TW202041376A - 積層體 - Google Patents

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TW202041376A TW109105119A TW109105119A TW202041376A TW 202041376 A TW202041376 A TW 202041376A TW 109105119 A TW109105119 A TW 109105119A TW 109105119 A TW109105119 A TW 109105119A TW 202041376 A TW202041376 A TW 202041376A
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仲野武史
設樂浩司
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種積層體，其係於載片上積層有表面保護膜或補強用膜者，並且於以卷對卷連續貼附於構件時可表現較高之位置對準精度與較高之檢查性。 本發明之積層體係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之5層以上之積層體，並且其係依序具有該樹脂膜(1)、該黏著劑層(1)、該樹脂膜(2)且不具有該黏著劑層(2)及該樹脂膜(3)之3層以上之積層體(A)與依序具有該黏著劑層(2)、該樹脂膜(3)且不具有該樹脂膜(1)、該黏著劑層(1)及該樹脂膜(2)之2層以上之積層體(B)直接積層而成，該積層體之透過率為5%～70%。

Description

積層體
本發明係關於一種積層體。較佳為本發明係關於一種於光學構件或電子構件之製造步驟中可較佳使用之積層體。
於光學構件或電子構件之製造步驟中，有時以防止加工、組裝、檢查、輸送等時之構件表面之損傷為目的而貼附表面保護膜(SPV)、或以薄且脆弱之構件之補強為目的而貼附補強用膜(RF)(例如專利文獻1等)。
為提高如上述之貼附步驟之效率，與以單片逐片地貼附表面保護膜或補強用膜之步驟相比較，藉由卷對卷(Roll-to-Roll)方式之連續步驟更有效。
若製為將表面保護膜或補強用膜之基材面貼附於具有基材與輕剝離黏著劑層之載片之該輕剝離黏著劑層面之積層體，則可利用卷對卷將該表面保護膜或該補強用膜連續貼附於構件。於該情形時，貼附後將載片剝離。
於使用如上述之積層體連續進行對構件之貼附步驟時，要求貼附之位置對準精度較高。然而，若表面保護膜或補強用膜或載片之透明性過高，則產生如下問題：難以利用相機或感測器等檢測表面保護膜或補強用膜之加工端部等、或難以對準載片之兩端與構件之位置關係從而產生TD方向(transverse direction，橫向)上之偏移。因此，考慮降低表面保護膜或補強用膜或載片之透明性，但若過度降低該透明性，則產生如下問題：表面保護膜本身或補強用膜本身或載片本身之外觀檢查或異物檢查變得困難、或忽漏將表面保護膜或補強用膜貼附於構件時之異物混入之風險變高。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2016-17109號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明之課題在於提供一種積層體，其係於載片上積層有表面保護膜或補強用膜者，並且於以卷對卷連續貼附於構件時可表現較高之位置對準精度與較高之檢查性。 [解決問題之技術手段]
本發明之積層體係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之5層以上之積層體，並且 其係依序具有該樹脂膜(1)、該黏著劑層(1)、該樹脂膜(2)且不具有該黏著劑層(2)及該樹脂膜(3)之3層以上之積層體(A)與依序具有該黏著劑層(2)、該樹脂膜(3)且不具有該樹脂膜(1)、該黏著劑層(1)及該樹脂膜(2)之2層以上之積層體(B)直接積層而成， 該積層體之透過率為5%～70%。
於一實施形態中，上述積層體(A)之一個最外層為上述樹脂膜(2)。
於一實施形態中，上述積層體(B)之一個最外層為上述黏著劑層(2)。
於一實施形態中，上述積層體(A)之透過率為6%～70%。
於一實施形態中，上述積層體(B)之透過率為6%～70%。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種積層體，其係於載片上積層有表面保護膜或補強用膜者，並且於以卷對卷連續貼附於構件時可表現較高之位置對準精度與較高之檢查性。
於本說明書中，於存在「重量」之表述之情形時，可替換為作為表示重量之SI系單位而慣用之「質量」。
於本說明書中，於存在「(甲基)丙烯酸」之表述之情形時，係指「丙烯酸及/或甲基丙烯酸」，於存在「(甲基)丙烯酸酯」之表述之情形時，係指「丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯」，於存在「(甲基)烯丙基」之表述之情形時，係指「烯丙基及/或甲基烯丙基」，於存在「(甲基)丙烯醛」之表述之情形時，係指「丙烯醛及/或甲基丙烯醛」。
≪≪1.積層體≫≫ 本發明之積層體係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之5層以上之積層體。
本發明之積層體係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)且不具有黏著劑層(2)及樹脂膜(3)之3層以上之積層體(A)與依序具有黏著劑層(2)、樹脂膜(3)且不具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)及樹脂膜(2)之2層以上之積層體(B)直接積層而成。
積層體(A)只要為依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)且不具有黏著劑層(2)及樹脂膜(3)之3層以上之積層體，則可於不損及本發明之效果之範圍內，具有任意合適之其他層。
積層體(B)只要為依序具有黏著劑層(2)、樹脂膜(3)且不具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)及樹脂膜(2)之2層以上之積層體，則可於不損及本發明之效果之範圍內，具有任意合適之其他層。
積層體(A)較佳為其一個最外層為樹脂膜(2)。
積層體(B)較佳為其一個最外層為黏著劑層(2)。
即，本發明之積層體較佳為依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)且該樹脂膜(2)為最外層之3層以上之積層體(A)與依序具有黏著劑層(2)、樹脂膜(3)且該黏著劑層(2)為最外層之2層以上之積層體(B)以該樹脂膜(2)與該黏著劑層(2)直接積層之方式積層而成之5層以上之積層體。
作為上述其他層，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，例如可列舉透過率控制層等。作為透過率控制層，只要為可控制透過率之層，則可採用任意合適之層。作為此種透過率控制層，例如可列舉黑色帶之層、黑色之印刷層等。
透過率控制層例如可列舉：樹脂膜(1)之與黏著劑層(1)相反側之面、樹脂膜(1)之黏著劑層(1)側之面、黏著劑層(1)之樹脂膜(1)側之面、黏著劑層(1)之樹脂膜(2)側之面、樹脂膜(2)之黏著劑層(1)側之面、樹脂膜(2)之黏著劑層(2)側之面、黏著劑層(2)之樹脂膜(2)側之面、黏著劑層(2)之樹脂膜(3)側之面、樹脂膜(3)之黏著劑層(2)側之面、樹脂膜(3)之與黏著劑層(2)相反側之面等。
本發明之積層體之積層數根據上述其他層之個數，較佳為5層～10層，更佳為5層～8層，進而較佳為5層～7層，尤佳為5層～6層，最佳為5層。
本發明之積層體之一實施形態如圖1所示，本發明之積層體100係依序直接積層樹脂膜(1) 10、黏著劑層(1) 20、樹脂膜(2) 30、黏著劑層(2) 40、樹脂膜(3) 50而成。
於圖1所示之本發明之積層體之一實施形態中，樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體部分相當於積層體(A)，可成為表面保護膜或補強用膜。於該情形時，樹脂膜(1)可成為隔離件。
於圖1所示之本發明之積層體之一實施形態中，黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體部分相當於積層體(B)，可成為載片。載片亦可被視為表面保護膜。
關於本發明之積層體，其透過率為5%～70%，較佳為10%～70%，進而較佳為20%～70%，尤佳為30%～65%，最佳為40%～60%。若本發明之積層體之透過率為上述範圍內，則本發明之積層體於以卷對卷連續貼附於構件時可表現較高之位置對準精度與較高之檢查性。
關於本發明之積層體，積層體(A)之透過率較佳為6%～70%，更佳為10%～70%，進而較佳為20%～70%，尤佳為30%～70%，最佳為40%～60%。若上述積層體(A)之透過率為上述範圍內，則本發明之積層體於以卷對卷連續貼附於構件時可表現更高之位置對準精度與更高之檢查性。
關於本發明之積層體，積層體(B)之透過率較佳為6%～70%，更佳為10%～70%，進而較佳為20%～70%，尤佳為30%～70%，最佳為40%～60%。若上述積層體(B)之透過率為上述範圍內，則本發明之積層體於以卷對卷連續貼附於構件時可表現更高之位置對準精度與更高之檢查性。
關於本發明之積層體，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，以剝離角度180度、剝離速度30 mm/分鐘將該黏著劑層(2)自該樹脂膜(2)剝離時之黏著力較佳為1 gf/25 mm以上，更佳為1 gf/25 mm～10 gf/25 mm，進而較佳為1.2 gf/25 mm～8 gf/25 mm，進而較佳為1.4 gf/25 mm～7 gf/25 mm，尤佳為1.6 gf/25 mm～5 gf/25 mm，最佳為1.8 gf/25 mm～3 gf/25 mm。若上述黏著力為上述範圍內，則本發明之積層體於以卷對卷連續貼附於構件時，可抑制樹脂膜(2)自黏著劑層(2)隆起。
以剝離角度180度、剝離速度30 mm/分鐘將黏著劑層(2)自樹脂膜(2)剝離時之黏著力之測定例如可以如下方式進行。即，剝離10 cm×10 cm之積層體(A)之隔離件，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，藉由手壓輥將評價用樣品之黏著劑層表面貼附於10 cm×10 cm玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造，商品名：MICRO SLIDE GLASS S)，其後，以0.25 MPa之壓力進行壓接，將預先去靜電之附隔離件之表面保護膜(亦可稱為載片)切割為寬度25 mm、長度150 mm，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，以2.0 kg輥藉由一個往返貼附於固定於玻璃上的積層體(A)之樹脂膜側，其後，以0.25 MPa之壓力進行壓接，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下熟化30分鐘後，使用萬能拉力試驗機(Minebea股份有限公司製造，製品名：TCM-1kNB)，以剝離角度180度、剝離速度30 mm/分鐘，將黏著劑層(2)自樹脂膜(2)剝離，從而可測定黏著力。
關於本發明之積層體，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘將該黏著劑層(2)自該樹脂膜(2)剝離時之黏著力較佳為2 gf/25 mm以上，更佳為2 gf/25 mm～20 gf/25 mm，進而較佳為2.5 gf/25 mm～10 gf/25 mm，進而較佳為3 gf/25 mm～9 gf/25 mm，尤佳為3 gf/25 mm～8 gf/25 mm，最佳為3.5 gf/25 mm～7 gf/25 mm。若上述黏著力為上述範圍內，則本發明之積層體於以卷對卷連續貼附於構件時，可進一步抑制樹脂膜(2)自黏著劑層(2)隆起。
以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘將黏著劑層(2)自樹脂膜(2)剝離時之黏著力之測定例如可以如下方式進行。即，剝離10 cm×10 cm之積層體(A)之隔離件，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，藉由手壓輥將評價用樣品之黏著劑層表面貼附於10 cm×10 cm玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造，商品名：MICRO SLIDE GLASS S)，其後，以0.25 MPa之壓力進行壓接，將預先去靜電之附隔離件之表面保護膜(亦可稱為載片)切割為寬度25 mm、長度150 mm，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，以2.0 kg輥藉由一個往返貼附於固定於玻璃之積層體(A)之樹脂膜側，其後，以0.25 MPa之壓力進行壓接，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下熟化30分鐘後，使用萬能拉力試驗機(Minebea股份有限公司製造，製品名：TCM-1kNB)，以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘，將黏著劑層(2)自樹脂膜(2)剝離，從而可測定黏著力。
關於本發明之積層體，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，以剝離角度180度、剝離速度2400 mm/分鐘將該黏著劑層(2)自該樹脂膜(2)剝離時之黏著力較佳為5 gf/25 mm以上，更佳為5 gf/25 mm～100 gf/25 mm，更佳為7 gf/25 mm～60 gf/25 mm，進而較佳為8 gf/25 mm～40 gf/25 mm，尤佳為9 gf/25 mm～30 gf/25 mm，最佳為10 gf/25 mm～25 gf/25 mm。若上述黏著力為上述範圍內，則本發明之積層體於以卷對卷連續貼附於構件時，可更進一步抑制樹脂膜(2)自黏著劑層(2)隆起。關於上述黏著力之測定方法於下文闡述。
以剝離角度180度、剝離速度2400 mm/分鐘將黏著劑層(2)自樹脂膜(2)剝離時之黏著力之測定例如可以如下方式進行。即，剝離10 cm×10 cm之積層體(A)之隔離件，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，藉由手壓輥將評價用樣品之黏著劑層表面貼附於10 cm×10 cm玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造，商品名：MICRO SLIDE GLASS S)，其後，以0.25 MPa之壓力進行壓接，將預先去靜電之附隔離件之表面保護膜(亦可稱為載片)切割為寬度25 mm、長度150 mm，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，以2.0 kg輥藉由一個往返貼附於固定於玻璃之積層體(A)之樹脂膜側，其後，以0.25 MPa之壓力進行壓接，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下熟化30分鐘後，使用萬能拉力試驗機(Minebea股份有限公司製造，製品名：TCM-1kNB)，以剝離角度180度、剝離速度2400 mm/分鐘，將黏著劑層(2)自樹脂膜(2)剝離，從而可測定黏著力。
關於本發明之積層體，黏著劑層(1)之溫度23℃、濕度50%RH之環境下，以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘將該黏著劑層(1)自玻璃剝離時之黏著力(1)與黏著劑層(2)之溫度23℃、濕度50%RH之環境下，以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘將該黏著劑層(2)自玻璃剝離時之黏著力(2)較佳為黏著力(1)＞黏著力(2)。藉由使黏著力(1)＞黏著力(2)，可進一步表現本發明之效果。
黏著力(1)之測定例如可以如下方式進行。即，將包含樹脂膜(1)/黏著劑層(1)/樹脂膜(2)之積層體(A)切割為寬度25 mm、長度150 mm而製作評價用樣品，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，自製作之評價用樣品剝離樹脂膜(1)，以2.0 kg輥藉由一個往返貼附於玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造，商品名：MICRO SLIDE GLASS S)，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下熟化30分鐘後，使用萬能拉力試驗機，以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘進行剝離，從而可測定黏著力(1)。
黏著力(2)之測定例如可以如下方式進行。即，將包含隔離件/黏著劑層(2)/樹脂膜(3)之附隔離件之積層體(B)切割為寬度25 mm、長度150 mm而製作評價用樣品，另外，預先以與黏著力(1)之測定相同之方式準備自積層體(A)剝離樹脂膜(1)後貼附於玻璃板而成之被黏著體，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，自上述評價用樣品剝離隔離件，以2.0 kg輥藉由一個往返貼附於上述被黏著體，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下熟化30分鐘後，使用萬能拉力試驗機，以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘進行剝離，從而可測定黏著力(2)。
≪1-1.樹脂膜(1)≫ 作為樹脂膜(1)之厚度，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為1 μm～300 μm，更佳為10 μm～200 μm，進而較佳為30 μm～150 μm，尤佳為40 μm～100 μm，最佳為50 μm～80 μm。
樹脂膜(1)包含樹脂基材膜(1a)。
作為樹脂基材膜(1a)，例如可列舉：包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等將α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚氯乙烯(PVC)之塑膠膜；包含乙酸乙烯酯系樹脂之塑膠膜；包含聚碳酸酯(PC)之塑膠膜；包含聚苯硫醚(PPS)之塑膠膜；包含聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳香族聚醯胺)等醯胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醯亞胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醚醚酮(PEEK)之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等之塑膠膜；等。
樹脂基材膜(1a)可僅為1層，亦可為2層以上。樹脂基材膜(1a)可為經延伸者。
樹脂基材膜(1a)可實施表面處理。作為表面處理，例如可列舉：電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理、藉由底塗劑之塗佈處理等。
可於不損及本發明之效果之範圍內於樹脂基材膜(1a)中含有任意合適之添加劑。
作為上述添加劑，例如可列舉：透過率控制劑等。作為此種透過率控制劑，例如可列舉：著色顏料、著色染料，較佳為黑色顏料、黑色染料。
於樹脂基材膜(1a)含有透過率控制劑之情形時，作為其含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0.01重量%～5重量%，更佳為0.1重量%～3重量%，進而較佳為0.5重量%～1重量%。
作為樹脂膜(1)，為了提高自黏著劑層(1)之剝離性，可具有脫模層(1b)。於樹脂膜(1)具有脫模層(1b)之情形時，脫模層(1b)側直接積層於黏著劑層(1)。
脫模層(1b)之形成材料可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之形成材料。作為此種形成材料，例如可列舉：聚矽氧系脫模劑、氟系脫模劑、長鏈烷基系脫模劑、脂肪醯胺系脫模劑等。該等之中，較佳為聚矽氧系脫模劑。脫模層(1b)可作為塗佈層而形成。
作為脫模層(1b)之厚度，可於不損及本發明之效果之範圍內，根據目的而採用任意合適之厚度。作為此種厚度，較佳為10 nm～2000 nm，更佳為10 nm～1500 nm，進而較佳為10 nm～1000 nm，尤佳為10 nm～500 nm。
脫模層(1b)可僅為1層，亦可為2層以上。
作為聚矽氧系脫模層，例如可列舉：加成反應型聚矽氧樹脂。作為加成反應型聚矽氧樹脂，具體而言，例如可列舉：信越化學工業製造之KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-847T；Toshiba Silicone製造之TPR-6700、TPR-6710、TPR-6721；Dow Corning Toray製造之SD7220、SD7226；等。聚矽氧系脫模層之塗佈量(乾燥後)較佳為0.01 g/m2 ～2 g/m2 ，更佳為0.01 g/m2 ～1 g/m2 ，進而較佳為0.01 g/m2 ～0.5 g/m2 。
脫模層(1b)之形成例如可藉由如下方式進行：將上述形成材料藉由反向凹版塗佈、棒式塗佈、模嘴塗佈等先前公知之塗佈方式塗佈於任意合適之層上後，通常於120～200℃左右下實施熱處理，藉此而硬化。又，視需要可併用熱處理與紫外線照射等活性能量線照射。
樹脂膜(1)可具有抗靜電層(1c)。
作為抗靜電層(1c)之厚度，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之厚度。作為此種厚度，較佳為1 nm～1000 nm，更佳為5 nm～900 nm，進而較佳為7.5 nm～800 nm，尤佳為10 nm～700 nm。
抗靜電層(1c)可僅為1層，亦可為2層以上。
作為抗靜電層(1c)，只要為可起到抗靜電效果之層，則可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之抗靜電層。作為此種抗靜電層，較佳為將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於任意合適之基材層上而形成之抗靜電層。具體而言，例如將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於樹脂基材膜(1a)上而形成之抗靜電層。作為具體之塗佈方法，可列舉：輥式塗佈法、棒式塗佈法、凹版塗佈法等。
作為導電性聚合物，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之導電性聚合物。作為此種導電性聚合物，例如可列舉：於π共軛系導電性聚合物中摻雜聚陰離子之導電性聚合物等。作為π共軛系導電性聚合物，可列舉：聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等鏈狀導電性聚合物。作為聚陰離子，可列舉：聚苯乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙酯磺酸、聚甲基丙烯醯基羧酸等。導電性聚合物可僅為一種，亦可為兩種以上。
樹脂膜(1)之一實施形態係依序包含樹脂基材膜(1a)、抗靜電層(1c)及脫模層(1b)。代表性的為該實施形態包含樹脂基材膜(1a)、抗靜電層(1c)及脫模層(1b)。
樹脂膜(1)之另一實施形態係依序包含抗靜電層(1c)、樹脂基材膜(1a)、抗靜電層(1c)及脫模層(1b)。代表性的為該實施形態包含抗靜電層(1c)、樹脂基材膜(1a)、抗靜電層(1c)及脫模層(1b)。
≪1-2.黏著劑層(1)≫ 黏著劑層(1)可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之黏著劑層。黏著劑層(1)可僅為1層，亦可為2層以上。
作為黏著劑層(1)之厚度，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0.5 μm～150 μm，更佳為1 μm～100 μm，進而較佳為3 μm～80 μm，尤佳為5 μm～50 μm，最佳為5 μm～30 μm。
黏著劑層(1)較佳為包含選自由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑所組成之群中之至少一種。
黏著劑層(1)可藉由任意合適之方法而形成。作為此種方法，例如可列舉如下方法：將黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、聚矽氧系黏著劑組合物所組成之群中之至少一種)塗佈於任意合適之基材(例如樹脂膜(2))上，視需要進行加熱、乾燥，視需要使之硬化，從而於該基材上形成黏著劑層。作為此種塗佈方法，例如可列舉：凹版輥式塗佈、逆輥塗佈、接觸輥式塗佈、浸漬輥塗佈、棒式塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、噴霧塗佈、缺角輪塗佈、直接塗佈、輥刷塗佈等方法。
黏著劑層(1)可含有導電成分。導電成分可僅為一種，亦可為兩種以上。
黏著劑層(1)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之添加劑。
作為上述添加劑，例如可列舉：透過率控制劑等。作為此種透過率控制劑，例如可列舉：著色顏料、著色染料，較佳為黑色顏料、黑色染料。
於黏著劑層(1)含有透過率控制劑之情形時，其含有比率代表性的為相對於形成黏著劑層(1)之黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、聚矽氧系黏著劑組合物所組成之群中之至少一種)中所含之聚合物成分，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0.01重量%～5重量%，更佳為0.1重量%～3重量%，進而較佳為0.5重量%～1重量%。再者，此處之所謂「聚合物成分」，於丙烯酸系黏著劑組合物之情形時係指丙烯酸系聚合物，於胺基甲酸酯系黏著劑組合物之情形時係指選自由胺基甲酸酯預聚物及多元醇所組成之群中之至少一種，於橡膠系黏著劑組合物之情形時係指橡膠系聚合物，於聚矽氧系黏著劑組合物之情形時係指聚矽氧系聚合物。
＜1-2-1.丙烯酸系黏著劑＞ 丙烯酸系黏著劑係由丙烯酸系黏著劑組合物形成。
作為丙烯酸系黏著劑組合物，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為含有丙烯酸系聚合物與交聯劑。
丙烯酸系聚合物於丙烯酸系黏著劑之領域中係可稱為所謂的基礎聚合物者。丙烯酸系聚合物可僅為一種，亦可為兩種以上。
丙烯酸系黏著劑組合物中之丙烯酸系聚合物之含有比率以固形物成分換算計，較佳為60重量%～99.9重量%，更佳為65重量%～99.9重量%，進而較佳為70重量%～99.9重量%，尤佳為75重量%～99.9重量%，最佳為80重量%～99.9重量%。
作為丙烯酸系聚合物，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之丙烯酸系聚合物。
作為丙烯酸系聚合物之重量平均分子量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為30萬～250萬，更佳為35萬～200萬，進而較佳為40萬～180萬，尤佳為50萬～150萬。
作為丙烯酸系聚合物，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為自含有(a成分)烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯、(b成分)選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種之組合物(A)藉由聚合而形成之丙烯酸系聚合物。
作為丙烯酸系聚合物，就可更進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為自含有作為(a成分)之烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯、及作為(b成分)之不含具有OH基之(甲基)丙烯酸酯而含有(甲基)丙烯酸之成分之組合物(A)，藉由聚合而形成之丙烯酸系聚合物，更佳為自含有作為(a成分)之烷基酯部分之烷基之碳數為4～8之(甲基)丙烯酸烷基酯、及作為(b成分)之不含具有OH基之(甲基)丙烯酸酯而含有丙烯酸之成分之組合物(A)，藉由聚合而形成之丙烯酸系聚合物。
(a成分)、(b成分)分別獨立地可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一胺基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。該等之中，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，更佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。
作為選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種(b成分)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等具有OH基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸等。該等之中，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸，更佳為丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸。
組合物(A)可含有(a)成分及(b)成分以外之共聚性單體。共聚性單體可僅為一種，亦可為兩種以上。作為此種共聚性單體，例如可列舉：伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸、該等之酸酐(例如順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基之單體)等含羧基之單體(其中(甲基)丙烯酸除外)；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁胺基乙酯等含胺基之單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基之單體；丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基之單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯基𠰌啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基㗁唑等含雜環之乙烯系單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基之單體；2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基之單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基之單體；異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基之單體；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯基醚類；氯乙烯；等。
作為共聚性單體，亦可採用多官能性單體。所謂多官能性單體係指於1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基之單體。作為乙烯性不飽和基，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之乙烯性不飽和基。作為此種乙烯性不飽和基，例如可列舉：乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯基醚基(乙烯氧基)、烯丙基醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能基。作為多官能性單體，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。此種多官能性單體可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為共聚性單體，亦可採用(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)之含量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，較佳為30重量%以上，更佳為35重量%～99重量%，進而較佳為40重量%～98重量%，尤佳為50重量%～95重量%。
作為選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種(b成分)之含量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，較佳為1重量%以上，更佳為1重量%～30重量%，進而較佳為2重量%～20重量%，尤佳為3重量%～10重量%。
組合物(A)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：聚合起始劑、鏈轉移劑、溶劑等。該等其他成分之含量可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之含量。
聚合起始劑可根據聚合反應之種類而採用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等。聚合起始劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
熱聚合起始劑較佳可於藉由溶液聚合而獲得丙烯酸系聚合物時採用。作為此種熱聚合起始劑，例如可列舉：偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。該等熱聚合起始劑之中，尤佳為日本專利特開2002-69411號公報中揭示之偶氮系起始劑。此種偶氮系聚合起始劑於如下方面而言較佳：聚合起始劑之分解物不易作為成為加熱產生氣體(釋氣)之產生原因之部分而殘留於丙烯酸系聚合物中。作為偶氮系聚合起始劑，可列舉：2,2'-偶氮二異丁腈(以下，有時稱為AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(以下，有時稱為AMBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等。
光聚合起始劑較佳可於藉由活性能量線聚合而獲得丙烯酸系聚合物時採用。作為光聚合起始劑，例如可列舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿
Figure 109105119-0000-3
系光聚合起始劑等。
作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、甲氧苯甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉：2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉：1-苯基-1,1-丙二酮-2-(o-乙氧基羰基)-肟等。作為安息香系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香等。作為苯偶醯系光聚合起始劑，例如可列舉：苯偶醯等。作為二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為縮酮系光聚合起始劑，例如可列舉：苯偶醯二甲基縮酮等。作為9-氧硫𠮿
Figure 109105119-0000-3
系光聚合起始劑，例如可列舉：9-氧硫𠮿
Figure 109105119-0000-3
、2-氯-9-氧硫𠮿
Figure 109105119-0000-3
、2-甲基-9-氧硫𠮿
Figure 109105119-0000-3
、2,4-二甲基-9-氧硫𠮿
Figure 109105119-0000-3
、異丙基-9-氧硫𠮿
Figure 109105119-0000-3
、2,4-二異丙基-9-氧硫𠮿
Figure 109105119-0000-3
、十二烷基-9-氧硫𠮿
Figure 109105119-0000-3
等。
丙烯酸系黏著劑組合物可含有交聯劑。藉由使用交聯劑，可提高丙烯酸系黏著劑之凝集力，可進一步表現本發明之效果。交聯劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為交聯劑，除多官能異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑外，亦可列舉脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。該等之中，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為選自由多官能異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑所組成之群中至少一種(c成分)。
作為多官能異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族多異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族多異氰酸酯類等。作為多官能異氰酸酯系交聯劑，例如亦可列舉：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate HL」)、商品名「Coronate HX」(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司)、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學股份有限公司製造，商品名「Takenate 110N」)等市售品。
作為環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，例如除N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、異氰尿酸三縮水甘油基三(2-羥基乙基)酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚外，亦可列舉於分子內具有2個以上之環氧基之環氧系樹脂等。作為環氧系交聯劑，亦可列舉：商品名「Tetrad C」(Mitsubishi Gas Chemical股份有限公司製造)等市售品。
丙烯酸系黏著劑組合物中之交聯劑之含量可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之含量。作為此種含量，例如就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於丙烯酸系聚合物之固形物成分(100重量份)，較佳為0.05重量份～20重量份，更佳為0.1重量份～18重量份，進而較佳為0.5重量份～15重量份，尤佳為0.5重量份～10重量份。
丙烯酸系黏著劑組合物可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：丙烯酸系聚合物以外之聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
＜1-2-2.胺基甲酸酯系黏著劑＞ 作為胺基甲酸酯系黏著劑，可於不損及本發明之效果之範圍內採用例如日本專利特開2017-039859號公報等中記載之公知之胺基甲酸酯系黏著劑等任意合適之胺基甲酸酯系黏著劑。作為此種胺基甲酸酯系黏著劑，例如係如下之胺基甲酸酯系黏著劑：由胺基甲酸酯系黏著劑組合物形成，該胺基甲酸酯系黏著劑組合物含有選自由胺基甲酸酯預聚物及多元醇所組成之群中之至少一種與交聯劑。胺基甲酸酯系黏著劑可僅為一種，亦可為兩種以上。胺基甲酸酯系黏著劑可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之成分。
＜1-2-3.橡膠系黏著劑＞ 橡膠系黏著劑代表性的為由橡膠系黏著劑組合物形成。橡膠系黏著劑組合物代表性的為含有橡膠系聚合物。作為橡膠系黏著劑，可於不損及本發明之效果之範圍內採用例如日本專利特開2015-074771號公報等中記載之公知之橡膠系黏著劑等任意合適之橡膠系黏著劑。該等可僅為一種，亦可為兩種以上。橡膠系黏著劑可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之成分。
＜1-2-4.聚矽氧系黏著劑＞ 聚矽氧系黏著劑代表性的為由聚矽氧系黏著劑組合物形成。聚矽氧系黏著劑組合物代表性的為含有聚矽氧系聚合物。作為聚矽氧系黏著劑，可於不損及本發明之效果之範圍內採用例如日本專利特開2014-047280號公報等中記載之公知之聚矽氧系黏著劑等任意合適之聚矽氧系黏著劑。該等可僅為一種，亦可為兩種以上。聚矽氧系黏著劑可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之成分。
＜1-2-5.導電成分＞ 黏著劑層(1)可含有導電成分。代表性的為成為黏著劑層(1)之材料之黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、聚矽氧系黏著劑組合物所組成之群中之至少一種)可含有導電成分。
作為導電成分，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之導電成分。作為此種導電成分，較佳為選自離子性液體、離子傳導聚合物、離子傳導填料、導電聚合物之至少一種化合物。
於黏著劑組合物含有導電成分之情形時，作為基礎聚合物(例如丙烯酸系聚合物、多元醇、胺基甲酸酯預聚物、橡膠系聚合物、聚矽氧系聚合物)與導電成分之比率，導電成分相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.01重量份～10重量份，更佳為0.05重量份～9.0重量份，進而較佳為0.075重量份～8.0重量份，尤佳為0.1重量份～7.0重量份。
作為離子性液體，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之離子性液體。此處，所謂離子性液體係指於25℃下呈液狀之熔鹽(離子性化合物)。離子性液體可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為此種離子性液體，較佳為包含氟有機陰離子與鎓陽離子之離子性液體。
作為可構成離子性液體之鎓陽離子，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之鎓陽離子。作為此種鎓陽離子，較佳為選自含氮之鎓陽離子、含硫之鎓陽離子、含磷之鎓陽離子之至少一種。
作為可構成離子性液體之鎓陽離子，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為選自具有通式(1)～(5)所表示之結構之陽離子之至少一種。 [化1]
Figure 02_image003
於通式(1)中，Ra表示碳數4至20之烴基，可含有雜原子，Rb及Rc相同或不同，表示氫或碳數1至16之烴基，可含有雜原子。其中，於氮原子含有雙鍵之情形時，不存在Rc。
於通式(2)中，Rd表示碳數2至20之烴基，可含有雜原子，Re、Rf及Rg相同或不同，表示氫或碳數1至16之烴基，可含有雜原子。
於通式(3)中，Rh表示碳數2至20之烴基，可含有雜原子，Ri、Rj及Rk相同或不同，表示氫或碳數1至16之烴基，可含有雜原子。
於通式(4)中，Z表示氮原子、硫原子或磷原子，R1 、Rm、Rn及Ro相同或不同，表示碳數1至20之烴基，可含有雜原子。其中，於Z為硫原子之情形時，不存在Ro。
於通式(5)中，X表示Li原子、Na原子或K原子。
作為通式(1)所表示之陽離子，例如可列舉：吡啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子等。
作為通式(1)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子等吡啶鎓陽離子；1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子等吡咯啶鎓陽離子；1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子等哌啶鎓陽離子；等，更佳為1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子。
作為通式(2)所表示之陽離子，例如可列舉：咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。
作為通式(2)所表示之陽離子之具體例，例如為：1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子等咪唑鎓陽離子，更佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子。
作為通式(3)所表示之陽離子，例如可列舉：吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子等。
作為通式(3)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子等吡唑鎓陽離子；1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子等吡唑啉鎓陽離子；等。
作為通式(4)所表示之陽離子，例如可列舉：四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、或上述烷基之一部分被取代為烯基或烷氧基、進而環氧基而成者等。
作為通式(4)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子等非對稱之四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、或N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丁基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三乙基戊基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子等，更佳為三甲基丙基銨陽離子。
作為可構成離子性液體之氟有機陰離子，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之氟有機陰離子。此種氟有機陰離子可完全氟化(全氟化)，亦可部分氟化。
作為此種氟有機陰離子，例如為：全氟烷基磺酸根、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷烴磺醯基)醯亞胺，更具體而言，例如為：三氟甲磺酸根、五氟乙磺酸根、七氟丙磺酸根、九氟丁磺酸根、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺。
作為離子性液體之具體例，可自上述陽離子成分與上述陰離子成分之組合中適宜選擇使用。作為此種離子性液體之具體例，例如為：1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、鋰雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、鋰雙(氟磺醯基)醯亞胺。
離子性液體可使用市售者，亦可以下述方式合成。作為離子性液體之合成方法，只要可獲得目標離子性液體，則並無特別限定，通常可使用如文獻「離子性液體-開發之最前線與未來-」(CMC(股)出版發行)中記載之鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合法及中和法等。
下述對於鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合法及中和法，以含氮之鎓鹽為例揭示其合成方法，而對於其他含硫之鎓鹽、含磷之鎓鹽等其他離子性液體，亦可藉由相同之方法而獲得。
鹵化物法係藉由如反應式(1)～(3)所示之反應而進行之方法。首先，使三級胺與鹵化烷基反應而獲得鹵化物(反應式(1)，作為鹵素，使用氯、溴、碘)。
使所得鹵化物與具有目標離子性液體之陰離子結構(A- )之酸(HA)或鹽(MA，M為銨、鋰、鈉、鉀等與目標陰離子形成鹽之陽離子)反應而獲得目標離子性液體(R4 NA)。
[化2]
Figure 02_image005
氫氧化物法係藉由如反應式(4)～(8)所示之反應而進行之方法。首先，使鹵化物(R4 NX)藉由離子交換膜法電解(反應式(4))、OH型離子交換樹脂法(反應式(5))或與氧化銀(Ag2 O)之反應(反應式(6))而獲得氫氧化物(R4 NOH)(作為鹵素，使用氯、溴、碘)。
對於所得氫氧化物，以與上述鹵化法相同之方式，使用反應式(7)～(8)之反應，藉此獲得目標離子性液體(R4 NA)。
[化3]
Figure 02_image007
酸酯法係藉由如反應式(9)～(11)所示之反應而進行之方法。首先，使三級胺(R3 N)與酸酯反應而獲得酸酯物(反應式(9)，作為酸酯，使用硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸、碳酸等無機酸之酯或甲磺酸、甲基膦酸、甲酸等有機酸之酯等)。
對於所得酸酯物，以與上述鹵化法相同之方法，使用反應式(10)～(11)之反應，藉此獲得目標離子性液體(R4 NA)。又，亦藉由使用三氟甲磺酸甲酯、三氟乙酸甲酯等作為酸酯，而直接獲得離子性液體。
[化4]
Figure 02_image009
中和法係藉由如反應式(12)所示之反應而進行之方法。可藉由使三級胺與CF3 COOH、CF3 SO3 H、(CF3 SO2 )2 NH、(CF3 SO2 )3 CH、(C2 F5 SO2 )2 NH等有機酸反應而獲得。
[化5]
Figure 02_image011
上述反應式(1)～(12)中記載之R表示氫或碳數1至20之烴基，可含有雜原子。
作為離子傳導聚合物，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之離子傳導聚合物。作為此種離子傳導聚合物，例如可列舉：將具有四級銨鹽基之單體聚合或共聚而獲得之離子導電性聚合物；聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚伸乙基亞胺，烯丙基胺系聚合物等導電性聚合物；等。離子傳導聚合物可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為離子傳導填料，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之離子傳導填料。作為此種離子傳導填料，例如可列舉：氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、ITO(氧化銦/氧化錫)、ATO(氧化銻/氧化錫)等。離子傳導填料可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為導電聚合物，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之導電聚合物。作為此種導電聚合物，例如可列舉：(3,4-乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)等。
＜1-2-6.其他成分＞ 成為黏著劑層(1)之材料之黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、聚矽氧系黏著劑組合物所組成之群中之至少一種)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：其他聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
≪1-3.樹脂膜(2)≫ 作為樹脂膜(2)之厚度，可於不損及本發明之效果之範圍內，根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為25 μm～500 μm，更佳為25 μm～400 μm，進而較佳為25 μm～300 μm，尤佳為25 μm～200 μm，最佳為25 μm～150 μm。
樹脂膜(2)可包含樹脂基材膜(2a)。
作為樹脂基材膜(2a)，例如可列舉：包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等將α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚氯乙烯(PVC)之塑膠膜；包含乙酸乙烯酯系樹脂之塑膠膜；包含聚碳酸酯(PC)之塑膠膜；包含聚苯硫醚(PPS)之塑膠膜；包含聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳香族聚醯胺)等醯胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醯亞胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醚醚酮(PEEK)之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等之塑膠膜；等。
樹脂基材膜(2a)可僅為1層，亦可為2層以上。樹脂基材膜(2a)可為經延伸者。
樹脂基材膜(2a)可實施表面處理。作為表面處理，例如可列舉：電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理、藉由底塗劑之塗佈處理等。
於樹脂基材膜(2a)中，可於不損及本發明之效果之範圍內，根據目的而含有任意合適之添加劑。
作為上述添加劑，例如可列舉：透過率控制劑等。作為此種透過率控制劑，例如可列舉：著色顏料、著色染料，較佳為黑色顏料、黑色染料。
於樹脂基材膜(2a)含有透過率控制劑之情形時，作為其含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0.01重量%～5重量%，更佳為0.1重量%～3重量%，進而較佳為0.5重量%～1重量%。
樹脂膜(2)可具有導電層(2b)。導電層(2b)可配置於黏著劑層(1)與樹脂基材膜(2a)之間。
導電層(2b)可僅為1層，亦可為2層以上。
導電層(2b)可藉由形成於任意合適之基材上而設置。作為此種基材，較佳為樹脂基材膜(2a)。
導電層(2b)例如可藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法、噴霧熱分解法、化學鍍覆法、電鍍法或該等之組合法等任意合適之薄膜形成法，於任意合適之基材(較佳為樹脂基材膜(2a))上形成導電膜。該等薄膜形成法之中，就導電膜之形成速度或大面積膜之形成性、生產性等方面而言，較佳為真空蒸鍍法或濺鍍法。
作為用以形成導電膜之材料，例如可使用：包含金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、錫、該等之合金等之金屬系材料；包含氧化銦、氧化錫、氧化鈦、氧化鎘、該等之混合物等之金屬氧化物系材料；包含碘化銅等之其他金屬化合物；等。
作為導電層(2b)之厚度，可於不損及本發明之效果之範圍內，根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度，例如於由金屬系材料形成之情形時，較佳為30 Å～600 Å，於由金屬氧化物系材料形成之情形時，較佳為80 Å～5000 Å。
導電層(2b)之表面電阻值較佳為1.0×1010 Ω/□以下，更佳為1.0×109 Ω/□以下，進而較佳為1.0×108 Ω/□以下，尤佳為1.0×107 Ω/□以下。
於任意合適之基材(較佳為樹脂基材膜(2a))上形成導電膜時，亦可對該基材(較佳為樹脂基材膜(2a))之表面實施電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理、濺鍍蝕刻處理、底漆塗佈(under coat)處理等任意合適之預處理，從而提高導電膜與該基材(較佳為樹脂基材膜(2a))之密接性。
樹脂膜(2)可具有抗靜電層(2c)。抗靜電層(2c)可配置於黏著劑層(1)與樹脂基材膜(2a)之間及/或樹脂基材膜(2a)與黏著劑層(2)之間。
抗靜電層(2c)可僅為1層，亦可為2層以上。
作為抗靜電層(2c)之厚度，可於不損及本發明之效果之範圍內，根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度，較佳為1 nm～1000 nm，更佳為5 nm～900 nm，進而較佳為7.5 nm～800 nm，尤佳為10 nm～700 nm。
抗靜電層(2c)之表面電阻值較佳為1.0×1010 Ω/□以下，更佳為8.0×109 Ω/□以下，進而較佳為5.0×109 Ω/□以下，尤佳為1.0×109 Ω/□以下。
作為抗靜電層(2c)，只要為可起到抗靜電效果之層，則可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之抗靜電層。作為此種抗靜電層，較佳為將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於任意合適之基材層上而形成之抗靜電層。具體而言，例如將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於樹脂基材膜(2a)上而形成之抗靜電層。塗佈後，視需要使之乾燥，視需要進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)。作為具體之塗佈方法，可列舉：輥式塗佈法、棒式塗佈法、凹版塗佈法等。
作為含有導電性聚合物之導電塗佈液，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之導電塗佈液。此種導電塗佈液較佳為含有導電性聚合物、黏合劑、交聯劑及溶劑。該溶劑於形成抗靜電層(2c)之過程中由於因加熱等引起之揮發或蒸發等而變得實質不存在，故而抗靜電層(2c)較佳為含有導電性聚合物、黏合劑及交聯劑。
作為溶劑，例如可列舉：有機溶劑、水或該等之混合溶劑。作為有機溶劑，例如可列舉：乙酸乙酯等酯類；甲基乙基酮、丙酮、環己酮等酮類；四氫呋喃(THF)、二㗁烷等環狀醚類；正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環己醇等脂肪族或脂環族醇類；伸烷基二醇單烷基醚(例如乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚)、二伸烷基二醇單烷基醚等二醇醚類；等。作為溶劑，較佳為水或以水為主成分之混合溶劑(例如水與乙醇之混合溶劑)。
抗靜電層(2c)中之導電性聚合物之含有比率較佳為3重量%～80重量%，更佳為5重量%～60重量%。
作為導電性聚合物，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之導電性聚合物。作為此種導電性聚合物，例如可列舉：於π共軛系導電性聚合物中摻雜聚陰離子之導電性聚合物等。作為π共軛系導電性聚合物，可列舉：聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等鏈狀導電性聚合物。作為聚陰離子，可列舉：聚苯乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙酯磺酸、聚甲基丙烯醯基羧酸等。
導電性聚合物可僅為一種，亦可為兩種以上。
抗靜電層(2c)中之黏合劑之含有比率較佳為50重量%～95重量%，更佳為60重量%～90重量%。
作為導電塗佈液中可含有之黏合劑，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之黏合劑。黏合劑可僅以一種，亦可為兩種以上。作為此種黏合劑，較佳為樹脂，更佳為聚酯樹脂。聚酯樹脂於黏合劑中所占之比率較佳為90重量%～100重量%，更佳為98重量%～100重量%。
聚酯樹脂較佳為含有聚酯作為主成分(較佳為占超過50重量%，更佳為占75重量%以上，進而較佳為占90重量%以上，尤佳為占實質100重量%之成分)。
作為聚酯，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之聚酯。作為此種聚酯，較佳為具有選自於1分子中具有2個以上羧基之多元羧酸(例如二羧酸化合物)及其衍生物(例如多元羧酸之酸酐、酯化物、鹵化物等)之一種或兩種以上之化合物(多元羧酸成分)與選自於1分子中具有2個以上羥基之多元醇(例如二醇)之一種或兩種以上之化合物(多元醇成分)縮合而成之結構。
作為多元羧酸成分，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之多元羧酸。作為此種多元羧酸成分，例如可列舉：草酸、丙二酸、二氟丙二酸、烷基丙二酸、琥珀酸、四氟琥珀酸、烷基琥珀酸、(±)-蘋果酸、內消旋酒石酸、伊康酸、順丁烯二酸、甲基順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基反丁烯二酸、乙炔二羧酸、戊二酸、六氟戊二酸、甲基戊二酸、戊烯二酸、己二酸、二硫代己二酸、甲基己二酸、二甲基己二酸、四甲基己二酸、亞甲基己二酸、黏康酸、半乳糖二酸、庚二酸、辛二酸、全氟辛二酸、3,3,6,6-四甲基辛二酸、壬二酸、癸二酸、全氟癸二酸、十三烷二酸、十二烷基二羧酸、十三烷基二羧酸、十四烷基二羧酸等脂肪族二羧酸類；環烷基二羧酸(例如1,4-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸)、1,4-(2-降𦯉烯)二羧酸、5-降𦯉烯-2,3-二羧酸(雙環庚烯二甲酸)、金剛烷二羧酸、螺庚烷二羧酸等脂環式二羧酸類；鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、二硫代間苯二甲酸、甲基間苯二甲酸、二甲基間苯二甲酸、氯間苯二甲酸、二氯間苯二甲酸、對苯二甲酸、甲基對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、氯對苯二甲酸、溴對苯二甲酸、萘二甲酸、茀酮二羧酸、蒽二羧酸、聯苯二羧酸、聯伸苯二羧酸、二甲基聯伸苯二羧酸、4,4''-對聯三伸苯二羧酸、4,4''-對聯四苯二羧酸、聯苄二羧酸、偶氮苯二羧酸、高鄰苯二甲酸、伸苯基二乙酸、伸苯基二丙酸、萘二甲酸、萘二丙酸、聯苯二乙酸、聯苯二丙酸、3,3'-[4,4'-(亞甲基二-對聯伸苯)二丙酸、4,4'-聯苄二乙酸、3,3'(4,4'-聯苄)二丙酸、氧代二-對伸苯基二乙酸等芳香族二羧酸類；上述任一多元羧酸之酸酐；上述任一多元羧酸之酯(例如烷基酯、單酯、二酯等)；上述任一多元羧酸所對應之醯鹵化物(例如二羧醯氯)等。
作為多元羧酸成分，較佳為對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二甲酸等芳香族二羧酸類及其酸酐；己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、雙環庚烯二甲酸、1,4-環己烷二羧酸等脂肪族二羧酸類及其酸酐；該等二羧酸類之低級烷基酯(例如與碳原子數1～3之單醇之酯)；等。
作為多元醇成分，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之多元醇。作為此種多元醇成分，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇、氫化雙酚A、雙酚A等二醇類；該等二醇類之環氧烷加成物(例如環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物等)；等。
聚酯樹脂之分子量作為藉由凝膠滲透層析法(GPC)而測定之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)，較佳為5×103 ～1.5×105 ，更佳為1×104 ～6×104 。
聚酯樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃～120℃，更佳為10℃～80℃。
作為聚酯樹脂，例如可使用市售之東洋紡公司製造之商品名「VYLONAL」等。
導電塗佈液可於不損及本發明之效果之範圍內，進而含有聚酯樹脂以外之樹脂(例如選自丙烯酸系樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸苯乙烯樹脂、丙烯酸聚矽氧樹脂、聚矽氧樹脂、聚矽氮烷樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、氟樹脂、聚烯烴樹脂之至少一種樹脂)作為黏合劑。
作為可於導電塗佈液中含有之交聯劑，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之交聯劑。交聯劑可僅為一種，亦可為兩種以上。作為此種交聯劑，較佳為除異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑外，亦可列舉脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。其中較佳為三聚氰胺系交聯劑。
抗靜電層(2c)中之交聯劑之含有比率較佳為1重量%～30重量%，更佳為2重量%～20重量%。
可於不損及本發明之效果之範圍內於抗靜電層(2c)中含有任意合適之其他成分。
≪1-4.黏著劑層(2)≫ 黏著劑層(2)可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之黏著劑層。黏著劑層(2)可僅為1層，亦可為2層以上。
作為黏著劑層(2)之厚度，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0.5 μm～150 μm，更佳為1 μm～100 μm，進而較佳為2 μm～80 μm，尤佳為3 μm～50 μm，最佳為5 μm～30 μm。
黏著劑層(2)可藉由任意合適之方法而形成。作為此種方法，例如可列舉如下方法：將形成構成黏著劑層(2)之黏著劑之黏著劑組合物塗佈於任意合適之基材(例如樹脂膜(3))上，視需要進行加熱、乾燥，視需要使之硬化，從而於該基材上形成黏著劑層。作為此種塗佈方法，例如可列舉：凹版輥式塗佈、逆輥塗佈、接觸輥式塗佈、浸漬輥塗佈、棒式塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、噴霧塗佈、缺角輪塗佈、直接塗佈、輥刷塗佈等方法。
黏著劑層(2)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之添加劑。
作為上述添加劑，例如可列舉：透過率控制劑等。作為此種透過率控制劑，例如可列舉：著色顏料、著色染料，較佳為黑色顏料、黑色染料。
於黏著劑層(2)含有透過率控制劑之情形時，其含有比率代表性的為相對於形成黏著劑層(2)之黏著劑組合物(代表性的為丙烯酸系黏著劑組合物)中所含之聚合物成分，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0.01重量%～5重量%，更佳為0.1重量%～3重量%，進而較佳為0.5重量%～1重量%。再者，此處之所謂「聚合物成分」，於丙烯酸系黏著劑組合物之情形時為丙烯酸系聚合物。
＜1-4-1.丙烯酸系黏著劑＞ 黏著劑層(2)較佳為包含丙烯酸系黏著劑。
丙烯酸系黏著劑係由丙烯酸系黏著劑組合物形成。
作為丙烯酸系黏著劑組合物，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為含有丙烯酸系聚合物與交聯劑。
丙烯酸系聚合物於丙烯酸系黏著劑之領域中係可稱為所謂的基礎聚合物者。丙烯酸系聚合物可僅為一種，亦可為兩種以上。
丙烯酸系黏著劑組合物中之丙烯酸系聚合物之含有比率以固形物成分換算計，較佳為60重量%～99.9重量%，更佳為65重量%～99.9重量%，進而較佳為70重量%～99.9重量%，尤佳為75重量%～99.9重量%，最佳為80重量%～99.9重量%。
作為丙烯酸系聚合物，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之丙烯酸系聚合物。
作為丙烯酸系聚合物之重量平均分子量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為30萬～250萬，更佳為35萬～200萬，進而較佳為40萬～180萬，尤佳為50萬～150萬。
作為丙烯酸系聚合物，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為自含有(a成分)烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯、(b成分)選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種之組合物(B)藉由聚合而形成之丙烯酸系聚合物。(a成分)、(b成分)分別獨立地可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一胺基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。該等之中，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，更佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。
作為選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種(b成分)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等具有OH基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸等。該等之中，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸，更佳為丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸。
組合物(B)可含有(a)成分及(b)成分以外之共聚性單體。共聚性單體可僅為一種，亦可為兩種以上。作為此種共聚性單體，例如可列舉：伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸、該等之酸酐(例如順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基之單體)等含羧基之單體(其中(甲基)丙烯酸除外)；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁胺基乙酯等含胺基之單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基之單體；丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基之單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯基𠰌啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基㗁唑等含雜環之乙烯系單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基之單體；2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基之單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基之單體；異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基之單體；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯基醚類；氯乙烯；等。
作為共聚性單體，亦可採用多官能性單體。所謂多官能性單體係指於1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基之單體。作為乙烯性不飽和基，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之乙烯性不飽和基。作為此種乙烯性不飽和基，例如可列舉：乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯基醚基(乙烯氧基)、烯丙基醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能基。作為多官能性單體，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。此種多官能性單體可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為共聚性單體，亦可採用(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)之含量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，較佳為30重量%以上，更佳為35重量%～99重量%，進而較佳為40重量%～98重量%，尤佳為50重量%～95重量%。
作為選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種(b成分)之含量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，較佳為1重量%以上，更佳為1重量%～30重量%，進而較佳為2重量%～20重量%，尤佳為3重量%～10重量%。
組合物(B)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：聚合起始劑、鏈轉移劑、溶劑等。該等其他成分之含量可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之含量。
聚合起始劑可根據聚合反應之種類而採用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等。聚合起始劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
熱聚合起始劑較佳可於藉由溶液聚合而獲得丙烯酸系聚合物時採用。作為此種熱聚合起始劑，例如可列舉：偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。該等熱聚合起始劑之中，尤佳為日本專利特開2002-69411號公報中揭示之偶氮系起始劑。此種偶氮系聚合起始劑於如下方面而言較佳：聚合起始劑之分解物不易作為成為加熱產生氣體(釋氣)之產生原因之部分而殘留於丙烯酸系聚合物中。作為偶氮系聚合起始劑，可列舉：2,2'-偶氮二異丁腈(以下，有時稱為AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(以下，有時稱為AMBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等。
光聚合起始劑較佳可於藉由活性能量線聚合而獲得丙烯酸系聚合物時採用。作為光聚合起始劑，例如可列舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿
Figure 109105119-0000-3
系光聚合起始劑等。
作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、甲氧苯甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉：2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉：1-苯基-1,1-丙二酮-2-(o-乙氧基羰基)-肟等。作為安息香系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香等。作為苯偶醯系光聚合起始劑，例如可列舉：苯偶醯等。作為二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為縮酮系光聚合起始劑，例如可列舉：苯偶醯二甲基縮酮等。作為9-氧硫𠮿
Figure 109105119-0000-3
系光聚合起始劑，例如可列舉：9-氧硫𠮿
Figure 109105119-0000-3
、2-氯-9-氧硫𠮿
Figure 109105119-0000-3
、2-甲基-9-氧硫𠮿
Figure 109105119-0000-3
、2,4-二甲基-9-氧硫𠮿
Figure 109105119-0000-3
、異丙基-9-氧硫𠮿
Figure 109105119-0000-3
、2,4-二異丙基-9-氧硫𠮿
Figure 109105119-0000-3
、十二烷基-9-氧硫𠮿
Figure 109105119-0000-3
等。
丙烯酸系黏著劑組合物可含有交聯劑。藉由使用交聯劑，可提高丙烯酸系黏著劑之凝集力，可進一步表現本發明之效果。交聯劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為交聯劑，除多官能異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑外，亦可列舉脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。該等之中，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為選自由多官能異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑所組成之群中至少一種(c成分)。
作為多官能異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族多異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族多異氰酸酯類等。作為多官能異氰酸酯系交聯劑，例如亦可列舉：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate HL」)、商品名「Coronate HX」(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司)、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學股份有限公司製造，商品名「Takenate 110N」)等市售品。
作為環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，例如除N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、異氰尿酸三縮水甘油基三(2-羥基乙基)酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚外，亦可列舉於分子內具有2個以上之環氧基之環氧系樹脂等。作為環氧系交聯劑，亦可列舉：商品名「Tetrad C」(Mitsubishi Gas Chemical股份有限公司製造)等市售品。
丙烯酸系黏著劑組合物中之交聯劑之含量可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之含量。作為此種含量，例如就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於丙烯酸系聚合物之固形物成分(100重量份)，較佳為0.05重量份～20重量份，更佳為0.1重量份～18重量份，進而較佳為0.5重量份～15重量份，尤佳為0.5重量份～10重量份。
丙烯酸系黏著劑組合物可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：丙烯酸系聚合物以外之聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
＜1-4-2.導電成分＞ 黏著劑層(2)可含有導電成分。關於導電成分，可直接引用＜1-2-5.導電成分＞項中之說明。
＜1-4-3.其他成分＞ 成為黏著劑層(2)之材料之黏著劑組合物(較佳為丙烯酸系黏著劑組合物)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：其他聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
≪1-5.樹脂膜(3)≫ 作為樹脂膜(3)之厚度，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為4 μm～450 μm，更佳為8 μm～350 μm，進而較佳為12 μm～250 μm，尤佳為16 μm～150 μm，最佳為20 μm～100 μm。
樹脂膜(3)包含樹脂基材膜(3a)。
作為樹脂基材膜(3a)，例如可列舉：包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等將α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚氯乙烯(PVC)之塑膠膜；包含乙酸乙烯酯系樹脂之塑膠膜；包含聚碳酸酯(PC)之塑膠膜；包含聚苯硫醚(PPS)之塑膠膜；包含聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳香族聚醯胺)等醯胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醯亞胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醚醚酮(PEEK)之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等之塑膠膜；等。
樹脂基材膜(3a)可僅為1層，亦可為2層以上。樹脂基材膜(3a)可經延伸者。
樹脂基材膜(3a)可實施表面處理。作為表面處理，例如可列舉：電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理、藉由底塗劑之塗佈處理等。
可對樹脂膜(3a)之未附設黏著劑層(2)之面，以退繞容易之捲繞體之形成等為目的，例如於樹脂膜(3a)中添加脂肪醯胺、聚伸乙基亞胺、長鏈烷基系添加劑等進行脫模處理，或設置包含聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系等之任意合適之剝離劑之塗佈層。
可於不損及本發明之效果之範圍內，根據目的，於樹脂膜(3a)中含有任意合適之添加劑。
作為上述添加劑，例如可列舉：透過率控制劑等。作為此種透過率控制劑，例如可列舉：著色顏料、著色染料，較佳為黑色顏料、黑色染料。
於樹脂基材膜(3a)含有透過率控制劑之情形時，作為其含有比率，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0.01重量%～5重量%，更佳為0.1重量%～3重量%，進而較佳為0.5重量%～1重量%。
樹脂膜(3)可具有導電層(3b)。導電層(3b)可配置於黏著劑層(2)與樹脂基材膜(3a)之間。
導電層(3b)可僅為1層，亦可為2層以上。
導電層(3b)可藉由形成於任意合適之基材上而設置。作為此種基材，較佳為樹脂基材膜(3a)。
導電層(3b)例如可藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法、噴霧熱分解法、化學鍍覆法、電鍍法或該等之組合法等任意合適之薄膜形成法，於任意合適之基材(較佳為樹脂基材膜(3a))上形成導電膜。該等薄膜形成法之中，就導電膜之形成速度或大面積膜之形成性、生產性等方面而言，較佳為真空蒸鍍法或濺鍍法。
作為用以形成導電膜之材料，例如可使用：包含金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、錫、該等之合金等之金屬系材料；包含氧化銦、氧化錫、氧化鈦、氧化鎘、該等之混合物等之金屬氧化物系材料；包含碘化銅等之其他金屬化合物；等。
作為導電層(3b)之厚度，可於不損及本發明之效果之範圍內，根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度，例如於由金屬系材料形成之情形時，較佳為30 Å～600 Å，於由金屬氧化物系材料形成之情形時，較佳為80 Å～5000 Å。
導電層(3b)之表面電阻值較佳為1.0×1010 Ω/□以下，更佳為1.0×109 Ω/□以下，進而較佳為1.0×108 Ω/□以下，尤佳為1.0×107 Ω/□以下。
於任意合適之基材(較佳為樹脂基材膜(3a))上形成導電膜時，亦可對該基材(較佳為樹脂基材膜(3a))之表面實施電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理、濺鍍蝕刻處理、底漆塗佈處理等任意合適之預處理，從而提高導電膜與該基材(較佳為樹脂基材膜(3a))之密接性。
樹脂膜(3)可具有抗靜電層(3c)。抗靜電層(3c)可配置於黏著劑層(2)與樹脂基材膜(3a)之間及/或樹脂基材膜(3a)之黏著劑層(2)之相反側。
抗靜電層(3c)可僅為1層，亦可為2層以上。
作為抗靜電層(3c)之厚度，可於不損及本發明之效果之範圍內，根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度，較佳為1 nm～1000 nm，更佳為5 nm～900 nm，進而較佳為7.5 nm～800 nm，尤佳為10 nm～700 nm。
抗靜電層(3c)之表面電阻值較佳為1.0×1010 Ω/□以下，更佳為8.0×109 Ω/□以下，進而較佳為5.0×109 Ω/□以下，尤佳為1.0×109 Ω/□以下。
作為抗靜電層(3c)，只要為可起到抗靜電效果之層，則可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之抗靜電層。作為此種抗靜電層，較佳為將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於任意合適之基材層上而形成之抗靜電層。具體而言，例如將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於樹脂基材膜(3a)上而形成之抗靜電層。塗佈後，視需要使之乾燥，視需要進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)。作為具體之塗佈方法，可列舉：輥式塗佈法、棒式塗佈法、凹版塗佈法等。
作為含有導電性聚合物之導電塗佈液，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之導電塗佈液。此種導電塗佈液較佳為含有導電性聚合物、黏合劑、交聯劑及溶劑。該溶劑於形成抗靜電層(3c)之過程中由於因加熱等引起之揮發或蒸發等而變得實質不存在，故而抗靜電層(3c)較佳為含有導電性聚合物、黏合劑及交聯劑。
作為溶劑，例如可列舉：有機溶劑、水或該等之混合溶劑。作為有機溶劑，例如可列舉：乙酸乙酯等酯類；甲基乙基酮、丙酮、環己酮等酮類；四氫呋喃(THF)、二㗁烷等環狀醚類；正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環己醇等脂肪族或脂環族醇類；伸烷基二醇單烷基醚(例如乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚)、二伸烷基二醇單烷基醚等二醇醚類；等。作為溶劑，較佳為水或以水為主成分之混合溶劑(例如水與乙醇之混合溶劑)。
抗靜電層(3c)中之導電性聚合物之含有比率較佳為3重量%～80重量%，更佳為5重量%～60重量%。
作為導電性聚合物，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之導電性聚合物。作為此種導電性聚合物，例如可列舉：於π共軛系導電性聚合物中摻雜聚陰離子之導電性聚合物等。作為π共軛系導電性聚合物，可列舉：聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等鏈狀導電性聚合物。作為聚陰離子，可列舉：聚苯乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙酯磺酸、聚甲基丙烯醯基羧酸等。
導電性聚合物可僅為一種，亦可為兩種以上。
抗靜電層(3c)中之黏合劑之含有比率較佳為50重量%～95重量%，更佳為60重量%～90重量%。
作為導電塗佈液中可含有之黏合劑，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之黏合劑。黏合劑可僅以一種，亦可為兩種以上。作為此種黏合劑，較佳為樹脂，更佳為聚酯樹脂。聚酯樹脂於黏合劑中所占之比率較佳為90重量%～100重量%，更佳為98重量%～100重量%。
聚酯樹脂較佳為含有聚酯作為主成分(較佳為占超過50重量%，更佳為占75重量%以上，進而較佳為占90重量%以上，尤佳為占實質100重量%之成分)。
作為聚酯，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之聚酯。作為此種聚酯，較佳為具有選自於1分子中具有2個以上羧基之多元羧酸(例如二羧酸化合物)及其衍生物(例如多元羧酸之酸酐、酯化物、鹵化物等)之一種或兩種以上之化合物(多元羧酸成分)與選自於1分子中具有2個以上羥基之多元醇(例如二醇)之一種或兩種以上之化合物(多元醇成分)縮合而成之結構。
作為多元羧酸成分，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之多元羧酸。作為此種多元羧酸成分，例如可列舉：草酸、丙二酸、二氟丙二酸、烷基丙二酸、琥珀酸、四氟琥珀酸、烷基琥珀酸、(±)-蘋果酸、內消旋酒石酸、伊康酸、順丁烯二酸、甲基順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基反丁烯二酸、乙炔二羧酸、戊二酸、六氟戊二酸、甲基戊二酸、戊烯二酸、己二酸、二硫代己二酸、甲基己二酸、二甲基己二酸、四甲基己二酸、亞甲基己二酸、黏康酸、半乳糖二酸、庚二酸、辛二酸、全氟辛二酸、3,3,6,6-四甲基辛二酸、壬二酸、癸二酸、全氟癸二酸、十三烷二酸、十二烷基二羧酸、十三烷基二羧酸、十四烷基二羧酸等脂肪族二羧酸類；環烷基二羧酸(例如1,4-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸)、1,4-(2-降𦯉烯)二羧酸、5-降𦯉烯-2,3-二羧酸(雙環庚烯二甲酸)、金剛烷二羧酸、螺庚烷二羧酸等脂環式二羧酸類；鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、二硫代間苯二甲酸、甲基間苯二甲酸、二甲基間苯二甲酸、氯間苯二甲酸、二氯間苯二甲酸、對苯二甲酸、甲基對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、氯對苯二甲酸、溴對苯二甲酸、萘二甲酸、茀酮二羧酸、蒽二羧酸、聯苯二羧酸、聯伸苯二羧酸、二甲基聯伸苯二羧酸、4,4''-對聯三伸苯二羧酸、4,4''-對聯四苯二羧酸、聯苄二羧酸、偶氮苯二羧酸、高鄰苯二甲酸、伸苯基二乙酸、伸苯基二丙酸、萘二甲酸、萘二丙酸、聯苯二乙酸、聯苯二丙酸、3,3'-[4,4'-(亞甲基二-對聯伸苯)二丙酸、4,4'-聯苄二乙酸、3,3'(4,4'-聯苄)二丙酸、氧代二-對伸苯基二乙酸等芳香族二羧酸類；上述任一多元羧酸之酸酐；上述任一多元羧酸之酯(例如烷基酯、單酯、二酯等)；上述任一多元羧酸所對應之醯鹵化物(例如二羧醯氯)等。
作為多元羧酸成分，較佳為對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二甲酸等芳香族二羧酸類及其酸酐；己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、雙環庚烯二甲酸、1,4-環己烷二羧酸等脂肪族二羧酸類及其酸酐；該等二羧酸類之低級烷基酯(例如與碳原子數1～3之單醇之酯)；等。
作為多元醇成分，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之多元醇。作為此種多元醇成分，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇、氫化雙酚A、雙酚A等二醇類；該等二醇類之環氧烷加成物(例如環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物等)；等。
聚酯樹脂之分子量以藉由凝膠滲透層析法(GPC)而測定之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)計而言，較佳為5×103 ～1.5×105 ，更佳為1×104 ～6×104 。
聚酯樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃～120℃，更佳為10℃～80℃。
作為聚酯樹脂，例如可使用市售之東洋紡公司製造之商品名「VYLONAL」等。
導電塗佈液可於不損及本發明之效果之範圍內，進而含有聚酯樹脂以外之樹脂(例如選自丙烯酸系樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸苯乙烯樹脂、丙烯酸聚矽氧樹脂、聚矽氧樹脂、聚矽氮烷樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、氟樹脂、聚烯烴樹脂之至少一種樹脂)作為黏合劑。
作為可於導電塗佈液中含有之交聯劑，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之交聯劑。交聯劑可僅為一種，亦可為兩種以上。作為此種交聯劑，較佳為除異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑外，亦可列舉脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。其中較佳為三聚氰胺系交聯劑。
抗靜電層(3c)中之交聯劑之含有比率較佳為1重量%～30重量%，更佳為2重量%～20重量%。
於抗靜電層(3c)中，可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。
≪≪2.積層體之製造方法≫≫ 本發明之積層體可於不損及本發明之效果之範圍內藉由任意合適之方法而製造。
作為本發明之積層體之製造方法之代表例，對本發明之積層體係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)且包含該等之構成元件之積層體之情形加以說明。
本發明之積層體之製造方法之一實施形態係如下：分別製造依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)且包含該等之構成元件之積層體(A)、以及依序具有黏著劑層(2)及樹脂膜(3)且包含該等之構成元件之積層體(B)，其後，貼附積層體(A)之樹脂膜(2)之面與積層體(B)之黏著劑層(2)之面。
積層體(A)例如可以如下方式製造：將形成構成黏著劑層(1)之黏著劑之黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、聚矽氧系黏著劑組合物所組成之群中之至少一種)塗佈於樹脂膜(2)上，視需要進行加熱、乾燥，視需要使之硬化，於該樹脂膜(2)上形成該黏著劑層(1)，其後，於該黏著劑層(1)之與該樹脂膜(2)相反側之面貼附樹脂膜(1)(具有脫模層(1b)時為脫模層(1b)側)。
積層體(II)例如係將形成構成黏著劑層(2)之黏著劑之黏著劑組合物(較佳為丙烯酸系黏著劑組合物)塗佈於樹脂膜(3)上，視需要進行加熱、乾燥，視需要使之硬化，從而於該樹脂膜(3)上形成該黏著劑層(2)。再者，於貼附積層體(A)與積層體(B)之前之期間，為了保護黏著劑層(2)之露出面，可預先貼附任意合適之隔離件(例如與樹脂膜(1)相同之膜)。 [實施例]
以下，藉由實施例具體說明本發明，但本發明不受該等實施例任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下所述。再者，於記載為「份」之情形時，若無特別說明則表示「重量份」，於記載為「%」之情形時，若無特別說明則表示「重量%」。
＜重量平均分子量之測定＞ 重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法而測定。具體而言，作為GPC測定裝置，使用商品名「HLC-8120GPC」(Tosoh股份有限公司製造)，根據下述條件進行測定，藉由標準聚苯乙烯換算值而算出。 (分子量測定條件) ・樣品濃度：0.2重量%(四氫呋喃溶液) ・樣品注入量：10 μL ・管柱：商品名「TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)＋TSKgel SuperHZM-H(2根)」(Tosoh股份有限公司製造) ・參考管柱：商品名「TSKgel SuperH-RC(1根)」(Tosoh股份有限公司製造) ・溶離液：四氫呋喃(THF) ・流量：0.6 mL/min ・檢測器：示差折射計(RI) ・管柱溫度(測定溫度)：40℃
＜透過率之測定＞ 使用村上色彩技術研究所之HM-150N，於JIS-K-7361之條件下測定透過率(全光線透過率)。此時，積層體整體係以樹脂膜(3)朝向光源側之方式設置。積層體(A)係以樹脂膜(2)朝向光源側之方式設置。積層體(B)係以樹脂膜(3)朝向光源側之方式設置。
＜焦點對準之評價＞ 使用協和界面科學之DropMeter DM700與解析軟體之FAMAS進行測定。於平台上，於距離CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)攝影機100 mm，距離光源150 mm之位置立設積層品樣品(50 mm×50 mm)，自背後照射光源，以CCD攝影機進行攝影。此時，使樹脂膜(1)朝向相機側，以積層品樣品端部不進入畫面之方式設置(其原因在於若端部進入，則焦點對準較容易)。一面以界面測定解析系統軟體FAMAS確認圖像，一面轉動強力把手，判定焦點是否對準。 〇：焦點對準成功 ×：無法焦點對準
＜異物檢查性之評價＞ 進行測定對象之積層體中之100 μm～1 mm尺寸之異物之檢查。具體而言，於暗室中，將積層體置於螢光燈(三波長)上，藉由透過光，以目視進行100 μm～1 mm尺寸之異物之有無之檢查。將可藉由明亮之透過光而清晰地檢測出積層體中之異物之有無之情形作為○，將雖然透過光較暗但可檢測出積層體中之異物之有無之情形作為△，將無法檢測之情形作為×。
[製造例1]黏著劑組合物(1A)之製造 於具備溫度計、攪拌機、回流冷凝管及氮氣導入管之反應容器中，投入作為單體之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：63重量份、N-乙烯基吡咯啶酮(NVP)：15重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)：9重量份及丙烯酸羥基乙酯(HEA)：13重量份、作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈：0.2重量份、以及作為溶劑之乙酸乙酯：233重量份，流通氮氣，一面攪拌一面進行約1小時之氮氣置換。其後，加熱至60℃，使之反應7小時，獲得重量平均分子量(Mw)為120萬之丙烯酸系聚合物A之溶液。 於獲得之丙烯酸系聚合物A之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物A：100重量份添加Takenate D110N(三井化學)1重量份，均勻混合而製造黏著劑組合物(1A)。
[製造例2]黏著劑組合物(2A)之製造 除於製造例1中獲得之丙烯酸系聚合物A之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物A：100重量份進而添加黑色顏料(Alfa Aesar製造，碳黑)：0.1重量份以外，以與製造例1相同之方法進行，製造黏著劑組合物(2A)。
[製造例3]黏著劑組合物(3A)之製造 除於製造例1中獲得之丙烯酸系聚合物A之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物A：100重量份進而添加黑色顏料(Alfa Aesar製造，碳黑)：0.3重量份以外，以與製造例1相同之方法進行，製造黏著劑組合物(3A)。
[製造例4]黏著劑組合物(4A)之製造 除於製造例1中獲得之丙烯酸系聚合物A之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物A：100重量份進而添加黑色顏料(Alfa Aesar製造，碳黑)：0.5重量份以外，以與製造例1相同之方法進行，製造黏著劑組合物(4A)。
[製造例5]黏著劑組合物(5A)之製造 除於製造例1中獲得之丙烯酸系聚合物A之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物A：100重量份進而添加黑色顏料(Alfa Aesar製造，碳黑)：1.0重量份以外，以與製造例1相同之方法進行，製造黏著劑組合物(5A)。
[製造例6]黏著劑組合物(6A)之製造 除於製造例1中獲得之丙烯酸系聚合物A之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物A：100重量份進而添加黑色顏料(Alfa Aesar製造，碳黑)：3.0重量份以外，以與製造例1相同之方法進行，製造黏著劑組合物(6A)。
[製造例7]黏著劑組合物(7A)之製造 除於製造例1中獲得之丙烯酸系聚合物A之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物A：100重量份進而添加黑色染料(BASF製造，Solvent Black 29)：0.1重量份以外，以與製造例1相同之方法進行，製造黏著劑組合物(7A)。
[製造例8]黏著劑組合物(8A)之製造 除於製造例1中獲得之丙烯酸系聚合物A之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物A：100重量份進而添加黑色染料(BASF製造，Solvent Black 29)：0.3重量份以外，以與製造例1相同之方法進行，製造黏著劑組合物(8A)。
[製造例9]黏著劑組合物(9A)之製造 除於製造例1中獲得之丙烯酸系聚合物A之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物A：100重量份進而添加黑色染料(BASF製造，Solvent Black 29)：0.5重量份以外，以與製造例1相同之方法進行，製造黏著劑組合物(9A)。
[製造例10]黏著劑組合物(10A)之製造 除於製造例1中獲得之丙烯酸系聚合物A之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物A：100重量份進而添加黑色染料(BASF製造，Solvent Black 29)：1.0重量份以外，以與製造例1相同之方法進行，製造黏著劑組合物(10A)。
[製造例11]黏著劑組合物(11A)之製造 除於製造例1中獲得之丙烯酸系聚合物A之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物A：100重量份進而添加黑色染料(BASF製造，Solvent Black 29)：3.0重量份以外，以與製造例1相同之方法進行，製造黏著劑組合物(11A)。
[製造例12]黏著劑組合物(1B)之製造 於具備溫度計、攪拌機、回流冷凝管及氮氣導入管之反應容器中，投入作為單體之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：95重量份及丙烯酸羥基乙酯(HEA)：5重量份、作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈：0.2重量份、以及作為溶劑之乙酸乙酯：233重量份，流通氮氣，一面攪拌一面進行約1小時之氮氣置換。其後，加熱至60℃，使之反應7小時，獲得重量平均分子量(Mw)為44萬之丙烯酸系聚合物B之溶液。 於獲得之丙烯酸系聚合物B之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物B：100重量份添加Coronate HX(Nippon Polyurethane製造)4重量份，均勻混合，製造黏著劑組合物(1B)。
[製造例13]黏著劑組合物(2B)之製造 除於製造例12中獲得之丙烯酸系聚合物B之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物B：100重量份進而添加黑色顏料(Alfa Aesar製造，碳黑)：0.1重量份以外，以與製造例12相同之方法進行，製造黏著劑組合物(2B)。
[製造例14]黏著劑組合物(3B)之製造 除於製造例12中獲得之丙烯酸系聚合物B之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物B：100重量份進而添加黑色顏料(Alfa Aesar製造，碳黑)：0.3重量份以外，以與製造例12相同之方法進行，製造黏著劑組合物(3B)。
[製造例15]黏著劑組合物(4B)之製造 除於製造例12中獲得之丙烯酸系聚合物B之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物B：100重量份進而添加黑色顏料(Alfa Aesar製造，碳黑)：0.5重量份以外，以與製造例12相同之方法進行，製造黏著劑組合物(4B)。
[製造例16]黏著劑組合物(5B)之製造 除於製造例12中獲得之丙烯酸系聚合物B之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物B：100重量份進而添加黑色顏料(Alfa Aesar製造，碳黑)：1.0重量份以外，以與製造例12相同之方法進行，製造黏著劑組合物(5B)。
[製造例17]黏著劑組合物(6B)之製造 除於製造例12中獲得之丙烯酸系聚合物B之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物B：100重量份進而添加黑色顏料(Alfa Aesar製造，碳黑)：3.0重量份以外，以與製造例12相同之方法進行，製造黏著劑組合物(6B)。
[製造例18]黏著劑組合物(7B)之製造 除於製造例12中獲得之丙烯酸系聚合物B之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物B：100重量份進而添加黑色染料(BASF製造，Solvent Black 29)：0.1重量份以外，以與製造例12相同之方法進行，製造黏著劑組合物(7B)。
[製造例19]黏著劑組合物(8B)之製造 除於製造例12中獲得之丙烯酸系聚合物B之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物B：100重量份進而添加黑色染料(BASF製造，Solvent Black 29)：0.3重量份以外，以與製造例12相同之方法進行，製造黏著劑組合物(8B)。
[製造例20]黏著劑組合物(9B)之製造 除於製造例12中獲得之丙烯酸系聚合物B之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物B：100重量份進而添加黑色染料(BASF製造，Solvent Black 29)：0.5重量份以外，以與製造例12相同之方法進行，製造黏著劑組合物(9B)。
[製造例21]黏著劑組合物(10B)之製造 除於製造例12中獲得之丙烯酸系聚合物B之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物B：100重量份進而添加黑色染料(BASF製造，Solvent Black 29)：1.0重量份以外，以與製造例12相同之方法進行，製造黏著劑組合物(10B)。
[製造例22]黏著劑組合物(11B)之製造 除於製造例12中獲得之丙烯酸系聚合物B之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物B：100重量份進而添加黑色染料(BASF製造，Solvent Black 29)：3.0重量份以外，以與製造例12相同之方法進行，製造黏著劑組合物(11B)。
[製造例23]積層體(A1)之製造 藉由槽輥將製造例1中獲得之黏著劑組合物(1A)以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度75 μm，Toray公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間2分鐘之條件下進行固化而乾燥。如此，於基材上製作黏著劑層。繼而，於黏著劑層之表面貼合一面實施有聚矽氧處理之包含聚酯樹脂「Lumirror S10」(厚度25 μm，Toray公司製造)之基材之聚矽氧處理面，獲得樹脂膜(附有聚矽氧處理面)/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(A1)。
[製造例24]積層體(A2)之製造 除使用製造例2中獲得之黏著劑組合物(2A)代替黏著劑組合物(1A)以外，以與製造例23相同之方法進行，獲得樹脂膜(附有聚矽氧處理面)/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(A2)。
[製造例25]積層體(A3)之製造 除使用製造例3中獲得之黏著劑組合物(3A)代替黏著劑組合物(1A)以外，以與製造例23相同之方法進行，獲得樹脂膜(附有聚矽氧處理面)/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(A3)。
[製造例26]積層體(A4)之製造 除使用製造例4中獲得之黏著劑組合物(4A)代替黏著劑組合物(1A)以外，以與製造例23相同之方法進行，獲得樹脂膜(附有聚矽氧處理面)/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(A4)。
[製造例27]積層體(A5)之製造 除使用製造例5中獲得之黏著劑組合物(5A)代替黏著劑組合物(1A)以外，以與製造例23相同之方法進行，獲得樹脂膜(附有聚矽氧處理面)/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(A5)。
[製造例28]積層體(A6)之製造 除使用製造例6中獲得之黏著劑組合物(6A)代替黏著劑組合物(1A)以外，以與製造例23相同之方法進行，獲得樹脂膜(附有聚矽氧處理面)/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(A6)。
[製造例29]積層體(A7)之製造 除使用製造例7中獲得之黏著劑組合物(7A)代替黏著劑組合物(1A)以外，以與製造例23相同之方法進行，獲得樹脂膜(附有聚矽氧處理面)/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(A7)。
[製造例30]積層體(A8)之製造 除使用製造例8中獲得之黏著劑組合物(8A)代替黏著劑組合物(1A)以外，以與製造例23相同之方法進行，獲得樹脂膜(附有聚矽氧處理面)/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(A8)。
[製造例31]積層體(A9)之製造 除使用製造例9中獲得之黏著劑組合物(9A)代替黏著劑組合物(1A)以外，以與製造例23相同之方法進行，獲得樹脂膜(附有聚矽氧處理面)/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(A9)。
[製造例32]積層體(A10)之製造 除使用製造例10中獲得之黏著劑組合物(10A)代替黏著劑組合物(1A)以外，以與製造例23相同之方法進行，獲得樹脂膜(附有聚矽氧處理面)/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(A10)。
[製造例33]積層體(A11)之製造 除使用製造例11中獲得之黏著劑組合物(11A)代替黏著劑組合物(1A)以外，以與製造例23相同之方法進行，獲得樹脂膜(附有聚矽氧處理面)/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(A11)。
[製造例34]積層體(B1)之製造 藉由槽輥將製造例12中獲得之黏著劑組合物(1B)以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度50 μm，Toray公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間2分鐘之條件下進行固化而乾燥。如此，於基材上製作黏著劑層。繼而，於黏著劑層之表面貼合作為隔離件之一面實施有聚矽氧處理之包含聚酯樹脂「Lumirror S10」(厚度25 μm，Toray公司製造)之基材之聚矽氧處理面，獲得隔離件/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(B1)。
[製造例35]積層體(B2)之製造 除使用製造例13中獲得之黏著劑組合物(2B)代替黏著劑組合物(1B)以外，以與製造例34相同之方法進行，獲得隔離件/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(B2)。
[製造例36]積層體(B3)之製造 除使用製造例14中獲得之黏著劑組合物(3B)代替黏著劑組合物(1B)以外，以與製造例34相同之方法進行，獲得隔離件/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(B3)。
[製造例37]積層體(B4)之製造 除使用製造例15中獲得之黏著劑組合物(4B)代替黏著劑組合物(1B)以外，以與製造例34相同之方法進行，獲得隔離件/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(B4)。
[製造例38]積層體(B5)之製造 除使用製造例16中獲得之黏著劑組合物(5B)代替黏著劑組合物(1B)以外，以與製造例34相同之方法進行，獲得隔離件/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(B5)。
[製造例39]積層體(B6)之製造 除使用製造例17中獲得之黏著劑組合物(6B)代替黏著劑組合物(1B)以外，以與製造例34相同之方法進行，獲得隔離件/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(B6)。
[製造例40]積層體(B7)之製造 除使用製造例18中獲得之黏著劑組合物(7B)代替黏著劑組合物(1B)以外，以與製造例34相同之方法進行，獲得隔離件/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(B7)。
[製造例41]積層體(B8)之製造 除使用製造例19中獲得之黏著劑組合物(8B)代替黏著劑組合物(1B)以外，以與製造例34相同之方法進行，獲得隔離件/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(B8)。
[製造例42]積層體(B9)之製造 除使用製造例20中獲得之黏著劑組合物(9B)代替黏著劑組合物(1B)以外，以與製造例34相同之方法進行，獲得隔離件/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(B9)。
[製造例43]積層體(B10)之製造 除使用製造例21中獲得之黏著劑組合物(10B)代替黏著劑組合物(1B)以外，以與製造例34相同之方法進行，獲得隔離件/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(B10)。
[製造例44]積層體(B11)之製造 除使用製造例22中獲得之黏著劑組合物(11B)代替黏著劑組合物(1B)以外，以與製造例34相同之方法進行，獲得隔離件/黏著劑層/樹脂膜之構成之積層體(B11)。
[實施例1] 自製造例34中獲得之積層體(B1)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例25中獲得之積層體(A3)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(1)。結果示於表1。
[實施例2] 自製造例34中獲得之積層體(B1)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例26中獲得之積層體(A4)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(2)。結果示於表1。
[實施例3] 自製造例34中獲得之積層體(B1)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例27中獲得之積層體(A5)係樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(3)。結果示於表1。
[實施例4] 自製造例34中獲得之積層體(B1)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例30中獲得之積層體(A8)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(4)。結果示於表1。
[實施例5] 自製造例34中獲得之積層體(B1)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例31中獲得之積層體(A9)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(5)。結果示於表1。
[實施例6] 自製造例34中獲得之積層體(B1)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例32中獲得之積層體(A10)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(6)。結果示於表1。
[實施例7] 自製造例34中獲得之積層體(B1)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例33中獲得之積層體(A11)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(7)。結果示於表1。
[實施例8] 自製造例36中獲得之積層體(B3)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例23中獲得之積層體(A1)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(8)。結果示於表1。
[實施例9] 自製造例37中獲得之積層體(B4)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例23中獲得之積層體(A1)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(9)。結果示於表1。
[實施例10] 自製造例38中獲得之積層體(B5)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例23中獲得之積層體(A1)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(10)。結果示於表1。
[實施例11] 自製造例41中獲得之積層體(B8)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例23中獲得之積層體(A1)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(11)。結果示於表1。
[實施例12] 自製造例42中獲得之積層體(B9)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例23中獲得之積層體(A1)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(12)。結果示於表1。
[實施例13] 自製造例43中獲得之積層體(B10)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例23中獲得之積層體(A1)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(13)。結果示於表1。
[實施例14] 自製造例44中獲得之積層體(B11)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例23中獲得之積層體(A1)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(14)。結果示於表1。
[比較例1] 自製造例34中獲得之積層體(B1)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例23中獲得之積層體(A1)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(C1)。結果示於表1。
[比較例2] 自製造例34中獲得之積層體(B1)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例24中獲得之積層體(A2)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(C2)。結果示於表1。
[比較例3] 自製造例34中獲得之積層體(B1)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例28中獲得之積層體(A6)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(C3)。結果示於表1。
[比較例4] 自製造例34中獲得之積層體(B1)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例29中獲得之積層體(A7)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(C4)。結果示於表1。
[比較例5] 自製造例35中獲得之積層體(B2)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例23中獲得之積層體(A1)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(C5)。結果示於表1。
[比較例6] 自製造例39中獲得之積層體(B6)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例23中獲得之積層體(A1)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(C6)。結果示於表1。
[比較例7] 自製造例40中獲得之積層體(B7)剝離隔離件，於露出之黏著劑層貼附製造例23中獲得之積層體(A1)之樹脂膜(未進行聚矽氧處理之樹脂膜)側，獲得積層體(C7)。結果示於表1。
[表1]
   積層體(A) 積層體(B) 透過率(%) 焦點對準評價 異物檢查性
種類 透過率控制劑(重量份)相對於丙烯酸系聚合物A 100重量份 種類 透過率控制劑(重量份)相對於丙烯酸系聚合物B 100重量份
黑色顏料8990B 黑色染料SB29 黑色顏料8990B 黑色染料SB29 整體 積層體(A) 積層體(B)
實施例1 A3 0.3    B1       65 65 90 〇 〇
實施例2 A4 0.5    B1       47 47 90 〇 〇
實施例3 A5 1    B1       31 30 90 〇 △
實施例4 A8    0.3 B1       53 55 90 〇 〇
實施例5 A9    0.5 B1       42 41 90 〇 〇
實施例6 A10    1 B1       20 21 90 〇 △
實施例7 A11    3 B1       6 6 90 〇 △
實施例8 A1       B3 0.3    65 87 67 〇 〇
實施例9 A1       B4 0.5    41 87 43 〇 〇
實施例10 A1       B5 1    25 87 28 〇 △
實施例11 A1       B8    0.3 57 87 59 〇 〇
實施例12 A1       B9    0.5 43 87 43 〇 〇
實施例13 A1       B10    1 19 87 18 〇 △
實施例14 A1       B11    3 9 87 8 〇 △
比較例1 A1       B1       87 87 90 × 〇
比較例2 A2 0.1    B1       82 83 90 × 〇
比較例3 A6 3    B1       4 5 90 × ×
比較例4 A7    0.1 B1       73 74 90 × 〇
比較例5 A1       B2 0.1    83 87 82 × 〇
比較例6 A1       B6 3    4 87 4 × ×
比較例7 A1       B7    0.1 77 87 78 × 〇
[產業上之可利用性]
本發明之積層體可較佳地用於光學構件或電子構件之製造步驟等。
10:樹脂膜(1) 20:黏著劑層(1) 30:樹脂膜(2) 40:黏著劑層(2) 50:樹脂膜(3) 100:積層體
圖1係本發明之積層體之一實施形態之概略截面圖。
10:樹脂膜(1)
20:黏著劑層(1)
30:樹脂膜(2)
40:黏著劑層(2)
50:樹脂膜(3)
100:積層體

Claims (7)

  1. 一種積層體，其係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之5層以上之積層體，並且 其係依序具有該樹脂膜(1)、該黏著劑層(1)、該樹脂膜(2)且不具有該黏著劑層(2)及該樹脂膜(3)之3層以上之積層體(A)與依序具有該黏著劑層(2)、該樹脂膜(3)且不具有該樹脂膜(1)、該黏著劑層(1)及該樹脂膜(2)之2層以上之積層體(B)直接積層而成， 該積層體之透過率為5%～70%。
  2. 如請求項1之積層體，其中上述積層體(A)之一個最外層為上述樹脂膜(2)。
  3. 如請求項1之積層體，其中上述積層體(B)之一個最外層為上述黏著劑層(2)。
  4. 如請求項2之積層體，其中上述積層體(B)之一個最外層為上述黏著劑層(2)。
  5. 如請求項1至4中任一項之積層體，其中上述積層體(A)之透過率為6%～70%。
  6. 如請求項1至4中任一項之積層體，其中上述積層體(B)之透過率為6%～70%。
  7. 如請求項5之積層體，其中上述積層體(B)之透過率為6%～70%。
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