TWI791154B - 積層體 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 221
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 221
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 126
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 122
- 230000008961 swelling Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 89
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 88
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 30
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 25
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 25
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 17
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 9
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 9
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 26
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 abstract description 15
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 10
- 230000001629 suppression Effects 0.000 abstract description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 206
- 239000010408 film Substances 0.000 description 201
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 187
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 103
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 80
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 74
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 49
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 description 41
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 39
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 35
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 34
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 33
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 31
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 30
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 28
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 21
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 21
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 20
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 17
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 17
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 15
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 12
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical group C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 11
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 11
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 11
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 10
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 10
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 10
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 9
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 9
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 8
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 8
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 8
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 8
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 8
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 8
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 8
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 7
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 7
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 7
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 7
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229940113165 trimethylolpropane Drugs 0.000 description 7
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 6
- OSJIQLQSJBXTOH-UHFFFAOYSA-N 8-tricyclo[5.2.1.02,6]decanylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C12CCCC2C2CC(COC(=O)C=C)C1C2 OSJIQLQSJBXTOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 6
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical group C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 6
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 6
- KTQDYGVEEFGIIL-UHFFFAOYSA-N n-fluorosulfonylsulfamoyl fluoride Chemical compound FS(=O)(=O)NS(F)(=O)=O KTQDYGVEEFGIIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002322 conducting polymer Substances 0.000 description 5
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 5
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 5
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HGINCPLSRVDWNT-UHFFFAOYSA-N Acrolein Chemical compound C=CC=O HGINCPLSRVDWNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical group C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 4
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 4
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 4
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 4
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 4
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 4
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 4
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 4
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 4
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 4
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 4
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 4
- 229920000447 polyanionic polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- 150000003097 polyterpenes Chemical class 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 229910052700 potassium Chemical group 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical class CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical compound C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical group C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical group CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 3
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 3
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 3
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 3
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 3
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 3
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 3
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 3
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 3
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 3
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 3
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 3
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 3
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 3
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 3
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 description 3
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- BWYYYTVSBPRQCN-UHFFFAOYSA-M sodium;ethenesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C=C BWYYYTVSBPRQCN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoro-n-(trifluoromethylsulfonyl)methanesulfonamide Chemical compound FC(F)(F)S(=O)(=O)NS(=O)(=O)C(F)(F)F ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GKNWQHIXXANPTN-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,2-pentafluoroethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)F GKNWQHIXXANPTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UGIJCMNGQCUTPI-UHFFFAOYSA-N 2-aminoethyl prop-2-enoate Chemical compound NCCOC(=O)C=C UGIJCMNGQCUTPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XJMMNTGIMDZPMU-UHFFFAOYSA-N 3-methylglutaric acid Chemical compound OC(=O)CC(C)CC(O)=O XJMMNTGIMDZPMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 3-phenylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SSMDYRHBKZVGNR-UHFFFAOYSA-N 3-propan-2-ylpyrrole-2,5-dione Chemical group CC(C)C1=CC(=O)NC1=O SSMDYRHBKZVGNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C(C)=C COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 2
- VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N Allylamine Chemical compound NCC=C VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical group C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- NYXVMNRGBMOSIY-UHFFFAOYSA-N OCCC=CC(=O)OP(O)(O)=O Chemical group OCCC=CC(=O)OP(O)(O)=O NYXVMNRGBMOSIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 2
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 2
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 2
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 2
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000026030 halogenation Effects 0.000 description 2
- 238000005658 halogenation reaction Methods 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHQLTKAVLJKSKR-UHFFFAOYSA-N homophthalic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC=C1C(O)=O ZHQLTKAVLJKSKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 2
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 2
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- TXXHDPDFNKHHGW-UHFFFAOYSA-N muconic acid Chemical compound OC(=O)C=CC=CC(O)=O TXXHDPDFNKHHGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 125000006574 non-aromatic ring group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 2
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XOKSLPVRUOBDEW-UHFFFAOYSA-N pinane group Chemical group C12C(CCC(C1(C)C)C2)C XOKSLPVRUOBDEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 2
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 2
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 2
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 2
- YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dichloride Chemical compound ClS(Cl)(=O)=O YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- DCTVCFJTKSQXED-UHFFFAOYSA-N (2-ethyl-2-adamantyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(CC)(OC(=O)C(C)=C)C2C3 DCTVCFJTKSQXED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- XVOUMQNXTGKGMA-OWOJBTEDSA-N (E)-glutaconic acid Chemical compound OC(=O)C\C=C\C(O)=O XVOUMQNXTGKGMA-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- YKYIFUROKBDHCY-ONEGZZNKSA-N (e)-4-ethoxy-1,1,1-trifluorobut-3-en-2-one Chemical group CCO\C=C\C(=O)C(F)(F)F YKYIFUROKBDHCY-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- MJUPIGZGCZYMGL-UHFFFAOYSA-N 1,1'-biphenyl;propanoic acid Chemical compound CCC(O)=O.CCC(O)=O.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 MJUPIGZGCZYMGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBWQFDNGNOOMDZ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,3-heptafluoropropane-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F XBWQFDNGNOOMDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDANFPQBHVYTGF-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethyl-2-propyl-3h-pyrazole Chemical compound CCCN1C(C)C=C(C)N1C QDANFPQBHVYTGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUZXLFQBRGGQEY-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxonane-4,9-dione Chemical compound O=C1CCCCC(=O)OCO1 PUZXLFQBRGGQEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWMWNFMRSKOCEY-UHFFFAOYSA-N 1-Phenyl-1,2-ethanediol Chemical compound OCC(O)C1=CC=CC=C1 PWMWNFMRSKOCEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]methyl]cyclohexyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1OC1CN(CC1CC(CN(CC2OC2)CC2OC2)CCC1)CC1CO1 HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZBRISJDXSIRRE-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-3-methylpyridin-1-ium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.CCCC[N+]1=CC=CC(C)=C1 SZBRISJDXSIRRE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LDVVBLGHGCHZBJ-UHFFFAOYSA-N 1-decyl-3-methylimidazolium Chemical compound CCCCCCCCCCN1C=C[N+](C)=C1 LDVVBLGHGCHZBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperidin-2-one Chemical compound C=CN1CCCCC1=O PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTXUTPWZJZHRJC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpyrrole Chemical compound C=CN1C=CC=C1 CTXUTPWZJZHRJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTVOVNSHPJFCPF-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium;1,1,2,2,3,3,3-heptafluoropropane-1-sulfonate Chemical compound CCN1C=C[N+](C)=C1.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RTVOVNSHPJFCPF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZPTRYWVRCNOTAS-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound CC[N+]=1C=CN(C)C=1.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ZPTRYWVRCNOTAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NJMWOUFKYKNWDW-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3-methylimidazolium Chemical compound CCN1C=C[N+](C)=C1 NJMWOUFKYKNWDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REITYCXGQIGALX-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3-methylpyridin-1-ium Chemical compound CC[N+]1=CC=CC(C)=C1 REITYCXGQIGALX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXELCQXUCANLMJ-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylpyridin-1-ium;1,1,2,2,3,3,3-heptafluoropropane-1-sulfonate Chemical compound CC[N+]1=CC=CC(C)=C1.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F SXELCQXUCANLMJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LTOPJNCLIAYPRS-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylpyridin-1-ium;1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound CC[N+]1=CC=CC(C)=C1.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F LTOPJNCLIAYPRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CVXZAKZZQYLHQY-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylpyridin-1-ium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.CC[N+]1=CC=CC(C)=C1 CVXZAKZZQYLHQY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OIDIRWZVUWCCCO-UHFFFAOYSA-N 1-ethylpyridin-1-ium Chemical compound CC[N+]1=CC=CC=C1 OIDIRWZVUWCCCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVEJOWGVUQQIIZ-UHFFFAOYSA-N 1-hexyl-3-methylimidazolium Chemical compound CCCCCCN1C=C[N+](C)=C1 RVEJOWGVUQQIIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMKUSFIBHAUBIJ-UHFFFAOYSA-N 1-hexylpyridin-1-ium Chemical compound CCCCCC[N+]1=CC=CC=C1 AMKUSFIBHAUBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYCPVKMFWNBDPV-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-dodecafluorooctanedioic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(O)=O QYCPVKMFWNBDPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUDUFRYTKFGQCL-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3-tetrafluorobutanedioic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(O)=O YUDUFRYTKFGQCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCOHPXRBLQWADM-UHFFFAOYSA-N 2,2-dicyclopentyloxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1CCCC1OC(COC(=O)C(=C)C)OC1CCCC1 XCOHPXRBLQWADM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIHVFFFGWFBSAT-UHFFFAOYSA-N 2,2-difluoropropanedioic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)C(O)=O LIHVFFFGWFBSAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYRZSXJVEILFRR-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylterephthalic acid Chemical compound CC1=C(C)C(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O RYRZSXJVEILFRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMEDJBFVJUFIDD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(carboxymethyl)phenyl]acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC=C1CC(O)=O MMEDJBFVJUFIDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFNIPKMNMDDDB-UHFFFAOYSA-K 2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(2-hydroxyethyl)amino]acetate;iron(3+) Chemical compound [Fe+3].OCCN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O YPFNIPKMNMDDDB-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJKVZDOEWYNQIO-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1Cl NJKVZDOEWYNQIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPXGNBIFHQKREO-UHFFFAOYSA-N 2-chloroterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(Cl)=C1 ZPXGNBIFHQKREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGMMQIGGQSIEGH-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1,3-oxazole Chemical compound C=CC1=NC=CO1 PGMMQIGGQSIEGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1h-pyrrole Chemical compound C=CC1=CC=CN1 MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrimidine Chemical compound C=CC1=NC=CC=N1 ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCRVPORWZKGZGF-UHFFFAOYSA-N 2-hexylidenepropanedioic acid Chemical compound CCCCCC=C(C(O)=O)C(O)=O PCRVPORWZKGZGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIDLAEPHWROGFI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=C(C(O)=O)C=CC=C1C(O)=O AIDLAEPHWROGFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(C)CO QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 2-methylterephthalic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCPSWBNEOGUWCT-UHFFFAOYSA-N 3,3,6,6-tetramethyloctanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C)(C)CCC(C)(C)CC(O)=O XCPSWBNEOGUWCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUIKREJTKQOIBE-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethyl-6-phenylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C)C(C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O WUIKREJTKQOIBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical group O=C1NC(=O)C(C2CCCCC2)=C1 UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHFGMFYKZBWPRW-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,1-diol Chemical compound CCC(C)CC(O)O YHFGMFYKZBWPRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJASDYRQBLUXEZ-UHFFFAOYSA-N 4,6-dichlorobenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(Cl)C=C1Cl LJASDYRQBLUXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HAYIPGIFANTODX-UHFFFAOYSA-N 4,6-dimethylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O HAYIPGIFANTODX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 102100040409 Ameloblastin Human genes 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- URKRQLZDVYEUSU-PLNGDYQASA-N C(\C=C/C(=O)O)(=O)OOCCCC Chemical group C(\C=C/C(=O)O)(=O)OOCCCC URKRQLZDVYEUSU-PLNGDYQASA-N 0.000 description 1
- YZBPGGHTYTUUKX-UHFFFAOYSA-N CC(C)C(C(N1)=O)=CC1=O.N=C=O Chemical group CC(C)C(C(N1)=O)=CC1=O.N=C=O YZBPGGHTYTUUKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- UDSFAEKRVUSQDD-UHFFFAOYSA-N Dimethyl adipate Chemical compound COC(=O)CCCCC(=O)OC UDSFAEKRVUSQDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSLZVSRJTYRBFB-UHFFFAOYSA-N Galactaric acid Natural products OC(=O)C(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O DSLZVSRJTYRBFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 101000891247 Homo sapiens Ameloblastin Proteins 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O Imidazolium Chemical compound C1=C[NH+]=CN1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-XIXRPRMCSA-N Mesotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-XIXRPRMCSA-N 0.000 description 1
- STNJBCKSHOAVAJ-UHFFFAOYSA-N Methacrolein Chemical compound CC(=C)C=O STNJBCKSHOAVAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N Methoxyphenone Chemical compound C1=C(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(C)=C1 BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXXHDPDFNKHHGW-CCAGOZQPSA-N Muconic acid Natural products OC(=O)\C=C/C=C\C(O)=O TXXHDPDFNKHHGW-CCAGOZQPSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical class CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N Pyrimidine Chemical compound C1=CN=CN=C1 CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1CO XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(2-hydroxyethoxy)phosphoryl] prop-2-enoate Chemical group OCCOP(O)(=O)OC(=O)C=C KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- DFXBAWRUMUVOIO-UHFFFAOYSA-N acetic acid;1,1'-biphenyl Chemical compound CC(O)=O.CC(O)=O.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 DFXBAWRUMUVOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001266 acyl halides Chemical class 0.000 description 1
- LBVBDLCCWCJXFA-UHFFFAOYSA-N adamantane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(C(=O)O)C2(C(O)=O)C3 LBVBDLCCWCJXFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000008431 aliphatic amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N anthracene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C3C=C21 FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005160 aryl oxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMLAVOWQYNRWNQ-UHFFFAOYSA-N azobenzene Chemical compound C1=CC=CC=C1N=NC1=CC=CC=C1 DMLAVOWQYNRWNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- BGMNWBQPCOEGHI-UHFFFAOYSA-N bis(fluorosulfonyl)azanide 1-methyl-1-propylpiperidin-1-ium Chemical compound FS(=O)(=O)[N-]S(F)(=O)=O.CCC[N+]1(C)CCCCC1 BGMNWBQPCOEGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANFWGAAJBJPAHX-UHFFFAOYSA-N bis(fluorosulfonyl)azanide;1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium Chemical compound CC[N+]=1C=CN(C)C=1.FS(=O)(=O)[N-]S(F)(=O)=O ANFWGAAJBJPAHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOFBAVDIGCEKOQ-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-butyl-3-methylpyridin-1-ium Chemical compound CCCC[N+]1=CC=CC(C)=C1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F NOFBAVDIGCEKOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEFUHGXOQSVRDQ-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-methyl-1-propylpiperidin-1-ium Chemical compound CCC[N+]1(C)CCCCC1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F IEFUHGXOQSVRDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKNRELLLVOYIIB-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-methyl-1-propylpyrrolidin-1-ium Chemical compound CCC[N+]1(C)CCCC1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F DKNRELLLVOYIIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFLGAVZONHCOQE-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;trimethyl(propyl)azanium Chemical compound CCC[N+](C)(C)C.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F NFLGAVZONHCOQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXVFHEWSBYEWMI-UHFFFAOYSA-N butyl-diethyl-heptylazanium Chemical compound CCCCCCC[N+](CC)(CC)CCCC SXVFHEWSBYEWMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTIVTFGABIZHHX-UHFFFAOYSA-N butynedioic acid Chemical compound OC(=O)C#CC(O)=O YTIVTFGABIZHHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- WRAABIJFUKKEJQ-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCC1 WRAABIJFUKKEJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTQLDZMOTPTCGG-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCC1 BTQLDZMOTPTCGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N cyclopentylcyclopentane Chemical group C1CCCC1C1CCCC1 MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N diazene Chemical group N=N RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000071 diazene Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- PIODCVYLDQEZFW-UHFFFAOYSA-N diethyl-heptyl-methylazanium Chemical compound CCCCCCC[N+](C)(CC)CC PIODCVYLDQEZFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSRKBDUROZKZBR-UHFFFAOYSA-N diethyl-methyl-propylazanium Chemical compound CCC[N+](C)(CC)CC KSRKBDUROZKZBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N diethylenediamine Natural products C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYKZCWFDFGEDY-UHFFFAOYSA-N dihexyl(dimethyl)azanium Chemical compound CCCCCC[N+](C)(C)CCCCCC BVYKZCWFDFGEDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- WQHRRUZRGXLCGL-UHFFFAOYSA-N dimethyl(dipropyl)azanium Chemical compound CCC[N+](C)(C)CCC WQHRRUZRGXLCGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000005670 ethenylalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- GMFVWRLWYQFTJD-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethyl-nonylazanium Chemical compound CCCCCCCCC[N+](C)(C)CC GMFVWRLWYQFTJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUDSOEFZHRAMEU-UHFFFAOYSA-N ethyl-heptyl-dimethylazanium Chemical compound CCCCCCC[N+](C)(C)CC KUDSOEFZHRAMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012847 fine chemical Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- DSLZVSRJTYRBFB-DUHBMQHGSA-N galactaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)C(O)=O DSLZVSRJTYRBFB-DUHBMQHGSA-N 0.000 description 1
- HRVTXKZFPPCSKD-UHFFFAOYSA-N heptyl-dimethyl-propylazanium Chemical compound CCCCCCC[N+](C)(C)CCC HRVTXKZFPPCSKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- PZDUWXKXFAIFOR-UHFFFAOYSA-N hexadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PZDUWXKXFAIFOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICTIVTCHZRVVQR-UHFFFAOYSA-N hexanebis(thioic s-acid) Chemical compound SC(=O)CCCCC(S)=O ICTIVTCHZRVVQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIVAZLJKZWJKRY-UHFFFAOYSA-N hexyl-dimethyl-pentylazanium Chemical compound CCCCCC[N+](C)(C)CCCCC KIVAZLJKZWJKRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000003014 ion exchange membrane Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 150000008040 ionic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- LZKLAOYSENRNKR-LNTINUHCSA-N iron;(z)-4-oxoniumylidenepent-2-en-2-olate Chemical compound [Fe].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O LZKLAOYSENRNKR-LNTINUHCSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910003473 lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide Inorganic materials 0.000 description 1
- VDVLPSWVDYJFRW-UHFFFAOYSA-N lithium;bis(fluorosulfonyl)azanide Chemical compound [Li+].FS(=O)(=O)[N-]S(F)(=O)=O VDVLPSWVDYJFRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSZMZKBZAYQGRS-UHFFFAOYSA-N lithium;bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide Chemical compound [Li+].FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F QSZMZKBZAYQGRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N malic acid Chemical compound OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N mesaconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMVNZNXAVJHNDJ-UHFFFAOYSA-N methyl 2,2,2-trifluoroacetate Chemical compound COC(=O)C(F)(F)F VMVNZNXAVJHNDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIRDBPQYVWXNSJ-UHFFFAOYSA-N methyl trifluoromethansulfonate Chemical compound COS(=O)(=O)C(F)(F)F OIRDBPQYVWXNSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N methylfumaric acid Natural products OC(=O)C(C)=CC(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YACKEPLHDIMKIO-UHFFFAOYSA-N methylphosphonic acid Chemical compound CP(O)(O)=O YACKEPLHDIMKIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUZLIXGTXQBUDC-UHFFFAOYSA-N methyltrioctylammonium Chemical compound CCCCCCCC[N+](C)(CCCCCCCC)CCCCCCCC ZUZLIXGTXQBUDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000001620 monocyclic carbocycle group Chemical group 0.000 description 1
- UOBSVARXACCLLH-UHFFFAOYSA-N monomethyl adipate Chemical compound COC(=O)CCCCC(O)=O UOBSVARXACCLLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJUIMOJAAPLTRJ-UHFFFAOYSA-N monothioglycerol Chemical compound OCC(O)CS PJUIMOJAAPLTRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJPFBRJHYRBAGV-UHFFFAOYSA-N n-[[3-[[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]methyl]phenyl]methyl]-1-(oxiran-2-yl)-n-(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1OC1CN(CC=1C=C(CN(CC2OC2)CC2OC2)C=CC=1)CC1CO1 SJPFBRJHYRBAGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTGYRKOQQQWWAF-UHFFFAOYSA-N n-methylheptan-1-amine Chemical compound CCCCCCCNC LTGYRKOQQQWWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPECTNGATDYLSS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2-sulfonyl chloride Chemical compound C1=CC=CC2=CC(S(=O)(=O)Cl)=CC=C21 OPECTNGATDYLSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYZGMVDKLCIKDN-UHFFFAOYSA-N naphthalene;propanoic acid Chemical compound CCC(O)=O.CCC(O)=O.C1=CC=CC2=CC=CC=C21 SYZGMVDKLCIKDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000001196 nonadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N omega-Hydroxydodecanoic acid Natural products OCCCCCCCCCCCC(O)=O ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 229930006728 pinane Natural products 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- XRVCFZPJAHWYTB-UHFFFAOYSA-N prenderol Chemical compound CCC(CC)(CO)CO XRVCFZPJAHWYTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950006800 prenderol Drugs 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-O pyridinium Chemical compound C1=CC=[NH+]C=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 125000001422 pyrrolinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000168 pyrrolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical group 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- VFWRGKJLLYDFBY-UHFFFAOYSA-N silver;hydrate Chemical compound O.[Ag].[Ag] VFWRGKJLLYDFBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004436 sodium atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- LBJQKYPPYSCCBH-UHFFFAOYSA-N spiro[3.3]heptane Chemical compound C1CCC21CCC2 LBJQKYPPYSCCBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005118 spray pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- DXNCZXXFRKPEPY-UHFFFAOYSA-N tridecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCC(O)=O DXNCZXXFRKPEPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NFRBUOMQJKUACC-UHFFFAOYSA-N triethyl(pentyl)azanium Chemical compound CCCCC[N+](CC)(CC)CC NFRBUOMQJKUACC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGYXSYLSCVXFDU-UHFFFAOYSA-N triethyl(propyl)azanium Chemical compound CCC[N+](CC)(CC)CC WGYXSYLSCVXFDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MARVABYKXJRMDN-UHFFFAOYSA-N triphenylene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C=1(C(=CC=C2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3C=12)C(=O)O)C(=O)O MARVABYKXJRMDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
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- B32B7/04—Interconnection of layers
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- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
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- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/05—5 or more layers
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- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
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- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
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- B32B2333/00—Polymers of unsaturated acids or derivatives thereof
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- B32B2457/00—Electrical equipment
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Abstract
本發明提供一種捲曲之抑制效果優異,不易產生保護膜之隆起,於黏著膜之基材之背面貼合有保護膜之積層體。
本發明之實施方式之積層體係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之5層以上之積層體,並且其係該樹脂膜(2)與該黏著劑層(2)直接積層而成,將切出為50 mm×150 mm之尺寸之樣品於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時後測定之長邊捲曲值為2.20 mm以下。
Description
本發明係關於一種積層體。較佳為本發明係關於一種用於貼附於可摺疊構件或可捲曲構件之較佳之積層體。
黏著膜係用於各種形狀之構件之補強或表面保護等。
例如,於半導體元件之基板(例如TFT(thin-film transistor,薄膜電晶體)基板等)接合積體電路(IC)或軟性印刷電路基板(FPC)之情形時,通常藉由各向異性導電膜(ACF)而進行熱壓接合。進行此種熱壓接合時,有時預先於半導體元件之基板之背面側貼合黏著膜進行補強(例如專利文獻1)。
又,作為近年來不斷推進開發之軟性裝置或可捲曲裝置之製造方法,通常,於玻璃等支持基板上形成剝離層與軟性或可捲曲之膜基板,於該膜基板上形成TFT基板,進而於其上形成有機EL(Electroluminescence,電致發光)層。繼而,剝離支持基板,製造軟性裝置或可捲曲裝置。然而,軟性顯示層或可捲曲顯示層非常薄,故而由於操作等而於裝置中產生異常。故而,有時預先於背面側貼合黏著膜進行補強(例如專利文獻2)。
半導體元件之基板或軟性裝置或可捲曲裝置有時被反覆彎曲,若貼合於基板之背面側之黏著膜之彎曲特性較差,則彎曲後之回復性惡化,於最差之情形時,有時因反覆彎曲而導致斷裂。尤其於在可動彎曲部貼合黏著膜之情形時,由於頻繁地反覆彎曲而成為於可動彎曲部上黏著膜附有彎折痕跡(所謂「折痕」)之狀態。
作為抑制如上述之彎折痕跡之方法,考慮於黏著膜之基材中使用耐彎曲性優異之材料。考慮例如若兼具即使施加應力/拉伸亦不易引起變形之高彈性之性質、及用以實現不易發生塑性變形且不會緩和因變形而產生之應變之低tanδ,則可於彎折痕跡之抑制或形狀回復性之方面發揮效果。故而,考慮於如頻繁地反覆彎曲之黏著膜之基材中使用高彈性且低tanδ之材料之情形時有效。然而,此種材料由於高彈性且低tanδ,故而存在易於因搬送時或積層保管時之擦蹭等而產生擦痕之問題。此種擦痕可與貼合於被黏著體後之檢查性下降或顯示層之外觀不良等相關。
為防止具有耐彎曲性優異之基材之黏著膜之損傷,考慮於基材之背面貼合保護膜(SPV)之方法。然而,由於黏著膜所具有之基材之剛性,若SPV所具有之黏著劑之黏著力不適合,則存在於搬送時或處理時產生隆起之問題。又,若保護膜之塑性較小,則存在難以調整於剛性較高之黏著膜之製造時產生之微小之捲曲等之問題,相反地,若保護膜之塑性較強,則存在易於產生隆起之問題。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利第5600039號公報
專利文獻2:日本專利第6376271號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明之課題在於提供一種捲曲之抑制效果優異,不易產生保護膜之隆起,於黏著膜之基材之背面貼合有保護膜之積層體。
[解決問題之技術手段]
本發明之實施方式之積層體係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之5層以上之積層體,並且
其係該樹脂膜(2)與該黏著劑層(2)直接積層而成,
將切出為50 mm×150 mm之尺寸之樣品於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時後測定之長邊捲曲值為2.20 mm以下。
於一實施方式中,於溫度23℃、濕度50%RH之環境下,於將50 mm×50 mm之包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體貼附於150 mm×75 mm之包含黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體(SPV)之中心部之狀態下,沿3英吋之卷芯固定時之SPV隆起值為7.0 mm以下。
於一實施方式中,上述樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)為0.1以下。
於一實施方式中,上述樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)與應變0.1%下之tanδ(0.1%)之差(tanδ(0.7%)-tanδ(0.1%))為0.05以下。
於一實施方式中,上述樹脂膜(2)之溫度23℃下之楊氏模數為6.0×107
Pa以上。
於一實施方式中,上述黏著劑層(1)之於溫度23℃、濕度50%RH之環境下,於拉伸速度300 mm/分鐘、180度剝離下之對玻璃之黏著力(1)大於上述黏著劑層(2)之於溫度23℃、濕度50%RH之環境下,於拉伸速度300 mm/分鐘、180度剝離下之對玻璃之黏著力(2)。
於一實施方式中,上述黏著力(1)為1 N/25 mm以上。
於一實施方式中,上述黏著力(2)未達1 N/25 mm。
於一實施方式中,上述黏著劑層(1)含有丙烯酸系黏著劑。
於一實施方式中,上述黏著劑層(2)含有丙烯酸系黏著劑。
於一實施方式中,本發明之實施方式之積層體之全光線透過率為20%以上。
於一實施方式中,本發明之實施方式之積層體之霧度為20%以下。
於一實施方式中,本發明之實施方式之積層體係用於對可摺疊構件之貼附。
於一實施方式中,上述可摺疊構件為OLED。
於一實施方式中,本發明之實施方式之積層體係用於對可捲曲構件之貼附。
於一實施方式中,上述可捲曲構件為OLED。
[發明之效果]
根據本發明,可提供一種捲曲之抑制效果優異,不易產生保護膜之隆起,於黏著膜之基材之背面貼合有保護膜之積層體。
於本說明書中,於存在「重量」之表述之情形時,可替換為作為表示重量之SI系單位而慣用之「質量」。
於本說明書中,於存在「(甲基)丙烯酸」之表述之情形時,係指「丙烯酸及/或甲基丙烯酸」,於存在「(甲基)丙烯酸酯」之表述之情形時,係指「丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯」,於存在「(甲基)烯丙基」之表述之情形時,係指「烯丙基及/或甲基烯丙基」,於存在「(甲基)丙烯醛」之表述之情形時,係指「丙烯醛及/或甲基丙烯醛」。
≪≪1.積層體≫≫
本發明之實施方式之積層體係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之5層以上之積層體,並且係該樹脂膜(2)與該黏著劑層(2)直接積層而成。
本發明之實施方式之積層體只要依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3),並且該樹脂膜(2)與該黏著劑層(2)直接積層而成,則可於不損及本發明之效果之範圍內,具有任意合適之其他層。
本發明之實施方式之積層體之積層數根據上述其他層之層數,較佳為5層~10層,更佳為5層~8層,進而較佳為5層~7層,尤佳為5層~6層,最佳為5層。
本發明之積層體之一實施方式如圖1所示,於積層體100中,依序直接積層樹脂膜(1)10、黏著劑層(1)20、樹脂膜(2)30、黏著劑層(2)40、樹脂膜(3)50。
於圖1所示之本發明之積層體之一實施方式中,樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體部分可成為表面保護膜或補強用膜。於該情形時,樹脂膜(1)可成為隔離件。
於圖1所示之本發明之積層體之一實施方式中,黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體部分可成為載片。載片亦可擔任表面保護膜。
於本發明之實施方式之積層體中,樹脂膜(1)於其至少一個面具有離型層。
於本發明之實施方式之積層體中,樹脂膜(1)於其至少一個面具有抗靜電層。
於本發明之實施方式之積層體中,樹脂膜(2)於其至少一個面具有抗靜電層。
於本發明之實施方式之積層體中,樹脂膜(3)於其至少一個面具有抗靜電層。
於本發明之實施方式之積層體中,黏著劑層(1)可含有導電成分。
於本發明之實施方式之積層體中,黏著劑層(2)可含有導電成分。
關於本發明之實施方式之積層體,就可表現本發明之效果之方面而言,將切出為50 mm×150 mm之尺寸之樣品於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時後測定之長邊捲曲值較佳為2.20 mm以下,更佳為2.00 mm以下,進而較佳為1.80 mm以下,進而較佳為1.60 mm以下,進而較佳為1.40 mm以下,進而較佳為1.20 mm以下,進而較佳為1.00 mm以下,進而較佳為0.80 mm以下,進而較佳為0.60 mm以下,尤佳為0.40 mm以下,最佳為0.20 mm以下。
關於本發明之實施方式之積層體,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,將切出為50 mm×150 mm之尺寸之樣品於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時後,進而於溫度80℃之環境下放置1小時,返回至溫度23℃、濕度50%RH之環境並放置1小時後測定之長邊捲曲值較佳為3.10 mm以下,更佳為2.70 mm以下,進而較佳為2.50 mm以下,進而較佳為2.30 mm以下,進而較佳為2.00 mm以下,進而較佳為1.70 mm以下,進而較佳為1.50 mm以下,進而較佳為1.30 mm以下,進而較佳為1.00 mm以下,進而較佳為0.70 mm以下,尤佳為0.50 mm以下,最佳為0.30 mm以下。
關於本發明之實施方式之積層體,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,於溫度23℃、濕度50%RH之環境下,於將50 mm×50 mm之包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體貼附於150 mm×75 mm之包含黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體(SPV)之中心部之狀態下,沿3英吋之卷芯固定時之SPV隆起值較佳為7.0 mm以下,更佳為5.0 mm以下,進而較佳為4.0 mm以下,尤佳為3.0 mm以下,最佳為2.5 mm以下。
關於本發明之實施方式之積層體,樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)較佳為0.1以下,更佳為0.09以下,進而較佳為0.08以下,尤佳為0.07以下,最佳為0.06以下。若樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)為上述範圍內,則可進一步表現本發明之效果。
樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)係表示將樹脂膜(2)大幅彎曲時之損耗正切之指標。直至完成本發明,基於各種實驗資料發現若該值為上述範圍內則可進一步表現本發明之效果。關於黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)之測定方法,於下文詳述。
關於本發明之實施方式之積層體,樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.1%下之tanδ(0.1%)較佳為0.1以下,更佳為0.08以下,進而較佳為0.06以下,尤佳為0.05以下,最佳為0.04以下。若樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.1%下之tanδ(0.1%)為上述範圍內,則可進一步表現本發明之效果。
樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.1%下之tanδ(0.1%)係表示將樹脂膜(2)小幅彎曲時之損耗正切之指標。直至完成本發明,基於各種實驗資料發現若該值為上述範圍內則可進一步表現本發明之效果。關於黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.1%下之tanδ(0.1%)之測定方法,於下文詳述。
關於本發明之實施方式之積層體,樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)與應變0.1%下之tanδ(0.1%)之差(tanδ(0.7%)-tanδ(0.1%))較佳為0.05以下,更佳為0.04以下,進而較佳為0.03以下,尤佳為0.02以下,最佳為0.01以下。若樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)與應變0.1%下之tanδ(0.1%)之差(tanδ(0.7%)-tanδ(0.1%))為上述範圍內,則可進一步表現本發明之效果。
樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)與應變0.1%下之tanδ(0.1%)之差(tanδ(0.7%)-tanδ(0.1%))係表示將樹脂膜(2)大幅彎曲時之損耗正切與將樹脂膜(2)小幅彎曲時之損耗正切之差之指標。直至完成本發明,基於各種實驗資料發現若該值為上述範圍內則可進一步表現本發明之效果。
關於本發明之實施方式之積層體,樹脂膜(2)之溫度23℃下之楊氏模數較佳為6.0×107
Pa以上,更佳為1.0×108
Pa~1.0×1011
Pa,進而較佳為1.0×109
Pa~1.0×1010
Pa,尤佳為1.5×109
Pa~9.0×109
Pa,最佳為2.0×109
Pa~8.0×109
Pa。若樹脂膜(2)之溫度23℃下之楊氏模數為上述範圍內,則可進一步表現本發明之效果。
關於本發明之實施方式之積層體,黏著劑層(1)之於溫度23℃、濕度50%RH之環境下,於拉伸速度300 mm/分鐘、180度剝離下之對玻璃之黏著力(1)較佳為大於黏著劑層(2)之於溫度23℃,濕度50%RH之環境下,於拉伸速度300 mm/分鐘、180度剝離下之對玻璃之黏著力(2)。即,較佳為黏著力(1)>黏著力(2)。藉由使黏著力(1)>黏著力(2),可進一步表現本發明之效果。關於上述黏著力之測定方法,於下文敍述。
關於本發明之實施方式之積層體,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,黏著劑層(1)之於溫度23℃、濕度50%RH之環境下,於拉伸速度300 mm/分鐘、180度剝離下之對玻璃之黏著力(1)較佳為1 N/25 mm以上,更佳為2 N/25 mm~40 N/25 mm,進而較佳為5 N/25 mm~30 N/25 mm,尤佳為8 N/25 mm~25 N/25 mm,最佳為8 N/25 mm~20 N/25 mm。
關於本發明之實施方式之積層體,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,黏著劑層(2)之於溫度23℃、濕度50%RH之環境下,於拉伸速度300 mm/分鐘、180度剝離下之對玻璃之黏著力(2)較佳為未達1 N/25 mm,更佳為0.02 N/25 mm~0.50 N/25 mm,進而較佳為0.02 N/25 mm~0.10 N/25 mm,尤佳為0.03 N/25 mm~0.08 N/25 mm,最佳為0.04 N/25 mm~0.08 N/25 mm。
關於本發明之實施方式之積層體,全光線透過率較佳為20%以上,更佳為30%~100%,進而較佳為50%~100%,尤佳為83%~100%,最佳為85%~100%。關於上述全光線透過率之測定方法,於下文敍述。
關於本發明之實施方式之積層體,霧度較佳為20%以下,更佳為0%~20%,進而較佳為0%~15%,尤佳為0%~12%,最佳為0%~10%。關於上述霧度之測定方法,於下文敍述。
本發明之實施方式之積層體可於各種用途中採用。就可進一步有效地應用本發明之效果之方面而言,本發明之實施方式之積層體較佳為對可摺疊構件或可捲曲構件之貼附用。於該情形時,可摺疊構件或可捲曲構件之代表性之例為OLED。
≪1-1.樹脂膜(1)≫
樹脂膜(1)代表性地用作隔離件。
作為樹脂膜(1)之厚度,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,較佳為1 μm~300 μm,更佳為10 μm~200 μm,進而較佳為20 μm~150 μm,進而較佳為35 μm~100 μm,尤佳為50 μm~80 μm,最佳為55 μm~80 μm。若樹脂膜(1)之厚度與上述範圍相比小於,則存在捲曲之抑制效果下降之虞。若樹脂膜(1)之厚度與上述範圍相比過大,則存在彎曲時易於產生保護膜之隆起之虞。
樹脂膜(1)包含樹脂基材膜(1a)。
作為樹脂基材膜(1a),例如可列舉:包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂之塑膠膜;包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等將α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂之塑膠膜;包含聚氯乙烯(PVC)之塑膠膜;包含乙酸乙烯酯系樹脂之塑膠膜;包含聚碳酸酯(PC)之塑膠膜;包含聚苯硫醚(PPS)之塑膠膜;包含聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(aramid)等醯胺系樹脂之塑膠膜;包含聚醯亞胺系樹脂之塑膠膜;包含聚醚醚酮(PEEK)之塑膠膜;包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂之塑膠膜;包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等之塑膠膜;等。
樹脂基材膜(1a)可僅為1層,亦可為2層以上。樹脂基材膜(1a)可為經延伸者。
樹脂基材膜(1a)可實施表面處理。作為表面處理,例如可列舉:電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理、藉由底塗劑之塗佈處理等。
可於不損及本發明之效果之範圍內於樹脂基材膜(1a)中含有任意合適之添加劑。
關於樹脂膜(1),為了提高自黏著劑層(1)之剝離性,可具有離型層(1b)。於樹脂膜(1)具有離型層(1b)之情形時,離型層(1b)之側直接積層於黏著劑層(1)。
離型層(1b)之形成材料可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之形成材料。作為此種形成材料,例如可列舉:聚矽氧系脫模劑、氟系脫模劑、長鏈烷基系脫模劑、脂肪醯胺系脫模劑等。該等之中,較佳為聚矽氧系脫模劑。離型層(1b)可形成為塗佈層。
作為離型層(1b)之厚度,可於不損及本發明之效果之範圍內,根據目的而採用任意合適之厚度。作為此種厚度,較佳為10 nm~2000 nm,更佳為10 nm~1500 nm,進而較佳為10 nm~1000 nm,尤佳為10 nm~500 nm。
離型層(1b)可僅為1層,亦可為2層以上。
作為聚矽氧系離型層,例如可列舉:加成反應型聚矽氧樹脂。作為加成反應型聚矽氧樹脂,具體而言,例如可列舉:信越化學工業製造之KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-847T;Toshiba Silicone製造之TPR-6700、TPR-6710、TPR-6721;Dow Corning Toray製造之SD7220、SD7226;等。聚矽氧系離型層之塗佈量(乾燥後)較佳為0.01 g/m2
~2 g/m2
,更佳為0.01 g/m2
~1 g/m2
,進而較佳為0.01 g/m2
~0.5 g/m2
。
離型層(1b)之形成例如可藉由如下方式進行:將上述形成材料藉由反向凹版塗佈、棒式塗佈、模嘴塗佈等先前公知之塗佈方式塗佈於任意合適之層上後,通常於120~200℃左右下實施熱處理,藉此而硬化。又,視需要可併用熱處理與紫外線照射等活性能量線照射。
樹脂膜(1)可具有抗靜電層(1c)。
作為抗靜電層(1c)之厚度,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之厚度。作為此種厚度,較佳為1 nm~1000 nm,更佳為5 nm~900 nm,進而較佳為7.5 nm~800 nm,尤佳為10 nm~700 nm。
抗靜電層(1c)可僅為1層,亦可為2層以上。
作為抗靜電層(1c),只要為可起到抗靜電效果之層,則可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之抗靜電層。作為此種抗靜電層,較佳為將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於任意合適之基材層上而形成之抗靜電層。具體而言,例如將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於樹脂基材膜(1a)上而形成之抗靜電層。作為具體之塗佈方法,可列舉:輥式塗佈法、棒式塗佈法、凹版塗佈法等。
作為導電性聚合物,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之導電性聚合物。作為此種導電性聚合物,例如可列舉:於π共軛系導電性聚合物中摻雜聚陰離子之導電性聚合物等。作為π共軛系導電性聚合物,可列舉:聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等鏈狀導電性聚合物。作為聚陰離子,可列舉:聚苯乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙酯磺酸、聚甲基丙烯醯基羧酸等。導電性聚合物可僅為一種,亦可為兩種以上。
樹脂膜(1)之一實施方式係依序包含樹脂基材膜(1a)與離型層(1b)。代表性的為該實施方式包含樹脂基材膜(1a)與離型層(1b)。
樹脂膜(1)之一實施方式係依序包含樹脂基材膜(1a)、抗靜電層(1c)及離型層(1b)。代表性的為該實施方式包含樹脂基材膜(1a)、抗靜電層(1c)及離型層(1b)。
樹脂膜(1)之另一實施方式係依序包含抗靜電層(1c)、樹脂基材膜(1a)、抗靜電層(1c)及離型層(1b)。代表性的為該實施方式包含抗靜電層(1c)、樹脂基材膜(1a)、抗靜電層(1c)及離型層(1b)。
≪1-2.黏著劑層(1)≫
黏著劑層(1)可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之黏著劑層。黏著劑層(1)可僅為1層,亦可為2層以上。
作為黏著劑層(1)之厚度,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,較佳為0.5 μm~150 μm,更佳為1 μm~100 μm,進而較佳為3 μm~80 μm,尤佳為5 μm~50 μm,最佳為5 μm~30 μm。
黏著劑層(1)較佳為包含選自由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑所組成之群中之至少一種。關於黏著劑層(1),就可進一步表現本發明之效果之方面而言,更佳為丙烯酸系黏著劑。
黏著劑層(1)可藉由任意合適之方法而形成。作為此種方法,例如可列舉如下方法:將黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、聚矽氧系黏著劑組合物所組成之群中之至少一種)塗佈於任意合適之基材(例如樹脂膜(2))上,視需要進行加熱、乾燥,視需要使之硬化,從而於該基材上形成黏著劑層。作為此種塗佈方法,例如可列舉:凹版輥式塗佈、逆輥塗佈、接觸輥式塗佈、浸漬輥塗佈、棒式塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、噴霧塗佈、缺角輪塗佈、直接塗佈、輥刷塗佈等方法。
黏著劑層(1)可含有導電成分。導電成分可僅為一種,亦可為兩種以上。
<1-2-1.丙烯酸系黏著劑>
丙烯酸系黏著劑係由丙烯酸系黏著劑組合物(1)形成。
丙烯酸系黏著劑組合物(1)含有丙烯酸系聚合物。
丙烯酸系聚合物於丙烯酸系黏著劑之領域中係可稱為所謂的基礎聚合物者。丙烯酸系聚合物可僅為一種,亦可為兩種以上。
丙烯酸系黏著劑組合物(1)中之丙烯酸系聚合物之含有比率以固形物成分換算計,較佳為60重量%~99.9重量%,更佳為65重量%~99.9重量%,進而較佳為70重量%~99.9重量%,尤佳為75重量%~99.9重量%,最佳為80重量%~99.9重量%。
作為丙烯酸系聚合物,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之丙烯酸系聚合物。
關於丙烯酸系聚合物之重量平均分子量,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,較佳為30萬~250萬,更佳為35萬~200萬,進而較佳為40萬~180萬,尤佳為50萬~150萬。
丙烯酸系黏著劑組合物(1)可含有交聯劑。藉由使用交聯劑,可提高丙烯酸系黏著劑之凝集力,可進一步表現本發明之效果。交聯劑可僅為一種,亦可為兩種以上。
作為交聯劑,除多官能異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑外,亦可列舉脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。該等之中,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,較佳為選自由多官能異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑所組成之群中至少一種(c成分)。
作為多官能異氰酸酯系交聯劑,例如可列舉:1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類;伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族多異氰酸酯類;2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族多異氰酸酯類等。作為多官能異氰酸酯系交聯劑,例如亦可列舉:三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造,商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造,商品名「Coronate HL」)、商品名「Coronate HX」(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司)、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學股份有限公司製造,商品名「Takenate 110N」)等市售品。
作為環氧系交聯劑(多官能環氧化合物),例如除N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、異氰尿酸三縮水甘油基三(2-羥基乙基)酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚外,亦可列舉於分子內具有2個以上之環氧基之環氧系樹脂等。作為環氧系交聯劑,亦可列舉:商品名「Tetrad C」(Mitsubishi Gas Chemical股份有限公司製造)等市售品。
丙烯酸系黏著劑組合物(1)中之交聯劑之含量可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之含量。作為此種含量,例如就可進一步表現本發明之效果之方面而言,相對於丙烯酸系聚合物之固形物成分(100重量份),較佳為30重量份以下,更佳為0.05重量份~20重量份,進而較佳為0.1重量份~18重量份,尤佳為0.5重量份~15重量份,最佳為0.5重量份~10重量份。
丙烯酸系黏著劑組合物(1)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分,例如可列舉:丙烯酸系聚合物以外之聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
[1-2-1-1.丙烯酸系聚合物之較佳實施方式(1)]
作為丙烯酸系聚合物之較佳實施方式(1),就可進一步表現本發明之效果之方面而言,較佳為自含有(a成分)烷基酯部分之烷基之碳數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯、(b成分)選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種之組合物(A),藉由聚合而形成之丙烯酸系聚合物(A)。
作為丙烯酸系聚合物(A),就可更進一步表現本發明之效果之方面而言,較佳為自含有烷基酯部分之烷基之碳數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯作為(a成分)、及不含具有OH基之(甲基)丙烯酸酯而含有(甲基)丙烯酸作為(b成分)之組合物(A),藉由聚合而形成之丙烯酸系聚合物(A),更佳為自含有烷基酯部分之烷基之碳數為4~8之(甲基)丙烯酸烷基酯作為(a成分)、及不含具有OH基之(甲基)丙烯酸酯而含有丙烯酸作為(b成分)之組合物(A),藉由聚合而形成之丙烯酸系聚合物(A)。
(a成分)、(b成分)分別獨立地可僅為一種,亦可為兩種以上。
作為烷基酯部分之烷基之碳數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分),例如可列舉:(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。該等之中,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,較佳為(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯,更佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。
作為選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種(b成分),例如可列舉:(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等具有OH基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸等。該等之中,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,較佳為(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸,更佳為丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸。
組合物(A)可含有(a)成分及(b)成分以外之共聚性單體。共聚性單體可僅為一種,亦可為兩種以上。作為此種共聚性單體,例如可列舉:烷基酯部分之烷基之碳數為1~3之(甲基)丙烯酸烷基酯;伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸、該等之酸酐(例如順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基之單體)等含羧基之單體(其中(甲基)丙烯酸除外);(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體;(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁胺基乙酯等含胺基之單體;(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基之單體;丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基之單體;N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯基𠰌啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基㗁唑等含雜環之乙烯系單體;乙烯基磺酸鈉等含磺酸基之單體;2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基之單體;環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基之單體;異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基之單體;(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯;乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯;苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物;乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類;乙烯基烷基醚等乙烯基醚類;氯乙烯;等。
作為共聚性單體,亦可採用多官能性單體。所謂多官能性單體係指於1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基之單體。作為乙烯性不飽和基,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之乙烯性不飽和基。作為此種乙烯性不飽和基,例如可列舉:乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯基醚基(乙烯氧基)、烯丙基醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能基。作為多官能性單體,例如可列舉:己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。此種多官能性單體可僅為一種,亦可為兩種以上。
作為共聚性單體,亦可採用(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯,例如可列舉:(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可僅為一種,亦可為兩種以上。
作為烷基酯部分之烷基之碳數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)之含量,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量%),較佳為30重量%以上,更佳為35重量%~99重量%,進而較佳為40重量%~98重量%,尤佳為50重量%~95重量%。
作為選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種(b成分)之含量,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量%),較佳為1重量%以上,更佳為1重量%~30重量%,進而較佳為2重量%~20重量%,尤佳為3重量%~15重量%。
組合物(A)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分,例如可列舉:聚合起始劑、鏈轉移劑、溶劑等。該等其他成分之含量可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之含量。
聚合起始劑可根據聚合反應之種類而採用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等。聚合起始劑可僅為一種,亦可為兩種以上。
熱聚合起始劑較佳可於藉由溶液聚合而獲得丙烯酸系聚合物時採用。作為此種熱聚合起始劑,例如可列舉:偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。該等熱聚合起始劑之中,尤佳為日本專利特開2002-69411號公報中揭示之偶氮系起始劑。此種偶氮系聚合起始劑於如下方面而言較佳:聚合起始劑之分解物不易作為成為加熱產生氣體(釋氣)之產生原因之部分而殘留於丙烯酸系聚合物中。作為偶氮系聚合起始劑,可列舉:2,2'-偶氮二異丁腈(以下,有時稱為AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(以下,有時稱為AMBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等。
光聚合起始劑較佳可於藉由活性能量線聚合而獲得丙烯酸系聚合物時採用。作為光聚合起始劑,例如可列舉:安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿系光聚合起始劑等。
作為安息香醚系光聚合起始劑,例如可列舉:安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、大茴香醚甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑,例如可列舉:2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑,例如可列舉:2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑,例如可列舉:2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑,例如可列舉:1-苯基-1,1-丙二酮-2-(o-乙氧基羰基)-肟等。作為安息香系光聚合起始劑,例如可列舉:安息香等。作為苯偶醯系光聚合起始劑,例如可列舉:苯偶醯等。作為二苯甲酮系光聚合起始劑,例如可列舉:二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為縮酮系光聚合起始劑,例如可列舉:苯偶醯二甲基縮酮等。作為9-氧硫系光聚合起始劑,例如可列舉:9-氧硫、2-氯-9-氧硫𠮿、2-甲基-9-氧硫𠮿、2,4-二甲基-9-氧硫𠮿、異丙基-9-氧硫𠮿、2,4-二異丙基-9-氧硫𠮿、十二烷基-9-氧硫𠮿等。
[1-2-1-2.丙烯酸系聚合物之較佳實施方式(2)]
作為丙烯酸系聚合物之較佳實施方式(2),就可進一步表現本發明之效果之方面而言,較佳為自含有於分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯作為單體成分之組合物(B),藉由聚合而形成之丙烯酸系聚合物,更佳為自含有於分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯、及具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體成分之組合物(B),藉由聚合而形成之丙烯酸系聚合物(B)。
於分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯(以下,有時稱為「含環之(甲基)丙烯酸酯」)之環狀結構(環)可為芳香族性環、非芳香族性環之任一者。作為芳香族性環,例如可列舉:芳香族性碳環(例如苯環等單環碳環或萘環等縮合碳環等)、各種芳香族性雜環等。作為非芳香族性環,例如可列舉:非芳香族性脂肪族環(非芳香族性脂環式環)(例如環戊烷環、環己烷環、環庚烷環、環辛烷環等環烷烴環;環己烯環等環烯烴環;等)、非芳香族性橋接環(例如蒎烷、蒎烯、𦯉烷、降𦯉烷、降𦯉烯等二環式烴環;金剛烷等三環以上之脂肪族烴環(橋接式烴環)等)、非芳香族性雜環(例如環氧環、氧雜環戊烷環、氧雜環丁烷環等)等。
作為三環以上之脂肪族烴環(三環以上之橋接式烴環),例如可列舉:二環戊基、二環戊烯基、金剛烷基、三環戊基、三環戊烯基等。
即,作為含環之(甲基)丙烯酸酯,例如可列舉:(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯;(甲基)丙烯酸異𦯉酯等具有二環式之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯等具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳基烷基酯等具有芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯;等。該等之中,作為含環之(甲基)丙烯酸酯,較佳為含非芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯,更佳為丙烯酸環己酯(CHA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、丙烯酸二環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA),進而較佳為丙烯酸二環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)。
含環之(甲基)丙烯酸酯可為一種,亦可為兩種以上。
作為含環之(甲基)丙烯酸酯之含量,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,相對於構成丙烯酸系聚合物(B)之單體成分總量(100重量%),較佳為10重量%以上,更佳為20重量%~90重量%,進而較佳為30重量%~80重量%,尤佳為40重量%~70重量%。
作為具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等烷基之碳數為1~20之(甲基)丙烯酸烷基酯。該等之中,作為具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯,較佳為甲基丙烯酸甲酯(MMA)、(甲基)丙烯酸月桂酯。
具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯可為一種,亦可為兩種以上。
作為具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,相對於構成丙烯酸系聚合物(B)之單體成分總量(100重量%),較佳為10重量%以上,更佳為20重量%~90重量%,進而較佳為25重量%~80重量%,尤佳為30重量%~70重量%,最佳為30重量%~60重量%。
組合物(B)可含有除含環之(甲基)丙烯酸酯、具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯以外之共聚性單體。共聚性單體可僅為一種,亦可為兩種以上。作為此種共聚性單體,例如可列舉:(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯;(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、乙烯醇、烯丙醇等含羥基(hydroxyl)之單體;(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體;(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁胺基乙酯等含胺基之單體;丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基之單體;乙烯基磺酸鈉等含磺酸基之單體;2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基之單體;異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基之單體;環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基之單體;等。
作為共聚性單體,亦可採用多官能性單體。作為多官能性單體,係指於1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基之單體。作為乙烯性不飽和基,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之乙烯性不飽和基。作為此種乙烯性不飽和基,例如可列舉:乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯基醚基(乙烯氧基)、烯丙基醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能基。作為多官能性單體,例如可列舉:己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。此種多官能性單體可僅為一種,亦可為兩種以上。
組合物(B)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分,例如可列舉:聚合起始劑、鏈轉移劑、溶劑等。該等其他成分之含量可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之含量。
聚合起始劑可根據聚合反應之種類,採用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等。聚合起始劑可僅為一種,亦可為兩種以上。
作為熱聚合起始劑、光聚合起始劑(光起始劑),可引用[1-2-1-1.丙烯酸系聚合物之較佳實施方式(1)]項中之說明。
<1-2-2.胺基甲酸酯系黏著劑>
作為胺基甲酸酯系黏著劑,可於不損及本發明之效果之範圍內採用例如日本專利特開2017-039859號公報等中記載之公知之胺基甲酸酯系黏著劑等任意合適之胺基甲酸酯系黏著劑。作為此種胺基甲酸酯系黏著劑,例如係如下之胺基甲酸酯系黏著劑:由胺基甲酸酯系黏著劑組合物形成,該胺基甲酸酯系黏著劑組合物含有選自由胺基甲酸酯預聚物及多元醇所組成之群中之至少一種與交聯劑。胺基甲酸酯系黏著劑可僅為一種,亦可為兩種以上。胺基甲酸酯系黏著劑可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之成分。
<1-2-3.橡膠系黏著劑>
作為橡膠系黏著劑,可於不損及本發明之效果之範圍內採用例如日本專利特開2015-074771號公報等中記載之公知之橡膠系黏著劑等任意合適之橡膠系黏著劑。該等可僅為一種,亦可為兩種以上。橡膠系黏著劑可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之成分。
<1-2-4.聚矽氧系黏著劑>
作為聚矽氧系黏著劑,可於不損及本發明之效果之範圍內採用例如日本專利特開2014-047280號公報等中記載之公知之聚矽氧系黏著劑等任意合適之聚矽氧系黏著劑。該等可僅為一種,亦可為兩種以上。聚矽氧系黏著劑可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之成分。
<1-2-5.導電成分>
黏著劑層(1)可含有導電成分。代表性的為成為黏著劑層(1)之材料之黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、聚矽氧系黏著劑組合物所組成之群中之至少一種)可含有導電成分。
作為導電成分,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之導電成分。作為此種導電成分,較佳為選自離子性液體、離子傳導聚合物、離子傳導填料、導電聚合物之至少一種化合物。
於黏著劑組合物含有導電成分之情形時,作為基礎聚合物(例如丙烯酸系聚合物、多元醇、胺基甲酸酯預聚物、橡膠系聚合物、聚矽氧系聚合物)與導電成分之比率,導電成分相對於基礎聚合物100重量份,較佳為0.01重量份~10重量份,更佳為0.05重量份~9.0重量份,進而較佳為0.075重量份~8.0重量份,尤佳為0.1重量份~7.0重量份。
作為離子性液體,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之離子性液體。此處,所謂離子性液體係指於25℃下呈液狀之熔鹽(離子性化合物)。離子性液體可僅為一種,亦可為兩種以上。
作為此種離子性液體,較佳為包含氟有機陰離子與鎓陽離子之離子性液體。
作為可構成離子性液體之鎓陽離子,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之鎓陽離子。作為此種鎓陽離子,較佳為選自含氮之鎓陽離子、含硫之鎓陽離子、含磷之鎓陽離子之至少一種。
於通式(1)中,Ra表示碳數4至20之烴基,可含有雜原子,Rb及Rc相同或不同,表示氫或碳數1至16之烴基,可含有雜原子。其中,於氮原子含有雙鍵之情形時,不存在Rc。
於通式(2)中,Rd表示碳數2至20之烴基,可含有雜原子,Re、Rf及Rg相同或不同,表示氫或碳數1至16之烴基,可含有雜原子。
於通式(3)中,Rh表示碳數2至20之烴基,可含有雜原子,Ri、Rj及Rk相同或不同,表示氫或碳數1至16之烴基,可含有雜原子。
於通式(4)中,Z表示氮原子、硫原子或磷原子,Rl
、Rm、Rn及Ro相同或不同,表示碳數1至20之烴基,可含有雜原子。其中,於Z為硫原子之情形時,不存在Ro。
於通式(5)中,X表示Li原子、Na原子或K原子。
作為通式(1)所表示之陽離子,例如可列舉:吡啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子等。
作為通式(1)所表示之陽離子之具體例,例如可列舉:1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子等吡啶鎓陽離子;1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子等吡咯啶鎓陽離子;1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子等哌啶鎓陽離子;等,更佳為1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子。
作為通式(2)所表示之陽離子,例如可列舉:咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。
作為通式(2)所表示之陽離子之具體例,例如為:1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子等咪唑鎓陽離子,更佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子。
作為通式(3)所表示之陽離子,例如可列舉:吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子等。
作為通式(3)所表示之陽離子之具體例,例如可列舉:1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子等吡唑鎓陽離子;1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子等吡唑啉鎓陽離子;等。
作為通式(4)所表示之陽離子,例如可列舉:四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、或上述烷基之一部分被取代為烯基或烷氧基、進而環氧基而成者等。
作為通式(4)所表示之陽離子之具體例,例如可列舉:三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子等非對稱之四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、或N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丁基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三乙基戊基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子等,更佳為三甲基丙基銨陽離子。
作為可構成離子性液體之氟有機陰離子,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之氟有機陰離子。此種氟有機陰離子可完全氟化(全氟化),亦可部分氟化。
作為此種氟有機陰離子,例如為:全氟烷基磺酸根、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷烴磺醯基)醯亞胺,更具體而言,例如為:三氟甲磺酸根、五氟乙磺酸根、七氟丙磺酸根、九氟丁磺酸根、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺。
作為離子性液體之具體例,可自上述陽離子成分與上述陰離子成分之組合中適宜選擇使用。作為此種離子性液體之具體例,例如為:1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、鋰雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、鋰雙(氟磺醯基)醯亞胺。
離子性液體可使用市售者,亦可以下述方式合成。作為離子性液體之合成方法,只要可獲得目標離子性液體,則並無特別限定,通常可使用如文獻「離子性液體-開發之最前線與未來-」(CMC(股)出版發行)中記載之鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合法及中和法等。
於下述中,針對鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合法及中和法,以含氮之鎓鹽為例揭示其合成方法,對於其他含硫之鎓鹽、含磷之鎓鹽等其他離子性液體,亦可藉由相同之方法而獲得。
鹵化物法係藉由如反應式(1)~(3)所示之反應而進行之方法。首先,使三級胺與鹵化烷基反應而獲得鹵化物(反應式(1),作為鹵素,使用氯、溴、碘)。
使所得鹵化物與具有目標離子性液體之陰離子結構(A-
)之酸(HA)或鹽(MA,M為銨、鋰、鈉、鉀等與目標陰離子形成鹽之陽離子)反應而獲得目標離子性液體(R4
NA)。
[化2]
(1)R3
N+RX→R4
NX(X:Cl、Br、I)
(2)R4
NX+HA→R4
NA+HX
(3)R4
NX+MA→R4
NA+MX(M:NH4
、Li、Na、K、Ag等)
氫氧化物法係藉由如反應式(4)~(8)所示之反應而進行之方法。首先,使鹵化物(R4
NX)藉由離子交換膜法電解(反應式(4))、OH型離子交換樹脂法(反應式(5))或與氧化銀(Ag2
O)之反應(反應式(6))而獲得氫氧化物(R4
NOH)(作為鹵素,使用氯、溴、碘)。
對於所得氫氧化物,以與上述鹵化法相同之方式,使用反應式(7)~(8)之反應,藉此獲得目標離子性液體(R4
NA)。
[化3]
(4)R4
NX+H2
O→R4
NOH+1/2H2
+1/2X2
(X:Cl、Br、I)
(5)R4
NX+P-OH→R4
NOH+P-X(P-OH:OH型離子交換樹脂)
(6)R4
NX+1/2Ag2
O+1/2H2
O→R4
NOH+AgX
(7)R4
NOH+HA→R4
NA+H2
O
(8)R4
NOH+MA→R4
NA+MOH(M:NH4
、Li、Na、K、Ag等)
酸酯法係藉由如反應式(9)~(11)所示之反應而進行之方法。首先,使三級胺(R3
N)與酸酯反應而獲得酸酯物(反應式(9),作為酸酯,使用硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸、碳酸等無機酸之酯或甲磺酸、甲基膦酸、甲酸等有機酸之酯等)。
對於所得酸酯物,與上述鹵化法同樣地藉由使用反應式(10)~(11)之反應而獲得目標離子性液體(R4
NA)。又,亦可藉由使用三氟甲磺酸甲酯、三氟乙酸甲酯等作為酸酯,而直接獲得離子性液體。
中和法係藉由如反應式(12)所示之反應而進行之方法。可藉由使三級胺與CF3
COOH、CF3
SO3
H、(CF3
SO2
)2
NH、(CF3
SO2
)3
CH、(C2
F5
SO2
)2
NH等有機酸反應而獲得。
[化5]
(12)R3
N+HZ→R3
HN+
Z-
[HZ:CF3
COOH、CF3
SO3
H、(CF3
SO2
)2
NH、(CF3
SO2
)3
CH、(C2
F5
SO2
)2
NH等有機酸]
上述反應式(1)~(12)中記載之R表示氫或碳數1至20之烴基,可含有雜原子。
作為離子傳導聚合物,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之離子傳導聚合物。作為此種離子傳導聚合物,例如可列舉:將具有四級銨鹽基之單體聚合或共聚而獲得之離子導電性聚合物;聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚伸乙基亞胺,烯丙基胺系聚合物等導電性聚合物;等。離子傳導聚合物可僅為一種,亦可為兩種以上。
作為離子傳導填料,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之離子傳導填料。作為此種離子傳導填料,例如可列舉:氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、ITO(氧化銦/氧化錫)、ATO(氧化銻/氧化錫)等。離子傳導填料可僅為一種,亦可為兩種以上。
作為導電聚合物,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之導電聚合物。作為此種導電聚合物,例如可列舉:(3,4-乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)等。
<1-2-6.其他成分>
成為黏著劑層(1)之材料之黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、聚矽氧系黏著劑組合物所組成之群中之至少一種)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分,例如可列舉:其他聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
≪1-3.樹脂膜(2)≫
作為樹脂膜(2)之厚度,可於不損及本發明之效果之範圍內,根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,較佳為20 μm~500 μm,更佳為20 μm~300 μm,進而較佳為20 μm~200 μm,尤佳為20 μm~100 μm,最佳為20 μm~80 μm。
樹脂膜(2)可包含樹脂基材膜(2a)。
作為樹脂基材膜(2a),例如可列舉:包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂之塑膠膜;包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等將α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂之塑膠膜;包含聚氯乙烯(PVC)之塑膠膜;包含乙酸乙烯酯系樹脂之塑膠膜;包含聚碳酸酯(PC)之塑膠膜;包含聚苯硫醚(PPS)之塑膠膜;包含聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(aramid)等醯胺系樹脂之塑膠膜;包含聚醯亞胺系樹脂之塑膠膜;包含聚醚醚酮(PEEK)之塑膠膜;包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂之塑膠膜;包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等之塑膠膜;等。
樹脂基材膜(2a)可僅為1層,亦可為2層以上。樹脂基材膜(2a)可為經延伸者。
樹脂基材膜(2a)可實施表面處理。作為表面處理,例如可列舉:電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理、藉由底塗劑之塗佈處理等。
可於不損及本發明之效果之範圍內,根據目的於樹脂基材膜(2a)中含有任意合適之添加劑。
樹脂膜(2)可具有導電層(2b)。導電層(2b)可配置於黏著劑層(1)與樹脂基材膜(2a)之間。
導電層(2b)可僅為1層,亦可為2層以上。
導電層(2b)可藉由形成於任意合適之基材上而設置。作為此種基材,較佳為樹脂基材膜(2a)。
導電層(2b)例如可藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法、噴霧熱分解法、化學鍍覆法、電鍍法或該等之組合法等任意合適之薄膜形成法,於任意合適之基材(較佳為樹脂基材膜(2a))上形成導電膜。該等薄膜形成法之中,就導電膜之形成速度或大面積膜之形成性、生產性等方面而言,較佳為真空蒸鍍法或濺鍍法。
作為用以形成導電膜之材料,例如可使用:包含金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、錫、該等之合金等之金屬系材料;包含氧化銦、氧化錫、氧化鈦、氧化鎘、該等之混合物等之金屬氧化物系材料;包含碘化銅等之其他金屬化合物;等。
作為導電層(2b)之厚度,可於不損及本發明之效果之範圍內,根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度,例如於由金屬系材料形成之情形時,較佳為30 Å~600 Å,於由金屬氧化物系材料形成之情形時,較佳為80 Å~5000 Å。
導電層(2b)之表面電阻值較佳為1.0×1010
Ω/□以下,更佳為1.0×109
Ω/□以下,進而較佳為1.0×108
Ω/□以下,尤佳為1.0×107
Ω/□以下。
於任意合適之基材(較佳為樹脂基材膜(2a))上形成導電膜時,亦可對該基材(較佳為樹脂基材膜(2a))之表面實施電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理、濺鍍蝕刻處理、底漆塗佈(under coat)處理等任意合適之預處理,從而提高導電膜與該基材(較佳為樹脂基材膜(2a))之密接性。
樹脂膜(2)可具有抗靜電層(2c)。抗靜電層(2c)可配置於黏著劑層(1)與樹脂基材膜(2a)之間及/或樹脂基材膜(2a)與黏著劑層(2)之間。
抗靜電層(2c)可僅為1層,亦可為2層以上。
作為抗靜電層(2c)之厚度,可於不損及本發明之效果之範圍內,根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度,較佳為1 nm~1000 nm,更佳為5 nm~900 nm,進而較佳為7.5 nm~800 nm,尤佳為10 nm~700 nm。
抗靜電層(2c)之表面電阻值較佳為1.0×1010
Ω/□以下,更佳為8.0×109
Ω/□以下,進而較佳為5.0×109
Ω/□以下,尤佳為1.0×109
Ω/□以下。
作為抗靜電層(2c),只要為可起到抗靜電效果之層,則可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之抗靜電層。作為此種抗靜電層,較佳為將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於任意合適之基材層上而形成之抗靜電層。具體而言,例如將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於樹脂基材膜(2a)上而形成之抗靜電層。塗佈後,視需要使之乾燥,視需要進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)。作為具體之塗佈方法,可列舉:輥式塗佈法、棒式塗佈法、凹版塗佈法等。
作為含有導電性聚合物之導電塗佈液,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之導電塗佈液。此種導電塗佈液較佳為含有導電性聚合物、黏合劑、交聯劑及溶劑。該溶劑於形成抗靜電層(2c)之過程中由於因加熱等引起之揮發或蒸發等而變得實質不存在,故而抗靜電層(2c)較佳為含有導電性聚合物、黏合劑及交聯劑。
作為溶劑,例如可列舉:有機溶劑、水或該等之混合溶劑。作為有機溶劑,例如可列舉:乙酸乙酯等酯類;甲基乙基酮、丙酮、環己酮等酮類;四氫呋喃(THF)、二㗁烷等環狀醚類;正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類;甲苯、二甲苯等芳香族烴類;甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環己醇等脂肪族或脂環族醇類;伸烷基二醇單烷基醚(例如乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚)、二伸烷基二醇單烷基醚等二醇醚類;等。作為溶劑,較佳為水或以水為主成分之混合溶劑(例如水與乙醇之混合溶劑)。
抗靜電層(2c)中之導電性聚合物之含有比率較佳為3重量%~80重量%,更佳為5重量%~60重量%。
作為導電性聚合物,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之導電性聚合物。作為此種導電性聚合物,例如可列舉:於π共軛系導電性聚合物中摻雜聚陰離子之導電性聚合物等。作為π共軛系導電性聚合物,可列舉:聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等鏈狀導電性聚合物。作為聚陰離子,可列舉:聚苯乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙酯磺酸、聚甲基丙烯醯基羧酸等。
導電性聚合物可僅為一種,亦可為兩種以上。
抗靜電層(2c)中之黏合劑之含有比率較佳為50重量%~95重量%,更佳為60重量%~90重量%。
作為導電塗佈液中可含有之黏合劑,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之黏合劑。黏合劑可僅以一種,亦可為兩種以上。作為此種黏合劑,較佳為樹脂,更佳為聚酯樹脂。聚酯樹脂於黏合劑中所占之比率較佳為90重量%~100重量%,更佳為98重量%~100重量%。
聚酯樹脂較佳為含有聚酯作為主成分(較佳為占超過50重量%,更佳為占75重量%以上,進而較佳為占90重量%以上,尤佳為占實質100重量%之成分)。
作為聚酯,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之聚酯。作為此種聚酯,較佳為具有選自於1分子中具有2個以上羧基之多元羧酸(例如二羧酸化合物)及其衍生物(例如多元羧酸之酸酐、酯化物、鹵化物等)之一種或兩種以上之化合物(多元羧酸成分)與選自於1分子中具有2個以上羥基之多元醇(例如二醇)之一種或兩種以上之化合物(多元醇成分)縮合而成之結構。
作為多元羧酸成分,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之多元羧酸。作為此種多元羧酸成分,例如可列舉:草酸、丙二酸、二氟丙二酸、烷基丙二酸、琥珀酸、四氟琥珀酸、烷基琥珀酸、(±)-蘋果酸、內消旋酒石酸、伊康酸、順丁烯二酸、甲基順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基反丁烯二酸、乙炔二羧酸、戊二酸、六氟戊二酸、甲基戊二酸、戊烯二酸、己二酸、二硫代己二酸、甲基己二酸、二甲基己二酸、四甲基己二酸、亞甲基己二酸、黏康酸、半乳糖二酸、庚二酸、辛二酸、全氟辛二酸、3,3,6,6-四甲基辛二酸、壬二酸、癸二酸、全氟癸二酸、十三烷二酸、十二烷基二羧酸、十三烷基二羧酸、十四烷基二羧酸等脂肪族二羧酸類;環烷基二羧酸(例如1,4-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸)、1,4-(2-降𦯉烯)二羧酸、5-降𦯉烯-2,3-二羧酸(雙環庚烯二甲酸)、金剛烷二羧酸、螺庚烷二羧酸等脂環式二羧酸類;鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、二硫代間苯二甲酸、甲基間苯二甲酸、二甲基間苯二甲酸、氯間苯二甲酸、二氯間苯二甲酸、對苯二甲酸、甲基對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、氯對苯二甲酸、溴對苯二甲酸、萘二羧酸、茀酮二羧酸、蒽二羧酸、聯苯二羧酸、聯伸苯二羧酸、二甲基聯伸苯二羧酸、4,4''-對聯三伸苯二羧酸、4,4''-對聯四苯二羧酸、聯苄二羧酸、偶氮苯二羧酸、高鄰苯二甲酸、伸苯基二乙酸、伸苯基二丙酸、萘二羧酸、萘二丙酸、聯苯二乙酸、聯苯二丙酸、3,3'-[4,4'-(亞甲基二-對聯伸苯)二丙酸、4,4'-聯苄二乙酸、3,3'(4,4'-聯苄)二丙酸、氧代二-對伸苯基二乙酸等芳香族二羧酸類;上述任一多元羧酸之酸酐;上述任一多元羧酸之酯(例如烷基酯、單酯、二酯等);上述任一多元羧酸所對應之醯鹵化物(例如二羧醯氯);等。
作為多元羧酸成分,較佳為對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族二羧酸類及其酸酐;己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、雙環庚烯二甲酸、1,4-環己烷二羧酸等脂肪族二羧酸類及其酸酐;該等二羧酸類之低級烷基酯(例如與碳原子數1~3之單醇之酯);等。
作為多元醇成分,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之多元醇。作為此種多元醇成分,例如可列舉:乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇、氫化雙酚A、雙酚A等二醇類;該等二醇類之環氧烷加成物(例如環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物等);等。
聚酯樹脂之分子量作為藉由凝膠滲透層析法(GPC)而測定之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw),較佳為5×103
~1.5×105
,更佳為1×104
~6×104
。
聚酯樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃~120℃,更佳為10℃~80℃。
作為聚酯樹脂,例如可使用市售之東洋紡公司製造之商品名「VYLONAL」等。
導電塗佈液可於不損及本發明之效果之範圍內,進而含有聚酯樹脂以外之樹脂(例如選自丙烯酸系樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸苯乙烯樹脂、丙烯酸聚矽氧樹脂、聚矽氧樹脂、聚矽氮烷樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、氟樹脂、聚烯烴樹脂之至少一種樹脂)作為黏合劑。
作為可於導電塗佈液中含有之交聯劑,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之交聯劑。交聯劑可僅為一種,亦可為兩種以上。作為此種交聯劑,較佳為除異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑外,亦可列舉脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。其中較佳為三聚氰胺系交聯劑。
抗靜電層(2c)中之交聯劑之含有比率較佳為1重量%~30重量%,更佳為2重量%~20重量%。
可於不損及本發明之效果之範圍內於抗靜電層(2c)中含有任意合適之其他成分。
≪1-4.黏著劑層(2)≫
黏著劑層(2)可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之黏著劑層。黏著劑層(2)可僅為1層,亦可為2層以上。
作為黏著劑層(2)之厚度,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,較佳為0.5 μm~150 μm,更佳為1 μm~100 μm,進而較佳為2 μm~80 μm,進而較佳為3 μm~50 μm,進而較佳為5 μm~24 μm,進而較佳為8 μm~22 μm,尤佳為10 μm~20 μm,最佳為12 μm~18 μm。若黏著劑層(2)之厚度為上述範圍,則可進一步表現捲曲抑制效果。
黏著劑層(2)可藉由任意合適之方法而形成。作為此種方法,例如可列舉如下方法:將形成構成黏著劑層(2)之黏著劑之黏著劑組合物塗佈於任意合適之基材(例如樹脂膜(3))上,視需要進行加熱、乾燥,視需要使之硬化,從而於該基材上形成黏著劑層。作為此種塗佈方法,例如可列舉:凹版輥式塗佈、逆輥塗佈、接觸輥式塗佈、浸漬輥塗佈、棒式塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、噴霧塗佈、缺角輪塗佈、直接塗佈、輥刷塗佈等方法。
<1-4-1.丙烯酸系黏著劑>
黏著劑層(2)較佳為包含丙烯酸系黏著劑(2)。
丙烯酸系黏著劑(2)係由丙烯酸系黏著劑組合物(2)形成。
作為丙烯酸系黏著劑組合物(2),就可進一步表現本發明之效果之方面而言,較佳為含有丙烯酸系聚合物(C)。
丙烯酸系聚合物(C)於丙烯酸系黏著劑之領域中係可稱為所謂的基礎聚合物者。丙烯酸系聚合物可僅為一種,亦可為兩種以上。
丙烯酸系黏著劑組合物(2)中之丙烯酸系聚合物(C)之含有比率以固形物成分換算計,較佳為60重量%~99.9重量%,更佳為65重量%~99.9重量%,進而較佳為70重量%~99.9重量%,尤佳為75重量%~99.9重量%,最佳為80重量%~99.9重量%。
作為丙烯酸系聚合物(C),可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之丙烯酸系聚合物。
作為丙烯酸系聚合物(C)之重量平均分子量,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,較佳為30萬~250萬,更佳為35萬~200萬,進而較佳為40萬~180萬,尤佳為50萬~150萬。
丙烯酸系黏著劑組合物(2)可含有交聯劑。藉由使用交聯劑,可提高丙烯酸系黏著劑之凝集力,可進一步表現本發明之效果。交聯劑可僅為一種,亦可為兩種以上。
作為交聯劑,可引用<1-2-1.丙烯酸系黏著劑>項中之說明。
丙烯酸系黏著劑組合物(2)中之交聯劑之含量可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之含量。作為此種含量,例如就可進一步表現本發明之效果之方面而言,相對於丙烯酸系聚合物(C)之固形物成分(100重量份),較佳為0.05重量份~20重量份,更佳為0.1重量份~18重量份,進而較佳為0.5重量份~15重量份,尤佳為0.5重量份~10重量份。
丙烯酸系黏著劑組合物(2)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分,例如可列舉:丙烯酸系聚合物以外之聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
作為丙烯酸系聚合物(C),就可進一步表現本發明之效果之方面而言,較佳為自含有(a成分)烷基酯部分之烷基之碳數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯、(b成分)選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種之組合物(C),藉由聚合而形成之丙烯酸系聚合物(C)。(a成分)、(b成分)分別獨立地可僅為一種,亦可為兩種以上。
作為烷基酯部分之烷基之碳數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分),例如可列舉:(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一胺基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。該等之中,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,較佳為(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯,更佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。
作為選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種(b成分),例如可列舉:(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等具有OH基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸等。該等之中,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,較佳為(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸,更佳為丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸。
組合物(C)可含有(a)成分及(b)成分以外之共聚性單體。共聚性單體可僅為一種,亦可為兩種以上。作為此種共聚性單體,例如可列舉:伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸、該等之酸酐(例如順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基之單體)等含羧基之單體(其中(甲基)丙烯酸除外);(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體;(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁胺基乙酯等含胺基之單體;(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基之單體;丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基之單體;N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯基𠰌啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基㗁唑等含雜環之乙烯系單體;乙烯基磺酸鈉等含磺酸基之單體;2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基之單體;環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基之單體;異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基之單體;(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯;乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯;苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物;乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類;乙烯基烷基醚等乙烯基醚類;氯乙烯;等。
作為共聚性單體,亦可採用多官能性單體。所謂多官能性單體係指於1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基之單體。作為乙烯性不飽和基,可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之乙烯性不飽和基。作為此種乙烯性不飽和基,例如可列舉:乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯基醚基(乙烯氧基)、烯丙基醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能基。作為多官能性單體,例如可列舉:己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。此種多官能性單體可僅為一種,亦可為兩種以上。
作為共聚性單體,亦可採用(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯,例如可列舉:(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可僅為一種,亦可為兩種以上。
作為烷基酯部分之烷基之碳數為4~12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)之含量,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,相對於構成丙烯酸系聚合物(C)之單體成分總量(100重量%),較佳為30重量%以上,更佳為50重量%~99重量%,進而較佳為70重量%~98重量%,尤佳為90重量%~98重量%。
作為選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種(b成分)之含量,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,相對於構成丙烯酸系聚合物(C)之單體成分總量(100重量%),較佳為1重量%以上,更佳為1重量%~30重量%,進而較佳為2重量%~20重量%,尤佳為3重量%~10重量%,最佳為3重量%~6重量%。
組合物(C)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分,例如可列舉:聚合起始劑、鏈轉移劑、溶劑等。該等其他成分之含量可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之含量。
聚合起始劑可根據聚合反應之種類而採用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等。聚合起始劑可僅為一種,亦可為兩種以上。
作為熱聚合起始劑、光聚合起始劑(光起始劑),可引用[1-2-1-1.丙烯酸系聚合物之較佳實施方式(1)]項中之說明。
<1-4-2.導電成分>
黏著劑層(2)可含有導電成分。關於導電成分,可引用<1-2-5.導電成分>項中之說明。
<1-4-3.其他成分>
成為黏著劑層(2)之材料之黏著劑組合物(較佳為丙烯酸系黏著劑組合物)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分,例如可列舉:其他聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
≪1-5.樹脂膜(3)≫
作為樹脂膜(3)之厚度,就可進一步表現本發明之效果之方面而言,較佳為10 μm~300 μm,更佳為20 μm~200 μm,進而較佳為30 μm~150 μm,進而較佳為35 μm~100 μm,進而較佳為40 μm~80 μm,尤佳為45 μm~80 μm,最佳為50 μm~80 μm。若樹脂膜(3)之厚度為上述範圍,則可進一步表現捲曲抑制效果。若樹脂膜(3)之厚度為上述範圍外,則存在捲曲之抑制效果下降之虞,又,存在彎曲時易於產生保護膜之隆起之虞。
樹脂膜(3)包含樹脂基材膜(3a)。
作為樹脂基材膜(3a),可引用≪1-3.樹脂膜(2)≫項中關於樹脂基材膜(2a)之說明。
樹脂膜(3)可具有導電層(3b)。導電層(3b)可配置於黏著劑層(2)與樹脂基材膜(3a)之間。
導電層(3b)可僅為1層,亦可為2層以上。
作為導電層(3b),可引用≪1-3.樹脂膜(2)≫項中關於導電層(2b)之說明。
樹脂膜(3)可具有抗靜電層(3c)。抗靜電層(3c)可配置於黏著劑層(2)與樹脂基材膜(3a)之間及/或樹脂基材膜(3a)之黏著劑層(2)之相反側。
抗靜電層(3c)可僅為1層,亦可為2層以上。
作為抗靜電層(3c)之厚度,可於不損及本發明之效果之範圍內,根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度,較佳為1 nm~1000 nm,更佳為5 nm~900 nm,進而較佳為7.5 nm~800 nm,尤佳為10 nm~700 nm。
作為抗靜電層(3c),可引用≪1-3.樹脂膜(2)≫項中關於抗靜電層(2c)之說明。
可於不損及本發明之效果之範圍內於抗靜電層(3c)中含有任意合適之其他成分。
≪≪2.積層體之製造方法≫≫
本發明之實施方式之積層體可於不損及本發明之效果之範圍內藉由任意合適之方法而製造。
作為本發明之實施方式之積層體之製造方法之代表例,對本發明之實施方式之積層體係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)且包含該等之構成元件之積層體之情形加以說明。
本發明之實施方式之積層體之製造方法之一實施方式係如下:分別製造依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)且包含該等之構成元件之積層體(I)、以及依序具有黏著劑層(2)及樹脂膜(3)且包含該等之構成元件之積層體(II),其後,貼附積層體(I)之樹脂膜(2)之面與積層體(II)之黏著劑層(2)之面。
積層體(I)例如可以如下方式製造:將形成構成黏著劑層(1)之黏著劑的黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、聚矽氧系黏著劑組合物所組成之群中之至少一種)塗佈於樹脂膜(2)上,視需要進行加熱、乾燥,視需要使之硬化,從而於該樹脂膜(2)上形成該黏著劑層(1),其後,於該黏著劑層(1)之與該樹脂膜(2)相反側之面貼附樹脂膜(1)(具有離型層(1b)時為離型層(1b)側)。
積層體(II)例如係將形成構成黏著劑層(2)之黏著劑的黏著劑組合物(較佳為丙烯酸系黏著劑組合物)塗佈於樹脂膜(3)上,視需要進行加熱、乾燥,視需要使之硬化,從而於該樹脂膜(3)上形成該黏著劑層(2)。再者,於貼附積層體(I)與積層體(II)之前之期間,為了保護黏著劑層(2)之露出面,可預先貼附任意合適之隔離件(例如與樹脂膜(1)相同之膜)。
[實施例]
以下,藉由實施例具體說明本發明,但本發明不受該等實施例任何限定。再者,實施例等中之試驗及評價方法如下所述。再者,於記載為「份」之情形時,若無特別說明則表示「重量份」,於記載為「%」之情形時,若無特別說明則表示「重量%」。
<重量平均分子量之測定>
重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法而測定。具體而言,GPC測定裝置使用商品名「HLC-8120GPC」(Tosoh股份有限公司製造),根據下述條件進行測定,藉由標準聚苯乙烯換算值而算出。
(分子量測定條件)
・樣品濃度:0.2重量%(四氫呋喃溶液)
・樣品注入量:10 μL
・管柱:商品名「TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根)」(Tosoh股份有限公司製造)
・參考管柱:商品名「TSKgel SuperH-RC(1根)」(Tosoh股份有限公司製造)
・溶離液:四氫呋喃(THF)
・流量:0.6 mL/min
・檢測器:示差折射計(RI)
・管柱溫度(測定溫度):40℃
<tanδ>
藉由黏彈性測定裝置「RSA-G2」(TA Instruments Japan股份有限公司),於拉伸模式下,以樣品尺寸寬度5 mm×距離15 mm,軸向力(Axial force)100 g進行測定。於應變掃描(振盪振幅(Oscilation amplitude))模式下,頻率為1 Hz,測定溫度為90℃,浸漬時間60秒,將應變之測定區域設定為自0.01%至1.0%,進行其間之應變下之測定。將各應變下之tanδ之值製成曲線圖,根據曲線圖求出0.1%之應變與0.7%之應變之tanδ。關於厚度,對於黏著膜之儲存模數、損失彈性模數而言,基材之剛性較大,關於黏著劑之影響可忽視,僅輸入去除黏著劑厚度之基材之厚度進行測定。
tanδ係藉由下述式而求得。
tanδ=損失彈性模數/儲存模數
<捲曲評價(溫度23℃、濕度50%RH)>
分別準備包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體及包含黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體,於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時。繼而,藉由貼合機將上述兩種積層體貼合而製作包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體。將製作之積層體切出50 mm×150 mm之尺寸,於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時後,藉由不鏽鋼直尺測定長邊捲曲值。使樹脂膜(1)朝上,將樣品置於平坦之實驗台,測定距離實驗台之四角之高度,加以平均。
<捲曲評價(溫度80℃)>
以與上述<捲曲評價(溫度23℃、濕度50%RH)>相同之順序製作包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體,將切出為50 mm×150 mm之尺寸之樣品於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時後,進而於溫度80℃之環境下放置1小時,返回至溫度23℃、濕度50%RH之環境,放置1小時後,藉由不鏽鋼直尺測定長邊捲曲值。使樹脂膜(1)朝上,將樣品置於平坦之實驗台,測定距離實驗台之四角之高度,加以平均。
<SPV隆起評價>
分別準備包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體及包含黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體,於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時。繼而,於將50 mm×50 mm之包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體貼附於150 mm×75 mm之包含黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體(SPV)之中心部之狀態下,以樹脂膜(1)成為外側之方式沿3英吋之卷芯固定,藉由不鏽鋼直尺測定此時之SPV隆起值。測定四邊之隆起值,加以平均。
<SPV剝離評價>
分別準備包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體及包含黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體,於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時。繼而,準備將50 mm×50 mm之包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體貼附於150 mm×75 mm之包含黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體之中心部之狀態之樣品,剝離樹脂膜(1),藉由2.0 kg之輥以一個往返將黏著劑層(1)貼附於玻璃板(Matsunami Glass Industry股份有限公司製造,商品名:MICRO SLIDE GLASS S)。繼而,剝離黏著劑層(2)、樹脂膜(3),此時,確認黏著劑層(1)與玻璃板是否剝離。
依據下述基準進行剝離評價。
○:上述操作時黏著劑層(1)未自玻璃板剝離,可剝離包含黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體。
×:上述操作時黏著劑層(1)自玻璃板剝離,成為包含黏著劑層(2)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體貼附於包含樹脂膜(3)之積層體之狀態。
<霧度、全光線透過率之測定>
使用霧度計HM-150(村上色彩技術研究所(股)製造),依據JIS-K-7136,藉由霧度(%)=(Td/Tt)×100(Td:漫透射率,Tt:全光線透過率)而算出。測定係使用樹脂膜(1)、黏著劑層(2)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體進行,以樹脂膜(3)朝向光源側之方式配置樣品進行測定。再者,全光線透過率係依據JIS-K-7316進行測定。
<樹脂膜(2)之楊氏模數>
將樣品片以短條狀切出寬10 mm,於25℃之溫度環境下藉由萬能拉伸壓縮試驗機(Tensilon),將上述短條狀之樣品片以夾頭間距離100 mm於長度方向拉伸而測定,自所得S-S(Strain-Strength,應變-應力)曲線求得楊氏模數。作為測定條件,拉伸速度為200 mm/min,夾頭間為50 mm。自S-S曲線求得楊氏模數之方法為:製作S-S曲線之曲線圖,於位移1 mm~2 mm之範圍內於曲線圖中畫出切線(一次式),自切線之傾斜求出。
<黏著力(1)之測定>
將包含樹脂膜(1)/黏著劑層(1)/樹脂膜(2)之積層體(I)切割為寬25 mm、長150 mm,製作評價用樣品。於溫度23℃、濕度50%RH之環境下,自製作之評價用樣品剝離樹脂膜(1),藉由2.0 kg之輥以一個往返貼附於玻璃板(Matsunami Glass Industry股份有限公司製造,商品名:MICRO SLIDE GLASS S)。於溫度23℃、濕度50%RH之環境下熟化30分鐘後,使用萬能拉伸試驗機,以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘進行剝離,測定黏著力(1)。
<黏著力(2)之測定>
將包含隔離件/黏著劑層(2)/樹脂膜(3)之附有隔離件之積層體(II)切割為寬25 mm、長150 mm,製作評價用樣品。另外,預先準備<黏著力(1)之測定>項目中說明之自積層體(I)剝離樹脂膜(1)後貼附於玻璃板之被黏著體,於溫度23℃、濕度50%RH之環境下,自上述評價用樣品剝離隔離件,藉由2.0 kg之輥以一個往返貼附於上述被黏著體。於溫度23℃、濕度50%RH之環境下熟化30分鐘後,使用萬能拉伸試驗機,以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘進行剝離,測定黏著力(2)。
[製造例1]
作為隔離件,準備於表面設置有聚矽氧離型層之厚度25 μm、50 μm、75 μm之PET膜。
[製造例2]:黏著劑組合物A之製備
將作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA):63重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP):15重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA):9重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA):13重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈:0.2重量份、及作為溶劑之乙酸乙酯:233重量份投入可分離式燒瓶,一面導入氮氣一面攪拌1小時進行氮氣置換。如此去除聚合系統內之氧後,升溫至60℃,使之反應7小時,製備作為重量平均分子量(Mw)為120萬之丙烯酸系聚合物A之溶液之黏著劑組合物A。
[製造例3]:包含黏著劑A之黏著劑層A之製備
於製造例1中準備之隔離件之任一離型層面以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈製造例2中製備之黏著劑組合物A,於130℃下進行三分鐘之乾燥、熟化。如此,於隔離件上形成包含自黏著劑組合物A形成之黏著劑A之厚度25 μm之黏著劑層A。
[製造例4]:黏著劑組合物B之製備
<丙烯酸酯低聚物B之製備>
將作為單體成分之甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA):60重量份及甲基丙烯酸甲酯(MMA):40重量份、作為鏈轉移劑之α-硫甘油:3.5重量份、作為聚合溶劑之甲苯:100重量份混合,於氮氣環境下於70℃下攪拌1小時。其次,投入作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN):0.2重量份,於70℃下使之反應2小時後,升溫至80℃,使之反應2小時。其後,將反應液加熱至130℃,將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥去除,獲得固體狀之丙烯酸酯低聚物B。丙烯酸酯低聚物B之重量平均分子量(Mw)為5100,玻璃轉移溫度(Tg)為130℃。
<預聚物組合物B之製備>
調配作為預聚物形成用單體成分之丙烯酸月桂酯(LA):35重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA):49重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA):7重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP):9重量份、及作為光聚合起始劑之BASF製造之「Irgacure 184」:0.015重量份,照射紫外線進行聚合,獲得預聚物組合物B(聚合率=約10%)。
<黏著劑組合物B之製備>
於上述預聚物組合物B:100重量份中添加作為後添加成分之1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA):0.07重量份、丙烯酸酯低聚物B:3重量份、及矽烷偶合劑(信越化學製造,「KBM403」):0.3重量份後,將該等均勻混合,製備黏著劑組合物B。
[製造例5]:包含黏著劑B之黏著劑層B之製備
於製造例1中準備之隔離件之任一離型層面以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈製造例4中製備之黏著劑組合物B,形成塗佈層。於該塗佈層上貼合作為覆蓋片之單面經聚矽氧剝離處理之厚度75 μm之PET膜(Mitsubishi Chemical製造,「DIAFOIL MRF75」)。對該積層體,自覆蓋片側藉由如下之黑光燈照射紫外線進行光硬化,即以燈正下方之照射面之照射強度成為5 mW/cm2
之方式進行了位置調節之黑光燈,去除覆蓋片,於隔離件上形成包含自黏著劑組合物B形成之黏著劑B之厚度25 μm之黏著劑層B。
[製造例6]黏著劑組合物C之製造
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中添加丙烯酸丁酯(日本觸媒公司製造):95重量份、丙烯酸(東亞合成公司製造):5重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(和光純藥工業公司製造):0.2重量份、乙酸乙酯:156重量份,一面緩慢攪拌一面導入氮氣,將燒瓶內之液溫保持於63℃附近,進行10小時聚合反應,製備重量平均分子量70萬之丙烯酸系聚合物C之溶液(40重量%)。於製備之丙烯酸系聚合物C之溶液中,相對於丙烯酸系聚合物C之溶液之固形物成分100重量份,添加以固形物成分換算計為6重量份之作為交聯劑之TETRAD-C(三菱瓦斯化學公司製造),以整體之固形物成分成為20重量%之方式以乙酸乙酯稀釋,以分散器進行攪拌,獲得黏著劑組合物C。
[製造例7]:包含黏著劑C之黏著劑層C之製備
於製造例1中準備之隔離件之任一離型層面,以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈製造例6中製備之黏著劑組合物C,於130℃下進行3分鐘乾燥、熟化。如此,於隔離件上形成包含自黏著劑組合物C形成之黏著劑C之厚度25 μm之黏著劑層C。
[製造例8]黏著劑組合物D之製造
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中添加丙烯酸2-乙基己酯(日本觸媒公司製造):100重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(東亞合成公司製造):4重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(和光純藥工業公司製造):0.2重量份、乙酸乙酯:156重量份,一面緩慢攪拌一面導入氮氣,將燒瓶內之液溫保持於65℃附近,進行8小時聚合反應,製備重量平均分子量55萬之丙烯酸系聚合物D之溶液(40重量%)。於丙烯酸系聚合物D之溶液中,相對於丙烯酸系聚合物D之溶液之固形物成分100重量份,添加以固形物成分換算計為4重量份之作為交聯劑之Coronate HX(Tosoh公司製造)、以固形物成分換算計為0.01重量份之作為交聯觸媒之Enbilizer OL-1(Tokyo Fine Chemical公司製造),以整體之固形物成分成為25重量%之方式以乙酸乙酯稀釋,以分散器進行攪拌,獲得黏著劑組合物D。
[製造例9]黏著劑組合物E之製造
添加以固形物成分換算計為100重量份之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造,Mn=10000)作為多官能多元醇、以固形物成分換算計為18重量份之Coronate HX(Nippon Polyurethane Industry公司製造)作為交聯劑、以固形物成分換算計為0.04重量份之三乙醯丙酮鐵(日本化學產業公司製造)作為交聯觸媒、以固形物成分換算計為0.5重量份之Irganox1010(BASF公司製造)作為防劣化劑,以整體之固形物成分成為35重量%之方式以乙酸乙酯稀釋,以分散器進行攪拌,獲得含有胺基甲酸酯系樹脂之黏著劑組合物E。
[實施例1]
<積層體(1-a)之製造>
準備厚度50 μm之聚醯亞胺系基材(商品名「Upilex-50S」,宇部興產股份有限公司製造)作為樹脂膜(2)。於該樹脂膜(2)之一個面貼合製造例3中獲得之黏著劑層A(使用LT25E作為隔離件)。隔離件直接殘留於黏著劑層A上,用以保護該黏著劑層A之表面(黏著劑層面)。使所得構造體通過一次80℃之貼合機(0.3 MPa,速度0.5 m/分鐘)後,於50℃之烘箱中熟化1天。如此,獲得隔離件(LT25E)/黏著劑層A/樹脂膜(2)(Upilex-50S)之構成之積層體(1-a)。
<積層體(1-b)之製造>
藉由槽輥將製造例6中獲得之黏著劑組合物C以乾燥後之厚度成為5 μm之方式塗佈於作為樹脂膜(3)之包含聚酯樹脂之「Lumirror S10」(厚度50 μm,Toray公司製造),於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下加以熟化並乾燥。如此,於樹脂膜(3)(厚度50 μm)上製作黏著劑層C(厚度5 μm)。繼而,於黏著劑層C之表面貼合一個面實施有聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面,獲得隔離件/黏著劑層C/樹脂膜(3)之構成之積層體(1-b)。
<積層體(1)之製造>
自所得積層體(1-b)剝離隔離件,於露出之黏著劑層C貼附積層體(1-a)之樹脂膜(2)側,獲得隔離件(LT25E)(厚度25 μm)/黏著劑層A(厚度25 μm)/樹脂膜(2)(Upilex-50S)(厚度50 μm)/黏著劑層C(厚度5 μm)/樹脂膜(3)(厚度50 μm)之構成之積層體(1)。
結果示於表1。
[實施例2~14]
除以表1所示進行變更以外,以與實施例1相同之方式進行。
結果示於表1。
[比較例1、2]
除以表1所示進行變更以外,以與實施例1相同之方式進行。
結果示於表1。
[表1]
[產業上之可利用性]
NO. | 樹脂膜(1) | 黏著劑層(1) 厚度25 μm | 黏著力(1) (N/25 mm) | 樹脂膜(2) 厚度50 μm | 樹脂膜(2) 楊氏模數Pa | 樹脂膜(2) tanδ (0.1%) | 樹脂膜(2) tanδ (0.7%) | tanδ (0.7%) - tanδ (0.1%) | SPV | 全光線透過率(%) | 霧度 (%) | 捲曲值(mm) | SPV隆起值(mm) | SPV可否剝離 | |||||
黏著劑組合物 | 黏著劑層(2) | 黏著劑層(2) 厚度 | 黏著力(2) (N/25 mm) | 樹脂膜(3) 厚度 | 23℃ 50%RH 24小時 | 80℃ 1小時 | 3英吋卷芯 | ||||||||||||
實施例1 | 25 μm | A | 18.53 | Upilex-50S | 7.5×109 | 0.04 | 0.07 | 0.03 | C | C | 5 | 0.09 | 50 | 25.5 | 9.2 | 0.38 | 0.88 | 2.0 | 〇 |
實施例2 | 25 μm | A | 18.53 | Upilex-50S | 7.5×109 | 0.04 | 0.07 | 0.03 | D | D | 21 | 0.05 | 38 | 25.3 | 9.7 | 1.38 | 1.88 | 1.5 | 〇 |
實施例3 | 25 μm | A | 18.53 | Upilex-50S | 7.5×109 | 0.04 | 0.07 | 0.03 | C | C | 15 | 0.06 | 75 | 25.0 | 8.9 | 0.75 | 1.25 | 2.0 | 〇 |
實施例4 | 50 μm | A | 18.53 | Upilex-50S | 7.5×109 | 0.04 | 0.07 | 0.03 | D | D | 21 | 0.05 | 38 | 25.0 | 9.1 | 1.38 | 1.63 | 1.5 | 〇 |
實施例5 | 50 μm | A | 18.53 | Upilex-50S | 7.5×109 | 0.04 | 0.07 | 0.03 | C | C | 15 | 0.06 | 75 | 24.9 | 9.4 | 0.50 | 0.88 | 1.5 | 〇 |
實施例6 | 75 μm | A | 18.53 | Upilex-50S | 7.5×109 | 0.04 | 0.07 | 0.03 | D | D | 21 | 0.05 | 38 | 24.5 | 9.2 | 0.88 | 1.13 | 1.5 | 〇 |
實施例7 | 75 μm | A | 18.53 | Upilex-50S | 7.5×109 | 0.04 | 0.07 | 0.03 | C | C | 15 | 0.06 | 75 | 24.2 | 9.3 | 0.13 | 0.25 | 2.0 | 〇 |
實施例8 | 25 μm | B | 10.40 | Upilex-50S | 7.5×109 | 0.04 | 0.07 | 0.03 | D | D | 21 | 0.05 | 38 | 25.4 | 9.2 | 1.13 | 1.25 | 1.5 | 〇 |
實施例9 | 25 μm | B | 10.40 | Upilex-50S | 7.5×109 | 0.04 | 0.07 | 0.03 | C | C | 15 | 0.06 | 75 | 25.5 | 9.1 | 0.75 | 1.00 | 1.5 | 〇 |
實施例10 | 50 μm | B | 10.40 | Upilex-50S | 7.5×109 | 0.04 | 0.07 | 0.03 | D | D | 21 | 0.05 | 38 | 24.9 | 9.0 | 1.00 | 1.38 | 1.5 | 〇 |
實施例11 | 50 μm | B | 10.40 | Upilex-50S | 7.5×109 | 0.04 | 0.07 | 0.03 | C | C | 15 | 0.06 | 75 | 24.8 | 9.2 | 0.38 | 0.75 | 1.5 | 〇 |
實施例12 | 75 μm | B | 10.40 | Upilex-50S | 7.5×109 | 0.04 | 0.07 | 0.03 | D | D | 21 | 0.05 | 38 | 24.6 | 9.5 | 0.50 | 0.50 | 2.0 | 〇 |
實施例13 | 75 μm | B | 10.40 | Upilex-50S | 7.5×109 | 0.04 | 0.07 | 0.03 | C | C | 15 | 0.06 | 75 | 24.8 | 9.3 | 0.13 | 0.25 | 2.5 | 〇 |
實施例14 | 25 μm | C | 0.09 | Upilex-50S | 7.5×109 | 0.04 | 0.07 | 0.03 | A | A | 25 | 20.79 | 50 | 25.5 | 9.1 | 0.38 | 0.75 | 0.0 | × |
比較例1 | 25 μm | A | 18.53 | Upilex-50S | 7.5×109 | 0.04 | 0.07 | 0.03 | C | C | 5 | 0.05 | 38 | 25.8 | 9.2 | 2.75 | 3.75 | 0.5 | 〇 |
比較例2 | 25 μm | A | 18.53 | Upilex-50S | 7.5×109 | 0.04 | 0.07 | 0.03 | E | E | 12 | 0.01 | 38 | 25.9 | 9.4 | 2.25 | 3.13 | 8.0 | 〇 |
本發明之積層體可較佳地用於光學構件或電子構件之製造步驟等。
10:樹脂膜(1)
20:黏著劑層(1)
30:樹脂膜(2)
40:黏著劑層(2)
50:樹脂膜(3)
100:積層體
圖1係本發明之積層體之一實施方式之概略截面圖。
10:樹脂膜(1)
20:黏著劑層(1)
30:樹脂膜(2)
40:黏著劑層(2)
50:樹脂膜(3)
100:積層體
Claims (13)
- 一種積層體,其係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之5層之積層體,並且其係該樹脂膜(2)與該黏著劑層(2)直接積層而成,該樹脂膜(1)為厚度20μm~80μm之隔離件,該黏著劑層(1)為厚度5μm~30μm之丙烯酸系黏著劑,該樹脂膜(2)為厚度20μm~80μm之包含聚醯亞胺系樹脂之塑膠膜,該黏著劑層(2)為厚度3μm~24μm之丙烯酸系黏著劑該樹脂膜(3)為厚度40μm~80μm之包含聚酯系樹脂之塑膠膜,該樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)為0.1以下,將切出為50mm×150mm之尺寸之樣品於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時後測定之長邊捲曲值為2.20mm以下。
- 如請求項1之積層體,其中於溫度23℃、濕度50%RH之環境下,於將50mm×50mm之包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體貼附於150mm×75mm之包含黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體(SPV)之中心部之狀態下,沿3英吋之卷芯固定時之SPV隆起值為7.0mm以下。
- 如請求項1或2之積層體,其中上述樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)與應變0.1%下之tanδ(0.1%)之差(tanδ(0.7%)-tanδ(0.1%))為0.05以下。
- 如請求項1或2之積層體,其中上述樹脂膜(2)之溫度23℃下之楊氏模數為6.0×107Pa以上。
- 如請求項1或2之積層體,其中上述黏著劑層(1)之於溫度23℃、濕度50%RH之環境下,於拉伸速度300mm/分鐘、180度剝離下之對玻璃之黏著力(1)大於上述黏著劑層(2)之於溫度23℃、濕度50%RH之環境下,於拉伸速度300mm/分鐘、180度剝離下之對玻璃之黏著力(2)。
- 如請求項5之積層體,其中上述黏著力(1)為1N/25mm以上。
- 如請求項5之積層體,其中上述黏著力(2)未達1N/25mm。
- 如請求項1或2之積層體,其全光線透過率為20%以上。
- 如請求項1或2之積層體,其霧度為20%以下。
- 如請求項1或2之積層體,其係用於對可摺疊構件之貼附。
- 如請求項10之積層體,其中上述可摺疊構件為OLED。
- 如請求項1或2之積層體,其係用於對可捲曲構件之貼附。
- 如請求項12之積層體,其中上述可捲曲構件為OLED。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019121134 | 2019-06-28 | ||
JP2019-121134 | 2019-06-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202128441A TW202128441A (zh) | 2021-08-01 |
TWI791154B true TWI791154B (zh) | 2023-02-01 |
Family
ID=74060869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109120039A TWI791154B (zh) | 2019-06-28 | 2020-06-15 | 積層體 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7072122B2 (zh) |
KR (1) | KR102501547B1 (zh) |
CN (1) | CN114025956A (zh) |
TW (1) | TWI791154B (zh) |
WO (1) | WO2020261775A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023243693A1 (ja) * | 2022-06-16 | 2023-12-21 | 東洋紡株式会社 | 積層体 |
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Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53113085A (en) | 1977-03-15 | 1978-10-03 | Bio Research Center Co | Production of lactic acid from cellulosic substance |
JP2012125991A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Nitto Denko Corp | 積層体 |
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JP7166052B2 (ja) * | 2017-11-30 | 2022-11-07 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
JP6376271B1 (ja) | 2017-12-08 | 2018-08-22 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | フレキシブルデバイス用積層体の製造方法 |
-
2020
- 2020-05-08 KR KR1020217042221A patent/KR102501547B1/ko active IP Right Grant
- 2020-05-08 CN CN202080047444.4A patent/CN114025956A/zh active Pending
- 2020-05-08 JP JP2021527443A patent/JP7072122B2/ja active Active
- 2020-05-08 WO PCT/JP2020/018697 patent/WO2020261775A1/ja active Application Filing
- 2020-06-15 TW TW109120039A patent/TWI791154B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7072122B2 (ja) | 2022-05-19 |
WO2020261775A1 (ja) | 2020-12-30 |
TW202128441A (zh) | 2021-08-01 |
JPWO2020261775A1 (zh) | 2020-12-30 |
KR20220027076A (ko) | 2022-03-07 |
KR102501547B1 (ko) | 2023-02-21 |
CN114025956A (zh) | 2022-02-08 |
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