KR20210132035A

KR20210132035A - 적층체

Info

Publication number: KR20210132035A
Application number: KR1020217025806A
Authority: KR
Inventors: 다케시 나카노; 고지 시타라
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2019-02-20
Filing date: 2020-02-05
Publication date: 2021-11-03
Also published as: TW202041376A; WO2020170817A1; CN113453894A; JPWO2020170817A1

Abstract

표면 보호 필름이나 보강용 필름을 캐리어 시트에 적층시킨 적층체이며, 롤투롤로 부재에 연속적으로 첩부할 때에 높은 위치 정렬 정밀도와 높은 검사성을 발현할 수 있는 적층체를 제공한다. 본 발명의 적층체는, 수지 필름 1, 점착제층 1, 수지 필름 2, 점착제층 2, 수지 필름 3을 이 순서대로 갖는 5층 이상의 적층체이며, 해당 수지 필름 1, 해당 점착제층 1, 해당 수지 필름 2를 이 순서대로 갖고, 해당 점착제층 2와 해당 수지 필름 3을 갖지 않는 3층 이상의 적층체 (A)와, 해당 점착제층 2, 해당 수지 필름 3을 이 순서대로 갖고, 해당 수지 필름 1과 해당 점착제층 1과 해당 수지 필름 2를 갖지 않는 2층 이상의 적층체 (B)가, 직접 적층되어 이루어지고, 해당 적층체의 투과율이 5％ 내지 70％이다.

Description

적층체

본 발명은 적층체에 관한 것이다. 바람직하게는, 본 발명은, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서 적합하게 사용할 수 있는 적층체에 관한 것이다.

광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서는, 가공, 조립, 검사, 수송 등 시의 부재의 표면의 흠집 발생 방지를 위해서 표면 보호 필름(SPV)이 첩부되거나, 얇고 취약한 부재의 보강을 위해서 보강용 필름(RF)이 첩부되거나 하는 경우가 있다(예를 들어, 특허문헌 1 등).

상기와 같은 첩부 공정에서의 효율을 높이기 위해서는, 표면 보호 필름이나 보강용 필름을 매엽으로 1매씩 첩부하는 공정보다도, 롤투롤(Roll-to-Roll) 방식에 의한 연속 공정이 유효하다.

표면 보호 필름이나 보강용 필름의 기재면을, 기재와 경박리 점착제층을 갖는 캐리어 시트의 해당 경박리 점착제층면에 첩부한 적층체로 하면, 롤투롤에서의, 부재에 대한 해당 표면 보호 필름이나 해당 보강용 필름의 연속적인 첩부가 가능해진다. 이 경우, 첩부 후에 캐리어 시트를 박리하게 된다.

상기와 같은 적층체를 사용하여 부재에 대한 첩부 공정을 연속적으로 행할 때에는, 첩부의 위치 정렬 정밀도가 높을 것이 요구된다. 그런데, 표면 보호 필름이나 보강용 필름이나 캐리어 시트의 투명성이 너무 높으면, 표면 보호 필름이나 보강용 필름의 가공 단부 등을 카메라나 센서 등으로 검지하는 것이 곤란해진다고 하는 문제나, 캐리어 시트의 양단과 부재의 위치 관계를 맞추기 어려워져 TD 방향에서의 어긋남이 발생한다는 문제가 일어난다. 그래서, 표면 보호 필름이나 보강용 필름이나 캐리어 시트의 투명성을 낮추는 것이 고려되지만, 해당 투명성을 너무 낮게 하면, 표면 보호 필름 자체나 보강용 필름 자체나 캐리어 시트 자체의 외관 검사나 이물 검사가 곤란해진다고 하는 문제나, 표면 보호 필름이나 보강용 필름을 부재에 첩부할 때의 이물 혼입을 간과해버릴 리스크가 높아진다는 문제가 발생한다.

일본 특허 공개 제2016-17109호 공보

본 발명의 과제는, 표면 보호 필름이나 보강용 필름을 캐리어 시트에 적층시킨 적층체이며, 롤투롤로 부재에 연속적으로 첩부할 때에 높은 위치 정렬 정밀도와 높은 검사성을 발현할 수 있는 적층체를 제공하는 데 있다.

본 발명의 적층체는,

수지 필름 1, 점착제층 1, 수지 필름 2, 점착제층 2, 수지 필름 3을 이 순서대로 갖는 5층 이상의 적층체이며,

해당 수지 필름 1, 해당 점착제층 1, 해당 수지 필름 2를 이 순서대로 갖고, 해당 점착제층 2와 해당 수지 필름 3을 갖지 않는 3층 이상의 적층체 (A)와, 해당 점착제층 2, 해당 수지 필름 3을 이 순서대로 갖고, 해당 수지 필름 1과 해당 점착제층 1과 해당 수지 필름 2를 갖지 않는 2층 이상의 적층체 (B)가, 직접 적층되어 이루어지고,

해당 적층체의 투과율이 5％ 내지 70％이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 적층체 (A)의 한쪽의 최외층이 상기 수지 필름 2이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 적층체 (B)의 한쪽의 최외층이 상기 점착제층 2이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 적층체 (A)의 투과율이 6％ 내지 70％이다.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 적층체 (B)의 투과율이 6％ 내지 70％이다.

본 발명에 따르면, 표면 보호 필름이나 보강용 필름을 캐리어 시트에 적층시킨 적층체이며, 롤투롤로 부재에 연속적으로 첩부할 때에 높은 위치 정렬 정밀도와 높은 검사성을 발현할 수 있는 적층체를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 적층체의 하나의 실시 형태의 개략 단면도이다.

본 명세서 중에서 「중량」이라는 표현이 있는 경우에는, 무게를 나타내는 SI계 단위로서 관용되고 있는 「질량」으로 대체해도 된다.

본 명세서 중에서 「(메트)아크릴」이라는 표현이 있는 경우에는, 「아크릴 및/또는 메타크릴」을 의미하고, 「(메트)아크릴레이트」라는 표현이 있는 경우에는, 「아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트」를 의미하고, 「(메트)알릴」이라는 표현이 있는 경우에는, 「알릴 및/또는 메탈릴」을 의미하며, 「(메트)아크롤레인」이라는 표현이 있는 경우에는, 「아크롤레인 및/또는 메타크롤레인」을 의미한다.

≪≪1. 적층체≫≫

본 발명의 적층체는, 수지 필름 1, 점착제층 1, 수지 필름 2, 점착제층 2, 수지 필름 3을 이 순서대로 갖는 5층 이상의 적층체이다.

본 발명의 적층체는, 수지 필름 1, 점착제층 1, 수지 필름 2를 이 순서대로 갖고, 점착제층 2와 수지 필름 3을 갖지 않는 3층 이상의 적층체 (A)와, 점착제층 2, 수지 필름 3을 이 순서대로 갖고, 수지 필름 1과 점착제층 1과 수지 필름 2를 갖지 않는 2층 이상의 적층체 (B)가, 직접 적층되어 이루어진다.

적층체 (A)는, 수지 필름 1, 점착제층 1, 수지 필름 2를 이 순서대로 갖고, 점착제층 2와 수지 필름 3을 갖지 않는 3층 이상의 적층체라면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 층을 갖고 있어도 된다.

적층체 (B)는, 점착제층 2, 수지 필름 3을 이 순서대로 갖고, 수지 필름 1과 점착제층 1과 수지 필름 2를 갖지 않는 2층 이상의 적층체라면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 층을 갖고 있어도 된다.

적층체 (A)는, 바람직하게는 그 한쪽의 최외층이 수지 필름 2이다.

적층체 (B)는, 바람직하게는 그 한쪽의 최외층이 점착제층 2이다.

즉, 본 발명의 적층체는, 바람직하게는 수지 필름 1, 점착제층 1, 수지 필름 2를 이 순서대로 갖고, 해당 수지 필름 2가 최외층인 3층 이상의 적층체 (A)와, 점착제층 2, 수지 필름 3을 이 순서대로 갖고, 해당 점착제층 2가 최외층인 2층 이상의 적층체 (B)가, 해당 수지 필름 2와 해당 점착제층 2가 직접 적층되어 이루어지도록 적층된, 5층 이상의 적층체이다.

상기 다른 층으로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서는, 예를 들어 투과율 제어층 등을 들 수 있다. 투과율 제어층으로서는, 투과율을 제어할 수 있는 층이라면, 임의의 적절한 층을 채용할 수 있다. 이와 같은 투과율 제어층으로서는, 예를 들어 흑색 테이프의 층, 흑색의 인쇄층 등을 들 수 있다.

투과율 제어층은, 예를 들어 수지 필름 1의 점착제층 1과 반대측의 면, 수지 필름 1의 점착제층 1측의 면, 점착제층 1의 수지 필름 1측의 면, 점착제층 1의 수지 필름 2측의 면, 수지 필름 2의 점착제층 1측의 면, 수지 필름 2의 점착제층 2측의 면, 점착제층 2의 수지 필름 2측의 면, 점착제층 2의 수지 필름 3측의 면, 수지 필름 3의 점착제층 2측의 면, 수지 필름 3의 점착제층 2와 반대측의 면 등을 들 수 있다.

본 발명의 적층체의 적층 수는, 상기 다른 층의 수에 의해, 바람직하게는 5층 내지 10층이고, 보다 바람직하게는 5층 내지 8층이고, 더욱 바람직하게는 5층 내지 7층이고, 특히 바람직하게는 5층 내지 6층이며, 가장 바람직하게는 5층이다.

본 발명의 적층체의 하나의 실시 형태는, 도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 적층체(100)가, 수지 필름 1(10), 점착제층 1(20), 수지 필름 2(30), 점착제층 2(40), 수지 필름 3(50)이 이 순서대로 직접 적층되어 이루어진다.

도 1에 도시한 본 발명의 적층체의 하나의 실시 형태에 있어서, 수지 필름 1, 점착제층 1, 수지 필름 2의 적층체 부분은, 적층체 (A)에 상당하고, 표면 보호 필름이나 보강용 필름이 될 수 있다. 이 경우, 수지 필름 1은 세퍼레이터가 될 수 있다.

도 1에 도시한 본 발명의 적층체의 하나의 실시 형태에 있어서, 점착제층 2, 수지 필름 3의 적층체 부분은, 적층체 (B)에 상당하며, 캐리어 시트가 될 수 있다. 캐리어 시트는 표면 보호 필름으로서도 취급될 수 있다.

본 발명의 적층체는, 그 투과율이, 5％ 내지 70％이고, 바람직하게는 10％ 내지 70％이고, 더욱 바람직하게는 20％ 내지 70％이고, 특히 바람직하게는 30％ 내지 65％이며, 가장 바람직하게는 40％ 내지 60％이다. 본 발명의 적층체의 투과율이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 적층체는, 롤투롤로 부재에 연속적으로 첩부할 때에 높은 위치 정렬 정밀도와 높은 검사성을 발현할 수 있다.

본 발명의 적층체는, 적층체 (A)의 투과율이, 바람직하게는 6％ 내지 70％이고, 보다 바람직하게는 10％ 내지 70％이고, 더욱 바람직하게는 20％ 내지 70％이고, 특히 바람직하게는 30％ 내지 70％이며, 가장 바람직하게는 40％ 내지 60％이다. 상기 적층체 (A)의 투과율이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 적층체는, 롤투롤로 부재에 연속적으로 첩부할 때에 보다 높은 위치 정렬 정밀도와 보다 높은 검사성을 발현할 수 있다.

본 발명의 적층체는, 적층체 (B)의 투과율이, 바람직하게는 6％ 내지 70％이고, 보다 바람직하게는 10％ 내지 70％이고, 더욱 바람직하게는 20％ 내지 70％이고, 특히 바람직하게는 30％ 내지 70％이며, 가장 바람직하게는 40％ 내지 60％이다. 상기 적층체 (B)의 투과율이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 적층체는, 롤투롤로 부재에 연속적으로 첩부할 때에 보다 높은 위치 정렬 정밀도와 보다 높은 검사성을 발현할 수 있다.

본 발명의 적층체는, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기하에 있어서의, 박리 각도 180도, 박리 속도 30㎜/분으로 해당 점착제층 2를 해당 수지 필름 2로부터 박리할 때의 점착력이, 바람직하게는 1gf/25㎜ 이상이고, 보다 바람직하게는 1gf/25㎜ 내지 10gf/25㎜이고, 더욱 바람직하게는 1.2gf/25㎜ 내지 8gf/25㎜이고, 더욱 바람직하게는 1.4gf/25㎜ 내지 7gf/25㎜이고, 특히 바람직하게는 1.6gf/25㎜ 내지 5gf/25㎜이며, 가장 바람직하게는 1.8gf/25㎜ 내지 3gf/25㎜이다. 상기 점착력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 적층체는, 롤투롤로 부재에 연속적으로 첩부할 때, 점착제층 2로부터 수지 필름 2의 들뜸을 억제할 수 있다.

박리 각도 180도, 박리 속도 30㎜/분으로 점착제층 2를 수지 필름 2로부터 박리할 때의 점착력의 측정은, 예를 들어 다음과 같이 하여 행할 수 있다. 즉, 10㎝×10㎝의 적층체 (A)의 세퍼레이터를 박리하고, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기하에서, 평가용 샘플의 점착제층 표면을 10㎝×10㎝ 유리판(마츠나미가라스고교 가부시키가이샤제, 상품명: 마이크로 슬라이드 글라스 S)에 핸드 롤러로 첩부하고, 그 후, 0.25MPa의 압력으로 압착하고, 미리 제전해 둔 세퍼레이터를 구비한 표면 보호 필름(캐리어 시트라고 칭해도 됨)을 폭 25㎜, 길이 150㎜로 절단하고, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기하에서, 유리에 고정시킨 적층체 (A)의 수지 필름측에, 2.0㎏ 롤러 1왕복에 의해 첩부하고, 그 후, 0.25MPa의 압력으로 압착하고, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기하에서 30분간 양생한 후, 만능 인장 시험기(미네베아 가부시키가이샤제, 제품명: TCM-1kNB)를 사용하여, 박리 각도 180도, 박리 속도 30㎜/분으로, 점착제층 2를 수지 필름 2로부터 박리하여, 점착력을 측정할 수 있다.

본 발명의 적층체는, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기하에 있어서의, 박리 각도 180도, 박리 속도 300㎜/분으로 해당 점착제층 2를 해당 수지 필름 2로부터 박리할 때의 점착력이, 바람직하게는 2gf/25㎜ 이상이고, 보다 바람직하게는 2gf/25㎜ 내지 20gf/25㎜이고, 더욱 바람직하게는 2.5gf/25㎜ 내지 10gf/25㎜이고, 더욱 바람직하게는 3gf/25㎜ 내지 9gf/25㎜이고, 특히 바람직하게는 3gf/25㎜ 내지 8gf/25㎜이며, 가장 바람직하게는 3.5gf/25㎜ 내지 7gf/25㎜이다. 상기 점착력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 적층체는, 롤투롤로 부재에 연속적으로 첩부할 때, 점착제층 2로부터 수지 필름 2의 들뜸을 보다 억제할 수 있다.

박리 각도 180도, 박리 속도 300㎜/분으로 점착제층 2를 수지 필름 2로부터 박리할 때의 점착력의 측정은, 예를 들어 다음과 같이 하여 행할 수 있다. 즉, 10㎝×10㎝의 적층체 (A)의 세퍼레이터를 박리하고, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기하에서, 평가용 샘플의 점착제층 표면을 10㎝×10㎝ 유리판(마츠나미가라스고교 가부시키가이샤제, 상품명: 마이크로 슬라이드 글라스 S)에 핸드 롤러로 첩부하고, 그 후, 0.25MPa의 압력으로 압착하고, 미리 제전해 둔 세퍼레이터를 구비한 표면 보호 필름(캐리어 시트라고 칭해도 됨)을 폭 25㎜, 길이 150㎜로 절단하고, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기하에서, 유리에 고정시킨 적층체 (A)의 수지 필름측에, 2.0㎏ 롤러 1왕복에 의해 첩부하고, 그 후, 0.25MPa의 압력으로 압착하고, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기하에서 30분간 양생한 후, 만능 인장 시험기(미네베아 가부시키가이샤제, 제품명: TCM-1kNB)를 사용하여, 박리 각도 180도, 박리 속도 300㎜/분으로, 점착제층 2를 수지 필름 2로부터 박리하여, 점착력을 측정할 수 있다.

본 발명의 적층체는, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기하에 있어서의, 박리 각도 180도, 박리 속도 2400㎜/분으로 해당 점착제층 2를 해당 수지 필름 2로부터 박리할 때의 점착력이, 바람직하게는 5gf/25㎜ 이상이고, 보다 바람직하게는 5gf/25㎜ 내지 100gf/25㎜이고, 보다 바람직하게는 7gf/25㎜ 내지 60gf/25㎜이고, 더욱 바람직하게는 8gf/25㎜ 내지 40gf/25㎜이고, 특히 바람직하게는 9gf/25㎜ 내지 30gf/25㎜이며, 가장 바람직하게는 10gf/25㎜ 내지 25gf/25㎜이다. 상기 점착력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 적층체는, 롤투롤로 부재에 연속적으로 첩부할 때, 점착제층 2로부터 수지 필름 2의 들뜸을 한층 더 억제할 수 있다. 상기 점착력의 측정 방법에 대해서는 후술한다.

박리 각도 180도, 박리 속도 2400㎜/분으로 점착제층 2를 수지 필름 2로부터 박리할 때의 점착력의 측정은, 예를 들어 다음과 같이 하여 행할 수 있다. 즉, 10㎝×10㎝의 적층체 (A)의 세퍼레이터를 박리하고, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기하에서, 평가용 샘플의 점착제층 표면을 10㎝×10㎝ 유리판(마츠나미가라스고교 가부시키가이샤제, 상품명: 마이크로 슬라이드 글라스 S)에 핸드 롤러로 첩부하고, 그 후, 0.25MPa의 압력으로 압착하고, 미리 제전해 둔 세퍼레이터를 구비한 표면 보호 필름(캐리어 시트라고 칭해도 됨)을 폭 25㎜, 길이 150㎜로 절단하고, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기하에서, 유리에 고정시킨 적층체 (A)의 수지 필름측에, 2.0㎏ 롤러 1왕복에 의해 첩부하고, 그 후, 0.25MPa의 압력으로 압착하고, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기하에서 30분간 양생한 후, 만능 인장 시험기(미네베아 가부시키가이샤제, 제품명: TCM-1kNB)를 사용하여, 박리 각도 180도, 박리 속도 2400㎜/분으로, 점착제층 2를 수지 필름 2로부터 박리하여, 점착력을 측정할 수 있다.

본 발명의 적층체는, 점착제층 1의, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기하에 있어서의, 박리 각도 180도, 박리 속도 300㎜/분으로 해당 점착제층 1을 유리로부터 박리할 때의 점착력 (1)과, 점착제층 2의 온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기하에 있어서의, 박리 각도 180도, 박리 속도 300㎜/분으로 해당 점착제층 2를 유리로부터 박리할 때의 점착력 (2)가, 바람직하게는 점착력 (1)>점착력 (2)이다. 점착력 (1)>점착력 (2)임으로써, 본 발명의 효과가 보다 발현될 수 있다.

점착력 (1)의 측정은, 예를 들어 다음과 같이 하여 행할 수 있다. 즉, 수지 필름 1/점착제층 1/수지 필름 2로 이루어지는 적층체 (A)를 폭 25㎜, 길이 150㎜로 절단하여 평가용 샘플을 제작하고, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기하에서, 제작한 평가용 샘플로부터 수지 필름 1을 박리하고, 유리판(마츠나미가라스고교 가부시키가이샤제, 상품명: 마이크로 슬라이드 글라스 S)에, 2.0㎏ 롤러 1왕복에 의해 첩부하고, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기하에서 30분간 양생한 후, 만능 인장 시험기를 사용하여, 박리 각도 180도, 박리 속도 300㎜/분으로 박리하여, 점착력 (1)을 측정할 수 있다.

점착력 (2)의 측정은, 예를 들어 다음과 같이 하여 행할 수 있다. 즉, 세퍼레이터/점착제층 2/수지 필름 3으로 이루어지는 세퍼레이터를 구비한 적층체 (B)를 폭 25㎜, 길이 150㎜로 절단하여 평가용 샘플을 제작하고, 별도, 점착력 (1)의 측정과 마찬가지로, 적층체 (A)로부터 수지 필름 1을 박리한 후에 유리판에 붙인 피착체를 준비해 두고, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기하에서, 상기 평가용 샘플로부터 세퍼레이터를 박리하고, 상기 피착체에, 2.0㎏ 롤러 1왕복에 의해 첩부하고, 온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기하에서 30분간 양생한 후, 만능 인장 시험기를 사용하여, 박리 각도 180도, 박리 속도 300㎜/분으로 박리하여, 점착력 (2)를 측정할 수 있다.

≪1-1. 수지 필름 1≫

수지 필름 1의 두께로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 1㎛ 내지 300㎛이고, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 200㎛이고, 더욱 바람직하게는 30㎛ 내지 150㎛이고, 특히 바람직하게는 40㎛ 내지 100㎛이며, 가장 바람직하게는 50㎛ 내지 80㎛이다.

수지 필름 1은, 수지 기재 필름 (1a)를 포함한다.

수지 기재 필름 (1a)로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리메틸펜텐(PMP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 모노머 성분으로 하는 올레핀계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리염화비닐(PVC)로 구성되는 플라스틱 필름; 아세트산 비닐계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리카르보네이트(PC)로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리페닐렌술피드(PPS)로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리아미드(나일론), 전방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리이미드계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리에테르에테르케톤(PEEK)으로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등의 올레핀계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌-불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 수지 등으로 구성되는 플라스틱 필름 등을 들 수 있다.

수지 기재 필름 (1a)는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 수지 기재 필름 (1a)는, 연신된 것이어도 된다.

수지 기재 필름 (1a)는, 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 표면 처리로서는, 예를 들어 코로나 처리, 플라스마 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리, 하도제에 의한 코팅 처리 등을 들 수 있다.

수지 기재 필름 (1a)에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 첨가제가 포함되어 있어도 된다.

상기 첨가제로서는, 예를 들어 투과율 제어제 등을 들 수 있다. 이와 같은 투과율 제어제로서는, 예를 들어 착색 안료, 착색 염료를 들 수 있으며, 바람직하게는 흑색 안료, 흑색 염료이다.

수지 기재 필름 (1a)가 투과율 제어제를 함유하는 경우, 그 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.01중량％ 내지 5중량％이고, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 내지 3중량％이며, 더욱 바람직하게는 0.5중량％ 내지 1중량％이다.

수지 필름 1은, 점착제층 1로부터의 박리성을 높이기 위해서, 이형층 (1b)를 갖고 있어도 된다. 수지 필름 1이 이형층 (1b)를 갖는 경우, 이형층 (1b)의 측이, 점착제층 1에 직접 적층되어 이루어진다.

이형층 (1b)의 형성 재료는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 형성 재료를 채용할 수 있다. 이와 같은 형성 재료로서는, 예를 들어 실리콘계 이형제, 불소계 이형제, 장쇄 알킬계 이형제, 지방산 아미드계 이형제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 실리콘계 이형제가 바람직하다. 이형층 (1b)는, 도포층으로서 형성할 수 있다.

이형층 (1b)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이와 같은 두께로서는, 바람직하게는 10㎚ 내지 2000㎚이고, 보다 바람직하게는 10㎚ 내지 1500㎚이고, 더욱 바람직하게는 10㎚ 내지 1000㎚이며, 특히 바람직하게는 10㎚ 내지 500㎚이다.

이형층 (1b)는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.

실리콘계 이형층으로서는, 예를 들어 부가 반응형 실리콘 수지를 들 수 있다. 부가 반응형 실리콘 수지로서는, 구체적으로는, 예를 들어 신에츠 가가쿠 고교제의 KS-774, KS-775, KS-778, KS-779H, KS-847H, KS-847T; 도시바 실리콘제의 TPR-6700, TPR-6710, TPR-6721; 도레이 다우 코닝제의 SD7220, SD7226 등을 들 수 있다. 실리콘계 이형층의 도포량(건조 후)은, 바람직하게는 0.01g/㎡ 내지 2g/㎡이고, 보다 바람직하게는 0.01g/㎡ 내지 1g/㎡이며, 더욱 바람직하게는 0.01g/㎡ 내지 0.5g/㎡이다.

이형층 (1b)의 형성은, 예를 들어 상기 형성 재료를, 임의의 적절한 층 위에, 리버스 그라비아 코팅, 바 코팅, 다이 코팅 등, 종래 공지의 도포 방식에 의해 도포한 후에, 통상 120 내지 200℃ 정도에서 열처리를 실시함으로써 경화시킴으로써 행할 수 있다. 또한, 필요에 따라 열처리와 자외선 조사 등의 활성 에너지선 조사를 병용해도 된다.

수지 필름 1은, 대전 방지층 (1c)를 갖고 있어도 된다.

대전 방지층 (1c)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이와 같은 두께로서는, 바람직하게는 1㎚ 내지 1000㎚이고, 보다 바람직하게는 5㎚ 내지 900㎚이고, 더욱 바람직하게는 7.5㎚ 내지 800㎚이며, 특히 바람직하게는 10㎚ 내지 700㎚이다.

대전 방지층 (1c)는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.

대전 방지층 (1c)로서는, 대전 방지 효과를 발휘할 수 있는 층이라면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 대전 방지층을 채용할 수 있다. 이와 같은 대전 방지층으로서는, 바람직하게는 도전성 폴리머를 포함하는 도전 코팅액을 임의의 적절한 기재층 위에 코팅하여 형성되는 대전 방지층이다. 구체적으로는, 예를 들어 도전성 폴리머를 포함하는 도전 코팅액을 수지 기재 필름 (1a) 위에 코팅하여 형성되는 대전 방지층이다. 구체적인 코팅 방법으로서는, 롤 코팅법, 바 코팅법, 그라비아 코팅법 등을 들 수 있다.

도전성 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 도전성 폴리머를 채용할 수 있다. 이와 같은 도전성 폴리머로서는, 예를 들어, π 공액계 도전성 폴리머에 다가 음이온이 도프된 도전성 폴리머 등을 들 수 있다. π 공액계 도전성 폴리머로서는, 폴리티오펜, 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 등의 쇄상 도전성 폴리머를 들 수 있다. 다가 음이온으로서는, 폴리스티렌술폰산, 폴리이소프렌술폰산, 폴리비닐술폰산, 폴리알릴술폰산, 폴리아크릴산에틸술폰산, 폴리메타크릴카르복실산 등을 들 수 있다. 도전성 폴리머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

수지 필름 1의 하나의 실시 형태는, 수지 기재 필름 (1a)와 대전 방지층 (1c)와 이형층 (1b)를 이 순서대로 포함한다. 대표적으로는, 이 실시 형태는, 수지 기재 필름 (1a)와 대전 방지층 (1c)와 이형층 (1b)로 이루어진다.

수지 필름 1의 다른 하나의 실시 형태는, 대전 방지층 (1c)와 수지 기재 필름 (1a)와 대전 방지층 (1c)와 이형층 (1b)를 이 순서대로 포함한다. 대표적으로는, 이 실시 형태는, 대전 방지층 (1c)와 수지 기재 필름 (1a)와 대전 방지층 (1c)와 이형층 (1b)로 이루어진다.

≪1-2. 점착제층 1≫

점착제층 1은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 점착제층을 채용할 수 있다. 점착제층 1은, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.

점착제층 1의 두께는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.5㎛ 내지 150㎛이고, 보다 바람직하게는 1㎛ 내지 100㎛이고, 더욱 바람직하게는 3㎛ 내지 80㎛이고, 특히 바람직하게는 5㎛ 내지 50㎛이며, 가장 바람직하게는 5㎛ 내지 30㎛이다.

점착제층 1은, 바람직하게는 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종으로 구성된다.

점착제층 1은, 임의의 적절한 방법에 의해 형성할 수 있다. 이와 같은 방법으로서는, 예를 들어, 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물, 우레탄계 점착제 조성물, 고무계 점착제 조성물, 실리콘계 점착제 조성물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종)을 임의의 적절한 기재(예를 들어, 수지 필름 2) 위에 도포하고, 필요에 따라 가열·건조를 행하고, 필요에 따라 경화시켜, 해당 기재 위에 있어서 점착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 이와 같은 도포 방법으로서는, 예를 들어, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 에어나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터, 롤 브러시 코터 등의 방법을 들 수 있다.

점착제층 1은, 도전 성분을 포함하고 있어도 된다. 도전 성분은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

점착제층 1은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 첨가제가 포함되어 있어도 된다.

점착제층 1이 투과율 제어제를 함유하는 경우, 그 함유 비율은, 대표적으로는, 점착제층 1을 형성하는 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물, 우레탄계 점착제 조성물, 고무계 점착제 조성물, 실리콘계 점착제 조성물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종)에 포함되는 폴리머 성분에 대하여, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.01중량％ 내지 5중량％이고, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 내지 3중량％이고, 더욱 바람직하게는 0.5중량％ 내지 1중량％이다. 또한, 여기에 말하는 「폴리머 성분」이란, 아크릴계 점착제 조성물의 경우에는 아크릴계 폴리머, 우레탄계 점착제 조성물의 경우에는 우레탄 프리폴리머 및 폴리올로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종, 고무계 점착제 조성물의 경우는 고무계 폴리머, 실리콘계 점착제 조성물의 경우에는 실리콘계 폴리머이다.

<1-2-1. 아크릴계 점착제>

아크릴계 점착제는, 아크릴계 점착제 조성물로 형성된다.

아크릴계 점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 아크릴계 폴리머와 가교제를 포함한다.

아크릴계 폴리머는, 아크릴계 점착제의 분야에 있어서 소위 베이스 폴리머라고 칭해질 수 있는 것이다. 아크릴계 폴리머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

아크릴계 점착제 조성물 중의 아크릴계 폴리머의 함유 비율은, 고형분 환산이며, 바람직하게는 60중량％ 내지 99.9중량％이고, 보다 바람직하게는 65중량％ 내지 99.9중량％이고, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 99.9중량％이고, 특히 바람직하게는 75중량％ 내지 99.9중량％이며, 가장 바람직하게는 80중량％ 내지 99.9중량％이다.

아크릴계 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 아크릴계 폴리머를 채용할 수 있다.

아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 30만 내지 250만이고, 보다 바람직하게는 35만 내지 200만이고, 더욱 바람직하게는 40만 내지 180만이며, 특히 바람직하게는 50만 내지 150만이다.

아크릴계 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는, (a성분) 알킬에스테르 부분의 알킬기 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르, (b성분) OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 조성물 (A)로부터 중합에 의해 형성되는 아크릴계 폴리머이다.

아크릴계 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 한층 더 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는, (a성분)으로서, 알킬에스테르 부분의 알킬기 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르와, (b성분)으로서, OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 포함하지 않고 (메트)아크릴산을 포함하는, 조성물 (A)로부터 중합에 의해 형성되는 아크릴계 폴리머이며, 보다 바람직하게는, (a성분)으로서, 알킬에스테르 부분의 알킬기 탄소수가 4 내지 8인 (메트)아크릴산알킬에스테르와, (b성분)으로서, OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 포함하지 않고 아크릴산을 포함하는, 조성물 (A)로부터 중합에 의해 형성되는 아크릴계 폴리머이다.

(a성분), (b성분)은, 각각, 독립적으로 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

알킬에스테르 부분의 알킬기 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르 (a성분)으로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실이며, 보다 바람직하게는, 아크릴산n-부틸, 아크릴산2-에틸헥실이다.

OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종(b성분)으로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸 등의 OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴산 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산이며, 보다 바람직하게는, 아크릴산히드록시에틸, 아크릴산이다.

조성물 (A)는, (a) 성분 및 (b) 성분 이외의, 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 공중합성 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이와 같은 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산, 이들의 산 무수물(예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 모노머) 등의 카르복실기 함유 모노머(단, (메트)아크릴산을 제외함); (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 모노머; (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 모노머; 아크릴로니트릴이나 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머; N-비닐-2-피롤리돈, (메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐피페리돈, N-비닐피페라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, 비닐피리딘, 비닐피리미딘, 비닐옥사졸 등의 복소환 함유 비닐계 모노머; 비닐술폰산 나트륨 등의 술폰산기 함유 모노머; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 모노머; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머; 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등의 비닐에스테르; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀류나 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐 등을 들 수 있다.

공중합성 모노머로서는, 다관능성 모노머도 채용할 수 있다. 다관능성 모노머란, 1분자 중에 2 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머를 말한다. 에틸렌성 불포화기로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 에틸렌성 불포화기를 채용할 수 있다. 이와 같은 에틸렌성 불포화기로서는, 예를 들어 비닐기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 비닐에테르기(비닐옥시기), 알릴에테르기(알릴옥시기) 등의 라디칼 중합성 관능기를 들 수 있다. 다관능성 모노머로서는, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이와 같은 다관능성 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

공중합성 모노머로서는, (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르도 채용할 수 있다. (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-메톡시에틸, (메트)아크릴산2-에톡시에틸, (메트)아크릴산메톡시트리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산 3-메톡시프로필, (메트)아크릴산3-에톡시프로필, (메트)아크릴산4-메톡시부틸, (메트)아크릴산4-에톡시부틸 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

알킬에스테르 부분의 알킬기 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르(a성분)의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대하여, 바람직하게는 30중량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 35중량％ 내지 99중량％이고, 더욱 바람직하게는 40중량％ 내지 98중량％이며, 특히 바람직하게는 50중량％ 내지 95중량％이다.

OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종(b성분)의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대하여, 바람직하게는 1중량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 1중량％ 내지 30중량％이고, 더욱 바람직하게는 2중량％ 내지 20중량％이며, 특히 바람직하게는 3중량％ 내지 10중량％이다.

조성물 (A)는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 다른 성분으로서는, 예를 들어 중합 개시제, 연쇄 이동제, 용제 등을 들 수 있다. 이들 다른 성분의 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다.

중합 개시제는, 중합 반응의 종류에 따라서, 열 중합 개시제나 광중합 개시제(광개시제) 등을 채용할 수 있다. 중합 개시제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

열 중합 개시제는, 바람직하게는 아크릴계 폴리머를 용액 중합에 의해 얻을 때에 채용될 수 있다. 이와 같은 열 중합 개시제로서는, 예를 들어 아조계 중합 개시제, 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일 퍼옥시드, tert-부틸퍼말레에이트 등), 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 이들 열 중합 개시제 중에서도, 일본 특허 공개 제2002-69411호 공보에 개시된 아조계 개시제가 특히 바람직하다. 이와 같은 아조계 중합 개시제는, 중합 개시제의 분해물이 가열 발생 가스(아웃 가스)의 발생 원인이 되는 부분으로서 아크릴계 폴리머 중에 잔류되기 어려운 점에서 바람직하다. 아조계 중합 개시제로서는, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(이하, AIBN이라 칭하는 경우가 있음), 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴(이하, AMBN이라 칭하는 경우가 있음), 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산 등을 들 수 있다.

광중합 개시제는, 바람직하게는 아크릴계 폴리머를 활성 에너지선 중합에 의해 얻을 때에 채용될 수 있다. 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광 활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제 등 등을 들 수 있다.

벤조인에테르계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다. 아세토페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논 등을 들 수 있다. α-케톨계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 광 활성 옥심계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다. 벤조인계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인 등을 들 수 있다. 벤질계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질 등을 들 수 있다. 벤조페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등을 들 수 있다. 케탈계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다. 티오크산톤계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등을 들 수 있다.

아크릴계 점착제 조성물은, 가교제를 포함하고 있어도 된다. 가교제를 사용함으로써, 아크릴계 점착제의 응집력을 향상시킬 수 있으며, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있다. 가교제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

가교제로서는, 다관능 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 다관능 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종(c성분)이다.

다관능 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다. 다관능 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물(닛폰폴리우레탄고교 가부시키가이샤제, 상품명 「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(닛폰폴리우레탄고교 가부시키가이샤제, 상품명 「코로네이트 HL」), 상품명 「코로네이트 HX」(닛폰폴리우레탄고교 가부시키가이샤), 트리메틸올프로판/크실릴렌디이소시아네이트 부가물(미츠이 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명 「타케네이트 110N」) 등의 시판품도 들 수 있다.

에폭시계 가교제(다관능 에폭시 화합물)로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제로서는, 상품명 「테트래드 C」(미츠비시가스가가쿠 가부시키가이샤제) 등의 시판품도 들 수 있다.

아크릴계 점착제 조성물 중의 가교제 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다. 이와 같은 함유량으로서는, 예를 들어 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머의 고형분(100중량부)에 대하여, 바람직하게는 0.05중량부 내지 20중량부이고, 보다 바람직하게는 0.1중량부 내지 18중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.5중량부 내지 15중량부이며, 특히 바람직하게는 0.5중량부 내지 10중량부이다.

아크릴계 점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 다른 성분으로서는, 예를 들어 아크릴계 폴리머 이외의 폴리머 성분, 가교 촉진제, 가교 촉매, 실란 커플링제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 착색제(안료나 염료 등), 박형물, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제, 도전제, 안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.

<1-2-2. 우레탄계 점착제>

우레탄계 점착제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2017-039859호 공보 등에 기재된 공지의 우레탄계 점착제 등, 임의의 적절한 우레탄계 점착제를 채용할 수 있다. 이와 같은 우레탄계 점착제로서는, 예를 들어 우레탄계 점착제 조성물로 형성되는 우레탄계 점착제이며, 해당 우레탄계 점착제 조성물이, 우레탄 프리폴리머 및 폴리올로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종과 가교제를 포함하는 것이다. 우레탄계 점착제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 우레탄계 점착제는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다.

<1-2-3. 고무계 점착제>

고무계 점착제는, 대표적으로는, 고무계 점착제 조성물로 형성된다. 고무계 점착제 조성물은, 대표적으로는, 고무계 폴리머를 포함한다. 고무계 점착제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2015-074771호 공보 등에 기재된 공지의 고무계 점착제 등, 임의의 적절한 고무계 점착제를 채용할 수 있다. 이들은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 고무계 점착제는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다.

<1-2-4. 실리콘계 점착제>

실리콘계 점착제는, 대표적으로는, 실리콘계 점착제 조성물로 형성된다. 실리콘계 점착제 조성물은, 대표적으로는, 실리콘계 폴리머를 포함한다. 실리콘계 점착제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2014-047280호 공보 등에 기재된 공지의 실리콘계 점착제 등, 임의의 적절한 실리콘계 점착제를 채용할 수 있다. 이들은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 실리콘계 점착제는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다.

<1-2-5. 도전 성분>

점착제층 1은 도전 성분을 포함하고 있어도 된다. 대표적으로는, 점착제층 1의 재료가 되는 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물, 우레탄계 점착제 조성물, 고무계 점착제 조성물, 실리콘계 점착제 조성물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종)은, 도전 성분을 포함하고 있어도 된다.

도전 성분으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 도전 성분을 채용할 수 있다. 이와 같은 도전 성분으로서는, 바람직하게는 이온성 액체, 이온 전도 폴리머, 이온 전도 필러, 전기 전도 폴리머로 선택되는 적어도 1종의 화합물이다.

점착제 조성물이 도전 성분을 포함하고 있는 경우에 있어서, 베이스 폴리머 (예를 들어, 아크릴계 폴리머, 폴리올, 우레탄 프리폴리머, 고무계 폴리머, 실리콘계 폴리머)와 도전 성분의 비율로서는, 도전 성분이, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이고, 보다 바람직하게는 0.05중량부 내지 9.0중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.075중량부 내지 8.0중량부이며, 특히 바람직하게는 0.1중량부 내지 7.0중량부이다.

이온성 액체로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온성 액체를 채용할 수 있다. 여기서, 이온성 액체란, 25℃에서 액상을 나타내는 용융염(이온성 화합물)을 의미한다. 이온성 액체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

이와 같은 이온성 액체로서는, 바람직하게는 플루오로 유기 음이온과 오늄 양이온으로 구성되는 이온성 액체이다.

이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 오늄 양이온을 채용할 수 있다. 이와 같은 오늄 양이온으로서는, 바람직하게는 질소 함유 오늄 양이온, 황 함유 오늄 양이온, 인 함유 오늄 양이온으로부터 선택되는 적어도 1종이다.

이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 일반식 (1) 내지 (5)로 표현되는 구조를 갖는 양이온으로부터 선택되는 적어도 1종이다.

일반식 (1)에 있어서, Ra는, 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되며, Rb 및 Rc는, 동일해도 되고 달라도 되며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단, 질소 원자가 이중 결합을 포함하는 경우, Rc는 없다.

일반식 (2)에 있어서, Rd는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되며, Re, Rf 및 Rg는, 동일해도 되고 달라도 되며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.

일반식 (3)에 있어서, Rh는, 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되며, Ri, Rj 및 Rk는, 동일해도 되고 달라도 되며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.

일반식 (4)에 있어서, Z는, 질소 원자, 황 원자 또는 인 원자를 나타내고, R1, Rm, Rn 및 Ro는, 동일해도 되고 달라도 되며, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단, Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.

일반식 (5)에 있어서, X는, Li 원자, Na 원자 또는 K 원자를 나타낸다.

일반식 (1)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어 피리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온 등을 들 수 있다.

일반식 (1)로 표현되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온 등을 들 수 있으며, 보다 바람직하게는, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온이다.

일반식 (2)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.

일반식 (2)로 표현되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온이며, 보다 바람직하게는, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온이다.

일반식 (3)으로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.

일반식 (3)으로 표현되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온 등의 피라졸륨 양이온; 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온 등의 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.

일반식 (4)로 표현되는 양이온으로서는, 예를 들어 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕실기, 나아가 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.

일반식 (4)로 표현되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭의 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디아릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헤푸치루암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온 등을 들 수 있으며, 보다 바람직하게는, 트리메틸프로필암모늄 양이온이다.

이온성 액체를 구성할 수 있는 플루오로 유기 음이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 플루오로 유기 음이온을 채용할 수 있다. 이와 같은 플루오로 유기 음이온은, 완전히 불소화(퍼플루오로화)되어 있어도 되고, 부분적으로 불소화되어 있어도 된다.

이와 같은 플루오로 유기 음이온으로서는, 예를 들어 퍼플루오로알킬 술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드이며, 보다 구체적으로는, 예를 들어 트리플루오로메탄술포네이트, 펜타플루오로에탄술포네이트, 헵타플루오로프로판술포네이트, 노나플루오로부탄술포네이트, 비스(플루오로 술포닐)이미드, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이다.

이온성 액체의 구체예로서는, 상기 양이온 성분과 상기 음이온 성분의 조합으로부터 적절히 선택해서 사용될 수 있다. 이와 같은 이온성 액체의 구체예로서는, 예를 들어 1-헥실피리디늄비스(플루오로 술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄 트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄 노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로 술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(플루오로 술포닐)이미드이다.

이온성 액체는, 시판 중인 것을 사용해도 되지만, 하기와 같이 하여 합성하는 것도 가능하다. 이온성 액체의 합성 방법으로서는, 목적으로 하는 이온성 액체가 얻어지면 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는, 문헌 「이온성 액체 -개발의 최전선과 미래-」((주) CMC 출판 발행)에 기재되어 있는 바와 같은, 할로겐화물법, 수산화물법, 산 에스테르법, 착형성법 및 중화법 등이 이용된다.

하기에 할로겐화물법, 수산화물법, 산 에스테르법, 착형성법 및 중화법에 대하여, 질소 함유 오늄염을 예로 그 합성 방법에 대하여 나타내지만, 그 밖의 황 함유 오늄염, 인 함유 오늄염 등, 그 밖의 이온성 액체에 대해서도 마찬가지의 방법에 의해 얻을 수 있다.

할로겐화물법은, 반응식 (1) 내지 (3)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 3급 아민과 할로겐화 알킬과 반응시켜 할로겐화물을 얻는다(반응식 (1), 할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용됨).

얻어진 할로겐화물을 목적으로 하는 이온성 액체의 음이온 구조(A^-)를 갖는 산(HA) 혹은 염(MA, M은 암모늄, 리튬, 나트륨, 칼륨 등 목적으로 하는 음이온과 염을 형성하는 양이온)과 반응시켜 목적으로 하는 이온성 액체(R₄NA)를 얻을 수 있다.

수산화물법은, 반응식 (4) 내지 (8)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 할로겐화물(R₄NX)을 이온 교환막법 전해(반응식 (4)), OH형 이온 교환 수지법(반응식 (5)) 또는 산화은(Ag₂O)과의 반응(반응식 (6))으로 수산화물(R₄NOH)을 얻는다(할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용됨).

얻어진 수산화물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (7) 내지 (8)의 반응을 이용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R₄NA)가 얻어진다.

산 에스테르법은, 반응식 (9) 내지 (11)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 3급 아민(R₃N)을 산 에스테르와 반응시켜 산 에스테르물을 얻는다(반응식 (9), 산 에스테르로서는, 황산, 아황산, 인산, 아인산, 탄산 등의 무기산의 에스테르나 메탄술폰산, 메틸포스폰산, 포름산 등의 유기산의 에스테르 등이 사용됨).

얻어진 산 에스테르물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (10) 내지 (11)의 반응을 이용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R₄NA)가 얻어진다. 또한, 산 에스테르로서 메틸트리플루오로메탄술포네이트, 메틸트리플루오로아세테이트 등을 사용함으로써, 직접 이온성 액체를 얻을 수도 있다.

중화법은, 반응식 (12)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 3급 아민과 CF₃COOH, CF₃SO₃H, (CF₃SO₂)₂NH, (CF₃SO₂)₃CH, (C₂F₅SO₂)₂NH 등의 유기산을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.

상기 반응식 (1) 내지 (12)에 기재된 R은, 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.

이온 전도 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온 전도 폴리머를 채용할 수 있다. 이와 같은 이온 전도 폴리머로서는, 예를 들어 4급 암모늄염기를 갖는 모노머를 중합 혹은 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체; 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리에틸렌이민, 알릴 아민계 중합체 등의 도전성 폴리머 등을 들 수 있다. 이온 전도 폴리머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

이온 전도 필러로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온 전도 필러를 채용할 수 있다. 이와 같은 이온 전도 필러로서는, 예를 들어 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티타늄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 요오드화 구리, ITO(산화인듐/산화주석), ATO(산화안티몬/산화주석) 등을 들 수 있다. 이온 전도 필러는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

전기 전도 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 전기 전도 폴리머를 채용할 수 있다. 이와 같은 전기 전도 폴리머로서는, 예를 들어(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리(스티렌술폰산) 등을 들 수 있다.

<1-2-6. 다른 성분>

점착제층 1의 재료가 되는 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물, 우레탄계 점착제 조성물, 고무계 점착제 조성물, 실리콘계 점착제 조성물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종)은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 다른 성분으로서는, 예를 들어 다른 폴리머 성분, 가교 촉진제, 가교 촉매, 실란 커플링제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 착색제(안료나 염료 등), 박형물, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제, 도전제, 안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.

≪1-3. 수지 필름 2≫

수지 필름 2의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이와 같은 두께로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 25㎛ 내지 500㎛이고, 보다 바람직하게는 25㎛ 내지 400㎛이고, 더욱 바람직하게는 25㎛ 내지 300㎛이고, 특히 바람직하게는 25㎛ 내지 200㎛이며, 가장 바람직하게는 25㎛ 내지 150㎛이다.

수지 필름 2는, 수지 기재 필름 (2a)를 포함한다.

수지 기재 필름 (2a)로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리메틸펜텐(PMP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 모노머 성분으로 하는 올레핀계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리염화비닐(PVC)로 구성되는 플라스틱 필름; 아세트산 비닐계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리카르보네이트(PC)로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리페닐렌술피드(PPS)로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리아미드(나일론), 전방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리이미드계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리에테르에테르케톤(PEEK)으로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등의 올레핀계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌-불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 수지 등으로 구성되는 플라스틱 필름 등을 들 수 있다.

수지 기재 필름 (2a)는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 수지 기재 필름 (2a)는, 연신된 것이어도 된다.

수지 기재 필름 (2a)는, 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 표면 처리로서는, 예를 들어 코로나 처리, 플라스마 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리, 하도제에 의한 코팅 처리 등을 들 수 있다.

수지 기재 필름 (2a)에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라서, 임의의 적절한 첨가제가 포함되어 있어도 된다.

수지 기재 필름 (2a)가 투과율 제어제를 함유하는 경우, 그 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.01중량％ 내지 5중량％이고, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 내지 3중량％이며, 더욱 바람직하게는 0.5중량％ 내지 1중량％이다.

수지 필름 2는, 도전층(2b)을 갖고 있어도 된다. 도전층 (2b)는, 점착제층 1과 수지 기재 필름 (2a)의 사이에 배치될 수 있다.

도전층 (2b)는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.

도전층 (2b)는, 임의의 적절한 기재 위에 형성함으로써 마련할 수 있다. 이와 같은 기재로서는, 바람직하게는 수지 기재 필름 (2a)이다.

도전층 (2b)는, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법, 혹은 이들의 조합법 등이 임의의 적절한 박막 형성법에 의해, 임의의 적절한 기재(바람직하게는, 수지 기재 필름 (2a)) 위에 도전막을 형성한다. 이들 박막 형성법 중에서도, 도전막의 형성 속도나 대면적 막의 형성성, 생산성 등의 점에서, 진공 증착법이나 스퍼터링법이 바람직하다.

도전막을 형성하기 위한 재료로서는, 예를 들어 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 주석, 이들의 합금 등으로 이루어지는 금속계 재료; 산화인듐, 산화주석, 산화티타늄, 산화카드뮴, 이들의 혼합물 등으로 이루어지는 금속 산화물계 재료; 요오드화 구리 등으로 이루어지는 다른 금속 화합물 등이 사용된다.

도전층(2b)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이와 같은 두께로서는, 예를 들어 금속계 재료로 형성되는 경우, 바람직하게는 30Å 내지 600Å이며, 금속 산화물계 재료로 형성되는 경우, 바람직하게는 80Å 내지 5000Å이다.

도전층(2b)의 표면 저항값은, 바람직하게는 1.0×10¹⁰Ω/□ 이하이고, 보다 바람직하게는 1.0×10⁹Ω/□ 이하이고, 더욱 바람직하게는 1.0×10⁸Ω/□ 이하이며, 특히 바람직하게는 1.0×10⁷Ω/□ 이하이다.

도전막을 임의의 적절한 기재(바람직하게는, 수지 기재 필름 (2a)) 위에 형성할 때에는, 해당 기재(바람직하게는, 수지 기재 필름 (2a))의 표면에, 코로나 방전처리, 자외선 조사 처리, 플라스마 처리, 스퍼터 에칭 처리, 언더코팅 처리 등의, 임의의 적절한 전처리를 실시하고, 도전막과 해당 기재(바람직하게는, 수지 기재 필름 (2a))의 밀착성을 높일 수도 있다.

수지 필름 2는, 대전 방지층 (2c)를 갖고 있어도 된다. 대전 방지층 (2c)은, 점착제층 1과 수지 기재 필름 (2a)의 사이, 및/또는 수지 기재 필름 (2a)와 점착제층 2의 사이에 배치될 수 있다.

대전 방지층 (2c)는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.

대전 방지층 (2c)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이와 같은 두께로서는, 바람직하게는 1㎚ 내지 1000㎚이고, 보다 바람직하게는 5㎚ 내지 900㎚이고, 더욱 바람직하게는 7.5㎚ 내지 800㎚이며, 특히 바람직하게는 10㎚ 내지 700㎚이다.

대전 방지층 (2c)의 표면 저항값은, 바람직하게는 1.0×10¹⁰Ω/□ 이하이고, 보다 바람직하게는 8.0×10⁹Ω/□ 이하이고, 더욱 바람직하게는 5.0×10⁹Ω/□ 이하이며, 특히 바람직하게는 1.0×10⁹Ω/□ 이하이다.

대전 방지층 (2c)로서는, 대전 방지 효과를 발휘할 수 있는 층이라면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 대전 방지층을 채용할 수 있다. 이와 같은 대전 방지층으로서는, 바람직하게는 도전성 폴리머를 포함하는 도전 코팅액을 임의의 적절한 기재층 위에 코팅하여 형성되는 대전 방지층이다. 구체적으로는, 예를 들어 도전성 폴리머를 포함하는 도전 코팅액을 수지 기재 필름 (2a) 위에 코팅하여 형성되는 대전 방지층이다. 코팅 후에는 필요에 따라 건조시키고, 필요에 따라 경화 처리(열처리, 자외선 처리 등)를 행한다. 구체적인 코팅 방법으로서는, 롤 코팅법, 바 코팅법, 그라비아 코팅법 등을 들 수 있다.

도전성 폴리머를 포함하는 도전 코팅액으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 도전 코팅액을 채용할 수 있다. 이와 같은 도전 코팅액은, 바람직하게는 도전성 폴리머와 바인더와 가교제와 용제를 포함한다. 이 용제는, 대전 방지층 (2c)를 형성하는 과정에서 가열 등에 의해 휘발이나 증발 등에 의해 실질적으로 없어지므로, 대전 방지층 (2c)는, 바람직하게는 도전성 폴리머와 바인더와 가교제를 포함한다.

용제로서는, 예를 들어 유기 용제, 물, 또는 이들의 혼합 용매를 들 수 있다. 유기 용제로서는, 예를 들어 아세트산에틸 등의 에스테르류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 테트라히드로푸란(THF), 디옥산 등의 환상 에테르류; n-헥산, 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환족 탄화수소류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 시클로헥산올 등의 지방족 또는 지환족 알코올류; 알킬렌글리콜모노알킬에테르(예를 들어, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르), 디알킬렌글리콜모노알킬에테르 등의 글리콜에테르류 등을 들 수 있다. 용제로서, 바람직하게는 물 또는 물을 주성분으로 하는 혼합 용매(예를 들어, 물과 에탄올의 혼합 용매)이다.

대전 방지층 (2c) 중의 도전성 폴리머의 함유 비율은, 바람직하게는 3중량％ 내지 80중량％이고, 보다 바람직하게는 5중량％ 내지 60중량％이다.

도전성 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 도전성 폴리머를 채용할 수 있다. 이와 같은 도전성 폴리머로서는, 예를 들어 π 공액계 도전성 폴리머에 다가 음이온이 도프된 도전성 폴리머 등을 들 수 있다. π 공액계 도전성 폴리머로서는, 폴리티오펜, 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 등의 쇄상 도전성 폴리머를 들 수 있다. 다가 음이온으로서는, 폴리스티렌술폰산, 폴리이소프렌술폰산, 폴리비닐술폰산, 폴리알릴술폰산, 폴리아크릴산 에틸술폰산, 폴리메타크릴카르복실산 등을 들 수 있다.

도전성 폴리머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

대전 방지층 (2c) 중의 바인더의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 내지 95중량％이고, 보다 바람직하게는 60중량％ 내지 90중량％이다.

도전 코팅액에 포함될 수 있는 바인더로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 바인더를 채용할 수 있다. 바인더는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이와 같은 바인더로서는, 바람직하게는 수지이며, 보다 바람직하게는, 폴리에스테르 수지이다. 바인더에 차지하는 폴리에스테르 수지의 비율은, 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％이고, 보다 바람직하게는 98중량％ 내지 100중량％이다.

폴리에스테르 수지는, 폴리에스테르를 주성분(바람직하게는 50중량％를 초과하고, 보다 바람직하게는 75중량％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 90중량％ 이상이며, 특히 바람직하게는 실질적으로 100중량％를 차지하는 성분)으로서 포함하는 것이 바람직하다.

폴리에스테르로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 폴리에스테르를 채용할 수 있다. 이와 같은 폴리에스테르로서는, 바람직하게는 1분자 중에 2개 이상의 카르복실기를 갖는 다가 카르복실산(예를 들어, 디카르복실산 화합물) 및 그의 유도체(예를 들어, 다가 카르복실산의 무수물, 에스테르화물, 할로겐화물 등)로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 카르복실산 성분)과, 1분자 중에 2개 이상의 수산기를 갖는 다가 알코올(예를 들어, 디올)로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 알코올 성분)이 축합한 구조를 갖는 것이 바람직하다.

다가 카르복실산 성분으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다가 카르복실산을 채용할 수 있다. 이와 같은 다가 카르복실산 성분으로서는, 예를 들어 옥살산, 말론산, 디플루오로말론산, 알킬말론산, 숙신산, 테트라플루오로 숙신산, 알킬숙신산, (±)-말산, meso-타르타르산, 이타콘산, 말레산, 메틸말레산, 푸마르산, 메틸푸마르산, 아세틸렌디카르복실산, 글루타르산, 헥사플루오로글루타르산, 메틸글루타르산, 글루타콘산, 아디프산, 디티오아디프산, 메틸아디프산, 디메틸아디프산, 테트라메틸아디프산, 메틸렌아디프산, 뮤콘산, 갈락타르산, 피멜산, 수베르산, 퍼플루오로수베르산, 3,3,6,6-테트라메틸수베르산, 아젤라산, 세바스산, 퍼플루오로세바스산, 브라실산, 도데실디카르복실산, 트리데실디카르복실산, 테트라데실디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류; 시클로알킬 디카르복실산(예를 들어, 1,4-시클로헥산 디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산), 1,4-(2-노르보르넨)디카르복실산, 5-노르보르넨-2,3-디카르복실산(하이믹산), 아다만탄디카르복실산, 스피로헵탄디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산류; 프탈산, 이소프탈산, 디티오이소프탈산, 메틸이소프탈산, 디메틸이소프탈산, 클로로이소프탈산, 디클로로이소프탈산, 테레프탈산, 메틸테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 클로로테레프탈산, 브로모테레프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 옥소플루오렌디카르복실산, 안트라센디카르복실산, 비페닐디카르복실산, 비페닐렌디카르복실산, 디메틸비페닐렌디카르복실산, 4,4''-p-텔레페닐렌디카르복실산, 4,4''-p-쿠와렐페닐디카르복실산, 비벤질디카르복실산, 아조벤젠디카르복실산, 호모프탈산, 페닐렌2아세트산, 페닐렌디프로피온산, 나프탈렌디카르복실산, 나프탈렌디프로피온산, 비페닐2아세트산, 비페닐디프로피온산, 3,3'-[4,4'-(메틸렌디-p-비페닐렌)디프로피온산, 4,4'-비벤질2아세트산, 3,3'(4,4'-비벤질)디프로피온산, 옥시디-p-페닐렌2아세트산 등의 방향족 디카르복실산류; 상기 중 어느 다가 카르복실산의 산 무수물; 상기 중 어느 다가 카르복실산의 에스테르(예를 들어, 알킬에스테르. 모노에스테르, 디에스테르 등); 상기 중 어느 다가 카르복실산에 대응하는 산 할로겐화물(예를 들어, 디카르복실산 클로라이드) 등을 들 수 있다.

다가 카르복실산 성분으로서는, 바람직하게는 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산류 및 그의 산 무수물; 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 숙신산, 푸마르산, 말레산, 하이믹산, 1,4-시클로헥산 디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류 및 그의 산 무수물; 이들 디카르복실산류의 저급 알킬에스테르(예를 들어, 탄소 원자수 1 내지 3의 모노알코올과의 에스테르) 등을 들 수 있다.

다가 알코올 성분으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다가 알코올을 채용할 수 있다. 이와 같은 다가 알코올 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸펜탄디올, 디에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 크실릴렌 글리콜, 수소 첨가 비스페놀 A, 비스페놀 A 등의 디올류; 이들 디올류의 알킬렌옥사이드 부가물(예를 들어, 에틸렌옥사이드 부가물, 프로필렌옥사이드 부가물 등) 등을 들 수 있다.

폴리에스테르 수지의 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)으로서, 바람직하게는 5×10³ 내지 1.5×10⁵이고, 보다 바람직하게는 1×10⁴ 내지 6×10⁴이다.

폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도(Tg)는, 바람직하게는 0℃ 내지 120℃이고, 보다 바람직하게는 10℃ 내지 80℃이다.

폴리에스테르 수지로서는, 예를 들어 시판 중인 도요보사제의 상품명 「바이로날」등을 사용할 수 있다.

도전 코팅액은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 바인더로서, 폴리에스테르 수지 이외의 수지(예를 들어, 아크릴 수지, 아크릴 우레탄 수지, 아크릴 스티렌 수지, 아크릴 실리콘 수지, 실리콘 수지, 폴리실라잔 수지, 폴리우레탄 수지, 불소 수지, 폴리올레핀 수지로 선택되는 적어도 1종의 수지)를 더 함유할 수 있다.

도전 코팅액에 포함될 수 있는 가교제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 가교제를 채용할 수 있다. 가교제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이와 같은 가교제로서는, 바람직하게는 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 멜라민계 가교제이다.

대전 방지층 (2c) 중의 가교제의 함유 비율은, 바람직하게는 1중량％ 내지 30중량％이고, 보다 바람직하게는 2중량％ 내지 20중량％이다.

대전 방지층 (2c) 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분이 포함되어 있어도 된다.

≪1-4. 점착제층 2≫

점착제층 2는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 점착제층을 채용할 수 있다. 점착제층 2는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.

점착제층 2의 두께는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.5㎛ 내지 150㎛이고, 보다 바람직하게는 1㎛ 내지 100㎛이고, 더욱 바람직하게는 2㎛ 내지 80㎛이고, 특히 바람직하게는 3㎛ 내지 50㎛이며, 가장 바람직하게는 5㎛ 내지 30㎛이다.

점착제층 2는, 임의의 적절한 방법에 의해 형성할 수 있다. 이와 같은 방법으로서는, 예를 들어, 점착제층 2를 구성하는 점착제를 형성하는 점착제 조성물을 임의의 적절한 기재(예를 들어, 수지 필름 3) 위에 도포하고, 필요에 따라 가열·건조를 행하고, 필요에 따라 경화시켜서, 해당 기재 위에 있어서 점착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 이와 같은 도포 방법으로서는, 예를 들어, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 에어나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터, 롤 브러시 코터 등의 방법을 들 수 있다.

점착제층 2는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 첨가제가 포함되어 있어도 된다.

점착제층 2가 투과율 제어제를 함유하는 경우, 그 함유 비율은, 대표적으로는, 점착제층 2를 형성하는 점착제 조성물(대표적으로는, 아크릴계 점착제 조성물)에 포함되는 폴리머 성분에 대하여, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.01중량％ 내지 5중량％이고, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 내지 3중량％이며, 더욱 바람직하게는 0.5중량％ 내지 1중량％이다. 또한, 여기서 말하는 「폴리머 성분」이란, 아크릴계 점착제 조성물의 경우에는 아크릴계 폴리머이다.

<1-4-1. 아크릴계 점착제>

점착제층 2는, 바람직하게는 아크릴계 점착제로 구성된다.

아크릴계 점착제는, 아크릴계 점착제 조성물로 형성된다.

아크릴계 폴리머는, 아크릴계 점착제의 분야에 있어서 소위 베이스 폴리머라 칭해질 수 있는 것이다. 아크릴계 폴리머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

아크릴계 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (a성분) 알킬에스테르 부분의 알킬기 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르, (b성분) OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 조성물 (B)로부터 중합에 의해 형성되는 아크릴계 폴리머이다. (a성분), (b성분)은, 각각, 독립적으로 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

조성물 (B)는, (a) 성분 및 (b) 성분 이외의, 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 공중합성 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이와 같은 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산, 이들의 산 무수물(예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 모노머) 등의 카르복실기 함유 모노머(단, (메트)아크릴산을 제외함); (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 모노머; (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 모노머; 아크릴로니트릴이나 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머; N-비닐-2-피롤리돈, (메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐피페리돈, N-비닐피페라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, 비닐피리딘, 비닐피리미딘, 비닐옥사졸 등의 복소환 함유 비닐계 모노머; 비닐술폰산 나트륨 등의 술폰산기 함유 모노머; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필 말레이미드 등의 이미드기 함유 모노머; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머; 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등의 비닐에스테르; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀류나 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐 등을 들 수 있다.

알킬에스테르 부분의 알킬기 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르 (a성분)의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량％)에 대하여, 바람직하게는 30중량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 35중량％ 내지 99중량％이고, 더욱 바람직하게는 40중량％ 내지 98중량％이며, 특히 바람직하게는 50중량％ 내지 95중량％이다.

조성물 (B)는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 다른 성분으로서는, 예를 들어 중합 개시제, 연쇄 이동제, 용제 등을 들 수 있다. 이들 다른 성분의 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다.

열 중합 개시제는, 바람직하게는 아크릴계 폴리머를 용액 중합에 의해 얻을 때에 채용될 수 있다. 이와 같은 열 중합 개시제로서는, 예를 들어 아조계 중합 개시제, 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, tert-부틸퍼말레에이트 등), 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 이들 열 중합 개시제 중에서도, 일본 특허 공개 제2002-69411호 공보에 개시된 아조계 개시제가 특히 바람직하다. 이와 같은 아조계 중합 개시제는, 중합 개시제의 분해물이 가열 발생 가스(아웃 가스)의 발생 원인이 되는 부분으로서 아크릴계 폴리머 중에 잔류하기 어려운 점에서 바람직하다. 아조계 중합 개시제로서는, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(이하, AIBN라 칭하는 경우가 있음), 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴(이하, AMBN라 칭하는 경우가 있음), 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노 발레르산 등을 들 수 있다.

벤조인에테르계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다. 아세토페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸) 디클로로아세토페논 등을 들 수 있다. α-케톨계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 광 활성 옥심계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다. 벤조인계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인 등을 들 수 있다. 벤질계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질 등을 들 수 있다. 벤조페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등을 들 수 있다. 케탈계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다. 티오크산톤계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등을 들 수 있다.

아크릴계 점착제 조성물은, 가교제를 포함하고 있어도 된다. 가교제를 사용함으로써, 아크릴계 점착제의 응집력을 향상시킬 수 있어, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있다. 가교제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

가교제로서는, 다관능 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 다관능 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종(c 성분)이다.

다관능 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류등을 들 수 있다. 다관능 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물(닛폰폴리우레탄고교 가부시키가이샤제, 상품명 「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(닛폰폴리우레탄고교 가부시키가이샤제, 상품명 「코로네이트 HL」), 상품명 「코로네이트 HX」(닛폰폴리우레탄고교 가부시키가이샤), 트리메틸올프로판/크실릴렌디이소시아네이트 부가물(미츠이가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명 「타케네이트 110N」) 등의 시판품도 들 수 있다.

<1-4-2. 도전 성분>

점착제층 2는 도전 성분을 포함하고 있어도 된다. 도전 성분에 대해서는, <1-2-5. 도전 성분>의 항에 있어서의 설명을 그대로 원용할 수 있다.

<1-4-3. 다른 성분>

점착제층 2의 재료가 되는 점착제 조성물(바람직하게는, 아크릴계 점착제 조성물)은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 다른 성분으로서는, 예를 들어 다른 폴리머 성분, 가교 촉진제, 가교 촉매, 실란 커플링제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 착색제(안료나 염료 등), 박형물, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제, 도전제, 안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.

≪1-5. 수지 필름 3≫

수지 필름 3의 두께는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 4㎛ 내지 450㎛이고, 보다 바람직하게는 8㎛ 내지 350㎛이고, 더욱 바람직하게는 12㎛ 내지 250㎛이고, 특히 바람직하게는 16㎛ 내지 150㎛이며, 가장 바람직하게는 20㎛ 내지 100㎛이다.

수지 필름 3은, 수지 기재 필름 (3a)를 포함한다.

수지 기재 필름 (3a)로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리메틸펜텐(PMP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 모노머 성분으로 하는 올레핀계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리염화비닐(PVC)로 구성되는 플라스틱 필름; 아세트산 비닐계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리카르보네이트(PC)로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리페닐렌술피드(PPS)로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리아미드(나일론), 전방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리이미드계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리에테르에테르케톤(PEEK)로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등의 올레핀계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌-불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 수지 등으로 구성되는 플라스틱 필름 등을 들 수 있다.

수지 기재 필름 (3a)는 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 수지 기재 필름 (3a)는, 연신된 것이어도 된다.

수지 기재 필름 (3a)는, 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 표면 처리로서는, 예를 들어 코로나 처리, 플라스마 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리, 하도제에 의한 코팅 처리 등을 들 수 있다.

수지 필름 (3a)의 점착제층 2를 부설하지 않는 면에 대하여는, 되감기가 용이한 권회체의 형성 등을 목적으로 하여서, 예를 들어 수지 필름 (3a)에, 지방산아미드, 폴리에틸렌이민, 장쇄 알킬계 첨가제 등을 첨가해서 이형 처리를 행하거나, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 등의 임의의 적절한 박리제로 이루어지는 코팅층을 마련하거나 할 수 있다.

수지 필름 (3a)에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라서, 임의의 적절한 첨가제가 포함되어 있어도 된다.

수지 기재 필름 (3a)가 투과율 제어제를 함유하는 경우, 그 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.01중량％ 내지 5중량％이고, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 내지 3중량％이며, 더욱 바람직하게는 0.5중량％ 내지 1중량％이다.

수지 필름 3은, 도전층 (3b)를 갖고 있어도 된다. 도전층 (3b)는, 점착제층 2와 수지 기재 필름 (3a)의 사이에 배치될 수 있다.

도전층 (3b)는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.

도전층 (3b)는, 임의의 적절한 기재 위에 형성함으로써 마련할 수 있다. 이와 같은 기재로서는, 바람직하게는 수지 기재 필름 (3a)이다.

도전층 (3b)는, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법, 혹은 이들의 조합법 등의 임의의 적절한 박막 형성법에 의해, 임의의 적절한 기재(바람직하게는, 수지 기재 필름 (3a)) 위에 도전막을 형성한다. 이들 박막 형성법 중에서도, 도전막의 형성 속도나 대면적 막의 형성성, 생산성 등의 점에서, 진공 증착법이나 스퍼터링법이 바람직하다.

도전층 (3b)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이와 같은 두께로서는, 예를 들어 금속계 재료로 형성되는 경우, 바람직하게는 30Å 내지 600Å이며, 금속 산화물계 재료로 형성되는 경우, 바람직하게는 80Å 내지 5000Å이다.

도전층(3b)의 표면 저항값은, 바람직하게는 1.0×10¹⁰Ω/□ 이하이고, 보다 바람직하게는 1.0×10⁹Ω/□ 이하이고, 더욱 바람직하게는 1.0×10⁸Ω/□ 이하이며, 특히 바람직하게는 1.0×10⁷Ω/□ 이하이다.

도전막을 임의의 적절한 기재(바람직하게는, 수지 기재 필름(3a)) 위에 형성할 때에는, 해당 기재(바람직하게는, 수지 기재 필름(3a))의 표면에, 코로나 방전처리, 자외선 조사 처리, 플라스마 처리, 스퍼터 에칭 처리, 언더코팅 처리 등의, 임의의 적절한 전처리를 실시하여, 도전막과 해당 기재(바람직하게는, 수지 기재 필름 (3a))의 밀착성을 높일 수도 있다.

수지 필름 3은, 대전 방지층 (3c)를 갖고 있어도 된다. 대전 방지층 (3c)는, 점착제층 2와 수지 기재 필름(3a)의 사이, 및/또는 수지 기재 필름 (3a)의 점착제층 2의 반대측에 배치될 수 있다

대전 방지층 (3c)는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.

대전 방지층 (3c)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이와 같은 두께로서는, 바람직하게는 1㎚ 내지 1000㎚이고, 보다 바람직하게는 5㎚ 내지 900㎚이고, 더욱 바람직하게는 7.5㎚ 내지 800㎚이며, 특히 바람직하게는 10㎚ 내지 700㎚이다.

대전 방지층 (3c)의 표면 저항값은, 바람직하게는 1.0×10¹⁰Ω/□ 이하이고, 보다 바람직하게는 8.0×10⁹Ω/□ 이하이고, 더욱 바람직하게는 5.0×10⁹Ω/□ 이하이며, 특히 바람직하게는 1.0×10⁹Ω/□ 이하이다.

대전 방지층 (3c)로서는, 대전 방지 효과를 발휘할 수 있는 층이라면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 대전 방지층을 채용할 수 있다. 이와 같은 대전 방지층으로서는, 바람직하게는 도전성 폴리머를 포함하는 도전 코팅액을 임의의 적절한 기재층 위에 코팅하여 형성되는 대전 방지층이다. 구체적으로는, 예를 들어 도전성 폴리머를 포함하는 도전 코팅액을 수지 기재 필름(3a) 위에 코팅하여 형성되는 대전 방지층이다. 코팅 후에는 필요에 따라 건조시키고, 필요에 따라 경화 처리(열처리, 자외선 처리 등)를 행한다. 구체적인 코팅 방법으로서는, 롤 코팅법, 바 코팅법, 그라비아 코팅법 등을 들 수 있다.

도전성 폴리머를 포함하는 도전 코팅액으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 도전 코팅액을 채용할 수 있다. 이와 같은 도전 코팅액은, 바람직하게는 도전성 폴리머와 바인더와 가교제와 용제를 포함한다. 이 용제는, 대전 방지층 (3c)를 형성하는 과정에서 가열 등에 의해 휘발이나 증발 등에 의해 실질적으로 없어지므로, 대전 방지층 (3c)는, 바람직하게는 도전성 폴리머와 바인더와 가교제를 포함한다.

용제로서는, 예를 들어 유기 용제, 물, 또는 이들의 혼합 용매를 들 수 있다. 유기 용제로서는, 예를 들어 아세트산에틸 등의 에스테르류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 테트라히드로푸란(THF), 디옥산 등의 환상 에테르류; n-헥산, 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환족 탄화수소류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 시클로헥산올 등의 지방족 또는 지환족 알코올류; 알킬렌글리콜모노알킬에테르(예를 들어, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르), 디알킬렌글리콜모노알킬에테르 등의 글리콜에테르류 등을 들 수 있다. 용제로서, 바람직하게는 물 또는 물을 주성분으로 하는 혼합 용매(예를 들어, 물과 에탄올과의 혼합 용매)이다.

대전 방지층 (3c) 중의 도전성 폴리머의 함유 비율은, 바람직하게는 3중량％ 내지 80중량％이고, 보다 바람직하게는 5중량％ 내지 60중량％이다.

도전성 폴리머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.

대전 방지층 (3c) 중의 바인더의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 내지 95중량％이고, 보다 바람직하게는 60중량％ 내지 90중량％이다.

폴리에스테르로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 폴리에스테르를 채용할 수 있다. 이와 같은 폴리에스테르로서는, 바람직하게는 1분자 중에 2개 이상의 카르복실기를 갖는 다가 카르복실산(예를 들어, 디카르복실산 화합물) 및 그의 유도체(예를 들어, 다가 카르복실산의 무수물, 에스테르화물, 할로겐화물 등)로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 카르복실산 성분)과, 1 분자 중에 2개 이상의 수산기를 갖는 다가 알코올(예를 들어, 디올)로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 알코올 성분)이 축합한 구조를 갖는 것이 바람직하다.

다가 카르복실산 성분으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다가 카르복실산을 채용할 수 있다. 이와 같은 다가 카르복실산 성분으로서는, 예를 들어 옥살산, 말론산, 디플루오로말론산, 알킬말론산, 숙신산, 테트라플루오로숙신산, 알킬숙신산, (±)-말산, meso-타르타르산, 이타콘산, 말레산, 메틸말레산, 푸마르산, 메틸푸마르산, 아세틸렌디카르복실산, 글루타르산, 헥사플루오로글루타르산, 메틸글루타르산, 글루타콘산, 아디프산, 디티오아디프산, 메틸아디프산, 디메틸아디프산, 테트라메틸아디프산, 메틸렌아디프산, 뮤콘산, 갈락타르산, 피멜산, 수베르산, 퍼플루오로수베르산, 3,3,6,6-테트라메틸수베르산, 아젤라산, 세바스산, 퍼플루오로세바스산, 브라실산, 도데실디카르복실산, 트리데실디카르복실산, 테트라데실디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류; 시클로알킬디카르복실산(예를 들어, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산), 1,4-(2-노르보르넨)디카르복실산, 5-노르보르넨-2,3-디카르복실산(하이믹산), 아다만탄디카르복실산, 스피로헵탄디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산류; 프탈산, 이소프탈산, 디티오 이소프탈산, 메틸이소프탈산, 디메틸이소프탈산, 클로로이소프탈산, 디클로로이소프탈산, 테레프탈산, 메틸테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 클로로테레프탈산, 브로모테레프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 옥소플루오렌디카르복실산, 안트라센디카르복실산, 비페닐디카르복실산, 비페닐렌디카르복실산, 디메틸비페닐렌디카르복실산, 4,4''-p-텔레페닐렌디카르복실산, 4,4''-p-쿠와렐페닐디카르복실산, 비벤질디카르복실산, 아조벤젠디카르복실산, 호모 프탈산, 페닐렌2아세트산, 페닐렌디프로피온산, 나프탈렌디카르복실산, 나프탈렌디프로피온산, 비페닐2아세트산, 비페닐디프로피온산, 3,3'-[4,4'-(메틸렌디-p-비페닐렌)디프로피온산, 4,4'-비벤질2아세트산, 3,3'(4,4'-비벤질)디프로피온산, 옥시디-p-페닐렌2아세트산 등의 방향족 디카르복실산류; 상기 중 어느 다가 카르복실산의 산 무수물; 상기 중 어느 다가 카르복실산의 에스테르(예를 들어, 알킬에스테르, 모노에스테르, 디에스테르 등); 상기 중 어느 다가 카르복실산에 대응하는 산 할로겐화물(예를 들어, 디카르복실산 클로라이드) 등을 들 수 있다.

다가 카르복실산 성분으로서는, 바람직하게는 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산류 및 그의 산 무수물; 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 숙신산, 푸마르산, 말레산, 하이믹산, 1,4-시클로헥산 디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류 및 그의 산 무수물; 이들의 디카르복실산류의 저급 알킬에스테르(예를 들어, 탄소 원자수 1 내지 3의 모노알코올과의 에스테르) 등을 들 수 있다.

대전 방지층 (3c) 중의 가교제의 함유 비율은, 바람직하게는 1중량％ 내지 30중량％이고, 보다 바람직하게는 2중량％ 내지 20중량％이다.

대전 방지층 (3c) 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분이 포함되어 있어도 된다.

≪≪2. 적층체의 제조 방법≫≫

본 발명의 적층체는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다.

본 발명의 적층체의 제조 방법의 대표예로서, 본 발명의 적층체가, 수지 필름 1, 점착제층 1, 수지 필름 2, 점착제층 2, 수지 필름 3을 이 순서대로 갖고, 이들 구성 요소로 이루어지는 적층체인 경우에 대하여 설명한다.

본 발명의 적층체의 제조 방법의 하나의 실시 형태는, 수지 필름 1, 점착제층 1, 수지 필름 2를 이 순서대로 갖고, 이들 구성 요소로 이루어지는 적층체 (A)와, 점착제층 2와 수지 필름 3을 이 순서대로 갖고, 이들 구성 요소로 이루어지는 적층체 (B)로 이루어지는 적층체 (B)를, 각각 제조하고, 그 후, 적층체 (A)의 수지 필름 2의 면과, 적층체 (B)의 점착제층 2의 면을 첩부한다.

적층체 (A)는, 예를 들어 점착제층 1을 구성하는 점착제를 형성하는 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물, 우레탄계 점착제 조성물, 고무계 점착제 조성물, 실리콘계 점착제 조성물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종)을 수지 필름 2 위에 도포하고, 필요에 따라 가열·건조를 행하고, 필요에 따라 경화시켜, 해당 수지 필름 2 위에 해당 점착제층 1을 형성하고, 그 후, 해당 점착제층 1의 해당 수지 필름 2와는 반대측의 면에 수지 필름 1(이형층 (1b)를 갖고 있을 때에는 그 측)을 첩부해서 제조할 수 있다.

적층체 (Ⅱ)는, 예를 들어 점착제층 2를 구성하는 점착제를 형성하는 점착제 조성물(바람직하게는, 아크릴계 점착제 조성물)을 수지 필름 3 위에 도포하고, 필요에 따라 가열·건조를 행하고, 필요에 따라 경화시켜, 해당 수지 필름 3 상에 해당 점착제층 2를 형성한다. 또한, 적층체 (A)와 적층체 (B)를 첩부할 때까지의 동안에는, 점착제층 2의 노출면을 보호하기 위해서, 임의의 적절한 세퍼레이터(예를 들어, 수지 필름 1과 마찬가지의 필름)를 첩부해 두어도 된다.

실시예

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에 있어서의, 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 「부」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량부」를 의미하고, 「％」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량％」를 의미한다.

<중량 평균 분자량의 측정>

중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래프(GPC)법에 의해 측정하였다. 구체적으로는, GPC 측정 장치로서, 상품명 「HLC-8120GPC」(도소 가부시키가이사제)를 사용하여, 하기의 조건에서 측정하고, 표준 폴리스티렌 환산값에 의해 산출하였다.

(분자량 측정 조건)

·샘플 농도: 0.2중량％(테트라히드로푸란 용액)

·샘플 주입량: 10μL

·칼럼: 상품명 「TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개)」도소 가부시키가이사제)

·레퍼런스 칼럼: 상품명 「TSKgel SuperH-RC(1개)」(도소 가부시키가이사제)

·용리액: 테트라히드로푸란(THF)

·유량: 0.6mL/min

·검출기: 시차 굴절계(RI)

·칼럼 온도(측정 온도): 40℃

<투과율의 측정>

무라카미시키사이 기쥬츠겐큐죠의 HM-150N을 사용하고, JIS-K-7361의 조건에서 투과율(전체 광선 투과율)을 측정하였다. 이때, 적층체 전체는, 광원측에 수지 필름 3이 향하도록 설치하였다 . 적층체 (A)는, 광원측에 수지 필름 2가 향하도록 설치하였다. 적층체 (B)는, 광원측에 수지 필름 3이 향하도록 설치하였다.

<포커스 맞춤의 평가>

교와 가이멘 가가쿠의 드롭 미터 DM700과 해석 소프트웨어의 FAMAS를 사용하여 측정하였다. 스테이지 위에 CCD 카메라로부터 100㎜, 광원으로부터 150㎜의 위치에 라미네이트 샘플(50㎜×50㎜)을 세워 설치하고, 광원을 배후로부터 쐬여, CCD 카메라로 촬영하였다. 이때, 수지 필름 1이 카메라측을 향하도록 하고, 화면에 라미네이트 샘플 단부가 들어가지 않도록 설치하였다(단부가 들어오면 핀트 맞춤이 용이하기 때문에). 화상을 계면 측정 해석 시스템 소프트웨어 FAMAS로 확인하면서, 포스 핸들을 돌려, 핀트가 맞는지 여부로 판정하였다.

○: 핀트 맞춤 성공

×: 핀트 맞춤 불가능

<이물 검사성의 평가>

측정 대상의 적층체 중의, 100㎛ 내지 1㎜ 사이즈의 이물의 검사를 행하였다. 구체적으로는, 암실에서, 형광등(삼파장)에 적층체를 걸고, 투과광에 의해, 눈으로 보아, 100㎛ 내지 1㎜ 사이즈의 이물의 유무 검사를 행하였다. 밝은 투과광에 의해 적층체 중의 이물의 유무가 명료하게 검지 가능한 경우를 ○, 투과광이 어둡지만 적층체중의 이물의 유무를 검지할 수 있는 경우를 △, 검지할 수 없는 경우를 ×라 하였다.

〔제조예 1〕점착제 조성물 (1A)의 제조

온도계, 교반기, 환류 냉각관 및 질소 가스 도입관을 구비한 반응 용기에, 모노머로서, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA): 63중량부, N-비닐피롤리돈(NVP): 15중량부, 메틸메타크릴레이트(MMA): 9중량부, 및 히드록시에틸 아크릴레이트(HEA): 13중량부, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴: 0.2중량부, 그리고 용매로서 아세트산 에틸: 233중량부를 투입하고, 질소 가스를 흘려, 교반하면서 약 1시간 질소 치환을 행하였다. 그 후, 60℃로 가열하고, 7시간 반응시켜, 중량 평균 분자량(Mw)이 120만인 아크릴계 폴리머 A의 용액을 얻었다.

얻어진 아크릴계 폴리머 A의 용액에, 아크릴계 폴리머 A: 100중량부에 대하여, 타케네이트 D110N(미츠이가가쿠)을 1중량부 첨가하고, 균일하게 혼합하여, 점착제 조성물 (1A)를 제조하였다.

〔제조예 2〕점착제 조성물 (2A)의 제조

제조예 1에서 얻어진 아크릴계 폴리머 A의 용액에, 아크릴계 폴리머 A: 100중량부에 대하여, 흑색 안료(Alfa Aesar제, 카본 블랙) : 0.1중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (2A)를 제조하였다.

〔제조예 3〕점착제 조성물 (3A)의 제조

제조예 1에서 얻어진 아크릴계 폴리머 A의 용액에, 아크릴계 폴리머 A: 100중량부에 대하여, 흑색 안료(Alfa Aesar제, 카본 블랙): 0.3중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (3A)를 제조하였다.

〔제조예 4〕점착제 조성물 (4A)의 제조

제조예 1에서 얻어진 아크릴계 폴리머 A의 용액에, 아크릴계 폴리머 A: 100중량부에 대하여, 흑색 안료(Alfa Aesar제, 카본 블랙): 0.5중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (4A)를 제조하였다.

〔제조예 5〕점착제 조성물 (5A)의 제조

제조예 1에서 얻어진 아크릴계 폴리머 A의 용액에, 아크릴계 폴리머 A: 100중량부에 대하여, 흑색 안료(Alfa Aesar제, 카본 블랙): 1.0중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (5A)를 제조하였다.

〔제조예 6〕점착제 조성물 (6A)의 제조

제조예 1에서 얻어진 아크릴계 폴리머 A의 용액에, 아크릴계 폴리머 A: 100중량부에 대하여, 흑색 안료(Alfa Aesar제, 카본 블랙): 3.0중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (6A)를 제조하였다.

〔제조예 7〕점착제 조성물 (7A)의 제조

제조예 1에서 얻어진 아크릴계 폴리머 A의 용액에, 아크릴계 폴리머 A: 100중량부에 대하여, 흑색 염료(BASF제, Solvent Black 29): 0.1중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (7A)를 제조하였다.

〔제조예 8〕점착제 조성물 (8A)의 제조

제조예 1에서 얻어진 아크릴계 폴리머 A의 용액에, 아크릴계 폴리머 A: 100중량부에 대하여, 흑색 염료(BASF제, Solvent Black 29): 0.3중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (8A)를 제조하였다.

〔제조예 9〕점착제 조성물 (9A)의 제조

제조예 1에서 얻어진 아크릴계 폴리머 A의 용액에, 아크릴계 폴리머 A: 100중량부에 대하여, 흑색 염료(BASF제, Solvent Black 29): 0.5중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (9A)를 제조하였다.

〔제조예 10〕점착제 조성물 (10A)의 제조

제조예 1에서 얻어진 아크릴계 폴리머 A의 용액에, 아크릴계 폴리머 A: 100중량부에 대하여, 흑색 염료(BASF제, Solvent Black 29): 1.0중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (10A)를 제조하였다.

〔제조예 11〕점착제 조성물 (11A)의 제조

제조예 1에서 얻어진 아크릴계 폴리머 A의 용액에, 아크릴계 폴리머 A: 100중량부에 대하여, 흑색 염료(BASF제, Solvent Black 29): 3.0중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (11A)를 제조하였다.

〔제조예 12〕점착제 조성물 (1B)의 제조

온도계, 교반기, 환류 냉각관 및 질소 가스 도입관을 구비한 반응 용기에, 모노머로서, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA): 95중량부 및 히드록시에틸아크릴레이트(HEA): 5중량부, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴: 0.2중량부, 그리고 용매로서 아세트산에틸: 233중량부를 투입하고, 질소 가스를 흘려, 교반하면서 약 1시간 질소 치환을 행하였다. 그 후, 60℃로 가열하고, 7시간 반응시켜, 중량 평균 분자량(Mw)이 44만인 아크릴계 폴리머 B의 용액을 얻었다.

얻어진 아크릴계 폴리머 B의 용액에, 아크릴계 폴리머 B: 100중량부에 대하여, 코로네이트 HX(닛폰폴리우레탄제)를 4중량부 첨가하고, 균일하게 혼합하여, 점착제 조성물 (1B)를 제조하였다.

〔제조예 13〕점착제 조성물 (2B)의 제조

제조예 12에서 얻어진 아크릴계 폴리머 B의 용액에, 아크릴계 폴리머 B: 100중량부에 대하여, 흑색 안료(Alfa Aesar제, 카본 블랙): 0.1중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 12와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (2B)를 제조하였다.

〔제조예 14〕점착제 조성물 (3B)의 제조

제조예 12에서 얻어진 아크릴계 폴리머 B의 용액에, 아크릴계 폴리머 B: 100중량부에 대하여, 흑색 안료(Alfa Aesar제, 카본 블랙): 0.3중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 12와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (3B)를 제조하였다.

〔제조예 15〕점착제 조성물 (4B)의 제조

제조예 12에서 얻어진 아크릴계 폴리머 B의 용액에, 아크릴계 폴리머 B: 100중량부에 대하여, 흑색 안료(Alfa Aesar제, 카본 블랙): 0.5중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 12와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (4B)를 제조하였다.

〔제조예 16〕점착제 조성물 (5B)의 제조

제조예 12에서 얻어진 아크릴계 폴리머 B의 용액에, 아크릴계 폴리머 B: 100중량부에 대하여, 흑색 안료(Alfa Aesar제, 카본 블랙): 1.0중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 12와 마찬가지로 행하고, 점착제 조성물 (5B)를 제조하였다.

〔제조예 17〕점착제 조성물 (6B)의 제조

제조예 12에서 얻어진 아크릴계 폴리머 B의 용액에, 아크릴계 폴리머 B: 100중량부에 대하여, 흑색 안료(Alfa Aesar제, 카본 블랙): 3.0중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 12와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (6B)를 제조하였다.

〔제조예 18〕점착제 조성물 (7B)의 제조

제조예 12에서 얻어진 아크릴계 폴리머 B의 용액에, 아크릴계 폴리머 B: 100중량부에 대하여, 흑색 염료(BASF제, Solvent Black 29): 0.1중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 12와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (7B)를 제조하였다.

〔제조예 19〕점착제 조성물 (8B)의 제조

제조예 12에서 얻어진 아크릴계 폴리머 B의 용액에, 아크릴계 폴리머 B: 100중량부에 대하여, 흑색 염료(BASF제, Solvent Black 29): 0.3중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 12와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (8B)를 제조하였다.

〔제조예 20〕점착제 조성물 (9B)의 제조

제조예 12에서 얻어진 아크릴계 폴리머 B의 용액에, 아크릴계 폴리머 B: 100중량부에 대하여, 흑색 염료(BASF제, Solvent Black 29): 0.5중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 12와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (9B)를 제조하였다.

〔제조예 21〕점착제 조성물(10B)의 제조

제조예 12에서 얻어진 아크릴계 폴리머 B의 용액에, 아크릴계 폴리머 B: 100중량부에 대하여, 흑색 염료(BASF제, Solvent Black 29): 1.0중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 12와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (10B)를 제조하였다.

〔제조예 22〕점착제 조성물 (11B)의 제조

제조예 12에서 얻어진 아크릴계 폴리머 B의 용액에, 아크릴계 폴리머 B: 100중량부에 대하여, 흑색 염료(BASF제, Solvent Black 29): 3.0중량부를 더 첨가한 것 이외에는, 제조예 12와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물(11B)를 제조하였다.

〔제조예 23〕적층체 (A1)의 제조

제조예 1에서 얻어진 점착제 조성물 (1A)를, 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재 「루미러 S10」(두께 75㎛, 도레이사제)에 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 25㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 2분의 조건에서 큐어하여 건조시켰다. 이와 같이 하여, 기재 위에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에스테르 수지 「루미러 S10」(두께 25㎛, 도레이사제)로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 수지 필름(실리콘 처리면을 갖는)/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (A1)을 얻었다.

〔제조예 24〕적층체 (A2)의 제조

점착제 조성물 (1A) 대신에, 제조예 2에서 얻어진 점착제 조성물 (2A)를 사용한 것 이외에는, 제조예 23과 마찬가지로 행하여, 수지 필름(실리콘 처리면을 갖는)/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (A2)를 얻었다.

〔제조예 25〕적층체 (A3)의 제조

점착제 조성물 (1A) 대신에, 제조예 3에서 얻어진 점착제 조성물 (3A)를 사용한 것 이외에는, 제조예 23과 마찬가지로 행하여, 수지 필름(실리콘 처리면을 갖는)/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (A3)을 얻었다.

〔제조예 26〕적층체 (A4)의 제조

점착제 조성물 (1A) 대신에, 제조예 4에서 얻어진 점착제 조성물 (4A)를 사용한 것 이외에는, 제조예 23과 마찬가지로 행하여, 수지 필름(실리콘 처리면을 갖는)/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (A4)를 얻었다.

〔제조예 27〕적층체 (A5)의 제조

점착제 조성물 (1A) 대신에, 제조예 5에서 얻어진 점착제 조성물 (5A)를 사용한 것 이외에는, 제조예 23과 마찬가지로 행하여, 수지 필름(실리콘 처리면을 갖는)/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (A5)를 얻었다.

〔제조예 28〕적층체 (A6)의 제조

점착제 조성물 (1A) 대신에, 제조예 6에서 얻어진 점착제 조성물 (6A)를 사용한 것 이외에는, 제조예 23과 마찬가지로 행하여, 수지 필름(실리콘 처리면을 갖는)/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (A6)을 얻었다.

〔제조예 29〕적층체 (A7)의 제조

점착제 조성물 (1A) 대신에, 제조예 7에서 얻어진 점착제 조성물 (7A)를 사용한 것 이외에는, 제조예 23과 마찬가지로 행하여, 수지 필름(실리콘 처리면을 갖는)/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (A7)을 얻었다.

〔제조예 30〕적층체 (A8)의 제조

점착제 조성물 (1A) 대신에, 제조예 8에서 얻어진 점착제 조성물 (8A)를 사용한 것 이외에는, 제조예 23과 마찬가지로 행하여, 수지 필름(실리콘 처리면을 갖는)/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (A8)을 얻었다.

〔제조예 31〕적층체 (A9)의 제조

점착제 조성물 (1A) 대신에, 제조예 9에서 얻어진 점착제 조성물 (9A)를 사용한 것 이외에는, 제조예 23과 마찬가지로 행하여, 수지 필름(실리콘 처리면을 갖는)/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (A9)를 얻었다.

〔제조예 32〕적층체 (A10)의 제조

점착제 조성물 (1A) 대신에, 제조예 10에서 얻어진 점착제 조성물 (10A)를 사용한 것 이외에는, 제조예 23과 마찬가지로 행하여, 수지 필름(실리콘 처리면을 갖는)/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (A10)을 얻었다.

〔제조예 33〕적층체 (A11)의 제조

점착제 조성물 (1A) 대신에, 제조예 11에서 얻어진 점착제 조성물 (11A)를 사용한 것 이외에는, 제조예 23과 마찬가지로 행하여, 수지 필름(실리콘 처리면을 갖는)/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (A11)을 얻었다.

〔제조예 34〕적층체 (B1)의 제조

제조예 12에서 얻어진 점착제 조성물 (1B)를, 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재 「루미러 S10」(두께 50㎛, 도레이사제)에 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 25㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 2분의 조건에서 큐어하여 건조시켰다. 이와 같이 하여, 기재 위에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 세퍼레이터로서 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에스테르 수지 「루미러 S10」(두께 25㎛, 도레이사제)로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (B1)을 얻었다.

〔제조예 35〕적층체 (B2)의 제조

점착제 조성물 (1B) 대신에, 제조예 13에서 얻어진 점착제 조성물 (2B)를 사용한 것 이외에는, 제조예 34와 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (B2)를 얻었다.

〔제조예 36〕적층체 (B3)의 제조

점착제 조성물 (1B) 대신에, 제조예 14에서 얻어진 점착제 조성물 (3B)를 사용한 것 이외에는, 제조예 34와 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (B3)을 얻었다.

〔제조예 37〕적층체 (B4)의 제조

점착제 조성물 (1B) 대신에, 제조예 15에서 얻어진 점착제 조성물 (4B)를 사용한 것 이외에는, 제조예 34와 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (B4)를 얻었다.

〔제조예 38〕적층체 (B5)의 제조

점착제 조성물 (1B) 대신에, 제조예 16에서 얻어진 점착제 조성물 (5B)를 사용한 것 이외에는, 제조예 34와 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (B5)를 얻었다.

〔제조예 39〕적층체 (B6)의 제조

점착제 조성물 (1B) 대신에, 제조예 17에서 얻어진 점착제 조성물 (6B)를 사용한 것 이외에는, 제조예 34와 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (B6)을 얻었다.

〔제조예 40〕적층체 (B7)의 제조

점착제 조성물 (1B) 대신에, 제조예 18에서 얻어진 점착제 조성물 (7B)를 사용한 것 이외에는, 제조예 34와 마찬가지로 행하고, 세퍼레이터/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (B7)을 얻었다.

〔제조예 41〕적층체 (B8)의 제조

점착제 조성물 (1B) 대신에, 제조예 19에서 얻어진 점착제 조성물 (8B)를 사용한 것 이외에는, 제조예 34와 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (B8)을 얻었다.

〔제조예 42〕적층체 (B9)의 제조

점착제 조성물 (1B) 대신에, 제조예 20에서 얻어진 점착제 조성물 (9B)를 사용한 것 이외에는, 제조예 34와 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (B9)를 얻었다.

〔제조예 43〕적층체 (B10)의 제조

점착제 조성물 (1B) 대신에, 제조예 21에서 얻어진 점착제 조성물 (10B)를 사용한 것 이외에는, 제조예 34와 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (B10)를 얻었다.

〔제조예 44〕적층체 (B11)의 제조

점착제 조성물 (1B) 대신에, 제조예 22에서 얻어진 점착제 조성물 (11B)를 사용한 것 이외에는, 제조예 34와 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터/점착제층/수지 필름의 구성 적층체 (B11)을 얻었다.

〔실시예 1〕

제조예 34에서 얻어진 적층체 (B1)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 25에서 얻어진 적층체 (A3)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (1)을 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 2〕

제조예 34에서 얻어진 적층체 (B1)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 26에서 얻어진 적층체 (A4)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (2)를 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 3〕

제조예 34에서 얻어진 적층체 (B1)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 27에서 얻어진 적층체 (A5)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (3)을 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 4〕

제조예 34에서 얻어진 적층체 (B1)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 30에서 얻어진 적층체 (A8)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (4)를 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 5〕

제조예 34에서 얻어진 적층체 (B1)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 31에서 얻어진 적층체 (A9)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (5)를 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 6〕

제조예 34에서 얻어진 적층체 (B1)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 32에서 얻어진 적층체 (A10)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (6)을 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 7〕

제조예 34에서 얻어진 적층체 (B1)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 33에서 얻어진 적층체 (A11)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (7)을 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 8〕

제조예 36에서 얻어진 적층체 (B3)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 23에서 얻어진 적층체 (A1)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (8)을 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 9〕

제조예 37에서 얻어진 적층체 (B4)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 23에서 얻어진 적층체 (A1)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (9)를 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 10〕

제조예 38에서 얻어진 적층체 (B5)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 23에서 얻어진 적층체 (A1)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (10)을 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 11〕

제조예 41에서 얻어진 적층체 (B8)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 23에서 얻어진 적층체 (A1)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (11)을 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 12〕

제조예 42에서 얻어진 적층체 (B9)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 23에서 얻어진 적층체 (A1)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (12)를 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 13〕

제조예 43에서 얻어진 적층체 (B10)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 23에서 얻어진 적층체 (A1)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (13)을 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔실시예 14〕

제조예 44에서 얻어진 적층체 (B11)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 23에서 얻어진 적층체 (A1)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (14)를 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔비교예 1〕

제조예 34에서 얻어진 적층체 (B1)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 23에서 얻어진 적층체 (A1)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (C1)을 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔비교예 2〕

제조예 34에서 얻어진 적층체 (B1)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 24에서 얻어진 적층체 (A2)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (C2)를 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔비교예 3〕

제조예 34에서 얻어진 적층체 (B1)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 28에서 얻어진 적층체 (A6)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (C3)을 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔비교예 4〕

제조예 34에서 얻어진 적층체 (B1)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 29에서 얻어진 적층체 (A7)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (C4)를 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔비교예 5〕

제조예 35에서 얻어진 적층체 (B2)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 23에서 얻어진 적층체 (A1)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (C5)를 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔비교예 6〕

제조예 39에서 얻어진 적층체 (B6)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 23에서 얻어진 적층체 (A1)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (C6)을 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

〔비교예 7〕

제조예 40에서 얻어진 적층체 (B7)로부터 세퍼레이터를 박리하고, 노출된 점착제층에, 제조예 23에서 얻어진 적층체 (A1)의 수지 필름(실리콘 처리가 되어 있지 않은 수지 필름)측을 첩부하여, 적층체 (C7)을 얻었다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.

본 발명의 적층체는, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정 등에 적절하게 이용할 수 있다.

수지 필름 1: 10
점착제층 1: 20
수지 필름 2: 30
점착제층 2: 40
수지 필름 3: 50
적층체: 100

Claims

수지 필름 1, 점착제층 1, 수지 필름 2, 점착제층 2, 수지 필름 3을 이 순서대로 갖는 5층 이상의 적층체이며,
해당 수지 필름 1, 해당 점착제층 1, 해당 수지 필름 2를 이 순서대로 갖고, 해당 점착제층 2와 해당 수지 필름 3을 갖지 않는 3층 이상의 적층체 (A)와, 해당 점착제층 2, 해당 수지 필름 3을 이 순서대로 갖고, 해당 수지 필름 1과 해당 점착제층 1과 해당 수지 필름 2를 갖지 않는 2층 이상의 적층체 (B)가, 직접 적층되어 이루어지고,
해당 적층체의 투과율이 5％ 내지 70％인
적층체.
제1항에 있어서,
상기 적층체 (A)의 한쪽의 최외층이 상기 수지 필름 2인, 적층체.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 적층체 (B)의 한쪽의 최외층이 상기 점착제층 2인, 적층체.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적층체 (A)의 투과율이 6％ 내지 70％인, 적층체.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적층체 (B)의 투과율이 6％ 내지 70％인, 적층체.