JP2018111829A - ウレタン系粘着剤の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ポリウレタン系樹脂とフルオロ有機アニオンを含むイオン性液体を含むウレタン系粘着剤の製造方法であって、
該ウレタン系粘着剤は、ポリオール(A)と多官能イソシアネート化合物(B)と触媒とフルオロ有機アニオンを含むイオン性液体を含有するウレタン系粘着剤組成物を調製し、該ウレタン系粘着剤組成物を基材層上に塗布して乾燥することによって、該基材層上に形成させる。
<A−1.ポリウレタン系樹脂>
本発明のウレタン系粘着剤はポリウレタン系樹脂を含む。
本発明のウレタン系粘着剤は、フルオロ有機アニオンを含むイオン性液体を含む。本発明のウレタン系粘着剤がフルオロ有機アニオンを含むイオン性液体を含むことにより、帯電防止性に非常に優れたウレタン系粘着剤を提供することができる。本発明のウレタン系粘着剤に含まれるイオン性液体は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。
メタンスルホニル)イミド、トリエチルペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリエチルヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N−メチル−N−エチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N−ブチル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピルーN,N−ジヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジブチル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジブチル−N−メチル−N−へキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリオクチルメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N−メチル−N−エチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ブチルピリジニウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−ブチル−3−メチルピリジニウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド,1−エチル−3−メチルイミダゾリウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、テトラヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジアリルジメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルアンモニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、N,N−ジエチル−N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、グリシジルトリメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、グリシジルトリメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、グリシジルトリメチルアンモニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルビス(ペンタフルオロエタンタンスルホニル)イミド、リチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、リチウムビス(フルオロスルホニル)イミドなどが挙げられる。
本発明のウレタン系粘着剤は、上記のようなポリウレタン系樹脂、イオン性液体以外に、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なその他の成分を含み得る。このようなその他の成分としては、例えば、ポリウレタン系樹脂以外の他の樹脂成分、粘着付与剤、無機充填剤、有機充填剤、金属粉、顔料、箔状物、軟化剤、可塑剤、老化防止剤、導電剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光安定剤、表面潤滑剤、レベリング剤、腐食防止剤、耐熱安定剤、重合禁止剤、滑剤、溶剤などが挙げられる。
本発明のウレタン系粘着剤は、帯電防止性に非常に優れ、ガラス板に対する剥離帯電圧の絶対値が、好ましくは4.0kV未満であり、より好ましくは3.5kV以下であり、さらに好ましくは3.0kV以下であり、さらに好ましくは2.5kV以下であり、さらに好ましくは2.0kV以下であり、さらに好ましくは1.5kV以下であり、さらに好ましくは1.0kV以下であり、特に好ましくは0.5kV以下であり、最も好ましくは0.3kV以下である。上記剥離帯電圧が上記範囲内にあることにより、本発明のウレタン系粘着剤は、帯電防止性に非常に優れる。
本発明の表面保護フィルムは、光学部材や電子部材の表面保護に好ましく用いられる表面保護フィルムである。本発明の表面保護フィルムは、基材層と粘着剤層とを有し、該粘着剤層が、本発明のウレタン系粘着剤を含む。
粘着剤層は、本発明のウレタン系粘着剤を含む。粘着剤層中の本発明のウレタン系粘着剤の含有割合は、好ましくは50重量%〜100重量%であり、より好ましくは70重量%〜100重量%であり、さらに好ましくは90重量%〜100重量%であり、特に好ましくは95重量%〜100重量%であり、最も好ましくは98重量%〜100重量%である。粘着剤層中の本発明のウレタン系粘着剤の含有割合を上記範囲内に調整することにより、糊残り防止性に非常に優れた表面保護フィルムを提供することができる。
基材層の厚みとしては、用途に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。基材層の厚みは、好ましくは5μm〜300μmであり、より好ましくは10μm〜250μmであり、さらに好ましくは15μm〜200μmであり、特に好ましくは20μm〜150μmである。
本発明の表面保護フィルムは、任意の適切な方法により製造することができる。このような製造方法としては、例えば、
(1)粘着剤層の形成材料(例えば、本発明のウレタン系粘着剤の原料である、ポリオール(A)と多官能イソシアネート化合物(B)を含有する組成物)の溶液や熱溶融液を基材層上に塗布する方法、
(2)それに準じ、セパレーター上に塗布、形成した粘着剤層を基材層上に移着する方法、
(3)粘着剤層の形成材料を基材層上に押出して形成塗布する方法、
(4)基材層と粘着剤層を二層または多層にて押出しする方法、
(5)基材層上に粘着剤層を単層ラミネートする方法またはラミネート層とともに粘着剤層を二層ラミネートする方法、
(6)粘着剤層とフィルムやラミネート層等の基材層形成材料とを二層または多層ラミネートする方法、
などの、任意の適切な製造方法に準じて行うことができる。
本発明のウレタン系粘着剤は、任意の適切な用途に用い得る。好ましくは、本発明のウレタン系粘着剤は、糊残り防止性に非常に優れているので、表面保護フィルムの粘着剤層として用いることにより、該表面保護フィルムは光学部材や電子部材の表面保護に好適に用いることができる。本発明の表面保護フィルムが貼着された光学部材や電子部材は、手作業で何度も貼り合わせ・剥離を行うことが可能である。
表面保護フィルムを、幅70mm、長さ130mmにカットし、セパレーターがある場合はセパレーターを剥離した後、予め除電しておいた未処理ガラス(松浪硝子製、1.35mm×10cm×10cm)に対して2kgローラーで1往復圧着した。このとき、表面保護フィルムは、ガラスから30cm分はみだした状態になっていた。23℃×50%RHの環境下で1日放置した後、ガラスから30cmはみだした片方の端部を自動巻き取り機に固定し、剥離角度150度、剥離速度10m/minとなるようにして剥離した。そして、表面保護フィルムから10cm離れた位置に固定した電位測定機(春日電機社製、KSD−0103)にて、剥離帯電圧を測定した。この測定は、23℃×50%RHの環境下にて行った。
(ガラス板へ貼着直後の初期粘着力)
表面保護フィルムを、幅25mm、長さ150mmに切断し、評価用サンプルとし、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で、評価用サンプルの粘着剤層面をガラス板(松浪硝子工業株式会社製、商品名:マイクロスライドガラスS)に、2.0kgローラー1往復により貼り付け、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で30分間養生した後、万能引張試験機(ミネベア株式会社製、製品名:TCM−1kNB)を用い、剥離角度180°、引っ張り速度300mm/minで剥離し、粘着力を測定した。
(ガラス板へ貼着して50℃×50%RH×7日後の粘着力)
表面保護フィルムを、幅25mm、長さ150mmに切断し、評価用サンプルとし、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で、評価用サンプルの粘着剤層面をガラス板(松浪硝子工業株式会社製、商品名:マイクロスライドガラスS)に、2.0kgローラー1往復により貼り付け、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で30分間養生した後、温度50℃、湿度50%RHにおいて7日間保存した後、万能引張試験機(ミネベア株式会社製、製品名:TCM−1kNB)を用い、剥離角度180°、引っ張り速度300mm/minで剥離し、粘着力を測定した。
(ガラス板へ貼着して60℃×90%RH×7日後の粘着力)
表面保護フィルムを、幅25mm、長さ150mmに切断し、評価用サンプルとし、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で、評価用サンプルの粘着剤層面をガラス板(松浪硝子工業株式会社製、商品名:マイクロスライドガラスS)に、2.0kgローラー1往復により貼り付け、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で30分間養生した後、温度60℃、湿度90%RHにおいて7日間保存した後、万能引張試験機(ミネベア株式会社製、製品名:TCM−1kNB)を用い、剥離角度180°、引っ張り速度300mm/minで剥離し、粘着力を測定した。
(ガラス板へ貼着して85℃×50%RH×7日後の粘着力)
表面保護フィルムを、幅25mm、長さ150mmに切断し、評価用サンプルとし、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で、評価用サンプルの粘着剤層面をガラス板(松浪硝子工業株式会社製、商品名:マイクロスライドガラスS)に、2.0kgローラー1往復により貼り付け、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で30分間養生した後、温度85℃、湿度50%RHにおいて7日間保存した後、万能引張試験機(ミネベア株式会社製、製品名:TCM−1kNB)を用い、剥離角度180°、引っ張り速度300mm/minで剥離し、粘着力を測定した。
ポリオール(A)として、OH基を3個有するポリオールであるプレミノールS3011(旭硝子株式会社製、Mn=10000):85重量部、OH基を3個有するポリオールであるサンニックスGP−3000(三洋化成株式会社製、Mn=3000):13重量部、OH基を3個有するポリオールであるサンニックスGP−1000(三洋化成株式会社製、Mn=1000):2重量部を用い、多官能イソシアネート化合物(B)として多官能脂環族系イソシアネート化合物であるコロネートHX(日本ポリウレタン工業株式会社):18重量部、触媒(日本化学産業株式会社製、商品名:ナーセム第2鉄):0.04重量部、劣化防止剤としてIrganox1010(BASF製):0.50重量部、脂肪酸エステル(パルミチン酸イソプロピル、花王製、商品名:エキセパールIPP、Mn=299):30重量部、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(第一工業製薬社製、IL210):0.01重量部、希釈溶剤として酢酸エチル:241重量部を配合し、ディスパーで撹拌し、ウレタン系粘着剤組成物を得た。
得られたウレタン系粘着剤組成物を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーS10」(厚み38μm、東レ社製)にファウンテンロールで乾燥後の厚みが12μmとなるよう塗布し、乾燥温度130℃、乾燥時間2分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、基材上にウレタン系粘着剤(1)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(1)を得た。
評価結果を表1に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(2)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(2)を得た。
評価結果を表1に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(3)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(3)を得た。
評価結果を表1に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(4)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(4)を得た。
評価結果を表1に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド(第一工業製薬社製、AS210):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(4)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(4)を得た。
評価結果を表1に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例5と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(6)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(6)を得た。
評価結果を表1に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例5と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(7)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(7)を得た。
評価結果を表1に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例5と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(8)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(8)を得た。
評価結果を表1に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロプロパンスルホネート(三菱マテリアルズ電子化成製、EMI−EF31):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(9)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(9)を得た。
評価結果を表2に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロプロパンスルホネートの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例9と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(10)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(10)を得た。
評価結果を表2に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロプロパンスルホネートの量を1重量部に変更した以外は、実施例9と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(11)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(11)を得た。
評価結果を表2に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロプロパンスルホネートの量を10重量部に変更した以外は、実施例9と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(12)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(12)を得た。
評価結果を表2に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート(三菱マテリアルズ電子化成製、EMI−EF11):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(13)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(13)を得た。
評価結果を表2に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネートの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例13と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(14)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(14)を得た。
評価結果を表2に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネートの量を1重量部に変更した以外は、実施例13と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(15)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(15)を得た。
評価結果を表2に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネートの量を10重量部に変更した以外は、実施例13と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(16)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(16)を得た。
評価結果を表2に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド(三菱マテリアルズ電子化成製、HMI−FSI):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(17)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(17)を得た。
評価結果を表3に示した。
1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例17と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(18)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(18)を得た。
評価結果を表3に示した。
1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例17と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(19)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(19)を得た。
評価結果を表3に示した。
1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例17と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(20)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(20)を得た。
評価結果を表3に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−エチル−3−メチルピリジニウムノナフルオロブタンスルホネート(三菱マテリアルズ電子化成製、EtMePy−EF41):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(21)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(21)を得た。
評価結果を表3に示した。
1−エチル−3−メチルピリジニウムノナフルオロブタンスルホネートの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例21と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(22)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(22)を得た。
評価結果を表3に示した。
1−エチル−3−メチルピリジニウムノナフルオロブタンスルホネートの量を1重量部に変更した以外は、実施例21と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(23)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(23)を得た。
評価結果を表3に示した。
1−エチル−3−メチルピリジニウムノナフルオロブタンスルホネートの量を10重量部に変更した以外は、実施例21と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(24)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(24)を得た。
評価結果を表3に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−エチル−3−メチルピリジニウムヘプタフルオロプロパンスルホネート(三菱マテリアルズ電子化成製、EtMePy−EF31):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(25)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(25)を得た。
評価結果を表4に示した。
1−エチル−3−メチルピリジニウムヘプタフルオロプロパンスルホネートの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例25と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(26)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(26)を得た。
評価結果を表4に示した。
1−エチル−3−メチルピリジニウムヘプタフルオロプロパンスルホネートの量を1重量部に変更した以外は、実施例25と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(27)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(27)を得た。
評価結果を表4に示した。
1−エチル−3−メチルピリジニウムヘプタフルオロプロパンスルホネートの量を10重量部に変更した以外は、実施例25と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(28)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(28)を得た。
評価結果を表4に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−エチル−3−メチルピリジニウムペンタフルオロエタンスルホネート(三菱マテリアルズ電子化成製、EtMePy−EF21):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(29)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(29)を得た。
評価結果を表4に示した。
1−エチル−3−メチルピリジニウムペンタフルオロエタンスルホネートの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例29と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(30)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(30)を得た。
評価結果を表4に示した。
1−エチル−3−メチルピリジニウムペンタフルオロエタンスルホネートの量を1重量部に変更した以外は、実施例29と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(31)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(31)を得た。
評価結果を表4に示した。
1−エチル−3−メチルピリジニウムペンタフルオロエタンスルホネートの量を10重量部に変更した以外は、実施例29と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(32)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(32)を得た。
評価結果を表4に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−エチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート(三菱マテリアルズ電子化成製、EtMePy−EF11):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(33)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(33)を得た。
評価結果を表5に示した。
1−エチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネートの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例33と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(34)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(34)を得た。
評価結果を表5に示した。
1−エチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネートの量を1重量部に変更した以外は、実施例33と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(35)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(35)を得た。
評価結果を表5に示した。
1−エチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネートの量を10重量部に変更した以外は、実施例33と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(36)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(36)を得た。
評価結果を表5に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(日本カーリット製、CIL312):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(37)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(37)を得た。
評価結果を表5に示した。
1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例37と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(38)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(38)を得た。
評価結果を表5に示した。
1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例37と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(39)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(39)を得た。
評価結果を表5に示した。
1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例37と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(40)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(40)を得た。
評価結果を表5に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−ブチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート(日本カーリット製、CIL313):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(41)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(41)を得た。
評価結果を表6に示した。
1−ブチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネートの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例41と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(42)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(42)を得た。
評価結果を表6に示した。
1−ブチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネートの量を1重量部に変更した以外は、実施例41と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(43)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(43)を得た。
評価結果を表6に示した。
1−ブチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネートの量を10重量部に変更した以外は、実施例41と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(44)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(44)を得た。
評価結果を表6に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−ヘキシルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミド(三菱マテリアルズ電子化成製、HxPy−FSI):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(45)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(45)を得た。
評価結果を表6に示した。
1−ヘキシルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例45と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(46)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(46)を得た。
評価結果を表6に示した。
1−ヘキシルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例45と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(47)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(47)を得た。
評価結果を表6に示した。
1−ヘキシルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例45と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(48)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(48)を得た。
評価結果を表6に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−オクチル−4−メチルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミド(第一工業製薬社製、MP403):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(49)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(49)を得た。
評価結果を表7に示した。
1−オクチル−4−メチルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例49と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(50)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(50)を得た。
評価結果を表7に示した。
1−オクチル−4−メチルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例49と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(51)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(51)を得た。
評価結果を表7に示した。
1−オクチル−4−メチルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例49と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(52)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(52)を得た。
評価結果を表7に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、トリメチルプロピルアンモニウムビス(ビストリフルオロメタンスルホニル)イミド(東洋合成工業社製、TMPA−TFSI):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(53)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(53)を得た。
評価結果を表7に示した。
トリメチルプロピルアンモニウムビス(ビストリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例53と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(54)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(54)を得た。
評価結果を表7に示した。
トリメチルプロピルアンモニウムビス(ビストリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例53と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(55)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(55)を得た。
評価結果を表7に示した。
トリメチルプロピルアンモニウムビス(ビストリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例53と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(56)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(56)を得た。
評価結果を表7に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(第一工業製薬社製、IL220):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(57)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(57)を得た。
評価結果を表8に示した。
1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例57と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(58)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(58)を得た。
評価結果を表8に示した。
1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例57と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(59)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(59)を得た。
評価結果を表8に示した。
1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例57と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(60)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(60)を得た。
評価結果を表8に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミド(第一工業製薬社製、AS120):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(61)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(61)を得た。
評価結果を表8に示した。
1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例61と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(62)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(62)を得た。
評価結果を表8に示した。
1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例61と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(63)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(63)を得た。
評価結果を表8に示した。
1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例61と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(64)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(64)を得た。
評価結果を表8に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(第一工業製薬社製、IL230):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(65)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(65)を得た。
評価結果を表9に示した。
1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例65と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(66)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(66)を得た。
評価結果を表9に示した。
1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例65と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(67)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(67)を得た。
評価結果を表9に示した。
1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例65と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(68)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(68)を得た。
評価結果を表9に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミド(第一工業製薬社製、AS130):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(69)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(69)を得た。
評価結果を表9に示した。
1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例69と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(70)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(70)を得た。
評価結果を表9に示した。
1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例69と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(71)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(71)を得た。
評価結果を表9に示した。
1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例69と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(72)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(72)を得た。
評価結果を表9に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、リチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(森田化学工業社製、Li−TFSI):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(73)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(73)を得た。
評価結果を表10に示した。
リチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例73と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(74)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(74)を得た。
評価結果を表10に示した。
リチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例73と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(75)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(75)を得た。
評価結果を表10に示した。
リチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例73と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(76)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(76)を得た。
評価結果を表10に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、リチウムビス(フルオロスルホニル)イミド(森田化学工業社製、Li−TFSI):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(77)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(77)を得た。
評価結果を表10に示した。
リチウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例77と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(78)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(78)を得た。
評価結果を表10に示した。
リチウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例77と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(79)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(79)を得た。
評価結果を表10に示した。
リチウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例77と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(80)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(80)を得た。
評価結果を表10に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):0.001重量部を加えた以外は、実施例5と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(81)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(81)を得た。
評価結果を表11に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):0.001重量部を加えた以外は、実施例6と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(82)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(82)を得た。
評価結果を表11に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):0.001重量部を加えた以外は、実施例7と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(83)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(83)を得た。
評価結果を表11に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):0.001重量部を加えた以外は、実施例8と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(84)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(84)を得た。
評価結果を表11に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):0.1重量部を加えた以外は、実施例5と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(85)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(85)を得た。
評価結果を表11に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):0.1重量部を加えた以外は、実施例6と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(86)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(86)を得た。
評価結果を表11に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):0.1重量部を加えた以外は、実施例7と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(87)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(87)を得た。
評価結果を表11に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):0.1重量部を加えた以外は、実施例8と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(88)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(88)を得た。
評価結果を表11に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):1重量部を加えた以外は、実施例5と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(89)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(89)を得た。
評価結果を表12に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):1重量部を加えた以外は、実施例6と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(90)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(90)を得た。
評価結果を表12に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):1重量部を加えた以外は、実施例7と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(91)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(91)を得た。
評価結果を表12に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):1重量部を加えた以外は、実施例8と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(92)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(92)を得た。
評価結果を表12に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):0.001重量部を加えた以外は、実施例5と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(93)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(93)を得た。
評価結果を表12に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):0.001重量部を加えた以外は、実施例6と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(94)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(94)を得た。
評価結果を表12に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):0.001重量部を加えた以外は、実施例7と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(95)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(95)を得た。
評価結果を表12に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):0.001重量部を加えた以外は、実施例8と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(96)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(96)を得た。
評価結果を表12に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):0.1重量部を加えた以外は、実施例5と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(97)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(97)を得た。
評価結果を表13に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):0.1重量部を加えた以外は、実施例6と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(98)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(98)を得た。
評価結果を表13に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):0.1重量部を加えた以外は、実施例7と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(99)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(99)を得た。
評価結果を表13に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):0.1重量部を加えた以外は、実施例8と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(100)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(100)を得た。
評価結果を表13に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):1重量部を加えた以外は、実施例5と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(101)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(101)を得た。
評価結果を表13に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):1重量部を加えた以外は、実施例6と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(102)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(102)を得た。
評価結果を表13に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):1重量部を加えた以外は、実施例7と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(103)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(103)を得た。
評価結果を表13に示した。
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):1重量部を加えた以外は、実施例8と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(104)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(104)を得た。
評価結果を表13に示した。
脂肪酸エステルおよび1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを用いなかった以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(C1)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(C1)を得た。
評価結果を表14に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを用いなかった以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(C2)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(C2)を得た。
評価結果を表14に示した。
脂肪酸エステルおよび1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを用いず、さらに、触媒として、ナーセム第2鉄:0.04重量部に代えて、エンビライザーOL−1(東京ファインケミカル社製):0.08重量部を用いた以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(C3)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(C3)を得た。
評価結果を表14に示した。
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを用いず、さらに、触媒として、ナーセム第2鉄:0.04重量部に代えて、エンビライザーOL−1(東京ファインケミカル社製):0.08重量部を用いた以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(C4)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(C4)を得た。
評価結果を表14に示した。
実施例4で得られた表面保護フィルム(4)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例8で得られた表面保護フィルム(8)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例12で得られた表面保護フィルム(12)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例16で得られた表面保護フィルム(16)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例20で得られた表面保護フィルム(20)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例24で得られた表面保護フィルム(24)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例28で得られた表面保護フィルム(28)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例32で得られた表面保護フィルム(32)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例36で得られた表面保護フィルム(36)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例40で得られた表面保護フィルム(40)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例44で得られた表面保護フィルム(44)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例48で得られた表面保護フィルム(48)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例52で得られた表面保護フィルム(52)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例56で得られた表面保護フィルム(56)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例60で得られた表面保護フィルム(60)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例60で得られた表面保護フィルム(60)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例64で得られた表面保護フィルム(64)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例68で得られた表面保護フィルム(68)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例72で得られた表面保護フィルム(72)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例76で得られた表面保護フィルム(76)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例80で得られた表面保護フィルム(80)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例84で得られた表面保護フィルム(84)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例88で得られた表面保護フィルム(88)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例92で得られた表面保護フィルム(92)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例96で得られた表面保護フィルム(96)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例100で得られた表面保護フィルム(100)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例104で得られた表面保護フィルム(104)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
実施例4で得られた表面保護フィルム(4)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例8で得られた表面保護フィルム(8)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例12で得られた表面保護フィルム(12)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例16で得られた表面保護フィルム(16)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例20で得られた表面保護フィルム(20)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例24で得られた表面保護フィルム(24)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例28で得られた表面保護フィルム(28)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例32で得られた表面保護フィルム(32)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例36で得られた表面保護フィルム(36)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例40で得られた表面保護フィルム(40)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例44で得られた表面保護フィルム(44)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例48で得られた表面保護フィルム(48)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例52で得られた表面保護フィルム(52)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例56で得られた表面保護フィルム(56)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例56で得られた表面保護フィルム(56)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例60で得られた表面保護フィルム(60)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例64で得られた表面保護フィルム(64)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例68で得られた表面保護フィルム(68)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例72で得られた表面保護フィルム(72)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例76で得られた表面保護フィルム(76)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例80で得られた表面保護フィルム(80)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例84で得られた表面保護フィルム(84)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例88で得られた表面保護フィルム(88)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例92で得られた表面保護フィルム(92)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例96で得られた表面保護フィルム(96)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例100で得られた表面保護フィルム(100)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
実施例104で得られた表面保護フィルム(104)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
2 粘着剤層
10 表面保護フィルム
Claims (11)
- ポリウレタン系樹脂とフルオロ有機アニオンを含むイオン性液体を含むウレタン系粘着剤の製造方法であって、
該ウレタン系粘着剤は、ポリオール(A)と多官能イソシアネート化合物(B)と触媒とフルオロ有機アニオンを含むイオン性液体を含有するウレタン系粘着剤組成物を調製し、該ウレタン系粘着剤組成物を基材層上に塗布して乾燥することによって、該基材層上に形成させる、
ウレタン系粘着剤の製造方法。 - 前記触媒の量が、前記ポリオール(A)に対して、0.02重量%〜0.10重量%である、請求項1に記載のウレタン系粘着剤の製造方法。
- 前記イオン性液体が、前記フルオロ有機アニオンとオニウムカチオンから構成される、請求項1または2に記載のウレタン系粘着剤の製造方法。
- 前記オニウムカチオンが、窒素含有オニウムカチオン、硫黄含有オニウムカチオン、リン含有オニウムカチオンから選ばれる少なくとも1種である、請求項3に記載のウレタン系粘着剤の製造方法。
- 前記ポリオール(A)が、数平均分子量Mnが400〜20000のポリオールを含む、請求項1から4までのいずれかに記載のウレタン系粘着剤の製造方法。
- 前記ポリオール(A)として、数平均分子量Mnが7000〜20000のトリオールと、数平均分子量Mnが2000〜6000のトリオールと、数平均分子量Mnが400〜1900のトリオールとを併用する、請求項1から5までのいずれかに記載のウレタン系粘着剤の製造方法。
- 前記ポリオール(A)が、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリカーボネートポリオール、ひまし油系ポリオールから選ばれる少なくとも1種である、請求項1から6までのいずれかに記載のウレタン系粘着剤の製造方法。
- 前記多官能イソシアネート化合物(B)の前記ポリオール(A)に対する含有割合が5重量%〜60重量%である、請求項1から7までのいずれかに記載のウレタン系粘着剤の製造方法。
- 請求項1から8までのいずれかに記載の製造方法によって得られるウレタン系粘着剤を含む粘着剤層と基材層を有する、表面保護フィルム。
- 請求項9に記載の表面保護フィルムが貼着された光学部材。
- 請求項9に記載の表面保護フィルムが貼着された電子部材。
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