CN117858930A - 粘合片 - Google Patents

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Abstract

提供一种粘合片，其具备能够以低热能形成、并且可表现优异的粘合力的粘合剂层。本发明的粘合片具备基材和配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含：作为基础聚合物的(甲基)丙烯酸系聚合物、作为交联剂的异氰酸酯系交联剂和/或环氧系交联剂、作为低分子化合物的能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物和/或能多齿配位的有机锡(IV)化合物、以及热膨胀性微球，该(甲基)丙烯酸系聚合物包含具有活性氢基的结构单元。

Description

粘合片
技术领域
本发明涉及粘合片。更详细而言，涉及一种可响应热刺激而表现出易剥离性的粘合片。
背景技术
以往以来在加工电子部件等时，有时为了将被加工物固定或临时固定而使用粘合片。例如，有时使用粘合片作为用于将半导体晶圆、陶瓷片切断的临时固定材料，或使用粘合片作为用树脂对半导体芯片进行密封的工序(芯片尺寸封装：CSP、晶圆级封装：WLP)中的临时固定材料。作为这样的粘合片之一，正在研究一种具备包含热膨胀性微球的粘合剂层，且因加热所引起的该热膨胀性微球的膨胀而粘合力降低的粘合片。
通常，上述粘合片具备涂覆(涂布、干燥)包含基础聚合物及溶剂的粘合剂而形成的粘合剂层。以往，作为该溶剂，大多使用甲苯、二氯苯等芳香族烃系溶剂。芳香族烃溶剂在以下方面有利：溶解性优异；为高沸点，因此使用其能够获得储藏稳定性优异的粘合剂。
另一方面，高沸点的芳香族烃溶剂在粘合剂层形成时的溶剂挥发中需要大的能量，从毒性的观点出发，近年正在努力抑制其使用。例如，若使用包含丙酮、甲乙酮、乙酸乙酯等沸点低于100℃的非芳香族烃的溶剂(非芳香族烃系溶剂)，则可解决上述问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-201452号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，若使用包含沸点低于100℃的非芳香族烃系溶剂的粘合剂来形成粘合剂层，则有时形成不会表现充分的粘合力的粘合剂层。与芳香族烃系溶剂组合的情况下，即使包含可实现充分的粘合力的基础聚合物，若包含上述非芳香族烃系溶剂来代替芳香族烃系溶剂，有时也得到不具有充分的粘合力的粘合片。
本发明是为了解决上述现有的问题而作出的，其目的在于，提供一种具备粘合剂层形成时的消耗热能少、并且可表现优异的粘合力的粘合剂层的粘合片。
用于解决问题的方案
本发明的粘合片具备基材及配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含：作为基础聚合物的(甲基)丙烯酸系聚合物、作为交联剂的异氰酸酯系交联剂和/或环氧系交联剂、作为低分子化合物的能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物和/或能多齿配位的有机锡(IV)化合物、以及热膨胀性微球，该(甲基)丙烯酸系聚合物包含具有活性氢基的结构单元。
1个实施方式中，上述能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物及能多齿配位的有机锡(IV)化合物的含量相对于上述基础聚合物100重量份为0.001重量份～10重量份。
1个实施方式中，上述能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物为在分子内包含至少2个叔氨基的氨基化合物。
1个实施方式中，上述能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物为选自由1,4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯及1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯组成的组中的至少1种。
1个实施方式中，上述能多齿配位的有机锡(IV)化合物为二烷基锡(IV)脂肪酸酯类。
1个实施方式中，上述能多齿配位的有机锡(IV)化合物为选自由二月桂酸二丁基锡(IV)、二辛酸二丁基锡(IV)、二月桂酸二辛基锡(IV)及二乙酸二丁基锡(IV)组成的组中的至少1种。
1个实施方式中，上述活性氢基为羟基和/或羧基。
1个实施方式中，上述热膨胀性微球的发泡温度为80℃～250℃。
1个实施方式中，在上述基材的与前述粘合剂层相反的一侧还具备另外的粘合剂层。
根据本发明的另一方面，提供上述粘合片的制造方法。该粘合片的制造方法包括：在基材上涂布粘合剂而形成粘合剂涂布层；及使该粘合剂涂布层干燥，由此形成粘合剂层。
1个实施方式中，使上述粘合剂涂布层干燥时的干燥温度与干燥时间的积为100℃·分钟～500℃·分钟。
1个实施方式中，上述粘合剂包含溶剂，该溶剂的沸点低于100℃。
发明的效果
根据本发明，能够提供具备粘合剂层形成时的消耗热能少、并且可表现优异的粘合力的粘合剂层的粘合片。
附图说明
图1为本发明的1个实施方式的粘合片的截面示意图。
具体实施方式
A.粘合片的概要
图1为本发明的1个实施方式的粘合片的截面示意图。粘合片100具备：基材10和配置于基材10的至少单侧的粘合剂层20。
粘合剂层包含：作为基础聚合物的(甲基)丙烯酸系聚合物、作为交联剂的异氰酸酯系交联剂和/或环氧系交联剂、作为低分子化合物的能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物(以下也称为多齿氨基化合物)和/或能多齿配位的有机锡(IV)化合物(以下也称为多齿锡(IV)化合物)、以及热膨胀性微球。需要说明的是，本说明书中，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸和/或甲基丙烯酸。
上述热膨胀性微球可在规定温度下发泡。包含这样的热膨胀性微球的粘合剂层通过加热而热膨胀性微球发泡，由此在粘合面(即粘合剂层表面)产生凹凸，从而粘合力降低或消失。例如，在电子部件(例如，印刷基板)的加工时将本发明的粘合片用作被加工物的临时固定用片的情况下，对该被加工物实施规定的加工(例如，切割、密封等)时表现临时固定所需的粘合性、在加工后将被加工物从粘合片剥离时通过加热而粘合力降低或消失从而表现良好的剥离性。
本发明中，通过包含上述低分子化合物，能够形成粘合力优异的粘合剂层。本发明的粘合片中的粘合剂层可使用低沸点(例如，低于100℃、优选80℃以下、更优选60℃以下)的溶剂而形成，另外，即使使用这样的溶剂而形成，也具有优异的粘合力。根据本发明，认为通过使用上述低分子化合物，从而即使在粘合剂层形成时所提供的热能(代表性的为使溶剂从粘合剂挥发时的热能)小，基础聚合物的交联也会良好进行，其结果，得到内聚力高、粘合性优异的粘合剂层。
根据本发明，如上所述地使用低沸点溶剂，能够在热能的消耗少的状态下形成粘合剂层，因此能够提供环境负载及工序负载少、并且可安全地制造的粘合片。另外，也可以使用发泡开始温度低的热膨胀性微球。进而也可以提供一种利用热来抑制热膨胀性微球的变质从而剥离性优异的粘合片。
将上述粘合片的粘合剂层贴接于聚对苯二甲酸乙二醇酯时的23℃下的粘合力优选为0.5N/20mm以上、更优选为1N/20mm～20N/20mm、进一步优选为2N/20mm～20N/20mm、进一步优选为4N/20mm～20N/mm。为这样的范围时，例如，能够得到作为电子部件的制造中使用的临时固定用片有用的粘合片。本说明书中，粘合力是指不发生由热膨胀性微球的膨胀所导致的粘合力降低的状态下的粘合力，是指不经历40℃以上的热历程的状态的粘合力。另外，粘合力是指通过依据JIS Z 0237：2009的方法(贴合条件：2kg辊往返1次、剥离速度(拉伸速度)：300mm/min、剥离角度180°)测定的粘合力。
将上述粘合片的粘合剂层贴接于聚对苯二甲酸乙二醇酯时的粘合力优选通过加热而降低至0.3N/20mm以下(优选0.2N/20mm以下、更优选0.1N/20mm)。该加热温度优选为70℃～300℃、更优选为100℃～280℃。
上述粘合片还可以具备任意适当的其他层。1个实施方式中，上述粘合片还具备配置于粘合剂层与基材间的底涂层。具备底涂层时，能够得到对被粘物的追随性优异的粘合片。另外，包含热膨胀性微球的粘合剂层被加热时，随着热膨胀微球的膨胀，欲在厚度方向膨胀时会产生变形，但由于底涂层可抑制向基材方向的变形，因此剥离性提高。另外，在基材的与粘合剂层相反的一侧还可以具备另外的粘合剂层，即，上述粘合片可以依次具备：粘合剂层、根据需要配置的底涂层、基材及另外的粘合剂层。
上述粘合片的厚度优选为3μm～300μm、更优选为5μm～150μm、进一步优选为10μm～100μm。
B.粘合剂层
B-1.(甲基)丙烯酸系聚合物
粘合剂层为由丙烯酸系粘合剂形成的粘合剂层，即，如上所述，包含作为基础聚合物的(甲基)丙烯酸系聚合物。(甲基)丙烯酸系聚合物可以为使用(甲基)丙烯酸烷基酯的1种或2种以上作为单体成分的聚合物(均聚物或共聚物)。(甲基)丙烯酸系聚合物的含有比例相对于粘合剂层中的聚合物100重量份优选为70重量份以上、更优选为90重量份以上、进一步优选为95重量份以上、特别优选为100重量份。
作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。其中，优选为具有碳数为4～20(更优选6～20、特别优选8～18)的直链状或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选为(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物包含具有活性氢基的结构单元。包含具有活性氢基的结构单元的(甲基)丙烯酸系聚合物在形成时可优选进行交联，通过使用这样的聚合物，从而能够在较低的温度下形成粘合性优异的粘合剂层。作为活性氢基，例如，可举出羟基(醇性羟基、酚性羟基)、羧基、氨基等。其中，优选为羟基和/或羧基。(甲基)丙烯酸系聚合物中包含的活性氢基可以仅为1种，也可以为2种以上。作为具有活性氢基的结构单元，例如，可举出源自丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基单体的结构单元；源自(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯、(甲基)丙烯酸羟基己酯、(甲基)丙烯酸羟基辛酯、(甲基)丙烯酸羟基癸酯、(甲基)丙烯酸羟基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等含羟基单体的结构单元等。
上述源自具有活性氢基的单体的结构单元的含量相对于构成丙烯酸系聚合物的全部结构单元优选为0.1重量％～40重量％、更优选为0.5重量％～30重量％、特别优选为1重量％～20重量％。
出于内聚力、耐热性、交联性等的改性的目的，上述丙烯酸系聚合物根据需要可以包含对应于能与上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其他单体成分的单元。作为这样的单体成分，例如，可举出马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体；(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺等(N-取代)酰胺系单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯系单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系单体；N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等马来酰亚胺系单体；N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等衣康酰亚胺系单体；N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-8-氧基八亚甲基琥珀酰亚胺等琥珀酰亚胺系单体；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯基、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、N-乙烯基羧酸酰胺类、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己内酰胺等乙烯基系单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基丙烯酸系单体；(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇系丙烯酸酯单体；(甲基)丙烯酸四氢糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、有机硅(甲基)丙烯酸酯等具有杂环、卤素原子、硅原子等的丙烯酸酯系单体；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等多官能单体；异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃系单体；乙烯基醚等乙烯基醚系单体等。这些单体成分可以单独使用或组合使用2种以上。
上述丙烯酸系粘合剂根据需要可包含任意适当的添加剂。作为该添加剂，例如，可举出增粘剂、增塑剂(例如，偏苯三酸酯系增塑剂、均苯四甲酸酯系增塑剂等)、颜料、染料、填充剂、防老剂、导电材料、抗静电剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、剥离调整剂、软化剂、表面活性剂、阻燃剂、抗氧化剂等。
作为上述丙烯酸系粘合剂中包含的上述增粘剂，使用任意适当的增粘剂。作为增粘剂，例如，使用增粘树脂。作为该增粘树脂的具体例，可举出松香系增粘树脂(例如，未改性松香、改性松香、松香酚系树脂、松香酯系树脂等)、萜烯系增粘树脂(例如，萜烯系树脂、萜烯酚系树脂、苯乙烯改性萜烯系树脂、芳香族改性萜烯系树脂、氢化萜烯系树脂)、烃系增粘树脂(例如，脂肪族系烃树脂、脂肪族系环状烃树脂、芳香族系烃树脂(例如，苯乙烯系树脂、二甲苯系树脂等)、脂肪族·芳香族系石油树脂、脂肪族·脂环族系石油树脂、氢化烃树脂、香豆酮系树脂、香豆酮茚系树脂等)、酚系增粘树脂(例如，烷基酚系树脂、二甲苯甲醛系树脂、甲阶酚醛树脂、酚醛清漆等)、酮系增粘树脂、聚酰胺系增粘树脂、环氧系增粘树脂、弹性体系增粘树脂等。其中，优选为松香系增粘树脂、萜烯系增粘树脂或烃系增粘树脂(苯乙烯系树脂等)。增粘剂可以单独使用或组合使用2种以上。上述增粘剂的添加量相对于基础聚合物100重量份优选为5重量份～100重量份、更优选为10重量份～50重量份。
B-2.交联剂
如上所述，粘合剂层包含交联剂。作为交联剂，使用异氰酸酯系交联剂和/或环氧系交联剂。通过使用这样的交联剂，从而能够在较低的温度下形成粘合性优异的粘合剂层。
上述异氰酸酯系交联剂为具有异氰酸酯基的化合物，作为其具体例，可举出亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类；2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯类；三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚物加成物(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.制、商品名“CORONATE L”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚物加成物(Nippon PolyurethaneIndustry Co.,Ltd.制、商品名“CORONATE HL”)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.制、商品名“CORONATE HX”)等异氰酸酯加成物；等。粘合剂层包含异氰酸酯系交联剂的情况下，异氰酸酯系交联剂的含量可根据期望的粘合力设定为任意适当的量，相对于基础聚合物100重量份，代表性的是0.1重量份～20重量份、更优选为0.5重量份～10重量份。
上述环氧系交联剂为具有环氧基的化合物，作为其具体例，可举出N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-缩水甘油基氨基甲基)环己烷(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD C”)、1,6-己二醇二缩水甘油醚(共荣社化学株式会社制、商品名“Epolight 1600”)、新戊二醇二缩水甘油醚(共荣社化学株式会社制、商品名“Epolight 1500NP”)、乙二醇二缩水甘油醚(共荣社化学株式会社制、商品名“Epolight 40E”)、丙二醇二缩水甘油醚(共荣社化学株式会社制、商品名“Epolight70P”)、聚乙二醇二缩水甘油醚(日本油脂株式会社制、商品名“EPIOL E-400”)、聚丙二醇二缩水甘油醚(日本油脂株式会社制、商品名“EPIOL P-200”)、山梨糖醇多缩水甘油醚(Nagase ChemteX Corporation制、商品名“DENACOLEX-611”)、甘油多缩水甘油醚(NagaseChemteX Corporation制、商品名“DENACOLEX-314”)、季戊四醇多缩水甘油醚、聚甘油多缩水甘油醚(Nagase ChemteX Corporation制、商品名“DENACOL EX-512”)、山梨糖醇酐多缩水甘油醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、异氰脲酸三缩水甘油基-三(2-羟基乙基)酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚-S-二缩水甘油醚、分子内具有2个以上环氧基的环氧系树脂等。粘合剂层包含环氧系交联剂的情况下，环氧系交联剂的含量可以根据期望的粘合力而设定为任意适当的量，相对于基础聚合物100重量份，代表性的为0.01重量份～10重量份、更优选为0.03重量份～5重量份。
B-3.低分子化合物
如上所述，粘合剂层包含作为低分子化合物的、能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物(也称为多齿氨基化合物)和/或能多齿配位的有机锡(IV)化合物(也称为多齿锡(IV)化合物)。低分子化合物是在粘合剂层形成时可作为基础聚合物的交联反应中的催化剂发挥功能的化合物。通过使用能多齿配位的上述低分子化合物，从而基础聚合物中的活性氢基与交联剂的官能团(异氰酸酯基或环氧基)能够同时配位于一个分子从而促进交联反应，其结果，能够在较低的温度下形成粘合性优异的粘合剂层。
1个实施方式中，作为多齿氨基化合物，使用分子内包含至少2个叔氨基的氨基化合物。
作为多齿氨基化合物的具体例，例如，可举出1,4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯等。这些化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。其中，优选使用1,4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷作为多齿氨基化合物。1,4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷在室温下为液态且沸点高，因此在容易分散于粘合剂、在加热工序(例如，粘合剂涂布层的干燥工序)中不易挥发的方面有利。另外，在对热膨胀微球的反应性非常不足的方面也有利。
1个实施方式中，组合使用具有醇性羟基的(甲基)丙烯酸系聚合物(即，包含源自具有醇性羟基的单体的结构单元的(甲基)丙烯酸系聚合物)和多齿氨基化合物。是因为醇性羟基的活性氢解离能低。
作为多齿锡(IV)化合物，例如，可举出二月桂酸二丁基锡(IV)、二辛酸二丁基锡(IV)、二月桂酸二辛基锡(IV)、二乙酸二丁基锡(IV)等二烷基锡(IV)脂肪酸酯类、四正丁基-1,3-二乙酰氧基-二锡氧烷、四正丁基-1,3-二氯-二锡氧烷等二锡氧烷类等。这些化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。其中，优选使用二月桂酸二辛基锡(IV)作为多齿锡(IV)化合物。二月桂酸二辛基锡(IV)在室温下为液态且沸点高，因此在容易分散于粘合剂、在加热工序(例如，粘合剂涂布层的干燥工序)中不易挥发的方面有利。另外，在对热膨胀微球的反应性非常不足的方面也有利。
1个实施方式中，组合使用具有羧基和/或酚性羟基的(甲基)丙烯酸系聚合物(即，包含源自具有羧基的单体的结构单元和/或源自具有酚性羟基的单体的结构单元的(甲基)丙烯酸系聚合物)和多齿锡(IV)化合物。是因为：羧基、酚性羟基的氢解离能高，有与多齿氨基化合物较强地结合而使交联反应停止的担心。
能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物及能多齿配位的有机锡(IV)化合物的含量相对于上述基础聚合物100重量份优选为0.001重量份～10重量份、更优选为0.01重量份～5重量份、进一步优选为0.05重量份～3重量份。为这样的范围时，能够在较低的温度下形成粘合性优异的粘合剂层。多齿氨基化合物及多齿锡(IV)化合物的含量过多的情况下，有发生这些低分子化合物与交联剂的络合形成(假交联)，从而得不到期望的粘合力的担心。需要说明的是，本说明书中，“能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物及能多齿配位的有机锡(IV)化合物的含量”是指多齿氨基化合物及多齿锡(IV)化合物的合计量。因此，粘合剂层不含多齿锡(IV)化合物的情况下，“能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物及能多齿配位的有机锡(IV)化合物的含量”是指多齿氨基化合物的含量。另外，粘合剂层不含多齿氨基化合物的情况下，“能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物及能多齿配位的有机锡(IV)化合物的含量”是指多齿锡(IV)化合物的含量。
上述低分子化合物的沸点优选为100℃以上、更优选为120℃以上、进一步优选为150℃以上。沸点为这样的范围的低分子化合物在室温下为液态且沸点高，因此在容易分散于粘合剂、在加热工序(例如，粘合剂涂布层的干燥工序)中不易挥发的方面有利。
B-4.热膨胀性微球
作为上述热膨胀性微球，只要为通过加热可膨胀或发泡的微球，则可以使用任意适当的热膨胀性微球。作为上述热膨胀性微球，例如，可以使用将容易通过加热而膨胀的物质包封于具有弹性的壳内的微球。这样的热膨胀性微球可以通过任意适当的方法、例如凝聚法、界面聚合法等来制造。
作为通过加热而容易膨胀的物质，例如，可举出丙烷、丙烯、丁烯、正丁烷、异丁烷、异戊烷、新戊烷、正戊烷、正己烷、异己烷、庚烷、辛烷、石油醚、甲烷的卤化物、四烷基硅烷等低沸点液体；通过热分解而气化的偶氮二甲酰胺；等。
作为构成上述壳的物质，例如，可举出由丙烯腈、甲基丙烯腈、α-氯丙烯腈、α-乙氧基丙烯腈、富马腈等腈单体；丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、柠康酸等羧酸单体；偏氯乙烯；乙酸乙烯酯；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、丙烯酸β-羧基乙酯等(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等苯乙烯单体；丙烯酰胺、取代丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、取代甲基丙烯酰胺等酰胺单体；等构成的聚合物。由这些单体构成的聚合物可以为均聚物，也可以为共聚物。作为该共聚物，例如，可举出偏氯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-甲基丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-甲基丙烯腈-衣康酸共聚物等。
作为上述热膨胀性微球，可以使用无机系发泡剂或有机系发泡剂。作为无机系发泡剂，例如，可举出碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、氢氧化硼钠、各种叠氮化物类等。另外，作为有机系发泡剂，例如，可举出三氯单氟甲烷、二氯单氟甲烷等氯氟化烷烃系化合物；偶氮双异丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二羧酸钡等偶氮系化合物；对甲苯磺酰肼、二苯基砜-3,3’-二磺酰肼、4,4’-氧基双(苯磺酰肼)、烯丙基双(磺酰肼)等肼系化合物；对甲苯磺酰氨基脲、4,4’-氧基双(苯磺酰氨基脲)等氨基脲系化合物；5-吗啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物；N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、N,N’-二甲基-N,N’-二亚硝基对苯二甲酰胺；等N-亚硝基系化合物等。
上述热膨胀性微球的加热前的粒径优选为0.5μm～80μm、更优选为5μm～45μm、进一步优选为10μm～20μm、特别优选为10μm～15μm。因此，如果上述热膨胀性微球的加热前的颗粒尺寸以平均粒径来计，则优选为6μm～45μm、更优选为15μm～35μm。上述的粒径和平均粒径为通过激光散射法中的粒度分布测定法求出的值。
上述热膨胀性微球优选具有直到体积膨胀率优选为5倍以上、更优选为7倍以上、进一步优选为10倍以上也不破裂的适度的强度。使用这样的热膨胀性微球的情况下，能够通过加热处理效率良好地降低粘合力。
上述热膨胀性微球的发泡开始温度优选为80℃～250℃、更优选为80℃～230℃、进一步优选为80℃～200℃、进一步优选为80℃～150℃、特别优选为80℃～120℃、最优选为80℃～100℃。本说明书中，热膨胀性微球的发泡开始温度是指，粘合剂层厚度(配置底涂层的情况下为底涂层厚度与粘合剂层厚度的合计)与常温时相比变厚5％以上的最低温度。例如，发泡开始温度可相当于粘合带的粘合力为1.0N/20mm以下、并且为初始粘合力的50％以下的温度。
上述粘合剂层中的热膨胀性微球的含有比例可根据期望的粘合力的降低性等来适当地设定。热膨胀性微球的含有比例相对于形成粘合剂层的基础聚合物100重量份例如为1重量份～150重量份，优选为10重量份～130重量份、进一步优选为25重量份～100重量份。
热膨胀性微球膨胀前(即，加热前)的粘合剂层的算术表面粗糙度Ra优选为500nm以下、更优选为400nm以下、进一步优选为300nm以下。
上述粘合剂层的厚度优选为5μm～70μm、更优选为10μm～60μm、进一步优选为15μm～55μm、最优选为20μm～50μm。
C.基材
上述基材可以由任意适当的材料构成。基材例如除塑料薄膜、塑料片以外，还可以使用纸、布、无纺布、金属箔、或它们的塑料层压体、塑料彼此的层叠体等各种片状物。其中，从处理性、成本的观点出发，最优选塑料薄膜、塑料片(以下称为塑料薄膜)。作为塑料薄膜的原材料，从强度、耐热性等观点出发，可以根据需要进行选择。例如，可举出聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烃为单体成分的烯烃系树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯；聚氯乙烯(PVC)；聚苯硫醚(PPS)；聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳纶)等酰胺系树脂；聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯乙烯、丙烯酸类树脂等。这些原材料可以单独使用或组合使用2种以上。另外，作为塑料薄膜，可以使用未拉伸薄膜、单向取向薄膜、双向取向薄膜中的任意者。另外，这些薄膜可以为包含2层以上薄膜层的层叠薄膜，从处理性的观点出发，可以适宜地使用添加有非活性颗粒等润滑剂的薄膜。
上述基材的厚度优选为200μm以下、更优选为1μm～200μm、进一步优选为5μm～200μm、特别优选为10μm～200μm、特别优选为20μm～200μm、最优选为30μm～200μm。
上述基材可以实施表面处理。作为表面处理，例如，可举出电晕处理、铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离辐射线处理、基于底涂剂的涂布处理等。
D.底涂层
上述底涂层包含任意适当的粘合剂。作为构成底涂层的粘合剂，可举出丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂等。其中，可优选使用丙烯酸系粘合剂。另外，作为粘合剂，可以使用活性能量射线固化型的丙烯酸系粘合剂(以下记为活性能量射线固化型粘合剂)。优选的是，作为构成底涂层的粘合剂，使用与构成上述粘合剂层的粘合剂同样的粘合剂。另外，对于底涂层，除上述所示例子以外，也可以为显示橡胶状弹性的有机物。因此，有时也称为橡胶状有机弹性体。
上述底涂层的厚度优选为1μm～100μm、更优选为1μm～80μm、进一步优选为1μm～60μm、进一步优选为1μm～40μm、特别优选为5μm～35μm、最优选为10μm～30μm。为这样的范围时，能够得到衬垫剥离的操作性优异、并且热膨胀性微球加热时对基材侧的影响得以抑制的粘合片。
上述底涂层的弹性模量优选为0.001MPa～10MPa、更优选为0.01MPa～8MPa、更优选为0.5MPa～5MPa。本说明书中，弹性模量是指在23℃环境下的通过纳米压痕法得到的弹性模量。通过纳米压痕法得到的弹性模量是指：在负载时、卸载时连续地测定将压头(三角锥型)压入试样时(压入速度：1000nm/sec、压入深度：800nm)的、对压头的负载载荷和压入深度，并根据得到的负载载荷-压入深度曲线求出的弹性模量。
E.另外的粘合剂层
上述另外的粘合剂层可包含任意适当的粘合剂。作为构成另外的粘合剂层的粘合剂，可举出丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂等。另外，作为粘合剂，可以使用活性能量射线固化型的丙烯酸系粘合剂(以下记为活性能量射线固化型粘合剂)。粘合剂的详情例如记载于日本特开2015-168711号公报中。该公报的记载被援引至本说明书中作为参考。
F.粘合片的制造方法
上述粘合片可以通过任意适当的方法来制造。作为粘合片的制造方法，例如，可举出：在基材上直接涂覆(涂布、干燥)粘合剂的方法、或将在任意适当的基体上涂覆(涂布、干燥)粘合剂而形成的涂布层转印至基材的方法等。粘合片具有上述底涂层的情况下，该底涂层例如可以在基材上或粘合剂层上涂覆用于形成底涂层的组合物(粘合剂)而形成。
1个实施方式中，粘合片的制造方法包括：在基材上涂布粘合剂而形成粘合剂涂布层；及使该粘合剂涂布层干燥，由此形成粘合剂层。
形成粘合剂层的粘合剂包含：作为基础聚合物的上述(甲基)丙烯酸系聚合物、上述交联剂、作为低分子化合物的上述多齿氨基化合物和/或上述多齿锡(IV)化合物、以及上述热膨胀性微球。代表性的是，上述粘合剂还包含任意适当的溶剂。
优选使用沸点低于100℃的溶剂作为上述溶剂。本发明的粘合片即使使用沸点较低的溶剂，在低的温度下使粘合剂涂布层干燥，也能够表现充分的粘合力。这样的粘合片能够抑制制造时的能量消耗。另外，上述粘合片也能够防止热膨胀性微球的变质，剥离性也优异。作为上述溶剂，可优选使用非芳香族烃系溶剂。非芳香族烃系溶剂可以为包含1种非芳香族烃溶剂的溶剂，也可以为包含2种以上非芳香族烃溶剂的溶剂。另外，上述非芳香族烃系溶剂可以包含非芳香族烃溶剂以外的溶剂。作为非芳香族烃溶剂，例如，可举出环己烷、庚烷等脂肪族烃类；二氯甲烷、氯仿等含卤素烃类；丙酮、乙酸乙酯、2-丁酮等酮类、四氢呋喃等环式醚等。其中，优选为乙酸乙酯或2-丁酮。
作为上述粘合剂的涂布方法，例如，可举出使用模涂机、逗点涂布机、凹版涂布机等的涂布方法。作为干燥方法，优选采用加热干燥。例如，干燥可以通过在能够使设为规定温度的空气强制对流的带送风装置的干燥机中将粘合剂涂布层设置任意时间来进行。
干燥温度优选为55℃以上且低于100℃、更优选为60℃～90℃、进一步优选为65℃～90℃。为这样的范围时，能够效率良好地形成粘合剂层，能够防止热膨胀性微球的不需要的发泡、热膨胀性微球的变质。另外，能够形成优选的表面形状的粘合剂层。干燥温度可以阶段性地变化，例如，也可以随时间经过而提高干燥温度来形成粘合剂层。
干燥时间可以根据粘合剂层组成、干燥温度等而设为任意适当的时间。干燥时间例如为1分钟～10分钟。为这样的范围时，能够效率良好地形成粘合剂层。
可以通过使粘合剂涂布层干燥时的干燥温度与干燥时间的积来控制干燥工序。干燥温度与干燥时间的积优选为100℃·分钟～500℃·分钟、更优选为100℃·分钟～350℃·分钟。为这样的范围时，能够效率良好地形成粘合性优异的粘合剂层。
G.用途
上述粘合片可优选作为对任意适当的构件(例如半导体芯片等电子部件)进行加工时的临时固定用片使用。1个实施方式中，上述粘合片可用作在CSP(芯片尺寸/级封装，Chip Size/Scale Package)或WLP(晶圆级封装，Wafer Level Package)的制造时对半导体芯片进行临时固定的片。
1个实施方式中，上述粘合片为卷状。
实施例
以下，通过实施例具体地对本发明进行说明，但本发明不受这些实施例限定。另外，实施例中，只要没有特别记载，则“份”及“％”为重量基准。
需要说明的是，本说明书中，热膨胀性微球的发泡开始温度通过下述的方法来确定。
在设定为规定温度的热板(Shamal Hot Plate“HHP-411”)上，在用设为与后述规定温度相同的温度的10mm厚的耐热玻璃板(140mm×140mm)夹着粘合片的状态下进行一分钟加热后，冷却至室温，将用直读式厚度计(dial gauge)测定的粘合层厚度相对于加热前的厚度变厚5％以上的最低温度设为热膨胀性微球的发泡开始温度。此处，规定温度是指以50℃为起点并以5℃为间隔设定的温度(即，为50℃、55℃、60℃…)，每次改变规定温度时使用新的粘合片。另外，要测定厚度的粘合层为粘合剂层(含有热膨胀性微球)，存在底涂层(橡胶状有机弹性层)的情况下，也包括底涂层(橡胶状有机弹性层)在内来进行测定。
通过该方法测定的热膨胀微球F-36D的发泡开始温度为85℃，F-50D为105℃。
[制造例1]基础聚合物1的制造
在乙酸乙酯中加入丙烯酸2-乙基己酯(EHA)100份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)1份、丙烯酸2-羟基乙基己酯(HEA)4份、和作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.2份后，进行加热，得到丙烯酸系共聚物(聚合物1)的乙酸乙酯溶液。
[制造例2]基础聚合物2的制造
在乙酸乙酯中加入丙烯酸乙酯(EA)65份、丙烯酸丁酯(BA)5份、丙烯酸2-乙基己酯(EHA)30份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)5份、丙烯酸2-羟基乙基己酯(HEA)3份、和作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.2份后，进行加热，得到丙烯酸系共聚物(聚合物2)的乙酸乙酯溶液。
[制造例3]基础聚合物3的制造
在乙酸乙酯中加入丙烯酸2-乙基己酯(EHA)90份、丙烯酸(AA)5份、作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.2份后，进行加热，得到丙烯酸系共聚物(聚合物3)的乙酸乙酯溶液。
[制造例4]基础聚合物4的制造
在2-丁酮中加入丙烯酸乙酯(EA)65份、丙烯酸丁酯(BA)5份、丙烯酸2-乙基己酯(EHA)30份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)5份、丙烯酸2-羟基乙基己酯(HEA)10份、和作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.2份后，进行加热，得到丙烯酸系共聚物(聚合物4)的乙酸乙酯溶液。
[制造例5]基础聚合物5的制造
在甲苯中加入丙烯酸2-乙基己酯(EHA)100份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)1份、丙烯酸2-羟基乙基己酯(HEA)4份、和作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.2份后，进行加热，得到丙烯酸系共聚物(聚合物5)的甲苯溶液。
[制造例6]基础聚合物6的制造
在甲苯中加入丙烯酸乙酯(EA)65份、丙烯酸丁酯(BA)5份、丙烯酸乙基己酯(EHA)30份、丙烯酸2-羟基乙基己酯(HEA)3.5份、和作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.2份后，进行加热，得到丙烯酸系共聚物(聚合物6)的甲苯溶液。
[制造例7]基础聚合物7的制造
在甲苯中加入丙烯酸乙酯(EA)70份、丙烯酸丁酯(BA)3份、丙烯酸乙基己酯(EHA)30份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)5份、丙烯酸2-羟基乙基己酯(HEA)3.5份、和作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.2份后，进行加热，得到丙烯酸系共聚物(聚合物7)的甲苯溶液。
[实施例1]
(底涂层/基材层叠体的制作)
将聚合物6的甲苯溶液(聚合物6：100份)、异氰酸酯系交联剂(NipponPolyurethane Industry Co.,Ltd.制、商品名“CORONATE L”)1.5份和二月桂酸二辛基锡0.05份混合，制作混合溶液A。
在基材(Toray Industries,Inc.制、商品名“LumirrorS10”、厚度：25μm)的一个面上，使用涂抹器以溶剂挥发(干燥)后的厚度成为13μm的方式涂布上述混合溶液A。其后，使用强制对流式的热风干燥炉，以150℃×1分钟进行溶剂挥发(干燥)，得到底涂层/基材层叠体。
(MRF38(衬垫)/粘合剂层(含热膨胀性微球)层叠体的制作)
将聚合物1的乙酸乙酯溶液(聚合物1：100份)、异氰酸酯系交联剂(NipponPolyurethane Industry Co.,Ltd.制、商品名“CORONATE L”)1.5份、多齿氨基化合物(1,4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷、Sigma-Aldrich公司制)0.01份、增粘树脂(Sumitomo BakeliteCo.,Ltd.制、商品名“SUMILITE PR12603”)10份、热膨胀性微球(松本油脂制药株式会社制、商品名“F36-D”、发泡开始温度：85℃、平均粒径：13μm)30份混合，制作粘合剂(混合溶液B)。
在涂布了有机硅系的剥离处理剂的衬垫(PET薄膜、三菱树脂株式会社制、商品名“MRF-38”)的剥离处理剂涂布面，以溶剂挥发(干燥)后的厚度成为35μm的方式涂布上述粘合剂(混合溶液B)。其后，使用强制对流式的热风干燥炉，以65℃×5分钟进行溶剂挥发(干燥)，得到MRF38(衬垫)/粘合剂层(含热膨胀性微球)层叠体。
(MRF38(衬垫)/粘合剂层(含热膨胀性微球)/底涂层/基材层叠体的制作)
将MRF38(衬垫)/粘合剂层(含热膨胀性微球)及底涂层/基材层叠体以粘合剂层(含热膨胀性微球)与底涂层对向的方式贴合，得到MRF38(衬垫)/粘合剂层(含热膨胀性微球)/底涂层/基材层叠体。
(MRF50(衬垫)/另外的粘合剂层层叠体的制作)
将聚合物7的甲苯溶液(聚合物7：100份)、异氰酸酯系交联剂(NipponPolyurethane Industry Co.,Ltd.制、商品名“CORONATE L”)1.5份、增塑剂(DIC株式会社制、商品名“MONOCIZER W700”)10份、和二月桂酸二辛基锡0.05份混合，制作混合溶液C。
在涂布了有机硅系的剥离处理剂的衬垫(PET薄膜、三菱树脂株式会社制、商品名“MRF-38”)的剥离处理剂涂布面，以溶剂挥发(干燥)后的厚度成为7μm的方式涂布上述混合溶液C。其后，使用强制对流式的热风干燥炉，以150℃×1分钟进行溶剂挥发(干燥)，得到MRF50(衬垫)/另外的粘合剂层层叠体。
(带衬垫的粘合片的制作)
将MRF38(衬垫)/粘合剂层(含热膨胀性微球)/底涂层/基材层叠体及MRF50(衬垫)/另外的粘合剂层层叠体以基材与另外的粘合剂层对向的方式贴合，得到带衬垫的粘合片(MRF38(衬垫)/粘合剂层(含热膨胀性微球)/底涂层/基材/另外的粘合剂层/MRF50(衬垫))。
[实施例2～5、比较例1～4]
形成粘合剂层时，使用表1所示的基础聚合物(实施例5中使用聚合物4的2-丁酮溶液，比较例2及3中使用聚合物5的甲苯溶液)，以表1所示的量使用表1所示的低分子化合物，以表1所示的量使用表1所示的交联剂，以表1所示的量使用表1所示的热膨胀性微球，并以表1所示的温度及时间将粘合剂涂布层干燥，除此以外，与实施例1同样地操作，得到带衬垫的粘合片。需要说明的是，热膨胀性微球“F-50D”为松本油脂制药株式会社制的商品名“F-50D”(发泡开始温度：105℃、平均粒径：14μm)。另外，交联剂“TC”为环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD C”)。
[实施例6]
底涂层中不配混二月桂酸二辛基锡，除此以外，与实施例1同样地操作，得到带衬垫的粘合片。
<评价>
从实施例及比较例中得到的带衬垫的粘合片将衬垫剥离后，将粘合片供于以下的评价。将结果示于表1。需要说明的是，比较例1由于被认为主要由基础聚合物的交联不充分所引起的粘合剂层的内聚破坏，因此无法评价，比较例3由于在制造中热膨胀性微球发泡，因此无法评价。
(1)粘合力
将实施例以及比较例中得到的粘合片切断成宽度：20mm、长度：140mm的尺寸。
在粘合片的粘合剂层侧，将作为被粘物的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(商品名“Lumirror S-10”Toray Industries,Inc.制；厚度：25μm、宽度：30mm)以在宽度方向上左右各伸出5mm的状态，依据JIS Z 0237：2009，使2kg的辊往返1次来进行贴合。
对于另外的粘合剂层侧，借助双面胶带(日东电工株式会社制、商品名“No.500”)将其贴合于金属板(SUS304板、厚度3mm)，准备测定试样。
其后，测定在剥离角度：180°、剥离速度(拉伸速度)：300mm/min的条件下沿长度方向从粘合片剥离被粘物时的载荷，求出此时的最大载荷(除测定初始的峰顶以外的载荷的最大值)，将该最大载荷除以胶带宽度而得的值作为粘合力(N/20mm宽度)。上述操作在温度：23℃的气氛下进行。
粘合力为4N/20mm以上的情况下设为优异(表中为◎)、为2N/20mm以上且不足4N/20mm的情况下设为良(表中为〇)、为0.5N/20mm以上且不足2N/20mm的情况下设为可(表中为△)、不足0.5N/20mm的情况下设为不可(表中，×)。
(2)热剥离性评价
将实施例以及比较例中得到的粘合片切断成宽度：20mm、长度：140mm的尺寸。
在粘合片的粘合剂层侧配置作为被粘物的金属板(SUS304板、厚度3mm、宽度30mm、长度160mm)，使2kg的辊往返1次而将粘合片和该金属板贴合，作为评价试样。
在设定为120℃的热板(Shamal Hot Plate“HHP-411”)上放置10mm厚的耐热玻璃板(140mm×140mm)，使该耐热玻璃板为120℃。
将上述试样以粘合片为上侧的方式配置于设定为120℃的热板(Shamal HotPlate“HHP-411”)上，进而，将120℃的上述耐热玻璃板设置于粘合片上(即，成为热板/金属板/粘合片/玻璃板的层叠结构)。
测定粘合剂层自SUS板剥离(分离)为止的时间。
分离所需的时间为3分钟以内的情况下设为优(表中为◎)、超过3分钟且为7分钟以内的情况下设为良(表中为○)、超过7分钟且为10分钟以内的情况下设为可(表中为△)、超过10分钟的情况下或未分离的情况下设为不可(表中为×)。
[表1]
[表1]
附图标记说明
10 基材
20 粘合剂层
100 粘合片

Claims (12)

1.一种粘合片，其具备基材及配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，
该粘合剂层包含：
作为基础聚合物的(甲基)丙烯酸系聚合物、
作为交联剂的异氰酸酯系交联剂和/或环氧系交联剂、
作为低分子化合物的、能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物和/或能多齿配位的有机锡(IV)化合物、以及
热膨胀性微球，
该(甲基)丙烯酸系聚合物包含具有活性氢基的结构单元。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物及能多齿配位的有机锡(IV)化合物的含量相对于所述基础聚合物100重量份为0.001重量份～10重量份。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物为在分子内包含至少2个叔氨基的氨基化合物。
4.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述能多齿配位的具有叔氨基的氨基化合物为选自由1,4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯及1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯组成的组中的至少1种。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述能多齿配位的有机锡(IV)化合物为二烷基锡(IV)脂肪酸酯类。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述能多齿配位的有机锡(IV)化合物为选自由二月桂酸二丁基锡(IV)、二辛酸二丁基锡(IV)、二月桂酸二辛基锡(IV)及二乙酸二丁基锡(IV)组成的组中的至少1种。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，所述活性氢基为羟基和/或羧基。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述热膨胀性微球的发泡温度为80℃～250℃。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，在所述基材的与所述粘合剂层相反的一侧还具备另外的粘合剂层。
10.权利要求1～9中任一项所述的粘合片的制造方法，其包括：
在基材上涂布粘合剂而形成粘合剂涂布层；及
使该粘合剂涂布层干燥，由此形成粘合剂层。
11.根据权利要求10所述的粘合片的制造方法，其中，使所述粘合剂涂布层干燥时的干燥温度与干燥时间的积为100℃·分钟～500℃·分钟。
12.根据权利要求10或11所述的粘合片的制造方法，其中，
所述粘合剂包含溶剂，
该溶剂的沸点低于100℃。
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