KR20190043640A - 표면 보호 필름 - Google Patents

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KR20190043640A
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Abstract

초경박리성을 구비하고, 피착체 표면의 오염성이 낮은 표면 보호 필름을 제공한다. 본 발명의 표면 보호 필름은 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며, 해당 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.08N/25mm 이하이다.

Description

표면 보호 필름{SURFACE PROTECTIVE FILM}
본 발명은 표면 보호 필름에 관한 것이다.
광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서는, 가공, 조립, 검사, 수송 시 등의 표면의 흠집 발생 방지를 위해, 일반적으로 노출면에 표면 보호 필름이 접착된다. 이러한 표면 보호 필름은, 표면 보호의 필요가 없어진 시점에서, 광학 부재나 전자 부재로부터 박리된다(특허문헌 1).
이러한 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재나 전자 부재에 있어서, 상기와 같이 표면 보호 필름을 박리하려고 할 때에는, 해당 표면 보호 필름과 광학 부재나 전자 부재의 계면에서 원활하게 박리할 수 있는 것이 중요하다.
그러나, 광학 부재나 전자 부재가 박유리나 배리어 필름 등의 파손되기 쉬운 부재를 구비하고 있는 경우, 접착된 표면 보호 필름을 박리하려고 하면, 종래의 경박리성을 구비한 표면 보호 필름을 사용한 경우라도, 박리력에 의해 해당 파손되기 쉬운 부재가 파손되어 버리는 경우가 있다.
이 때문에, 종래의 경박리성을 구비한 표면 보호 필름에 비하여, 더 가벼운 박리성, 즉 초경박리성을 구비한 표면 보호 필름이 요구된다.
여기서, 박리력을 약하게 하기 위해, 표면 보호 필름의 점착제층 중에 종래의 박리제를 다량으로 함유시키면, 어느 정도의 초경박리성은 발현할 수 있는 경우가 있다. 그러나, 이러한 방법에서는, 표면 보호 필름의 박리 후에, 박리제에 의한 피착체 표면의 오염 정도가 크고, 다시 표면 보호 필름을 접착하려고 하면, 피착체 표면의 오염에 의해 표면 보호 필름이 첩부되기 어려워진다고 하는 문제가 있다.
또한, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 시 등의 표면의 흠집 발생 방지를 위해 노출면에 접착된 표면 보호 필름은, 접착된 채 보관되는 일이 자주 있다. 이 경우, 종래의 표면 보호 필름이 접착된 채 보관되면, 경시에 있어서 점착력이 상승해 버려, 중박리화되어 버린다고 하는 문제가 있다.
이상과 같이, 광학 부재나 전자 부재의 제조 공정에 있어서, 가공, 조립, 검사, 수송 시 등의 표면의 흠집 발생 방지를 위해 노출면에 접착되는 표면 보호 필름에 있어서는, 몇 가지 개량해야 할 점, 즉 초경박리성을 부여할 것, 피착체 표면의 오염성을 낮출 수 있을 것, 경시에 있어서의 중박리화를 억제할 수 있을 것 등의 개량해야 할 점이 있다.
일본 특허 공개 제2016-17109호 공보
본 발명의 과제는, 초경박리성이 부여된 표면 보호 필름을 제공하고, 피착체 표면의 오염성을 낮출 수 있는 표면 보호 필름을 제공하며, 경시에 있어서의 중박리화를 억제할 수 있는 표면 보호 필름을 제공하는 데 있다.
본 발명의 표면 보호 필름은,
점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
해당 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.08N/25mm 이하이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.02N/25mm 이하이다.
본 발명의 표면 보호 필름은,
점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
해당 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.35N/25mm 이하이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.07N/25mm 이하이다.
본 발명의 표면 보호 필름은,
점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
해당 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.135N/25mm 이하이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.023N/25mm 이하이다.
본 발명의 표면 보호 필름은,
점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
해당 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.35N/25mm 이하이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.05N/25mm 이하이다.
일 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 표면 보호 필름은, 잔존 접착률이 50％ 이상이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고, 해당 점착제 조성물이, 베이스 폴리머와, 실리콘계 첨가제 및/또는 불소계 첨가제를 포함한다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 실리콘계 첨가제가, 실록산 결합 함유 화합물, 수산기 함유 실리콘계 화합물, 가교성 관능기 함유 실리콘계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 불소계 첨가제가, 불소 함유 화합물, 수산기 함유 불소계 화합물, 가교성 관능기 함유 불소계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 베이스 폴리머가, 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지로부터 선택되는 적어도 1종이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 우레탄계 수지가, 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 우레탄계 수지가, 우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지이다.
일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제 조성물이 지방산 에스테르를 포함한다.
본 발명의 광학 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다.
본 발명의 전자 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다.
본 발명에 따르면, 초경박리성을 구비하고, 피착체 표면의 오염성이 낮은 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 표면 보호 필름의 개략 단면도이다.
≪≪표면 보호 필름≫≫
본 발명의 표면 보호 필름은 점착제층을 갖는다. 본 발명의 표면 보호 필름은, 점착제층을 갖고 있다면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 부재를 구비하고 있어도 된다. 대표적으로는, 본 발명의 표면 보호 필름은 기재층과 점착제층을 갖는다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 표면 보호 필름의 개략 단면도이다. 도 1에 있어서, 표면 보호 필름(10)은 기재층(1)과 점착제층(2)을 구비한다. 도 1에 있어서, 기재층(1)과 점착제층(2)은 직접 적층되어 있다.
도 1에 있어서, 점착제층(2)의 기재층(1)의 반대측의 표면에는, 사용할 때까지의 보호 등을 위해, 임의의 적절한 박리 라이너가 구비되어 있어도 된다(도시하지 않음). 박리 라이너로서는, 예를 들어 종이나 플라스틱 필름 등의 기재(라이너 기재)의 표면이 실리콘 처리된 박리 라이너, 종이나 플라스틱 필름 등의 기재(라이너 기재)의 표면이 폴리올레핀계 수지에 의해 라미네이트된 박리 라이너 등을 들 수 있다. 라이너 기재로서의 플라스틱 필름으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다. 라이너 기재로서의 플라스틱 필름으로서는, 바람직하게는 폴리에틸렌 필름이다.
박리 라이너의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 500㎛이고, 보다 바람직하게는 3㎛ 내지 450㎛이고, 더욱 바람직하게는 5㎛ 내지 400㎛이고, 특히 바람직하게는 10㎛ 내지 300㎛이다.
표면 보호 필름의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 내지 500㎛이고, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 450㎛이고, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 400㎛이고, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 300㎛이다.
본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.08N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.075N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.07N/25mm 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.065N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.06N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.055N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 박리 속도 6000mm/분이라고 하는 매우 고속의 박리 속도에 있어서의 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은 매우 우수한 초경박리성을 발현할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.
본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.02N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.018N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.015N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.012N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.01N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은 초경박리성을 발현할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.
본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.35N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.33N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.3N/25mm 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.27N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.25N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.23N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 80℃에서 7일간 후에 있어서의 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 경시에 있어서의 중박리화를 충분히 억제할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.
본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.07N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.06N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.05N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.045N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.04N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 경시에 있어서의 중박리화를 억제할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.
본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.135N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.07N/25mm 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.065N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.06N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.055N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 박리 속도 6000mm/분이라고 하는 매우 고속의 박리 속도에 있어서의 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 매우 우수한 초경박리성을 발현할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.
본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.023N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.022N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.02N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.015N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.013N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은 초경박리성을 발현할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.
본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.35N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.3N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.25N/25mm 이하이고, 보다 더 바람직하게는 0.2N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.15N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.1N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 80℃에서 7일간 후에 있어서의 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은 경시에 있어서의 중박리화를 충분히 억제할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.
본 발명의 표면 보호 필름의 일 실시 형태는, 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이, 바람직하게는 0.05N/25mm 이하이고, 보다 바람직하게는 0.045N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.04N/25mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.035N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 0.03N/25mm 이하이다. 상기 박리력의 하한은, 현실적으로는 0.001N/25mm 이상이다. 상기 박리력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은 경시에 있어서의 중박리화를 억제할 수 있다. 또한, 상기 박리력의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.
본 발명의 표면 보호 필름은, 잔존 접착률이, 바람직하게는 50％ 이상이고, 보다 바람직하게는 55％ 내지 100％이고, 더욱 바람직하게는 60％ 내지 100％이고, 특히 바람직하게는 65％ 내지 100％이고, 가장 바람직하게는 70％ 내지 100％이다. 상기 잔존 접착률이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은 피착체 표면의 오염성이 낮다고 하는 효과를 발현할 수 있다. 또한, 잔존 접착률의 측정의 상세에 대해서는 후술한다.
본 발명의 표면 보호 필름은, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법으로서는, 예를 들어
(1) 점착제층의 형성 재료의 용액이나 열용융액을 기재층 상에 도포하는 방법,
(2) 점착제층의 형성 재료의 용액이나 열용융액을 세퍼레이터 상에 도포하여 형성한 점착제층을 기재층 상에 이착하는 방법,
(3) 점착제층의 형성 재료를 기재층 상에 압출하여 형성 도포하는 방법,
(4) 기재층과 점착제층을 2층 또는 다층으로 압출하는 방법,
(5) 기재층 상에 점착제층을 단층 라미네이트하는 방법 또는 라미네이트층과 함께 점착제층을 2층 라미네이트하는 방법,
(6) 점착제층과 필름이나 라미네이트층 등의 기재층 형성 재료를 2층 또는 다층 라미네이트하는 방법
등의 임의의 적절한 제조 방법에 준하여 행할 수 있다.
도포 방법으로서는, 예를 들어 롤 코터법, 콤마 코터법, 다이 코터법, 리버스 코터법, 실크 스크린법, 그라비아 코터법 등을 사용할 수 있다.
≪기재층≫
기재층은 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 기재층은 연신된 것이어도 된다.
기재층의 두께는, 바람직하게는 4㎛ 내지 450㎛이고, 보다 바람직하게는 8㎛ 내지 400㎛이고, 더욱 바람직하게는 12㎛ 내지 350㎛이고, 특히 바람직하게는 16㎛ 내지 250㎛이다.
기재층의 점착제층을 부설하지 않는 면에 대해서는, 되감기가 용이한 권회체의 형성 등을 목적으로 하여, 예를 들어 기재층에, 지방산 아미드, 폴리에틸렌이민, 장쇄 알킬계 첨가제 등을 첨가하여 이형 처리를 행하거나, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 등의 임의의 적절한 박리제를 포함하는 코트층을 형성하거나 할 수 있다.
기재층의 재료로서는, 용도에 따라 임의의 적절한 재료를 채용할 수 있다. 예를 들어, 플라스틱, 종이, 금속 필름, 부직포 등을 들 수 있다. 바람직하게는 플라스틱이다. 즉, 기재층은, 바람직하게는 플라스틱 필름이다. 기재층은 1종의 재료로 구성되어 있어도 되고, 2종 이상의 재료로 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 2종 이상의 플라스틱으로 구성되어 있어도 된다.
상기 플라스틱으로서는, 예를 들어 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀계 수지 등을 들 수 있다. 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들어 올레핀 모노머의 단독 중합체, 올레핀 모노머의 공중합체 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 구체적으로는, 예를 들어 호모 폴리프로필렌; 에틸렌 성분을 공중합 성분으로 하는 블록계, 랜덤계, 그래프트계 등의 프로필렌계 공중합체; 리액터 TPO; 저밀도, 고밀도, 리니어 저밀도, 초저밀도 등의 에틸렌계 중합체; 에틸렌ㆍ프로필렌 공중합체, 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체, 에틸렌ㆍ아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌ㆍ아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌ㆍ아크릴산부틸 공중합체, 에틸렌ㆍ메타크릴산 공중합체, 에틸렌ㆍ메타크릴산메틸 공중합체 등의 에틸렌계 공중합체; 등을 들 수 있다.
기재층은, 필요에 따라 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제로서는, 예를 들어 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 대전 방지제, 충전제, 안료 등을 들 수 있다. 기재층에 함유될 수 있는 첨가제의 종류, 수, 양은, 목적에 따라 적절하게 설정될 수 있다. 특히, 기재층의 재료가 플라스틱인 경우에는, 열화 방지 등을 목적으로 하여, 상기 첨가제 중 몇 가지를 함유하는 것이 바람직하다. 내후성 향상 등의 관점에서, 첨가제로서 특히 바람직하게는 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 충전제를 들 수 있다.
산화 방지제로서는, 임의의 적절한 산화 방지제를 채용할 수 있다. 이러한 산화 방지제로서는, 예를 들어 페놀계 산화 방지제, 인계 가공 열안정제, 락톤계 가공 열안정제, 황계 내열 안정제, 페놀ㆍ인계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 산화 방지제의 함유 비율은, 기재층의 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 1중량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.2중량％이다.
자외선 흡수제로서는, 임의의 적절한 자외선 흡수제를 채용할 수 있다. 이러한 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제, 벤조페논계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다. 자외선 흡수제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 2중량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 1중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.5중량％이다.
광안정제로서는, 임의의 적절한 광안정제를 채용할 수 있다. 이러한 광안정제로서는, 예를 들어 힌더드 아민계 광안정제, 벤조에이트계 광안정제 등을 들 수 있다. 광안정제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 2중량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 1중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.5중량％이다.
충전제로서는, 임의의 적절한 충전제를 채용할 수 있다. 이러한 충전제로서는, 예를 들어 무기계 충전제 등을 들 수 있다. 무기계 충전제로서는, 구체적으로는, 예를 들어 카본 블랙, 산화티타늄, 산화아연 등을 들 수 있다. 충전제의 함유 비율은, 기재층을 형성하는 베이스 수지(기재층이 블렌드물인 경우에는 그 블렌드물이 베이스 수지임)에 대하여, 바람직하게는 20중량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 10중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량％ 내지 10중량％이다.
또한, 첨가제로서는, 대전 방지성 부여를 목적으로 하여, 계면 활성제, 무기염, 다가 알코올, 금속 화합물, 카본 등의 무기계, 저분자량계 및 고분자량계 대전 방지제도 바람직하게 들 수 있다. 특히, 오염, 점착성 유지의 관점에서, 고분자량계 대전 방지제나 카본이 바람직하다.
≪점착제층≫
점착제층은, 임의의 적절한 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법으로서는, 예를 들어 점착제층의 형성 재료인 조성물을 기재층 상에 도포하고, 기재층 상에 있어서 점착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 이러한 도포 방법으로서는, 예를 들어 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 에어 나이프 코트법, 다이 코터 등에 의한 압출 코트 등을 들 수 있다.
점착제층의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 150㎛이고, 보다 바람직하게는 2㎛ 내지 140㎛이고, 더욱 바람직하게는 3㎛ 내지 130㎛이고, 보다 더 바람직하게는 4㎛ 내지 120㎛이고, 보다 더 바람직하게는 5㎛ 내지 100㎛이고, 보다 더 바람직하게는 10㎛ 내지 90㎛이고, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 85㎛이고, 가장 바람직하게는 30㎛ 내지 80㎛이다.
점착제층은 점착제에 의해 구성되어 있다. 점착제는 점착제 조성물로 형성된다.
점착제 조성물은, 바람직하게는 베이스 폴리머와, 실리콘계 첨가제 및/또는 불소계 첨가제를 포함한다.
점착제 조성물 중의 실리콘계 첨가제 및/또는 불소계 첨가제의 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대한, 실리콘계 첨가제와 불소계 첨가제의 합계량으로서, 바람직하게는 0.01중량부 내지 50중량부이고, 보다 바람직하게는 0.02중량부 내지 25중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.025중량부 내지 10중량부이고, 특히 바람직하게는 0.03중량부 내지 5중량부이고, 가장 바람직하게는 0.05중량부 내지 3중량부이다. 점착제 조성물 중의 실리콘계 첨가제 및/또는 불소계 첨가제의 함유량이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 표면 보호 필름은, 보다 높은 초경박리성을 발현할 수 있음과 함께, 피착체 표면의 오염성을 보다 낮출 수 있다.
<베이스 폴리머>
베이스 폴리머는, 바람직하게는 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지로부터 선택되는 적어도 1종이다. 베이스 폴리머는, 본 발명의 효과를 보다 발현할 수 있다는 점에서, 보다 바람직하게는 우레탄계 수지, 아크릴계 수지이다.
[우레탄계 수지]
우레탄계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 우레탄계 수지를 채용할 수 있다. 우레탄계 수지로서는, 바람직하게는 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지, 또는 우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지이다. 우레탄계 수지로서 상기와 같은 것을 채용함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.
우레탄계 수지는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다. 이러한 성분으로서는, 예를 들어 우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.
우레탄계 수지는, 바람직하게는 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제와 같은 열화 방지제를 포함한다. 우레탄계 수지가 열화 방지제를 포함함으로써, 피착체에 접착된 후에 가온 상태에서 보존해도 피착체에 점착제 잔류가 발생하기 어려운 등, 점착제 잔류 방지성이 우수하게 될 수 있다. 열화 방지제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 열화 방지제로서, 특히 바람직하게는 산화 방지제이다.
산화 방지제로서는, 예를 들어 라디칼 연쇄 금지제, 과산화물 분해제 등을 들 수 있다.
라디칼 연쇄 금지제로서는, 예를 들어 페놀계 산화 방지제, 아민계 산화 방지제 등을 들 수 있다.
과산화물 분해제로서는, 예를 들어 황계 산화 방지제, 인계 산화 방지제 등을 들 수 있다.
페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 모노 페놀계 산화 방지제, 비스페놀계 산화 방지제, 고분자형 페놀계 산화 방지제 등을 들 수 있다.
모노 페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 부틸화히드록시아니솔, 2,6-디-t-부틸-4-에틸페놀, 스테아린-β-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 등을 들 수 있다.
비스페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 3,9-비스[1,1-디메틸-2-[β-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]에틸]2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸 등을 들 수 있다.
고분자형 페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들어 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 비스[3,3'-비스-(4'-히드록시-3'-t-부틸페닐)부틸산]글리콜에스테르, 1,3,5-트리스(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시벤질)-S-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)트리온, 토코페놀 등을 들 수 있다.
황계 산화 방지제로서는, 예를 들어 디라우릴3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴3,3'-티오디프로피오네이트 등을 들 수 있다.
인계 산화 방지제로서는, 예를 들어 트리페닐포스파이트, 디페닐이소데실포스파이트, 페닐디이소데실포스파이트 등을 들 수 있다.
자외선 흡수제로서는, 예를 들어 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 살리실산계 자외선 흡수제, 옥살산아닐리드계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다.
벤조페논계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2,4-디히드록시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-옥톡시벤조페논, 2-히드록시-4-도데실옥시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4-디메톡시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4,4'-디메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시-5-술포벤조페논, 비스(2-메톡시-4-히드록시-5-벤조일페닐)메탄 등을 들 수 있다.
벤조트리아졸계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐) 5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-아밀페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-4'-옥톡시페닐)벤조트리아졸, 2-[2'-히드록시-3'-(3",4",5",6",-테트라히드로프탈이미도메틸)-5'-메틸페닐]벤조트리아졸, 2,2'메틸렌비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀], 2-(2'-히드록시-5'-메타아크릴옥시페닐)-2H-벤조트리아졸 등을 들 수 있다.
살리실산계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 페닐살리실레이트, p-tert-부틸페닐살리실레이트, p-옥틸페닐살리실레이트 등을 들 수 있다.
시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2-에틸헥실-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트, 에틸-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트 등을 들 수 있다.
광안정제로서는, 예를 들어 힌더드 아민계 광안정제, 자외선 안정제 등을 들 수 있다.
힌더드 아민계 광안정제로서는, 예를 들어 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 메틸-1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜세바케이트 등을 들 수 있다.
자외선 안정제로서는, 예를 들어 니켈비스(옥틸페닐)술파이드, [2,2'-티오비스(4-tert-옥틸페놀라토)]-n-부틸아민니켈, 니켈 컴플렉스-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질-인산모노에틸레이트, 니켈-디부틸디티오카르바메이트, 벤조에이트 타입의 ?차, 니켈-디부틸디티오카르바메이트 등을 들 수 있다.
(폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지)
폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지는, 구체적으로는, 바람직하게는 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시켜 얻어지는 우레탄계 수지이다.
폴리올 (A)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
다관능 이소시아네이트 화합물 (B)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
폴리올 (A)로서는, 예를 들어 바람직하게는 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 폴리카프로락톤폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 피마자유계 폴리올을 들 수 있다. 폴리올 (A)로서는, 보다 바람직하게는 폴리에테르폴리올이다.
폴리에스테르폴리올로서는, 예를 들어 폴리올 성분과 산 성분의 에스테르화 반응에 의해 얻을 수 있다.
폴리올 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,2-헥산디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,8-데칸디올, 옥타데칸디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 헥산트리올, 폴리프로필렌글리콜 등을 들 수 있다. 산 성분으로서는, 예를 들어 숙신산, 메틸숙신산, 아디프산, 피멜산, 아젤라산, 세바스산, 1,12-도데칸이산, 1,14-테트라데칸이산, 다이머산, 2-메틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 2-에틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-비페닐디카르복실산, 이들의 산 무수물 등을 들 수 있다.
폴리에테르폴리올로서는, 예를 들어 물, 저분자 폴리올(프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등), 비스페놀류(비스페놀 A 등), 디히드록시벤젠(카테콜, 레조르신, 하이드로퀴논 등) 등을 개시제로 하여, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드 등의 알킬렌옥사이드를 부가 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등을 들 수 있다.
폴리카프로락톤폴리올로서는, 예를 들어 ε-카프로락톤, σ-발레로락톤 등의 환상 에스테르 모노머의 개환 중합에 의해 얻어지는 카프로락톤계 폴리에스테르디올 등을 들 수 있다.
폴리카르보네이트폴리올로서는, 예를 들어 상기 폴리올 성분과 포스겐을 중축합 반응시켜 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분과, 탄산디메틸, 탄산디에틸, 탄산디프로필, 탄산디이소프로필, 탄산디부틸, 에틸부틸탄산, 에틸렌카르보네이트, 프로필렌카르보네이트, 탄산디페닐, 탄산디벤질 등의 탄산디에스테르류를 에스테르 교환 축합시켜 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 폴리올 성분을 2종 이상 병용하여 얻어지는 공중합 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 카르복실기 함유 화합물을 에스테르화 반응시켜 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에테르화 반응시켜 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 에스테르 화합물을 에스테르 교환 반응시켜 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에스테르 교환 반응시켜 얻어지는 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 디카르복실산 화합물을 중축합 반응시켜 얻어지는 폴리에스테르계 폴리카르보네이트폴리올; 상기 각종 폴리카르보네이트폴리올과 알킬렌옥사이드를 공중합시켜 얻어지는 공중합 폴리에테르계 폴리카르보네이트폴리올; 등을 들 수 있다.
피마자유계 폴리올로서는, 예를 들어 피마자유 지방산과 상기 폴리올 성분을 반응시켜 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 피마자유 지방산과 폴리프로필렌글리콜을 반응시켜 얻어지는 피마자유계 폴리올을 들 수 있다.
폴리올 (A)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 300 내지 100000이고, 보다 바람직하게는 400 내지 75000이고, 더욱 바람직하게는 450 내지 50000이고, 특히 바람직하게는 500 내지 30000이다. 폴리올 (A)의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.
폴리올 (A)로서는, 바람직하게는 OH기를 3개 갖는 수 평균 분자량 Mn이 300 내지 100000인 폴리올 (A1)을 함유한다. 폴리올 (A1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
폴리올 (A) 중의 폴리올 (A1)의 함유 비율은, 바람직하게는 5중량％ 이상이고, 보다 바람직하게는 25중량％ 내지 100중량％이고, 더욱 바람직하게는 50중량％ 내지 100중량％이다. 폴리올 (A) 중의 폴리올 (A1)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.
폴리올 (A1)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 1000 내지 100000이고, 보다 바람직하게는 1200 내지 80000이고, 더욱 바람직하게는 1500 내지 70000이고, 보다 더 바람직하게는 1750 내지 50000이고, 특히 바람직하게는 1500 내지 40000이고, 가장 바람직하게는 2000 내지 30000이다. 폴리올 (A1)의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.
폴리올 (A)는, OH기를 3개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 20000 이하인 폴리올 (A2)를 함유하고 있어도 된다. 폴리올 (A2)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 폴리올 (A2)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 100 내지 20000이고, 보다 바람직하게는 150 내지 10000이고, 더욱 바람직하게는 200 내지 7500이고, 특히 바람직하게는 300 내지 6000이고, 가장 바람직하게는 300 내지 5000이다. 폴리올 (A2)의 수 평균 분자량 Mn이 상기 범위 내로부터 벗어나면, 특히 점착력의 경시 상승성이 높아질 우려가 있어, 우수한 리워크성을 발현하지 못하게 될 우려가 있다. 폴리올 (A2)으로서는, 바람직하게는 OH기를 3개 갖는 폴리올(트리올), OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥사올)을 들 수 있다.
폴리올 (A2)로서, OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥사올) 중 적어도 1종의 합계량은, 폴리올 (A) 중의 함유 비율로서, 바람직하게는 70중량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 60중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 40중량％ 이하이고, 특히 바람직하게는 30중량％ 이하이다. 폴리올 (A) 중에, 폴리올 (A2)로서, OH기를 4개 갖는 폴리올(테트라올), OH기를 5개 갖는 폴리올(펜타올), OH기를 6개 갖는 폴리올(헥사올) 중 적어도 1종을 상기 범위로 조정함으로써, 투명성이 우수한 우레탄계 수지를 제공할 수 있고, 또한 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.
폴리올 (A) 중의 폴리올 (A2)의 함유 비율은, 바람직하게는 95중량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 0중량％ 내지 75중량％이다. 폴리올 (A) 중의 폴리올 (A2)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.
폴리올 (A2)는, 그 중에 있어서의 OH기를 4개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 20000 이하인 폴리올의 함유 비율이, 폴리올 (A) 전체에 대하여, 바람직하게는 70중량％ 미만이고, 보다 바람직하게는 60중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 50중량％ 이하이고, 특히 바람직하게는 40중량％ 이하이고, 가장 바람직하게는 30중량％ 이하이다. 폴리올 (A2) 중에 있어서의 OH기를 4개 이상 갖는 수 평균 분자량 Mn이 20000 이하인 폴리올의 함유 비율을 상기 범위로 조정함으로써, 투명성이 우수한 우레탄계 수지를 제공할 수 있고, 또한 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.
다관능 이소시아네이트 화합물 (B)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 우레탄화 반응에 사용할 수 있는 임의의 적절한 다관능 이소시아네이트 화합물을 채용할 수 있다. 이러한 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 예를 들어 다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물, 다관능 지환족계 이소시아네이트, 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.
다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 1,3-시클로펜텐디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
다관능 방향족계 디이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 페닐렌디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 상기와 같은 각종 다관능 이소시아네이트 화합물의 트리메틸올프로판 어덕트체, 물과 반응한 뷰렛체, 이소시아누레이트환을 갖는 삼량체 등도 들 수 있다. 또한, 이들을 병용해도 된다.
폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 5.0 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 3.0이고, 더욱 바람직하게는 0.2 내지 2.5이고, 특히 바람직하게는 0.3 내지 2.25이고, 가장 바람직하게는 0.5 내지 2.0이다. NCO기/OH기의 당량비를 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.
다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율은, 폴리올 (A)에 대하여, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)가, 바람직하게는 1.0중량％ 내지 30중량％이고, 보다 바람직하게는 1.5중량％ 내지 27중량％이고, 더욱 바람직하게는 2.0중량％ 내지 25중량％이고, 특히 바람직하게는 2.3중량％ 내지 23중량％이고, 가장 바람직하게는 2.5중량％ 내지 20중량％이다. 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.
폴리우레탄계 수지는, 구체적으로는, 바람직하게는 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시켜 형성된다.
폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시켜 우레탄계 수지를 형성하는 방법으로서는, 괴상 중합이나 용액 중합 등을 사용한 우레탄화 반응 방법 등, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다.
폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시키기 위해, 바람직하게는 촉매를 사용한다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어 유기 금속계 화합물, 3급 아민 화합물 등을 들 수 있다.
유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어 철계 화합물, 주석계 화합물, 티타늄계 화합물, 지르코늄계 화합물, 납계 화합물, 코발트계 화합물, 아연계 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 반응 속도와 점착제층의 가용 시간의 점에서, 철계 화합물, 주석계 화합물이 바람직하다.
철계 화합물로서는, 예를 들어 철아세틸아세토네이트, 2-에틸헥산산철 등을 들 수 있다.
주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석옥시드, 디부틸주석디브로마이드, 디부틸주석말레에이트, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석술피드, 트리부틸주석메톡시드, 트리부틸주석아세테이트, 트리에틸주석에톡시드, 트리부틸주석에톡시드, 디옥틸주석옥시드, 디옥틸주석디라우레이트, 트리부틸주석클로라이드, 트리부틸주석트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석 등을 들 수 있다.
티타늄계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등을 들 수 있다.
지르코늄계 화합물로서는, 예를 들어 나프텐산지르코늄, 지르코늄아세틸아세토네이트 등을 들 수 있다.
납계 화합물로서는, 예를 들어 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납 등을 들 수 있다.
코발트계 화합물로서는, 예를 들어 2-에틸헥산산코발트, 벤조산코발트 등을 들 수 있다.
아연계 화합물로서는, 예를 들어 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등을 들 수 있다.
3급 아민 화합물로서는, 예를 들어 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로-(5,4,0)-운데센-7 등을 들 수 있다.
촉매는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 또한, 촉매와 가교 지연제 등을 병용해도 된다. 촉매의 양은, 폴리올 (A)에 대하여, 바람직하게는 0.005중량％ 내지 1.00중량％이고, 보다 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.75중량％이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.50중량％이고, 특히 바람직하게는 0.01중량％ 내지 0.20중량％이다. 촉매의 양을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.
폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물 내에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함할 수 있다. 이러한 그 밖의 성분으로서는, 예를 들어 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.
(우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지)
우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지는, 소위 「우레탄 프리폴리머」를 원료로서 사용하여 얻어지는 우레탄계 수지라면, 임의의 적절한 우레탄계 수지를 채용할 수 있다.
우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지는, 예를 들어 우레탄 프리폴리머 (C)로서의 폴리우레탄폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지를 들 수 있다. 우레탄 프리폴리머 (C)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
우레탄 프리폴리머 (C)로서의 폴리우레탄폴리올은, 바람직하게는 폴리에스테르폴리올 (a1) 또는 폴리에테르폴리올 (a2)를 각각 단독으로, 혹은 (a1)과 (a2)의 혼합물로, 촉매 존재 하 또는 무촉매 하에서, 유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a3)과 반응시켜 이루어지는 것이다.
폴리에스테르폴리올 (a1)로서는, 임의의 적절한 폴리에스테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에스테르폴리올 (a1)로서, 예를 들어 산 성분과 글리콜 성분을 반응시켜 얻어지는 폴리에스테르폴리올을 들 수 있다. 산 성분으로서는, 예를 들어 테레프탈산, 아디프산, 아젤라산, 세박산, 무수 프탈산, 이소프탈산, 트리멜리트산 등을 들 수 있다. 글리콜 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜, 1,6-헥산글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 3,3'-디메틸올헵탄, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 폴리올 성분으로서 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등을 들 수 있다. 폴리에스테르폴리올 (a1)로서는, 그 밖에 폴리카프로락톤, 폴리(β-메틸-γ-발레로락톤), 폴리발레로락톤 등의 락톤류를 개환 중합하여 얻어지는 폴리에스테르폴리올 등도 들 수 있다.
폴리에스테르폴리올 (a1)의 분자량으로서는, 저분자량부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에스테르폴리올 (a1)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량이, 바람직하게는 100 내지 100000이다. 수 평균 분자량이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화하기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에스테르폴리올 (a1)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 0몰％ 내지 90몰％이다.
폴리에테르폴리올 (a2)로서는, 임의의 적절한 폴리에테르폴리올을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올 (a2)로서는, 예를 들어 물, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판 등의 저분자량 폴리올을 개시제로서 사용하여, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 부틸렌옥시드, 테트라히드로푸란 등의 옥시란 화합물을 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올 (a2)로서는, 구체적으로는, 예를 들어 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 관능기수가 2 이상인 폴리에테르폴리올을 들 수 있다.
폴리에테르폴리올 (a2)의 분자량으로서는, 저분자량부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에테르폴리올 (a2)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량이, 바람직하게는 100 내지 100000이다. 수 평균 분자량이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화하기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에테르폴리올 (a2)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 0몰％ 내지 90몰％이다.
폴리에테르폴리올 (a2)는, 필요에 따라 그의 일부를, 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 부틸에틸펜탄디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등의 글리콜류나, 에틸렌디아민, N-아미노에틸에탄올아민, 이소포론디아민, 크실릴렌디아민 등의 다가 아민류 등으로 치환하여 병용할 수 있다.
폴리에테르폴리올 (a2)로서는, 2관능성의 폴리에테르폴리올만을 사용해도 되고, 수 평균 분자량이 100 내지 100000이며, 또한 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 혹은 전부 사용해도 된다. 폴리에테르폴리올 (a2)로서, 수 평균 분자량이 100 내지 100000이며, 또한 1분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 혹은 전부 사용하면, 점착력과 재박리성의 밸런스가 양호해질 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량이 100 미만이면, 반응성이 높아지고, 겔화하기 쉬워질 우려가 있다. 또한, 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 이러한 폴리에테르폴리올의 수 평균 분자량은, 보다 바람직하게는 100 내지 10000이다.
유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a3)으로서는, 임의의 적절한 유기 폴리이소시아네이트 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a3)으로서는, 예를 들어 방향족 폴리이소시아네이트, 지방족 폴리이소시아네이트, 방향 지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.
방향족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소시아네이토톨루엔, 1,3,5-트리이소시아네이토벤젠, 디아니시딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4',4"-트리페닐메탄트리이소시아네이트 등을 들 수 있다.
지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 2,3-부틸렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
방향 지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 ω,ω'-디이소시아네이토-1,3-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이토-1,4-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이토-1,4-디에틸벤젠, 1,4-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 1,3-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
지환족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 3-이소시아네이토메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트, 1,3-시클로펜탄디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,6-시클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 1,4-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 1,4-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.
유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a3)으로서는, 트리메틸올프로판 어덕트체, 물과 반응한 뷰렛체, 이소시아누레이트환을 갖는 삼량체 등도 병용할 수 있다.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때 사용할 수 있는 촉매로서는, 임의의 적절한 촉매를 사용할 수 있다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어 3급 아민계 화합물, 유기 금속계 화합물 등을 들 수 있다.
3급 아민계 화합물로서는, 예를 들어 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8-디아자비시클로(5,4,0)-운데센-7(DBU) 등을 들 수 있다.
유기 금속계 화합물로서는, 예를 들어 주석계 화합물, 비주석계 화합물 등을 들 수 있다.
주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석옥사이드, 디부틸주석디브로마이드, 디부틸주석디말레에이트, 디부틸주석디라우레이트(DBTDL), 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석술파이드, 트리부틸주석술파이드, 트리부틸주석옥사이드, 트리부틸주석아세테이트, 트리에틸주석에톡사이드, 트리부틸주석에톡사이드, 디옥틸주석옥사이드, 트리부틸주석클로라이드, 트리부틸주석트리클로로아세테이트, 2-에틸헥산산주석 등을 들 수 있다.
비주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등의 티타늄계 화합물; 올레산납, 2-에틸헥산산납, 벤조산납, 나프텐산납 등의 납계 화합물; 2-에틸헥산산철, 철아세틸아세토네이트 등의 철계 화합물; 벤조산코발트, 2-에틸헥산산코발트 등의 코발트계 화합물; 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등의 아연계 화합물; 나프텐산지르코늄 등의 지르코늄계 화합물; 등을 들 수 있다.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때 촉매를 사용하는 경우, 폴리에스테르폴리올과 폴리에테르폴리올의 2종류의 폴리올이 존재하는 계에서는, 그 반응성의 상이로 인해, 단독의 촉매의 계에서는, 겔화하거나 반응 용액이 흐려지거나 한다고 하는 문제가 발생하기 쉽다. 그래서, 폴리우레탄폴리올을 얻을 때 2종류의 촉매를 사용함으로써, 반응 속도, 촉매의 선택성 등을 제어하기 쉬워져, 이들 문제를 해결할 수 있다. 이러한 2종류의 촉매의 조합으로서는, 예를 들어 3급 아민/유기 금속계, 주석계/비주석계, 주석계/주석계를 들 수 있으며, 바람직하게는 주석계/주석계이고, 보다 바람직하게는 디부틸주석디라우레이트와 2-에틸헥산산주석의 조합이다. 그 배합비는, 중량비로, 2-에틸헥산산주석/디부틸주석디라우레이트가, 바람직하게는 1 미만이고, 보다 바람직하게는 0.2 내지 0.6이다. 배합비가 1 이상에서는, 촉매 활성의 밸런스에 의해 겔화하기 쉬워질 우려가 있다.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때 촉매를 사용하는 경우, 촉매의 사용량은, 폴리에스테르폴리올 (a1)과 폴리에테르폴리올 (a2)와 유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a3)의 총량에 대하여, 바람직하게는 0.01 내지 1.0중량％이다.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때 촉매를 사용하는 경우, 반응 온도는, 바람직하게는 100℃ 미만이고, 보다 바람직하게는 85℃ 내지 95℃이다. 100℃ 이상이 되면 반응 속도, 가교 구조의 제어가 곤란해질 우려가 있어, 소정의 분자량을 갖는 폴리우레탄폴리올을 얻기 어려워질 우려가 있다.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 촉매를 사용하지 않아도 된다. 그 경우에는, 반응 온도가, 바람직하게는 100℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 110℃ 이상이다. 또한, 무촉매 하에서 폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 3시간 이상 반응시키는 것이 바람직하다.
폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서는, 예를 들어 1) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매, 유기 폴리이소시아네이트를 전량 플라스크에 투입하는 방법, 2) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매를 플라스크에 투입하고 유기 폴리이소시아네이트를 적하하여 첨가하는 방법을 들 수 있다. 폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서, 반응을 제어하는 측면에서는, 2)의 방법이 바람직하다.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 임의의 적절한 용제를 사용할 수 있다. 이러한 용제로서는, 예를 들어 메틸에틸케톤, 아세트산에틸, 톨루엔, 크실렌, 아세톤 등을 들 수 있다. 이들 용제 중에서도, 바람직하게는 톨루엔이다.
다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 전술한 것을 원용할 수 있다.
우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물 내에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함할 수 있다. 이러한 그 밖의 성분으로서는, 예를 들어 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.
우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 폴리우레탄계 수지를 제조하는 방법으로서는, 소위 「우레탄 프리폴리머」를 원료로서 사용하여 폴리우레탄계 수지를 제조하는 방법이라면, 임의의 적절한 제조 방법을 채용할 수 있다.
우레탄 프리폴리머 (C)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 3000 내지 1000000이다.
우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 5.0 이하이고, 보다 바람직하게는 0.01 내지 3.0이고, 더욱 바람직하게는 0.02 내지 2.5이고, 특히 바람직하게는 0.03 내지 2.25이고, 가장 바람직하게는 0.05 내지 2.0이다. NCO기/OH기의 당량비를 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.
다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율은, 우레탄 프리폴리머 (C)에 대하여, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)가, 바람직하게는 0.01중량％ 내지 30중량％이고, 보다 바람직하게는 0.03중량％ 내지 20중량％이고, 더욱 바람직하게는 0.05중량％ 내지 15중량％이고, 특히 바람직하게는 0.075중량％ 내지 10중량％이고, 가장 바람직하게는 0.1중량％ 내지 8중량％이다. 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있기 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름은 기포를 말려들게 하지 않고 접착이 가능하게 된다.
[아크릴계 수지]
아크릴계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2013-241606호 방법 등에 기재된 공지의 아크릴계 점착제 등, 임의의 적절한 아크릴계 점착제를 채용할 수 있다.
아크릴계 수지는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다. 이러한 성분으로서는, 예를 들어 아크릴계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.
[고무계 수지]
고무계 수지로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2015-074771호 공보 등에 기재된 공지의 고무계 점착제 등, 임의의 적절한 고무계 점착제를 채용할 수 있다. 이들은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
고무계 수지는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다. 이러한 성분으로서는, 예를 들어 고무계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.
[실리콘계 수지]
실리콘계 점착제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2014-047280호 공보 등에 기재된 공지의 실리콘계 점착제 등, 임의의 적절한 실리콘계 점착제를 채용할 수 있다. 이들은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실리콘계 수지는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다. 이러한 성분으로서는, 예를 들어 실리콘계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.
<실리콘계 첨가제>
실리콘계 첨가제는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 실리콘계 첨가제를 채용할 수 있다. 이러한 실리콘계 첨가제로서는, 바람직하게는 실록산 결합 함유 화합물, 수산기 함유 실리콘계 화합물, 가교성 관능기 함유 실리콘계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다.
실리콘계 첨가제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
실록산 결합 함유 화합물로서는, 예를 들어 폴리오르가노실록산 골격(폴리디메틸실록산 등)의 주쇄 또는 측쇄에 폴리에테르기를 도입한 폴리에테르 변성 폴리오르가노실록산, 폴리오르가노실록산 골격의 주쇄 또는 측쇄에 폴리에스테르기를 도입한 폴리에스테르 변성 폴리오르가노실록산, 폴리오르가노실록산 골격의 주쇄 또는 측쇄에 유기 화합물을 도입한 유기 화합물 도입 폴리오르가노실록산, (메트)아크릴계 수지에 폴리오르가노실록산을 도입한 실리콘 변성 (메트)아크릴계 수지, 유기 화합물에 폴리오르가노실록산을 도입한 실리콘 변성 유기 화합물, 유기 화합물과 실리콘 화합물을 공중합한 실리콘 함유 유기 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 실록산 결합 함유 폴리머로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 상품명 「LE-302」(교에샤 가가쿠 가부시키가이샤제), 빅 케미ㆍ재팬(주)제의 BYK 시리즈의 레벨링제(「BYK-300」, 「BYK-301/302」, 「BYK-306」, 「BYK-307」, 「BYK-310」, 「BYK-315」, 「BYK-313」, 「BYK-320」, 「BYK-322」, 「BYK-323」, 「BYK-325」, 「BYK-330」, 「BYK-331」, 「BYK-333」, 「BYK-337」, 「BYK-341」, 「BYK-344」, 「BYK-345/346」, 「BYK-347」, 「BYK-348」, 「BYK-349」, 「BYK-370」, 「BYK-375」, 「BYK-377」, 「BYK-378」, 「BYK-UV3500」, 「BYK-UV3510」, 「BYK-UV3570」, 「BYK-3550」, 「BYK-SILCLEAN3700」, 「BYK-SILCLEAN3720」 등), Algin Chemie사제의 AC 시리즈의 레벨링제(「AC FS180」, 「AC FS360」, 「AC S20」 등), 교에샤 가가쿠(주)제의 폴리플로우 시리즈의 레벨링제(「폴리플로우 KL-400X」, 「폴리플로우 KL-400HF」, 「폴리플로우 KL-401」, 「폴리플로우 KL-402」, 「폴리플로우 KL-403」, 「폴리플로우 KL-404」 등), 신에츠 가가쿠 고교(주)제의 KP 시리즈의 레벨링제(「KP-323」, 「KP-326」, 「KP-341」, 「KP-104」, 「KP-110」, 「KP-112」 등), 신에츠 가가쿠 고교사제의 X22 시리즈, KF 시리즈 등, 도레이ㆍ다우코닝(주)제의 레벨링제(「LP-7001」, 「LP-7002」, 「8032ADDITIVE」, 「57ADDITIVE」, 「L-7604」, 「FZ-2110」, 「FZ-2105」, 「67ADDITIVE」, 「8618ADDITIVE」, 「3ADDITIVE」, 「56ADDITIVE」 등) 등을 들 수 있다.
수산기 함유 실리콘계 화합물로서는, 예를 들어 폴리오르가노실록산 골격(폴리디메틸실록산 등)의 주쇄 또는 측쇄에 폴리에테르기를 도입한 폴리에테르 변성 폴리오르가노실록산, 폴리오르가노실록산 골격의 주쇄 또는 측쇄에 폴리에스테르기를 도입한 폴리에스테르 변성 폴리오르가노실록산, 폴리오르가노실록산 골격의 주쇄 또는 측쇄에 유기 화합물을 도입한 유기 화합물 도입 폴리오르가노실록산, (메트)아크릴계 수지에 폴리오르가노실록산을 도입한 실리콘 변성 (메트)아크릴계 수지, 유기 화합물에 폴리오르가노실록산을 도입한 실리콘 변성 유기 화합물, 유기 화합물과 실리콘 화합물을 공중합한 실리콘 함유 유기 화합물 등을 들 수 있다. 이들에 있어서, 히드록실기는, 폴리오르가노실록산 골격이 가져도 되고, 폴리에테르기, 폴리에스테르기, (메트)아크릴로일기, 유기 화합물이 가져도 된다. 이러한 수산기 함유 실리콘으로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 상품명 「X-22-4015」, 「X-22-4039」, 「KF6000」, 「KF6001」, 「KF6002」, 「KF6003」, 「X-22-170BX」, 「X-22-170DX」, 「X-22-176DX」, 「X-22-176F」(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제), 빅 케미ㆍ재팬(주)제의 「BYK-370」, 「BYK-SILCLEAN3700」, 「BYK-SILCLEAN3720」 등을 들 수 있다.
가교성 관능기 함유 실리콘계 화합물로서는, 예를 들어 폴리오르가노실록산 골격(폴리디메틸실록산 등)의 주쇄 또는 측쇄에 폴리에테르기를 도입한 폴리에테르 변성 폴리오르가노실록산, 폴리오르가노실록산 골격의 주쇄 또는 측쇄에 폴리에스테르기를 도입한 폴리에스테르 변성 폴리오르가노실록산, 폴리오르가노실록산 골격의 주쇄 또는 측쇄에 유기 화합물을 도입한 유기 화합물 도입 폴리오르가노실록산, (메트)아크릴계 수지에 폴리오르가노실록산을 도입한 실리콘 변성 (메트)아크릴계 수지, 유기 화합물에 폴리오르가노실록산을 도입한 실리콘 변성 유기 화합물, 유기 화합물과 실리콘 화합물을 공중합한 실리콘 함유 유기 화합물 등을 들 수 있다. 이들에 있어서, 가교성 관능기는, 폴리오르가노실록산 골격이 가져도 되고, 폴리에테르기, 폴리에스테르기, (메트)아크릴로일기, 유기 화합물이 가져도 된다. 가교성 관능기로서는, 아미노기ㆍ에폭시기ㆍ머캅토기ㆍ카르복실기ㆍ이소시아네이트기ㆍ메타크릴레이트기 등을 들 수 있다. 이러한 이소시아네이트기 함유 실리콘으로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 도레이ㆍ다우코닝(주)제의 「BY16-855」, 「SF8413」, 「BY16-839」, 「SF8421」, 「BY16-750」, 「BY16-880」, 「BY16-152C」, 신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제의 「KF-868」, 「KF-865」, 「KF-864」, 「KF-859」, 「KF-393」, 「KF-860」, 「KF-880」, 「KF-8004」, 「KF-8002」, 「KF-8005」, 「KF-867」, 「KF-8021」, 「KF-869」, 「KF-861」, 「X-22-343」, 「KF-101」, 「X-22-2000」, 「X-22-4741」, 「KF-1002」, 「KF-2001」, 「X-22-3701E」, 「X-22-164」, 「X-22-164A」, 「X-22-164B」, 「X-22-164AS」, 「X-22-2445」 등을 들 수 있다.
<불소계 첨가제>
불소계 첨가제는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 불소계 첨가제를 채용할 수 있다. 이러한 불소계 첨가제로서는, 바람직하게는 불소 함유 화합물, 수산기 함유 불소계 화합물, 가교성 관능기 함유 불소계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다.
불소계 첨가제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
불소 함유 화합물로서는, 예를 들어 플루오로 지방족 탄화수소 골격을 갖는 화합물, 유기 화합물과 불소 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 유기 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 플루오로 지방족 탄화수소 골격으로서는, 예를 들어 플루오로메탄, 플루오로에탄, 플루오로프로판, 플루오로이소프로판, 플루오로부탄, 플루오로이소부탄, 플루오로t-부탄, 플루오로펜탄, 플루오로헥산 등의 플루오로 C1-C10 알칸 등을 들 수 있다. 이러한 불소 함유 화합물로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 AGC 세이미 케미컬(주)제의 서플론 시리즈의 레벨링제(「S-242」, 「S-243」, 「S-420」, 「S-611」, 「S-651」, 「S-386」 등), 빅 케미ㆍ재팬(주)제의 BYK 시리즈의 레벨링제(「BYK-340」 등), Algin Chemie사제의 AC 시리즈의 레벨링제(「AC 110a」, 「AC 100a」 등), DIC(주)제의 메가팍 시리즈의 레벨링제(「메가팍 F-114」, 「메가팍 F-410」, 「메가팍 F-444」, 「메가팍 EXP TP-2066」, 「메가팍 F-430」, 「메가팍 F-472SF」, 「메가팍 F-477」, 「메가팍 F-552」, 「메가팍 F-553」, 「메가팍 F-554」, 「메가팍 F-555」, 「메가팍 R-94」, 「메가팍 RS-72-K」, 「메가팍 RS-75」, 「메가팍 F-556」, 「메가팍 EXP TF-1367」, 「메가팍 EXP TF-1437」, 「메가팍 F-558」, 「메가팍 EXP TF-1537」 등), 스미토모 쓰리엠(주)제의 FC 시리즈의 레벨링제(「FC-4430」, 「FC-4432」 등), (주)네오스제의 프터젠트 시리즈의 레벨링제(「프터젠트 100」, 「프터젠트 100C」, 「프터젠트 110」, 「프터젠트 150」, 「프터젠트 150CH」, 「프터젠트 A-K」, 「프터젠트 501」, 「프터젠트 250」, 「프터젠트 251」, 「프터젠트 222F」, 「프터젠트 208G」, 「프터젠트 300」, 「프터젠트 310」, 「프터젠트 400SW」 등), 기타무라 가가쿠 산교(주)제의 PF 시리즈의 레벨링제(「PF-136A」, 「PF-156A」, 「PF-151N」, 「PF-636」, 「PF-6320」, 「PF-656」, 「PF-6520」, 「PF-651」, 「PF-652」, 「PF-3320」 등) 등을 들 수 있다.
수산기 함유 불소계 화합물로서는, 예를 들어 종래 공지의 수지를 사용할 수 있으며, 예를 들어 국제 공개 제94/06870호 팸플릿, 일본 특허 공개 평8-12921호 공보, 일본 특허 공개 평10-72569호 공보, 일본 특허 공개 평4-275379호 공보, 국제 공개 제97/11130호 팸플릿, 국제 공개 제96/26254호 팸플릿 등에 기재된 수산기 함유 불소 수지를 들 수 있다. 그 밖의 수산기 함유 불소 수지로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 평8-231919호 공보, 일본 특허 공개 평10-265731호 공보, 일본 특허 공개 평10-204374호 공보, 일본 특허 공개 평8-12922호 공보 등에 기재된 플루오로올레핀 공중합체 등을 들 수 있다. 그 밖에, 수산기 함유 화합물에 불소화된 알킬기를 갖는 화합물의 공중합체, 수산기 함유 화합물에 불소 함유 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 수산기 함유 유기 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 수산기 함유 불소계 화합물로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 상품명 「루미플론」(아사히 가라스(주)제), 상품명 「세프랄 코트」(센트럴 가라스(주)제), 상품명 「자플론」(도아 고세(주)제), 상품명 「젯플」(다이킨 고교(주)제), 상품명 「메가팍 F-571」, 「플루오네이트」(DIC(주)제) 등을 들 수 있다.
가교성 관능기 함유 불소계 화합물로서는, 예를 들어 퍼플루오로옥탄산 등과 같은 불소화된 알킬기를 갖는 카르복실산 화합물, 가교성 관능기 함유 화합물에 불소화된 알킬기를 갖는 화합물의 공중합체, 가교성 관능기 함유 화합물에 불소 함유 화합물을 공중합한 불소 함유 유기 화합물, 가교성 관능기 함유 화합물을 포함하는 불소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 가교성 관능기 함유 불소계 화합물로서는, 시판품으로서는, 예를 들어 상품명 「메가팍 F-570」, 「메가팍 RS-55」, 「메가팍 RS-56」, 「메가팍 RS-72-K」, 「메가팍 RS-75」, 「메가팍 RS-76-E」, 「메가팍 RS-76-NS」, 「메가팍 RS-78」, 「메가팍 RS-90」(DIC(주)제) 등을 들 수 있다.
<다른 성분>
점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분으로서는, 예를 들어 다른 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.
점착제 조성물은 지방산 에스테르를 포함하고 있어도 된다. 지방산 에스테르는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
지방산 에스테르의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 100 내지 800이고, 보다 바람직하게는 150 내지 500이고, 더욱 바람직하게는 200 내지 480이고, 특히 바람직하게는 200 내지 400이고, 가장 바람직하게는 250 내지 350이다. 지방산 에스테르의 수 평균 분자량 Mn을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있다.
지방산 에스테르로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 지방산 에스테르를 채용할 수 있다. 이러한 지방산 에스테르로서는, 예를 들어 폴리옥시에틸렌 비스페놀 A 라우르산에스테르, 스테아르산부틸, 팔미트산2-에틸헥실, 스테아르산2-에틸헥실, 베헨산모노글리세라이드, 2-에틸헥산산세틸, 미리스트산이소프로필, 팔미트산이소프로필, 이소스테아르산콜레스테릴, 메타크릴산라우릴, 야자 지방산 메틸, 라우르산메틸, 올레산메틸, 스테아르산메틸, 미리스트산미리스틸, 미리스트산옥틸도데실, 펜타에리트리톨모노올레에이트, 펜타에리트리톨모노스테아레이트, 펜타에리트리톨테트라팔미테이트, 스테아르산스테아릴, 스테아르산이소트리데실, 2-에틸헥산산트리글리세라이드, 라우르산부틸, 올레산옥틸 등을 들 수 있다.
점착제 조성물이 지방산 에스테르를 포함하는 경우, 지방산 에스테르의 함유 비율은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 1중량부 내지 50중량부이고, 보다 바람직하게는 1.5중량부 내지 45중량부이고, 더욱 바람직하게는 2중량부 내지 40중량부이고, 특히 바람직하게는 2.5중량부 내지 35중량부이고, 가장 바람직하게는 3중량부 내지 30중량부이다.
점착제 조성물은, 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체를 포함하고 있어도 된다. 점착제 조성물이 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체를 포함함으로써, 대전 방지성이 매우 우수한 점착제 조성물을 제공할 수 있다. 이러한 이온성 액체는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
본 발명에 있어서, 이온성 액체란, 25℃에서 액상을 나타내는 용융염(이온성 화합물)을 의미한다.
이온성 액체로서는, 플루오로 유기 음이온을 포함하는 이온성 액체라면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이온성 액체를 채용할 수 있다. 이러한 이온성 액체로서는, 바람직하게는 플루오로 유기 음이온과 오늄 양이온으로 구성되는 이온성 액체이다. 이온성 액체로서, 플루오로 유기 음이온과 오늄 양이온으로 구성되는 이온성 액체를 채용함으로써, 대전 방지성이 매우 우수한 점착제 조성물을 제공할 수 있다.
이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 오늄 양이온을 채용할 수 있다. 이러한 오늄 양이온으로서는, 바람직하게는 질소 함유 오늄 양이온, 황 함유 오늄 양이온, 인 함유 오늄 양이온으로부터 선택되는 적어도 1종이다. 이들 오늄 양이온을 선택함으로써, 대전 방지성이 매우 우수한 점착제 조성물을 제공할 수 있다.
이온성 액체를 구성할 수 있는 오늄 양이온으로서는, 바람직하게는, 일반식 (1) 내지 (5)로 표시되는 구조를 갖는 양이온으로부터 선택되는 적어도 1종이다.
Figure pat00001
일반식 (1)에 있어서, Ra는 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내며, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Rb 및 Rc는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단, 질소 원자가 이중 결합을 포함하는 경우, Rc는 없다.
일반식 (2)에 있어서, Rd는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내며, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Re, Rf 및 Rg는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.
일반식 (3)에 있어서, Rh는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내며, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고, Ri, Rj 및 Rk는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.
일반식 (4)에 있어서, Z는 질소 원자, 황 원자 또는 인 원자를 나타내고, Rl, Rm, Rn 및 Ro는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 단 Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.
일반식 (5)에 있어서, X는 Li 원자, Na 원자 또는 K 원자를 나타낸다.
일반식 (1)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 피리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온 등을 들 수 있다.
일반식 (1)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 1,1-디부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 2-메틸-1-피롤린 양이온; 1-에틸-2-페닐인돌 양이온; 1,2-디메틸인돌 양이온; 1-에틸카르바졸 양이온; 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 본 발명의 효과를 한층 더 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온 등의 피리디늄 양이온; 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온 등의 피롤리디늄 양이온; 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온 등의 피페리디늄 양이온; 등을 들 수 있고, 보다 바람직하게는 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온이다.
일반식 (2)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.
일반식 (2)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온; 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온 등의 테트라히드로피리미디늄 양이온; 1,3-디메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온 등의 디히드로피리미디늄 양이온; 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 본 발명의 효과를 한층 더 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온 등의 이미다졸륨 양이온이며, 보다 바람직하게는 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온이다.
일반식 (3)으로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.
일반식 (3)으로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온 등의 피라졸륨 양이온; 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온 등의 피라졸리늄 양이온; 등을 들 수 있다.
일반식 (4)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들어 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕실기, 나아가 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.
일반식 (4)로 표시되는 양이온의 구체예로서는, 예를 들어 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸프로필암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 본 발명의 효과를 한층 더 발현할 수 있다는 점에서, 바람직하게는 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭의 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온 등을 들 수 있고, 보다 바람직하게는 트리메틸프로필암모늄 양이온이다.
이온성 액체를 구성할 수 있는 플루오로 유기 음이온으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 플루오로 유기 음이온을 채용할 수 있다. 이러한 플루오로 유기 음이온은, 완전히 불소화(퍼플루오로화)되어 있어도 되고, 부분적으로 불소화되어 있어도 된다.
이러한 플루오로 유기 음이온으로서는, 예를 들어 불소화된 아릴술포네이트, 퍼플루오로알칸술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드, 시아노퍼플루오로알칸술포닐아미드, 비스(시아노)퍼플루오로알칸술포닐메티드, 시아노-비스-(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리플루오로아세테이트, 퍼플루오로알킬레이트, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, (퍼플루오로알칸술포닐)트리플루오로아세트아미드 등을 들 수 있다.
이들 플루오로 유기 음이온 중에서도, 보다 바람직하게는 퍼플루오로알킬술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드이며, 보다 구체적으로는, 예를 들어 트리플루오로메탄술포네이트, 펜타플루오로에탄술포네이트, 헵타플루오로프로판술포네이트, 노나플루오로부탄술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이다.
이온성 액체의 구체예로서는, 상기 양이온 성분과 상기 음이온 성분의 조합으로부터 적절하게 선택하여 사용될 수 있다. 이러한 이온성 액체의 구체예로서는, 예를 들어 1-헥실피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨노나플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N,N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필―N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드 등을 들 수 있다.
이들 이온성 액체 중에서도, 보다 바람직하게는 1-헥실피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 트리메틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드이다.
이온성 액체는, 시판하는 것을 사용해도 되지만, 하기와 같이 하여 합성하는 것도 가능하다. 이온성 액체의 합성 방법으로서는, 목적으로 하는 이온성 액체가 얻어진다면 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 문헌 「이온성 액체-개발의 최전선과 미래-」((주)CMC 출판 발행)에 기재되어 있는 바와 같은, 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법 및 중화법 등이 사용된다.
하기에 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법 및 중화법에 대하여, 질소 함유 오늄염을 예로 들어 그 합성 방법에 대하여 나타내지만, 그 밖의 황 함유 오늄염, 인 함유 오늄염 등, 그 밖의 이온성 액체에 대해서도 마찬가지의 방법에 의해 얻을 수 있다.
할로겐화물법은, 반응식 (1) 내지 (3)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 3급 아민과 할로겐화알킬을 반응시켜 할로겐화물을 얻는다(반응식 (1), 할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용됨).
얻어진 할로겐화물을 목적으로 하는 이온성 액체의 음이온 구조 (A-)를 갖는 산(HA) 혹은 염(MA, M은 암모늄, 리튬, 나트륨, 칼륨 등 목적으로 하는 음이온과 염을 형성하는 양이온)과 반응시켜 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다.
Figure pat00002
수산화물법은, 반응식 (4) 내지 (8)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 할로겐화물(R4NX)을 이온 교환막법 전해(반응식 (4)), OH형 이온 교환 수지법(반응식 (5)) 또는 산화은(Ag2O)의 반응(반응식 (6))에 의해 수산화물(R4NOH)을 얻는다(할로겐으로서는 염소, 브롬, 요오드가 사용됨).
얻어진 수산화물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (7) 내지 (8)의 반응을 사용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다.
Figure pat00003
산에스테르법은, 반응식 (9) 내지 (11)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 3급 아민(R3N)을 산에스테르와 반응시켜 산에스테르물을 얻는다(반응식 (9), 산에스테르로서는 황산, 아황산, 인산, 아인산, 탄산 등의 무기산의 에스테르나 메탄술폰산, 메틸포스폰산, 포름산 등의 유기산의 에스테르 등이 사용됨).
얻어진 산에스테르물에 대하여 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (10) 내지 (11)의 반응을 사용함으로써, 목적으로 하는 이온성 액체(R4NA)가 얻어진다. 또한, 산에스테르로서 메틸트리플루오로메탄술포네이트, 메틸트리플루오로아세테이트 등을 사용함으로써, 직접 이온성 액체를 얻을 수도 있다.
Figure pat00004
중화법은, 반응식 (12)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 3급 아민과 CF3COOH, CF3SO3H, (CF3SO2)2NH, (CF3SO2)3CH, (C2F5SO2)2NH 등의 유기산을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
Figure pat00005
상기 반응식 (1) 내지 (12)에 기재된 R은, 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내며, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.
이온성 액체의 배합량으로서는, 사용하는 폴리머와 이온성 액체의 상용성에 따라 바뀌기 때문에 일률적으로 정의할 수는 없지만, 일반적으로는 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.001중량부 내지 50중량부이고, 보다 바람직하게는 0.01중량부 내지 40중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.01중량부 내지 30중량부이고, 특히 바람직하게는 0.01중량부 내지 20중량부이고, 가장 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이다. 이온성 액체의 배합량을 상기 범위 내로 조정함으로써, 대전 방지성이 매우 우수한 점착제 조성물을 제공할 수 있다. 이온성 액체의 상기 배합량이 0.01중량부 미만이면 충분한 대전 방지 특성을 얻지 못할 우려가 있다. 이온성 액체의 상기 배합량이 50중량부를 초과하면 피착체에 대한 오염이 증가하는 경향이 있다.
점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 변성 실리콘 오일을 포함하고 있어도 된다. 점착제 조성물이 변성 실리콘 오일을 포함함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 발현할 수 있다. 특히, 이온성 액체와 병용함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 한층 더 효과적으로 발현할 수 있다.
점착제 조성물이 변성 실리콘 오일을 포함하는 경우, 그 함유 비율은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.001중량부 내지 50중량부이고, 보다 바람직하게는 0.005중량부 내지 40중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.007중량부 내지 30중량부이고, 특히 바람직하게는 0.008중량부 내지 20중량부이고, 가장 바람직하게는 0.01중량부 내지 10중량부이다. 변성 실리콘 오일의 함유 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 한층 더 효과적으로 발현할 수 있다.
변성 실리콘 오일로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 변성 실리콘 오일을 채용할 수 있다. 이러한 변성 실리콘 오일로서는, 예를 들어 신에츠 가가쿠 고교(주)에서 입수 가능한 변성 실리콘 오일을 들 수 있다.
변성 실리콘 오일로서는, 바람직하게는 폴리에테르 변성 실리콘 오일이다. 폴리에테르 변성 실리콘 오일을 채용함으로써, 대전 방지 특성의 효과를 한층 더 효과적으로 발현할 수 있다.
폴리에테르 변성 실리콘 오일로서는, 측쇄형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 대전 방지 특성의 효과를 충분히 한층 더 효과적으로 발현할 수 있다는 점에서, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일이 바람직하다.
≪≪용도≫≫
본 발명의 표면 보호 필름은, 초경박리성을 구비하고, 피착체 표면의 오염성이 낮다. 이 때문에, 광학 부재나 전자 부재의 표면 보호에 적합하게 사용할 수 있다. 본 발명의 광학 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다. 본 발명의 전자 부재는, 본 발명의 표면 보호 필름이 접착된 것이다.
<실시예>
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에 있어서의 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 「부」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량부」를 의미하고, 「％」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량％」를 의미한다.
<박리 속도 6000mm/분에 있어서의 대 PET 박리력(23℃×30분 후의 박리력 및 80℃×7일간 후의 박리력)>
점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 23℃, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력은 하기와 같이 하여 측정하였다.
세퍼레이터를 박리한 표면 보호 필름(폭 50mm×길이 140mm)의 점착제층과는 반대측의 면의 전체면에, 양면 접착 테이프(닛토덴코사제, 상품명 「No.531」)를 통하여, SUS304판을, 2kg 핸드 롤러를 사용하여 접착하였다.
이어서, 점착제층의 표면에, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이사제, 상품명 「루미러 S-10」, 두께: 25㎛, 폭: 25mm)을 접착하였다(온도: 23℃, 습도: 65％, 2kg 롤러 1왕복).
상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료를, 인장 시험에서 측정하였다. 인장 시험기로서는 시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」을 사용하였다. 인장 시험기에 평가용 시료를 세트한 후, 23℃의 환경 온도 하에서 30분간 방치한 후, 또는 80℃의 온도 환경 하에서 7일간 방치한 후에, 인장 시험을 개시하였다. 인장 시험의 조건은, 박리 각도: 180도, 박리 속도(인장 속도): 6000mm/분으로 하였다. 상기 표면 보호 필름으로부터 PET 필름을 박리하였을 때의 하중을 측정하고, 그때의 평균 하중을 표면 보호 필름의 박리력으로 하였다.
<박리 속도 300mm/분에 있어서의 대 PET 박리력(23℃×30분 후의 박리력 및 80℃×7일간 후의 박리력)>
점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 23℃, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력은 하기와 같이 하여 측정하였다.
세퍼레이터를 박리한 표면 보호 필름(폭 50mm×길이 140mm)의 점착제층과는 반대측의 면의 전체면에, 양면 접착 테이프(닛토덴코사제, 상품명 「No.531」)를 통하여, SUS304판을, 2kg 핸드 롤러를 사용하여 접착하였다.
이어서, 점착제층의 표면에, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이사제, 상품명 「루미러 S-10」, 두께: 25㎛, 폭: 25mm)을 접착하였다(온도: 23℃, 습도: 65％, 2kg 롤러 1왕복).
상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료를, 인장 시험에 제공하였다. 인장 시험기로서는 시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」을 사용하였다. 인장 시험기에 평가용 시료를 세트한 후, 23℃의 환경 온도 하에서 30분간 방치한 후, 또는 80℃의 온도 환경 하에서 7일간 방치한 후에, 인장 시험을 개시하였다. 인장 시험의 조건은, 박리 각도: 180도, 박리 속도(인장 속도): 300mm/분으로 하였다. 상기 표면 보호 필름으로부터 PET 필름을 박리하였을 때의 하중을 측정하고, 그때의 평균 하중을 표면 보호 필름의 박리력으로 하였다.
<잔존 접착률>
유리판(마츠나미 가라스제, 1.35mm×10㎝×10㎝)에, 표면 보호 필름을 핸드 롤러에 의해 전체면에 접합하고, 온도 23℃, 습도 55％ RH의 분위기 하에서, 24시간 보관한 후, 0.3m/min의 속도로 표면 보호 필름을 박리하고, 길이 150mm로 절단한 19mm 폭의 No.31B 테이프(닛토덴코(주)제, 기재 두께: 25㎛)를 온도 23℃, 습도 55％ RH의 분위기 하에서, 2.0kg 롤러 1왕복에 의해 첩부하였다. 온도 23℃, 습도 55％ RH의 분위기 하에서, 30분간 양생한 후, 인장 시험기(시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」)를 사용하여, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/min으로 박리하고, 점착력을 측정하였다.
별도로, 상기와 같은 처리를 행하지 않은 유리판에 대해서도, 마찬가지로 19mm 폭의 No.31B 테이프의 점착력을 측정하고, 하기 식에 의해 잔존 접착률을 산출하였다.
잔존 접착률(％)=(표면 보호 필름 박리 후의 유리판에 대한 No.31B 점착력/유리판에 대한 No.31B 점착력)×100
이 잔존 접착률은, 표면 보호 필름의 점착제 성분이 피착체에 대하여 어느 정도 표면에 전사되어 오염되어 있는지의 지표가 된다. 잔존 접착률의 값이 높을수록, 피착체를 오염시키지 않는, 보다 좋은 표면 보호 필름이며, 잔존 접착률의 값이 낮을수록, 피착체의 표면을 점착제 성분 등으로 오염시켰다고 할 수 있다.
<박리 속도 6000mm/분에 있어서의 대 유리 박리력(23℃×30분 후의 박리력 및 80℃×7일간 후의 박리력)>
세퍼레이터를 박리한 표면 보호 필름(폭 25mm×길이 140mm)을 유리(소다석회 유리, 마츠나미 가라스 고교 가부시키가이샤제)에 2kg 핸드 롤러 1왕복으로 접착하였다.
상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료를, 인장 시험기에서 측정하였다. 인장 시험기로서는 시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」을 사용하였다. 인장 시험기에 평가용 시료를 세트한 후, 23℃의 환경 온도 하에서 30분간 방치한 후, 또는 80℃의 온도 환경 하에서 7일간 방치한 후에, 인장 시험을 개시하였다. 인장 시험의 조건은, 박리 각도: 180도, 박리 속도(인장 속도): 6000mm/분으로 하였다. 상기 유리로부터 표면 보호 필름을 박리하였을 때의 하중을 측정하고, 그때의 평균 하중을 표면 보호 필름의 박리력으로 하였다.
<박리 속도 300mm/분에 있어서의 대 유리 박리력(23℃×30분 후의 박리력 및 80℃×7일간 후의 박리력)>
세퍼레이터를 박리한 표면 보호 필름(폭 25mm×길이 140mm)을 유리(소다석회 유리, 마츠나미 가라스 고교 가부시키가이샤제)에 2kg 핸드 롤러 1왕복으로 접착하였다.
상기와 같이 하여 얻어진 평가용 시료를, 인장 시험기에서 측정하였다. 인장 시험기로서는 시마즈 세이사쿠쇼사제의 상품명 「오토그래프 AG-Xplus HS 6000mm/min 고속 모델(AG-50NX plus)」을 사용하였다. 인장 시험기에 평가용 시료를 세트한 후, 23℃의 환경 온도 하에서 30분간 방치한 후, 또는 80℃의 온도 환경 하에서 7일간 방치한 후에, 인장 시험을 개시하였다. 인장 시험의 조건은, 박리 각도: 180도, 박리 속도(인장 속도): 300mm/분으로 하였다. 상기 유리로부터 표면 보호 필름을 박리하였을 때의 하중을 측정하고, 그때의 평균 하중을 표면 보호 필름의 박리력으로 하였다.
[실시예 1]
폴리올 (A)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히 가라스 가부시키가이샤제, Mn=10000): 85중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 13중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-1000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=1000): 2중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 18중량부, 촉매(니혼 가가쿠 산교 가부시키가이샤제, 상품명: 나셈 제2철): 0.1중량부, 지방산 에스테르로서 미리스트산이소프로필(가오 가부시키가이샤제, 상품명: 엑세팔 IPM, Mn=270): 20중량부, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로메탄술포닐)이미드(다이이치 고교 세야쿠 가부시키가이샤제, 상품명: AS110): 1.5중량부, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KF-6004): 0.02중량부, 실록산 결합 함유 폴리머(교에샤 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명: LE-302): 0.25중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸을 첨가하여 혼합 교반을 행하여, 점착제 조성물 (1)을 제조하였다.
얻어진 점착제 조성물 (1)을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사제)에, 파운틴 롤에 의해 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재(세퍼레이터)의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (1)을 얻었다.
결과를 표 1에 나타내었다.
[실시예 2]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로메탄술포닐)이미드(다이이치 고교 세야쿠 가부시키가이샤제, 상품명: AS110)를 사용하지 않고, 또한 실록산 결합 함유 폴리머(교에샤 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명: LE-302): 0.25중량부를 사용하는 대신에 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 0.50중량부를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (2)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (2)를 얻었다.
결과를 표 1에 나타내었다.
[실시예 3]
불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 1.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (3)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (3)을 얻었다.
결과를 표 1에 나타내었다.
[실시예 4]
점착제 조성물을 제조할 때, 추가로 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 0.30중량부를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (4)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (4)를 얻었다.
결과를 표 1에 나타내었다.
[실시예 5]
실록산 결합 함유 폴리머(교에샤 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명: LE-302): 0.25중량부를 사용하는 대신에 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 0.30중량부를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (5)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (5)를 얻었다.
결과를 표 1에 나타내었다.
[실시예 6]
폴리올 (A)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 100중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 18중량부, 촉매(니혼 가가쿠 산교 가부시키가이샤제, 상품명: 나셈 제2철): 0.1중량부, 수산기 함유 실리콘(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: X-22-4015): 0.25중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸을 첨가하여 혼합 교반을 행하여, 점착제 조성물 (6)을 제조하였다.
점착제 조성물 (6)을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (6)을 얻었다.
결과를 표 1에 나타내었다.
[비교예 1]
폴리올 (A)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히 가라스 가부시키가이샤제, Mn=10000): 85중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 13중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-1000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=1000): 2중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 18중량부, 촉매(니혼 가가쿠 산교 가부시키가이샤제, 상품명: 나셈 제2철): 0.1중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸을 첨가하여 혼합 교반을 행하여, 점착제 조성물 (C1)을 제조하였다.
점착제 조성물 (C1)을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C1)을 얻었다.
결과를 표 1에 나타내었다.
[비교예 2]
점착제 조성물을 제조할 때, 추가로 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KF-6004): 0.02중량부를 사용한 것 이외에는, 비교예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C2)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C2)를 얻었다.
결과를 표 1에 나타내었다.
[비교예 3]
폴리올 (A)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 100중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 18중량부, 촉매(니혼 가가쿠 산교 가부시키가이샤제, 상품명: 나셈 제2철): 0.1중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸을 첨가하여 혼합 교반을 행하여, 점착제 조성물 (C3)을 제조하였다.
점착제 조성물 (C3)을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C3)을 얻었다.
결과를 표 1에 나타내었다.
[비교예 4]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로메탄술포닐)이미드(다이이치 고교 세야쿠 가부시키가이샤제, 상품명: AS110) 및 실록산 결합 함유 폴리머(교에샤 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명: LE-302)를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C4)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C4)를 얻었다.
결과를 표 1에 나타내었다.
[비교예 5]
실록산 결합 함유 폴리머를 사용하지 않고, 미리스트산이소프로필(가오 가부시키가이샤제, 상품명: 엑세팔 IPM, Mn=270)의 사용량을 30중량부로 바꾸고, 양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KF-6004)의 사용량을 0.01중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C5)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C5)를 얻었다.
결과를 표 1에 나타내었다.
[비교예 6]
점착제 조성물을 제조할 때, 추가로 미리스트산이소프로필(가오 가부시키가이샤제, 상품명: 엑세팔 IPM, Mn=270): 25중량부를 사용한 것 이외에는, 비교예 1과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C6)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C6)을 얻었다.
결과를 표 1에 나타내었다.
[비교예 7]
양쪽 말단형의 폴리에테르 변성 실리콘 오일(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KF-6004): 0.01중량부를 사용하는 대신에, 실리콘 박리제(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KS-776A): 0.15중량부를 사용한 것 이외에는, 비교예 5와 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C7)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C7)을 얻었다.
결과를 표 1에 나타내었다.
Figure pat00006
[실시예 7]
우레탄 프리폴리머 (C)로서 「사이아바인 SH-109」(고형분 54％, 지방산 에스테르 함유, 도요 잉크사제): 100중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 7.05중량부, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 1.00중량부, 희석 용제로서 톨루엔: 208중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 점착제 조성물 (7)을 제조하였다.
얻어진 점착제 조성물 (7)을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사제)에, 파운틴 롤에 의해 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재(세퍼레이터)의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (7)을 얻었다.
결과를 표 2에 나타내었다.
[실시예 8]
불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 2.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 7과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (8)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (8)을 얻었다.
결과를 표 2에 나타내었다.
[실시예 9]
불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 3.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 7과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (9)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (9)를 얻었다.
결과를 표 2에 나타내었다.
Figure pat00007
[실시예 10]
우레탄 프리폴리머 (C)로서 「사이아바인 SH-109」(고형분 54％, 지방산 에스테르 함유, 도요 잉크사제): 100중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 3.6중량부, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 1.00중량부, 희석 용제로서 톨루엔: 208중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 점착제 조성물 (10)을 제조하였다.
얻어진 점착제 조성물 (10)을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사제)에, 파운틴 롤에 의해 건조 후의 두께가 50㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재(세퍼레이터)의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (10)을 얻었다.
결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.
[실시예 11]
불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 3.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 10과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (11)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (11)을 얻었다.
결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.
[실시예 12]
불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 5.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 10과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (12)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (12)를 얻었다.
결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.
[비교예 8]
불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 10과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C8)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C8)을 얻었다.
결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.
[비교예 9]
코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제)의 사용량을 7.05중량부로 바꾸고, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 10과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C9)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C9)를 얻었다.
결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.
[실시예 13]
우레탄 프리폴리머 (C)로서 「사이아바인 SH-109」(고형분 54％, 지방산 에스테르 함유, 도요 잉크사제): 100중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 7.05중량부, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 1.00중량부, 희석 용제로서 톨루엔: 208중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 점착제 조성물 (13)을 제조하였다.
얻어진 점착제 조성물 (13)을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사제)에, 파운틴 롤에 의해 건조 후의 두께가 50㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재(세퍼레이터)의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (13)을 얻었다.
결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.
[실시예 14]
불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 3.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (14)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (14)를 얻었다.
결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.
[실시예 15]
불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)의 사용량을 5.00중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (15)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (15)를 얻었다.
결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.
[비교예 10]
불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)를 사용하지 않고, 실리콘 박리제(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KS-776A): 1중량부를 사용한 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C10)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C10)을 얻었다.
결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.
[비교예 11]
불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)를 사용하지 않고, 실리콘 박리제(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: KS-776A): 3중량부를 사용한 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C11)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C11)을 얻었다.
결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.
[비교예 12]
코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제)의 사용량을 17.7중량부로 바꾸고, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)를 사용하지 않고, 점착제층의 두께가 10㎛가 되도록 한 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C12)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C12)를 얻었다.
결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.
[비교예 13]
코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제)의 사용량을 17.7중량부로 바꾸고, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571)를 사용하지 않고, 점착제층의 두께가 25㎛가 되도록 한 것 이외에는, 실시예 13과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (C13)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (C13)을 얻었다.
결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.
[실시예 16]
폴리올 (A)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히 가라스 가부시키가이샤제, Mn=10000): 85중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 13중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-1000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=1000): 2중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 17.7중량부, 불소 함유 폴리머(DIC제, 상품명: F-571): 0.3중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸: 200중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 점착제 조성물 (16)을 제조하였다.
얻어진 점착제 조성물 (16)을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사제)에, 파운틴 롤에 의해 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재(세퍼레이터)의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (16)을 얻었다.
결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.
[실시예 17]
점착제층의 두께가 25㎛가 되도록 한 것 이외에는, 실시예 16과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (17)을 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (17)을 얻었다.
결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.
[실시예 18]
폴리올 (A)로서, OH기를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3011(아사히 가라스 가부시키가이샤제, Mn=10000): 85중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-3000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=3000): 13중량부, OH기를 3개 갖는 폴리올인 산닉스 GP-1000(산요 가세이 가부시키가이샤제, Mn=1000): 2중량부, 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물인 코로네이트 HX(닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제): 17.7중량부, 수산기 함유 실리콘(신에츠 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명: X-22-4015): 0.3중량부, 희석 용제로서 아세트산에틸: 200중량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 점착제 조성물 (18)을 제조하였다.
얻어진 점착제 조성물 (18)을, 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재 「루미러 S10」(두께 38㎛, 도레이사제)에, 파운틴 롤에 의해 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어하여 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 이어서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재(세퍼레이터)의 실리콘 처리면을 접합하여, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (18)을 얻었다.
결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.
[실시예 19]
점착제층의 두께가 25㎛가 되도록 한 것 이외에는, 실시예 18과 마찬가지로 행하여, 점착제 조성물 (19)를 제조하고, 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (19)를 얻었다.
결과를 표 3, 표 4에 나타내었다.
Figure pat00008
Figure pat00009
[실시예 20]
실시예 1에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (1)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.
[실시예 21]
실시예 2에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (2)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.
[실시예 22]
실시예 3에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (3)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.
[실시예 23]
실시예 4에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (4)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.
[실시예 24]
실시예 5에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (5)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.
[실시예 25]
실시예 6에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (6)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.
[실시예 26]
실시예 1에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (1)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.
[실시예 27]
실시예 2에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (2)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.
[실시예 28]
실시예 3에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (3)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.
[실시예 29]
실시예 4에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (4)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.
[실시예 30]
실시예 5에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (5)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.
[실시예 31]
실시예 6에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (6)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.
[실시예 32]
실시예 7에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (7)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.
[실시예 33]
실시예 10에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (10)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.
[실시예 34]
실시예 13에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (13)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.
[실시예 35]
실시예 16에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (16)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.
[실시예 36]
실시예 18에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (18)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 광학 부재를 얻었다.
[실시예 37]
실시예 7에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (7)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.
[실시예 38]
실시예 10에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (10)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.
[실시예 39]
실시예 13에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (13)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.
[실시예 40]
실시예 16에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (16)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.
[실시예 41]
실시예 18에서 얻어진 세퍼레이터 구비 표면 보호 필름 (18)의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층측을 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤제, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 표면 보호 필름이 접착된 전자 부재를 얻었다.
본 발명의 표면 보호 필름은, 임의의 적절한 용도로 사용할 수 있다. 바람직하게는, 본 발명의 표면 보호 필름은, 광학 부재나 전자 부재의 분야에 있어서 바람직하게 사용된다.
1: 기재층
2: 점착제층
10: 표면 보호 필름

Claims (12)

  1. 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
    해당 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.08N/25mm 이하이고,
    잔존 접착률이 50％ 이상이고,
    해당 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고, 해당 점착제 조성물이 우레탄 프리폴리머와 수산기 함유 불소계 첨가제를 포함하고,
    해당 우레탄 프리폴리머 100중량부에 대한 해당 수산기 함유 불소계 첨가제의 함유량이 1중량부 내지 5중량부인, 표면 보호 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.02N/25mm 이하인, 표면 보호 필름.
  3. 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
    해당 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.35N/25mm 이하이고,
    잔존 접착률이 50％ 이상이고,
    해당 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고, 해당 점착제 조성물이 우레탄 프리폴리머와 수산기 함유 불소계 첨가제를 포함하고,
    해당 우레탄 프리폴리머 100중량부에 대한 해당 수산기 함유 불소계 첨가제의 함유량이 1중량부 내지 5중량부인, 표면 보호 필름.
  4. 제3항에 있어서, 상기 점착제층에 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.07N/25mm 이하인, 표면 보호 필름.
  5. 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
    해당 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.055N/25mm 이하이고,
    잔존 접착률이 50％ 이상이고,
    해당 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고, 해당 점착제 조성물이 우레탄 프리폴리머와 수산기 함유 불소계 첨가제를 포함하고,
    해당 우레탄 프리폴리머 100중량부에 대한 해당 수산기 함유 불소계 첨가제의 함유량이 1중량부 내지 5중량부인, 표면 보호 필름.
  6. 제5항에 있어서, 상기 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 23℃에서 30분 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.023N/25mm 이하인, 표면 보호 필름.
  7. 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이며,
    해당 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 6000mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.35N/25mm 이하이고,
    잔존 접착률이 50％ 이상이고,
    해당 점착제층을 구성하는 점착제가 점착제 조성물로 형성되고, 해당 점착제 조성물이 우레탄 프리폴리머와 수산기 함유 불소계 첨가제를 포함하고,
    해당 우레탄 프리폴리머 100중량부에 대한 해당 수산기 함유 불소계 첨가제의 함유량이 1중량부 내지 5중량부인, 표면 보호 필름.
  8. 제7항에 있어서, 상기 점착제층에 두께 1000㎛의 유리판을 접합하고, 80℃에서 7일간 후에, 해당 유리판으로부터, 박리 각도 180도, 박리 속도 300mm/분에 있어서 박리하였을 때의 박리력이 0.001N/25mm 이상 0.05N/25mm 이하인, 표면 보호 필름.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 잔존 접착률이 65％ 이상인, 표면 보호 필름.
  10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제 조성물이 지방산 에스테르를 포함하는, 표면 보호 필름.
  11. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 표면 보호 필름이 접착된, 광학 부재.
  12. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 표면 보호 필름이 접착된, 전자 부재.
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