JP5647593B2 - キャリアフィルム付き保護フィルム - Google Patents

Description

本発明はキャリアフィルム付き保護フィルムに関する。

従来、回路基板等の製造においてはエッチングやプレスといった種々の加工工程があり、それらの工程中においては、既に処理を行った場所の保護を目的として、各種加工工程を行った後に剥離可能な保護フィルムが使用されている。また、近年の基板配線板は軽薄短小化が進み、高密度で複雑な回路形成技術が必要となっている。そのような高密度で複雑な回路形成のためには、例えば同一面内で異なる処理を行うなどの工程が必要となる。
このような用途に使用する保護フィルムの基材としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）などが用いられている。例えば、特許文献１には、特定のアクリル系粘着剤層をＰＥＴ基材上に設けた粘着テープが開示されている。

特開２００１−１９９１５号公報

近年の保護フィルムは、配線板の形状に追従しやすくしたり、保護フィルムに起因する凹凸形状による不具合をなくすため、薄い保護フィルムが求められている。しかしながら、特許文献１に開示されているような薄い保護フィルムは、フィルムにコシがないため粘着剤層同士が粘着してしまう、位置合わせが難しい、といった問題を有しており、手扱いの観点から改良の余地がある。さらには、薄い保護フィルムは、被着体に貼付した際にシワが入りやすいという問題を有している。
上記事情に鑑み、本発明は、手扱いに優れ、かつ、被着体に粘着させた際のシワの発生を防止することのできる保護フィルムを提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、保護フィルム上にキャリアフィルムを積層したキャリアフィルム付き保護フィルムが、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させた。

即ち、本発明は以下のとおりである。
［１］
第１の面と第２の面とを有する保護フィルム基材層と、粘着剤層（ａ）と、キャリアフィルム基材層と、粘着剤層（ｂ）と、セパレートフィルム層と、を含むキャリアフィルム付き保護フィルムであって、
前記保護フィルム基材層の第１の面に前記粘着剤層（ａ）が積層され、前記粘着剤層（ａ）において前記保護フィルム基材層が積層された面とは反対側の面に前記キャリアフィルム基材層が積層され、
前記保護フィルム基材層の第２の面に前記粘着剤層（ｂ）が積層され、前記粘着剤層（ｂ）において前記保護フィルム基材層が積層された面とは反対側の面に前記セパレートフィルム層が積層されている、キャリアフィルム付き保護フィルム。
［２］
前記保護フィルム基材層と前記キャリアフィルム基材層との間の粘着力が、前記保護フィルム基材層と前記セパレートフィルム層との間の粘着力よりも大きい、上記［１］記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
［３］
前記セパレートフィルム層を前記保護フィルム基材層から剥離した後、前記保護フィルム基材層を被着体に貼り合わせたときの、前記保護フィルム基材層と前記キャリアフィルム基材層との間の粘着力が、前記保護フィルム基材層と前記被着体との間の粘着力よりも小さい、上記［１］又は［２］記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
［４］
前記保護フィルム基材層はポリイミド樹脂を含む、上記［１］〜［３］のいずれか記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
［５］
前記キャリアフィルム基材層は、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、及びポリイミド樹脂からなる群から選択されるいずれか１種以上の樹脂を含む、上記［１］〜［４］のいずれか記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
［６］
前記セパレートフィルム層は、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、及びポリブチレンテレフタレート樹脂からなる群から選択される１種以上の樹脂を含む、上記［１］〜［５］のいずれか記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
［７］
前記粘着剤層（ａ）及び／又は粘着剤層（ｂ）は、アクリル系樹脂及びエポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上の樹脂を含む、上記［１］〜［６］のいずれか記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
［８］
前記保護フィルム基材層の厚さが８〜５０μｍである、上記［１］〜［７］のいずれか記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
［９］
前記キャリアフィルム基材層の厚さが１０〜１００μｍである、上記［１］〜［８］のいずれか記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
［１０］
前記キャリアフィルム基材層の厚さが前記保護フィルム基材層の厚さよりも大きい、上記［１］〜［９］のいずれか記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
［１１］
前記セパレートフィルム層の厚さが１２〜１５０μｍである、上記［１］〜［１０］のいずれか記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
［１２］
前記粘着剤層（ａ）の厚さが２〜５０μｍである、上記［１］〜［１１］のいずれか記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
［１３］
前記粘着剤層（ｂ）の厚さが２〜５０μｍである、上記［１］〜［１２］のいずれか記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
［１４］
前記粘着剤層（ａ）及び／又は前記キャリアフィルム基材層が着色剤を含む、上記［１］〜［１３］のいずれか記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
［１５］
前記セパレートフィルム層において前記粘着剤層（ｂ）が積層された面に離型処理が施されている、上記［１］〜［１４］のいずれか記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。

本発明のキャリアフィルム付き保護フィルムは、手扱いに優れ、かつ、被着体に粘着させた際のシワの発生を防止するができる。

本実施形態におけるキャリアフィルム付き保護フィルムの断面図の一例を示す。 実施例における粘着力測定のサンプル作製の際のプレス構成の概略図を示す。 実施例における引き剥がし強さ測定に用いたロードセル型抗張力試験機の概略図を示す。

以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に記載する。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。

本実施形態におけるキャリアフィルム付き保護フィルムは、
第１の面と第２の面とを有する保護フィルム基材層と、粘着剤層（ａ）と、キャリアフィルム基材層と、粘着剤層（ｂ）と、セパレートフィルム層と、を含むキャリアフィルム付き保護フィルムであって、
前記保護フィルム基材層の第１の面に前記粘着剤層（ａ）が積層され、前記粘着剤層（ａ）において前記保護フィルム基材層が積層された面とは反対側の面に前記キャリアフィルム基材層が積層され、
前記保護フィルム基材層の第２の面に前記粘着剤層（ｂ）が積層され、前記粘着剤層（ｂ）において前記保護フィルム基材層が積層された面とは反対側の面に前記セパレートフィルム層が積層されている。
なお、本明細書においては、キャリアフィルム基材層と粘着剤層（ａ）とが積層されたものをキャリアフィルムといい、保護フィルム基材層と粘着剤層（ｂ）とが積層されたものを保護フィルムという場合がある。

図１に示すように、本実施形態におけるキャリアフィルム付き保護フィルム１０は、保護フィルム基材層１の一方の面に粘着剤層（ａ）２が積層され、さらにその外側にキャリアフィルム基材層３が積層されている。また、保護フィルム基材層１の他方の面に粘着剤層（ｂ）４が積層され、さらにその外側にセパレートフィルム層５が積層された構造を有する。図１に示すように、キャリアフィルム７はキャリアフィルム基材層３と粘着剤層（ａ）２を含む形態を示し、保護フィルム６は保護フィルム基材層１と粘着剤層（ｂ）４を含む形態を示す。

本実施形態におけるキャリアフィルム付き保護フィルムは、保護フィルムにキャリアフィルムを積層することで、保護フィルムに適度なコシが付与されるため、セパレートフィルムを剥がして使用する際に粘着剤層同士が粘着してしまう、位置合わせが難しいといった問題を解消することができ、フィルムの手扱いを大幅に改善することができる。さらに、保護フィルムを被着体に貼付する際に、フィルムにシワが入り難くなるという利点を有している。
以下、各層について説明する。

［保護フィルム基材層］
保護フィルム基材層は、配線板上に形成された回路等を保護するための層である。保護フィルム基材層を構成する樹脂としては、特に限定されず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニルなどから選択される１種以上の樹脂等を挙げることができる。上記の中でも、高温下における寸法変化率を低くする観点から、ポリイミド樹脂が好ましい。

保護フィルム基材層の厚さは、用途によって適宜選択することができるが、好ましくは８〜５０μｍ、より好ましくは１２〜２５μｍである。保護フィルム基材層の厚さが８μｍ以上であると、回路等の保護効果が良好となる傾向にあり、５０μｍ以下であると、被着体への追従性が良好となる傾向にある。

［粘着剤層（ａ）及び粘着剤層（ｂ）］
粘着剤層（ａ）は、保護フィルム基材層とキャリアフィルム基材層とを粘着させるための層であり、粘着剤層（ｂ）は、保護フィルム基材層とセパレートフィルム層とを粘着させるための層である。粘着剤層（ａ）及び粘着剤層（ｂ）を構成する樹脂としては、特に限定されず、例えば、アクリル系樹脂等が挙げられる。

アクリル系樹脂とは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルや（メタ）アクリル酸を重合することにより得られる重合体を示す。（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、特に限定されず、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メチル）アクリレート等が挙げられる。

アクリル系樹脂の製造方法としては、特に限定されず、従来公知の方法により製造することができる。

粘着剤層（ａ）及び粘着剤層（ｂ）には、上記樹脂の他にも、硬化剤、硬化促進剤、その他の添加剤等が配合されていてもよい。硬化剤及び硬化促進剤としては、特に限定されるものではなく、各種公知のものを適宜選択して用いることができる。

硬化剤としては、特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、イソシアネート系硬化剤、イミダゾール系硬化剤が挙げられる。硬化剤の配合量は、粘着剤層を構成する樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．５〜２００質量部、より好ましくは５〜８０質量部である。硬化剤の配合量が上記範囲である場合、被着体に貼り合わせ後の引き剥がしの際に、糊残りが生じ難くなる傾向にある。

エポキシ樹脂としては、特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェールＳ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。

イソシアネート系硬化剤としては、特に限定されず、例えば、ＴＤＩ−ＴＭＰ（トリレンジイソシアネート−トリメチルプロパンアダクト）、ＨＭＤＩ−ビューレットタイプ、ＨＭＤＩ−イソシアヌレート、ＨＭＤＩ−ＴＭＰアダクト（ヘキサメチレンジイソシアネート−トリメチルプロパンアダクト）、ＸＤＩ−ＴＭＰアダクト（キシリレンジイソシアネート−トリメチルプロパンアダクト）等のイソシアネート系化合物が挙げられる。

イミダゾール系硬化剤としては、特に限定されず、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物が挙げられる。

その他の添加剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系、リン系、イオウ系等の酸化防止剤；耐光安定剤、耐候安定剤、熱安定剤等の安定剤；トリス（ジブロモプロピル）ホスフェート、トリアリルホスフェート、酸化アンチモン等の難燃剤；アニオン系、カチオン系、ノニオン系の界面活性剤；帯電防止剤；有機フィラー、無機フィラー等の樹脂改質剤；有機充填剤；無機充填剤；可塑剤；滑剤等の各種公知の添加剤を用いることができる。添加剤の配合量は、目的に応じて適宜調整することができる。

粘着剤層（ａ）の厚さは、好ましくは２〜５０μｍ、より好ましくは５〜３０μｍである。粘着剤層（ａ）の厚さが２μｍ以上であると、保護フィルム基材層とキャリアフィルム基材層との間の粘着性が良好となる傾向にあり、５０μｍ以下であると、糊残りが生じ難くなる傾向にある。

粘着剤層（ｂ）の厚さは、好ましくは２〜５０μｍ、より好ましくは５〜２０μｍである。粘着剤層（ｂ）の厚さが２μｍ以上であると、保護フィルム基材層と、セパレートフィルム層との粘着性が良好となる傾向にあり５０μｍ以下であると、糊残りが生じ難くなる傾向にある。

［キャリアフィルム基材層］
キャリアフィルム基材層は、保護フィルムに適度なコシを付与するための層であり、この層が存在することにより、保護フィルムの手扱い性や、フィルムを被着体に貼付した際のシワの発生を顕著に改善することができる。キャリアフィルム基材層を構成する樹脂としては、特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニルなどから選択される１種以上の樹脂等を挙げることができる。

また、上述した粘着剤層（ａ）及び／又はキャリアフィルム基材層には、視認性を向上させる観点から、着色剤が含まれていることが好ましい。粘着剤（ａ）及び／又はキャリアフィルム基材層に着色剤が含まれていることにより、保護フィルムを被着体に貼付した後のキャリアフィルムの剥がし忘れを有効に防止することができる。着色剤としては、保護フィルム基材層を構成する樹脂と同色でなければ特に限定されず、必要に応じて染料、顔料等の着色剤を用いることができる。染料としては、塩基性染料、酸性染料、直接染料、酸性媒染染料、及び媒染染料から選択される１種以上を使用することができる。染料の分類は様々であり、化学構造による分類としては、アゾ染料、アントラキノン染料、トリフェニルメタン染料、ピラゾロン染料、スチルべン染料、ジフェニルメタン染料、アゾメチン染料、キサンテン染料、アリザリン染料、アクリジン染料、キノンイミン染料（アジン染料、オキサジン染料、チアジン染料）、シアニン染料、キノリン染料、チアゾール染料、メチン染料、ニトロ染料等が挙げられる。また顔料としては、例えば、アゾ顔料、アントラキノン顔料、インジゴ顔料、チオインジゴ顔料、ぺリレン・ぺリノン顔料、キナクリドン顔料、ジオキサジン顔料、キノフタロン顔料、イソインドリノン顔料、ピロール系顔料、フタロシアニン顔料、アニリンブラック顔料、カーボンブラック顔料などの有機顔料；酸化チタン系顔料、酸化鉄系顔料などの金属酸化物系顔料；クロム酸塩系顔料、硫化物系顔料、ケイ酸塩系顔料、炭酸塩系顔料、フェロシアン化合物などの無機顔料等が挙げられる。上記の中でも、分散性に優れ、少量で着色することが容易な酸化チタンが好ましい。

キャリアフィルム基材層の厚さは、好ましくは１０〜１００μｍ、より好ましくは１２〜５０μｍである。キャリアフィルム基材層の厚さが１０μｍ以上であると、保護フィルムの手扱い性が一層良好となる傾向にあり、１００μｍ以下であると、保護フォルム基材層との粘着力が安定する傾向にある。

また、キャリアフィルム基材層の厚さは、保護フィルム基材層の厚さよりも大きいことが好ましい。キャリアフィルム基材層の厚さが保護フィルム基材層の厚さよりも大きい場合、保護フィルムの手扱い性をより一層向上させることができる。

［セパレートフィルム層］
セパレートフィルム層は、保護フィルムの片面に設けられており、保護フィルムを使用する際には、このセパレートフィルム層を剥離した後、保護フィルムを被着体に貼付する。セパレートフィルム層を構成する樹脂としては、特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、及びポリブチレンテレフタレート樹脂からなる群から選択される１種以上の樹脂が挙げられ、中でも、製造コストを低減する観点から、ポリエチレンテレフタレート樹脂が好ましい。

セパレートフィルム層の厚さは、好ましくは１２〜１５０μｍ、より好ましくは２５〜７５μｍである。セパレートフィルム層の厚さが１２μｍ以上であると、セパレーターフィルムを容易に剥がすことができる傾向にあり、１５０μｍ以下であると、保護フィルム層との密着性が安定する傾向にある。

セパレートフィルム層には、粘着剤層（ｂ）が積層された面に離型処理が施されていてもよい。セパレートフィルム層に離型処理が施されていることにより、セパレートフィルムを保護フィルムから容易に剥離することが可能になるため、保護フィルムの取扱い性が向上する。離型処理としては、特に限定されず、例えば、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤、長鎖アルキルグラフトポリマー系離型剤等の離型剤や、プラズマ処理により表面処理する方法等を用いることができる。

本実施形態におけるキャリアフィルム付き保護フィルムは、保護フィルム基材層とキャリアフィルム基材層との間の粘着力が、保護フィルム基材層とセパレートフィルム層との間の粘着力よりも大きいことが好ましい。粘着力の関係が上記を満たす場合、保護フィルムからセパレートフィルムを剥離する際に、キャリアフィルムが剥れてしまうことを防ぐことができる。

保護フィルム基材層とキャリアフィルム基材層との間の粘着力は、好ましくは５０〜５００ｍＮ／２５ｍｍであり、より好ましくは８０〜１２０ｍＮ／２５ｍｍである。また、保護フィルム基材層とセパレートフィルム層との間の粘着力は、好ましくは１〜５０ｍＮ／２５ｍｍであり、より好ましくは５〜２０ｍＮ／２５ｍｍである。
ここで、粘着力は、後述する実施例に記載された方法により測定することができる。

また、本実施形態におけるキャリアフィルム付き保護フィルムは、セパレートフィルム層を保護フィルム基材層から剥離した後、保護フィルム基材層を被着体に貼り合わせたときの、保護フィルム基材層とキャリアフィルム基材層との間の粘着力が、保護フィルム基材層と被着体との間の粘着力よりも小さいことが好ましい。粘着力の関係が上記を満たす場合、キャリアフィルムを剥離する際に、保護フィルムが被着体から剥れてしまうことを防ぐことができる。

保護フィルム基材層と被着体との間の粘着力は、加工処理に応じて適宜調整することができるが、好ましくは１００〜２０００ｍＮ／２５ｍｍであり、より好ましくは３００〜１０００ｍＮ／２５ｍｍである。

各層間及び保護フィルム基材層と被着体の間の粘着力は、例えば、粘着剤の組成を変えることや、フィルム表面に離型処理を施すことで調整することができる。また、被着体としては、通常、配線板や回路に使用されるポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、銅、プリプレグ、ポリエステル系樹脂、金若しくは銀などのメッキ、シールド材又はこれらの材料が複数組み合わされたもの等が挙げられる。

上述した各層は単層で用いられても、２層以上の積層体で用いられてもよい。

本実施形態におけるキャリアフィルム付き保護フィルムは、その目的に応じて、上述した各層以外にも適宜その他の層が含まれていてもよい。

［キャリアフィルム付き保護フィルム製造方法］
本実施形態におけるキャリアフィル付き保護フィルムの製造方法としては、特に限定されず、例えば以下の（ａ）〜（ｄ）の工程を有する方法により製造することができる。
（ａ）保護フィルム基材層を構成するフィルムの片面に粘着剤を含有するワニスを塗布し、乾燥することにより保護フィルムを得る工程、
（ｂ）上記（ａ）工程で得られた保護フィルムの粘着剤が塗布された面に、セパレートフィルムを対向させて貼り合わせることによりセパレートフィルム付き保護フィルムを得る工程、
（ｃ）キャリアフィルム基材層を構成するフィルムの片面に粘着剤を含有するワニスを塗布し、乾燥することによりキャリアフィルムを得る工程、
（ｄ）上記（ｂ）工程で得られたセパレートフィルム付き保護フィルムのセパレートフィルムが積層された面とは反対側の面と、上記（ｂ）工程で得られたキャリアフィルムの粘着剤が塗布された面とを対向させて貼り合わせる工程。

（ａ）及び（ｃ）工程におけるワニスとは、粘着剤層に含まれる樹脂、硬化剤等と、溶剤とを含むものである。ワニスに用いられる溶剤としては、例えば、トルエン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジメチルアセトアミド等が挙げられる。

ワニスを塗布する方法としては、塗布厚さに応じて、コンマコーター、ダイコーター、グラビアコーターなどを適宜採用することができる。

（ａ）及び（ｃ）工程におけるワニスの乾燥は、インラインドライヤー等により実施することができ、その際の乾燥条件は、樹脂や硬化剤の種類及び量等により適宜調整することができる。

（ｂ）及び（ｄ）工程において、フィルム同士を貼り合わせる方法としては、プレスによる方法、熱ロールを使用したラミネート方法等を用いることができる。貼り合わせ条件は、例えば、温度４０〜１２０℃、圧力０．１〜３ＭＰａの範囲で行うことができる。

本実施形態におけるキャリアフィルム付き保護フィルムは、各種用途に用いることができ、例えば、めっき時の端子部プロテクト、めっき時のシールド材プロテクト、はんだフロー時のフラックス飛散プロテクト、ビルドアップ不要エリアのプロテクト等の用途に使用することができる。

本明細書中の各物性の測定及び評価は、特に明記しない限り、以下の実施例に記載された方法に準じて行うことができる。

以下、本発明を実施例及び比較例によってさらに具体的に説明するが、本発明はこれら
の実施例のみに限定されるものではない。
実施例及び比較例において、各物性の測定及び評価は以下の方法により行った。

（１）フィルムの厚さ測定
ＪＩＳ Ｂ ７５０２に規定されたマイクロメータにより測定した。

（２）手扱いの評価
１０センチ角のサンプルを切り出し、当該サンプルにおいて、セパレーターフィルムを剥離後、被着体であるポリイミドに載せるまでにシワが発生したものや粘着面同士が張り付いたものをＮＧとした。この評価を１０回行い、ＮＧ回数が０〜２回以下のものを○、それ以外を×とした。

（３）シワの発生有無
セパレーターフィルムを剥離後、被着体であるポリイミドに保護フィルムを載せ、高速プレスにて１８０℃×５ｍｉｎ×３ＭＰａの条件にて貼り合せることにより、評価サンプルを作製した。その後、評価サンプルのシワの有無を目視で確認した。シワの発生が見られなかった場合を○、シワが発生した場合を×と評価した。

（４）フィルムの剥がれ易さ
キャリアフィルム及びセパレートフィルムの剥がれ易さは、各フィルムを剥がした際、特に良好に剥がれた場合を◎、良好に剥がれた場合を○、剥がれない又は剥がれにくい場合を×と評価した。
また、保護フィルムの被着体からの剥がれ易さは、上記評価サンプルを用いて保護フィルムを剥がした際、特に良好に剥がれた場合を◎、良好に剥がれた場合を○、剥がれない又は剥がれにくい場合を×と評価した。

（５）粘着力の測定
（５−１）キャリアフィルム−保護フィルム間の粘着力Ａ
キャリアフィルム付き保護フィルムを２５±１ｍｍ（ＴＤ方向）×１５０±１ｍｍ（ＭＤ方向）にカットし、その後、下記の引き剥がし強さ測定方法に沿ってキャリアフィルム引きで粘着力測定を行った。このときの粘着力を粘着力Ａとした。

（５−２）セパレートフィルム−保護フィルム間の粘着力Ｂ
キャリアフィルム付き保護フィルムを２５±１ｍｍ（ＴＤ方向）×１５０±１ｍｍ（ＭＤ方向）にカットし、その後、下記の引き剥がし強さ測定方法に沿ってセパレートフィルム引きで粘着力測定を行った。このときの粘着力を粘着力Ｂとした。

（５−３）保護フィルム−被着体間の粘着力Ｃ
キャリアフィルム付き保護フィルムからセパレートフィルムを剥がし、被着体であるポリイミド（ＰＩ）に積層した。下記プレス条件にてキャリアフィルム／保護フィルム／ＰＩのサンプルを作製した。プレス後、キャリアフィルムを剥がし、２５±１ｍｍ（ＴＤ方向）×１５０±１ｍｍ（ＭＤ方向）にカットした。その後、下記引き剥がし測定方法に沿って保護フィルム引きで粘着力測定を行った。このときの粘着力を粘着力Ｃとした。
プレス条件
加熱方法 Ｃｏｌｄ−Ｈｏｔ（１８０℃）−Ｃｏｌｄ
加熱時間 ４５分（熱盤温度が１８０℃に達してから４５分）
圧力 ２．９４Ｍｐａ
図２は粘着力測定のサンプル作製の際のプレス構成の概略図を示す。

引き剥がし強さ測定
図３に示すように、ロードセル型抗張力試験機（島津製作所製、卓上型精密万能試験機オートグラフＡＧＳ−５００）を用いて、引き剥がし角度は１８０°、引張速度を２００ｍｍ／分とし、対象となるフィルムをＭＤ方向に引き剥がすことにより粘着力を測定した。各試料の荷重はチャートの平均値とした。

［製造例１］
アクリル系共重合体１
酢酸エチル１００質量部を加えた反応容器の中に、ブチルアクリレートを８５質量部、Ｎ−メチルメタクリレートを５質量部、アクリル酸を１０質量部、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を０．２質量部加えた後、窒素ガスを吹き込みながら、７０℃にて８時間撹拌しながら重合した。その後、室温まで冷却し、所定の粘度となるまでメチルエチルケトン及びトルエンの希釈溶液を加えてアクリル系共重合体１を得た。得られたアクリル系共重合体１の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）分析によるポリスチレン換算で約７０万であった。

［製造例２］
アクリル系共重合体２
酢酸エチル１００質量部を加えた反応容器の中に、ブチルアクリレートを６１質量部、ｎ−メチルメタクリレートを３４質量部、アクリル酸を５質量部、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を０．２質量部加えた後、窒素ガスを吹き込みながら、７０℃にて８時間撹拌しながら重合した。その後、室温まで冷却し、所定の粘度となるまでメチルエチルケトン等の希釈溶液を加えてアクリル系共重合体２を得た。得られたアクリル系共重合体２の重量平均分子量は、ＧＰＣ分析によるポリスチレン換算で約３０万であった。

［製造例３］
アクリル系共重合体３
酢酸エチル１００質量部を加えた反応容器の中に、ブチルアクリレートを４０質量部、ｎ−メチルメタクリレートを５０質量部、２−ヒドロキシエチルメタアクリレートを１０質量部、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を０．２質量部加えた後、窒素ガスを吹き込みながら、７０℃にて８時間撹拌しながら重合した。その後、室温まで冷却し、所定の粘度となるまでメチルエチルケトン等の希釈溶液を加えてアクリル系共重合体３を得た。得られたアクリル系共重合体３の重量平均分子量は、ＧＰＣ分析によるポリスチレン換算で約２０万であった。

［実施例１］
保護フィルム用粘着剤ワニスＡの調製
アクリル系共重合体１を１００質量部、アクリル系共重合体２を３０質量部に、硬化剤としてイミダゾール（四国化成社製、商品名Ｃ１１Ｚ）を０．２質量部、エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ社製、商品名ＡＥＲ２６０）を７質量部添加し、さらにメチルエチルケトンを添加してよく攪拌することによりワニスＡを調製した。

キャリアフィルム用粘着剤ワニスＢの調製
アクリル系共重合体３を１００質量部に硬化剤としてイソシアネート（綜研化学社製、商品名ＴＤ−７５）を１２質量部、着色剤として酸化チタン（堺化学社製、商品名ＳＲ−１）を３質量部添加し、さらにメチルエチルケトンを添加してよく攪拌することによりワニスＢを調製した。

保護フィルムの作製
保護フィルム基材層を形成するポリイミドフィルム（デュポン社製、商品名カプトン５０ＥＮ、厚さ１２．５μｍ）の片面に、ワニスＡを乾燥後の厚さが１５μｍとなるようにメイヤーバーを用いて塗布後、乾燥することにより、ポリイミドフィルム上に粘着剤層を設けた。この粘着剤塗布面に、シリコーン離型剤で表面処理した離型性ポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、商品名ＰＥＴ７５１１、厚さ７５μｍ）をラミネートにより貼り合わせた。

キャリアフィルム付き保護フィルムの作製
キャリアフィルム基材層を形成するポリエステルフィルム（東レ社製、商品名ルミラーＳ１０、厚さ３８μｍ）の片面に、ワニスＢを乾燥後の厚さが１０μｍとなるようにメイヤーバーを用いて塗布後、乾燥することにより、ポリエステルフィルム上に粘着剤層を設けた。この粘着剤塗布面に、上記で得られたセパレートフィルム付き保護フィルムのポリイミドフィルム面をラミネートにより貼り合せた。
得られたキャリアフィルム付き保護フィルムの各評価を行い、結果を表１に示した。

［比較例１］
実施例１で得られた、キャリアフィルムを貼り合わせる前のセパレート付き保護フィルムを用いて各評価を行い、結果を表１に示した。

［参考実施例２］
ワニスＢのイソシアネートの量を１２質量部から６質量部に変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりキャリアフィルム付き保護フィルムを作製した。
得られたキャリアフィルム付き保護フィルムの各評価を行い、結果を表１に示した。

［参考実施例３］
ワニスＡのアクリル系共重合体２の量を３０質量部から０質量部に変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりキャリアフィルム付き保護フィルムを作製した。
得られたキャリアフィルム付き保護フィルムの各評価を行い、結果を表１に示した。

［実施例４］
ワニスＢの酸化チタンの量を３質量部から０質量部に変更したこと以外は実施例１と同様の方法によりキャリアフィルム付き保護フィルムを作製した。
得られたキャリアフィルム付き保護フィルムの各評価を行い、結果を表１に示した。

［実施例５］
キャリアフィルム基材層を形成するポリエステルフィルムを着色ポリエステル（京阪セロハン社製、品番ＰＥＴ１２２５ブルー、厚さ４０μｍ）に変更したこと以外は実施例４と同様の方法によりキャリアフィルム付き保護フィルムを作製した。
得られたキャリアフィルム付き保護フィルムの各評価を行い、結果を表１に示した。

表１の結果から、本実施形態におけるキャリアフィルム付き保護フィルム（実施例１〜５）は、いずれも手扱いに優れ、かつ、被着体に貼付した際のシワの発生を防止していることが分かる。特に、実施例１のキャリアフィルム付き保護フィルムは、各層間、及び保護フィルムと被着体との粘着力が好適な範囲に調整されているため、セパレートフィルムやキャリアフィルムの剥離が容易であり、また、保護フィルムの被着体からの剥離も容易に行うことができた。
これに対して、比較例１のキャリアフィルムを有していない保護フィルムは、フィルムが薄いため手扱いが悪く、また、被着体に貼付した際にシワが発生した。
参考実施例２のキャリアフィルム付き保護フィルムは、キャリアフィルムと保護フィルムの間の粘着力が大きすぎるため、キャリアフィルムが剥がれ難かった。また、保護フィルムを被着体に貼付した後、キャリアフィルムを剥がそうとしたところ剥がれ難かった。
参考実施例３のキャリアフィルム付き保護フィルムは、保護フィルムと被着体との粘着力が大きすぎるため、被着体から保護フィルムを剥がす際に剥がれ難い又は糊残りが発生する場合があった。
実施例４と実施例５のキャリアフィルム付き保護フィルムを比較した場合、実施例４においてはキャリアフィルム又は粘着剤層（ａ）が着色されていないため、保護フィルムを被着体に貼付した後、キャリアフィルムを剥がし忘れる場合があったが、実施例５においてはキャリアフィルムの着色により剥がし忘れを有効に防止することができた。

本実施形態におけるキャリアフィルム付き保護フィルムは、回路基板等の既に処理を行った場所を保護するための剥離可能な保護フィルムとしての産業上利用可能性を有する。

１ 保護フィルム基材層
２ 粘着剤層（ａ）
３ キャリアフィルム基材層
４ 粘着剤層（ｂ）
５ セパレートフィルム層
６ 保護フィルム
７ キャリアフィルム
１０ キャリアフィルム付き保護フィルム

Claims (14)

1. 第１の面と第２の面とを有する保護フィルム基材層と、粘着剤層（ａ）と、キャリアフィルム基材層と、粘着剤層（ｂ）と、セパレートフィルム層と、を含むキャリアフィルム付き保護フィルムであって、
   前記保護フィルム基材層の第１の面に前記粘着剤層（ａ）が積層され、前記粘着剤層（ａ）において前記保護フィルム基材層が積層された面とは反対側の面に前記キャリアフィルム基材層が積層され、
   前記保護フィルム基材層の第２の面に前記粘着剤層（ｂ）が積層され、前記粘着剤層（ｂ）において前記保護フィルム基材層が積層された面とは反対側の面に前記セパレートフィルム層が積層され、
   前記保護フィルム基材層と前記キャリアフィルム基材層との間の粘着力が、５０〜５００ｍＮ／２５ｍｍであり、前記保護フィルム基材層と前記セパレートフィルム層との間の粘着力が、１〜５０ｍＮ／２５ｍｍであり、
   前記セパレートフィルム層を前記保護フィルム基材層から剥離した後、前記保護フィルム基材層を被着体に貼り合わせたときの、前記保護フィルム基材層と前記被着体との間の粘着力が、１００〜２０００ｍＮ／２５ｍｍである、キャリアフィルム付き保護フィルム。
2. 前記セパレートフィルム層を前記保護フィルム基材層から剥離した後、前記保護フィルム基材層を被着体に貼り合わせたときの、前記保護フィルム基材層と前記キャリアフィルム基材層との間の粘着力が、前記保護フィルム基材層と前記被着体との間の粘着力よりも小さい、請求項１記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
3. 前記保護フィルム基材層はポリイミド樹脂を含む、請求項１又は２項記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
4. 前記キャリアフィルム基材層は、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、及びポリイミド樹脂からなる群から選択されるいずれか１種以上の樹脂を含む、請求項１〜３のいずれか１項記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
5. 前記セパレートフィルム層は、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、及びポリブチレンテレフタレート樹脂からなる群から選択される１種以上の樹脂を含む、請求項１〜４のいずれか１項記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
6. 前記粘着剤層（ａ）及び／又は粘着剤層（ｂ）は、アクリル系樹脂及びエポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上の樹脂を含む、請求項１〜５のいずれか１項記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
7. 前記保護フィルム基材層の厚さが８〜５０μｍである、請求項１〜６のいずれか１項記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
8. 前記キャリアフィルム基材層の厚さが１０〜１００μｍである、請求項１〜７のいずれか１項記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
9. 前記キャリアフィルム基材層の厚さが前記保護フィルム基材層の厚さよりも大きい、請求項１〜８のいずれか１項記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
10. 前記セパレートフィルム層の厚さが１２〜１５０μｍである、請求項１〜９のいずれか１項記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
11. 前記粘着剤層（ａ）の厚さが２〜５０μｍである、請求項１〜１０のいずれか１項記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
12. 前記粘着剤層（ｂ）の厚さが２〜５０μｍである、請求項１〜１１のいずれか１項記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
13. 前記粘着剤層（ａ）及び／又は前記キャリアフィルム基材層が着色剤を含む、請求項１〜１２のいずれか１項記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。
14. 前記セパレートフィルム層において前記粘着剤層（ｂ）が積層された面に離型処理が施されている、請求項１〜１３のいずれか１項記載のキャリアフィルム付き保護フィルム。