 점착제가 층 형상을 구성함으로써 점착제층이 된다.
점착제는, 점착제 조성물로 형성되는 것으로서 규정할 수 있다. 이것은, 점착제는, 점착제 조성물이, 가열이나 자외선 조사 등에 의해 가교 반응 등을 일으킴으로써, 점착제가 되기 때문에, 점착제를 그 구조에 의해 직접 특정하는 것이 불가능하고, 또한, 대략 실제적이지 않다고 하는 사정(「불가능·비실제적 사정」)이 존재하기 때문에, 「점착제 조성물로 형성되는 것」이라는 규정에 의해, 점착제를 「물」로서 타당하게 특정한 것이다.
점착제층은, 임의의 적절한 방법에 의해 형성할 수 있다. 이러한 방법으로서는, 예를 들어 점착제 조성물을 임의의 적절한 기재 상에 도포하고, 필요에 따라 가열·건조를 행하고, 필요에 따라 경화시켜서, 해당 기재 상에 있어서 점착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 이러한 도포의 방법으로서는, 예를 들어 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 에어나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터, 롤 브러시 코터 등의 방법을 들 수 있다.
점착제층의 두께는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.5㎛ 내지 150㎛이고, 더 바람직하게는 1㎛ 내지 100㎛이고, 보다 더 바람직하게는 2㎛ 내지 80㎛이고, 특히 바람직하게는 3㎛ 내지 50㎛이고, 가장 바람직하게는 5㎛ 내지 30㎛이다.
점착제 조성물은, 베이스 폴리머, 이온성 화합물 및 불소계 화합물을 포함한다. 점착제 조성물이, 베이스 폴리머, 이온성 화합물 및 불소계 화합물을 포함함으로써, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 등 시의 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 접착되는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 해당 광학 부재나 해당 전자 부재를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
본 발명에 있어서는, 점착제 조성물이, 베이스 폴리머에 추가하여, 이온성 화합물과 불소계 화합물을 양쪽 포함함으로써, 본 발명의 효과가 발현될 수 있다. 특히, 이온성 화합물과, 후술하는 바람직한 실시 형태에 의한 불소계 화합물(「특정 불소계 화합물」이라고 칭하는 경우가 있음)을 양쪽 포함함(병용함)으로써, 본 발명의 효과를 현저하게 발현시킬 수 있다. 이것은, 점착제 조성물 중에서, 대전 방지 효과를 발현시킬 수 있는 이온성 화합물을, 불소계 화합물(바람직하게는, 특정 불소계 화합물)과 병존시킴으로써, 불소계 화합물(바람직하게는, 특정 불소계 화합물)과의 상승 효과에 의해, 이온성 화합물이 점착제층의 표면측(피착체와 접합되는 측)에 편재되게 되기 때문이라고 추정된다.
점착제 조성물 중의 베이스 폴리머의 함유 비율은, 고형분 환산으로, 바람직하게는 60중량％ 내지 99.9중량％이고, 더 바람직하게는 65중량％ 내지 99.9중량％이고, 보다 더 바람직하게는 70중량％ 내지 99.9중량％이고, 특히 바람직하게는 75중량％ 내지 99.9중량％이고, 가장 바람직하게는 80중량％ 내지 99.9중량％이다. 점착제 조성물 중의 베이스 폴리머의 함유 비율이 고형분 환산으로 상기 범위 내에 있으면, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 피착체(대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재)를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
베이스 폴리머 100중량부에 대한 이온성 화합물의 함유 비율은, 바람직하게는 0.2중량부 이상이고, 더 바람직하게는 0.3중량부 내지 5.0중량부이고, 보다 더 바람직하게는 0.5중량부 내지 3.0중량부이고, 특히 바람직하게는 0.7중량부 내지 2.0중량부이고, 가장 바람직하게는 0.8중량부 내지 1.5중량부이다. 베이스 폴리머 100중량부에 대한 이온성 화합물의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 피착체(대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재)를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 베이스 폴리머 100중량부에 대한 이온성 화합물의 함유 비율이 상기 범위를 벗어나서 너무 낮으면, 박리 대전압을 충분히 억제할 수 없을 우려가 있다. 베이스 폴리머 100중량부에 대한 이온성 화합물의 함유 비율이 상기 범위를 벗어나서 너무 높으면, 피착체를 오염시킬 우려가 있다.
베이스 폴리머 100중량부에 대한 불소계 화합물의 함유 비율은, 바람직하게는 0.05중량부 이상이고, 더 바람직하게는 0.1중량부 내지 5.0중량부이고, 보다 더 바람직하게는 0.15중량부 내지 3.0중량부이고, 특히 바람직하게는 0.2중량부 내지 2.0중량부이고, 가장 바람직하게는 0.23중량부 내지 1.5중량부이다. 베이스 폴리머 100중량부에 대한 불소계 화합물의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 피착체(대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재)를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 베이스 폴리머 100중량부에 대한 불소계 화합물의 함유 비율이 상기 범위를 벗어나서 너무 낮으면, 박리 대전압을 충분히 억제할 수 없을 우려가 있다. 베이스 폴리머 100중량부에 대한 불소계 화합물의 함유 비율이 상기 범위를 벗어나서 너무 높으면, 피착체를 오염시킬 우려가 있다.
<A-1-1. 베이스 폴리머>
베이스 폴리머는, 바람직하게는 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지에서 선택되는 적어도 1종이다. 베이스 폴리머가, 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지에서 선택되는 적어도 1종이면, 박리 대전압을 보다 충분히 억제하고, 박리 시에 피착체(대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재)를 더 파손시키지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
〔A-1-1-1. 폴리올〕
폴리올은, 바람직하게는 다관능 이소시아네이트 화합물과 반응하여, 우레탄계 수지가 된다. 보다 구체적으로는, 바람직하게는 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로부터 우레탄계 수지가 형성되고, 상세하게는, 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 우레탄계 수지가 형성된다. 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 우레탄계 수지를 형성하는 방법으로서는, 괴상 중합이나 용액 중합 등을 사용한 우레탄화 반응 방법 등, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다.
폴리올은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
폴리올로서는, 바람직하게는 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 폴리카프로락톤폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 피마자유계 폴리올에서 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다. 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 폴리올로서는, 더 바람직하게는, 폴리에테르폴리올이다.
폴리에스테르폴리올로서는, 예를 들어 폴리올 성분과 산 성분의 에스테르화 반응에 의해 얻을 수 있다.
폴리올 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,2-헥산디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,8-데칸디올, 옥타데칸디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 헥산트리올, 폴리프로필렌글리콜 등을 들 수 있다.
산 성분으로서는, 예를 들어 숙신산, 메틸숙신산, 아디프산, 피멜산, 아젤라산, 세바스산, 1,12-도데칸이산, 1,14-테트라데칸이산, 다이머산, 2-메틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 2-에틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-비페닐디카르복실산, 이들의 산 무수물 등을 들 수 있다.
폴리에테르폴리올로서는, 예를 들어 물, 저분자 폴리올(프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등), 비스페놀류(비스페놀 A 등), 디히드록시벤젠(카테콜, 레조르신, 히드로퀴논 등) 등을 개시제로서, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드 등의 알킬렌옥사이드를 부가 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등을 들 수 있다.
폴리카프로락톤폴리올로서는, 예를 들어 ε-카프로락톤, σ-발레로락톤 등의 환상 에스테르 모노머의 개환 중합에 의해 얻어지는 카프로락톤계 폴리에스테르디올 등을 들 수 있다.
폴리카르보네이트폴리올로서는, 예를 들어 상기 폴리올 성분과 포스겐을 중축합 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분과, 탄산디메틸, 탄산디에틸, 탄산디프로필, 탄산디이소프로필, 탄산디부틸, 에틸부틸탄산, 에틸렌카르보네이트, 프로필렌카르보네이트, 탄산디페닐, 탄산디벤질 등의 탄산디에스테르류를, 에스테르 교환 축합시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분을 2종 이상 병용하여 얻어지는 공중합 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 카르복실기 함유 화합물을 에스테르화 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에테르화 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 에스테르 화합물을 에스테르 교환 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에스테르 교환 반응시켜서 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 디카르복실산 화합물을 중축합 반응시켜서 얻어지는 폴리에스테르계 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 알킬렌옥시드를 공중합시켜서 얻어지는 공중합 폴리에테르계 폴리카르보네이트폴리올; 등을 들 수 있다.
피마자유계 폴리올로서는, 예를 들어 피마자유 지방산과 상기 폴리올 성분을 반응시켜서 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 피마자유 지방산과 폴리프로필렌글리콜을 반응시켜서 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다.
폴리올의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 300 내지 100000이고, 더 바람직하게는 400 내지 75000이고, 보다 더 바람직하게는 450 내지 50000이고, 특히 바람직하게는 500 내지 30000이다. 폴리올의 수 평균 분자량 Mn이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 보다 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 보다 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
폴리올은, 바람직하게는 OH기를 3개 갖는 수 평균 분자량 Mn이 300 내지 100000의 폴리올(A1)을 함유한다. 폴리올(A1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
폴리올 중의 폴리올(A1)의 함유 비율은, 바람직하게는 5중량％ 이상이고, 더 바람직하게는 25중량％ 내지 100중량％이고, 보다 더 바람직하게는 50중량％ 내지 100중량％이고, 특히 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％이고, 가장 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％이다. 폴리올 중의 폴리올(A1)의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 보다 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 보다 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
폴리올(A1)로서는, 바람직하게는 OH기를 3개 갖는 수 평균 분자량 Mn이 8000 내지 20000의 폴리올(A1a)을 함유한다. 폴리올(A1a)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
폴리올(A1) 중의 폴리올(A1a)의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 이상이고, 더 바람직하게는 60중량％ 내지 100중량％이고, 보다 더 바람직하게는 70중량％ 내지 95중량％이고, 특히 바람직하게는 75중량％ 내지 93중량％이고, 가장 바람직하게는 80중량％ 내지 90중량％이다. 폴리올(A1) 중의 폴리올(A1a)의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 보다 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 보다 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
폴리올(A1a)의 수 평균 분자량 Mn은 8000 내지 20000이고, 바람직하게는 8000 내지 18000이고, 더 바람직하게는 8500 내지 17000이고, 보다 더 바람직하게는 9000 내지 16000이고, 특히 바람직하게는 9500 내지 15500이고, 가장 바람직하게는 10000 내지 15000이다. 폴리올(A1a)의 수 평균 분자량 Mn이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 보다 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 보다 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
폴리올(A1)은, OH기를 3개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 5000 이하의 폴리올(A1b)을 함유하고 있어도 된다. 폴리올(A1b)은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
폴리올(A1b)은, 바람직하게는 OH기를 3개 갖는 폴리올(트리올), OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올)에서 선택되는 적어도 1종이다.
폴리올(A1) 중의 폴리올(A1b)의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 이하이고, 더 바람직하게는 0중량％ 내지 40중량％이고, 보다 더 바람직하게는 5중량％ 내지 30중량％이고, 특히 바람직하게는 7중량％ 내지 25중량％이고, 가장 바람직하게는 10중량％ 내지 20중량％이다. 폴리올(A1) 중의 폴리올(A1b)의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 보다 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 보다 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
폴리올(A1b)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 500 내지 5000이고, 더 바람직하게는 600 내지 4500이고, 보다 더 바람직하게는 700 내지 4000이고, 특히 바람직하게는 800 내지 3500이고, 가장 바람직하게는 900 내지 3300이다. 폴리올(A1b)의 수 평균 분자량 Mn이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 보다 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 보다 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 폴리올(A1b)의 수 평균 분자량 Mn이 상기 범위 내에서 벗어나면, 특히 점착력의 경시 상승성이 높아질 우려가 있고, 우수한 리워크성을 발현하지 못하게 될 우려가 있다.
폴리올(A1b)이, OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올)에서 선택되는 적어도 1종의 경우의 그것들의 합계량은, 폴리올(A1) 중의 함유 비율로서, 바람직하게는 40중량％ 이하이고, 더 바람직하게는 0중량％ 내지 30중량％이고, 보다 더 바람직하게는 3중량％ 내지 20중량％이고, 특히 바람직하게는 5중량％ 내지 15중량％이고, 가장 바람직하게는 7중량％ 내지 10중량％이다. 폴리올(A1) 중에, 폴리올(A1b)이 OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올)에서 선택되는 적어도 1종의 경우의 그것들의 합계량이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 보다 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 보다 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 또한, 투명성이 우수한 표면 보호 필름이 될 수 있다.
폴리올(A1b)은, 그 중에 있어서의, OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올)에서 선택되는 적어도 1종의 함유 비율이, 폴리올(A1) 전체에 대하여, 바람직하게는 10중량％ 미만이고, 더 바람직하게는 7중량％ 이하이고, 보다 더 바람직하게는 5중량％ 이하이고, 특히 바람직하게는 3중량％ 이하이고, 가장 바람직하게는 1중량％ 이하이다. 폴리올(A1b) 중에 있어서의 OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올)에서 선택되는 적어도 1종의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 보다 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 보다 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 또한, 폴리올(A1b) 중에 있어서의 OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥산올)에서 선택되는 적어도 1종의 함유 비율이 상기 범위 내로부터 벗어나면, 표면 보호 필름의 투명성이 저하될 우려가 있다.
폴리올(A1)은, OH기를 4개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 20000 이하의 폴리올(A1c)을 함유하고 있어도 된다. 폴리올(A1c)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
폴리올(A1) 중의, OH기를 4개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 20000 이하의 폴리올(A1c)의 함유 비율은, 바람직하게는 70중량％ 미만이고, 더 바람직하게는 60중량％ 이하이고, 보다 더 바람직하게는 50중량％ 이하이고, 특히 바람직하게는 40중량％ 이하이고, 가장 바람직하게는 30중량％ 이하이다. 폴리올(A1) 중의, OH기를 4개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 20000 이하의 폴리올(A1c)의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 보다 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 보다 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 또한, 투명성이 우수한 표면 보호 필름이 될 수 있다.
〔A-1-1-2. 우레탄 프리폴리머〕
우레탄 프리폴리머는, 바람직하게는 다관능 이소시아네이트 화합물과 반응하여, 우레탄계 수지가 된다. 보다 구체적으로는, 바람직하게는 우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로부터 우레탄계 수지가 형성되고, 상세하게는, 우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 우레탄계 수지가 형성된다. 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 우레탄계 수지를 형성하는 방법으로서는, 소위 「우레탄 프리폴리머」를 원료로서 사용하여 우레탄계 수지를 제조하는 방법이면, 임의의 적절한 제조 방법을 채용할 수 있다.
또한, 본 발명의 설명에 있어서, 「우레탄 프리폴리머」는, 우레탄 수지의 제조에 있어서 당업자가 일반적으로 칭하는 「우레탄 프리폴리머」이고, A-1-1-1항에서 설명하는 「폴리올」과는 다른 것으로 한다.
우레탄 프리폴리머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
우레탄 프리폴리머의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 3000 내지 1000000이다.
우레탄 프리폴리머는, 바람직하게는 폴리우레탄폴리올이고, 더 바람직하게는, 폴리에스테르폴리올(a1) 또는 폴리에테르폴리올(a2)을 각각 단독으로, 혹은, (a1)과 (a2)의 혼합물로, 촉매 존재 하 또는 무촉매 하에서, 다관능 이소시아네이트 화합물과 반응시켜서 이루어지는 것이다. 폴리에스테르폴리올(a1)은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 폴리에테르폴리올(a2)은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
폴리에스테르폴리올(a1)로서는, 임의의 적절한 폴리에스테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에스테르폴리올(a1)로서는, 예를 들어 산 성분과 글리콜 성분을 반응시켜서 얻어지는 폴리에스테르폴리올을 들 수 있다. 산 성분으로서는, 예를 들어 테레프탈산, 아디프산, 아젤라산, 세바스산, 무수 프탈산, 이소프탈산, 트리멜리트산 등을 들 수 있다. 글리콜 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜, 1,6-헥산글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 3,3'-디메틸올헵탄, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 폴리올 성분으로서 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등을 들 수 있다. 폴리에스테르폴리올(a1)로서는, 그 밖에, 폴리카프로락톤, 폴리(β-메틸-γ-발레로락톤), 폴리발레로락톤 등의 락톤류를 개환 중합하여 얻어지는 폴리에스테르폴리올 등도 들 수 있다.
폴리에스테르폴리올(a1)의 분자량으로서는, 저분자량으로부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에스테르폴리올(a1)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량 Mn이, 바람직하게는 100 내지 100000이다. 수 평균 분자량 Mn이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량 Mn이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에스테르폴리올(a1)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 0몰％ 내지 90몰％이다.
폴리에테르폴리올(a2)로서는, 임의의 적절한 폴리에테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올(a2)로서는, 예를 들어 물, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판 등의 저분자량 폴리올을 개시제로서 사용하여, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 부틸렌옥시드, 테트라히드로푸란 등의 옥시란 화합물을 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올(a2)로서는, 구체적으로는, 예를 들어 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 관능기 수가 2 이상의 폴리에테르폴리올을 들 수 있다.
폴리에테르폴리올(a2)의 분자량으로서는, 저분자량으로부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에테르폴리올(a2)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량 Mn이, 바람직하게는 100 내지 100000이다. 수 평균 분자량 Mn이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량 Mn이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에테르폴리올(a2)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 0몰％ 내지 90몰％이다.
폴리에테르폴리올(a2)은, 필요에 따라서 그 일부를, 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등의 글리콜류나, 에틸렌디아민, N-아미노에틸에탄올아민, 이소포론디아민, 크실릴렌디아민 등의 다가 아민류 등으로 치환하여 병용할 수 있다.
폴리에테르폴리올(a2)로서는, 2관능성의 폴리에테르폴리올만을 사용해도 되고, 수 평균 분자량 Mn이 100 내지 100000이고, 또한, 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 혹은 전부 사용해도 된다. 폴리에테르폴리올(a2)로서, 수 평균 분자량 Mn이 100 내지 100000이고, 또한, 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 혹은 전부 사용하면, 점착력과 재박리성의 밸런스가 양호해질 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량 Mn이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 또한, 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량 Mn이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 이러한 폴리에테르폴리올의 수 평균 분자량 Mn은, 더 바람직하게는 100 내지 10000이다.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 사용할 수 있는 촉매로서는, 임의의 적절한 촉매를 사용할 수 있다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어 3급 아민계 화합물, 유기 금속계 화합물 등을 들 수 있다.
3급 아민계 화합물로서는, 예를 들어 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로(5,4,0)-운데센-7(DBU) 등을 들 수 있다.
유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어 주석계 화합물, 비주석계 화합물 등을 들 수 있다.
주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸 주석 디클로라이드, 디부틸 주석 옥사이드, 디부틸 주석 디브로마이드, 디부틸 주석 디말레에이트, 디부틸 주석 디라우레이트(DBTDL), 디부틸 주석 디아세테이트, 디부틸 주석 술파이드, 트리부틸 주석 술파이드, 트리부틸 주석 옥사이드, 트리부틸 주석 아세테이트, 트리에틸 주석 에톡사이드, 트리부틸 주석 에톡사이드, 디옥틸 주석 옥사이드, 트리부틸 주석 클로라이드, 트리부틸 주석 트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석 등을 들 수 있다.
비주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등의 티타늄계 화합물; 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납 등의 납계 화합물; 2-에틸헥산산철, 철아세틸아세토네이트 등의 철계 화합물; 벤조산코발트, 2-에틸헥산산코발트 등의 코발트계 화합물; 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등의 아연계 화합물; 나프텐산지르코늄 등의 지르코늄계 화합물; 등을 들 수 있다.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 폴리에스테르폴리올과 폴리에테르폴리올의 2종류의 폴리올이 존재하는 계에서는, 그 반응성의 상이 때문에, 단독의 촉매계에서는, 겔화하거나 반응 용액이 흐려지거나 한다는 문제가 발생하기 쉽다. 그래서, 폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 2종류의 촉매를 사용함으로써, 반응 속도, 촉매의 선택성 등을 제어하기 쉬워지고, 이들의 문제를 해결할 수 있다. 이러한 2종류의 촉매의 조합으로서는, 예를 들어 3급 아민/유기 금속계, 주석계/비주석계, 주석계/주석계를 들 수 있고, 바람직하게는 주석계/주석계이고, 더 바람직하게는 디부틸 주석 디라우레이트와 2-에틸헥산산주석의 조합이다. 그 배합비는, 중량비로, 2-에틸헥산산주석/디부틸 주석 디라우레이트가, 바람직하게는 1 미만이고, 더 바람직하게는 0.2 내지 0.6이다. 배합비가 1 이상이면, 촉매 활성의 밸런스에 의해 겔화되기 쉬워질 우려가 있다.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 촉매의 사용량은, 폴리에스테르폴리올(a1)과 폴리에테르폴리올(a2)과 다관능 이소시아네이트 화합물의 총량에 대하여, 바람직하게는 0.01중량％ 내지 1.0중량％이다.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 촉매를 사용하는 경우, 반응 온도는, 바람직하게는 100℃ 미만이고, 더 바람직하게는 85℃ 내지 95℃이다. 100℃ 이상이 되면 반응 속도, 가교 구조의 제어가 곤란해질 우려가 있고, 소정의 분자량을 갖는 폴리우레탄폴리올이 얻기 어려워질 우려가 있다.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 촉매를 사용하지 않아도 된다. 그 경우에는, 반응 온도가, 바람직하게는 100℃ 이상이고, 더 바람직하게는 110℃ 이상이다. 또한, 무촉매 하에서 폴리우레탄폴리올을 얻을 때는, 3시간 이상 반응시키는 것이 바람직하다.
폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서는, 예를 들어 1) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매, 다관능 이소시아네이트 화합물을 전량 플라스크에 투입하는 방법, 2) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매를 플라스크에 투입하여 다관능 이소시아네이트 화합물을 적하하여 첨가하는 방법을 들 수 있다. 폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서, 반응을 제어함에 있어서는, 2)의 방법이 바람직하다.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 임의의 적절한 용제를 사용할 수 있다. 이러한 용제로서는, 예를 들어 메틸에틸케톤, 아세트산에틸, 톨루엔, 크실렌, 아세톤 등을 들 수 있다. 이들의 용제 중에서도, 바람직하게는 톨루엔이다.
〔A-1-1-3. 아크릴계 수지〕
아크릴계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 아크릴계 수지를 채용할 수 있다. 아크릴계 수지는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
아크릴계 수지의 중량 평균 분자량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 30만 내지 250만이고, 더 바람직하게는 35만 내지 200만이고, 보다 더 바람직하게는 40만 내지 180만이고, 특히 바람직하게는 50만 내지 150만이다.
아크릴계 수지로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (a성분) 알킬에스테르 부분의 알킬기 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르, (b성분) OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 조성물(B)로부터 중합에 의해 형성되는 아크릴계 수지이다. (a성분), (b성분)은 각각, 독립적으로, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르(a성분)로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실이고, 더 바람직하게는 아크릴산n-부틸, 아크릴산2-에틸헥실이다.
OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종(b성분)으로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸 등의 OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴산 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산이고, 더 바람직하게는, 아크릴산히드록시에틸, 아크릴산이다.
조성물(B)은, (a) 성분 및 (b) 성분 이외의, 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 공중합성 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이러한 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산, 이들의 산 무수물(예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 모노머) 등의 카르복실기 함유 모노머(단, (메트)아크릴산을 제외함); (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 모노머; (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 모노머; 아크릴로니트릴이나 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머; N-비닐-2-피롤리돈, (메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐피페리돈, N-비닐피페라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, 비닐피리딘, 비닐피리미딘, 비닐옥사졸 등의 복소환 함유 비닐계 모노머; 비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 모노머; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 모노머; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머; 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀류나 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐; 등을 들 수 있다.
공중합성 모노머로서는, 다관능성 모노머도 채용할 수 있다. 다관능성 모노머란, 1분자 중에 2 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머를 말한다. 에틸렌성 불포화기로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 에틸렌성 불포화기를 채용할 수 있다. 이러한 에틸렌성 불포화기로서는, 예를 들어 비닐기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 비닐에테르기(비닐옥시기), 알릴에테르기(알릴옥시기) 등의 라디칼 중합성 관능기를 들 수 있다. 다관능성 모노머로서는, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이러한 다관능성 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
공중합성 모노머로서는, (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르도 채용할 수 있다. (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-메톡시에틸, (메트)아크릴산2-에톡시에틸, (메트)아크릴산메톡시트리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산3-메톡시프로필, (메트)아크릴산3-에톡시프로필, (메트)아크릴산4-메톡시부틸, (메트)아크릴산4-에톡시부틸 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
알킬에스테르 부분의 알킬기 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르(a성분)의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대하여, 바람직하게는 30중량％ 이상이고, 더 바람직하게는 35중량％ 내지 99중량％이고, 보다 더 바람직하게는 40중량％ 내지 98중량％이고, 특히 바람직하게는 50중량％ 내지 95중량％이다.
OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종(b성분)의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대하여, 바람직하게는 1중량％ 이상이고, 더 바람직하게는 1중량％ 내지 30중량％이고, 보다 더 바람직하게는 2중량％ 내지 20중량％이고, 특히 바람직하게는 3중량％ 내지 10중량％이다.
조성물(B)은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어 중합 개시제, 연쇄 이동제, 용제 등을 들 수 있다. 이들의 다른 성분의 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다.
중합 개시제는, 중합 반응의 종류에 따라, 열중합 개시제나 광중합 개시제(광개시제) 등을 채용할 수 있다. 중합 개시제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
열중합 개시제는, 바람직하게는 아크릴계 수지를 용액 중합에 의해 얻을 때에 채용될 수 있다. 이러한 열중합 개시제로서는, 예를 들어 아조계 중합 개시제, 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, tert-부틸퍼말레에이트 등), 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 이들의 열중합 개시제 중에서도, 일본 특허 공개 제2002-69411호 공보에 개시된 아조계 개시제가 특히 바람직하다. 이러한 아조계 중합 개시제는, 중합 개시제의 분해물이 가열 발생 가스(아웃 가스)의 발생 원인이 되는 부분으로서 아크릴계 수지 중에 잔류하기 어려운 점에서 바람직하다. 아조계 중합 개시제로서는, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(이하, AIBN이라고 칭하는 경우가 있음), 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴(이하, AMBN이라고 칭하는 경우가 있음), 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산 등을 들 수 있다.
광중합 개시제는, 바람직하게는 아크릴계 폴리머를 활성 에너지선 중합에 의해 얻을 때에 채용될 수 있다. 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광 활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제 등 등을 들 수 있다.
벤조인에테르계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다. 아세토페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논 등을 들 수 있다. α-케톨계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 광 활성 옥심계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다. 벤조인계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인 등을 들 수 있다. 벤질계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질 등을 들 수 있다. 벤조페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등을 들 수 있다. 케탈계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다. 티오크산톤계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등을 들 수 있다.
또한, 베이스 폴리머가 아크릴계 수지인 경우, 점착제 조성물은, 가교제를 포함하고 있어도 된다. 가교제를 사용함으로써, 점착제의 응집력을 향상할 수 있고, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있다. 가교제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
가교제로서는, 다관능 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 다관능 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이다.
다관능 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다. 다관능 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「코로네이트 HL」), 상품명 「코로네이트 HX」(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤), 트리메틸올프로판/크실릴렌디이소시아네이트 부가물(미쯔이 가가꾸 가부시끼가이샤제, 상품명 「타케네이트 110N」) 등의 시판품도 들 수 있다.
에폭시계 가교제(다관능 에폭시 화합물)로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제로서는, 상품명 「테트래드 C」(미쯔비시 가스 가가꾸 가부시키가이샤제) 등의 시판품도 들 수 있다.
점착제 조성물 중의 가교제 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다. 이러한 함유량으로서는, 예를 들어 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 수지의 고형분(100중량부)에 대하여, 바람직하게는 0.05중량부 내지 20중량부이고, 더 바람직하게는 0.1중량부 내지 18중량부이고, 보다 더 바람직하게는 0.5중량부 내지 15중량부이고, 특히 바람직하게는 0.5중량부 내지 10중량부이다.
〔A-1-1-4. 고무계 수지〕
고무계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2015-074771호 공보 등에 기재된 공지된 고무계 점착제 등, 임의의 적절한 고무계 점착제에 사용되는 고무계 수지를 채용할 수 있다. 이들은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
〔A-1-1-5. 실리콘계 수지〕
실리콘계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2014-047280호 공보 등에 기재된 공지된 실리콘계 점착제 등, 임의의 적절한 실리콘계 점착제에 사용되는 실리콘계 수지를 채용할 수 있다. 이들은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
<A-1-2. 우레탄계 수지>
전술한 바와 같이, 베이스 폴리머로서의 폴리올은, 바람직하게는 다관능 이소시아네이트 화합물과 반응하고, 우레탄계 수지가 된다. 보다 구체적으로는, 바람직하게는 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로부터 우레탄계 수지가 형성되고, 상세하게는, 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 우레탄계 수지가 형성된다. 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 우레탄계 수지를 형성하는 방법으로서는, 괴상 중합이나 용액 중합 등을 사용한 우레탄화 반응 방법 등, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 베이스 폴리머로서의 우레탄 프리폴리머는, 바람직하게는 다관능 이소시아네이트 화합물과 반응하여, 우레탄계 수지가 된다. 보다 구체적으로는, 바람직하게는 우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로부터 우레탄계 수지가 형성되고, 상세하게는, 우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 우레탄계 수지가 형성된다. 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시켜서 우레탄계 수지를 형성하는 방법으로서는, 소위 「우레탄 프리폴리머」를 원료로서 사용하여 우레탄계 수지를 제조하는 방법이라면, 임의의 적절한 제조 방법을 채용할 수 있다.
즉, 우레탄계 수지의 바람직한 하나의 실시 형태는, 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지이다. 우레탄계 수지의 바람직한 다른 하나의 실시 형태는, 우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지이다.
〔A-1-2-1. 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지〕
다관능 이소시아네이트 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
다관능 이소시아네이트 화합물로서는, 우레탄화 반응에 사용할 수 있는 임의의 적절한 다관능 이소시아네이트 화합물을 채용할 수 있다. 이러한 다관능 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물, 다관능 지환족계 이소시아네이트, 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물, 다관능 방향 지방족계 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.
다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 2,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 3-이소시아네이토메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트, 1,3-시클로펜탄디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 메틸-2,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,6-시클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 1,4-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 1,4-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
다관능 방향족계 디이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소시아네이트톨루엔, 1,3,5-트리이소시아네이트벤젠, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 4,4',4''-트리페닐메탄트리이소시아네이트, 디아니시딘디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
다관능 방향 지방족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 ω,ω'-디이소시아네이트-1,3-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디에틸벤젠, 1,4-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 1,3-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
다관능 이소시아네이트 화합물로서는, 상기와 같은 각종 다관능 이소시아네이트 화합물의 트리메틸올프로판 어덕트체, 물과 반응한 뷰렛체, 이소시아누레이트환을 갖는 3량체 등도 들 수 있다. 또한, 이들을 병용해도 된다.
폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 5.0 이하이고, 더 바람직하게는 0.1 내지 3.0이고, 보다 더 바람직하게는 0.2 내지 2.5이고, 보다 더 바람직하게는 0.3 내지 2.5이고, 보다 더 바람직하게는 0.3 내지 2.0이고, 특히 바람직하게는 0.5 내지 2.0이고, 가장 바람직하게는 0.5 내지 1.8이다. NCO기/OH기의 당량비가 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 또한, NCO기/OH기의 당량비가 상기 범위 내에 있으면, 헤이즈를 저감하는 것이 가능하게 된다. 특히, 헤이즈를 3％ 이하로 저감할 수 있으면, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 검사성이 보다 향상된다.
다관능 이소시아네이트 화합물의 함유 비율은, 폴리올에 대하여, 다관능 이소시아네이트 화합물이, 바람직하게는 1.0중량％ 내지 30중량％이고, 더 바람직하게는 1.5중량％ 내지 27중량％이고, 보다 더 바람직하게는 2.0중량％ 내지 25중량％이고, 보다 더 바람직하게는 2.3중량％ 내지 23중량％이고, 보다 더 바람직하게는 2.3중량％ 내지 18중량％이고, 특히 바람직하게는 2.5중량％ 내지 18중량％이고, 가장 바람직하게는 2.5중량％ 내지 16중량％이다. 다관능 이소시아네이트 화합물의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 또한, 다관능 이소시아네이트 화합물의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 헤이즈를 저감하는 것이 가능하게 된다. 특히, 헤이즈를 3％ 이하로 저감할 수 있으면, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 검사성이 보다 향상된다.
폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물을 경화시키기 위해서, 바람직하게는 촉매를 사용한다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어 유기 금속계 화합물, 3급 아민 화합물 등을 들 수 있다. 촉매는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어 철계 화합물, 주석계 화합물, 티타늄계 화합물, 지르코늄계 화합물, 납계 화합물, 코발트계 화합물, 아연계 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 반응 속도와 점착제층의 가용 시간의 점에서, 철계 화합물, 주석계 화합물이 바람직하다.
철계 화합물로서는, 예를 들어 철아세틸아세토네이트, 2-에틸헥산산철 등을 들 수 있다.
주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸 주석 디클로라이드, 디부틸 주석 옥시드, 디부틸 주석 디브로마이드, 디부틸 주석 말레에이트, 디부틸 주석 디라우레이트, 디부틸 주석 디아세테이트, 디부틸 주석 술피드, 트리부틸 주석 메톡시드, 트리부틸 주석 아세테이트, 트리에틸 주석 에톡시드, 트리부틸 주석 에톡시드, 디옥틸 주석 옥시드, 디옥틸 주석 디라우레이트, 트리부틸 주석 클로라이드, 트리부틸 주석 트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석 등을 들 수 있다.
티타늄계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등을 들 수 있다.
지르코늄계 화합물로서는, 예를 들어 나프텐산지르코늄, 지르코늄아세틸아세토네이트 등을 들 수 있다.
납계 화합물로서는, 예를 들어 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납 등을 들 수 있다.
코발트계 화합물로서는, 예를 들어 2-에틸헥산산코발트, 벤조산코발트 등을 들 수 있다.
아연계 화합물로서는, 예를 들어 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등을 들 수 있다.
3급 아민 화합물로서는, 예를 들어 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로-(5,4,0)-운데센-7 등을 들 수 있다.
촉매의 양은, 폴리올에 대하여, 바람직하게는 0.005중량％ 내지 1.00중량％이고, 더 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.75중량％이고, 보다 더 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.50중량％이고, 특히 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.20중량％이다. 촉매의 양이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함할 수 있다. 이러한 그 밖의 성분으로서는, 예를 들어 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 수지 성분, 점착 부여제, 가교 지연제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제 등을 들 수 있다.
이들의 그 밖의 성분 중에서도, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제와 같은 열화 방지제를 포함하는 것은, 바람직한 실시 형태이다. 점착제 조성물이 열화 방지제를 포함함으로써, 형성되는 점착제층을 피착체에 첩부한 후에 가온 상태에서 보존해도 피착체에 접착제 잔여물이 발생하기 어려운 등, 접착제 잔여물 방지성이 우수하게 될 수 있다. 열화 방지제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 열화 방지제로서, 특히 바람직하게는, 산화 방지제이다.
산화 방지제로서는, 예를 들어 라디칼 연쇄 금지제, 과산화물 분해제 등을 들 수 있다.
라디칼 연쇄 금지제로서는, 예를 들어 페놀계 산화 방지제, 아민계 산화 방지제 등을 들 수 있다.
과산화물 분해제로서는, 예를 들어 황계 산화 방지제, 인계 산화 방지제 등을 들 수 있다.
페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 모노페놀계 산화 방지제, 비스페놀계 산화 방지제, 고분자형 페놀계 산화 방지제 등을 들 수 있다.
모노페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 부틸화 히드록시아니솔, 2,6-디-t-부틸-4-에틸페놀, 스테아르-β-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 등을 들 수 있다.
비스페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 3,9-비스[1,1-디메틸-2-[β-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]에틸]2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸 등을 들 수 있다.
고분자형 페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 비스[3,3'-비스-(4'-히드록시-3'-t-부틸페닐)부티릭아시드]글리콜에스테르, 1,3,5-트리스(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시벤질)-S-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)트리온, 토코페놀 등을 들 수 있다.
황계 산화 방지제로서는, 예를 들어 디라우릴3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴3,3'-티오디프로피오네이트 등을 들 수 있다.
인계 산화 방지제로서는, 예를 들어 트리페닐포스파이트, 디페닐이소데실포스파이트, 페닐디이소데실포스파이트 등을 들 수 있다.
자외선 흡수제로서는, 예를 들어 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 살리실산계 자외선 흡수제, 옥살산아닐리드계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다.
벤조페논계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2,4-디히드록시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-옥톡시벤조페논, 2-히드록시-4-도데실옥시 벤조페논, 2,2'-디히드록시-4-디메톡시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4,4'-디메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시-5-술포벤조페논, 비스(2-메톡시-4-히드록시-5-벤조일 페닐)메탄 등을 들 수 있다.
벤조트리아졸계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-아밀페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-4'-옥톡시페닐)벤조트리아졸, 2-[2'-히드록시-3'-(3'',4'',5'',6'',-테트라히드로프탈이미도메틸)-5'-메틸페닐]벤조트리아졸, 2,2'메틸렌비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀], 2-(2'-히드록시-5'-메타아크릴옥시페닐)-2H-벤조트리아졸 등을 들 수 있다.
살리실산계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 페닐살리실레이트, p-tert-부틸페닐살리실레이트, p-옥틸페닐살리실레이트 등을 들 수 있다.
시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2-에틸헥실-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트, 에틸-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트 등을 들 수 있다.
광안정제로서는, 예를 들어 힌더드 아민계 광안정제, 자외선 안정제 등을 들 수 있다.
힌더드 아민계 광안정제로서는, 예를 들어 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 메틸-1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜세바케이트 등을 들 수 있다.
자외선 안정제로서는, 예를 들어 니켈비스(옥틸페닐)술파이드, [2,2'-티오비스(4-tert-옥틸페놀레이트)]-n-부틸아민니켈, 니켈컴플렉스-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질-인산모노에틸레이트, 니켈-디부틸디티오카르바메이트, 벤조에이트 타입의 ??처, 니켈-디부틸디티오카르바메이트 등을 들 수 있다.
〔A-1-2-2. 우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지〕
다관능 이소시아네이트 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
다관능 이소시아네이트 화합물로서는, 우레탄화 반응에 사용할 수 있는 임의의 적절한 다관능 이소시아네이트 화합물을 채용할 수 있다. 이러한 다관능 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 A-1-2항에서 설명하는 「다관능 이소시아네이트 화합물」을 들 수 있다.
우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 조성물 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함할 수 있다. 이러한 그 밖의 성분으로서는, 예를 들어 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 수지 성분, 점착 부여제, 가교 지연제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제 등을 들 수 있다.
이들의 그 밖의 성분 중에서도, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제와 같은 열화 방지제를 포함하는 것은, 바람직한 실시 형태이다. 점착제 조성물이 열화 방지제를 포함함으로써, 형성되는 점착제층을 피착체에 첩부한 후에 가온 상태에서 보존해도 피착체에 접착제 잔여물이 발생하기 어려운 등, 접착제 잔여물 방지성이 우수하게 될 수 있다. 열화 방지제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 열화 방지제로서, 특히 바람직하게는, 산화 방지제이다. 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제의 상세에 대해서는, A-1-2-1항에서의 설명을 원용할 수 있다.
우레탄 프리폴리머와 다관능 이소시아네이트 화합물에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 5.0 이하이고, 더 바람직하게는 0.01 내지 3.0이고, 보다 더 바람직하게는 0.02 내지 2.0이고, 보다 더 바람직하게는 0.03 내지 2.0이고, 보다 더 바람직하게는 0.03 내지 1.9이고, 특히 바람직하게는 0.05 내지 1.9이고, 가장 바람직하게는 0.05 내지 1.8이다. NCO기/OH기의 당량비가 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 또한, NCO기/OH기의 당량비가 상기 범위 내에 있으면, 헤이즈를 저감하는 것이 가능하게 된다. 특히, 헤이즈를 3％ 이하로 저감할 수 있으면, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 검사성이 보다 향상된다.
다관능 이소시아네이트 화합물의 함유 비율은, 우레탄 프리폴리머에 대하여, 다관능 이소시아네이트 화합물이, 바람직하게는 0.01중량％ 내지 30중량％이고, 더 바람직하게는 0.05중량％ 내지 25중량％이고, 보다 더 바람직하게는 0.1중량％ 내지 25중량％이고, 보다 더 바람직하게는 0.5중량％ 내지 25중량％이고, 보다 더 바람직하게는 0.5중량％ 내지 23중량％이고, 특히 바람직하게는 1중량％ 내지 23중량％이고, 가장 바람직하게는 1중량％ 내지 21중량％이다. 다관능 이소시아네이트 화합물의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 피착체로부터 용이하게 박리되기 어렵고, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 중에 있어서, 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 첩부한 후의 박리가 발생하기 어렵고, 또한, 박리가 필요하게 되면, 용이하게 박리할 수 있는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다. 또한, 다관능 이소시아네이트 화합물의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 헤이즈를 저감하는 것이 가능하게 된다. 특히, 헤이즈를 3％ 이하로 저감할 수 있으면, 본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름의 검사성이 보다 향상된다.
<A-1-3. 이온성 화합물>
이온성 화합물로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온성 화합물을 채용할 수 있다. 이러한 이온성 화합물로서는, 바람직하게는 이온성 액체이고, 더 바람직하게는, 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체이다. 점착제 조성물이, 베이스 폴리머에 첨가하여, 이온성 화합물과, 후술하는 불소계 화합물을 양쪽 포함함으로써, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 등 시의 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 접착되는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 해당 광학 부재나 해당 전자 부재를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
이온성 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
이온성 액체란, 25℃에서 액상을 나타내는 용융염(이온성 화합물)을 의미한다.
이온성 액체로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온성 액체를 채용할 수 있다. 이러한 이온성 액체로서는, 바람직하게는 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체이고, 더 바람직하게는, 플루오로 유기 음이온과 오늄 양이온으로 구성되는 이온성 액체이다. 이온성 액체로서, 플루오로 유기 음이온과 오늄 양이온으로 구성되는 이온성 액체를 채용함으로써, 후술하는 불소계 화합물과 병용함으로써, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 등 시의 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 접착되는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 박리 대전압을 보다 충분히 억제하고, 박리 시에 해당 광학 부재나 해당 전자 부재를 더 파손시키지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 오늄 양이온을 채용할 수 있다. 이러한 오늄 양이온으로서는, 바람직하게는 질소 함유 오늄 양이온, 황 함유 오늄 양이온, 인 함유 오늄 양이온에서 선택되는 적어도 1종이다. 이들의 오늄 양이온을 선택함으로써, 후술하는 불소계 화합물과 병용함으로써, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 등을 할 때의 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 접착되는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 박리 대전압을 보다 충분히 억제하고, 박리 시에 해당 광학 부재나 해당 전자 부재를 더 파손시키지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 바람직하게는 일반식 (1) 내지 (5)로 표시되는 구조를 갖는 양이온에서 선택되는 적어도 1종이다.
Figure 112021009266011-pat00001
일반식 (1)에 있어서, Ra는, 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Rb 및 Rc는, 동일하거나 또는 다르고, 수소 또는 탄소수 1로부터 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단, 질소 원자가 이중 결합을 포함하는 경우, Rc는 없다.
일반식 (2)에 있어서, Rd는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Re, Rf 및 Rg는, 동일하거나 또는 다르고, 수소 또는 탄소수 1로부터 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.
일반식 (3)에 있어서, Rh는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Ri, Rj 및 Rk는, 동일하거나 또는 다르고, 수소 또는 탄소수 1로부터 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.
일반식 (4)에 있어서, Z는, 질소 원자, 황 원자 또는 인 원자를 나타내고, Rl, Rm, Rn 및 Ro는, 동일하거나 또는 다르고, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단 Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.
일반식 (5)에 있어서, X는, Li 원자, Na 원자 또는 K 원자를 나타낸다.
일반식 (1)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 피리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온 등을 들 수 있다.
일반식 (1)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 1,1-디부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 2-메틸-1-피롤린 양이온; 1-에틸-2-페닐인돌 양이온; 1,2-디메틸인돌 양이온; 1-에틸카르바졸 양이온; 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 본 발명의 효과가 보다 한층 발현될 수 있는 점에서, 바람직하게는 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 등을 들 수 있고, 더 바람직하게는, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온이다.
일반식 (2)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.
일반식 (2)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온; 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온 등의 테트라히드로피리미디늄 양이온; 1,3-디메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온 등의 디히드로피리미디늄 양이온; 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 본 발명의 효과가 보다 한층 발현될 수 있는 점에서, 바람직하게는 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온이고, 더 바람직하게는, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온이다.
일반식 (3)으로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.
일반식 (3)으로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온 등의 피라졸륨 양이온; 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온 등의 피라졸리늄 양이온; 등을 들 수 있다.
일반식 (4)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕실기, 나아가 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.
일반식 (4)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸프로필암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 본 발명의 효과가 보다 한층 발현될 수 있는 점에서, 바람직하게는 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭의 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온 등을 들 수 있고, 더 바람직하게는, 트리메틸프로필암모늄 양이온이다.
이온성 액체를 구성할 수 있는 플루오로 유기 음이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 플루오로 유기 음이온을 채용할 수 있다. 이러한 플루오로 유기 음이온은, 완전히 불소화(퍼플루오로화)되어 있어도 되고, 부분적으로 불소화되어 있어도 된다.
이러한 플루오로 유기 음이온으로서는, 예를 들어 불소화된 아릴술포네이트, 퍼플루오로알칸술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드, 시아노퍼플루오로알칸술포닐아미드, 비스(시아노)퍼플루오로알칸술포닐메티드, 시아노-비스-(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리플루오로아세테이트, 퍼플루오로알킬레이트, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, (퍼플루오로알칸술포닐)트리플루오로아세트아미드 등을 들 수 있다.
이들의 플루오로 유기 음이온 중에서도, 더 바람직하게는, 퍼플루오로알킬술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드이고, 보다 구체적으로는, 예를 들어 트리플루오로메탄술포네이트, 펜타플루오로에탄술포네이트, 헵타플루오로프로판술포네이트, 노나플루오로부탄술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이다.
이온성 액체의 구체예로서는, 상기 양이온 성분과 상기 음이온 성분의 조합으로부터 적절히 선택하여 사용될 수 있다. 이러한 이온성 액체의 구체예로서는, 예를 들어 1-헥실피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨노나플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N,N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드 등을 들 수 있다.
이들의 이온성 액체 중에서도, 더 바람직하게는, 1-헥실피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드이다.
이온성 액체는, 시판하는 것을 사용해도 되지만, 하기와 같이 하여 합성하는 것도 가능하다. 이온성 액체의 합성 방법으로서는, 목적으로 하는 이온성 액체가 얻어지면 특별히 한정되지는 않지만, 일반적으로는, 문헌 「이온성 액체-개발의 최전선과 미래-」((주)CMC 출판 발행)에 기재되어 있는 것과 같은, 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착 형성법 및 중화법 등이 사용된다.
하기에 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착 형성법 및 중화법에 대해서, 질소 함유 오늄염을 예로 그 합성 방법에 대하여 나타내지만, 그 밖의 황 함유 오늄염, 인 함유 오늄염 등, 그 밖의 이온성 액체에 대해서도 마찬가지의 방법에 의해 얻을 수 있다.
할로겐화물법은, 반응식 (1) 내지 (3)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 3급 아민과 할로겐화 알킬과 반응시켜서 할로겐화물을 얻는다(반응식 (1), 할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용된다).
얻어진 할로겐화물을 목적으로 하는 이온성 액체의 음이온 구조(A-)를 갖는 산(HA) 혹은 염(MA, M은 암모늄, 리튬, 나트륨, 칼륨 등 목적으로 하는 음이온과 염을 형성하는 양이온)과 반응시켜서 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다.
Figure 112021009266011-pat00002
수산화물법은, 반응식 (4) 내지 (8)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 할로겐화물(R4NX)을 이온 교환막법 전해(반응식 (4)), OH형 이온 교환 수지법(반응식 (5)) 또는 산화은(Ag2O)과의 반응(반응식 (6))으로 수산화물(R4NOH)을 얻는다(할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용된다).
얻어진 수산화물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (7) 내지 (8)의 반응을 사용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다.
Figure 112021009266011-pat00003
산에스테르법은, 반응식 (9) 내지 (11)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 먼저 3급 아민(R3N)을 산에스테르와 반응시켜서 산에스테르물을 얻는다(반응식(9), 산에스테르로서는, 황산, 아황산, 인산, 아인산, 탄산 등의 무기산의 에스테르나 메탄술폰산, 메틸포스폰산, 포름산 등의 유기산의 에스테르 등이 사용된다).
얻어진 산에스테르물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (10) 내지 (11)의 반응을 사용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다. 또한, 산에스테르로서 메틸트리플루오로메탄술포네이트, 메틸트리플루오로아세테이트 등을 사용함으로써, 직접 이온성 액체를 얻을 수도 있다.
Figure 112021009266011-pat00004
중화법은, 반응식 (12)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행하여지는 방법이다. 3급 아민과 CF3COOH, CF3SO3H, (CF3SO2)2NH, (CF3SO2)3CH, (C2F5SO2)2NH 등의 유기산을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
Figure 112021009266011-pat00005
상기의 반응식 (1) 내지 (12)에 기재된 R은, 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.
<A-1-4. 불소계 화합물>
불소계 화합물로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 불소계 화합물을 채용할 수 있다. 점착제 조성물이, 베이스 폴리머에 첨가하여, 불소계 화합물과, 전술한 이온성 화합물을 양쪽 포함함으로써, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 등을 할 때의 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 접착되는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 해당 광학 부재나 해당 전자 부재를 파손하지 않는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
불소계 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
불소계 화합물로서는, 예를 들어 불소 함유 화합물, 수산기 함유 불소계 화합물, 가교성 관능기 함유 불소계 화합물에서 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다.
불소 함유 화합물로서는, 예를 들어 플루오로 지방족 탄화수소 골격을 갖는 화합물, 유기 화합물과 불소계 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 유기 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 플루오로 지방족 탄화수소 골격으로서는, 예를 들어 플루오로메탄, 플루오로에탄, 플루오로프로판, 플루오로이소프로판, 플루오로부탄, 플루오로이소부탄, 플루오로t-부탄, 플루오로펜탄, 플루오로헥산 등의 플루오로C1-C10알칸 등을 들 수 있다.
불소 함유 화합물의 바람직한 실시 형태는, 불소 함유기와, 친수성기 및/또는 친유성 기를 갖는 올리고머(「특정 불소계 화합물」)이다. 이온성 화합물과, 상기와 같은 「특정 불소계 화합물」을 양쪽 포함함(병용함)으로써, 본 발명의 효과를 현저하게 발현시킬 수 있다. 이것은, 전술한 바와 같이, 점착제 조성물 중에서, 대전 방지 효과를 발현시킬 수 있는 이온성 화합물을, 불소계 화합물(바람직하게는, 특정 불소계 화합물)과 병존시킴으로써, 불소계 화합물(바람직하게는, 특정 불소계 화합물)과의 상승 효과에 의해, 이온성 화합물이 점착제층의 표면측(피착체와 접합되는 측)에 편재되게 되기 때문이라고 추정된다. 불소 함유기로서는, 대표적으로는, 불소 함유 알킬기(예를 들어, CF3- 등) 및/또는 불소 함유 알킬렌기(예를 들어, -CF2-CF2- 등)을 들 수 있다. 친수성기란, 친수성을 갖는 기이고, 친수성이란, 영어로 「hydrophilic」이라고 번역되고, 「물과 친화성이 있다」는 뜻으로서 당업자에게 일반적으로 알려져 있는 특성이다(예를 들어, 맥그로힐 과학 기술 용어 대사전(개정 제3판, 닛칸 고교 심붕사) 등 참조). 친유성기란, 친유성을 갖는 기이고, 친유성이란, 영어로 「lipophilic」이라고 번역되고, 「기름과 친화성이 있다」는 뜻으로서 당업자에게 일반적으로 알려져 있는 특성이다(예를 들어, 맥그로힐 과학 기술 용어 대사전(개정 제3판, 닛칸 고교 심붕사) 등 참조).
「특정 불소계 화합물」로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 더 바람직하게는, 불소 함유기와 친수성기와 친유성기를 함유하는 올리고머이다. 「특정 불소계 화합물」이 친수성기를 함유하고 있지 않거나, 「특정 불소계 화합물」이 친유성기를 함유하고 있지 않거나 하면, 본 발명의 효과가 충분히 발현될 수 없을 우려가 있다.
불소 함유 화합물의 바람직한 실시 형태는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력이 26.0mN/m 내지 27.0mN/m의 불소 함유 화합물이다(톨루엔의 표면 장력은 27.9mN/m). 이와 같이, 불소 함유 화합물의, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력이 26.0mN/m 내지 27.0mN/m이라고 하는 극히 좁은 특정 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있고, 특히 대 유리의 박리 대전압도, 대 수지의 박리 대전압도, 모두 충분히 억제할 수 있다는, 현저하여 예기할 수 없는 효과를 발현시킬 수 있다. 특히, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 있어서의 표면 보호 필름이 예정하고 있는 용도인, 광학 부재나 전자 부재의 노출면에 접착되는 용도를 상정한 경우, 대 유리의 박리 대전압도, 대 수지의 박리 대전압도, 모두 충분히 억제할 수 있다는 효과가 발현될 수 있는 것은 매우 중요하다.
불소 함유 화합물의 특히 바람직한 실시 형태는, 불소 함유기와 친수성기와 친유성기를 함유하는 올리고머이며, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력이 26.0mN/m 내지 27.0mN/m이다(톨루엔의 표면 장력은 27.9mN/m). 불소 함유 화합물의 특히 바람직한 실시 형태는, 불소 함유기와 친수성기와 친유성기를 함유하는 올리고머이며, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력이 26.0mN/m 내지 27.0mN/m이면(톨루엔의 표면 장력은 27.9mN/m), 본 발명의 효과를 보다 한층 발현시킬 수 있고, 특히 대 유리의 박리 대전압도, 대 수지의 박리 대전압도, 모두 극히 충분히 억제할 수 있다는, 극히 현저하게 예기할 수 없는 효과를 발현할 수 있다. 특히, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 있어서의 표면 보호 필름이 예정하고 있는 용도인, 광학 부재나 전자 부재의 노출면에 접착되는 용도를 상정한 경우, 대 유리의 박리 대전압도, 대 수지의 박리 대전압도, 모두 극히 충분히 억제할 수 있다는 효과가 발현될 수 있는 것은 매우 중요하다.
불소 함유 화합물로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 하기와 같은 것을 들 수 있다.
DIC(주)제의 메가팍 시리즈:
대표적으로는, 「메가팍 F-114」, 「메가팍 F-251」, 「메가팍 F-253」, 「메가팍 F-281」, 「메가팍 F-410」, 「메가팍 F-430」, 「메가팍 F-444」, 「메가팍 F-477」, 「메가팍 F-510」, 「메가팍 F-551-A」, 「메가팍 F-553」, 「메가팍 F-554」, 「메가팍 F-555-A」, 「메가팍 F-556」, 「메가팍 F-557」, 「메가팍 F-558」, 「메가팍 F-559」, 「메가팍 F-560」, 「메가팍 F-561」, 「메가팍 F-562」, 「메가팍 F-563」, 「메가팍 F-565」, 「메가팍 F-568」, 「메가팍 F-569」, 「메가팍 F-570」, 「메가팍 F-576」, 「메가팍 R-01」, 「메가팍 R-40」, 「메가팍 R-40-LM」, 「메가팍 R-41」, 「메가팍 R-41-LM」, 「메가팍 R-94」, 「메가팍 RS-56」, 「메가팍 RS-72-K」, 「메가팍 RS-75-A」, 「메가팍 RS-75-NS」, 「메가팍 RS-78」, 「메가팍 RS-90」 등.
AGC 세이미 케미칼(주)제의 서플론 시리즈:
대표적으로는, 「S-242」, 「S-243」, 「S-386」 등.
스미또모 쓰리엠(주)제의 FC 시리즈:
대표적으로는, 「FC-4430」, 「FC-4432」 등.
(주)네오스제의 프터젠트 시리즈:
대표적으로는, 「프터젠트 100」, 「프터젠트 100C」, 「프터젠트 110」, 「프터젠트 150」, 「프터젠트 150CH」, 「프터젠트 250」, 「프터젠트 400SW」 등.
기타무라 가가쿠 산교(주)제의 PF 시리즈:
대표적으로는, 「PF-136A」, 「PF-156A」, 「PF-151N」, 「PF-636」, 「PF-6320」, 「PF-656」, 「PF-6520」, 「PF-651」, 「PF-652」, 「PF-3320」 등.
수산기 함유 불소계 화합물로서는, 예를 들어 종래 공지된 수지를 사용할 수 있고, 예를 들어 국제 공개 제94/06870호 팸플릿, 일본 특허 공개 평8-12921호 공보, 일본 특허 공개 평10-72569호 공보, 일본 특허 공개 평4-275379호 공보, 국제 공개 제97/11130호 팸플릿, 국제 공개 제96/26254호 팸플릿 등에 기재된 수산기 함유 불소 수지를 들 수 있다. 그 밖의 수산기 함유 불소 수지로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 평8-231919호 공보, 일본 특허 공개 평10-265731호 공보, 일본 특허 공개 평10-204374호 공보, 일본 특허 공개 평8-12922호 공보 등에 기재된 플루오로올레핀 공중합체 등을 들 수 있다. 그 밖에, 수산기 함유 화합물에 불소화된 알킬기를 갖는 화합물의 공중합체, 수산기 함유 화합물에 불소 함유 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 수산기 함유 유기 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 수산기 함유 불소계 화합물로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 상품명 「루미플론」(아사히 가라스(주)제), 상품명 「세프랄 코팅」(센트럴 가라스(주)제), 상품명 「자플론」(도아 고세(주)제), 상품명 「젯플」(다이킨 고교(주)제) 등을 들 수 있다.
가교성 관능기 함유 불소계 화합물로서는, 예를 들어 퍼플루오로옥탄산 등과 같은 불소화된 알킬기를 갖는 카르복실산 화합물, 가교성 관능기 함유 화합물에 불소화된 알킬기를 갖는 화합물의 공중합체, 가교성 관능기 함유 화합물에 불소 함유 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 가교성 관능기 함유 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 가교성 관능기 함유 불소계 화합물로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 상품명 「메가팍 F-570」, 「메가팍 RS-55」, 「메가팍 RS-56」, 「메가팍 RS-72-K」, 「메가팍 RS-75」, 「메가팍 RS-76-E」, 「메가팍 RS-76-NS」, 「메가팍 RS-78」, 「메가팍 RS-90」(DIC(주)제) 등을 들 수 있다.
시판품으로서 입수 가능한 불소 함유 화합물 중에서도, 전술한 「불소 함유기와, 친수성기 및/또는 친유성기를 갖는 올리고머」에 해당하는 것으로서는, 대표적으로는, DIC(주)제의,
「메가팍 F-477」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.4mN/m),
「메가팍 F-551-A」(불소 함유기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=25.6mN/m),
「메가팍 F-553」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.4mN/m),
「메가팍 F-554」(불소 함유기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=25.0mN/m),
「메가팍 F-555-A」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=20.4mN/m),
「메가팍 F-557」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.3mN/m),
「메가팍 F-559」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.1mN/m),
「메가팍 F-563」(불소 함유기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=20.2mN/m),
「메가팍 F-569」(불소 함유기·친수성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=19.7mN/m),
등을 들 수 있다.
시판품으로서 입수 가능한 불소 함유 화합물 중에서도, 전술한 「불소 함유기와 친수성기와 친유성기를 함유하는 올리고머이며, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력이 26.0mN/m 내지 27.0mN/m이다(톨루엔의 표면 장력은 27.9mN/m), 불소 함유 화합물」에 해당하는 것으로서는, 대표적으로는, DIC(주)제의,
「메가팍 F-477」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.4mN/m),
「메가팍 F-553」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.4mN/m),
「메가팍 F-557」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.3mN/m),
「메가팍 F-559」(불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.1mN/m),
등을 들 수 있다.
<A-1-5. 다른 성분>
점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어 수지 성분, 가교 촉진제, 가교 촉매, 실란 커플링제, 변성 실리콘 오일 등의 실리콘계 첨가제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 착색제(안료나 염료 등), 박상물, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 도전제, 안정제, 표면 윤활제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.
점착제 조성물은, 다른 성분으로서, 대표적으로는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 변성 실리콘 오일을 포함하고 있어도 된다. 점착제 조성물이 변성 실리콘 오일을 포함함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 발현할 수 있다. 특히, 이온성 액체와 병용함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 보다 한층 효과적으로 발현할 수 있다.
점착제 조성물이 변성 실리콘 오일을 포함하는 경우, 그 함유 비율은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.001중량부 내지 50중량부이고, 더 바람직하게는 0.005중량부 내지 40중량부이고, 보다 더 바람직하게는 0.007중량부 내지 30중량부이고, 특히 바람직하게는 0.008중량부 내지 20중량부이고, 가장 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이다. 변성 실리콘 오일의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 보다 한층 효과적으로 발현할 수 있다.
변성 실리콘 오일로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 변성 실리콘 오일을 채용할 수 있다. 이러한 변성 실리콘 오일로서는, 예를 들어 신에쯔 가가꾸 고교(주)에서 입수 가능한 변성 실리콘 오일을 들 수 있다.
변성 실리콘 오일로서는, 바람직하게는 폴리에테르 변성 실리콘 오일이다. 폴리에테르 변성 실리콘 오일을 채용함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 보다 한층 효과적으로 발현할 수 있다.
폴리에테르 변성 실리콘 오일로서는, 측쇄형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 대전 방지 특성의 효과를 충분히 한층 효과적으로 발현할 수 있는 점에서, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일이 바람직하다.
≪A-2. 기재층≫
기재층은, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 기재층은, 연신된 것이어도 된다.
기재층의 두께는, 바람직하게는 4㎛ 내지 450㎛이고, 더 바람직하게는 8㎛ 내지 400㎛이고, 보다 더 바람직하게는 12㎛ 내지 350㎛이고, 특히 바람직하게는 16㎛ 내지 250㎛이다.
기재층의 점착제층을 부설하지 않는 면에 대해서는, 되감기가 용이한 권회체의 형성 등을 목적으로 하여, 예를 들어 기재층에, 지방산아미드, 폴리에틸렌이민, 장쇄 알킬계 첨가제 등을 첨가하여 이형 처리를 행하거나, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 등의 임의의 적절한 박리제로 이루어지는 코팅층을 마련하거나 할 수 있다.
기재층의 재료로서는, 용도에 따라, 임의의 적절한 재료를 채용할 수 있다. 예를 들어, 플라스틱, 종이, 금속 필름, 부직포 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 플라스틱이다. 즉, 기재층은, 바람직하게는 플라스틱 필름이다. 기재층은, 1종의 재료로 구성되어 있어도 되고, 2종 이상의 재료로 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 2종 이상의 플라스틱으로 구성되어 있어도 된다.
상기 플라스틱으로서는, 예를 들어 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀계 수지 등을 들 수 있다. 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들어 올레핀 모노머의 단독 중합체, 올레핀 모노머의 공중합체 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 구체적으로는, 예를 들어 호모 폴리프로필렌; 에틸렌 성분을 공중합 성분으로 하는 블록계, 랜덤계, 그래프트계 등의 프로필렌계 공중합체; 리액터 TPO; 저밀도, 고밀도, 리니어 저밀도, 초저밀도 등의 에틸렌계 중합체; 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌·아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌·아크릴산부틸 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 공중합체, 에틸렌·메타크릴산메틸 공중합체 등의 에틸렌계 공중합체; 등을 들 수 있다.
기재층은, 필요에 따라, 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제로서는, 예를 들어 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 대전 방지제, 충전제, 안료 등을 들 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제의 종류, 수, 양은, 목적에 따라서 적절하게 설정될 수 있다. 특히, 기재층의 재료가 플라스틱의 경우에는, 열화 방지 등을 목적으로 하고, 상기의 첨가제에 몇인가를 함유하는 것이 바람직하다. 내후성 향상 등의 관점에서, 첨가제로서 특히 바람직하게는, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 충전제를 들 수 있다.
산화 방지제로서는, 임의의 적절한 산화 방지제를 채용할 수 있다. 이러한 산화 방지제로서는, 예를 들어 페놀계 산화 방지제, 인계 가공 열 안정제, 락톤계 가공 열 안정제, 황계 내열 안정제, 페놀·인계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 산화 방지제의 함유 비율은, 기재층의 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 1중량％ 이하이고, 더 바람직하게는 0.5중량％ 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.2중량％이다.
자외선 흡수제로서는, 임의의 적절한 자외선 흡수제를 채용할 수 있다. 이러한 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제, 벤조페논계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다. 자외선 흡수제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 2중량％ 이하이고, 더 바람직하게는 1중량％ 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.5중량％이다.
광안정제로서는, 임의의 적절한 광안정제를 채용할 수 있다. 이러한 광안정제로서는, 예를 들어 힌더드 아민계 광안정제, 벤조에이트계 광안정제 등을 들 수 있다. 광안정제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 2중량％ 이하이고, 더 바람직하게는 1중량％ 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.5중량％이다.
충전제로서는, 임의의 적절한 충전제를 채용할 수 있다. 이러한 충전제로서는, 예를 들어 무기계 충전제 등을 들 수 있다. 무기계 충전제로서는, 구체적으로는, 예를 들어 카본 블랙, 산화티타늄, 산화아연 등을 들 수 있다. 충전제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 20중량％ 이하이고, 더 바람직하게는 10중량％ 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.01중량％ 내지 10중량％이다.
또한, 첨가제로서는, 대전 방지성 부여를 목적으로 하여, 계면 활성제, 무기염, 다가 알코올, 금속 화합물, 카본 등의 무기계, 저분자량계 및 고분자량계 대전 방지제도 바람직하게 들 수 있다. 특히, 오염, 점착성 유지의 관점에서, 고분자량계 대전 방지제나 카본이 바람직하다.
≪≪B. 용도≫≫
본 발명의 실시 형태에 의한 표면 보호 필름은, 대표적으로는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 등을 할 때의 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 표면 흠 발생 방지를 위하여 해당 광학 부재나 해당 전자 부재의 노출면에 접착되는, 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며, 박리 대전압을 충분히 억제하고, 박리 시에 해당 광학 부재나 해당 전자 부재를 파손하지 않는다고 하는 효과를 발현할 수 있다. 이 때문에, 광학 부재나 전자 부재의 표면 보호에 적합하게 사용할 수 있다. 본 발명의 광학 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다. 본 발명의 전자 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다.
[실시예]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 하등 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에 있어서의, 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 「부」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량부」를 의미하고, 「％」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량％」를 의미한다.
<점착제층 표면의 디요오도메탄에 대한 표면 자유 에너지의 측정>
세퍼레이터를 박리한 표면 보호 필름을 폭 50mm, 길이 100mm의 사이즈로 커트하고, 점착제층 표면을 상면으로 해서, 접촉각계(교와 가이멘 가가꾸사제, 형식 「CA-X」)에 고정하고, 점착제층 표면에 물을 2.0μL 적하하여 접촉각을 측정하였다. 다음으로 마찬가지의 수순으로, 디요오도메탄을 2.0μL 적하하여 접촉각을 측정하였다. 이상의 2액의 접촉각 값으로부터 Owens-Wendt법을 사용하여 점착제층 표면의 디요오도메탄에 대한 표면 자유 에너지를 산출하였다.
<유리판으로부터의 박리력(온도 23℃에서 30분간 방치 후)의 측정>
세퍼레이터를 박리한 표면 보호 필름(폭 25mm×길이 140mm)의 점착제층측을 유리판(소다석회 유리, 마쯔나미 가라스 고교 가부시키가이샤제)에 2kg 핸드 롤러 1 왕복으로 접합하고, 23℃의 환경 온도 하에서 30분간 방치하였다.
상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료를, 인장 시험기로 측정하였다. 인장 시험기로서는, 시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」을 사용하였다. 인장 시험기에 평가용 시료를 세트하고, 인장 시험을 개시하였다. 구체적으로는, 상기 유리판으로부터 표면 보호 필름을 박리한 때의 하중을 측정하고, 그 때의 평균 하중을 표면 보호 필름의 유리판으로부터의 박리력으로 하였다. 인장 시험의 조건은, 시험 환경 온도: 23℃, 박리 각도: 180도, 박리 속도(인장 속도): 300mm/분으로 하였다.
<대 유리 박리 내전압 및 대 아크릴판 박리 대전압의 측정>
세퍼레이터를 박리한 표면 보호 필름을 폭 70mm, 길이 100mm의 사이즈로 커트하고, 유리(소다석회 유리, 마쯔나미 가라스 고교 가부시키가이샤제) 또는 아크릴판(아크릴라이트, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 표면에, 표면 보호 필름의 한쪽의 단부가 해당 유리의 단으로부터 30mm 비어져 나오도록 하여, 핸드 롤러로 압착하였다.
이 샘플을 23℃×50％ RH의 환경 하에 1일 방치한 후, 높이 20mm의 샘플 고정대의 소정의 위치에 세트하였다. 유리로부터 30mm 비어져 나온 표면 보호 필름의 단부를 자동 권취기에 고정하고, 박리 각도 150°, 박리 속도 30m/min이 되도록 박리하였다. 이때에 발생하는 피착체 표면의 전위를, 해당 피착체의 중앙에서 높이 30mm의 위치에 고정되어 있는 전위 측정기(시시도 세이덴끼기사제, 형식 「STATIRON DZ-4」)에 의해 측정하고, 대 유리 박리 대전압 또는 대 아크릴판 박리 대전압으로 하였다. 측정은, 23℃, 50％ RH의 환경 하에서 행하였다.
<대 유리 잔존 접착력의 측정>
유리판(마쯔나미 가라스제, 1.35mm×10cm×10cm)에, 표면 보호 필름을 핸드 롤러로 전체면에 접합하고, 온도 23℃, 습도 55％ RH의 분위기 하에서, 24시간 보관한 후, 0.3m/min의 속도로 표면 보호 필름을 박리하고, 길이 150mm로 절단한 19mm 폭의 No.31B 테이프(닛토 덴코(주)제, 기재 두께: 25㎛)를 온도 23℃, 습도 55％ RH의 분위기 하에서, 2.0kg 롤러 1 왕복에 의해 첩부하였다. 온도 23℃, 습도 55％ RH의 분위기 하에서, 30분간 양생한 후, 인장 시험기(시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-XplusHS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」)를 사용하여, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/min으로 박리하고, 점착력을 측정하였다.
별도, 상기와 같은 처리를 행하고 있지 않은 유리판에 대해서도, 마찬가지로, 19mm 폭의 No.31B 테이프의 점착력을 측정하고, 하기의 식으로 잔류 접착률을 산출하였다.
잔류 접착률(％)=(표면 보호 필름 박리 후의 유리판에 대한 No.31B 점착력/유리판에 대한 No.31B 점착력)×100
이 대 유리 잔류 접착률은, 표면 보호 필름의 점착제 성분이 피착체에 대하여 어느 정도 표면에 전사하여 오염되어 있는지의 지표가 된다. 이 대 유리 잔류 접착률의 값이 높을수록, 피착체를 오염시켜버릴 우려가 낮은 표면 보호 필름이고, 이 대 유리 잔류 접착률의 값이 낮을수록, 피착체를 오염시켜버릴 우려가 높은 표면 보호 필름이다.
<헤이즈의 측정>
하기의 실시예 및 비교예에서 얻어진 점착제 용액을, 편면을 실리콘으로 박리 처리한 두께 75㎛의 폴리에스테르 필름(상품명: 다이어포일 MRF75, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 박리 처리면에, 하기의 실시예 및 비교예에 기재된 조건에서 도포 시공 건조하고, 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 편면을 실리콘으로 박리 처리한 두께 75㎛의 폴리에스테르 필름(상품명: 다이어포일 MRE75, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)을 상기 필름의 박리 처리면이 점착제층 측이 되도록 하여 피복하고, 상온에서 5일간 에이징을 행하였다. 50mm×50mm의 두꺼운 종이의 중앙에 20mm×20mm의 구멍을 뚫은 것을 2매 준비하고, 한쪽에 시료 단체를 핸드 롤러 1 왕복으로 접착 후, 다른 한쪽을 접착하였다. 상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료를, 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠사제의 「HM-150N」으로 측정하였다.
<실시예, 비교예에서 사용한 불소 함유 화합물의 설명>
불소 함유 화합물로서, 실시예, 비교예에서 사용한 것은 하기 대로이다.
「메가팍 F-477」(DIC(주)제, 불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.4mN/m),
「메가팍 F-551-A」(DIC(주)제, 불소 함유기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=25.6mN/m),
「메가팍 F-553」(DIC(주)제, 불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.4mN/m),
「메가팍 F-554」(DIC(주)제, 불소 함유기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=25.0mN/m),
「메가팍 F-555-A」(DIC(주)제, 불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=20.4mN/m),
「메가팍 F-557」(DIC(주)제, 불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.3mN/m),
「메가팍 F-559」(DIC(주)제, 불소 함유기·친수성기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=26.1mN/m),
「메가팍 F-563」(DIC(주)제, 불소 함유기·친유성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=20.2mN/m),
「메가팍 F-569」(DIC(주)제, 불소 함유기·친수성기 함유 올리고머, 0.1％ 톨루엔 용액으로 한 경우의 표면 장력=19.7mN/m),
〔실시예 1〕
폴리올로서, 히드록실기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히 가라스사제, Mn=10000) 85중량부, 히드록실기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP3000(산요 가세이사제, Mn=3000) 13중량부, 히드록실기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP1000(산요 가세이사제, Mn=1000) 2중량부, 가교제로서 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제) 18중량부, 촉매로서, 나셈 제2철(니혼 가가쿠 산교사제) 0.02중량부, 불소계 올리고머의 메가팍 F-553(DIC사제) 1중량부, 이온성 화합물로서 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리(플루오로메탄술포닐)이미드(AS110, 다이이찌 고교 세야꾸사제) 1중량부, 전체의 고형분이 35중량％가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 우레탄계 점착제 용액을 얻었다. 그리고, 우레탄계 점착제 용액을, 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재(상품명 「T100-75S」, 두께 75㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)에 건조 후의 두께가 20㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 2분의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이어서, 얻어진 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 박리 시트(상품명 「MRF25」, 두께 25㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(1)을 얻었다. 상온에서 5일간 에이징을 행하고, 평가를 행하였다. 박리 시트는 평가의 직전에 박리하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 2〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-569」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(2)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(2)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 3〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-554」, DIC제)를 고형분 환산으로 1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(3)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(3)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 4〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-553」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(4)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(4)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 5〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-553」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제) 0.5중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(5)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(5)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 6〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-553」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제) 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(6)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(6)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 7〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-555-A」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(7)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(7)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 8〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-559」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(8)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(8)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 9〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(9)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(9)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 10〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-554」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(10)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(10)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 11〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-553」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(11)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(11)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 12〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(12)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(12)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 13〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제) 0.5중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(13)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(13)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 14〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제) 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(14)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(14)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 15〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-551-A」, DIC제)를 고형분 환산으로 1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(15)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(15)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 16〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-556」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(16)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(16)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 17〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-551-A」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(17)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(17)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 18〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-554」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(18)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(18)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 19〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-563」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(19)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(19)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 20〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(20)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(20)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 21〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-553」, DIC제)를 고형분 환산으로 2.0중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(21)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(21)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 22〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-553」, DIC제)를 고형분 환산으로 4.0중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(22)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(22)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 23〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-553」, DIC제)를 고형분 환산으로 6.0중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(23)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(23)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 24〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 2.0중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(24)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(24)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 25〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 4.0중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(25)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(25)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 26〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 6.0중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(26)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(26)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 27〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 15.9중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 4와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(27)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(27)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 28〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 14.1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 4와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(28)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(28)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 29〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 12.4중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 4와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(29)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(29)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 30〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 10.6중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 4와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(30)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(30)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 31〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 8.8중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 4와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(31)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(31)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 32〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 15.9중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 12와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(32)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(32)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 33〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 14.1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 12와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(33)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(33)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 34〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 12.4중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 12와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(34)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(34)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 35〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 10.6중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 12와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(35)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(35)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 36〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 8.8중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 12와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(36)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(36)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 37〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-557」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 4와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(37)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(37)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 38〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 15.9중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 37과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(38)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(38)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 39〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 14.1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 37과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(39)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(39)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 40〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 12.4중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 37과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(40)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(40)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 41〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 10.6중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 37과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(41)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(41)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 42〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 8.8중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 37과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(42)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(42)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 43〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 15.9중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 8과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(43)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(43)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 44〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 14.1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 8과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(44)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(44)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 45〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 12.4중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 8과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(45)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(45)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 46〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 10.6중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 8과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(46)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(46)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 47〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제)을 고형분 환산으로 8.8중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 8과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(47)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(47)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 48〕
우레탄 프리폴리머 A 100중량부, 가교제로서 이소시아네이트 화합물(코로네이트 HX: C/HX, 닛본 폴리우레탄사제) 3중량부, 산화 방지제로서, Irganox1010(BASF사제) 0.5중량부, 불소계 올리고머의 메가팍 F-553(DIC사제) 1중량부, 이온성 화합물로서 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리(플루오로메탄술포닐)이미드(AS110, 다이이찌 고교 세야꾸사제) 1중량부, 전체의 고형분이 49중량％가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 우레탄계 점착제 용액을 얻었다. 그리고, 우레탄계 점착제 용액을, 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재(상품명 「T100-75S」, 두께 75㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)에 건조 후의 두께가 75㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 120℃, 건조 시간 3분의 조건에서 큐어하여 건조하고, 점착제 조성물(48)로 이루어지는 점착제층을 제작하였다. 이어서, 얻어진 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 박리 시트(상품명 「MRF25」, 두께 25㎛, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(48)을 얻었다. 상온에서 5일간 에이징을 행하여, 평가를 행하였다. 박리 시트는 평가의 직전에 박리하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 49〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 1.0중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 48과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(49)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(49)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 50〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-557」, DIC제)를 고형분 환산으로 1.0중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 48과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(50)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(50)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔실시예 51〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-559」, DIC제)를 고형분 환산으로 1.0중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 48과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(51)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(51)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔비교예 1〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-569」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제)을 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C1)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C1)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔비교예 2〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-553」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제)을 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C2)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C2)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔비교예 3〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-477」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제)을 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C3)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C3)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔비교예 4〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-551-A」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제)을 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C4)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C4)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔비교예 5〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-571」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C5)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C5)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔비교예 6〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-552」, DIC제)를 고형분 환산으로 0.25중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C6)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C6)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔비교예 7〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C7)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C7)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔비교예 8〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머를 사용하지 않고, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제)을 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C8)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C8)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔비교예 9〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머를 사용하지 않고, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제)을 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 48과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C9)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C9)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔비교예 10〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머를 사용하지 않고, 이온성 화합물(상품명 「AS110, 다이이찌 고교 세야꾸제)을 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 49와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C10)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C10)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
〔비교예 11〕
표 1에 나타낸 바와 같이, 불소계 올리고머(상품명 「F-571」, DIC제)를 고형분 환산으로 1중량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 48과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(C11)로 이루어지는 점착제층을 제작하고, 표면 보호 필름(C11)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타내었다.
Figure 112021009266011-pat00006
〔실시예 52 내지 103〕
실시예 1 내지 51에서 얻어진 표면 보호 필름(1) 내지 (51) 각각에 대해서, 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을, 광학 부재인 편광판(닛토 덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하고, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.
〔실시예 104 내지 155〕
실시예 1 내지 51에서 얻어진 표면 보호 필름(1) 내지 (51) 각각에 대해서, 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을, 전자 부재인 도전성 필름(닛토 덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하고, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.
본 발명의 표면 보호 필름은, 임의의 적절한 용도에 사용할 수 있다. 바람직하게는, 본 발명의 표면 보호 필름은, 광학 부재나 전자 부재의 분야에 있어서 바람직하게 사용된다.
1: 기재층
2: 점착제층
10: 표면 보호 필름

Claims (7)

  1. 점착제층을 포함하는 표면 보호 필름이며,
    해당 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고,
    해당 점착제 조성물이, 베이스 폴리머, 다관능 이소시아네이트, 이온성 화합물 및 불소계 화합물을 포함하고,
    해당 베이스 폴리머가 폴리올 및 우레탄 프리폴리머에서 선택되는 적어도 1종이고,
    해당 폴리올과 해당 다관능 이소시아네이트 화합물에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비가 0.1 이상 1.8 이하이고,
    헤이즈가 3％ 이하이고,
    해당 점착제층 표면의 디요오도메탄에 대한 표면 자유 에너지가 6mJ/㎡ 내지 30mJ/㎡인,
    표면 보호 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대한 상기 이온성 화합물의 함유 비율이 0.2중량부 이상 5.0중량부 이하인, 표면 보호 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대한 상기 불소계 화합물의 함유 비율이 0.05중량부 이상 5.0중량부 이하인, 표면 보호 필름.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리올에 대한 상기 다관능 이소시아네이트 화합물의 함유 비율이 1.0중량％ 이상 16중량％ 이하인, 표면 보호 필름.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 표면 보호 필름에 포함되는 상기 점착제층을 유리판에 접합하여 온도 23℃에서 30분간 방치한 후에, 온도 23℃에서 해당 표면 보호 필름을 해당 유리판으로부터 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분으로 박리한 때의 박리력이, 0.005N/25mm 내지 0.1N/25mm인, 표면 보호 필름.
  6. 제1항 또는 제2항에 기재된 표면 보호 필름이 접착된, 광학 부재.
  7. 제1항 또는 제2항에 기재된 표면 보호 필름이 접착된, 전자 부재.
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