TW201341189A - 用於電子裝置之包覆成型的複合結構 - Google Patents

用於電子裝置之包覆成型的複合結構 Download PDF

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Abstract

本發明提供包覆成型之複合結構，其含有金屬組件及附著至其表面之樹脂性組件。該樹脂性組件係自含有至少一種聚芳硫化物及至少一種礦物填充劑之熱塑性組合物形成。本發明者已發現，該熱塑性組合物中之該等聚芳硫化物、礦物填充劑及/或其他材料之性質及相對濃度可選擇性地調整，以使得所得樹脂性組件具有類似於該金屬組件之線性熱膨脹係數及/或色彩。

Description

用於電子裝置之包覆成型的複合結構
本申請案主張申請日期為2011年9月20日之美國臨時專利申請案第61/536,710號之申請益處，該案件以引入方式併入本文中。
諸如筆記型電腦、行動電話及個人數位助理(PDA)等無線電子裝置通常採用天線來接收及/或發送通信信號。人們已將天線安裝於外部及內部，但每一方法皆存在某些問題。例如，將天線安裝於外部可產生較不合意之形狀因數且增加天線因與外部物體接觸而受損害之易損性。另一方面，將天線安裝於裝置內部亦可因空間約束且因干擾無線信號之發送而引起問題。例如，金屬(例如，鎂-鋁合金)因其時尚外觀及優良表面感覺而通常用於構築裝置外殼。然而，由於該等金屬展現電磁干擾(「EMI」)屏蔽，因此一部分外殼通常必須由塑膠製得，以使得可穿過外殼接收並發送信號。此已藉由(例如)用塑膠組份覆蓋天線達成。
儘管有助於解決EMI屏蔽之問題，但塑膠組份之存在可導致各種其他問題。例如，由於自裝置外部可見，因此外殼通常經塗料進行表面塗佈以幫助將其色彩與金屬之色彩較好地匹配。此亦有助於將金屬與塑膠材料接合在一起。不幸的是，多數塑膠材料具有顯著不同於金屬之色彩，此使得需要大量塗層來達成期望色彩。此外，亦通常在表面塗層施加期間加熱外殼。然而，由於塑膠與金屬顯著不同之熱特性，因此此加熱可導致該等材料間之差表面界面。 此差界面使得需要額外數目之表面塗佈來幫助達成材料間之優良接合及均勻外觀。
因此，業內當前需要能較好地匹配用於形成電子裝置之複合結構之金屬之色彩及熱特性二者的材料。
根據本發明之一個實施例，揭示用於電子裝置之包覆成型之複合結構。包覆成型之複合結構包括界定表面之金屬組件及附著至金屬組件之表面之樹脂性組件。樹脂性組件係自包括聚芳硫化物及礦物填充劑之熱塑性組合物形成，其中樹脂性組件之線性熱膨脹係數對金屬組件之線性熱膨脹係數之比率係約0.5至約1.5。
根據本發明之另一實施例，揭示包含含有包覆成型之複合結構之外殼之電子裝置。包覆成型之複合結構包括界定表面之金屬組件及附著至金屬組件之表面之樹脂性組件。樹脂性組件係自包括聚芳硫化物及礦物填充劑之熱塑性組合物形成，其中樹脂性組件之線性熱膨脹係數對金屬組件之線性熱膨脹係數之比率係約0.5至約1.5。
下文更詳細地闡述本發明之其他特徵及態樣。
本發明之全面且使能揭示內容(包含熟習此項技術者已知之其最佳模式)更特定地闡述於說明書之其餘部分中，包含對附圖之參照。
熟習此項技術者應理解，本論述僅係對實例性實施例之說明，且不意欲限制本發明之較寬泛態樣。
一般而言，本發明係關於包覆成型之複合結構，其含有金屬組件及附著至其表面之樹脂性組件。該樹脂性組件係自含有至少一種聚芳硫化物及至少一種礦物填充劑之熱塑性組合物形成。本發明者已發現，該熱塑性組合物中之聚芳硫化物、礦物填充劑及/或其他材料之性質及相對濃度可選擇性地調整，以使得所得樹脂性組件具有類似於金屬組件之線性熱膨脹係數及/或色彩。例如，樹脂性組件之線性熱膨脹係數可在約10 μm/m℃至約35 μm/m℃、在一些實施例中約16 μm/m℃至約32 μm/m℃且在一些實施例中18 μm/m℃至約30 μm/m℃範圍內，如根據ISO 11359-2：1999在流動方向上(平行)所測定。此外，樹脂性組件之線性熱膨脹係數對金屬組件之線性熱膨脹係數之比率可為約0.5至約1.5，在一些實施例中為約0.6至約1.2且在一些實施例中為約0.6至約1.0。例如，鎂-鋁合金之線性熱膨脹係數係約27 μm/m℃。
樹脂性組件之色彩亦可相對類似於金屬組件。此色彩類似性可藉由用光學讀數器根據稱作「CIELAB」之標準測試方法量測吸光度來量化，該方法闡述於以下文獻中：Pocket Guide to Digital Printing，F.Cost,Delmar Publishers,Albany,N.Y.ISBN 0-8273-7592-1，第144及145頁及「Photoelectric color difference meter」，Journal of Optical Society of America，第48卷，第985-995頁，S.Hunter,(1958)，該等文獻皆以整體引用方式併入本文中。更具體而言，CIELAB測試方法界定三個「Hunter」標度值L*、a*及b*，其對應於基於 色彩感知之對立理論(opponent theory)所感知色彩之三種特性且定義如下：L*=亮度(或光度)，在0至100範圍內，其中0=暗且100=明；a*=紅/綠軸，在-100至100範圍內；正值係偏紅色且負值係偏綠色；且b*=黃/藍軸，在-100至100範圍內；正值係偏黃色且負值係偏藍色。
由於CIELAB色空間係稍微視覺均勻的，因此可使用下式計算代表兩種由人類所感知色彩間之總絕對色差之單一數字：△E=[(△L*)2+(△a*)2+(△b*)2]1/2
其中△L*係自第二色彩之光度值減去第一色彩之光度值，△a*係自第二色彩之紅/綠軸值減去第一色彩之紅/綠軸值；且△b*係自第二色彩之黃/藍軸值減去第一色彩之黃/藍軸值。在CIELAB色空間中，每一△E單位大約等於兩種色彩間之「恰可察覺」差，且因此係目標裝置獨立性色彩規範系統之優良量度，該系統可用於表示色差之目的。例如，上式中之「第一色彩」可代表金屬組件之色彩(在任何可選表面處理之前及/或之後)且「第二色彩」可代表樹脂性組件之色彩。由於樹脂性組件與金屬組件間之色彩相對較接近，因此所得△E值通常較小，例如約12或更小，在一些實施例中為約11或更小，在一些實施例中為約0.5至約8且在一些實施例中為約1至約6。
樹脂性組件亦可展現其他有益特性。例如，樹脂性組合物可展現優良耐熱性及阻燃特性。例如，該樹脂性組合物可滿足0.8毫米厚度下之V-0可燃性標準。可根據「Test for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances」，第5版，1996年10月29日之UL 94 Vertical Burn Test procedure來確定阻燃效果。根據UL 94測試之評級列示於下表中：
「殘焰時間」係藉由用總殘焰時間(全部測試試樣之合計值)除以試樣數所確定之平均值。總殘焰時間係全部試樣在單獨施加兩次火焰後保持點燃狀態之時間(秒)之總和，如UL-94 VTM測試中所述。較短時間段指示較佳耐火性，即火焰熄滅較快。對於V-0評級而言，五(5)個試樣(每一試樣施加兩次火焰)之總殘焰時間必須不超過50秒。對於厚度為0.8毫米之樣品，使用本發明阻燃劑，物件可達成至少V-1評級且通常V-0評級。
如本文所示，用於形成樹脂性組件之熱塑性組合物之多種態樣可選擇性地調整以達成所述期望熱性質及色彩。例如，聚芳硫化物對礦物填充劑之比率通常在約0.5至約5、在一些實施例中約0.8至約4且在一些實施例中約1至約2範 圍內。礦物填充劑可(例如)構成組合物之約5 wt.%至約50 wt.%、在一些實施例中約10 wt.%至約45 wt.%且在一些實施例中約20 wt.%至約40 wt.%。同樣，聚芳硫化物可構成組合物之約20 wt.%至約70 wt.%、在一些實施例中約30 wt.%至約65 wt.%且在一些實施例中約45 wt.%至約60 wt.%。
礦物填充劑之性質亦可幫助達成期望熱性質及/或色彩。例如，黏土礦物可尤其適用於本發明。此等黏土礦物之實例包含(例如)滑石(Mg3Si4O10(OH)2)、禾樂石(halloysite)(Al2Si2O5(OH)4)、高嶺石(kaolinite)(Al2Si2O5(OH)4)、伊利石(illite)((K,H3O)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10[(OH)2,(H2O)])、蒙脫石(montmorillonite)(Na,Ca)0.33(Al,Mg)2Si4O10(OH)2˙nH2O)、蛭石((MgFe,Al)3(Al,Si)4O10(OH)2˙4H2O)、坡縷石(palygorskite)((Mg,Al)2Si4O10(OH)˙4(H2O))、葉蠟石(pyrophyllite)(Al2Si4O10(OH)2)等，以及其組合。基於鎂之黏土礦物(例如，滑石)尤其合意，此乃因其較易於共有類似於通常用於金屬組件之基於鎂之合金(例如，Mg-Al合金)之色彩及/或線性熱膨脹係數。作為黏土礦物之代替或除黏土礦物以外，亦可採用其他礦物填充劑。例如，亦可採用其他適宜矽酸鹽填充劑，例如矽酸鈣、矽酸鋁、雲母、矽藻土、矽灰石等。例如，雲母可為尤其適用於本發明之礦物。存在若干地質出現差異顯著之化學上不同之雲母種類，但全部具有基本上相同之晶體結構。本文所用術語「雲母」意欲一般地包含該等種類中之任一者，例如白雲母(KAl2(AlSi3)O10(OH)2)、黑雲母 (K(Mg,Fe)3(AlSi3)O10(OH)2)、金雲母(KMg3(AlSi3)O10(OH)2)、鋰雲母(K(Li,Al)2-3(AlSi3)O10(OH)2)、海綠石(K,Na)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10(OH)2)等以及其組合。基於鎂之雲母填充劑(例如，金雲母)可尤其適宜，例如彼等自Imerys Performance Mineral購得者(例如，Suzorite® 200-HK)。為幫助達成組合物之優良熔體流動性，填充劑之中值粒徑通常相對較小，例如約25 μm至約100 μm，且在一些實施例中為約30 μm至約70 μm。
在某些實施例中，可採用礦物填充劑摻合物來幫助達成組合物之性質。例如，滑石可與另一矽酸鹽填充劑(例如雲母)組合採用。在此等實施例中，滑石對其他填充劑之重量比通常係約0.5至約1.5，在一些實施例中為約0.6至約1.4且在一些實施例中為約0.8至約1.2。例如，滑石可構成組合物之約4 wt.%至約30 wt.%、在一些實施例中約5 wt.%至約25 wt.%且在一些實施例中約10 wt.%至約20 wt.%。同樣，其他矽酸鹽填充劑(例如，雲母)亦可構成組合物之約4 wt.%至約30 wt.%、在一些實施例中約5 wt.%至約25 wt.%且在一些實施例中約10 wt.%至約20 wt.%。
由於本發明複合結構通常用於電子裝置中，因此通常期望熱塑性組合物中之聚芳硫化物能耐受相對較高溫度而不熔化。就此而言，聚芳硫化物通常將具有相對較高熔化溫度，例如約200℃至約500℃，在一些實施例中為約225℃至約400℃且在一些實施例中為約250℃至約350℃。聚芳硫化物通常具有下式之重複單元： -[(Ar1)n-X]m-[(Ar2)i-Y]j-[(Ar3)k-Z]l-[(Ar4)o-W]p-其中Ar1、Ar2、Ar3及Ar4獨立性地為具有6至18個碳原子之伸芳基單元；W、X、Y及Z獨立地為選自以下之二價連接基團：-SO2-、-S-、-SO-、-CO-、-O-、-C(O)O-或具有1至6個碳原子之伸烷基或亞烷基，其中該等連接基團中之至少一者係-S-；且n、m、i、j、k、l、o及p獨立地0、1、2、3或4，前提條件為其總和不小於2。
伸芳基單元Ar1、Ar2、Ar3及Ar4可經選擇性地取代或未經取代。有利伸芳基單元係伸苯基、伸聯苯基、伸萘基、伸蒽基及伸菲基。聚芳硫化物通常包含超過約30 mol%、超過約50 mol%或超過約70 mol%芳硫化物(-S-)單元。例如，聚芳硫化物可包含至少85 mol%直接附接至兩個芳香族環之硫化物連接。在一個特定實施例中，聚芳硫化物係聚苯硫化物，在本文中定義為含有苯硫化物結構-(C6H4-S)n-(其中n係1或更大之整數)作為其組份。
可用於製備聚芳硫化物之合成技術大致上為業內所知。例如，產生聚芳硫化物之製程可包含使提供氫硫根離子之材料(例如鹼金屬硫化物)與二鹵代芳香族化合物在有機醯胺溶劑中反應。鹼金屬硫化物可為(例如)硫化鋰、硫化鈉、硫化鉀、硫化鉫、硫化銫或其混合物。當鹼金屬硫化物係水合物或水性混合物時，可根據去水操作在聚合反應 前加工鹼金屬硫化物。亦可原位產生鹼金屬硫化物。另外，可在反應中包含少量鹼金屬氫氧化物以去除雜質(例如鹼金屬多硫化物或鹼金屬硫代硫酸鹽)或與該等雜質反應(例如，以將此等雜質改變為無害材料)，該等雜質可以極少量與鹼金屬硫化物一起存在。
二鹵代芳香族化合物可為(但不限於)鄰二鹵代苯、間二鹵代苯、對二鹵代苯、二鹵代甲苯、二鹵代萘、甲氧基二鹵代苯、二鹵代聯苯、二鹵代苯甲酸、二鹵代二苯基醚、二鹵代二苯基碸、二鹵代二苯基亞碸或二鹵代二苯基酮。二鹵代芳香族化合物可單獨或以其任一組合使用。具體實例性二鹵代芳香族化合物可包含(但不限於)對二氯苯、間二氯苯、鄰二氯苯、2,5-二氯甲苯、1,4-二溴苯、1,4-二氯萘、1-甲氧基-2,5-二氯苯、4,4'-二氯聯苯、3,5-二氯苯甲酸、4,4'-二氯二苯基醚、4,4'-二氯二苯基碸、4,4'-二氯二苯基亞碸及4,4'-二氯二苯基酮。鹵素原子可為氟、氯、溴或碘且相同二鹵代芳香族化合物中之2個鹵素原子可彼此相同或不同。在一個實施例中，使用鄰二氯苯、間二氯苯、對二氯苯或其2種或更多種化合物之混合物作為二鹵代芳香族化合物。如業內已知，亦可使用單鹵代化合物(不必為芳香族化合物)與二鹵代芳香族化合物之組合以形成聚芳硫化物之端基或調節聚芳硫化物之聚合反應及/或分子量。
聚芳硫化物可為均聚物或共聚物。例如，二鹵代芳香族化合物之選擇性組合可產生含有不小於兩個不同單元之聚 芳硫化物共聚物。例如，當組合使用對二氯苯與間二氯苯或4,4'-二氯二苯基碸時，可形成聚芳硫化物共聚物，其含有具有下式結構之區段： 及具有下式結構之區段： 或具有下式結構之區段：
在另一實施例中，可形成包含數量平均莫耳質量Mn為1000 g/mol至20,000 g/mol之第一區段之聚芳硫化物共聚物。第一區段可包含衍生自下式結構之第一單元：
其中基團R1及R2彼此獨立地為氫、氟、氯或溴原子或具有1至6個碳原子之具支鏈或無支鏈烷基或烷氧基；及/或衍生自下式結構之第二單元：
第一單元可為對羥基苯甲酸或其衍生物中之一者，且第二單元可由2-羥基萘-6-甲酸構成。第二區段可衍生自下式之聚芳硫化物結構：-[Ar-S]q-
其中Ar係芳香族基團或一個以上之縮合芳香族基團，且q係2至100、特定而言5至20之數。式(VII)中之基團Ar可為伸苯基或伸萘基。在一個實施例中，第二區段可衍生自聚(間硫代伸苯基)、聚(鄰硫代伸苯基)或聚(對硫代伸苯基)。
聚芳硫化物亦可為直鏈、半直鏈、具支鏈或交聯。直鏈聚芳硫化物通常含有80 mol%或更多之重複單元-(Ar-S)-。此等直鏈聚合物亦可包含少量具支鏈單元或交聯單元，但具支鏈或交聯單元之量通常小於聚芳硫化物之總單體單元之約1 mol%。直鏈聚芳硫化物聚合物可為含有上述重複單元之隨機共聚物或嵌段共聚物。同樣，半直鏈聚芳硫化物可具有交聯結構或具支鏈結構，該結構將一或多個具有三個或更多個反應性官能基之少量單體引入聚合物中。例如，用於形成半直鏈聚芳硫化物之單體組份可包含一定量之每分子具有兩個或更多個鹵素取代基之聚鹵代芳香族化合物，該等化合物可用於製備具支鏈聚合物。此等單體可 由式R'Xn代表，其中每一X係選自氯、溴及碘，n係3至6之整數，且R'係具有化合價n之多價芳香族基團，其可具有最多約4個甲基取代基，R'中之碳原子總數係在6至約16範圍內。一些每分子有超過兩個鹵素取代之聚鹵代芳香族化合物(其可用於形成半直鏈聚芳硫化物)之實例包含1,2,3-三氯苯、1,2,4-三氯苯、1,3-二氯-5-溴苯、1,2,4-三碘苯、1,2,3,5-四溴苯、六氯苯、1,3,5-三氯-2,4,6-三甲基苯、2,2',4,4'-四氯聯苯、2,2',5,5'-四-碘聯苯、2,2',6,6'-四溴-3,3',5,5'-四甲基聯苯、1,2,3,4-四氯萘、1,2,4-三溴-6-甲基萘等及其混合物。
無論特定結構如何，聚芳硫化物之數量平均分子量通常係約15,000 g/mol或更高，且在一些實施例中為約30,000 g/mol或更高。同樣，聚芳硫化物可具有低氯含量，例如約1000 ppm或更小，在一些實施例中約900 ppm或更小，在一些實施例中約1至約600 ppm且在一些實施例中約2至約400 ppm。
除礦物填充劑及聚芳硫化物外，用於形成複合結構之樹脂性組件之熱塑性組合物亦可含有多種其他不同組份以幫助改良其總體性質。在一個實施例中，例如，熱塑性組合物可含有二硫化物化合物。不希望受任何特定理論限制，二硫化物化合物在熔融加工期間可經歷與聚芳硫化物之聚合物斷裂反應，如下文所更詳細闡述。此可降低組合物之總體熔體黏度，從而降低填充劑之磨耗且因此改良熱及機械性質。當採用二硫化物化合物時，其通常構成組合物之 約0.01 wt.%至約3 wt.%、在一些實施例中約0.02 wt.%至約1 wt.%且在一些實施例中約0.05 wt.%至約0.5 wt.%。同樣，聚芳硫化物之量對二硫化物化合物之量之比率可為約1000：1至約10：1、約500：1至約20：1或約400：1至約30：1。
適宜二硫化物化合物通常係彼等具有下式者：R3-S-S-R4
其中R3及R4可相同或不同且係獨立地包含1至約20個碳之烴基。例如，R3及R4可為烷基、環烷基、芳基或雜環基。在某些實施例中，R3及R4通常係非反應性官能基，例如苯基、萘基、乙基、甲基、丙基等。此等化合物之實例包含二苯基二硫化物、萘基二硫化物、二甲基二硫化物、二乙基二硫化物及二丙基二硫化物。R3及R4亦可在二硫化物化合物之末端處包含反應性官能基。例如，R3及R4中之至少一者可包含末端羧基、羥基、經取代或未經取代之胺基、硝基或諸如此類。化合物之實例可包含(但不限於)2,2'-二胺基二苯基二硫化物、3,3'-二胺基二苯基二硫化物、4,4'-二胺基二苯基二硫化物、二苄基二硫化物、二硫代水楊酸、二硫代乙醇酸、α,α'-二硫代二乳酸、β,β'-二硫代二乳酸、3,3'-二硫代二吡啶、4,4'二硫代嗎啉、2,2'-二硫代雙(苯并噻唑)、2,2'-二硫代雙(苯并咪唑)、2,2'-二硫代雙(苯并唑)及2-(4'-嗎啉二硫)苯并噻唑。
纖維填充劑亦可用於熱塑性組合物中。當採用此等纖維填充劑時，其通常構成組合物之約5 wt.%至約40 wt.%、在 一些實施例中約10 wt.%至約35 wt.%且在一些實施例中約10 wt.%至約30 wt.%。纖維填充劑可包含一多種纖維類型，包含(但不限於)聚合物纖維、玻璃纖維、碳纖維、金屬纖維等或纖維類型之組合。在一個實施例中，纖維可為短切玻璃纖維或玻璃纖維粗紗(絲束)。纖維直徑可端視所用特定纖維而變化且可以短切或連續形式獲得。例如，纖維直徑可小於約100 μm，例如小於約50 μm。例如，纖維可為短切或連續纖維且其纖維直徑可為約5 μm至約50 μm，例如約5 μm至約15 μm。纖維長度可有所變化。在一個實施例中，纖維可具有約3 mm至約5 mm之初始長度。由於可選二硫化物化合物與聚芳硫化物組合，因此可將混合期間之纖維過度降解降至最低。因此，纖維可顯示較少磨耗，從而使得熱塑性組合物之最終纖維長度係(例如)約200 μm至約1500 μm或約250 μm至約1000 μm。
可用於組合物中之又一適宜添加劑可包含有機矽烷偶合劑。在某些實施例中，例如，二硫化物化合物與有機矽烷偶合劑間之相互作用可增加填充劑在熱塑性組合物中之益處。當採用有機矽烷偶合劑時，其通常構成組合物之約0.1 wt.%至約5 wt.%、在一些實施例中約0.3 wt.%至約2 wt.%且在一些實施例中約0.2 wt.%至約1 wt.%。
有機矽烷偶合劑可為如業內已知之任何烷氧基矽烷偶合劑，例如乙烯基烷氧基矽烷、環氧烷氧基矽烷、胺基烷氧基矽烷、巰基烷氧基矽烷及其組合。胺基烷氧基矽烷化合物通常具有式R5-Si-(R6)3，其中R5係選自由以下組成之 群：胺基，例如NH2；具有約1至約10個碳原子或約2至約5個碳原子之胺基烷基，例如胺基甲基、胺基乙基、胺基丙基、胺基丁基等；具有約2至約10個碳原子或約2至約5個碳原子之烯基，例如乙烯基、丙烯基、丁烯基等；及具有約2至約10個碳原子或約2至約5個碳原子之炔基，例如乙炔基、丙炔基、丁炔基等；且其中R6係具有約1至約10個原子或約2至約5個碳原子之烷氧基，例如甲氧基、乙氧基、丙氧基等。在一個實施例中，R5係選自由以下組成之群：胺基甲基、胺基乙基、胺基丙基、乙烯基、乙炔基、丙烯基及丙炔基，且R6係選自由甲氧基、乙氧基及丙氧基組成之群。在另一實施例中，R5係選自以下組成之群：具有約2至約10個碳原子之烯基，例如乙烯基、丙烯基、丁烯基等；及具有約2至約10個碳原子之炔基，例如乙炔基、丙炔基、丁炔基等，且R6系具有約1至約10個原子之烷氧基，例如甲氧基、乙氧基、丙氧基等。混合物中亦可包含各種胺基矽烷之組合。
混合物中可包含之胺基矽烷偶合劑之一些代表性實例包含胺基丙基三乙氧基矽烷、胺基乙基三乙氧基矽烷、胺基丙基三甲氧基矽烷、胺基乙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙炔基三甲氧基矽烷、乙炔基三乙氧基矽烷、胺基乙基胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷或3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-甲基-3- 胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、雙(3-胺基丙基)四甲氧基矽烷、雙(3-胺基丙基)四乙氧基二矽氧烷及其組合。胺基矽烷亦可為胺基烷氧基矽烷，例如γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-二烯丙基胺基丙基三甲氧基矽烷及γ-二烯丙基胺基丙基三甲氧基矽烷。一種適宜胺基矽烷係購自Degussa、Sigma Chemical公司及Aldrich Chemical公司之3-胺基丙基三乙氧基矽烷。
若需要，耐衝擊改性劑亦可用於組合物中。在一個實施例中，耐衝擊改性劑可包括聚乙烯與甲基丙烯酸縮水甘油酯之隨機共聚物。隨機共聚物中所含甲基丙烯酸縮水甘油酯之量可有所變化。在一個特定實施例中，隨機共聚物以共聚物重量計約6%至約10%之量含有甲基丙烯酸縮水甘油酯。其他耐衝擊改性劑可包含聚胺基甲酸酯、聚丁二烯與苯乙烯-丙烯腈之兩相混合物(ABS)、改性聚矽氧烷或聚矽氧橡膠或基於聚二烯之彈性單相核心與硬接枝殼之接枝共聚物(核心-殼結構)。可包含於組合物中之其他添加劑可包含(例如)抗微生物劑、顏料、潤滑劑、抗氧化劑、穩定劑、表面活性劑、蠟、促流劑、固體溶劑及經添加以增強性質及加工性之其他材料。
用於形成熱塑性組合物之材料可使用如業內已知多種不同技術中之任一者組合在一起。在一個特定實施例中，例 如，聚芳硫化物、礦物填充劑及其他可選組份係作為混合物在擠出機內熔融加工以形成熱塑性組合物。此一技術之一種益處係其可起始可選二硫化物化合物與聚芳硫化物之反應，以降低組合物之熔體黏度。可在單螺桿或多螺桿擠出機中在約250℃至約320℃之溫度下熔融捏合混合物。在一個實施例中，可在包含多個溫度區之擠出機中熔融加工混合物。例如，可使用雙螺桿擠出機(例如Leistritz 18 mm共旋轉完全交叉式雙螺桿擠出機)熔融加工混合物。可使用一般目的性設計來熔融加工該混合物。在一個實施例中，藉助定量進料器可將包含全部組份之混合物進給至第一筒中之進料喉。在另一實施例中，如業內已知，可將不同組份於不同添加點添加於擠出機中。可將混合物熔化並混合，隨後經由模具擠出。隨後可在水浴中驟冷經擠出熱塑性組合物以使其固化並在製粒機中粒化，之後乾燥，例如，在約120℃下乾燥。
所得熱塑性組合物可具有相對較低之熔體黏度，從而使得其可容易地成型成期望形狀。熔體黏度可為(例如)約5千泊或更小、在一些實施例中約0.5至約4千泊且在一些實施例中約1至約3千泊，如根據ISO測試11443號在1200 s-1之剪切速率及316℃之溫度下所測定。
在形成後，熱塑性組合物與金屬組件整合以形成本發明之複合結構。此係藉由使熱塑性組合物「包覆成型」於金屬組件之一部分或整個表面上從而使其形成所附著之樹脂性組件來達成。金屬組件可含有多種不同金屬中之任一 者，例如鋁、不鏽鋼、鎂、鎳、鉻、銅、鈦及其合金。如上文所示，鎂-鋁合金尤其適用於金屬組件。此等合金通常含有0.5 wt.%至15 wt.%鋁及85 wt.%至99.5 wt.%鎂。金屬組件可使用已知技術(例如澆注、鍛造等)成形，且可具有任何期望形狀或大小，此端視複合結構之期望用途而定。
熱塑性組合物通常在包覆成型期間藉由在金屬組件之表面壓痕或孔內及/或周圍流動來附著至金屬組件。為改良附著，金屬組件可視情況經預處理以增加表面壓痕程度及表面積。此可達成使用機械技術(例如，噴砂、研磨、擴口、打孔、成型等)及/或化學技術(例如，蝕刻、陽極氧化等)。例如，陽極氧化金屬表面之技術更詳細地闡述於頒予Lee等人之美國專利第7,989,079號中。除預處理表面外，亦可在接近但低於熱塑性組合物之熔融溫度之溫度下預加熱金屬組件。此可使用多種技術達成，該等技術係(例如)接觸加熱、輻射氣體加熱、紅外加熱、對流或強迫對流空氣加熱、感應加熱、微波加熱或其組合。在任何情況下，通常將熱塑性組合物注入含有視情況經預加熱之金屬組件之模型中。在形成為期望形成後，使複合結構冷卻以使得樹脂性組件牢牢地附著至金屬組件。
儘管並非必需，但亦可採用其他機構來幫助確保複合結構之樹脂性組件與金屬組件間之優良附著。例如，可在某些實施例中採用閂鎖部分，例如鉤、螺栓、螺桿、鉚釘等。其他適宜閂鎖機構之實例闡述於頒予Lee等人之美國 專利公開案第2009/0267266號中。在其他實施例中，可在樹脂性組件與金屬組件間採用黏合劑。適宜符合劑之實例闡述於(例如)頒予Bergeron之美國專利公開案第2011/0090630號中。
若需要，本發明之包覆成型之複合結構在形成後可經受一或多種表面處理。在一個實施例中，例如，可使用已知技術(例如噴塗、塗抹等)將塗層組合物施加至複合結構之表面。塗層組合物可發揮多種不同功能，例如改良組份間之附著強度、改良複合結構外觀之均勻性、去除灰塵等。可利用清潔劑、溶劑、酸或鹼或用去鏽劑對鏽或毛邊實施去除處理、藉由物理方法(噴砂、搪磨或諸如此類)或高溫加熱處理來實施清潔。亦可利用含有(例如)成膜聚合物、顏料、溶劑等之塗層組合物實施色彩處理。適宜成膜聚合物可包含聚烯烴、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚胺基甲酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚醯亞胺等。同樣，適宜顏料可包含二氧化鈦、碳黑、氧化鐵紅等。亦可採用其他添加劑，例如潤滑劑、穩定劑、阻燃劑等。在許多情形下，複合結構及/或塗層組合物係在其施加期間加熱。由於樹脂性組件及金屬組件之熱性質密切地匹配，因此複合結構可在塗佈操作期間保持相對穩定，由此可將達成期望性質所需步驟數降至最低。
本發明之包覆成型之複合結構可用於眾多種應用，例如用於以下之組件：汽車、卡車、商用飛機、航空、鐵路、 家用器具、電腦硬體、手持式裝置、娛樂與運動；機器用結構組件；建築用結構組件等。適宜電子裝置可包含(例如)無線裝置、電容器(例如，作為電容器之蓋)、電連接器、處理器等。
然而，無線電子裝置尤其適宜。例如，包覆成型複合結構可用作無線電子裝置之外殼。在此等實施例中，可將天線佈置於金屬組件之上及/或之內，隨後包覆成型。金屬組件本身亦可用作天線之一部分。例如，可使金屬組件之各部分一起短路以形成接地平面或擴展接地平面結構，該結構係自平面電路結構(例如印刷電路板結構，例如，用於形成天線結構之印刷電路板結構)形成。或者，亦可在成型製程期間將天線嵌入樹脂性組件內。此等經嵌入天線之實例闡述於(例如)頒予Tracy等人之美國專利第7,518,568號中。亦可將其他離散組件嵌入樹脂性組件內，例如金屬衝壓件、襯套、電動機械部件、過濾材料、金屬加強件及其他離散部件，該等部件係經由在小心放置之部件周圍射出熱塑性塑膠而組合成單一統一組件。
適宜無線電子裝置之實例可包含桌上型電腦或其他電腦設備、可攜式電子裝置，例如有時稱作「超可攜式(ultraportable)」之類型之膝上型電腦或小型可攜式電腦。在一種適宜配置中，可攜式電子裝置可為手持式電子裝置。可攜式及手持式電子裝置之實例可包含蜂巢式電話、具有無線通信能力之媒體播放器、手持式電腦(有時亦稱為個人數位助理)、遠程控制、全球定位系統(「GPS」)裝 置及手持式遊戲裝置。裝置亦可為組合多種習用裝置之功能之混合裝置。混合裝置之實例包含含有媒體播放器功能之蜂巢式電話；包含無線通信能力之遊戲裝置；包含進戲及電子郵件功能之蜂巢式電話；以及接收電子郵件、支持行動電話呼叫、具有音樂播放器功能及支持網頁瀏覽之手持式裝置。
參照圖1-2，無線電子裝置100之一個特定實施例顯示為膝上型電腦。電子裝置100包含旋轉耦合至基座構件106之顯示構件103。顯示構件103可為液晶二極體(LCD)顯示器、有機發光二極體(OLED)顯示器、電漿顯示器或任一其他適宜顯示器。顯示構件103及基座構件106各自分別含有外殼86及88，用於保護及/或支撐電子裝置100之一或多個組件。外殼86可(例如)支撐顯示螢幕120且基座構件106可包含用於不同使用者介面組件(例如鍵盤、滑鼠及至其他周邊裝置之連接件)之空腔及介面。
通常可採用包覆成型複合結構來形成電子裝置100之任一部分。然而，在多數實施例中，採用複合結構來形成外殼86及/或88之全部或一部分。例如，顯示於圖2中之外殼86係自包覆成型複合結構形成且含有樹脂性組件160，該組件附著至金屬組件162之內表面(未顯示)。在此特定實施例中，樹脂性組件160係呈條帶形式，其可視情況覆蓋位於外殼86中之天線(未顯示)。當然，天線及/或樹脂性組件160可佈置於外殼86之其他位置，例如毗鄰角落、沿邊緣或在任一其他適宜位置中。無論如何，由樹脂性組件160 及金屬組件162形成之所得複合結構界定外殼86之外表面163。外表面163通常光滑，且指示於上文中，具有類似色彩及視覺外觀。
儘管未明確顯示，但裝置100亦可含有如業內已知之電路，例如儲存器、加工電路及輸入-輸出組件。可使用電路中之無線收發器電路來發送並接收射頻(RF)信號。可使用通信路徑(例如同軸通信路徑及微帶通信路徑)來傳送收發器電路與天線結構間之射頻信號。可使用通信路徑來傳送天線結構與電路間之信號。通信路徑可為(例如)在RF收發器(有時稱為無線電設備)與多頻帶天線間連接之同軸電纜。
測試方法
熔體黏度：以掃描剪切速率黏度報告熔體黏度。根據ISO測試11443號(在技術上等效於ASTM D3835)在1200 s-1剪切速率及316℃之溫度下使用Dynisco 7001毛細管流變計測定如本文所報告之掃描剪切速率黏度。流變計孔口(模具)之直徑為1 mm，長度為20 mm，L/D比為20.1，且入口角為180°。筒之直徑係9.55 mm+0.005 mm且桿之長度係233.4 mm。
拉伸模數、抗拉強度及拉伸伸長：根據ISO測試527號(在技術上等效於ASTM D638)測試拉伸性質。在長度為80 mm、厚度為10 mm且寬度為4 mm之相同測試條帶試樣上量測模數及強度。測試溫度係23℃且測試速度係1 mm/min或5 mm/min。
撓曲模數、撓曲應力及撓曲應變：根據ISO測試178號(在技術上等效於ASTM D790)測試撓曲性質。以64 mm載體跨距實施此測試。在未切割ISO 3167多用途棒之中央部分上運行測試。測試溫度係23℃且測試速度係2 mm/min。
艾氏(Izod)缺口衝擊強度：根據ISO測試80號(在技術上等效於ASTM D256)測試缺口艾氏性質。使用A型缺口運行此測試。使用單齒研磨機自多用途棒中央切割樣品。測試溫度係23℃。
負荷下的變形溫度(「DTUL」)：根據ISO測試75-2號(在技術上等效於ASTM D648-07)測定負荷下的變形溫度。使長度為80 mm、厚度為10 mm且寬度為4 mm之測試條帶試樣經受沿邊三點彎曲測試，其中指定負荷(最大外纖維應力)係1.8 MPa。將樣品降低至聚矽氧油浴中，其中使溫度以2℃/分鐘升高直至其變形0.25 mm(0.32 mm，對於ISO測試75-2號而言)。
氯含量：氯含量係根據元素分析使用Parr Bomb燃燒、之後離子層析測定。
CIELAB測試：使用DataColor 600分光光度計利用積分球實施色彩量測，且使用含鏡面模式進行量測。根據ASTM D2244-11在測色光D65/10°、A/10°或F2/10°觀測者下使用CIELAB單位計算色坐標。
可參照以下實例更好地理解本發明。
實例1
顯示形成可用作包覆成型之複合結構中之樹脂性組件之 熱塑性組合物的能力。更特定而言，在直徑為25 mm之Werner Pfleiderer ZSK 25共旋轉交叉式雙螺桿擠出機中混合下表中所列示之組份。
然後在Mannesmann Demag D100 NCIII射出成型機上自每一試樣使部件成型並測試。結果闡述於下文中。
如上文所示，本發明試樣之線性熱膨脹係數相對接近於常用Mg-Al合金(AZ91D Mg-Al合金，線性熱膨脹係數(平行)=27 μm/m℃)。此達成而不犧牲機械性質。亦使用如上文所述CIELAB測試來與Mg-Al合金比較色差。結果闡述於下文中。
如本文所述，每一測試試樣具有小於12之△E*，此表示，試樣具有相對類似於Mg-Al合金之色彩。
彼等熟習此項技術者可實踐本發明之該等及其他修改及變化形式，此並不背離本發明之精神及範圍。另外，應理解，各實施例之態樣可整體或部分地互換。此外，彼等熟習此項技術者應瞭解，上述說明僅係作為實例，且並不意欲限制附隨申請專利範圍中所進一步闡述之本發明。
86‧‧‧外殼
88‧‧‧外殼
100‧‧‧電子裝置
103‧‧‧顯示構件
106‧‧‧基座構件
120‧‧‧顯示螢幕
160‧‧‧樹脂性組件
162‧‧‧金屬組件
163‧‧‧外表面
圖1係本發明一個實施例之含有包覆成型之複合結構之電子裝置的透視圖；且圖2係圖1之以封閉組態顯示之電子裝置之透視圖。
86‧‧‧外殼
88‧‧‧外殼
100‧‧‧電子裝置
103‧‧‧顯示構件
106‧‧‧基座構件
120‧‧‧顯示螢幕

Claims (27)

  1. 一種用於電子裝置之包覆成型的複合結構，該複合結構包括：金屬組件，其界定表面；樹脂性組件，其附著至該金屬組件之該表面，其中該樹脂性組件係自包括聚芳硫化物及礦物填充劑之熱塑性組合物形成，其中該樹脂性組件之線性熱膨脹係數對該金屬組件之線性熱膨脹係數之比率係約0.5至約1.5。
  2. 如請求項1之包覆成型之複合結構，其中該樹脂性組件之該線性熱膨脹係數對該金屬組件之該線性熱膨脹係數之該比率係約0.6至約1.0。
  3. 如請求項1或2之包覆成型之複合結構，其中該樹脂性組件之該線性熱膨脹係數係約10 μm/m℃至約35 μm/m℃。
  4. 如請求項1或2之包覆成型之複合結構，其中該樹脂性組件之該線性熱膨脹係數係約18 μm/m℃至約30 μm/m℃。
  5. 如請求項4之包覆成型之複合結構，其中該金屬組件之該線性熱膨脹係數係約27 μm/m℃。
  6. 如請求項1或2之包覆成型之複合結構，其中該金屬組件具有第一色彩且該樹脂性組件具有類似於該第一色彩之第二色彩。
  7. 如請求項6之包覆成型之複合結構，其中該第一色彩與該第二色彩間之差係約12或更小，如藉由CIELAB測試所測定且藉由下式中之△E代表：△E=[(△L*)2+(△a*)2+(△b*)2]1/2 其中△L*係自該第二色彩之光度值L*減去該第一色彩之光度值L*，其中L*係在0至100範圍內，其中0=暗且100=明；△a*係自該第二色彩之紅/綠軸值a*減去該第一色彩之紅/綠軸值a*，其中a*係在-100至100範圍內，且其中正值係偏紅色且負值係偏綠色；且△b*係自該第二色彩之黃/藍軸值b*減去該第一色彩之黃/藍軸值b*，其中b*係在-100至100範圍內，且其中正值係偏黃色且負值係偏藍色。
  8. 如請求項6之包覆成型之複合結構，其中該第一色彩與該第二色彩間之差係約1至約6，如藉由CIELAB測試所測定且藉由下式中之△E代表：△E=[(△L*)2+(△a*)2+(△b*)2]1/2其中△L*係自該第二色彩之光度值L*減去該第一色彩之光度值L*，其中L*係在0至100範圍內，其中0=暗且100=明；△a*係自該第二色彩之紅/綠軸值a*減去該第一色彩之紅/綠軸值a*，其中a*係在-100至100範圍內，且其中正值係偏紅色且負值係偏綠色；且△b*係自該第二色彩之黃/藍軸值b*減去該第一色彩之黃/藍軸值b*，其中b*係在-100至100範圍內，且其中正值係偏黃色且負值係偏藍色。
  9. 如請求項1或2之包覆成型之複合結構，其中該熱塑性組合物中之聚芳硫化物對礦物填充劑之比率係約0.5至約5。
  10. 如請求項9之包覆成型之複合結構，其中該熱塑性組合物中之聚芳硫化物對礦物填充劑之該比率係約1至約2。
  11. 如請求項1或2之包覆成型之複合結構，其中礦物填充劑構成該熱塑性組合物之約5 wt.%至約50 wt.%且聚芳硫化物構成該熱塑性組合物之約20 wt.%至約70 wt.%。
  12. 如請求項11之包覆成型之複合結構，其中礦物填充劑構成該熱塑性組合物之約20 wt.%至約40 wt.%且聚芳硫化物構成該熱塑性組合物之約45 wt.%至約60 wt.%。
  13. 如請求項1或2之包覆成型之複合結構，其中該礦物填充劑包含基於鎂之黏土礦物。
  14. 如請求項13之包覆成型之複合結構，其中該基於鎂之黏土礦物包含滑石。
  15. 如請求項13之包覆成型之複合結構，其中該礦物填充劑進一步包含雲母。
  16. 如請求項15之包覆成型之複合結構，其中該雲母係基於鎂之雲母。
  17. 如請求項1或2之包覆成型之複合結構，其中該聚芳硫化物係聚苯硫化物。
  18. 如請求項1或2之包覆成型之複合結構，其中該熱塑性組合物進一步包括二硫化物化合物、纖維填充劑、有機矽烷偶合劑、耐衝擊改性劑或其組合。
  19. 如請求項1或2之包覆成型之複合結構，其中該熱塑性組合物具有約5千泊或更小之熔體黏度，如根據ISO測試11443號在1200 s-1之剪切速率及316℃之溫度下所測定。
  20. 如請求項1或2之包覆成型之複合結構，其中該金屬組件包含鋁、不鏽鋼、鎂、鎳、鉻、銅、鈦或其合金。
  21. 如請求項20之包覆成型之複合結構，其中該金屬組件包含鎂-鋁合金。
  22. 一種無線電子裝置，其包括如請求項1至21中任一項之包覆成型之複合結構。
  23. 如請求項22之無線電子裝置，其中該包覆成型之複合結構係該裝置之外殼，且其中該外殼包含由該樹脂性組件覆蓋之天線。
  24. 一種膝上型電腦，其包括可旋轉地耦合至基座構件之顯示構件，其中該顯示構件包含外殼，該外殼含有如請求項1至21中任一項之包覆成型之複合結構。
  25. 如請求項24之膝上型電腦，其中該外殼包含由該樹脂性組件覆蓋之天線。
  26. 如請求項24之膝上型電腦，其中該樹脂性組件係呈條帶形式。
  27. 如請求項24之膝上型電腦，其中該包覆成型之複合結構界定該外殼之外表面。
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013101315A1 (en) 2011-09-20 2013-07-04 Ticona Llc Low halogen content disulfide washed polyarylene sulfide
CN103987769A (zh) 2011-09-20 2014-08-13 提克纳有限责任公司 低氯填充的熔融加工的聚芳硫醚组合物
KR101934139B1 (ko) 2011-09-20 2018-12-31 티코나 엘엘씨 폴리아릴렌 설파이드/액정 중합체 얼로이 및 이를 포함하는 조성물
US8663764B2 (en) * 2011-09-20 2014-03-04 Ticona Llc Overmolded composite structure for an electronic device
US9119307B2 (en) 2011-09-20 2015-08-25 Ticona Llc Housing for a portable electronic device
US9394430B2 (en) 2012-04-13 2016-07-19 Ticona Llc Continuous fiber reinforced polyarylene sulfide
KR101346083B1 (ko) * 2012-04-26 2013-12-31 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US9718225B2 (en) 2013-08-27 2017-08-01 Ticona Llc Heat resistant toughened thermoplastic composition for injection molding
US9797680B2 (en) * 2013-12-13 2017-10-24 Rph Engineering Llc Secure storage systems and methods
US20150225567A1 (en) * 2014-02-11 2015-08-13 Ticona Llc Toughened Polyarylene Sulfide Composition
US11192997B2 (en) 2014-03-07 2021-12-07 Ticona Llc Sintered polymeric particles for porous structures
CN105001638B (zh) * 2015-06-23 2017-06-20 国网智能电网研究院 一种用于制造中压开关固封极柱的高强度聚苯硫醚基绝缘材料及生产工艺
JP6896731B2 (ja) * 2015-12-11 2021-06-30 ティコナ・エルエルシー ポリアリーレンスルフィド組成物
JP7022586B2 (ja) 2015-12-11 2022-02-18 ティコナ・エルエルシー 架橋可能なポリアリーレンスルフィド組成物
KR20180104053A (ko) 2016-01-21 2018-09-19 티코나 엘엘씨 금속성 안료를 함유하는 폴리아미드 조성물
CN108883600B (zh) * 2016-03-24 2021-08-06 提克纳有限责任公司 复合结构体
US10466804B2 (en) * 2017-01-12 2019-11-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Composite unibody keyboard
US10014629B1 (en) * 2017-03-02 2018-07-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Electro-mechanical locking mechanism
CN107283977B (zh) * 2017-07-12 2019-03-26 合肥东恒锐电子科技有限公司 一种用于电脑外壳的复合材料
WO2020055377A1 (en) * 2018-09-10 2020-03-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Covers for electronic devices
KR102601050B1 (ko) * 2019-04-22 2023-11-10 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 전자 기기 하우징, 그의 제조 방법 및 금속 수지 복합체
US11434368B2 (en) 2020-03-30 2022-09-06 Ticona Llc Ammunition cartridge containing a polymer composition
KR20230122079A (ko) * 2020-12-17 2023-08-22 티코나 엘엘씨 전자 모듈

Family Cites Families (147)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3725362A (en) 1971-03-08 1973-04-03 Phillips Petroleum Co Poly(arylene sulfide) composition and method for decreasing the melt flow of poly(arylene sulfide)
US3729404A (en) 1971-09-10 1973-04-24 Grace W R & Co Photocurable polyene-polythiol polymers using a phosphine plus an additional sensitizer
US4021596A (en) 1975-04-22 1977-05-03 Phillips Petroleum Company Polyarylene sulfide resin alloys
JPS5314800A (en) 1976-07-28 1978-02-09 Showa Highpolymer Co Ltd Curable resin composition
US4276397A (en) 1980-07-07 1981-06-30 Celanese Corporation Blend of polyarylene sulfide and wholly aromatic polyester
US5780583A (en) 1991-01-09 1998-07-14 The Boeing Company Reactive polyarylene sulfide oligomers
DE3421610A1 (de) 1984-06-09 1985-12-12 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur herstellung von polyarylensulfiden mit funktionellen endgruppen
US4678831A (en) 1985-03-30 1987-07-07 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Block copolymers and resin compositions
DE3529500A1 (de) 1985-08-17 1987-02-26 Bayer Ag Verfahren zur herstellung von hochmolekularen, gegebenenfalls verzweigten polyarylensulfiden
DE3529838A1 (de) 1985-08-21 1987-02-26 Bayer Ag Schnellkristallisierende polyphenylensulfidmassen
US4820801A (en) 1985-11-02 1989-04-11 Tosoh Corp. Polyphenylene sulfide containing covalently bonded chlorine in a reduced amount
EP0228268B1 (en) 1985-12-27 1990-05-23 Toray Industries, Inc. A polyphenylene sulfide resin composition and a process for producing it
US4769424A (en) 1987-06-01 1988-09-06 General Electric Company Polyarylene sulfide block copolymers, method for making, and use
JPH01146955A (ja) 1987-12-03 1989-06-08 Kureha Chem Ind Co Ltd ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
DE3813919A1 (de) 1988-04-25 1989-11-02 Siemens Ag Bauteil zur anwendung fuer elektrotechnische zwecke
DE3911766A1 (de) 1989-04-11 1990-10-18 Bayer Ag Polyarylensulfide mit sulfonsaeure- und/oder sulfonsaeurederivat-endgruppen, deren herstellung und verwendung
JP2707714B2 (ja) 1989-04-25 1998-02-04 東レ株式会社 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
DE3915067A1 (de) 1989-05-09 1990-11-15 Bayer Ag Leichtfliessende polyarylensulfid-formmassen
CA2013347A1 (en) 1989-06-29 1990-12-29 Andrew J. Caruso Reactively capped polyarylene sulfides and method and intermediates for their preparation
US5015704A (en) 1989-06-29 1991-05-14 General Electric Company Reactively capped polyarylene sulfide and method and intermediates for their preparation
US5015703A (en) 1989-06-29 1991-05-14 General Electric Company Reactively capped polyarylene sulfide and method and intermediates for their preparation
US5070127A (en) 1989-07-07 1991-12-03 Hoechst Celanese Corporation Impact modified polyphenylene sulfide
US5047465A (en) 1989-07-07 1991-09-10 Hoechst Celanese Corporation Impact modified polyphenylene sulfide
DE69026461T2 (de) 1989-10-26 1996-11-28 Idemitsu Petrochemical Co Polyarylensulfid-Mischungen
DE3940793A1 (de) 1989-12-09 1991-06-13 Bayer Ag Pfropfcokondensate aus polyarylensulfidrueckgraten und fluessigkristallinen seitenketten
US5122578A (en) 1990-04-19 1992-06-16 General Electric Company Polyphenylene ether-polyarylene sulfide compositions
US5227427A (en) 1990-12-17 1993-07-13 Polyplastics Co., Ltd. Polyarylene sulfide resin composition and process for the preparation of the same
EP0495457B1 (en) 1991-01-14 1996-06-12 Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Composition comprising polyarylene sulfide and polyamide
JP2771902B2 (ja) 1991-01-16 1998-07-02 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びその製造法
US5182334A (en) 1991-04-03 1993-01-26 Hoechst Celanese Corp. Compatible LCP blends via direct esterification
JP3034335B2 (ja) 1991-05-31 2000-04-17 出光石油化学株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
KR950001643B1 (ko) 1991-08-07 1995-02-27 한국과학기술연구원 현장 복합 성형품 제조용 조성물 및 그 성형품
JP3227729B2 (ja) 1991-09-13 2001-11-12 東レ株式会社 樹脂組成物成形品の製造方法
JP3286681B2 (ja) 1991-10-01 2002-05-27 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド複合材料およびその製造方法
DE4138907A1 (de) 1991-11-27 1993-06-03 Bayer Ag Polyarylensulfide mit verringerter viskositaet durch nachbehandlung mit disulfiden
DE4138906A1 (de) 1991-11-27 1993-06-03 Bayer Ag Leichtfliessende pas-mischungen mit geringer schwimmhautbildung
US6699946B1 (en) 1991-12-13 2004-03-02 Solvay (Societe Anonyme) Polyphenylene sulphide-based compositions with improved impact strength and process for preparing them
EP0549977A1 (en) 1991-12-25 1993-07-07 Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. Carboxyl-containing polyphenylene sulfide, process for producing the same, and resin composition containing the same
US5981007A (en) 1992-03-31 1999-11-09 Foster-Miller, Inc. Extruded thermoplastic, liquid crystalline polymers and blends thereof having a planar morphology
EP0568945A1 (en) 1992-05-08 1993-11-10 Hoechst Celanese Corporation Thermotropic polyester blends compatibilized with organofunctional silane coupling agents
US5652287A (en) 1992-06-15 1997-07-29 Hoechst Celanese Corporation Ductile poly(arylene sulfide) resin compositions
CA2112781A1 (en) 1993-01-13 1994-07-14 Paul C. Yung Blends of liquid crystalline polymers and poly(arylene sulfide)s having reduced viscosities
JPH0733974A (ja) 1993-07-16 1995-02-03 Mitsubishi Chem Corp 熱可塑性樹脂組成物
BE1007649A3 (fr) 1993-10-21 1995-09-05 Solvay Compositions a base de polysulfure de phenylene de resistance au choc amelioree et procede pour les preparer.
JP3320538B2 (ja) 1993-12-28 2002-09-03 ポリプラスチックス株式会社 液晶性ポリエステル樹脂組成物
JP3579957B2 (ja) 1994-04-25 2004-10-20 住友化学工業株式会社 液晶ポリエステル樹脂混合物およびそれを用いた成形方法
WO1996011985A1 (fr) 1994-10-18 1996-04-25 Polyplastics Co., Ltd. Composition de resines thermoplastiques, son procede de moulage par injection et article ainsi moule
JP3601090B2 (ja) 1994-12-16 2004-12-15 大日本インキ化学工業株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
WO1997015631A1 (fr) 1995-10-23 1997-05-01 Polyplastics Co., Ltd. Composition de resine synthetique et objet moule a partir de cette resine
US6130292A (en) 1995-12-11 2000-10-10 Pall Corporation Polyarylene sulfide resin composition
BR9707421A (pt) * 1996-02-12 2000-01-04 Fibervisions As Fibras contendo partìculas
EP0790279B2 (en) 1996-02-19 2007-07-18 Sumitomo Chemical Company, Limited Liquid crystal polyester resin composition
DE19640737A1 (de) 1996-10-02 1998-04-09 Hoechst Ag Verfahren zur Herstellung von schwefelhaltigen Polymeren
JP3800783B2 (ja) 1997-02-27 2006-07-26 東レ株式会社 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP2980054B2 (ja) 1997-04-21 1999-11-22 東レ株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JP4495261B2 (ja) 1997-08-28 2010-06-30 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物およびその製造方法、ならびに該組成物からなる成形体
US6001934A (en) 1997-09-03 1999-12-14 Tonen Chemical Co. Process for the preparation of a functional group-containing polyarylene sulfide resin
EP0905192B1 (de) 1997-09-24 2005-09-14 Ticona GmbH Synthese von Copolymeren aus einem Polyarylensulfid und einem aromatischen Polyester sowie deren Verwendung zur Kompatilisierung von Blends
US5959071A (en) 1998-03-31 1999-09-28 Courtaulds Aerospace, Inc. Composition and method for producing polythioethers having pendent methyl chains
JP4295848B2 (ja) 1998-12-24 2009-07-15 出光興産株式会社 電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
US6608136B1 (en) 1999-07-26 2003-08-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyphenylene sulfide alloy composition
WO2001027204A1 (fr) 1999-10-12 2001-04-19 Toray Industries, Inc. Structure de resine et utilisation de ladite structure
CN1211434C (zh) 1999-10-12 2005-07-20 东丽株式会社 树脂结构体及其用途
JP3837715B2 (ja) 1999-10-26 2006-10-25 関東自動車工業株式会社 テレビジョン受信機及び自動車電話付き車両用コンソールタワー
JP2001172501A (ja) 1999-12-15 2001-06-26 Daicel Chem Ind Ltd 熱可塑性樹脂組成物
US6317314B1 (en) 2000-03-13 2001-11-13 Compal Electronics, Inc. Reinforced housing for a module of a portable computer
JP2001288342A (ja) 2000-04-04 2001-10-16 Sumitomo Chem Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物、その製造方法およびその成形体
DE10025257A1 (de) 2000-05-22 2001-12-06 Ticona Gmbh Verbund-Formteile enthaltend Polyarylensulfid und Siliconkautschuk
US6339400B1 (en) 2000-06-21 2002-01-15 International Business Machines Corporation Integrated antenna for laptop applications
US6645623B2 (en) 2000-07-20 2003-11-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyphenylene sulfide alloy coated wire
JP4552315B2 (ja) 2000-12-07 2010-09-29 東レ株式会社 熱可塑性樹脂組成物およびその成形体
JP4032656B2 (ja) 2001-03-16 2008-01-16 東レ株式会社 樹脂成形品およびその製造方法
JP2003021275A (ja) 2001-07-06 2003-01-24 Toyoda Gosei Co Ltd 樹脂パイプおよびその製造方法
US20030050091A1 (en) 2001-09-10 2003-03-13 Wen-Sung Tsai Wireless module structure of notebook-type computer
JP3867549B2 (ja) 2001-11-06 2007-01-10 住友電気工業株式会社 Ｐｐｓ樹脂成形品
DE10209420A1 (de) 2002-03-05 2003-09-18 Ticona Gmbh Langfaserverstärkte thermoplastische Kunststoffstrukturen
US7301783B2 (en) 2002-09-05 2007-11-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computing device having an antenna
CN1711170B (zh) * 2002-11-08 2010-12-29 大成普拉斯株式会社 铝合金与树脂的复合体及其制造方法
EP1559542B1 (en) * 2002-11-08 2019-08-14 Taisei Plas Co., Ltd. Composite of aluminum alloy and resin composition and process for producing the same
JP4196647B2 (ja) 2002-11-15 2008-12-17 東レ株式会社 アンテナ部品用錠剤、アンテナ部品およびその製造方法
JP4129674B2 (ja) 2002-11-29 2008-08-06 Ｄｉｃ株式会社 ポリアリーレンスルフィド系共重合体の製造方法
JP2004182754A (ja) 2002-11-29 2004-07-02 Dainippon Ink & Chem Inc ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JP4974265B2 (ja) 2002-12-27 2012-07-11 東レ株式会社 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
US7235612B2 (en) 2003-01-31 2007-06-26 Toray Industries, Inc. Polymer alloy and method for manufacturing polymer alloy
WO2004096912A1 (ja) 2003-05-02 2004-11-11 Toray Industries Inc. ポリエステル樹脂組成物
US20040257283A1 (en) 2003-06-19 2004-12-23 International Business Machines Corporation Antennas integrated with metallic display covers of computing devices
US7080787B2 (en) 2003-07-03 2006-07-25 Symbol Technologies, Inc. Insert molded antenna
US7118691B2 (en) 2003-08-16 2006-10-10 General Electric Company Poly(arylene ether)/polyamide composition
US6809423B1 (en) 2003-11-19 2004-10-26 Delphi Technologies, Inc. Electronic module
WO2006030577A1 (ja) 2004-09-17 2006-03-23 Toray Industries, Inc. ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
US7271769B2 (en) 2004-09-22 2007-09-18 Lenovo (Singapore) Pte Ltd. Antennas encapsulated within plastic display covers of computing devices
WO2006067902A1 (ja) 2004-12-21 2006-06-29 Asahi Kasei Chemicals Corporation ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP2006316207A (ja) 2005-05-16 2006-11-24 Toray Ind Inc 液晶性樹脂組成物およびそれからなるフィルム
US7385806B2 (en) 2005-07-27 2008-06-10 Kim Liao Combination housing of a notebook computer
JP2007197714A (ja) 2005-12-28 2007-08-09 Nippon Talc Co Ltd 液晶性樹脂アロイ組成物及びフィルム
WO2007102826A1 (en) 2006-03-09 2007-09-13 Ticona Llc Compatibalized blends of polyphenylene sulfide and thermoplastic vulcanizate
EP2017306B1 (en) 2006-03-23 2013-08-21 Toray Industries, Inc. Thermoplastic resin composition, process for producing the same and molding
JP2007277292A (ja) 2006-04-03 2007-10-25 Toray Ind Inc 熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品
DK2027186T3 (da) 2006-05-05 2014-04-14 Prc Desoto Int Inc Forseglings- og elektriske indstøbningsformuleringer omfattende thioetherfunktionelle polythiololigomerer
EP2053074B1 (en) 2006-08-17 2015-11-18 DIC Corporation Method for producing acid radical-containing polyarylene sulfide resin
JP5220290B2 (ja) 2006-08-21 2013-06-26 大塚化学株式会社 ポリマーアロイ用相溶化剤、ポリマーアロイ及びポリマーアロイ調製用マスターバッチ
US8005429B2 (en) 2006-09-27 2011-08-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wireless communication noise suppression system
WO2008048266A1 (en) 2006-10-20 2008-04-24 Ticona Llc Polyether ether ketone/ polyphenylene sulfide blend
US7486517B2 (en) 2006-12-20 2009-02-03 Nokia Corporation Hand-held portable electronic device having a heat spreader
US8026309B2 (en) 2007-03-01 2011-09-27 Prs Mediterranean Ltd. Process for producing compatibilized polymer blends
EP2128200B1 (en) 2007-03-23 2014-12-31 Toray Industries, Inc. Polyphenylene sulfide resin composition
CN101277594A (zh) 2007-03-30 2008-10-01 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置机壳及其制造方法
US7518568B2 (en) 2007-04-27 2009-04-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Antenna for an electronic device
US8338547B2 (en) 2007-09-27 2012-12-25 Toray Industries, Inc. Polymer alloy and production method thereof
WO2009060524A1 (ja) 2007-11-08 2009-05-14 Toray Industries, Inc. ポリフェニレンスルフィド樹脂の製造方法
US8152071B2 (en) 2008-02-08 2012-04-10 Motion Computing, Inc. Multi-purpose portable computer with integrated devices
US7911397B2 (en) 2008-04-02 2011-03-22 Apple Inc. Antennas for electronic devices
JP2009263635A (ja) 2008-04-03 2009-11-12 Dic Corp 熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、及び表面実装用電子部品
JP5456983B2 (ja) 2008-04-17 2014-04-02 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物の製造法
JP2009256480A (ja) 2008-04-17 2009-11-05 Polyplastics Co ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
CN101573008B (zh) * 2008-04-28 2012-05-16 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置壳体及其制造方法
CN101573009A (zh) * 2008-04-28 2009-11-04 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置壳体及其制造方法
CN101578019A (zh) 2008-05-09 2009-11-11 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置壳体及其制造方法
CN101578018B (zh) 2008-05-09 2012-07-25 富准精密工业(深圳)有限公司 金属与塑料的结合件及其制造方法
JP2010053356A (ja) 2008-07-31 2010-03-11 Toray Ind Inc ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物および成形品
JP5310326B2 (ja) 2008-09-08 2013-10-09 東レ株式会社 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法
JP4943399B2 (ja) 2008-09-22 2012-05-30 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
CN101768358A (zh) 2008-12-31 2010-07-07 深圳市科聚新材料有限公司 Pps/lcp复合材料及其制备方法
JP2010195874A (ja) 2009-02-24 2010-09-09 Toray Ind Inc ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物および成形体
TWI405661B (zh) * 2009-05-08 2013-08-21 Chenming Mold Ind Corp 一種板件結構及其製造方法
JP5713402B2 (ja) 2009-05-18 2015-05-07 株式会社クレハ ポリアリーレンスルフィド及びその製造方法
US8394507B2 (en) * 2009-06-02 2013-03-12 Integran Technologies, Inc. Metal-clad polymer article
JP2011016942A (ja) * 2009-07-09 2011-01-27 Tosoh Corp ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
US8854801B2 (en) * 2009-10-16 2014-10-07 Apple Inc. Portable computer display housing
US20110089792A1 (en) 2009-10-16 2011-04-21 Apple Inc. Portable computer housing
CN102088130A (zh) 2009-12-03 2011-06-08 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN102088131A (zh) 2009-12-03 2011-06-08 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
KR101591486B1 (ko) 2009-12-10 2016-02-03 포리프라스틱 가부시키가이샤 폴리아릴렌 설파이드계 수지 조성물 및 인서트 성형품
WO2011132543A1 (ja) 2010-04-23 2011-10-27 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
BR112012029664A2 (pt) 2010-05-26 2016-08-02 Dainippon Ink & Chemicals composição de resina para artigo moldado por sopro oco, artigo moldado por sopro oco, e método de produção do artigo moldado por sopro oco
EP2402397A3 (en) * 2010-06-11 2012-08-15 Ticona LLC Blow molded articles and process for making same
MY177797A (en) 2010-10-29 2020-09-23 Toray Industries Method for producing polyarylene sulfide, and polyarylene sulfide
CN102532898A (zh) 2010-12-27 2012-07-04 重庆工商大学 电池隔膜及废油处理用tlcp/pps塑料配方
CN102140233B (zh) 2011-02-18 2012-12-26 金发科技股份有限公司 低翘曲液晶聚合物组合物及其制备方法
CN102181156B (zh) 2011-05-25 2013-01-30 深圳市科聚新材料有限公司 一种聚苯硫醚复合材料及其制备方法
US8663764B2 (en) * 2011-09-20 2014-03-04 Ticona Llc Overmolded composite structure for an electronic device
WO2013101315A1 (en) 2011-09-20 2013-07-04 Ticona Llc Low halogen content disulfide washed polyarylene sulfide
KR101934139B1 (ko) 2011-09-20 2018-12-31 티코나 엘엘씨 폴리아릴렌 설파이드/액정 중합체 얼로이 및 이를 포함하는 조성물
US9119307B2 (en) 2011-09-20 2015-08-25 Ticona Llc Housing for a portable electronic device
CN103987769A (zh) 2011-09-20 2014-08-13 提克纳有限责任公司 低氯填充的熔融加工的聚芳硫醚组合物
WO2013090173A2 (en) * 2011-12-16 2013-06-20 Ticona Llc Molded part for a portable electronic device
WO2013090172A1 (en) * 2011-12-16 2013-06-20 Ticona Llc Method for low temperature injection molding of polyarylene sulfide compositions and injection molded part obtained thereby

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