KR102481294B1 - 휴대폰용 강화유리 조립체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대폰용 강화유리 조립체명에 관한 것으로서, 휴대폰의 디스플레이 표면에 점착되기 위해 배면에 점착제가 도포되는 강화유리, 상기 강화유리의 테두리를 따라 설치되는 실리콘 완충 범퍼를 포함하여 구성되므로 휴대폰이 바닥에 떨어질 경우 등 강한 충격을 받을 경우에도 강화유리가 파손되는 경우를 회피하여 내구성을 높일 수 있다는 장점이 있다.

Description

휴대폰용 강화유리 조립체{TEMPERED GLASS ASSEMBLY FOR A CELL PHONE}

본 발명은 휴대폰용 강화유리 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 충격에 대한 보호 성능이 더 우수하고 휴대폰에 부착시 정전기로 인해 먼지가 딸려오는 것을 방지할 수 있는 휴대폰용 강화유리 조립체에 관한 것이다.

휴대폰을 충격이나 스크래치 등으로부터 보호하기 위해 휴대폰의 디스플레이 부분에 보호필름을 부착하는 것이 일반적이다.

최근에는 디스플레이 부분에 별도로 부착될 수 있도록 구성한 강화유리가 출시되어 많은 인기를 끌고 있다.

그러나, 현재 판매되고 있는 휴대폰용 강화유리 자체는 별도의 보호 수단이 없기 때문에 작은 충격에도 테두리 부분이 파손되는 등 내구성이 크게 떨어진다는 단점이 있었다.

또한, 강화유리의 부착면에 임시 부착된 이형 필름이 분리되어 점착제가 노출되는 경우 먼지가 순간적으로 점착제가 들러붙어서 접착력을 떨어뜨리거나 외관을 해치게 되는 단점이 있었다.

선행문헌 1 : 한국등록특허공보 제10-1580502호 (2015.12.21)

본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 종래에 비해 더 안전하게 충격을 보호할 수 있고 휴대폰에 부착시 정전기로 인해 먼지가 딸려오는 것을 방지할 수 있는 휴대폰용 강화유리 조립체를 제공하는데 있다.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 휴대폰용 강화유리 조립체는,

휴대폰용 강화유리 조립체에 있어서,

휴대폰의 디스플레이 표면에 점착되기 위해 배면에 점착제가 도포되는 강화유리;

상기 강화유리의 테두리를 따라 설치되는 실리콘 완충 범퍼;

를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기 실리콘 완충 범퍼는 상기 강화유리의 표면으로부터 0.2~0.5mm 돌출되게 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 실리콘 완충 범퍼는 상기 강화유리의 테두리로부터 측면으로 돌출되게 형성되되, 상기 실리콘 완충 범퍼의 배면은 상기 강화유리의 배면과 동일 평면상에 배치되는 것을 특징으로 한다.

상기 점착제에는 정전기 방지제가 첨가되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 강화유리에서 휴대폰의 수화부에 대응하는 부분에는 수화공이 형성되고, 상기 수화공에는 다공형 메시 플레이트가 설치되는 것을 특징으로 한다.

상기 다공형 메시 플레이트와 강화유리 사이는 접착제에 연결되는 것을 특징으로 한다.

상기 강화유리의 수화공 테두리에는 설치홈이 형성되고, 상기 설치홈에는 상기 다공형 메시 플레이트의 테두리 부분이 안착되어, 상기 강화유리의 배면과 다공형 메시 플레이트의 배면은 동일 평면상에 배치되며, 상기 강화유리의 배면과 다공형 메시 플레이트의 테두리면에는 점착제가 도포되는 것을 특징으로 한다.

전술한 바와 같은 본 발명의 휴대폰용 강화유리 조립체명에 따르면, 휴대폰의 디스플레이 표면에 점착되기 위해 배면에 점착제가 도포되는 강화유리, 상기 강화유리의 테두리를 따라 설치되는 실리콘 완충 범퍼를 포함하여 구성되므로 휴대폰이 바닥에 떨어질 경우 등 강한 충격을 받을 경우에도 강화유리가 파손되는 경우를 회피하여 내구성을 높일 수 있다는 장점이 있다.

또한 본 발명에 따르면, 상기 실리콘 완충 범퍼는 상기 강화유리의 표면으로부터 0.2~0.5mm 돌출되게 형성되어 있으므로, 휴대폰이 바닥에 떨어질 때 강화유리보다 실리콘 완충 범퍼가 먼저 바닥에 닿도록 하여 충격에 의한 강화유리의 파손을 방지할 수 있으며, 강화유리의 표면이 바닥에 대향되도록 휴대폰을 보관하는 경우에도 강화유리의 표면에 스크래치 등의 손상이 발생하는 경우를 방지할 수 있다.

또한 본 발명에 따르면, 상기 실리콘 완충 범퍼는 상기 강화유리의 테두리로부터 측면으로 돌출되게 형성되되 상기 실리콘 완충 범퍼의 배면은 상기 강화유리의 배면과 동일 평면상에 배치되는 것을 특징으로 하므로, 강화유리에 대한 내충격성을 높이는 것과 함께 휴대폰 디스플레이와의 밀착성을 높여서 수분의 유입으로 인한 박리 가능성을 줄일 수 있게 된다.

또한 본 발명에 따르면, 상기 점착제에는 정전기 방지제가 첨가되어 있어 휴대폰의 디스플레이에 점착되는 순간 먼지가 따라 붙는 현상을 확실하게 방지할 수 있다.

또한 본 발명에 따르면, 상기 강화유리에서 휴대폰의 수화부에 대응하는 부분에는 수화공이 형성되고, 상기 수화공에는 다공형 메시 플레이트가 설치되는 것에 의해, 기존의 휴대폰용 강화유리에서 휴대폰의 수화부에 대응하는 스피커 홀에 먼지나 이물질이 껴서 지저분하게 되는 것을 방지할 수 있다.

또한 본 발명에 따르면, 상기 강화유리의 수화공 테두리에는 설치홈이 형성되고, 상기 설치홈에는 상기 다공형 메시 플레이트의 테두리 부분이 안착되어, 상기 강화유리의 배면과 다공형 메시 플레이트의 배면은 동일 평면상에 배치되며, 상기 강화유리의 배면과 다공형 메시 플레이트의 배면에는 상기 점착제가 도포되므로, 상기 다공형 메시 플레이트가 강화유리로부터 이탈되는 것을 확실히 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 휴대폰용 강화유리 조립체 및 휴대폰의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 휴대폰용 강화유리 조립체의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에서 A-A 단면에서 바라본 구조의 일 실시예로서 횡단면도이다.
도 4는 도 1에서 A-A 단면에서 바라본 구조의 다른 실시예로서 횡단면도이다.
도 5는 도 1에서 B-B 단면에서 바라본 구조의 일 실시예로서 횡단면도이다.
도 6은 도 1에서 B-B 단면에서 바라본 구조의 다른 실시예로서 횡단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 휴대폰용 강화유리 조립체(1000)는, 휴대폰(C)의 디스플레이(D) 표면에 점착되기 위해 배면에 점착제(300)가 도포되는 강화유리(100), 상기 강화유리(100)의 테두리를 따라 설치되는 실리콘 완충 범퍼(200)를 포함하여 구성된다.

상기 강화유리(100)의 표면에는 지문방지 코팅이나 경화 코팅 등 다양한 코팅이 적용될 수도 있으며, 상기 강화유리(100)는 이와 같은 코팅이 이루어진 유리 또는 필름까지 포함하는 개념임을 미리 밝힌다.

상기 실리콘 완충 범퍼(200)는 소프트하고 탄성 복원력이 우수하며 완충효과가 뛰어난 실리콘으로 이루어져 있기 때문에 강화유리(100)의 테두리를 따라 설치될 경우 강화유리(100)가 충격 등에 의해 파손되는 경우를 회피할 수 있다.

상기 실리콘 완충 범퍼(200)는 실리콘 소재 외에 열가소성 폴리우레탄(TPU: Thermoplastic Poly Urethane) 등 탄성과 충격 흡수 능력이 우수한 다른 균등한 소재가 채택될 수도 있다.

특히, 기존의 강화유리는 테두리에서 손상되는 경우가 많았으나, 위와 같은 구성을 가지는 본 발명의 휴대폰용 강화유리 조립체(1000)는 테두리 손상을 효과적으로 방지할 수 있어 내구성이 크게 제고된다고 하는 장점이 있다.

특히, 상기 실리콘 완충 범퍼(200)는 상기 강화유리(100)의 표면으로부터 0.2~0.5mm 돌출되게 형성되는 것이 바람직하다.

이에 따라, 휴대폰(C)이 바닥에 떨어질 때 강화유리(100)보다 실리콘 완충 범퍼(200)가 먼저 바닥에 닿도록 하여 충격에 의한 강화유리(100)의 파손을 방지할 수 있게 되어 있다.

또한, 강화유리(100)의 표면이 바닥에 대향되도록 휴대폰을 보관하는 경우에도 강화유리(100)의 표면에 스크래치 등의 손상이 발생하는 경우를 방지할 수 있다.

더욱이, 상기 실리콘 완충 범퍼(200)는 상기 강화유리(100)의 테두리로부터 측면으로 돌출되게 형성되되, 상기 실리콘 완충 범퍼(200)의 배면은 상기 강화유리(100)의 배면과 동일 평면상에 배치되는 것이 바람직하다.

이러한 구성에 따라, 강화유리(100)에 대한 내충격성을 높이는 것과 함께 휴대폰 디스플레이(D)와의 밀착성을 높여서 수분의 유입으로 인한 박리 가능성을 줄일 수 있게 된다.

상기 강화유리(100)와 실리콘 완충 범퍼(200) 모두에 점착제(300)가 도포되거나 강화유리(100)에만 점착제(300)가 도포되는 것이 가능하다.

도 4에 도시한 바와 같이, 상기 실리콘 완충 범퍼(200)의 테두리를 따라 배면에는 부압을 형성시키는 진공 형성홈(210)을 형성하여 점착제(300)가 실리콘 완충 범퍼(200)에 도포되지 않은 경우에도 단순히 누르는 동작에 의해 강화유리(100)에 밀착되도록 하는 것이 가능하다.

한편, 상기 점착제(300)는 실리콘 점착제 등 공지된 다양한 점착제 중 하나를 선택할 수 있으며, 상기 점착제(300)에는 정전기 방지제가 첨가되는 것이 바람직하다.

즉, 액상의 정전기(대전) 방지제를 적당량 액상의 점착제(300)에 혼합하여 강화유리(100)의 배면에 도포하게 되면, 휴대폰의 디스플레이(D)에 점착되는 순간 먼지가 따라 붙는 현상을 확실하게 방지할 수 있게 된다.

상기 액상의 정전기 방지제로는 공지의 다양한 제품이 개시되어 있으며 적절히 선택하여 적용할 수 있다.

도 5에 도시한 바와 같이, 상기 강화유리(100)에서 휴대폰(C)의 수화부에 대응하는 부분에는 수화공(110)이 형성되고, 상기 수화공(110)에는 다공형 메시 플레이트(400)가 설치되어 큰 먼지나 이물질이 끼는 것을 방지할 수 있다.

기존의 휴대폰용 강화유리에서는 휴대폰의 수화부에 대응하는 스피커 홀에 먼지나 이물질이 껴서 지저분하게 될 뿐만 아니라 끼었던 먼지 등으로 인해 휴대폰의 수화부까지 오염시키는 경우가 있었으나, 본 발명에 따른 다공형 메시 플레이트(400)에 의해 이러한 문제가 해결된다.

상기 다공형 메시 플레이트(400)와 강화유리(100) 사이는 접착제(500)에 의해 연결되어 흔들림 없이 휴대폰의 디스플레이(D)에 고정되는 것이 가능하다.

이 경우, 상기 다공형 메시 플레이트(400)의 배면에 점착제(300)가 도포되지 않아도 수화공(110)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

또한 다른 실시예로서, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 강화유리(100)의 수화공(110) 테두리에는 설치홈(120)이 형성되고, 상기 설치홈(120)에는 상기 다공형 메시 플레이트(400)의 테두리 부분이 끼워져서 안착될 수도 있다.

이 경우, 상기 강화유리(100)의 배면과 다공형 메시 플레이트(400)의 배면은 동일 평면상에 배치되며, 상기 강화유리(100)의 배면과 다공형 메시 플레이트(400)의 테두리면에는 접착제(500)가 도포될 수 있다.

이에 따라, 상기 다공형 메시 플레이트(400)가 강화유리(100)로부터 이탈되는 것을 확실히 방지할 수 있다.

본 발명의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위 내에서 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.

100... 강화유리
110... 수화공
120... 설치홈
200... 실리콘 완충 범퍼
300... 점착제
400... 다공형 메시 플레이트
C... 휴대폰
D... 휴대폰 디스플레이

Claims (7)

1. 휴대폰용 강화유리 조립체에 있어서,
   휴대폰의 디스플레이 표면에 점착되기 위해 배면에 점착제가 도포되는 강화유리;
   상기 강화유리의 테두리를 따라 설치되는 실리콘 완충 범퍼;
   를 포함하여 구성되며,
   상기 실리콘 완충 범퍼는 상기 강화유리의 테두리로부터 측면으로 돌출되게 형성되되, 상기 실리콘 완충 범퍼의 배면은 상기 강화유리의 배면과 동일 평면상에 배치되고,
   상기 실리콘 완충 범퍼는 상기 강화유리의 표면으로부터 돌출되게 형성되며,
   상기 실리콘 완충 범퍼의 테두리를 따라 배면에는 부압을 형성시키는 진공 형성홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 강화유리 조립체.
2. 제1항에 있어서,
   상기 실리콘 완충 범퍼는 상기 강화유리의 표면으로부터 0.2~0.5mm 돌출되게 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 강화유리 조립체.
3. 삭제
4. 삭제
5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 강화유리에서 휴대폰의 수화부에 대응하는 부분에는 수화공이 형성되고, 상기 수화공에는 다공형 메시 플레이트가 설치되는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 강화유리 조립체.
6. 제5항에 있어서,
   상기 다공형 메시 플레이트와 강화유리 사이는 접착제에 연결되는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 강화유리 조립체.
7. 삭제

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