KR101232518B1

KR101232518B1 - 정전기 방지 성능이 우수한 이형필름 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101232518B1
Application number: KR1020100136762A
Authority: KR
Inventors: 황보격; 김희성; 배종우
Original assignee: 율촌화학 주식회사
Priority date: 2010-12-28
Filing date: 2010-12-28
Publication date: 2013-02-12
Also published as: KR20120074815A; CN102582174A; JP2012140008A

Abstract

본 발명은 정전기 방지 성능이 우수한 이형필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.　 본 발명은 기재 필름; 이형층; 및 바인더와 정전기 방지제를 함유한 정전기 방지층을 포함하는 이형필름 및 그 제조방법을 제공한다.　 바람하게는, 상기 정전기 방지제는 바인더 5 내지 25중량부에 대하여 1 내지 30중량부로 함유된다.　 본 발명에 따른 이형필름은 이형력 및 잔류 접착률 등의 양호한 이형특성을 가지면서도 정전기 방지 성능이 우수하여, IT 분야의 제품 등에 유용하게 사용될 수 있다.

Description

정전기 방지 성능이 우수한 이형필름 및 그 제조방법 {RELEASE FILM WITH HIGH ANTI-STATIC PROPERTY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 정전기 방지 성능이 우수한 이형필름 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 양호한 이형특성을 가지면서 정전기 방지 성능이 우수한 이형필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 이형필름은 점착제층(또는 접착제층)의 보호를 주목적으로 사용된다.　 이형필름은 일반 산업용 점착(또는 접착) 테이프 등에 많이 사용되고 있으며, 최근 모바일 폰(Mobile phone), LCD, 반도체, 디스플레이 등의 IT 분야 등에서도 사용이 급증하고 있다.　

이형필름은 기재 필름과 이형층을 포함한다.　 기재 필름은 종이나 플라스틱 필름이 많이 사용되고, 이형층은 주로 실리콘 조성물이 사용된다.　 이형필름은 이형력과 함께 잔류 접착률 등의 이형특성이 요구된다.　 구체적으로, 점(접)착제층으로부터의 적절한 이형력(박리력)과 함께, 이형층의 성분이 점(접)착제층으로 전사되어 점(접)착력을 저하시키지 않는 잔류 접착률 등이 요구된다.　

한편, 최근 IT 분야의 제품에서 합성수지나 합성섬유의 사용이 급증함에 따라 정전기 문제가 대두되고 있다.　 이와 함께 IT 제품에 사용되는 이형필름도 정전기 방지 성능이 요구되고 있다.

그러나 종래의 이형필름은 정전기 방지 성능이 떨어져, 정전기 발생으로 인하여 이형필름이 손상(damage)되거나, 특히 정전기 발생량이 많은 IT 분야의 제품에 적용 시, 점(접)착제층으로부터 분리할 때 정전기로 인하여 오염현상이 발생되는 문제점이 제기되고 있다.　 특히, 주위의 이물질이 정전기로 인하여 점(접)착제에 혼입되는 현상이 발생하여 제품 불량을 유발시키는 문제점이 심각히 대두되고 있다.　

이를 위해, 종래 이형필름의 이형층에 정전기 방지 물질을 첨가하는 기술이 시도되었지만, 이 경우 이형필름에서 요구되는 이형력과 잔류 접착률 등의 이형특성이 떨어지고, 정전기 방지 성능 또한 양호하지 못하여 IT 분야의 제품에는 적용이 어려운 문제점이 있다.

따라서 본 발명은 이형력 및 잔류 접착률 등의 양호한 이형특성을 가지면서도 정전기 방지 성능이 우수한 이형필름 및 그 제조방법을 제공하는 데에 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,

기재 필름;

이형층; 및

바인더와 정전기 방지제를 함유한 정전기 방지층을 포함하는 이형필름을 제공한다.

또한, 본 발명은,

기재 필름; 이형층; 및 정전기 방지층을 포함하는 이형필름의 제조방법으로서, 상기 기재 필름의 한 면 또는 양면에, 바인더와 정전기 방지제를 함유한 정전기 방지 조성물을 코팅하는 단계를 포함하는 이형필름의 제조방법을 제공한다.

이때, 바람직한 구현예에 따라서, 상기 정전기 방지제는 바인더 5 내지 25중량부에 대하여 1 내지 30중량부로 함유된 것이 좋다.

본 발명에 따르면, 이형력 및 잔류 접착률 등의 양호한 이형특성을 가지면서도 정전기 방지 성능이 우수한 효과를 갖는다.

도 1은 본 발명의 제1형태에 따른 이형필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2형태에 따른 이형필름의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3태에 따른 이형필름의 단면도이다.
도 4는 본 발명에 사용되는 정전기 방지제로서 전도성 고분자들의 화학식을 보인 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.　 첨부된 도면은 본 발명에 따른 이형필름의 예시적인 형태를 보인 단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 이형필름은 기재 필름(10)과 이형층(20)을 포함한다.　 그리고 본 발명에 따라서 별도의 층으로서 정전기 방지층(30)을 더 포함한다.　 구체적으로, 상기 정전기 방지층(30)은 본 발명에 따라서 이형층(20)의 이형특성을 방해하지 않고, 우수한 정전기 방지 성능을 부여하도록, 기재 필름(10) 및 이형층(20)과는 별도의 층으로서 형성된다.　

상기 정전기 방지층(10)은 본 발명에 따른 이형필름에 1층 또는 2층 이상 포함될 수 있다.　 도 1 내지 도 3은 예시적인 형태를 도시한 것으로서, 도시한 바와 같이 상기 정전기 방지층(30)은 기재 필름(10)의 하부면에 형성(도 1)되거나, 기재 필름(10)과 이형층(20)의 사이에 형성(도 2)될 수 있다.　 또한, 정전기 방지층(30)은 기재 필름(10)의 하부면에는 물론 기재 필름(10)과 이형층(20)의 사이에도 형성(도 3)될 수 있다.

구체적으로, 본 발명에 따른 이형필름은 정전기 방지층(30)을 포함하되, 도 1에 도시한 바와 같이 표면(도면에서 상부면)에서부터 이형층(20), 기재 필름(10) 및 정전기 방지층(30)이 순차적으로 적층된 구조를 갖거나, 도 2에 도시한 바와 같이 표면(도면에서 상부면)에서부터 이형층(20), 정전기 방지층(30) 및 기재 필름(10)이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다.　 또한, 도 3에 도시한 바와 같이 표면(도면에서 상부면)에서부터 이형층(20), 정전기 방지층(30), 기재 필름(10) 및 정전기 방지층(30)이 순차적으로 적층되어, 2층의 정전기 방지층(30)을 포함하는 구조를 가질 수 있다.

상기 기재 필름(10)은 지지력을 갖는 것이면 좋다.　 기재 필름(10)은, 예를 들어 종이, 부직포 및 플라스틱 필름 등으로부터 선택될 수 있다.　 바람직한 구현예에 따라서, 상기 기재 필름(10)은 플라스틱 필름이며, 예를 들어 폴리에스테르계 및/또는 폴리올레핀계를 포함하는 필름일 수 있다.　 기재 필름(10)은, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalate; PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(Polybutyleneterephthalate; PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylenenaphthalate; PEN), 폴리부틸렌나프탈레이트(Polybutylenenaphthalate; PBN), 폴리에틸렌(polyetylene; PE) 및 폴리프로필렌(Polypropylene; PP) 등으로 이루어진 군중에서 선택된 하나 이상의 수지를 포함하는 필름이 사용될 수 있으나, 이들에 의해 제한되는 것은 아니다.

상기 이형층(20)은 양호한 이형력(박리력)과 잔류 접착률 등의 이형특성을 가지면 좋다.　 이형층(20)은, 바람직하게는 실리콘 조성물이 코팅된 실리콘층이 좋다.　 이형층(20)으로서 실리콘층은, 예를 들어 분자 내에 Si-H 결합을 가지는 화합물과 폴리실록산의 중합체를 포함하면 좋다.　 상업용 제품으로는 예를 들어 3705

(신예츠 사 제품) 또는 7226

(다우 코닝사 제품) 등을 사용할 수 있다.　 구체적인 예를 들어, 상기 이형층(20)은 오르가노 폴리실록산, 오르가노 하이드로 폴리 실록산, 백금 킬레이트 및 용매를 포함하는 실리콘 조성물이 코팅, 경화되어 형성된 것이　좋다.　 보다 구체적으로, 상기 이형층(20)은 조성물 총 중량 기준으로 오르가노 폴리실록산을 10 내지 99 중량%(바람직하게는 30 내지 97중량%), 오르가노 하이드로 폴리 실록산을 0.1 내지 10 중량%(바람직하게는 0.5 내지 5중량%), 백금 킬레이트를 0.1 내지 3중량%(바람직하게는 0.5 내지 2중량%), 및 용매 0.5 내지 85중량%(바람직하게는 2 내지 65중량%)를 포함하는 실리콘 조성물이 코팅, 경화되어 형성된 것이 좋다.　 이때, 실리콘 조성물을 구성하는 상기 용매는, 특별히 한정하는 것은 아니지만 톨루엔, 메틸에틸케톤(MEK) 및 n-헥산 등으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합을 예로 들 수 있다.

이형층(20)이 위와 같은 성분 및 적정 함량으로 조성된 실리콘 조성물로부터 형성된 경우 이형력(박리력) 및 잔류 접착률 등의 이형특성에서 유리하다.　 상기 이형층(20)은 이형성 조성물, 바람직하게는 상기한 바와 같은 실리콘 조성물이 기재 필름(10) 상에 코팅(도 1의 경우)되거나, 정전기 방지층(30) 상에 코팅(도 2 및 도 3의 경우)되어 형성될 수 있는데, 이때 코팅 방법은 예를 들어 그라비아(Gravure) 코팅, 마이크로 그라비아(Micro Gravure) 코팅, 키스 그라비아(Kiss Gravure) 코팅, 콤마 나이프(Comma Knife) 코팅, 롤(Roll) 코팅, 스프레이(Spray) 코팅, 메이어 바(Meyer Bar) 코팅, 슬롯 다이(Slot Die) 코팅 및 리버스(Reverser) 코팅 방법 중에서 선택된 하나를 이용할 수 있으나, 이들에 의해 한정되는 것은 아니다.　 또한, 상기 이형층(20)은 0.05 내지 1㎛의 코팅 두께를 가지는 것이 좋다.　 이때, 이형층(20)의 코팅 두께가 0.05 ㎛미만이면 양호한 이형특성을 보이기 어렵고, 1㎛를 초과하면 블로킹 발생 가능성이 높다.　 이형층(20)은, 바람직하게는 0.1 내지 0.3㎛의 코팅 두께를 가지면 좋다.

상기 정전기 방지층(30)은 바인더(binder)와 정전기 방지제를 함유한다.　 상기 바인더는, 정전기 방지제 상호간은 물론 층간 접착력, 즉 정전기 방지층(30)과 기재 필름(10) 및/또는 이형층(20) 간의 층간 접착력을 위해 사용된다.　 바인더는 접착력을 가지는 것이면 제한되지 않는다.　 상기 바인더는 수용성 또는 비수용성(유기 용제 타입) 등을 포함하며, 예를 들어 아크릴기, 우레탄기, 에폭시기, 아미드기, 수산기 및 실란기 등으로부터 선택된 하나 이상의 기능기를 가지는 고분자 화합물을 단독 또는 2이상 혼합하여 사용할 수 있다.　 구체적인 예를 들어, 바인더는 폴리아크릴, 폴리아크릴레이트, 폴리우레탄, 폴리에폭시, 폴리아미드, 폴리에스테르, 에틸비닐아세테이트, 폴리실록산 및 이들의 공중합체 등으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있으나, 이들에 의해 제한되는 것은 아니다.

상기 정전기 방지제는 정전기 방지(대전 방지) 성능을 가지는 것이면 특별히 제한되지 않는다.　 상기 정전기 방지제는, 예를 들어 전도성 고분자, 탄소 소재 및 계면활성제 등으로 이루어진 군중에서 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다.

상기 전도성 고분자는 폴리아세틸렌(Polyacetylene), 폴리(p-페닐렌비닐렌)(Poly(p-phenylene vinylene)), 폴리(p-페닐렌)(Poly(p-phenylene)), 폴리(티에닐렌비닐렌)(Poly(thienylene vinylene)), 폴리티오펜(Polythiophene), 폴리아닐린(Polyaniline), 폴리에틸렌 디옥시티오펜(Polyethylene dioxythiophene), 폴리이소티아나프텐(Polyisothianaphthene), 폴리피롤(Polypyrrole) 및 폴리(p-페닐렌 설파이드)(Poly(p-phenylene sulfide) 등으로 이루어진 군중에서 선택된 하나 이상을 예로 들 수 있다.　 도 4는 상기 전도성 고분자들의 화학식을 보인 것이다.

상기 탄소 소재는 카본 블랙(carbon black), 그라파이트(graphite), 그래핀(graphene), 탄소나노튜브(CNT, carbon nano tube) 및 탄소나노섬유(CNF, carbon nano fiber) 등으로 이루어진 군중에서 선택된 하나 이상을 예로 들 수 있다.　 또한, 상기 계면활성제는 술폰산염, 4급 암모늄염, 라우릴 디메틸벤질 암모늄염 등을 예로 들 수 있다.

상기 정전기 방지제는 위와 같은 전도성 고분자, 탄소 소재 및 계면활성제 등을 사용할 수 있으나, 바람직하게는 폴리에틸렌 디옥시티오펜(Polyethylene dioxythiophene ; PEDOT)을 포함하면 좋다.　 구체적으로, 상기 정전기 방지제는 폴리에틸렌 디옥시티오펜(PEDOT) 단독을 사용하거나, 폴리에틸렌 디옥시티오펜(PEDOT)과 상기 나열된 것들 중에서 하나 이상을 혼합하여 사용하면 좋다.　 상기 폴리에틸렌 디옥시티오펜(PEDOT)은 가시광선 투과율이 높고, 중합 시 도판트로서 폴리스티렌설포네이트(Polystyrenesulfonate)를 사용하기 때문에 기재 필름(10) 상에 코팅 시 다른 전도성 고분자에 비하여 코팅 안정성이 뛰어나고, 바인더와의 혼합 특성이 우수하면서도 높은 정전기 방지 성능을 발휘하여 본 발명에 유용하다.

본 발명의 바람직한 구현예에 따라서, 상기 정전기 방지제는 정전기 방지층(30)에 바인더 5 내지 25중량부에 대하여 1 내지 30중량부로 함유된 것이 좋다.　 구체적으로, 상기 바인더와 정전기 방지제는 5 내지 25 : 1 내지 30의 중량비로 조성된 것이 좋다.　 즉, 바인더 : 정전기 방지제 = 5 내지 25 : 1 내지 30의 중량비가 좋다.　 이때, 바인더의 함량이 5중량부로서 너무 낮으면 접착력이 약하여 기재 필름(10) 등과의 층간 접착력이 떨어지고, 25중량부를 초과하여 함량이 너무 많으면 상대적으로 정전기 방지제의 함량이 낮아져 양호한 정전기 방지 성능을 도모하기 어렵다.　 또한, 정전기 방지제의 함량이 1중량부 미만이면 이의 함유에 따른 정전기 방지 성능이 미미하고, 30중량부를 초과하면 상대적으로 바인더의 함량이 낮아져 층간 접착력이 떨어져 바람직하지 않다.　

상기 정전기 방지제는, 보다 바람직한 구현예에 따라서 바인더 10 내지 20중량부에 대하여 5 내지 25중량부로 함유된 것이 좋다.　 즉, 바인더 : 정전기 방지제 = 10 내지 20 : 5 내지 25의 중량비로 조성되는 것이 보다 바람직하다.　 이와 같은 중량부로 조성되는 경우, 층간 접착력이 우수하면서도, 이형필름의 표면저항이 10⁸　Ω/㎠ 이하, 바람직하게는 10⁵ Ω/㎠ 이하로서, IT 분야의 제품에 유용하게 적용 가능한 우수한 정전기 방지 성능을 갖는다.

상기 정전기 방지층(30)은 기재 필름(10)의 한 면 또는 양면에 정전기 방지 조성물이 코팅되어 형성된다.　 이때, 정전기 방지 조성물은, 전술한 바와 같은 바인더와 정전지 방지제를 함유하며, 바람직하게는 조성물 전체 100중량부에 대하여 바인더 5 내지 25중량부 및 정전기 방지제 1 내지 30중량부를 함유한다.　 그리고 코팅성을 위해 용매를 더 함유한다.　 이때, 용매는 알코올과 물로 조성될 수 있으며, 상기 알코올은 예를 들어 메틸 알코올, 에틸 알코올 및 프로필 알코올 등으부터 선택될 수 있다.

바람직한 구현예에 따라서, 상기 정전기 방지 조성물은, 조성물 전체 중량 기준으로, 바인더 5 내지 25중량%, 정전기 방지제 1 내지 30중량%, 알코올 5 내지 30중량% 및 물 10 내지 50중량%를 함유하면 좋다.　 이때, 용매로서 알코올과 물의 함량이 상기 범위보다 작으면 코팅성이 떨어질 수 있고, 상기 범위보다 많으면 상대적으로 바인더 및 정전기 방지제의 함량이 낮아져 층간 접착력 및/또는 정전기 방지 성능이 미미할 수 있다.　 그리고 상기 정전기 방지 조성물은 각 성분의 균일한 분산을 위한 분산제나 안료 등의 첨가제 0.01 내지 1중량%를 더 함유할 수 있다.　　

또한, 상기 정전기 방지 조성물은, 예를 들어 그라비아(Gravure) 코팅, 마이크로 그라비아(Micro Gravure) 코팅, 키스 그라비아(Kiss Gravure) 코팅, 콤마 나이프(Comma Knife) 코팅, 롤(Roll) 코팅, 스프레이(Spray) 코팅, 메이어 바(Meyer Bar) 코팅, 슬롯 다이(Slot Die) 코팅 및 리버스(Reverser) 코팅 방법 중에서 선택된 하나의 방법을 통해 코팅될 수 있으나, 이들에 의해 한정되는 것은 아니다.　 아울러, 상기 정전기 방지층(30)은 10nm 내지 10㎛의 코팅 두께를 가지는 것이 좋다.　 이때, 정전기 방지층(30)의 코팅 두께가 10nm 미만이면 양호한 정전기 방지 성능을 보이기 어렵고, 10㎛를 초과하면 경화 부족 및 밀착력이 떨어지고, 층간 박리가 발생될 수 있다.　 정전기 방지층(30)은, 바람직하게는 50nm 내지 1000nm의 코팅 두께를 가지는 것이 좋다.

한편, 본 발명에 따른 이형필름의 제조방법은 전술한 바와 같은 본 발명의 이형필름의 제조방법으로서, 즉 기재 필름(10); 이형층(20); 및 정전기 방지층(30)을 포함하는 이형필름의 제조방법으로서, 기재 필름(10)의 한 면 또는 양면에, 바인더와 정전기 방지제를 함유한 정전기 방지 조성물을 코팅하는 단계를 포함한다.

이때, 상기 정전기 방지 조성물은 전술한 바와 같다.　 전술한 바와 같이, 정전기 방지 조성물은, 조성물 전체 100중량부에 대하여 바인더 5 내지 25중량부 및 정전기 방지제 1 내지 30중량부를 함유하는 것이 좋다.　 바인더 및 정전기 방지제의 구체적인 종류는 상기한 바와 같다.　 보다 구체적으로, 상기 정전기 방지 조성물은 전술한 바와 같이, 조성물 전체 100중량부에 대하여 바인더 5 내지 25중량부, 정전기 방지제 1 내지 30중량부, 알코올 5 내지 30중량부 및 물 10 내지 50중량부를 함유하는 것이 좋다.　

아울러, 상기 이형층(20)은 전술한 바와 같이 조성물 총 중량 기준으로 오르가노 폴리실록산을 10 내지 99 중량%(바람직하게는 30 내지 97중량%), 오르가노 하이드로 폴리 실록산을 0.1 내지 10 중량%(바람직하게는 0.5 내지 5중량%), 백금 킬레이트를 0.1 내지 3중량%(바람직하게는 0.5 내지 2중량%), 및 용매 0.5 내지 85중량%(바람직하게는 2 내지 65중량%)를 포함하는 실리콘 조성물을 코팅, 경화시켜 형성할 수 있는 좋다.

이상에서 설명한 본 발명에 따르면, 이형력 및 잔류 접착률 등의 양호한 이형특성을 가지면서 우수한 정전기 방지 성능을 갖는다.　 정전기 방지 성능을 부여하기 위해, 종래와 같이 정전기 방지제를 이형층(20)을 구성하는 조성물에 함유시키는 경우, 이형층(20)의 이형력(박리력) 및 잔류 접착률 등의 이형특성을 방해(저해)한다.　 또한, 이형층(20)의 이형특성을 방해하지 않도록 하기 위해 정전기 방지 물질의 함량을 작게 하는 경우, 정전기 방지 성능이 떨어져 특히 정전기 발생량이 많은 IT 분야의 제품에는 사용이 어렵다.　 그러나 본 발명에 따라서 이형층(20)과는 별개로 정전기 방지층(30)을 기재 필름(10) 상에 코팅, 형성시키는 경우, 이형층(20)의 이형특성을 방해하지 않고, 우수한 정전기 방지 성능을 갖는다.

본 발명에 따른 이형필름은 점(접)착제층의 보호를 목적으로 일반 산업용 점착(또는 접착) 테이프 등에는 물론, IT 분야의 제품 등에 유용하게 사용될 수 있다.　 예를 들어, 모바일 폰(Mobile phone), LCD, 반도체, 디스플레이 등의 IT 분야의 제품 등에 유용하게 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예 및 비교예를 예시한다.　 하기의 실시예는 본 발명의 이해를 돕도록 하기 위해 예시적으로 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적 범위가 한정되는 것은 아니다.

[실시예 1]

폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 한 면에는 실리콘 이형층을 형성시키고, 다른 면에는 정전기 방지층을 형성시켜 도 1에 보인 바와 같은 3층 구조의 이형필름 시편을 제조하였다. 이때, 상기 실리콘 이형층은 다우 코닝사 제품(7226

)을 사용하였다.　 그리고 상기 정전기 방지층은, 조성물 전체 100중량부에 대하여 바인더로서 아크릴 수지 15중량부, 정전기 방지제로서 폴리에틸렌 디옥시티오펜(PEDOT) 10중량부, 알코올(에틸 알코올) 30중량부 및 물 45중량부를 함유하는 정전기 방지 조성물은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 코팅하여 형성하였다.

[실시예 2]

상기 실시예 1과 동일하게 실시하되, 정전기 방지층을 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름과 실리콘 이형층의 사이에 형성하여 도 2에 보인 바와 같은 3층 구조를 갖게 하였다. 구체적으로, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 상에 실시예 1과 동일한 조성의 정전기 방지 조성물을 코팅하여 정전기 방지층을 형성시키고, 이후 정전기 방지층 상에 실리콘 이형층을 형성시켰다.

[실시예 3]

상기 실시예 1과 대비하여, 정전기 방지층을 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 양쪽 면에 형성시켜 도 3에 보인 바와 같은 4층 구조를 갖게 하였다.　 구체적으로, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 양쪽 면에 정전기 방지 조성물을 코팅하여 2층의 정전기 방지층을 형성시키고, 이후 한쪽 면에 실리콘 이형층을 형성시켰다.　 이때, 2층의 정전기 방지층은 상기 실시예 1에서 사용한 것과 동일한 정전기 방지 조성물을 사용하였다.

[비교예 1]

상기 실시예 1과 비교하여, 정전기 방지층을 형성시키지 않을 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.　 구체적으로, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 한쪽 면에 실리콘 이형층을 형성시켜 2층 구조를 갖게 하였다.

[비교예 2 내지 4]

상기 비교예 1과 비교하여, 실리콘 이형층에 정전기 방지제를 첨가한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.　 구체적으로, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 한쪽 면에 실리콘 이형층을 형성시켜 2층 구조를 갖게 하되, 실리콘 이형층의 코팅 시 코팅 조성물에 정전기 방지제로서 폴리에틸렌 디옥시티오펜(PEDOT)을 조성물 총 중량에 대해 0.5중량%(비교예 2), 1.0중량%(비교예 3) 및 5.0중량%(비교예 4)가 되도록 첨가하여 코팅시켰다.

상기 각 실시예 및 비교예에 따라 제조된 이형필름 시편에 대하여, 다음과 같이 표면저항, 이형력 및 잔류 접착률을 측정하고, 그 결과를 하기 [표 1]에 나타내었다.　 이때, 하기 [표 1]에 보인 적층 구조 항목에서, 'AS'는 정전기 방지층을 의미하고, 'PET'는 기재 필름으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 의미하며, 'Si'는 실리콘 이형층을 의미한다.

* 표면저항

각 시편의 내측과 외측에 대해, 디스코사(Desco사)의 표면저항측정기(Surface Resistance Meter, 모델번호-19781)를 사용하여 22℃, 55%RH의 항온 항습 조건에서 측정하였다.　　

* 이형력

이형력(박리력)은 FINAT-10에 의거하여, 먼저 각 시편의 실리콘 이형층에 폭 50mm x 길이 175mm인 표준테이프(TESA7475-아크릴계)를 붙였다.　 그리고 FINAT 시험 롤러(2Kg 하중)를 이용하여 10mm/sec의 속도로 2회 왕복하여 표준테이프를 시편에 압착시킨 후, 실리콘 이형층과 표준테이프의 충분한 압착을 위해 평평한 2장의 금속판 사이에 시편을 넣어 70g/㎠의 압력으로 온도 약 23℃에서 20시간 동안 보관하였다.　 이후, 압력을 제거하고, 4시간 후에 시편을 치구에 고정시킨 후, 표준테이프를 180도 방향으로 300mm/min의 속도로 박리하여 측정하였다.　 이때, 각 시편에 대해 5회 반복 측정하고, 그 평균값(g/25mm)을 하기 [표 1]에 나타내었다.

* 잔류 접착률(%)

각 시편의 실리콘 이형층에 표준 점착테이프(No. 31B)를 붙인 후, 22℃, 55%RH의 항온 항습 조건에서 다음과 같이 잔류 접착력과 기초 접착력을 측정하였다.

- 잔류 접착력 : 시편의 실리콘 이형층에 No. 3lB 점착테이프를 2 kg 고무 롤러로 1회 왕복 압착하고, l00 ℃에서 l시간 가열 처리한 후, 압착한 샘플로부터 시편을 벗겨내고, 상기 No. 3lB 점착테이프에 대한 접착력을 측정하였다.　 즉, 시편을 벗겨 제거한 상기 No. 3lB 점착테이프를 금속판에 압착하여 붙인 후, 180도에서 잡아 당겨 벗기는 방법으로 접착력을 측정하고, 측정된 값을 잔류 접착력으로 하였다.

- 기초 접착력 : 잔류 접착력의 경우와 같은 점착테이프(No. 31B)를 사용하되, 상기 점착테이프를 금속판에 압착하여 붙인 후, 180도에서 잡아 당겨 벗기는 방법으로 접착력을 측정하고, 이때의 측정된 값을 기초 접착력으로 하였다.

상기 측정된 잔류 접착력과 기초 접착력을 아래의 식에 따라 잔류 접착률(%)을 계산하고, 그 결과를 하기 [표 1]에 나타내었다.

잔류 접착률(%) = (잔류 접착력 / 기초 접착력) X 100

　　　　　　　　　　　<　표면저항 및 이형특성 평가 결과 >

항 목	실시예1	실시예2	실시예3	비교예1	비교예2	비교예3	비교예4
적층 구조	AS/PET/Si	PET/AS/Si	AS/PET/AS/Si	PET/Si	PET/Si	PET/Si	PET/Si
내측 표면저항 (Ω/㎠)	10¹⁴	10^7~8	10^7~9	10¹⁶	10¹⁶	10¹⁵	10¹⁵
외측 표면저항 (Ω/㎠)	10^4~6	10¹⁴	10^4~5	10¹⁵	10¹⁵	10¹⁵	10¹⁵
이형력 (g/25mm)	32	32.5	32.5	32	31	30.4	30
잔류 접착률 (%)	96	97	96	96	96	97	95.5

상기 [표 1]에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예의 경우, 정전기 방지층의 형성으로 종래의 일반적인 이형필름인 비교예 1에 비하여 표면저항이 매우 낮아 우수한 정전기 방지 성능을 가짐을 알 수 있다.　 또한, 이형력 및 잔류 접착률의 이형특성의 경우에도 종래의 일반 제품인 비교예 1과 동등 수준으로서 정전기 방지층의 형성에 따른 이형특성의 저하가 없음을 알 수 있다.　 그러나 비교예 2 내지 비교예 4와 같이, 정전기 방지 성능을 부여하기 위해 이형층에 정전기 방지제를 함유시키는 경우, 그 함량에 비례하여 이형특성(이형력 및 잔류 접착률)이 현저히 저하됨을 알 수 있다. 아울러, 비교예 2의 경우와 같이 함량이 작은 경우에는 정전기 방지 성능도 미약함을 알 수 있다.

한편, 정전기 방지층을 조성함에 있어서, 바인더와 정전기 방지제의 함량에 따른 표면저항 및 층간 접착력(박리 강도)을 알아보고자 다음과 같이 실시하였다.

[실시예 4 내지 9]

상기 실시예 2와 동일하게 실시하되, 정전기 방지층의 바인더와 정전기 방지제의 함량을 달리하여 실시하였다.　 구체적으로, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름과 실리콘 이형층의 사이에 정전기 방지층을 형성하여 도 2에 보인 바와 같은 3층 구조를 갖게 하되, 정전기 방지층을 구성하는 정전기 방지 조성물을 조성함에 있어서, 바인더(아크릴 수지)와 정전기 방지제(폴리에틸렌 디옥시티오펜, PEDOT)의 함량을 하기 [표 2]와 같이 달리하였다.　 하기 [표 2]에서, 바인더와 정전기 방지제의 함량은 조성물 전체 100중량부에 대한 중량부로서 잔량은 알코올과 물이다.

또한, 상기 각 실시예(4 내지 9)에 따라 제조된 이형필름 시편에 대하여 상기와 같은 방법으로 표면저항을 측정하고, 그 결과를 하기 [표 2]에 함께 나타내었다.　

　　　　　　　　<　정전기 방지제 함량에 따른 표면저항 평가 결과 >

항 목	실시예4	실시예5	실시예6	실시예2	실시예7	실시예8	실시예9
바인더　 함량	2	5	10	15	20	25	30
정전기 방지제 함량	35	30	20	10	5	1	0.5
내측 표면저항 (Ω/㎠)	10^3~4	10^4~5	10^4~5	10^7~8	10^8~9	10^9~10	10¹⁵

상기 [표 2]에 나타난 바와 같이, 바인더(아크릴 수지)의 함량이 높을 수록, 상대적으로 정전기 방지제(PEDOT)의 함량이 낮아져 정전기 방지 성능이 저하됨을 알 수 있다.　 또한, 실리콘 이형층과 정전기 방지층의 층간 접착력(박리강도)을 측정해 본 결과, 바인더(아크릴 수지)의 함량에 비례하여 층간 접착력(박리강도)이 증가함을 알 수 있었다.

이때, 상기 [표 2]에 나타난 바와 같이, 바인더와 정전기 방지제의 중량비가 5 ~ 25 : 1 ~ 30인 경우에 약 10⁹Ω/㎠ 이하의 표면저항을 가짐을 알 수 있었으며, 특히 바인더와 정전기 방지제의 중량비가 10 ~ 20 : 5 ~ 20인 경우에는 10⁸Ω/㎠ 이하, 바람직하게는 10⁵Ω/㎠ 이하의 표면저항으로서 우수한 정전기 방지 성능을 가짐을 알 수 있었다. 그리고 상기 함량 범위, 특히 10 ~ 20 : 5 ~ 20의 중량비에서는 층간 접착력(박리강도)도 매우 우수함을 알 수 있었다.

따라서 이상의 실험예(실시예 및 비교예)로부터 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따라 별도의 층으로서 정전기 방지층을 포함하는 경우, 이형력 및 잔류 접착률 등의 양호한 이형특성을 확보하면서도 우수한 정전기 방지 성능을 가짐을 알 수 있다.　 또한, 정전기 방지층의 접착을 위해 바인더를 사용하되, 바인더와 정전기 방지제의 함량을 적정 조성하는 경우, 바람직하게는 5 ~ 25 : 1 ~ 30, 보다 바람직하게는 10 ~ 20 : 5 ~ 20의 중량비로 적정 조성하는 경우, 우수한 정전기 방지 성능을 가지면서 정전기 방지층과 이형층(및 기재 필름) 간의 양호한 층간 접착력을 도모할 수 있음을 알 수 있다.

10 : 기재 필름　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 20 : 이형층
30 : 정전기 방지층

Claims

기재 필름;
이형층; 및
바인더와 정전기 방지제를 함유한 정전기 방지층을 포함하되,
상기 정전기 방지층은 기재 필름과 이형층의 사이에는 형성되어 있으며,
상기 이형층은, 조성물 총 중량 기준으로 오르가노 폴리실록산 30 내지 97중량%, 오르가노 하이드로 폴리 실록산 0.5 내지 5중량%, 백금 킬레이트 0.5 내지 2중량%, 및 용매 2 내지 65중량%를 포함하는 실리콘 조성물이 코팅되어 형성된 것을 특징으로 하는 이형필름.
제1항에 있어서,
상기 정전기 방지제는 바인더 5 내지 25중량부에 대하여 1 내지 30중량부로 함유된 것을 특징으로 하는 이형필름.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 정전기 방지제는 폴리아세틸렌, 폴리(p-페닐렌비닐렌), 폴리(p-페닐렌), 폴리(티에닐렌비닐렌), 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리에틸렌 디옥시티오펜, 폴리이소티아나프텐, 폴리피롤 및 폴리(p-페닐렌설파이드)로 이루어진 군중에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 이형필름.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 정전기 방지층은 10nm 내지 10㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 이형필름.
삭제
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 이형층은 0.05 내지 1㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 이형필름.
기재 필름; 정전기 방지층; 및 이형층을 포함하는 이형필름의 제조방법으로서,
기재 필름 상에 바인더와 정전기 방지제를 함유한 정전기 방지 조성물을 코팅하여 정전기 방지층을 형성하는 단계; 및
상기 정전기 방지층 상에 실리콘 조성물을 코팅하여 이형층을 형성하는 단계를 포함하여, 기재 필름과 이형층의 사이에는 정전기 방지층이 형성되게 하고,
상기 실리콘 조성물은, 조성물 총 중량 기준으로 오르가노 폴리실록산 30 내지 97중량%, 오르가노 하이드로 폴리 실록산 0.5 내지 5중량%, 백금 킬레이트 0.5 내지 2중량%, 및 용매 2 내지 65중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 이형필름의 제조방법.
제7항에 있어서,
상기 정전기 방지 조성물은 바인더 5 내지 25중량부에 대하여 정전기 방지제 1 내지 30중량부를 함유한 것을 특징으로 하는 이형필름의 제조방법.