KR20150058003A - 우레탄계 점착제 및 이 점착제를 사용한 표면 보호 필름 - Google Patents

우레탄계 점착제 및 이 점착제를 사용한 표면 보호 필름 Download PDF

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KR20150058003A
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쇼 우치다
도루 이세키
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 정전기 방지 특성이 매우 우수하고, 또한 접착제 잔류 방지 특성 및 재작업성(reworkability)이 우수한 우레탄계 점착제를 제공한다. 본 발명은 또한 이러한 우레탄계 점착제를 점착제층에서 사용하는 표면 보호 필름을 제공하며, 이러한 표면 보호 필름은 정전기 방지 특성이 매우 우수하고, 또한 접착제 잔류 방지 특성 및 재작업성이 우수하다. 본 발명은 또한 이러한 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재 또는 전자 부재를 제공한다. 우레탄계 점착제는 폴리우레탄계 수지를 포함하고, 폴리우레탄계 수지는 폴리올 (A) 및 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시킴으로써 수득된 폴리우레탄계 수지를 포함하고, 폴리올 (A) 및 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)에서 NCO 기와 OH 기 간의 당량비 "NCO 기/OH 기"는 1.0 초과 5.0 이하이고, 우레탄계 점착제는 플루오로유기 음이온을 함유하는 이온성 액체를 함유한다.

Description

우레탄계 점착제 및 이 점착제를 사용한 표면 보호 필름 {URETHANE-BASED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE AND SURFACE PROTECTIVE FILM USING THE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE}
본 발명은 우레탄계 점착제에 관한 것이다. 지금까지 우레탄계 점착제는 일반적으로 접착제 잔류물을 유발하기 쉽다고 공지되어 있음에도 불구하고, 본 발명의 우레탄계 점착제는 접착제 잔류 방지 특성이 매우 우수하다. 본 발명은 또한 이러한 우레탄계 점착제를 사용한 표면 보호 필름에 관한 것이다. 본 발명의 표면 보호 필름은 기재층 및 점착제층을 포함하고, 바람직하게는 예를 들어, 필름을 광학 부재 또는 전자 부재의 표면에 부착하여 표면을 보호하는 용도로 사용된다.
광학 부재 및 전자 부재, 예컨대 LCD, 유기 EL 디스플레이, 이러한 디스플레이를 사용하는 터치 패널, 카메라의 렌즈 부분 및 전자 장치 각각은 일반적으로 가공, 조립, 검사, 운반 등 시에 그의 표면 상에 결함(flaw)이 발생하는 것을 방지하기 위해서 그의 노출 표면 측면 상에 표면 보호 필름이 부착된다. 이러한 표면 보호 필름은 표면 보호 필요성이 없어질 때 광학 부재 또는 전자 부재로부터 박리된다.
점점 더 많은 경우에, 광학 부재 또는 전자 부재의 제조 단계에서 조립 단계, 검사 단계, 운반 단계 등을 통해서 최종 선적 단계까지 동일한 표면 보호 필름이 이러한 표면 보호 필름으로서 연속적으로 사용된다. 이러한 대다수의 경우, 이러한 표면 보호 필름은 각 단계에서 수작업으로 부착되고, 박리되고, 재부착된다.
표면 보호 필름이 수작업으로 부착될 때, 피착체와 표면 보호 필름 사이에 기포가 생길 수 있다. 따라서, 표면 보호 필름의 습윤성을 개선시켜서 부착 시 기포가 생기지 않게 할 수 있는 일부 기술이 보고되어 있다. 예를 들어, 높은 습윤 속도(wetting rate)를 갖는 실리콘 수지를 그의 점착제층에 사용한 표면 보호 필름이 공지되어 있다. 그러나, 실리콘 수지를 점착제층에 사용하는 경우, 그의 점착제 성분이 피착체를 오염시키기 쉬워서, 표면 보호 필름을 특히 낮은 오염이 요구되는 부재, 예컨대 광학 부재 또는 전자 부재의 표면을 보호하기 위해서 사용하는 경우에는 문제가 발생한다.
점착제 성분으로부터 유래된 오염을 적게 발생시키는 표면 보호 필름으로서, 아크릴 수지를 그의 점착제층에 사용한 표면 보호 필름이 공지되어 있다. 그러나, 아크릴 수지를 점착제층에 사용한 표면 보호 필름은 습윤성이 불량하기 때문에, 표면 보호 필름을 수작업으로 부착하는 경우, 피착체와 표면 보호 필름 사이에 기포가 생길 수 있다. 또한, 아크릴 수지를 점착제층에 사용하는 경우, 박리 시에 접착제 잔류물이 발생하기 쉽다는 문제점이 있어서, 표면 보호 필름을 외부 재료의 혼입이 특히 바람직하지 않은 부재, 예컨대 광학 부재 또는 전자 부재의 표면을 보호하기 위해서 사용하는 경우에는 문제가 된다. 우수한 습윤성 및 낮은 오염 특성 모두를 성취할 수 있는 표면 보호 필름으로서, 그의 점착제층에 우레탄계 점착제를 사용한 표면 보호 필름이 최근 보고되었다 (예를 들어, 일본 특허 출원 공개 제2006-182795호).
그러나, 종래의 우레탄계 점착제는 접착제 잔류물을 유발하기 쉽다고 공지되어 있다. 예를 들어, 점착제를 피착체에 부착한 후 따뜻한 상태로 저장하는 경우에는 다음과 같은 문제점이 발생한다. 접착제 잔류물이 피착체에 생성되기 쉽다.
또한, 표면 보호 필름을 수작업으로 피착체에 부착하는 경우, 필름은 우수한 습윤성뿐만 아니라 가벼운 박리성이 요구된다. 이는 피착체에 부착된 표면 보호 필름을 박리한 후, 필름을 피착체에 재부착하여, 표면 보호 필름으로서 다시 사용하기 때문이다. 습윤성이 양호한 경우에도, 박리성이 무거우면, 표면 보호 필름은 표면 보호 필름의 박리 시 변형되어, 그 필름을 표면 보호 필름으로서 다시 사용하는 것이 불가능해진다. 이러한 문제점을 피하기 위해서, 광학 부재 또는 전자 부재에 사용되는 표면 보호 필름은 필름을 기포를 생성하지 않고 여러 번 부착할 수 있고, 변형되지 않고 가볍게 박리할 수 있는 소위 재작업성(reworkability)이 강하게 요구된다. 그러나, 지금까지 보고된 우레탄계 점착제를 점착제층에 사용한 표면 보호 필름은 다음과 같은 문제점을 포함한다. 점착제층의 접착력이 시간에 따라서 증가되는 특성이 크고, 그로 인해서 필름이 피착체에 부착된 상태가 장기간 동안 계속되는 경우, 그의 박리성이 무거워지고, 필름의 재작업성이 불량해진다.
또한, 상기에 기재된 바와 같이, 표면 보호 필름은 표면 보호 필요성이 사라지는 시점에 피착체, 예컨대 광학 부재 또는 전자 부재로부터 박리된다. 이때, 표면 보호 필름의 기재층, 광학 부재, 전자 부재 등은 구성 재료로서 플라스틱 재료를 함유하고, 이로 인해서 이러한 층 또는 부재는 높은 전기 절연 특성을 갖고, 마찰 또는 박리 시에 정전기가 발생한다. 따라서, 표면 보호 필름을 광학 부재, 예컨대 편광판으로부터 박리하는 경우에도 정전기가 발생하여, 이러한 정전기가 남아있는 상태로 액정에 전압을 인가하는 경우에는, 액정 분자의 배향이 손실되거나 또는 패널의 손실이 발생한다.
발명의 개요
본 발명의 목적은 정전기 방지 특성이 매우 우수하고, 또한 접착제 잔류 방지 특성 및 재작업성이 우수한 우레탄계 점착제를 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 이러한 우레탄계 점착제를 점착제층에서 사용한 표면 보호 필름을 제공하는 것이며, 이러한 표면 보호 필름은 정전기 방지 특성이 매우 우수하고, 또한 접착제 잔류 방지 특성 및 재작업성이 우수하다. 본 발명의 또 다른 목적은 이러한 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재 또는 전자 부재를 제공하는 것이다.
본 발명의 우레탄계 점착제는 폴리우레탄계 수지를 포함하고,
폴리우레탄계 수지는 폴리올 (A) 및 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시킴으로써 수득된 폴리우레탄계 수지를 포함하고,
폴리올 (A) 및 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)에서 NCO 기와 OH 기 간의 당량비 "NCO 기/OH 기"는 1.0 초과 5.0 이하이고,
우레탄계 점착제는 플루오로유기 음이온을 함유하는 이온성 액체를 함유한다.
바람직한 실시양태에서, 이온성 액체는 플루오로유기 음이온 및 오늄 양이온으로 형성된다.
바람직한 실시양태에서, 오늄 양이온은 질소-함유 오늄 양이온, 황-함유 오늄 양이온 및 인-함유 오늄 양이온으로부터 선택된 적어도 1종을 포함한다.
바람직한 실시양태에서, 폴리올 (A)는 400 내지 20,000의 수평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올을 함유한다.
바람직한 실시양태에서, 폴리올 (A)에 대한 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)의 함량은 5 중량％ 내지 60 중량％이다.
본 발명의 표면 보호 필름은
기재층, 및
점착제층을 포함하며,
점착제층은 본 발명의 우레탄계 점착제를 함유한다.
본 발명의 광학 부재에는 본 발명의 표면 보호 필름이 부착되어 있다.
본 발명의 전자 부재에는 본 발명의 표면 보호 필름이 부착되어 있다.
본 발명의 일 실시양태에 따라서, 정전기 방지 특성이 매우 우수하고, 또한 접착제 잔류 방지 특성 및 재작업성이 매우 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다. 본 발명의 다른 실시양태에 따라서, 이러한 우레탄계 점착제를 점착제층에 사용한 표면 보호 필름을 제공할 수 있으며, 이러한 표면 보호 필름은 정전지 방지 특성이 매우 우수하고, 또한 접착제 잔류 방지 특성 및 재작업성이 우수하다. 본 발명의 또 다른 실시양태에 따라서, 이러한 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재 또는 전자 부재를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시양태에 따른 표면 보호 필름의 개략 단면도이다.
<<A. 우레탄계 점착제>>
<A-1. 폴리우레탄계 수지>
본 발명의 우레탄계 점착제는 폴리우레탄계 수지를 함유한다.
본 발명의 우레탄계 점착제 내의 폴리우레탄계 수지의 함량의 하한값은 바람직하게는 40 중량％ 이상, 보다 바람직하게는 50 중량％ 이상, 보다 더 바람직하게는 55 중량％ 이상, 보다 더 바람직하게는 60 중량％, 특히 바람직하게는 65 중량％, 가장 바람직하게는 70 중량％이다. 함량의 상한값은 바람직하게는 99.999 중량％ 이하, 보다 바람직하게는 99.99 중량％ 이하, 보다 더 바람직하게는 99.9 중량％ 이하, 보다 더 바람직하게는 99 중량％ 이하, 특히 바람직하게는 95 중량％ 이하, 가장 바람직하게는 90 중량％ 이하이다. 본 발명의 우레탄계 점착제 내의 폴리우레탄계 수지의 함량을 이러한 범위 내로 조정함으로써 예를 들어, 정전기 방지 특성이 매우 우수하고, 또한 접착제 잔류 방지 특성 및 재작업성이 추가로 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다.
폴리우레탄계 수지는 폴리올 (A) 및 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시킴으로써 수득된 폴리우레탄계 수지이다.
폴리올 (A)의 종류의 수는 단지 1종일 수 있거나 또는 2종 이상일 수 있다.
폴리올이 2개 이상의 OH 기를 갖는 한, 임의의 적절한 폴리올을 폴리올 (A)로서 채택할 수 있다. 이러한 폴리올 (A)의 예에는 2개의 OH 기를 갖는 폴리올 (디올), 3개의 OH 기를 갖는 폴리올 (트리올), 4개의 OH 기를 갖는 폴리올 (테트라올), 5개의 OH 기를 갖는 폴리올 (펜타올), 및 6개의 OH 기를 갖는 폴리올 (헥사올)이 포함된다.
본 발명에서, 바람직하게는, 3개의 OH 기를 갖는 폴리올 (트리올)을 폴리올 (A)에 대한 필수 성분으로서 채택한다. 3개의 OH 기를 갖는 폴리올 (트리올)을 상기에 기재된 바와 같은 폴리올 (A)에 대한 필수 성분으로서 채택하는 경우, 예를 들어, 정전기 방지 특성이 매우 우수하고, 또한 접착제 잔류 방지 특성 및 재작업성이 추가로 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다. 폴리올 (A)에서 3개의 OH 기를 갖는 폴리올 (트리올)의 함량은 바람직하게는 50 중량％ 내지 100 중량％, 보다 바람직하게는 70 중량％ 내지 100 중량％, 보다 더 바람직하게는 80 중량％ 내지 100 중량％, 보다 더 바람직하게는 90 중량％ 내지 100 중량％, 특히 바람직하게는 95 중량％ 내지 100 중량％, 가장 바람직하게는 실질적으로 100 중량％이다.
폴리올 (A)는 바람직하게는 400 내지 20,000의 수평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올을 함유한다. 폴리올 (A)에서 400 내지 20,000의 수평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올의 함량은 바람직하게는 50 중량％ 내지 100 중량％, 보다 바람직하게는 70 중량％ 내지 100 중량％, 보다 더 바람직하게는 90 중량％ 내지 100 중량％, 특히 바람직하게는 95 중량％ 내지 100 중량％, 가장 바람직하게는 실질적으로 100 중량％이다. 폴리올 (A)에서 400 내지 20,000의 수평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올의 함량을 이러한 범위 내로 조정함으로써, 정전기 방지 특성이 매우 우수하고, 또한 접착제 잔류 방지 특성 및 재작업성이 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다.
본 발명에서, 3개의 OH 기를 갖는 폴리올 (트리올)을 폴리올 (A)에 대한 필수 성분으로서 채택하는 경우, 바람직하게는, 7,000 내지 20,000의 수평균 분자량 Mn을 갖는 트리올, 2,000 내지 6,000의 수평균 분자량 Mn을 갖는 트리올, 400 내지 1,900의 수평균 분자량 Mn을 갖는 트리올을 조합하여 사용하고, 보다 바람직하게는, 8,000 내지 15,000의 수평균 분자량 Mn을 갖는 트리올, 2,000 내지 5,000의 수평균 분자량 Mn을 갖는 트리올, 및 500 내지 1,800의 수평균 분자량 Mn을 갖는 트리올을 조합하여 사용하고, 보다 더 바람직하게는 8,000 내지 12,000의 수평균 분자량 Mn을 갖는 트리올, 2,000 내지 4,000의 수평균 분자량 Mn을 갖는 트리올, 및 500 내지 1,500의 수평균 분자량 Mn을 갖는 트리올을 조합하여 사용한다. 이러한 3종의 트리올을 조합하여 사용하는 것은 예를 들어, 정전기 방지 특성이 매우 우수하고, 또한 접착제 잔류 방지 특성 및 재작업성이 추가로 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다.
폴리올 (A)의 예에는 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리카프로락톤 폴리올, 폴리카르보네이트 폴리올, 및 피마자유계 폴리올이 포함된다.
폴리에스테르 폴리올은 예를 들어, 폴리올 성분과 산 성분 간의 에스테르화 반응에 의해서 수득될 수 있다.
폴리올 성분의 예에는 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸 글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,2-헥산디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,8-데칸디올, 옥타데칸디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 헥산트리올, 및 폴리프로필렌 글리콜이 포함된다.
산 성분의 예에는 숙신산, 메틸숙신산, 아디프산, 피멜산, 아젤라산, 세박산, 1,12-도데칸디오산, 1,14-테트라데칸디오산, 이량체산, 2-메틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 2-에틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-비페닐디카르복실산, 및 그의 산 무수물이 포함된다.
폴리에테르 폴리올의 예는 알킬렌 옥시드, 예컨대 에틸렌 옥시드, 프로필렌 옥시드, 또는 부틸렌 옥시드를 개시제, 예컨대 물, 저분자량 폴리올(예컨대, 프로필렌 글리콜, 에틸렌 글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 또는 펜타에리트리톨), 비스페놀(예컨대 비스페놀 A), 또는 디히드록시벤젠(예컨대 카테콜, 레소르신, 또는 히드로퀴논)을 사용하여 부가 중합시킴으로써 수득된 폴리에테르 폴리올이다. 그의 구체적인 예에는 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 및 폴리테트라메틸렌 글리콜이 포함된다.
폴리카프로락톤 폴리올의 예는 시클릭 에스테르 단량체, 예컨대 ε-카프로락톤 또는 σ-발레로락톤을 개환 중합시킴으로써 수득된 카프로락톤-유형의 폴리에스테르 디올이다.
폴리카르보네이트 폴리올의 예에는 폴리올 성분 및 포스겐을 중축합 반응시킴으로써 수득된 폴리카르보네이트 폴리올, 폴리올 성분 및 탄산 디에스테르, 예컨대 디메틸 카르보네이트, 디에틸 카르보네이트, 디프로필 카르보네이트, 디이소프로필 카르보네이트, 디부틸 카르보네이트, 에틸부틸 카르보네이트, 에틸렌 카르보네이트, 프로필렌 카르보네이트, 디페닐 카르보네이트, 또는 디벤질 카르보네이트를 트랜스에스테르화 및 축합시킴으로써 수득된 폴리카르보네이트 폴리올, 2종 이상의 폴리올 성분을 조합하여 사용함으로써 수득된 공중합된 폴리카르보네이트 폴리올, 다양한 폴리카르보네이트 폴리올 각각 및 카르복실 기-함유 화합물을 에스테르화 반응시킴으로써 수득된 폴리카르보네이트 폴리올, 다양한 폴리카르보네이트 폴리올 각각 및 히드록실 기-함유 화합물을 에테르화 반응시킴으로써 수득된 폴리카르보네이트 폴리올, 다양한 폴리카르보네이트 폴리올 각각 및 에스테르 화합물을 트랜스에스테르화 반응시킴으로써 수득된 폴리카르보네이트 폴리올, 다양한 폴리카르보네이트 폴리올 각각 및 히드록실 기-함유 화합물을 트랜스에스테르화 반응시킴으로써 수득된 폴리카르보네이트 폴리올, 다양한 폴리카르보네이트 폴리올 각각 및 디카르복실산 화합물을 중축합 반응시킴으로써 수득된 폴리에스테르-유형의 폴리카르보네이트 폴리올, 및 다양한 폴리카르보네이트 폴리올 각각 및 알킬렌 옥시드를 공중합 반응시킴으로써 수득된 공중합된 폴리에테르-유형의 폴리카르보네이트 폴리올이 포함된다.
피마자유계 폴리올의 예는 피마자유 지방산 및 폴리올 성분을 서로 반응시킴으로써 수득된 피마자유계 폴리올이다. 그의 구체적인 예는 피마자유 지방산 및 폴리프로필렌 글리콜을 서로 반응시킴으로써 수득된 피마자유계 폴리올이다.
다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)의 종류의 수는 단지 1종일 수 있거나 또는 2종 이상일 수 있다.
우레탄-형성 반응에서 사용될 수 있는 임의의 적절한 다관능성 이소시아네이트 화합물을 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)로서 채택할 수 있다. 이러한 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)의 예에는 다관능성 지방족 이소시아네이트 화합물, 다관능성 지환족 이소시아네이트 화합물, 및 다관능성 방향족 이소시아네이트 화합물이 포함된다.
다관능성 지방족 이소시아네이트 화합물의 예에는 트리메틸렌 디이소시아네이트, 테트라메틸렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 펜타메틸렌 디이소시아네이트, 1,2-프로필렌 디이소시아네이트, 1,3-부틸렌 디이소시아네이트, 도데카메틸렌 디이소시아네이트, 및 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트가 포함된다.
다관능성 지환족 이소시아네이트 화합물의 예에는 1,3-시클로펜텐 디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산 디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 수소화 디페닐메탄 디이소시아네이트, 수소화 크실릴렌 디이소시아네이트, 수소화 톨릴렌 디이소시아네이트, 및 수소화 테트라메틸크실릴렌 디이소시아네이트가 포함된다.
다관능성 방향족 디이소시아네이트 화합물의 예에는 페닐렌 디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐 에테르 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐 디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트, 및 크실릴렌 디이소시아네이트가 포함된다.
다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)의 다른 예에는 상기에 언급된 바와 같은 다양한 다관능성 이소시아네이트 화합물의 트리메틸올프로판 부가물, 물과의 반응을 통해서 수득된 그의 비우렛, 및 각각 이소시아누레이트 고리를 갖는 그의 삼량체가 포함된다. 또한, 이들을 조합하여 사용할 수 있다.
폴리올 (A)에 대한 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)의 함량은 바람직하게는 5 중량％ 내지 60 중량％, 보다 바람직하게는 8 중량％ 내지 60 중량％, 보다 더 바람직하게는 10 중량％ 내지 60 중량％이다. 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)의 함량을 이러한 범위 내로 조정함으로써, 예를 들어, 정전기 방지 특성이 매우 우수하고, 또한 접착제 잔류 방지 특성 및 재작업성이 추가로 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다.
폴리올 (A) 및 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)에서 NCO 기와 OH 기 간의 당량비 "NCO 기/OH 기"는 1.0 초과 5.0 이하, 바람직하게는 1.1 내지 5.0, 보다 바람직하게는 1.2 내지 4.0, 보다 더 바람직하게는 1.5 내지 3.5, 특히 바람직하게는 1.8 내지 3.0이다. 당량비 "NCO 기/OH 기"를 이러한 범위 내로 조정함으로써 예를 들어, 정전기 방지 특성이 매우 우수하고, 또한 접착제 잔류 방지 특성 및 재작업성이 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다.
폴리우레탄계 수지는 폴리올 (A) 및 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시킴으로써 수득된다. 이러한 조성물은 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서 폴리올 (A) 및 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B) 이외에 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분의 예에는 촉매, 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 안료, 포일형 재료, 연화제, 가소제, 노화 방지제, 도전제, 산화 방지제, UV 흡수제, 광 안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 억제제, 열 안정제, 중합 억제제, 윤활제, 및 용매가 포함된다.
폴리우레탄계 수지는 바람직하게는 열화 방지제, 예컨대 산화 방지제, UV 흡수제, 광 안정제를 함유한다. 폴리우레탄계 수지가 열화 방지제를 함유하는 경우, 점착제는 접착제 잔류 방지 특성이 우수할 수 있다. 구체적으로, 점착제가 피착체에 부착된 후 따뜻한 상태로 저장되는 경우에도, 피착체에는 접착제 잔류물이 거의 생성되지 않는다. 열화 방지제의 종류의 수는 단지 1종일 수 있거나 또는 2종 이상일 수 있다. 열화 방지제는 특히 바람직하게는 산화 방지제이다.
열화 방지제의 함량은 폴리올 (A)를 기준으로 바람직하게는 0.01 중량％ 내지 20 중량％, 보다 바람직하게는 0.02 중량％ 내지 15 중량％, 보다 더 바람직하게는 0.03 중량％ 내지 10 중량％, 보다 더 바람직하게는 0.05 중량％ 내지 7 중량％, 보다 더 바람직하게는 0.1 중량％ 내지 5 중량％, 특히 바람직하게는 0.1 중량％ 내지 3 중량％, 가장 바람직하게는 0.1 중량％ 내지 1 중량％이다. 열화 방지제의 함량을 이러한 범위 내로 조정함으로써 접착제 잔류 방지 특성이 추가로 우수한 점착제를 제조할 수 있다. 구체적으로, 점착제가 피착체에 부착된 후 따뜻한 상태로 저장되는 경우에도, 피착체에는 접착제 잔류물이 적게 생성된다. 열화 방지제의 ?량이 너무 적으면, 접착제 잔류 방지 특성이 충분히 발현될 수 없다. 열화 방지제의 함량이 너무 많으면, 비용 면에서 단점이 발생하거나, 점착제 특징이 유지될 수 없거나 또는 피착체가 오염되는 문제가 발생할 수 있다.
산화 방지제의 예에는 라디칼 연쇄 억제제 및 퍼옥시드 분해제가 포함된다.
라디칼 연쇄 억제제의 예에는 페놀계 산화 방지제 및 아민계 산화 방지제가 포함된다.
퍼옥시드 분해제의 예에는 황계 산화 방지제 및 인계 산화 방지제가 포함된다.
페놀계 산화 방지제의 예에는 모노페놀계 산화 방지제, 비스페놀계 산화 방지제, 및 고분자량 페놀계 산화 방지제가 포함된다.
모노페놀계 산화 방지제의 예에는 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 부틸화 히드록시아니솔, 2,6-디-t-부틸-4-에틸페놀, 및 스테아린-β-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트가 포함된다.
비스페놀계 산화 방지제의 예에는 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 및 3,9-비스[1,1-디메틸-2-[β-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]에틸]2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸이 포함된다.
고분자량 페놀계 산화 방지제의 예에는 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 비스[3,3'-비스-(4'-히드록시-3'-t-부틸페닐)부티르산] 글리콜 에스테르, 1,3,5-트리스(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시벤질)-S-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)트리온, 및 토코페롤이 포함된다.
황계 산화 방지제의 예에는 디라우릴 3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸 3,3'-티오디프로피오네이트, 및 디스테아릴 3,3'-티오디프로피오네이트가 포함된다.
인계 산화 방지제의 예에는 트리페닐 포스피트, 디페닐 이소데실 포스피트, 및 페닐 디이소데실 포스피트가 포함된다.
UV 흡수제의 예에는 벤조페논계 UV 흡수제, 벤조트리아졸계 UV 흡수제, 살리실산계 UV 흡수제, 옥살릭 아닐리드계 UV 흡수제, 시아노아크릴레이트계 UV 흡수제, 및 트리아진계 UV 흡수제가 포함된다.
벤조페논계 UV 흡수제의 예에는 2,4-디히드록시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-옥톡시벤조페논, 2-히드록시-4-도데실옥시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4-디메톡시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4,4'-디메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시-5-술포벤조페논, 및 비스(2-메톡시-4-히드록시-5-벤조일페닐)메탄이 포함된다.
벤조트리아졸계 UV 흡수제의 예에는 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-부틸페닐)5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-아밀페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-4'-옥톡시페닐)벤조트리아졸, 2-[2'-히드록시-3'-3",4",5",6"-테트라히드로프탈이미도메틸)-5'-메틸페닐]벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀], 및 2-(2'-히드록시-5'-메타크릴옥시페닐)-2H-벤조트리아졸이 포함된다.
살리실산계 UV 흡수제의 예에는 페닐 살리실레이트, p-tert-부틸페닐 살리실레이트, 및 p-옥틸페닐 살리실레이트가 포함된다.
시아노아크릴레이트계 UV 흡수제의 예에는 2-에틸헥실-2-시아노-3,3'-디페닐 아크릴레이트 및 에틸-2-시아노-3,3'-디페닐 아크릴레이트가 포함된다.
광 안정제의 예에는 힌더드 아민계 광 안정제 및 UV 안정제가 포함된다.
힌더드 아민계 광 안정제의 예에는 [비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜) 세바케이트], 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜) 세바케이트, 및 메틸 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜 세바케이트가 포함된다.
UV 안정제의 예에는 니켈 비스(옥틸페닐)술피드, [2,2'-티오비스(4-tert-옥틸페놀레이트)]-n-부틸아민니켈, 니켈 착물-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질-인산 모노에틸레이트, 벤조에이트-유형 켄처(quencher), 및 니켈 디부틸디티오카르바메이트가 포함된다.
열화 방지제는 바람직하게는 힌더드 페놀 구조를 갖는 열화 방지제이다. 힌더드 페놀 구조를 갖는 열화 방지제가 열화 방지제로서 함유된 경우, 그의 함량은 폴리올 (A)를 기준으로 바람직하게는 0.01 중량％ 내지 10 중량％, 보다 바람직하게는 0.05 중량％ 내지 10 중량％, 보다 더 바람직하게는 0.1 중량％ 내지 10 중량％이다. 힌더드 페놀 구조를 갖는 열화 방지제의 함량을 이러한 범위 내로 조정함으로써 접착제 잔류 방지 특성이 추가로 우수한 점착제를 제조할 수 있다. 구체적으로, 점착제가 피착체에 접착된 후 따뜻한 상태로 저장되는 경우에도, 피착체에는 접착제 잔류물이 매우 적게 생성된다. 힌더드 페놀 구조를 갖는 열화 방지제의 함량이 너무 적으면, 접착제 잔류 방지 특성이 충분하게 발현될 수 없다. 힌더드 페놀 구조를 갖는 열화 방지제의 함량이 너무 많으면, 비용 면에서 단점이 발생하거나, 점착제 특징이 유지될 수 없거나 또는 피착체가 오염되는 문제가 발생할 수 있다.
열화 방지제가, 예를 들어 큰 입체 장애를 갖는 기, 예컨대 3급 부틸 기가 OH 기가 결합된 페놀의 방향족 고리 상의 탄소 원자에 인접한 탄소 원자 중 적어도 하나에 결합된 힌더드 페놀을 갖는 한, 임의의 적절한 열화 방지제를 힌더드 페놀 구조를 갖는 열화 방지제로서 채택할 수 있다. 이러한 힌더드 페놀 구조를 갖는 열화 방지제인 구체적인 열화 방지제의 사용은 종래의 것에 비해서 폴리올의 분자량 감소 억제 효과가 매우 클 수 있기 때문에, 점착제는 그의 접착제 잔류 방지 특성이 종래의 것에 비해서 매우 우수할 수 있다.
상기에 기재된 것과 같은 힌더드 페놀 구조를 갖는 열화 방지제의 구체적인 예에는 디부틸히드록시톨루엔(BHT), 힌더드 페놀계 산화 방지제, 예컨대 상표명 "이르가녹스(IRGANOX) 1010"(바스프(BASF)에서 제조), 상표명 "이르가녹스 1010FF"(바스프에서 제조), 상표명 "이르가녹스 1035"(바스프에서 제조), 상표명 "이르가녹스 1035FF"(바스프에서 제조), 상표명 "이르가녹스 1076"(바스프에서 제조), 상표명 "이르가녹스 1076FD"(바스프에서 제조), 상표명 "이르가녹스 1076DWJ"(바스프에서 제조), 상표명 "이르가녹스 1098"(바스프에서 제조), 상표명 "이르가녹스 1135"(바스프에서 제조), 상표명 "이르가녹스 1330"(바스프에서 제조), 상표명 "이르가녹스 1726"(바스프에서 제조), 상표명 "이르가녹스 1425WL"(바스프에서 제조), 상표명 "이르가녹스 1520L"(바스프에서 제조), 상표명 "이르가녹스 245"(바스프에서 제조), 상표명 "이르가녹스 245FF"(바스프에서 제조), 상표명 "이르가녹스 259"(바스프에서 제조), 상표명 "이르가녹스 3114"(바스프에서 제조), 상표명 "이르가녹스 565"(바스프에서 제조), 및 상표명 "이르가녹스 295"(바스프에서 제조) 하에 입수가능한 것; 벤조트리아졸계 UV 흡수제, 예컨대 상표명 "티누빈(TINUVIN) P"(바스프에서 제조), 상표명 "티누빈 P FL"(바스프에서 제조), 상표명 "티누빈 234"(바스프에서 제조), 상표명 "티누빈 326"(바스프에서 제조), 상표명 "티누빈 326FL"(바스프에서 제조), 상표명 "티누빈 328"(바스프에서 제조), 상표명 "티누빈 329"(바스프에서 제조), 및 상표명 "티누빈 329FL"(바스프에서 제조) 하에 입수가능한 것; 액체 UV 흡수제, 예컨대 상표명 "티누빈 213"(바스프에서 제조) 및 상표명 "티누빈 571"(바스프에서 제조) 하에 입수가능한 것; 트리아진계 UV 흡수제, 예컨대 상표명 "티누빈 1577ED"(바스프에서 제조) 하에 입수가능한 것; 벤조에이트계 UV 흡수제, 예컨대 상표명 "티누빈 120"(바스프에서 제조) 하에 입수 가능한 것; 및 힌더드 아민계 광 안정제, 예컨대 상표명 "티누빈 144"(바스프에서 제조) 하에 입수가능한 것이 포함된다.
폴리우레탄계 수지는 바람직하게는 지방산 에스테르를 함유한다. 폴리우레탄계 수지가 지방산 에스테르를 함유하면, 그의 습윤 속도가 증가될 수 있다. 지방산 에스테르의 종류의 수는 단지 1종일 수 있거나, 또는 2종 이상일 수 있다.
폴리올 (A)에 대한 지방산 에스테르의 함량은 바람직하게는 5 중량％ 내지 50 중량％, 보다 바람직하게는 7 중량％ 내지 40 중량％, 보다 더 바람직하게는 8 중량％ 내지 35 중량％, 특히 바람직하게는 9 중량％ 내지 30 중량％, 가장 바람직하게는 10 중량％ 내지 20 중량％이다. 지방산 에스테르의 함량을 이러한 범위 내로 조정함으로써 습윤 속도를 추가로 증가시킬 수 있다. 지방산 에스테르의 함량이 너무 적으면, 습윤 속도를 충분히 증가시킬 수 없다. 지방산 에스테르의 함량이 너무 많으면, 비용 면에서 단점이 발생하거나, 점착제 특징이 유지될 수 없거나 또는 피착체가 오염되는 문제가 발생할 수 있다.
지방산 에스테르의 수평균 분자량 Mn은 바람직하게는 200 내지 400, 보다 바람직하게는 210 내지 395, 보다 더 바람직하게는 230 내지 380, 특히 바람직하게는 240 내지 360, 가장 바람직하게는 270 내지 340이다. 지방산 에스테르의 수평균 분자량 Mn을 이러한 범위 내로 조정함으로써 습윤 속도를 추가로 증가시킬 수 있다. 지방산 에스테르의 수평균 분자량 Mn이 너무 작은 경우에는, 그의 첨가량이 많은 경우에도, 습윤 속도를 증가시킬 수 없다. 지방산 에스테르의 수평균 분자량 Mn이 너무 큰 경우에는, 건조 시에 점착제의 경화성이 악화되어 그의 습윤 특징뿐만 아니라 그의 다른 점착제 특징에 악영향을 미칠 수 있다.
본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서 임의의 적절한 지방산 에스테르를 지방산 에스테르로 채택할 수 있다. 이러한 지방산 에스테르의 예에는 폴리옥시에틸렌 비스페놀 A 라우르산 에스테르, 부틸 스테아레이트, 2-에틸헥실 팔미테이트, 2-에틸헥실 스테아레이트, 베헨산 모노글리세리드, 세틸 2-에틸헥사노에이트, 이소프로필 미리스테이트, 이소프로필 팔미테이트, 콜레스테릴 이소스테아레이트, 라우릴 메타크릴레이트, 메틸 코코에이트, 메틸 라우레이트, 메틸 올레에이트, 메틸 스테아레이트, 미리스틸 미리스테이트, 옥틸도데실 미리스테이트, 펜타에리트리톨 모노올레에이트, 펜타에리트리톨 모노스테아레이트, 펜타에리트리톨 테트라팔미테이트, 스테아릴 스테아레이트, 이소트리데실 스테아레이트, 2-에틸헥산산 트리글리세리드, 부틸 라우레이트, 및 옥틸 올레에이트가 포함된다.
폴리우레탄계 수지가 레벨링제를 함유하는 것이 바람직하다. 레벨링제를 폴리우레탄계 수지에 혼입하는 것은 오렌지 필(orange peel) 표면으로 인한 외관 불균일성을 방지할 수 있다. 레벨링제의 종류의 수는 단지 1종일 수 있거나, 또는 2종 이상일 수 있다.
폴리올 (A)에 대한 레벨링제의 함량은 바람직하게는 0.001 중량％ 내지 1 중량％, 보다 바람직하게는 0.002 중량％ 내지 0.5 중량％, 보다 더 바람직하게는 0.003 중량％ 내지 0.1 중량％, 특히 바람직하게는 0.004 중량％ 내지 0.05 중량％, 가장 바람직하게는 0.005 중량％ 내지 0.01 중량％이다. 레벨링제의 함량을 이러한 범위 내로 조정함으로써 오렌지 필 표면으로 인한 외관 불균일성을 추가로 방지할 수 있다. 레벨링제의 함량이 너무 적으면, 오렌지 필 표면으로 인한 외관 불균일성을 방지할 수 없다. 레벨링제의 함량이 너무 많으면, 비용 면에서 단점이 발생하거나, 점착제 특징이 유지될 수 없거나 또는 피착체가 오염되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서 임의의 적절한 레벨링제를 레벨링제로서 채택할 수 있다. 이러한 레벨링제의 예에는 아크릴 레벨링제, 불소계 레벨링제, 및 규소계 레벨링제가 포함된다. 아크릴 레벨링제의 예에는 폴리플로우(POLYFLOW) No. 36, 폴리플로우 No. 56, 폴리플로우 No. 85HF, 및 폴리플로우 No. 99C(모두 쿄에이사 케미컬 코. 엘티디.(KYOEISHA CHEMICAL Co., LTD.)에서 제조)가 포함된다. 불소계 레벨링제의 예에는 메가페이스(MEGAFACE) F-470N 및 메가페이스 F-556(모두 디아이씨 코퍼레이션(DIC Corporation)에서 제조)가 포함된다. 규소계 레벨링제의 예는 그랜디크(GRANDIC) PC-4100(디아이씨 코퍼레이션에서 제조)이다.
본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서 벌크 중합, 용액 중합 등을 사용하는 것을 포함하는 임의의 적절한 방법, 예컨대 우레탄-형성 반응 방법을 폴리올 (A) 및 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시킴으로써 폴리우레탄계 수지를 수득하는 방법으로서 채택할 수 있다. 그러나, 소위 우레탄 예비중합체를 통해서 수득된 종래의 폴리우레탄계 수지에서는 본 발명의 효과가 발현될 수 없기 때문에, 폴리올 (A) 및 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시킴으로써 폴리우레탄계 수지를 수득하는 방법은 바람직하게는 우레탄 예비중합체를 통해서 폴리우레탄계 수지를 수득하는 것을 포함하는 방법 이외의 방법이다.
폴리올 (A) 및 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시키기 위해서, 바람직하게는 촉매를 사용한다. 이러한 촉매의 예에는 유기금속 화합물 및 3급 아민 화합물이 포함된다.
유기금속 화합물의 예에는 철계 화합물, 주석계 화합물, 티타늄계 화합물, 지르코늄계 화합물, 납계 화합물, 코발트계 화합물, 및 아연계 화합물이 포함될 수 있다. 이들 중에서, 반응 속도 및 점착제층의 가용 시간(pot life) 면에서 철계 화합물 및 주석계 화합물이 바람직하다.
철계 화합물의 예에는 철 아세틸아세토네이트 및 철 2-에틸헥사노에이트가 포함된다.
주석계 화합물의 예에는 디부틸주석 디클로라이드, 디부틸주석 옥시드, 디부틸주석 디브로마이드, 디부틸주석 말레에이트, 디부틸주석 디라우레이트, 디부틸주석 디아세테이트, 디부틸주석 술피드, 트리부틸주석 메톡시드, 트리부틸주석 아세테이트, 트리에틸주석 에톡시드, 트리부틸주석 에톡시드, 디옥틸주석 옥시드, 디옥틸주석 디라우레이트, 트리부틸주석 클로라이드, 트리부틸주석 트리클로로아세테이트, 및 주석 2-에틸헥사노에이트가 포함된다.
티타늄계 화합물의 예에는 디부틸티타늄 디클로라이드, 테트라부틸 티타네이트, 및 부톡시티타늄 트리클로라이드가 포함된다.
지르코늄계 화합물의 예에는 지르코늄 나프테네이트 및 지르코늄 아세틸아세토네이트가 포함된다.
납계 화합물의 예에는 납 올레에이트, 납 2-에틸헥사노에이트, 납 벤조에이트, 및 납 나프테네이트가 포함된다.
코발트계 화합물의 예에는 코발트 2-에틸헥사노에이트 및 코발트 벤조에이트가 포함된다.
아연계 화합물의 예에는 아연 나프테네이트 및 아연 2-에틸헥사노에이트가 포함된다.
3급 아민 화합물의 예에는 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 및 1,8-디아자비시클로[5.4.0]운데센-7이 포함된다.
촉매의 종류의 수는 단지 1종일 수 있거나, 또는 2종 이상일 수 있다. 또한, 촉매는 가교 지연제 등과 조합하여 사용될 수 있다. 촉매의 양은 폴리올 (A)를 기준으로 바람직하게는 0.02 중량％ 내지 0.10 중량％, 보다 바람직하게는 0.02 중량％ 내지 0.08 중량％, 보다 더 바람직하게는 0.02 중량％ 내지 0.06 중량％, 특히 바람직하게는 0.02 중량％ 내지 0.05 중량％이다. 촉매의 양을 이러한 범위 내로 조정하면, 예를 들어, 정전기 방지 특성이 매우 우수하고, 또한 접착제 잔류 방지 특성 및 재작업성, 초기 습윤성 및 투명도가 추가로 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다.
<A-2. 이온성 액체>
본 발명의 우레탄계 점착제는 플루오로유기 음이온을 함유하는 이온성 액체를 함유한다. 본 발명의 우레탄계 점착제가 플루오로유기 음이온을 함유하는 이온성 액체를 함유하는 경우, 정전기 방지 특성이 매우 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다. 본 발명의 우레탄계 점착제에 혼입되는 이온성 액체의 종류의 수는 단지 1종일 수 있거나, 또는 2종 이상일 수 있다.
본 발명에서 사용되는 바와 같은 용어 "이온성 액체"는 25℃에서 액체인 용융된 염(이온성 화합물)을 의미한다.
이온성 액체가 플루오로유기 음이온을 함유하는 한, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서 임의의 적절한 이온성 액체를 이온성 액체로서 채택할 수 있다. 바람직하게는, 이러한 이온성 액체는 예를 들어, 플루오로유기 음이온 및 오늄 양이온으로 형성된 이온성 액체이다. 플루오로유기 음이온 및 오늄 양이온으로 형성된 이온성 액체를 이온성 액체로서 채택하면 정전기 방지 특성이 매우 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다.
본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서 임의의 적절한 오늄 양이온을 이온성 액체를 형성하기 위한 오늄 양이온으로서 채택할 수 있다. 이러한 오늄 양이온은 바람직하게는 질소-함유 오늄 양이온, 황-함유 오늄 양이온, 및 인-함유 오늄 양이온으로부터 선택된 적어도 1종이다. 임의의 이러한 오늄 양이온을 선택하여 정전기 방지 특성이 매우 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다.
이온성 액체를 형성할 수 있는 오늄 양이온은 바람직하게는 화학식 (1) 내지 (5)로 표시되는 구조를 갖는 양이온으로부터 선택된 적어도 1종이다.
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화학식 (1)에서, Ra는 4 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 탄화수소 기를 나타내고, 헤테로 원자를 함유할 수 있고, 서로 동일하거나 또는 상이할 수 있는 Rb 및 Rc는 각각 수소 또는 1 내지 16개의 탄소 원자를 갖는 탄화수소 기를 나타내고, 각각 헤테로원자를 함유할 수 있되, 단, 질소 원자가 이중 결합을 함유하는 경우 Rc는 존재하지 않는다.
화학식 (2)에서, Rd는 2 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 탄화수소 기를 나타내고, 헤테로원자를 함유할 수 있고, 서로 동일하거나 상이할 수 있는 Re, Rf, 및 Rg는 각각 수소 또는 1 내지 16개의 탄소 원자를 갖는 탄화수소 기를 나타내고, 각각 헤테로원자를 함유할 수 있다.
화학식 (3)에서, Rh는 2 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 탄화수소 기를 나타내고, 헤테로원자를 함유할 수 있고, 서로 동일하거나 또는 상이할 수 있는 Ri, Rj, 및 Rk는 각각 수소 또는 1 내지 16개의 탄소 원자를 갖는 탄화수소 기를 나타내고, 각각 헤테로원자를 함유할 수 있다.
화학식 (4)에서, Z는 질소 원자, 황 원자, 또는 인 원자를 나타내고, 서로 동일하거나 또는 상이할 수 있는 Rl, Rm, Rn, 및 Ro는 각각 1 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 탄화수소 기를 나타내고, 각각 헤테로원자를 함유할 수 있되, 단 Z가 황 원자를 나타내는 경우, Ro는 존재하지 않는다.
화학식 (5)에서, X는 Li 원자, Na 원자, 또는 K 원자를 나타낸다.
화학식 (1)로 표시되는 양이온의 예에는 피리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 및 피롤 골격을 갖는 양이온이 포함된다.
화학식 (1)로 표시되는 양이온의 구체적인 예에는 피리디늄 양이온, 예컨대 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 또는 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 예컨대 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 또는 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온; 피페리디늄 양이온, 예컨대 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 또는 1,1-디부틸피페리디늄 양이온; 2-메틸-1-피롤린 양이온; 1-에틸-2-페닐인돌 양이온, 1,2-디메틸인돌 양이온; 및 1-에틸카르바졸 양이온이 포함된다.
본 발명의 효과를 추가로 발현시킬 수 있는 관점에서, 이들 양이온 중에서, 바람직한 예에는 피리디늄 양이온, 예컨대 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 또는 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온; 피롤리디늄 양이온, 예컨대 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 또는 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온; 및 피페리디늄 양이온, 예컨대 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 또는 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온이 포함된다. 1-헥실피리디늄 양이온, 1-에틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 또는 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온이 보다 바람직하다.
화학식 (2)로 표시되는 양이온의 예에는 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 및 디히드로피리미디늄 양이온이 포함된다.
화학식 (2)로 표시되는 양이온의 구체적인 예에는 이미다졸륨 양이온, 예컨대 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 또는 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온; 테트라히드로피리미디늄 양이온, 예컨대 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 또는 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온; 및 디히드로피리미디늄 양이온, 예컨대 1,3-디메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 또는 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온이 포함된다.
본 발명의 효과를 추가로 발현시킬 수 있는 관점에서, 이들 양이온 중에서, 바람직한 예에는 이미다졸륨 양이온, 예컨대 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 또는 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온이 포함된다. 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온 또는 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온이 보다 바람직하다.
화학식 (3)으로 표시되는 양이온의 예에는 피라졸륨 양이온 및 피라졸리늄 양이온이 포함된다.
화학식 (3)으로 표시되는 양이온의 구체적인 예에는 피라졸륨 양이온, 예컨대 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 또는 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온; 및 피라졸리늄 양이온, 예컨대 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 또는 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온이 포함된다.
화학식 (4)로 표시되는 양이온의 예에는 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온, 및 알킬 기의 일부를 알케닐 기 또는 알콕시 기 또는 에폭시 기로 치환시켜서 수득된 양이온이 포함된다.
화학식 (4)로 표시되는 양이온의 구체적인 예에는 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸프로필암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온; N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온, 및 디알릴디메틸암모늄 양이온이 포함된다.
본 발명의 효과를 추가로 발현시킬 수 있는 관점에서, 이들 양이온 중에서, 바람직한 예에는 비대칭 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 또는 테트라알킬포스포늄 양이온, 예컨대 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 또는 트리메틸데실포스포늄 양이온, 및 N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, 및 N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온이 바람직하다. 트리메틸프로필암모늄 양이온이 보다 바람직하다.
본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서 임의의 적절한 플루오로유기 음이온을 이온성 액체를 형성할 수 있는 플루오로유기 음이온으로서 채택할 수 있다. 이러한 플루오로유기 음이온은 완전히 플루오르화(퍼플루오르화)될 수 있거나, 또는 부분적으로 플루오르화될 수 있다.
이러한 플루오로유기 음이온의 예에는 플루오르화 아릴술포네이트, 퍼플루오로알칸술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드, 시아노퍼플루오로알칸술포닐아미드, 비스(시아노)퍼플루오로알칸술포닐메티드, 시아노-비스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 트리플루오로아세테이트, 퍼플루오로알킬레이트, 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드, 및 (퍼플루오로알칸술포닐)트리플루오로아세트아미드가 포함된다.
이러한 플루오로유기 음이온 중에서, 퍼플루오로알킬술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 또는 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드가 보다 바람직하다. 그의 보다 구체적인 예에는 트리플루오로메탄술포네이트, 펜타플루오로에탄술포네이트, 헵타플루오로프로판술포네이트, 노나플루오로부탄술포네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드, 및 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드가 포함된다.
본 발명의 우레탄계 점착제 중에 혼입되는 이온성 액체의 구체적인 예로서, 양이온 성분 및 음이온 성분의 조합으로부터 적절하게 선택된 이온성 액체를 사용할 수 있다. 이러한 이온성 액체의 구체적인 예에는 1-헥실피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄 트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄 펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄 헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄 노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄 트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 노나플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 헵타플루오로부티레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 트리플루오로메탄술포네이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 비스(플루오로술포닐)이미드, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 (트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 (트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 (트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 트리메틸프로필암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N,N-헵틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸펜틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄 (트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄 (트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 (트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 테트라헥실암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄 트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴디메틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄 트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 리튬 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 및 리튬 비스(플루오로술포닐)이미드가 포함된다.
이러한 이온성 액체 중에서, 1-헥실피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸피리디늄 트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄 펜타플루오로에탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄 헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸피리디늄 노나플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄 트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-옥틸-4-메틸피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 헵타플루오로프로판술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(플루오로술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 비스(플루오로술포닐)이미드, 트리메틸프로필암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 또는 리튬 비스(플루오로술포닐)이미드가 보다 바람직하다.
시판 제품을 이온성 액체로서 사용할 수 있지만, 이온성 액체는 하기에 기재된 바와 같이 합성될 수 있다. 이온성 액체의 합성 방법은 목적하는 이온성 액체가 수득되는 한 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 문헌 ["Ionic Liquid: The Front and Future of Material Development"(published by CMC Publishing CO., LTD.)]에 기재된 바와 같은 그러한 할라이드법, 히드록시드법, 산 에스테르법, 착물화법, 및 중화법이 각각 일반적으로 사용된다.
예로서 질소-함유 오늄 염에 대한 합성 방법을 수행함으로써, 할라이드법, 히드록시드법, 산 에스테르법, 착물화법, 및 중화법을 하기에 설명하지만, 임의의 다른 이온성 액체, 예컨대 황-함유 오늄 염 또는 인-함유 오늄 염을 또한 동일한 접근에 의해서 수득할 수 있다.
할라이드법은 반응식 (1) 내지 (3)으로 표시되는 바와 같은 그러한 반응에 의해서 수행되는 방법이다. 먼저, 3급 아민 및 알킬 할라이드를 서로 반응시켜서 할라이드(반응식 (1), 염소, 브롬 또는 요오드를 할로겐으로서 사용함)를 제공한다.
생성된 할라이드를 목적하는 이온성 액체의 음이온 구조 (A-)를 갖는 산 (HA) 또는 염(MA, 여기서 M은 목적하는 음이온과 염을 형성하는 양이온, 예컨대 암모늄, 리튬, 나트륨 또는 칼륨을 나타냄)과 반응시켜서 목적하는 이온성 액체(R4NA)를 수득한다.
Figure pat00002
히드록시드법은 반응식 (4) 내지 (8)로 표시되는 바와 같은 그러한 반응에 의해서 수행되는 방법이다. 먼저, 이온 교환 막법 전기분해(반응식 (4)), OH-유형 이온 교환 수지 방법(반응식 (5)), 또는 산화은(Ag2O)과의 반응(반응식 (6))에 의해서 할라이드(R4NX)로부터 히드록시드(R4NOH)를 수득한다(할로겐으로서 염소, 브롬, 또는 요오드를 사용함).
생성된 히드록시드에 대해서 반응식 (7) 및 (8)로 표현된 반응을 사용하여 목적하는 이온성 액체(R4NA)를 수득한다.
Figure pat00003
산 에스테르법은 반응식 (9) 내지 (11)로 표시되는 바와 같은 그러한 반응에 의해서 수행되는 방법이다. 먼저, 3급 아민(R3N) 및 산 에스테르를 서로 반응시켜서 산 에스테르화 생성물(반응식 (9), 무기산, 예컨대 황산, 아황산, 인산, 아인산, 탄산의 에스테르, 유기산, 예컨대 메탄술폰산, 메틸포스폰산 또는 포름산의 에스테르 등을 산 에스테르로서 사용함)을 수득한다.
생성된 산 에스테르화 생성물에 대해서 반응식 (10) 및 (11)로 표시되는 반응을 사용하여 목적하는 이온성 액체(R4NA)를 수득한다. 또한, 예를 들어, 메틸 트리플루오로메탄 술포네이트 또는 메틸 트리플루오로아세테이트를 산 에스테르로서 사용함으로써 이온성 액체를 직접 수득할 수 있다.
Figure pat00004
중화법은 반응식 (12)로 표시되는 바와 같은 그러한 방법에 의해서 수행되는 방법이다. 3급 아민 및 유기산, 예컨대 CF3COOH, CF3SO3H, (CF3SO2)2NH, (CF3SO2)3CH, 또는 (C2F5SO2)2NH를 서로 반응시켜서 이온성 액체를 수득할 수 있다.
Figure pat00005
반응식 (1) 내지 (12)에서 나타낸 R은 각각 수소 또는 1 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 탄화수소 기를 나타내고, 각각 헤테로원자를 함유할 수 있다.
이온성 액체의 배합량은 사용되는 중합체와 이온성 액체 간의 상용성에 따라서 달라지기 때문에, 무차별적으로 정의될 수 없지만, 일반적으로 배합량은 폴리우레탄계 수지 100 중량부를 기준으로 바람직하게는 0.001 중량부 내지 50 중량부, 보다 바람직하게는 0.01 중량부 내지 40 중량부, 보다 더 바람직하게는 0.01 중량부 내지 30 중량부, 특히 바람직하게는 0.01 중량부 내지 20 중량부, 가장 바람직하게는 0.01 중량부 내지 10 중량부이다. 이온성 액체의 배합량을 이러한 범위 내로 조정함으로써 정전기 방지 특성이 매우 우수한 우레탄계 점착제를 제공할 수 있다. 이온성 액체의 배합량이 0.001 중량부 미만인 경우, 충분한 정전기 방지 특성이 수득될 수 없다. 이온성 액체의 배합량이 50 중량부를 초과하는 경우, 피착체가 오염되는 정도가 증가된다.
<A-3. 다른 성분>
본 발명의 우레탄계 점착제는 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서 상기에 기재된 바와 같은 폴리우레탄계 수지 및 이온성 액체 이외에 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이러한 다른 성분의 예에는 폴리우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 안료, 포일형 재료, 연화제, 가소제, 노화 방지제, 도전제, UV 흡수제, 산화 방지제, 광 안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 억제제, 열 안정제, 중합 억제제, 윤활제 및 용매가 포함된다.
본 발명의 우레탄계 점착제는 변성 실리콘 오일을 함유할 수 있다. 본 발명의 우레탄계 점착제가 변성 실리콘 오일을 함유하는 경우, 본 발명의 효과가 추가로 효과적인 방식으로 발현될 수 있다.
본 발명의 우레탄계 점착제가 변성 실리콘 오일을 함유하는 경우, 그의 함량은 폴리우레탄계 수지 100 중량부를 기준으로 바람직하게는 0.001 중량부 내지 50 중량부, 보다 바람직하게는 0.01 중량부 내지 40 중량부, 보다 더 바람직하게는 0.01 중량부 내지 30 중량부, 특히 바람직하게는 0.01 중량부 내지 20 중량부, 가장 바람직하게는 0.01 중량부 내지 10 중량부이다. 변성 실리콘 오일의 함량을 이러한 범위 내로 조정함으로써 본 발명이 그의 효과를 추가로 효과적인 방식으로 발현할 수 있다.
본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서 임의의 적절한 변성 실리콘 오일을 변성 실리콘 오일로서 채택할 수 있다. 이러한 변성 실리콘 오일은 예를 들어, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)로부터 입수가능한 변성 실리콘 오일이다.
변성 실리콘 오일은 바람직하게는 폴리에테르-변성 실리콘 오일이다. 폴리에테르-변성 실리콘 오일의 채택은 본 발명이 그의 효과를 추가로 효과적인 방식으로 발현할 수 있게 한다.
폴리에테르-변성 실리콘 오일의 예에는 측쇄형 폴리에테르-변성 실리콘 오일 및 양 말단형 폴리에테르-변성 실리콘 오일이 포함된다. 이들 중에서, 양 말단형 폴리에테르-변성 실리콘 오일이 바람직한데, 그 이유는 본 발명의 효과가 충분히 추가로 효과적인 방식으로 발현될 수 있기 때문이다.
<A-4. 특징>
본 발명의 우레탄계 점착제는 정전기 방지 특성이 매우 우수하고, 유리 플레이트에 대한 그의 박리대전압의 절댓값이 바람직하게는 4.0 kV 미만, 보다 바람직하게는 3.5 kV 이하, 보다 더 바람직하게는 3.0 kV 이하, 보다 더 바람직하게는 2.5 kV 이하, 보다 더 바람직하게는 2.0 kV 이하, 보다 더 바람직하게는 1.5 kV 이하, 보다 더 바람직하게는 1.0 kV 이하, 특히 바람직하게는 0.5 kV 이하, 가장 바람직하게는 0.3 kV 이하이다. 박리대전압이 이러한 범위 내에 포함되는 경우, 본 발명의 우레탄계 점착제는 정전기 방지 특성이 매우 우수하다.
본 발명의 우레탄계 점착제는 유리 플레이트에 대한 접착력(유리 플레이트에 부착한 직후의 초기 접착력)이 바람직하게는 0.5 N/25 mm 이하, 보다 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.5 N/25 mm, 보다 더 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.4 N/25 mm, 특히 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.3 N/25 mm, 가장 바람직하게는 0.01 N/25 mm 내지 0.2 N/25 mm이다. 초기 접착력이 이러한 범위 내에 포함되는 경우, 본 발명의 우레탄계 점착제는 적당한 초기 점착성을 가져서, 추가로 우수한 재작업성을 발현할 수 있다.
초기 접착력의 측정은 하기에 기재된 바와 같이 수행할 수 있음을 주목해야 한다. 본 발명의 우레탄계 점착제를 함유하는 점착제층을 갖는 표면 보호 필름을 폭 25 mm 및 길이 150 mm를 갖는 평가용 샘플로 절단한다. 23℃의 온도 및 50％RH의 습도를 갖는 분위기 하에서 2.0-kg 롤러로 1회 왕복하여, 평가용 샘플의 점착제층 표면을 유리 플레이트(마츠나미 글래스 인드., 엘티디.(Matsunami Glass Ind., Ltd.)에서 제조, 상표명: 마이크로 슬라이드 글래스(Micro Slide Glass) S)에 부착하고, 이어서 23℃의 온도 및 50％RH의 습도를 갖는 분위기 하에서 30분 동안 에이징한다. 그 후, 만능 인장 시험기(미네베아 코., 엘티디.(Minebea Co., Ltd.)에서 제조, 제품명: TCM-1kNB)로 180°의 박리 각도 및 300 mm/min의 인장 속도에서 박리시킴으로써 샘플을 그의 접착력에 대해서 측정한다.
본 발명의 우레탄계 점착제는, 유리 플레이트에 부착하고, 50℃ 및 50％RH에서 7일 동안 저장한 후 유리 플레이트에 대한 접착력이 바람직하게는 0.5 N/25 mm 이하, 보다 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.5 N/25 mm, 보다 더 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.4 N/25 mm, 특히 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.3 N/25 mm, 가장 바람직하게는 0.01 N/25 mm 내지 0.2 N/25 mm이다. 접착력이 이러한 범위 내에 포함되는 경우, 본 발명의 우레탄계 점착제는 추가로 우수한 재작업성을 발현할 수 있다.
이러한 접착력의 측정은, 유리 플레이트에 대한 초기 접착력의 경우와 동일한 방법에 의해서 평가용 샘플을 제조하고, 초기 접착력의 경우와 동일한 방법에 의해서 50℃의 온도 및 50％RH의 습도에서 7일 동안 저장한 후 샘플의 접착력을 측정함으로써 수행할 수 있다는 것을 주목해야 한다.
본 발명의 우레탄계 점착제는, 유리 플레이트에 부착하고, 60℃ 및 90％RH에서 7일 동안 저장한 후 유리 플레이트에 대한 접착력이 바람직하게는 0.5 N/25 mm 이하, 보다 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.5 N/25 mm, 보다 더 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.4 N/25 mm, 특히 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.3 N/25 mm, 가장 바람직하게는 0.01 N/25 mm 내지 0.2 N/25 mm이다. 접착력이 이러한 범위 내에 포함되는 경우, 본 발명의 우레탄계 점착제는 추가로 우수한 재작업성을 발현할 수 있다.
이러한 접착력의 측정은, 유리 플레이트에 대한 초기 접착력의 경우와 동일한 방법에 의해서 평가용 샘플을 제조하고, 초기 접착력의 경우와 동일한 방법에 의해서 60℃의 온도 및 90％RH의 습도에서 7일 동안 저장한 후 샘플의 접착력을 측정함으로써 수행할 수 있다는 것을 주목해야 한다.
본 발명의 우레탄계 점착제는, 유리 플레이트에 부착하고, 85℃ 및 50％RH에서 7일 동안 저장한 후 유리 플레이트에 대한 접착력이 바람직하게는 0.5 N/25 mm 이하, 보다 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.5 N/25 mm, 보다 더 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.4 N/25 mm, 특히 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.3 N/25 mm, 가장 바람직하게는 0.01 N/25 mm 내지 0.2 N/25 mm이다. 접착력이 이러한 범위 내에 포함되는 경우, 본 발명의 우레탄계 점착제는 추가로 우수한 재작업성을 발현할 수 있다.
이러한 접착력의 측정은, 유리 플레이트에 대한 초기 접착력의 경우와 동일한 방법에 의해서 평가용 샘플을 제조하고, 초기 접착력의 경우와 동일한 방법에 의해서 85℃의 온도 및 50％RH의 습도에서 7일 동안 저장한 후 샘플의 접착력을 측정함으로써 수행할 수 있다는 것을 주목해야 한다.
본 발명의 우레탄계 점착제는, 유리 플레이트에 부착한 직후, 유리 플레이트에 부착하고, 50℃ 및 50％RH에서 7일 동안 저장한 후, 유리 플레이트에 부착하고, 60℃ 및 90％RH에서 7일 동안 저장한 후, 유리 플레이트에 부착하고, 85℃ 및 50％RH에서 7일 동안 저장한 후 중 임의의 하나의 조건 하에서, 유리 플레이트에 대한 접착력이 바람직하게는 0.5 N/25 mm 이하, 보다 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.5 N/25 mm, 보다 더 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.4 N/25 mm, 특히 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.3 N/25 mm, 가장 바람직하게는 0.01 N/25 mm 내지 0.2 N/25 mm이다. 접착력이 이러한 범위 내에 포함되는 경우, 본 발명의 우레탄계 점착제는 추가로 우수한 재작업성을 발현할 수 있다.
본 발명의 우레탄계 점착제는 바람직하게는 투명성이 높다. 본 발명의 우레탄계 점착제가 투명성이 높은 경우, 점착제가 광학 부재 또는 전자 부재의 표면에 부착된 상태로 검사 등을 정확하게 수행할 수 있다. 본 발명의 우레탄계 점착제는 탁도(haze)가 바람직하게는 5％ 이하, 보다 바람직하게는 4％ 이하, 보다 더 바람직하게는 3％ 이하, 특히 바람직하게는 2％ 이하, 가장 바람직하게는 1％ 이하이다.
탁도는 탁도계 M-150(무라카미 컬러 리서치 래보레이토리 코., 엘티디.(MURAKAMI COLOR RESEARCH LABORATORY CO., LTD.)에서 제조)을 사용하여 JIS-K-7136에 따라서 측정하였고, 하기 수학식: 탁도(％)=(Td/Tt)×100(Td: 확산 투과율(diffuse transmittance), Tt: 총 광투과율)을 기초로 계산하였음을 주목해야 한다.
<<B. 표면 보호 필름>>
본 발명의 표면 보호 필름은 바람직하게는 광학 부재 또는 전자 부재의 표면 보호에서 사용되는 표면 보호 필름이다. 본 발명의 표면 보호 필름은 기재층 및 점착제층을 포함하고, 점착제층은 본 발명의 우레탄계 점착제를 함유한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시양태에 따른 표면 보호 필름의 개략 단면도이다. 표면 보호 필름(10)은 기재층(1) 및 점착제층(2)을 포함한다. 본 발명의 표면 보호 필름은 필요에 따라서 임의의 적절한 다른 층(도시되지 않음)을 추가로 포함할 수 있다.
예를 들어, 쉽게 되감을 수 있는 롤 본체를 형성하려는 목적으로, 점착제층(2)이 제공되지 않은 기재층(1)의 표면을, 예를 들어, 기재층에 지방산 아미드, 폴리에틸렌이민, 장쇄 알킬계 첨가제를 첨가함으로써 이형 처리할 수 있거나, 또는 임의의 적절한 이형제, 예컨대 실리콘-, 장쇄 알킬-, 또는 불소계 이형제로 형성된 코트 층을 제공할 수 있다.
이형성을 이형 라이너가 본 발명의 표면 보호 필름에 부착될 수 있다.
본 발명의 표면 보호 필름의 두께는 용도에 따라서 임의의 적절한 두께로 설정될 수 있다. 본 발명의 효과를 충분히 발현하기 위한 관점에서, 두께는 바람직하게는 10 ㎛ 내지 300 ㎛, 보다 바람직하게는 15 ㎛ 내지 250 ㎛, 보다 더 바람직하게는 20 ㎛ 내지 200 ㎛, 특히 바람직하게는 25 ㎛ 내지 150 ㎛이다.
본 발명의 표면 보호 필름은 정전기 방지 특성이 매우 우수하고, 유리 플레이트에 대한 그의 박리대전압의 절댓값이 바람직하게는 4.0 kV 미만, 보다 바람직하게는 3.5 kV 이하, 보다 더 바람직하게는 3.0 kV 이하, 보다 더 바람직하게는 2.5 kV 이하, 보다 더 바람직하게는 2.0 kV 이하, 보다 더 바람직하게는 1.5 kV 이하, 보다 더 바람직하게는 1.0 kV 이하, 특히 바람직하게는 0.5 kV 이하, 가장 바람직하게는 0.3 kV 이하이다. 박리대전압이 이러한 범위 내에 포함되는 경우, 본 발명의 표면 보호 필름은 정전기 방지 특성이 매우 우수하다.
본 발명의 표면 보호 필름은 유리 플레이트에 대한 접착력(유리 플레이트에 부착한 직후의 초기 접착력)이 바람직하게는 0.5 N/25 mm 이하, 보다 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.5 N/25 mm, 보다 더 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.4 N/25 mm, 특히 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.3 N/25 mm, 가장 바람직하게는 0.01 N/25 mm 내지 0.2 N/25 mm이다. 초기 접착력이 이러한 범위 내에 포함되는 경우, 본 발명의 표면 보호 필름은 적당한 점착성을 가져서, 추가로 우수한 재작업성을 발현할 수 있다.
초기 접착력의 측정은 하기에 기재된 바와 같이 수행할 수 있음을 주목해야 한다. 표면 보호 필름을 폭 25 mm 및 길이 150 mm를 갖는 평가용 샘플로 절단한다. 23℃의 온도 및 50％RH의 습도를 갖는 분위기 하에서 2.0-kg 롤러로 1회 왕복하여, 평가용 샘플의 점착제층 표면을 유리 플레이트(마츠나미 글래스 인드., 엘티디.에서 제조, 상표명: 마이크로 슬라이드 글래스 S)에 부착하고, 이어서 23℃의 온도 및 50％RH의 습도를 갖는 분위기 하에서 30분 동안 에이징한다. 그 후, 만능 인장 시험기(미네베아 코., 엘티디.에서 제조, 제품명: TCM-1kNB)로 180°의 박리 각도 및 300 mm/min의 인장 속도에서 박리시킴으로써 샘플을 그의 접착력에 대해서 측정한다.
본 발명의 표면 보호 필름은 유리 플레이트에 부착하고, 50℃ 및 50％RH에서 7일 동안 저장한 후 유리 플레이트에 대한 접착력이 바람직하게는 0.5 N/25 mm 이하, 보다 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.5 N/25 mm, 보다 더 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.4 N/25 mm, 특히 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.3 N/25 mm, 가장 바람직하게는 0.01 N/25 mm 내지 0.2 N/25 mm이다. 접착력이 이러한 범위 내에 포함되는 경우, 본 발명의 표면 보호 필름은 추가로 우수한 재작업성을 발현할 수 있다.
접착력의 측정은, 유리 플레이트에 대한 초기 접착력의 경우와 동일한 방법에 의해서 평가용 샘플을 제조하고, 초기 접착력의 경우와 동일한 방법에 의해서 50℃의 온도 및 50％RH의 습도에서 7일 동안 저장한 후 샘플의 접착력을 측정함으로써 수행할 수 있다는 것을 주목해야 한다.
본 발명의 표면 보호 필름은 유리 플레이트에 부착하고, 60℃ 및 90％RH에서 7일 동안 저장한 후 유리 플레이트에 대한 접착력이 바람직하게는 0.5 N/25 mm 이하, 보다 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.5 N/25 mm, 보다 더 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.4 N/25 mm, 특히 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.3 N/25 mm, 가장 바람직하게는 0.01 N/25 mm 내지 0.2 N/25 mm이다. 접착력이 이러한 범위 내에 포함되는 경우, 본 발명의 표면 보호 필름은 추가로 우수한 재작업성을 발현할 수 있다.
접착력의 측정은, 유리 플레이트에 대한 초기 접착력의 경우와 동일한 방법에 의해서 평가용 샘플을 제조하고, 초기 접착력의 경우와 동일한 방법에 의해서 60℃의 온도 및 90％RH의 습도에서 7일 동안 저장한 후 샘플의 접착력을 측정함으로써 수행할 수 있다는 것을 주목해야 한다.
본 발명의 표면 보호 필름은 유리 플레이트에 부착하고, 85℃ 및 50％RH에서 7일 동안 저장한 후 유리 플레이트에 대한 접착력이 바람직하게는 0.5 N/25 mm 이하, 보다 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.5 N/25 mm, 보다 더 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.4 N/25 mm, 특히 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.3 N/25 mm, 가장 바람직하게는 0.01 N/25 mm 내지 0.2 N/25 mm이다. 접착력이 이러한 범위 내에 포함되는 경우, 본 발명의 표면 보호 필름은 추가로 우수한 재작업성을 발현할 수 있다.
접착력의 측정은, 유리 플레이트에 대한 초기 접착력의 경우와 동일한 방법에 의해서 평가용 샘플을 제조하고, 초기 접착력의 경우와 동일한 방법에 의해서 85℃의 온도 및 50％RH의 습도에서 7일 동안 저장한 후 샘플의 접착력을 측정함으로써 수행할 수 있다는 것을 주목해야 한다.
본 발명의 표면 보호 필름은 유리 플레이트에 부착한 직후, 유리 플레이트에 부착하고, 50℃ 및 50％RH에서 7일 동안 저장한 후, 유리 플레이트에 부착하고, 60℃ 및 90％RH에서 7일 동안 저장한 후, 유리 플레이트에 부착하고, 85℃ 및 50％RH에서 7일 동안 저장한 후 중 임의의 하나의 조건 하에서, 유리 플레이트에 대한 접착력이 바람직하게는 0.5 N/25 mm 이하, 보다 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.5 N/25 mm, 보다 더 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.4 N/25 mm, 특히 바람직하게는 0.005 N/25 mm 내지 0.3 N/25 mm, 가장 바람직하게는 0.01 N/25 mm 내지 0.2 N/25 mm이다. 접착력이 이러한 범위 내에 포함되는 경우, 본 발명의 표면 보호 필름은 추가로 우수한 재작업성을 발현할 수 있다.
본 발명의 표면 보호 필름은 바람직하게는 투명성이 높다. 본 발명의 표면 보호 필름이 투명성이 높은 경우, 표면 보호 필름이 광학 부재 또는 전자 부재의 표면에 부착된 상태로 검사 등을 정확하게 수행할 수 있다. 본 발명의 표면 보호 필름은 탁도가 바람직하게는 5％ 이하, 보다 바람직하게는 4％ 이하, 보다 더 바람직하게는 3％ 이하, 특히 바람직하게는 2％ 이하, 가장 바람직하게는 1％ 이하이다. 탁도의 측정은 상기에 기재된 바와 동일함을 주목해야 한다.
<B-1. 점착제층>
점착제층은 본 발명의 우레탄계 점착제를 함유한다. 점착제층 내의 본 발명의 우레탄계 점착제의 함량은 바람직하게는 50 중량％ 내지 100 중량％, 보다 바람직하게는 70 중량％ 내지 100 중량％, 보다 더 바람직하게는 90 중량％ 내지 100 중량％, 특히 바람직하게는 95 중량％ 내지 100 중량％, 가장 바람직하게는 98 중량％ 내지 100 중량％이다. 점착제층 내의 본 발명의 우레탄계 점착제의 함량을 이러한 범위 내로 조정함으로써 접착제 잔류 방지 특성이 매우 우수한 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
용도에 따라서 임의의 적절한 두께를 점착제층의 두께로서 채택할 수 있다. 점착제층의 두께는 바람직하게는 1 ㎛ 내지 100 ㎛, 보다 바람직하게는 3 ㎛ 내지 50 ㎛, 보다 더 바람직하게는 5 ㎛ 내지 30 ㎛이다.
점착제층은 임의의 적절한 제조 방법에 의해서 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법의 예는 점착제층을 형성하기 위한 재료인 조성물을 기재층 상에 적용하여 기재층 상에 점착제층을 형성하는 것을 포함하는 방법이다. 이러한 적용 방법의 예에는 롤 코팅, 그라비어 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러싱, 분무 코팅, 에어 나이프 코팅, 및 다이 코터를 사용하는 압출 코팅이 포함된다.
<B-2. 기재층>
용도에 따라서 임의의 적절한 두께를 기재층의 두께로서 채택할 수 있다. 기재층의 두께는 바람직하게는 5 ㎛ 내지 300 ㎛, 보다 바람직하게는 10 ㎛ 내지 250 ㎛, 보다 더 바람직하게는 15 ㎛ 내지 200 ㎛, 특히 바람직하게는 20 ㎛ 내지 150 ㎛이다.
기재층은 단층일 수 있거나, 또는 2개 이상의 층의 라미네이트일 수 있다. 기재층은 연신될 수 있다.
용도에 따라서 임의의 적절한 재료를 기재층을 위한 재료로서 채택할 수 있다. 그의 예에는 플라스틱, 종이, 금속 필름 및 부직물이 포함된다. 이들 중에서, 플라스틱이 바람직하다. 기재층은 1종 재료로 구성될 수 있거나, 또는 2종 이상의 재료로 구성될 수 있다. 예를 들어, 층은 2종 이상의 플라스틱으로 구성될 수 있다.
플라스틱의 예로는 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 및 폴리올레핀계 수지가 포함된다. 폴리에스테르계 수지의 예에는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 및 폴리에틸렌 나프탈레이트가 포함된다. 폴리올레핀계 수지의 예에는 올레핀 단량체의 단독중합체 및 올레핀 단량체의 공중합체가 포함된다. 폴리올레핀계 수지의 구체적인 예에는 단독-폴리프로필렌; 에틸렌 성분을 공중합 성분으로서 사용하는 프로필렌계 공중합체, 예컨대 블록-, 랜덤-, 그래프트계 공중합체; 반응물 TPO; 에틸렌계 중합체, 예컨대 저밀도, 고밀도, 선형 및 저밀도 또는 초저밀도 중합체; 및 에틸렌계 공중합체, 예컨대 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌-메틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-에틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-부틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 또는 에틸렌-메틸 메타크릴레이트 공중합체가 포함된다.
기재층은 필요할 경우 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 기재층에 혼입될 수 있는 첨가제의 예에는 산화 방지제, UV 흡수제, 광 안정제, 정전기 방지제, 충전제, 및 안료가 포함된다. 기재층에 혼입될 수 있는 첨가제의 종류, 수, 및 양은 목적에 따라서 적절하게 설정될 수 있다. 특히, 기재층을 위한 재료가 플라스틱인 경우, 예를 들어 열화 방지를 목적으로 바람직하게는 몇 가지 첨가제를 혼입할 수 있다. 예를 들어, 내후성의 개선의 관점에서, 첨가제의 특히 바람직한 예에는 산화 방지제, UV 흡수제, 광 안정제, 및 충전제가 포함된다.
임의의 적절한 산화 방지제를 산화 방지제로서 채택할 수 있다. 이러한 산화 방지제의 예에는 페놀계 산화 방지제, 인계 가공 열 안정제, 락톤계 가공 열 안정제, 황계 열 안정제, 및 페놀-인계 산화 방지제가 포함된다. 산화 방지제의 함량은 기재층의 기재 수지(기재층이 블렌드인 경우, 블렌드가 기재 수지임)를 기준으로 바람직하게는 1 중량％ 이하, 보다 바람직하게는 0.5 중량％ 이하, 보다 더 바람직하게는 0.01 중량％ 내지 0.2 중량％이다.
임의의 적절한 UV 흡수제를 UV 흡수제로서 채택할 수 있다. 이러한 UV 흡수제의 예에는 벤조트리아졸계 UV 흡수제, 트리아진계 UV 흡수제, 벤조페논계 UV 흡수제가 포함된다. UV 흡수제의 함량은 기재층을 형성하는 기재 수지(기재층이 블렌드인 경우, 블렌드가 기재 수지임)를 기준으로 바람직하게는 2 중량％ 이하, 보다 바람직하게는 1 중량％ 이하, 보다 더 바람직하게는 0.01 중량％ 내지 0.5 중량％이다.
임의의 적절한 광 안정제를 광 안정제로서 채택할 수 있다. 이러한 광 안정제의 예에는 힌더드 아민계 광 안정제 및 벤조에이트계 광 안정제가 포함된다. 광 안정제의 함량은 기재층을 형성하는 기재 수지(기재층이 블렌드인 경우, 블렌드가 기재 수지임)를 기준으로 바람직하게는 2 중량％ 이하, 보다 바람직하게는 1 중량％ 이하, 보다 더 바람직하게는 0.01 중량％ 내지 0.5 중량％이다.
임의의 적절한 충전제를 충전제로서 채택할 수 있다. 이러한 충전제의 예에는 무기 충전제가 포함된다. 무기 충전제의 구체적인 예에는 카본 블랙, 산화티타늄, 산화아연이 포함된다. 충전제의 함량은 기재층을 형성하는 기재 수지(기재층이 블렌드인 경우, 블렌드가 기재 수지임)를 기준으로 바람직하게는 20 중량％ 이하, 보다 바람직하게는 10 중량％ 이하, 보다 더 바람직하게는 0.01 중량％ 내지 10 중량％이다.
첨가제의 바람직한 예에는 추가로 무기 정전기 방지제, 저분자량 정전기 방지제 및 고분자량 정전기 방지제, 예컨대 계면활성제, 무기 염, 다가 알콜, 금속 화합물 및 정전기 방지 특성을 부여할 의도의 탄소가 포함된다. 이들 중에서, 오염 및 점착성의 유지 관점에서 고분자량 정전기 방지제 및 탄소가 바람직하다.
<B-3. 표면 보호 필름의 제조 방법>
본 발명의 표면 보호 필름은 임의의 적절한 방법으로 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법은 임의의 적절한 제조 방법, 예컨대 하기 방법에 따라서 수행할 수 있다.
(1) 점착제층을 형성하기 위한 재료(예를 들어, 폴리올 (A) 및 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물, 이것은 본 발명의 우레탄계 점착제를 위한 원료임)의 용액 또는 가열-용융물을 기재층 상에 도포하는 것을 포함하는 방법,
(2) 용액 또는 가열-용융물을 세퍼레이터 상에 도포하고, 형성된 점착제층을 기재층 상에 전달하는 것을 포함하는 방법 (1)에 따른 방법,
(3) 점착제층을 형성하기 위한 재료를 기재층 상에 압출하고, 도포에 의해서 층을 형성하는 것을 포함하는 방법,
(4) 기재층 및 점착제층을 2개 이상의 층으로 압출하는 것을 포함하는 방법,
(5) 기재층에, 즉 점착제층을 단층으로 적층하는 것을 포함하는 방법, 또는 기재층에, 즉 점착제층 및 라미네이트층을 2층으로 적층하는 것을 포함하는 방법, 또는
(6) 점착제층 및 기재층, 예컨대 필름 또는 라미네이트층을 형성하기 위한 재료를 2층 이상의 라미네이트로 형성하는 것을 포함하는 방법.
<<C. 용도>>
본 발명의 우레탄계 점착제는 임의의 적절한 용도로 사용될 수 있다. 본 발명의 우레탄계 점착제는 표면 보호 필름의 점착제층으로서 바람직하게 사용되는데, 그 이유는 이러한 점착제가 접착제 잔류 방지 특성이 매우 우수하기 때문이다. 이러한 절차를 사용하여, 표면 보호 필름은 광학 부재 또는 전자 부재의 표면 보호에서 적합하게 사용될 수 있다. 본 발명의 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재 또는 전자 부재는 수작업으로 부착되고, 여러 번 박리될 수 있다.
실시예
이하에서, 본 발명을 실시예에 의해서 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명을 실시예로 제한하고자 함이 아니다. 실시예 등에서 시험 및 평가 방법은 하기에 기재된 바와 같음을 주목해야 한다. 달리 특정되지 않는 한, 하기 설명에서 용어 "부(들)"는 "중량부(들)"를 의미하고, 달리 특정되지 않는 한, 하기 설명에서 용어 "％"는 "중량％"를 의미한다.
<유리 플레이트에 대한 박리대전압의 측정>
표면 보호 필름을 폭 70 mm 및 길이 130 mm를 갖는 조각으로 절단하였고, 조각이 세퍼레이터를 갖는 경우, 세퍼레이터를 박리하였다. 그 후, 2-kg 롤러를 1회 왕복하여, 미리 제전된(discharged) 처리되지 않은 유리(마츠나미 글래스 인드., 엘티디.에서 제조, 1.35 mm x 10 cm x 10 cm) 상에 조각을 크림핑하였다. 이때, 표면 보호 필름은 유리로부터 30 cm 돌출된 상태였다. 생성물을 23℃의 온도 및 50％RH의 습도를 갖는 분위기 하에서 1일 동안 방치한 후, 유리로부터 30 cm 돌출된 한 단부 부분을 자동 권취 장치에 고정시키고, 150°의 박리 각도 및 10 m/min의 박리 속도로 박리하였다. 이어서, 표면 보호 필름으로부터 10 cm 떨어진 위치에 고정된 전위-측정 장치(카수가 일렉트릭 워크스 엘티디.(KASUGA ELECTRIC WORKS LTD.)에서 제조된 KSD-0103)를 사용하여 박리대전압을 측정하였다. 23℃의 온도 및 50％RH의 습도를 갖는 분위기 하에서 측정을 수행하였다.
<유리 플레이트에 대한 접착력의 측정>
(유리 플레이트에 부착한 직후의 초기 접착력)
표면 보호 필름을 폭 25 mm 및 길이 150 mm를 갖는 평가용 샘플로 절단하였다. 23℃의 온도 및 50％RH의 습도를 갖는 분위기 하에서 2.0-kg 롤러로 1회 왕복하여, 평가용 샘플의 점착제층 표면을 유리 플레이트(마츠나미 글래스 인드., 엘티디.에서 제조, 상표명: 마이크로 슬라이드 글래스 S)에 부착하고, 이어서 23℃의 온도 및 50％RH의 습도를 갖는 분위기 하에서 30분 동안 에이징하였다. 그 후, 만능 인장 시험기(미네베아 코., 엘티디.에서 제조)로 180°의 박리 각도 및 300 mm/min의 인장 속도에서 박리시킴으로써 샘플을 그의 접착력에 대해서 측정하였다.
(유리 플레이트에의 부착, 및 50℃ 및 50％RH에서 7일 동안 저장 후의 접착력)
표면 보호 필름을 폭 25 mm 및 길이 150 mm를 갖는 평가용 샘플로 절단하였다. 23℃의 온도 및 50％RH의 습도를 갖는 분위기 하에서 2.0-kg 롤러로 1회 왕복하여, 평가용 샘플의 점착제층 표면을 유리 플레이트(마츠나미 글래스 인드., 엘티디.에서 제조, 상표명: 마이크로 슬라이드 글래스 S)에 부착하고, 이어서 23℃의 온도 및 50％RH의 습도를 갖는 분위기 하에서 30분 동안 에이징하였다. 그 후, 샘플을 50℃의 온도 및 50％RH의 습도에서 7일 동안 저장하였다. 그 후, 만능 인장 시험기(미네베아 코., 엘티디.에서 제조)로 180°의 박리 각도 및 300 mm/min의 인장 속도에서 박리시킴으로써 샘플을 그의 접착력에 대해서 측정하였다.
(유리 플레이트에의 부착, 및 60℃ 및 90％RH에서 7일 동안 저장 후의 접착력)
표면 보호 필름을 폭 25 mm 및 길이 150 mm를 갖는 평가용 샘플로 절단하였다. 23℃의 온도 및 50％RH의 습도를 갖는 분위기 하에서 2.0-kg 롤러로 1회 왕복하여, 평가용 샘플의 점착제층 표면을 유리 플레이트(마츠나미 글래스 인드., 엘티디.에서 제조, 상표명: 마이크로 슬라이드 글래스 S)에 부착하고, 이어서 23℃의 온도 및 50％RH의 습도를 갖는 분위기 하에서 30분 동안 에이징하였다. 그 후, 샘플을 60℃의 온도 및 90％RH의 습도에서 7일 동안 저장하였다. 그 후, 만능 인장 시험기(미네베아 코., 엘티디.에서 제조)로 180°의 박리 각도 및 300 mm/min의 인장 속도에서 박리시킴으로써 샘플을 그의 접착력에 대해서 측정하였다.
(유리 플레이트에의 부착, 및 85℃ 및 50％RH에서 7일 동안 저장 후의 접착력)
표면 보호 필름을 폭 25 mm 및 길이 150 mm를 갖는 평가용 샘플로 절단하였다. 23℃의 온도 및 50％RH의 습도를 갖는 분위기 하에서 2.0-kg 롤러로 1회 왕복하여, 평가용 샘플의 점착제층 표면을 유리 플레이트(마츠나미 글래스 인드., 엘티디.에서 제조, 상표명: 마이크로 슬라이드 글래스 S)에 부착하고, 이어서 23℃의 온도 및 50％RH의 습도를 갖는 분위기 하에서 30분 동안 에이징하였다. 그 후, 샘플을 85℃의 온도 및 50％RH의 습도에서 7일 동안 저장하였다. 그 후, 만능 인장 시험기(미네베아 코., 엘티디.에서 제조)로 180°의 박리 각도 및 300 mm/min의 인장 속도에서 박리시킴으로써 샘플을 그의 접착력에 대해서 측정하였다.
[실시예 1]
폴리올 (A)로서, 3개의 OH 기를 갖는 폴리올인 프레미놀(PREMINOL) S3011 (아사히 가라스 코., 엘티디.(ASAHI GLASS CO., LTD.)에서 제조, Mn=10,000) 85 중량부, 3개의 OH 기를 갖는 폴리올인 산닉스(SANNIX) GP-3000(산요 케미컬 인더스트리즈, 엘티디.(Sanyo Chemical Industries, Ltd.)에서 제조, Mn=3,000), 13 중량부, 및 3개의 OH 기를 갖는 폴리올인 산닉스 GP-1000(산요 케미컬 인더스트리즈, 엘티디.에서 제조, Mn=1,000) 2 중량부, 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)로서, 다관능성 지환족 이소시아네이트 화합물인 코로네이트(CORONATE) HX(니폰 폴리우레탄 인더스트리 코., 엘티디.(Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.)에서 제조) 18 중량부, 촉매(니혼 카가쿠 산교 코., 엘티디.(NIHON KAGAKU SANGYO CO., LTD.)에서 제조, 상표명: 나켐 페릭 아이런(Nacem Ferric Iron)) 0.04 중량부, 열화 방지제로서 이르가녹스 1010(바스프에서 제조) 0.50 중량부, 지방산 에스테르 (이소프로필 팔미테이트, 카오 코퍼레이션(Kao Corporation)에서 제조, 상표명: 엑스세파를(EXCEPARL) IPP, Mn=299) 30 중량부, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(IL210, 다이이치 코교 세이야쿠 코., 엘티디.(Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.)에서 제조) 0.01 중량부, 및 희석 용매로서 에틸 아세테이트 241 중량부를 배합하고, 이어서 디스퍼(disper)로 교반하여 우레탄계 점착제 조성물을 제공하였다.
파운튼 롤(fountain roll)을 사용하여, 건조 후 두께가 12 ㎛가 되도록, 생성된 우레탄계 점착제 조성물을 폴리에스테르 수지로 형성된 기재 "루미로르(Lumirror) S10"(두께: 38 ㎛, 토레이 인더스트리즈, 인크.(Toray Industries, Inc.)에서 제조) 상에 적용하고, 이어서 조성물을 경화시키고, 130℃의 건조 온도 및 2분의 건조 시간의 조건 하에서 건조하였다. 이에 따라서, 우레탄계 점착제 (1)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (1)을 제공하였다.
표 1은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 2]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 양을 0.1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (2)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (2)를 제공하였다.
표 1은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 3]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 양을 1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (3)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (3)을 제공하였다.
표 1은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 4]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 양을 10 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (4)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (4)를 제공하였다.
표 1은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 5]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.01 중량부를 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(플루오로술포닐)이미드(AS210, 다이이치 코교 세이야쿠 코., 엘티디.에서 제조) 0.01 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (5)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (5)를 제공하였다.
표 1은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 6]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 0.1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (6)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (6)을 제공하였다.
표 1은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 7]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (7)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (7)을 제공하였다.
표 1은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 8]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 10 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (8)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (8)을 제공하였다.
표 1은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 9]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.01 중량부를 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 헵타플루오로프로판술포네이트(EMI-EF31, 미츠비시 머티어리얼즈 일렉트로닉 케미컬즈., 엘티디.(Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co., Ltd.)에서 제조) 0.01 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (9)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (9)를 제공하였다.
표 2는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 10]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 헵타플루오로프로판술포네이트의 양을 0.1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 9와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (10)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (10)을 제공하였다.
표 2는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 11]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 헵타플루오로프로판술포네이트의 양을 1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 9와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (11)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (11)을 제공하였다.
표 2는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 12]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 헵타플루오로프로판술포네이트의 양을 10 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 9와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (12)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (12)를 제공하였다.
표 2는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 13]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.01 중량부를 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 트리플루오로메탄술포네이트(EMI-EF11, 미츠비시 머티어리얼즈 일렉트로닉 케미컬즈., 엘티디. 제조) 0.01 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (13)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (13)을 제공하였다.
표 2는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 14]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 트리플루오로메탄술포네이트의 양을 0.1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 13과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (14)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (14)를 제공하였다.
표 2는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 15]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 트리플루오로메탄술포네이트의 양을 1 중량부 로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 13과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (15)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (15)를 제공하였다.
표 2는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 16]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 트리플루오로메탄술포네이트의 양을 10 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 13과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (16)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (16)을 제공하였다.
표 2는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 17]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.01 중량부를 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 비스(플루오로술포닐)이미드(HMI-FSI, 미츠비시 머티어리얼즈 일렉트로닉 케미컬즈., 엘티디.에서 제조) 0.01 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 우레탄계 점착제 (17)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (17)을 제공하였다.
표 3은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 18]
1-헥실-3-메틸이미다졸륨 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 0.1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 17과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (18)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (18)을 제공하였다.
표 3은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 19]
1-헥실-3-메틸이미다졸륨 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 17과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (19)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (19)를 제공하였다.
표 3은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 20]
1-헥실-3-메틸이미다졸륨 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 10 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 17과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (20)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (20)을 제공하였다.
표 3은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 21]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.01 중량부를 1-에틸-3-메틸피리디늄 노나플루오로부탄술포네이트(EtMePy-EF41, 미츠비시 머티어리얼즈 일렉트로닉 케미컬즈., 엘티디.에서 제조) 0.01 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 우레탄계 점착제 (21)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (21)을 제공하였다.
표 3은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 22]
1-에틸-3-메틸피리디늄 노나플루오로부탄술포네이트의 양을 0.1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 21과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (22)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (22)를 제공하였다.
표 3은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 23]
1-에틸-3-메틸피리디늄 노나플루오로부탄술포네이트의 양을 1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 21과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (23)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (23)을 제공하였다.
표 3은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 24]
1-에틸-3-메틸피리디늄 노나플루오로부탄술포네이트의 양을 10 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 21과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (24)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (24)를 제공하였다.
표 3은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 25]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.01 중량부를 1-에틸-3-메틸피리디늄 헵타플루오로프로판술포네이트(EtMePy-EF31, 미츠비시 머티어리얼즈 일렉트로닉 케미컬즈., 엘티디.에서 제조) 0.01 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (25)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (25)를 제공하였다.
표 4는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 26]
1-에틸-3-메틸피리디늄 헵타플루오로프로판술포네이트의 양을 0.1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 25와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (26)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (26)을 제공하였다.
표 4는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 27]
1-에틸-3-메틸피리디늄 헵타플루오로프로판술포네이트의 양을 1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 25와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (27)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (27)을 제공하였다.
표 4는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 28]
1-에틸-3-메틸피리디늄 헵타플루오로프로판술포네이트의 양을 10 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 25와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (28)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (28)을 제공하였다.
표 4는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 29]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.01 중량부를 1-에틸-3-메틸피리디늄 펜타플루오로에탄술포네이트(EtMePy-EF21, 미츠비시 머티어리얼즈 일렉트로닉 케미컬즈., 엘티디.에서 제조) 0.01 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (29)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (29)를 제공하였다.
표 4는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 30]
1-에틸-3-메틸피리디늄 펜타플루오로에탄술포네이트의 양을 0.1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 29와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (30)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (30)을 제공하였다.
표 4는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 31]
1-에틸-3-메틸피리디늄 펜타플루오로에탄술포네이트의 양을 1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 29와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (31)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (31)을 제공하였다.
표 4는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 32]
1-에틸-3-메틸피리디늄 펜타플루오로에탄술포네이트의 양을 10 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 29와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (32)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (32)를 제공하였다.
표 4는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 33]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.01 중량부를 1-에틸-3-메틸피리디늄 트리플루오로메탄술포네이트(EtMePy-EF11, 미츠비시 머티어리얼즈 일렉트로닉 케미컬즈., 엘티디.에서 제조) 0.01 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (33)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (33)을 제공하였다.
표 5는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 34]
1-에틸-3-메틸피리디늄 트리플루오로메탄술포네이트의 양을 0.1 중량부로 로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 33과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (34)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (34)를 제공하였다.
표 5는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 35]
1-에틸-3-메틸피리디늄 트리플루오로메탄술포네이트의 양을 1 중량부로 로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 33과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (35)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (35)를 제공하였다.
표 5는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 36]
1-에틸-3-메틸피리디늄 트리플루오로메탄술포네이트의 양을 10 중량부로 로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 33과 동일한 방식으로 우레탄계 점착제 (36)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (36)을 제공하였다.
표 5는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 37]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.01 중량부를 1-부틸-3-메틸피리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(CIL312, 재팬 칼리트 코., 엘티디.(Japan Carlit Co., Ltd.)에서 제조) 0.01 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 우레탄계 점착제 (37)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (37)을 제공하였다.
표 5는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 38]
1-부틸-3-메틸피리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 양을 0.1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 37과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (38)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (38)을 제공하였다.
표 5는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 39]
1-부틸-3-메틸피리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 양을 1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 37과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (39)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (39)를 제공하였다.
표 5는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 40]
1-부틸-3-메틸피리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 양을 10 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 37과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (40)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (40)을 제공하였다.
표 5는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 41]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.01 중량부를 1-부틸-3-메틸피리디늄 트리플루오로메탄술포네이트(CIL313, 재팬 칼리트 코., 엘티디.에서 제조) 0.01 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (41)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (41)을 제공하였다.
표 6은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 42]
1-부틸-3-메틸피리디늄 트리플루오로메탄술포네이트의 양을 0.1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 41과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (42)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (42)를 제공하였다.
표 6은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 43]
1-부틸-3-메틸피리디늄 트리플루오로메탄술포네이트의 양을 1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 41과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (43)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (43)을 제공하였다.
표 6은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 44]
1-부틸-3-메틸피리디늄 트리플루오로메탄술포네이트의 양을 10 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 41과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (44)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (44)를 제공하였다.
표 6은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 45]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.01 중량부를 1-헥실피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드(HxPy-FSI, 미츠비시 머티어리얼즈 일렉트로닉 케미컬즈., 엘티디.에서 제조) 0.01 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (45)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (45)를 제공하였다.
표 6은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 46]
1-헥실피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 0.1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 45과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (46)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (46)을 제공하였다.
표 6은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 47]
1-헥실피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 45과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (47)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (47)을 제공하였다.
표 6은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 48]
1-헥실피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 10 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 45과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (48)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (48)을 제공하였다.
표 6은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 49]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.01 중량부를 1-옥틸-4-메틸피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드(MP403, 다이이치 코교 세이야쿠 코., 엘티디.에서 제조) 0.01 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (49)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (49)를 제공하였다.
표 7은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 50]
1-옥틸-4-메틸피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 0.1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 49와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (50)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (50)을 제공하였다.
표 7은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 51]
1-옥틸-4-메틸피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 49와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (51)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (51)을 제공하였다.
표 7은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 52]
1-옥틸-4-메틸피리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 10 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 49와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (52)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (52)를 제공하였다.
표 7은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 53]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.01 중량부를 트리메틸프로필암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(TMPA-TFSI, 토요 고세이 코., 엘티디.(Toyo Gosei Co., Ltd.)에서 제조) 0.01 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (53)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (53)을 제공하였다.
표 7은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 54]
트리메틸프로필암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 양을 0.1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 53과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (54)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (54)를 제공하였다.
표 7은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 55]
트리메틸프로필암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 양을 1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 53과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (55)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (55)를 제공하였다.
표 7은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 56]
트리메틸프로필암모늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 양을 10 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 53과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (56)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (56)을 제공하였다.
표 7은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 57]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.01 중량부를 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(IL220, 다이이치 코교 세이야쿠 코., 엘티디.) 0.01 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (57)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (57)을 제공하였다.
표 8은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 58]
1-메틸-1-프로필피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 양을 0.1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 57과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (58)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (58)을 제공하였다.
표 8은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 59]
1-메틸-1-프로필피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 양을 1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 57과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (59)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (59)를 제공하였다.
표 8은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 60]
1-메틸-1-프로필피롤리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 양을 10 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 57과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (60)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (60)을 제공하였다.
표 8은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 61]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.01 중량부를 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드(AS120, 다이이치 코교 세이야쿠 코., 엘티디.제조) 0.01 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (61)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (61)을 제공하였다.
표 8은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 62]
1-메틸-1-프로필피롤리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 0.1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 61과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (62)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (62)를 제공하였다.
표 8은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 63]
1-메틸-1-프로필피롤리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 61과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (63)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (63)을 제공하였다.
표 8은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 64]
1-메틸-1-프로필피롤리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 10 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 61과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (64)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (64)를 제공하였다.
표 8은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 65]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.01 중량부를 1-메틸-1-프로필피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(IL230, 다이이치 코교 세이야쿠 코., 엘티디.에서 제조) 0.01 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (65)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (65)를 제공하였다.
표 9는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 66]
1-메틸-1-프로필피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 양을 0.1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 65와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (66)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (66)을 제공하였다.
표 9는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 67]
1-메틸-1-프로필피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 양을 1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 65와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (67)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (67)을 제공하였다.
표 9는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 68]
1-메틸-1-프로필피페리디늄 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 양을 10 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 65와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (68)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (68)을 제공하였다.
표 9는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 69]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.01 중량부를 1-메틸-1-프로필피페리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드(AS130, 다이이치 코교 세이야쿠 코., 엘티디.에서 제조) 0.01 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (69)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (69)를 제공하였다.
표 9는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 70]
1-메틸-1-프로필피페리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 0.1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 69와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (70)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (70)을 제공하였다.
표 9는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 71]
1-메틸-1-프로필피페리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 69와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (71)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (71)을 제공하였다.
표 9는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 72]
1-메틸-1-프로필피페리디늄 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 10 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 69와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (72)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (72)를 제공하였다.
표 9는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 73]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.01 중량부를 리튬 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(Li-TFSI, 모리타 케미컬 인더스트리즈., 엘티디.(Morita Chemical Industries Co., Ltd.)에서 제조) 0.01 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (73)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (73)을 제공하였다.
표 10은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 74]
리튬 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 양을 0.1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 73과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (74)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (74)를 제공하였다.
표 10은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 75]
리튬 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 양을 1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 73과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (75)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (75)를 제공하였다.
표 10은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 76]
리튬 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 양을 10 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 73과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (76)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (76)을 제공하였다.
표 10은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 77]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.01 중량부를 리튬 비스(플루오로술포닐)이미드(Li-TFSI, 모리타 케미컬 인더스트리즈., 엘티디.에서 제조) 0.01 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (77)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (77)을 제공하였다.
표 10은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 78]
리튬 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 0.1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 77과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (78)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (78)을 제공하였다.
표 10은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 79]
리튬 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 1 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 77과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (79)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (79)를 제공하였다.
표 10은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 80]
리튬 비스(플루오로술포닐)이미드의 양을 10 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 77과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (80)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (80)을 제공하였다.
표 10은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 81]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 양 말단형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-6004, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 0.001 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (81)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (81)을 제공하였다.
표 11은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 82]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 양 말단형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-6004, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 0.001 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 6과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (82)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (82)를 제공하였다.
표 11은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 83]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 양 말단형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-6004, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 0.001 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 7과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (83)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (83)을 제공하였다.
표 11은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 84]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 양 말단형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-6004, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 0.001 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 8과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (84)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (84)를 제공하였다.
표 11은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 85]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 양 말단형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-6004, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 0.1 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (85)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (85)를 제공하였다.
표 11은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 86]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 양 말단형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-6004, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 0.1 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 6과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (86)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (86)을 제공하였다.
표 11은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 87]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 양 말단형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-6004, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 0.1 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 7과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (87)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (87)을 제공하였다.
표 11은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 88]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 양 말단형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-6004, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 0.1 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 8과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (88)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (88)을 제공하였다.
표 11은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 89]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 양 말단형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-6004, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 1 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (89)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (89)를 제공하였다.
표 12는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 90]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 양 말단형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-6004, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 1 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 6과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (90)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (90)을 제공하였다.
표 12는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 91]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 양 말단형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-6004, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 1 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 7과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (91)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (91)을 제공하였다.
표 12는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 92]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 양 말단형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-6004, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 1 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 8과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (92)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (92)를 제공하였다.
표 12는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 93]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 측쇄형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-353, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 0.001 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (93)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (93)을 제공하였다.
표 12는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 94]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 측쇄형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-353, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 0.001 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 6과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (94)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (94)를 제공하였다.
표 12는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 95]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 측쇄형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-353, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 0.001 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 7과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (95)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (95)를 제공하였다.
표 12는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 96]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 측쇄형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-353, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 0.001 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 8과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (96)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (96)을 제공하였다.
표 12는 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 97]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 측쇄형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-353, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 0.1 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (97)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (97)을 제공하였다.
표 13은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 98]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 측쇄형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-353, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 0.1 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 6과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (98)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (98)을 제공하였다.
표 13은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 99]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 측쇄형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-353, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 0.1 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 7과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (99)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (99)를 제공하였다.
표 13은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 100]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 측쇄형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-353, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 0.1 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 8과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (100)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (100)을 제공하였다.
표 13은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 101]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 측쇄형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-353, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 1 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (101)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (101)을 제공하였다.
표 13은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 102]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 측쇄형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-353, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 1 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 6과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (102)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (102)를 제공하였다.
표 13은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 103]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 측쇄형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-353, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 1 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 7과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (103)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (103)을 제공하였다.
표 13은 평가 결과를 나타낸다.
[실시예 104]
우레탄계 점착제 조성물의 제조에서 측쇄형 폴리에테르-변성 실리콘 오일(KF-353, 신에츠 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 1 중량부를 혼합물에 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 8과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (104)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (104)를 제공하였다.
표 13은 평가 결과를 나타낸다.
[비교예 1]
지방산 에스테르 및 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 사용하지 않을 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (C1)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (C1)을 제공하였다.
표 14는 평가 결과를 나타낸다.
[비교예 2]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 사용하지 않을 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (C2)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (C2)를 제공하였다.
표 14는 평가 결과를 나타낸다.
[비교예 3]
지방산 에스테르 및 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 사용하지 않고, 나켐 페릭 아이런 0.04 중량부 대신에 촉매로서 엠빌리저(EMBILIZER) OL-1(도쿄 파인 케미컬 코., 엘티디.(Tokyo Fine Chemical CO., LTD.)에서 제조) 0.08 중량부를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (C3)으로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (C3)을 제공하였다.
표 14는 평가 결과를 나타낸다.
[비교예 4]
1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 사용하지 않고, 나켐 페릭 아이런 0.04 중량부 대신에 촉매로서 엠빌리저 OL-1(도쿄 파인 케미컬 코., 엘티디.에서 제조) 0.08 중량부를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로, 우레탄계 점착제 (C4)로 형성된 점착제층을 기재 상에 생성하였다.
다음으로, 한 표면이 실리콘 처리된, 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리에스테르 수지로 형성된 기재의 실리콘-처리된 표면을 점착제층의 표면에 부착하여 표면 보호 필름 (C4)를 제공하였다.
표 14는 평가 결과를 나타낸다.
Figure pat00006
Figure pat00007
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Figure pat00013
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Figure pat00017
Figure pat00018
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[실시예 105]
실시예 4에서 수득된 표면 보호 필름 (4)를 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션(NITTO DENKO CORPORATION)에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 106]
실시예 8에서 수득된 표면 보호 필름 (8)을 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 107]
실시예 12에서 수득된 표면 보호 필름 (12)를 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 108]
실시예 16에서 수득된 표면 보호 필름 (16)을 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 109]
실시에 20에서 수득된 표면 보호 필름 (20)을 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 110]
실시예 24에서 수득된 표면 보호 필름 (24)를 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 111]
실시예 28에서 수득된 표면 보호 필름 (28)을 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 112]
실시예 32에서 수득된 표면 보호 필름 (32)를 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 113]
실시예 36에서 수득된 표면 보호 필름 (36)을 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 114]
실시예 40에서 수득된 표면 보호 필름 (40)을 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 115]
실시예 44에서 수득된 표면 보호 필름 (44)를 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 116]
실시예 48에서 수득된 표면 보호 필름 (48)을 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 117]
실시예 52에서 수득된 표면 보호 필름 (52)를 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 118]
실시예 56에서 수득된 표면 보호 필름 (56)을 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 119]
실시예 60에서 수득된 표면 보호 필름 (60)을 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 120]
실시예 60에서 수득된 표면 보호 필름 (60)을 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 121]
실시예 64에서 수득된 표면 보호 필름 (64)를 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 122]
실시예 68에서 수득된 표면 보호 필름 (68)을 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 123]
실시예 72에서 수득된 표면 보호 필름 (72)를 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 124]
실시예 76에서 수득된 표면 보호 필름 (76)을 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 125]
실시예 80에서 수득된 표면 보호 필름 (80)을 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 126]
실시예 84에서 수득된 표면 보호 필름 (84)를 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 127]
실시예 88에서 수득된 표면 보호 필름 (88)을 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 128]
실시예 92에서 수득된 표면 보호 필름 (92)를 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 129]
실시예 96에서 수득된 표면 보호 필름 (96)을 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 130]
실시예 100에서 수득된 표면 보호 필름 (100)을 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 131]
실시예 104에서 수득된 표면 보호 필름 (104)를 광학 부재로서 편광판(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "TEG1465DUHC")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재를 제공하였다.
[실시예 132]
실시예 4에서 수득된 표면 보호 필름 (4)를 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 133]
실시예 8에서 수득된 표면 보호 필름 (8)을 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 134]
실시예 12에서 수득된 표면 보호 필름 (12)를 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 135]
실시예 16에서 수득된 표면 보호 필름 (16)을 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 136]
실시예 20에서 수득된 표면 보호 필름 (20)을 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 137]
실시예 24에서 수득된 표면 보호 필름 (24)를 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 138]
실시예 28에서 수득된 표면 보호 필름 (28)을 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 139]
실시예 32에서 수득된 표면 보호 필름 (32)를 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 140]
실시예 36에서 수득된 표면 보호 필름 (36)을 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 141]
실시예 40에서 수득된 표면 보호 필름 (40)을 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 142]
실시예 44에서 수득된 표면 보호 필름 (44)를 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 143]
실시예 48에서 수득된 표면 보호 필름 (48)을 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 144]
실시예 52에서 수득된 표면 보호 필름 (52)를 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 145]
실시예 56에서 수득된 표면 보호 필름 (56)을 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 146]
실시예 56에서 수득된 표면 보호 필름 (56)을 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 147]
실시예 60에서 수득된 표면 보호 필름 (60)을 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 148]
실시예 64에서 수득된 표면 보호 필름 (64)를 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 149]
실시예 68에서 수득된 표면 보호 필름 (68)을 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 150]
실시예 72에서 수득된 표면 보호 필름 (72)를 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 151]
실시예 76에서 수득된 표면 보호 필름 (76)을 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 152]
실시예 80에서 수득된 표면 보호 필름 (80)을 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 153]
실시예 84에서 수득된 표면 보호 필름 (84)를 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 154]
실시예 88에서 수득된 표면 보호 필름 (88)을 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 155]
실시예 92에서 수득된 표면 보호 필름 (92)를 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 156]
실시예 96에서 수득된 표면 보호 필름 (96)을 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 157]
실시예 100에서 수득된 표면 보호 필름 (100)을 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
[실시예 158]
실시예 104에서 수득된 표면 보호 필름 (104)를 전자 부재로서 전도성 필름(닛토덴코 코퍼레이션에서 제조, 상표명: "ELECRYSTA V270L-TFMP")에 부착하여, 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재를 제공하였다.
본 발명의 우레탄계 점착제는 임의의 적절한 용도로 사용될 수 있다. 본 발명의 우레탄계 점착제는 정전기 방지 특성이 매우 우수하고, 또한 접착제 잔류 방지 특성 및 재작업성이 우수하다. 따라서, 점착제는 표면 보호 필름의 점착제층으로서 바람직하게 사용되는데, 그 이유는 표면 보호 필름이 광학 부재 또는 전자 부재의 표면 보호에서 적합하게 사용될 수 있기 때문이다.

Claims (8)

  1. 폴리우레탄계 수지를 포함하는 우레탄계 점착제이며,
    폴리우레탄계 수지는 폴리올 (A) 및 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시킴으로써 수득된 폴리우레탄계 수지를 포함하고,
    폴리올 (A) 및 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)에서 NCO 기와 OH 기 간의 당량비 "NCO 기/OH 기"는 1.0 초과 5.0 이하이고,
    우레탄계 점착제는 플루오로유기 음이온을 함유하는 이온성 액체를 함유하는 우레탄계 점착제.
  2. 제1항에 있어서, 이온성 액체가 플루오로유기 음이온 및 오늄 양이온으로 형성된 우레탄계 점착제.
  3. 제2항에 있어서, 오늄 양이온이 질소-함유 오늄 양이온, 황-함유 오늄 양이온 및 인-함유 오늄 양이온으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 우레탄계 점착제.
  4. 제1항에 있어서, 폴리올 (A)가 400 내지 20,000의 수평균 분자량 Mn을 갖는 폴리올을 함유하는 우레탄계 점착제.
  5. 제1항에 있어서, 폴리올 (A)에 대한 다관능성 이소시아네이트 화합물 (B)의 함량이 5 중량％ 내지 60 중량％인 우레탄계 점착제.
  6. 기재층, 및
    점착제층
    을 포함하며, 점착제층은 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 우레탄계 점착제를 함유하는 표면 보호 필름.
  7. 제6항에 따른 표면 보호 필름이 부착된 광학 부재.
  8. 제6항에 따른 표면 보호 필름이 부착된 전자 부재.
KR1020140157868A 2013-11-18 2014-11-13 우레탄계 점착제 및 이 점착제를 사용한 표면 보호 필름 KR20150058003A (ko)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD785607S1 (en) 2015-11-18 2017-05-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Stand for television
KR20200105064A (ko) * 2019-02-28 2020-09-07 (주)디씨티케이 고내구성을 가지는 디스플레이용 광학필름 부착패드
KR20210096565A (ko) * 2020-01-28 2021-08-05 닛토덴코 가부시키가이샤 표면 보호 필름
WO2022039447A1 (ko) * 2020-08-18 2022-02-24 주식회사 엘지화학 대전방지제를 포함하는 점착제 조성물 및 표면 보호 필름
KR20220070999A (ko) * 2020-11-23 2022-05-31 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) 점착제 조성물 및 이를 이용한 보호필름
KR20220149285A (ko) * 2021-04-30 2022-11-08 주식회사 스킨플레이어 휴대폰용 강화유리 조립체

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6418843B2 (ja) * 2014-08-12 2018-11-07 株式会社きもと 表面保護フィルム、表面保護フィルム付きハードコートフィルム
JP6478262B2 (ja) * 2014-09-30 2019-03-06 大王製紙株式会社 保護フィルム及び保護フィルムが貼付された物品
JP6438754B2 (ja) * 2014-12-05 2018-12-19 日東電工株式会社 表面保護フィルム
KR20170023717A (ko) * 2015-08-24 2017-03-06 닛토덴코 가부시키가이샤 표면 보호 필름을 갖는 광학 부재
TWI553078B (zh) * 2015-12-24 2016-10-11 Nanya Plastics Corp A polyamine acrylate adhesive and its use
JP6368810B2 (ja) * 2016-03-04 2018-08-01 日東電工株式会社 表面保護フィルム
CN114605931A (zh) * 2016-03-04 2022-06-10 日东电工株式会社 表面保护膜
KR102264801B1 (ko) * 2016-04-28 2021-06-11 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열경화성 이형 코팅제, 이형필름, 이형필름의 제조방법
JP6817533B2 (ja) * 2016-04-28 2021-01-20 荒川化学工業株式会社 熱硬化性離型コーティング剤、離型フィルム、離型フィルムの製造方法
CN106318254A (zh) * 2016-08-23 2017-01-11 中山市鼎立森电子材料有限公司 一种双组份聚氨酯保护膜压敏胶及其合成工艺
JP6898732B2 (ja) * 2016-12-28 2021-07-07 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材
JP2018115251A (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 リンテック株式会社 粘着体
KR20190005538A (ko) 2017-07-07 2019-01-16 동우 화인켐 주식회사 점착제 조성물, 이를 이용한 보호 필름 및 표시장치
JP6536664B2 (ja) * 2017-12-14 2019-07-03 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 粘着剤、粘着シート、および積層体
JP7137961B2 (ja) * 2018-04-25 2022-09-15 日東電工株式会社 表面保護フィルム
JPWO2020149117A1 (ja) * 2019-01-18 2021-12-02 日東電工株式会社 表面保護フィルム
CN110951436A (zh) * 2019-12-09 2020-04-03 深圳盛得莱防静电设备有限公司 一种防静电胶及其制备方法
CN113372842B (zh) * 2020-12-03 2022-09-27 襄阳三沃航天薄膜材料有限公司 一种抗静电聚氨酯保护膜及其制备方法
CN114478491B (zh) * 2022-01-17 2023-10-31 湖南大学 一种高粘附性离子液体胶粘剂及其制备方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4221951B2 (ja) * 2002-05-24 2009-02-12 東洋インキ製造株式会社 イオン導電性粘着剤及びその製造方法
JP2006182795A (ja) * 2004-12-24 2006-07-13 Mitsubishi Chemicals Corp ポリウレタン粘着剤組成物、及び粘着シート又は表面保護フィルム
JP4954505B2 (ja) * 2005-06-28 2012-06-20 日東電工株式会社 粘着剤組成物および粘着シート類
US20090035580A1 (en) * 2005-08-09 2009-02-05 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Electropeeling composition, and making use of the same, adhesive and electropeeling multilayer adhesive
JP2007238766A (ja) * 2006-03-08 2007-09-20 Mitsubishi Chemicals Corp 接着剤及びその製造方法、接着剤硬化物、並びにこれを用いた積層体
JP5137319B2 (ja) * 2006-04-11 2013-02-06 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シートおよび表面保護フィルム
JP5455362B2 (ja) * 2008-12-25 2014-03-26 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド 粘着剤組成物およびこれを用いた光学部材
CN102395640B (zh) * 2009-04-16 2015-08-26 Lg化学株式会社 粘合剂组合物
JP5526646B2 (ja) * 2009-08-07 2014-06-18 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 帯電防止性感圧式接着剤組成物、並びにそれを用いてなる帯電防止性感圧式接着シート、及び積層体
JP2013037255A (ja) * 2011-08-10 2013-02-21 Nitto Denko Corp 表面保護フィルム
JP5860673B2 (ja) * 2011-11-07 2016-02-16 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付偏光板および画像形成装置
JP5867019B2 (ja) * 2011-11-25 2016-02-24 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 接着剤組成物及び太陽電池用裏面保護シート
JP6081233B2 (ja) * 2012-03-16 2017-02-15 日東電工株式会社 粘着剤組成物、及び、粘着シート
JP5909137B2 (ja) * 2012-04-05 2016-04-26 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD785607S1 (en) 2015-11-18 2017-05-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Stand for television
KR20200105064A (ko) * 2019-02-28 2020-09-07 (주)디씨티케이 고내구성을 가지는 디스플레이용 광학필름 부착패드
KR20210096565A (ko) * 2020-01-28 2021-08-05 닛토덴코 가부시키가이샤 표면 보호 필름
WO2022039447A1 (ko) * 2020-08-18 2022-02-24 주식회사 엘지화학 대전방지제를 포함하는 점착제 조성물 및 표면 보호 필름
KR20220070999A (ko) * 2020-11-23 2022-05-31 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) 점착제 조성물 및 이를 이용한 보호필름
KR20220149285A (ko) * 2021-04-30 2022-11-08 주식회사 스킨플레이어 휴대폰용 강화유리 조립체

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