TW201727265A - 附有表面保護膜之光學構件 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種附有表面保護膜之光學構件，其係具有光學構件及表面保護膜者，且可將表面保護膜所具有之黏著劑層之剪切黏著力維持為較高，並且降低將表面保護膜自光學構件剝離時之起始剝離力。 本發明之附有表面保護膜之光學構件係依序具有光學構件與表面保護膜之積層體、於該光學構件之與該表面保護膜相反側所具備之黏著劑層(2)、及於該黏著劑層(2)之與該光學構件相反側所具備之剝離襯墊者，且該表面保護膜包含基材層及黏著劑層(1)，該表面保護膜之該黏著劑層(1)位於光學構件側，該黏著劑層(1)之剪切黏著力為10 N/10 mm以上，該表面保護膜之起始剝離力於剝離速度為300 mm/分鐘時，為2.0 N/25 mm以下。

Description

附有表面保護膜之光學構件

本發明係關於一種附有表面保護膜之光學構件。本發明之附有表面保護膜之光學構件係於光學構件之表面貼合有表面保護膜之構件。

於液晶顯示裝置等光學製品之製造步驟中，為了防止加工、組裝、檢查、傳輸等時之表面損傷，一般而言，關於偏光板等光學構件，於露出面側貼附有表面保護膜。此種表面保護膜於不再需要表面保護之時間點，自光學構件剝離(例如專利文獻1)。 一般而言，此種表面保護膜具有基材層及黏著劑層。對此種表面保護膜所具有之黏著劑層要求較高之剪切黏著力。其原因在於，若貼附於偏光板等光學構件之表面保護膜所具有之黏著劑層之剪切黏著力較低，則存在寬度方向(黏著面方向)之黏著力變低，貼附有此種表面保護膜之光學構件變得易於產生捲縮之問題。此種問題尤其於光學構件較薄之情形時顯著。 然而，先前，若提高貼附於偏光板等光學構件之表面保護膜所具有之黏著劑層之剪切黏著力，則產生將此種表面保護膜自光學構件剝離時之起始剝離力提高、剝離變得費力之問題。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利第3972676號公報

[發明所欲解決之問題] 本發明之課題在於提供一種附有表面保護膜之光學構件，其係具有光學構件及表面保護膜者，且可將表面保護膜所具有之黏著劑層之剪切黏著力維持為較高，並且降低將表面保護膜自光學構件剝離時之起始剝離力。 [解決問題之技術手段] 本發明之附有表面保護膜之光學構件係一種 具有光學構件及表面保護膜之附有表面保護膜之光學構件，且 該表面保護膜包含基材層及黏著劑層(1)， 該表面保護膜之該黏著劑層(1)位於光學構件側， 該黏著劑層(1)之剪切黏著力為10 N/10 mm以上， 該表面保護膜之起始剝離力於剝離速度為300 mm/分鐘時，為2.0 N/25 mm以下。 於一實施形態中，上述光學構件之厚度為1 μm～500 μm。 於一實施形態中，上述表面保護膜之厚度為5 μm～500 μm。 於一實施形態中，上述剝離襯墊之厚度為1 μm～500 μm。 於一實施形態中，上述基材層為塑膠膜。 於一實施形態中，上述黏著劑層(1)所含之黏著劑為選自胺基甲酸酯系黏著劑及聚矽氧系黏著劑中之至少1種。 於一實施形態中，上述胺基甲酸酯系黏著劑包含由含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物所形成之聚胺基甲酸酯系樹脂。 於一實施形態中，上述多元醇(A)與上述多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計為2.0以下。 於一實施形態中，上述胺基甲酸酯系黏著劑包含由含有胺基甲酸酯預聚物(C)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物所形成之聚胺基甲酸酯系樹脂。 於一實施形態中，上述胺基甲酸酯預聚物(C)與上述多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計為2.0以下。 於一實施形態中，上述胺基甲酸酯系黏著劑包含脂肪酸酯。 於一實施形態中，上述表面保護膜對於上述光學構件表面之潤濕速度為5 cm² /秒以上。 [發明之效果] 根據本發明，可提供一種附有表面保護膜之光學構件，其係具有光學構件及表面保護膜者，且可將表面保護膜所具有之黏著劑層之剪切黏著力維持為較高，並且降低將表面保護膜自光學構件剝離時之起始剝離力。

≪≪附有表面保護膜之光學構件≫≫ 本發明之附有表面保護膜之光學構件係依序具有光學構件與表面保護膜之積層體、於該光學構件之與該表面保護膜相反側所具備之黏著劑層(2)、於該黏著劑層(2)之與該光學構件相反側所具備之剝離襯墊之附有表面保護膜之光學構件，且該表面保護膜包含基材層及黏著劑層(1)，該表面保護膜之該黏著劑層(1)位於光學構件側。 本發明之附有表面保護膜之光學構件只要具有光學構件與表面保護膜之積層體、於該光學構件之與該表面保護膜相反側所具備之黏著劑層(2)、於該黏著劑層(2)之與該光學構件相反側所具備之剝離襯墊，則可於無損本發明之效果之範圍內，具有任意適當之其他層。 圖1係本發明之一實施形態之附有表面保護膜之光學構件之概略剖面圖。於圖1中，本發明之附有表面保護膜之光學構件1000依序具有：剝離襯墊10、黏著劑層(2)20、光學構件30、黏著劑層(1)40、及基材層50，黏著劑層(1)40與基材層50構成表面保護膜100。 光學構件之厚度較佳為1 μm～500 μm，更佳為3 μm～450 μm，進而較佳為5 μm～400 μm，尤佳為10 μm～300 μm。本發明之附有表面保護膜之光學構件於光學構件之厚度如此較薄之情形時，亦可將表面保護膜所具有之黏著劑層(1)之剪切黏著力維持為較高，並且降低將表面保護膜自光學構件剝離時之起始剝離力。 表面保護膜之厚度較佳為5 μm～500 μm，更佳為10 μm～450 μm，進而較佳為15 μm～400 μm，尤佳為20 μm～300 μm。藉由將表面保護膜之厚度調整於上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件可將表面保護膜所具有之黏著劑層(1)之剪切黏著力維持為較高，並且進一步降低將表面保護膜自光學構件剝離時之起始剝離力。 剝離襯墊之厚度較佳為1 μm～500 μm，更佳為3 μm～450 μm，進而較佳為5 μm～400 μm，尤佳為10 μm～300 μm。藉由剝離襯墊之厚度調整於上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件可將表面保護膜所具有之黏著劑層(1)之剪切黏著力維持為較高，並且進一步降低將表面保護膜自光學構件剝離時之起始剝離力。 本發明之附有表面保護膜之光學構件中，黏著劑層(1)之剪切黏著力為10 N/10 mm以上，較佳為12 N/10 mm以上，更佳為14 N/10 mm以上，尤佳為15 N/10 mm以上。黏著劑層(1)之剪切黏著力之上限值現實而言較佳為100 N/10 mm，更佳為50 N/10 mm，進而較佳為40 N/10 mm，尤佳為30 N/10 mm。藉由黏著劑層(1)之剪切黏著力在上述範圍內，可充分確保寬度方向(黏著面方向)之黏著力，貼附有此種表面保護膜之光學構件不易產生捲縮。尤其，於光學構件較薄之情形時，顯著表現此種效果。 本發明之附有表面保護膜之光學構件中，表面保護膜之起始剝離力於剝離速度為300 mm/分鐘時，為2.0 N/25 mm以下，更佳為1.8 N/25 mm以下，進而較佳為1.5 N/25 mm以下，進而較佳為1.3 N/25 mm以下，進而較佳為1.0 N/25 mm以下，尤佳為0.5 N/25 mm以下，最佳為0.3 N/25 mm以下。表面保護膜之起始剝離力之下限值現實而言，於剝離速度為300 mm/分鐘時，較佳為0.01 N/25 mm，更佳為0.03 N/25 mm，進而較佳為0.05 N/25 mm，尤佳為0.07 N/25 mm，最佳為0.1 N/25 mm。表面保護膜之起始剝離力於剝離速度為300 mm/分鐘時，藉由在上述範圍內，可充分較輕地進行將表面保護膜自光學構件剝離時之剝離。 本發明之附有表面保護膜之光學構件中，表面保護膜之起始剝離力於剝離速度為6 m/分鐘時，為3.5 N/25 mm以下，更佳為3.0 N/25 mm以下，進而較佳為2.5 N/25 mm以下，進而較佳為2.0 N/25 mm以下，進而較佳為1.8 N/25 mm以下，尤佳為1.5 N/25 mm以下，最佳為1.3 N/25 mm以下。表面保護膜之起始剝離力之下限值現實而言於剝離速度為6 m/分鐘時，較佳為0.01 N/25 mm，更佳為0.05 N/25 mm，進而較佳為0.1 N/25 mm，尤佳為0.3 N/25 mm，最佳為0.5 N/25 mm。表面保護膜之起始剝離力於剝離速度為6 m/分鐘時，藉由在上述範圍內，可更充分輕地進行將表面保護膜自光學構件剝離時之剝離。 ≪光學構件≫ 作為光學構件，於無損本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之光學構件。光學構件可為1層者，亦可為多層者。作為此種光學構件，較佳為可列舉：偏光板、包含偏光板之多層光學元件、相位差板、LCD、使用LCD等之觸控面板、LCD所使用之彩色濾光片等。 ≪表面保護膜≫ 表面保護膜包含基材層及黏著劑層(1)。表面保護膜只要包含基材層及黏著劑層(1)，則可於無損本發明之效果之範圍內，具有任意適當之其他層。 表面保護膜對於光學構件表面之潤濕速度較佳為5 cm² /秒以上，更佳為7 cm² /秒以上，進而較佳為8 cm² /秒以上，尤佳為8.5 cm² /秒以上。若表面保護膜對於光學構件表面之潤濕速度為上述範圍內，則表面保護膜對於光學構件表面之潤濕速度優異，例如難以在光學構件表面與表面保護膜之間存在氣泡。 表面保護膜可利用任意適當之方法而製造。作為此種製造方法，例如可利用如下等任意適當之製造方法進行： (1)將黏著劑層(1)之形成材料之溶液或熱熔融液塗佈於基材層上之方法， (2)將依據此塗佈、形成為隔離件狀之黏著劑層(1)轉移於基材層上之方法， (3)將黏著劑層(1)之形成材料擠出於基材層上並形成塗佈之方法， (4)將基材層與黏著劑層(1)以二層或多層進行擠出之方法， (5)於基材層上將黏著劑層(1)單層層壓之方法或與層壓層一併二層層壓黏著劑層(1)之方法， (6)將黏著劑層(1)與膜或層壓層等基材層形成材料進行二層或多層層壓之方法。 作為塗佈之方法，例如可使用輥式塗佈機法、缺角輪塗佈機法、模嘴塗佈機法、反向塗佈機法、絲網法、凹版塗佈機法等。 ＜基材層＞ 基材層可僅為1層，亦可為2層以上。基材層可為經延伸者。 基材層之厚度較佳為4 μm～450 μm，更佳為8 μm～400 μm，進而較佳為12 μm～350 μm，尤佳為16 μm～250 μm。藉由將基材層之厚度調整於上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件可將表面保護膜所具有之黏著劑層(1)之剪切黏著力較高維持，進一步降低將表面保護膜自光學構件剝離時之起始剝離力。 對於基材層之不附設黏著劑層(1)之面，以形成容易回捲之回捲體等為目的，例如於基材層添加脂肪醯胺、聚乙烯亞胺、長鏈烷基系添加劑等進行脫模處理，或設置包含聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系等任意適當之剝離劑之塗佈層。 作為基材層之材料，可根據用途，採用任意適當之材料。例如可列舉：塑膠、紙、金屬膜、不織布等。較佳為塑膠。即基材層較佳為塑膠膜。基材層可為由1種材料構成，可為由2種以上之材料構成。例如，可為由2種以上之塑膠構成。 作為上述塑膠，例如可列舉：聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂等。作為聚酯系樹脂，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作為聚烯烴系樹脂，例如可列舉：烯烴單體之均聚物、烯烴單體之共聚物等。作為聚烯烴系樹脂，具體而言例如可列舉：均聚丙烯；以乙烯成分為共聚合成分之嵌段系、無規系、接枝系等丙烯系共聚物；反應器TPO；低密度、高密度、線性低密度、超低密度等乙烯系聚合物；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物；等。 基材層可視需要含有任意適當之添加劑。作為基材層中可含有之添加劑，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、填充劑、顏料等。基材層中可含有之添加劑之種類、數、量可根據目的而適當設定。尤其，於基材層之材料為塑膠之情形時，以防止劣化等為目的，較佳為含有一些上述添加劑。就提高耐候性等之觀點而言，作為添加劑，尤佳為可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、填充劑。 作為抗氧化劑，可採用任意適當之抗氧化劑。作為此種抗氧化劑，例如可列舉：酚系抗氧化劑、磷系加工熱穩定劑、內酯系加工熱穩定劑、硫系耐熱穩定劑、酚-磷系抗氧化劑等。抗氧化劑之含有比率相對於基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)，較佳為1重量%以下，更佳為0.5重量%以下，進而較佳為0.01重量%～0.2重量%。 作為紫外線吸收劑，可採用任意適當之紫外線吸收劑。作為此種紫外線吸收劑，例如可列舉：苯并三唑系紫外線吸收劑、三嗪系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑等。紫外線吸收劑之含有比率相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)，較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.01重量%～0.5重量%。 作為光穩定劑，可採用任意適當之光穩定劑。作為此種光穩定劑，例如可列舉：受阻胺系光穩定劑、苯甲酸酯系光穩定劑等。光穩定劑之含有比率相對於形成基材層之基礎樹脂(基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)，較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.01重量%～0.5重量%。 作為填充劑，可採用任意適當之填充劑。作為此種填充劑，例如可列舉無機系填充劑等。作為無機系填充劑，具體而言，例如可列舉：碳黑、氧化鈦、氧化鋅等。填充劑之含有比率相對於形成基材層之基礎樹脂(基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)，較佳為20重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為0.01重量%～10重量%。 進而，作為添加劑，以賦予抗靜電性為目的，亦較佳為可列舉：界面活性劑、無機鹽、多元醇、金屬化合物、碳等無機系、低分子量系及高分子量系抗靜電劑。尤其，就污染、維持黏著性之觀點而言，較佳為高分子量系抗靜電劑或碳。 ＜黏著劑層(1)＞ 黏著劑層(1)可利用任意適當之製造方法而製造。作為此種製造方法，例如可列舉將作為黏著劑層(1)之形成材料之組合物塗佈於基材層上，於基材層上形成黏著劑層(1)之方法。作為此種塗佈之方法，例如可列舉：輥塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴霧塗佈、氣刀塗佈法、利用模嘴塗佈機等之擠出塗佈等。 黏著劑層(1)之厚度較佳為1 μm～150 μm，更佳為2 μm～140 μm，進而較佳為3 μm～130 μm，尤佳為4 μm～120 μm。藉由將黏著劑層(1)之厚度調整於上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件可將表面保護膜所具有之黏著劑層(1)之剪切黏著力維持為較高，並且進一步降低自光學構件剝離表面保護膜時之起始剝離力。 黏著劑層(1)中之黏著劑之含有比率較佳為50重量%～100重量%，更佳為60重量%～100重量%，進而較佳為70重量%～100重量%，尤佳為80重量%～100重量%，最佳為90重量%～100重量%。藉由將黏著劑層(1)中之黏著劑之含有比率調整於上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件可將表面保護膜所具有之黏著劑層(1)之剪切黏著力維持為較高，並且進一步降低自光學構件剝離表面保護膜時之起始剝離力。 黏著劑層(1)所含之黏著劑，於無損本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之黏著劑。就更表現本發明之效果之方面而言，較佳為選自胺基甲酸酯系黏著劑及聚矽氧系黏著劑中之至少1種，就更表現本發明之效果之方面而言，更佳為胺基甲酸酯系黏著劑。 〔胺基甲酸酯系黏著劑〕 胺基甲酸酯系黏著劑包含聚胺基甲酸酯系樹脂。 胺基甲酸酯系黏著劑中之聚胺基甲酸酯系樹脂之含有比率較佳為50重量%～100重量%，更佳為70重量%～100重量%，進而較佳為90重量%～100重量%，尤其較佳95重量%～100重量%，最佳為98重量%～100重量%。藉由將胺基甲酸酯系黏著劑中之聚胺基甲酸酯系樹脂之含有比率調整於上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件可將表面保護膜所具有之黏著劑層(1)之剪切黏著力維持為較高，並且進一步降低自光學構件剝離表面保護膜時之起始剝離力。 胺基甲酸酯系黏著劑除聚胺基甲酸酯系樹脂以外，於無損本發明之效果之範圍內，可含有任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：聚胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。 作為聚胺基甲酸酯系樹脂，於無損本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之聚胺基甲酸酯系樹脂。作為聚胺基甲酸酯系樹脂，較佳為由含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物所形成之聚胺基甲酸酯系樹脂、或者由含有胺基甲酸酯預聚物(C)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物所形成之聚胺基甲酸酯系樹脂。藉由採用如上述者作為聚胺基甲酸酯系樹脂，本發明之附有表面保護膜之光學構件可將表面保護膜所具有之黏著劑層(1)之剪切黏著力維持為較高，並且進一步降低自光學構件剝離表面保護膜時之起始剝離力。 聚胺基甲酸酯系樹脂於無損本發明之效果之範圍內，可含有任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：聚胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。 聚胺基甲酸酯系樹脂較佳為包含抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑之抗劣化劑。藉由聚胺基甲酸酯系樹脂包含抗劣化劑，在貼附於被接著體後，於加溫狀態下保存亦難以在被接著體產生糊劑殘留等可使抗糊劑殘留性優異。抗劣化劑可僅為1種，亦可為2種以上。作為抗劣化劑，尤佳為抗氧化劑。 作為抗氧化劑，例如可列舉：自由基鏈禁止劑、過氧化物分解劑等。 作為自由基鏈禁止劑，例如可列舉：酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。 作為過氧化物分解劑，例如可列舉：硫系抗氧化劑、磷系抗氧化劑等。 作為酚系抗氧化劑，例如可列舉：單酚系抗氧化劑、雙酚系抗氧化劑、高分子型酚系抗氧化劑等。 作為單酚系抗氧化劑，例如可列舉：2,6-二第三丁基對甲酚、丁基化羥基苯甲醚、2,6-二第三丁基-4-乙基酚、硬脂-β-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯等。 作為雙酚系抗氧化劑，例如可列舉：2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基酚)、4,4'-硫雙(3-甲基-6-第三丁基酚)、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基酚)、3,9-雙[1,1-二甲基-2-[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷等。 作為高分子型酚系抗氧化劑，例如可列舉：1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯、四-[亞甲基-3-(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、雙[3,3'-雙-(4'-羥基-3'-第三丁基苯基)丁酸]二醇酯、1,3,5-三(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苄基)-均三嗪-2,4,6-(1H、3H、5H)三酮、生育酚等。 作為硫系抗氧化劑，例如可列舉：二月桂基3,3'-硫代二丙酸酯、二肉豆蔻基3,3'-硫代二丙酸酯、二硬脂基3,3'-硫代二丙酸酯等。 作為磷系抗氧化劑，例如可列舉：三苯基亞磷酸酯、二苯基異癸基亞磷酸酯、苯基二異癸基亞磷酸酯等。 作為紫外線吸收劑，例如可列舉：二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、水楊酸系紫外線吸收劑、草醯苯胺系紫外線吸收劑、氰基苯烯酸酯系紫外線吸收劑、三嗪系紫外線吸收劑等。 作為二苯甲酮系紫外線吸收劑，例如可列舉：2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-二甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮、雙(2-甲氧基-4-羥基-5-苯甲醯基苯基)甲烷等。 作為苯并三唑系紫外線吸收劑，例如可列舉：2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二第三丁基苯基)5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二第三戊基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-4'-辛氧基苯基)苯并三唑、2-[2'-羥基-3'-(3'',4'',5'',6'',-四氫鄰苯二甲醯亞胺甲基)-5'-甲基苯基]苯并三唑、2,2'亞甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)酚]、2-(2'-羥基-5'-甲基丙烯醯氧基苯基)-2H-苯并三唑等。 作為水楊酸系紫外線吸收劑，例如可列舉：水楊酸苯酯、水楊酸對第三丁基苯酯、水楊酸對辛基苯酯等。 作為苯烯酸氰基酯系紫外線吸收劑，例如可列舉：2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸2-乙基己酯、2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸乙酯等。 作為光穩定劑，例如可列舉：受阻胺系光穩定劑、紫外線穩定劑等。 作為受阻胺系光穩定劑，例如可列舉：癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯、癸二酸雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯、癸二酸甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶酯等。 作為紫外線穩定劑，例如可列舉：雙(辛基苯基)硫化鎳、[2,2'-硫雙(4-第三辛基酚根基)]-正丁基胺鎳、錯合-3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基-磷酸單乙醇鎳、二丁基二硫代胺基甲酸鎳、苯甲酸酯類型之抑止劑、二丁基二硫代胺基甲酸鎳等。 胺基甲酸酯系黏著劑可包含脂肪酸酯。脂肪酸酯可僅為1種，亦可為2種以上。 脂肪酸酯之數量平均分子量Mn較佳為200～400，更佳為210～395，進而較佳為230～380，尤佳為240～360，最佳為250～350。藉由將脂肪酸酯之數量平均分子量Mn調整於上述範圍內，可更提高潤濕速度。若脂肪酸酯之數量平均分子量Mn過小，則存在即便添加份數增多，亦提高潤濕速度之虞。若脂肪酸酯之數量平均分子量Mn過大，則存在乾燥時之黏著劑之硬化性惡化，亦有不僅對潤濕特性對其他黏著特性亦造成不良影響之虞。 作為脂肪酸酯，可於無損本發明之效果之範圍，採用任意適當之脂肪酸酯。作為此種脂肪酸酯，例如可列舉：聚氧基乙烯雙酚A月桂酸酯、硬脂酸丁酯、棕櫚酸2-乙基己酯、硬脂酸2-乙基己酯、山崳酸單甘油酯、2-乙基己酸鯨蠟酯、肉豆蔻酸異丙酯、棕櫚酸異丙酯、異硬脂酸膽固醇酯、甲基丙烯酸月桂酯、椰子脂肪酸甲酯、月桂酸甲酯、油酸甲酯、硬脂酸甲酯、肉豆蔻酸肉豆蔻酯、肉豆蔻酸辛基十二烷基酯、季戊四醇單油酸酯、季戊四醇單硬脂酸酯、季戊四醇四棕櫚酸酯、硬脂酸硬脂酯、硬脂酸異十三烷基酯、2-乙基己酸三甘油酯、月桂酸丁酯、油酸辛酯等。 製備胺基甲酸酯系黏著劑時之脂肪酸酯之調配比率例如相對於多元醇(A)，較佳為5重量%～50重量%，更佳為7重量%～45重量%，進而較佳為8重量%～40重量%，尤佳為9重量%～35重量%，最佳為10重量%～30重量%。 胺基甲酸酯系黏著劑可含有包含氟有機陰離子之離子性液體。藉由胺基甲酸酯系黏著劑含有包含氟有機陰離子之離子性液體，可提供一種抗靜電性非常優異之胺基甲酸酯系黏著劑。離子性液體可僅為1種，亦可為2種以上。 於本發明中，所謂離子性液體意指於25℃下呈現液狀之熔融鹽(離子性化合物)。 作為離子性液體，只要為含有氟有機陰離子之離子性液體，則可於無損本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之離子性液體。作為此種離子性液體，較佳為由氟有機陰離子及鎓陽離子構成之離子性液體。作為離子性液體，可藉由採用由有機陰離子及鎓陽離子構成之離子性液體，而提供一種抗靜電性極其非常優異之胺基甲酸酯系黏著劑。 作為可構成離子性液體之鎓陽離子，可於無損本發明之效果之範圍內，採用任意適當之鎓陽離子。作為此種鎓陽離子，較佳為選自含氮之鎓陽離子、含硫之鎓陽離子、含磷之鎓陽離子中之至少1種。可藉由選擇該等鎓陽離子，而提供一種抗靜電性極其非常優異之胺基甲酸酯系黏著劑。 作為可構成離子性液體之鎓陽離子，較佳為選自具有由通式(1)～(5)表示之結構之陽離子中的至少1種。 [化1]通式(1)中，R_a 表示碳數4至20之烴基，可包含雜原子，R_b 及R_c 可相同或不同，表示氫或碳數1至16之烴基，可包含雜原子。其中，於氮原子包含雙鍵之情形時，不存在R_c 。 通式(2)中，R_d 表示碳數2至20之烴基，可包含雜原子，R_e 、R_f 、及R_g 相同或不同，表示氫或碳數1至16之烴基，可包含雜原子。 通式(3)中，R_h 表示碳數2至20之烴基，可包含雜原子，R_i 、R_j 、及R_k 相同或不同，表示氫或碳數1至16之烴基，可包含雜原子。 通式(4)中，Z表示氮原子、硫原子、或磷原子，R_l 、R_m 、R_n 、及R_o 相同或不同，表示碳數1至20之烴基，可包含雜原子。其中，於Z為硫原子之情形時，不存在R_o 。 通式(5)中，X表示Li原子、Na原子、或K原子。 作為通式(1)表示之陽離子，例如可列舉：吡啶鎓陽離子、吡咯烷鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子等。 作為由通式(1)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓陽離子、1,1-二甲基吡咯烷鎓陽離子等吡啶鎓陽離子；1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓陽離子、1,1-二丙基吡咯烷鎓陽離子、1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓陽離子、1,1-二丁基吡咯烷鎓陽離子等吡咯烷鎓陽離子；1-丙基哌啶鎓陽離子、1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1,1-二甲基哌啶鎓陽離子、1,1-二丙基哌啶鎓陽離子、1,1-二丁基哌啶鎓陽離子等哌啶鎓陽離子；2-甲基-1-吡咯啉陽離子；1-乙基-2-苯基吲哚陽離子；1,2-二甲基吲哚陽離子；1-乙基咔唑陽離子；等。 該等之中，就更進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子等吡啶鎓陽離子；1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓陽離子等吡咯烷鎓陽離子；1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子等哌啶鎓陽離子；等；更佳為1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子。 作為由通式(2)所表示之陽離子，例如可列舉：咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。 作為由通式(2)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子等咪唑鎓陽離子；1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子等四氫嘧啶鎓陽離子；1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子等二氫嘧啶鎓陽離子；等。 該等之中，就更進一步表現本發明之效果方面而言，較佳為1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子等咪唑鎓陽離子，更佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子。 作為由通式(3)所表示之陽離子，例如可列舉：吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子等。 作為由通式(3)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子等吡唑鎓陽離子；1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子等吡唑啉鎓陽離子；等。 作為由通式(4)所表示之陽離子，例如可列舉：四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、或上述烷基之一部分經烯基或烷氧基、進而環氧基取代者等。 作為由通式(4)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：四甲基銨陽離子、四乙基銨陽離子、四丁基銨陽離子、四戊基銨陽離子、四己基銨陽離子、四庚基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基丙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、三甲基鋶陽離子、三乙基鋶陽離子、三丁基鋶陽離子、三己基鋶陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、四甲基鏻陽離子、四乙基鏻陽離子、四丁基鏻陽離子、四己基鏻陽離子、四辛基鏻陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子等。 該等之中，就更進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為可列舉：三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子等非對稱之四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、或N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丁基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三乙基戊基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子等，更佳為三甲基丙基銨陽離子。 作為可構成離子性液體之氟有機陰離子，於無損本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之氟有機陰離子。此種氟有機陰離子可完全經氟化(全氟化)，亦可部分經氟化。 作為此種氟有機陰離子，例如可列舉：經氟化之芳基磺酸酯、全氟烷烴磺酸酯、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷烴磺醯基)醯亞胺、氰基全氟烷烴磺醯基醯胺、雙(氰基)全氟烷烴磺醯基甲基化物、氰基-雙-(全氟烷烴磺醯基)甲基化物、三(全氟烷烴磺醯基)甲基化物、三氟乙酸酯、全氟烷化物、三(全氟烷烴磺醯基)甲基化物、(全氟烷烴磺醯基)三氟乙醯胺等。 該等氟有機陰離子之中，更佳為全氟烷基磺酸酯、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷烴磺醯基)醯亞胺，更具體而言，例如為三氟甲磺酸酯、五氟乙磺酸酯、七氟丙磺酸酯、九氟丁磺酸酯、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺。 作為離子性液體之具體例，可自上述陽離子成分與上述陰離子成分之組合適當選擇使用。作為此種離子性液體之具體例，例如可列舉：1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸酯、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙磺酸酯、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙磺酸酯、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁磺酸酯、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸酯、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺，1-甲基-1-乙基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺，1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸酯、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸酯、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸酯、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙磺酸酯、1-乙基-3-甲基咪唑鎓九氟丁磺酸酯、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三(三氟甲磺醯基)甲基化物、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸酯、1-丁基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸酯、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸酯、1-丁基-3-甲基咪唑鎓全氟丁磺酸酯、1-丁基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸酯、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丁基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三甲基庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N,N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三乙基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三乙基戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三乙基庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三辛基甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基吡啶鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺，1-乙基-3-甲基咪唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、四己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨三氟甲磺酸酯、二烯丙基二甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨三氟甲磺酸酯、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、縮水甘油基三甲基銨三氟甲磺酸酯、縮水甘油基三甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、縮水甘油基三甲基銨雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺鋰、雙(氟磺醯基)醯亞胺鋰等。 該等離子性液體之中，更佳為1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸酯、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙磺酸酯、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙磺酸酯、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁磺酸酯、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸酯、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸酯、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙磺酸酯、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺鋰、雙(氟磺醯基)醯亞胺鋰。 離子性液體可使用市售者，亦可如下述之方式而合成。作為離子性液體之合成方法，只要獲得目標之離子性液體，則無特別限定，一般而言，使用記載於文獻「離子性液體-開發之最前線及未來-」(CMC出版(股)發行)之鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合形成法、及中和法等。 下述關於鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合形成法、及中和法，以含氮鎓鹽為例表示其合成方法，其他含硫鎓鹽、含磷鎓鹽等、其他離子性液體，亦可利用同樣之方法而獲得。 鹵化物法係利用如反應式(1)～(3)所示之反應而進行之方法。首先使三級胺與鹵化烷基進行反應，獲得鹵化物(反應式(1)，作為鹵素，使用氯、溴、碘)。 使獲得之鹵化物與具有目標之離子性液體之陰離子結構(A^- )的酸(HA)或鹽(MA、M與銨、鋰、鈉、鉀等目標之陰離子形成鹽的陽離子)進行反應，獲得目標之離子性液體(R₄ NA)。 [化2]氫氧化物法係利用如反應式(4)～(8)所示之反應進行之方法。首先使鹵化物(R₄ NX)利用離子交換膜法電解(反應式(4))、OH型離子交換樹脂法(反應式(5))或與氧化銀(Ag₂ O)之反應(反應式(6))，獲得氫氧化物(R₄ NOH)(作為鹵素，使用氯、溴、碘)。 藉由對所獲得之氫氧化物，以與上述鹵化法同樣之方式使用反應式(7)～(8)之反應，獲得目標之離子性液體(R₄ NA)。 [化3]酸酯法係利用如反應式(9)～(11)所示之反應進行之方法。首先使三級胺(R₃ N)與酸酯進行反應，獲得酸酯物(反應式(9)，作為酸酯，使用硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸、碳酸等無機酸之酯或甲磺酸、甲基膦酸、甲酸等有機酸之酯等)。 藉由對所獲得之酸酯物，以與上述鹵化法同樣之方式使用反應式(10)～(11)之反應，而獲得目標之離子性液體(R₄ NA)。又，亦可藉由使用甲基三氟甲磺酸酯、甲基三氟乙酸酯等，而直接獲得離子性液體。 [化4]中和法係利用如反應式(12)所示之反應而進行之方法。可藉由三級胺與CF₃ COOH，CF₃ SO₃ H，(CF₃ SO₂ )₂ NH、(CF₃ SO₂ )₃ CH、(C₂ F₅ SO₂ )₂ NH等有機酸進行反應而獲得。 [化5]上述反應式(1)～(12)記載之R表示氫或碳數1至20之烴基，可包含雜原子。 作為離子性液體之調配量，由於所使用之聚合物與離子性液體之相溶性而發生改變，因此無法一概定義，一般而言，相對於聚胺基甲酸酯系樹脂100重量份，較佳為0.001重量份～50重量份，更佳為0.01重量份～40重量份，進而較佳為0.01重量份～30重量份，尤佳為0.01重量份～20重量份，最佳為0.01重量份～10重量份。可藉由將離子性液體之調配量調整至上述範圍內，而提供一種抗靜電性非常優異之胺基甲酸酯系黏著劑。若離子性液體之上述調配量未達0.01重量份，則存在未獲得充分之抗靜電特性之虞。若離子性液體之上述調配量超過50重量份，則存在對被接著體之污染增加之傾向。 胺基甲酸酯系黏著劑可包含改性聚矽氧油。胺基甲酸酯系黏著劑包含改性聚矽氧油，藉此可更進一步有效地表現本發明之效果。 於胺基甲酸酯系黏著劑包含改性聚矽氧油之情形時，其含有比率相對於聚胺基甲酸酯系樹脂100重量份，較佳為0.001重量份～50重量份，更佳為0.01重量份～40重量份，進而較佳為0.01重量份～30重量份，尤佳為0.01重量份～20重量份，最佳為0.01重量份～10重量份。藉由將改性聚矽氧油之含有比率調整至上述範圍內，可更進一步有效地表現本發明之效果。 作為改性聚矽氧油，於無損本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之改性聚矽氧油。作為此種改性聚矽氧油，例如可列舉可自信越化學工業(股)獲取之改性聚矽氧油。 作為改性聚矽氧油，較佳為聚醚改性聚矽氧油。藉由採用聚醚改性聚矽氧油，可更進一步有效地表現本發明之效果。 作為聚醚改性聚矽氧油，可列舉：側鏈型聚醚改性聚矽氧油、兩末端型聚醚改性聚矽氧油等。該等之中，就充分進一步有效地表現本發明之效果之方面而言，較佳為兩末端型聚醚改性聚矽氧油。 (由含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺基甲酸酯系樹脂) 由含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺基甲酸酯系樹脂具體而言，較佳為使含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂。 多元醇(A)可僅為1種，亦可為2種以上。 多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為1種，亦可為2種以上。 作為多元醇(A)，例如較佳為可列舉聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇。作為多元醇(A)，更佳為聚醚多元醇。 作為聚酯多元醇，例如可藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應而獲得。 作為多元醇成分，例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。作為酸成分，例如可列舉：琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二甲酸、2-乙基-1,4-環己烷二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、4,4'-聯苯二甲酸、該等之酸酐等。 作為聚醚多元醇，例如可列舉：藉由以水、低分子多元醇(丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)、雙酚類(雙酚A等)、二羥基苯(鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚等)等為起始劑，加成聚合環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等環氧烷而獲得之聚醚多元醇。具體而言，例如可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇等。 作為聚己內酯多元醇，例如可列舉：ε-己內酯、σ-戊內酯等環狀酯單體之藉由開環聚合而獲得之己內酯系聚酯二醇等。 作為聚碳酸酯多元醇，例如可列舉：使上述多元醇成分與光氣進行聚縮合反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述多元醇成分與碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二異丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙酯丁酯、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等碳酸二酯類進行酯交換縮合而獲得之聚碳酸酯多元醇；併用2種以上之上述多元醇成分而獲得之共聚合聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羧基之化合物進行酯化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行醚化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與酯化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與二羧酸化合物進行聚縮合反應而獲得之聚酯系聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與環氧烷進行共聚合而獲得之共聚合聚醚系聚碳酸酯多元醇等。 作為蓖麻油系多元醇，例如可列舉使蓖麻油脂肪酸與上述多元醇成分進行反應而獲得之蓖麻油系多元醇。具體而言，例如可列舉使蓖麻油脂肪酸與聚丙二醇進行反應而獲得之蓖麻油系多元醇。 多元醇(A)之數量平均分子量Mn較佳為400～20000，更佳為500～17000，進而較佳為600～15000，尤佳為800～12000。藉由將多元醇(A)之數量平均分子量Mn調整至上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件可將表面保護膜所具有之黏著劑層(1)之剪切黏著力維持為較高，並且進一步降低將表面保護膜自光學構件剝離時之起始剝離力。 作為多元醇(A)，較佳為含有具有3個OH基之數量平均分子量Mn為8000～20000之多元醇(A1)。多元醇(A1)可僅為1種，亦可為2種以上。 多元醇(A)中之多元醇(A1)之含有比率較佳為70重量%以上，更佳為70重量%～100重量%，進而較佳為70重量%～90重量%。藉由將多元醇(A)中之多元醇(A1)之含有比率調整至上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件可將表面保護膜所具有之黏著劑層(1)之剪切黏著力維持為較高，並且進一步降低將表面保護膜自光學構件剝離時之起始剝離力。 多元醇(A1)之數量平均分子量Mn較佳為8000～20000，更佳為8000～18000，進而較佳為8500～17000，進而較佳為9000～16000，尤佳為9500～15500，最佳為10000～15000。藉由將多元醇(A1)之數量平均分子量Mn調整至上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件可將表面保護膜所具有之黏著劑層(1)之剪切黏著力維持為較高，並且進一步降低將表面保護膜自光學構件剝離時之起始剝離力。 多元醇(A)亦可含有具有3個以上OH基之數量平均分子量Mn為5000以下之多元醇(A2)。多元醇(A2)可僅為1種，亦可為2種以上。多元醇(A2)之數量平均分子量Mn較佳為500～5000，更佳為800～4500，進而較佳為1000～4000，尤佳為1000～3500，最佳為1000～3000。若多元醇(A2)之數量平均分子量Mn超過上述範圍內，則有尤其黏著力之經時上升性提高之虞，有無法表現出優異之返工性之虞。作為多元醇(A2)，較佳為可列舉：具有3個OH基之多元醇(三醇)、具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)。 作為多元醇(A2)，具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)之至少1種之合計量以多元醇(A)中之含有比率計，較佳為10重量%以下，更佳為7重量%以下，進而較佳為6重量%以下，尤佳為5重量%以下。多元醇(A)中，將作為多元醇(A2)之具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)之至少1種調整至上述範圍，可提供一種透明性進一步優異之胺基甲酸酯系黏著劑。 多元醇(A)中之多元醇(A2)之含有比率較佳為30重量%以下，更佳為0重量%～30重量%。藉由將多元醇(A)中之多元醇(A2)之含有比率調整至上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件可將表面保護膜所具有之黏著劑層(1)之剪切黏著力維持為較高，並且進一步降低將表面保護膜自光學構件剝離時之起始剝離力。 關於多元醇(A2)，其中之具有4個以上OH基之數量平均分子量Mn為5000以下之多元醇之含有比率，相對於多元醇(A)整體，較佳為未達10重量%，更佳為8重量%以下，進而較佳為7重量%以下，尤佳為6重量%以下，最佳為5重量%以下。多元醇(A2)中之具有4個以上OH基之數量平均分子量Mn為5000以下之多元醇之含有比率，相對於多元醇(A)整體，若為10重量%以上，則有胺基甲酸酯系黏著劑易於白化、透明性降低之虞。 多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為1種，亦可為2種以上。 作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可採用可用於胺基甲酸酯化反應之任意適當之多官能異氰酸酯化合物。作為此種多官能異氰酸酯化合物(B)，例如可列舉：多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環族系異氰酸酯、多官能芳香族系異氰酸酯化合物等。 作為多官能脂肪族系異氰酸酯化合物，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-丙二異氰酸酯、1,3-丁二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。 作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物，例如可列舉：1,3-環戊二異氰酸酯、1,3-環己二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。 作為多官能芳香族系二異氰酸酯化合物，例如可列舉：苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4'-聯苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等。 作為多官能異氰酸酯化合物(B)，亦可列舉如上述之各種多官能異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷加合物、與水反應之縮二脲體、具有異氰脲酸酯環之三聚物等。又，亦可將該等併用。 多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比，以NCO基/OH基計，較佳為2.0以下，更佳為0.1～1.9，進而較佳為0.2～1.8，尤佳為0.3～1.7，最佳為0.5～1.6。藉由將NCO基/OH基之當量比調整至上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件可將表面保護膜所具有之黏著劑層(1)之剪切黏著力維持為較高，並且進一步降低將表面保護膜自光學構件剝離時之起始剝離力。 多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率相對於多元醇(A)，多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為1.0重量%～20重量%，更佳為1.5重量%～19重量%，進而較佳為2.0重量%～18重量%，尤佳為2.3重量%～17重量%，最佳為2.5重量%～16重量%。藉由將多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率調整至上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件可將表面保護膜所具有之黏著劑層(1)之剪切黏著力維持為較高，並且進一步降低將表面保護膜自光學構件剝離時之起始剝離力。 聚胺基甲酸酯系樹脂具體而言，較佳為使含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而形成。 作為使含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而形成聚胺基甲酸酯系樹脂之方法，於無損本發明之效果之範圍內，可採用使用塊狀聚合或溶液聚合等之胺基甲酸酯化反應方法等任意適當之方法。 為了使含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化，較佳為使用觸媒。作為此種觸媒，例如可列舉：有機金屬系化合物、三級胺化合物等。 作為有機金屬系化合物，例如可列舉：鐵系化合物、錫系化合物、鈦系化合物、鋯系化合物、鉛系化合物、鈷系化合物、鋅系化合物等。該等之中，就反應速度與黏著劑層(1)之適用期之方面而言，較佳為鐵系化合物、錫系化合物。 作為鐵系化合物，例如可列舉：乙醯基丙酮酸鐵、2-乙基己酸鐵等。 作為錫系化合物，例如可列舉：二丁基二氯化錫、二丁基氧化錫、二丁基二溴化錫、二丁基馬來酸錫、二丁基二月桂酸錫、二丁基二乙酸錫、二丁基硫化錫、三丁基甲醇錫、三丁基乙酸錫、三乙基乙醇錫、三丁基乙醇物、二辛基氧化錫、二辛基二月桂酸錫、三丁基氯化錫、三丁基三氯乙酸錫、2-乙基己酸錫等。 作為鈦系化合物，例如可列舉：二丁基二氯化鈦、鈦酸四丁酯、丁氧基三氯化鈦等。 作為鋯系化合物，例如可列舉：環烷酸鋯、乙醯丙酮鋯等。 作為鉛系化合物，例如可列舉：油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等。 作為鈷系化合物，例如可列舉：2-乙基己酸鈷、苯甲酸鈷等。 作為鋅系化合物，例如可列舉：環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等。 作為三級胺化合物，例如可列舉：三乙基胺、三亞乙基二胺、1,8-二氮雜雙環-(5,4,0)-十一烯-7等。 觸媒可僅為1種，亦可為2種以上。又，亦可併用觸媒及交聯延遲劑等。觸媒之量相對於多元醇(A)，較佳為0.02重量%～0.10重量%，更佳為0.02重量%～0.08重量%，進而較佳為0.02重量%～0.06重量%，尤佳為0.02重量%～0.05重量%。藉由將觸媒之量調整於上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件可將表面保護膜所具有之黏著劑層(1)之剪切黏著力維持為較高，並且進一步降低將表面保護膜自光學構件剝離時之起始剝離力。 含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物中，於無損本發明之效果之範圍內，可含有任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：聚胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。 (由含有胺基甲酸酯預聚物(C)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺基甲酸酯系樹脂) 由含有胺基甲酸酯預聚物(C)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺基甲酸酯系樹脂只要為使用所謂「胺基甲酸酯預聚物」作為原料而獲得之聚胺基甲酸酯系樹脂，則可採用任意適當之聚胺基甲酸酯系樹脂。 由含有胺基甲酸酯預聚物(C)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之聚胺基甲酸酯系樹脂，例如可列舉：由含有作為胺基甲酸酯預聚物(C)之聚胺基甲酸酯多元醇及多官能異氰酸酯化合物(B)的組合物形成之聚胺基甲酸酯系樹脂。胺基甲酸酯預聚物(C)可僅為1種，亦可為2種以上。多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為1種，亦可為2種以上。 作為胺基甲酸酯預聚物(C)之聚胺基甲酸酯多元醇較佳為於觸媒存在下或無觸媒情況下，使聚酯多元醇(a1)及聚醚多元醇(a2)與有機聚異氰酸酯化合物(a3)進行反應而成者。 作為聚酯多元醇(a1)，可使用任意適當之聚酯多元醇。作為此種聚酯多元醇(a1)，例如可列舉使酸成分與二醇成分進行反應而獲得之聚酯多元醇。作為酸成分，例如可列舉：對苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸酐、間苯二甲酸、三苯六甲酸等。作為二醇成分，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、二乙二醇、丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3'-二羥甲基庚烷、聚氧基乙二醇、聚氧丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、作為多元醇成分之甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等。作為聚酯多元醇(a1)，其他，亦可列舉：將聚己內酯、聚(β-甲基-γ-戊內酯)、聚戊內酯等內酯類開環聚合而獲得之聚酯多元醇等。 作為聚酯多元醇(a1)之分子量，亦可使用低分子量至高分子量。作為聚酯多元醇(a1)之分子量，數量平均分子量較佳為500～5000。於數量平均分子量未達500時，存在反應性提高，易於凝膠化之虞。若數量平均分子量超過5000，則存在反應性降低，進而聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝集力減小之虞。聚酯多元醇(a1)之使用量於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，較佳為10～90莫耳%。 作為聚醚多元醇(a2)，可使用任意適當之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，例如可列舉藉由使用水、丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷等低分子量多元醇作為起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、四氫呋喃等環氧乙烷化合物聚合而獲得之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，具體而言，例如可列舉：聚丙二醇、聚乙二醇、聚四亞甲基二醇等官能基數為2以上之聚醚多元醇。 作為聚醚多元醇(a2)之分子量，可使用低分子量至高分子量。作為聚醚多元醇(a2)之分子量，數量平均分子量較佳為1000～5000。於數量平均分子量未達1000時，存在反應性提高，易於凝膠化之虞。若數量平均分子量超過5000，則存在反應性降低，進而聚胺基甲酸酯多元醇自身之凝集力減小之虞。聚醚多元醇(a2)之使用量於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，較佳為20莫耳%～80莫耳%。 聚醚多元醇(a2)可視需要將其一部分置換成乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等二醇類、或乙二胺、N-胺基乙基乙醇胺、異佛酮二胺、苯二甲基二胺等多元胺類等而併用。 作為聚醚多元醇(a2)，可僅適用2官能性之聚醚多元醇，亦可將數量平均分子量為1000～5000、且1分子中具有至少3個以上羥基之聚醚多元醇使用一部分或全部。作為聚醚多元醇(a2)，若將平均分子量為1000～5000且1分子中具有至少3個以上羥基之聚醚多元醇使用一部分或全部，則黏著力與再剝離性之平衡變得良好。此種聚醚多元醇中，於數量平均分子量未達1000時，存在反應性變高，易於凝膠化之虞。又，此種聚醚多元醇中，若數量平均分子量超過5000，則存在反應性降低，進而聚胺基甲酸酯多元醇自身之凝集力減小之虞。此種聚醚多元醇之數量平均分子量更佳為2500～3500。 作為有機聚異氰酸酯化合物(a3)，可使用任意適當之有機聚異氰酸酯化合物。作為此種有機聚異氰酸酯化合物(a3)，例如可列舉：芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、芳香脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯等。 作為芳香族聚異氰酸酯，例如可列舉：1,3-苯二異氰酸酯、4,4'-聯苯二異氰酸酯、1,4-苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、二甲氧苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4',4"-三苯基甲烷三異氰酸酯等。 作為脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-丙二異氰酸酯、2,3-丁二異氰酸酯、1,3-丁二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。 作為芳香脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：ω,ω'-二異氰酸酯-1,3-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,3-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。 作為脂環族聚異氰酸酯，例如可列舉：3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷等。 作為有機聚異氰酸酯化合物(a3)，亦可併用三羥甲基丙烷加合物、與水反應之縮二脲體、具有異氰脲酸酯環之三聚物等。 作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇時可使用之觸媒，可使用任意適當之觸媒。作為此種觸媒，例如可列舉：三級胺系化合物、有機金屬系化合物等。 作為三級胺系化合物，例如可列舉：三乙基胺、三乙烯二胺、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯-7(DBU)等。 作為有機金屬系化合物，例如可列舉：錫系化合物、非錫系化合物等。 作為錫系化合物，例如可列舉：二丁基二氯化錫、二丁基氧化錫、二丁基二溴化錫、二丁基二馬來酸錫、二丁基二月桂酸錫 (DBTDL)、二丁基二乙酸錫、二丁基錫硫醚、三丁基錫硫醚、三丁基氧化錫、三丁基乙酸錫、三乙基乙醇錫、三丁基乙醇錫、二辛基氧化錫、三丁基氯化錫、三丁基三氯乙酸錫、2-乙基己酸錫等。 作為非錫系化合物，例如可列舉：二丁基二氯化鈦、鈦酸四丁酯、丁氧基三氯化鈦等鈦系化合物；油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等鉛系化合物；2-乙基己酸鐵、乙醯基丙酮酸鐵等鐵系化合物；苯甲酸鈷、2-乙基己酸鈷等鈷系化合物；環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等鋅系化合物；環烷酸鋯等鋯系化合物；等。 於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，於存在聚酯多元醇及聚醚多元醇此2種多元醇之系統內，由於其反應性不同，於單獨觸媒之系統中，容易產生凝膠化或反應溶液變渾之問題。因此，於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，藉由使用2種觸媒，容易控制反應速度、觸媒之選擇性等，可解決該等問題。作為此2種觸媒之組合，例如可列舉：三級胺/有機金屬系、錫系/非錫系、錫系/錫系，較佳為錫系/錫系，更佳為二丁基錫二月桂酸酯與2-乙基己酸錫之組合。其調配比以重量比計，2-乙基己酸錫/二丁基錫二月桂酸酯較佳為未達1，更佳為0.2～0.6。於調配比為1以上時，存在由於觸媒活性之平衡而容易凝膠化之虞。 於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，觸媒之使用量相對於聚酯多元醇(a1)及聚醚多元醇(a2)及有機聚異氰酸酯化合物(a3)之總量，較佳為0.01～1.0重量%。 於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，反應溫度較佳為未達100℃，更佳為85℃～95℃。若為100℃以上，則存在反應速度、交聯結構之控制變難之虞，存在難以獲得具有特定分子量之聚胺基甲酸酯多元醇之虞。 獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，可不使用觸媒。於該情形時，反應溫度較佳為100℃以上，更佳為110℃以上。又，於無觸媒下獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，較佳為反應3小時以上。 作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇之方法，例如可列舉：1)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒、有機聚異氰酸酯總量添加於燒瓶中之方法，2)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒添加於燒瓶中滴加有機聚異氰酸酯而添加之方法。作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇之方法，就控制反應方面而言，較佳為2)之方法。 獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，可使用任意適當之溶劑。作為此種溶劑，例如可列舉：甲基乙基酮、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮等。該等溶劑之中，較佳為甲苯。 作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可引用上述者。 含有胺基甲酸酯預聚物(C)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物中，於無損本發明之效果之範圍內，可含有任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：聚胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。 作為製造由含有胺基甲酸酯預聚物(C)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物所形成之聚胺基甲酸酯系樹脂之方法，只要為使用所謂「胺基甲酸酯預聚物」作為原料製造聚胺基甲酸酯系樹脂之方法，則可採用任意適當之製造方法。 胺基甲酸酯預聚物(C)之數量平均分子量Mn較佳為1000～100000。 胺基甲酸酯預聚物(C)與多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比，以NCO基/OH基計，較佳為2.0以下，更佳為0.1～1.9，進而較佳為0.2～1.8，尤佳為0.3～1.7，最佳為0.5～1.6。藉由將NCO基/OH基之當量比調整於上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件可將表面保護膜所具有之黏著劑層(1)之剪切黏著力維持為較高，並且進一步降低將表面保護膜自光學構件剝離時之起始剝離力。 多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率相對於胺基甲酸酯預聚物(C)，多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為1.0重量%～10重量%，更佳為1.5重量%～9.5重量%，進而較佳為2.0重量%～9重量%，尤佳為2.3重量%～8.5重量%，最佳為2.5重量%～8重量%。藉由將多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率調整於上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件可將表面保護膜所具有之黏著劑層(1)之剪切黏著力維持為較高，並且進一步降低將表面保護膜自光學構件剝離時之起始剝離力。 〔聚矽氧系黏著劑〕 作為聚矽氧系黏著劑，於無損本發明之效果之範圍內，例如可採用日本專利特開2014-47280號公報等記載之公知之聚矽氧系黏著劑等任意適當之聚矽氧系黏著劑。該等可僅為1種，亦可為2種以上。 ≪剝離襯墊≫ 作為剝離襯墊，例如可列舉：對紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面進行聚矽氧處理之剝離襯墊、紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面藉由聚烯烴系樹脂進行層壓之剝離襯墊等。至於作為襯墊基材之塑膠膜，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。至於作為襯墊基材之塑膠膜，較佳為聚乙烯膜。 ≪黏著劑層(2)≫ 黏著劑層(2)可利用任意適當之製造方法而製造。作為此種製造方法，例如可列舉將作為黏著劑層(2)之形成材料之組合物塗佈於剝離襯墊上，於剝離襯墊上形成黏著劑層(2)之方法。作為此種塗佈之方法，例如可列舉：輥塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴霧塗佈、氣刀塗佈法、利用模嘴塗佈機等之擠出塗佈等。 黏著劑層(2)之厚度較佳為1 μm～500 μm，更佳為2 μm～400 μm，進而較佳為5 μm～350 μm，尤佳為10 μm～300 μm。藉由黏著劑層(2)之厚度調整於上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件於欲將剝離襯墊剝離時，光學構件難以與該剝離襯墊一起自表面保護膜剝離，即可更表現於光學構件與表面保護膜之界面難以引起剝離之效果。 黏著劑層(2)中之黏著劑之含有比率較佳為50重量%～100重量%，更佳為60重量%～100重量%，進而較佳為70重量%～100重量%，尤佳為80重量%～100重量%，最佳為90重量%～100重量%。藉由將黏著劑層(2)中之黏著劑之含有比率調整於上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件於欲將剝離襯墊剝離時，可更表現光學構件難以與該剝離襯墊一起自表面保護膜剝離，即於光學構件與表面保護膜之界面難以引起剝離之效果。 黏著劑層(2)所含之黏著劑較佳為丙烯酸系黏著劑。 丙烯酸系黏著劑包含丙烯酸系樹脂。 丙烯酸系黏著劑中之丙烯酸系樹脂之含有比率較佳為50重量%～100重量%，更佳為70重量%～100重量%，進而較佳為90重量%～100重量%，尤佳為95重量%～100重量%，最佳為98重量%～100重量%。藉由將丙烯酸系黏著劑中之丙烯酸系樹脂之含有比率調整至上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件於欲將剝離襯墊剝離時，可更表現光學構件難以與該剝離襯墊一起自表面保護膜剝離，即於光學構件與表面保護膜之界面難以引起剝離之效果。 丙烯酸系黏著劑除丙烯酸系樹脂以外，於無損本發明之效果之範圍內，可含有任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：丙烯酸系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。 作為丙烯酸系樹脂，於無損本發明之效果之範圍內，可採用任意適當之丙烯酸系樹脂。丙烯酸系黏著劑較佳為由含有(a)烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯、(b)選自具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸中之至少1種、(c)選自多官能異氰酸酯系交聯劑及環氧基系交聯劑中之至少1種的組合物形成的丙烯酸系樹脂。 形成丙烯酸系樹脂之組合物中之(a)成分之含有比率較佳為85重量%～99.9重量%，更佳為90重量%～99.8重量%，進而較佳為92.5重量%～99.7重量%，尤佳為95重量%～99.6重量%。藉由將形成丙烯酸系樹脂之組合物中之(a)成分之含有比率調整至上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件於欲將剝離襯墊剝離時，更可表現光學構件難以與該剝離襯墊一起自表面保護膜剝離，即於光學構件與表面保護膜之界面難以引起剝離之效果。 形成丙烯酸系樹脂之組合物中之(b)成分之含有比率較佳為0.1重量%～15重量%，更佳為0.2重量%～10重量%，進而較佳為0.3重量%～7.5重量%，尤佳為0.4重量%～5重量%。藉由形成丙烯酸系樹脂之組合物中之(b)成分之含有比率調整至上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件於欲將剝離襯墊剝離時，可更表現光學構件難以與該剝離襯墊一起自表面保護膜剝離，即於光學構件與表面保護膜之界面難以引起剝離之效果。 形成丙烯酸系樹脂之組合物中之(c)成分之含有比率較佳為0.01重量%～1.5重量%，更佳為0.02重量%～1.0重量%，進而較佳為0.03重量%～0.8重量%，尤佳為0.05重量%～0.7重量%。藉由將形成丙烯酸系樹脂之組合物中之(c)成分之含有比率調整至上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件於欲將剝離襯墊剝離時，可更表現光學構件難以與該剝離襯墊一起自表面保護膜剝離，即於光學構件與表面保護膜之界面難以引起剝離之效果。 作為烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸異己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸異庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯。該等可僅為1種，亦可為2種以上。 烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯中之烷基之碳數較佳為4～10，更佳為4～8。烷基可為直鏈狀亦可為直鏈狀。 作為具有OH基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸5-羥基戊酯、(甲基)丙烯酸3-羥基-3-甲基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸7-羥基庚酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(4-羥基甲基環己基)-丙烯酸甲酯。該等可僅為1種，亦可為2種以上。 作為多官能異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：丁二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類、環戊二異氰酸酯、環己二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類、2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類、三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(商品名「Coronate L」日本聚胺酯工業公司製造)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(商品名「Coronate HL」日本聚酯工業公司製造)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體(商品名「Coronate HX」日本聚胺酯工業公司製造)等異氰酸酯加成物等。該等可僅為1種，亦可為2種以上。 作為環氧基系交聯劑，例如可列舉：雙酚A、表氯醇型環氧基系樹脂、乙烯縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油基胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺(商品名「TETRAD-X」三菱瓦斯化學公司製造)、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烯(商品名「TETRAD-C」三菱瓦斯化學公司製造)等。該等可僅為1種，亦可為2種以上。 形成丙烯酸系樹脂之組合物可進而包含交聯觸媒。作為交聯觸媒，例如可列舉：鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、乙醯丙酮鐵、丁基氧化錫、二月桂酸二辛基錫等金屬系交聯觸媒(尤其為錫系交聯觸媒)等。此種交聯觸媒可僅為1種，亦可為2種以上。 形成丙烯酸系樹脂之組合物，於無損本發明之效果之範圍內，可包含任意適當之其他單體。作為此種其他單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯醯胺、乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯腈等。該等可僅為1種，亦可為2種以上。 形成丙烯酸系樹脂之組合物，於無損本發明之效果之範圍內，可包含任意適當之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：丙烯酸系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。 丙烯酸系樹脂之重量平均分子量(Mw)利用四氫呋喃溶劑之凝膠滲透層析(GPC)法測定的值較佳為100萬以上，更佳為110萬～250萬，進而較佳為120萬～230萬，尤佳為130萬～210萬。藉由將丙烯酸系樹脂之重量平均分子量(Mw)調整至上述範圍內，本發明之附有表面保護膜之光學構件於欲將剝離襯墊剝離時，更可表現光學構件難以與該剝離襯墊一起自表面保護膜剝離，即於光學構件與表面保護膜之界面難以引起剝離之效果。 丙烯酸系樹脂於無損本發明之效果之範圍內，可利用任意適當之方法而製造。作為此種方法，例如可列舉形成丙烯酸系樹脂之組合物之聚合反應。 作為聚合反應之具體之聚合方法，例如可列舉：溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合、光聚合(活性能量線聚合)。尤其，就成本或生產性之觀點而言，較佳為溶液聚合方法。作為溶液聚合方法，例如可列舉將單體成分、聚合起始劑等溶解於溶劑，使其加熱並聚合，獲得包含基礎聚合物之基礎聚合物溶液的方法。 作為溶劑，例如可列舉：甲苯、苯、二甲苯等芳香族烴類；乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類；等有機溶劑。溶劑可僅為1種，亦可為2種以上。 作為可用於溶液聚合方法之聚合起始劑，例如可列舉：過氧化物系聚合起始劑、偶氮系聚合起始劑。作為過氧化物系聚合起始劑，例如可列舉：全氧基碳酸酯、酮全氧化物、全氧基縮酮、氫全氧化物、二烷基全氧化物、二醯基全氧化物、全氧基酯等，更具體而言，可列舉：苯甲醯基全氧化物、第三丁基氫全氧化物、二-第三丁基全氧化物、第三丁基全氧基苯甲酸酯、二異丙苯基全氧化物、1,1-雙(第三丁基全氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基全氧基)環十二烷。作為偶氮系聚合起始劑，例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2'-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷)、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二氫氯化物、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二氫氯化物、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙咪)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基咪)氫氯化物、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙咪]水合物。聚合起始劑可僅為1種，亦可為2種以上。 聚合起始劑之含量相對於構成基礎聚合物之單體成分總量(100重量份)，較佳為0.01重量份～5重量份，更佳為0.05重量份～3重量份。 作為利用溶液聚合方法進行加熱並聚合時之加熱溫度，於無損本發明之效果之範圍內，可設定任意適當之加熱溫度。作為此種加熱溫度，較佳為50～80℃。作為利用溶液聚合方法進行加熱並聚合時之加熱時間，於無損本發明之效果之範圍內，可設定任意適當之加熱時間。作為此種加熱時間，較佳為1小時～24小時。 ≪≪附有表面保護膜之光學構件之製造方法≫≫ 本發明之附有表面保護膜之光學構件之製造方法只要為可具有光學構件及表面保護膜之附有表面保護膜之光學構件，該表面保護膜包含基材層及黏著劑層(1)，該表面保護膜之該黏著劑層(1)為光學構件側而構成之方法，則可採用任意適當之方法。 本發明之附有表面保護膜之光學構件之製造方法例如較佳為於貼合表面保護膜時，一面對表面保護膜施加張力一面貼合於光學構件。張力可根據表面保護膜之構成(例如厚度、形成材料、彈性模數、拉伸伸長度等)而適當設定。可利用如以上之操作而製造。 [實施例] 以下，利用實施例具體說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例。再者，實施例等中之試驗及評價方法如以下所述。再者，於記載為「份」之情形時，只要無特別記錄事項，則意指「重量份」，於記載為「%」之情形時，只要無特別記錄事項，則意指「重量%」。 〔製造例1〕：偏光板用黏著劑之製造 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中添加丙烯酸丁酯(日本觸媒股份有限公司製造)：99重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(大阪有機化學工業股份有限公司製造)：1重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(和光純藥工業股份有限公司製造)：0.1重量份、乙酸乙酯：100重量份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於55℃左右，進行8小時聚合反應，製備重量平均分子量160萬之丙烯酸系聚合物溶液(50重量%)。將所獲得之丙烯酸系聚合物溶液(50重量%)利用乙酸乙酯稀釋成20重量%，於該溶液100重量份添加作為交聯劑之Coronate L(日本聚胺酯工業股份有限公司製造)：0.1重量份，進行混合攪拌，製備丙烯酸系黏著劑溶液。 〔製造例2〕：偏光板之製造 (偏光元件之製作) 一面使聚合度2400、皂化度99.9%、厚度30 μm之聚乙烯醇膜浸漬於30℃之溫水中，使其膨潤，一面進行單軸延伸，以使聚乙烯醇膜之長度為原來長度之2.0倍。繼而，浸漬於碘與碘化鉀之混合物(重量比＝0.5：8)之濃度為0.3重量%之水溶液(染色浴)，一面進行單軸延伸以使聚乙烯醇膜長度為原來長度之3.0倍，一面對膜進行染色。其後，一面浸漬於硼酸5重量%、碘化鉀3重量%之水溶液(交聯浴1)中，一面進行延伸以使聚乙烯醇膜之長度為原來長度之3.7倍後，於60℃之硼酸4重量%、碘化鉀5重量%之水溶液(交聯浴2)中，進行延伸以使聚乙烯醇膜之長度為原來長度之6倍。其後，於碘化鉀3重量%之水溶液(含浸碘之浴)進行碘離子含浸處理後，利用60℃之烘箱乾燥4分鐘，獲得偏光元件。所獲得之偏光元件之厚度為12 μm。 (水系接著劑之製備) 將含有乙醯乙醯基之聚乙烯醇系樹脂(平均聚合度：1200、皂化度：98.5莫耳%、乙醯乙醯基化度：5莫耳%)於30℃之溫度條件下溶解於純水，調整為固形物成分濃度4%，獲得水系接著劑。 (偏光板之製造) 於厚度25 μm之三乙醯基纖維素(TAC)以使乾燥後之接著劑層之厚度成為80 nm之方式塗敷上述水系接著劑，獲得附有接著劑層之偏光元件保護膜。繼而，於23℃之溫度條件下，於上述偏光元件之兩面利用輥機貼合上述附有接著劑層之偏光元件保護膜，其後於55℃下乾燥6分鐘，製作偏光板。上述偏光元件與上述附有接著劑層之偏光元件保護膜之貼合係以上述偏光元件與上述附有接著劑層之偏光元件保護膜之接著劑層相接之方式進行。如此而製造偏光板。 〔製造例3〕：剝離襯墊之製造 於一個面實施聚矽氧處理之厚度38 μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面，及於厚度50 μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面以使乾燥後之厚度為20 μm之方式分別塗佈製造例1中製造之偏光板用黏著劑，在乾燥溫度150℃、乾燥時間2分鐘之條件下進行固化並乾燥，形成黏著劑層。如此而製造厚度38 μm之剝離襯墊與黏著劑層之積層體、及厚度50 μm之剝離襯墊與黏著劑層之積層體。 〔製造例4〕：附有剝離襯墊與黏著劑層之積層體之偏光板之製造 於製造例2中獲得之偏光板之單側貼合製造例3中獲得之剝離襯墊與黏著劑層之積層體之黏著劑層側，製作附有剝離襯墊與黏著劑層之積層體之偏光板。除去剝離襯墊之附有黏著劑層之偏光板之厚度為82 μm。 〔製造例5〕：表面保護膜所含之作為黏著劑層之形成材料之胺基甲酸酯系黏著劑組合物(U1)之製造 作為多元醇(A)，添加具有3個OH基之多元醇即Preminol S3011(旭硝子股份有限公司製造，Mn＝10000)、具有3個OH基之多元醇即Sunix GP-3000(三洋化成股份有限公司製造，Mn＝3000)、具有3個OH基之多元醇即Sunix GP-1000(三洋化成股份有限公司製造，Mn＝1000)、作為多官能異氰酸酯化合物(B)之多官能脂環族系異氰酸酯化合物即Coronate HX(日本聚胺酯工業股份有限公司製造)、觸媒(日本化學產業股份有限公司製造，商品名：乙醯丙酮鐵)、作為抗劣化劑之Irganox 1010(BASF製造)、作為脂肪酸酯之肉豆蔻酸異丙酯(花王股份有限公司製造，商品名：Exepel IPM，Mn＝270)或2-乙基己酸鯨蠟酯(Nisshin Oillio Group股份有限公司製造，商品名：SALACOS 816T，Mn＝368)、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟甲磺醯)亞胺(第一工業製藥股份有限公司製造，商品名：AS110)、兩末端型聚醚改性聚矽氧油(信越化學工業股份有限公司製造，商品名：KF-6004)、作為稀釋溶劑之乙酸乙酯，進行混合攪拌，而製造胺基甲酸酯系黏著劑組合物。調配份數記載於表1中。 〔製造例6〕：表面保護膜所含之作為黏著劑層之形成材料之胺基甲酸酯系黏著劑組合物(U2)之製造 作為胺基甲酸酯預聚物(C)，添加Cyabin SH-109(TOYOCHEM股份有限公司製造)、作為多官能異氰酸酯化合物(B)之多官能脂環族系異氰酸酯化合物即Coronate HX(日本聚胺酯工業股份有限公司製造)、作為稀釋溶劑之甲苯，進行混合攪拌，調整胺基甲酸酯系黏著劑組合物(U2)。調配份數記載於表1中。再者，除去甲苯之各材料之調配份數均為固形物成分換算，甲苯之份數係指黏著劑中所含之全部溶劑量。 〔製造例7〕：表面保護膜所含之作為黏著劑層之形成材料之丙烯酸系黏著劑組合物(Ac1)之製造 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中添加丙烯酸2-乙基己酯(股份有限公司日本觸媒製造)：100重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(東亞合成股份有限公司製造)：4重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(和光純藥工業股份有限公司製造)：0.2重量份、乙酸乙酯：156重量份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於65℃左右，進行6小時聚合反應，製備重量平均分子量55萬之丙烯酸系聚合物(Ac1P)之溶液(40重量%)。對於所獲得之重量平均分子量55萬之丙烯酸系聚合物(Ac1P)溶液(40重量%)，添加作為交聯劑之Coronate HX(日本聚胺酯工業股份有限公司製造)、觸媒(日本化學產業股份有限公司製造，商品名：乙醯丙酮鐵)、作為稀釋溶劑之乙酸乙酯，進行混合攪拌，而製造丙烯酸系黏著劑組合物(Ac1)。調配份數記載於表1中。再者，除去乙酸乙酯之各材料之調配份數均為固形物成分換算，乙酸乙酯之份數係指黏著劑中所含之全部溶劑量。 〔製造例8〕：表面保護膜所含之作為黏著劑層之形成材料之丙烯酸系黏著劑組合物(Ac2)之製造 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶添加丙烯酸丁酯(日本觸媒股份有限公司製造)：95重量份、丙烯酸(東亞合成股份有限公司製造)：5重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(和光純藥工業股份有限公司製造)：0.2重量份、乙酸乙酯：186重量份，一面攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於63℃左右，進行10小時聚合反應，製備重量平均分子量50萬之丙烯酸系聚合物(Ac2P)之溶液(35重量%)。對於所獲得之重量平均分子量50萬之丙烯酸系聚合物(Ac2P)之溶液(35重量%)，添加作為交聯劑之Tetrad C(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)、觸媒(日本化學產業股份有限公司製造，商品名：乙醯丙酮鐵)、作為稀釋溶劑之乙酸乙酯，並進行混合攪拌，而製造丙烯酸系黏著劑組合物(Ac2)。調配份數記載於表1中。再者，除去乙酸乙酯之各材料之調配份數均為固形物成分換算，乙酸乙酯之份數係指黏著劑中所含之全部溶劑量。 〔製造例9〕：表面保護膜所含之作為黏著劑層之形成材料之聚矽氧系黏著劑組合物(S)之製造 混合加成反應型聚矽氧系黏著劑(商品名：X-40-3306，信越化學工業股份有限公司製造)、及鉑系觸媒(商品名：CAT-PL-50T，信越化學工業股份有限公司製造)，製造聚矽氧系黏著劑組合物(S)。調配份數記載於表1中。 〔製造例10〕：附有隔離件之表面保護膜之製造 將所獲得之各種黏著劑組合物利用槽輥塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度38 μm，東麗公司製造)，以使乾燥後之厚度為10 μm之方式，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下使其固化並乾燥。以如此方式，於基材上製作黏著劑層。繼而，於黏著劑層之表面貼合於一個面實施聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材(隔離件)之聚矽氧處理面，獲得附有隔離件之表面保護膜。 ＜表面保護膜之起始剝離力之測定＞ 評價樣品之製作：將製造例4中獲得之附有剝離襯墊與黏著劑層之積層體的偏光板切斷為寬度70 mm、長度100 mm。由製造例10中獲得之附隔離件之表面保護膜剝離隔離件，將表面保護膜之黏著劑層面以0.25 MPa之壓力層壓於上述切斷之偏光板，其後，利用裁斷機，切斷為寬度25 mm、長度80 mm之尺寸。 起始剝離力之測定：將製作之評價樣品於23℃×50%RH之環境下放置24小時後，將切斷成寬度25 mm、長度50 mm之尺寸之單面黏著帶(米其邦股份有限公司製造，商品名：Sellotape(註冊商標))壓著於端面伸出1 mm之表面保護膜背面側，放置10秒鐘。其後，使用萬能拉伸試驗機(Minebea股份有限公司製造，製品名：TCM-1kNB)，將單面黏著帶，以剝離速度300 mm/分鐘及6 m/分鐘、剝離角度180度，將單面黏著帶剝離時，將剝離初之最大應力視為起始剝離力(N/25 mm)。測定係於23℃×50%RH之環境下進行。 ＜表面保護膜之剪切黏著力之測定＞ 將製造例10中獲得之附有隔離件之表面保護膜切斷為寬度10 mm、長度100 mm之尺寸，剝離隔離件。其後，將製造例4中獲得之附有剝離襯墊與黏著劑層之積層體的偏光板切斷為寬度70 mm、長度100 mm，於與該剝離襯墊相反側面以0.25 MPa之壓力進行層壓，以使表面保護膜之黏著劑層之接著面積為1 cm² ，製作評價樣品。層壓後，於23℃下，以拉伸速度0.06 mm/min於剪切方向拉伸，將此時之最大荷重(N/10 mm)設為剪切黏著力。 ＜表面保護膜之初期黏著力之測定＞ 將製造例10中獲得之附有隔離件之表面保護膜切斷為寬度25 mm、長度80 mm之尺寸，剝離隔離件。其後，將製造例4中獲得之附有剝離襯墊與黏著劑層之積層體的偏光板切斷為寬度70 mm、長度100 mm，於與該剝離襯墊相反側面以0.25 MPa之壓力對表面保護膜之黏著劑層面進行層壓，製作評價樣品。層壓後，於23℃×50%RH之環境下放置30分鐘，使用萬能拉伸試驗機(Minebea股份有限公司製造，製品名：TCM-1kNB)，以剝離速度300 mm/min、剝離角度180度，剝離表面保護膜時，測定值變穩定之區域之黏著力。測定係於23℃×50%RH之環境下進行。 ＜表面保護膜之潤濕速度之測定＞ 將製造例10中獲得之附有隔離件之表面保護膜切斷為寬度2.5 cm、長度10 cm，設為評價樣品。作為被接著體，使用製造例4中獲得之附有剝離襯墊與黏著劑層之積層體的偏光板。於被接著體之與剝離襯墊相反側之面固定剝離隔離件之評價樣品之黏著劑層側之寬度側之一個端部，提起未固定之寬度側之端部，測定自放開手至潤濕擴展100 mm之時間(單位：秒/2.5 cm×10 cm)。根據花費之時間算出潤濕速度(單位：cm² /秒)。 ＜重量平均分子量之測定＞ 製造例7、8中獲得之丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)之測定係使用GPC裝置(東曹股份有限公司製造，HLC-8220GPC)進行。測定條件如下所述。再者，重量平均分子量係利用聚苯乙烯換算值而求出。 樣品濃度：0.2重量%(THF溶液) 樣品注入量：10 μl溶離液 THF流速：0.6 ml/min 測定溫度：40℃ 樣品管柱：TSK guard column Super HZ-H(1根)＋TSK gel Super HZM-H(2根) 參考管柱：TSK gel Super H-RC(1根) 檢測器：示差折射計(RI) 〔實施例1～13、比較例1～3〕 根據表1所示之調配份數，將製造例10中獲得之附有隔離件之表面保護膜切斷為寬度25 mm、長度80 mm之尺寸，剝離隔離件。其後，將製造例4中獲得之附有剝離襯墊與黏著劑層之積層體的偏光板切斷為寬度70 mm、長度100 mm，於與該剝離襯墊相反側之面，以0.25 MPa之壓力層壓表面保護膜之黏著劑層面，獲得剝離襯墊/黏著劑層/光學構件/表面保護膜(黏著劑層/基材層)之構成之附有表面保護膜之光學構件(1)～(13)、(C1)～(C3)。 結果示於表1。 [表1] [產業上之可利用性] 本發明之附有表面保護膜之光學構件可用於任意適當之用途。較佳為本發明之附有表面保護膜之光學構件較佳用於光學構件或電子構件之領域。

10‧‧‧剝離襯墊
20‧‧‧黏著劑層(2)
30‧‧‧光學構件
40‧‧‧黏著劑層(1)
50‧‧‧基材層
100‧‧‧表面保護膜
1000‧‧‧附有表面保護膜之光學構件

圖1係本發明之一實施形態之附有表面保護膜之光學構件的概略剖面圖。

10‧‧‧剝離襯墊

20‧‧‧黏著劑層(2)

30‧‧‧光學構件

40‧‧‧黏著劑層(1)

50‧‧‧基材層

100‧‧‧表面保護膜

1000‧‧‧附有表面保護膜之光學構件

Claims (12)

1. 一種附有表面保護膜之光學構件，其係依序具有光學構件與表面保護膜之積層體、於該光學構件之與該表面保護膜相反側所具備之黏著劑層(2)、及於該黏著劑層(2)之與該光學構件相反側所具備之剝離襯墊者，並且 該表面保護膜包含基材層及黏著劑層(1)， 該表面保護膜之該黏著劑層(1)為光學構件側， 該黏著劑層(1)之剪切黏著力為10 N/10 mm以上， 該表面保護膜之起始剝離力於剝離速度為300 mm/分鐘時，為2.0 N/25 mm以下。
2. 如請求項1之附有表面保護膜之光學構件，其中上述光學構件之厚度為1 μm～500 μm。
3. 如請求項1或2之附有表面保護膜之光學構件，其中上述表面保護膜之厚度為5 μm～500 μm。
4. 如請求項1至3中任一項之附有表面保護膜之光學構件，其中上述剝離襯墊之厚度為1 μm～500 μm。
5. 如請求項1至4中任一項之附有表面保護膜之光學構件，其中上述基材層為塑膠膜。
6. 如請求項1至5中任一項之附有表面保護膜之光學構件，其中上述黏著劑層(1)所含之黏著劑為選自胺基甲酸酯系黏著劑及聚矽氧系黏著劑中之至少1種。
7. 如請求項6之附有表面保護膜之光學構件，其中上述胺基甲酸酯系黏著劑包含由含有多元醇(A)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物所形成之聚胺基甲酸酯系樹脂。
8. 如請求項7之附有表面保護膜之光學構件，其中上述多元醇(A)與上述多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計為2.0以下。
9. 如請求項6之附有表面保護膜之光學構件，其中上述胺基甲酸酯系黏著劑包含由含有胺基甲酸酯預聚物(C)及多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物所形成之聚胺基甲酸酯系樹脂。
10. 如請求項9之附有表面保護膜之光學構件，其中上述胺基甲酸酯預聚物(C)與上述多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比以NCO基/OH基計為2.0以下。
11. 如請求項7至10中任一項之附有表面保護膜之光學構件，其中上述胺基甲酸酯系黏著劑包含脂肪酸酯。
12. 如請求項1至11中任一項之附有表面保護膜之光學構件，其中上述表面保護膜對於上述光學構件表面之潤濕速度為5 cm² /秒以上。