TW201326350A - 表面保護膜 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種新穎之表面保護膜，其係可表現足夠高之基材密接性，可降低其與被黏著體之間的氣泡之夾帶，且可表現足夠高之潤濕性。又，本發明提供一種新穎之表面保護膜，其係可表現防靜電性及足夠高之基材密接性，可表現足夠高之潤濕性，且耐溶劑性優異。本發明之第1表面保護膜係具有基材層及黏著劑層之表面保護膜，且該黏著劑層含有矽烷偶合劑，於該基材層之該黏著劑層側實施電暈處理。本發明之第2表面保護膜係具有基材層及黏著劑層之表面保護膜，且該黏著劑層含有矽烷偶合劑，相對於該黏著劑層中之黏著劑之樹脂固形物成分，該黏著劑層中之矽烷偶合劑之含有比率為0.01重量%~1.0重量%，於該基材層之該黏著劑層側附設有防靜電層。
Description
本發明係關於一種表面保護膜。本發明之表面保護膜包括基材層及黏著劑層，且貼附於顯示構件或圖像識別構件之表面而用於保護該表面之用途等。
對於LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示裝置)或有機EL(Electro Luminescence，電致發光)及使用其等之觸控面板等顯示構件或相機之鏡頭部等圖像識別構件或電子機器之表面，為了防止該表面之瑕疵或污垢等，有時貼合表面保護膜。
關於此種表面保護膜，於組裝等製造步驟中或製品之出貨時，存在藉由人工操作進行貼合之情況，於藉由人工操作進行貼合之情形時，存在於被黏著體與表面保護膜之間夾帶氣泡之情況。
於藉由人工操作而將表面保護膜貼合於被黏著體上之情形時，作為使被黏著體與表面保護膜之間不夾帶氣泡之方法，報告有於表面保護膜之黏著劑層使用潤濕速度較快之聚矽氧樹脂之方法(專利文獻1)。
另一方面，若黏著劑層與基材之密接性降低，則黏著劑層殘留於被黏著體上而損害作為保護膜之功能。又，亦存在如下情況：若選擇特定之對於基材之密接性良好的黏著劑，則無法獲得對被黏著體之充分之潤濕速度，或者若選擇特定之對於黏著劑之密接性良好的基材，則加工性降
低。
又，存在如下情況：若貼合環境並非無塵環境，則於操作時表面保護膜帶電，藉此使異物等集塵而導致貼合不良，或者表面保護膜因帶電而纏繞於手上，從而損害加工性。
為了抑制表面保護膜之帶電，有於基材背面設置防靜電層之方法。然而，存在如下問題：於有藉由IPA(isopropyl alcohol，異丙醇)等有機溶劑而清潔表面保護膜背面之步驟之情形時，若於基材背面具有防靜電層，則耐溶劑性變差。又，存在如下問題：若於黏著劑中添加防靜電劑，則與基材之密接性降低。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2006-152266號公報
本發明係為了解決上述先前之問題而成者，其目的在於提供一種新穎之表面保護膜，其可表現足夠高之基材密接性，可降低其與被黏著體之間的氣泡之夾帶，且可表現足夠高之潤濕性。又，本發明提供一種新穎之表面保護膜，其可表現防靜電性及足夠高之基材密接性，可表現足夠高之潤濕性，且耐溶劑性優異。
本發明之表面保護膜係具有基材層及黏著劑層之表面保
護膜，且該黏著劑層含有矽烷偶合劑，於該基材層之該黏著劑層側實施電暈處理。
本發明之表面保護膜係具有基材層及黏著劑層之表面保護膜，且該黏著劑層含有矽烷偶合劑，相對於該黏著劑層中之黏著劑之樹脂固形物成分，該黏著劑層中之矽烷偶合劑之含有比率為0.01重量%~1.0重量%，於該基材層之該黏著劑層側附設有防靜電層。
於較佳之實施形態中，上述黏著劑層之與被黏著體接觸之面對於玻璃板的潤濕速度為3.0 cm/sec以上。
於較佳之實施形態中，上述黏著劑層之與被黏著體接觸之面對於玻璃板的初始黏著力為0.02 N/25 mm~0.1 N/25 mm。
於較佳之實施形態中，本發明之表面保護膜係用於顯示構件、圖像識別構件或電子機器之表面。
本發明提供一種顯示構件。
本發明之顯示構件係由本發明之表面保護膜被覆。
本發明提供一種圖像識別構件。
本發明之圖像識別構件係由本發明之表面保護膜被覆。
本發明提供一種電子機器。
本發明之電子機器係由本發明之表面保護膜被覆。
根據本發明，可提供一種新穎之表面保護膜，其即便不使用塗佈有聚矽氧底塗劑及具有羥基之聚酯樹脂之聚酯膜或市售之易接著聚酯膜等，亦可表現足夠高之基材密接性，可降低其與被黏著體之間的氣泡之夾帶，且可表現足夠高之潤濕性。
又，根據本發明，可提供一種新穎之表面保護膜，其藉由於基材層所附設之防靜電層上設置含有矽烷偶合劑之黏著劑，可表現防靜電性及足夠高之基材密接性，可表現足夠高之潤濕性，且耐溶劑性優異。
以下，於《A.本發明之第1表面保護膜》之項目中言及之表面保護膜只要未特別說明，則係指本發明之第1表面保護膜。
本發明之表面保護膜包括基材層及黏著劑層。
圖1係本發明之較佳之實施形態之表面保護膜的概略剖面圖。表面保護膜10包括基材層1及黏著劑層2。本發明之表面保護膜亦可視需要進而包括任意之適當之其他層(未圖示)。
對於基材層1之未附設黏著劑層2之面，為了形成易於回捲之捲繞體等，例如可於基材層中添加脂肪酸醯胺、聚伸乙基亞胺及長鏈烷基系添加劑等並進行脫模處理，或可設置包含聚矽氧系、長鏈烷基系及氟系等任意之適當之剝離劑的塗層。
本發明之表面保護膜亦可貼合有具有脫模性之剝離襯墊。
本發明之表面保護膜之厚度可根據用途而設定為任意之適當之厚度。就充分地表現本發明之効果之觀點而言，較佳為10 μm~300 μm，更佳為15 μm~250 μm，進而較佳為20 μm~200 μm，尤佳為25 μm~150 μm。
關於本發明之表面保護膜，黏著劑層之與被黏著體接觸之面相對於玻璃板之潤濕速度較佳為3.0 cm/sec以上，更佳為4.0 cm/sec以上，進而較佳為5.0 cm/sec以上。上述潤濕速度之上限值並無特別限定，但實際上較佳為10 cm/sec以下。若黏著劑層之與被黏著體接觸之面相對於玻璃板之潤濕速度於上述範圍內，則本發明之表面保護膜可降低其與被黏著體之間的氣泡之夾帶，可表現足夠高之潤濕性。再者，關於上述潤濕速度之測定，係如下所述。
關於本發明之表面保護膜，黏著劑層之與被黏著體接觸之面相對於玻璃板之黏著力較佳為0.02 N/25 mm~0.1 N/25 mm，更佳為0.02 N/25 mm~0.05 N/25 mm，進而較佳為0.02 N/25 mm~0.03 N/25 mm。若黏著劑層之與被黏著體接觸之面相對於玻璃板之黏著力於上述範圍內，則本發明之表面保護膜於剝離時難以施加負載。再者，關於上述黏著力之測定，係如下所述。
作為基材層之厚度，可根據用途而採用任意之適當之厚度。基材層之厚度較佳為5 μm~300 μm，更佳為10 μm~250
μm，進而較佳為15 μm~200 μm，尤佳為20 μm~150 μm。
基材層可為單層，亦可為兩層以上之積層體。基材層亦可為經延伸者。
作為基材層之材料，可根據用途而採用任意之適當之材料。例如可列舉：塑膠、紙、金屬膜、不織布等。較佳為塑膠。基材層可包含一種材料，亦可包含兩種以上之材料。例如亦可包含兩種以上之塑膠。
作為上述塑膠，例如可列舉：聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂等。作為聚酯系樹脂，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作為聚烯烴系樹脂，例如可列舉：烯烴單體之均聚物、烯烴單體之共聚物等。作為聚烯烴系樹脂，具體而言，例如可列舉：均聚聚丙烯；以乙烯成分作為共聚成分之嵌段系、無規系、接枝系等之丙烯系共聚物；反應器型TPO(Thermoplastic olefin，熱塑性烯烴)；低密度、高密度、線性低密度、超低密度等之乙烯系聚合體；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物等。
基材層可視需要含有任意之適當之添加劑。作為可於基材層中含有之添加劑，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、防靜電劑、填充劑、顏料等。可於基材層中含有之添加劑之種類、數及量可根據目的而適當地設
定。尤其是於基材層之材料為塑膠之情形時，為了防止劣化等，較佳為含有若干種上述添加劑。就耐候性提高等之觀點而言，作為添加劑，可尤其較佳地列舉抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、填充劑。
作為抗氧化劑，可採用任意之適當之抗氧化劑。作為此種抗氧化劑，例如可列舉：酚系抗氧化劑、磷系加工熱穩定劑、內酯系加工熱穩定劑、硫系耐熱穩定劑、酚-磷系抗氧化劑等。相對於基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)100重量份，抗氧化劑之含有比率較佳為1重量份以下，更佳為0.5重量份以下，進而較佳為0.01重量份~0.2重量份。
作為紫外線吸收劑，可採用任意之適當之紫外線吸收劑。作為此種紫外線吸收劑，例如可列舉：苯并三唑系紫外線吸收劑、三系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑等。相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)100重量份，紫外線吸收劑之含有比率較佳為2重量份以下，更佳為1重量份以下，進而較佳為0.01重量份~0.5重量份。
作為光穩定劑，可採用任意之適當之光穩定劑。作為此種光穩定劑，例如可列舉：受阻胺系光穩定劑、苯甲酸酯系光穩定劑等。相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)100重量份，光穩定劑之含有比率較佳為2重量份以下，更佳為1重量份以下，進而較佳為0.01重量份~0.5重量份。
作為填充劑，可採用任意之適當之填充劑。作為此種填充劑，例如可列舉無機系填充劑等。作為無機系填充劑，具體而言，例如可列舉：碳黑、氧化鈦、氧化鋅等。相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)100重量份，填充劑之含有比率較佳為20重量份以下，更佳為10重量份以下，進而較佳為0.01重量份~10重量份。
進而，作為添加劑，為了賦予防靜電性，亦可較佳地列舉：界面活性劑、無機鹽、多元醇、金屬化合物、碳等無機系、低分子量系及高分子量系防靜電劑。尤其是就污染、黏著性維持之觀點而言，較佳為高分子量系防靜電劑及碳。
於本發明之表面保護膜中，於基材層之黏著劑層側實施電暈處理。藉由於基材層之黏著劑層側實施電暈處理，本發明之表面保護膜可表現足夠高之基材密接性，可降低其與被黏著體之間的氣泡之夾帶，且可表現足夠高之潤濕性。作為電暈處理之方法，可採用任意之適當之方法。
作為黏著劑層之厚度，可根據用途而採用任意之適當之厚度。黏著劑層之厚度較佳為1 μm~100 μm，更佳為3 μm~50 μm，進而較佳為5 μm~30 μm。
黏著劑層含有黏著劑作為主成分。黏著劑層之黏著劑之含有比率較佳為90重量%~100重量%，更佳為95重量%~100重量%，進而較佳為98重量%~100重量%。黏著劑可
僅為一種，亦可為兩種以上。
黏著劑較佳為以聚合物P作為主成分。黏著劑中之聚合物P之含有比率較佳為50重量%以上，更佳為80重量%以上，進而較佳為90重量%以上，尤佳為95重量%以上。
聚合物P亦可為經交聯之聚合物。
作為黏著劑，可採用任意之適當之黏著劑。作為此種黏著劑，例如可列舉：聚矽氧系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑等。就可進一步表現本發明之効果之方面而言，作為黏著劑，較佳為聚矽氧系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑，更佳為聚矽氧系黏著劑。
作為聚矽氧系黏著劑，可採用任意之適當之聚矽氧系黏著劑。作為此種聚矽氧系黏著劑，可較佳地採用藉由使聚矽氧樹脂混合或凝聚而獲得者。
作為聚矽氧系黏著劑，可列舉：加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑或過氧化物硬化型聚矽氧系黏著劑。於該等聚矽氧系黏著劑中，就不使用過氧化物(過氧化苯甲醯等)，不產生分解物之方面而言，較佳為加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑。
作為加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑之硬化反應，例如可列舉如下方法：於獲得聚烷基聚矽氧系黏著劑之情形時，通常藉由鉑觸媒而使聚烷基氫矽氧烷組合物硬化。
作為胺基甲酸酯系黏著劑，可採用任意之適當之胺基甲酸酯系黏著劑。作為此種胺基甲酸酯系黏著劑，可較佳地列舉包含使多元醇與聚異氰酸酯化合物進行反應而獲得之
胺基甲酸酯樹脂者。作為多元醇，例如可列舉：聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內酯多元醇等。作為聚異氰酸酯化合物，例如可列舉：二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等。
於本發明之表面保護膜中，黏著劑層含有矽烷偶合劑。藉由黏著劑層含有矽烷偶合劑，本發明之表面保護膜可表現足夠高之基材密接性，可降低其與被黏著體之間的氣泡之夾帶，且可表現足夠高之潤濕性。
相對於黏著劑之樹脂固形物成分，黏著劑層中之矽烷偶合劑之含有比率較佳為0.01重量%~2.0重量%，更佳為0.02重量%~1.5重量%，進而較佳為0.05重量%~1.0重量%。若黏著劑層中之矽烷偶合劑之含有比率於上述範圍內，則本發明之表面保護膜可進一步表現足夠高之基材密接性，可進一步降低其與被黏著體之間的氣泡之夾帶，且可進一步表現足夠高之潤濕性。
作為上述矽烷偶合劑，可採用任意之適當之矽烷偶合劑。作為此種矽烷偶合劑，例如可列舉：乙醯氧官能性倍半矽氧烷、環氧官能性倍半矽氧烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷等。矽烷偶合劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
於黏著劑層中，可含有除矽烷偶合劑以外之任意之適當之添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉：軟化劑、黏著
賦予劑、表面潤滑劑、調平劑、抗氧化劑、防腐蝕劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、無機或有機之填充劑、金屬粉、顏料、溶劑等。又，於本發明中，於構成黏著劑層之黏著劑中，較佳為不含有塑化劑。其原因在於：若使用添加有塑化劑之黏著劑層，則雖潤濕性提高，但存在因該塑化劑而導致被黏著體被污染之虞。
黏著劑可藉由任意之適當之方法而製造。構成黏著劑層之黏著劑例如可藉由如下方式而製造：使用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合及利用紫外線(UV，ultraviolet)之聚合等通常用作聚合物之合成方法之聚合方法，並且採用任意之適當之交聯方法，視需要使用任意之適當之添加劑。
黏著劑較佳為溶膠成分中之低分子量成分之含有比率較少者。其原因在於：若低分子量成分之含有比率較少，則對被黏著體之污染較少。
本發明之表面保護膜可用於任意之適當之用途。本發明之表面保護膜較佳為用於顯示構件、圖像識別構件或電子機器之表面。
本發明之表面保護膜所被覆之顯示構件可藉由人工操作而進行若干次貼合、剝離。
本發明之表面保護膜所被覆之圖像識別構件可藉由人工操作而進行若干次貼合、剝離。
本發明之表面保護膜所被覆之電子機器可藉由人工操作而進行若干次貼合、剝離。
以下，於《B.本發明之第1表面保護膜之製造方法》之項目中言及之表面保護膜只要未特別說明，則係指本發明之第1表面保護膜。
本發明之表面保護膜可藉由任意之適當之方法而製造。作為此種製造方法，例如可按照如下任意之適當之製造方法而進行：(1)將由黏著劑之溶劑所獲得之溶液或熱熔融液塗佈於基材上的方法；(2)將根據上述方法並以隔板狀塗佈、形成之黏著劑層轉移之方法；(3)將黏著劑層之形成材料擠出至基材上而形成塗佈之方法；(4)將基材及黏著劑層擠壓為雙層或多層之方法；(5)於基材上對黏著劑層進行單層層壓之方法或對層壓層與黏著劑層進行雙層層壓之方法；及(6)對黏著劑層及膜或層壓層等基材形成材進行雙層或多層層壓之方法等。
作為上述塗佈之方法，例如可列舉使用棒式塗佈機、凹版塗佈機、旋轉塗佈機、輥式塗佈機、刮刀塗佈機及敷料器等之方法。
就生產性及成本之方面而言，作為本發明之表面保護膜
之製造方法，尤佳為將黏著劑之溶劑之溶液或熱熔融液塗佈於基材上之方法。
以下，於《C.本發明之第2表面保護膜》之項目中言及之表面保護膜只要未特別說明，則係指本發明之第2表面保護膜。
本發明之表面保護膜包括基材層、防靜電層及黏著劑層。
圖2係本發明之較佳之實施形態之表面保護膜的概略剖面圖。表面保護膜10包括基材層1、防靜電層3及黏著劑層2。本發明之表面保護膜亦可視需要進而包括任意之適當之其他層(未圖示)。
對於基材層1之未附設防靜電層3之面，為了形成易於回捲之捲繞體等，例如可於基材層中添加脂肪酸醯胺、聚伸乙基亞胺及長鏈烷基系添加劑等並進行脫模處理，或可設置包含聚矽氧系、長鏈烷基系及氟系等之任意之適當之剝離劑的塗層、耐溶劑性優異之硬塗層及抗反射層等。
本發明之表面保護膜亦可貼合有具有脫模性之剝離襯墊。
本發明之表面保護膜之厚度可根據用途而設定為任意之適當之厚度。就充分地表現本發明之効果之觀點而言，較佳為10 μm~300 μm，更佳為15 μm~250 μm，進而較佳為20 μm~200 μm，尤佳為25 μm~150 μm。
關於本發明之表面保護膜，黏著劑層之與被黏著體接觸
之面相對於玻璃板之潤濕速度較佳為3.0 cm/sec以上，更佳為4.0 cm/sec以上，進而較佳為5.0 cm/sec以上。上述潤濕速度之上限值並無特別限定，但實際上較佳為10 cm/sec以下。若黏著劑層之與被黏著體接觸之面相對於玻璃板之潤濕速度於上述範圍內，則本發明之表面保護膜可降低其與被黏著體之間的氣泡之夾帶，可表現足夠高之潤濕性。再者，關於上述潤濕速度之測定，係如下所述。
關於本發明之表面保護膜，黏著劑層之與被黏著體接觸之面相對於玻璃板之黏著力較佳為0.02 N/25 mm~0.1 N/25 mm，更佳為0.02 N/25 mm~0.05 N/25 mm，進而較佳為0.02 N/25 mm~0.03 N/25 mm。若黏著劑層之與被黏著體接觸之面相對於玻璃板之黏著力於上述範圍內，則本發明之表面保護膜於剝離時難以施加負載。再者，關於上述黏著力之測定，係如下所述。
<C-1.基材層>
作為基材層之厚度，可根據用途而採用任意之適當厚度。基材層之厚度較佳為5 μm~300 μm，更佳為10 μm~250 μm，進而較佳為15 μm~200 μm，尤佳為20 μm~150 μm。
基材層可為單層，亦可為兩層以上之積層體。基材層亦可為經延伸者。
作為基材層之材料，可根據用途而採用任意之適當之材料。例如可列舉：塑膠、紙、金屬膜、不織布等。較佳為塑膠。基材層可包含一種材料，亦可包含兩種以上之材料。例如亦可包含兩種以上之塑膠。
作為上述塑膠，例如可列舉：聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂等。作為聚酯系樹脂，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作為聚烯烴系樹脂，例如可列舉：烯烴單體之均聚物、烯烴單體之共聚物等。作為聚烯烴系樹脂，具體而言，例如可列舉：均聚聚丙烯；以乙烯成分作為共聚成分之嵌段系、無規系、接枝系等之丙烯系共聚物；反應器型TPO；低密度、高密度、線性低密度、超低密度等之乙烯系聚合體；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物等。
基材層視需要可含有任意之適當之添加劑。作為可於基材層中含有之添加劑，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、防靜電劑、填充劑、顏料等。可於基材層中含有之添加劑之種類、數及量可根據目的而適當地設定。尤其是於基材層之材料為塑膠之情形時，為了防止劣化等，較佳為含有若干種上述添加劑。就耐候性提高等之觀點而言，作為添加劑，可尤其較佳地列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、填充劑。
作為抗氧化劑，可採用任意之適當之抗氧化劑。作為此種抗氧化劑，例如可列舉：酚系抗氧化劑、磷系加工熱穩定劑、內酯系加工熱穩定劑、硫系耐熱穩定劑、酚-磷系抗氧化劑等。相對於基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合
物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)100重量份，抗氧化劑之含有比率較佳為1重量份以下，更佳為0.5重量份以下，進而較佳為0.01重量份~0.2重量份。
作為紫外線吸收劑，可採用任意之適當之紫外線吸收劑。作為此種紫外線吸收劑，例如可列舉：苯并三唑系紫外線吸收劑、三系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑等。相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)100重量份，紫外線吸收劑之含有比率較佳為2重量份以下，更佳為1重量份以下，進而較佳為0.01重量份~0.5重量份。
作為光穩定劑，可採用任意之適當之光穩定劑。作為此種光穩定劑，例如可列舉：受阻胺系光穩定劑、苯甲酸酯系光穩定劑等。相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)100重量份，光穩定劑之含有比率較佳為2重量份以下，更佳為1重量份以下，進而較佳為0.01重量份~0.5重量份。
作為填充劑，可採用任意之適當之填充劑。作為此種填充劑，例如可列舉無機系填充劑等。作為無機系填充劑，具體而言，例如可列舉：碳黑、氧化鈦、氧化鋅等。相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)100重量份，填充劑之含有比率較佳為20重量份以下，更佳為10重量份以下，進而較佳為0.01重量份~10重量份。
進而，作為添加劑，為了賦予防靜電性，亦可較佳地列
舉：界面活性劑、無機鹽、多元醇、金屬化合物、碳等無機系、低分子量系及高分子量系防靜電劑。尤其是就污染、黏著性維持之觀點而言，較佳為高分子量系防靜電劑及碳。
<C-2.防靜電層>
於本發明之表面保護膜中，於基材層之黏著劑層側附設有防靜電層。
作為防靜電層之厚度，可根據用途而採用任意之適當之厚度。防靜電層之厚度較佳為10 nm~1 μm，更佳為10 nm~100 nm，進而較佳為10 nm~50 nm。
防靜電層可藉由任意之適當之方法而附設於基材層上。作為此種方法，例如可列舉：使任意之適當之防靜電劑溶解或分散於任意之適當之溶劑及/或黏合劑樹脂中並塗佈於基材層上的方法；對使任意之適當之防靜電劑分散於任意之適當之樹脂中而成的樹脂材料與基材層之材料一併進行共擠壓而製成積層體的方法；及藉由任意之適當之方法對預先準備之防靜電層及基材層進行層壓而製成積層體之方法等。
作為防靜電劑，例如可列舉：四級銨鹽、吡啶鎓鹽、陽離子系防靜電劑(四級銨鹽型、鏻鹽型、鋶鹽型等)、陰離子系防靜電劑(羧酸型、磺酸鹽型、硫酸鹽型、磷酸鹽型、亞磷酸鹽型等)、兩性離子系防靜電劑(磺基甜菜鹼型、烷基甜菜鹼型、烷基咪唑啉鎓甜菜鹼型等)、非離子系防靜電劑(多元醇衍生物、β-環糊精包合化合物、山梨醇
酐脂肪酸單酯、山梨醇酐脂肪酸二酯、聚環氧烷衍生物、氧化胺等)、無機鹽或金屬化合物(例如碳、二氧化錫、氧化鋅、氧化鈦、摻銻二氧化錫、銻-銦-錫複合氧化物、銦-錫複合氧化物、導電性碳黑、銀、銅、鎳、鐵等)、高分子型防靜電劑(例如日本專利特開2008-274100號中記載之聚醚酯醯胺、聚醚/聚烯烴嵌段聚合物、聚噻吩聚噻吩系導電性聚合物、日本專利特開2008-174727號中記載之具有烯烴嵌段及親水性嵌段之嵌段共聚物等)、離子導電性材料(例如過氯酸鋰(LiClO4)、四氟硼酸鋰(LiBF4)、六氟磷酸鋰(LiPF6)、三氟甲烷磺酸鋰(LiCF3SO3)、雙三氟甲烷磺醯亞胺鋰(LiN(CF3SO2)2)等)等。
<C-3.黏著劑層>
作為黏著劑層之厚度，可根據用途而採用任意之適當之厚度。黏著劑層之厚度較佳為1 μm~100 μm，更佳為3 μm~50 μm，進而較佳為5 μm~30 μm。
黏著劑層含有黏著劑作為主成分。黏著劑層之黏著劑之含有比率較佳為90重量%~100重量%，更佳為95重量%~100重量%，進而較佳為98重量%~100重量%。黏著劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
黏著劑較佳為以聚合物P作為主成分。黏著劑中之聚合物P之含有比率較佳為50重量%以上，更佳為80重量%以上，進而較佳為90重量%以上，尤佳為95重量%以上。
聚合物P亦可為經交聯之聚合物。
作為黏著劑，可採用任意之適當之黏著劑。作為此種黏
著劑，例如可列舉：聚矽氧系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑等。就可進一步表現本發明之効果之方面而言，作為黏著劑，較佳為聚矽氧系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑，更佳為聚矽氧系黏著劑。
作為聚矽氧系黏著劑，可採用任意之適當之聚矽氧系黏著劑。作為此種聚矽氧系黏著劑，可較佳地採用藉由使聚矽氧樹脂混合或凝聚而獲得者。
作為聚矽氧系黏著劑，可列舉加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑或過氧化物硬化型聚矽氧系黏著劑。於該等聚矽氧系黏著劑中，就不使用過氧化物(過氧化苯甲醯等)，不產生分解物之方面而言，較佳為加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑。
作為加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑之硬化反應，例如可列舉如下方法：於獲得聚烷基聚矽氧系黏著劑之情形時，通常藉由鉑觸媒而使聚烷基氫矽氧烷組合物硬化。
作為胺基甲酸酯系黏著劑，可採用任意之適當之胺基甲酸酯系黏著劑。作為此種胺基甲酸酯系黏著劑，可較佳地列舉包含使多元醇與聚異氰酸酯化合物進行反應而獲得之胺基甲酸酯樹脂者。作為多元醇，例如可列舉：聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內酯多元醇等。作為聚異氰酸酯化合物，例如可列舉：二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等。
於本發明之表面保護膜中，黏著劑層含有矽烷偶合劑。藉由黏著劑層含有矽烷偶合劑，本發明之表面保護膜可表
現足夠高之基材密接性，可降低其與被黏著體之間的氣泡之夾帶，且可表現足夠高之潤濕性。
相對於黏著劑層中之黏著劑之樹脂固形物成分，黏著劑層中之矽烷偶合劑之含有比率為0.01重量%~1.0重量%，較佳為0.03重量%~0.8重量%，更佳為0.05重量%~0.6重量%。若黏著劑層中之矽烷偶合劑之含有比率於上述範圍內，則本發明之表面保護膜可表現足夠高之基材密接性，可降低其與被黏著體之間的氣泡之夾帶，且可表現足夠高之潤濕性。
作為上述矽烷偶合劑，可採用任意之適當之矽烷偶合劑。作為此種矽烷偶合劑，例如可列舉：乙醯氧官能性倍半矽氧烷、環氧官能性倍半矽氧烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷等。矽烷偶合劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
於黏著劑層中，可含有除矽烷偶合劑以外之任意之適當之添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉：軟化劑、黏著賦予劑、表面潤滑劑、調平劑、抗氧化劑、防腐蝕劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、無機或有機之填充劑、金屬粉、顏料、溶劑等。又，於本發明中，於構成黏著劑層之黏著劑中，較佳為不含有塑化劑。其原因在於：若使用添加有塑化劑之黏著劑層，則雖潤濕性提高，但存在因該塑化劑而導致被黏著體被污
染之虞。
黏著劑可藉由任意之適當之方法而製造。構成黏著劑層之黏著劑例如可藉由如下方式而製造：使用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合及利用紫外線(UV)之聚合等通常用作聚合物之合成方法之聚合方法，並採用任意之適當之交聯方法，視需要使用任意之適當之添加劑。
黏著劑較佳為溶膠成分中之低分子量成分之含有比率較少者。其原因在於：若低分子量成分之含有比率較少，則對被黏著體之污染較少。
<C-4.用途>
本發明之表面保護膜可用於任意之適當之用途。本發明之表面保護膜較佳為用於顯示構件、圖像識別構件或電子機器之表面。
本發明之表面保護膜所被覆之顯示構件可藉由人工操作而進行若干次貼合、剝離。
本發明之表面保護膜所被覆之圖像識別構件可藉由人工操作而進行若干次貼合、剝離。
本發明之表面保護膜所被覆之電子機器可藉由人工操作而進行若干次貼合、剝離。
以下，於《D.本發明之第2表面保護膜之製造方法》之項目中言及之表面保護膜只要未特別說明，則係指本發明之第2表面保護膜。
本發明之表面保護膜可藉由任意之適當之方法而製造。
作為此種製造方法，例如可按照如下任意之適當之製造方法而進行：(1)將黏著劑之溶劑之溶液或熱熔融液塗佈於附設有防靜電層之基材上的方法；(2)將根據上述方法並以隔板狀塗佈、形成之黏著劑層轉移之方法；(3)將黏著劑層之形成材料擠出至附設有防靜電層之基材上而形成塗佈的方法；(4)將基材、防靜電層及黏著劑層擠壓為三層或多層之方法；(5)於附設有防靜電層之基材上對黏著劑層進行單層層壓之方法或對層壓層與黏著劑層進行雙層層壓之方法；及(6)對黏著劑層、防靜電層及膜或層壓層等基材形成材進行雙層或多層層壓之方法。
作為上述塗佈之方法，例如可列舉使用棒式塗佈機、凹版塗佈機、旋轉塗佈機、輥式塗佈機、刮刀塗佈機及敷料器等之方法。
就生產性及成本之方面而言，作為本發明之表面保護膜之製造方法，尤佳為將黏著劑之溶劑之溶液或熱熔融液塗佈於基材上的方法。
以下，根據實施例對本發明進行具體地說明，但本發明並不限定於該等實施例。再者，實施例等中之試驗及評價方法係如下所述。
試片：2.5 cm×10.0 cm
被黏著體：玻璃板(松浪硝子公司製造，商品名：D263)
測定次數：3(採用獨立地測定三次者之平均值)
測定環境：潔淨度為10000之無塵室(溫度為23℃，濕度為50% RH)
(1)於圖3中，表示潤濕速度之測定中之玻璃板與試片之貼合前之狀態。如圖3般，於使試片(表面保護膜)之黏著劑層面之一部分接觸玻璃板之狀態下，使角度成為20~30度。
(2)繼而，使試片離手，藉由視訊攝影機對自玻璃板與試片(表面保護膜)之黏著劑層面接觸部沿一個方向潤濕擴散之情況進行記錄。再者，於除上述(1)中使試片(表面保護膜)之黏著劑層面之一部分接觸玻璃板之部分以外之部分成為潤濕擴散之狀態之情形時，不進行測定、記錄。
(3)對試片(表面保護膜)全部潤濕擴散為止之時間進行記錄，藉由潤濕速度(cm/sec)=測定長度(10 cm)/記錄之秒數(sec)而算出潤濕速度(cm/sec)。
將表面保護膜切割為寬度25 mm、長度150 mm並設為評價用樣本。
於溫度為23℃，濕度為50% RH之環境下，藉由使2 kg之輥往返一次而將評價用樣本之黏著劑層面貼附於玻璃板(松浪硝子公司製造，商品名：D263)上。於23℃下固化30
分鐘後，使用萬能拉力試驗機(Minebea股份有限公司製造，產品名：TCM-1kNB)於剝離角度180°、拉伸速度300 mm/min之條件下測定黏著力。
藉由與初始黏著力相同之方法而製作評價用樣本，藉由與初始黏著力相同之方法而對以50℃/50% RH保存四週後之黏著力及以40℃/92% RH保存四週後之黏著力進行測定。
製作與潤濕速度之測定中所使用之試片相同之試片，藉由人工操作而以10 m/min之速度將試片貼合於丙烯酸板上，並確認試片與丙烯酸板之間的氣泡之有無。評價係根據下述標準而進行。
○：無氣泡。
×：夾帶較多氣泡，且無法簡單地去除氣泡。
利用手指將測定貼附保存黏著力後之評價樣本之剖面擦拭10次，並於三波長螢光燈下目視確認黏著劑層是否自聚酯膜脫落。評價係根據下述標準而進行。
○：無黏著劑層之脫落。
×：有黏著劑層之脫落。
藉由滲入有異丙醇及甲苯之拭布而以描繪圓之方式將表面保護膜之基材背面擦拭五次，於三波長螢光燈下目視確
認外觀之變化。評價係根據下述標準而進行。
○：外觀無變化。
×：外觀有變白等之變化。
將表面保護膜切割為寬度100 mm、長度200 mm之大小，於23℃×50% RH之環境下，利用褲子將基材層背面擦拭10次並測定此時之電位。表面保護膜與電位測定機之距離係固定為50 mm而測定。電位測定機係使用春日電機公司製造之「KSD-0103」。評價係根據下述標準而進行。
○：未達1.0 kV。
×：1.0 kV以上。
(外觀之評價)
於三波長螢光燈下進行目視確認而確認黏著劑之外觀。評價係根據下述標準而進行。
○：無色透明。
△：略微白濁。
×：白濁。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、作為矽烷偶合劑之「SD7200」(Toray Dow Corning公司製造)0.1重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。矽烷偶合劑相對
於聚矽氧系黏著劑之樹脂固形物成分之含有比率為0.06重量%。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於對單側之表面實施電暈處理之基材「T100N38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之電暈處理面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(1)。
將結果示於表1。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、作為矽烷偶合劑之「SD7200」(Toray Dow Corning公司製造)0.2重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。矽烷偶合劑相對於聚矽氧系黏著劑之樹脂固形物成分之含有比率為0.12重量%。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於對單側之表面實施電暈處理之基材「T100N38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之電暈處理面，於乾燥溫度150℃、乾燥
時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(2)。
將結果示於表1。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、作為矽烷偶合劑之「SD7200」(Toray Dow Corning公司製造)0.5重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。矽烷偶合劑相對於聚矽氧系黏著劑之樹脂固形物成分之含有比率為0.3重量%。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於對單側之表面實施電暈處理之基材「T100N38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之電暈處理面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(3)。
將結果示於表1。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、作為矽烷偶合劑之「SD7200」(Toray Dow Corning公司製造)1.0重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。矽烷偶合劑相對於聚矽氧系黏著劑之樹脂固形物成分之含有比率為0.6重量%。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於對單側之表面實施電暈處理之基材「T100N38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之電暈處理面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(4)。
將結果示於表1。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、作為矽烷偶合劑之「SD7200」(Toray Dow Corning公司製造)1.0重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。矽烷偶合劑相對
於聚矽氧系黏著劑之樹脂固形物成分之含有比率為0.6重量%。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於未對表面實施電暈處理之基材「T100G38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之單側之表面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(C1)。
將結果示於表1。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。
繼而，調配作為聚矽氧底塗劑之「KR3006A」(信越化學工業公司製造)100重量份、「KR-3006BT」(信越化學工業公司製造)2.0重量份、作為觸媒之「CAT-PS-8S」0.5重量份、作為溶劑之甲苯450重量份、及甲基乙基酮450重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧底塗劑溶液。使用邁耶棒(Meyer bar)# 7，以乾燥後之厚度為50 nm之方式將所製作之聚矽氧底塗劑溶液塗佈於基材「Lumirror S10」
(聚酯樹脂基材，厚度38 μm，Toray公司製造)，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥。
繼而，利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於塗佈有聚矽氧底塗劑之面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(C2)。
將結果示於表1。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於對表面實施電暈處理之基材「T100N38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之電暈處理面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(C3)。
將結果示於表1。
觀察表1，可知：本發明之表面保護膜可表現足夠高之基材密接性，可降低其與被黏著體之間的氣泡之夾帶，且可表現足夠高之潤濕性。另一方面，如比較例1所示，可知：即便黏著劑層含有矽烷偶合劑，於未對基材層之黏著劑層側實施電暈處理之情形時，固著性亦大幅度降低。又，如比較例2般，可知：於代替未對基材層之黏著劑層側實施電暈處理之情況而於基材與黏著劑層之間設置聚矽氧底塗劑之情形時，發現初始黏著力及貼附保存黏著力降低之傾向，且40℃/92% RH×四週後之固著性大幅度降低。進而，如比較例3般，可知：即便對基材層之黏著劑層側實施電暈處理，於黏著劑層不含有矽烷偶合劑之情形時，固著性亦大幅度降低。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、作為矽烷偶合劑之「SD7200」(Toray Dow Corning公司製造)0.1重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。矽烷偶合劑相對於聚矽氧系黏著劑之樹脂固形物成分之含有比率為0.06重量%。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於在表面附設有防靜電層之基材「T100F38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之防靜電層面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(5)。
將結果示於表2。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、作為矽烷偶合劑之「SD7200」(Toray Dow Corning公司製造)0.2重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。矽烷偶合劑相對
於聚矽氧系黏著劑之樹脂固形物成分之含有比率為0.12重量%。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於在表面附設有防靜電層之基材「T100F38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之防靜電層面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(6)。
將結果示於表2。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、作為矽烷偶合劑之「SD7200」(Toray Dow Corning公司製造)0.5重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。矽烷偶合劑相對於聚矽氧系黏著劑之樹脂固形物成分之含有比率為0.3重量%。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於在表面附設有防靜電層之基材「T100F38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之防靜電層面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間
1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(7)。
將結果示於表2。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、作為矽烷偶合劑之「SD7200」(Toray Dow Corning公司製造)1.0重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。矽烷偶合劑相對於聚矽氧系黏著劑之樹脂固形物成分之含有比率為0.6重量%。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於在表面附設有防靜電層之基材「T100F38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之防靜電層面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(8)。
將結果示於表2。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、作為矽烷偶合劑之「SD7200」(Toray Dow Corning公司製造)0.1重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。矽烷偶合劑相對於聚矽氧系黏著劑之樹脂固形物成分之含有比率為0.06重量%。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於在表面附設有防靜電層之基材「T100J38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之防靜電層面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合黏著劑層之表面而製作表面保護膜(9)。
將結果示於表2。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、作為矽烷偶合劑之「SD7200」(Toray Dow Corning公司製造)0.2重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。矽烷偶合劑相對
於聚矽氧系黏著劑之樹脂固形物成分之含有比率為0.12重量%。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於在表面附設有防靜電層之基材「T100J38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之防靜電層面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(10)。
將結果示於表2。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、作為矽烷偶合劑之「SD7200」(Toray Dow Corning公司製造)0.5重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。矽烷偶合劑相對於聚矽氧系黏著劑之樹脂固形物成分之含有比率為0.3重量%。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於在表面附設有防靜電層之基材「T100J38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之防靜電層面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間
1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(11)。
將結果示於表2。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、作為矽烷偶合劑之「SD7200」(Toray Dow Corning公司製造)1.0重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。矽烷偶合劑相對於聚矽氧系黏著劑之樹脂固形物成分含有比率為0.6重量%。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於在表面附設有防靜電層之基材「T100J38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之防靜電層面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(12)。
將結果示於表2。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分
60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、作為矽烷偶合劑之「SD7200」(Toray Dow Corning公司製造)2.0重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。矽烷偶合劑相對於聚矽氧系黏著劑之樹脂固形物成分含有比率為1.2重量%。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於在表面附設有防靜電層之基材「T100F38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之防靜電層面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(C4)。
將結果示於表3。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、作為矽烷偶合劑之「SD7200」(Toray Dow Corning公司製造)10.0重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。矽烷偶合劑相對於聚矽氧系黏著劑之樹脂固形物成分含有比率為6.0重量%。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於在表面附設有防靜電層之基材「T100F38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之防靜電層面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(C5)。
將結果示於表3。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、作為矽烷偶合劑之「SD7200」(Toray Dow Corning公司製造)2.0重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。矽烷偶合劑相對於聚矽氧系黏著劑之樹脂固形物成分含有比率為1.2重量%。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於在表面附設有防靜電層之基材「T100J38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之防靜電層面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑
層之表面而製作表面保護膜(C6)。
將結果示於表3。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、作為矽烷偶合劑之「SD7200」(Toray Dow Corning公司製造)10.0重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。矽烷偶合劑相對於聚矽氧系黏著劑之樹脂固形物成分含有比率為6.0重量%。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於在表面附設有防靜電層之基材「T100J38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之防靜電層面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(C7)。
將結果示於表3。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作
聚矽氧系黏著劑組合物。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於在表面附設有防靜電層之基材「T100F38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之防靜電層面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(C8)。
將結果示於表3。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於在表面附設有防靜電層之基材「T100J38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)之防靜電層面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(C9)。
將結果示於表3。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於基材「Lumirror S10」(聚酯樹脂基材、厚度38 μm、Toray公司製造)之防靜電層面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(C10)。
將結果示於表3。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於在表面附設有防靜電層之
基材「T100F38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)的與防靜電層面相反之面(未附設有防靜電層之面)，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(C11)。
將結果示於表3。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於在表面附設有防靜電層之基材「T100J38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)的與防靜電層面相反之面(未附設有防靜電層之面)，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(C12)。
將結果示於表3。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、作為矽烷偶合劑之「SD7200」(Toray Dow Corning公司製造)0.1重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。矽烷偶合劑相對於聚矽氧系黏著劑之樹脂固形物成分之含有比率為0.06重量%。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於未對表面附設有防靜電層之基材「T100-38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材的聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(C13)。
將結果示於表3。
調配作為聚矽氧系黏著劑之「X-40-3229」(固形物成分60%，信越化學工業公司製造)100重量份、作為鉑觸媒之「CAT-PL-50T」(信越化學工業公司製造)0.5重量份、作為矽烷偶合劑之「SD7200」(Toray Dow Corning公司製造)0.1重量份、及作為溶劑之甲苯300重量份，利用分散機進行攪拌而製作聚矽氧系黏著劑組合物。矽烷偶合劑相對於
聚矽氧系黏著劑之樹脂固形物成分含有比率為0.06重量%。
利用槽輥並以乾燥後之厚度成為21 μm之方式將所獲得之聚矽氧系黏著劑組合物塗佈於在表面附設有防靜電層之基材「T100F38」(聚酯樹脂基材，厚度為38 μm，三菱樹脂公司製造)的與防靜電層面相反之未處理面，於乾燥溫度150℃、乾燥時間1分鐘之條件下進行固化、乾燥而形成黏著劑層。
繼而，使對一側之面實施氟化聚矽氧處理之厚度為25 μm之包含聚酯樹脂之基材之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面而製作表面保護膜(C14)。
將結果示於表3。
觀察表2、表3，可知：本發明之表面保護膜可表現防靜電性及足夠高之基材密接性，可表現足夠高之潤濕性，且耐溶劑性優異。另一方面，如比較例4~7所示，可知：即便黏著劑層含有矽烷偶合劑且於基材層之黏著劑層側附設有防靜電層，若黏著劑層中之矽烷偶合劑之含有比率相對於該黏著劑層中之黏著劑之樹脂固形物成分而於0.01重量%~1.0重量%之範圍以外，則亦會發現潤濕速度、初始黏
著力及貼附保存黏著力降低之傾向，固著性大幅度降低，且黏著劑之外觀亦變差。又，如比較例8、9般，可知：即便於基材層之黏著劑層側附設有防靜電層，於黏著劑層不含有矽烷偶合劑之情形時，固著性亦大幅度降低。又，如比較例10般，可知：於在基材層之黏著劑層側未附設防靜電層且黏著劑層不含有矽烷偶合劑之情形時，防靜電性亦變差，固著性亦大幅度降低。進而，如比較例11、12般，可知：於在基材層之與黏著劑層相反之側附設有防靜電層之情形時，耐溶劑性變差。又，如比較例13般，可知：即便黏著劑層含有矽烷偶合劑，於在基材層之黏著劑層側未附設防靜電層之情形時，防靜電性亦變差，固著性亦大幅度降低。又，如比較例14般，可知：即便黏著劑層含有矽烷偶合劑且於基材層附設有防靜電層，於該防靜電層附設於該基材層之該黏著劑層之相反側之情形時，耐溶劑性亦變差，固著性亦大幅度降低。
本發明之表面保護膜可貼附於顯示構件、圖像識別構件或電子機器之表面而較佳地用於保護該表面之用途等。
1‧‧‧基材層
2‧‧‧黏著劑層
3‧‧‧防靜電層
10‧‧‧表面保護膜
圖1係本發明之較佳之實施形態之第1表面保護膜的概略剖面圖。
圖2係本發明之較佳之實施形態之第2表面保護膜的概略剖面圖。
圖3係表示潤濕速度之測定中之玻璃板與試片之貼合前
之狀態的概略剖面圖。
1‧‧‧基材層
2‧‧‧黏著劑層
10‧‧‧表面保護膜
Claims (8)
- 一種表面保護膜，其係具有基材層及黏著劑層之表面保護膜，且該黏著劑層含有矽烷偶合劑，於該基材層之該黏著劑層側實施電暈處理。
- 一種表面保護膜，其係具有基材層及黏著劑層之表面保護膜，且該黏著劑層含有矽烷偶合劑，相對於該黏著劑層中之黏著劑之樹脂固形物成分，該黏著劑層中之矽烷偶合劑之含有比率為0.01重量%~1.0重量%，於該基材層之該黏著劑層側附設有防靜電層。
- 如請求項1或2之表面保護膜，其中上述黏著劑層之與被黏著體接觸之面相對於玻璃板的潤濕速度為3.0 cm/sec以上。
- 如請求項1或2之表面保護膜，其中上述黏著劑層之與被黏著體接觸之面相對於玻璃板的初始黏著力為0.02~0.1 N/25 mm。
- 如請求項1或2之表面保護膜，其係用於顯示構件、圖像識別構件或電子機器之表面。
- 一種顯示構件，其係由如請求項1或2之表面保護膜被覆。
- 一種圖像識別構件，其係由如請求項1或2之表面保護膜被覆。
- 一種電子機器，其係由如請求項1或2之表面保護膜被覆。
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Cited By (2)
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