CN114716944A

CN114716944A - 表面保护薄膜

Info

Publication number: CN114716944A
Application number: CN202210418403.2A
Authority: CN
Inventors: 舟木千寻; 佐佐木翔悟; 立川悠
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2020-01-28
Filing date: 2021-01-27
Publication date: 2022-07-08
Also published as: TW202216940A; JP2021127466A; JP2021116408A; TWI756887B; KR102382738B1; JP6896927B1; CN113249053B; KR20220044704A; CN113249053A; KR20210096565A; TW202128931A

Abstract

提供一种表面保护薄膜，其包含粘合剂层且代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止加工、组装、检查、输送等时的该光学构件和该电子构件的表面的损伤而贴接于该光学构件和该电子构件的露出面，其充分抑制剥离静电压，在剥离时不会损坏该光学构件和该电子构件。本发明的实施方式的表面保护薄膜包含粘合剂层，构成该粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物包含基础聚合物、离子性化合物、和氟系化合物，该粘合剂层表面的相对于二碘甲烷的表面自由能为6mJ/m²～30mJ/m²。

Description

表面保护薄膜

本申请是申请日为2021年1月27日、申请号为202110111988.9、发明名称为表面保护薄膜的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及表面保护薄膜。

背景技术

在光学构件和电子构件的制造工序中，在加工、组装、检查、输送等时，为了防止该光学构件和该电子构件的表面损伤，通常在该光学构件和该电子构件的露出面贴附表面保护薄膜。这样的表面保护薄膜在不需要表面保护的时刻从光学构件和电子构件剥离(专利文献1)。

通常，表面保护薄膜、光学构件和电子构件的电绝缘性高，会由于摩擦、剥离而产生静电。因此，在从光学构件和电子构件剥离表面保护薄膜时，也容易产生静电。在这样的情况下，例如若在残留有静电的状态下对液晶施加电压，则有液晶分子的取向损耗、或者还产生面板的缺损之虞。另外，静电的存在还可能成为吸附尘埃、使操作性下降的因素。

为了防止静电，一般进行对表面保护薄膜实施抗静电处理的操作。例如报道了下述技术：对于表面保护薄膜的表面层(面涂层、背面层)，通过形成抗静电层、实施抗静电涂覆来赋予抗静电功能(专利文献2和3)。

另外，为了对构成表面保护薄膜的粘合剂层本身赋予抗静电性，正在进行使粘合剂层中含有作为抗静电剂起作用的碱金属盐、离子液体等离子性化合物、并且使其转印于被粘物的方法(专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-17109号公报

专利文献2：日本特开2004-223923号公报

专利文献3：日本特开2008-255332号公报

专利文献4：日本特开平9-165460号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题以提供表面保护薄膜为目的，所述表面保护薄膜包含粘合剂层，代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止加工、组装、检查、输送等时的该光学构件和该电子构件的表面的损伤而贴接于该光学构件和该电子构件的露出面，其充分抑制剥离静电压，在剥离时不会损坏该光学构件和该电子构件。

用于解决问题的方案

本发明的实施方式的表面保护薄膜包含粘合剂层，

构成该粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，

该粘合剂组合物包含基础聚合物、离子性化合物、及氟系化合物，

该粘合剂层表面的相对于二碘甲烷的表面自由能为6mJ/m²～30mJ/m²。

在一个实施方式中，上述离子性化合物相对于上述基础聚合物100重量份的含有比例为0.2重量份以上。

在一个实施方式中，上述氟系化合物相对于上述基础聚合物100重量份的含有比例为0.05重量份以上。

在一个实施方式中，上述基础聚合物为选自多元醇、氨基甲酸酯预聚物、丙烯酸系树脂、橡胶系树脂、有机硅系树脂中的至少一种。

在一个实施方式中，将上述表面保护薄膜中包含的上述粘合剂层贴合于玻璃板并在温度23℃下放置30分钟后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离时的剥离力为0.005N/25mm～0.1N/25mm。

本发明的实施方式的光学构件贴接有上述表面保护薄膜。

本发明的实施方式的电子构件贴接有上述表面保护薄膜。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种表面保护薄膜，其包含粘合剂层，代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止加工、组装、检查、输送等时的该光学构件和该电子构件的表面的损伤而贴接于该光学构件和该电子构件的露出面，其充分抑制剥离静电压，在剥离时不会损坏该光学构件和该电子构件。

附图说明

图1为本发明的一个实施方式的表面保护薄膜的概要剖视图。

附图标记说明

1 基材层

2 粘合剂层

10 表面保护薄膜

具体实施方式

《《A.表面保护薄膜》》

本发明的实施方式的表面保护薄膜包含粘合剂层。

表面保护薄膜只要包含粘合剂层，则可以在不损害本发明的效果的范围内包含任意适当的其他构件。代表性地，本发明的表面保护薄膜包含基材层和粘合剂层。

图1为本发明的一个实施方式的表面保护薄膜的概要剖视图。在图1中，表面保护薄膜10具备基材层1和粘合剂层2。在图1中，基材层1与粘合剂层2直接层叠。

在图1中，为了一直保护至使用为止等，在粘合剂层2的与基材层1处于相反侧的表面可以具备任意适当的剥离衬垫(有时也称为剥离片、隔离体)(未图示)。作为剥离衬垫，可列举例如：纸或塑料薄膜等基材(衬垫基材)的表面进行过有机硅处理的剥离衬垫、纸或塑料薄膜等基材(衬垫基材)的表面层压有聚烯烃系树脂的剥离衬垫等。

关于作为衬垫基材的塑料薄膜，可列举例如：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。

剥离衬垫的厚度优选为1μm～500μm，更优选为3μm～450μm，进一步优选为5μm～400μm，特别优选为10μm～300μm。

表面保护薄膜的厚度优选为5μm～500μm，更优选为10μm～450μm，进一步优选为15μm～400μm，特别优选为20μm～300μm。

表面保护薄膜中包含的粘合剂层相对于二碘甲烷的表面自由能为6mJ/m²～30mJ/m²，更优选为8mJ/m²～30mJ/m²，进一步优选为10mJ/m²～30mJ/m²，特别优选为12mJ/m²～30mJ/m²。若表面保护薄膜中包含的粘合剂层相对于二碘甲烷的表面自由能处于上述范围内，则能够提供充分抑制剥离静电压、剥离时不会损坏被粘物(代表性地为光学构件和电子构件)的表面保护薄膜。若表面保护薄膜中包含的粘合剂层相对于二碘甲烷的表面自由能偏离上述范围且过低，则有不能充分抑制剥离静电压之虞。若表面保护薄膜中包含的粘合剂层相对于二碘甲烷的表面自由能偏离上述范围且过高，则有污染被粘物之虞。

需要说明的是，表面保护薄膜中包含的粘合剂层相对于二碘甲烷的表面自由能可如后所述地容易地进行测定，通过按照使该表面自由能落入上述规定范围内的方式设计粘合剂层，能够提供充分抑制剥离静电压、剥离时不会损坏被粘物(代表性地为光学构件和电子构件)的表面保护薄膜。在此，作为上述粘合剂层的设计要点，在本发明中代表性地为组合使用离子性化合物和氟系化合物、和氟化合物的选择。并且，作为氟化合物的选择，可列举例如从特定范畴的氟化合物中选择使上述表面自由能落入上述规定范围内的氟化合物，这样的选择为本领域技术人员即使不反复地过度试错就能够实施的行为。

就表面保护薄膜中包含的粘合剂层而言，将其贴合于玻璃板并在温度23℃下放置30分钟后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离时的剥离力优选为0.005N/25mm～0.1N/25mm，更优选为0.007N/25mm～0.08N/25mm，进一步优选为0.01N/25mm～0.05N/25mm，特别优选为0.01N/25mm～0.03N/25mm，最优选为0.01N/25mm～0.02N/25mm。若上述剥离力处于上述范围内，则能够提供不会轻易地从被粘物剥离、代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中在贴附于该光学构件和该电子构件的露出面后不易发生剥离、且在需要剥离时能够容易地剥离的表面保护薄膜。

表面保护薄膜可以通过任意适当的方法来制造。作为这样的制造方法，例如可以按照如下方法等任意适当的制造方法来进行：

(1)将粘合剂层的形成材料的溶液、热熔融液涂布于基材层上的方法、

(2)将粘合剂层的形成材料的溶液、热熔融液涂布于隔离体上，将形成的粘合剂层转移到基材层上的方法、

(3)将粘合剂层的形成材料挤出并形成涂布于基材层上的方法、

(4)以两层或多层将基材层和粘合剂层挤出的方法、

(5)在基材层上单层层压粘合剂层的方法或将粘合剂层与层压层一起进行两层层压的方法、

(6)对粘合剂层与薄膜、层压层等基材层形成材料进行两层或多层层压的方法。

作为涂布的方法，可以使用例如辊涂法、逗点涂布法、模涂法、反向涂布法、丝网印刷法、凹版涂布法等。

本发明的实施方式的表面保护薄膜包含粘合剂层，代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止加工、组装、检查、输送等时的该光学构件和该电子构件的表面的损伤而贴接于该光学构件和该电子构件的露出面，其充分抑制剥离静电压，在剥离时不会损坏该光学构件和该电子构件。

本发明的实施方式的表面保护薄膜的对玻璃的剥离静电压优选为3.0kV以下，更优选为2.5kV以下，进一步优选为2.0kV以下，特别优选为1.7kV以下，最优选为1.5kV以下。对玻璃的剥离静电压的测定方法将在后文中说明。

本发明的实施方式的表面保护薄膜的对亚克力板的剥离静电压优选为4.0kV以下，更优选为3.5kV以下，进一步优选为3.0kV以下，进一步优选为2.5kV以下，特别优选为2.0kV以下，最优选为1.5kV以下。对亚克力板的剥离静电压的测定方法将在后文中说明。

本发明的实施方式的表面保护薄膜的雾度优选为5％以下，更优选为4％以下，进一步优选为3％以下，特别优选为2.8％以下，最优选为2.5％以下。若本发明的实施方式的表面保护薄膜的雾度处于上述范围内，则成为适合贴接于光学构件和电子构件的露出面的表面保护薄膜。特别地，若能够使本发明的实施方式的表面保护薄膜的雾度降低至3％以下，则本发明的实施方式的表面保护薄膜的检查性进一步提高，因此更优选。雾度的测定方法将在后文中说明。

本发明的实施方式的表面保护薄膜的对玻璃的残留粘接力优选为70％以上，更优选为80％以上，进一步优选为85％以上，特别优选为88％以上，最优选为90％以上。该对玻璃的残留粘接力为表面保护薄膜的粘合剂层的成分对于被粘物以何种程度转印、污染表面的指标。该对玻璃的残留粘接率的值越高，则为污染被粘物的担心越大的表面保护薄膜，该对玻璃的残留粘接率的值越低，则为污染被粘物的担心越小的表面保护薄膜。该对玻璃的残留粘接率的测定方法将在后文中说明。

《A-1.粘合剂层》

粘合剂层由粘合剂构成。粘合剂由粘合剂组合物形成。即，通过将由粘合剂组合物形成的粘合剂构成为层状，从而形成粘合剂层。

粘合剂可以以由粘合剂组合物形成的物质的形式来进行规定。这是由于，粘合剂是粘合剂组合物通过加热、紫外线照射等发生交联反应等而成为粘合剂的，因此不能通过其结构来直接规定粘合剂，另外存在几乎不现实的情况(“不可能/不现实的情况”)，因此，通过“由粘合剂组合物形成的物质”这一规定而将粘合剂以“物质”的形式进行妥当地规定。

粘合剂层可以通过任意适当的方法来形成。作为这样的方法，例如可列举下述方法：将粘合剂组合物涂布于任意适当的基材上，根据需要进行加热·干燥，根据需要使其固化，从而在该基材上形成粘合剂层。作为这样的涂布方法，可列举例如凹版辊涂布、反向辊涂布、吻合辊涂布、浸渍辊涂布、棒涂、刮刀涂布、气刀涂布、喷涂、逗点涂布、直接涂布、辊刷涂布等方法。

从能够进一步表现本发明的效果的角度出发，粘合剂层的厚度优选为0.5μm～150μm，更优选为1μm～100μm，进一步优选为2μm～80μm，特别优选为3μm～50μm，最优选为5μm～30μm。

粘合剂组合物包含基础聚合物、离子性化合物、和氟系化合物。通过使粘合剂组合物包含基础聚合物、离子性化合物、和氟系化合物，从而能够提供如下的表面保护薄膜：包含粘合剂层且代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止加工、组装、检查、输送等时的该光学构件和该电子构件的表面的损伤而贴合于该光学构件和该电子构件的露出面，充分抑制剥离静电压、在剥离时不会损坏该光学构件和该电子构件。

在本发明中，粘合剂组合物除了包含基础聚合物以外还包含离子性化合物和氟系化合物两者，从而能够表现本发明的效果。特别地，通过包含离子性化合物和后述的优选的实施方式的氟系化合物(有时称为“特定氟系化合物”)这两者(组合使用)，从而能够显著地表现本发明的效果。推测其原因在于，通过使能够表现抗静电效果的离子性化合物与氟系化合物(优选特定氟系化合物)同时存在于粘合剂组合物中，从而通过与氟系化合物(优选特定氟系化合物)的协同效应而使离子性化合物偏布于粘合剂层的表面侧(与被粘物贴合的那侧)。

粘合剂组合物中的基础聚合物的含有比例以固体成分换算优选为60重量％～99.9重量％，更优选为65重量％～99.9重量％，进一步优选为70重量％～99.9重量％，特别优选为75重量％～99.9重量％，最优选为80重量％～99.9重量％。若粘合剂组合物中的基础聚合物的含有比例以固体成分换算处于上述范围内，则能够提供充分抑制剥离静电压、剥离时不会损坏被粘物(代表性地为光学构件和电子构件)的表面保护薄膜。

离子性化合物相对于基础聚合物100重量份的含有比例优选为0.2重量份以上，更优选为0.3重量份～5.0重量份，进一步优选为0.5重量份～3.0重量份，特别优选为0.7重量份～2.0重量份，最优选为0.8重量份～1.5重量份。若离子性化合物相对于基础聚合物100重量份的含有比例处于上述范围内，则能够提供充分抑制剥离静电压、剥离时不会损坏被粘物(代表性地为光学构件和电子构件)的表面保护薄膜。若离子性化合物相对于基础聚合物100重量份的含有比例偏离上述范围且过低，则有不能充分抑制剥离静电压之虞。若离子性化合物相对于基础聚合物100重量份的含有比例偏离上述范围且过高，则有污染被粘物之虞。

氟系化合物相对于基础聚合物100重量份的含有比例优选为0.05重量份以上，更优选为0.1重量份～5.0重量份，进一步优选为0.15重量份～3.0重量份，特别优选为0.2重量份～2.0重量份，最优选为0.23重量份～1.5重量份。若氟系化合物相对于基础聚合物100重量份的含有比例处于上述范围内，则能够提供充分抑制剥离静电压、剥离时不会损坏被粘物(代表性地为光学构件和电子构件)的表面保护薄膜。若氟系化合物相对于基础聚合物100重量份的含有比例偏离上述范围且过低，则有不能充分抑制剥离静电压之虞。若氟系化合物相对于基础聚合物100重量份的含有比例偏离上述范围且过高，则有污染被粘物之虞。

＜A-1-1.基础聚合物＞

基础聚合物优选为选自氨基甲酸酯系树脂、丙烯酸系树脂、橡胶系树脂、有机硅系树脂中的至少一种。若基础聚合物为选自氨基甲酸酯系树脂、丙烯酸系树脂、橡胶系树脂、有机硅系树脂中的至少一种，则能够提供更充分地抑制剥离静电压、剥离时更不会损坏被粘物(代表性地为光学构件和电子构件)的表面保护薄膜。

〔A-1-1-1.多元醇〕

多元醇优选与多官能异氰酸酯化合物进行反应而形成氨基甲酸酯系树脂。更具体而言，优选由含有多元醇和多官能异氰酸酯化合物的组合物形成氨基甲酸酯系树脂，详细而言，使含有多元醇和多官能异氰酸酯化合物的组合物固化而形成氨基甲酸酯系树脂。作为使含有多元醇和多官能异氰酸酯化合物的组合物固化而形成氨基甲酸酯系树脂的方法，可在不损害本发明的效果的范围内采用使用本体聚合、溶液聚合等的氨基甲酸酯化反应方法等任意适当的方法。

多元醇可以仅为一种，也可以为两种以上。

作为多元醇，优选列举选自聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇中的至少一种。从进一步表现本发明的效果的角度出发，作为多元醇，更优选聚醚多元醇。

作为聚酯多元醇，例如可以通过多元醇成分与酸成分的酯化反应来得到。

作为多元醇成分，可列举例如：乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。

作为酸成分，可列举例如：琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-环己烷二羧酸、2-乙基-1,4-环己烷二羧酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、4,4’-联苯二羧酸、它们的酸酐等。

作为聚醚多元醇，可列举例如：通过将水、低分子多元醇(丙二醇、乙二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇等)、双酚类(双酚A等)、二羟基苯(儿茶酚、间苯二酚、氢醌等)等作为引发剂，使环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷等环氧烷加成聚合而得到的聚醚多元醇。具体而言，可列举例如：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇等。

作为聚己内酯多元醇，可列举例如：通过ε-己内酯、σ-戊内酯等环状酯单体的开环聚合而得到的己内酯系聚酯二醇等。

作为聚碳酸酯多元醇，可列举例如：使上述多元醇成分与光气进行缩聚反应而得到的聚碳酸酯多元醇；使上述多元醇成分与碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二异丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙基丁酯、碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等碳酸二酯类进行酯交换缩合而得到的聚碳酸酯多元醇；组合使用2种以上上述多元醇成分而得到的共聚聚碳酸酯多元醇；使上述各种聚碳酸酯多元醇与含羧基化合物进行酯化反应而得到的聚碳酸酯多元醇；使上述各种聚碳酸酯多元醇与含羟基化合物进行醚化反应而得到的聚碳酸酯多元醇；使上述各种聚碳酸酯多元醇与酯化合物进行酯交换反应而得到的聚碳酸酯多元醇；使上述各种聚碳酸酯多元醇与含羟基化合物进行酯交换反应而得到的聚碳酸酯多元醇；使上述各种聚碳酸酯多元醇与二羧酸化合物进行缩聚反应而得到的聚酯系聚碳酸酯多元醇；使上述各种聚碳酸酯多元醇与环氧烷共聚而得到的共聚聚醚系聚碳酸酯多元醇；等。

作为蓖麻油系多元醇，可列举例如：使蓖麻油脂肪酸与上述多元醇成分反应而得到的蓖麻油系多元醇。具体而言，可列举例如：使蓖麻油脂肪酸与聚丙二醇反应而得到的蓖麻油系多元醇。

多元醇的数均分子量Mn优选为300～100000，更优选为400～75000，进一步优选为450～50000，特别优选为500～30000。若多元醇的数均分子量Mn处于上述范围内，则能够提供更不会轻易从被粘物剥离、代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中在贴附于该光学构件和该电子构件的露出面后更不易发生剥离、且在需要剥离时能够更容易地剥离的表面保护薄膜。

多元醇优选含有具有3个OH基的数均分子量Mn为300～100000的多元醇(A1)。多元醇(A1)可以仅为一种，也可以为两种以上。

多元醇中的多元醇(A1)的含有比例优选为5重量％以上，更优选为25重量％～100重量％，进一步优选为50重量％～100重量％，特别优选为70重量％～100重量％，最优选为90重量％～100重量％。若多元醇中的多元醇(A1)的含有比例处于上述范围内，则能够提供更不会轻易从被粘物剥离、代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中在贴附于该光学构件和该电子构件的露出面后更不易发生剥离、且在需要剥离时能够更容易地剥离的表面保护薄膜。

作为多元醇(A1)，优选含有具有3个OH基的数均分子量Mn为8000～20000的多元醇(A1a)。多元醇(A1a)可以仅为一种，也可以为两种以上。

多元醇(A1)中的多元醇(A1a)的含有比例优选为50重量％以上，更优选为60重量％～100重量％，进一步优选为70重量％～95重量％，特别优选为75重量％～93重量％，最优选为80重量％～90重量％。若多元醇(A1)中的多元醇(A1a)的含有比例处于上述范围内，则能够提供更不会轻易从被粘物剥离、代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中在贴附于该光学构件和该电子构件的露出面后更不易发生剥离、且在需要剥离时能够更容易地剥离的表面保护薄膜。

多元醇(A1a)的数均分子量Mn为8000～20000，优选为8000～18000，更优选为8500～17000，进一步优选为9000～16000，特别优选为9500～15500，最优选为10000～15000。若多元醇(A1a)的数均分子量Mn处于上述范围内，则能够提供更不会轻易从被粘物剥离、代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中在贴附于该光学构件和该电子构件的露出面后更不易发生剥离、且在需要剥离时能够更容易地剥离的表面保护薄膜。

多元醇(A1)可以含有具有3个以上OH基的数均分子量Mn为5000以下多元醇(A1b)。多元醇(A1b)可以仅为一种，也可以为两种以上。

多元醇(A1b)优选为选自具有3个OH基的多元醇(三元醇)、具有4个OH基的多元醇(四元醇)、具有5个OH基的多元醇(五元醇)、具有6个OH基的多元醇(六元醇)中的至少一种。

多元醇(A1)中的多元醇(A1b)的含有比例优选为50重量％以下，更优选为0重量％～40重量％，进一步优选为5重量％～30重量％，特别优选为7重量％～25重量％，最优选为10重量％～20重量％。若多元醇(A1)中的多元醇(A1b)的含有比例处于上述范围内，则能够提供更不会轻易从被粘物剥离、代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中在贴附于该光学构件和该电子构件的露出面后更不易发生剥离、且在需要剥离时能够更容易地剥离的表面保护薄膜。

多元醇(A1b)的数均分子量Mn优选为500～5000，更优选为600～4500，进一步优选为700～4000，特别优选为800～3500，最优选为900～3300。若多元醇(A1b)的数均分子量Mn处于上述范围内，则能够提供更不会轻易从被粘物剥离、代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中在贴附于该光学构件和该电子构件的露出面后更不易发生剥离、且在需要剥离时能够更容易地剥离的表面保护薄膜。若多元醇(A1b)的数均分子量Mn偏离上述范围，尤其有粘合力的经时上升性变高之虞，有不能表现优异的再加工性之虞。

在多元醇(A1b)为选自具有4个OH基的多元醇(四元醇)、具有5个OH基的多元醇(五元醇)、具有6个OH基的多元醇(六元醇)中的至少一种时，它们的合计量以多元醇(A1)中的含有比例计优选为40重量％以下，更优选为0重量％～30重量％，进一步优选为3重量％～20重量％，特别优选为5重量％～15重量％，最优选为7重量％～10重量％。多元醇(A1)中，若多元醇(A1b)为选自具有4个OH基的多元醇(四元醇)、具有5个OH基的多元醇(五元醇)、具有6个OH基的多元醇(六元醇)中的至少一种时它们的合计量处于上述范围内，则能够提供更不会轻易从被粘物剥离、代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中在贴附于该光学构件和该电子构件的露出面后更不易发生剥离、且在需要剥离时能够更容易地剥离的表面保护薄膜。另外，可成为透明性优异的表面保护薄膜。

多元醇(A1b)中，其中的选自具有4个OH基的多元醇(四元醇)、具有5个OH基的多元醇(五元醇)、具有6个OH基的多元醇(六元醇)中的至少一种的含有比例相对于多元醇(A1)整体优选小于10重量％，更优选为7重量％以下，进一步优选为5重量％以下，特别优选为3重量％以下，最优选为1重量％以下。若多元醇(A1b)中的选自具有4个OH基的多元醇(四元醇)、具有5个OH基的多元醇(五元醇)、具有6个OH基的多元醇(六元醇)中的至少一种的含有比例处于上述范围内，则能够提供更不会轻易从被粘物剥离、代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中在贴附于该光学构件和该电子构件的露出面后更不易发生剥离、且在需要剥离时能够更容易地剥离的表面保护薄膜。另外，若多元醇(A1b)中的选自具有4个OH基的多元醇(四元醇)、具有5个OH基的多元醇(五元醇)、具有6个OH基的多元醇(六元醇)中的至少一种的含有比例偏离上述范围，则有表面保护薄膜的透明性下降之虞。

多元醇(A1)可以含有具有4个以上OH基的数均分子量Mn为20000以下的多元醇(A1c)。多元醇(A1c)可以仅为一种，也可以为两种以上。

多元醇(A1)中的、具有4个以上OH基的数均分子量Mn为20000以下的多元醇(A1c)的含有比例优选小于70重量％，更优选为60重量％以下，进一步优选为50重量％以下，特别优选为40重量％以下，最优选为30重量％以下。若多元醇(A1)中的、具有4个以上OH基的数均分子量Mn为20000以下的多元醇(A1c)的含有比例处于上述范围内，则能够提供更不会轻易从被粘物剥离、代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中在贴附于该光学构件和该电子构件的露出面后更不易发生剥离、且在需要剥离时能够更容易地剥离的表面保护薄膜。另外，可成为透明性优异的表面保护薄膜。

〔A-1-1-2.氨基甲酸酯预聚物〕

氨基甲酸酯预聚物优选与多官能异氰酸酯化合物进行反应而形成氨基甲酸酯系树脂。更具体而言，优选由含有氨基甲酸酯预聚物和多官能异氰酸酯化合物的组合物形成氨基甲酸酯系树脂，详细而言，使含有氨基甲酸酯预聚物和多官能异氰酸酯化合物的组合物固化而形成氨基甲酸酯系树脂。作为使含有多元醇和多官能异氰酸酯化合物的组合物固化而形成氨基甲酸酯系树脂的方法，只要是使用所谓的“氨基甲酸酯预聚物”作为原料来制造氨基甲酸酯系树脂的方法，则可采用任意适当的制造方法。

需要说明的是，在本发明的说明中，“氨基甲酸酯预聚物”为在氨基甲酸酯树脂的制造中本领域技术人员通常所称的“氨基甲酸酯预聚物”，与A-1-1-1项中所说明的“多元醇”不同。

氨基甲酸酯预聚物可以仅为一种，也可以为两种以上。

氨基甲酸酯预聚物的数均分子量Mn优选为3000～1000000。

氨基甲酸酯预聚物优选为聚氨酯多元醇，更优选为使聚酯多元醇(a1)或聚醚多元醇(a2)各自单独地、或以(a1)和(a2)的混合物的形式在催化剂存在下或无催化剂下与多官能异氰酸酯化合物反应而得的产物。聚酯多元醇(a1)可以仅为一种，也可以为两种以上。聚醚多元醇(a2)可以仅为一种，也可以为两种以上。

作为聚酯多元醇(a1)，可使用任意适当的聚酯多元醇。作为这样的聚酯多元醇(a1)，可列举例如：使酸成分与二醇成分反应而得到的聚酯多元醇。作为酸成分，可列举例如：对苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、苯二甲酸酐、间苯二甲酸、偏苯三酸等。作为二醇成分，可列举例如：乙二醇、丙二醇、二乙二醇、丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3’-二羟甲基庚烷、聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇，作为多元醇成分，可列举：甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇等。作为聚酯多元醇(a1)，此外还可列举：将聚己内酯、聚(β-甲基-γ-戊内酯)、聚戊内酯等内酯类开环聚合而得到的聚酯多元醇等。

作为聚酯多元醇(a1)的分子量，从低分子量到高分子量均可使用。作为聚酯多元醇(a1)的分子量，数均分子量Mn优选为100～100000。数均分子量Mn不足100时，有反应性变高、变得容易发生凝胶化之虞。数均分子量Mn超过100000时，有反应性变低、进而聚氨酯多元醇本身的内聚力变小之虞。聚酯多元醇(a1)的用量在构成聚氨酯多元醇的多元醇中优选为0摩尔％～90摩尔％。

作为聚醚多元醇(a2)，可使用任意适当的聚醚多元醇。作为这样的聚醚多元醇(a2)，可列举例如：通过使用水、丙二醇、乙二醇、甘油、三羟甲基丙烷等低分子量多元醇作为引发剂，使环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷、四氢呋喃等环氧烷(oxirane)化合物聚合而得到的聚醚多元醇。作为这样的聚醚多元醇(a2)，具体而言，可列举例如：聚丙二醇、聚乙二醇、聚四亚甲基二醇等官能团数为2以上的聚醚多元醇。

作为聚醚多元醇(a2)的分子量，从低分子量到高分子量均可以使用。作为聚醚多元醇(a2)的分子量，数均分子量Mn优选为100～100000。数均分子量Mn不足100时，有反应性变高、变得容易发生凝胶化之虞。数均分子量Mn超过100000时，有反应性变低、进而聚氨酯多元醇本身的内聚力变小之虞。聚醚多元醇(a2)的用量在构成聚氨酯多元醇的多元醇中优选为0摩尔％～90摩尔％。

对于聚醚多元醇(a2)，根据需要可将其一部分置换为乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇等二醇类、乙二胺、N-氨基乙基乙醇胺、异佛尔酮二胺、苯二甲胺等多元胺类等而组合使用。

作为聚醚多元醇(a2)，可以仅使用2官能性的聚醚多元醇，也可以一部分或全部使用数均分子量Mn为100～100000、并且1分子中具有至少3个以上羟基的聚醚多元醇。作为聚醚多元醇(a2)，一部分或全部使用数均分子量Mn为100～100000、并且1分子中具有至少3个以上羟基的聚醚多元醇时，粘合力与再剥离性的平衡可变得良好。对于这样的聚醚多元醇，数均分子量Mn不足100时，有反应性变高、变得容易发生凝胶化之虞。另外，对于这样的聚醚多元醇，数均分子量Mn超过100000时，有反应性变低、进而聚氨酯多元醇本身的内聚力变小之虞。这样的聚醚多元醇的数均分子量Mn更优选为100～10000。

作为得到聚氨酯多元醇时可使用的催化剂，可使用任意适当的催化剂。作为这样的催化剂，可列举例如：叔胺系化合物、有机金属系化合物等。

作为叔胺系化合物，可列举例如：三乙胺、三亚乙基二胺、1,8-二氮杂双环(5,4,0)-十一碳-7-烯(DBU)等。

作为有机金属系化合物，可列举例如：锡系化合物、非锡系化合物等。

作为锡系化合物，可列举例如：二丁基二氯化锡、二丁基氧化锡、二丁基二溴化锡、二马来酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡(DBTDL)、二乙酸二丁基锡、二丁基硫化锡、三丁基硫化锡、三丁基氧化锡、乙酸三丁基锡、三乙基乙醇锡、三丁基乙醇锡、二辛基氧化锡、三丁基氯化锡、三丁基三氯乙酸锡、2-乙基己酸锡等。

作为非锡系化合物，可列举例如：二丁基二氯化钛、钛酸四丁酯、丁氧基三氯化钛等钛系化合物；油酸铅、2-乙基己酸铅、苯甲酸铅、环烷酸铅等铅系化合物；2-乙基己酸铁、乙酰丙酮铁等铁系化合物；苯甲酸钴、2-乙基己酸钴等钴系化合物；环烷酸锌、2-乙基己酸锌等锌系化合物；环烷酸锆等锆系化合物；等。

在得到聚氨酯多元醇时使用催化剂的情况下，若为单独的催化剂的体系时，在存在聚酯多元醇与聚醚多元醇这2种多元醇的体系中由于其反应性的差异而容易产生发生凝胶化、或反应溶液变浑浊的问题。因此，通过在得到聚氨酯多元醇时使用两种催化剂，从而变得容易控制反应速度、催化剂的选择性等，可解决这些问题。作为这样的两种催化剂的组合，可列举例如：叔胺/有机金属系、锡系/非锡系、锡系/锡系，优选为锡系/锡系，更优选为二月桂酸二丁基锡与2-乙基己酸锡的组合。对于其配混比，以重量比计，2-乙基己酸锡/二月桂酸二丁基锡优选小于1，更优选为0.2～0.6。配混比为1以上时，有因催化活性的平衡而变得容易发生凝胶化之虞。

在得到聚氨酯多元醇时使用催化剂的情况下，催化剂的使用量相对于聚酯多元醇(a1)、聚醚多元醇(a2)和多官能异氰酸酯化合物的总量优选为0.01重量％～1.0重量％。

在得到聚氨酯多元醇时使用催化剂的情况下，反应温度优选低于100℃，更优选为85℃～95℃。若达到100℃以上，则有反应速度、交联结构的控制变困难之虞，有难以得到具有规定分子量的聚氨酯多元醇之虞。

在得到聚氨酯多元醇时，也可以不使用催化剂。这种情况下，反应温度优选为100℃以上，更优选为110℃以上。另外，在无催化剂下得到聚氨酯多元醇时，优选反应3小时以上。

作为得到聚氨酯多元醇的方法，可列举例如下述方法：1)将聚酯多元醇、聚醚多元醇、催化剂、多官能异氰酸酯化合物全部量投入到烧瓶中的方法；2)将聚酯多元醇、聚醚多元醇、催化剂投入烧瓶中并滴加添加多官能异氰酸酯化合物的方法。作为得到聚氨酯多元醇的方法，从控制反应的方面考虑，优选2)的方法。

得到聚氨酯多元醇时可使用任意适当的溶剂。作为这样的溶剂，可列举例如：甲乙酮、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮等。这些溶剂中，优选为甲苯。

〔A-1-1-3.丙烯酸系树脂〕

作为丙烯酸系树脂，可在不损害本发明的效果的范围内采用任意适当的丙烯酸系树脂。丙烯酸系树脂可以仅为一种，也可以为两种以上。

从进一步表现本发明的效果的角度出发，丙烯酸系树脂的重均分子量优选为30万～250万，更优选为35万～200万，进一步优选为40万～180万，特别优选为50万～150万。

作为丙烯酸系树脂，从进一步表现本发明的效果的角度出发，优选由组合物(B)通过聚合而形成的丙烯酸系树脂，所述组合物(B)包含(a成分)烷基酯部分的烷基的碳数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯、(b成分)选自由具有OH基的(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸组成的组中的至少一种。(a成分)、(b成分)分别独立地可以仅为一种也可以为两种以上。

作为烷基酯部分的烷基的碳数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)，可列举例如(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。这些中，从进一步表现本发明的效果的角度出发，优选(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，更优选丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。

作为选自由具有OH基的(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸组成的组中的至少一种(b成分)，可列举例如：(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯等具有OH基的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸等。这些中，从可进一步表现本发明的效果的角度出发，优选(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸，更优选丙烯酸羟基乙酯、丙烯酸。

组合物(B)可以包含除(a)成分和(b)成分以外的共聚性单体。共聚性单体可以仅为一种，也可以为两种以上。作为这样的共聚性单体，可列举例如：衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸、它们的酸酐(例如马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基单体)等含羧基单体(其中，(甲基)丙烯酸除外)；(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等含氨基单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含环氧基单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基单体；N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰基吗啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基噁唑等含杂环乙烯基系单体；乙烯基磺酸钠等含磺酸基单体；丙烯酰基磷酸2-羟基乙酯等含磷酸基单体；环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等含酰亚胺基单体；2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体；(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等烯烃类、二烯类；乙烯基烷基醚等乙烯基醚类；氯乙烯；等。

作为共聚性单体，还可采用多官能性单体。多官能性单体是指在1分子中具有2个以上烯属不饱和基团的单体。作为烯属不饱和基团，可在不损害本发明的效果的范围内采用任意适当的烯属不饱和基团。作为这样的烯属不饱和基团，可列举例如：乙烯基、丙烯基、异丙烯基、乙烯基醚基(乙烯基氧基)、烯丙基醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能团。作为多官能性单体，可列举例如：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯基酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。这样的多官能性单体可以仅为一种，也可以为两种以上。

作为共聚性单体，还可采用(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。作为(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，可列举例如：(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可以仅为一种，也可以为两种以上。

从可进一步表现本发明的效果的角度出发，烷基酯部分的烷基的碳数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)的含量相对于构成丙烯酸系聚合物的单体成分总量(100重量％)优选为30重量％以上，更优选为35重量％～99重量％，进一步优选为40重量％～98重量％，特别优选为50重量％～95重量％。

从可进一步表现本发明的效果的角度出发，选自由具有OH基的(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸组成的组中的至少一种(b成分)的含量相对于构成丙烯酸系聚合物的单体成分总量(100重量％)优选为1重量％以上，更优选为1重量％～30重量％，进一步优选为2重量％～20重量％，特别优选为3重量％～10重量％。

组合物(B)可在不损害本发明的效果的范围内含有任意适当的其他成分。作为这样的其他成分，可列举例如聚合引发剂、链转移剂、溶剂等。关于这些其他成分的含量，可在不损害本发明的效果的范围内采用任意适当的含量。

聚合引发剂可根据聚合反应的种类而采用热聚合引发剂、光聚合引发剂(光引发剂)等。聚合引发剂可以仅为一种，也可以为两种以上。

可优选在通过溶液聚合来得到丙烯酸系树脂时采用热聚合引发剂。作为这样的热聚合引发剂，可列举例如偶氮系聚合引发剂、过氧化物系聚合引发剂(例如过氧化二苯甲酰、过氧化马来酸叔丁酯等)、氧化还原系聚合引发剂等。这些热聚合引发剂中，特别优选日本特开2002-69411号公报中公开的偶氮系引发剂。从聚合引发剂的分解物作为加热产生气体(逸出气体)的产生原因的部分、从而不易残留在丙烯酸系树脂中的角度出发，优选这样的偶氮系聚合引发剂。作为偶氮系聚合引发剂，可列举2,2’-偶氮双异丁腈(以下有时称为AIBN)、2,2’-偶氮双-2-甲基丁腈(以下有时称为AMBN)、2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4’-偶氮双-4-氰基戊酸等。

可优选在通过活性能量射线聚合来得到丙烯酸系聚合物时采用光聚合引发剂。作为光聚合引发剂，可列举例如：苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、α-酮醇系光聚合引发剂、芳香族磺酰氯系光聚合引发剂、光活性肟系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、苯偶酰系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、缩酮系光聚合引发剂、噻吨酮系光聚合引发剂等等。

作为苯偶姻醚系光聚合引发剂，可列举例如：苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、茴香醚甲醚等。作为苯乙酮系光聚合引发剂，可列举例如：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(叔丁基)二氯苯乙酮等。作为α-酮醇系光聚合引发剂，可列举例如：2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作为芳香族磺酰氯系光聚合引发剂，可列举例如：2-萘磺酰氯等。作为光活性肟系光聚合引发剂，可列举例如：1-苯基-1,1-丙烷二酮-2-(o-乙氧基羰基)-肟等。作为苯偶姻系光聚合引发剂，可列举例如苯偶姻等。作为苯偶酰系光聚合引发剂，可列举例如苯偶酰等。作为二苯甲酮系光聚合引发剂，可列举例如二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。作为缩酮系光聚合引发剂，可列举例如：苯偶酰二甲基缩酮等。作为噻吨酮系光聚合引发剂，可列举例如：噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。

需要说明的是，在基础聚合物为丙烯酸系树脂的情况下，粘合剂组合物可以包含交联剂。通过使用交联剂，能够提高粘合剂的内聚力，能够进一步表现本发明的效果。交联剂可以仅为一种，也可以为两种以上。

作为交联剂，可列举多官能异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂以及脲系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、胺系交联剂等。这些中，从进一步表现本发明的效果的角度出发，优选选自由多官能异氰酸酯系交联剂和环氧系交联剂组成的组中的至少一种。

作为多官能异氰酸酯系交联剂，可列举例如：1,2-亚乙基二异氰酸酯、1,4-亚丁基二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯等脂环族多异氰酸酯类；2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯类等。作为多官能异氰酸酯系交联剂，可列举例如：三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成物(日本聚氨酯工业株式会社制造、商品名“Coronate L”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯加成物(日本聚氨酯工业株式会社制造、商品名“Coronate HL”)、商品名“Coronate HX”(日本聚氨酯工业株式会社)、三羟甲基丙烷/苯二亚甲基二异氰酸酯加成物(三井化学株式会社制造、商品名“TAKENATE110N”)等市售品。

作为环氧系交联剂(多官能环氧化合物)，可列举例如：N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间二甲苯二胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、山梨醇多缩水甘油醚、甘油多缩水甘油醚、季戊四醇多缩水甘油醚、多甘油多缩水甘油醚、失水山梨醇多缩水甘油醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三缩水甘油基-三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚-S-二缩水甘油醚，以及在分子内具有2个以上环氧基的环氧系树脂等。作为环氧系交联剂，还可列举商品名“TETRAD C”(三菱瓦斯化学株式会社制)等市售品。

关于粘合剂组合物中的交联剂的含量，可在不损害本发明的效果的范围内采用任意适当的含量。作为这样的含量，例如从可进一步表现本发明的效果的角度出发，相对于丙烯酸系树脂的固体成分(100重量份)优选为0.05重量份～20重量份，更优选为0.1重量份～18重量份，进一步优选为0.5重量份～15重量份，特别优选为0.5重量份～10重量份。

〔A-1-1-4.橡胶系树脂〕

作为橡胶系树脂，可在不损害本发明的效果的范围内采用例如日本特开2015-074771号公报等中记载的公知的橡胶系粘合剂等任意适当的橡胶系粘合剂中使用的橡胶系树脂。这些可以仅为一种，也可以为两种以上。

〔A-1-1-5.有机硅系树脂〕

作为有机硅系树脂，可在不损害本发明的效果的范围内采用例如日本特开2014-047280号公报等中记载的公知的有机硅系粘合剂等任意适当的有机硅系粘合剂中使用的有机硅系树脂。这些可以仅为一种，也可以为两种以上。

＜A-1-2.氨基甲酸酯系树脂＞

如上所述，作为基础聚合物的多元醇优选与多官能异氰酸酯化合物进行反应而形成氨基甲酸酯系树脂。更具体而言，优选由含有多元醇和多官能异氰酸酯化合物的组合物形成氨基甲酸酯系树脂，详细而言，使含有多元醇和多官能异氰酸酯化合物的组合物固化而形成氨基甲酸酯系树脂。作为使含有多元醇和多官能异氰酸酯化合物的组合物固化而形成氨基甲酸酯系树脂的方法，可在不损害本发明的效果的范围内采用使用本体聚合、溶液聚合等的氨基甲酸酯化反应方法等任意适当的方法。

另外，如上所述，作为基础聚合物的氨基甲酸酯预聚物优选与多官能异氰酸酯化合物进行反应而形成氨基甲酸酯系树脂。更具体而言，优选由含有氨基甲酸酯预聚物和多官能异氰酸酯化合物的组合物形成氨基甲酸酯系树脂，详细而言，使含有氨基甲酸酯预聚物和多官能异氰酸酯化合物的组合物固化而形成氨基甲酸酯系树脂。作为使含有多元醇和多官能异氰酸酯化合物的组合物固化而形成氨基甲酸酯系树脂的方法，只要是使用所谓的“氨基甲酸酯预聚物”作为原料而制造氨基甲酸酯系树脂的方法，则可采用任意适当的制造方法。

即，氨基甲酸酯系树脂的优选的一个实施方式为由含有多元醇和多官能异氰酸酯化合物的组合物形成的氨基甲酸酯系树脂。氨基甲酸酯系树脂的优选的另一个实施方式为由含有氨基甲酸酯预聚物和多官能异氰酸酯化合物的组合物形成的氨基甲酸酯系树脂。

〔A-1-2-1.由含有多元醇和多官能异氰酸酯化合物的组合物形成的氨基甲酸酯系树脂〕

多官能异氰酸酯化合物可以仅为一种，也可以为两种以上。

作为多官能异氰酸酯化合物，可采用氨基甲酸酯化反应中能使用的任意适当的多官能异氰酸酯化合物。作为这样的多官能异氰酸酯化合物，可列举例如：多官能脂肪族系异氰酸酯化合物、多官能脂环族系异氰酸酯、多官能芳香族系异氰酸酯化合物、多官能芳香脂肪族系异氰酸酯化合物等。

作为多官能脂肪族系异氰酸酯化合物，可列举例如三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、1,2-亚丙基二异氰酸酯、1,3-亚丁基二异氰酸酯、2,3-亚丁基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯等。

作为多官能脂环族系异氰酸酯化合物，可列举例如3-异氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基环己基异氰酸酯、1,3-环戊烷二异氰酸酯、1,3-环己烷二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、甲基-2,4-环己烷二异氰酸酯、甲基-2,6-环己烷二异氰酸酯、4,4’-亚甲基双(环己基异氰酸酯)、1,4-双(异氰酸酯甲基)环己烷、1,4-双(异氰酸酯甲基)环己烷、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯等。

作为多官能芳香族系二异氰酸酯化合物，可列举例如：1,3-亚苯基二异氰酸酯、1,4-亚苯基二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、2,2’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-甲苯胺二异氰酸酯、2,4,6-三异氰酸酯甲苯、1,3,5-三异氰酸酯苯、4,4’-二苯醚二异氰酸酯、4,4’-二苯基二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、4,4’,4”-三苯基甲烷三异氰酸酯、联大茴香胺二异氰酸酯(dianisidinediisocyanate)、苯二亚甲基二异氰酸酯等。

作为多官能芳香脂肪族系异氰酸酯化合物，可列举例如：ω,ω’-二异氰酸酯-1,3-二甲基苯、ω,ω’-二异氰酸酯-1,4-二甲基苯、ω,ω’-二异氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、1,3-四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯等。

作为多官能异氰酸酯化合物，还可列举上述那样的各种多官能异氰酸酯化合物的三羟甲基丙烷加合体、与水反应而成的缩二脲体、具有异氰脲酸酯环的三聚体等。另外，也可以将这些组合使用。

多元醇与多官能异氰酸酯化合物的、NCO基与OH基的当量比以NCO基/OH基计优选为5.0以下，更优选为0.1～3.0，进一步优选为0.2～2.5，进一步优选为0.3～2.5，进一步优选为0.3～2.0，特别优选为0.5～2.0，最优选为0.5～1.8。若NCO基/OH基的当量比处于上述范围内，则能够提供不会轻易地从被粘物剥离、代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中在贴附于该光学构件和该电子构件的露出面后不易发生剥离、且在需要剥离时能够容易地剥离的表面保护薄膜。另外，若NCO基/OH基的当量比处于上述范围内，则能够降低雾度。特别地，若能够使雾度降低至3％以下，则本发明的实施方式的表面保护薄膜的检查性进一步提高。

关于多官能异氰酸酯化合物的含有比例，多官能异氰酸酯化合物相对于多元醇优选为1.0重量％～30重量％，更优选为1.5重量％～27重量％，进一步优选为2.0重量％～25重量％，进一步优选为2.3重量％～23重量％，进一步优选为2.3重量％～18重量％，特别优选为2.5重量％～18重量％，最优选为2.5重量％～16重量％。若多官能异氰酸酯化合物的含有比例处于上述范围内，则能够提供不会轻易地从被粘物剥离、代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中在贴附于该光学构件和该电子构件的露出面后不易发生剥离、且在需要剥离时能够容易地剥离的表面保护薄膜。另外，若多官能异氰酸酯化合物的含有比例处于上述范围内，则能够降低雾度。特别地，若能使雾度降低到3％以下，则本发明的实施方式的表面保护薄膜的检查性进一步提高。

为了使含有多元醇和多官能异氰酸酯化合物的组合物固化，优选使用催化剂。作为这样的催化剂，可列举例如有机金属系化合物、叔胺化合物等。催化剂可以仅为一种，也可以为两种以上。

作为有机金属系化合物，可列举例如铁系化合物、锡系化合物、钛系化合物、锆系化合物、铅系化合物、钴系化合物、锌系化合物等。这些中，从反应速度和粘合剂层的适用期的角度出发，优选铁系化合物、锡系化合物。

作为铁系化合物，可列举例如：乙酰丙酮铁、2-乙基己酸铁等。

作为锡系化合物，可列举例如：二丁基二氯化锡、二丁基氧化锡、二丁基二溴化锡、马来酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二丁基硫化锡、三丁基甲醇锡、三丁基乙酸锡、三乙基乙醇锡、三丁基乙醇锡、二辛基氧化锡、二月桂酸二辛基锡、三丁基氯化锡、三丁基三氯乙酸锡、2-乙基己酸锡等。

作为钛系化合物，可列举例如：二丁基二氯化钛、钛酸四丁酯、丁氧基三氯化钛等。

作为锆系化合物，可列举例如：环烷酸锆、乙酰丙酮锆等。

作为铅系化合物，可列举例如：油酸铅、2-乙基己酸铅、苯甲酸铅、环烷酸铅等。

作为钴系化合物，可列举例如：2-乙基己酸钴、苯甲酸钴等。

作为锌系化合物，可列举例如：环烷酸锌、2-乙基己酸锌等。

作为叔胺化合物，可列举例如：三乙胺、三亚乙基二胺、1,8-二氮杂双环(5,4,0)-十一碳-7-烯等。

催化剂的量相对于多元醇优选为0.005重量％～1.00重量％，更优选为0.01重量％～0.75重量％，进一步优选为0.01重量％～0.50重量％，特别优选为0.01重量％～0.20重量％。若催化剂的量处于上述范围内，则能够提供不会轻易地从被粘物剥离、代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中在贴附于该光学构件和该电子构件的露出面后不易发生剥离、且在需要剥离时能够容易地剥离的表面保护薄膜。

在含有多元醇和多官能异氰酸酯化合物的组合物中，可在不损害本发明的效果的范围内包含任意适当的其他成分。作为这样的其他成分，可列举例如抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、树脂成分、增粘剂、交联延迟剂、无机填充剂、有机填充剂、金属粉、颜料、箔状物、软化剂、防老剂、导电剂、表面润滑剂、流平剂、防腐蚀剂、耐热稳定剂、阻聚剂、润滑剂、溶剂等。

包含这些其他成分中的抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂之类的防劣化剂的方式为优选的实施方式。通过使粘合剂组合物包含防劣化剂，从而即使在被粘物上贴附所形成的粘合剂层后在加热状态下保存，被粘物也不易产生残胶等，残胶防止性优异。防劣化剂可以仅为一种，也可以为两种以上。作为防劣化剂，特别优选抗氧化剂。

作为抗氧化剂，可列举例如：自由基链抑制剂、过氧化物分解剂等。

作为自由基链抑制剂，可列举例如：酚系抗氧化剂、胺系抗氧化剂等。

作为过氧化物分解剂，可列举例如：硫系抗氧化剂、磷系抗氧化剂等。

作为酚系抗氧化剂，可列举例如：单酚系抗氧化剂、双酚系抗氧化剂、高分子型酚系抗氧化剂等。

作为单酚系抗氧化剂，可列举例如：2,6-二叔丁基对甲酚、丁基化羟基茴香醚、2,6-二叔丁基-4-乙基苯酚、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸硬脂酯等。

作为双酚系抗氧化剂，可列举例如：2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2,2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-硫代双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、3,9-双[1,1-二甲基-2-[β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基]乙基]2,4,8,10-四氧杂螺[5,5]十一烷等。

作为高分子型酚系抗氧化剂，可列举例如：1,1,3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-叔丁基-4-羟基苄基)苯、四-[亚甲基-3-(3’,5’-二-叔丁基-4’-羟基苯基)丙酸酯]甲烷、双[3,3’-双-(4’-羟基-3’-叔丁基苯基)丁酸]二醇酯、1,3,5-三(3’,5’-二-叔丁基-4’-羟基苄基)-均三嗪-2,4,6-(1H、3H、5H)三酮、生育酚等。

作为硫系抗氧化剂，可列举例如：3,3’-硫代二丙酸二月桂酯、3,3’-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3,3’-硫代二丙酸二硬脂酯等。

作为磷系抗氧化剂，可列举例如：亚磷酸三苯酯、亚磷酸二苯基异癸酯、亚磷酸苯基二异癸酯等。

作为紫外线吸收剂，可列举例如：二苯甲酮系紫外线吸收剂、苯并三唑系紫外线吸收剂、水杨酸系紫外线吸收剂、草酰苯胺系紫外线吸收剂、氰基丙烯酸酯系紫外线吸收剂、三嗪系紫外线吸收剂等。

作为二苯甲酮系紫外线吸收剂，可列举例如：2,4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羟基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4-二甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮、双(2-甲氧基-4-羟基-5-苯甲酰基苯基)甲烷等。

作为苯并三唑系紫外线吸收剂，可列举例如：2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二-叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二叔丁基苯基)5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二叔戊基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-4’-辛氧基苯基)苯并三唑、2-[2’-羟基-3’-(3”,4”,5”,6”-四氢邻苯二甲酰亚胺甲基)-5’-甲基苯基]苯并三唑、2,2’-亚甲基双[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚]、2-(2’-羟基-5’-甲基丙烯酰氧基苯基)-2H-苯并三唑等。

作为水杨酸系紫外线吸收剂，可列举例如：水杨酸苯酯、水杨酸对叔丁基苯酯、水杨酸对辛基苯酯等。

作为氰基丙烯酸酯系紫外线吸收剂，可列举例如：2-乙基己基-2-氰基-3,3’-二苯基丙烯酸酯、乙基-2-氰基-3,3’-二苯基丙烯酸酯等。

作为光稳定剂，可列举例如：受阻胺系光稳定剂、紫外线稳定剂等。

作为受阻胺系光稳定剂，可列举例如癸二酸双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯、癸二酸双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯、癸二酸(甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯等。

作为紫外线稳定剂，可列举例如：双(辛基苯基)硫化镍、[2,2’-硫代双(4-叔辛基苯酚)]-正丁基胺镍、3,5-二叔丁基-4-羟基苄基磷酸单乙酯镍络合物、二丁基二硫代氨基甲酸镍、苯甲酸酯型的猝灭剂、二丁基二硫代氨基甲酸镍等。

〔A-1-2-2.由含有氨基甲酸酯预聚物和多官能异氰酸酯化合物的组合物形成的氨基甲酸酯系树脂〕

多官能异氰酸酯化合物可以仅为一种，也可以为两种以上。

作为多官能异氰酸酯化合物，可采用氨基甲酸酯化反应中能使用的任意适当的多官能异氰酸酯化合物。作为这样的多官能异氰酸酯化合物，可列举例如在A-1-2项中说明的“多官能异氰酸酯化合物”。

在含有氨基甲酸酯预聚物和多官能异氰酸酯化合物的组合物中，可在不损害本发明的效果的范围内包含任意适当的其他成分。作为这样的其他成分，可列举例如抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、树脂成分、增粘剂、交联延迟剂、无机填充剂、有机填充剂、金属粉、颜料、箔状物、软化剂、防老剂、导电剂、表面润滑剂、流平剂、防腐蚀剂、耐热稳定剂、阻聚剂、润滑剂、溶剂等。

包含这些其他成分中的抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂之类的防劣化剂的方式为优选实施方式。通过使粘合剂组合物包含防劣化剂，从而即使在被粘物上贴附所形成的粘合剂层后在加热状态下保存，被粘物也不易产生残胶等，残胶防止性优异。防劣化剂可以仅为一种，也可以为两种以上。作为防劣化剂，特别优选抗氧化剂。关于抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂的详细情况，可援引A-1-2-1项中的说明。

氨基甲酸酯预聚物与多官能异氰酸酯化合物的、NCO基与OH基的当量比以NCO基/OH基计优选为5.0以下，更优选为0.01～3.0，进一步优选为0.02～2.0，进一步优选为0.03～2.0，进一步优选为0.03～1.9，特别优选为0.05～1.9，最优选为0.05～1.8。若NCO基/OH基的当量比处于上述范围内，则能够提供不会轻易地从被粘物剥离、代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中在贴附于该光学构件和该电子构件的露出面后不易发生剥离、且在需要剥离时能够容易地剥离的表面保护薄膜。另外，若NCO基/OH基的当量比处于上述范围内，则能够降低雾度。特别地，若能使雾度降低到3％以下，则本发明的实施方式的表面保护薄膜的检查性进一步提高。

关于多官能异氰酸酯化合物的含有比例，多官能异氰酸酯化合物相对于氨基甲酸酯预聚物优选为0.01重量％～30重量％，更优选为0.05重量％～25重量％，进一步优选为0.1重量％～25重量％，进一步优选为0.5重量％～25重量％，进一步优选为0.5重量％～23重量％，特别优选为1重量％～23重量％，最优选为1重量％～21重量％。若多官能异氰酸酯化合物的含有比例处于上述范围内，则能够提供不会轻易地从被粘物剥离、代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中在贴附于该光学构件和该电子构件的露出面后不易发生剥离、且在需要剥离时能够容易地剥离的表面保护薄膜。另外，若多官能异氰酸酯化合物的含有比例处于上述范围内，则能够降低雾度。特别地，若能使雾度降低到3％以下，则本发明的实施方式的表面保护薄膜的检查性进一步提高。

＜A-1-3.离子性化合物＞

作为离子性化合物，可在不损害本发明的效果的范围内采用任意适当的离子性化合物。作为这样的离子性化合物，优选离子性液体，更优选包含氟有机阴离子的离子性液体。通过使粘合剂组合物除了包含基础聚合物以外还包含离子性化合物和后述的氟系化合物两者，从而能够提供如下的表面保护薄膜：包含粘合剂层且代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止加工、组装、检查、输送等时的该光学构件和该电子构件的表面的损伤而贴接于该光学构件和该电子构件的露出面，充分抑制剥离静电压、在剥离时不会损坏该光学构件和该电子构件。

离子性化合物可以仅为一种，也可以为两种以上。

离子性液体是指在25℃呈液态的熔融盐(离子性化合物)。

作为离子性液体，可在不损害本发明的效果的范围内采用任意适当的离子性液体。作为这样的离子性液体，优选包含氟有机阴离子的离子性液体，更优选由氟有机阴离子和鎓阳离子构成的离子性液体。通过采用由氟有机阴离子和鎓阳离子构成的离子性液体来作为离子性液体，与后述的氟系化合物组合使用，从而能够提供如下的表面保护薄膜：包含粘合剂层且代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止加工、组装、检查、输送等时的该光学构件和该电子构件的表面的损伤而贴接于该光学构件和该电子构件的露出面，更充分地抑制剥离静电压、在剥离时更不会损坏该光学构件和该电子构件。

作为能够构成离子性液体的鎓阳离子，可在不损害本发明的效果的范围内采用任意适当的鎓阳离子。作为这样的鎓阳离子，优选选自含氮鎓阳离子、含硫鎓阳离子、含磷鎓阳离子中的至少一种。通过选择这些鎓阳离子、与后述的氟系化合物组合使用，从而能够提供如下的表面保护薄膜：包含粘合剂层且代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止加工、组装、检查、输送等时的该光学构件和该电子构件的表面的损伤而贴接于该光学构件和该电子构件的露出面，更充分地抑制剥离静电压、在剥离时更不会损坏该光学构件和该电子构件。

作为能够构成离子性液体的鎓阳离子，优选选自具有通式(1)～(5)所示的结构的阳离子中的至少一种。

通式(1)中，Ra表示碳数4～20的烃基，可包含杂原子，Rb与Rc相同或不同，表示氢或碳数1～16的烃基，可包含杂原子。其中，在氮原子含有双键的情况下，Rc不存在。

通式(2)中，Rd表示碳数2～20的烃基，可包含杂原子，Re、Rf、和Rg相同或不同，表示氢或碳数1～16的烃基，可包含杂原子。

通式(3)中，Rh表示碳数2～20的烃基，可包含杂原子，Ri、Rj、和Rk相同或不同，表示氢或碳数1～16的烃基，可包含杂原子。

通式(4)中，Z表示氮原子、硫原子、或磷原子，Rl、Rm、Rn、和Ro相同或不同，表示碳数1～20的烃基，可包含杂原子。其中，在Z为硫原子的情况下，Ro不存在。

通式(5)中，X表示Li原子、Na原子、或K原子。

作为通式(1)所示的阳离子，可列举例如：吡啶鎓阳离子、吡咯烷鎓阳离子、哌啶鎓阳离子、具有吡咯啉骨架的阳离子、具有吡咯骨架的阳离子等。

作为通式(1)所示的阳离子的具体例，可列举例如：1-乙基吡啶鎓阳离子、1-丁基吡啶鎓阳离子、1-己基吡啶鎓阳离子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-己基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓阳离子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓阳离子、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓阳离子、1,1-二甲基吡咯烷鎓阳离子等吡啶鎓阳离子；1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓阳离子、1,1-二丙基吡咯烷鎓阳离子、1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓阳离子、1,1-二丁基吡咯烷鎓阳离子等吡咯烷鎓阳离子；1-丙基哌啶鎓阳离子、1-戊基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-乙基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-己基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-己基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓阳离子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓阳离子、1,1-二甲基哌啶鎓阳离子、1,1-二丙基哌啶鎓阳离子、1,1-二丁基哌啶鎓阳离子等哌啶鎓阳离子；2-甲基-1-吡咯啉阳离子；1-乙基-2-苯基吲哚阳离子；1,2-二甲基吲哚阳离子；1-乙基咔唑阳离子；等。

这些中，从能够更进一步地表现本发明的效果的角度出发，优选列举出：1-乙基吡啶鎓阳离子、1-丁基吡啶鎓阳离子、1-己基吡啶鎓阳离子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-己基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓阳离子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓阳离子等吡啶鎓阳离子；1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓阳离子等吡咯烷鎓阳离子；1-甲基-1-乙基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-己基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-己基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓阳离子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓阳离子等哌啶鎓阳离子；等，更优选1-己基吡啶鎓阳离子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓阳离子、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓阳离子。

作为通式(2)所示的阳离子，可列举例如咪唑鎓阳离子、四氢嘧啶鎓阳离子、二氢嘧啶鎓阳离子等。

作为通式(2)所示的阳离子的具体例，可列举例如：1,3-二甲基咪唑鎓阳离子、1,3-二乙基咪唑鎓阳离子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-己基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓阳离子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓阳离子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓阳离子、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓阳离子等咪唑鎓阳离子；1,3-二甲基-1,4,5,6-四氢嘧啶鎓阳离子、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氢嘧啶鎓阳离子、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氢嘧啶鎓阳离子、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氢嘧啶鎓阳离子等四氢嘧啶鎓阳离子；1,3-二甲基-1,4-二氢嘧啶鎓阳离子、1,3-二甲基-1,6-二氢嘧啶鎓阳离子、1,2,3-三甲基-1,4-二氢嘧啶鎓阳离子、1,2,3-三甲基-1,6-二氢嘧啶鎓阳离子、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氢嘧啶鎓阳离子、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氢嘧啶鎓阳离子等二氢嘧啶鎓阳离子；等。

这些中，从能够更进一步地表现本发明的效果的角度出发，优选：1,3-二甲基咪唑鎓阳离子、1,3-二乙基咪唑鎓阳离子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-己基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子等咪唑鎓阳离子，更优选1-乙基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-己基-3-甲基咪唑鎓阳离子。

作为通式(3)所示的阳离子，可列举例如吡唑鎓(pyrazolium)阳离子、吡唑啉鎓(pyrazolinium)阳离子等。

作为通式(3)所示的阳离子的具体例，可列举例如1-甲基吡唑鎓阳离子、3-甲基吡唑鎓阳离子、1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓阳离子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓阳离子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓阳离子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓阳离子等吡唑鎓阳离子；1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓阳离子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓阳离子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓阳离子等吡唑啉鎓阳离子；等。

作为通式(4)所示的阳离子，可列举例如四烷基铵阳离子、三烷基锍阳离子、四烷基鏻阳离子以及上述烷基的一部分被烯基、烷氧基以及环氧基取代的阳离子等。

作为通式(4)所示的阳离子的具体例，可列举例如四甲基铵阳离子、四乙基铵阳离子、四丁基铵阳离子、四戊基铵阳离子、四己基铵阳离子、四庚基铵阳离子、三乙基甲基铵阳离子、三丁基乙基铵阳离子、三甲基丙基铵阳离子、三甲基癸基铵阳离子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵阳离子、缩水甘油基三甲基铵阳离子、三甲基锍阳离子、三乙基锍阳离子、三丁基锍阳离子、三己基锍阳离子、二乙基甲基锍阳离子、二丁基乙基锍阳离子、二甲基癸基锍阳离子、四甲基鏻阳离子、四乙基鏻阳离子、四丁基鏻阳离子、四己基鏻阳离子、四辛基鏻阳离子、三乙基甲基鏻阳离子、三丁基乙基鏻阳离子、三甲基癸基鏻阳离子、二烯丙基二甲基铵阳离子等。

这些中，从能够更进一步地表现本发明的效果的角度出发，优选列举三乙基甲基铵阳离子、三丁基乙基铵阳离子、三甲基癸基铵阳离子、二乙基甲基锍阳离子、二丁基乙基锍阳离子、二甲基癸基锍阳离子、三乙基甲基鏻阳离子、三丁基乙基鏻阳离子、三甲基癸基鏻阳离子等非对称的四烷基铵阳离子、三烷基锍阳离子、四烷基鏻阳离子以及N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵阳离子、缩水甘油基三甲基铵阳离子、二烯丙基二甲基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基铵阳离子、N,N-二甲基-N,N-二丙基铵阳离子、N,N-二乙基-N-丙基-N-丁基铵阳离子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基铵阳离子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基铵阳离子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基铵阳离子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基铵阳离子、N,N-二乙基-N-丁基-N-庚基铵阳离子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基铵阳离子、N,N-二甲基-N,N-二己基铵阳离子、三甲基庚基铵阳离子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基铵阳离子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基铵阳离子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基铵阳离子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基铵阳离子、三乙基丙基铵阳离子、三乙基戊基铵阳离子、三乙基庚基铵阳离子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基铵阳离子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基铵阳离子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基铵阳离子、N,N-二丙基-N,N-二己基铵阳离子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基铵阳离子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基铵阳离子、三辛基甲基铵阳离子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基铵阳离子等，更优选三甲基丙基铵阳离子。

作为能够构成离子性液体的氟有机阴离子，可在不损害本发明的效果的范围内采用任意适当的氟有机阴离子。这样的氟有机阴离子可以被完全氟化(全氟化)，也可以被部分氟化。

作为这样的氟有机阴离子，可列举例如经氟化的芳基磺酸盐、全氟烷烃磺酸盐、双(氟磺酰)亚胺、双(全氟烷烃磺酰)亚胺、氰基全氟烷烃磺酰胺、双(氰基)全氟烷烃磺酰基甲基化物、氰基-双-(全氟烷烃磺酰基)甲基化物、三(全氟烷烃磺酰基)甲基化物、三氟乙酸酯、全氟烷基化物、三(全氟烷烃磺酰基)甲基化物、(全氟烷烃磺酰基)三氟乙酰胺等。

这些氟有机阴离子中，更优选全氟烷基磺酸盐、双(氟磺酰)亚胺、双(全氟烷烃磺酰)亚胺，更具体而言，例如为三氟甲烷磺酸盐、五氟乙烷磺酸盐、七氟丙烷磺酸盐、九氟丁烷磺酸盐、双(氟磺酰)亚胺、双(三氟甲烷磺酰)亚胺。

作为离子性液体的具体例，可从上述阳离子成分与上述阴离子成分的组合中适宜地选择、使用。作为这样的离子性液体的具体例，可列举例如：1-己基吡啶鎓双(氟磺酰)亚胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁烷磺酸盐、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲烷磺酸盐、1-丁基-3-甲基吡啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓双(氟磺酰)亚胺、1,1-二甲基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-乙基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓双(氟磺酰)亚胺、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1,1-二丙基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1,1-二丁基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-丙基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-戊基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1,1-二甲基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓双(氟磺酰)亚胺、1-甲基-1-丁基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-戊基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-庚基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-丙基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-丁基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-戊基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-己基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-庚基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1,1-二丙基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-丙基-1-丁基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1,1-二丁基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1,1-二甲基吡咯烷鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺；1-甲基-1-乙基吡咯烷鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1,1-二丙基吡咯烷鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1,1-二丁基吡咯烷鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-丙基哌啶鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-戊基哌啶鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1,1-二甲基哌啶鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-丁基哌啶鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-戊基哌啶鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-庚基哌啶鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-丙基哌啶鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-丁基哌啶鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-戊基哌啶鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-己基哌啶鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-乙基-1-庚基哌啶鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1,1-二丙基哌啶鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺；1-丙基-1-丁基哌啶鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1,1-二丁基哌啶鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓九氟丁烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓双(氟磺酰)亚胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三(三氟甲烷磺酰基)甲基化物、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸盐、1-丁基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸盐、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟甲烷磺酸盐、1-丁基-3-甲基咪唑鎓全氟丁烷磺酸盐、1-丁基-3-甲基咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓三氟甲烷磺酸盐、1-己基-3-甲基咪唑鎓双(氟磺酰)亚胺、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓双(五氟乙烷磺酰)亚胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲烷磺酰基)三氟乙酰胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲烷磺酰基)三氟乙酰胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲烷磺酰基)三氟乙酰胺、三甲基丙基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二甲基-N,N-二丙基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二甲基-N-丁基-N-庚基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二甲基-N,N-二己基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、三甲基庚基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二乙基-N-甲基-N,N-庚基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、三乙基丙基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、三乙基戊基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、三乙基庚基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二丙基-N,N-二己基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、三辛基甲基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-丁基吡啶鎓(三氟甲烷磺酰基)三氟乙酰胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓(三氟甲烷磺酰基)三氟乙酰胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓(三氟甲烷磺酰基)三氟乙酰胺、四己基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、二烯丙基二甲基铵三氟甲烷磺酸盐、二烯丙基二甲基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、二烯丙基二甲基铵双(五氟乙烷磺酰)亚胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵三氟甲烷磺酸盐、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵双(五氟乙烷磺酰)亚胺、缩水甘油基三甲基铵三氟甲烷磺酸盐、缩水甘油基三甲基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、缩水甘油基三甲基铵双(五氟乙烷磺酰)亚胺、二烯丙基二甲基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、二烯丙基二甲基双(五氟乙烷磺酰)亚胺、双(三氟甲烷磺酰)亚胺锂、双(氟磺酰)亚胺锂等。

这些离子性液体中，更优选1-己基吡啶鎓双(氟磺酰)亚胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁烷磺酸盐、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲烷磺酸盐、1-丁基-3-甲基吡啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓双(氟磺酰)亚胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓双(氟磺酰)亚胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓双(氟磺酰)亚胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓双(三氟甲烷磺酰)亚胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓双(氟磺酰)亚胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓双(氟磺酰)亚胺、三甲基丙基铵双(三氟甲烷磺酰)亚胺、锂双(三氟甲烷磺酰)亚胺、双(氟磺酰)亚胺锂。

离子性液体可以使用市售的物质，也可以如下所述地合成。作为离子性液体的合成方法，只要可得到目标离子性液体，就没有特别限定，通常可使用如文献“离子性液体-开发的最前线和未来”(CMC Group出版发行)中记载那样的卤化物法、氢氧化物法、酸酯法、络合法和中和法等。

下述中，对于卤化物法、氢氧化物法、酸酯法、络合法和中和法，以含氮鎓盐为例而示出其合成方法，此外的含硫鎓盐、含磷鎓盐等其他离子性液体也可以通过同样的方法来得到。

卤化物法为通过反应式(1)～(3)所示那样的反应来进行的方法。首先，使叔胺与卤代烷烃反应而得到卤化物(反应式(1)，作为卤素，使用氯、溴、碘)。

使得到的卤化物与具有目标离子性液体的阴离子结构(A-)的酸(HA)或盐(MA，M为铵、锂、钠、钾等与目标阴离子形成盐的阳离子)反应而得到目标离子性液体(R₄NA)。

(1)R₃N+RX→R₄NX(X：Cl，Br，I)

(2)R₄NX+HA→R₄NA+HX

(3)R₄NX+MA→R₄NA+MX(M：NH₄，Li，Na，K，Ag等)

氢氧化物法为通过反应式(4)～(8)所示那样的反应来进行的方法。首先，使卤化物(R₄NX)通过离子交换膜法电解(反应式(4))、通过OH型离子交换树脂法(反应式(5))或通过与银氧化物(Ag₂O)的反应(反应式(6))而得到氢氧化物(R₄NOH)(作为卤素，使用氯、溴、碘)。

对于得到的氢氧化物，通过与上述卤化法同样地使用反应式(7)～(8)的反应，从而得到目标离子性液体(R₄NA)。

(4)R₄NX+H₂O→R₄NOH+1/2H₂+1/2X_z(X：Cl，Br，I)

(5)R₄NX+P-OH→R₄NOH+P-X(P-OH：OH型离子交换树脂)

(6)R₄NX+1/2Ag₂O+1/2H₂O→R₄NOH+AgX

(7)R₄NOH+HA→R₄NA+H₂O

(8)R₄NOH+MA→R₄NA+MOH(M：NH₄，Li，Na，K，Ag等)

酸酯法为通过反应式(9)～(11)所示那样的反应来进行的方法。首先，使叔胺(R₃N)与酸酯反应而得到酸酯物(反应式(9)，作为酸酯，使用硫酸、亚硫酸、磷酸、亚磷酸、碳酸等无机酸的酯、甲磺酸、甲基膦酸、甲酸等有机酸的酯等)。

对于得到的酸酯物，通过与上述卤化法同样地使用反应式(10)～(11)的反应，从而得到目标离子性液体(R₄NA)。另外，通过使用甲基三氟甲磺酸酯、甲基三氟乙酸酯等作为酸酯，也可以直接得到离子性液体。

(9)R₃N+ROY→R₄NOY

(OY：

等)

(10)R₄NOY+HA→R₄NA+HOY

(OY：

的情况下，

)

(11)R₄NOY+MA→R₄NA+MOY(M：NH₄，Li，Na，K，Ag等)

中和法为通过反应式(12)所示那样的反应来进行的方法。可以通过使叔胺与CF₃COOH、CF₃SO₃H、(CF₃SO₂)₂NH、(CF₃SO₂)₃CH、(C₂F₅SO₂)₂NH等有机酸反应而得到。

(12)R₃N+HZ→R₃NN⁺Z^-[HZ：CF₃COOH，CF₃SO₃H，(CF₃SO₂)₂NH，(CF₃SO₂)₃CH，(C₂F₅SO₂)₂NH等有机酸]

上述的反应式(1)～(12)中记载的R表示氢或碳数1～20的烃基，可包含杂原子。

＜A-1-4.氟系化合物＞

作为氟系化合物，可在不损害本发明的效果的范围内采用任意适当的氟系化合物。通过使粘合剂组合物除了包含基础聚合物以外还包含氟系化合物和上述的离子性化合物这两者，从而能够提供如下的表面保护薄膜：包含粘合剂层且代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止加工、组装、检查、输送等时的该光学构件和该电子构件的表面的损伤而贴接于该光学构件和该电子构件的露出面，充分抑制剥离静电压、在剥离时不会损坏该光学构件和该电子构件。

氟系化合物可以仅为一种，也可以为两种以上。

作为氟系化合物，可列举例如选自含氟化合物、含羟基氟系化合物、含交联性官能团的氟系化合物中的至少一种。

作为含氟化合物，可列举例如具有氟脂肪族烃骨架的化合物、使有机化合物与氟系化合物共聚而成的含氟有机化合物、包含有机化合物的含氟化合物等。作为氟脂肪族烃骨架，可列举例如氟甲烷、氟乙烷、氟丙烷、氟异丙烷、氟丁烷、氟异丁烷、氟叔丁烷、氟戊烷、氟己烷等氟C1-C10烷烃等。

含氟化合物的优选实施方式为具有含氟基团且具有亲水性基团和/或亲油性基团的低聚物(“特定氟系化合物”)。通过包含离子性化合物和上述那样的“特定氟系化合物”这两者(组合使用)，从而能够显著地表现本发明的效果。推测其原因在于，如上所述，通过使能够表现抗静电效果的离子性化合物与氟系化合物(优选特定氟系化合物)同时存在于粘合剂组合物中，从而通过与氟系化合物(优选特定氟系化合物)的协同效应而使离子性化合物遍布于粘合剂层的表面侧(与被粘物贴合的那侧)。作为含氟基团，代表性地可列举含氟烷基(例如CF₃-等)和/或含氟亚烷基(例如-CF₂-CF₂-等)。亲水性基团是指具有亲水性的基团，亲水性译成英语为“hydrophilic”，是以“与水有亲和性”的意思被本领域技术人员熟知的特性(例如，参照McGraw-Hill dictionary of scientific and technical terms(修订第3版、日刊工业新闻公司)等)。亲油性基为具有亲油性的基团，亲油性译成英语为“lipophilic”，是以“与油具有亲和性”的意思被本领域技术人员熟知的特性(例如，参照McGraw-Hill dictionary of scientific and technical terms(修订第3版、日刊工业新闻社)等)。

作为“特定氟系化合物”，从进一步表现本发明的效果的角度出发，更优选含有含氟基团和亲水性基团和亲油性基团的低聚物。若“特定氟系化合物”不含亲水性基团或“特定氟系化合物”不含亲油性基团，则有不能充分表现本发明的效果之虞。

从进一步表现本发明的效果的角度出发，含氟化合物的优选实施方式优选为制成0.1％甲苯溶液时的表面张力为26.0mN/m～27.0mN/m的含氟化合物(甲苯的表面张力为27.9mN/m)。若如此地使含氟化合物的制成0.1％甲苯溶液时的表面张力处于26.0mN/m～27.0mN/m这一极狭窄的特定范围内，则能够进一步表现本发明的效果，特别是能够表现出能够充分地抑制对玻璃的剥离静电压和对树脂的剥离静电压这一显著且无法预期的效果。特别地，在设想本发明的优选实施方式的表面保护薄膜用于预设用途、即贴接于光学构件和电子构件的露出面的用途的情况下，能够表现出能充分地抑制对玻璃的剥离静电压和对树脂的剥离静电压的效果极为重要。

含氟化合物的特别优选的实施方式为含有含氟基团和亲水性基团和亲油性基团的低聚物，并且制成0.1％甲苯溶液时的表面张力为26.0mN/m～27.0mN/m(甲苯的表面张力为27.9mN/m)。若含氟化合物的特别优选的实施方式为含有含氟基团和亲水性基团和亲油性基团的低聚物、并且制成0.1％甲苯溶液时的表面张力为26.0mN/m～27.0mN/m(甲苯的表面张力为27.9mN/m)，则能够更进一步地表现本发明的效果，特别是能够表现能够极充分地抑制对玻璃的剥离静电压和对树脂的剥离静电压这一极其显著且无法预期的效果。特别地，在设想本发明的优选实施方式的表面保护薄膜用于预定用途、即贴接于光学构件和电子构件的露出面的用途的情况下，能够表现能够极充分地抑制对玻璃的剥离静电压和对树脂的剥离静电压这一效果极为重要。

作为含氟化合物，就市售品而言可列举例如下述制品。

DIC株式会社制的MEGAFACE系列：

代表性地为“MEGAFACE F-114”、“MEGAFACE F-251”、“MEGAFACE F-253”、“MEGAFACE F-281”、“MEGAFACE F-410”、“MEGAFACE F-430”、“MEGAFACE F-444”、“MEGAFACEF-477”、“MEGAFACE F-510”、“MEGAFACE F-551-A”、“MEGAFACE F-553”、“MEGAFACE F-554”、“MEGAFACE F-555-A”、“MEGAFACE F-556”、“MEGAFACE F-557”、“MEGAFACE F-558”、“MEGAFACE F-559”、“MEGAFACE F-560”、“MEGAFACE F-561”、“MEGAFACE F-562”、“MEGAFACEF-563”、“MEGAFACE F-565”、“MEGAFACE F-568”、“MEGAFACE F-569”、“MEGAFACE F-570”、“MEGAFACE F-576”、“MEGAFACE R-01”、“MEGAFACE R-40”、“MEGAFACE R-40-LM”、“MEGAFACER-41”、“MEGAFACE R-41-LM”、“MEGAFACE R-94”、“MEGAFACE RS-56”、“MEGAFACE RS-72-K”、“MEGAFACE RS-75-A”、“MEGAFACE RS-75-NS”、“MEGAFACE RS-78”、“MEGAFACE RS-90”等。

AGC Seimi Chemical Co.,Ltd.制的Surflon系列：

代表性地为“S-242”、“S-243”、“S-386”等。

Sumitomo 3M Limited制的FC系列：

代表性地为“FC-4430”、“FC-4432”等。

NEOS COMPANY LIMITED制的Ftergent系列：

代表性地为“Ftergent 100”、“Ftergent 100C”、“Ftergent 110”、“Ftergent150”、“Ftergent 150CH”、“Ftergent 250”、“Ftergent 400SW”等。

北村化学产业株式会社制的PF系列：

代表性地为“PF-136A”、“PF-156A”、“PF-151N”、“PF-636”、“PF-6320”、“PF-656”、“PF-6520”、“PF-651”、“PF-652”、“PF-3320”等。

作为含羟基氟系化合物，例如，可以使用以往公知的树脂，可列举例如国际公开第94/06870号小册子、日本特开平8-12921号公报、日本特开平10-72569号公报、日本特开平4-275379号公报、国际公开第97/11130号小册子、国际公开第96/26254号小册子等中记载的含羟基氟树脂。作为其他含羟基氟树脂，可列举例如日本特开平8-231919号公报、日本特开平10-265731号公报、日本特开平10-204374号公报、日本特开平8-12922号公报等中记载的氟烯烃共聚物等。此外，可列举在含羟基化合物中具有经氟化的烷基的化合物的共聚物、在含羟基化合物中共聚有含氟化合物的含氟有机化合物、含有含羟基有机化合物的含氟化合物等。作为这样的含羟基氟系化合物，就市售品而言可列举例如商品名“LUMIFLON”(旭硝子株式会社制)、商品名“Cefralcoat”(Central Glass Co.,Ltd.制)、商品名“Zaflon”(东亚合成株式会社制)、商品名“ZEFFLE”(DAIKIN INDUSTRIES,Ltd.制)等。

作为含交联性官能团的氟系化合物，可列举例如全氟辛酸等之类的具有经氟化的烷基的羧酸化合物、在含交联性官能团的化合物中具有经氟化的烷基的化合物的共聚物、在含交联性官能团的化合物中共聚有含氟化合物的含氟有机化合物、含有含交联性官能团的化合物的含氟化合物等。作为这样的含交联性官能团的氟系化合物，就市售品而言可列举例如商品名“MEGAFACE F-570”、“MEGAFACE RS-55”、“MEGAFACE RS-56”、“MEGAFACE RS-72-K”、“MEGAFACE RS-75”、“MEGAFACE RS-76-E”、“MEGAFACE RS-76-NS”、“MEGAFACE RS-78”、“MEGAFACE RS-90”(DIC株式会社制)等。

在能够以市售品形式获得的含氟化合物中，作为相当于上述的“具有含氟基团且具有亲水性基团和/或亲油性基团的低聚物”的制品，代表性地可列举DIC株式会社制的、

“MEGAFACE F-477”(含有含氟基团·亲水性基团·亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝26.4mN/m)、

“MEGAFACE F-551-A”(含有含氟基团·亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝25.6mN/m)、

“MEGAFACE F-553”(含有含氟基团·亲水性基团·亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝26.4mN/m)、

“MEGAFACE F-554”(含有含氟基团·亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝25.0mN/m)、

“MEGAFACE F-555-A”(含有含氟基团·亲水性基团·亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝20.4mN/m)、

“MEGAFACE F-557”(含有含氟基团·亲水性基团·亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝26.3mN/m)、

“MEGAFACE F-559”(含有含氟基团·亲水性基团·亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝26.1mN/m)、

“MEGAFACE F-563”(含有含氟基团·亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝20.2mN/m)、

“MEGAFACE F-569”(含有含氟基团·亲水性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝19.7mN/m)；等。

在能够以市售品形式获得的含氟化合物中，作为相当于上述的“为含有含氟基团和亲水性基团和亲油性基团的低聚物、且制成0.1％甲苯溶液时的表面张力为26.0mN/m～27.0mN/m(甲苯的表面张力为27.9mN/m)的含氟化合物”的制品，代表性地可列举DIC株式会社制的、

“MEGAFACE F-559”(含有含氟基团·亲水性基团·亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝26.1mN/m)；等。

＜A-1-5.其他成分＞

粘合剂组合物可在不损害本发明的效果的范围内含有任意适当的其他成分。作为这样的其他成分，可列举例如树脂成分、交联促进剂、交联催化剂、硅烷偶联剂、改性硅油等有机硅系添加剂、增粘树脂(松香衍生物、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚等)、防老剂、无机填充剂、有机填充剂、金属粉、着色剂(颜料、染料等)、箔状物、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、导电剂、稳定剂、表面润滑剂、防腐蚀剂、耐热稳定剂、阻聚剂、润滑剂、溶剂、催化剂等。

粘合剂组合物中，代表性地可以在不损害本发明的效果的范围内包含改性硅油来作为其他成分。通过使粘合剂组合物包含改性硅油，从而能够表现抗静电特性的效果。特别地，通过与离子性液体组合使用，能够进一步有效地表现抗静电特性的效果。

在粘合剂组合物包含改性硅油的情况下，其含有比例相对于基础聚合物100重量份优选为0.001重量份～50重量份，更优选为0.005重量份～40重量份，进一步优选为0.007重量份～30重量份，特别优选为0.008重量份～20重量份，最优选为0.01重量份～10重量份。通过将改性硅油的含有比例调整到上述范围内，从而能够更进一步有效地表现抗静电特性的效果。

作为改性硅油，可在不损害本发明的效果的范围内采用任意适当的改性硅油。作为这样的改性硅油，可列举例如能够由信越化学工业株式会社获得的改性硅油。

作为改性硅油，优选聚醚改性硅油。通过采用聚醚改性硅油，能够更进一步有效地表现抗静电特性的效果。

作为聚醚改性硅油，可列举侧链型的聚醚改性硅油、双末端型的聚醚改性硅油等。这些中，从能够充分地进一步有效地表现抗静电特性的效果的角度出发，优选双末端型的聚醚改性硅油。

《A-2.基材层》

基材层可以仅为一层，也可以为两层以上。基材层可以为经拉伸的基材。

基材层的厚度优选为4μm～450μm，更优选为8μm～400μm，进一步优选为12μm～350μm，特别优选为16μm～250μm。

对于基材层的未附设粘合剂层的面，出于形成容易退卷的卷绕体等目的，例如，可以向基材层中添加脂肪酸酰胺、聚乙烯亚胺、长链烷基系添加剂等而进行脱模处理，或者设置包含有机硅系、长链烷基系、氟系等任意适当的剥离剂的涂层。

作为基材层的材料，可根据用途采用任意适当的材料。可列举例如塑料、纸、金属薄膜、无纺布等。优选塑料。即，基材层优选为塑料薄膜。基材层可以由一种材料构成，也可以由两种以上材料构成。例如，可以由两种以上塑料构成。

作为上述塑料，可列举例如聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚烯烃系树脂等。作为聚酯系树脂，可列举例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等。作为聚烯烃系树脂，可列举例如烯烃单体的均聚物、烯烃单体的共聚物等。作为聚烯烃系树脂，具体可列举例如：均聚聚丙烯；将乙烯成分作为共聚成分的嵌段系、无规系、接枝系等的丙烯系共聚物；Reactor TPO；低密度、高密度、线性低密度、超低密度等的乙烯系聚合物；乙烯·丙烯共聚物、乙烯·乙酸乙烯酯共聚物、乙烯·丙烯酸甲酯共聚物、乙烯·丙烯酸乙酯共聚物、乙烯·丙烯酸丁酯共聚物、乙烯·甲基丙烯酸共聚物、乙烯·甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物；等。

基材层可根据需要含有任意适当的添加剂。作为基材层中可含有的添加剂，可列举例如抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗静电剂、填充剂、颜料等。基材层中可含有的添加剂的种类、数目、含量可根据目的适当地来设定。特别是在基材层的材料为塑料的情况下，出于防止劣化等目的，优选含有上述添加剂中的几种。从提高耐候性等观点出发，作为添加剂，特别优选列举抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、填充剂。

作为抗氧化剂，可采用任意适当的抗氧化剂。作为这样的抗氧化剂，可列举例如酚系抗氧化剂、磷系加工热稳定剂、内酯系加工热稳定剂、硫系耐热稳定剂、酚·磷系抗氧化剂等。对于抗氧化剂的含有比例，相对于基材层的基础树脂(基材层为共混物时，该共混物为基础树脂)优选为1重量％以下，更优选为0.5重量％以下，进一步优选为0.01重量％～0.2重量％。

作为紫外线吸收剂，可采用任意适当的紫外线吸收剂。作为这样的紫外线吸收剂，可列举例如苯并三唑系紫外线吸收剂、三嗪系紫外线吸收剂、二苯甲酮系紫外线吸收剂等。关于紫外线吸收剂的含有比例，相对于形成基材层的基础树脂(基材层为共混物时，该共混物为基础树脂)优选为2重量％以下，更优选1重量％以下，进一步优选为0.01重量％～0.5重量％。

作为光稳定剂，可采用任意适当的光稳定剂。作为这样的光稳定剂，可列举例如受阻胺系光稳定剂、苯甲酸酯系光稳定剂等。关于光稳定剂的含有比例，相对于形成基材层的基础树脂(基材层为共混物时，该共混物为基础树脂)优选为2重量％以下，更优选为1重量％以下，进一步优选为0.01重量％～0.5重量％。

作为填充剂，可采用任意适当的填充剂。作为这样的填充剂，可列举例如无机系填充剂等。作为无机系填充剂，具体而言，可列举例如炭黑、钛氧化物、锌氧化物等。关于填充剂的含有比例，相对于形成基材层的基础树脂(基材层为共混物时，该共混物为基础树脂)优选为20重量％以下，更优选为10重量％以下，进一步优选为0.01重量％～10重量％。

进而，作为添加剂，出于赋予抗静电性的目的，也可优选列举表面活性剂、无机盐、多元醇、金属化合物、碳等无机系、低分子量系及高分子量系抗静电剂。特别是从污染、维持粘合性的观点出发，优选高分子量系抗静电剂、碳。

《《B.用途》》

本发明的实施方式的表面保护薄膜为包含粘合剂层且代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止加工、组装、检查、输送等时的该光学构件和该电子构件的表面的损伤而贴接于该光学构件和该电子构件的露出面的表面保护薄膜，能够发挥充分抑制剥离静电压、在剥离时不会损坏该光学构件和该电子构件的效果。因此，能够适宜地用于光学构件和电子构件的表面保护。本发明的光学构件贴接有本发明的表面保护薄膜。本发明的电子构件贴接有本发明的表面保护薄膜。

实施例

以下，通过实施例具体地说明本发明，但本发明不受这些实施例的任何限定。需要说明的是，实施例等中的试验和评价方法如下。需要说明的是，记载为“份”时，只要没有特别声明则是指“重量份”，记载为“％”时，只要没有特别声明则是指“重量％”。

＜粘合剂层表面的相对于二碘甲烷的表面自由能的测定＞

将剥离了隔离体的表面保护薄膜切成宽度50mm、长度100mm的尺寸，将粘合剂层表面设为上表面而固定于接触角计(协和界面科学公司制、型号“CA-X”)，向粘合剂层表面滴加2.0μL的水，测定接触角。接着通过同样的步骤滴加2.0μL的二碘甲烷，测定接触角。使用Owens-Wendt法由以上两种液体的接触角值计算粘合剂层表面的相对于二碘甲烷的表面自由能。

＜自玻璃板的剥离力(在温度23℃下放置30分钟后)的测定＞

用2kg手压辊往返一次，从而将剥离了隔离体的表面保护薄膜(宽度25mm×长度140mm)的粘合剂层侧贴合于玻璃板(钠钙玻璃，松浪硝子工业株式会社制)，在23℃的环境温度下放置30分钟。

用拉伸试验机对如上所述地得到的评价用试样进行测定。作为拉伸试验机，使用岛津制作所公司制的商品名“Autograph AG-Xplus HS 6000mm/分钟高速模式(AG-50NXplus)”。将评价用试样设置于拉伸试验机，开始拉伸试验。具体而言，测定从上述玻璃板剥离表面保护薄膜时的载荷，将此时的平均载荷设为表面保护薄膜自玻璃板的剥离力。拉伸试验的条件设为试验环境温度：23℃、剥离角度：180度、剥离速度(拉伸速度)：300mm/分钟。

＜对玻璃的剥离静电压和对亚克力板的剥离静电压的测定＞

将剥离了隔离体的表面保护薄膜切成宽度70mm、长度100mm的尺寸，用手压辊压接于玻璃(钠钙玻璃、松浪硝子工业株式会社制)或亚克力板(Acrylite、三菱化学株式会社制)的表面，使得表面保护薄膜的一端部从该玻璃的端部突出30mm。

将该样品在23℃×50％RH的环境下放置1天后，设置于高度20mm的样品固定台的规定位置。将从玻璃突出30mm的表面保护薄膜的端部固定于自动卷取机，按照剥离角度150°、剥离速度30m/分钟的方式进行剥离。利用固定于距离该被粘物的中央为高30mm的位置的电位测定器(SHISHIDO ELECTROSTATIC,LTD.制，型号“STATIRON DZ-4”)测定此时产生的被粘物表面的电位，作为对玻璃的剥离静电压或对亚克力板的剥离静电压。在23℃、50％RH的环境下进行测定。

＜对玻璃的残留粘接力的测定＞

用手压辊在玻璃板(松浪硝子制，1.35mm×10cm×10cm)上整面贴合表面保护薄膜，在温度23℃、湿度55％RH的气氛下保管24小时后，以0.3m/分钟的速度剥离表面保护薄膜，在温度23℃、湿度55％RH的气氛下，用2.0kg辊往返1次而贴附切成长度150mm的19mm宽的No.31B胶带(日东电工株式会社制，基材厚：25μm)。在温度23℃、湿度55％RH的气氛下熟化30分钟后，使用拉伸试验机(岛津制作所公司制的商品名“Autograph AG-XplusHS6000mm/分钟高速模式(AG-50NX plus)”)，以剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟进行剥离而测定粘合力。

另行对未进行上述那样的处理的玻璃板也同样地测定19mm宽度的No.31B胶带的粘合力，用下式计算残留粘接率。

残留粘接率(％)＝(No.31B对剥离了表面保护薄膜后的玻璃板的粘合力/No.31B对玻璃板的粘合力)×100

该对玻璃的残留粘接率成为表面保护薄膜的粘合剂成分以何种程度转印、污染被粘物的表面的指标。该对玻璃的残留粘接率的值越高，则为污染被粘物的担心越大的表面保护薄膜，该对玻璃的残留粘接率的值越低，则为污染被粘物的担心越小的表面保护薄膜。

＜雾度的测定＞

按照下述实施例和比较例中记载的条件，在用有机硅对单面进行了剥离处理的厚75μm的聚酯薄膜(商品名：Diafoil MRF75、三菱化学株式会社制)的剥离处理面上涂覆在下述实施例和比较例中得到的粘合剂溶液并干燥，由此制作粘合剂层。接着，在粘合剂层的表面上覆盖用有机硅对单面进行了剥离处理的厚75μm的聚酯薄膜(商品名：Diafoil MRE75、三菱化学株式会社制)，使得上述薄膜的剥离处理面成为粘合剂层侧，在常温下进行5天老化。准备2片在50mm×50mm的厚纸的中央开设有20mm×20mm的孔的纸，用手压辊往返一次而在一张纸上贴接试样自身后，贴接另一张纸。用村上色彩技术研究所公司制的“HM-150N”对如上所述地得到的评价用试样进行测定。

＜实施例、比较例中使用的含氟化合物的说明＞

作为含氟化合物，实施例、比较例中使用的含氟化合物如下。

“MEGAFACE F-477”(DIC株式会社制，含有含氟基团·亲水性基团·亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝26.4mN/m)、

“MEGAFACE F-551-A”(DIC株式会社制，含有含氟基团·亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝25.6mN/m)、

“MEGAFACE F-553”(DIC株式会社制，含有含氟基团·亲水性基团·亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝26.4mN/m)、

“MEGAFACE F-554”(DIC株式会社制，含有含氟基团·亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝25.0mN/m)、

“MEGAFACE F-555-A”(DIC株式会社制，含有含氟基团·亲水性基团·亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝20.4mN/m)、

“MEGAFACE F-557”(DIC株式会社制，含有含氟基团·亲水性基团·亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝26.3mN/m)、

“MEGAFACE F-559”(DIC株式会社制，含有含氟基团·亲水性基团·亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝26.1mN/m)、

“MEGAFACE F-563”(DIC株式会社制，含有含氟基团·亲油性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝20.2mN/m)、

“MEGAFACE F-569”(DIC株式会社制，含有含氟基团·亲水性基团的低聚物，制成0.1％甲苯溶液时的表面张力＝19.7mN/m)、

〔实施例1〕

将作为多元醇的属于具有3个羟基的多元醇的PREMINOL(旭硝子公司制，Mn＝10000)85重量份、属于具有3个羟基的多元醇的SANNIX GP3000(三洋化成公司制，Mn＝3000)13重量份、属于具有3个羟基的多元醇的SANNIX GP1000(三洋化成公司制造、Mn＝1000)2重量份、作为交联剂的异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)18重量份、作为催化剂的乙酰丙酮铁(日本化学产业公司制)0.02重量份、氟系低聚物MEGAFACE F-553(DIC公司制)1重量份、作为离子性化合物的1-乙基-3-甲基咪唑鎓三(氟甲烷磺酰)亚胺(AS110，第一工业制药公司制)1重量份用乙酸乙酯稀释，使得整体的固体成分达到35重量％，由此得到氨基甲酸酯系粘合剂溶液。然后将氨基甲酸酯系粘合剂溶液涂布于由聚酯树脂构成的基材(商品名“T100-75S”，厚75μm，三菱化学株式会社制)，使得干燥后的厚度达到20μm，在干燥温度130℃、干燥时间2分钟的条件下进行固化、干燥。接着，在得到的粘合剂层的表面上贴合对一个面实施了有机硅处理的厚度25μm的由聚酯树脂构成的剥离片(商品名“MRF25”，厚25μm，三菱化学株式会社制)的有机硅处理面，得到表面保护薄膜(1)。在常温下进行5天老化，进行评价。在即将进行评价前剥离掉剥离片。将结果示于表1。

〔实施例2〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-569”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(2)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(2)。将结果示于表1。

〔实施例3〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-554”，DIC制)变更为以固体成分换算1重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(3)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(3)。将结果示于表1。

〔实施例4〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-553”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(4)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(4)。将结果示于表1。

〔实施例5〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-553”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份、将离子性化合物(商品名“AS110，第一工业制药制)变更为以固体成分换算0.5重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(5)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(5)。将结果示于表1。

〔实施例6〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-553”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份、将离子性化合物(商品名“AS110，第一工业制药制)变更为以固体成分换算0.25重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(6)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(6)。将结果示于表1。

〔实施例7〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-555-A”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(7)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(7)。将结果示于表1。

〔实施例8〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-559”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(8)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(8)。将结果示于表1。

〔实施例9〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-477”，DIC制)变更为以固体成分换算1重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(9)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(9)。将结果示于表1。

〔实施例10〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-554”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(10)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(10)。将结果示于表1。

〔实施例11〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-553”，DIC制)变更为以固体成分换算0.1重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(11)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(11)。将结果示于表1。

〔实施例12〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-477”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(12)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(12)。将结果示于表1。

〔实施例13〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-477”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份、将离子性化合物(商品名“AS110，第一工业制药制)变更为0.5重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(13)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(13)。将结果示于表1。

〔实施例14〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-477”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份、将离子性化合物(商品名“AS110，第一工业制药制)变更为0.25重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(14)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(14)。将结果示于表1。

〔实施例15〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-551-A”，DIC制)变更为以固体成分换算1重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(15)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(15)。将结果示于表1。

〔实施例16〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-556”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(16)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(16)。将结果示于表1。

〔实施例17〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-551-A”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(17)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(17)。将结果示于表1。

〔实施例18〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-554”，DIC制)变更为以固体成分换算0.1重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(18)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(18)。将结果示于表1。

〔实施例19〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-563”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(19)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(19)。将结果示于表1。

〔实施例20〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-477”，DIC制)变更为以固体成分换算0.1重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(20)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(20)。将结果示于表1。

〔实施例21〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-553”，DIC制)变更为以固体成分换算2.0重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(21)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(21)。将结果示于表1。

〔实施例22〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-553”，DIC制)变更为以固体成分换算4.0重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(22)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(22)。将结果示于表1。

〔实施例23〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-553”，DIC制)变更为以固体成分换算6.0重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(23)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(23)。将结果示于表1。

〔实施例24〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-477”，DIC制)变更为以固体成分换算2.0重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(24)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(24)。将结果示于表1。

〔实施例25〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-477”，DIC制)变更为以固体成分换算4.0重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(25)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(25)。将结果示于表1。

〔实施例26〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-477”，DIC制)变更为以固体成分换算6.0重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(26)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(26)。将结果示于表1。

〔实施例27〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算15.9重量份，除此以外与实施例4同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(27)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(27)。将结果示于表1。

〔实施例28〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算14.1重量份，除此以外与实施例4同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(28)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(28)。将结果示于表1。

〔实施例29〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算12.4重量份，除此以外与实施例4同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(29)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(29)。将结果示于表1。

〔实施例30〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算10.6重量份，除此以外与实施例4同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(30)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(30)。将结果示于表1。

〔实施例31〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算8.8重量份，除此以外与实施例4同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(31)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(31)。将结果示于表1。

〔实施例32〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算15.9重量份，除此以外与实施例12同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(32)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(32)。将结果示于表1。

〔实施例33〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算14.1重量份，除此以外与实施例12同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(33)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(33)。将结果示于表1。

〔实施例34〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算12.4重量份，除此以外与实施例12同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(34)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(34)。将结果示于表1。

〔实施例35〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算10.6重量份，除此以外与实施例12同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(35)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(35)。将结果示于表1。

〔实施例36〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算8.8重量份，除此以外与实施例12同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(36)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(36)。将结果示于表1。

〔实施例37〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-557”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份，除此以外与实施例4同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(37)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(37)。将结果示于表1。

〔实施例38〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算15.9重量份，除此以外与实施例37同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(38)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(38)。将结果示于表1。

〔实施例39〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算14.1重量份，除此以外与实施例37同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(39)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(39)。将结果示于表1。

〔实施例40〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算12.4重量份，除此以外与实施例37同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(40)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(40)。将结果示于表1。

〔实施例41〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算10.6重量份，除此以外与实施例37同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(41)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(41)。将结果示于表1。

〔实施例42〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算8.8重量份，除此以外与实施例37同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(42)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(42)。将结果示于表1。

〔实施例43〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算15.9重量份，除此以外与实施例8同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(43)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(43)。将结果示于表1。

〔实施例44〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算14.1重量份，除此以外与实施例8同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(44)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(44)。将结果示于表1。

〔实施例45〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算12.4重量份，除此以外与实施例8同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(45)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(45)。将结果示于表1。

〔实施例46〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算10.6重量份，除此以外与实施例8同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(46)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(46)。将结果示于表1。

〔实施例47〕

如表1所示，将异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)变更为以固体成分换算8.8重量份，除此以外与实施例8同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(47)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(47)。将结果示于表1。

〔实施例48〕

将氨基甲酸酯预聚物A100重量份、作为交联剂的异氰酸酯化合物(Coronate HX：C/HX、日本聚氨酯公司制)3重量份、作为抗氧化剂的Irganox1010(BASF公司制)0.5重量份、氟系低聚物的MEGAFACE F-553(DIC公司制)1重量份、作为离子性化合物的1-乙基-3-甲基咪唑鎓三(氟甲烷磺酰)亚胺(AS110，第一工业制药公司制)1重量份用乙酸乙酯稀释，使得整体的固体成分达到49重量％，得到氨基甲酸酯系粘合剂溶液。然后，将氨基甲酸酯系粘合剂溶液涂布于由聚酯树脂构成的基材(商品名“T100-75S”，厚75μm、三菱化学株式会社制)，使得干燥后的厚度达到75μm，在干燥温度120℃、干燥时间3分钟的条件下进行固化、干燥，由此制作由粘合剂组合物(48)形成的粘合剂层。接着，在得到的粘合剂层的表面上贴合对一个面实施了有机硅处理的厚度25μm的由聚酯树脂构成的剥离片(商品名“MRF25”，厚25μm，三菱化学株式会社制)的有机硅处理面，得到表面保护薄膜(48)。在常温下进行5天老化，进行评价。在即将进行评价前剥离掉剥离片。将结果示于表1。

〔实施例49〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-477”，DIC制)变更为以固体成分换算1.0重量份，除此以外与实施例48同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(49)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(49)。将结果示于表1。

〔实施例50〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-557”，DIC制)变更为以固体成分换算1.0重量份，除此以外与实施例48同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(50)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(50)。将结果示于表1。

〔实施例51〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-559”，DIC制)变更为以固体成分换算1.0重量份，除此以外与实施例48同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(51)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(51)。将结果示于表1。

〔比较例1〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-569”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份，不使用离子性化合物(商品名“AS110，第一工业制药制)，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(C1)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(C1)。将结果示于表1。

〔比较例2〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-553”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份，不使用离子性化合物(商品名“AS110，第一工业制药制)，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(C2)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(C2)。将结果示于表1。

〔比较例3〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-477”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份，不使用离子性化合物(商品名“AS110，第一工业制药制)，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(C3)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(C3)。将结果示于表1。

〔比较例4〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-551-A”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份，不使用离子性化合物(商品名“AS110，第一工业制药制)，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(C4)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(C4)。将结果示于表1。

〔比较例5〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-571”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(C5)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(C5)。将结果示于表1。

〔比较例6〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-552”，DIC制)变更为以固体成分换算0.25重量份，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(C6)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(C6)。将结果示于表1。

〔比较例7〕

如表1所示，不使用氟系低聚物，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(C7)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(C7)。将结果示于表1。

〔比较例8〕

如表1所示，不使用氟系低聚物，不使用离子性化合物(商品名“AS110，第一工业制药制)，除此以外与实施例1同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(C8)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(C8)。将结果示于表1。

〔比较例9〕

如表1所示，不使用氟系低聚物，不使用离子性化合物(商品名“AS110，第一工业制药制)，除此以外与实施例48同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(C9)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(C9)。将结果示于表1。

〔比较例10〕

如表1所示，不使用氟系低聚物，不使用离子性化合物(商品名“AS110，第一工业制药制)，除此以外与实施例49同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(C10)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(C10)。将结果示于表1。

〔比较例11〕

如表1所示，将氟系低聚物(商品名“F-571”，DIC制)变更为以固体成分换算1重量份，除此以外与实施例48同样地进行，由此制作由粘合剂组合物(C11)形成的粘合剂层，得到表面保护薄膜(C11)。将结果示于表1。

[表1]

〔实施例52～103〕

对于实施例1～51中得到的表面保护薄膜(1)～(51)，分别剥离隔离体，将粘合剂层侧贴接于作为光学构件的偏光板(日东电工株式会社制造、商品名“TEG1465DUHC”)，得到贴接有表面保护薄膜的光学构件。

〔实施例104～155〕

对于实施例1～51中得到的表面保护薄膜(1)～(51)，分别剥离隔离体，将粘合剂层侧贴接于作为电子构件的导电性薄膜(日东电工株式会社制造、商品名“ELECRYSTAV270L-TFMP”)，得到贴接有表面保护薄膜的电子构件。

产业上的可利用性

本发明的表面保护薄膜能够用于任意适当的用途。优选地，本发明的表面保护薄膜优选用于光学构件领域和电子构件领域。

Claims

1.一种表面保护薄膜，其包含粘合剂层，

构成该粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，

该粘合剂组合物包含基础聚合物、多官能异氰酸酯、离子性化合物、及氟系化合物，

该基础聚合物为选自多元醇及氨基甲酸酯预聚物中的至少1种，

该氟系化合物相对于该基础聚合物100重量份的含有比例为0.05重量份～1.5重量份，

2.根据权利要求1所述的表面保护薄膜，其中，所述离子性化合物相对于所述基础聚合物100重量份的含有比例为0.2重量份以上。

3.根据权利要求1或2所述的表面保护薄膜，其中，将所述表面保护薄膜中包含的所述粘合剂层贴合于玻璃板并在温度23℃下放置30分钟后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离时的剥离力为0.005N/25mm～0.1N/25mm。

4.一种光学构件，其贴接有权利要求1～3中任一项所述的表面保护薄膜。

5.一种电子构件，其贴接有权利要求1～3中任一项所述的表面保护薄膜。