KR20220070999A - 점착제 조성물 및 이를 이용한 보호필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 점착제 조성물 및 이를 이용한 보호필름에 관한 것으로서, 2종 이상의 이온성 액체를 포함하는 대전 방지제를 포함하는 점착제 조성물은 우수한 광학 물성, 젖음성 및 점착력을 갖고, 박리 시 정전기 현상 및 박리 대전압이 낮으며, 피착제의 표면 오염도가 낮고 시간 경과에 따른 점착층의 점착력 등의 물성 변화가 적은 보호필름을 제공할 수 있다.
따라서, 상기 점착제 조성물을 이용한 보호필름은 디스플레이 패널 제조 공정 중에 유용하게 사용될 수 있다.

Description

점착제 조성물 및 이를 이용한 보호필름{ADHESIVE COMPOSITION AND PROTECTIVE FILM USING SAME}
본 발명은 점착제 조성물 및 이를 이용한 보호필름에 관한 것이다.
디스플레이 패널의 제작 공정 중에는 다양한 보호필름을 사용하고 있다.
구체적으로, 패널을 뒤집어 진행하는 공정이나 배면에 다양한 칩을 부착하는 공정에서, 패널 전면에 가해지는 충격을 흡수하고, 컨베이어에 의한 스크래치나 오염을 방지하기 위해 보호필름을 부착하게 되는데, 이때 패널의 종류에 따라 보호필름에 요구되는 물성이 달라진다.
예컨대, 유리나 플라스틱 소재로 제조되는 디스플레이 패널은 충격에 약하기 때문에 공정 중 가해지는 충격을 흡수할 수 있을 정도의 두께와 각종 인쇄 패턴이나 형상에 의해 생성되는 단차를 효과적으로 추종할 수 있는 점착 기능을 가진 보호필름이 요구되며, 이렇게 요구되는 보호필름의 물성은 다음과 같다:
첫째, 부착되는 피착제 표면의 단차(요철)에 대해 우수한 밀착성(젖음성)을 지녀야 하며 시간이 경과됨에 따라 표면에서 들뜨지 않는 합지 안정성이 요구된다. 둘째, 공정이 완료되어 보호필름이 제거되는 단계에서는 점착제가 피착제로 전사되거나 점착제가 비산하여 생기는 이물 발생이 없어야 한다. 셋째, 피착제로부터 보호필름의 제거(박리) 시 박리 대전압이 낮아야 한다.
이러한 요건을 만족시키기 위해 보호필름의 점착층 표면에 별도의 대전 방지층을 형성하는 방법이 연구되었으나, 이를 위해서는 추가적인 시간과 비용이 발생하고 공정이 복잡해지는 단점이 있다.
이에, 점착층의 내부에 대전 방지제를 첨가하는 방법이 주로 사용되고 있다. 그러나 상기 요건들을 만족시키기 위해서는 많은 양의 대전 방지제의 사용이 필요한데, 이 경우 대전 방지제가 점착제 조성물에 완전히 해리되지 않아 점착층을 불투명하게 만들 수 있고, 점착층이 투명하더라도 과량의 대전 방지제가 점착층 표면으로 이행되어 피착제(패널 혹은 광학용 필름)의 표면에 얼룩을 남기는 오염을 일으키거나, 시간이 경과함에 따라 점착력 등의 물성이 변하는 문제점이 있다.
한국 공개공보 제 2002-0091198호
따라서, 본 발명의 목적은 광학 물성, 젖음성 및 점착력 등의 물성이 우수하고, 박리 시 정전기 현상 및 박리 대전압이 낮으며, 피착제의 표면 오염도가 낮고 시간이 경과하여도 점착층의 물성 변화가 적은 보호필름을 제공할 수 있는 점착제 조성물, 및 이로부터 유도된 보호필름을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 폴리우레탄계 수지, 디이소시아네이트계 경화제 및 대전 방지제를 포함하고, 상기 대전 방지제가 2종 이상의 이온성 액체를 포함하는, 점착제 조성물을 제공한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 제 1 기재층; 및 상기 제 1 기재층 상에 형성되고, 상기 점착제 조성물로부터 유도된 점착층;을 포함하는, 보호필름을 제공한다.
본 발명의 구현예에 따른 점착제 조성물은 2종 이상의 이온성 액체를 포함하는 대전 방지제를 포함함으로써, 보호필름에 적용 시 우수한 광학 물성, 젖음성 및 점착력을 갖고, 박리 시 정전기 현상 및 박리 대전압이 낮으며, 피착제의 표면 오염도가 낮고 시간 경과에 따른 점착력 등의 물성 변화가 적은 보호필름을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호필름의 모식도이다.
도 2는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 보호필름의 모식도이다.
본 발명은 이하에 개시된 내용에 한정되는 것이 아니라, 발명의 요지가 변경되지 않는 한 다양한 형태로 변형될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.
본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 상 또는 하에 형성되는 것으로 기재되는 것은, 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 상 또는 하에 직접, 또는 또 다른 구성요소를 개재하여 간접적으로 형성되는 것을 모두 포함한다.
또한 각 구성요소의 상/하에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기와 다를 수 있다.
본 명세서에서 "포함"한다는 것은 특별한 기재가 없는 한 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 또한, 본 명세서에 기재된 구성성분의 양, 반응 조건 등을 나타내는 모든 숫자 및 표현은 특별한 기재가 없는 한 모든 경우에 "약"이라는 용어로써 수식되는 것으로 이해하여야 한다.
점착제 조성물
본 발명의 일 구현예에 따른 점착제 조성물은 폴리우레탄계 수지, 디이소시아네이트계 경화제 및 대전 방지제를 포함하고, 상기 대전 방지제가 2종 이상의 이온성 액체를 포함한다.
상기 이온성 액체는 실온에서 액체가 되는 염을 의미하며, 양이온과 음이온으로 구성된다. 상기 이온성 액체는 낮은 점성을 가지며 우수한 내열성 및 높은 이온 전도성을 갖는 장점이 있다.
본 발명의 구현예에 따른 점착제 조성물은 대전 방지제로서 2종 이상의 이온성 액체를 포함함으로써, 소량의 대전 방지제를 사용하여도 우수한 광학 물성, 젖음성 및 점착력을 갖고, 박리 대전압이 낮으며, 피착제의 표면 오염도가 낮고 시간 경과에 따른 점착력 등의 물성 변화가 적은 보호필름을 제공할 수 있다.
상기 2종 이상의 이온성 액체는 친수성 음이온을 포함하는 제 1 이온성 액체 및 소수성 음이온을 포함하는 제 2 이온성 액체를 포함한다.
상기 제 1 이온성 액체는 폴리우레탄계 수지와 상대적으로 상용성이 좋고, 극성을 나타내는 친수성 음이온을 포함하는 이온성 액체를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 2 이온성 액체는 폴리우레탄계 수지와 상대적으로 상용성이 좋지 않은, 비극성을 나타내는 소수성 음이온을 포함하는 이온성 액체를 포함할 수 있다. 이때, 상기 "상용성"은 상기 이온성 액체(제 1 이온성 액체 또는 제 2 이온성 액체)와 폴리우레탄계 수지와의 극성차로 결정될 수 있다.
본 발명의 구현예에 따르면, 상기 2종 이상의 이온성 액체를 혼합하여 사용하는 경우, 상기 폴리우레탄 수지와 상대적으로 상용성이 좋은 제 1 이온성 액체의 사용으로 인해 폴리우레탄계 수지와 적절한 혼합성을 갖고, 점착층의 표면으로 이행 시 피착제의 표면 오염도를 낮출 수 있고, 상기 폴리우레탄 수지와 상대적으로 상용성이 좋지 않은 제 2 이온성 액체의 사용으로 인해 적은 양의 대전 방지제의 사용으로도 효율적으로 박리 대전압을 낮출 수 있다. 특히, 상기 2종 이상의 이온성 액체를 적절히 조합하여 사용하는 경우, 적은 양의 대전 방지제의 사용으로도 시간 경과에 따른 점착력 등의 물성 변화를 최소화할 수 있고, 박리 대전압 저감 효과를 극대화할 수 있다.
상기 친수성 음이온은 클로라이드 음이온(Cl-), 브로마이드 음이온(Br-), 아이오다이드 음이온(I-), 나이트레이트 음이온(NO3 -) 및 아세테이트 음이온(CH3CO2 -)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 친수성 음이온은 브로마이드 음이온(Br-), 아이오다이드 음이온(I-), 나이트레이트 음이온(NO3 -) 및 아세테이트 음이온(CH3CO2 -)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 소수성 음이온은 헥사플루오로포스페이트 음이온(PF6 -), 테트라플루오로보레이트 음이온(BF4 -), 비스((트리플루오로메틸)설포닐)이미드 음이온(TFSI-) 및 트리플루오로메탄설포네이트 음이온(TF-)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 소수성 음이온은 헥사플루오로포스페이트 음이온(PF6 -) 및 테트라플루오로보레이트 음이온(BF4 -)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 제 1 이온성 액체 및 상기 제 2 이온성 액체는 각각 알킬이미다졸리움 양이온, 디알킬이미다졸리움 양이온, 트리알킬이미다졸리움 양이온, 테트라알킬이미다졸리움 양이온, 알킬피리디늄 양이온, 디알킬피리디늄 양이온, 디알킬피페리디늄 양이온, 알킬피리미디늄 양이온, 알킬피라졸리움 양이온, 술포늄 양이온, 알킬피놀리디늄 양이온, 알킬암모늄 양이온 및 알킬포스포늄 양이온으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 양이온을 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 제 1 이온성 액체 및 상기 제 2 이온성 액체에 포함되는 상기 양이온은 알킬이미다졸리움 양이온, 디알킬이미다졸리움 양이온, 및 알킬암모늄 양이온으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 양이온은 상기 친수성 음이온 및 상기 소수성 음이온의 종류와 상관 없이 선택되어, 상기 친수성 음이온 및 상기 소수성 음이온과 조합하여 상기 제 1 이온성 액체 및 제 2 이온성 액체를 구성할 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 이온성 액체는 알킬암모늄 양이온 및 나이트레이트 음이온(NO3 -)을 포함할 수 있다. 또는, 상기 제 1 이온성 액체는 알킬암모늄 양이온 및 아세테이트 음이온(CH3CO2 -)을 포함할 수 있다. 또는, 상기 제 1 이온성 액체는 알킬이미다졸리움 양이온 및 아세테이트 음이온(CH3CO2 -)을 포함할 수 있다. 또는, 상기 제 1 이온성 액체는 알킬이미다졸리움 양이온 및 나이트레이트 음이온(NO3 -)을 포함할 수 있다.
상기 제 2 이온성 액체는 알킬이미다졸리움 양이온 및 헥사플루오로포스페이트 음이온(PF6 -)을 포함할 수 있다. 또는, 상기 제 2 이온성 액체는 디알킬이미다졸리움 양이온 및 헥사플루오로포스페이트 음이온(PF6 -)을 포함할 수 있다. 또는, 상기 제 2 이온성 액체는 알킬암모늄 양이온 및 헥사플루오로포스페이트 음이온(PF6 -)을 포함할 수 있다. 또는 상기 제 2 이온성 액체는 알킬이미다졸리움 양이온 및 테트라플루오로보레이트 음이온(BF4 -)을 포함할 수 있다.
본 발명의 구현예에 따르면, 상기 제 1 이온성 액체 및/또는 제 2 이온성 액체는 금속 이온을 포함하지 않을 수 있다. 만일, 상기 제 1 이온성 액체 및/또는 제 2 이온성 액체가 금속 이온, 예컨대 금속 양이온을 포함하는 경우, 폴리우레탄계 수지와 결합하지 못한 금속 양이온이 음이온과 결합하면서 결정화를 일으킬 수 있고, 결정화된 금속염이 산란을 일으켜 코팅층을 뿌옇게 변하게 하거나, 피착제의 표면 오염도를 높일 수 있다.
한편, 상기 점착제 조성물 및 이를 이용한 보호필름의 물성 향상 측면에서, 상기 제 1 이온성 액체 및 제 2 이온성 액체의 함량이 중요할 수 있다.
본 발명의 구현에 따르면, 상기 제 1 이온성 액체 및 제 2 이온성 액체의 중량비는 1 : 0.1 내지 2.0일 수 있다. 구체적으로, 상기 제 1 이온성 액체 및 제 2 이온성 액체의 중량비는 1 : 0.6 내지 1.2, 1 : 0.6 내지 1.0, 또는 1 : 0.8 내지 1.0일 수 있다. 상기 범위 내일 때, 적은 양의 대전 방지제의 사용으로도 시간 경과에 따른 점착력 등의 물성 변화를 최소화할 수 있고, 박리 대전압 저감 효과를 극대화할 수 있다.
또한, 상기 제 1 이온성 액체 및 제 2 이온성 액체를 포함하는 대전 방지제는 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여 0.2 내지 6 중량부, 0.4 내지 5 중량부, 0.4 내지 4 중량부, 0.4 내지 3 중량부, 또는 1 내지 3 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 만일, 상기 대전 방지제의 함량이 상기 범위를 초과하는 경우, 헤이즈가 상승하여 투명함을 요하는 보호필름으로서의 사용이 제한될 수 있다.
상기 제 1 이온성 액체는 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 3 중량부, 0.2 내지 2 중량부, 0.2 내지 1.8 중량부, 0.2 내지 1.5 중량부, 또는 0.5 내지 1.5 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 범위 내일 때, 폴리우레탄계 수지와 적절한 혼합성을 갖고, 점착층의 표면으로 이행 시 피착제의 표면 오염도를 낮출 수 있다.
상기 제 2 이온성 액체는 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 3 중량부, 0.2 내지 2 중량부, 0.2 내지 1.8 중량부, 0.2 내지 1.5 중량부, 또는 0.5 내지 1.5 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 범위 내일 때, 적은 양의 대전 방지제의 사용으로도 효율적으로 박리 대전압을 낮출 수 있다.
한편, 상기 폴리우레탄계 수지는 폴리올과 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 제조될 수 있다.
상기 폴리우레탄계 수지의 제조에 사용되는 이소시아네이트 화합물은, 방향족 디이소시아네이트, 지방족 디이소시아네이트, 지환족 디이소시아네이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 사용할 수 있다.
상기 이소시아네이트 화합물은, 예를 들어, 2,4-톨루엔 디이소시아네이트(2,4-toluene diisocyanate, 2,4-TDI), 2,6-톨루엔 디이소시아네이트(2,6-toluene diisocyanate, 2,6-TDI) 나프탈렌-1,5-디이소시아네이트(naphthalene-1,5-diisocyanate), 파라-페닐렌 디이소시아네이트(p-phenylene diisocyanate), 토리딘 디이소시아네이트(tolidine diisocyanate), 4,4'-디페닐 메탄 디이소시아네이트(4,4'-diphenyl methane diisocyanate), 헥사메틸렌 디이소시아네이트(hexamethylene diisocyanate), 디사이클로헥실메탄 디이소시아네이트(dicyclohexylmethane diisocyanate), 이소포론 디이소시아네이트(isoporone diisocyanate) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.
상기 폴리올은 분자 당 히드록시기(-OH)를 적어도 2 이상 포함하는 화합물로서, 예를 들어, 폴리에테르계 폴리올(polyether polyol), 폴리에스테르계 폴리올(polyester polyol), 폴리카보네이트계 폴리올(polycarbonate polyol), 아크릴계 폴리올(acryl polyol) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.
상기 폴리올은 예를 들어, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜, 폴리프로필렌에테르글리콜, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로필렌 글리콜, 1,3- 프로필렌 글리콜, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸 글리콜, 1,5-펜탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 디에틸렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 트리프로필렌 글리콜 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.
상기 폴리올은 약 100g/mol 내지 약 3,000g/mol의 중량평균분자량(Mw)을 가질 수 있다. 상기 폴리올은 예를 들어, 약 100g/mol 내지 약 3,000g/mol, 예를 들어, 약 100g/mol 내지 약 2,000g/mol, 예를 들어, 약 100g/mol 내지 약 1,800g/mol의 중량평균분자량(Mw)을 가질 수 있다.
일 구현예에서, 상기 폴리올은 중량평균분자량(Mw)이 약 100g/mol 이상, 약 300g/mol 미만인 저분자량 폴리올 및 중량평균분자량(Mw)이 약 300g/mol 이상, 약 1800g/mol 이하인 고분자량 폴리올을 포함할 수 있다.
상기 폴리우레탄계 수지는 약 500g/mol 내지 약 3,000g/mol의 중량평균분자량(Mw)을 가질 수 있다. 상기 폴리우레탄계 수지는 예를 들어, 약 1,000g/mol 내지 약 2,000g/mol, 예를 들어, 약 1,000g/mol 내지 약 1,500g/mol의 중량평균분자량(Mw)을 가질 수 있다.
한편, 상기 디이소시아네이트계 경화제는 2개 이상의 관능기를 포함하는 지방족 이소시아네이트 화합물, 지환족 이소시아네이트 화합물, 방향족 이소시아네이트 화합물 등일 수 있다.
구체적으로, 상기 디이소시아네이트계 경화제는 톨루엔 디이소시아네이트, 메틸렌디페닐 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 트리머, 톨루엔 디이소시아네이트 트리머, 이소포론 디이소시아네이트 트리머 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 보다 구체적으로, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 트리머, 이소포론 디이소시아네이트 트리머일 수 있다.
헥사메틸렌 디이소시아네이트 트리머는 점착층의 유연성 확보 측면에서 보다 유리하고, 이소포론 디이소시아네이트 트리머는 반응속도는 느리지만 단단한 피막 형성시 유리하다.
상기 디이소시아네이트계 경화제는 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 10 중량부, 3 내지 10 중량부, 3 내지 8 중량부, 또는 3 내지 5 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 범위 내일 때, 적절한 초기 점착력을 갖는 점착층을 제공할 수 있다.
한편, 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 점착제 조성물은 폴리우레탄계 수지, 디이소시아네이트계 경화제 및 대전 방지제를 포함하고, 필요에 따라, 슬립제 및 촉매 등을 추가로 포함할 수 있다.
상기 슬립제는 상기 점착제 조성물에 미끌어지는 특성(슬립성)을 부여한다.
상기 슬립제는 유기변성 폴리디메틸실록산계 화합물, 불소 변성 폴리아크릴레이트계 화합물 및 퍼플루오로 폴리에테르(PFPE)계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 조합을 통해 얻을 수 있다.
상기 슬립제는 히드록시 관능기를 포함하는 폴리디메틸실록산계 화합물일 수 있다. 상기 히드록시 관능기를 포함하는 폴리디메틸실록산계 화합물은 1,000 내지 50,000 g/mol 또는 10,000 내지 50,000 g/mol의 중량평균분자량을 가질 수 있다.
상기 히드록시 관능기를 포함하는 폴리디메틸실록산계 화합물은 상기 비닐기-함유 모노머가 부가 결합된 아크릴 공중합체와 결합하여 피착제 표면에 전이되어 피착제의 표면 물성이 저하되는 것을 억제할 수 있다.
상기 슬립제는 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부, 0.1 내지 7 중량부, 0.1 내지 5 중량부, 0.1 내지 3 중량부 또는 0.1 내지 1.5 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 범위 내일 때, 우수한 점착력을 갖는 점착층을 제공할 수 있다.
상기 촉매는 반응을 촉진시키는 촉진제 역할을 한다. 상기 촉매는 주석계 촉매를 포함할 수 있으며, 구체적으로 옥토산주석(stannous octoate), 디부틸주석 디라우레이트(dibutyltin dilaurate), 및 디옥틸주석 디라우레이트(dioctyltin dilaurate)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 촉매는 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 5 중량부, 0.1 내지 3 중량부, 0.1 내지 2.5 중량부 또는 0.2 내지 2 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 범위 내일 때, 우수한 점착력을 갖는 점착층을 제공할 수 있다.
이 외에, 상기 점착제 조성물은 본 발명의 목적하는 효과를 저해하지 않는 한, 통상적으로 사용되는 다양한 첨가제를 더 포함할 수 있다.
보호필름
본 발명의 또 다른 구현예는 상기 점착제 조성물로부터 유도된 점착층을 포함하는 보호필름을 제공한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 구현예에 따른 보호필름(1)은 제 1 기재층(11); 및 상기 제 1 기재층(11) 상에 형성되고, 상기 점착제 조성물로부터 유도된 점착층(12)을 포함한다.
이하 상기 보호필름의 각 층을 구체적으로 설명한다.
제 1 기재층
본 발명의 구현예에 따른 보호필름은 일반적으로 사용되는 보호필름의 기재층, 예컨대 플라스틱 필름을 제 1 기재층으로 포함할 수 있다.
상기 제 1 기재층은 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 필름일 수 있고, 구체적으로 PET일 수 있다. PET는 내구성, 기계적 강도, 투명성 측면에서 유리하다.
상기 제 1 기재층은 188 ㎛ 이하, 125 ㎛ 이하, 100 ㎛ 이하, 30 내지 188 ㎛, 30 내지 125 ㎛, 38 내지 100 ㎛, 또는 50 내지 100 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 취급성 및 유연성 측면을 고려하면 38 내지 100 ㎛의 두께를 가질 수 있다.
상기 제 1 기재층은 104 내지 1012 Ω/□, 104 내지 1011 Ω/□, 또는 104 내지 1010 Ω/□의 표면저항을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 기재층은 38 내지 100 ㎛의 두께 및 104 내지 1012 Ω/□의 표면저항을 가질 수 있다.
점착층
본 발명의 구현예에 따른 보호필름은 상기 점착제 조성물로부터 유도된 점착층을 포함한다.
상기 점착제 조성물에 대한 자세한 설명은 앞서 설명한 바와 동일하다.
상기 점착층은 상기 점착제 조성물을 제 1 기재층의 일면에 도막으로 경화시킨 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 점착층은 상기 점착제 조성물을 제 1 기재층 상에 도포한 후 100 내지 130℃ 또는 110 내지 120℃에서 1 내지 5분, 또는 1분 내지 3분 동안 열건조 및 경화시켜 형성된 것일 수 있다.
상기 점착층은 15 내지 100 ㎛, 15 내지 95 ㎛, 15 내지 90 ㎛, 15 내지 85 ㎛, 또는 15 내지 75 ㎛의 두께를 가질 수 있다, 상기 범위 내일 때, 눌림, 찍힘 등의 물리적 충격으로부터 디스플레이 패널을 효과적으로 보호할 수 있으며, 스크레치를 방지할 수 있다.
상기 점착층은 108 내지 1012 Ω/□, 108 내지 1011 Ω/□, 또는 108 내지 1010 Ω/□의 표면저항을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 점착층은 15 내지 100 ㎛의 두께 및 108 내지 1012 Ω/□의 표면저항을 가질 수 있다.
한편, 본 발명의 구현예에 따른 보호필름은 상기 점착층에 대해 25℃ 및 50%의 상대 습도(RH)에서 180 °의 박리 각도 및 15 m/min의 박리 속도로 측정된 박리 대전압이 200 V 이하, 180 V 이하, 160 V 이하, 150 V 이하, 140 V 이하, 130 V 이하, 120 V 이하, 110 V 이하, 100 V 이하, 또는 90 V 이하일 수 있다. 상기 박리 대전압은 10 V 이상, 15 V 이상, 20 V 이상, 22 V 이상, 25 V 이상, 또는 30 V 이상일 수 있다.
상기 박리 대전압은 보호필름을 피착제에 합지한 후, 박리 시 피착제의 표면에서 발생되는 정전기의 양(전압)을 의미한다.　
본 발명의 구현예에 따르면, 2종 이상의 이온성 액체를 포함하는 대전 방지제를 사용함으로써, 적은 양의 대전 방지제를 사용하여도 200 V 이하의 낮은 박리 대전압을 용이하게 구현할 수 있다.
또한, 본 발명의 구현예에 따른 보호필름은 시간 경과에 따른 점착층의 물성 변화, 예컨대 점착력 변화율 또는 잔류 점착력 감소율 등의 변화가 적다.
예를 들면, 상기 점착층에 대해 측정된 하기 식 1로 표시되는 점착력 변화율(A(%))이 50% 이하일 수 있다:
[식 1]
A(%) =
Figure pat00001
Ⅹ 100
상기 식 1에서,
A1은 점착층을 25℃에서 1시간 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한 점착력이고,
A2는 점착층을 25℃에서 30일 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한 점착력이다.
구체적으로, 상기 점착층에 대해 측정된 점착력 변화율(A(%))은 45% 이하, 40% 이하, 35% 이하, 33% 이하, 또는 30% 이하일 수 있다. 상기 범위 내일 때, 피착제에 오랜 시간 부착한 후에도 점착력 변화율이 크지 않아, 피착제의 변형 또는 파손 없이 보호필름의 박리가 가능하다. 만일, 상기 점착층에 대해 측정된 점착력 변화율(A(%))이 상기 범위를 초과하는 경우, 보호필름의 박리 시 피착제가 구부러지는 등의 변형 또는 파손이 발생할 수 있다.
상기 A1은 0.1 내지 10 gf/inch, 0.1 내지 7 gf/inch, 0.1 내지 5 gf/inch, 0.1 내지 3 gf/inch, 0.1 내지 2.5 gf/inch, 0.1 내지 2.2 gf/inch, 0.1 내지 2 gf/inch, 0.1 내지 1.8 gf/inch, 또는 0.3 내지 1.8 gf/inch일 수 있다.
상기 A2는 1 내지 15 gf/inch, 1 내지 8 gf/inch, 1 내지 7 gf/inch, 1 내지 5 gf/inch, 1 내지 4 gf/inch, 1.2 내지 3 gf/inch, 1.2 내지 2.3 gf/inch, 또는 1.5 내지 2.2 gf/inch일 수 있다.
또한, 상기 점착층에 대해 하기 식 2로 표시되는 잔류 점착력 유지율(RA(%))이 80% 이상일 수 있다:
[식 2]
RA(%) =
Figure pat00002
Ⅹ 100
상기 식 1에서,
N1은 Nitto 31B 테이프의 피착제에 대한 점착력이고,
N2는 점착층을 60℃ 및 90%의 상대 습도(RH)에서 120시간 동안 피착제에 부착하여 박리한 후 측정한, Nitto 31B 테이프의 피착제에 대한 점착력이다.
구체적으로, 상기 점착층에 대해 잔류 점착력 유지율(RA(%))은 80% 이상, 82% 이상, 83% 이상, 85% 이상, 87% 이상, 88% 이상, 90% 이상, 또는 92% 이상일 수 있다.
상기 점착층에 대해 잔류 점착력 유지율이 높을 수록 피착제의 표면에 얼룩이나 잔류물이 남지 않으며 백화 현상 등의 오염도가 낮다.
또한, 본 발명의 구현예에 따른 보호필름은 헤이즈 및 투과율과 같은 광학 물성이 우수하다.
구체적으로서, 상기 보호필름의 헤이즈는 5% 이하, 4% 이하, 또는 3% 이하일 수 있다.
상기 보호필름의 투과율은 80% 이상, 85% 이상, 86% 이상, 88% 이상, 또는 90% 이상일 수 있다.
상기 보호필름은 예를 들어 5% 이하의 헤이즈 및 80% 이상의 투과율을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 보호필름은 4% 이하의 헤이즈 및 85% 이상의 투과율을 가질 수 있다. 또는 상기 보호필름은 3% 이하의 헤이즈 및 86% 이상의 투과율을 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 구현예에 따라, 대전 방지제로서 2 종 이상의 이온성 액체를 포함하는 점착제 조성물을 사용하는 경우, 과량의 대전 방지제를 사용하여도 우수한 광학 물성을 유지하면서, 낮은 박리 대전압 및 점착력 변화율, 및 개선된 표면 오염도 결과를 제공할 수 있다.
이형필름
본 발명의 구현예에 따른 보호필름은 상기 점착층의 타면에 이형필름을 더 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 보호필름(1)은 제 1 기재층(11), 점착층(12) 및 이형필름(17)을 순차적으로 적층된 형태로 포함할 수 있다.
상기 이형필름(17)은 제 2 기재층(14) 및 상기 제 2 기재층(14) 상에 형성된 이형층(13)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 점착층(12)과 상기 이형층(13)은 서로 접할 수 있다.
또한, 상기 보호필름(1)은 상기 제1 기재층(11)의 타면에 제 1 대전 방지층(16)을 더 포함할 수 있고, 상기 이형필름(17)은 상기 제 2 기재층(14)의 타면에 제 2 대전 방지층(15)을 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 제 2 기재층은 상기 제 1 기재층과 동일한 성분을 포함할 수 있고, 제 1 기재층과 동일한 물성을 가질 수 있다.
상기 이형층은 실리콘계 이형층을 포함할 수 있으며, 분자 중 Si-H 결합을 함유하는 기에 대해 반응성인 기를 갖는 폴리실록산 중합체가 사용될 수 있다. Si-H 결합을 함유하는 기에 반응성인 기는 알케닐기, 예컨대 비닐기 및 헥세닐기로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 이형층의 두께는 0.1 내지 1 ㎛, 바람직하게는 0.1 내지 0.3 ㎛일 수 있다. 상기 이형층의 두께가 0.1 ㎛ 미만이면 이형필름의 특성을 구현하는 데에 어려움이 있을 수 있고, 1 ㎛를 초과하면 블로킹 발생 가능성이 있을 수 있다.
상기 이형층은 Tesa 7475 기준 5 내지 70 gf/inch 이하의 박리력을 가질 수 있다. 상기 범위일 때, 시트화하기 위한 타발 공정 중 점착층과 단독으로 분리되지 않을 수 있고 합지 공정중 이형필름을 박리하기에 용이할 수 있다.
본 발명의 구현예에 따른 보호필름은 상기 제 1 기재층의 일면에 상기 점착제 조성물을 도포하고 열건조하여 점착층을 형성한 후, 상기 점착층의 일면에 이형필름, 정확하게는 이형필름의 이형층을 합지시켜 제조할 수 있다.
도포 방법으로는 예를 들면, 그라비아 롤 코팅법, 메이어 바 코팅법, 블레이드 코팅법, 커튼 코팅법, 콤마 코팅법, 슬롯 다이 코팅법 등을 사용할 수 있고, 점착층의 두께를 고려하여 콤마 코팅법 내지는 슬롯 다이 코팅법이 바람직할 수 있다.
한편, 상기 제 1 대전 방지층 및 제 2 대전 방지층은 각각 도전성 폴리머(예: 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)), 이온성 액체 등의 종래 알려진 물질들을 상기 기재층의 타면에 코팅하는 방법으로 형성할 수 있다.
상기 제 1 대전 방지층 및 제 2 대전 방지층은 1012 Ω/□ 이하, 1010 Ω/□ 이하, 104 내지 1012 Ω/□, 또는 104 내지 1010 Ω/□의 표면저항을 가질 수 있다. 상기 범위일 때, 이물 흡착 억제 효과 측면에서 더욱 유리할 수 있다.
본 발명의 구현예에 따른 보호필름은 광학 물성, 젖음성 및 점착력이 우수하고, 박리 시 정전기 현상 및 박리 대전압이 낮으며, 피착제의 표면 오염도가 낮고, 시간 경과에 따른 점착층의 물성 변화가 적으므로, 디스플레이 패널 제조 공정 중에 보호필름으로서 유용하게 사용될 수 있다.
상기 내용을 하기 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 실시예의 범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다.
실시예
실시예 1.
<점착제 조성물의 제조>
폴리올과 이소시아네트가 공중합된 폴리우레탄계 수지(SH-109, Toyo Ink) 100 중량부, 디이소시아네이트계 경화제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트 트리머(T-501B, Toyo Ink) 7 중량부, 슬립제(BYK377, BYK) 1 중량부, 주석계 촉매(BXX3778-10, Toyo Ink) 0.5 중량부, 및 대전 방지제로서 알킬암모늄 양이온(
Figure pat00003
, M3BN+) 및 NO3 -를 포함하는 제 1 이온성 액체 0.5 중량부, 및 알킬 이미다졸리움 양이온(
Figure pat00004
, BMI+) 및 PF6 -를 포함하는 제 2 이온성 액체 0.5 중량부를 균일하게 혼합하여 점착제 조성물을 제조하였다.
<보호필름의 제조>
75 ㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 기재층(제 1 기재층) 및 25 ㎛ 두께의 이형필름(RF02N, SKC hi-tech&marketing)을 준비하고, 상기 기재층과 이형필름과의 사이에 점착층이 위치하도록, 기재층의 일면에 상기 실시예 1에서 제조된 점착제 조성물을 도포하고 120℃에서 3분 동안 열건조하여 두께 75 ㎛의 점착층을 포함하는 보호필름을 제조하였다.
실시예 2 및 3
하기 표 1과 같이 대전 방지제로서 제 1 이온성 액체 및 제 2 이온성 액체의 함량을 다르게 조절한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 보호필름을 제조하였다.
비교예 1 내지 3
하기 표 1과 같이 대전 방지제로서 LiTFSi를 단독으로 사용하고, 이의 함량을 다르게 조절한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 보호필름을 제조하였다.
비교예 4 및 5
하기 표 1과 같이 대전 방지제로서 알킬 이미다졸리움 양이온(BMI+) 및 PF6 -를 포함하는 제 2 이온성 액체를 단독으로 사용하고, 이의 함량을 다르게 조절한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 보호필름을 제조하였다.
비교예 6 및 7
하기 표 1과 같이 대전 방지제로서 알킬암모늄 양이온(M3BN+) 및 NO3 -를 포함하는 제 1 이온성 액체를 단독으로 사용하고, 이의 함량을 다르게 조절한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물 및 보호필름을 제조하였다.
<시험예>
시험예 1 : 점착력
점착력 변화율
실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름으로부터 이형필름을 제거한 후, 점착층을 25℃에서 1시간 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한 점착력(A1) 및 점착층을 25℃에서 30일 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한 점착력(A2)를 각각 측정한 후, 이를 하기 식 1에 대입하여 점착력 변화율을 얻었다:
[식 1]
A(%) =
Figure pat00005
Ⅹ 100
구체적으로, 상기 A1은 점착층을 25℃에서 1시간 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한 초기 점착력으로서, 실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름을 폭 1 inch로 절취하고, 이형필름을 제거한 후, 유리에 부착한 상태로 25℃에서 1시간 동안 부착한 후 0.3 m/min의 박리 속도로 180˚ 각도에서 박리하여 측정하였다.
상기 A2는 점착층을 25℃에서 30일 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한 점착력으로서, 실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름을 폭 1 inch로 절취하고, 이형필름을 제거한 후, 유리에 부착한 상태로 25℃에서 30일 동안 부착한 후 0.3 m/min의 박리 속도로 180˚ 각도에서 박리하여 측정하였다.
잔류 점착력 유지율(RA(%))
Nitto 31B 테이프의 피착제에 대한 점착력(N1)을 측정하였다.
또한, 실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름으로부터 이형필름을 제거한 후, 점착층을 60℃ 및 90%의 상대 습도(RH)에서 120시간 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한, Nitto 31B 테이프의 피착제에 대한 점착력(N2)를 측정하였다. 상기 N1 및 N2를 각각 하기 식 2에 대입하여 잔류 점착력 유지율(RA(%))을 얻었다:
[식 2]
RA(%) =
Figure pat00006
Ⅹ 100
구체적으로, 상기 N1은 1 inch로 절취 한 Nitto 31B 테이프를 유리에 부착한 상태로 25℃에서 1시간 동안 방치한 후 0.3 m/min의 박리 속도로 180˚ 각도에서 박리하여 측정한 Nitto 31B 테이프의 점착력이다.
상기 N2는 점착층을 60℃ 및 90%의 상대 습도(RH)에서 120시간 동안 유리에 부착하여 보호필름을 박리하고, 그 자리에 1 inch로 절취 한 Nitto 31B 테이프를 유리에 부착한 상태로 25℃에서 1시간 동안 방치한 후 0.3 m/min의 박리 속도로 180˚ 각도에서 박리하여 측정한 Nitto 31B 테이프의 점착력이다.
시험예 2 : 표면 오염도
실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름으로부터 이형필름을 제거한 후, 유리에 부착하고 60℃ 및 90%RH의 조건에서 120시간 동안 방치하였다. 이후, 상기 보호필름을 떼어내고 유리 표면의 오염도를 3파장 조명 하에서 육안으로 확인하였다.
얼룩이나 잔류물이 남지 않으면 PASS, 눈에 보이는 얼룩이나 백화현상이 발생하거나, 점착층의 잔류물이 남은 경우를 NG로 평가하였다.
시험예 3 : 박리 대전압
실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름을 폭 10cm x 길이 25cm로 절취하고, 이로부터 이형필름을 제거한 후, 유리에 부착한 상태로 25℃에서 1시간 동안 방치한 후 25℃, 50%의 상대 습도(RH)에서 15 m/min의 박리 속도로 180˚ 각도에서 박리하면서 2cm 거리를 두고 유리 표면의 최대 전압을 측정하였다.
시험예 4 : 헤이즈 및 투과율
일본 덴쇼쿠고교사의 헤이즈미터 NDH-5000W를 사용하여, 실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름을 이형필름을 제거한 후, 헤이즈 및 투과율을 측정하였다.
시험예 5 : 표면저항
일본 미츠비시사(Mistubishi 社)의 고저항계(high ohmmeter, 모델번호 MCT-HT450)를 사용하여, 22℃, 50%의 상대 습도(RH)에서 실시예 및 비교예에서 제조된 보호필름의 점착층 표면에 대한 표면저항을 측정하였다.
Figure pat00007
상기 표 1의 실험 결과를 살펴보면, 대전 방지제로서 2종 이상의 이온성 액체를 포함한 점착제 조성물을 사용한 실시예 1 내지 3의 보호필름은, 1종의 금속염 또는 이온성 액체를 사용한 비교예의 보호필름과 비교하여, 광학 물성 측면에서 동등한 수준의 물성을 나타내면서, 낮은 박리 대전압 및 점착력 변화율을 나타내고, 우수한 잔류 점착력 유지율 및 개선된 표면 오염도 결과를 나타내었다.
구체적으로 살펴보면, 박리 대전압의 경우, 실시예 1 내지 3의 보호필름은 30 내지 140 V로서, 205 V 내지 490 V인 비교예 1 내지 4, 6 및 7의 보호필름에 비해 현저히 감소되었고, 점착층의 점착력 변화율의 경우, 실시예 1 내지 3의 보호필름은 20% 내지 33.3%로서, 비교예의 보호필름에 비해 현저히 감소하였다. 특히, LiTFSi를 5 중량부 사용한 비교예 3의 보호필름은 점착력 변화율이 92.9%까지 현저히 상승함을 알 수 있다.
한편, Nitto 31B 테이프를 이용한 잔류 점착력 유지율의 경우, 실시예 1 내지 3의 보호필름은 82% 내지 93.5%로서, 비교예의 보호필름에 비해 현저히 향상됨을 알 수 있고, 표면 오염도의 경우, 실시예 1 내지 3의 보호필름은 얼룩이나 잔류물이 남지 않았고, 백화 현상 등이 생기지 않았음을 확인하였다.
또한, 대전 방지제를 3 중량부 이상으로 과량 사용한 실시예 3, 및 비교예 2, 3, 5 및 7의 보호필름을 비교하면, 실시예 3의 보호필름은 상기 비교예의 보호필름에 비해 대전 방지제를 과량 사용하여도, 광학 물성이 우수하게 유지됨은 물론, 낮은 박리 대전압 및 점착력 변화율을 나타내고, 우수한 잔류 점착력 유지율 및 개선된 표면 오염도 결과를 나타내었다.
따라서, 상기 결과로부터 본 발명의 구현예에 따라 서로 다른 2종의 이온성 액체를 사용하여 제조된 실시예의 보호필름은, 대전 방지제를 단독으로 사용하여 제조된 비교예의 보호필름에 비해, 우수한 광학 물성을 유지하면서 점착력, 박리 대전압, 시간에 따른 물성 변화, 및 유리 표면의 오염 결과에서 모두 개선된 효과를 나타냄을 확인할 수 있었다.
1 : 보호필름
11 : 제 1 기재층
12 : 점착층
13 : 이형층
14 : 제 2 기재층
15 : 제 2 대전 방지층
16: 제 1 대전 방지층
17 : 이형필름

Claims (16)

  1. 폴리우레탄계 수지, 디이소시아네이트계 경화제 및 대전 방지제를 포함하고,
    상기 대전 방지제가 2종 이상의 이온성 액체를 포함하는, 점착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 2종 이상의 이온성 액체가 친수성 음이온을 포함하는 제 1 이온성 액체 및 소수성 음이온을 포함하는 제 2 이온성 액체를 포함하고,
    상기 친수성 음이온이 클로라이드 음이온(Cl-), 브로마이드 음이온(Br-), 아이오다이드 음이온(I-), 나이트레이트 음이온(NO3 -) 및 아세테이트 음이온(CH3 CO2 -)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하고,
    상기 소수성 음이온이 헥사플루오로포스페이트 음이온(PF6 -), 테트라플루오로보레이트 음이온(BF4 -), 비스((트리플루오로메틸)설포닐)이미드 음이온(TFSI-) 및 트리플루오로메탄설포네이트 음이온(TF-)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는, 점착제 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 이온성 액체 및 상기 제 2 이온성 액체가 각각 알킬이미다졸리움 양이온, 디알킬이미다졸리움 양이온, 트리알킬이미다졸리움 양이온, 테트라알킬이미다졸리움 양이온, 알킬피리디늄 양이온, 디알킬피리디늄 양이온, 디알킬피페리디늄 양이온, 알킬피리미디늄 양이온, 알킬피라졸리움 양이온, 술포늄 양이온, 알킬피놀리디늄 양이온, 알킬암모늄 양이온 및 알킬포스포늄 양이온으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 양이온을 포함하고,
    금속 이온을 포함하지 않는, 점착제 조성물.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 이온성 액체 및 제 2 이온성 액체의 중량비가 1 : 0.1 내지 2.0인, 점착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 디이소시아네이트계 경화제 및 상기 대전 방지제의 함량이 각각 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 10 중량부 및 0.2 내지 6 중량부인, 점착제 조성물.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 점착제 조성물이 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부의 슬립제 및 0.1 내지 5 중량부의 촉매를 더 포함하는, 점착제 조성물.
  7. 제 1 기재층; 및
    상기 제 1 기재층 상에 형성되고, 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항의 점착제 조성물로부터 유도된 점착층;
    을 포함하는, 보호필름.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 점착층에 대해 25℃ 및 50%의 상대 습도(RH)에서 180 °의 박리 각도 및 15 m/min의 박리 속도로 측정된 박리 대전압이 200 V 이하인, 보호필름.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 점착층에 대해 측정된 하기 식 1로 표시되는 점착력 변화율(A(%))이 50% 이하인, 보호필름:
    [식 1]
    A(%) =
    Figure pat00008
    Ⅹ 100
    상기 식 1에서,
    A1은 점착층을 25℃에서 1시간 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한 점착력이고,
    A2는 점착층을 25℃에서 30일 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한 점착력이다.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 점착층에 대해 하기 식 2로 표시되는 잔류 점착력 유지율(RA(%))이 80% 이상인, 보호필름:
    [식 2]
    RA(%) =
    Figure pat00009
    Ⅹ 100
    상기 식 1에서,
    N1은 Nitto 31B 테이프의 피착제에 대한 점착력이고,
    N2는 점착층을 60℃ 및 90%의 상대 습도(RH)에서 120시간 동안 피착제에 부착한 후 박리하여 측정한, Nitto 31B 테이프의 피착제에 대한 점착력이다.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 보호필름이 5% 이하의 헤이즈 및 80% 이상의 투과율을 갖는, 보호필름.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 점착층이 15 내지 100 ㎛의 두께 및 108 내지 1012 Ω/□의 표면저항을 갖는, 보호필름.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 기재층이 38 내지 100 ㎛의 두께 및 104 내지 1012 Ω/□의 표면저항을 갖는, 보호필름.
  14. 제 7 항에 있어서,
    상기 보호필름이 상기 제 1 기재층의 타면에 제 1 대전 방지층을 더 포함하는, 보호필름.
  15. 제 7 항에 있어서,
    상기 보호필름이 상기 점착층의 타면에 이형필름을 더 포함하고,
    상기 이형필름이 제 2 기재층 및 상기 제 2 기재층 상에 형성된 이형층을 포함하고, 상기 점착층과 상기 이형층이 서로 접하는, 보호필름.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 이형필름이 상기 제 2 기재층의 타면에 제 2 대전 방지층을 더 포함하는, 보호필름.
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