KR20140101332A - 표면 보호 필름 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 충분히 높은 기재 밀착성을 발현할 수 있고, 피착체와의 사이에의 기포의 말려들어감을 저감할 수 있어, 충분히 높은 습윤성을 발현할 수 있는 신규의 표면 보호 필름을 제공한다. 또한, 대전 방지성과 충분히 높은 기재 밀착성을 발현할 수 있고, 충분히 높은 습윤성을 발현할 수 있고, 내용제성이 우수한 신규의 표면 보호 필름을 제공한다. 본 발명의 제1 표면 보호 필름은, 기재층과 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며, 상기 점착제층이 실란 커플링제를 함유하고, 상기 기재층의 상기 점착제층 측에 코로나 처리가 실시되어 있다. 본 발명의 제2 표면 보호 필름은, 기재층과 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며, 상기 점착제층이 실란 커플링제를 함유하고, 상기 점착제층 중의 실란 커플링제의 함유 비율이, 상기 점착제층 중의 점착제의 수지 고형분에 대하여 0.01중량％ 내지 1.0중량％이며, 상기 기재층의 상기 점착제층 측에 대전 방지층이 부가 설치되어 있다.
Description
본 발명은 표면 보호 필름에 관한 것이다. 본 발명의 표면 보호 필름은, 기재층과 점착제층을 갖고, 표시 부재나 화상 인식 부재의 표면에 부착하여 상기 표면을 보호하는 용도 등에 사용된다.
LCD나 유기 EL 및 이들을 사용한 터치 패널 등의 표시 부재나 카메라의 렌즈부 등의 화상 인식 부재나 전자 기기의 표면에는, 상기 표면의 흠집이나 오염 등을 방지하기 위해서, 표면 보호 필름이 접합되는 경우가 있다.
이러한 표면 보호 필름은, 조립 등의 제조 공정 내나 제품의 출하 시에 있어서 수작업으로 접합하는 경우가 있고, 수작업으로 접합하는 경우에는 피착체와 표면 보호 필름 사이에 기포가 말려드는 경우가 있다.
표면 보호 필름을 피착체에 수작업으로 접합하는 경우에, 피착체와 표면 보호 필름 사이에 기포를 말려들게 하지 않도록 하는 방법으로서, 표면 보호 필름의 점착제층에 습윤 속도가 빠른 실리콘 수지를 사용하는 것이 보고되어 있다(특허문헌 1).
한편, 점착제층과 기재의 밀착성이 저감되면 점착제층이 피착체에 남고, 보호 필름으로서의 기능을 손상시키게 된다. 또한, 특정한 기재에 대하여 밀착성이 좋은 점착제를 선택하려고 하면 피착체에의 충분한 습윤 속도가 얻어지지 않게 되거나, 특정한 점착제에 대하여 밀착성이 좋은 기재를 선택하려고 하면 작업성이 저하하거나 하는 경우도 있다.
또한, 접합 환경이 클린 환경이 아니면, 작업 시에 표면 보호 필름이 대전함으로써 이물 등을 집진해버려 접합 불량으로 되거나, 또한 표면 보호 필름이 대전함으로써 손에 착 달라붙어 작업성이 손상되거나 하는 경우가 있다.
표면 보호 필름의 대전을 억제하기 위해서, 기재 배면에 대전 방지층을 형성하는 방법이 있다. 그러나, 표면 보호 필름 배면을 IPA 등의 유기 용제로 클리닝하는 공정이 있는 경우, 기재 배면에 대전 방지층이 있으면, 내용제성이 악화된다는 문제가 있다. 또한, 점착제에 대전 방지제를 첨가하면, 기재와의 밀착성이 저하한다는 문제가 있다.
본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 그 목적으로 하는 점은, 충분히 높은 기재 밀착성을 발현할 수 있고, 피착체와의 사이에의 기포의 말려들어감을 저감할 수 있어, 충분히 높은 습윤성을 발현할 수 있는, 신규인 표면 보호 필름을 제공하는 데 있다. 또한, 대전 방지성과 충분히 높은 기재 밀착성을 발현할 수 있고, 충분히 높은 습윤성을 발현할 수 있고, 내용제성이 우수한, 신규인 표면 보호 필름을 제공하는 데 있다.
본 발명의 표면 보호 필름은,
기재층과 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
상기 점착제층이 실란 커플링제를 함유하고,
상기 기재층의 상기 점착제층 측에 코로나 처리가 실시되어 있다.
본 발명의 표면 보호 필름은,
기재층과 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
상기 점착제층이 실란 커플링제를 함유하고,
상기 점착제층 중의 실란 커플링제의 함유 비율이, 상기 점착제층 중의 점착제의 수지 고형분에 대하여 0.01중량％ 내지 1.0중량％이며,
상기 기재층의 상기 점착제층 측에 대전 방지층이 부가 설치되어 있다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층의 피착체와 접하는 면에 있어서의, 유리판에 대한 습윤 속도가 3.0㎝/sec 이상이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층의 피착체와 접하는 면에 있어서의, 유리판에 대한 초기 점착력이 0.02N/25㎜ 내지 0.1N/25㎜이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표시 부재, 화상 인식 부재 또는 전자 기기의 표면에 사용된다.
본 발명은 표시 부재를 제공한다.
본 발명의 표시 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름으로 피복되어 있다.
본 발명은 화상 인식 부재를 제공한다.
본 발명의 화상 인식 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름으로 피복되어 있다.
본 발명은 전자 기기를 제공한다.
본 발명의 전자 기기는, 본 발명의 표면 보호 필름으로 피복되어 있다.
본 발명에 따르면, 실리콘 프라이머 및 수산기를 갖는 폴리에스테르 수지를 도포한 폴리에스테르 필름이나 시판되고 있는 접착 용이 폴리에스테르 필름 등을 사용하지 않아도, 충분히 높은 기재 밀착성을 발현할 수 있고, 피착체와의 사이에의 기포의 말려들어감을 저감할 수 있어, 충분히 높은 습윤성을 발현할 수 있는, 신규인 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 기재층에 부가 설치된 대전 방지층 상에 실란 커플링제를 함유하는 점착제층을 형성함으로써, 대전 방지성과 충분히 높은 기재 밀착성을 발현할 수 있고, 충분히 높은 습윤성을 발현할 수 있고, 내용제성이 우수한, 신규인 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따른 제1 표면 보호 필름의 개략적인 단면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따른 제2 표면 보호 필름의 개략적인 단면도.
도 3은 습윤 속도의 측정에 있어서의 유리판과 시험편의 접합 전의 상태를 도시하는 개략적인 단면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따른 제2 표면 보호 필름의 개략적인 단면도.
도 3은 습윤 속도의 측정에 있어서의 유리판과 시험편의 접합 전의 상태를 도시하는 개략적인 단면도.
≪A. 본 발명의 제1 표면 보호 필름≫
이하, ≪A. 본 발명의 제1 표면 보호 필름≫의 항목 내에서 언급하는 표면 보호 필름은, 특별히 언급하지 않는 한, 본 발명의 제1 표면 보호 필름을 의미한다.
본 발명의 표면 보호 필름은, 기재층과 점착제층을 구비한다.
도 1은, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따른 표면 보호 필름의 개략적인 단면도이다. 표면 보호 필름(10)은, 기재층(1)과 점착제층(2)을 구비한다. 본 발명의 표면 보호 필름은, 필요에 따라, 임의의 적절한 다른 층을 더 갖고 있어도 된다(도시하지 않음).
기재층(1)의 점착제층(2)을 부가 설치하지 않는 면에 대해서는, 되감기가 용이한 권취체의 형성 등을 목적으로 해서, 예를 들어 기재층에, 지방산 아미드, 폴리에틸렌이민, 장쇄 알킬계 첨가제 등을 첨가하여 이형 처리를 행하거나, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 등의 임의의 적절한 박리제를 포함하는 코팅층을 형성하거나 할 수 있다.
본 발명의 표면 보호 필름은, 이형성을 갖는 박리 라이너가 접합되어 있어도 상관없다.
본 발명의 표면 보호 필름의 두께는, 용도에 따라, 임의의 적절한 두께로 설정할 수 있다. 본 발명의 효과를 충분히 발현하기 위한 관점에서, 바람직하게는 10㎛ 내지 300㎛이며, 보다 바람직하게는 15㎛ 내지 250㎛이며, 더욱 바람직하게는 20㎛ 내지 200㎛이며, 특히 바람직하게는 25㎛ 내지 150㎛이다.
본 발명의 표면 보호 필름은, 점착제층의 피착체와 접하는 면에 있어서의, 유리판에 대한 습윤 속도가, 바람직하게는 3.0㎝/sec 이상이며, 보다 바람직하게는 4.0㎝/sec 이상이며, 더욱 바람직하게는 5.0㎝/sec 이상이다. 상기 습윤 속도의 상한값은, 특별히 한정되지 않지만, 현실적으로는, 바람직하게는 10㎝/sec 이하이다. 점착제층의 피착체와 접하는 면에 있어서의, 유리판에 대한 습윤 속도가 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 피착체와의 사이에의 기포의 말려들어감을 저감할 수 있어, 충분히 높은 습윤성을 발현할 수 있다. 또한, 상기 습윤 속도의 측정에 대해서는 후술한다.
본 발명의 표면 보호 필름은, 점착제층의 피착체와 접하는 면에 있어서의, 유리판에 대한 점착력이, 바람직하게는 0.02N/25㎜ 내지 0.1N/25㎜이며, 보다 바람직하게는 0.02N/25㎜ 내지 0.05N/25㎜이며, 더욱 바람직하게는 0.02N/25㎜ 내지 0.03N/25㎜이다. 점착제층의 피착체와 접하는 면에 있어서의, 유리판에 대한 점착력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 박리 시에 부하가 걸리기 어렵다. 또한, 상기 점착력의 측정에 대해서는 후술한다.
<A-1. 기재층>
기재층의 두께로서는, 용도에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 기재층의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 내지 300㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 250㎛이며, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 200㎛이며, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 150㎛이다.
기재층은, 단층이어도 되고, 2층 이상의 적층체이어도 된다. 기재층은, 연신된 것이어도 된다.
기재층의 재료로서는, 용도에 따라, 임의의 적절한 재료를 채용할 수 있다. 예를 들어, 플라스틱, 종이, 금속 필름, 부직포 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 플라스틱이다. 기재층은, 1종류의 재료로 구성되어 있어도 되고, 2종류 이상의 재료로 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 2종류 이상의 플라스틱으로 구성되어 있어도 된다.
상기 플라스틱으로서는, 예를 들어 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀계 수지 등을 들 수 있다. 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들어 올레핀 모노머의 단독중합체, 올레핀 모노머의 공중합체 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 구체적으로는, 예를 들어 호모폴리프로필렌; 에틸렌 성분을 공중합 성분으로 하는 블록계, 랜덤계, 그래프트계 등의 프로필렌계 공중합체; 리액터 TPO; 저밀도, 고밀도, 리니어 저밀도, 초 저밀도 등의 에틸렌계 중합체; 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산 메틸 공중합체, 에틸렌·아크릴산 에틸 공중합체, 에틸렌·아크릴산 부틸 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 메틸 공중합체 등의 에틸렌계 공중합체 등을 들 수 있다.
기재층은, 필요에 따라, 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제로서는, 예를 들어 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 대전 방지제, 충전제, 안료 등을 들 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제의 종류, 수, 양은, 목적에 따라서 적절하게 설정될 수 있다. 특히, 기재층의 재료가 플라스틱인 경우에는, 열화 방지 등을 목적으로 해서, 상기한 첨가제의 몇 가지를 함유하는 것이 바람직하다. 내후성 향상 등의 관점에서, 첨가제로서 특히 바람직하게는, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 충전제를 들 수 있다.
산화 방지제로서는, 임의의 적절한 산화 방지제를 채용할 수 있다. 이러한 산화 방지제로서는, 예를 들어 페놀계 산화 방지제, 인계 가공열 안정제, 락톤계 가공열 안정제, 황계 내열 안정제, 페놀·인계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 산화 방지제의 함유 비율은, 기재층의 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임) 100중량부에 대하여, 바람직하게는 1중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5중량부 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 0.2중량부이다.
자외선 흡수제로서는, 임의의 적절한 자외선 흡수제를 채용할 수 있다. 이러한 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제, 벤조페논계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다. 자외선 흡수제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임) 100중량부에 대하여, 바람직하게는 2중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 1중량부 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 0.5중량부이다.
광안정제로서는, 임의의 적절한 광안정제를 채용할 수 있다. 이러한 광안정제로서는, 예를 들어 힌더드 아민계 광안정제, 벤조에이트계 광안정제 등을 들 수 있다. 광안정제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임) 100중량부에 대하여, 바람직하게는 2중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 1중량부 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 0.5중량부이다.
충전제로서는, 임의의 적절한 충전제를 채용할 수 있다. 이러한 충전제로서는, 예를 들어 무기계 충전제 등을 들 수 있다. 무기계 충전제로서는, 구체적으로는, 예를 들어 카본 블랙, 산화티타늄, 산화아연 등을 들 수 있다. 충전제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임) 100중량부에 대하여, 바람직하게는 20중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 10중량부 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이다.
또한, 첨가제로서는, 대전 방지성 부여를 목적으로 해서, 계면 활성제, 무기염, 다가 알코올, 금속 화합물, 카본 등의 무기계, 저분자량계 및 고분자량계 대전 방지제도 바람직하게 들 수 있다. 특히, 오염, 점착성 유지의 관점에서, 고분자량계 대전 방지제나 카본이 바람직하다.
본 발명의 표면 보호 필름에 있어서는, 기재층의 점착제층 측에 코로나 처리가 실시되어 있다. 기재층의 점착제층 측에 코로나 처리가 실시되어 있는 것에 의해, 본 발명의 표면 보호 필름은, 충분히 높은 기재 밀착성을 발현할 수 있고, 피착체와의 사이에의 기포의 말려들어감을 저감할 수 있어, 충분히 높은 습윤성을 발현할 수 있다. 코로나 처리의 방법으로서는, 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다.
<A-2. 점착제층>
점착제층의 두께로서는, 용도에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 점착제층의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 100㎛이며, 보다 바람직하게는 3㎛ 내지 50㎛이며, 더욱 바람직하게는 5㎛ 내지 30㎛이다.
점착제층은 점착제를 주성분으로서 포함한다. 점착제층은 점착제의 함유 비율은, 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％이며, 보다 바람직하게는 95중량％ 내지 100중량％이며, 더욱 바람직하게는 98중량％ 내지 100중량％이다. 점착제는 1종류만이어도 되고, 2종류 이상이어도 된다.
점착제는, 바람직하게는 중합체 P를 주성분으로 한다. 점착제 중의 중합체 P의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 80중량％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 90중량％ 이상이며, 특히 바람직하게는 95중량％ 이상이다.
중합체 P는, 가교된 중합체이어도 된다.
점착제로서는, 임의의 적절한 점착제를 채용할 수 있다. 이러한 점착제로서는, 예를 들어 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제 등을 들 수 있다. 본 발명의 효과를 한층 더 발현할 수 있다는 점에서, 점착제로서, 바람직하게는, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제이며, 보다 바람직하게는, 실리콘계 점착제이다.
실리콘계 점착제로서는, 임의의 적절한 실리콘계 점착제를 채용할 수 있다. 이러한 실리콘계 점착제로서는, 바람직하게는 실리콘 수지를 블렌드 또는 응집시킴으로써 얻어지는 것을 채용할 수 있다.
실리콘계 점착제로서는, 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제나 과산화물 경화형 실리콘계 점착제를 들 수 있다. 이들 실리콘계 점착제 중에서도, 과산화물(과산화 벤조일 등)을 사용하지 않아, 분해물이 발생하지 않기 때문에, 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제가 바람직하다.
부가 반응 경화형 실리콘계 점착제의 경화 반응으로서는, 예를 들어 폴리알킬실리콘계 점착제를 얻는 경우, 일반적으로, 폴리알킬 수소 실록산 조성물을 백금 촉매에 의해 경화시키는 방법을 들 수 있다.
우레탄계 점착제로서는, 임의의 적절한 우레탄계 점착제를 채용할 수 있다. 이러한 우레탄계 점착제로서는, 바람직하게는 폴리올과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜서 얻어지는 우레탄 수지를 포함하는 것을 들 수 있다. 폴리올로서는, 예를 들어 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 폴리카프로락톤폴리올 등을 들 수 있다. 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 디페닐메탄디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
본 발명의 표면 보호 필름에 있어서는, 점착제층이 실란 커플링제를 함유한다. 점착제층이 실란 커플링제를 함유함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 충분히 높은 기재 밀착성을 발현할 수 있고, 피착체와의 사이에의 기포의 말려들어감을 저감할 수 있어, 충분히 높은 습윤성을 발현할 수 있다.
점착제층 중의 실란 커플링제의 함유 비율은, 점착제의 수지 고형분에 대하여, 바람직하게는 0.01중량％ 내지 2.0중량％이며, 보다 바람직하게는 0.02중량％ 내지 1.5중량％이며, 더욱 바람직하게는 0.05중량％ 내지 1.0중량％이다. 점착제층 중의 실란 커플링제의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 한층 더 충분히 높은 기재 밀착성을 발현할 수 있고, 피착체와의 사이에의 기포의 말려들어감을 한층 더 저감할 수 있어, 한층 더 충분히 높은 습윤성을 발현할 수 있다.
상기 실란 커플링제로서는, 임의의 적절한 실란 커플링제를 채용할 수 있다. 이러한 실란 커플링제로서는, 예를 들어 아세톡시, 에폭시 관능성 실세스퀴옥산, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다. 실란 커플링제는, 1종류만이어도 되고, 2종류 이상이어도 된다.
점착제층 중에는, 실란 커플링제 이외의 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 이러한 첨가제로서는, 예를 들어 연화제, 점착 부여제, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속분, 안료, 용제 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 점착제층을 구성하는 점착제 중에는, 바람직하게는 가소제를 포함하지 않는다. 가소제가 첨가된 점착제층을 사용하면, 습윤성은 향상되기는 하지만, 상기 가소제에 의해 피착체가 오염될 우려가 있기 때문이다.
점착제는, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 점착제층을 구성하는 점착제는, 예를 들어 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합, 자외선(UV)에 의한 중합 등, 중합체의 합성 방법으로서 일반적으로 사용되는 중합 방법을 사용함과 함께, 임의의 적절한 가교 방법을 채용하고, 필요에 따라서 임의의 적절한 첨가제를 사용함으로써 제조할 수 있다.
점착제는, 졸 성분에 있어서의 저분자량 성분의 함유 비율이 적은 편이 바람직하다. 저분자량 성분의 함유 비율이 적으면, 피착체에 대한 오염이 적기 때문이다.
<A-3. 용도>
본 발명의 표면 보호 필름은, 임의의 적절한 용도에 사용할 수 있다. 바람직하게는, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표시 부재, 화상 인식 부재 또는 전자 기기의 표면에 사용된다.
본 발명의 표면 보호 필름으로 피복되어 있는 표시 부재는, 수작업으로 몇 번이고 접합·박리를 행하는 것이 가능하다.
본 발명의 표면 보호 필름으로 피복되어 있는 화상 인식 부재는, 수작업으로 몇 번이고 접합·박리를 행하는 것이 가능하다.
본 발명의 표면 보호 필름으로 피복되어 있는 전자 기기는, 수작업으로 몇 번이고 접합·박리를 행하는 것이 가능하다.
≪B. 본 발명의 제1 표면 보호 필름의 제조 방법≫
이하, ≪B.본 발명의 제1 표면 보호 필름의 제조 방법≫의 항목 내에서 언급하는 표면 보호 필름은, 특별히 언급하지 않는 한, 본 발명의 제1 표면 보호 필름을 의미한다.
본 발명의 표면 보호 필름은, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법으로서는, 예를 들어,
(1) 점착제의 용제에 의한 용액이나 열용융액을 기재에 도포하는 방법,
(2) 그것에 준하여, 세퍼레이터 형상으로 도포, 형성한 점착제층을 이착하는 방법,
(3) 점착제층의 형성재료를 기재 상에 압출하여 형성 도포하는 방법,
(4) 기재와 점착제층을 2층 또는 다층으로 압출하는 방법,
(5) 기재 상에 점착제층을 단층 라미네이트하는 방법 또는 라미네이트층과 함께 점착제층을 2층 라미네이트하는 방법,
(6) 점착제층과 필름이나 라미네이트층 등의 기재 형성재를 2층 또는 다층 라미네이트하는 방법,
등의, 임의의 적절한 제조 방법에 준하여 행할 수 있다.
상기 도포의 방법으로서는, 예를 들어, 바 코터, 그라비아 코터, 스핀 코터, 롤 코터, 나이프 코터, 어플리케이터 등을 사용하는 방법을 들 수 있다.
생산성 및 비용 면에서는, 본 발명의 표면 보호 필름의 제조 방법으로서는, 특히, 점착제의 용제에 의한 용액이나 열용융액을 기재에 도포하는 방법이 바람직하다.
≪C. 본 발명의 제2 표면 보호 필름≫
이하, ≪C. 본 발명의 제2 표면 보호 필름≫의 항목 내에서 언급하는 표면 보호 필름은, 특별히 언급하지 않는 한, 본 발명의 제2 표면 보호 필름을 의미한다.
본 발명의 표면 보호 필름은, 기재층과 대전 방지층과 점착제층을 구비한다.
도 2는, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따른 표면 보호 필름의 개략적인 단면도이다. 표면 보호 필름(10)은, 기재층(1)과 대전 방지층(3)과 점착제층(2)을 구비한다. 본 발명의 표면 보호 필름은, 필요에 따라, 임의의 적절한 다른 층을 더 갖고 있어도 된다(도시하지 않음).
기재층(1)의 대전 방지층(3)을 부가 설치하지 않는 면에 대해서는, 되감기가 용이한 권취체의 형성 등을 목적으로 해서, 예를 들어 기재층에, 지방산 아미드, 폴리에틸렌이민, 장쇄 알킬계 첨가제 등을 첨가하여 이형 처리를 행하거나, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 등의 임의의 적절한 박리제를 포함하는 코팅층이나, 내용제성이 우수한 하드 코팅층이나, 반사 방지층 등을 형성하거나 할 수 있다.
본 발명의 표면 보호 필름은, 이형성을 갖는 박리 라이너가 접합되어 있어도 상관없다.
본 발명의 표면 보호 필름의 두께는, 용도에 따라, 임의의 적절한 두께로 설정할 수 있다. 본 발명의 효과를 충분히 발현하기 위한 관점에서, 바람직하게는 10㎛ 내지 300㎛이며, 보다 바람직하게는 15㎛ 내지 250㎛이며, 더욱 바람직하게는 20㎛ 내지 200㎛이며, 특히 바람직하게는 25㎛ 내지 150㎛이다.
본 발명의 표면 보호 필름은, 점착제층의 피착체와 접하는 면에 있어서의, 유리판에 대한 습윤 속도가, 바람직하게는 3.0㎝/sec 이상이며, 보다 바람직하게는 4.0㎝/sec 이상이며, 더욱 바람직하게는 5.0㎝/sec 이상이다. 상기 습윤 속도의 상한값은, 특별히 한정되지 않지만, 현실적으로는, 바람직하게는 10㎝/sec 이하이다. 점착제층의 피착체와 접하는 면에 있어서의, 유리판에 대한 습윤 속도가 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 피착체와의 사이에의 기포의 말려들어감을 저감할 수 있어, 충분히 높은 습윤성을 발현할 수 있다. 또한, 상기 습윤 속도의 측정에 대해서는 후술한다.
본 발명의 표면 보호 필름은, 점착제층의 피착체와 접하는 면에 있어서의, 유리판에 대한 점착력이, 바람직하게는 0.02N/25㎜ 내지 0.1N/25㎜이며, 보다 바람직하게는 0.02N/25㎜ 내지 0.05N/25㎜이며, 더욱 바람직하게는 0.02N/25㎜ 내지 0.03N/25㎜이다. 점착제층의 피착체와 접하는 면에 있어서의, 유리판에 대한 점착력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 박리 시에 부하가 걸리기 어렵다. 또한, 상기 점착력의 측정에 대해서는 후술한다.
<C-1. 기재층>
기재층의 두께로서는, 용도에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 기재층의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 내지 300㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 250㎛이며, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 200㎛이며, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 150㎛이다.
기재층은, 단층이어도 되고, 2층 이상의 적층체이어도 된다. 기재층은, 연신된 것이어도 된다.
기재층의 재료로서는, 용도에 따라, 임의의 적절한 재료를 채용할 수 있다. 예를 들어, 플라스틱, 종이, 금속 필름, 부직포 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 플라스틱이다. 기재층은, 1종류의 재료로 구성되어 있어도 되고, 2종류 이상의 재료로 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 2종류 이상의 플라스틱으로 구성되어 있어도 된다.
상기 플라스틱으로서는, 예를 들어 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀계 수지 등을 들 수 있다. 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들어 올레핀 모노머의 단독중합체, 올레핀 모노머의 공중합체 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 구체적으로는, 예를 들어 호모폴리프로필렌 에틸렌 성분을 공중합 성분으로 하는 블록계, 랜덤계, 그래프트계 등의 프로필렌계 공중합체; 리액터 TPO; 저밀도, 고밀도, 리니어 저밀도, 초 저밀도 등의 에틸렌계 중합체; 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산 메틸 공중합체, 에틸렌·아크릴산 에틸 공중합체, 에틸렌·아크릴산 부틸 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 메틸 공중합체; 등의 에틸렌계 공중합체 등을 들 수 있다.
기재층은, 필요에 따라, 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제로서는, 예를 들어 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 대전 방지제, 충전제, 안료 등을 들 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제의 종류, 수, 양은, 목적에 따라서 적절하게 설정될 수 있다. 특히, 기재층의 재료가 플라스틱인 경우에는, 열화 방지 등을 목적으로 해서, 상기한 첨가제의 몇가지를 함유하는 것이 바람직하다. 내후성 향상 등의 관점에서, 첨가제로서 특히 바람직하게는, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 충전제를 들 수 있다.
산화 방지제로서는, 임의의 적절한 산화 방지제를 채용할 수 있다. 이러한 산화 방지제로서는, 예를 들어 페놀계 산화 방지제, 인계 가공열 안정제, 락톤계 가공열 안정제, 황계 내열 안정제, 페놀·인계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 산화 방지제의 함유 비율은, 기재층의 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임) 100중량부에 대하여, 바람직하게는 1중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5중량부 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 0.2중량부이다.
자외선 흡수제로서는, 임의의 적절한 자외선 흡수제를 채용할 수 있다. 이러한 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제, 벤조페논계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다. 자외선 흡수제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임) 100중량부에 대하여, 바람직하게는 2중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 1중량부 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 0.5중량부이다.
광안정제로서는, 임의의 적절한 광안정제를 채용할 수 있다. 이러한 광안정제로서는, 예를 들어 힌더드 아민계 광안정제, 벤조에이트계 광안정제 등을 들 수 있다. 광안정제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임) 100중량부에 대하여, 바람직하게는 2중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 1중량부 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 0.5중량부이다.
충전제로서는, 임의의 적절한 충전제를 채용할 수 있다. 이러한 충전제로서는, 예를 들어 무기계 충전제 등을 들 수 있다. 무기계 충전제로서는, 구체적으로는, 예를 들어 카본 블랙, 산화티타늄, 산화아연 등을 들 수 있다. 충전제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임) 100중량부에 대하여, 바람직하게는 20중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 10중량부 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이다.
또한, 첨가제로서는, 대전 방지성 부여를 목적으로 해서, 계면 활성제, 무기염, 다가 알코올, 금속 화합물, 카본 등의 무기계, 저분자량계 및 고분자량계 대전 방지제도 바람직하게 들 수 있다. 특히, 오염, 점착성 유지의 관점에서, 고분자량계 대전 방지제나 카본이 바람직하다.
<C-2. 대전 방지층>
본 발명의 표면 보호 필름에 있어서는, 기재층의 점착제층 측에 대전 방지층이 부가 설치되어 있다.
대전 방지층의 두께로서는, 용도에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 대전 방지층의 두께는, 바람직하게는 10㎚ 내지 1㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎚ 내지 100㎚이며, 더욱 바람직하게는 10㎚ 내지 50㎚이다.
대전 방지층은, 임의의 적절한 방법에 의해 기재층 상에 부가 설치할 수 있다. 이러한 방법으로서는, 예를 들어, 임의의 적절한 대전 방지제를 임의의 적절한 용매 및/또는 바인더 수지에 용해 또는 분산시켜서 기재층 상에 도포하는 방법, 임의의 적절한 대전 방지제를 임의의 적절한 수지에 분산시킨 수지 재료를 기재층의 재료와 함께 공압출하여 적층체로 하는 방법, 임의의 적절한 방법에 의해 미리 준비한 대전 방지층과 기재층을 라미네이트하여 적층체로 하는 방법 등을 들 수 있다.
대전 방지제로서는, 예를 들어 4급 암모늄염, 피리디늄염, 양이온계 대전 방지제(4급 암모늄염형, 포스포늄염형, 술포늄염형 등), 음이온계 대전 방지제(카르복실산형, 술포네이트형, 술페이트형, 포스페이트형, 포스파이트형 등), 양성 이온계 대전 방지제(술포베타인형, 알킬베타인형, 알킬이미다졸륨베타인형 등), 비이온계 대전 방지제(다가 알코올 유도체, β-시클로덱스트린 포접화합물, 소르비탄 지방산 모노에스테르, 소르비탄 지방산 디에스테르, 폴리알킬렌 옥시드 유도체, 아민 옥시드 등), 무기염 또는 금속 화합물(예를 들어, 카본, 산화 제2 주석, 산화아연, 산화티타늄, 안티몬 도프 2산화주석, 안티몬·인듐·주석 복합 산화물, 인듐·주석 복합 산화물, 도전성 카본 블랙, 은, 구리, 니켈, 철 등), 고분자형 대전 방지제(예를 들어, 일본 특허 공개 제2008-274100호에 기재된 폴리에테르에스테르 아미드, 폴리에테르/폴리올레핀 블록 폴리머, 폴리티오펜 폴리티오펜계 도전성 폴리머, 일본 특허 공개 제2008-174727호에 기재된 올레핀 블록과 친수성 블록을 갖는 블록 공중합체 등), 이온 도전성 재료(예를 들어, 과염소산리튬(LiClO4), 4불화붕산리튬(LiBF4), 육불화인산리튬(LiPF6), 3불화 메탄술폰산리튬(LiCF3SO3), 리튬비스트리플루오로메탄술포닐이미드(LiN(CF3SO2)2) 등) 등을 들 수 있다.
<C-3. 점착제층>
점착제층의 두께로서는, 용도에 따라, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 점착제층의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 100㎛이며, 보다 바람직하게는 3㎛ 내지 50㎛이며, 더욱 바람직하게는 5㎛ 내지 30㎛이다.
점착제층은 점착제를 주성분으로서 포함한다. 점착제층은 점착제의 함유 비율은, 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％이며, 보다 바람직하게는 95중량％ 내지 100중량％이며, 더욱 바람직하게는 98중량％ 내지 100중량％이다. 점착제는 1종류만이어도 되고, 2종류 이상이어도 된다.
점착제는, 바람직하게는 중합체 P를 주성분으로 한다. 점착제 중의 중합체 P의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 80중량％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 90중량％ 이상이며, 특히 바람직하게는 95중량％ 이상이다.
중합체 P는, 가교된 중합체이어도 된다.
점착제로서는, 임의의 적절한 점착제를 채용할 수 있다. 이러한 점착제로서는, 예를 들어 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제 등을 들 수 있다. 본 발명의 효과를 한층 더 발현할 수 있다는 점에서, 점착제로서, 바람직하게는 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제이며, 보다 바람직하게는, 실리콘계 점착제이다.
실리콘계 점착제로서는, 임의의 적절한 실리콘계 점착제를 채용할 수 있다. 이러한 실리콘계 점착제로서는, 바람직하게는 실리콘 수지를 블렌드 또는 응집시킴으로써 얻어지는 것을 채용할 수 있다.
실리콘계 점착제로서는, 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제나 과산화물 경화형 실리콘계 점착제를 들 수 있다. 이들 실리콘계 점착제 중에서도, 과산화물(과산화 벤조일 등)을 사용하지 않아, 분해물이 발생하지 않기 때문에, 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제가 바람직하다.
부가 반응 경화형 실리콘계 점착제의 경화 반응으로서는, 예를 들어 폴리알킬실리콘계 점착제를 얻는 경우, 일반적으로, 폴리알킬 수소 실록산 조성물을 백금 촉매에 의해 경화시키는 방법을 들 수 있다.
우레탄계 점착제로서는, 임의의 적절한 우레탄계 점착제를 채용할 수 있다. 이러한 우레탄계 점착제로서는, 바람직하게는 폴리올과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜서 얻어지는 우레탄 수지를 포함하는 것을 들 수 있다. 폴리올로서는, 예를 들어 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 폴리카프로락톤폴리올 등을 들 수 있다. 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 디페닐메탄디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
본 발명의 표면 보호 필름에 있어서는, 점착제층이 실란 커플링제를 함유한다. 점착제층이 실란 커플링제를 함유함으로써, 본 발명의 표면 보호 필름은, 충분히 높은 기재 밀착성을 발현할 수 있고, 피착체와의 사이에의 기포의 말려들어감을 저감할 수 있어, 충분히 높은 습윤성을 발현할 수 있다.
점착제층 중의 실란 커플링제의 함유 비율은, 점착제층 중의 점착제의 수지 고형분에 대하여 0.01중량％ 내지 1.0중량％이며, 바람직하게는 0.03중량％ 내지 0.8중량％이며, 보다 바람직하게는 0.05중량％ 내지 0.6중량％이다. 점착제층 중의 실란 커플링제의 함유 비율이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 충분히 높은 기재 밀착성을 발현할 수 있고, 피착체와의 사이에의 기포의 말려들어감을 저감할 수 있어, 충분히 높은 습윤성을 발현할 수 있다.
상기 실란 커플링제로서는, 임의의 적절한 실란 커플링제를 채용할 수 있다. 이러한 실란 커플링제로서는, 예를 들어 아세톡시, 에폭시 관능성 실세스퀴옥산, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다. 실란 커플링제는, 1종류만이어도 되고, 2종류 이상이어도 된다.
점착제층 중에는, 실란 커플링제 이외의 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 이러한 첨가제로서는, 예를 들어 연화제, 점착 부여제, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속분, 안료, 용제 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서, 점착제층을 구성하는 점착제 중에는, 바람직하게는 가소제를 포함하지 않는다. 가소제가 첨가된 점착제층을 사용하면, 습윤성은 향상되기는 하지만, 상기 가소제에 의해 피착체가 오염될 우려가 있기 때문이다.
점착제는, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 점착제층을 구성하는 점착제는, 예를 들어 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합, 자외선(UV)에 의한 중합 등, 중합체의 합성 방법으로서 일반적으로 사용되는 중합 방법을 사용함과 함께, 임의의 적절한 가교 방법을 채용하고, 필요에 따라서 임의의 적절한 첨가제를 사용함으로써 제조할 수 있다.
점착제는, 졸 성분에 있어서의 저분자량 성분의 함유 비율이 적은 편이 바람직하다. 저분자량 성분의 함유 비율이 적으면, 피착체에 대한 오염이 적기 때문이다.
<C-4. 용도>
본 발명의 표면 보호 필름은, 임의의 적절한 용도에 사용할 수 있다. 바람직하게는, 본 발명의 표면 보호 필름은, 표시 부재, 화상 인식 부재 또는 전자 기기의 표면에 사용된다.
본 발명의 표면 보호 필름으로 피복되어 있는 표시 부재는, 수작업으로 몇 번이고 접합·박리를 행하는 것이 가능하다.
본 발명의 표면 보호 필름으로 피복되어 있는 화상 인식 부재는, 수작업으로 몇 번이고 접합·박리를 행하는 것이 가능하다.
본 발명의 표면 보호 필름으로 피복되어 있는 전자 기기는, 수작업으로 몇 번이고 접합·박리를 행하는 것이 가능하다.
≪D. 본 발명의 제2 표면 보호 필름의 제조 방법≫
이하, ≪D. 본 발명의 제2 표면 보호 필름의 제조 방법≫의 항목 내에서 언급하는 표면 보호 필름은, 특별히 언급하지 않는 한, 본 발명의 제2 표면 보호 필름을 의미한다.
본 발명의 표면 보호 필름은, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법으로서는, 예를 들어,
(1) 점착제의 용제에 의한 용액이나 열용융액을, 대전 방지층을 부가 설치한 기재에 도포하는 방법,
(2) 그것에 준하여, 세퍼레이터 형상으로 도포, 형성한 점착제층을 이착하는 방법,
(3) 점착제층의 형성재료를, 대전 방지층을 부가 설치한 기재 상에 압출하여 형성 도포하는 방법,
(4) 기재와 대전 방지층과 점착제층을 3층 또는 다층으로 압출하는 방법,
(5) 대전 방지층을 부가 설치한 기재 상에 점착제층을 단층 라미네이트하는 방법 또는 라미네이트층과 함께 점착제층을 2층 라미네이트하는 방법,
(6) 점착제층과 대전 방지층과 필름이나 라미네이트층 등의 기재 형성재를 2층 또는 다층 라미네이트하는 방법,
등의, 임의의 적절한 제조 방법에 준하여 행할 수 있다.
상기 도포의 방법으로서는, 예를 들어, 바 코터, 그라비아 코터, 스핀 코터, 롤 코터, 나이프 코터, 어플리케이터 등을 사용하는 방법을 들 수 있다.
생산성 및 비용 면에서는, 본 발명의 표면 보호 필름의 제조 방법으로서는, 특히, 점착제의 용제에 의한 용액이나 열용융액을 기재에 도포하는 방법이 바람직하다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되는 것이 아니다. 또한, 실시예 등에 있어서의, 시험 및 평가 방법은 이하와 같다.
(습윤 속도의 측정)
시험편: 2.5㎝×10.0㎝
피착체: 유리판(마쯔나미 글래스사제, 상품명: D263)
측정 횟수: 3(독립하여 3회 측정한 것의 평균값을 채용)
측정 환경: class10000의 클린 룸(온도 23℃, 습도 50％ RH)
(1) 도 3에, 습윤 속도의 측정에 있어서의 유리판과 시험편의 접합 전의 상태를 나타낸다. 도 3과 같이, 시험편(표면 보호 필름)의 점착제층면의 일부를 유리판에 접촉시킨 상태에서, 각도를 20 내지 30도로 한다.
(2) 이어서, 시험편으로부터 손을 떼고, 유리판과 시험편(표면 보호 필름)의 점착제층 면접촉부로부터 한 방향으로 번지는 모습을 비디오 카메라로 기록한다. 또한, 상기 (1)에서 시험편(표면 보호 필름)의 점착제층면의 일부를 유리판에 접촉시킨 부분 이외로부터 번지는 상태로 된 경우에는 측정·기록은 행하지 않는다.
(3) 시험편(표면 보호 필름)이 모두 번질 때까지의 시간을 기록하고, 습윤 속도(㎝/sec)=측정 길이(10㎝)/기록한 초수(sec)로 산출하여, 습윤 속도(㎝/sec)로 하였다.
(초기 점착력의 측정)
표면 보호 필름을, 폭 25㎜, 길이 150㎜로 절단하고, 평가용 샘플로 하였다.
온도 23℃, 습도 50％ RH의 분위기 하에서, 평가용 샘플의 점착제층면을 유리판(마쯔나미 글래스사제, 상품명: D263)에, 2kg 롤러 1왕복에 의해 부착하였다. 23℃에서 30분간 양생한 후, 만능 인장 시험기(미네베아 가부시끼가이샤 제조, 제품명: TCM-1kNB)를 사용하고, 박리 각도 180°, 인장 속도 300㎜/min으로 점착력을 측정하였다.
(부착 보존 점착력의 측정)
초기 점착력과 마찬가지의 방법으로 평가용 샘플을 제작하고, 50℃/50％ RH×4주일 보존 후 및, 40℃/92％ RH×4주일 보존 후의 점착력을, 초기 점착력과 마찬가지의 방법으로 측정하였다.
(접합성의 평가)
습윤 속도의 측정에서 사용하는 시험편과 마찬가지의 시험편을 제작하고, 수작업으로 10m/min의 속도로 시험편을 아크릴판에 접합하고, 시험편과 아크릴판 사이의 기포의 유무를 확인하였다. 평가는 하기의 기준으로 행하였다.
○: 기포없음.
×: 기포를 다수 말려들어가게 해서, 기포를 간단하게 제거할 수 없다.
(투묘성의 평가)
부착 보존 점착력 측정 후의 평가 샘플의 단면을 손가락으로 10회 문지르고, 폴리에스테르 필름으로부터 점착제층이 탈락하지 않는지 여부를 3파장 형광등 아래에서 육안으로 확인하였다. 평가는 하기의 기준으로 행하였다.
○: 점착제층의 탈락없음.
×: 점착제층의 탈락있음.
(내용제성의 평가)
표면 보호 필름의 기재 배면을 이소프로필알코올 및 톨루엔을 스며들게 한 웨스로 원을 그리듯이 5회 닦고, 외관의 변화를 3파장 형광등 아래에서 육안으로 확인하였다. 평가는 하기의 기준으로 행하였다.
○: 외관에 변화 없음.
×: 외관에 백화 등의 변화 있음.
(대전 방지성의 평가: 박리대 전압의 측정)
표면 보호 필름을 폭 100㎜, 길이 200㎜의 크기로 자르고, 23℃×50％ RH의 환경 하에서 기재층 배면을 바지로 10회 문지르고, 그때의 전위를 측정하였다. 표면 보호 필름과 전위 측정기의 거리는 50㎜로 고정하여 측정하였다. 전위 측정기는, 가스가덴키사제의 「KSD-0103」을 사용하였다. 평가는 하기의 기준으로 행하였다.
○: 1.0kV 미만
×: 1.0kV 이상
(외관의 평가)
3파장 형광등 아래에서 육안으로 확인하고, 점착제의 외관을 확인하였다. 평가는 하기의 기준으로 행하였다.
○: 무색 투명
△: 약간 백탁
×: 백탁
[실시예 1]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 실란 커플링제로서 「SD7200」(도레이·다우코닝사제) 0.1중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다. 실리콘계 점착제의 수지 고형분에 대한 실란 커플링제의 함유 비율은, 0.06중량％이었다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 편측의 표면에 코로나 처리가 실시된 기재 「T100N38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 코로나 처리면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(1)을 제작하였다.
결과를 표 1에 나타냈다.
[실시예 2]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 실란 커플링제로서 「SD7200」(도레이·다우코닝사제) 0.2중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다. 실리콘계 점착제의 수지 고형분에 대한 실란 커플링제의 함유 비율은, 0.12중량％이었다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 편측의 표면에 코로나 처리가 실시된 기재 「T100N38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 코로나 처리면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(2)을 제작하였다.
결과를 표 1에 나타냈다.
[실시예 3]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 실란 커플링제로서 「SD7200」(도레이·다우코닝사제) 0.5중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다. 실리콘계 점착제의 수지 고형분에 대한 실란 커플링제의 함유 비율은, 0.3중량％이었다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 편측의 표면에 코로나 처리가 실시된 기재 「T100N38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 코로나 처리면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(3)을 제작하였다.
결과를 표 1에 나타냈다.
[실시예 4]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 실란 커플링제로서 「SD7200」(도레이·다우코닝사제) 1.0중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다. 실리콘계 점착제의 수지 고형분에 대한 실란 커플링제의 함유 비율은, 0.6중량％이었다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 편측의 표면에 코로나 처리가 실시된 기재 「T100N38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 코로나 처리면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(4)을 제작하였다.
결과를 표 1에 나타냈다.
[비교예 1]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 실란 커플링제로서 「SD7200」(도레이·다우코닝사제) 1.0중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다. 실리콘계 점착제의 수지 고형분에 대한 실란 커플링제의 함유 비율은, 0.6중량％이었다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 코로나 처리가 실시되어 있지 않은 기재 「T100G38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 편측의 표면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(C1)을 제작하였다.
결과를 표 1에 나타냈다.
[비교예 2]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다.
계속해서, 실리콘 프라이머로서 「KR3006A」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 「KR-3006BT」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 2.0중량부, 촉매로서 「CAT-PS-8S」 0.5중량부, 용제로서 톨루엔 450중량부, 메틸에틸케톤 450중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘 프라이머 용액을 제작하였다. 제작한 실리콘 프라이머 용액을, 기재 「루미러 S10」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 도레이사제)에 메이어 바 #7을 사용하여, 건조 후의 두께가 50㎚가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하였다.
계속해서, 얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 실리콘 프라이머를 도포한 면에, 파운틴 롤로, 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(C2)을 제작하였다.
결과를 표 1에 나타냈다.
[비교예 3]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 코로나 처리가 실시된 기재 「T100N38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 코로나 처리면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(C3)을 제작하였다.
결과를 표 1에 나타냈다.
표 1을 보면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 충분히 높은 기재 밀착성을 발현할 수 있고, 피착체와의 사이에의 기포의 말려들어감을 저감할 수 있어, 충분히 높은 습윤성을 발현할 수 있는 것을 알 수 있다. 한편, 비교예 1에 나타내는 바와 같이, 점착제층이 실란 커플링제를 함유하고 있어도, 기재층의 점착제층 측에 코로나 처리가 실시되어 있지 않은 경우에는, 투묘성이 매우 저하해버리는 것을 알 수 있다. 또한, 비교예 2와 같이, 기재층의 점착제층 측에 코로나 처리가 실시되지 않는 대신, 기재와 점착제층 사이에 실리콘 프라이머를 설치한 경우에는, 초기 점착력이나 부착 보존 점착력이 저하하는 경향이 보여지고, 40℃/92％ RH×4주일 후의 투묘성이 매우 저하해버리는 것을 알 수 있다. 또한, 비교예 3과 같이, 기재층의 점착제층 측에 코로나 처리가 실시되어 있어도, 점착제층이 실란 커플링제를 함유하고 있지 않은 경우에는, 투묘성이 매우 저하해버리는 것을 알 수 있다.
[실시예 5]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 실란 커플링제로서 「SD7200」(도레이·다우코닝사제) 0.1중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다. 실리콘계 점착제의 수지 고형분에 대한 실란 커플링제의 함유 비율은, 0.06중량％이었다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 대전 방지층이 부가 설치된 기재 「T100F38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 대전 방지층면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(5)을 제작하였다.
결과를 표 2에 나타냈다.
[실시예 6]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 실란 커플링제로서 「SD7200」(도레이·다우코닝사제) 0.2중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다. 실리콘계 점착제의 수지 고형분에 대한 실란 커플링제의 함유 비율은, 0.12중량％이었다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 대전 방지층이 부가 설치된 기재 「T100F38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 대전 방지층면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(6)을 제작하였다.
결과를 표 2에 나타냈다.
[실시예 7]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 실란 커플링제로서 「SD7200」(도레이·다우코닝사제) 0.5중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다. 실리콘계 점착제의 수지 고형분에 대한 실란 커플링제의 함유 비율은, 0.3중량％이었다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 대전 방지층이 부가 설치된 기재 「T100F38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 대전 방지층면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(7)을 제작하였다.
결과를 표 2에 나타냈다.
[실시예 8]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 실란 커플링제로서 「SD7200」(도레이·다우코닝사제) 1.0중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다. 실리콘계 점착제의 수지 고형분에 대한 실란 커플링제의 함유 비율은, 0.6중량％이었다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 대전 방지층이 부가 설치된 기재 「T100F38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 대전 방지층면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(8)을 제작하였다.
결과를 표 2에 나타냈다.
[실시예 9]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 실란 커플링제로서 「SD7200」(도레이·다우코닝사제) 0.1중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다. 실리콘계 점착제의 수지 고형분에 대한 실란 커플링제의 함유 비율은, 0.06중량％이었다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 대전 방지층이 부가 설치된 기재 「T100J38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 대전 방지층면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(9)을 제작하였다.
결과를 표 2에 나타냈다.
[실시예 10]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 실란 커플링제로서 「SD7200」(도레이·다우코닝사제) 0.2중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다. 실리콘계 점착제의 수지 고형분에 대한 실란 커플링제의 함유 비율은, 0.12중량％이었다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 대전 방지층이 부가 설치된 기재 「T100J38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 대전 방지층면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(10)을 제작하였다.
결과를 표 2에 나타냈다.
[실시예 11]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 실란 커플링제로서 「SD7200」(도레이·다우코닝사제) 0.5중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다. 실리콘계 점착제의 수지 고형분에 대한 실란 커플링제의 함유 비율은, 0.3중량％이었다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 대전 방지층이 부가 설치된 기재 「T100J38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 대전 방지층면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(11)을 제작하였다.
결과를 표 2에 나타냈다.
[실시예 12]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 실란 커플링제로서 「SD7200」(도레이·다우코닝사제) 1.0중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다. 실리콘계 점착제의 수지 고형분에 대한 실란 커플링제의 함유 비율은, 0.6중량％이었다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 대전 방지층이 부가 설치된 기재 「T100J38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 대전 방지층면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(12)을 제작하였다.
결과를 표 2에 나타냈다.
[비교예 4]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 실란 커플링제로서 「SD7200」(도레이·다우코닝사제) 2.0중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다. 실리콘계 점착제의 수지 고형분에 대한 실란 커플링제의 함유 비율은, 1.2중량％이었다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 대전 방지층이 부가 설치된 기재 「T100F38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 대전 방지층면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(C4)을 제작하였다.
결과를 표 3에 나타냈다.
[비교예 5]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 실란 커플링제로서 「SD7200」(도레이·다우코닝사제) 10.0중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다. 실리콘계 점착제의 수지 고형분에 대한 실란 커플링제의 함유 비율은, 6.0중량％이었다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 대전 방지층이 부가 설치된 기재 「T100F38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 대전 방지층면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(C5)을 제작하였다.
결과를 표 3에 나타냈다.
[비교예 6]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 실란 커플링제로서 「SD7200」(도레이·다우코닝사제) 2.0중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다. 실리콘계 점착제의 수지 고형분에 대한 실란 커플링제의 함유 비율은, 1.2중량％이었다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 대전 방지층이 부가 설치된 기재 「T100J38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 대전 방지층면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(C6)을 제작하였다.
결과를 표 3에 나타냈다.
[비교예 7]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 실란 커플링제로서 「SD7200」(도레이·다우코닝사제) 10.0중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다. 실리콘계 점착제의 수지 고형분에 대한 실란 커플링제의 함유 비율은, 6.0중량％이었다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 대전 방지층이 부가 설치된 기재 「T100J38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 대전 방지층면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(C7)을 제작하였다.
결과를 표 3에 나타냈다.
[비교예 8]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 대전 방지층이 부가 설치된 기재 「T100F38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 대전 방지층면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(C8)을 제작하였다.
결과를 표 3에 나타냈다.
[비교예 9]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 대전 방지층이 부가 설치된 기재 「T100J38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 대전 방지층면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(C9)을 제작하였다.
결과를 표 3에 나타냈다.
[비교예 10]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 기재 「루미러 S10」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 도레이사제)의 대전 방지층면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(C10)을 제작하였다.
결과를 표 3에 나타냈다.
[비교예 11]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 대전 방지층이 부가 설치된 기재 「T100F38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 대전 방지층면과는 반대면(대전 방지층이 부가 설치되어 있지 않은 면)에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(C11)을 제작하였다.
결과를 표 3에 나타냈다.
[비교예 12]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 대전 방지층이 부가 설치된 기재 「T100J38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 대전 방지층면과는 반대면(대전 방지층이 부가 설치되어 있지 않은 면)에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(C12)을 제작하였다.
결과를 표 3에 나타냈다.
[비교예 13]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 실란 커플링제로서 「SD7200」(도레이·다우코닝사제) 0.1중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다. 실리콘계 점착제의 수지 고형분에 대한 실란 커플링제의 함유 비율은, 0.06중량％이었다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 대전 방지층이 부가 설치되어 있지 않은 기재 「T100-38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(C13)을 제작하였다.
결과를 표 3에 나타냈다.
[비교예 14]
실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60％, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 100중량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에쯔 가가꾸 고교사제) 0.5중량부, 실란 커플링제로서 「SD7200」(도레이·다우코닝사제) 0.1중량부, 용제로서 톨루엔 300중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 실리콘계 점착제 조성물을 제작하였다. 실리콘계 점착제의 수지 고형분에 대한 실란 커플링제의 함유 비율은, 0.06중량％이었다.
얻어진 실리콘계 점착제 조성물을, 표면에 대전 방지층이 부가 설치된 기재 「T100F38」(폴리에스테르 수지 기재, 두께 38㎛, 미쯔비시 주시사제)의 대전 방지층면과는 반대의 미처리면에, 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 21㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 150℃, 건조 시간 1분의 조건에서 큐어·건조하고, 점착제층을 형성하였다.
계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 불화 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 표면 보호 필름(C14)을 제작하였다.
결과를 표 3에 나타냈다.
표 2, 표 3을 보면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 대전 방지성과 충분히 높은 기재 밀착성을 발현할 수 있고, 충분히 높은 습윤성을 발현할 수 있고, 내용제성이 우수한 것을 알 수 있다. 한편, 비교예 4 내지 7에 나타내는 바와 같이, 점착제층이 실란 커플링제를 함유하고 있고, 기재층의 점착제층 측에 대전 방지층이 부가 설치되어 있어도, 점착제층 중의 실란 커플링제의 함유 비율이, 상기 점착제층 중의 점착제의 수지 고형분에 대하여 0.01중량％ 내지 1.0중량％의 범위 밖에 있으면, 습윤 속도, 초기 점착력, 부착 보존 점착력이 저하하는 경향이 보이고, 투묘성이 매우 저하해버려, 점착제의 외관도 나빠지는 것을 알 수 있다. 또한, 비교예 8, 9와 같이, 기재층의 점착제층 측에 대전 방지층이 부가 설치되어 있어도, 점착제층이 실란 커플링제를 함유하고 있지 않은 경우에는, 투묘성이 매우 저하해버리는 것을 알 수 있다. 또한, 비교예 10과 같이, 기재층의 점착제층 측에 대전 방지층이 부가 설치되어 있지 않고, 점착제층이 실란 커플링제를 함유하고 있지 않은 경우에는, 대전 방지성이 나쁘고, 투묘성도 매우 저하해버리는 것을 알 수 있다. 또한, 비교예 11, 12와 같이, 기재층의 점착제층과는 반대측에 대전 방지층이 부가 설치되어 있는 경우에는, 내용제성이 나쁜 것을 알 수 있다. 또한, 비교예 13과 같이, 점착제층이 실란 커플링제를 함유하고 있어도, 기재층의 점착제층 측에 대전 방지층이 부가 설치되어 있지 않은 경우에는, 대전 방지성이 나쁘고, 투묘성도 매우 저하해버리는 것을 알 수 있다. 또한, 비교예 14와 같이, 점착제층이 실란 커플링제를 함유하고 있고, 기재층에 대전 방지층이 부가 설치되어 있어도, 상기 대전 방지층이 상기 기재층의 상기 점착제층의 반대측에 부가 설치되어 있는 경우에는, 내용제성이 나쁘고, 투묘성도 매우 저하해버리는 것을 알 수 있다.
<산업상 이용 가능성>
본 발명의 표면 보호 필름은, 표시 부재나 화상 인식 부재나 전자 기기의 표면에 부착되어 상기 표면을 보호하는 용도 등에 적절하게 사용된다.
1: 기재층
2: 점착제층
3: 대전 방지층
10: 표면 보호 필름
2: 점착제층
3: 대전 방지층
10: 표면 보호 필름
Claims (8)
- 기재층과 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
상기 점착제층이 실란 커플링제를 함유하고,
상기 기재층의 상기 점착제층 측에 코로나 처리가 실시되어 있는 표면 보호 필름. - 기재층과 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
상기 점착제층이 실란 커플링제를 함유하고,
상기 점착제층 중의 실란 커플링제의 함유 비율이, 상기 점착제층 중의 점착제의 수지 고형분에 대하여 0.01중량％ 내지 1.0중량％이며,
상기 기재층의 상기 점착제층 측에 대전 방지층이 부가 설치되어 있는 표면 보호 필름. - 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 점착제층의 피착체와 접하는 면에 있어서의, 유리판에 대한 습윤 속도가 3.0㎝/sec 이상인 표면 보호 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 점착제층의 피착체와 접하는 면에 있어서의, 유리판에 대한 초기 점착력이 0.02 내지 0.1N/25㎜인 표면 보호 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 표시 부재, 화상 인식 부재 또는 전자 기기의 표면에 사용되는 표면 보호 필름.
- 제1항 또는 제2항에 기재된 표면 보호 필름으로 피복되어 있는 표시 부재.
- 제1항 또는 제2항에 기재된 표면 보호 필름으로 피복되어 있는 화상 인식 부재.
- 제1항 또는 제2항에 기재된 표면 보호 필름으로 피복되어 있는 전자 기기.
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