TWI698513B - 附黏著劑層之功能性膜及膜組 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種於貼附在被黏著體時可抑制夾帶氣泡，且返工性及經過長時間後之再剝離性優異之附黏著劑層之功能性膜。
本發明之附黏著劑層之功能性膜依序包含：包含一層以上之功能性膜、黏著劑層、及貼附於該黏著劑層之表面之間隔件，且將該間隔件自該黏著劑層之表面剝離後之該黏著劑層之表面對於玻璃板之潤濕速度為5cm2/秒以上。

Description

附黏著劑層之功能性膜及膜組
本發明係關於一種附黏著劑層之功能性膜。又，本發明係關於一種膜組。
近年來，於玻璃等透明基材上貼附光學膜等功能性膜，透過透明基材視認該功能性膜之機會不斷增加(例如參照專利文獻1)。
為了於玻璃等透明基材上貼附光學膜等功能性膜，通常使用黏著劑。即，使用於功能性膜上設置有黏著劑層之附黏著劑層之功能性膜。將此種附黏著劑層之功能性膜貼附於透明基材時，有於黏著劑層與透明基材之界面夾帶氣泡，導致功能性膜無法充分地表現本應表現之功能。
作為如上所述於附黏著劑層之功能性膜與透明基材之界面夾帶氣泡之原因之一，考慮到如下情形：黏著劑層之表面之潤濕性較差而難以在不夾帶氣泡之情況下貼附之情形、黏著劑層之表面黏著力較強而難以在進入氣泡時重新貼附之情形、貼附時在被黏著體與附黏著劑層之功能性膜之間混入異物之情形等。尤其是作為混入異物而夾帶氣泡之原因，考慮到黏著劑層之異物階梯吸收性較低、或因黏著劑層與透明基材之界面處之靜電而吸附異物等。作為此種靜電，考慮有透明基材之表面(貼附面)之靜電及黏著劑層之表面(貼附面)之靜電。
關於上述靜電中之黏著劑層之表面(貼附面)之靜電，其抑制並不容易。其原因在於：於黏著劑層之表面(貼附面)通常在進行貼附作業 之前設置有間隔件，並在貼附作業時剝離，但存在因該間隔件之剝離而產生剝離靜電，從而黏著劑層之表面(貼附面)帶電之問題。
又，於將偏光板等光學膜貼附於被黏著體(例如玻璃等透明基材)時，存在該偏光板等光學膜價格相對較高，又，必須對貼附位置進行微調之情況，因此要求貼附後能夠容易地再剝離及再貼附之返工性。進而，亦要求無需所貼附之光學膜而貼附後經過長時間後亦能夠容易地剝離之再剝離性。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2014-240446號公報
本發明之課題在於提供一種可抑制於貼附在被黏著體時夾帶氣泡、並且返工性及經過長時間後之再剝離性優異之附黏著劑層之功能性膜。
本發明之附黏著劑層之功能性膜係依序包含：包含一層以上之功能性膜、黏著劑層、及貼附於該黏著劑層之表面之間隔件，且將該間隔件自該黏著劑層之表面剝離後之該黏著劑層之表面對於玻璃板之潤濕速度為5cm2/秒以上。
於較佳之實施形態中，上述黏著劑層之厚度為30μm~200μm。
於較佳之實施形態中，將上述間隔件自上述黏著劑層之表面剝離後之該黏著劑層之表面對玻璃板之黏著力為1.0N/25mm~0.005N/25mm。
於較佳之實施形態中，上述間隔件於其上述黏著劑層之表面側具有抗靜電層。
於較佳之實施形態中，在剝離角度150度、剝離速度10m/min之條件下將上述間隔件自上述黏著劑層之表面剝離時之該黏著劑層之表面之靜電電壓未達1.0kV。
於較佳之實施形態中，上述黏著劑層含有聚矽氧系黏著劑。
本發明之附黏著劑層之功能性膜係依序包含：包含一層以上之功能性膜、及黏著劑層，且該黏著劑層為最外層，於該黏著劑層之表面之至少一部分存在抗靜電劑，該黏著劑層之厚度為30μm~100μm。
於較佳之實施形態中，上述黏著劑層含有聚矽氧系黏著劑。
於較佳之實施形態中，上述功能性膜為偏光板。
本發明之膜組包含：用於配置在透明基材之一側之本發明之附黏著劑層之功能性膜、及用於配置在該透明基材之另一側之低反射膜。
根據本發明，可提供一種可抑制於貼附在被黏著體時夾帶氣泡、並且返工性以及經過長時間後之再剝離性優異之附黏著劑層之功能性膜。
又，本發明之附黏著劑層之功能性膜中之黏著劑層較佳為可表現出良好之潤濕性，因此可提高貼附於透明基材時之作業性等。
進而，本發明之附黏著劑層之功能性膜中之黏著劑層較佳為即使萬一在附黏著劑層之功能性膜與透明基材之界面夾帶異物，而亦難以形成氣泡。
根據本發明，可提供一種包含用於配置在透明基材之一側之本發明之附黏著劑層之功能性膜、及用於配置在該透明基材之另一側之低反射膜之膜組。如此可提供之膜組，除表現出本發明之附黏著劑層 之功能性膜所可表現之上述各種效果以外，亦可表現出優異之抗反射性能。
10‧‧‧包含一層以上之功能性膜
20‧‧‧黏著劑層
30‧‧‧間隔件
100‧‧‧本發明之第1附黏著劑層之功能性膜
200‧‧‧本發明之第2附黏著劑層之功能性膜
圖1係本發明之較佳實施形態之第1附黏著劑層之功能性膜之概略剖視圖。
圖2係本發明之較佳實施形態之第2附黏著劑層之功能性膜之概略剖視圖。
《A.本發明之第1附黏著劑層之功能性膜》
本發明之附黏著劑層之功能性膜之一較佳實施形態(有時稱為本發明之第1附黏著劑層之功能性膜)依序包含：包含一層以上之功能性膜、黏著劑層、及貼附於該黏著劑層之表面之間隔件，且該黏著劑層為最外層。
本發明之第1附黏著劑層之功能性膜只要依序包含：包含一層以上之功能性膜、黏著劑層、及貼附於該黏著劑層之表面之間隔件，且該黏著劑層為最外層，即亦可於無損本發明之效果之範圍內包含任意適當之其他構件。本發明之第1附黏著劑層之功能性膜較佳為依序積層包含一層以上之功能性膜、黏著劑層、及間隔件而成。
將本發明之第1附黏著劑層之功能性膜之概略剖視圖之一例示於圖1。如圖1所示，本發明之第1附黏著劑層之功能性膜100較佳為依序積層包含一層以上之功能性膜10、黏著劑層20、及間隔件30而成。
包含一層以上之功能性膜之厚度根據由該膜可表現之功能，可採用任意之適當之厚度。作為此種厚度，較佳為1000μm~5μm，更佳為750μm~10μm，進而較佳為500μm~20μm，尤佳為300μm~25μm。
黏著劑層之厚度為30μm~200μm，較佳為32μm~175μm，更 佳為35μm~150μm，進而較佳為40μm~125μm，尤佳為50μm~100μm。藉由將黏著劑層之厚度調整為上述範圍內，可充分表現本發明之效果。若黏著劑層之厚度偏離上述範圍而過小，則將本發明之第1附黏著劑層之功能性膜貼附於透明基材時會在本發明之第1附黏著劑層之功能性膜與透明基材之界面夾帶異物，於該情形時有容易形成氣泡之虞。若黏著劑層之厚度偏離上述範圍而過大，則成本過度上升，生產性亦變差，因此不適當。
作為間隔件之厚度，可根據用途設定為任意適當之厚度。就為了充分地表現本發明之效果之觀點而言，較佳為10μm~100μm，更佳為15μm~90μm，進而較佳為17μm~80μm，尤佳為19μm~75μm。
關於本發明之第1附黏著劑層之功能性膜，將間隔件在剝離角度150度、剝離速度10m/min之條件下自黏著劑層之表面剝離時之該黏著劑層之表面之靜電電壓較佳為未達1.0kV，更佳為0kV~1kV，進而較佳為0kV~0.9kV，尤佳為0kV~0.8kV，最佳為0kV~0.7kV。關於本發明之第1附黏著劑層之功能性膜，藉由使在剝離角度150度、剝離速度10m/min之條件下將間隔件自黏著劑層之表面剝離時之該黏著劑層之表面之靜電電壓落入上述範圍內，可提供黏著劑層之表面之靜電得以抑制之附黏著劑層之功能性膜。
關於本發明之第1附黏著劑層之功能性膜，將間隔件自黏著劑層之表面剝離後之該黏著劑層之表面對於玻璃板之潤濕速度較佳為5cm2/秒以上，更佳為7cm2/秒以上，進而較佳為9cm2/秒以上，尤佳為10cm2/秒以上，最佳為11cm2/秒以上。關於本發明之第1附黏著劑層之功能性膜，藉由使將間隔件自黏著劑層之表面剝離後之該黏著劑層之表面對於玻璃板之潤濕速度落入上述範圍內，本發明之第1附黏著劑層之功能性膜中之黏著劑層可表現出良好之潤濕性，可提高貼附於 貼附面(透明基材等)時之作業性等。
關於本發明之第1附黏著劑層之功能性膜，將間隔件自黏著劑層表面剝離後之該黏著劑層之表面對玻璃板之黏著力較佳為1.0N/25mm~0.005N/25mm，更佳為0.75N/25mm~0.0075N/25mm，進而較佳為0.50N/25mm~0.01N/25mm，尤佳為0.30N/25mm~0.015N/25mm。關於本發明之第1附黏著劑層之功能性膜，藉由使將間隔件自黏著劑層表面剝離後之該黏著劑層之表面對玻璃板之黏著力落入上述範圍內，本發明之第1附黏著劑層之功能性膜中之黏著劑層具有相對較低之黏著力，因此可表現出優異之返工性。又，即使混入氣泡，亦可用手或輥等擠出氣泡。反正，若黏著力過低，則有所貼合之功能性膜剝離之虞。
關於本發明之第1附黏著劑層之功能性膜，將間隔件自黏著劑層之表面剝離後之該黏著劑層之表面在50℃下熱處理2週後之對玻璃板之黏著力較佳為1.0N/25mm~0.005N/25mm，更佳為0.75N/25mm~0.0075N/25mm，進而較佳為0.50N/25mm~0.01N/25mm，尤佳為0.30N/25mm~0.015N/25mm。關於本發明之第1附黏著劑層之功能性膜，藉由使將間隔件自黏著劑層之表面剝離後之該黏著劑層之表面在50℃下熱處理2週後之對玻璃板之黏著力落入上述範圍內，本發明之第1附黏著劑層之功能性膜中之黏著劑層即使經過長時間後亦具有相對較低之黏著力，因此可表現出經過長時間後之優異之再剝離性。
<A-1.包含一層以上之功能性膜>
作為包含一層以上之功能性膜，可根據由該功能性膜所欲表現之功能而採用任意適當之功能性膜。作為此種功能性膜之層數，可為僅包含一層之功能性膜，亦可為兩層以上之功能性膜。
兩層以上之功能性膜可於無損本發明之效果之範圍內包含任意 適當之構件(膜等)。
作為兩層以上之功能性膜，例如可列舉包含偏光元件之多層光學膜。具體而言，例如可列舉偏光板。尤其是藉由使用偏光板，可截斷自然光在界面處發生反射時因反射率差而產生之s偏光，因此較佳。
本發明之第1附黏著劑層之功能性膜可抑制黏著劑層表面之靜電，可防止在黏著劑層與其貼附面(透明基材等)之界面夾帶氣泡，因此採用包含偏光元件之多層光學膜(特別是偏光板)作為兩層以上之功能性膜時，可充分地表現出包含偏光元件之多層光學膜本應表現之光學功能。又，本發明之附黏著劑層之功能性膜中之黏著劑層較佳為即使萬一在黏著劑層與其貼附面(透明基材等)之界面夾帶異物，而亦不容易形成氣泡，因此採用包含偏光元件之多層光學膜(特別是偏光板)作為兩層以上之功能性膜時，可充分地表現出包含偏光元件之多層光學膜(特別是偏光板)本應表現之光學功能。進而，包含偏光元件之多層光學膜(特別是偏光板)大多價格相對較高，強烈要求於貼附在貼附面(透明基材等)後進行剝離並再次貼附之優異之返工性，本發明之附黏著劑層之功能性膜中之黏著劑層較佳為具有相對較低之黏著力，因此可表現出優異之返工性。又，本發明之附黏著劑層之功能性膜中之黏著劑層較佳為可表現出良好之潤濕性，因此可提高貼附於貼附面(透明基材等)時之作業性等。
偏光元件對可見光整體之透光率為40%左右，原理上而言，偏光元件對可見光整體之透光率不會超過50%。作為此種偏光元件，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之偏光元件。偏光元件之偏光度較佳為99.5%~100%，更佳為99.9%~100%。此種透光率或偏光度可使用分光光度計進行測定。
作為偏光元件，可根據目的採用任意適當之偏光元件。例如可 列舉：使聚乙烯醇系膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等親水性聚合物膜吸附碘或二色性染料等二色性物質並經單軸延伸者、聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等多烯系配向膜等。又，亦可使用美國專利5,523,863號等中揭示之使含有二色性物質與液晶性化合物之液晶性組合物沿一定方向配向而得之賓主型之E型及O型偏光元件、美國專利6,049,428號等中揭示之使溶致型液晶沿一定方向配向而得之E型及O型偏光元件等。
於此種偏光元件中，就具有高偏光度之觀點而言，可較佳地使用由含有碘之聚乙烯醇(PVA)系膜製成之偏光元件。應用於偏光元件之聚乙烯醇系膜之材料可使用聚乙烯醇或其衍生物。作為聚乙烯醇之衍生物，可列舉聚乙烯醇縮甲醛、聚乙烯醇縮乙醛等，此外可列舉經乙烯、丙烯等烯烴、丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸等不飽和羧酸、其烷基酯、丙烯醯胺等改性之物質。一般使用聚乙烯醇之聚合度為1000~10000左右、皂化度為80莫耳%~100莫耳%左右者。
上述聚乙烯醇系膜(未延伸膜)可根據常規方法至少實施單軸延伸處理、碘染色處理。進而可實施硼酸處理、碘離子處理。又，經過上述處理之聚乙烯醇系膜(延伸膜)根據常規方法進行乾燥，從而製成偏光元件。
單軸延伸處理中之延伸方法並無特別限制，採用濕式延伸法與乾式延伸法均可。作為乾式延伸法之延伸方法，可列舉輥間延伸方法、加熱輥延伸方法、壓縮延伸方法等。延伸亦可以多段進行。上述延伸方法中，未延伸膜通常成為加熱狀態。通常，未延伸膜使用30μm~150μm左右者。延伸膜之延伸倍率可根據目的進行適當設定，延伸倍率(總延伸倍率)為2倍~8倍左右，較佳為3倍~6.5倍，進而較佳為3.5倍~6倍。延伸膜之厚度較佳為5μm~40μm左右。
碘染色處理係藉由將聚乙烯醇系膜浸漬於含有碘及碘化鉀之碘 溶液中進行。碘溶液通常為碘水溶液，含有碘及作為溶解助劑之碘化鉀。碘濃度較佳為0.01重量%~1重量%左右，更佳為0.02重量%~0.5重量%，碘化鉀濃度較佳為0.01重量%~10重量%左右，更佳為0.02重量%~8重量%。
碘染色處理時，碘溶液之溫度通常20℃~50℃左右，較佳為25℃~40℃。浸漬時間通常為10秒~300秒左右，較佳為20秒~240秒之範圍。碘染色處理時，藉由調整碘溶液之濃度、聚乙烯醇系膜於碘溶液中之浸漬溫度、浸漬時間等條件，從而將聚乙烯醇系膜中之碘含量及鉀含量調整為所需之範圍。碘染色處理可於單軸延伸處理前、單軸延伸處理中、單軸延伸處理後之任意階段進行。
硼酸處理係藉由將聚乙烯醇系膜浸漬於硼酸水溶液中進行。硼酸水溶液中之硼酸濃度為2重量%~15重量%左右，較佳為3重量%~10重量%。於硼酸水溶液中，藉由碘化鉀，可使水溶液中含有鉀離子及碘離子。硼酸水溶液中之碘化鉀濃度較佳為設為0.5重量%~10重量%左右，進而較佳為設為1重量%~8重量%。含有碘化鉀之硼酸水溶液可獲得著色少之偏光元件、即在可見光之大致整個波長範圍內吸光度基本一定之所謂中性灰偏光元件。
碘離子處理中例如可使用藉由碘化鉀等而含有碘離子之水溶液。碘化鉀濃度較佳為0.5重量%~10重量%左右，進而較佳為1重量%~8重量%。碘離子含浸處理時，其水溶液之溫度通常為15℃~60℃左右，較佳為25℃~40℃。浸漬時間通常為1秒~120秒左右，較佳為3秒~90秒之範圍。碘離子處理之階段只要在乾燥步驟前則並無特別限制。亦可於後述之水清洗後進行。
經過上述處理之聚乙烯醇系膜(延伸膜)可根據常規方法供給至水清洗步驟、乾燥步驟。
乾燥步驟可採用任意適當之乾燥方法，例如自然乾燥、送風乾 燥、加熱乾燥等。例如，於加熱乾燥之情形時，乾燥溫度代表性地為20℃~80℃，較佳為25℃~70℃，乾燥時間較佳為1分鐘~10分鐘左右。又，乾燥後之偏光元件之含水率較佳為10重量%~30重量%，更佳為12重量%~28重量%，進而較佳為16重量%~25重量%。若含水率過大，則於乾燥偏光板時，有伴隨偏光元件之乾燥而偏光度降低之傾向。特別是500nm以下之短波長範圍內之正交透過率增大，即有因短波長之光漏出而黑色顯示著色為藍色之傾向。反之，若偏光元件之含水率過小，則存在發生容易產生局部凹凸缺陷(裂點缺陷)等問題之情形。
<A-2.黏著劑層>
作為黏著劑層，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之黏著劑層。此種黏著劑層例如可列舉：丙烯酸系黏著劑層、橡膠系黏著劑層、乙烯基烷基醚系黏著劑層、聚矽氧系黏著劑層、聚酯系黏著劑層、聚醯胺系黏著劑層、胺基甲酸酯系黏著劑層、氟系黏著劑層、環氧系黏著劑層等。
黏著劑層係由黏著劑組合物形成。此種黏著劑組合物可具有任意之形態，例如可列舉活性能量線硬化型、溶劑型(溶液型)、乳液型、熱熔融型(熱熔型)等。
作為黏著劑層，就容易調整黏著力之觀點而言，較佳為丙烯酸系黏著劑層、聚矽氧系黏著劑層，就可進一步表現本發明效果之觀點而言，更佳為含有聚矽氧系黏著劑之聚矽氧系黏著劑層。
丙烯酸系黏著劑層較佳為相對於黏著劑層總量(100重量%)含有50重量%以上、更佳為含有60重量%以上之作為基質聚合物之丙烯酸系聚合物。
聚矽氧系黏著劑層較佳為相對於黏著劑層總量(100重量%)含有50重量%以上、更佳為含有60重量%以上之作為基質聚合物之聚矽氧 系聚合物。
聚矽氧系黏著劑層係由聚矽氧系黏著劑組合物形成。作為聚矽氧系黏著劑層，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之聚矽氧系黏著劑層。例如可較佳地列舉由過氧化物交聯型聚矽氧系黏著劑組合物(過氧化物硬化型聚矽氧系黏著劑組合物)、或加成反應型聚矽氧系黏著劑組合物形成之聚矽氧系黏著劑層，可更佳地列舉由加成反應型聚矽氧系黏著劑組合物形成之聚矽氧系黏著劑層。
作為聚矽氧系黏著劑組合物，較佳為含苯基聚矽氧系黏著劑組合物。作為上述含苯基聚矽氧系黏著劑組合物，例如可列舉：聚甲基苯基聚矽氧系黏著劑組合物、聚乙基苯基聚矽氧系黏著劑組合物等聚烷基苯基聚矽氧系黏著劑組合物等。
作為加成反應型聚矽氧系黏著劑組合物，較佳為由具有苯基之有機聚矽氧烷獲得之加成反應型聚矽氧系黏著劑組合物(加成反應型之含苯基聚矽氧系黏著劑組合物)。作為此種加成反應型之含苯基聚矽氧系黏著劑組合物中之具有苯基之有機聚矽氧烷，例如可列舉：聚甲基苯基矽氧烷(聚甲基苯基聚矽氧)、聚乙基苯基矽氧烷(聚乙基苯基聚矽氧)等聚烷基苯基矽氧烷(聚烷基苯基聚矽氧)等。
加成反應型聚矽氧系黏著劑組合物較佳為含有聚矽氧橡膠及聚矽氧樹脂。
作為聚矽氧橡膠，只要為聚矽氧系橡膠成分，則可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之聚矽氧系橡膠成分。作為此種聚矽氧系橡膠成分，較佳為包含具有苯基之有機聚矽氧烷(特別是以甲基苯基矽氧烷作為主要構成單元之有機聚矽氧烷)之聚矽氧橡膠。於此種聚矽氧橡膠中之有機聚矽氧烷中，亦可視需要導入乙烯基等各種官能基。再者，此種有機聚矽氧烷之重量平均分子量較佳為15萬以上，更佳為28萬~100萬，進而較佳為50萬~90萬。
作為聚矽氧樹脂，只要為用於聚矽氧系黏著劑(聚矽氧系感壓接著劑)之聚矽氧系之樹脂，則可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之聚矽氧系樹脂。作為此種聚矽氧系樹脂，例如可列舉包含有機聚矽氧烷之聚矽氧樹脂等，上述有機聚矽氧烷包含具有包含構成單元「R3-Si1/2」之M單元、及選自包含構成單元「SiO2」之Q單元、包含構成單元「R-SiO3/2」之T單元及包含構成單元「R2-SiO」之D單元中之至少一種單元之(共)聚合物。再者，上述構成單元中之R表示烴基或羥基。作為上述烴基，例如可列舉：脂肪族烴基(甲基、乙基等烷基等)、脂環式烴基(環己基等環烷基等)、芳香族烴基(苯基、萘基等芳基等)等。作為上述「M單元」與「選自Q單元、T單元及D單元中之至少一種單元」之比率(比)，例如前者/後者(莫耳比)較佳為0.3/1~1.5/1(較佳為0.5/1~1.3/1)。
於聚矽氧樹脂中之有機聚矽氧烷中，亦可視需要導入乙烯基等各種官能基。再者，導入之官能基亦可為能夠發生交聯反應之官能基。聚矽氧樹脂中之有機聚矽氧烷之重量平均分子量較佳為1000以上，更佳為1000~20000，進而較佳為1500~10000。
作為聚矽氧橡膠與聚矽氧樹脂之調配比率，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之調配比率。作為此種調配比率，相對於聚矽氧橡膠100重量份，聚矽氧樹脂較佳為100重量份~220重量份，更佳為120重量份~180重量份。
於含有聚矽氧橡膠與聚矽氧樹脂之聚矽氧系黏著劑組合物中，聚矽氧橡膠及聚矽氧樹脂可為經單純混合之混合狀態，亦可為聚矽氧橡膠與聚矽氧樹脂藉由該混合而發生反應從而形成縮合物(尤其是部分縮合物)之縮合狀態。
聚矽氧系黏著劑組合物亦可視需要含有交聯劑、填充劑、塑化劑、抗老化劑、抗靜電劑、著色劑(顏料、染料等)等添加劑。又，亦 可含有觸媒(特別是鉑系觸媒等)。再者，添加劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
於含有聚矽氧橡膠與聚矽氧樹脂之聚矽氧系黏著劑組合物中，就獲得作為交聯結構體之聚矽氧系黏著劑層之方面而言，較佳為含有交聯劑。作為此種交聯劑，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之交聯劑。作為此種交聯劑，可較佳地列舉矽氧烷系交聯劑(聚矽氧系交聯劑)、過氧化物系交聯劑等。再者，交聯劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為矽氧烷系交聯劑，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之矽氧烷系交聯劑。作為此種矽氧烷系交聯劑，可較佳地列舉分子中具有兩個以上與矽原子鍵結之氫原子之聚有機氫矽氧烷。此種聚有機氫矽氧烷中，氫原子所鍵結之矽原子上除氫原子以外亦可鍵結有各種有機基。作為此種有機基，可列舉：甲基、乙基等烷基；苯基等芳基；鹵代烷基等。其中，就合成容易性、良好操作性之觀點而言，較佳為烷基，更佳為甲基。又，聚有機氫矽氧烷之骨架結構可具有直鏈狀、支鏈狀、環狀之任一種骨架結構，較佳為直鏈狀。
作為聚矽氧系黏著劑組合物之市售品，例如可列舉商品名「X-40-3306」(信越化學工業股份有限公司製造，加成反應型聚矽氧系黏著劑組合物)等。
丙烯酸系黏著劑層含有丙烯酸系聚合物作為基質聚合物。丙烯酸系黏著劑層係由丙烯酸系黏著劑組合物形成。
作為丙烯酸系聚合物，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之丙烯酸系聚合物。作為此種丙烯酸系聚合物，較佳為以具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要單體成分而構成之聚合物。再者，上述「(甲基)丙烯酸」表示「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」(「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」中之任一者或兩者)，其他亦同 樣。
作為具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(以下有時簡稱為「(甲基)丙烯酸烷基酯」)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等烷基之碳數為1~20之(甲基)丙烯酸烷基酯等。再者，上述(甲基)丙烯酸烷基酯可僅為一種，亦可為兩種以上。
(甲基)丙烯酸烷基酯較佳為烷基之碳數為2~10之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為丙烯酸正丁酯(n-BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。
(甲基)丙烯酸烷基酯之含量可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之含量。作為此種含量，就接著性之觀點而言，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(總重量、100重量%)較佳為40重量%以上，更佳為40重量%~100重量%，進而較佳為50重量%~99重量%。
就能夠進行特性之調整、根據目的分別使用或者視需要賦予功能之觀點而言，丙烯酸系聚合物可含有共聚合性單體作為構成單體成分。又，共聚合性單體可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為共聚合性單體，例如可列舉含極性基單體。作為含極性基 單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸、該等之酸酐(例如順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基單體)等含羧基單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、乙烯醇、烯丙醇等含羥基(hydroxyl)單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含胺基單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基單體；丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯嗎啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌
Figure 105106557-A0202-12-0015-4
、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基
Figure 105106557-A0202-12-0015-5
唑等含雜環乙烯系單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基單體；2-羥基乙基丙烯醯磷酸酯等含磷酸基單體；環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺等含醯亞胺基單體；異氰酸2-甲基丙烯醯氧乙酯等含異氰酸酯基單體等。此種含極性基單體可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為含極性基單體，較佳為含羧基單體、含羥基單體，更佳為丙烯酸、丙烯酸4-羥基丁酯、丙烯酸2-羥基乙酯。
含極性基單體之含量可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之含量。作為此種含量，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)較佳為1重量%~20重量%，更佳為1重量%~15重量%。
作為共聚合性單體，可列舉多官能性單體。多官能性單體係指一分子中具有兩個以上乙烯性不飽和基之單體。作為乙烯性不飽和基，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之乙烯性不飽和 基。作為此種乙烯性不飽和基，例如可列舉：乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯基醚基(乙烯氧基)、烯丙基醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能基。
作為多官能性單體，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。此種多官能性單體可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為共聚合性單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯[(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯]。作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為共聚合性單體，除含極性基單體、多官能性單體、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯以外，例如亦可列舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異
Figure 105106557-A0202-12-0016-6
基酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸烷基酯等之除含極性基單體、多官能性單體、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯以外之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、 異丁烯等烯烴類或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯基醚類；氯乙烯等。
丙烯酸系聚合物可藉由利用公知慣用之聚合方法等任意適當之聚合方法將單體成分聚合而獲得。作為此種聚合方法，例如可列舉：溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法、利用活性能量線照射進行之聚合方法(活性能量線聚合方法)等。該等聚合方法中，就透明性、耐水性、成本等方面而言，較佳為溶液聚合方法、活性能量線聚合方法。
形成丙烯酸系聚合物時，可根據聚合反應之種類使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等聚合起始劑。聚合起始劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
熱聚合起始劑較佳為在藉由溶液聚合獲得丙烯酸系聚合物時使用。作為此種熱聚合起始劑，例如可列舉：偶氮系起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。該等熱聚合起始劑中，尤佳為日本專利特開2002-69411號公報中揭示之偶氮系起始劑。此種偶氮系起始劑就起始劑之分解物難以作為加熱發生氣體(釋氣)產生原因之部分而殘留於丙烯酸系聚合物中之方面而言較佳。作為偶氮系起始劑，可列舉2,2'-偶氮二異丁腈(以下有時稱為AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(以下有時稱為AMBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等。偶氮系起始劑之使用量相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量份)較佳為0.05重量份~0.5重量份，更佳為0.1重量份~0.3重量份。
光聚合起始劑尤其可於藉由活性能量線聚合而獲得丙烯酸系聚合物時使用。作為光聚合起始劑，例如可列舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始 劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫
Figure 105106557-A0202-12-0018-7
系光聚合起始劑等。
作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2，2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、大茴香醚甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉：2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉：1-苯基-1,1-丙烷二酮-2-(O-乙氧羰基)肟等。作為安息香系光聚合起始劑，例如可列舉安息香等。作為苯偶醯系光聚合起始劑，例如可列舉苯偶醯等。作為二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為縮酮系光聚合起始劑，例如可列舉苯偶醯二甲基縮酮等。作為9-氧硫
Figure 105106557-A0202-12-0018-8
系光聚合起始劑，例如可列舉：9-氧硫
Figure 105106557-A0202-12-0018-9
、2-氯9-氧硫
Figure 105106557-A0202-12-0018-10
、2-甲基9-氧硫
Figure 105106557-A0202-12-0018-11
、2,4-二甲基9-氧硫
Figure 105106557-A0202-12-0018-12
、異丙基9-氧硫
Figure 105106557-A0202-12-0018-13
、2,4-二異丙基9-氧硫
Figure 105106557-A0202-12-0018-14
、十二烷基9-氧硫
Figure 105106557-A0202-12-0018-15
等。
光聚合起始劑之使用量可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之使用量。作為此種使用量，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量份)，較佳為0.01重量份~0.2重量份，更佳為0.05重量份~0.15重量份。
於丙烯酸系黏著劑組合物中亦可含有交聯劑。藉由使用交聯劑，使丙烯酸系黏著劑層中之丙烯酸系聚合物交聯，從而可提高丙烯酸系黏著劑層之凝聚力。再者，交聯劑可僅為一種，亦可為兩種以 上。
作為交聯劑，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、脲系交聯劑、金屬醇鹽系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、
Figure 105106557-A0202-12-0019-16
唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。該等交聯劑中，較佳為異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。
作為異氰酸酯系交聯劑(多官能異氰酸酯化合物)，例如可列舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類；亞環戊基二異氰酸酯、亞環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族多異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯等芳香族多異氰酸酯類等。作為異氰酸酯系交聯劑，例如亦可列舉：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate HL」)、商品名「Coronate HX」(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司)、三羥甲基丙烷/苯二亞甲基二異氰酸酯加成物(三井化學股份有限公司製造，商品名「Takenate 110N」)等市售品。
作為環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二 酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三(2-羥基乙基)異氰尿酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚S二縮水甘油醚、以及分子內具有兩個以上環氧基之環氧系樹脂等。作為環氧系交聯劑，亦可列舉商品名「Tetrad C」(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)等市售品。
丙烯酸系黏著劑組合物中交聯劑之含量可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之含量。作為此種含量，例如相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量份)，較佳為0.001重量份~15重量份，更佳為0.01重量份~12重量份。
於丙烯酸系黏著劑組合物中，除含有交聯劑以外，於無損本發明之效果之範圍內亦可視需要含有交聯促進劑、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚樹脂等)、抗老化劑、填充劑、著色劑(顏料、染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、穩定劑等任意適當之添加劑。
黏著劑層可藉由任意適當之形成方法獲得。例如，聚矽氧系黏著劑層可藉由將聚矽氧系黏著劑組合物塗佈(塗敷)於任意適當之基材層上並加熱乾燥使其硬化而獲得。又，丙烯酸系黏著劑層例如可藉由以下之(1)或(2)等之方法獲得。
(1)將包含丙烯酸系單體混合物或其部分聚合物以及視需要之光聚合起始劑或交聯劑等添加劑之丙烯酸系黏著劑組合物塗佈(塗敷)於任意適當之基材層上，並照射活性能量線使其硬化，從而形成丙烯酸系黏著劑層。
(2)將包含丙烯酸系聚合物、溶劑以及視需要之交聯劑等添加劑之丙烯酸系黏著劑組合物(溶液)塗佈(塗敷)於任意適當之基材層上，並使其乾燥及/或硬化，從而形成丙烯酸系黏著劑層。
黏著劑層之製作時，亦可視需要進而設置乾燥步驟。黏著劑層亦可藉由將預先製作之黏著劑層轉印至任意適當之基材層上而製作。
黏著劑組合物之塗佈(塗敷)時，可利用任意適當之塗佈法。例如可使用慣用之塗佈機(凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴塗機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機等)進行塗佈。
<A-3.間隔件>
間隔件貼附於黏著劑層之表面。作為此種間隔件，可較佳地列舉：由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯類樹脂構成之塑膠膜；由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂構成之塑膠膜；由聚氯乙烯(PVC)構成之塑膠膜；由乙酸乙烯酯系樹脂構成之塑膠膜；由聚碳酸酯(PC)構成之塑膠膜；由聚苯硫醚(PPS)構成之塑膠膜；由聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(Aramid)等醯胺系樹脂構成之塑膠膜；由聚醯亞胺系樹脂構成之塑膠膜；由聚醚醚酮(PEEK)構成之塑膠膜；由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂構成之塑膠膜；由聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等構成之塑膠膜等。
作為間隔件，可列舉於其至少一表面具有剝離層(剝離處理層)之間隔件、包含氟系聚合物之低接著性間隔件、包含非極性聚合物之低接著性間隔件等。又，亦可列舉不具有剝離層之間隔件基材(即，間隔件基材本身)。作為氟系聚合物，例如可列舉：聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。作為非極性聚合物，例如可列舉： 聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂等。其中，較佳為於間隔件基材之至少一表面具有剝離層之間隔件、不具有剝離層之間隔件基材(即，間隔件基材本身)。
作為間隔件基材，例如可列舉塑膠膜等。作為此種塑膠膜，例如可列舉：由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂構成之塑膠膜；由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂構成之塑膠膜；由聚氯乙烯(PVC)構成之塑膠膜；由乙酸乙烯酯系樹脂構成之塑膠膜；由聚碳酸酯(PC)構成之塑膠膜；由聚苯硫醚(PPS)構成之塑膠膜；由聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(Aramid)等醯胺系樹脂構成之塑膠膜；由聚醯亞胺系樹脂構成之塑膠膜；由聚醚醚酮(PEEK)等構成之塑膠膜等。其中，就加工性、獲得性、作業性、防塵性、成本等觀點而言，較佳為由聚酯系樹脂形成之塑膠膜，進而較佳為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜。
作為構成剝離層之剝離處理劑，例如可列舉：聚矽氧系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、硫化鉬等剝離處理劑。該等剝離處理劑中，就剝離控制、經時穩定性之觀點而言，較佳為聚矽氧系剝離處理劑。再者，剝離處理劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
間隔件較佳為於其黏著劑層之表面側具有抗靜電層。間隔件藉由於其黏著劑層之表面側具有抗靜電層，而使間隔件表現出抗靜電效果。
作為抗靜電層，例如可列舉使各種樹脂含有抗靜電成分而形成之層，作為樹脂，可採用熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子束硬化型樹脂、二液混合型樹脂等各種類型之樹脂。作為抗靜電成分， 可列舉有機或無機之導電性物質、各種抗靜電劑等。作為有機導電性物質，可較佳地採用各種導電性聚合物。作為此種導電性聚合物之例，可列舉聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚伸乙基亞胺、烯丙胺系聚合物等。此種導電性聚合物可僅為一種，亦可為兩種以上。又，可與其他抗靜電成分(無機導電性物質、抗靜電劑等)組合使用。作為無機導電性物質，例如可列舉：包含氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、以及該等之合金或混合物之微粒子等。又，作為無機導電性物質，亦可使用ITO(氧化銦/氧化錫)、ATO(氧化銻/氧化錫)等微粒子。此種微粒子之平均粒徑通常較佳為約0.1μm以下(典型的是0.01μm~0.1μ.)。此種無機導電性物質(無機導電材料)可僅為一種，亦可為兩種以上。又，亦可與其他抗靜電成分組合使用。作為抗靜電劑之例，可列舉：陽離子型抗靜電劑、陰離子型抗靜電劑、兩性離子型抗靜電劑、非離子型抗靜電劑、使具有此種陽離子型、陰離子型、兩性離子型之離子導電性基之單體聚合或共聚合而獲得之離子導電性聚合物等。此種抗靜電劑可僅為一種，亦可為兩種以上。又，可與其他抗靜電成分組合使用。
一般而言，於黏著劑層之表面設置有間隔件之附黏著劑層之功能性膜中，於貼附在貼附面(透明基材等)時將間隔件自黏著劑層之表面剝離，但存在因該間隔件之剝離而產生剝離靜電，從而黏著劑層之表面帶電之問題。然而，於本發明之第1附黏著劑層之功能性膜中，當貼附於貼附面(透明基材等)時將間隔件自黏著劑層之表面剝離時，令人驚訝的是，於間隔件側與黏著劑層之表面側之兩側均表現出抗靜電效果，可有效地抑制剝離靜電。
<A-4.第1附黏著劑層之功能性膜之製造>
本發明之第1附黏著劑層之功能性膜可藉由任意適當之方法製 造。作為此種方法，例如可列舉：(1)將黏著劑層之形成材料之溶液或熱熔融液塗佈於功能性膜上之方法、或者將黏著劑層之形成材料之溶液或熱熔融液塗佈於基材層並將功能性膜貼合於基材層之背面之方法；(2)將根據上述(1)之方法塗佈、形成在間隔件上之黏著劑層轉移至功能性膜上之方法；(3)將黏著劑層之形成材料擠出塗佈形成在功能性膜上之方法、或者擠出至基材層並將功能性膜貼合於基材之背面之方法；(4)將基材層與黏著劑層以兩層或多層進行擠出並將功能性膜貼合於基材之背面之方法；(5)於功能性膜上將黏著劑層單層層壓之方法、或者將黏著劑層與間隔件一起進行兩層層壓之方法；(6)將黏著劑層與功能性膜或間隔件等功能性膜層形成材料進行兩層或多層層壓之方法等。
《B.本發明之第2附黏著劑層之功能性膜》
本發明之附黏著劑層之功能性膜之另一較佳實施形態(有時稱為本發明之第2附黏著劑層之功能性膜)依序包含：包含一層以上之功能性膜、及黏著劑層，且該黏著劑層為最外層。
本發明之第2附黏著劑層之功能性膜只要依序包含：包含一層以上之功能性膜、及黏著劑層，且該黏著劑層為最外層，即亦可於無損本發明之效果之範圍內包含任意適當之其他構件。本發明之第2附黏著劑層之功能性膜較佳為依序積層包含一層以上之功能性膜與黏著劑層而成。
將本發明之第2附黏著劑層之功能性膜之概略剖視圖之一例示於圖2。如圖2所示，本發明之第2附黏著劑層之功能性膜200較佳為依序積層包含一層以上之功能性膜10與黏著劑層20而成。
關於包含一層以上之功能性膜之厚度、黏著劑層之厚度，援引《A.本發明之第1附黏著劑層之功能性膜》中之說明。
本發明之第2附黏著劑層之功能性膜之黏著劑層之表面之靜電電壓較佳為未達1.0kV，更佳為0kV~1kV，進而較佳為0kV~0.9kV，尤佳為0kV~0.8kV，最佳為0kV~0.7kV。關於本發明之第2附黏著劑層之功能性膜，藉由使黏著劑層之表面之靜電電壓落入上述範圍內，可提供黏著劑層之表面之靜電得以抑制之附黏著劑層之功能性膜。
本發明之第2附黏著劑層之功能性膜之黏著劑層之表面對於玻璃板之潤濕速度較佳為5cm2/秒以上，更佳為7cm2/秒以上，進而較佳為9cm2/秒以上，尤佳為10cm2/秒以上，最佳為11cm2/秒以上。關於本發明之第2附黏著劑層之功能性膜，藉由使黏著劑層之表面對於玻璃板之潤濕速度落入上述範圍內，本發明之第2附黏著劑層之功能性膜可表現出良好之潤濕性，可提高貼附於貼附面(透明基材等)時之作業性等。
本發明之第2附黏著劑層之功能性膜之黏著劑層之表面對玻璃板之黏著力較佳為1.0N/25mm~0.005N/25mm，更佳為0.75N/25mm~0.0075N/25mm，進而較佳為0.50N/25mm~0.01N/25mm，尤佳為0.30N/25mm~0.015N/25mm。關於本發明之第2附黏著劑層之功能性膜，藉由使黏著劑層之表面對玻璃板之黏著力落入上述範圍內，本發明之第2附黏著劑層之功能性膜具有相對較低之黏著力，因此可表現出優異之返工性。進而，即使混入氣泡亦可用手或輥等擠出氣泡。反之，若黏著力過低，則有所貼合之功能性膜剝離之虞。
本發明之第2附黏著劑層之功能性膜之黏著劑層之表面在50℃下熱處理2週後之對玻璃板之黏著力較佳為1.0N/25mm~0.005N/25mm，更佳為0.75N/25mm~0.0075N/25mm，進而較佳為0.50N/25 mm~0.01N/25mm，尤佳為0.30N/25mm~0.015N/25mm。關於本發明之第2附黏著劑層之功能性膜，藉由使黏著劑層之表面在50℃下熱處理2週後之對玻璃板之黏著力落入上述範圍內，本發明之第2附黏著劑層之功能性膜即使在經過長時間後亦具有相對較低之黏著力，因此可表現出經過長時間後之優異之再剝離性。
<B-1.包含一層以上之功能性膜>
援引<A-1.包含一層以上之功能性膜>中之說明。
<B-2.黏著劑層>
關於本發明之第2附黏著劑層之功能性膜所具有之黏著劑層，於該黏著劑層之表面之至少一部分存在抗靜電劑，除此以外，援引<A-2.黏著劑層>中之說明。
本發明之第2附黏著劑層之功能性膜所具有之黏著劑層係於該黏著劑層之表面之至少一部分存在抗靜電劑。藉由如此於黏著劑層之表面之至少一部分存在抗靜電劑，可提供黏著劑層之表面之靜電得以抑制之附黏著劑層之功能性膜。
所謂「於黏著劑層之表面之至少一部分存在抗靜電劑」係指可僅於黏著劑層之表面之一部分存在抗靜電劑，亦可於黏著劑層之整個表面存在抗靜電劑。又，所謂「存在抗靜電劑」係指抗靜電劑可以抗靜電層之形式存在，亦可以抗靜電劑未構成層狀之形態(例如粒子狀、不定形狀、粉末狀、半液體狀、凝膠狀等)存在。
本發明之第2附黏著劑層之功能性膜所具有黏著劑層之表面之至少一部分存在之抗靜電劑之大小可根據其形狀(層狀、粒子狀、不定形狀、粉末狀、半液體狀、凝膠狀等)而採用任意適當之大小。作為此種大小，厚度較佳為0.001μm~1.m，更佳為0.001μm~0.5μm，進而較佳為0.001μm~0.1μm，尤佳為0.001μm~0.05μm。
作為本發明之第2附黏著劑層之功能性膜所具有之黏著劑層之表面之至少一部分存在之抗靜電劑，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適當之抗靜電劑。作為此種抗靜電劑，例如可列舉：有機或無機之導電性物質、各種抗靜電劑等。作為有機導電性物質，可較佳地採用各種導電性聚合物。作為此種導電性聚合物之例，可列舉：聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚伸乙基亞胺、烯丙胺系聚合物等。此種導電性聚合物可僅為一種，亦可為兩種以上。又，亦可與其他抗靜電成分(無機導電性物質、抗靜電劑等)組合使用。作為無機導電性物質，例如可列舉：包含氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、以及該等之合金或混合物之微粒子等。又，作為無機導電性物質，亦可使用ITO(氧化銦/氧化錫)、ATO(氧化銻/氧化錫)等之微粒子。此種微粒子之平均粒徑通常較佳為約0.1μm以下(典型的是0.01μm~0.1μm)。此種無機導電性物質(無機導電材料)可僅為一種，亦可為兩種以上。又，可與其他抗靜電成分組合使用。可列舉：陽離子型抗靜電劑、陰離子型抗靜電劑、兩性離子型抗靜電劑、非離子型抗靜電劑、使具有此種陽離子型、陰離子型、兩性離子型之離子性導電性基之單體聚合或共聚合而獲得之離子導電性聚合物等。此種抗靜電劑可僅為一種，亦可為兩種以上。又，亦可與其他抗靜電成分組合使用。
本發明之第2附黏著劑層之功能性膜所具有之黏著劑層可於無損本發明之效果之範圍內藉由任意適當之方法形成。作為此種方法，例如可藉由將間隔件自《A.本發明之第1附黏著劑層之功能性膜》中說明之本發明之第1附黏著劑層之功能性膜剝離而形成。於該情形時，於<A-3.間隔件>中，如作為較佳之形態所說明般，於間隔件之黏著劑層之表面側具有抗靜電層。關於抗靜電層，援引<A-3.間隔件>中之說明。
<B-3.第2附黏著劑層之功能性膜之製造>
本發明之第2附黏著劑層之功能性膜可藉由任意適當之方法製造。例如，可藉由將間隔件自具備於黏著劑層之表面側具有抗靜電層之間隔件之本發明之第1附黏著劑層之功能性膜剝離而製造。
《C.膜組》
本發明之膜組包含用於配置在透明基材之一側之本發明之附黏著劑層之功能性膜、及用於配置在該透明基材之另一側之低反射膜。作為該情形時之本發明之附黏著劑層之功能性膜，可為《A.本發明之第1附黏著劑層之功能性膜》中說明之本發明之第1附黏著劑層之功能性膜，亦可為《B.本發明之第2附黏著劑層之功能性膜》中說明之本發明之第2附黏著劑層之功能性膜。本發明之膜組藉由於透明基材之一側配置本發明之附黏著劑層之功能性膜、且於該透明基材之另一側配置低反射膜，從而於自透明基材之低反射膜側視認之情形時，視認性非常優異。
[實施例]
以下，藉由實施例具體地說明本發明，但是，本發明不受該等實施例之任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下所述。再者，於記載為「份」之情形時，只要無特別說明，則指「重量份」，於記載為「%」之情形時，只要無特別說明，則指「重量%」。
<潤濕性之評價>
將製成之樣品切割為寬度25mm、長度100mm，作為評價樣品。使用玻璃板作為被黏著體，將評價樣品之間隔件剝離，將寬度側之一端部固定於被黏著體，並提拉未固定之寬度側之端部，測定手放開後至潤濕擴展100mm為止之時間。(單位：s/25mm×100mm)。然後，將單位換算為cm2/s，算出潤濕速度。
<異物夾入性之評價>
於玻璃上，將Micropearl SP-230(30μm粒子，積水化學工業股份有限公司)於粒子不發生聚集之情況下以單粒子之形式每1cm2有1個之程度之方式進行分散，於其上，在0.5MPa之壓力下使用層壓機貼合將切割為寬度50mm、長度50mm之樣品之間隔件剝離後之樣品。繼而，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置5分鐘後，使用數字式顯微鏡(商品名「VH-500」，KEYENCE股份有限公司製造)，測定以Micropearl SP-230為起點產生之氣泡之直徑。以下述之基準進行評價。
○：氣泡之直徑為200μm以下
×：氣泡之直徑為200μm以上
<對玻璃板之黏著力>
將製成之樣品切割為寬度25mm、長度150mm，作為評價用樣品。於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，藉由使2.0kg輥往返一次而將評價用樣品之黏著劑層面貼附在玻璃板上。於溫度23℃、50%RH之環境下固化30分鐘後，使用萬能拉伸試驗機(Minebea股份有限公司製造，製品名「TCM-1kNB」)，在剝離角度180度、拉伸速度300mm/min之條件下進行剝離，並測定黏著力。
<在50℃下熱處理2週後對玻璃板之黏著力>
將製成之樣品切割為寬度25mm、長度150mm，作為評價用樣品。於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，藉由使2.0kg輥往返一次而將評價用樣品之黏著劑層面貼附在玻璃板上。然後，在溫度50℃下熱處理2週後在溫度23℃、50%RH之環境下固化30分鐘，使用萬能拉伸試驗機(Minebea股份有限公司製造，製品名「TCM-1kNB」)，於剝離角度180度、延伸速度300mm/min之條件下進行剝離，並測定黏著力。
<剝離靜電電壓之測定>
將附黏著劑層之功能性膜切割為寬度70mm、長度130mm，於23℃×50%RH之條件下放置一天後，將間隔件之端部固定於自動捲取機上，以剝離角度150度、剝離速度10m/min之方式進行剝離。利用固定在距離附黏著劑層之功能性膜10cm之位置之電位測定機(SHISHIDO ELECTROSTATIC股份有限公司製造，DZ4)測定此時產生之黏著劑層之表面電位。該測定在23℃×50%RH的環境下進行。
[製造例1]
將加成反應型聚矽氧系黏著劑(商品名「X-40-3306」，信越化學工業股份有限公司製造)100重量份及鉑系觸媒(商品名「CAT-PL-50T」，信越化學工業股份有限公司製造)0.2重量份進行混合，以使製備後之溶液之固形物成分成為35%之方式添加乙酸乙酯，從而獲得聚矽氧系黏著劑組合物。
[製造例2]
向具有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管及冷凝器之四口燒瓶中添加丙烯酸2-乙基己酯(日本觸媒公司製造)100重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(大阪有機化學工業股份有限公司製造)10重量份、丙烯酸(東亞合成股份有限公司製造)0.02重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(和光純藥工業公司製造)0.2重量份、乙酸乙酯192重量份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持在60℃附近，進行8小時聚合反應，從而製備丙烯酸系聚合物(A)之溶液(固形物成分36重量%)。丙烯酸系聚合物(A)之溶液中之丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量為65萬。
[製造例3]
向製造例2中獲得之丙烯酸系聚合物(A)之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物(A)之固形物成分100重量份，添加以固形物成分換算為5重量份之作為交聯劑之三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯(Nippon Polyurethane Industry公司製造，Coronate HX)、以固形物成分換算為0.02重量份之作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(東京Fine Chemical公司製造)，以使製備後之溶液之固形物成分成為25%之方式添加乙酸乙酯，進行混合攪拌，從而製備丙烯酸系黏著劑組合物。
[製造例4]
將作為加成反應型聚矽氧系黏著劑(商品名「X-40-3229」，信越化學工業股份有限公司製造)100重量份及鉑系觸媒(商品名「CAT-PL-50T」，信越化學工業股份有限公司製造)0.2重量份進行混合，並以使製備後之溶液之固形物成分含量成為35%之方式添加乙酸乙酯，從而獲得聚矽氧系黏著劑組合物。
[實施例1]
於聚矽氧處理後之包含聚酯樹脂之基材「MRF-38」(厚度38μm，三菱樹脂股份有限公司製造)之聚矽氧處理面上塗佈製造例1中獲得之聚矽氧黏著劑組合物，於130℃下乾燥3分鐘，從而形成厚度75μm之黏著劑層。然後，貼合作為間隔件之抗靜電處理後之包含聚酯樹脂之膜「Diafoil T100G」(厚度38μm，三菱樹脂股份有限公司製造)以使該膜之抗靜電處理面成為黏著劑層之表面側，從而獲得黏著膜(1)。
進而，將表面經抗反射處理之偏光板(SEG1224DUARC150T，日東電工股份有限公司製造)之剝離襯墊剝離，並貼合於黏著膜(1)之基材背面，從而獲得附黏著劑層之功能性膜(1)。
將結果示於表1。
[實施例2]
將間隔件自實施例1中獲得之附黏著劑層之功能性膜(1)剝離，從而獲得無間隔件之附黏著劑層之功能性膜(2)。
藉由TOF-SIMS分析得知，於附黏著劑層之功能性膜(2)之黏著劑 層之表面上之至少一部分存在抗靜電劑。
將結果示於表1。
[實施例3]
除使用「Lumirror S10」(厚度38μm，東麗公司製造)作為間隔件以外，與實施例1同樣地進行，獲得附黏著劑層之功能性膜(3)。
將結果示於表1。
[實施例4]
除將黏著劑層之厚度設為150μm以外，與實施例1同樣地進行，獲得附黏著劑層之功能性膜(4)。
將結果示於表1。
[實施例5]
除使用製造例4中獲得之聚矽氧系黏著劑組合物以外，與實施例1同樣地進行，獲得附黏著劑層之功能性膜(5)。
[實施例6]
以使作為間隔件之「Diafoil T100G」(厚度38μm，三菱樹脂股份有限公司製造)之抗靜電處理面成為黏著劑層之表面之相反側之方式進行貼合，除此以外，與實施例1同樣地進行，獲得附黏著劑層之功能性膜(6)。
將結果示於表1。
[比較例1]
除將黏著劑層之厚度設為3μm以外，與實施例1同樣地進行，獲得附黏著劑層之功能性膜(C1)。
將結果示於表1。
[比較例2]
除將黏著劑層之厚度設為20μm以外，與實施例1同樣地進行，獲得附黏著劑層之功能性膜(C2)。
將結果示於表1。
[比較例3]
於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度38μm，東麗公司製造)之一面上塗佈製造例3中獲得之丙烯酸系黏著劑組合物，於130℃下乾燥3分鐘，從而形成厚度21μm之黏著劑層。然後，貼附作為間隔件之聚矽氧處理後之包含聚酯樹脂之膜「Diafoil MRF-38」(厚度38μm，三菱樹脂股份有限公司製造)以使該膜之聚矽氧處理面成為黏著劑層之表面側。然後，與實施例1同樣地進行，從而獲得附黏著劑層之功能性膜(C3)。
將結果示於表1。
Figure 105106557-A0202-12-0034-1
[產業上之可利用性]
本發明之附黏著劑層之功能性膜例如與低反射膜組合，於透明基材之一側配置本發明之附黏著劑層之功能性膜，且於該透明基材之另一側配置低反射膜，藉此，於自透明基材之低反射膜側視認之情形時，視認性非常優異。
10‧‧‧包含一層以上之功能性膜
20‧‧‧黏著劑層
30‧‧‧間隔件
100‧‧‧本發明之第1附黏著劑層之功能性膜

Claims (5)

  1. 一種附黏著劑層之功能性膜，其依序包含：包含一層以上之功能性膜、黏著劑層、及貼附於該黏著劑層之表面之間隔件，該黏著劑層係由加成反應型聚矽氧系黏著劑組合物形成，該黏著劑層之厚度為40μm~200μm，該間隔件於其該黏著劑層之表面側具有抗靜電層，且將該間隔件自該黏著劑層之表面剝離後之該黏著劑層之表面對於玻璃板之潤濕速度為5cm2/秒以上。
  2. 如請求項1之附黏著劑層之功能性膜，其中將上述間隔件自上述黏著劑層之表面剝離後之該黏著劑層之表面對玻璃板之黏著力為1.0N/25mm~0.005N/25mm。
  3. 如請求項1之附黏著劑層之功能性膜，其中於剝離角度150度、剝離速度10m/min之條件下將上述間隔件自上述黏著劑層之表面剝離時之該黏著劑層之表面之靜電電壓未達1.0kV。
  4. 如請求項1之附黏著劑層之功能性膜，其中上述功能性膜為偏光板。
  5. 一種膜組，其包含：用於配置在透明基材之一側之如請求項1之附黏著劑層之功能性膜、及用於配置在該透明基材之另一側之低反射膜。
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