TWI791154B - 積層體 - Google Patents

積層體 Download PDF

Info

Publication number
TWI791154B
TWI791154B TW109120039A TW109120039A TWI791154B TW I791154 B TWI791154 B TW I791154B TW 109120039 A TW109120039 A TW 109120039A TW 109120039 A TW109120039 A TW 109120039A TW I791154 B TWI791154 B TW I791154B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
meth
resin film
acrylate
adhesive layer
weight
Prior art date
Application number
TW109120039A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202128441A (zh
Inventor
仲野武史
設樂浩司
Original Assignee
日商日東電工股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商日東電工股份有限公司 filed Critical 日商日東電工股份有限公司
Publication of TW202128441A publication Critical patent/TW202128441A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI791154B publication Critical patent/TWI791154B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/023—Optical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/05—5 or more layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2333/00—Polymers of unsaturated acids or derivatives thereof
    • B32B2333/04—Polymers of esters
    • B32B2333/08—Polymers of acrylic acid esters, e.g. PMA, i.e. polymethylacrylate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本發明提供一種捲曲之抑制效果優異，不易產生保護膜之隆起，於黏著膜之基材之背面貼合有保護膜之積層體。 本發明之實施方式之積層體係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之5層以上之積層體，並且其係該樹脂膜(2)與該黏著劑層(2)直接積層而成，將切出為50 mm×150 mm之尺寸之樣品於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時後測定之長邊捲曲值為2.20 mm以下。

Description

積層體
本發明係關於一種積層體。較佳為本發明係關於一種用於貼附於可摺疊構件或可捲曲構件之較佳之積層體。
黏著膜係用於各種形狀之構件之補強或表面保護等。
例如，於半導體元件之基板(例如TFT(thin-film transistor，薄膜電晶體)基板等)接合積體電路(IC)或軟性印刷電路基板(FPC)之情形時，通常藉由各向異性導電膜(ACF)而進行熱壓接合。進行此種熱壓接合時，有時預先於半導體元件之基板之背面側貼合黏著膜進行補強(例如專利文獻1)。
又，作為近年來不斷推進開發之軟性裝置或可捲曲裝置之製造方法，通常，於玻璃等支持基板上形成剝離層與軟性或可捲曲之膜基板，於該膜基板上形成TFT基板，進而於其上形成有機EL(Electroluminescence，電致發光)層。繼而，剝離支持基板，製造軟性裝置或可捲曲裝置。然而，軟性顯示層或可捲曲顯示層非常薄，故而由於操作等而於裝置中產生異常。故而，有時預先於背面側貼合黏著膜進行補強(例如專利文獻2)。
半導體元件之基板或軟性裝置或可捲曲裝置有時被反覆彎曲，若貼合於基板之背面側之黏著膜之彎曲特性較差，則彎曲後之回復性惡化，於最差之情形時，有時因反覆彎曲而導致斷裂。尤其於在可動彎曲部貼合黏著膜之情形時，由於頻繁地反覆彎曲而成為於可動彎曲部上黏著膜附有彎折痕跡(所謂「折痕」)之狀態。
作為抑制如上述之彎折痕跡之方法，考慮於黏著膜之基材中使用耐彎曲性優異之材料。考慮例如若兼具即使施加應力/拉伸亦不易引起變形之高彈性之性質、及用以實現不易發生塑性變形且不會緩和因變形而產生之應變之低tanδ，則可於彎折痕跡之抑制或形狀回復性之方面發揮效果。故而，考慮於如頻繁地反覆彎曲之黏著膜之基材中使用高彈性且低tanδ之材料之情形時有效。然而，此種材料由於高彈性且低tanδ，故而存在易於因搬送時或積層保管時之擦蹭等而產生擦痕之問題。此種擦痕可與貼合於被黏著體後之檢查性下降或顯示層之外觀不良等相關。
為防止具有耐彎曲性優異之基材之黏著膜之損傷，考慮於基材之背面貼合保護膜(SPV)之方法。然而，由於黏著膜所具有之基材之剛性，若SPV所具有之黏著劑之黏著力不適合，則存在於搬送時或處理時產生隆起之問題。又，若保護膜之塑性較小，則存在難以調整於剛性較高之黏著膜之製造時產生之微小之捲曲等之問題，相反地，若保護膜之塑性較強，則存在易於產生隆起之問題。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利第5600039號公報 專利文獻2：日本專利第6376271號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明之課題在於提供一種捲曲之抑制效果優異，不易產生保護膜之隆起，於黏著膜之基材之背面貼合有保護膜之積層體。 [解決問題之技術手段]
本發明之實施方式之積層體係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之5層以上之積層體，並且 其係該樹脂膜(2)與該黏著劑層(2)直接積層而成， 將切出為50 mm×150 mm之尺寸之樣品於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時後測定之長邊捲曲值為2.20 mm以下。
於一實施方式中，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，於將50 mm×50 mm之包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體貼附於150 mm×75 mm之包含黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體(SPV)之中心部之狀態下，沿3英吋之卷芯固定時之SPV隆起值為7.0 mm以下。
於一實施方式中，上述樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)為0.1以下。
於一實施方式中，上述樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)與應變0.1%下之tanδ(0.1%)之差(tanδ(0.7%)－tanδ(0.1%))為0.05以下。
於一實施方式中，上述樹脂膜(2)之溫度23℃下之楊氏模數為6.0×107 Pa以上。
於一實施方式中，上述黏著劑層(1)之於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，於拉伸速度300 mm/分鐘、180度剝離下之對玻璃之黏著力(1)大於上述黏著劑層(2)之於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，於拉伸速度300 mm/分鐘、180度剝離下之對玻璃之黏著力(2)。
於一實施方式中，上述黏著力(1)為1 N/25 mm以上。
於一實施方式中，上述黏著力(2)未達1 N/25 mm。
於一實施方式中，上述黏著劑層(1)含有丙烯酸系黏著劑。
於一實施方式中，上述黏著劑層(2)含有丙烯酸系黏著劑。
於一實施方式中，本發明之實施方式之積層體之全光線透過率為20%以上。
於一實施方式中，本發明之實施方式之積層體之霧度為20%以下。
於一實施方式中，本發明之實施方式之積層體係用於對可摺疊構件之貼附。
於一實施方式中，上述可摺疊構件為OLED。
於一實施方式中，本發明之實施方式之積層體係用於對可捲曲構件之貼附。
於一實施方式中，上述可捲曲構件為OLED。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種捲曲之抑制效果優異，不易產生保護膜之隆起，於黏著膜之基材之背面貼合有保護膜之積層體。
於本說明書中，於存在「重量」之表述之情形時，可替換為作為表示重量之SI系單位而慣用之「質量」。
於本說明書中，於存在「(甲基)丙烯酸」之表述之情形時，係指「丙烯酸及/或甲基丙烯酸」，於存在「(甲基)丙烯酸酯」之表述之情形時，係指「丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯」，於存在「(甲基)烯丙基」之表述之情形時，係指「烯丙基及/或甲基烯丙基」，於存在「(甲基)丙烯醛」之表述之情形時，係指「丙烯醛及/或甲基丙烯醛」。
≪≪1.積層體≫≫ 本發明之實施方式之積層體係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之5層以上之積層體，並且係該樹脂膜(2)與該黏著劑層(2)直接積層而成。
本發明之實施方式之積層體只要依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)，並且該樹脂膜(2)與該黏著劑層(2)直接積層而成，則可於不損及本發明之效果之範圍內，具有任意合適之其他層。
本發明之實施方式之積層體之積層數根據上述其他層之層數，較佳為5層～10層，更佳為5層～8層，進而較佳為5層～7層，尤佳為5層～6層，最佳為5層。
本發明之積層體之一實施方式如圖1所示，於積層體100中，依序直接積層樹脂膜(1)10、黏著劑層(1)20、樹脂膜(2)30、黏著劑層(2)40、樹脂膜(3)50。
於圖1所示之本發明之積層體之一實施方式中，樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體部分可成為表面保護膜或補強用膜。於該情形時，樹脂膜(1)可成為隔離件。
於圖1所示之本發明之積層體之一實施方式中，黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體部分可成為載片。載片亦可擔任表面保護膜。
於本發明之實施方式之積層體中，樹脂膜(1)於其至少一個面具有離型層。
於本發明之實施方式之積層體中，樹脂膜(1)於其至少一個面具有抗靜電層。
於本發明之實施方式之積層體中，樹脂膜(2)於其至少一個面具有抗靜電層。
於本發明之實施方式之積層體中，樹脂膜(3)於其至少一個面具有抗靜電層。
於本發明之實施方式之積層體中，黏著劑層(1)可含有導電成分。
於本發明之實施方式之積層體中，黏著劑層(2)可含有導電成分。
關於本發明之實施方式之積層體，就可表現本發明之效果之方面而言，將切出為50 mm×150 mm之尺寸之樣品於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時後測定之長邊捲曲值較佳為2.20 mm以下，更佳為2.00 mm以下，進而較佳為1.80 mm以下，進而較佳為1.60 mm以下，進而較佳為1.40 mm以下，進而較佳為1.20 mm以下，進而較佳為1.00 mm以下，進而較佳為0.80 mm以下，進而較佳為0.60 mm以下，尤佳為0.40 mm以下，最佳為0.20 mm以下。
關於本發明之實施方式之積層體，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，將切出為50 mm×150 mm之尺寸之樣品於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時後，進而於溫度80℃之環境下放置1小時，返回至溫度23℃、濕度50%RH之環境並放置1小時後測定之長邊捲曲值較佳為3.10 mm以下，更佳為2.70 mm以下，進而較佳為2.50 mm以下，進而較佳為2.30 mm以下，進而較佳為2.00 mm以下，進而較佳為1.70 mm以下，進而較佳為1.50 mm以下，進而較佳為1.30 mm以下，進而較佳為1.00 mm以下，進而較佳為0.70 mm以下，尤佳為0.50 mm以下，最佳為0.30 mm以下。
關於本發明之實施方式之積層體，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，於將50 mm×50 mm之包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體貼附於150 mm×75 mm之包含黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體(SPV)之中心部之狀態下，沿3英吋之卷芯固定時之SPV隆起值較佳為7.0 mm以下，更佳為5.0 mm以下，進而較佳為4.0 mm以下，尤佳為3.0 mm以下，最佳為2.5 mm以下。
關於本發明之實施方式之積層體，樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)較佳為0.1以下，更佳為0.09以下，進而較佳為0.08以下，尤佳為0.07以下，最佳為0.06以下。若樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)為上述範圍內，則可進一步表現本發明之效果。
樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)係表示將樹脂膜(2)大幅彎曲時之損耗正切之指標。直至完成本發明，基於各種實驗資料發現若該值為上述範圍內則可進一步表現本發明之效果。關於黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)之測定方法，於下文詳述。
關於本發明之實施方式之積層體，樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.1%下之tanδ(0.1%)較佳為0.1以下，更佳為0.08以下，進而較佳為0.06以下，尤佳為0.05以下，最佳為0.04以下。若樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.1%下之tanδ(0.1%)為上述範圍內，則可進一步表現本發明之效果。
樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.1%下之tanδ(0.1%)係表示將樹脂膜(2)小幅彎曲時之損耗正切之指標。直至完成本發明，基於各種實驗資料發現若該值為上述範圍內則可進一步表現本發明之效果。關於黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.1%下之tanδ(0.1%)之測定方法，於下文詳述。
關於本發明之實施方式之積層體，樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)與應變0.1%下之tanδ(0.1%)之差(tanδ(0.7%)－tanδ(0.1%))較佳為0.05以下，更佳為0.04以下，進而較佳為0.03以下，尤佳為0.02以下，最佳為0.01以下。若樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)與應變0.1%下之tanδ(0.1%)之差(tanδ(0.7%)－tanδ(0.1%))為上述範圍內，則可進一步表現本發明之效果。
樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)與應變0.1%下之tanδ(0.1%)之差(tanδ(0.7%)－tanδ(0.1%))係表示將樹脂膜(2)大幅彎曲時之損耗正切與將樹脂膜(2)小幅彎曲時之損耗正切之差之指標。直至完成本發明，基於各種實驗資料發現若該值為上述範圍內則可進一步表現本發明之效果。
關於本發明之實施方式之積層體，樹脂膜(2)之溫度23℃下之楊氏模數較佳為6.0×107 Pa以上，更佳為1.0×108 Pa～1.0×1011 Pa，進而較佳為1.0×109 Pa～1.0×1010 Pa，尤佳為1.5×109 Pa～9.0×109 Pa，最佳為2.0×109 Pa～8.0×109 Pa。若樹脂膜(2)之溫度23℃下之楊氏模數為上述範圍內，則可進一步表現本發明之效果。
關於本發明之實施方式之積層體，黏著劑層(1)之於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，於拉伸速度300 mm/分鐘、180度剝離下之對玻璃之黏著力(1)較佳為大於黏著劑層(2)之於溫度23℃，濕度50%RH之環境下，於拉伸速度300 mm/分鐘、180度剝離下之對玻璃之黏著力(2)。即，較佳為黏著力(1)＞黏著力(2)。藉由使黏著力(1)＞黏著力(2)，可進一步表現本發明之效果。關於上述黏著力之測定方法，於下文敍述。
關於本發明之實施方式之積層體，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，黏著劑層(1)之於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，於拉伸速度300 mm/分鐘、180度剝離下之對玻璃之黏著力(1)較佳為1 N/25 mm以上，更佳為2 N/25 mm～40 N/25 mm，進而較佳為5 N/25 mm～30 N/25 mm，尤佳為8 N/25 mm～25 N/25 mm，最佳為8 N/25 mm～20 N/25 mm。
關於本發明之實施方式之積層體，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，黏著劑層(2)之於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，於拉伸速度300 mm/分鐘、180度剝離下之對玻璃之黏著力(2)較佳為未達1 N/25 mm，更佳為0.02 N/25 mm～0.50 N/25 mm，進而較佳為0.02 N/25 mm～0.10 N/25 mm，尤佳為0.03 N/25 mm～0.08 N/25 mm，最佳為0.04 N/25 mm～0.08 N/25 mm。
關於本發明之實施方式之積層體，全光線透過率較佳為20%以上，更佳為30%～100%，進而較佳為50%～100%，尤佳為83%～100%，最佳為85%～100%。關於上述全光線透過率之測定方法，於下文敍述。
關於本發明之實施方式之積層體，霧度較佳為20%以下，更佳為0%～20%，進而較佳為0%～15%，尤佳為0%～12%，最佳為0%～10%。關於上述霧度之測定方法，於下文敍述。
本發明之實施方式之積層體可於各種用途中採用。就可進一步有效地應用本發明之效果之方面而言，本發明之實施方式之積層體較佳為對可摺疊構件或可捲曲構件之貼附用。於該情形時，可摺疊構件或可捲曲構件之代表性之例為OLED。
≪1-1.樹脂膜(1)≫ 樹脂膜(1)代表性地用作隔離件。
作為樹脂膜(1)之厚度，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為1 μm～300 μm，更佳為10 μm～200 μm，進而較佳為20 μm～150 μm，進而較佳為35 μm～100 μm，尤佳為50 μm～80 μm，最佳為55 μm～80 μm。若樹脂膜(1)之厚度與上述範圍相比小於，則存在捲曲之抑制效果下降之虞。若樹脂膜(1)之厚度與上述範圍相比過大，則存在彎曲時易於產生保護膜之隆起之虞。
樹脂膜(1)包含樹脂基材膜(1a)。
作為樹脂基材膜(1a)，例如可列舉：包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等將α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚氯乙烯(PVC)之塑膠膜；包含乙酸乙烯酯系樹脂之塑膠膜；包含聚碳酸酯(PC)之塑膠膜；包含聚苯硫醚(PPS)之塑膠膜；包含聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(aramid)等醯胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醯亞胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醚醚酮(PEEK)之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等之塑膠膜；等。
樹脂基材膜(1a)可僅為1層，亦可為2層以上。樹脂基材膜(1a)可為經延伸者。
樹脂基材膜(1a)可實施表面處理。作為表面處理，例如可列舉：電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理、藉由底塗劑之塗佈處理等。
可於不損及本發明之效果之範圍內於樹脂基材膜(1a)中含有任意合適之添加劑。
關於樹脂膜(1)，為了提高自黏著劑層(1)之剝離性，可具有離型層(1b)。於樹脂膜(1)具有離型層(1b)之情形時，離型層(1b)之側直接積層於黏著劑層(1)。
離型層(1b)之形成材料可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之形成材料。作為此種形成材料，例如可列舉：聚矽氧系脫模劑、氟系脫模劑、長鏈烷基系脫模劑、脂肪醯胺系脫模劑等。該等之中，較佳為聚矽氧系脫模劑。離型層(1b)可形成為塗佈層。
作為離型層(1b)之厚度，可於不損及本發明之效果之範圍內，根據目的而採用任意合適之厚度。作為此種厚度，較佳為10 nm～2000 nm，更佳為10 nm～1500 nm，進而較佳為10 nm～1000 nm，尤佳為10 nm～500 nm。
離型層(1b)可僅為1層，亦可為2層以上。
作為聚矽氧系離型層，例如可列舉：加成反應型聚矽氧樹脂。作為加成反應型聚矽氧樹脂，具體而言，例如可列舉：信越化學工業製造之KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-847T；Toshiba Silicone製造之TPR-6700、TPR-6710、TPR-6721；Dow Corning Toray製造之SD7220、SD7226；等。聚矽氧系離型層之塗佈量(乾燥後)較佳為0.01 g/m2 ～2 g/m2 ，更佳為0.01 g/m2 ～1 g/m2 ，進而較佳為0.01 g/m2 ～0.5 g/m2 。
離型層(1b)之形成例如可藉由如下方式進行：將上述形成材料藉由反向凹版塗佈、棒式塗佈、模嘴塗佈等先前公知之塗佈方式塗佈於任意合適之層上後，通常於120～200℃左右下實施熱處理，藉此而硬化。又，視需要可併用熱處理與紫外線照射等活性能量線照射。
樹脂膜(1)可具有抗靜電層(1c)。
作為抗靜電層(1c)之厚度，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之厚度。作為此種厚度，較佳為1 nm～1000 nm，更佳為5 nm～900 nm，進而較佳為7.5 nm～800 nm，尤佳為10 nm～700 nm。
抗靜電層(1c)可僅為1層，亦可為2層以上。
作為抗靜電層(1c)，只要為可起到抗靜電效果之層，則可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之抗靜電層。作為此種抗靜電層，較佳為將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於任意合適之基材層上而形成之抗靜電層。具體而言，例如將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於樹脂基材膜(1a)上而形成之抗靜電層。作為具體之塗佈方法，可列舉：輥式塗佈法、棒式塗佈法、凹版塗佈法等。
作為導電性聚合物，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之導電性聚合物。作為此種導電性聚合物，例如可列舉：於π共軛系導電性聚合物中摻雜聚陰離子之導電性聚合物等。作為π共軛系導電性聚合物，可列舉：聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等鏈狀導電性聚合物。作為聚陰離子，可列舉：聚苯乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙酯磺酸、聚甲基丙烯醯基羧酸等。導電性聚合物可僅為一種，亦可為兩種以上。
樹脂膜(1)之一實施方式係依序包含樹脂基材膜(1a)與離型層(1b)。代表性的為該實施方式包含樹脂基材膜(1a)與離型層(1b)。
樹脂膜(1)之一實施方式係依序包含樹脂基材膜(1a)、抗靜電層(1c)及離型層(1b)。代表性的為該實施方式包含樹脂基材膜(1a)、抗靜電層(1c)及離型層(1b)。
樹脂膜(1)之另一實施方式係依序包含抗靜電層(1c)、樹脂基材膜(1a)、抗靜電層(1c)及離型層(1b)。代表性的為該實施方式包含抗靜電層(1c)、樹脂基材膜(1a)、抗靜電層(1c)及離型層(1b)。
≪1-2.黏著劑層(1)≫ 黏著劑層(1)可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之黏著劑層。黏著劑層(1)可僅為1層，亦可為2層以上。
作為黏著劑層(1)之厚度，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0.5 μm～150 μm，更佳為1 μm～100 μm，進而較佳為3 μm～80 μm，尤佳為5 μm～50 μm，最佳為5 μm～30 μm。
黏著劑層(1)較佳為包含選自由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑所組成之群中之至少一種。關於黏著劑層(1)，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，更佳為丙烯酸系黏著劑。
黏著劑層(1)可藉由任意合適之方法而形成。作為此種方法，例如可列舉如下方法：將黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、聚矽氧系黏著劑組合物所組成之群中之至少一種)塗佈於任意合適之基材(例如樹脂膜(2))上，視需要進行加熱、乾燥，視需要使之硬化，從而於該基材上形成黏著劑層。作為此種塗佈方法，例如可列舉：凹版輥式塗佈、逆輥塗佈、接觸輥式塗佈、浸漬輥塗佈、棒式塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、噴霧塗佈、缺角輪塗佈、直接塗佈、輥刷塗佈等方法。
黏著劑層(1)可含有導電成分。導電成分可僅為一種，亦可為兩種以上。
＜1-2-1.丙烯酸系黏著劑＞ 丙烯酸系黏著劑係由丙烯酸系黏著劑組合物(1)形成。
丙烯酸系黏著劑組合物(1)含有丙烯酸系聚合物。
丙烯酸系聚合物於丙烯酸系黏著劑之領域中係可稱為所謂的基礎聚合物者。丙烯酸系聚合物可僅為一種，亦可為兩種以上。
丙烯酸系黏著劑組合物(1)中之丙烯酸系聚合物之含有比率以固形物成分換算計，較佳為60重量%～99.9重量%，更佳為65重量%～99.9重量%，進而較佳為70重量%～99.9重量%，尤佳為75重量%～99.9重量%，最佳為80重量%～99.9重量%。
作為丙烯酸系聚合物，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之丙烯酸系聚合物。
關於丙烯酸系聚合物之重量平均分子量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為30萬～250萬，更佳為35萬～200萬，進而較佳為40萬～180萬，尤佳為50萬～150萬。
丙烯酸系黏著劑組合物(1)可含有交聯劑。藉由使用交聯劑，可提高丙烯酸系黏著劑之凝集力，可進一步表現本發明之效果。交聯劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為交聯劑，除多官能異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑外，亦可列舉脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。該等之中，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為選自由多官能異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑所組成之群中至少一種(c成分)。
作為多官能異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族多異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族多異氰酸酯類等。作為多官能異氰酸酯系交聯劑，例如亦可列舉：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate HL」)、商品名「Coronate HX」(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司)、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學股份有限公司製造，商品名「Takenate 110N」)等市售品。
作為環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，例如除N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、異氰尿酸三縮水甘油基三(2-羥基乙基)酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚外，亦可列舉於分子內具有2個以上之環氧基之環氧系樹脂等。作為環氧系交聯劑，亦可列舉：商品名「Tetrad C」(Mitsubishi Gas Chemical股份有限公司製造)等市售品。
丙烯酸系黏著劑組合物(1)中之交聯劑之含量可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之含量。作為此種含量，例如就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於丙烯酸系聚合物之固形物成分(100重量份)，較佳為30重量份以下，更佳為0.05重量份～20重量份，進而較佳為0.1重量份～18重量份，尤佳為0.5重量份～15重量份，最佳為0.5重量份～10重量份。
丙烯酸系黏著劑組合物(1)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：丙烯酸系聚合物以外之聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
[1-2-1-1.丙烯酸系聚合物之較佳實施方式(1)] 作為丙烯酸系聚合物之較佳實施方式(1)，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為自含有(a成分)烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯、(b成分)選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種之組合物(A)，藉由聚合而形成之丙烯酸系聚合物(A)。
作為丙烯酸系聚合物(A)，就可更進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為自含有烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯作為(a成分)、及不含具有OH基之(甲基)丙烯酸酯而含有(甲基)丙烯酸作為(b成分)之組合物(A)，藉由聚合而形成之丙烯酸系聚合物(A)，更佳為自含有烷基酯部分之烷基之碳數為4～8之(甲基)丙烯酸烷基酯作為(a成分)、及不含具有OH基之(甲基)丙烯酸酯而含有丙烯酸作為(b成分)之組合物(A)，藉由聚合而形成之丙烯酸系聚合物(A)。
(a成分)、(b成分)分別獨立地可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。該等之中，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，更佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。
作為選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種(b成分)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等具有OH基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸等。該等之中，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸，更佳為丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸。
組合物(A)可含有(a)成分及(b)成分以外之共聚性單體。共聚性單體可僅為一種，亦可為兩種以上。作為此種共聚性單體，例如可列舉：烷基酯部分之烷基之碳數為1～3之(甲基)丙烯酸烷基酯；伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸、該等之酸酐(例如順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基之單體)等含羧基之單體(其中(甲基)丙烯酸除外)；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁胺基乙酯等含胺基之單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基之單體；丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基之單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯基𠰌啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基㗁唑等含雜環之乙烯系單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基之單體；2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基之單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基之單體；異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基之單體；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯基醚類；氯乙烯；等。
作為共聚性單體，亦可採用多官能性單體。所謂多官能性單體係指於1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基之單體。作為乙烯性不飽和基，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之乙烯性不飽和基。作為此種乙烯性不飽和基，例如可列舉：乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯基醚基(乙烯氧基)、烯丙基醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能基。作為多官能性單體，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。此種多官能性單體可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為共聚性單體，亦可採用(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)之含量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量%)，較佳為30重量%以上，更佳為35重量%～99重量%，進而較佳為40重量%～98重量%，尤佳為50重量%～95重量%。
作為選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種(b成分)之含量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量%)，較佳為1重量%以上，更佳為1重量%～30重量%，進而較佳為2重量%～20重量%，尤佳為3重量%～15重量%。
組合物(A)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：聚合起始劑、鏈轉移劑、溶劑等。該等其他成分之含量可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之含量。
聚合起始劑可根據聚合反應之種類而採用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等。聚合起始劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
熱聚合起始劑較佳可於藉由溶液聚合而獲得丙烯酸系聚合物時採用。作為此種熱聚合起始劑，例如可列舉：偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。該等熱聚合起始劑之中，尤佳為日本專利特開2002-69411號公報中揭示之偶氮系起始劑。此種偶氮系聚合起始劑於如下方面而言較佳：聚合起始劑之分解物不易作為成為加熱產生氣體(釋氣)之產生原因之部分而殘留於丙烯酸系聚合物中。作為偶氮系聚合起始劑，可列舉：2,2'-偶氮二異丁腈(以下，有時稱為AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(以下，有時稱為AMBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等。
光聚合起始劑較佳可於藉由活性能量線聚合而獲得丙烯酸系聚合物時採用。作為光聚合起始劑，例如可列舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿
Figure 109120039-0000-3
系光聚合起始劑等。
作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、大茴香醚甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉：2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉：1-苯基-1,1-丙二酮-2-(o-乙氧基羰基)-肟等。作為安息香系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香等。作為苯偶醯系光聚合起始劑，例如可列舉：苯偶醯等。作為二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為縮酮系光聚合起始劑，例如可列舉：苯偶醯二甲基縮酮等。作為9-氧硫
Figure 109120039-0000-3
系光聚合起始劑，例如可列舉：9-氧硫
Figure 109120039-0000-3
、2-氯-9-氧硫𠮿
Figure 109120039-0000-3
、2-甲基-9-氧硫𠮿
Figure 109120039-0000-3
、2,4-二甲基-9-氧硫𠮿
Figure 109120039-0000-3
、異丙基-9-氧硫𠮿
Figure 109120039-0000-3
、2,4-二異丙基-9-氧硫𠮿
Figure 109120039-0000-3
、十二烷基-9-氧硫𠮿
Figure 109120039-0000-3
等。
[1-2-1-2.丙烯酸系聚合物之較佳實施方式(2)] 作為丙烯酸系聚合物之較佳實施方式(2)，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為自含有於分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯作為單體成分之組合物(B)，藉由聚合而形成之丙烯酸系聚合物，更佳為自含有於分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯、及具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體成分之組合物(B)，藉由聚合而形成之丙烯酸系聚合物(B)。
於分子內具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯(以下，有時稱為「含環之(甲基)丙烯酸酯」)之環狀結構(環)可為芳香族性環、非芳香族性環之任一者。作為芳香族性環，例如可列舉：芳香族性碳環(例如苯環等單環碳環或萘環等縮合碳環等)、各種芳香族性雜環等。作為非芳香族性環，例如可列舉：非芳香族性脂肪族環(非芳香族性脂環式環)(例如環戊烷環、環己烷環、環庚烷環、環辛烷環等環烷烴環；環己烯環等環烯烴環；等)、非芳香族性橋接環(例如蒎烷、蒎烯、𦯉烷、降𦯉烷、降𦯉烯等二環式烴環；金剛烷等三環以上之脂肪族烴環(橋接式烴環)等)、非芳香族性雜環(例如環氧環、氧雜環戊烷環、氧雜環丁烷環等)等。
作為三環以上之脂肪族烴環(三環以上之橋接式烴環)，例如可列舉：二環戊基、二環戊烯基、金剛烷基、三環戊基、三環戊烯基等。
即，作為含環之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸異𦯉酯等具有二環式之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯等具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳基烷基酯等具有芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯；等。該等之中，作為含環之(甲基)丙烯酸酯，較佳為含非芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯，更佳為丙烯酸環己酯(CHA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、丙烯酸二環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)，進而較佳為丙烯酸二環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)。
含環之(甲基)丙烯酸酯可為一種，亦可為兩種以上。
作為含環之(甲基)丙烯酸酯之含量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物(B)之單體成分總量(100重量%)，較佳為10重量%以上，更佳為20重量%～90重量%，進而較佳為30重量%～80重量%，尤佳為40重量%～70重量%。
作為具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。該等之中，作為具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為甲基丙烯酸甲酯(MMA)、(甲基)丙烯酸月桂酯。
具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯可為一種，亦可為兩種以上。
作為具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物(B)之單體成分總量(100重量%)，較佳為10重量%以上，更佳為20重量%～90重量%，進而較佳為25重量%～80重量%，尤佳為30重量%～70重量%，最佳為30重量%～60重量%。
組合物(B)可含有除含環之(甲基)丙烯酸酯、具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯以外之共聚性單體。共聚性單體可僅為一種，亦可為兩種以上。作為此種共聚性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、乙烯醇、烯丙醇等含羥基(hydroxyl)之單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁胺基乙酯等含胺基之單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基之單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基之單體；2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基之單體；異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基之單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基之單體；等。
作為共聚性單體，亦可採用多官能性單體。作為多官能性單體，係指於1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基之單體。作為乙烯性不飽和基，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之乙烯性不飽和基。作為此種乙烯性不飽和基，例如可列舉：乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯基醚基(乙烯氧基)、烯丙基醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能基。作為多官能性單體，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。此種多官能性單體可僅為一種，亦可為兩種以上。
組合物(B)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：聚合起始劑、鏈轉移劑、溶劑等。該等其他成分之含量可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之含量。
聚合起始劑可根據聚合反應之種類，採用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等。聚合起始劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為熱聚合起始劑、光聚合起始劑(光起始劑)，可引用[1-2-1-1.丙烯酸系聚合物之較佳實施方式(1)]項中之說明。
＜1-2-2.胺基甲酸酯系黏著劑＞ 作為胺基甲酸酯系黏著劑，可於不損及本發明之效果之範圍內採用例如日本專利特開2017-039859號公報等中記載之公知之胺基甲酸酯系黏著劑等任意合適之胺基甲酸酯系黏著劑。作為此種胺基甲酸酯系黏著劑，例如係如下之胺基甲酸酯系黏著劑：由胺基甲酸酯系黏著劑組合物形成，該胺基甲酸酯系黏著劑組合物含有選自由胺基甲酸酯預聚物及多元醇所組成之群中之至少一種與交聯劑。胺基甲酸酯系黏著劑可僅為一種，亦可為兩種以上。胺基甲酸酯系黏著劑可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之成分。
＜1-2-3.橡膠系黏著劑＞ 作為橡膠系黏著劑，可於不損及本發明之效果之範圍內採用例如日本專利特開2015-074771號公報等中記載之公知之橡膠系黏著劑等任意合適之橡膠系黏著劑。該等可僅為一種，亦可為兩種以上。橡膠系黏著劑可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之成分。
＜1-2-4.聚矽氧系黏著劑＞ 作為聚矽氧系黏著劑，可於不損及本發明之效果之範圍內採用例如日本專利特開2014-047280號公報等中記載之公知之聚矽氧系黏著劑等任意合適之聚矽氧系黏著劑。該等可僅為一種，亦可為兩種以上。聚矽氧系黏著劑可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之成分。
＜1-2-5.導電成分＞ 黏著劑層(1)可含有導電成分。代表性的為成為黏著劑層(1)之材料之黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、聚矽氧系黏著劑組合物所組成之群中之至少一種)可含有導電成分。
作為導電成分，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之導電成分。作為此種導電成分，較佳為選自離子性液體、離子傳導聚合物、離子傳導填料、導電聚合物之至少一種化合物。
於黏著劑組合物含有導電成分之情形時，作為基礎聚合物(例如丙烯酸系聚合物、多元醇、胺基甲酸酯預聚物、橡膠系聚合物、聚矽氧系聚合物)與導電成分之比率，導電成分相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.01重量份～10重量份，更佳為0.05重量份～9.0重量份，進而較佳為0.075重量份～8.0重量份，尤佳為0.1重量份～7.0重量份。
作為離子性液體，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之離子性液體。此處，所謂離子性液體係指於25℃下呈液狀之熔鹽(離子性化合物)。離子性液體可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為此種離子性液體，較佳為包含氟有機陰離子與鎓陽離子之離子性液體。
作為可構成離子性液體之鎓陽離子，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之鎓陽離子。作為此種鎓陽離子，較佳為選自含氮之鎓陽離子、含硫之鎓陽離子、含磷之鎓陽離子之至少一種。
作為可構成離子性液體之鎓陽離子，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為選自具有通式(1)～(5)所表示之結構之陽離子之至少一種。 [化1]
Figure 02_image001
於通式(1)中，Ra表示碳數4至20之烴基，可含有雜原子，Rb及Rc相同或不同，表示氫或碳數1至16之烴基，可含有雜原子。其中，於氮原子含有雙鍵之情形時，不存在Rc。
於通式(2)中，Rd表示碳數2至20之烴基，可含有雜原子，Re、Rf及Rg相同或不同，表示氫或碳數1至16之烴基，可含有雜原子。
於通式(3)中，Rh表示碳數2至20之烴基，可含有雜原子，Ri、Rj及Rk相同或不同，表示氫或碳數1至16之烴基，可含有雜原子。
於通式(4)中，Z表示氮原子、硫原子或磷原子，Rl 、Rm、Rn及Ro相同或不同，表示碳數1至20之烴基，可含有雜原子。其中，於Z為硫原子之情形時，不存在Ro。
於通式(5)中，X表示Li原子、Na原子或K原子。
作為通式(1)所表示之陽離子，例如可列舉：吡啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子等。
作為通式(1)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子等吡啶鎓陽離子；1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子等吡咯啶鎓陽離子；1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子等哌啶鎓陽離子；等，更佳為1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子。
作為通式(2)所表示之陽離子，例如可列舉：咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。
作為通式(2)所表示之陽離子之具體例，例如為：1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子等咪唑鎓陽離子，更佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子。
作為通式(3)所表示之陽離子，例如可列舉：吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子等。
作為通式(3)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子等吡唑鎓陽離子；1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子等吡唑啉鎓陽離子；等。
作為通式(4)所表示之陽離子，例如可列舉：四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、或上述烷基之一部分被取代為烯基或烷氧基、進而環氧基而成者等。
作為通式(4)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子等非對稱之四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、或N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丁基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三乙基戊基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子等，更佳為三甲基丙基銨陽離子。
作為可構成離子性液體之氟有機陰離子，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之氟有機陰離子。此種氟有機陰離子可完全氟化(全氟化)，亦可部分氟化。
作為此種氟有機陰離子，例如為：全氟烷基磺酸根、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷烴磺醯基)醯亞胺，更具體而言，例如為：三氟甲磺酸根、五氟乙磺酸根、七氟丙磺酸根、九氟丁磺酸根、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺。
作為離子性液體之具體例，可自上述陽離子成分與上述陰離子成分之組合中適宜選擇使用。作為此種離子性液體之具體例，例如為：1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、鋰雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、鋰雙(氟磺醯基)醯亞胺。
離子性液體可使用市售者，亦可以下述方式合成。作為離子性液體之合成方法，只要可獲得目標離子性液體，則並無特別限定，通常可使用如文獻「離子性液體-開發之最前線與未來-」(CMC(股)出版發行)中記載之鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合法及中和法等。
於下述中，針對鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合法及中和法，以含氮之鎓鹽為例揭示其合成方法，對於其他含硫之鎓鹽、含磷之鎓鹽等其他離子性液體，亦可藉由相同之方法而獲得。
鹵化物法係藉由如反應式(1)～(3)所示之反應而進行之方法。首先，使三級胺與鹵化烷基反應而獲得鹵化物(反應式(1)，作為鹵素，使用氯、溴、碘)。
使所得鹵化物與具有目標離子性液體之陰離子結構(A- )之酸(HA)或鹽(MA，M為銨、鋰、鈉、鉀等與目標陰離子形成鹽之陽離子)反應而獲得目標離子性液體(R4 NA)。
[化2] (1)R3 N+RX→R4 NX(X：Cl、Br、I) (2)R4 NX+HA→R4 NA+HX (3)R4 NX+MA→R4 NA+MX(M：NH4 、Li、Na、K、Ag等)
氫氧化物法係藉由如反應式(4)～(8)所示之反應而進行之方法。首先，使鹵化物(R4 NX)藉由離子交換膜法電解(反應式(4))、OH型離子交換樹脂法(反應式(5))或與氧化銀(Ag2 O)之反應(反應式(6))而獲得氫氧化物(R4 NOH)(作為鹵素，使用氯、溴、碘)。
對於所得氫氧化物，以與上述鹵化法相同之方式，使用反應式(7)～(8)之反應，藉此獲得目標離子性液體(R4 NA)。
[化3] (4)R4 NX+H2 O→R4 NOH+1/2H2 +1/2X2 (X：Cl、Br、I) (5)R4 NX+P-OH→R4 NOH+P-X(P-OH：OH型離子交換樹脂) (6)R4 NX+1/2Ag2 O+1/2H2 O→R4 NOH+AgX (7)R4 NOH+HA→R4 NA+H2 O (8)R4 NOH+MA→R4 NA+MOH(M：NH4 、Li、Na、K、Ag等)
酸酯法係藉由如反應式(9)～(11)所示之反應而進行之方法。首先，使三級胺(R3 N)與酸酯反應而獲得酸酯物(反應式(9)，作為酸酯，使用硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸、碳酸等無機酸之酯或甲磺酸、甲基膦酸、甲酸等有機酸之酯等)。
對於所得酸酯物，與上述鹵化法同樣地藉由使用反應式(10)～(11)之反應而獲得目標離子性液體(R4 NA)。又，亦可藉由使用三氟甲磺酸甲酯、三氟乙酸甲酯等作為酸酯，而直接獲得離子性液體。
[化4]
Figure 02_image003
中和法係藉由如反應式(12)所示之反應而進行之方法。可藉由使三級胺與CF3 COOH、CF3 SO3 H、(CF3 SO2 )2 NH、(CF3 SO2 )3 CH、(C2 F5 SO2 )2 NH等有機酸反應而獲得。
[化5] (12)R3 N+HZ→R3 HN+ Z- [HZ：CF3 COOH、CF3 SO3 H、(CF3 SO2 )2 NH、(CF3 SO2 )3 CH、(C2 F5 SO2 )2 NH等有機酸]
上述反應式(1)～(12)中記載之R表示氫或碳數1至20之烴基，可含有雜原子。
作為離子傳導聚合物，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之離子傳導聚合物。作為此種離子傳導聚合物，例如可列舉：將具有四級銨鹽基之單體聚合或共聚而獲得之離子導電性聚合物；聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚伸乙基亞胺，烯丙基胺系聚合物等導電性聚合物；等。離子傳導聚合物可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為離子傳導填料，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之離子傳導填料。作為此種離子傳導填料，例如可列舉：氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、ITO(氧化銦/氧化錫)、ATO(氧化銻/氧化錫)等。離子傳導填料可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為導電聚合物，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之導電聚合物。作為此種導電聚合物，例如可列舉：(3,4-乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)等。
＜1-2-6.其他成分＞ 成為黏著劑層(1)之材料之黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、聚矽氧系黏著劑組合物所組成之群中之至少一種)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：其他聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
≪1-3.樹脂膜(2)≫ 作為樹脂膜(2)之厚度，可於不損及本發明之效果之範圍內，根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為20 μm～500 μm，更佳為20 μm～300 μm，進而較佳為20 μm～200 μm，尤佳為20 μm～100 μm，最佳為20 μm～80 μm。
樹脂膜(2)可包含樹脂基材膜(2a)。
作為樹脂基材膜(2a)，例如可列舉：包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等將α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚氯乙烯(PVC)之塑膠膜；包含乙酸乙烯酯系樹脂之塑膠膜；包含聚碳酸酯(PC)之塑膠膜；包含聚苯硫醚(PPS)之塑膠膜；包含聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(aramid)等醯胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醯亞胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醚醚酮(PEEK)之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等之塑膠膜；等。
樹脂基材膜(2a)可僅為1層，亦可為2層以上。樹脂基材膜(2a)可為經延伸者。
樹脂基材膜(2a)可實施表面處理。作為表面處理，例如可列舉：電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理、藉由底塗劑之塗佈處理等。
可於不損及本發明之效果之範圍內，根據目的於樹脂基材膜(2a)中含有任意合適之添加劑。
樹脂膜(2)可具有導電層(2b)。導電層(2b)可配置於黏著劑層(1)與樹脂基材膜(2a)之間。
導電層(2b)可僅為1層，亦可為2層以上。
導電層(2b)可藉由形成於任意合適之基材上而設置。作為此種基材，較佳為樹脂基材膜(2a)。
導電層(2b)例如可藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法、噴霧熱分解法、化學鍍覆法、電鍍法或該等之組合法等任意合適之薄膜形成法，於任意合適之基材(較佳為樹脂基材膜(2a))上形成導電膜。該等薄膜形成法之中，就導電膜之形成速度或大面積膜之形成性、生產性等方面而言，較佳為真空蒸鍍法或濺鍍法。
作為用以形成導電膜之材料，例如可使用：包含金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、錫、該等之合金等之金屬系材料；包含氧化銦、氧化錫、氧化鈦、氧化鎘、該等之混合物等之金屬氧化物系材料；包含碘化銅等之其他金屬化合物；等。
作為導電層(2b)之厚度，可於不損及本發明之效果之範圍內，根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度，例如於由金屬系材料形成之情形時，較佳為30 Å～600 Å，於由金屬氧化物系材料形成之情形時，較佳為80 Å～5000 Å。
導電層(2b)之表面電阻值較佳為1.0×1010 Ω/□以下，更佳為1.0×109 Ω/□以下，進而較佳為1.0×108 Ω/□以下，尤佳為1.0×107 Ω/□以下。
於任意合適之基材(較佳為樹脂基材膜(2a))上形成導電膜時，亦可對該基材(較佳為樹脂基材膜(2a))之表面實施電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理、濺鍍蝕刻處理、底漆塗佈(under coat)處理等任意合適之預處理，從而提高導電膜與該基材(較佳為樹脂基材膜(2a))之密接性。
樹脂膜(2)可具有抗靜電層(2c)。抗靜電層(2c)可配置於黏著劑層(1)與樹脂基材膜(2a)之間及/或樹脂基材膜(2a)與黏著劑層(2)之間。
抗靜電層(2c)可僅為1層，亦可為2層以上。
作為抗靜電層(2c)之厚度，可於不損及本發明之效果之範圍內，根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度，較佳為1 nm～1000 nm，更佳為5 nm～900 nm，進而較佳為7.5 nm～800 nm，尤佳為10 nm～700 nm。
抗靜電層(2c)之表面電阻值較佳為1.0×1010 Ω/□以下，更佳為8.0×109 Ω/□以下，進而較佳為5.0×109 Ω/□以下，尤佳為1.0×109 Ω/□以下。
作為抗靜電層(2c)，只要為可起到抗靜電效果之層，則可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之抗靜電層。作為此種抗靜電層，較佳為將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於任意合適之基材層上而形成之抗靜電層。具體而言，例如將含有導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於樹脂基材膜(2a)上而形成之抗靜電層。塗佈後，視需要使之乾燥，視需要進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)。作為具體之塗佈方法，可列舉：輥式塗佈法、棒式塗佈法、凹版塗佈法等。
作為含有導電性聚合物之導電塗佈液，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之導電塗佈液。此種導電塗佈液較佳為含有導電性聚合物、黏合劑、交聯劑及溶劑。該溶劑於形成抗靜電層(2c)之過程中由於因加熱等引起之揮發或蒸發等而變得實質不存在，故而抗靜電層(2c)較佳為含有導電性聚合物、黏合劑及交聯劑。
作為溶劑，例如可列舉：有機溶劑、水或該等之混合溶劑。作為有機溶劑，例如可列舉：乙酸乙酯等酯類；甲基乙基酮、丙酮、環己酮等酮類；四氫呋喃(THF)、二㗁烷等環狀醚類；正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環己醇等脂肪族或脂環族醇類；伸烷基二醇單烷基醚(例如乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚)、二伸烷基二醇單烷基醚等二醇醚類；等。作為溶劑，較佳為水或以水為主成分之混合溶劑(例如水與乙醇之混合溶劑)。
抗靜電層(2c)中之導電性聚合物之含有比率較佳為3重量%～80重量%，更佳為5重量%～60重量%。
作為導電性聚合物，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之導電性聚合物。作為此種導電性聚合物，例如可列舉：於π共軛系導電性聚合物中摻雜聚陰離子之導電性聚合物等。作為π共軛系導電性聚合物，可列舉：聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等鏈狀導電性聚合物。作為聚陰離子，可列舉：聚苯乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙酯磺酸、聚甲基丙烯醯基羧酸等。
導電性聚合物可僅為一種，亦可為兩種以上。
抗靜電層(2c)中之黏合劑之含有比率較佳為50重量%～95重量%，更佳為60重量%～90重量%。
作為導電塗佈液中可含有之黏合劑，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之黏合劑。黏合劑可僅以一種，亦可為兩種以上。作為此種黏合劑，較佳為樹脂，更佳為聚酯樹脂。聚酯樹脂於黏合劑中所占之比率較佳為90重量%～100重量%，更佳為98重量%～100重量%。
聚酯樹脂較佳為含有聚酯作為主成分(較佳為占超過50重量%，更佳為占75重量%以上，進而較佳為占90重量%以上，尤佳為占實質100重量%之成分)。
作為聚酯，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之聚酯。作為此種聚酯，較佳為具有選自於1分子中具有2個以上羧基之多元羧酸(例如二羧酸化合物)及其衍生物(例如多元羧酸之酸酐、酯化物、鹵化物等)之一種或兩種以上之化合物(多元羧酸成分)與選自於1分子中具有2個以上羥基之多元醇(例如二醇)之一種或兩種以上之化合物(多元醇成分)縮合而成之結構。
作為多元羧酸成分，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之多元羧酸。作為此種多元羧酸成分，例如可列舉：草酸、丙二酸、二氟丙二酸、烷基丙二酸、琥珀酸、四氟琥珀酸、烷基琥珀酸、(±)-蘋果酸、內消旋酒石酸、伊康酸、順丁烯二酸、甲基順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基反丁烯二酸、乙炔二羧酸、戊二酸、六氟戊二酸、甲基戊二酸、戊烯二酸、己二酸、二硫代己二酸、甲基己二酸、二甲基己二酸、四甲基己二酸、亞甲基己二酸、黏康酸、半乳糖二酸、庚二酸、辛二酸、全氟辛二酸、3,3,6,6-四甲基辛二酸、壬二酸、癸二酸、全氟癸二酸、十三烷二酸、十二烷基二羧酸、十三烷基二羧酸、十四烷基二羧酸等脂肪族二羧酸類；環烷基二羧酸(例如1,4-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸)、1,4-(2-降𦯉烯)二羧酸、5-降𦯉烯-2,3-二羧酸(雙環庚烯二甲酸)、金剛烷二羧酸、螺庚烷二羧酸等脂環式二羧酸類；鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、二硫代間苯二甲酸、甲基間苯二甲酸、二甲基間苯二甲酸、氯間苯二甲酸、二氯間苯二甲酸、對苯二甲酸、甲基對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、氯對苯二甲酸、溴對苯二甲酸、萘二羧酸、茀酮二羧酸、蒽二羧酸、聯苯二羧酸、聯伸苯二羧酸、二甲基聯伸苯二羧酸、4,4''-對聯三伸苯二羧酸、4,4''-對聯四苯二羧酸、聯苄二羧酸、偶氮苯二羧酸、高鄰苯二甲酸、伸苯基二乙酸、伸苯基二丙酸、萘二羧酸、萘二丙酸、聯苯二乙酸、聯苯二丙酸、3,3'-[4,4'-(亞甲基二-對聯伸苯)二丙酸、4,4'-聯苄二乙酸、3,3'(4,4'-聯苄)二丙酸、氧代二-對伸苯基二乙酸等芳香族二羧酸類；上述任一多元羧酸之酸酐；上述任一多元羧酸之酯(例如烷基酯、單酯、二酯等)；上述任一多元羧酸所對應之醯鹵化物(例如二羧醯氯)；等。
作為多元羧酸成分，較佳為對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族二羧酸類及其酸酐；己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、雙環庚烯二甲酸、1,4-環己烷二羧酸等脂肪族二羧酸類及其酸酐；該等二羧酸類之低級烷基酯(例如與碳原子數1～3之單醇之酯)；等。
作為多元醇成分，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之多元醇。作為此種多元醇成分，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇、氫化雙酚A、雙酚A等二醇類；該等二醇類之環氧烷加成物(例如環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物等)；等。
聚酯樹脂之分子量作為藉由凝膠滲透層析法(GPC)而測定之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)，較佳為5×103 ～1.5×105 ，更佳為1×104 ～6×104 。
聚酯樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃～120℃，更佳為10℃～80℃。
作為聚酯樹脂，例如可使用市售之東洋紡公司製造之商品名「VYLONAL」等。
導電塗佈液可於不損及本發明之效果之範圍內，進而含有聚酯樹脂以外之樹脂(例如選自丙烯酸系樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸苯乙烯樹脂、丙烯酸聚矽氧樹脂、聚矽氧樹脂、聚矽氮烷樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、氟樹脂、聚烯烴樹脂之至少一種樹脂)作為黏合劑。
作為可於導電塗佈液中含有之交聯劑，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之交聯劑。交聯劑可僅為一種，亦可為兩種以上。作為此種交聯劑，較佳為除異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑外，亦可列舉脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。其中較佳為三聚氰胺系交聯劑。
抗靜電層(2c)中之交聯劑之含有比率較佳為1重量%～30重量%，更佳為2重量%～20重量%。
可於不損及本發明之效果之範圍內於抗靜電層(2c)中含有任意合適之其他成分。
≪1-4.黏著劑層(2)≫ 黏著劑層(2)可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之黏著劑層。黏著劑層(2)可僅為1層，亦可為2層以上。
作為黏著劑層(2)之厚度，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為0.5 μm～150 μm，更佳為1 μm～100 μm，進而較佳為2 μm～80 μm，進而較佳為3 μm～50 μm，進而較佳為5 μm～24 μm，進而較佳為8 μm～22 μm，尤佳為10 μm～20 μm，最佳為12 μm～18 μm。若黏著劑層(2)之厚度為上述範圍，則可進一步表現捲曲抑制效果。
黏著劑層(2)可藉由任意合適之方法而形成。作為此種方法，例如可列舉如下方法：將形成構成黏著劑層(2)之黏著劑之黏著劑組合物塗佈於任意合適之基材(例如樹脂膜(3))上，視需要進行加熱、乾燥，視需要使之硬化，從而於該基材上形成黏著劑層。作為此種塗佈方法，例如可列舉：凹版輥式塗佈、逆輥塗佈、接觸輥式塗佈、浸漬輥塗佈、棒式塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、噴霧塗佈、缺角輪塗佈、直接塗佈、輥刷塗佈等方法。
＜1-4-1.丙烯酸系黏著劑＞ 黏著劑層(2)較佳為包含丙烯酸系黏著劑(2)。
丙烯酸系黏著劑(2)係由丙烯酸系黏著劑組合物(2)形成。
作為丙烯酸系黏著劑組合物(2)，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為含有丙烯酸系聚合物(C)。
丙烯酸系聚合物(C)於丙烯酸系黏著劑之領域中係可稱為所謂的基礎聚合物者。丙烯酸系聚合物可僅為一種，亦可為兩種以上。
丙烯酸系黏著劑組合物(2)中之丙烯酸系聚合物(C)之含有比率以固形物成分換算計，較佳為60重量%～99.9重量%，更佳為65重量%～99.9重量%，進而較佳為70重量%～99.9重量%，尤佳為75重量%～99.9重量%，最佳為80重量%～99.9重量%。
作為丙烯酸系聚合物(C)，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之丙烯酸系聚合物。
作為丙烯酸系聚合物(C)之重量平均分子量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為30萬～250萬，更佳為35萬～200萬，進而較佳為40萬～180萬，尤佳為50萬～150萬。
丙烯酸系黏著劑組合物(2)可含有交聯劑。藉由使用交聯劑，可提高丙烯酸系黏著劑之凝集力，可進一步表現本發明之效果。交聯劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為交聯劑，可引用＜1-2-1.丙烯酸系黏著劑＞項中之說明。
丙烯酸系黏著劑組合物(2)中之交聯劑之含量可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之含量。作為此種含量，例如就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於丙烯酸系聚合物(C)之固形物成分(100重量份)，較佳為0.05重量份～20重量份，更佳為0.1重量份～18重量份，進而較佳為0.5重量份～15重量份，尤佳為0.5重量份～10重量份。
丙烯酸系黏著劑組合物(2)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：丙烯酸系聚合物以外之聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
作為丙烯酸系聚合物(C)，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為自含有(a成分)烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯、(b成分)選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種之組合物(C)，藉由聚合而形成之丙烯酸系聚合物(C)。(a成分)、(b成分)分別獨立地可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一胺基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。該等之中，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，更佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。
作為選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種(b成分)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等具有OH基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸等。該等之中，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸，更佳為丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸。
組合物(C)可含有(a)成分及(b)成分以外之共聚性單體。共聚性單體可僅為一種，亦可為兩種以上。作為此種共聚性單體，例如可列舉：伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸、該等之酸酐(例如順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基之單體)等含羧基之單體(其中(甲基)丙烯酸除外)；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁胺基乙酯等含胺基之單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基之單體；丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基之單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯基𠰌啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基㗁唑等含雜環之乙烯系單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基之單體；2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基之單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基之單體；異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基之單體；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯基醚類；氯乙烯；等。
作為共聚性單體，亦可採用多官能性單體。所謂多官能性單體係指於1分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基之單體。作為乙烯性不飽和基，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之乙烯性不飽和基。作為此種乙烯性不飽和基，例如可列舉：乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯基醚基(乙烯氧基)、烯丙基醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能基。作為多官能性單體，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。此種多官能性單體可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為共聚性單體，亦可採用(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)之含量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物(C)之單體成分總量(100重量%)，較佳為30重量%以上，更佳為50重量%～99重量%，進而較佳為70重量%～98重量%，尤佳為90重量%～98重量%。
作為選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種(b成分)之含量，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物(C)之單體成分總量(100重量%)，較佳為1重量%以上，更佳為1重量%～30重量%，進而較佳為2重量%～20重量%，尤佳為3重量%～10重量%，最佳為3重量%～6重量%。
組合物(C)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：聚合起始劑、鏈轉移劑、溶劑等。該等其他成分之含量可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意合適之含量。
聚合起始劑可根據聚合反應之種類而採用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等。聚合起始劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為熱聚合起始劑、光聚合起始劑(光起始劑)，可引用[1-2-1-1.丙烯酸系聚合物之較佳實施方式(1)]項中之說明。
＜1-4-2.導電成分＞ 黏著劑層(2)可含有導電成分。關於導電成分，可引用＜1-2-5.導電成分＞項中之說明。
＜1-4-3.其他成分＞ 成為黏著劑層(2)之材料之黏著劑組合物(較佳為丙烯酸系黏著劑組合物)可於不損及本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：其他聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。
≪1-5.樹脂膜(3)≫ 作為樹脂膜(3)之厚度，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為10 μm～300 μm，更佳為20 μm～200 μm，進而較佳為30 μm～150 μm，進而較佳為35 μm～100 μm，進而較佳為40 μm～80 μm，尤佳為45 μm～80 μm，最佳為50 μm～80 μm。若樹脂膜(3)之厚度為上述範圍，則可進一步表現捲曲抑制效果。若樹脂膜(3)之厚度為上述範圍外，則存在捲曲之抑制效果下降之虞，又，存在彎曲時易於產生保護膜之隆起之虞。
樹脂膜(3)包含樹脂基材膜(3a)。
作為樹脂基材膜(3a)，可引用≪1-3.樹脂膜(2)≫項中關於樹脂基材膜(2a)之說明。
樹脂膜(3)可具有導電層(3b)。導電層(3b)可配置於黏著劑層(2)與樹脂基材膜(3a)之間。
導電層(3b)可僅為1層，亦可為2層以上。
作為導電層(3b)，可引用≪1-3.樹脂膜(2)≫項中關於導電層(2b)之說明。
樹脂膜(3)可具有抗靜電層(3c)。抗靜電層(3c)可配置於黏著劑層(2)與樹脂基材膜(3a)之間及/或樹脂基材膜(3a)之黏著劑層(2)之相反側。
抗靜電層(3c)可僅為1層，亦可為2層以上。
作為抗靜電層(3c)之厚度，可於不損及本發明之效果之範圍內，根據目的採用任意合適之厚度。作為此種厚度，較佳為1 nm～1000 nm，更佳為5 nm～900 nm，進而較佳為7.5 nm～800 nm，尤佳為10 nm～700 nm。
作為抗靜電層(3c)，可引用≪1-3.樹脂膜(2)≫項中關於抗靜電層(2c)之說明。
可於不損及本發明之效果之範圍內於抗靜電層(3c)中含有任意合適之其他成分。
≪≪2.積層體之製造方法≫≫ 本發明之實施方式之積層體可於不損及本發明之效果之範圍內藉由任意合適之方法而製造。
作為本發明之實施方式之積層體之製造方法之代表例，對本發明之實施方式之積層體係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)且包含該等之構成元件之積層體之情形加以說明。
本發明之實施方式之積層體之製造方法之一實施方式係如下：分別製造依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)且包含該等之構成元件之積層體(I)、以及依序具有黏著劑層(2)及樹脂膜(3)且包含該等之構成元件之積層體(II)，其後，貼附積層體(I)之樹脂膜(2)之面與積層體(II)之黏著劑層(2)之面。
積層體(I)例如可以如下方式製造：將形成構成黏著劑層(1)之黏著劑的黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、聚矽氧系黏著劑組合物所組成之群中之至少一種)塗佈於樹脂膜(2)上，視需要進行加熱、乾燥，視需要使之硬化，從而於該樹脂膜(2)上形成該黏著劑層(1)，其後，於該黏著劑層(1)之與該樹脂膜(2)相反側之面貼附樹脂膜(1)(具有離型層(1b)時為離型層(1b)側)。
積層體(II)例如係將形成構成黏著劑層(2)之黏著劑的黏著劑組合物(較佳為丙烯酸系黏著劑組合物)塗佈於樹脂膜(3)上，視需要進行加熱、乾燥，視需要使之硬化，從而於該樹脂膜(3)上形成該黏著劑層(2)。再者，於貼附積層體(I)與積層體(II)之前之期間，為了保護黏著劑層(2)之露出面，可預先貼附任意合適之隔離件(例如與樹脂膜(1)相同之膜)。 [實施例]
以下，藉由實施例具體說明本發明，但本發明不受該等實施例任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下所述。再者，於記載為「份」之情形時，若無特別說明則表示「重量份」，於記載為「%」之情形時，若無特別說明則表示「重量%」。
＜重量平均分子量之測定＞ 重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法而測定。具體而言，GPC測定裝置使用商品名「HLC-8120GPC」(Tosoh股份有限公司製造)，根據下述條件進行測定，藉由標準聚苯乙烯換算值而算出。 (分子量測定條件) ・樣品濃度：0.2重量%(四氫呋喃溶液) ・樣品注入量：10 μL ・管柱：商品名「TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)＋TSKgel SuperHZM-H(2根)」(Tosoh股份有限公司製造) ・參考管柱：商品名「TSKgel SuperH-RC(1根)」(Tosoh股份有限公司製造) ・溶離液：四氫呋喃(THF) ・流量：0.6 mL/min ・檢測器：示差折射計(RI) ・管柱溫度(測定溫度)：40℃
＜tanδ＞ 藉由黏彈性測定裝置「RSA-G2」(TA Instruments Japan股份有限公司)，於拉伸模式下，以樣品尺寸寬度5 mm×距離15 mm，軸向力(Axial force)100 g進行測定。於應變掃描(振盪振幅(Oscilation amplitude))模式下，頻率為1 Hz，測定溫度為90℃，浸漬時間60秒，將應變之測定區域設定為自0.01%至1.0%，進行其間之應變下之測定。將各應變下之tanδ之值製成曲線圖，根據曲線圖求出0.1%之應變與0.7%之應變之tanδ。關於厚度，對於黏著膜之儲存模數、損失彈性模數而言，基材之剛性較大，關於黏著劑之影響可忽視，僅輸入去除黏著劑厚度之基材之厚度進行測定。 tanδ係藉由下述式而求得。 tanδ＝損失彈性模數/儲存模數
＜捲曲評價(溫度23℃、濕度50%RH)＞ 分別準備包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體及包含黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時。繼而，藉由貼合機將上述兩種積層體貼合而製作包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體。將製作之積層體切出50 mm×150 mm之尺寸，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時後，藉由不鏽鋼直尺測定長邊捲曲值。使樹脂膜(1)朝上，將樣品置於平坦之實驗台，測定距離實驗台之四角之高度，加以平均。
＜捲曲評價(溫度80℃)＞ 以與上述＜捲曲評價(溫度23℃、濕度50%RH)＞相同之順序製作包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體，將切出為50 mm×150 mm之尺寸之樣品於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時後，進而於溫度80℃之環境下放置1小時，返回至溫度23℃、濕度50%RH之環境，放置1小時後，藉由不鏽鋼直尺測定長邊捲曲值。使樹脂膜(1)朝上，將樣品置於平坦之實驗台，測定距離實驗台之四角之高度，加以平均。
＜SPV隆起評價＞ 分別準備包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體及包含黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時。繼而，於將50 mm×50 mm之包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體貼附於150 mm×75 mm之包含黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體(SPV)之中心部之狀態下，以樹脂膜(1)成為外側之方式沿3英吋之卷芯固定，藉由不鏽鋼直尺測定此時之SPV隆起值。測定四邊之隆起值，加以平均。
＜SPV剝離評價＞ 分別準備包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體及包含黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時。繼而，準備將50 mm×50 mm之包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體貼附於150 mm×75 mm之包含黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體之中心部之狀態之樣品，剝離樹脂膜(1)，藉由2.0 kg之輥以一個往返將黏著劑層(1)貼附於玻璃板(Matsunami Glass Industry股份有限公司製造，商品名：MICRO SLIDE GLASS S)。繼而，剝離黏著劑層(2)、樹脂膜(3)，此時，確認黏著劑層(1)與玻璃板是否剝離。 依據下述基準進行剝離評價。 ○：上述操作時黏著劑層(1)未自玻璃板剝離，可剝離包含黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體。 ×：上述操作時黏著劑層(1)自玻璃板剝離，成為包含黏著劑層(2)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體貼附於包含樹脂膜(3)之積層體之狀態。
＜霧度、全光線透過率之測定＞ 使用霧度計HM-150(村上色彩技術研究所(股)製造)，依據JIS-K-7136，藉由霧度(%)＝(Td/Tt)×100(Td：漫透射率，Tt：全光線透過率)而算出。測定係使用樹脂膜(1)、黏著劑層(2)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體進行，以樹脂膜(3)朝向光源側之方式配置樣品進行測定。再者，全光線透過率係依據JIS-K-7316進行測定。
＜樹脂膜(2)之楊氏模數＞ 將樣品片以短條狀切出寬10 mm，於25℃之溫度環境下藉由萬能拉伸壓縮試驗機(Tensilon)，將上述短條狀之樣品片以夾頭間距離100 mm於長度方向拉伸而測定，自所得S-S(Strain-Strength，應變-應力)曲線求得楊氏模數。作為測定條件，拉伸速度為200 mm/min，夾頭間為50 mm。自S-S曲線求得楊氏模數之方法為：製作S-S曲線之曲線圖，於位移1 mm～2 mm之範圍內於曲線圖中畫出切線(一次式)，自切線之傾斜求出。
＜黏著力(1)之測定＞ 將包含樹脂膜(1)/黏著劑層(1)/樹脂膜(2)之積層體(I)切割為寬25 mm、長150 mm，製作評價用樣品。於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，自製作之評價用樣品剝離樹脂膜(1)，藉由2.0 kg之輥以一個往返貼附於玻璃板(Matsunami Glass Industry股份有限公司製造，商品名：MICRO SLIDE GLASS S)。於溫度23℃、濕度50%RH之環境下熟化30分鐘後，使用萬能拉伸試驗機，以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘進行剝離，測定黏著力(1)。
＜黏著力(2)之測定＞ 將包含隔離件/黏著劑層(2)/樹脂膜(3)之附有隔離件之積層體(II)切割為寬25 mm、長150 mm，製作評價用樣品。另外，預先準備＜黏著力(1)之測定＞項目中說明之自積層體(I)剝離樹脂膜(1)後貼附於玻璃板之被黏著體，於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，自上述評價用樣品剝離隔離件，藉由2.0 kg之輥以一個往返貼附於上述被黏著體。於溫度23℃、濕度50%RH之環境下熟化30分鐘後，使用萬能拉伸試驗機，以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘進行剝離，測定黏著力(2)。
[製造例1] 作為隔離件，準備於表面設置有聚矽氧離型層之厚度25 μm、50 μm、75 μm之PET膜。
[製造例2]：黏著劑組合物A之製備 將作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：63重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)：15重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)：9重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)：13重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈：0.2重量份、及作為溶劑之乙酸乙酯：233重量份投入可分離式燒瓶，一面導入氮氣一面攪拌1小時進行氮氣置換。如此去除聚合系統內之氧後，升溫至60℃，使之反應7小時，製備作為重量平均分子量(Mw)為120萬之丙烯酸系聚合物A之溶液之黏著劑組合物A。
[製造例3]：包含黏著劑A之黏著劑層A之製備 於製造例1中準備之隔離件之任一離型層面以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈製造例2中製備之黏著劑組合物A，於130℃下進行三分鐘之乾燥、熟化。如此，於隔離件上形成包含自黏著劑組合物A形成之黏著劑A之厚度25 μm之黏著劑層A。
[製造例4]：黏著劑組合物B之製備 ＜丙烯酸酯低聚物B之製備＞ 將作為單體成分之甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)：60重量份及甲基丙烯酸甲酯(MMA)：40重量份、作為鏈轉移劑之α-硫甘油：3.5重量份、作為聚合溶劑之甲苯：100重量份混合，於氮氣環境下於70℃下攪拌1小時。其次，投入作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)：0.2重量份，於70℃下使之反應2小時後，升溫至80℃，使之反應2小時。其後，將反應液加熱至130℃，將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥去除，獲得固體狀之丙烯酸酯低聚物B。丙烯酸酯低聚物B之重量平均分子量(Mw)為5100，玻璃轉移溫度(Tg)為130℃。 ＜預聚物組合物B之製備＞ 調配作為預聚物形成用單體成分之丙烯酸月桂酯(LA)：35重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：49重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：7重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)：9重量份、及作為光聚合起始劑之BASF製造之「Irgacure 184」：0.015重量份，照射紫外線進行聚合，獲得預聚物組合物B(聚合率＝約10%)。 ＜黏著劑組合物B之製備＞ 於上述預聚物組合物B：100重量份中添加作為後添加成分之1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)：0.07重量份、丙烯酸酯低聚物B：3重量份、及矽烷偶合劑(信越化學製造，「KBM403」)：0.3重量份後，將該等均勻混合，製備黏著劑組合物B。
[製造例5]：包含黏著劑B之黏著劑層B之製備 於製造例1中準備之隔離件之任一離型層面以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈製造例4中製備之黏著劑組合物B，形成塗佈層。於該塗佈層上貼合作為覆蓋片之單面經聚矽氧剝離處理之厚度75 μm之PET膜(Mitsubishi Chemical製造，「DIAFOIL MRF75」)。對該積層體，自覆蓋片側藉由如下之黑光燈照射紫外線進行光硬化，即以燈正下方之照射面之照射強度成為5 mW/cm2 之方式進行了位置調節之黑光燈，去除覆蓋片，於隔離件上形成包含自黏著劑組合物B形成之黏著劑B之厚度25 μm之黏著劑層B。
[製造例6]黏著劑組合物C之製造 於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中添加丙烯酸丁酯(日本觸媒公司製造)：95重量份、丙烯酸(東亞合成公司製造)：5重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(和光純藥工業公司製造)：0.2重量份、乙酸乙酯：156重量份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於63℃附近，進行10小時聚合反應，製備重量平均分子量70萬之丙烯酸系聚合物C之溶液(40重量%)。於製備之丙烯酸系聚合物C之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物C之溶液之固形物成分100重量份，添加以固形物成分換算計為6重量份之作為交聯劑之TETRAD-C(三菱瓦斯化學公司製造)，以整體之固形物成分成為20重量%之方式以乙酸乙酯稀釋，以分散器進行攪拌，獲得黏著劑組合物C。
[製造例7]：包含黏著劑C之黏著劑層C之製備 於製造例1中準備之隔離件之任一離型層面，以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈製造例6中製備之黏著劑組合物C，於130℃下進行3分鐘乾燥、熟化。如此，於隔離件上形成包含自黏著劑組合物C形成之黏著劑C之厚度25 μm之黏著劑層C。
[製造例8]黏著劑組合物D之製造 於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中添加丙烯酸2-乙基己酯(日本觸媒公司製造)：100重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(東亞合成公司製造)：4重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(和光純藥工業公司製造)：0.2重量份、乙酸乙酯：156重量份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持於65℃附近，進行8小時聚合反應，製備重量平均分子量55萬之丙烯酸系聚合物D之溶液(40重量%)。於丙烯酸系聚合物D之溶液中，相對於丙烯酸系聚合物D之溶液之固形物成分100重量份，添加以固形物成分換算計為4重量份之作為交聯劑之Coronate HX(Tosoh公司製造)、以固形物成分換算計為0.01重量份之作為交聯觸媒之Enbilizer OL-1(Tokyo Fine Chemical公司製造)，以整體之固形物成分成為25重量%之方式以乙酸乙酯稀釋，以分散器進行攪拌，獲得黏著劑組合物D。
[製造例9]黏著劑組合物E之製造 添加以固形物成分換算計為100重量份之PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造，Mn＝10000)作為多官能多元醇、以固形物成分換算計為18重量份之Coronate HX(Nippon Polyurethane Industry公司製造)作為交聯劑、以固形物成分換算計為0.04重量份之三乙醯丙酮鐵(日本化學產業公司製造)作為交聯觸媒、以固形物成分換算計為0.5重量份之Irganox1010(BASF公司製造)作為防劣化劑，以整體之固形物成分成為35重量%之方式以乙酸乙酯稀釋，以分散器進行攪拌，獲得含有胺基甲酸酯系樹脂之黏著劑組合物E。
[實施例1] ＜積層體(1-a)之製造＞ 準備厚度50 μm之聚醯亞胺系基材(商品名「Upilex-50S」，宇部興產股份有限公司製造)作為樹脂膜(2)。於該樹脂膜(2)之一個面貼合製造例3中獲得之黏著劑層A(使用LT25E作為隔離件)。隔離件直接殘留於黏著劑層A上，用以保護該黏著劑層A之表面(黏著劑層面)。使所得構造體通過一次80℃之貼合機(0.3 MPa，速度0.5 m/分鐘)後，於50℃之烘箱中熟化1天。如此，獲得隔離件(LT25E)/黏著劑層A/樹脂膜(2)(Upilex-50S)之構成之積層體(1-a)。 ＜積層體(1-b)之製造＞ 藉由槽輥將製造例6中獲得之黏著劑組合物C以乾燥後之厚度成為5 μm之方式塗佈於作為樹脂膜(3)之包含聚酯樹脂之「Lumirror S10」(厚度50 μm，Toray公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下加以熟化並乾燥。如此，於樹脂膜(3)(厚度50 μm)上製作黏著劑層C(厚度5 μm)。繼而，於黏著劑層C之表面貼合一個面實施有聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面，獲得隔離件/黏著劑層C/樹脂膜(3)之構成之積層體(1-b)。 ＜積層體(1)之製造＞ 自所得積層體(1-b)剝離隔離件，於露出之黏著劑層C貼附積層體(1-a)之樹脂膜(2)側，獲得隔離件(LT25E)(厚度25 μm)/黏著劑層A(厚度25 μm)/樹脂膜(2)(Upilex-50S)(厚度50 μm)/黏著劑層C(厚度5 μm)/樹脂膜(3)(厚度50 μm)之構成之積層體(1)。 結果示於表1。
[實施例2～14] 除以表1所示進行變更以外，以與實施例1相同之方式進行。 結果示於表1。
[比較例1、2] 除以表1所示進行變更以外，以與實施例1相同之方式進行。 結果示於表1。
[表1]
NO. 樹脂膜(1) 黏著劑層(1) 厚度25 μm 黏著力(1) (N/25 mm) 樹脂膜(2) 厚度50 μm 樹脂膜(2) 楊氏模數Pa 樹脂膜(2) tanδ (0.1%) 樹脂膜(2) tanδ (0.7%) tanδ (0.7%) － tanδ (0.1%) SPV 全光線透過率(%) 霧度 (%) 捲曲值(mm) SPV隆起值(mm) SPV可否剝離
黏著劑組合物 黏著劑層(2) 黏著劑層(2) 厚度 黏著力(2) (N/25 mm) 樹脂膜(3) 厚度 23℃ 50%RH 24小時 80℃ 1小時 3英吋卷芯
實施例1 25 μm A 18.53 Upilex-50S 7.5×109 0.04 0.07 0.03 C C 5 0.09 50 25.5 9.2 0.38 0.88 2.0 〇
實施例2 25 μm A 18.53 Upilex-50S 7.5×109 0.04 0.07 0.03 D D 21 0.05 38 25.3 9.7 1.38 1.88 1.5 〇
實施例3 25 μm A 18.53 Upilex-50S 7.5×109 0.04 0.07 0.03 C C 15 0.06 75 25.0 8.9 0.75 1.25 2.0 〇
實施例4 50 μm A 18.53 Upilex-50S 7.5×109 0.04 0.07 0.03 D D 21 0.05 38 25.0 9.1 1.38 1.63 1.5 〇
實施例5 50 μm A 18.53 Upilex-50S 7.5×109 0.04 0.07 0.03 C C 15 0.06 75 24.9 9.4 0.50 0.88 1.5 〇
實施例6 75 μm A 18.53 Upilex-50S 7.5×109 0.04 0.07 0.03 D D 21 0.05 38 24.5 9.2 0.88 1.13 1.5 〇
實施例7 75 μm A 18.53 Upilex-50S 7.5×109 0.04 0.07 0.03 C C 15 0.06 75 24.2 9.3 0.13 0.25 2.0 〇
實施例8 25 μm B 10.40 Upilex-50S 7.5×109 0.04 0.07 0.03 D D 21 0.05 38 25.4 9.2 1.13 1.25 1.5 〇
實施例9 25 μm B 10.40 Upilex-50S 7.5×109 0.04 0.07 0.03 C C 15 0.06 75 25.5 9.1 0.75 1.00 1.5 〇
實施例10 50 μm B 10.40 Upilex-50S 7.5×109 0.04 0.07 0.03 D D 21 0.05 38 24.9 9.0 1.00 1.38 1.5 〇
實施例11 50 μm B 10.40 Upilex-50S 7.5×109 0.04 0.07 0.03 C C 15 0.06 75 24.8 9.2 0.38 0.75 1.5 〇
實施例12 75 μm B 10.40 Upilex-50S 7.5×109 0.04 0.07 0.03 D D 21 0.05 38 24.6 9.5 0.50 0.50 2.0 〇
實施例13 75 μm B 10.40 Upilex-50S 7.5×109 0.04 0.07 0.03 C C 15 0.06 75 24.8 9.3 0.13 0.25 2.5 〇
實施例14 25 μm C 0.09 Upilex-50S 7.5×109 0.04 0.07 0.03 A A 25 20.79 50 25.5 9.1 0.38 0.75 0.0 ×
比較例1 25 μm A 18.53 Upilex-50S 7.5×109 0.04 0.07 0.03 C C 5 0.05 38 25.8 9.2 2.75 3.75 0.5 〇
比較例2 25 μm A 18.53 Upilex-50S 7.5×109 0.04 0.07 0.03 E E 12 0.01 38 25.9 9.4 2.25 3.13 8.0 〇
[產業上之可利用性]
本發明之積層體可較佳地用於光學構件或電子構件之製造步驟等。
10:樹脂膜(1) 20:黏著劑層(1) 30:樹脂膜(2) 40:黏著劑層(2) 50:樹脂膜(3) 100:積層體
圖1係本發明之積層體之一實施方式之概略截面圖。
10:樹脂膜(1)
20:黏著劑層(1)
30:樹脂膜(2)
40:黏著劑層(2)
50:樹脂膜(3)
100:積層體

Claims (13)

  1. 一種積層體，其係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之5層之積層體，並且其係該樹脂膜(2)與該黏著劑層(2)直接積層而成，該樹脂膜(1)為厚度20μm~80μm之隔離件，該黏著劑層(1)為厚度5μm~30μm之丙烯酸系黏著劑，該樹脂膜(2)為厚度20μm~80μm之包含聚醯亞胺系樹脂之塑膠膜，該黏著劑層(2)為厚度3μm~24μm之丙烯酸系黏著劑該樹脂膜(3)為厚度40μm~80μm之包含聚酯系樹脂之塑膠膜，該樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)為0.1以下，將切出為50mm×150mm之尺寸之樣品於溫度23℃、濕度50%RH之環境下放置24小時後測定之長邊捲曲值為2.20mm以下。
  2. 如請求項1之積層體，其中於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，於將50mm×50mm之包含樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之積層體貼附於150mm×75mm之包含黏著劑層(2)、樹脂膜(3)之積層體(SPV)之中心部之狀態下，沿3英吋之卷芯固定時之SPV隆起值為7.0mm以下。
  3. 如請求項1或2之積層體，其中上述樹脂膜(2)之黏彈性測定裝置之拉伸模式中測定之應變0.7%下之tanδ(0.7%)與應變0.1%下之tanδ(0.1%)之差(tanδ(0.7%)-tanδ(0.1%))為0.05以下。
  4. 如請求項1或2之積層體，其中上述樹脂膜(2)之溫度23℃下之楊氏模數為6.0×107Pa以上。
  5. 如請求項1或2之積層體，其中上述黏著劑層(1)之於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，於拉伸速度300mm/分鐘、180度剝離下之對玻璃之黏著力(1)大於上述黏著劑層(2)之於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，於拉伸速度300mm/分鐘、180度剝離下之對玻璃之黏著力(2)。
  6. 如請求項5之積層體，其中上述黏著力(1)為1N/25mm以上。
  7. 如請求項5之積層體，其中上述黏著力(2)未達1N/25mm。
  8. 如請求項1或2之積層體，其全光線透過率為20%以上。
  9. 如請求項1或2之積層體，其霧度為20%以下。
  10. 如請求項1或2之積層體，其係用於對可摺疊構件之貼附。
  11. 如請求項10之積層體，其中上述可摺疊構件為OLED。
  12. 如請求項1或2之積層體，其係用於對可捲曲構件之貼附。
  13. 如請求項12之積層體，其中上述可捲曲構件為OLED。
TW109120039A 2019-06-28 2020-06-15 積層體 TWI791154B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019121134 2019-06-28
JP2019-121134 2019-06-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202128441A TW202128441A (zh) 2021-08-01
TWI791154B true TWI791154B (zh) 2023-02-01

Family

ID=74060869

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109120039A TWI791154B (zh) 2019-06-28 2020-06-15 積層體

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7072122B2 (zh)
KR (1) KR102501547B1 (zh)
CN (1) CN114025956A (zh)
TW (1) TWI791154B (zh)
WO (1) WO2020261775A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023243693A1 (ja) * 2022-06-16 2023-12-21 東洋紡株式会社 積層体

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003017822A (ja) * 2001-07-04 2003-01-17 Fujimori Kogyo Co Ltd 保護フィルム、保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法
JP2016080830A (ja) * 2014-10-15 2016-05-16 日東電工株式会社 両面粘着剤付き光学フィルム、およびそれを用いた画像表示装置の製造方法、ならびに両面粘着剤付き光学フィルムのカール抑制方法
WO2016204154A1 (ja) * 2015-06-15 2016-12-22 日東電工株式会社 両面粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置
TW201908371A (zh) * 2017-07-12 2019-03-01 日商大日本印刷股份有限公司 聚醯亞胺膜、積層體、顯示器用表面材料、觸控面板構件、液晶顯示裝置、及有機電激發光顯示裝置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53113085A (en) 1977-03-15 1978-10-03 Bio Research Center Co Production of lactic acid from cellulosic substance
JP2012125991A (ja) * 2010-12-15 2012-07-05 Nitto Denko Corp 積層体
JP5647593B2 (ja) * 2011-11-17 2015-01-07 株式会社有沢製作所 キャリアフィルム付き保護フィルム
JP6932421B2 (ja) * 2016-08-15 2021-09-08 日東電工株式会社 フレキシブル画像表示装置用粘着剤層、フレキシブル画像表示装置用積層体、及び、フレキシブル画像表示装置
WO2018096858A1 (ja) * 2016-11-24 2018-05-31 リンテック株式会社 両面シリコーン粘着シート及び両面シリコーン粘着シートの製造方法
JP6807234B2 (ja) * 2017-01-10 2021-01-06 日東電工株式会社 粘着シート
JP7166052B2 (ja) * 2017-11-30 2022-11-07 日東電工株式会社 粘着シート
JP6376271B1 (ja) 2017-12-08 2018-08-22 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 フレキシブルデバイス用積層体の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003017822A (ja) * 2001-07-04 2003-01-17 Fujimori Kogyo Co Ltd 保護フィルム、保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法
JP2016080830A (ja) * 2014-10-15 2016-05-16 日東電工株式会社 両面粘着剤付き光学フィルム、およびそれを用いた画像表示装置の製造方法、ならびに両面粘着剤付き光学フィルムのカール抑制方法
WO2016204154A1 (ja) * 2015-06-15 2016-12-22 日東電工株式会社 両面粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置
TW201908371A (zh) * 2017-07-12 2019-03-01 日商大日本印刷股份有限公司 聚醯亞胺膜、積層體、顯示器用表面材料、觸控面板構件、液晶顯示裝置、及有機電激發光顯示裝置

Also Published As

Publication number Publication date
JP7072122B2 (ja) 2022-05-19
WO2020261775A1 (ja) 2020-12-30
TW202128441A (zh) 2021-08-01
JPWO2020261775A1 (zh) 2020-12-30
KR20220027076A (ko) 2022-03-07
KR102501547B1 (ko) 2023-02-21
CN114025956A (zh) 2022-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI518158B (zh) Adhesive composition for optical film, adhesive layer for optical film, adhesive type optical film and image display device
TW201700684A (zh) 黏著劑組合物、透明導電層用黏著劑層、附黏著劑層之偏光膜、及圖像顯示裝置
TW201410817A (zh) 黏著劑、黏著劑層及黏著片材
TW201441329A (zh) 黏著劑組成物、黏著片及光學膜
TW201700685A (zh) 黏著劑組合物、黏著劑層、附黏著劑層之偏光膜、及圖像顯示裝置
TWI645233B (zh) Liquid crystal panel and image display device
TWI826611B (zh) 積層體
TWI791154B (zh) 積層體
TW201814330A (zh) 附黏著劑層之偏光膜及圖像顯示裝置
TWI638024B (zh) Adhesive layer for organic conductive layer, adhesive composition, polarizing film with adhesive layer, and image display device
WO2020170817A1 (ja) 積層体
TWI826610B (zh) 積層體
WO2022030152A1 (ja) 積層体、画像表示部材とその製造方法、および、モバイル電子機器とその製造方法
TW202309230A (zh) 光學黏著劑層
CN116731625A (zh) 加强薄膜