TWI701315B - 表面保護膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種具備超輕剝離性、被黏著體表面之污染性較低之表面保護膜。 本發明之表面保護膜係具有黏著劑層者，並且對該黏著劑層貼合厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，於23℃下經過30分鐘後，將該聚對苯二甲酸乙二酯膜以剝離角度180度、剝離速度6000 mm/min進行剝離時之剝離力為0.08 N/25 mm以下。

Description

表面保護膜
本發明係關於一種表面保護膜。
於光學構件或電子構件之製造步驟中，為了防止於加工、組裝、檢查、傳輸等時對表面造成損傷，通常會於露出面貼附表面保護膜。於無需進行表面保護時將此種表面保護膜自光學構件或電子構件剝離(專利文獻1)。 如上所述欲自貼附有此種表面保護膜之光學構件或電子構件剝離表面保護膜時，重要的是僅該表面保護膜與光學構件或電子構件之界面處可順利剝離。 然而，於光學構件或電子構件具備薄玻璃或障壁膜等易破損構件之情形時，若欲剝離所貼附之表面保護膜，則即便於使用先前之具有輕剝離性之表面保護膜時，亦存在因剝離力而導致該易破損構件破損之情況。 因此，業界要求相較於先前之具有輕剝離性之表面保護膜而更具輕剝離性、即具有超輕剝離性之表面保護膜。 此處，為了減輕剝離力，若使表面保護膜之黏著劑層中大量含有先前之剝離劑，則有時可表現出一定程度之超輕剝離性。然而，此種方法存在如下問題：剝離表面保護膜後，被黏著體表面受剝離劑污染之程度較大，且若欲再次貼附表面保護膜，則因被黏著體表面受污染而導致表面保護膜變得難以貼附。 又，光學構件或電子構件於保管時通常保留著於製造步驟中為了防止表面於加工、組裝、檢查、傳輸等時受損而貼附於露出面之表面保護膜。於該情形時，若於貼附有先前之表面保護膜之狀態下保管，則存在黏著力經時上升而變得重剝離化之問題。 如上所述，於光學構件或電子構件之製造步驟中，為了防止表面於加工、組裝、檢查、傳輸等時受損而貼附於露出面之表面保護膜存在若干應改良點，即，賦予超輕剝離性、可減輕被黏著體表面之污染性、可抑制經時性之重剝離化等應改良點。 [先前技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1：日本專利特開2016-17109號公報
[發明所欲解決之問題] 本發明之課題在於提供一種被賦予超輕剝離性之表面保護膜，提供一種可減輕被黏著體表面之污染性之表面保護膜，提供一種可抑制經時性之重剝離化之表面保護膜。 [解決問題之技術手段] 本發明之表面保護膜係具有黏著劑層者，並且 對該黏著劑層貼合厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，於23℃下經過30分鐘後，將該聚對苯二甲酸乙二酯膜以剝離角度180度、剝離速度6000 mm/min進行剝離時之剝離力為0.08 N/25 mm以下。 於一實施形態中，對上述黏著劑層貼合厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，於23℃下經過30分鐘後，將該聚對苯二甲酸乙二酯膜以剝離角度180度、剝離速度300 mm/min進行剝離時之剝離力為0.02 N/25 mm以下。 本發明之表面保護膜係具有黏著劑層者，並且 對該黏著劑層貼合厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，於80℃下經過7天後，將該聚對苯二甲酸乙二酯膜以剝離角度180度、剝離速度6000 mm/min進行剝離時之剝離力為0.35 N/25 mm以下。 於一實施形態中，對上述黏著劑層貼合厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，於80℃下經過7天後，將該聚對苯二甲酸乙二酯膜以剝離角度180度、剝離速度300 mm/min進行剝離時之剝離力為0.07 N/25 mm以下。 本發明之表面保護膜係具有黏著劑層者，並且 對該黏著劑層貼合厚度1000 μm之玻璃板，於23℃下經過30分鐘後，自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度6000 mm/min進行剝離時之剝離力為0.135 N/25 mm以下。 於一實施形態中，對上述黏著劑層貼合厚度1000 μm之玻璃板，於23℃下經過30分鐘後，自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度300 mm/min進行剝離時之剝離力為0.023 N/25 mm以下。 本發明之表面保護膜係具有黏著劑層者，並且 對該黏著劑層貼合厚度1000 μm之玻璃板，於80℃下經過7天後，自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度6000 mm/min進行剝離時之剝離力為0.35 N/25 mm以下。 於一實施形態中，對上述黏著劑層貼合厚度1000 μm之玻璃板，於80℃下經過7天後，自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度300 mm/min進行剝離時之剝離力為0.05 N/25 mm以下。 於一實施形態中，本發明之表面保護膜之殘存接著率為50%以上。 於一實施形態中，構成上述黏著劑層之黏著劑係由黏著劑組合物形成，該黏著劑組合物包含基礎聚合物、與聚矽氧系添加劑及/或氟系添加劑。 於一實施形態中，上述聚矽氧系添加劑為選自含矽氧烷鍵之化合物、含羥基之聚矽氧系化合物、含交聯性官能基之聚矽氧系化合物中之至少一種。 於一實施形態中，上述氟系添加劑為選自含氟化合物、含羥基之氟系化合物、含交聯性官能基之氟系化合物中之至少一種。 於一實施形態中，上述基礎聚合物為選自胺基甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、聚矽氧系樹脂中之至少一種。 於一實施形態中，上述胺基甲酸酯系樹脂為由含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之胺基甲酸酯系樹脂。 於一實施形態中，上述胺基甲酸酯系樹脂為由含有胺基甲酸酯預聚物(C)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之胺基甲酸酯系樹脂。 於一實施形態中，上述黏著劑組合物包含脂肪酸酯。 本發明之光學構件係貼附有本發明之表面保護膜者。 本發明之電子構件係貼附有本發明之表面保護膜者。 [發明之效果] 根據本發明，可提供一種具備超輕剝離性、被黏著體表面之污染性較低之表面保護膜。
≪≪表面保護膜≫≫ 本發明之表面保護膜具有黏著劑層。本發明之表面保護膜只要具有黏著劑層，則亦可於無損本發明之效果之範圍內具備任意適宜之其他構件。代表性而言，本發明之表面保護膜具有基材層與黏著劑層。 圖1係本發明之一實施形態之表面保護膜之概略剖視圖。圖1中，表面保護膜10具備基材層1與黏著劑層2。圖1中，基材層1與黏著劑層2係直接積層。 圖1中，黏著劑層2之與基材層1相反一側之表面亦可具備任意適宜之剝離襯墊以於使用前加以保護等(未作圖示)。作為剝離襯墊，例如可列舉：紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面經聚矽氧處理之剝離襯墊、於紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面層壓有聚烯烴系樹脂之剝離襯墊等。關於作為襯墊基材之塑膠膜，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。作為襯墊基材之塑膠膜，較佳為聚乙烯膜。 剝離襯墊之厚度較佳為1 μm～500 μm，更佳為3 μm～450 μm，進而較佳為5 μm～400 μm，尤佳為10 μm～300 μm。 表面保護膜之厚度較佳為5 μm～500 μm，更佳為10 μm～450 μm，進而較佳為15 μm～400 μm，尤佳為20 μm～300 μm。 關於本發明之表面保護膜之一實施形態，對黏著劑層貼合厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，於23℃下經過30分鐘後，將該聚對苯二甲酸乙二酯膜以剝離角度180度、剝離速度6000 mm/min進行剝離時之剝離力較佳為0.08 N/25 mm以下，更佳為0.075 N/25 mm以下，進而較佳為0.07 N/25 mm以下，進而較佳為0.065 N/25 mm以下，尤佳為0.06 N/25 mm以下，最佳為0.055 N/25 mm以下。上述剝離力之下限實際上為0.001 N/25 mm以上。若於高達6000 mm/min之非常高速之剝離速度下之上述剝離力處於上述範圍內，則本發明之表面保護膜可表現出非常優異之超輕剝離性。再者，下文對上述剝離力之測定進行詳細說明。 關於本發明之表面保護膜之一實施形態，對黏著劑層貼合厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，於23℃下經過30分鐘後，將該聚對苯二甲酸乙二酯膜以剝離角度180度、剝離速度300 mm/min進行剝離時之剝離力較佳為0.02 N/25 mm以下，更佳為0.018 N/25 mm以下，進而較佳為0.015 N/25 mm以下，尤佳為0.012 N/25 mm以下，最佳為0.01 N/25 mm以下。上述剝離力之下限實際上為0.001 N/25 mm以上。若上述剝離力處於上述範圍內，則本發明之表面保護膜可表現出超輕剝離性。再者，下文對上述剝離力之測定進行詳細說明。 關於本發明之表面保護膜之一實施形態，對黏著劑層貼合厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，於80℃下經過7天後，將該聚對苯二甲酸乙二酯膜以剝離角度180度、剝離速度6000 mm/min進行剝離時之剝離力較佳為0.35 N/25 mm以下，更佳為0.33 N/25 mm以下，進而較佳為0.3 N/25 mm以下，進而較佳為0.27 N/25 mm以下，尤佳為0.25 N/25 mm以下，最佳為0.23 N/25 mm以下。上述剝離力之下限實際上為0.001 N/25 mm以上。若於80℃下經過7天後之上述剝離力處於上述範圍內，則本發明之表面保護膜可充分地抑制經時性之重剝離化。再者，下文對上述剝離力之測定進行詳細說明。 關於本發明之表面保護膜之一實施形態，對黏著劑層貼合厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，於80℃下經過7天後，將該聚對苯二甲酸乙二酯膜以剝離角度180度、剝離速度300 mm/min進行剝離時之剝離力較佳為0.07 N/25 mm以下，更佳為0.06 N/25 mm以下，進而較佳為0.05 N/25 mm以下，尤佳為0.045 N/25 mm以下，最佳為0.04 N/25 mm以下。上述剝離力之下限實際上為0.001 N/25 mm以上。若上述剝離力處於上述範圍內，則本發明之表面保護膜可抑制經時性之重剝離化。再者，下文對上述剝離力之測定進行詳細說明。 關於本發明之表面保護膜之一實施形態，對黏著劑層貼合厚度1000 μm之玻璃板，於23℃下經過30分鐘後，自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度6000 mm/min進行剝離時之剝離力較佳為0.135 N/25 mm以下，更佳為0.1 N/25 mm以下，進而較佳為0.07 N/25 mm以下，進而較佳為0.065 N/25 mm以下，尤佳為0.06 N/25 mm以下，最佳為0.055 N/25 mm以下。上述剝離力之下限實際上為0.001 N/25 mm以上。若於高達6000 mm/min之非常高速之剝離速度下之上述剝離力處於上述範圍內，則本發明之表面保護膜可表現出非常優異之超輕剝離性。再者，下文對上述剝離力之測定進行詳細說明。 關於本發明之表面保護膜之一實施形態，對黏著劑層貼合厚度1000 μm之玻璃板，於23℃下經過30分鐘後，自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度300 mm/min進行剝離時之剝離力較佳為0.023 N/25 mm以下，更佳為0.022 N/25 mm以下，進而較佳為0.02 N/25 mm以下，尤佳為0.015 N/25 mm以下，最佳為0.013 N/25 mm以下。上述剝離力之下限實際上為0.001 N/25 mm以上。若上述剝離力處於上述範圍內，則本發明之表面保護膜可表現出超輕剝離性。再者，下文對上述剝離力之測定進行詳細說明。 關於本發明之表面保護膜之一實施形態，對黏著劑層貼合厚度1000 μm之玻璃板，於80℃下經過7天後，自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度6000 mm/min進行剝離時之剝離力較佳為0.35 N/25 mm以下，更佳為0.3 N/25 mm以下，進而較佳為0.25 N/25 mm以下，進而較佳為0.2 N/25 mm以下，尤佳為0.15 N/25 mm以下，最佳為0.1 N/25 mm以下。上述剝離力之下限實際上為0.001 N/25 mm以上。若於80℃下經過7天後之上述剝離力處於上述範圍內，則本發明之表面保護膜可充分地抑制經時性之重剝離化。再者，下文對上述剝離力之測定進行詳細說明。 關於本發明之表面保護膜之一實施形態，對黏著劑層貼合厚度1000 μm之玻璃板，於80℃下經過7天後，自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度300 mm/min進行剝離時之剝離力較佳為0.05 N/25 mm以下，更佳為0.045 N/25 mm以下，進而較佳為0.04 N/25 mm以下，尤佳為0.035 N/25 mm以下，最佳為0.03 N/25 mm以下。上述剝離力之下限實際上為0.001 N/25 mm以上。若上述剝離力處於上述範圍內，則本發明之表面保護膜可抑制經時性之重剝離化。再者，下文對上述剝離力之測定進行詳細說明。 本發明之表面保護膜之殘存接著率較佳為50%以上，更佳為55%～100%，進而較佳為60%～100%，尤佳為65%～100%，最佳為70%～100%。若上述殘存接著率處於上述範圍內，則本發明之表面保護膜可表現出被黏著體表面之污染性較低之效果。再者，下文對殘存接著率之測定進行詳細說明。 本發明之表面保護膜可藉由任意適宜之方法而製造。作為此種製造方法，可依據例如 (1)於基材層上塗佈黏著劑層之形成材料之溶液或熱熔融液之方法、 (2)將於隔離件上塗佈黏著劑層之形成材料之溶液或熱熔融液而形成之黏著劑層移著至基材層上之方法、 (3)將黏著劑層之形成材料以擠出方式形成塗佈至基材層上之方法、 (4)將基材層與黏著劑層以雙層或多層之形式擠出之方法、 (5)於基材層上單層層壓黏著劑層之方法、或於基材層上將黏著劑層連同層壓層一併進行雙層層壓之方法、 (6)將黏著劑層與膜或層壓層等基材層形成材料進行雙層或多層層壓之方法 等任意適宜之製造方法而進行。 作為塗佈方法，例如可使用輥式塗佈機法、缺角輪塗佈機法、模嘴塗佈機法、反向塗佈機法、絲網印刷法、凹版塗佈機法等。 ≪基材層≫ 基材層可僅為1層，亦可為2層以上。基材層亦可經延伸。 基材層之厚度較佳為4 μm～450 μm，更佳為8 μm～400 μm，進而較佳為12 μm～350 μm，尤佳為16 μm～250 μm。 對於基材層之未設置黏著劑層之面，為了形成易於解捲之捲繞體等，例如可對基材層添加脂肪醯胺、聚伸乙基亞胺、長鏈烷基系添加劑等而進行脫模處理，或可設置包含聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系等任意適宜之剝離劑之塗層。 作為基材層之材料，可根據用途而採用任意適宜之材料。例如可列舉：塑膠、紙、金屬膜、不織布等。較佳為塑膠。即，基材層較佳為塑膠膜。基材層可僅由1種材料構成，亦可由2種以上之材料構成。例如可由2種以上之塑膠構成。 作為上述塑膠，例如可列舉：聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂等。作為聚酯系樹脂，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作為聚烯烴系樹脂，例如可列舉：烯烴單體之均聚物、烯烴單體之共聚物等。作為聚烯烴系樹脂，具體而言，例如可列舉：均聚丙烯；以乙烯成分作為共聚合成分之嵌段系、無規系、接枝系等之丙烯系共聚物；反應器TPO(Thermoplastic Polyolefin，熱塑性聚烯烴)；低密度、高密度、線性低密度、超低密度等之乙烯系聚合物；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物等。 基材層視需要可含有任意適宜之添加劑。作為基材層可含有之添加劑，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、填充劑、顏料等。基材層可含有之添加劑之種類、數量可根據目的而適當設定。尤其於基材層之材料為塑膠之情形時，較佳為含有若干上述添加劑以防止劣化等。就耐候性提高等觀點而言，作為添加劑，可尤佳地列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、填充劑。 作為抗氧化劑，可採用任意適宜之抗氧化劑。作為此種抗氧化劑，例如可列舉：酚系抗氧化劑、磷系加工熱穩定劑、內酯系加工熱穩定劑、硫系耐熱穩定劑、酚-磷系抗氧化劑等。關於抗氧化劑之含有比率，相對於基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)，較佳為1重量%以下，更佳為0.5重量%以下，進而較佳為0.01重量%～0.2重量%。 作為紫外線吸收劑，可採用任意適宜之紫外線吸收劑。作為此種紫外線吸收劑，例如可列舉：苯并三唑系紫外線吸收劑、三𠯤系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑等。關於紫外線吸收劑之含有比率，相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)，較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.01重量%～0.5重量%。 作為光穩定劑，可採用任意適宜之光穩定劑。作為此種光穩定劑，例如可列舉：受阻胺系光穩定劑、苯甲酸酯系光穩定劑等。關於光穩定劑之含有比率，相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)，較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.01重量%～0.5重量%。 作為填充劑，可採用任意適宜之填充劑。作為此種填充劑，例如可列舉無機系填充劑等。作為無機系填充劑，具體而言，例如可列舉：碳黑、氧化鈦、氧化鋅等。關於填充劑之含有比率，相對於形成基材層之基礎樹脂(於基材層為摻合物之情形時，該摻合物為基礎樹脂)，較佳為20重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為0.01重量%～10重量%。 進而，作為添加劑，為了賦予抗靜電性，亦可較佳地列舉界面活性劑、無機鹽、多元醇、金屬化合物、碳等無機系、低分子量系及高分子量系抗靜電劑。尤其就污染、維持黏著性之觀點而言，較佳為高分子量系抗靜電劑或碳。 ≪黏著劑層≫ 黏著劑層可藉由任意適宜之製造方法製造。作為此種製造方法，例如可列舉如下方法：於基材層上塗佈作為黏著劑層之形成材料的組合物，而於基材層上形成黏著劑層。作為此種塗佈方法，例如可列舉：輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、氣刀塗佈法、使用模嘴塗佈機等之擠壓塗佈等。 黏著劑層之厚度較佳為1 μm～150 μm，更佳為2 μm～140 μm，進而較佳為3 μm～130 μm，進而較佳為4 μm～120 μm，進而較佳為5 μm～100 μm，進而較佳為10 μm～90 μm，尤佳為20 μm～85 μm，最佳為30 μm～80 μm。 黏著劑層係由黏著劑構成。黏著劑係由黏著劑組合物形成。 黏著劑組合物較佳為包含基礎聚合物、與聚矽氧系添加劑及/或氟系添加劑。 關於黏著劑組合物中之聚矽氧系添加劑及/或氟系添加劑之含量，以相對於基礎聚合物100重量份之聚矽氧系添加劑與氟系添加劑之合計量計，較佳為0.01重量份～50重量份，更佳為0.02重量份～25重量份，進而較佳為0.025重量份～10重量份，尤佳為0.03重量份～5重量份，最佳為0.05重量份～3重量份。若黏著劑組合物中之聚矽氧系添加劑及/或氟系添加劑之含量處於上述範圍內，則本發明之表面保護膜不僅能夠表現出更高之超輕剝離性，且能夠進一步降低被黏著體表面之污染性。 ＜基礎聚合物＞ 基礎聚合物較佳為選自胺基甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、聚矽氧系樹脂中之至少一種。就更能夠表現出本發明之效果之方面而言，基礎聚合物更佳為胺基甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂。 [胺基甲酸酯系樹脂] 作為胺基甲酸酯系樹脂，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適宜之胺基甲酸酯系樹脂。作為胺基甲酸酯系樹脂，較佳為由含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物所形成之胺基甲酸酯系樹脂、或由含有胺基甲酸酯預聚物(C)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物所形成之胺基甲酸酯系樹脂。藉由採用如上所述者作為胺基甲酸酯系樹脂，能夠提高黏著劑層之潤濕性，因此本發明之表面保護膜於貼附時能夠避免夾帶氣泡。 胺基甲酸酯系樹脂可於無損本發明之效果之範圍內含有任意適宜之成分。作為此種成分，例如可列舉：胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、防老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。 胺基甲酸酯系樹脂較佳為包含抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑等防劣化劑。藉由胺基甲酸酯系樹脂包含防劣化劑，而即便於貼附至被黏著體後於加熱狀態下保存，被黏著體上亦不易出現糊劑殘留等，從而能夠優化糊劑殘留防止性。防劣化劑可僅為1種，亦可為2種以上。作為防劣化劑，尤佳為抗氧化劑。 作為抗氧化劑，例如可列舉：自由基鏈抑制劑、過氧化物分解劑等。 作為自由基鏈抑制劑，例如可列舉：酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。 作為過氧化物分解劑，例如可列舉：硫系抗氧化劑、磷系抗氧化劑等。 作為酚系抗氧化劑，例如可列舉：單酚系抗氧化劑、雙酚系抗氧化劑、高分子型酚系抗氧化劑等。 作為單酚系抗氧化劑，例如可列舉：2,6-二第三丁基對甲酚、丁基化羥基大茴香醚、2,6-二第三丁基-4-乙基苯酚、β-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸硬脂酯等。 作為雙酚系抗氧化劑，例如可列舉：2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、3,9-雙[1,1-二甲基-2-[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷等。 作為高分子型酚系抗氧化劑，例如可列舉：1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)苯、四-[亞甲基-3-(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、雙[3,3'-雙-(4'-羥基-3'-第三丁基苯基)丁酸]二醇酯、1,3,5-三(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苄基)-S-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育酚等。 作為硫系抗氧化劑，例如可列舉：3,3'-硫代二丙酸二月桂酯、3,3'-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3,3'-硫代二丙酸二硬脂酯等。 作為磷系抗氧化劑，例如可列舉：亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯基異癸酯、亞磷酸苯基二異癸酯等。 作為紫外線吸收劑，例如可列舉：二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、水楊酸系紫外線吸收劑、草醯替苯胺系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑、三𠯤系紫外線吸收劑等。 作為二苯甲酮系紫外線吸收劑，例如可列舉：2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-二甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮、雙(2-甲氧基-4-羥基-5-苯甲醯基苯基)甲烷等。 作為苯并三唑系紫外線吸收劑，例如可列舉：2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二第三丁基苯基)5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二第三戊基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-4'-辛氧基苯基)苯并三唑、2-[2'-羥基-3'-(3'',4'',5'',6'',-四氫鄰苯二甲醯亞胺甲基)-5'-甲基苯基]苯并三唑、2,2'亞甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚]、2-(2'-羥基-5'-甲基丙烯醯氧基苯基)-2H-苯并三唑等。 作為水楊酸系紫外線吸收劑，例如可列舉：水楊酸苯酯、水楊酸對第三丁基苯酯、水楊酸對辛基苯酯等。 作為氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑，例如可列舉：2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸2-乙基己酯、2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸乙酯等。 作為光穩定劑，例如可列舉：受阻胺系光穩定劑、紫外線穩定劑等。 作為受阻胺系光穩定劑，例如可列舉：雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸酯等。 作為紫外線穩定劑，例如可列舉：雙(辛基苯基)硫化鎳、[2,2'-硫代雙(4-第三辛基苯酚)]正丁基胺鎳、3,5-二第三丁基-4-羥基苄基-磷酸單乙醇鎳錯合物、二丁基二硫代胺基甲酸鎳、苯甲酸酯型之抑制劑(quencher)、二丁基二硫代胺基甲酸鎳等。 (由含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物所形成之胺基甲酸酯系樹脂) 由含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物所形成之胺基甲酸酯系樹脂具體而言較佳為使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而得之胺基甲酸酯系樹脂。 多元醇(A)可僅為1種，亦可為2種以上。 多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為1種，亦可為2種以上。 作為多元醇(A)，例如可較佳地列舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇。作為多元醇(A)，更佳為聚醚多元醇。 作為聚酯多元醇，例如可藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應而獲得。 作為多元醇成分，例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。作為酸成分，例如可列舉：琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二羧酸、2-乙基-1,4-環己烷二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、4,4'-聯苯二羧酸、該等之酸酐等。 作為聚醚多元醇，例如可列舉藉由以水、低分子多元醇(丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)、雙酚類(雙酚A等)、二羥基苯(鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚等)等作為起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等環氧烷加成聚合而獲得之聚醚多元醇。具體而言，例如可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇等。 作為聚己內酯多元醇，例如可列舉藉由ε-己內酯、σ-戊內酯等環狀酯單體之開環聚合而獲得之己內酯系聚酯二醇等。 作為聚碳酸酯多元醇，例如可列舉：使上述多元醇成分與碳醯氯進行縮聚合反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述多元醇成分與碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二異丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙基丁酯、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等碳酸二酯類進行酯交換縮合而獲得之聚碳酸酯多元醇；併用2種以上之上述多元醇成分而獲得之共聚合聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羧基之化合物進行酯化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行醚化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與酯化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與二羧酸化合物進行縮聚合反應而獲得之聚酯系聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與環氧烷進行共聚合而獲得之共聚合聚醚系聚碳酸酯多元醇等。 作為蓖麻油系多元醇，例如可列舉使蓖麻油脂肪酸與上述多元醇成分反應而獲得之蓖麻油系多元醇。具體而言，例如可列舉使蓖麻油脂肪酸與聚丙二醇反應而獲得之蓖麻油系多元醇。 多元醇(A)之數量平均分子量Mn較佳為300～100000，更佳為400～75000，進而較佳為450～50000，尤佳為500～30000。藉由將多元醇(A)之數量平均分子量Mn調整至上述範圍內，能夠提高黏著劑層之潤濕性，因此本發明之表面保護膜於貼附時能夠避免夾帶氣泡。 作為多元醇(A)，較佳為含有具有3個OH基且數量平均分子量Mn為300～100000之多元醇(A1)。多元醇(A1)可僅為1種，亦可為2種以上。 多元醇(A)中之多元醇(A1)之含有比率較佳為5重量%以上，更佳為25重量%～100重量%，進而較佳為50重量%～100重量%。藉由將多元醇(A)中之多元醇(A1)之含有比率調整至上述範圍內，能夠提高黏著劑層之潤濕性，因此本發明之表面保護膜於貼附時能夠避免夾帶氣泡。 多元醇(A1)之數量平均分子量Mn較佳為1000～100000，更佳為1200～80000，進而較佳為1500～70000，進而較佳為1750～50000，尤佳為1500～40000，最佳為2000～30000。藉由將多元醇(A1)之數量平均分子量Mn調整至上述範圍內，能夠提高黏著劑層之潤濕性，因此本發明之表面保護膜於貼附時能夠避免夾帶氣泡。 多元醇(A)亦可含有具有3個以上之OH基且數量平均分子量Mn為20000以下之多元醇(A2)。多元醇(A2)可僅為1種，亦可為2種以上。多元醇(A2)之數量平均分子量Mn較佳為100～20000，更佳為150～10000，進而較佳為200～7500，尤佳為300～6000，最佳為300～5000。若多元醇(A2)之數量平均分子量Mn脫離上述範圍，則尤其存在黏著力之經時上升性變高之虞，存在無法表現出優異之二次加工性之虞。作為多元醇(A2)，可較佳地列舉：具有3個OH基之多元醇(三醇)、具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)。 關於作為多元醇(A2)之具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)之至少1種之合計量，以於多元醇(A)中之含有比率計，較佳為70重量%以下，更佳為60重量%以下，進而較佳為40重量%以下，尤佳為30重量%以下。藉由將多元醇(A)中之作為多元醇(A2)之具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)之至少1種調整至上述範圍，而可提供透明性優異之胺基甲酸酯系樹脂，又，能夠提高黏著劑層之潤濕性，因此本發明之表面保護膜於貼附時能夠避免夾帶氣泡。 多元醇(A)中之多元醇(A2)之含有比率較佳為95重量%以下，更佳為0重量%～75重量%。藉由將多元醇(A)中之多元醇(A2)之含有比率調整至上述範圍內，能夠提高黏著劑層之潤濕性，因此本發明之表面保護膜於貼附時能夠避免夾帶氣泡。 關於多元醇(A2)中之具有4個以上之OH基且數量平均分子量Mn為20000以下之多元醇之含有比率，相對於多元醇(A)整體，較佳為未達70重量%，更佳為60重量%以下，進而較佳為50重量%以下，尤佳為40重量%以下，最佳為30重量%以下。藉由將多元醇(A2)中之具有4個以上之OH基且數量平均分子量Mn為20000以下之多元醇之含有比率調整至上述範圍，可提供透明性優異之胺基甲酸酯系樹脂，又，能夠提高黏著劑層之潤濕性，因此本發明之表面保護膜於貼附時能夠避免夾帶氣泡。 多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為1種，亦可為2種以上。 作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可採用能夠用於胺基甲酸酯化反應之任意適宜之多官能異氰酸酯化合物。作為此種多官能異氰酸酯化合物(B)，例如可列舉：多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環族系異氰酸酯、多官能芳香族系異氰酸酯化合物等。 作為多官能脂肪族系異氰酸酯化合物，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。 作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物，例如可列舉：1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。 作為多官能芳香族系二異氰酸酯化合物，例如可列舉：苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等。 作為多官能異氰酸酯化合物(B)，亦可列舉：上述各種多官能異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷加成物、與水反應所得之縮二脲體、具有異氰尿酸酯環之三聚物等。又，亦可併用該等。 作為多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比，以NCO基/OH基表示，較佳為5.0以下，更佳為0.1～3.0，進而較佳為0.2～2.5，尤佳為0.3～2.25，最佳為0.5～2.0。藉由將NCO基/OH基之當量比調整至上述範圍內，能夠提高黏著劑層之潤濕性，因此本發明之表面保護膜於貼附時能夠避免夾帶氣泡。 關於多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率，相對於多元醇(A)，多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為1.0重量%～30重量%，更佳為1.5重量%～27重量%，進而較佳為2.0重量%～25重量%，尤佳為2.3重量%～23重量%，最佳為2.5重量%～20重量%。藉由將多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率調整至上述範圍內，能夠提高黏著劑層之潤濕性，因此本發明之表面保護膜於貼附時能夠避免夾帶氣泡。 聚胺基甲酸酯系樹脂具體而言較佳為使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而形成。 作為使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而形成胺基甲酸酯系樹脂之方法，可於無損本發明之效果之範圍內採用利用塊狀聚合或溶液聚合等之胺基甲酸酯化反應方法等任意適宜之方法。 為了使含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化，較佳為使用觸媒。作為此種觸媒，例如可列舉：有機金屬系化合物、三級胺化合物等。 作為有機金屬系化合物，例如可列舉：鐵系化合物、錫系化合物、鈦系化合物、鋯系化合物、鉛系化合物、鈷系化合物、鋅系化合物等。該等之中，就反應速度與黏著劑層之適用期之方面而言，較佳為鐵系化合物、錫系化合物。 作為鐵系化合物，例如可列舉：乙醯丙酮酸鐵、2-乙基己酸鐵等。 作為錫系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基錫、氧化二丁基錫、二溴化二丁基錫、順丁烯二酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、硫化二丁基錫、三丁基甲醇錫、乙酸三丁基錫、三乙基乙醇錫、三丁基乙醇錫、氧化二辛基錫、二月桂酸二辛基錫、氯化三丁基錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。 作為鈦系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基鈦、鈦酸四丁酯、三氯丁氧基鈦等。 作為鋯系化合物，例如可列舉：環烷酸鋯、乙醯丙酮酸鋯等。 作為鉛系化合物，例如可列舉：油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等。 作為鈷系化合物，例如可列舉：2-乙基己酸鈷、苯甲酸鈷等。 作為鋅系化合物，例如可列舉：環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等。 作為三級胺化合物，例如可列舉：三乙基胺、三伸乙基二胺、1,8-二氮雜雙環-(5,4,0)-十一烯-7等。 觸媒可僅為1種，亦可為2種以上。又，亦可將觸媒與交聯延遲劑等併用。關於觸媒之量，相對於多元醇(A)，較佳為0.005重量%～1.00重量%，更佳為0.01重量%～0.75重量%，進而較佳為0.01重量%～0.50重量%，尤佳為0.01重量%～0.20重量%。藉由將觸媒之量調整至上述範圍內，能夠提高黏著劑層之潤濕性，因此本發明之表面保護膜於貼附時能夠避免夾帶氣泡。 含有多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物可於無損本發明之效果之範圍內包含任意適宜之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：聚胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、防老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。 (由含有胺基甲酸酯預聚物(C)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物所形成之胺基甲酸酯系樹脂) 由含有胺基甲酸酯預聚物(C)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物所形成之胺基甲酸酯系樹脂若為使用所謂「胺基甲酸酯預聚物」作為原料而獲得之胺基甲酸酯系樹脂，則可採用任意適宜之胺基甲酸酯系樹脂。 作為由含有胺基甲酸酯預聚物(C)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物所形成之胺基甲酸酯系樹脂，例如可列舉由含有作為胺基甲酸酯預聚物(C)之聚胺基甲酸酯多元醇與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物所形成之胺基甲酸酯系樹脂。胺基甲酸酯預聚物(C)可僅為1種，亦可為2種以上。多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為1種，亦可為2種以上。 作為胺基甲酸酯預聚物(C)之聚胺基甲酸酯多元醇較佳為如下者：使聚酯多元醇(a1)或聚醚多元醇(a2)各自單獨地、或者以(a1)與(a2)之混合物之形式，於存在或不存在觸媒之條件下，與有機聚異氰酸酯化合物(a3)反應而成者。 作為聚酯多元醇(a1)，可使用任意適宜之聚酯多元醇。作為此種聚酯多元醇(a1)，例如可列舉使酸成分與二醇成分反應所得之聚酯多元醇。作為酸成分，例如可列舉：對苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸酐、間苯二甲酸、偏苯三甲酸等。作為二醇成分，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、二乙二醇、丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3'-二羥甲基庚烷、聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、作為多元醇成分之甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等。作為聚酯多元醇(a1)，另外亦可列舉使聚己內酯、聚(β-甲基-γ-戊內酯)、聚戊內酯等內酯類進行開環聚合而獲得之聚酯多元醇等。 作為聚酯多元醇(a1)之分子量，自低分子量至高分子量均可使用。作為聚酯多元醇(a1)之分子量，數量平均分子量較佳為100～100000。若數量平均分子量未達100，則反應性變高，存在易凝膠化之虞。若數量平均分子量超過100000，則反應性變低，進而存在聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝集力變小之虞。關於聚酯多元醇(a1)之使用量，於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，較佳為0莫耳%～90莫耳%。 作為聚醚多元醇(a2)，可使用任意適宜之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，例如可列舉藉由如下方式獲得之聚醚多元醇：使用水、丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷等低分子量多元醇作為起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、四氫呋喃等環氧乙烷(oxirane)化合物進行聚合而成者。作為此種聚醚多元醇(a2)，具體而言，例如可列舉：聚丙二醇、聚乙二醇、聚四亞甲基二醇等官能基數為2以上之聚醚多元醇。 作為聚醚多元醇(a2)之分子量，自低分子量至高分子量均可使用。作為聚醚多元醇(a2)之分子量，數量平均分子量較佳為100～100000。若數量平均分子量未達100，則反應性變高，存在易凝膠化之虞。若數量平均分子量超過100000，則反應性變低，進而存在聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝集力變小之虞。關於聚醚多元醇(a2)之使用量，於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，較佳為0莫耳%～90莫耳%。 聚醚多元醇(a2)視需要可將其一部分取代成乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等二醇類、或乙二胺、N-胺基乙基乙醇胺、異佛爾酮二胺、苯二甲胺等多元胺類等而併用。 作為聚醚多元醇(a2)，可僅使用2官能性之聚醚多元醇，亦可部分使用或全部使用數量平均分子量為100～100000、且1分子中具有至少3個以上之羥基之聚醚多元醇。作為聚醚多元醇(a2)，若部分使用或全部使用數量平均分子量為100～100000、且1分子中具有至少3個以上之羥基之聚醚多元醇，則黏著力與再剝離性之均衡性可變得良好。此種聚醚多元醇若數量平均分子量未達100，則反應性變高，存在易凝膠化之虞。又，此種聚醚多元醇若數量平均分子量超過100000，則反應性變低，進而存在聚胺基甲酸酯多元醇本身之凝集力變小之虞。此種聚醚多元醇之數量平均分子量更佳為100～10000。 作為有機聚異氰酸酯化合物(a3)，可使用任意適宜之有機聚異氰酸酯化合物。作為此種有機聚異氰酸酯化合物(a3)，例如可列舉：芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、芳香脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯等。 作為芳香族聚異氰酸酯，例如可列舉：1,3-苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,4-苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-甲苯三異氰酸酯、1,3,5-苯三異氰酸酯、二甲氧苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4',4''-三苯基甲烷三異氰酸酯等。 作為脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。 作為芳香脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：ω,ω'-二異氰酸酯基-1,3-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯基-1,4-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯基-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,3-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。 作為脂環族聚異氰酸酯，例如可列舉：異氰酸3-異氰酸基甲基-3,5,5-三甲基環己酯、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙(異氰酸環己酯)、1,4-雙(異氰酸甲酯)環己烷、1,4-雙(異氰酸甲酯)環己烷等。 作為有機聚異氰酸酯化合物(a3)，亦可併用三羥甲基丙烷加成物、與水反應所得之縮二脲體、具有異氰尿酸酯環之三聚物等。 作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇時可用之觸媒，可使用任意適宜之觸媒。作為此種觸媒，例如可列舉：三級胺系化合物、有機金屬系化合物等。 作為三級胺系化合物，例如可列舉：三乙基胺、三伸乙基二胺、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯-7(DBU)等。 作為有機金屬系化合物，例如可列舉：錫系化合物、非錫系化合物等。 作為錫系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基錫、氧化二丁基錫、二溴化二丁基錫、二順丁烯二酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫(DBTDL)、二乙酸二丁基錫、硫化二丁基錫、硫化三丁基錫、氧化三丁基錫、乙酸三丁基錫、三乙基乙醇錫、三丁基乙醇錫、氧化二辛基錫、氯化三丁基錫、三氯乙酸三丁基錫、2-乙基己酸錫等。 作為非錫系化合物，例如可列舉：二氯化二丁基鈦、鈦酸四丁酯、三氯丁氧基鈦等鈦系化合物；油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等鉛系化合物；2-乙基己酸鐵、乙醯丙酮酸鐵等鐵系化合物；苯甲酸鈷、2-乙基己酸鈷等鈷系化合物；環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等鋅系化合物；環烷酸鋯等鋯系化合物等。 於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，於存在聚酯多元醇與聚醚多元醇兩種多元醇之系統中，因該等反應性之差異，若系統中之觸媒為單一種類，則易產生凝膠化或反應溶液混濁之問題。因此，藉由於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用2種觸媒，而容易控制反應速度、觸媒之選擇性等，能夠解決該等問題。作為上述2種觸媒之組合，例如可列舉：三級胺/有機金屬系、錫系/非錫系、錫系/錫系，較佳為錫系/錫系，更佳為二月桂酸二丁基錫與2-乙基己酸錫之組合。其調配比以重量比計，2-乙基己酸錫/二月桂酸二丁基錫較佳為未達1，更佳為0.2～0.6。若調配比為1以上，則因觸媒活性之均衡性而存在易凝膠化之虞。 於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，相對於聚酯多元醇(a1)、聚醚多元醇(a2)及有機聚異氰酸酯化合物(a3)之總量，觸媒之使用量較佳為0.01～1.0重量%。 於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，反應溫度較佳為未達100℃，更佳為85℃～95℃。若為100℃以上，則存在難以控制反應速度、交聯結構之虞，存在難以獲得具有特定分子量之聚胺基甲酸酯多元醇之虞。 於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，亦可不使用觸媒。於該情形時，反應溫度較佳為100℃以上，更佳為110℃以上。又，於無觸媒條件下獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，較佳為使之反應3小時以上。 作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇之法，例如可列舉：1)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒及有機聚異氰酸酯全部添加至燒瓶中之方法；2)將聚酯多元醇、聚醚多元醇及觸媒添加至燒瓶內，滴加有機聚異氰酸酯之方法。作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇之方法，就反應控制之方面而言，較佳為2)之方法。 於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，可使用任意適宜之溶劑。作為此種溶劑，例如可列舉：甲基乙基酮、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮等。該等溶劑之中，較佳為甲苯。 作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可援用上述者。 含有胺基甲酸酯預聚物(C)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物可於無損本發明之效果之範圍內包含任意適宜之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：聚胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、防老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。 作為由含有胺基甲酸酯預聚物(C)與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物所形成之聚胺基甲酸酯系樹脂之製造方法，只要為使用所謂「胺基甲酸酯預聚物」作為原料而製造聚胺基甲酸酯系樹脂之方法，則可採用任意適宜之製造方法。 胺基甲酸酯預聚物(C)之數量平均分子量Mn較佳為3000～1000000。 作為胺基甲酸酯預聚物(C)與多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比，以NCO基/OH基表示，較佳為5.0以下，更佳為0.01～3.0，進而較佳為0.02～2.5，尤佳為0.03～2.25，最佳為0.05～2.0。藉由將NCO基/OH基之當量比調整至上述範圍內，能夠提高黏著劑層之潤濕性，因此本發明之表面保護膜於貼附時能夠避免夾帶氣泡。 關於多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率，相對於胺基甲酸酯預聚物(C)，多官能異氰酸酯化合物(B)較佳為0.01重量%～30重量%，更佳為0.03重量%～20重量%，進而較佳為0.05重量%～15重量%，尤佳為0.075重量%～10重量%，最佳為0.1重量%～8重量%。藉由將多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比率調整至上述範圍內，能夠提高黏著劑層之潤濕性，因此本發明之表面保護膜於貼附時能夠避免夾帶氣泡。 [丙烯酸系樹脂] 作為丙烯酸系樹脂，可於無損本發明之效果之範圍內採用例如日本專利特開2013-241606號方法等所記載之公知之丙烯酸系黏著劑等任意適宜之丙烯酸系黏著劑。 丙烯酸系樹脂可於無損本發明之效果之範圍內含有任意適宜之成分。作為此種成分，例如可列舉：丙烯酸系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、防老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。 [橡膠系樹脂] 作為橡膠系樹脂，可於無損本發明之效果之範圍內採用例如日本專利特開2015-074771號公報等所記載之公知之橡膠系黏著劑等任意適宜之橡膠系黏著劑。該等可僅為1種，亦可為2種以上。 橡膠系樹脂可於無損本發明之效果之範圍內含有任意適宜之成分。作為此種成分，例如可列舉：橡膠系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、防老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。 [聚矽氧系樹脂] 作為聚矽氧系黏著劑，可於無損本發明之效果之範圍內採用例如日本專利特開2014-047280號公報等所記載之公知之聚矽氧系黏著劑等任意適宜之聚矽氧系黏著劑。該等可僅為1種，亦可為2種以上。 聚矽氧系樹脂可於無損本發明之效果之範圍內含有任意適宜之成分。作為此種成分，例如可列舉：聚矽氧系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、防老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。 ＜聚矽氧系添加劑＞ 聚矽氧系添加劑可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適宜之聚矽氧系添加劑。作為此種聚矽氧系添加劑，可較佳地列舉選自含矽氧烷鍵之化合物、含羥基之聚矽氧系化合物、含交聯性官能基之聚矽氧系化合物中之至少一種。 聚矽氧系添加劑可僅為1種，亦可為2種以上。 作為含矽氧烷鍵之化合物，例如可列舉：於聚有機矽氧烷骨架(聚二甲基矽氧烷等)之主鏈或側鏈導入聚醚基而成之聚醚改性聚有機矽氧烷、於聚有機矽氧烷骨架之主鏈或側鏈導入聚酯基而成之聚酯改性聚有機矽氧烷、於聚有機矽氧烷骨架之主鏈或側鏈導入有機化合物而成之有機化合物導入聚有機矽氧烷、對(甲基)丙烯酸系樹脂導入聚有機矽氧烷而成之聚矽氧改性(甲基)丙烯酸系樹脂、對有機化合物導入聚有機矽氧烷而成之聚矽氧改性有機化合物、使有機化合物與聚矽氧化合物共聚合而成之含有聚矽氧之有機化合物等。關於此種含矽氧烷鍵之聚合物，作為市售品，例如可列舉：商品名「LE-302」(共榮社化學株式會社製造)、BYK-Chemie・Japan股份有限公司製造之BYK系列之調平劑(「BYK-300」、「BYK-301/302」、「BYK-306」、「BYK-307」、「BYK-310」、「BYK-315」、「BYK-313」、「BYK-320」、「BYK-322」、「BYK-323」、「BYK-325」、「BYK-330」、「BYK-331」、「BYK-333」、「BYK-337」、「BYK-341」、「BYK-344」、「BYK-345/346」、「BYK-347」、「BYK-348」、「BYK-349」、「BYK-370」、「BYK-375」、「BYK-377」、「BYK-378」、「BYK-UV3500」、「BYK-UV3510」、「BYK-UV3570」、「BYK-3550」、「BYK-SILCLEAN3700」、「BYK-SILCLEAN3720」等)、Algin Chemie公司製造之AC系列之調平劑(「AC FS180」、「AC FS360」、「AC S20」等)、共榮社化學股份有限公司製造之Polyflow系列之調平劑(「Polyflow KL-400X」、「Polyflow KL-400HF」、「Polyflow KL-401」、「Polyflow KL-402」、「Polyflow KL-403」、「Polyflow KL-404」等)、信越化學工業股份有限公司製造之KP系列之調平劑(「KP-323」、「KP-326」、「KP-341」、「KP-104」、「KP-110」、「KP-112」等)、信越化學工業公司製造之X22系列、KF系列等、Dow Corning Toray股份有限公司製造之調平劑(「LP-7001」、「LP-7002」、「8032ADDITIVE」、「57ADDITIVE」、「L-7604」、「FZ-2110」、「FZ-2105」、「67ADDITIVE」、「8618ADDITIVE」、「3ADDITIVE」、「56ADDITIVE」等)等。 作為含羥基之聚矽氧系化合物，例如可列舉：於聚有機矽氧烷骨架(聚二甲基矽氧烷等)之主鏈或側鏈導入聚醚基而成之聚醚改性聚有機矽氧烷、於聚有機矽氧烷骨架之主鏈或側鏈導入聚酯基而成之聚酯改性聚有機矽氧烷、於聚有機矽氧烷骨架之主鏈或側鏈導入有機化合物而成之有機化合物導入聚有機矽氧烷、對(甲基)丙烯酸系樹脂導入聚有機矽氧烷而成之聚矽氧改性(甲基)丙烯酸系樹脂、對有機化合物導入聚有機矽氧烷而成之聚矽氧改性有機化合物、使有機化合物與聚矽氧化合物共聚合而成之含有聚矽氧之有機化合物等。該等之中，羥基可為聚有機矽氧烷骨架所具有，亦可為聚醚基、聚酯基、(甲基)丙烯醯基、有機化合物所具有。關於此種含羥基之聚矽氧，作為市售品，例如可列舉：商品名「X-22-4015」、「X-22-4039」、「KF6000」、「KF6001」、「KF6002」、「KF6003」、「X-22-170BX」、「X-22-170DX」、「X-22-176DX」、「X-22-176F」(信越化學工業股份有限公司製造)，BYK-Chemie・Japan股份有限公司製造之「BYK-370」、「BYK-SILCLEAN3700」、「BYK-SILCLEAN3720」等。 作為含交聯性官能基之聚矽氧系化合物，例如可列舉：於聚有機矽氧烷骨架(聚二甲基矽氧烷等)之主鏈或側鏈導入聚醚基而成之聚醚改性聚有機矽氧烷、於聚有機矽氧烷骨架之主鏈或側鏈導入聚酯基而成之聚酯改性聚有機矽氧烷、於聚有機矽氧烷骨架之主鏈或側鏈導入有機化合物而成之有機化合物導入聚有機矽氧烷、對(甲基)丙烯酸系樹脂導入聚有機矽氧烷而成之聚矽氧改性(甲基)丙烯酸系樹脂、對有機化合物導入聚有機矽氧烷而成之聚矽氧改性有機化合物、使有機化合物與聚矽氧化合物共聚合而成之含有聚矽氧之有機化合物等。該等之中，交聯性官能基可為聚有機矽氧烷骨架所具有，亦可為聚醚基、聚酯基、(甲基)丙烯醯基、有機化合物所具有。作為交聯性官能基，可列舉：胺基、環氧基、巰基、羧基、異氰酸酯基、甲基丙烯酸酯基等。關於此種含有異氰酸酯基之聚矽氧，作為市售品，例如可列舉：Dow Corning Toray股份有限公司製造之「BY16-855」、「SF8413」、「BY16-839」、「SF8421」、「BY16-750」、「BY16-880」、「BY16-152C」，信越化學工業股份有限公司製造之「KF-868」、「KF-865」、「KF-864」、「KF-859」、「KF-393」、「KF-860」、「KF-880」、「KF-8004」、「KF-8002」、「KF-8005」、「KF-867」、「KF-8021」、「KF-869」、「KF-861」、「X-22-343」、「KF-101」、「X-22-2000」、「X-22-4741」、「KF-1002」、「KF-2001」、「X-22-3701E」、「X-22-164」、「X-22-164A」、「X-22-164B」、「X-22-164AS」、「X-22-2445」等。 ＜氟系添加劑＞ 作為氟系添加劑，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適宜之氟系添加劑。作為此種氟系添加劑，可較佳地列舉選自含氟化合物、含羥基之氟系化合物、含交聯性官能基之氟系化合物中之至少一種。 氟系添加劑可僅為1種，亦可為2種以上。 作為含氟化合物，例如可列舉：具有氟脂肪族烴骨架之化合物、使有機化合物與氟化合物共聚合而成之含氟有機化合物、包含有機化合物之含氟化合物等。作為氟脂肪族烴骨架，例如可列舉：氟甲烷、氟乙烷、氟丙烷、氟異丙烷、氟丁烷、氟異丁烷、氟第三丁烷、氟戊烷、氟己烷等氟C1-C10烷烴等。作為此種含氟化合物，作為市售品，例如可列舉：AGC Seimi Chemical股份有限公司製造之Surflon系列之調平劑(「S-242」、「S-243」、「S-420」、「S-611」、「S-651」、「S-386」等)，BYK-Chemie・Japan股份有限公司製造之BYK系列之調平劑(「BYK-340」等)，Algin Chemie公司製造之AC系列之調平劑(「AC 110a」、「AC 100a」等)，DIC股份有限公司製造之MEGAFAC系列之調平劑(「MEGAFAC F-114」、「MEGAFAC F-410」、「MEGAFAC F-444」、「MEGAFAC EXP TP-2066」、「MEGAFAC F-430」、「MEGAFAC F-472SF」、「MEGAFAC F-477」、「MEGAFAC F-552」、「MEGAFAC F-553」、「MEGAFAC F-554」、「MEGAFAC F-555」、「MEGAFAC R-94」、「MEGAFAC RS-72-K」、「MEGAFAC RS-75」、「MEGAFAC F-556」、「MEGAFAC EXP TF-1367」、「MEGAFAC EXP TF-1437」、「MEGAFAC F-558」、「MEGAFAC EXP TF-1537」等)，Sumitomo 3M股份有限公司製造之FC系列之調平劑(「FC-4430」、「FC-4432」等)，NEOS股份有限公司製造之FTERGENT系列之調平劑(「FTERGENT 100」、「FTERGENT 100C」、「FTERGENT 110」、「FTERGENT 150」、「FTERGENT 150CH」、「FTERGENT A-K」、「FTERGENT 501」、「FTERGENT 250」、「FTERGENT 251」、「FTERGENT 222F」、「FTERGENT 208G」、「FTERGENT 300」、「FTERGENT 310」、「FTERGENT 400SW」等)，北村化學產業股份有限公司製造之PF系列之調平劑(「PF-136A」、「PF-156A」、「PF-151N」、「PF-636」、「PF-6320」、「PF-656」、「PF-6520」、「PF-651」、「PF-652」、「PF-3320」等)等。 作為含羥基之氟系化合物，例如可使用先前公知之樹脂，例如可列舉國際公開第94/06870號說明書、日本專利特開平8-12921號公報、日本專利特開平10-72569號公報、日本專利特開平4-275379號公報、國際公開第97/11130號說明書、國際公開第96/26254號說明書等中所記載之含羥基之氟樹脂。作為其他之含羥基之氟樹脂，例如可列舉日本專利特開平8-231919號公報、日本專利特開平10-265731號公報、日本專利特開平10-204374號公報、日本專利特開平8-12922號公報等中所記載之氟烯烴共聚物等。另外，亦可列舉：含羥基之化合物中具有經氟化之烷基之化合物的共聚物、使含羥基之化合物與含氟化合物共聚合而成之含氟有機化合物、含有含羥基之有機化合物之含氟化合物等。作為此種含羥基之氟系化合物，作為市售品，例如可列舉：商品名「Lumiflon」(旭硝子股份有限公司製造)、商品名「Cefral Coat」(Central Glass股份有限公司製造)、商品名「Zaffron」(東亞合成股份有限公司製造)、商品名「Zeffle」(Daikin Industries股份有限公司製造)、商品名「MEGAFAC F-571」、「Fluonate」(DIC股份有限公司製造)等。 作為含交聯性官能基之氟系化合物，例如可列舉：如全氟辛酸等之具有經氟化之烷基之羧酸化合物、含交聯性官能基之化合物中具有經氟化之烷基之化合物的共聚物、使含交聯性官能基之化合物與含氟化合物共聚合而成之含氟有機化合物、含有含交聯性官能基之化合物之含氟化合物等。作為此種含交聯性官能基之氟系化合物，作為市售品，例如可列舉：商品名「MEGAFAC F-570」、「MEGAFAC RS-55」、「MEGAFAC RS-56」、「MEGAFAC RS-72-K」、「MEGAFAC RS-75」、「MEGAFAC RS-76-E」、「MEGAFAC RS-76-NS」、「MEGAFAC RS-78」、「MEGAFAC RS-90」(DIC股份有限公司製造)等。 ＜其他成分＞ 黏著劑組合物可於無損本發明之效果之範圍內含有任意適宜之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：其他樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、防老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、防腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。 黏著劑組合物亦可包含脂肪酸酯。脂肪酸酯可僅為1種，亦可為2種以上。 脂肪酸酯之數量平均分子量Mn較佳為100～800，更佳為150～500，進而較佳為200～480，尤佳為200～400，最佳為250～350。藉由將脂肪酸酯之數量平均分子量Mn調整至上述範圍內，能夠提高黏著劑層之潤濕性。 作為脂肪酸酯，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適宜之脂肪酸酯。作為此種脂肪酸酯，例如可列舉：聚氧乙烯雙酚A月桂酸酯、硬脂酸丁酯、棕櫚酸2-乙基己酯、硬脂酸2-乙基己酯、山萮酸單甘油酯、2-乙基己酸鯨蠟酯、肉豆蔻酸異丙酯、棕櫚酸異丙酯、異硬脂酸膽固醇酯、甲基丙烯酸月桂酯、椰子油脂肪酸甲酯、月桂酸甲酯、油酸甲酯、硬脂酸甲酯、肉豆蔻酸肉豆蔻酯、肉豆蔻酸辛基十二烷基酯、季戊四醇單油酸酯、季戊四醇單硬脂酸酯、季戊四醇四棕櫚酸酯、硬脂酸硬脂酯、硬脂酸異十三烷基酯、2-乙基己酸三甘油酯、月桂酸丁酯、油酸辛酯等。 於黏著劑組合物包含脂肪酸酯之情形時，關於脂肪酸酯之含有比率，相對於基礎聚合物100重量份，較佳為1重量份～50重量份，更佳為1.5重量份～45重量份，進而較佳為2重量份～40重量份，尤佳為2.5重量份～35重量份，最佳為3重量份～30重量份。 黏著劑組合物亦可含有包含氟有機陰離子之離子性液體。藉由黏著劑組合物含有包含氟有機陰離子之離子性液體，可提供抗靜電性非常優異之黏著劑組合物。此種離子性液體可僅為1種，亦可為2種以上。 本發明中，所謂離子性液體意指於25℃下呈液狀之熔鹽(離子性化合物)。 作為離子性液體，只要為包含氟有機陰離子之離子性液體，則可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適宜之離子性液體。作為此種離子性液體，較佳為由氟有機陰離子與鎓陽離子構成之離子性液體。藉由採用由氟有機陰離子與鎓陽離子構成之離子性液體作為離子性液體，可提供抗靜電性極優異之黏著劑組合物。 作為能夠構成離子性液體之鎓陽離子，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適宜之鎓陽離子。作為此種鎓陽離子，較佳為選自含氮之鎓陽離子、含硫之鎓陽離子、含磷之鎓陽離子中之至少一種。藉由選擇該等鎓陽離子，可提供抗靜電性極優異之黏著劑組合物。 作為能夠構成離子性液體之鎓陽離子，較佳為選自具有通式(1)～(5)所表示之結構之陽離子中之至少一種。 [化1]
Figure 02_image001
通式(1)中，Ra表示碳數4～20之烴基，亦可包含雜原子，Rb及Rc相同或不同，表示氫或碳數1～16之烴基，亦可包含雜原子。其中，於氮原子包含雙鍵之情形時，無Rc。 通式(2)中，Rd表示碳數2～20之烴基，亦可包含雜原子，Re、Rf及Rg相同或不同，表示氫或碳數1～16之烴基，亦可包含雜原子。 通式(3)中，Rh表示碳數2～20之烴基，亦可包含雜原子，Ri、Rj及Rk相同或不同，表示氫或碳數1～16之烴基，亦可包含雜原子。 通式(4)中，Z表示氮原子、硫原子或磷原子，Rl、Rm、Rn及Ro相同或不同，表示碳數1～20之烴基，亦可包含雜原子。其中，於Z為硫原子之情形時，無Ro。 通式(5)中，X表示Li原子、Na原子或K原子。 作為通式(1)所表示之陽離子，例如可列舉：吡啶鎓陽離子、吡咯烷鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子等。 作為通式(1)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓陽離子、1,1-二甲基吡咯烷鎓陽離子等吡啶鎓陽離子；1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓陽離子、1,1-二丙基吡咯烷鎓陽離子、1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓陽離子、1,1-二丁基吡咯烷鎓陽離子等吡咯烷鎓陽離子；1-丙基哌啶鎓陽離子、1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1,1-二甲基哌啶鎓陽離子、1,1-二丙基哌啶鎓陽離子、1,1-二丁基哌啶鎓陽離子等哌啶鎓陽離子；2-甲基-1-吡咯啉陽離子；1-乙基-2-苯基吲哚陽離子；1,2-二甲基吲哚陽離子；1-乙基咔唑陽離子等。 該等之中，更能表現出本發明之效果之方面而言，可較佳地列舉：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子等吡啶鎓陽離子，1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓陽離子等吡咯烷鎓陽離子，1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子等哌啶鎓陽離子等；更佳為1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子。 作為通式(2)所表示之陽離子，例如可列舉：咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。 作為通式(2)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子等咪唑鎓陽離子；1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子等四氫嘧啶鎓陽離子；1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子等二氫嘧啶鎓陽離子等。 該等之中，更能表現出本發明之效果之方面而言，較佳為1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子等咪唑鎓陽離子，更佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子。 作為通式(3)所表示之陽離子，例如可列舉：吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子等。 作為通式(3)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子等吡唑鎓陽離子；1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子等吡唑啉鎓陽離子等。 作為通式(4)所表示之陽離子，例如可列舉：四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、或者上述烷基之一部分被取代為烯基或烷氧基、進而環氧基而成者等。 作為通式(4)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：四甲基銨陽離子、四乙基銨陽離子、四丁基銨陽離子、四戊基銨陽離子、四己基銨陽離子、四庚基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基丙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、三甲基鋶陽離子、三乙基鋶陽離子、三丁基鋶陽離子、三己基鋶陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、四甲基鏻陽離子、四乙基鏻陽離子、四丁基鏻陽離子、四己基鏻陽離子、四辛基鏻陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子等。 該等之中，更能表現出本發明之效果之方面而言，可較佳地列舉：三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子等非對稱之四烷基銨陽離子，三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、或N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丁基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三乙基戊基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子等，更佳為三甲基丙基銨陽離子。 作為能夠構成離子性液體之氟有機陰離子，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適宜之氟有機陰離子。此種氟有機陰離子可完全經氟化(全氟化)，亦可部分經氟化。 作為此種氟有機陰離子，例如可列舉：經氟化之芳基磺酸鹽、全氟烷磺酸鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷磺醯基)醯亞胺、氰基全氟烷磺醯基醯胺、雙(氰基)全氟烷磺醯基甲基化物、氰基-雙-(全氟烷磺醯基)甲基化物、三(全氟烷磺醯基)甲基化物、三氟乙酸鹽、全氟烷化物、三(全氟烷磺醯基)甲基化物、(全氟烷磺醯基)三氟乙醯胺等。 該等氟有機陰離子之中，更佳為全氟烷基磺酸鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷磺醯基)醯亞胺，更具體而言，例如為三氟甲磺酸鹽、五氟乙磺酸鹽、七氟丙磺酸鹽、九氟丁磺酸鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺。 作為離子性液體之具體例，可適當選用上述陽離子成分與上述陰離子成分之組合。作為此種離子性液體之具體例，例如可列舉：1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺，1-甲基-1-乙基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基吡咯烷鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓九氟丁磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三(三氟甲磺醯基)甲基化物、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓全氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丁基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三甲基庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N,N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三乙基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三乙基戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三乙基庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三辛基甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基吡啶鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、四己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨三氟甲磺酸鹽、二烯丙基二甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨三氟甲磺酸鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、縮水甘油基三甲基銨三氟甲磺酸鹽、縮水甘油基三甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、縮水甘油基三甲基銨雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、鋰雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、鋰雙(氟磺醯基)醯亞胺等。 該等離子性液體之中，更佳為1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、鋰雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、鋰雙(氟磺醯基)醯亞胺。 離子性液體可使用市售者，但亦可藉由如下方式合成。作為離子性液體之合成方法，只要可獲得目標離子性液體，則並無特別限定，通常採用如文獻「離子性液體-開發之最前沿與未來-」(CMC股份有限公司出版發行)所記載之鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合反應法及中和法等。 下述針對鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合反應法及中和法，以含氮之鎓鹽為例而揭示其合成方法，但關於其他之含硫之鎓鹽、含磷之鎓鹽等其他離子性液體，亦可藉由相同方法獲得。 鹵化物法係藉由如反應式(1)～(3)所示之反應而進行之方法。首先，使三級胺與鹵化烷基反應而獲得鹵化物(反應式(1)，作為鹵素，使用氯、溴、碘)。 使所獲得之鹵化物與具有目標離子性液體之陰離子結構(A- )的酸(HA)或鹽(MA，M為銨、鋰、鈉、鉀等會與目標陰離子形成鹽之陽離子)反應而獲得目標離子性液體(R4 NA)。 [化2]
Figure 02_image003
氫氧化物法係藉由如反應式(4)～(8)所示之反應而進行之方法。首先，利用離子交換膜法電解(反應式(4))、OH型離子交換樹脂法(反應式(5))或與氧化銀(Ag2 O)之反應(反應式(6))，由鹵化物(R4 NX)獲得氫氧化物(R4 NOH)(作為鹵素，使用氯、溴、碘)。 針對所獲得之氫氧化物，與上述鹵化法同樣地藉由採用反應式(7)～(8)之反應而獲得目標離子性液體(R4 NA)。 [化3]
Figure 02_image005
酸酯法係藉由如反應式(9)～(11)所示之反應而進行之方法。首先，使三級胺(R3 N)與酸酯反應而獲得酸酯物(反應式(9)，作為酸酯，使用硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸、碳酸等無機酸之酯、或者甲磺酸、甲基膦酸、甲酸等有機酸之酯等)。 針對所獲得之酸酯物，與上述鹵化法同樣地藉由採用反應式(10)～(11)之反應而獲得目標離子性液體(R4 NA)。又，亦可藉由使用三氟甲磺酸甲酯、三氟乙酸甲酯等作為酸酯而獲得直接離子性液體。 [化4]
Figure 02_image007
中和法係藉由如反應式(12)所示之反應而進行之方法。可藉由使三級胺與CF3 COOH、CF3 SO3 H、(CF3 SO2 )2 NH、(CF3 SO2 )3 CH、(C2 F5 SO2 )2 NH等有機酸反應而獲得。 [化5]
Figure 02_image009
上述反應式(1)～(12)中記載之R表示氫或碳數1～20之烴基，亦可包含雜原子。 作為離子性液體之調配量，根據所使用之聚合物與離子性液體之相溶性而有所改變，因此不可一概而論，一般而言，相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.001重量份～50重量份，更佳為0.01重量份～40重量份，進而較佳為0.01重量份～30重量份，尤佳為0.01重量份～20重量份，最佳為0.01重量份～10重量份。藉由將離子性液體之調配量調整至上述範圍內，可提供抗靜電性非常優異之黏著劑組合物。若離子性液體之上述調配量未達0.01重量份，則存在無法獲得充分之抗靜電特性之虞。若離子性液體之上述調配量超過50重量份，則存在對被黏著體之污染變嚴重之傾向。 黏著劑組合物亦可於無損本發明之效果之範圍內包含改性聚矽氧油。藉由黏著劑組合物包含改性聚矽氧油，能夠表現出抗靜電特性之效果。尤其藉由與離子性液體併用，能夠更有效地表現出抗靜電特性之效果。 於黏著劑組合物包含改性聚矽氧油之情形時，關於其含有比率，相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.001重量份～50重量份，更佳為0.005重量份～40重量份，進而較佳為0.007重量份～30重量份，尤佳為0.008重量份～20重量份，最佳為0.01重量份～10重量份。藉由將改性聚矽氧油之含有比率調整至上述範圍內，能夠更有效地表現出抗靜電特性之效果。 作為改性聚矽氧油，可於無損本發明之效果之範圍內採用任意適宜之改性聚矽氧油。作為此種改性聚矽氧油，例如可列舉能夠從信越化學工業股份有限公司購得之改性聚矽氧油。 作為改性聚矽氧油，較佳為聚醚改性聚矽氧油。藉由採用聚醚改性聚矽氧油，能夠更有效地表現出抗靜電特性之效果。 作為聚醚改性聚矽氧油，可列舉：側鏈型之聚醚改性聚矽氧油、兩末端型之聚醚改性聚矽氧油等。該等之中，就能夠充分地更有效地表現出抗靜電特性之效果之方面而言，較佳為兩末端型之聚醚改性聚矽氧油。 ≪≪用途≫≫ 本發明之表面保護膜具備超輕剝離性，被黏著體表面之污染性較低。因此，可較佳地用於光學構件或電子構件之表面保護。本發明之光學構件係貼附有本發明之表面保護膜者。本發明之電子構件係貼附有本發明之表面保護膜者。 [實施例] 以下，藉由實施例而具體地說明本發明，但本發明不受該等實施例之任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下所述。再者，於記載有「份」之情形時，只要無特別說明，則意指「重量份」，於記載有「%」之情形時，只要無特別說明，則意指「重量%」。 ＜剝離速度6000 mm/min下之對PET剝離力(23℃×30分鐘後之剝離力及80℃×7天後之剝離力)＞ 對黏著劑層貼合厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，將該聚對苯二甲酸乙二酯膜於23℃、剝離角度180度、剝離速度6000 mm/min下進行剝離，藉由如下方式測定此時之剝離力。 於已將隔離件剝離之表面保護膜(寬度50 mm×長度140 mm)之與黏著劑層相反一側之面之整個面，使用2 kg手壓輥，經由雙面膠帶(日東電工公司製造，商品名「No.531」)而貼附SUS304板。 繼而，於黏著劑層之表面貼附聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造，商品名「Lumirror S-10」，厚度：25 μm、寬度：25 mm)(溫度：23℃，濕度：65%，使2 kg輥往返1次)。 藉由拉伸試驗對以如上方式獲得之評價用試樣進行測定。作為拉伸試驗機，使用島津製作所公司製造之商品名「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min高速模式(AG-50NX plus)」。將評價用試樣設置於拉伸試驗機後，於23℃之環境溫度下放置30分鐘後或於80℃之溫度環境下放置7天後，開始進行拉伸試驗。拉伸試驗之條件設為剝離角度：180度、剝離速度(拉伸速度)：6000 mm/min。測定自上述表面保護膜剝離PET膜時之荷重，將此時之平均荷重作為表面保護膜之剝離力。 ＜剝離速度300 mm/min下之對PET剝離力(23℃×30分鐘後之剝離力及80℃×7天後之剝離力)＞ 對黏著劑層貼合厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，將該聚對苯二甲酸乙二酯膜於23℃、剝離角度180度、剝離速度300 mm/min下進行剝離，藉由如下方式測定此時之剝離力。 於已將隔離件剝離之表面保護膜(寬度50 mm×長度140 mm)之與黏著劑層相反一側之面之整個面，使用2 kg手壓輥，經由雙面膠帶(日東電工公司製造，商品名「No.531」)而貼附SUS304板。 繼而，於黏著劑層之表面貼附聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造，商品名「Lumirror S-10」，厚度：25 μm、寬度：25 mm)(溫度：23℃，濕度：65%，使2 kg輥往返1次)。 將以如上方式獲得之評價用試樣供於拉伸試驗。作為拉伸試驗機，使用島津製作所公司製造之商品名「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min高速模式(AG-50NX plus)」。將評價用試樣設置於拉伸試驗機後，於23℃之環境溫度下放置30分鐘後或於80℃之溫度環境下放置7天後，開始進行拉伸試驗。拉伸試驗之條件設為剝離角度：180度、剝離速度(拉伸速度)：300 mm/min。測定自上述表面保護膜剝離PET膜時之荷重，將此時之平均荷重作為表面保護膜之剝離力。 ＜殘存接著率＞ 使用手壓輥，於玻璃板(松浪硝子製造，1.35 mm×10 cm×10 cm)之整個面貼合表面保護膜，於溫度23℃、濕度55%RH之環境下保管24小時後，以0.3 m/min之速度剝離表面保護膜，於溫度23℃、濕度55%RH之環境下，藉由使2.0 kg輥往返1次而貼附所切出之長度150 mm、寬度19 mm之No.31B膠帶(日東電工股份有限公司製造，基材厚度：25 μm)。於溫度23℃、濕度55%RH之環境下固化30分鐘後，使用拉伸試驗機(島津製作所公司製造之商品名「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min高速模式(AG-50NX plus)」)，於剝離角度180度、拉伸速度300 mm/min下進行剝離，測定黏著力。 另外，對未經如上之處理之玻璃板，亦同樣地測定寬度19 mm之No.31B膠帶之黏著力，根據下式而算出殘存接著率。 殘存接著率(%)＝(對表面保護膜剝離後之玻璃板之No.31B黏著力/對玻璃板之No.31B黏著力)×100 該殘存接著率成為表面保護膜之黏著劑成分於被黏著體表面之轉印程度或對被黏著體表面之污染程度之指標。殘存接著率之值越高，則越可謂不會污染被黏著體之優質之表面保護膜，殘存接著率之值越低，則越可謂被黏著體之表面受到黏著劑成分等之污染。 ＜剝離速度6000 mm/min下之對玻璃剝離力(23℃×30分鐘後之剝離力及80℃×7天後之剝離力)＞ 藉由使2 kg手壓輥往返一次，而於玻璃(鈉鈣玻璃，松浪硝子工業股份有限公司製造)上貼附已將隔離件剝離之表面保護膜(寬度25 mm×長度140 mm)。 利用拉伸試驗機對以如上方式獲得之評價用試樣進行測定。作為拉伸試驗機，使用島津製作所公司製造之商品名「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min高速模式(AG-50NX plus)」。將評價用試樣設置於拉伸試驗機後，於23℃之環境溫度下放置30分鐘後或於80℃之溫度環境下放置7天後，開始進行拉伸試驗。拉伸試驗之條件設為剝離角度：180度、剝離速度(拉伸速度)：6000 mm/min。測定自上述玻璃剝離表面保護膜時之荷重，將此時之平均荷重作為表面保護膜之剝離力。 ＜剝離速度300 mm/min下之對玻璃剝離力(23℃×30分鐘後之剝離力及80℃×7天後之剝離力)＞ 藉由使2 kg手壓輥往返一次，而於玻璃(鈉鈣玻璃，松浪硝子工業股份有限公司製造)上貼附已將隔離件剝離之表面保護膜(寬度25 mm×長度140 mm)。 利用拉伸試驗機對以如上方式獲得之評價用試樣進行測定。作為拉伸試驗機，使用島津製作所公司製造之商品名「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min高速模式(AG-50NX plus)」。將評價用試樣設置於拉伸試驗機後，於23℃之環境溫度下放置30分鐘後或於80℃之溫度環境下放置7天後，開始進行拉伸試驗。拉伸試驗之條件設為剝離角度：180度、剝離速度(拉伸速度)：300 mm/min。測定自上述玻璃剝離表面保護膜時之荷重，將此時之平均荷重作為表面保護膜之剝離力。 [實施例1] 添加作為多元醇(A)之作為具有3個OH基之多元醇的PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造，Mn＝10000)：85重量份、作為具有3個OH基之多元醇的SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造，Mn＝3000)：13重量份、作為具有3個OH基之多元醇的SANNIX GP-1000(三洋化成股份有限公司製造，Mn＝1000)：2重量份、作為多官能異氰酸酯化合物(B)之多官能脂環族系異氰酸酯化合物Coronate HX(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)：18重量份、觸媒(日本化學產業股份有限公司製造，商品名：Nacem Fe(III)：0.1重量份、作為脂肪酸酯之肉豆蔻酸異丙酯(花王股份有限公司製造，商品名：EXCEPARL IPM，Mn＝270)：20重量份、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟甲磺醯基)醯亞胺(第一工業製藥股份有限公司製造，商品名：AS110)：1.5重量份、兩末端型之聚醚改性聚矽氧油(信越化學工業股份有限公司製造，商品名：KF-6004)：0.02重量份、含矽氧烷鍵之聚合物(共榮社化學股份有限公司製造，商品名：LE-302)：0.25重量份、作為稀釋溶劑之乙酸乙酯，進行混合攪拌，而製造黏著劑組合物(1)。 利用槽輥，將所獲得之黏著劑組合物(1)以乾燥後之厚度成為10 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度38 μm，Toray公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下固化(cure)乾燥。如此於基材上製作黏著劑層。繼而，使一面經聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材(隔離件)之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，而獲得附隔離件之表面保護膜(1)。 將結果示於表1。 [實施例2] 不使用1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟甲磺醯基)醯亞胺(第一工業製藥股份有限公司製造，商品名：AS110)，進而使用含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)：0.50重量份代替含矽氧烷鍵之聚合物(共榮社化學股份有限公司製造，商品名：LE-302)：0.25重量份，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，製造黏著劑組合物(2)，而獲得附隔離件之表面保護膜(2)。 將結果示於表1。 [實施例3] 將含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)之使用量變更為1.00重量份，除此以外，以與實施例2相同之方式進行，製造黏著劑組合物(3)，而獲得附隔離件之表面保護膜(3)。 將結果示於表1。 [實施例4] 於製造黏著劑組合物時，進而使用含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)：0.30重量份，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，製造黏著劑組合物(4)，而獲得附隔離件之表面保護膜(4)。 將結果示於表1。 [實施例5] 使用含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)：0.30重量份代替含矽氧烷鍵之聚合物(共榮社化學股份有限公司製造，商品名：LE-302)：0.25重量份，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，製造黏著劑組合物(5)，而獲得附隔離件之表面保護膜(5)。 將結果示於表1。 [實施例6] 添加作為多元醇(A)之作為具有3個OH基之多元醇的SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造，Mn＝3000)：100重量份、作為多官能異氰酸酯化合物(B)之多官能脂環族系異氰酸酯化合物Coronate HX(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)：18重量份、觸媒(日本化學產業股份有限公司製造，商品名：Nacem Fe(III)：0.1重量份、含羥基之聚矽氧(信越化學工業股份有限公司製造，商品名：X-22-4015)：0.25重量份、作為稀釋溶劑之乙酸乙酯，進行混合攪拌，而製造黏著劑組合物(6)。 使用黏著劑組合物(6)，與實施例1相同之方式進行，而獲得附隔離件之表面保護膜(6)。 將結果示於表1。 [比較例1] 添加作為多元醇(A)之作為具有3個OH基之多元醇的PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造，Mn＝10000)：85重量份、作為具有3個OH基之多元醇的SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造，Mn＝3000)：13重量份、作為具有3個OH基之多元醇的SANNIX GP-1000(三洋化成股份有限公司製造，Mn＝1000)：2重量份、作為多官能異氰酸酯化合物(B)之多官能脂環族系異氰酸酯化合物Coronate HX(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)：18重量份、觸媒(日本化學產業股份有限公司製造，商品名：Nacem Fe(III)：0.1重量份、作為稀釋溶劑之乙酸乙酯，進行混合攪拌，而製造黏著劑組合物(C1)。 使用黏著劑組合物(C1)，與實施例1相同之方式進行，而獲得附隔離件之表面保護膜(C1)。 將結果示於表1。 [比較例2] 於製造黏著劑組合物時，進而使用兩末端型之聚醚改性聚矽氧油(信越化學工業股份有限公司製造，商品名：KF-6004)：0.02重量份，除此以外，以與比較例1相同之方式進行，製造黏著劑組合物(C2)，而獲得附隔離件之表面保護膜(C2)。 將結果示於表1。 [比較例3] 添加作為多元醇(A)之作為具有3個OH基之多元醇的SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造，Mn＝3000)：100重量份、作為多官能異氰酸酯化合物(B)之多官能脂環族系異氰酸酯化合物Coronate HX(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)：18重量份、觸媒(日本化學產業股份有限公司製造，商品名：Nacem Fe(III)：0.1重量份、作為稀釋溶劑之乙酸乙酯，進行混合攪拌，而製造黏著劑組合物(C3)。 使用黏著劑組合物(C3)，與實施例1相同之方式進行，而獲得附隔離件之表面保護膜(C3)。 將結果示於表1。 [比較例4] 不使用1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟甲磺醯基)醯亞胺(第一工業製藥股份有限公司製造，商品名：AS110)及含矽氧烷鍵之聚合物(共榮社化學股份有限公司製造，商品名：LE-302)，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，製造黏著劑組合物(C4)，而獲得附隔離件之表面保護膜(C4)。 將結果示於表1。 [比較例5] 不使用含矽氧烷鍵之聚合物，將肉豆蔻酸異丙酯(花王股份有限公司製造，商品名：EXCEPARL IPM，Mn＝270)之使用量變更為30重量份，將兩末端型之聚醚改性聚矽氧油(信越化學工業股份有限公司製造，商品名：KF-6004)之使用量變更為0.01重量份，除此以外，以與實施例1相同之方式進行，製造黏著劑組合物(C5)，而獲得附隔離件之表面保護膜(C5)。 將結果示於表1。 [比較例6] 於製造黏著劑組合物時，進而使用肉豆蔻酸異丙酯(花王股份有限公司製造，商品名：EXCEPARL IPM，Mn＝270)：25重量份，除此以外，以與比較例1相同之方式進行，製造黏著劑組合物(C6)，而獲得附隔離件之表面保護膜(C6)。 將結果示於表1。 [比較例7] 使用聚矽氧剝離劑(信越化學工業股份有限公司製造，商品名：KS-776A)：0.15重量份代替兩末端型之聚醚改性聚矽氧油(信越化學工業股份有限公司製造，商品名：KF-6004)：0.01重量份，除此以外，以與比較例5相同之方式進行，製造黏著劑組合物(C7)，而獲得附隔離件之表面保護膜(C7)。 將結果示於表1。 [表1]
Figure 106106777-A0304-0001
 [實施例7] 調配作為胺基甲酸酯預聚物(C)之「CYABINE SH-109」(固形物成分54%，含脂肪酸酯，Toyo Ink公司製造)：100重量份、作為多官能異氰酸酯化合物(B)之多官能脂環族系異氰酸酯化合物Coronate HX(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)：7.05重量份、含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)：1.00重量份、作為稀釋溶劑之甲苯：208重量份，利用分散機進行攪拌，而製造黏著劑組合物(7)。 利用槽輥，將所獲得之黏著劑組合物(7)以乾燥後之厚度成為10 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度38 μm，Toray公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下固化乾燥。如此於基材上製作黏著劑層。繼而，使一面經聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材(隔離件)之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，而獲得附隔離件之表面保護膜(7)。 將結果示於表2。 [實施例8] 將含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)之使用量變更為2.00重量份，除此以外，以與實施例7相同之方式進行，製造黏著劑組合物(8)，而獲得附隔離件之表面保護膜(8)。 將結果示於表2。 [實施例9] 將含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)之使用量變更為3.00重量份，除此以外，以與實施例7相同之方式進行，製造黏著劑組合物(9)，而獲得附隔離件之表面保護膜(9)。 將結果示於表2。 [表2]
Figure 106106777-A0304-0002
 [實施例10] 調配作為胺基甲酸酯預聚物(C)之「CYABINE SH-109」(固形物成分54%，含脂肪酸酯，Toyo Ink公司製造)：100重量份、作為多官能異氰酸酯化合物(B)之多官能脂環族系異氰酸酯化合物Coronate HX(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)：3.6重量份、含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)：1.00重量份、作為稀釋溶劑之甲苯：208重量份，利用分散機進行攪拌，而製造黏著劑組合物(10)。 利用槽輥，將所獲得之黏著劑組合物(10)以乾燥後之厚度成為50 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度38 μm，Toray公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下固化乾燥。如此於基材上製作黏著劑層。繼而，使一面經聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材(隔離件)之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，而獲得附隔離件之表面保護膜(10)。 將結果示於表3、表4。 [實施例11] 將含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)之使用量變更為3.00重量份，除此以外，以與實施例10相同之方式進行，製造黏著劑組合物(11)，而獲得附隔離件之表面保護膜(11)。 將結果示於表3、表4。 [實施例12] 將含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)之使用量變更為5.00重量份，除此以外，以與實施例10相同之方式進行，製造黏著劑組合物(12)，而獲得附隔離件之表面保護膜(12)。 將結果示於表3、表4。 [比較例8] 不使用含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)，除此以外，以與實施例10相同之方式進行，製造黏著劑組合物(C8)，而獲得附隔離件之表面保護膜(C8)。 將結果示於表3、表4。 [比較例9] 將Coronate HX(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)之使用量變更為7.05重量份，不使用含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)，除此以外，以與實施例10相同之方式進行，製造黏著劑組合物(C9)，而獲得附隔離件之表面保護膜(C9)。 將結果示於表3、表4。 [實施例13] 調配作為胺基甲酸酯預聚物(C)之「CYABINE SH-109」(固形物成分54%，含脂肪酸酯，Toyo Ink公司製造)：100重量份、作為多官能異氰酸酯化合物(B)之多官能脂環族系異氰酸酯化合物Coronate HX(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)：7.05重量份、含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)：1.00重量份、作為稀釋溶劑之甲苯：208重量份，利用分散機進行攪拌，而製造黏著劑組合物(13)。 利用槽輥，將所獲得之黏著劑組合物(13)以乾燥後之厚度成為50 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度38 μm，Toray公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下固化乾燥。如此於基材上製作黏著劑層。繼而，使一面經聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材(隔離件)之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，而獲得附隔離件之表面保護膜(13)。 將結果示於表3、表4。 [實施例14] 將含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)之使用量變更為3.00重量份，除此以外，以與實施例13相同之方式進行，製造黏著劑組合物(14)，而獲得附隔離件之表面保護膜(14)。 將結果示於表3、表4。 [實施例15] 將含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)之使用量變更為5.00重量份，除此以外，以與實施例13相同之方式進行，製造黏著劑組合物(15)，而獲得附隔離件之表面保護膜(15)。 將結果示於表3、表4。 [比較例10] 不使用含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)，使用聚矽氧剝離劑(信越化學工業股份有限公司製造，商品名：KS-776A)：1重量份，除此以外，以與實施例13相同之方式進行，製造黏著劑組合物(C10)，而獲得附隔離件之表面保護膜(C10)。 將結果示於表3、表4。 [比較例11] 不使用含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)，使用聚矽氧剝離劑(信越化學工業股份有限公司製造，商品名：KS-776A)：3重量份，除此以外，以與實施例13相同之方式進行，製造黏著劑組合物(C11)，而獲得附隔離件之表面保護膜(C11)。 將結果示於表3、表4。 [比較例12] 將Coronate HX(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)之使用量變更為17.7重量份，不使用含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)，使黏著劑層之厚度成為10 μm，除此以外，以與實施例13相同之方式進行，製造黏著劑組合物(C12)，而獲得附隔離件之表面保護膜(C12)。 將結果示於表3、表4。 [比較例13] 將Coronate HX(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)之使用量變更為17.7重量份，不使用含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)，使黏著劑層之厚度成為25 μm，除此以外，以與實施例13相同之方式進行，製造黏著劑組合物(C13)，而獲得附隔離件之表面保護膜(C13)。 將結果示於表3、表4。 [實施例16] 調配作為多元醇(A)之作為具有3個OH基之多元醇的PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造，Mn＝10000)：85重量份、作為具有3個OH基之多元醇的SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造，Mn＝3000)：13重量份、作為具有3個OH基之多元醇的SANNIX GP-1000(三洋化成股份有限公司製造，Mn＝1000)：2重量份、作為多官能異氰酸酯化合物(B)之多官能脂環族系異氰酸酯化合物Coronate HX(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)：17.7重量份、含氟聚合物(DIC製造，商品名：F-571)：0.3重量份、作為稀釋溶劑之乙酸乙酯：200重量份，利用分散機進行攪拌，而製造黏著劑組合物(16)。 利用槽輥，將所獲得之黏著劑組合物(16)以乾燥後之厚度成為10 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度38 μm，Toray公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下固化乾燥。如此於基材上製作黏著劑層。繼而，使一面經聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材(隔離件)之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，而獲得附隔離件之表面保護膜(16)。 將結果示於表3、表4。 [實施例17] 使黏著劑層之厚度成為25 μm，除此以外，以與實施例16同樣地進行，製造黏著劑組合物(17)，而獲得附隔離件之表面保護膜(17)。 將結果示於表3、表4。 [實施例18] 調配作為多元醇(A)之作為具有3個OH基之多元醇的PREMINOL S3011(旭硝子股份有限公司製造，Mn＝10000)：85重量份、作為具有3個OH基之多元醇的SANNIX GP-3000(三洋化成股份有限公司製造，Mn＝3000)：13重量份、作為具有3個OH基之多元醇的SANNIX GP-1000(三洋化成股份有限公司製造，Mn＝1000)：2重量份、作為多官能異氰酸酯化合物(B)之多官能脂環族系異氰酸酯化合物Coronate HX(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)：17.7重量份、含羥基之聚矽氧(信越化學工業股份有限公司製造，商品名：X-22-4015)：0.3重量份、作為稀釋溶劑之乙酸乙酯：200重量份，利用分散機進行攪拌，而製造黏著劑組合物(18)。 利用槽輥，將所獲得之黏著劑組合物(18)以乾燥後之厚度成為10 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材「Lumirror S10」(厚度38 μm，Toray公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間30秒之條件下固化乾燥。如此於基材上製作黏著劑層。繼而，使一面經聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之基材(隔離件)之聚矽氧處理面貼合於黏著劑層之表面，而獲得附隔離件之表面保護膜(18)。 將結果示於表3、表4。 [實施例19] 使黏著劑層之厚度成為25 μm，除此以外，以與實施例18相同之方式進行，製造黏著劑組合物(19)，而獲得附隔離件之表面保護膜(19)。 將結果示於表3、表4。 [表3]
Figure 106106777-A0304-0003
 [表4]
Figure 106106777-A0304-0004
 [實施例20] 將實施例1中獲得之附隔離件之表面保護膜(1)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。 [實施例21] 將實施例2中獲得之附隔離件之表面保護膜(2)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。 [實施例22] 將實施例3中獲得之附隔離件之表面保護膜(3)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。 [實施例23] 將實施例4中獲得之附隔離件之表面保護膜(4)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。 [實施例24] 將實施例5中獲得之附隔離件之表面保護膜(5)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。 [實施例25] 將實施例6中獲得之附隔離件之表面保護膜(6)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。 [實施例26] 將實施例1中獲得之附隔離件之表面保護膜(1)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。 [實施例27] 將實施例2中獲得之附隔離件之表面保護膜(2)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。 [實施例28] 將實施例3中獲得之附隔離件之表面保護膜(3)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。 [實施例29] 將實施例4中獲得之附隔離件之表面保護膜(4)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。 [實施例30] 將實施例5中獲得之附隔離件之表面保護膜(5)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。 [實施例31] 將實施例6中獲得之附隔離件之表面保護膜(6)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。 [實施例32] 將實施例7中獲得之附隔離件之表面保護膜(7)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。 [實施例33] 將實施例10中獲得之附隔離件之表面保護膜(10)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。 [實施例34] 將實施例13中獲得之附隔離件之表面保護膜(13)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。 [實施例35] 將實施例16中獲得之附隔離件之表面保護膜(16)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。 [實施例36] 將實施例18中獲得之附隔離件之表面保護膜(18)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，而獲得貼附有表面保護膜之光學構件。 [實施例37] 將實施例7中獲得之附隔離件之表面保護膜(7)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。 [實施例38] 將實施例10中獲得之附隔離件之表面保護膜(10)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。 [實施例39] 將實施例13中獲得之附隔離件之表面保護膜(13)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。 [實施例40] 將實施例16中獲得之附隔離件之表面保護膜(16)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。 [實施例41] 將實施例18中獲得之附隔離件之表面保護膜(18)之隔離件剝離，將黏著劑層側貼附於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，而獲得貼附有表面保護膜之電子構件。 [產業上之可利用性] 本發明之表面保護膜能夠用於任意適宜之用途。較佳為本發明之表面保護膜適用於光學構件或電子構件之領域。
1‧‧‧基材層2‧‧‧黏著劑層10‧‧‧表面保護膜
圖1係本發明之一實施形態之表面保護膜之概略剖視圖。
1‧‧‧基材層
2‧‧‧黏著劑層
10‧‧‧表面保護膜

Claims (13)

  1. 一種表面保護膜，其係具有黏著劑層者，並且對該黏著劑層貼合厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，於23℃下經過30分鐘後，將該聚對苯二甲酸乙二酯膜以剝離角度180度、剝離速度6000mm/min進行剝離時之剝離力為0.08N/25mm以下，並且殘存接著率為50%以上，並且構成上述黏著劑層之黏著劑係由黏著劑組合物形成，該黏著劑組合物包含胺基甲酸酯預聚物及含羥基之氟系添加劑，並且該含羥基之氟系添加劑之含量相對於該胺基甲酸酯預聚物100重量份，為1重量份~5重量份。
  2. 如請求項1之表面保護膜，其中對上述黏著劑層貼合厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，於23℃下經過30分鐘後，將該聚對苯二甲酸乙二酯膜以剝離角度180度、剝離速度300mm/min進行剝離時之剝離力為0.02N/25mm以下。
  3. 一種表面保護膜，其係具有黏著劑層者，並且對該黏著劑層貼合厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，於80℃下經過7天後，將該聚對苯二甲酸乙二酯膜以剝離角度180度、剝離速度6000mm/min進行剝離時之剝離力為0.35N/25mm以下，並且殘存接著率為50%以上，並且構成上述黏著劑層之黏著劑係由黏著劑組合物形成，該黏著劑組合 物包含胺基甲酸酯預聚物及含羥基之氟系添加劑，並且該含羥基之氟系添加劑之含量相對於該胺基甲酸酯預聚物100重量份，為1重量份~5重量份。
  4. 如請求項3之表面保護膜，其中對上述黏著劑層貼合厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，於80℃下經過7天後，將該聚對苯二甲酸乙二酯膜以剝離角度180度、剝離速度300mm/min進行剝離時之剝離力為0.07N/25mm以下。
  5. 一種表面保護膜，其係具有黏著劑層者，並且對該黏著劑層貼合厚度1000μm之玻璃板，於23℃下經過30分鐘後，自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度6000mm/min進行剝離時之剝離力為0.055N/25mm以下，並且殘存接著率為50%以上，並且構成上述黏著劑層之黏著劑係由黏著劑組合物形成，該黏著劑組合物包含胺基甲酸酯預聚物及含羥基之氟系添加劑，並且該含羥基之氟系添加劑之含量相對於該胺基甲酸酯預聚物100重量份，為1重量份~5重量份。
  6. 如請求項5之表面保護膜，其中對上述黏著劑層貼合厚度1000μm之玻璃板，於23℃下經過30分鐘後，自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度300mm/min進行剝離時之剝離力為0.023N/25mm以下。
  7. 一種表面保護膜，其係具有黏著劑層者，並且對該黏著劑層貼合厚度1000μm之玻璃板，於80℃下經過7天後，自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度6000mm/min進行剝離時之剝離力為0.35N/25mm以下，並且殘存接著率為50%以上，並且構成上述黏著劑層之黏著劑係由黏著劑組合物形成，該黏著劑組合物包含胺基甲酸酯預聚物及含羥基之氟系添加劑，並且該含羥基之氟系添加劑之含量相對於該胺基甲酸酯預聚物100重量份，為1重量份~5重量份。
  8. 如請求項7之表面保護膜，其中對上述黏著劑層貼合厚度1000μm之玻璃板，於80℃下經過7天後，自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度300mm/min進行剝離時之剝離力為0.05N/25mm以下。
  9. 如請求項1至8中任一項之表面保護膜，其殘存接著率為65%以上。
  10. 如請求項1至8中任一項之表面保護膜，其中上述黏著劑組合物包含脂肪酸酯。
  11. 如請求項9之表面保護膜，其中上述黏著劑組合物包含脂肪酸酯。
  12. 一種光學構件，其貼附有如請求項1至11中任一項之表面保護膜。
  13. 一種電子構件，其貼附有如請求項1至11中任一項之表面保護膜。
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