TW200948918A

TW200948918A - Antistatic block copolymer pressure sensitive adhesives and articles

Info

Publication number: TW200948918A
Application number: TW098107439A
Authority: TW
Inventors: Kiu-Yuen Tse; Mark Dodd Purgett; Vivek Bharti; Jian-Hui Xia; Albert Ivo Everaerts; Andrew Satrijo; Eugene Gregory Joseph; Wanshik Yoon
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 2008-03-07
Filing date: 2009-03-06
Publication date: 2009-12-01
Also published as: CN102015952B; JP5379168B2; TWI466971B; EP2254962B1; KR101626739B1; WO2009111433A1; CN102015952A; KR20150127302A; KR20110008028A; JP2011514416A; US20150093570A1; US20110135921A1; EP2254962A1

Description

200948918 六、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明提供抗靜電嵌段共聚物壓敏性黏著劑及包含其之物件。、【先前技術】電子設備及器具在製造、處理、運輸或使用期間可對靜 • 電荷之積聚敏感。經由電子組件（諸如半導體組件）之靜電 _ 荷之放電可損害該等組件。諸如彼等具有光滑塑膠部分或玻璃部分（包括光學透明塑膠或玻璃部分）之電子設備可對作為靜電荷之積聚之結果的灰塵及碎屑之聚積敏感。黏著劑已用於電子設備之製造以（例如）將一組件或部分暫時或永久地黏著至另一組件或部>。以(例如)轉移黏著劑或轉移膠帶之形式的!t匕等黏著劑可包含脫離襯塾。脫離襯墊自黏著劑之移除（例如，在黏著劑黏著至電子設備或器具之組件或部分後）可產生靜電荷、此外，當一組件或〇部分自另一組件或部分移除或重新置放於另一組件或部分上時，靜電荷可積聚。【發明内容】存在對抗靜電壓敏性黏著劑之需要，包括光學透明抗靜 ‘電壓敏性黏著劑。在一態樣中，提供包含抗靜電劑及第一嵌段共聚物之組合物。第一嵌段共聚物包含各自獨立地具有至少50t之Tg 的至兩個硬嵌段聚合單元A，及具有不超過2〇。〇之Tg的至少一個軟嵌段（甲基）丙烯酸聚合單元B。第一嵌段共聚 I39021.doc 200948918 物包含總共10重量百分比至60重量百分比之硬嵌段聚合單元A。組合物為抗靜電壓敏性黏著劑。在另一態樣中，提供包含抗靜電劑及第一嵌段共聚物之組合物’該第一嵌段共聚物包含各自獨立地自包含甲基丙烯酸甲酯之反應物製備且各自獨立地具有至少5〇它之^的至少兩個硬嵌段聚合單元A及具有不超過2〇°C之Tg且自包，含丙烯酸烧基酯之反應物製備的至少一個軟敌段（甲基）丙 - 稀酸聚合單元B。第一嵌段共聚物包含總共1〇重量百分比至60重量百分比之硬嵌段聚合單元a。組合物為抗靜電壓 Θ 敏性黏著劑。在另一態樣中’提供包含具有第一表面之第一基材，及包含抗靜電劑及第一敌段共聚物之組合物的物件。第一嵌段共聚物包含各自獨立地具有至少50。(：之Tg的至少兩個硬嵌段聚合單元A，及具有不超過20。(：之Tg的至少一個軟嵌段（甲基）丙烯酸聚合單元B。第一嵌段共聚物包含總共1〇重量百分比至60重量百分比之硬嵌段聚合單元a。組合物 ❹ 為與基材之第一表面相鄰之抗靜電壓敏性黏著劑。【實施方式】在整個申請案之若干處’經由實例之清單提供指導，該 - 等實例可以不同組合使用。在每一情況下，所列清單僅用 - 作代表性群組且不應被解釋為排他性清單。任何由端點敍述之數字範圍包括彼範圍内包含之所有數字（例如 ’ 1至 5 包括 1、1.5、2、2.75、3、3.80、4、5等等）。 139021.doc 200948918 該、「至少一」及「一或多個」係互換❹n例如’包含「―」抗靜電劑之組合物可被解釋為意謂該組合物包括「一或多種」抗靜電劑。此外 ❹「嵌段共聚物」係指包含均聚或共聚鍵之片段或喪段之大體上直鏈、輻射狀或星形共聚物。均聚或共聚鍵之片段或礙段可具有不同化學組成、不同物理性質（例如，玻璃轉移溫度或溶解度參數），或其兩者。

術語「（甲基）丙稀酸s旨」係指丙烯酸§旨、甲基丙烯酸酯，或丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯之組合。術語「（甲基)丙烯酸聚合物」及「（甲基)丙烯酸聚合性」係指自至少-(甲基）丙稀酸s旨單體製備之聚合物。術語「錢鹽」制其巾陰料謂料為錢陰離子及無機陽離子之鹽。術-#機鹽」係、指其中陰離子或陽離子中之至少一者為有機陰離子或有機陽離子（亦即，具有至少—個碳原子）之鹽。術-Μ敏性黏著劑」係指呈現主動及持續黏著性，僅藉由手扣壓力黏著至基材，及足夠内聚強度以自基材徹底移除之黏著劑。術-抗靜電」係指阻止、散逸或移除靜電荷之能力。術phr」係指基礎組合物中之抗靜電劑、增黏劑及/ f增塑劑的重量比例’其以每—百份基礎組合物之份數計异。舉例而吕’組合物中「以乾燥聚合物計之5 phr鹽」係指每100重量份乾燥聚合物之5重量份鹽。 139021.doc 200948918 組合物包含抗靜電劑及第一嵌段共聚物，該第一嵌段共聚物包含各自獨立地具有至少50tiTg的至少兩個硬嵌段聚合單元A及具有不超過2〇。〇之丨的至少一個軟嵌段（甲基）丙烯酸聚合單元B，其中第一嵌段共聚物包含總共1〇重量百分比至60重量百分比之硬嵌段聚合單元a，且其中組合物為抗靜電壓敏性黏著劑。硬嵌段聚合單元A之重量百分比係以第一嵌段共聚物之總重量計。第一嵌段共聚物可包含總共至少10重量百分比、至少15 重量百分比、至少20重量百分比、至少25重量百分比、至乂、30重量百分比、至少35重量百分比、至少重量百分比、至少45重量百分比、至少50重量百分比、至少55重量百分比、至少57重量百分比或至少59重量百分比之硬嵌段聚合單元A。第一嵌段共聚物可包含總共不超過15重量百分比、不超過20重量百分比、不超過25重量百分比、不超過30重量百分比、不超過35重量百分比、不超過4〇重量百分比、不超過45重量百分比、不超過5〇重量百分比、不超過55重量百分比或不超過6〇重量百分比之硬嵌段聚合單元 A 〇硬嵌段聚合單元A可獨立地為，例如，（甲基）丙烯酸聚合單元（亦即，自包含一或多個（甲基）丙烯酸酯單體之反應物製備）或苯乙烯類聚合單元（亦即，自包含一或多個苯乙烯類單體之反應物製備）。硬嵌段聚合單元A中之至少一者可自包含（曱基）丙稀酸烧基酯之反應物製備。在一些實施例中，硬肷段聚合單τοΑ自包含（甲基）丙烯酸酯單體及苯 139021.doc 200948918 乙烯類單體兩者之反應物製備。在一些實施例中，每一硬嵌段聚合單元Α自包含相同單體之反應物製備。在其他實施例中，每一硬嵌段聚合單元A自包含不同單體之反應物製備。用於硬嵌段、用於軟嵌段或用於硬嵌段及軟嵌段兩者之合適單體通常為（曱基）丙烯酸酯單體。（甲基）丙烯酸酯單 ' 體包括（曱基）丙烯酸烷基酯、（甲基）丙烯酸芳基酯及（甲基） φ 丙烯酸芳烷基酯。（甲基）丙烯酸烷基酯可包括至少一直鏈、支鏈或環狀結構。（甲基）丙烯酸烷基酯之非限制性實例（不考慮Tg)包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、曱基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、曱基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸新戊酯、甲基丙烯酸環己酯、曱基丙烯酸異冰片酯、曱基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸癸酯、曱基丙烯酸十二烷基酯、甲基丙烯酸異十三烷基酯、曱基丙烯酸十四烷基酯、甲基丙〇烯酸十六烷基酯、甲基丙烯酸十八烷基酯、曱基丙烯酸二十烧基醋、曱基丙稀酸二十二烧基醋、丙浠酸甲醋、丙稀酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸新戊酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸異冰片酯、丙 ’ 烯酸己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸異十三烷基酯、丙烯酸十四烷基 S旨、丙烯酸十六烧基S旨、丙烯酸十八烧基醋、丙烯酸二十烷基酯及丙烯酸二十二烷基酯。（甲基）丙烯酸芳基酯之非限制性實例（不考慮Tg)包括曱基丙烯酸苯酯、丙烯酸笨 139021.doc 200948918 酯、甲基丙烯酸4-甲基苯基酯、丙烯酸4·甲基苯基酯、曱基丙烯酸1-萘基酯、丙烯酸卜萘基酯、曱基丙烯酸2_萘基酯及丙烯酸2-萘基酯。（甲基）丙烯酸芳烷基酯之非限制性實例（不考慮Tg)包括甲基丙烯酸苄酯及丙烯酸苄酯。笨乙烯類單體之非限制性實例（不考慮Tg)包括苯乙烯、心甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯及基苯乙烯。在一些實施例中，硬嵌段聚合單元Α獨立地自包含甲基丙稀酸甲醋、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸苯酯、苯乙烯，或其組合之反應物製備。在一些實施例中，每一硬嵌段聚合單元A獨立地為自包含甲基丙烯酸曱酯或苯乙烯之反應物製備之均聚單元。 ^ 硬嵌段聚合單元A可自包含甲基丙烯酸酯單體之反應物製備。在一些實施例中’硬嵌段聚合單元A獨立地為均聚單元。在其他實施例中，硬嵌段聚合單元A獨立地為共聚單儿（亦即，其獨立地自獨立地包含超過一單體之反應物製備）。在一些實施例中’硬嵌段聚合單元A可含有以嵌段聚合單元A之重量計之至多10重量百分比之極性單體。合適極性單體包括，例如，（甲基）丙烯酸、（甲基）丙烯醯胺或（甲基）丙烯酸羥烷基酯。此等極性單體可用以（例如）調節硬嵌段聚合單元A之玻璃轉移溫度（Tg)及其他物理性質’諸如（例如）内聚強度。硬嵌段聚合單元A可獨立地具有至少5(TC、至少6〇。^、至少70。(：、至少80°C、至少9(TC、至少100°C、至少 139021.doc 200948918 110°c、至少 120°c、至少 130°C、至少 140°C 或至少 150°c 之玻璃轉移溫度（Tg)。硬嵌段聚合單元A可獨立地具有不超過150°C、不超過140°C、不超過130°C、不超過120°C、不超過110°C、不超過100°C、不超過90°C、不超過80。(：、不超過70°C或不超過60°C之玻璃轉移溫度。可藉由使用 (例如）差示掃描熱量測定（DSC)來測定Tg。 ' 硬嵌段聚合單元A可具有任何有效重量平均分子量。每一硬嵌段聚合單元A之重量平均分子量（Mw)可獨立地為至 Ο 少10,000公克/莫耳、至少20,000公克/莫耳、至少30,000公克/莫耳、至少40,000公克/莫耳、至少50,000公克/莫耳、至少60,000公克/莫耳、至少7〇,000公克/莫耳、至少8〇〇〇〇公克/莫耳、至少90,000公克/莫耳、至少100,000公克/莫耳、至少120,000公克/莫耳或至少150,000公克/莫耳。每一硬喪段聚合早元A之重量平均分子量可獨立地為不超過 15〇,〇〇〇公克/莫耳、不超過12〇,〇〇〇公克/莫耳、不超過 ❿ 1〇0,000公克/莫耳、不超過80,000公克/莫耳、不超過 60,000公克/莫耳、不超過5〇,〇〇〇公克/莫耳、不超過4〇〇〇〇公克/莫耳、不超過30,〇〇〇公克/莫耳、不超過2〇〇〇〇公克/ ‘莫耳、不超過15,000公克/莫耳或不超過1〇〇〇〇公克/莫耳。 ‘軟嵌段聚合單元B可自包含（甲基）丙烯酸酯單體之反應物製備。（甲基）丙烯酸酯單體之非限制性實例描述於上文中。在-些實施例中，軟嵌段聚合單元Β|包含丙稀酸醋單體（諸如丙烯酸烷基酯單體）之反應物製備。丙稀酸酯單體可具有不超過22個碳原子、不超過2〇個碳原子、不超過 139021.doc 200948918 18個碳原子、不超過16個碳原子、不超過14個碳原子、不超過12個碳原子、不超過1〇個碳原子、不超過8個碳原子、不超過6個碳原子、不超過4個碳原子或不超過2個碳原子之烷基。舉例而言，可自包含丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸2-乙基己基酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯 . 酸異十三烷基酯或丙烯酸十八烷基酯之反應物製備軟嵌段聚合單元B。在一些實施例中，軟嵌段聚合單元B為自包含丙烯酸正丁酯、丙烯酸異辛酯或丙烯酸2_乙基己基酯之 ◎ 反應物製備之均聚單元。在一些實施例中，可自包含（或進一步包含）諸如乙烯基酯、甲基（丙烯醯胺），或其組合之其他烯系不飽和單體的反應物製備軟嵌段聚合單元B。在一些實施例中，軟嵌段聚合單元B可含有以聚合單元b之重量計之至多10重量百分比之極性單體。合適極性單體包括，例如’（曱基）丙烯酸、（曱基）丙烯醯胺或（甲基）丙烯酸羥烷基酯。此等極性單體可被用以（例如）調節軟嵌段聚合單元B之Tg及其他物理性質，諸如（例如）内聚強度。在一些實施例中’軟聚合單元B為均聚單元。在其他實施例中，軟聚合單元B為共聚單元。 - 軟嵌段聚合單元B可具有不超過20 °C、不超過10 °C、不 · 超過0°C、不超過-10°c、不超過-20°c、不超過-30。(：、不超過-40°C、不超過-50°C、不超過-60°C、不超過-70。(： ' 不超過-80°C、不超過-90°C或不超過-100°C之玻璃轉移溫度（Tg)。軟嵌段聚合單元B可具有至少-l〇〇°C、至少-90°C ' 139021.doc -10-

❿

段聚合單元A各自共價地鍵結至至少一個軟嵌段聚合單元 B。在-些實施例中，第—嵌段共聚物包含超過兩個硬後段聚合單元A及/或超過一個軟嵌段聚合單元b。每—硬嵌段聚合單元A可獨立地為熱塑性聚合單元，且每一軟嵌段聚合單元B可獨立地為彈性聚合單元。硬嵌段聚合單：A 200948918

至少-80°C、至少-70°C、至少-60°C、至少-50°C、至少-40°C 、至少-30°C、至少-20°C、至少-l〇°c、至少〇°c、至少 10°C或至少15°C之玻璃轉移溫度。軟嵌段聚合單元B可具有任何有效重量平均分子量。軟嵌段聚合單元B之重量平均分子量（mw)可為至少2,〇〇〇公克/ 莫耳、至少5,000公克/莫耳、至少1〇〇〇〇公克/莫耳、至少 20,000公克/莫耳、至少3〇,〇〇〇公克/莫耳、至少4〇〇〇〇公克/ 莫耳、至少50,000公克/莫耳、至少6〇〇〇〇公克/莫耳、至少 70,000公克/莫耳、至少80,000公克/莫耳、至少9〇〇〇〇公克/ 莫耳、至少100,000公克/莫耳、至少12〇〇〇〇公克/莫耳或至少150,000公克/莫耳。軟嵌段聚合單元8之重量平均分子量可為不超過150,000公克/莫耳、不超過12〇〇〇〇公克/莫耳、不超過100,000公克/莫耳、不超過80 000公克/莫耳、不超過60,000公克/莫耳、不超過5〇〇〇〇公克/莫耳不超過 40,000公克/莫耳、不超過3〇,〇〇〇公克/莫耳、不超過2〇〇〇〇公克/莫耳、不超過15,〇〇〇公克/莫耳、不超過1〇,〇〇〇公克/ 莫耳、不超過5,000公克/莫耳或不超過2〇〇〇公克/莫耳。第一嵌段共聚物包含至少兩個硬嵌段聚合單元A及至少 -個軟嵌段聚合單元B。在一些實施例中，至少兩個硬嵌 139021.doc 200948918 可（獨立地或共同地）為組合物之第一嵌段共聚物提供結構及内聚強度。第一嵌段共聚物可包含三嵌段結構（亦即，其可包含（例如）A-B-A結構）。在三嵌段結構中，每一硬嵌段聚合單元a 可為末端嵌段聚合單元（亦即，硬嵌段形成第一嵌段共聚物之末端）’且軟嵌段聚合單元B可為中間嵌段聚合單元 (亦即，軟嵌段B形成第一嵌段共聚物之中間部分）。或者，第一嵌段共聚物可包含星形嵌段結構（亦即，其可包含（A-B)n結構，其中n為至少3之整數）。星形嵌段共聚物 (其具有中心點，各種支鏈自該中心點延展）亦可被稱為輻射狀共聚物。或者，第—嵌段共聚物可包含多嵌段結構 (亦即，其可包含（例如）a_b_a_b_a結構）。在一些實％例中，第一嵌段共聚物包含藉由共價鍵而鍵結至另一離散嵌段之離散嵌段。亦即，在一些實施例中，喪#又之間的轉變為銳轉變，其中一欲段之末端鍵結至另一嵌段之首端使得自一嵌段至另一嵌段之轉變大體上不含具有兩個嵌段之單體單元中之每一者之組合的區域。此等銳轉變可由藉由（例如）活陰離子聚合法之嵌段共聚物之製備引起。其他方法（例如’光引發轉移終止劑法）可導致具有較少離散嵌段及嵌段之間的較少銳轉變之嵌段共聚物。第一喪段共聚物可具有任何有效重量平均分子量。第一嵌#又共t物可具有至少2〇, 〇〇〇公克/莫耳、至少25, 〇〇〇公克/ 莫耳、至少30,000公克/莫耳、至少35〇〇〇公克/莫耳、至少 40,000公克/莫耳、至少5〇,〇〇〇公克/莫耳、至少1〇〇〇〇〇公 139021.doc •12· 200948918 Φ ❹ 克/莫耳、至少150,〇〇〇公克/莫耳、至少2〇〇〇〇〇公克/莫耳、至少250,000公克/莫耳、至少350,000公克/莫耳或至少 450,000公克/莫耳之重量平均分子量。第一嵌段共聚物可具有不超過500,000公克/莫耳、不超過4〇〇〇〇〇公克/莫耳、不超過300,000公克/莫耳、不超過2〇〇〇〇〇公克/莫耳、不超過100,000公克/莫耳、不超過5〇〇〇〇公克/莫耳、不超過 45,000公克/莫耳、不超過4〇,000公克/莫耳、不超過35〇〇〇公克/莫耳、不超過30,〇〇〇公克/莫耳、不超過25〇〇〇公克/ 莫耳或不超過20,000公克/莫耳之重量平均分子量。第一嵌段共聚物可具有有序多相形態，至少在2〇t至 150°C範圍内之溫度下。舉例而言，第一嵌段共聚物可具有包含超過一個相或超過兩個相之形態。舉例而言，第一嵌段共聚物可具有至少一個硬嵌段聚合相A及至少一個軟 :段聚合相B。在一些實施例中，每一或所有硬嵌段聚合單元A之溶解度參數（硬嵌段聚合單元a之溶解度參數可為相同或不同的)與軟嵌段聚合單元B之溶解度參數不同。此差異可導致硬嵌段A及軟敌段B之相分離。第一喪段共聚物可在較軟、彈性第—軟嵌段聚合單元B之基質中具有加強硬嵌段聚合單itA域（域可為小的，例如，其可為夺米域’奈米域係指奈米範圍之域，諸如Ul〇〇奈米之範圍或 1至_奈米之範圍）之區域。亦即’第-嵌段共聚物可在大體上連續之軟嵌段聚合相B中具有離散、非連續之硬嵌段聚合相A。此有序多相形態可由嵌段之間(例如，在硬嵌段聚合單元與軟散段聚合單元之間 139021.doc -13· 200948918 組合物可包含一具有三嵌段結構之第一嵌段共聚物。組合物可包含超過一個具有三嵌段結構之嵌段共聚物。每— 具有二歲段結構之嵌段共聚物可具有不同分子量、不同多分散指數或其兩者。每一具有三嵌段結構之嵌段共聚物可包含具有不同分子量、不同玻璃轉移溫度或其兩者之硬與軟喪段聚合單元。舉例而言，組合物可包含超過一個具有二嵌段結構之嵌段共聚物，其中嵌段共聚物具有相同重量平均分子量，且其中每一共聚物具有不同比例之硬嵌段聚合單元（或自不同單體製備之硬嵌段聚合單元或者，組合物可包含超過一個具有三嵌段結構之嵌段共聚物，其中嵌段共聚物具有不同重量平均分子量，且其中每一共聚物具有相同比例之硬喪段聚合單元（或自相同單體製備之硬嵌段聚合單元）。組合物可進一步包含第二嵌段共聚物，該第二嵌段共聚物包含具有至少50°C之Tg的至少一硬嵌段聚合單元c及具有不超過20°C之Tg的至少一軟嵌段聚合單元D。每一硬嵌段聚合單元C可獨立地具有至少50°C、至少60。(：、至少 70°C、至少 80°C、至少 90°C、至少 100。(：、至少 11CTC、至少120°C、至少130。(：、至少140°C或至少150。(：之玻璃轉移溫度（Tg)。每一硬嵌段聚合單元c可獨立地具有不超過 150°C、不超過140°C、不超過13 0°C、不超過120。(：、不超過110°C、不超過100°C、不超過90°C、不超過80°C、不超過70°C或不超過60°C之玻璃轉移溫度。第二嵌段共聚物可包含總共至少10重量百分比、至少15 139021,doc -14- 200948918

重量百分比、至少20重量百分比、至少25重量百分比、至少30重量百分比、至少35重量百分比、至少40重量百分比、至少45重量百分比、至少50重量百分比或至少55重量百分比之硬嵌段聚合單元C。第二嵌段共聚物可包含總共不超過15重量百分比、不超過20重量百分比、不超過25重量百分比、不超過30重量百分比、不超過35重量百分比、不超過40重量百分比、不超過45重量百分比、不超過50重量百分比、不超過55重量百分比或不超過60重量百分比之硬嵌段聚合單元C。可自包含（例如）（甲基）丙烯酸酯單體或苯乙烯類聚合單元（亦即，自包含苯乙烯類單體之反應物製備）之反應物製備硬嵌段聚合單元C。可自包令諸如（甲基）丙烯酸烷基酯之（曱基）丙烯酸酯單體的反應物製備硬嵌段聚合單元C。在一些實施例中，自包含（甲基）丙烯酸酯單體及苯乙烯類單體兩者之反應物製備硬嵌段聚合單元c。在一些實施例中’硬嵌段聚合單元C為均聚單元。在其他實施例中，硬喪"k聚合單元C為共聚單元（亦即，其自包含超過一單體之反應物製備）。特定（甲基）丙烯酸酯及苯乙烯類單體描述於上文中。在一些實施例中，硬嵌段聚合單元c可含有以嵌段聚合單元C之重量計之至多1G重量百分比之極性單體。合適極性單體包括，例如，（曱基）丙烯酸、（甲基）丙稀酿胺或（甲基）丙稀酸經烧基醋。錄單體可被用以（例如）調節硬嵌段聚合單元C之、及其他物理性質，諸如(例如)内聚強度。在-些實施例中’自包含與組合物之第一共聚物 139021.doc 200948918 之硬嵌段聚合單元A相同類型之單體（例如，（甲基）丙烯酸或笨乙稀類）或大體上相同之比例之不同類型之單體的反應物製備硬嵌段聚合單元C。在一些實施例中，自包含相同單體之反應物製備硬嵌段聚合單元A及c。硬嵌1又1合單元C可具有任何有效重量平均分子量。硬嵌段聚合單元C之重量平均分子量（Mw)可為至少2,〇〇〇公克/ 莫耳、至少5,000公克/莫耳、至少1〇〇〇〇公克/莫耳、至少 20,000公克/莫耳、至少30,000公克/莫耳、至少4〇〇〇〇公克/ 莫耳、至少50,000公克/莫耳、至少6〇〇〇〇公克/莫耳、至少 70,000公克/莫耳、至少8〇,〇〇〇公克/莫耳、至少9〇〇〇〇公克/ 莫耳或至少100,000公克/莫耳。硬嵌段聚合單元c之重量平均分子量可為不超過120,000公克/莫耳、不超過1〇〇〇〇〇公克/莫耳、不超過80,000公克/莫耳、不超過6〇〇〇〇公克/ 莫耳、不超過40,000公克/莫耳、不超過2〇〇〇〇克每莫耳、不超過15,000公克/莫耳、不超過1〇,〇〇〇公克/莫耳不超過 5,000公克/莫耳或不超過2,000公克/莫耳。可自包含（甲基）丙烯酸酯單體之反應物製備軟嵌段聚合單元D。在一些實施例中，自包含諸如丙烯酸烷基酯之丙烯酸酯單體的反應物製備軟嵌段聚合單元D。（甲基）丙烯酸醋單體之非限制性實例描述於上文中。在一些實施例中’可自包含（或進一步包含）諸如乙稀基醋、甲基（丙婦醯胺）或其組合之其他烯系不飽和單體的反應物製備軟嵌段聚合單元D。在-些實施例中，軟嵌段聚合單元d可含有以嵌段聚合單元D之重量計之至多1〇重量百分比之極性 I39021.doc 200948918 單體。合適極性單體包括，例如，（甲基）丙烯酸、（甲基）丙烯醯胺或（甲基）丙烯酸羥烷基酯。此等極性單體可被用以（例如）調節軟嵌段聚合單元0之心及其他物理性質，諸如（例如）内聚強度。在一些實施例中，軟嵌段聚合單元D 為均聚單元。軟嵌段聚合單元D可具有不超過2〇°c、不超過i〇°c、不超過0C、不超過_1〇。(3、不超過_2〇〇c、不超過_3(rc、不 Φ 超過_4〇 C、不超過-5(TC、不超過_60〇C、不超過-70°C、不超過-80°C、不超過-9〇t或不超過_i〇0°c之玻璃轉移溫度（Tg)。軟嵌段聚合單元D可具有至少_100。〇、至少_9〇°c、至少-80C、至少-70°C、至少-60°C、至少-50°C、至少-40°C 、至少-30°C、至少_20t：、至少_i(TC、至少fc或至少 1 o°c之玻璃轉移溫度。軟嵌段聚合單元D可具有任何有效重量平均分子量。軟嵌段聚合單元D之重量平均分子量（Mw)可獨立地為至少參 2,〇〇〇公克/莫耳、至少5,000公克/莫耳、至少1 〇,〇〇〇公克/ 莫耳、至少20,〇〇〇公克/莫耳、至少3〇,〇〇〇公克/莫耳、至少 40,000公克/莫耳、至少5〇,000公克/莫耳、至少6〇〇〇〇公克/ • 莫耳、至少7〇,〇〇〇公克/莫耳、至少80,000公克/莫耳、至少 - 90,000公克/莫耳、至少1〇〇,〇〇〇公克/莫耳、至少12〇〇〇〇公克/莫耳或至少150,000公克/莫耳。軟嵌段聚合單元〇之重量平均分子量可獨立地為不超過150,000公克/莫耳、不超過120,000公克/莫耳、不超過1〇〇,000公克/莫耳、不超過 80,000公克/莫耳、不超過60,000公克/莫耳、不超過40 000 139021.doc 200948918 克每莫耳、不超過20,000公克/莫耳、不超過15,000公克/莫耳、不超過10,000公克/莫耳、不超過5,〇〇〇公克/莫耳或不超過25000公克/莫耳。第二嵌段共聚物可具有任何有效重量平均分子量。第二嵌段共聚物可具有不超過200,000公克/莫耳、不超過 15〇,000公克/莫耳、不超過100,000公克/莫耳' 不超過 75,000公克/莫耳、不超過50,000公克/莫耳、不超過25,〇〇〇公克/莫耳、不超過20,000公克/莫耳、不超過15〇〇〇公克/ 莫耳、不超過10,000公克/莫耳或不超過5〇〇〇公克/莫耳之重量平均分子量。第二嵌段共聚物可具有至少5,000公克/ 莫耳、至少10,000公克/莫耳、至少12,〇〇〇公克/莫耳、至少 18,000公克/莫耳、至少22,000公克/莫耳、至少25〇〇〇公克/ 莫耳、至少30,000公克/莫耳、至少4〇,〇〇〇公克/莫耳、至少 50,000公克/莫耳、至少70,000公克/莫耳、至少9〇〇〇〇公克/ 莫耳、至少1〇〇,〇〇〇公克/莫耳、至少12〇〇〇()公克/莫耳或至少150,000公克/莫耳之重量平均分子量。第二嵌段共聚物包含至少一硬嵌段聚合單元C及至少一軟嵌段聚合單元D。舉例而言，硬嵌段聚合單元c可共價地鍵結至軟嵌段聚合單元D。硬嵌段聚合單元c可為熱塑性聚合單元，且軟嵌段聚合單元D可為彈性聚合單元。硬嵌段聚合單元C可為組合物之第二嵌段共聚物提供結構及内聚強度。在-些實施财，第二嵌段共聚物為二後段共聚物。組合物可包含一具有二嵌段結構之第二嵌段共聚物。組 139021.doc •18· 200948918 合物可包含超過一個具有二嵌段結構之嵌段共聚物。具有二嵌段結構之搬段共聚物可為不同的。每—具有二嵌段結構之喪段共聚物可具有不同分子量、不同多分散指數或其兩者。每-具有二嵌段結構之丧段共聚物可包含具有不同》子量、不同玻璃轉移溫度或其兩者之硬與軟嵌段聚合單元。舉例而言，組合物可包含超過_個具有二後段結構之 • 嵌段共聚物，其中嵌段共聚物具有相同重量平均分子量， ❿ 其中每一共聚物具有不同比例之硬嵌段聚合單元（或自不同單體製備之硬嵌段聚合單元p或者，組合物可包含超過-個具有二故段結構之嵌段共聚物，其中敌段共聚物具有不同重量平均分子量，且其中每一共聚物具有相同比例之硬嵌段聚合單元（或自相同單體製備之硬嵌段聚合單元）。嵌段共聚物之硬及軟聚合鼓段單元之單體含量可計算為嵌段共聚物之總重量之百分比（亦即，其可計算為重量百 ® 分比）。舉例而言，第一嵌段共聚物或第二嵌段共聚物（或其兩者）可包含至少5重量百分比、至少1〇重量百分比、至少15重量百分比、至少2〇重量百分比、至少25重量百分比、至少30重量百分比、至少35重量百分比、至少4〇重量百分比 '至少45重量百分比或至少5〇重量百分比之甲基丙烯酸曱酯。第一嵌段共聚物或第二嵌段共聚物（或其兩者）可包含不超過5重量百分比、不超過1〇重量百分比、不超過15重量百分比、不超過2〇重量百分比、不超過25重量百分比、不超過30重量百分比、不超過35重量百分比、不超 139021.doc -19. 200948918 過40重量百分比、不超過45重量百分比、不超過50重量百分比、不超過55重量百分比或不超過60重量百分比之曱基丙烯酸甲酯。第一嵌段共聚物或第二嵌段共聚物（或其兩者）可包含至少5重量百分比、至少10重量百分比、至少15 重量百分比、至少20重量百分比、至少25重量百分比、至少30重量百分比、至少35重量百分比、至少40重量百分比、至少45重量百分比或至少50重量百分比之丙烯酸丁酯或丙烯酸2-乙基己基酯。第一嵌段共聚物或第二嵌段共聚物（或其兩者）可包含不超過5重量百分比、不超過1〇重量百分比、不超過15重量百分比、不超過20重量百分比、不超過25重量百分比、不超過30重量百分比、不超過35重量百分比、不超過40重量百分比、不超過45重量百分比或不超過50重量百分比之丙烯酸丁酯或丙烯酸2_乙基己基酯。在一些實施例中，第一及第二嵌段共聚物中之至少一者自包含（f基）丙烯酸酯單體之反應物製備。在某些實施例中，第一及第二嵌段共聚物中之每一者自包含（甲基）丙烯酸酯單體之反應物製備。在一些實施例中，硬嵌段A及c 中之每一者及軟嵌段B及D中之每一者自包含（甲基）丙烯酸酯單體之反應物製備。當自包含（甲基）丙烯酸酯單體之反應物製備硬及軟嵌段中之每-者時’彳自包含^基丙稀酸曱醋之反應物製備硬嵌段A及C。t自包含（甲基）丙婦酸酿單體之反應物製備硬及軟嵌段中之每一者時可自包含至少一丙烯酸烷基酯單體之反應物製備軟嵌段b&d。在一些實施例中，丙稀酸院基醋單體包含丙稀酸乙酿、丙稀酸 139021.doc -20- 200948918 丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙稀酸第三丁酯、丙稀酸戍Sb、丙稀酸己醋、丙稀酸異辛g旨、丙稀酸2 -乙基己基酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸異十三烷基酯、丙烯酸十四烷基酯、丙烯酸十六烷基酯及丙烯酸十八烷基酯中之至少一者。組合物之第一及第二嵌段共聚物可為相容的。在此情形 ' 下’術語「相容」意謂組合物之第一及第二嵌段共聚物可 _ 組合以形成包含至少1 〇重量百分比、至少20重量百分比、 Ο β 至少30重量百分比、至少40重量百分比、至少5〇重量百分比、至少60重量百分比、至少70重量百分比、至少8〇重量百分比或至少90重量百分比之第二嵌段共聚物的（巨觀）均勻混合物。在一些實施例中’組合物之第一及第二嵌段共聚物可組合以形成包含不超過95重量百分比、不超過9〇重量百分比、不超過80重量百分比、不超過7〇重量百分比、不超過60重量百分比、不超過50重量百分比、不超過4〇重 ❹ 量百分比、不超過30重量百分比、不超過20重量百分比或不超過10重量百分比之第二嵌段共聚物的（巨觀）均勻混合物。相容第一及第二嵌段共聚物可分別具有（例如）硬嵌段 • 聚合單元Α及C，該等硬嵌段聚合單元Α及C具有足夠接近 •之溶解度參數以用於硬嵌段八及〇形成巨觀或顯微單相。在一些實施例中，第一及第二嵌段共聚物之硬嵌段聚合單元A及C之溶解度參數為相同的。在一些實施例中，相容第一及第二嵌段共聚物各自獨立地具有自包含相同類型之單體（例如，（甲基）丙烯酸烷基酯單體）之反應物製備之硬 139021.doc •21 200948918 嵌段。在一些實施例中，相容第一及第二嵌段共聚物具有自包含相同單體（例如，曱基丙烯酸曱酯）之反應物製備之硬嵌段。栽段聚合單元及礙段共聚物中之每一者可獨立地具有低多分散指數（PDI)。如本文中所使用，術語「多分散指數」為分子量分布之度量且可係指嵌段聚合單元及/或聚合物及/或聚合物之片段之重量平均分子量（Mw)與數量平均分子量（Mn)之比率。因此，具有與數量平均分子量相等之重量平均分子量的嵌段聚合單元或聚合物具有1〇之多分散指數。可（例如）使用凝膠滲透層析法以量測重量平均刀子里及數篁平均分子里來測定多分散指數。組合物之谈段聚合單元及嵌段共聚物可具有不超過2.〇、不超過丨.g、不超過1_6、不超過1.5、不超過1.4、不超過1.3、不超過 1.2或不超過ι·ι之多分散指數。組合物之嵌段聚合單元及嵌段共聚物可具有至少1.0、至少1.1、至少1.2、至少丨.3、至少1.4、至少1 ·5、至少1.6、至少1 ·7、至少1 ·8或至少1.9 之多分散指數。合適嵌段共聚物進一步揭示於（例如）美國專利案第 7,255,920 號（Everaerts 等人）、第 7,048,209 號（Everaerts 等人）、第 6,806,320 號（Everaerts 等人）及第 6,734,256 號 (Everaerts 等人）中。可使用適用於嵌段共聚物之製備的方法中之一或多者來各自獨立地製備第一及第二嵌段共聚物（或其包含之硬及軟嵌段聚合單元），諸如活陰離子聚合、原子轉移自由基 139021.doc •22· 200948918 聚合及光引發轉移終止劑聚合。在一些實施例中，藉由活陰離子聚合或基團轉移聚合製備第一及第二嵌段共聚物中之至少一者。在一些實施例中，自不含光引發轉移終止劑之反應物製備第一及第二嵌段共聚物中之至少—者。在一些實施例中，組合物不含光引發轉移終止劑。在一些實施例中，組合物、第一嵌段共聚物及第二嵌段共聚物中之至 • 少一者不含可由光引發轉移終止劑聚合產生之化學鍵（例如’碳-硫鍵）。組合物可包含第一嵌段共聚物，該第一嵌段共聚物包含二嵌段共聚物。第一嵌段共聚物可包含共聚硬嵌段聚合單元及共聚軟嵌段單元。在替代性實施例中，第一嵌段共聚物可包含均聚硬嵌段聚合單元（其可為相同均聚嵌段單元或不同均聚嵌段單元）及共聚軟嵌段單元。在又另一替代性實施例中，第-嵌段共聚物可包含均聚硬嵌段聚合單元 (其可為相同均聚嵌段單元或不同均聚嵌段單元）及均聚軟 • #段單元。在又另一替代性實施例中，第-嵌段共聚物可包含共聚硬嵌段聚合單元及均聚軟嵌段單元。 •包含第一嵌段共聚物之組合物可進一步包含第二嵌段共聚物。第二嵌段共聚物可包含共聚硬嵌段聚合單元及共聚軟礙段單元。在替代性實施例中，第二嵌段共聚物可包含共聚硬嵌段聚合單元及均聚軟嵌段單元。在其他替代性實施例中，第二嵌段共聚物可包含均聚硬嵌段聚合單元及均聚軟嵌段單元。纟又其他替代性實施财，帛二嵌段共聚物可包含均聚硬嵌段聚合單元及共聚軟嵌段單元。 139021.doc -23- 200948918 組合物可具有有序多相形態，至少在至多⑽。c之溫度下。在一些實施例中，組合物可在至多15代、至多 13〇°C、至多1GG°C、至多啊、至多啊、至多机或至多2〇°C之溫度下具有有序多相形態。組合物可至少具有包含硬嵌段聚合相及軟嵌段聚合相之二相形態。硬及軟傲段聚合相可為分離相。硬嵌段聚合相可包含來自第一嵌段丘聚物之硬嵌段聚合單元(亦即，硬敌段聚合單元A)或來自、第-及第二|段共聚物之硬嵌段聚合單元（亦即，硬後段聚口單兀A及C)。可使用諸如透射電子顯微術、差示掃描熱量測定（DSC)及動態機械分析_Α)之分析方法以偵測有序多相形態。在些實施例中，相（其可為（例如）含有硬聚合嵌段之域、微域或奈米域，及含有軟聚合喪段之連續相）之間的邊界為明顯的。在-些實施例中，此等明顯結構可在第一嵌段共聚物、第-及第二嵌段共聚物或其兩者中形成物理交聯’其可在無需化學交聯（亦即’包含諸如共價鍵或離子鍵之化學鍵的交聯）的情況下產生增加之整體内聚強度。在-些實施例中’第一及第二嵌段共聚物獨立地不含化學交聯。内聚強度係關於組合物之剪切值。當根據八8下河 06量測時，剪切值（如本文中以下所描述來量測）可為至少 400分鐘、至少500分鐘、至少6〇〇分鐘、至少7〇〇分鐘至少800分鐘、至少uooo分鐘、至少125〇分鐘、分鐘、至少2,000分鐘、至少3,〇〇〇分鐘、至少4〇〇〇分鐘至 139021.doc -24- 200948918 少5,000分鐘、至少6,000分鐘、至少7,000分鐘、至少8,000 分鐘、至少9,000分鐘或至少10,000分鐘。當根據ASTM 03654-06量測時，剪切值可為不超過10,000分鐘、不超過 9,000分鐘、不超過8,000分鐘、不超過7,000分鐘、不超過 6,000分鐘、不超過5,000分鐘、不超過4,000分鐘、不超過 3,000分鐘、不超過2,000分鐘、不超過1,500分鐘、不超過 1，250分鐘、不超過1，000分鐘、不超過800分鐘、不超過 700分鐘、不超過600分鐘、不超過500分鐘或不超過400分鐘。令人驚奇地，組合物之抗靜電壓敏性黏著劑可在無需化學交聯之情況下具有足夠内聚強度以呈現此等剪切值。在一些實施例中，組合物為光學透明抗靜電壓敏性黏著劑。如本文中所使用，術語“光學透明”係指具有高光學光透射比之組合物。在一些實施例中，當藉由分光光度計量測時，具有約25微米（0.001英吋）之厚度的組合物之樣本之光透射比（在400奈米至700奈米範圍中）為至少90%、至少 91%、至少92%、至少93%、至少94%、至少95%、至少 96%、至少97%、至少98%、至少99%、至少99.2%、至少 99.3%、至少 99.4〇/〇、至少 99.5%、至少 99.6%、至少 99.7%、至少99.8%或至少99.9%。在一些實施例中，如藉由（例如）分光光度計所量測，組合物具有低混濁度。在一些實施例中，混濁度值小於5%、小於4%、小於3%、小於 2.8%、小於2.6%、小於2.5%、小於2.4%、小於2.2%、小於2%、小於1.5%或小於1%。可使用ASTM D1003-07之方法量測混濁度及光透射百分比兩者。 139021.doc •25· 200948918 σ物可包含增黏劑。在一些實施例中，組合物包含一曰黏齊1在其他實施例中，組合物包含超過一種增黏劑。可選擇增黏劑以與軟嵌段聚合單元Β或D或其兩者至少部分地相容，志本+ ^ '考或此外，但其可與硬嵌段聚合單元A或C 中之任一者或所有者至少部分地相容。在一些實施例中，、曰黏劑與軟嵌段聚合單元中之—或多者更多相容且與硬I 丰又聚合卓元較少相容。、日黏齊|在至/服下可為固體或液體。固體增黏劑可具有 10,000公克/莫耳或較少之數量平均分子量（Μη)，且可具有 ❹ 位於或高於（例如）4(TC、50〇c、6(rc或7〇t之軟化點。液體增黏劑在室溫下可為黏性液體或半液體，且可具有小於 (例如）35°C、3(TC ' 25°C、抓或饥之軟化點。固體增黏劑可具有高於液體增黏劑之軟化點的軟化點。增黏劑之非限制性實例包括松香及其衍生物（例如，松香酯）、多萜及改質之多萜樹脂、氫化萜稀樹脂、香豆鲷節樹脂，及烴類樹脂（例如，自α_蒎烯、β_蒎烯、檸樣歸、脂肪烴、芳族烴及二環戊二烯衍生之樹脂）。合適增黏劑 Q 亦包括至少部分氫化之樹脂。氳化增黏劑之實例包括^ 松香酯、氫化松香酸及氫化烴類樹脂。在一些實施例中增黏劑包含松香醋、氫化萜稀樹脂，或其組合。以嵌段共聚物之總重量計’組合物可包含至少i ' 少5 phr、至少10 phr、至少20 phr、至少3〇 phr、至少切 phr、至少 50 phr、至少 60 phr、至少 7〇 phr、至少 8〇 phr 至少 90 phr、至少 100 phr、至少 11〇 phr、至少 12〇、 139021.doc -26· 200948918 少130 phr、至少140 phr或至少150 phr之增黏劑。以共聚物之總重量計，組合物可包含不超過15〇 phr、不超過14〇 phr、不超過130 phr、不超過120 phr、不超過110 phr、不超過100 phr、不超過90 phr、不超過80 phr、不超過70 phr、不超過60 phr、不超過50 phr、不超過40 phr、不超過30 phr、不超過20 phr、不超過1〇 phr、不超過5 phr或不 •超過1 phr之增黏劑。在一些實施例中，組合物大體上不含 ⑩ 增黏劑。在此情形下，術語「大體上不含增黏劑」意謂組合物包含小於1 phr、小於0.5 phr、小於〇_2 phr或小於01 phr之增黏劑。在一些實施例中，組合物不含增黏劑。組合物可包含增塑劑。在一些實施例中，組合物包含一增塑劑。在其他實施例中，組合物包含超過一種增塑劑。增塑劑可增塑軟嵌段聚合單元B或〇或其兩者，或者或此外’但其可增塑硬嵌段聚合單元A或C中之任一者或所有者。增塑劑之非限制性實例包括烴（例如，芳族、石蝶族 ❿ 或脂環烴）、鄰苯二甲酸酯、磷酸酯、二元酸酯、脂肪酸酯、聚醚，及其組合。在一些實施例中，組合物包含至少一磷酸酯、鄰苯二▼酸酯或二元酸酯。組合物可包含增黏劑或增塑劑或其兩者。在一此實施例 • 中，抗靜電嵌段共聚物壓敏性黏著劑組合物為包含增塑= 或增黏劑之光學透明抗靜電嵌段共聚物壓敏性黏著^組合物。在其他實施例中，抗靜電嵌段共聚物壓敏性點著劑: 合物為包含增塑劑及增黏劑兩者之光學透明抗靜電嵌广政聚物壓敏性黏著劑組合物。 139021.doc -27- 200948918 以第一及第二嵌段共聚物之總重量計，組合物可包含至少1 phr、至少5 phr、至少1〇 phr、至少15 phr、至少20 phr、至/ 25 phr、至少30 phr或至少40 phr之增塑齊丨。以第一及第二礙段共聚物之總重量計，組合物可包含不超過 40 phr、不超過30 phr、不超過25 phr、不超過20 phr、不超過15 phr、不超過1〇 phr、不超過5 phr或不超過1 phr之增塑劑。在一些實施例中’可藉由包含不超過1〇 phr之增塑劑的組合物達成所要之物理性質（例如，剝落強度、剪切強度’或其兩者）。在一些實施例中，組合物大艘上不含增塑劑。在此情形下，術語「大體上不含增塑劑」意謂組合物包含小於1 phr、小於0.5 phr、小於0.2 phr或小於 0· 1 phr之增塑劑。在一些實施例中，組合物不含增塑劑。組合物包含抗靜電劑。抗靜電劑可溶解、分散或懸浮於組合物中。抗靜電劑可包含鹽、金屬、金屬氧化物、離子導電聚合物、電子導電聚合物、元素態碳，或其組合。在一些實施例中，抗靜電劑為微粒抗靜電劑之形式（亦即，分散或懸浮於組合物中之微粒）。在一些實施例中，微粒抗靜電劑包含膠態抗靜電劑。組合物可包含任一組合中之超過一種抗靜電劑。組合物可包含（例如）超過一種鹽、超過種金屬、超過一種金屬氧化物、鹽及金屬氧化物、鹽及金屬、金屬及金屬氧化物、鹽及導電聚合物、金屬及導電聚合物’或金屬氧化物及導電聚合物。儘管已結合無規共聚物使用抗靜電劑，但抗靜電劑於無規共聚物中之有效性並不必然地預示其於本文中所描述之 139021.doc -28 - 200948918 (甲基）丙稀㈣段共聚物中之有效性。舉例而t，用於壓敏性黏著劑應用之無規丙烯酸共聚物通常為全部非晶形的，無任何明顯相分離，且通常具有低於乃艽之&。相反，本文中所描述之（曱基）丙烯酸嵌段共聚物具有由軟嵌段聚合單70及硬嵌段聚合單元引起之至少兩個明顯相。此等不同聚合敌段單元可具有顯著不同^值及組成。抗靜電 . 劑可能遍及無規共聚物而均勻分布，但不可能遍及嵌段共 φ $物而均勻分布。在-些狀況中，抗靜電劑可能主要分布於嵌段共聚物之一個相中（亦即，硬嵌段聚合單元中或軟嵌段聚合單元中）。此外，與無規丙烯酸共聚物不同，（甲基）丙烯酸嵌段共聚物具有分離相形態，諸如（例如）圓柱形、頁片狀或甚至雙連續結構。此分離形態產生對抗靜電劑或帶電物質自黏接層之一側至另一側之運動（以便快速散逸黏接層之靜電荷）的額外限制。舉例而言’若抗靜電劑為鹽，則抗靜電劑於無規共聚物 ❿ 中之溶解度並不必然地預示該抗靜電劑於嵌段共聚物中之 /谷解度或解離程度。因為嵌段共聚物具有兩個聚合嵌段，該兩個聚合嵌段具有不同組成及玻璃轉移溫度，所以鹽於硬嵌段及軟嵌·段聚合單元中之溶解度可為顯著不同的。亦即’鹽於硬嵌段及軟嵌段聚合單元中可具有不同溶解度及不同解離程度。因此，遍及嵌段共聚物，鹽之濃度及解離程度通常為不均勻的。在許多實施例中，與軟嵌段聚合單 70相比’硬嵌段聚合單元中之離子遷移率可能顯著較小。硬被:段聚合單元可能甚至阻礙離子遷移率。 13902I.doc -29- 200948918 用作抗靜電劑之合適鹽可包含無機陰離子或有機陰離子 (亦即，其可分別包含無機酸之鹽或有機酸之鹽鹽可包含強酸之鹽。鹽可包含具有不超過5、不超過4、不超過 3、不超過2、不超過丨、不超過〇、不超過丨或不超過_2之 pKa之酸的鹽。鹽可包含具有至少_3、至少_2、至少、至少〇、至少1、至少2、至少3、至少4或至少4 5之队之酸 · 的鹽m施例中，鹽包含具有小於_3之仏之㈣鹽。在一些實施例中’鹽包含齒化陰離子（亦即，鹽為鹵代酸之鹽）。*化陰離子可包含氟、氣、溴、碘，或其组0 合0 ❹ 鹽包含可為無機陰離子或有機陰離子之陰離子。無機陰離子可包含氟化無機陰離子。無機陰離子之非限制性實例包括㈣子（例如、氣離子、溴離子及㈣子）、過氯酸根:石肖酸根 '四氟哪酸根、六氟錫酸根、六氣麟酸根及六氟錄酉文根有機陰離子可包含氟化有機陰離子。有機陰離 :之非限制性實例包括甲料酸根、三氟甲㈣酸根、乙馱根、二氟乙酸根、苯甲酸m苯甲酸根、4-三敦甲 =甲酸根、苯續酸根、甲苯績酸根、4-(三敦甲基）苯績艮、雙（二氟甲基續酿基）醯亞胺、雙（五氟乙基續酿基） =胺及參（三氟尹基續酿基）甲基化物。有機陰離子亦可 \ W於（例如）美國專利案第6,294,28 a ”化陰離子，該案之揭示内容以引用之方式併入本)文陽離子之陽離子。無機陽鹽包含可為無機陽離子或有機 139021.doc • 30 - 200948918 離子可包括金屬陽離子，諸如第以族元素之陽離子（諸如链陽離子、鈉陽離子及料離子）及第職元素之陽離子 (諸如鎮陽離子、㈣離子、_離子及鋇陽離子）。在一些實施例中，無機陽離子包括第3B、4B、5B、6b、7B、 8B、11B及12B族元素之金屬陽離子（例如，飢陽離子、翻㈣子、料料、鐵陽離子、麟離子、鎳陽離子、銅 • 陽離子、銀陽離子或鋅陽離子）。有機陽離子可包括包含第4 A族元素之陽離子㈠抑‘ φ 十（例如，堵如二烷錫陽離子之雙取代錫陽離子）、第5A族元素之陽離子（例如，諸如四炫基敍陽離子…比咬鏘陽離子"米唾鏘陽離子"比略咬錯陽離子之四取代敍陽離子或諸如四芳香基鱗陽離子之四取代鱗陽離子)或第6A族元素之陽離子（例如，諸如三芳香基錡陽離子之二取代銃陽離子）的金屬陽離子。無機鹽之非限制性實例包括氣化鐘、溴化經、峨化鐘、碘化納、過氣酸鐘、過氯酸鈉、硝酸鐘、石肖酸銀、四氣棚 ❿㈣、四氟賴鈉、六氟魏M、六氟魏減六氣録酸鋰。二實包例中，有機鹽包含有機陽離子及無機陰離子。此等有機鹽之非限制性實例包括四甲基氯化錢、四甲 • 以·：銨、吡啶鏘四氟硼酸鹽、N-甲基吡啶鏽六氟銻酸鹽及四笨基鱗六氟構酸鹽。在八他實施例中，有機鹽包含無機陽離子及有機陰離子。此等有機鹽之非限制性實例包括三說乙酸經、三敦甲烷磺酸鋰及雙（三氟甲基磺酿基）醯亞胺鋰。 139021.doc -31 - 200948918 在又其他實施例中’有機鹽包含有機陽離子及有機陰離子。此等有機鹽之非限制性實例包括四甲基錄三氣甲烧磺酸鹽、丁基三甲基銨雙（三氟甲基磺醯基）醯亞胺、二丁基二f基銨雙（五氟乙基磺醯基）醯亞胺、四乙基銨參（三氟甲基續醯基）甲基化物及三丁基甲基錄雙（三氟甲基續酿基）酿亞胺。在一些實施例中，有機鹽包含離子液體（亦即，在室溫或接近室溫之溫度下為液體之有機鹽）。離子液體之非限制性實例包括1，3-一甲基咪唾鑌曱基硫酸鹽、氣化1 _乙基-❹ 3 -甲基咪唑鏽、1-乙基-3 -曱基咪唑鏽乙酸鹽、丨_乙基_3_曱基咪唑鑌四氟硼酸鹽、1-乙基甲基咪唑鑌雙（三氟曱基磺醯基）醯亞胺及1-乙基-3-甲基咪唑鏽雙（五氟乙基磺醯基）酿亞胺。有機鹽之實例揭示於美國專利案第6,35〇 545號（17抓匕等人）、第 6,294,289 號（Fanta 等人）、第 5,874,616 號（Fanta 等人）及第5,514,493號（Waddell等人）中。組合物可包含可至少部分地溶解於該組合物中之鹽。鹽 © 可溶解於（例如）第一嵌段共聚物、第二嵌段共聚物或第一及第一欣¥又共聚物之混合物中。在一些實施例中，例如在 . 具有有序多相形態之組合物中’鹽可溶解於硬嵌段聚合相及軟喪段聚合相中之至少一者中。在一些實施例中，鹽溶解於軟嵌段聚合相中。在一些實施例中，鹽至少部分地溶解於第一嵌段共聚物及增黏劑或增塑劑（或增黏劑或增塑劑兩者）之混合物中，或第一及第二嵌段共聚物及增黏劑 139021.doc -32- 200948918 或增塑劑（或增點劑或增塑劑兩者）之混合物中。在一些實施例中，鹽至少部分地溶解於增黏劑或增塑劑中之至少— 者中。在-些實施例中，組合物包含一部分溶解之鹽及— 4刀不☆解之b組合物巾不超過I⑽百分比、不超過％百分比、不超過8G百分比、不超過70百分比、不超過60百分比、不超過5〇百分比、不超過40百分比、不超過30百分比、不超過20百分比、不超過1〇百分比、不超過$百分比

或不超過2百刀比之鹽可溶解於組合物中。組合物中至少 90百刀比、小於8〇百分比、小於7〇百分比、小於⑼百分比、小於5〇百分比、小於40百分比、小於30百分比、小於 20百分比、小於10百分比、小於5百分比或小於：百分比之鹽可溶解於組合物中。組合物中之鹽可為至少部分地解離的。在此情形下，術 5吾「解離」係指組合物中鹽之陽離子及陰離子之分離。在二實施例中，鹽解離於硬嵌段聚合相中、軟嵌段聚合相中或其兩者中。在一些實施例中，鹽解離於軟嵌段聚合相中。解離之鹽之陽離子及陰離子中之至少一者可在組合物中具有移動性。在一些實施例中，解離之鹽之陽離子及陰離子中之至少一者可在硬嵌段聚合相中、軟嵌段聚合相中或其兩者中具有移動性。在此情形下，術語「移動性」係指陽離子、陰離子或其兩者藉由（例如）擴散或作為諸如電位或電何之力之結果而在組合物或聚合相内移動之性質。在一些實施例中，陽離子及陰離子中之一者或兩者在軟嵌段聚合相中具有移動性。當組合物包含增塑劑時，與不包 139021.doc -33- 200948918 含增塑劑之組合物相比，陽離子、陰離子或其兩者之移動性可為較高的。在具有超過一個嵌段聚合相（例如，硬嵌段聚合相及軟嵌段聚合相）之實施例中，組合物之形離可提供用於陽離子及陰離子中之-者或兩者穿過組合物料的彎曲（亦即，非直線的）路徑。鹽可溶解於且在一些實施例中解離於組合物之至少一嵌段共聚物中。在一些實施例中，包含該鹽之組合物大體上不含增黏劑或增塑劑。在其他實施例中，包含該鹽之組合物不含增黏劑或增塑劑。在一些實施例中，組合物之嵌段共聚物大體上不含諸如（例如）（甲基）丙烯酸、（甲基）丙烯醯胺或（甲基）丙烯酸羥烷基酯之極性單體。在其他實施例中，組合物之嵌段共聚物大體上不含諸如（例如曱基）丙烯酸、（甲基）丙烯醯胺或（甲基）丙烯酸羥烧基酯之極性單體。抗靜電劑可包含金屬。在一些實施例中，抗靜電劑包含微粒金屬形式之金屬。金屬可為任何金屬（例如，第1A 族、第2A族、第3A族、第4A族、第5A族、第3B族、第4B 族、第5B族、第6B族、第7B族、第8B族、第11B族或第 12B族之金屬）。金屬之非限制性實例包括鎂、鈦、釩、翻、猛、鐵、始、錄、銅、辞、紹或錫。通常，金屬為第 8B族或第11B族之金屬（例如，鉑、銀或金）。金屬可包含合金或金屬間化合物，該合金或金屬間化合物包含金屬及至少一額外金屬或非金屬。在一些實施例中，合金或金屬間化合物包含超過一種金屬。在一些實施 139021.doc -34- 200948918 例中，合金或金屬間化合物包含至少一金屬及至少一非金屬。合金或金屬間化合物可包含來自第2人族、第3A族、第4A族、第5A族、第3B族、第化族、第58族、第6B族、第7B族、第8B族、第11B族或第12B族之一或多種金屬。合金或金屬間化合物可包含來自（例如）第3八族、第4Α族、第5Α族或第6Α族之一或多種非金屬。合金或金屬間化合 . 物可包含（例如）鉻及鉬、鉻及鐵、鐵及鎳、鎳及銅、銅及 ❿ 銀、銅及金、銀及金、錫及吩、銘及>5夕，或鐵及碳。微粒金屬可具有任何形狀、橫剖面或縱橫比。微粒金屬可具有規則（亦即，對稱的）或不規則（亦即，不對稱的）形狀。微粒金屬可具有球形或球狀體形狀。微粒金屬可具有多面形狀（例如，立方或方錐形狀）。微粒金屬可具有（例如）粉末、薄片、板、線、纖維或管之形狀。微粒金屬可包含單一微粒之微粒金屬，或其可包含微粒金屬之叢集或集合體。 Φ 抗靜電劑可包含金屬氧化物。在一些實施例中，抗靜電劑包含微粒金屬氧化物形式之金屬氧化物。金屬氧化物可包含任何金屬（亦即’第丨八族、第2Α族、第3Α族、第4Α 族、第5Α族、第3Β族、第4Β族、第5Β族、第6Β族、第7Β •族、第8Β族、第11Β族或第12Β族之金屬）之氧化物。在一些實施例中，氧化物為導電金屬氧化物。金屬氧化物之非限制性實例包括錫、銦、銀、鈦、釩、鈷、鐵及鉬之氧化物°在一些實施例中，金屬氧化物可包含混合金屬氧化物 (亦即’包含超過一種金屬或超過一種金屬氧化物之氧化 13902l.doc •35· 200948918 物）。混合金屬氧化物之非限制性實例包括氧化銦錫（IT〇) 及氧化銻錫（ΑΤΟ)。微粒金屬氧化物可具有任何形狀、橫剖面或縱橫比。微粒金屬氧化物可具有規則（亦即，對稱的）或不規則（亦即，不對稱的）形狀。㈣金屬t化物可具有球％或球狀體形狀。微粒金屬氧化物可具有多面形狀（例如，立方或方錐形狀）。微粒金屬氧化物可具有（例如）粉末、薄片、板、線、纖維或管之形狀。微粒金屬氧化物可包含单一微粒之微粒金屬氧化物’或其可包含微粒金屬氧化物之叢集或帛❹ 合體。抗靜電劑可包含碳。在此情形下，術語「碳」包括純 (亦即’元素）碳及大體上純碳（亦即，包含少量（小於㈣量百分比、小於5重量百分比、小於2重量百分比小Μ 重量:分比、小於〇·5重量百分比或小於ο」重量百分比）之 =如虱、氮、氧、硫或金屬之—或多種其他化學元素的 ❹ 1在—些實施例中’抗靜電劑包含微粒碳形式之碳。 3厌之抗靜電劑之非限制性實例包括碳黑（例如，乙黑）、石墨、芙β太+峰、碳奈米管)。Μ及-未管(例如’單壁碳奈米管及多壁 :::碳可具有任何形狀 '橫剖面或縱橫比。微粒碳可具，亦即，對稱的）或不規則（亦即，不對稱的 ===或球她彡狀。綱可具有多面形狀片、板、錄—錐形狀）。微粒碳可具有（例如）粉末、薄、’、、纖維或管之形狀。微粒碳可包含單一微粒之 13902I.doc -36 - 200948918 微粒碳’或其可包含微粒碳之叢集或集合體。抗靜電劑可包含離子導電聚合物。離子導電聚合物可包含任何離子導電聚合物。離子導電聚合物之非限制性實例，括聚（氧化乙稀）、聚（氧化乙烯-共氧化丙婦）及自包含寡聚及聚（氧化烯）（該寡聚及聚（氧化烯）包含可聚合基團）之反應物製備之聚合物。

抗靜電劑可包含導電聚合物。導電聚合物可包含任何摻雜或非摻雜導電聚合物。導電聚合物之非限制性實例包括聚（3,4-伸乙：氧基㈣）、聚（3,4伸乙二氧基㈣）,聚（苯乙稀確酸㈤、反-聚（乙快）、順-聚（乙炔）、聚（料）、聚 (苯胺）、聚㈣吩)、聚(對-伸苯基)及聚幻，可根據需要推雜其中之每一者以提供所要之’導: 性0 微粒抗靜電劑可具有不超過1曝米、不超過8〇微米、 :超過⑼㈣、不超過條米、不超⑽微米、不超過1〇微米、不超過5微米、不超過2微米、不超過_、不超過900奈米、不超過綱奈米、不超過了⑼奈米、不超過繼奈米、不超過500奈米、不超過彻奈米、不㈣3〇〇奈未、不超過⑽奈米、不超過_奈米、不超過80奈米、不超過6〇奈米、不超㈣奈米、不超過叫米、不超過30奈米太、超過2〇不米、不超過1〇奈米、不超過5奈米或不超過“米之平均粒度。微粒抗靜電劑可具有至少90微米、至少8〇微米、至少6〇微米、至少職米、至少20微米、至少1〇微未、至少5微米、至少2微米、至少1微米、至少900 139021.doc -37- 200948918 不米至少800奈米、至少7〇〇奈米、至少600奈米、至少 5不米、至少400奈米、至少3〇〇奈米、至少2〇〇奈米、至乂 1〇〇奈米、小於80奈米、至少60奈米、至少50奈米、至乂 4〇不米、至少30奈米、至少20奈米、至少10奈米、至少 5奈米或至少1奈米之平均粒度。在此情形下，術語「平均粒度」係指單一微粒之微粒抗靜電劑或，替代地，微粒抗靜電劑之叢集或集合體之平均大小。 ❹ Ο 、’ 口物可包含足夠抗靜電劑使得組合物中遍及組合或。^ 5物上之靜電荷被阻止、散逸或移除。在一些實 ^例（包括其中抗靜電劑包含鹽的一些實施例）中，當組合物匕3增塑劑、增黏劑或增塑劑及增黏劑兩者時，組合物中遍及組合物或組合物上之靜電荷可被阻止、散逸或移除:在其中抗靜電劑包含鹽的一些實施例中，當組合物不 2增塑劑、*含增黏劑或*含增塑劑及增黏劑兩者時組。物中、遍及組合物或組合物上之靜電荷可被阻止、散逸或移除。在一些實施例中，組合物包含足夠抗靜電劑使得組合物為具有不超過1〇"歐姆/平方（如（例如）根據A· 7 〇7之方法量測)之表面電阻率的抗靜電壓敏性黏著劑。在-些實施例中，組合物為具有不超過M3歐姆坪方^超過，歐姆/平方、不超過⑽歐姆/平方、不超過〇 I姆/平方、不超過109歐姆/平h不超過1〇8歐姆/平方、不超過1〇7歐姆/平方或不趙 6 歐姆/平方（如（例如）根據ASTMD257術方法量測）之表）敏性黏著劑。在其他實施例中，組合物包含足夠抗】3902 l.doc -38· 200948918 使得組合物為具有至少l〇6歐姆/平方、至少l〇7歐姆/平方、至少108歐姆/平方、至少1〇9歐姆/平方、至少1〇ι〇歐姆 /平方、至少1011歐姆/平方、至少1〇12歐姆/平方或至少1〇13 歐姆/平方（如（例如）根據ASTM D257-07之方法量測）之表面電阻率的抗靜電壓敏性黏著劑。組合物可包含不超過300 phr、不超過250 phr、不超過 200 phr、不超過15〇 phr、不超過1〇〇 phr、不超過50 phr、 φ 不超過40 phr、不超過30 phr、不超過20 phr、不超過10 phr、不超過5 phr、不超過2 phr、不超過1 phr、不超過〇 5 phr或不超過〇1 phr之抗靜電劑。組合物可包含至少3〇〇 phr、至少 250 phr、至少 200 phr、至少 150 phr、至少 1〇〇 phr、至少 50 Phr、至少 40 phr、至少 30 phr、至少 20 phr、至少10 phr、至少5 phr、至少2 phr、至少1 phr、至少〇·5 phr或至少O·1 Phr之抗靜電劑。當抗靜電劑為鹽時，组合物可包含不超過25 phr、不超過20 phr、不超過15 phr、不 φ 超過10 Phr、不超過5 phi·、不超過4 phr、不超過3 phr、不超過2 phr、不超過1 phr或不超過0.5 phr之鹽。 . 組合物具有剝落強度（經施加以將塗佈有組合物之襯底或薄板材料以180。之剝落角自測試面板移除之力之度量）亦即，在襯底或薄板材料與測試面板之間塗佈組合物。組合物起初黏著至襯底及測試面板兩者。組合物可具有（使用本文中以下所描述之測試測定）至少丨牛頓/公^ (N/dm)、至少2 N/dm、至少3 _m、至少5 、至少7 N/dm、至少 10 N/dm、至少 12 N/dm、至少 15 N/dm、至少 139021.doc -39- 200948918

18 N/dm、至少 20 N/dm、至少 22 N/dm、至少 24 N/dm、至少 26 N/dm、至少 28 N/dm、至少 30 N/dm、至少 32 N/dm、至少34 N/dm、至少36 N/dm、至少38 N/dm、至少40 N/dm、至少 50 N/dm、至少 60 N/dm、至少 70 N/dm、至少 80 N/dm、至少90 N/dm、至少100 N/dm之剝落強度。在其他實施例中，組合物具有不超過100 N/dm、不超過90 N/dm、不超過80 N/dm、不超過70 N/dm、不超過60 N/dm、不超過50 N/dm、不超過40 N/dm、不超過38 N/dm、不超過36 N/dm、不超過34 N/dm、不超過32 N/dm、不超過30 N/dm、不超過28 N/dm、不超過26 N/dm、不超過24 N/dm、不超過22 N/dm、不超過20 N/dm、不超過18 N/dm、不超過16 N/dm、不超過14 N/dm、不超過12 N/dm、不超過10 N/dm、不超過8 N/dm、不超過6 N/dm、不超過4 N/dm或不超過2 N/dm之剝落強度。

組合物具有剪切強度（組合物之内聚強度之度量，報導為黏著至測試面板之樣本在恆定負載之應力下自測試面板分離之時間）。組合物可具有（使用本文中以下所描述之測試測定）至少200分鐘、至少400分鐘、至少600分鐘、至少 800分鐘、至少1,000分鐘、至少1,400分鐘、至少1,800分鐘、至少2,000分鐘、至少2,500分鐘、至少3,000分鐘、至少3,500分鐘、至少4,000分鐘、至少4,500分鐘、至少5,000 分鐘、至少5,500分鐘、至少6,000分鐘、至少6,500分鐘、至少7,000分鐘、至少7,500分鐘、至少8,000分鐘、至少 139021.doc -40- 200948918 8,500分鐘、至少9,〇〇〇分鐘、至少9,500分鐘或至少1〇,〇〇〇分鐘之剪切強度。組合物可具有（使用本文中以下所描述之測試測定）不超過10,000分鐘、不超過9,5 〇〇分鐘、不超不超過8,000分鐘不超過6,500分鐘不超過5,000分鐘不超過3,500分鐘不超過2,000分鐘不超過800分鐘、不超過不超不超不超不超不超過9,〇00分鐘、不超過8,500分鐘過7,500分鐘過6,000分鐘過4,500分鐘過3,000分鐘過1,500分鐘不超過7,000分鐘不超過5,500分鐘不超過4,000分鐘不超過2,500分鐘不超過1,000分鐘 600分鐘、不超過400分鐘、不超過2〇〇分鐘或不超過1〇〜〇 = 鐘之剪切強度。物件可包含（除本文中所描述之組合物外）具有第-表面 ^材，其中組合物鄰近第一表面。物件可包含一種基材雨去、.第基材或弟一基材及第二基材立地且右篦-矣品表面。母一基材可獨地2 —表面。第一基材與第二基的。組合物可鄰近基材(亦即， = 藉由-層而自基材分隔)，例如，觸接近基材或實施例中，組合物包含光學透土材。在-些一些實施例令，基材A ^ 壓敏性黏著劑。在襯底可包含（例如）紙或聚合物了撓性或剛性的。煙或聚醋。物件可為（例如）膠帶°二包含（例如）聚稀保護帶或保護層）。 $鐵或保護物件（例如，當物件進-步包含第二基材時組合物可鄰近第二基 139021.doc •41 _ 200948918 材。在一些實施例中，組合物鄰近第一基材及第二基材。組合物可在第一基材及第二基材之間。在一些實施例中，基材為脫離襯墊。脫離襯墊可包含具有脫離表面之襯底（例如’紙或聚合物）。脫離襯整可為可撓性或剛性的^當物件包含第—基材及第二基材時，第一基材及第一基材兩者可為具有相同或不同脫離性質之脫離襯墊。在一些實施例中，脫離表面為襯底之一表面上之塗層。在一些實施例中，脫離表面為襯底之兩個表面（例如，相對表面）上之塗層。在具有脫離襯墊（該脫離襯墊具有兩個脫離表面）之實施例中，每—表面可具有相同或不同脫離性質（亦即，脫離襯墊可為其中需要不同力以將抗靜電壓敏性黏著劑組合物自每一脫離表面釋離之區別脫離襯墊）。此物件可為（例如）轉移黏著劑或轉移膠帶且，在一些實施例中，可以在襯底之兩個脫離表面之間具有抗靜電壓敏性黏著劑的卷筒形式而提供。在—些實施例中，基材為光學元件，諸如（例如）偏光鏡、增亮薄膜、漫射薄膜，或光學顯示器件之透明玻璃或聚合組件。在一些實施例中，基材為光學顯示器件之組件 (例如’液晶顯示器（LCD)之組件，諸如Lcd玻璃）。基材可為電子組件、電子器件或電子器件之組件，諸如剛性或可撓性印刷電路板、硬碟驅動器、金屬線、電纜、金屬線或電纜連接器、鍵盤、表殼或外殼，或觸敏顯示器。物件可為多層物件。物件可包含超過—組合物層、超過基材層’或獨立地超過一組合物及基材之層。舉例而 139021.doc 200948918 σ物件可包含第一組合物層及第二組合物層，該第一組合物層及第二組合物層各自鄰近偏光層且該第一組合物層及第二組合物層各自鄰近第一基材及第二基材（例如， LCD顯示器之頂玻璃板及底玻璃板），第一及第二基材各自鄰近液晶材料層。在另一實施例中，物件可為包含鄰近襯底（保護薄板形式之襯底）及鄰近偏光層之第一組合物層的多層物件’該偏光層鄰近第二組合物層（組合物可為相同或不同的），該第二組合物層鄰近脫離襯墊。可藉由（例如）將組合物之溶液塗佈於基材上或將組合物擠壓於基材上而將組合物塗覆至基材。組合物之溶液可包含用於組合物之至少第一及（若存在）第二嵌段共聚物之任何溶劑。在其中組合物包含鹽之實施例中，組合物之溶液可包含用於鹽之溶劑。在一些實施例中，用於第一（及，若存在，第二）嵌段共聚物之溶劑與用於鹽之溶劑為相同溶劑。組合物之溶液可包含不超過60重量百分比之第一（及，若存在’第二）嵌段共聚物。組合物之溶液可包含不超過 50重量百分比、不超過40重量百分比、不超過30重量百分比、不超過20重量百分比、不超過15重量百分比、不超過 10重量百分比或不超過5重量百分比之第一（及，若存在，第二）嵌段共聚物。組合物之溶液可包含至少4重量百分比、至少5重量百分比、至少10重量百分比、至少20重量百分比、至少30重量百分比、至少40重量百分比或至少45 重量百分比之第一（及，若存在，第二）嵌段共聚物。有利 139021.doc -43- 200948918 地’與直鏈、無規共聚物黏著劑之溶液相比，組合物之塗佈溶液（例如，具有適用於塗佈之黏度的溶液）可包含較高比例之第一（及，若存在，第二）嵌段共聚物。實例除非另有說明，否則試劑及溶劑自或可自Sigma_Aldrich

Co. ’ St. Louis，MO獲得。「三嵌段1」係指具有a-b-a結構之三嵌段共聚物，其具有聚（甲基丙烯酸甲酯）硬嵌段聚合單元（入嵌段），聚（丙稀酸正丁酯）軟嵌段聚合單元（B嵌段），66,4〇〇公克/莫耳之 ❹ 重量平均分子量及ιη之多分散指數。三嵌段1為24重量百分比聚（甲基丙烯酸甲酯）。自Kuraray America，Inc.，

New York，NY之名為LA2140e之產品獲得三嵌段i 〇二嵌段2」係指具有A-B-A結構之三嵌段共聚物，其具有聚（甲基丙烯酸甲酯）硬嵌段聚合單元（A嵌段），聚（丙烯酸正丁酯）軟嵌段聚合單元（B嵌段），105,300公克/莫耳之重量平均分子量及1.08之多分散指數。三嵌段2為24重〇量百分比聚（甲基丙烯酸甲酯）。自Kuraray America，

Inc. ’ New York，NY之名為LA410L之產品獲得三嵌段2。「三嵌段3」係指具有A-B-A結構之三嵌段共聚物，其 - 具有聚（甲基丙烯酸甲酯）硬嵌段聚合單元（A嵌段），聚（丙烯酸正丁酯）軟嵌段聚合單元（B嵌段），60,700公克/莫耳之重量平均分子量及1.13之多分散指數。三嵌段3為33重量百分比聚（甲基丙烯酸甲酯）。自Kuraray America，Inc.，

New York，NY之名為LA2250之產品獲得三嵌段3。 139021.doc -44 - 200948918 「三嵌段4」係指具有A-B-A結構之三嵌段共聚物，其具有聚（曱基丙烯酸甲酯）硬嵌段聚合單元（A嵌段），聚（丙烯酸2-乙基己基酯）軟嵌段聚合單元（B嵌段），83,200公克/ 莫耳之重量平均分子量及1.11之多分散指數。三嵌段4為 23重量百分比聚（甲基丙烯酸甲酯）β自Kuraray America， Inc.，New York，NY之名為070821L之產品獲得三欲段4。「二嵌段」係指具有A-B結構之二嵌段共聚物，其具有聚（曱基丙烯酸曱酯）硬嵌段聚合單元（A嵌段），聚（丙烯酸正丁酯）軟嵌段聚合單元（B嵌段），59,500公克/莫耳之重量平均分子量及1.18之多分散指數。二嵌段為7重量百分比聚（甲基丙烯酸甲醋）。自Kuraray America，Inc·，New York，NY之名為LAI 114之產品獲得二嵌段。「2-EHDPP」係指2-乙基己基二苯基磷酸鹽，可自Ferro Corp·，Cleveland，OH之商標名稱為 SANTICIZER 141 之產品獲得。「TBMA TFSI」係指三丁基甲基銨雙（三氟甲基確醯基）醯亞胺，根據美國專利案第6,372,829號中所描述來製備。「EMI TFSI」係指1-乙基-3-甲基咪唑鑌雙（三氟曱基磺醯基）酿亞胺且可自 Strem Chemicals，Inc.，Newburyport， MA獲得。「LiTFSI」係指鋰雙（三氟曱基磺醯基）醯亞胺。「TBAHFP」係指四丁基銨六氟磷酸鹽。「CYASTAT」係指Ν,Ν-雙（2-羥乙基）-N-(3’-十二烷氧基-2'-經丙基）甲基硫酸敍，可自Cy tec Industries，Inc.， 139021.doc -45· 200948918

West Paterson，NJ之商標名稱為CYASTAT 609之產品獲得。「ΑΤΟ」係指氧化綈錫，可自來自Advanced Nano Products，Chungcheongbuck-do，Korea之異丙酵中奈米粒子之30重量百分比分散液獲得。「PEDOT」係指聚（3,4-伸乙二氧基噻吩）/聚（苯乙烯磺酸醋），可自來自 Polysciences，Inc.，Warrington，PA之水中之1.3重量百分比分散液獲得。「DBOX」係指草酸二丁酯。「PEO ETHER」係指可自 ICI Americas, Inc.， Wilmington，DE之商標名稱為PYCAL 94之產品獲得之聚 (氧伸乙基）醚。「KE 100」係指可自 Arakawa Chemical(USA)， Chicago，IL之商標名稱為PINECRYSTAL KE-100之產品獲得之氫化松香酯。「S520」係指苯乙烯及α-曱基苯乙烯之經酚改質之共聚物，可自 Arizona Chemical Co.，Jacksonville，FL之商標名稱為SYLVARES 520之產品獲得。使用 8009 型測試裝置（Keithly Instruments，Inc.， Cleveland，OH)根據ASTM D257-07量測組合物之表面電阻率。在量測表面電阻率之前將每一樣本於23°C及50%相對濕度下儲存歷時24小時。將樣本置放於兩個電極之間且施加500伏特之電位歷時一分鐘。對於剪切強度測試及剝落強度測試，如每一實例中所描 139021.doc -46- 200948918 述，將組合物塗佈於經底塗之光度聚（對笨二曱酸乙二酯）(ΡΕΤ)薄膜（自 Mitsubishi Polyester Film，Inc.，Greer， SC之商標名稱為HOSTAPHAN 3 SAB之產品獲得）上。剪切強度測試除非另有註釋，否則剪切強度測試大體上遵循D257-07 ❿ φ 剝落強度測試根據標準膠帶法 AFERA(Association (Ιέ Fabricants Europeens de Rubans Auto-Adhesifs)4001 使用由 Instrumentors ’ Inc.，Strongsville，OH製造之 3M90型滑動 / 剝落測試器分析膠帶。在實例中，剝落黏著力表示為牛頓/ 塗佈之薄片之公寸寬度（N/dm)。在15至20分鐘之停留時間之程序。使用已塗佈有組合物且接著施加至不鏽鋼面板使得每一樣本之一末端部分不黏著至面板之PET薄膜之樣本在室溫下進行測試。將面板（具有附著之塗佈有組合物之樣本）保持於支架中使得面板與塗佈有抗靜電壓敏性黏著劑之條帶之延展自由末端形成約178。之角。將500公克或 1，〇〇〇公克之力施加至經塗佈之樣本之自由末端。將每一樣本自面板分離之時間（以分鐘為單位）記錄為剪切強度。將保持黏著至面板超過1 〇,〇〇〇分鐘之樣本記錄為具有「大於1 〇,〇〇〇」分鐘之剪切值。經塗佈之PET之樣本之大小為 0-127公寸χ〇.254公寸（0.5 X 1.0英吋；以500公克之力的方式使用；程序Α) ’ 0.127公寸χ〇. 127公寸（0.5X0.5英对；以i kg之力的方式使用；程序B)或0.127公寸χ〇.254公寸 (0.5X 1.0英吋；以1 kg之力的方式使用；程序C)。 139021.doc -47- 200948918 後量測剝落黏著力。將塗佈有抗靜電壓敏性黏著劑之PET(如上所述）之條帶 (2·54公分寬）施加至清潔Lcd玻璃測試板之水平表面，使得至少12.7直線公分之兩者表面接觸，且保持樣本之短部分（「自由末端」）不與玻璃接觸。使用2_公斤硬橡膠滚筒以將樣本壓於LCD玻璃上。將樣本之自由末端後拉以與樣本之黏著至玻璃之部分形成接近180。之角。自由末端附著至黏著測試器天平。將LCD玻璃測試板夾在能夠以3〇·5公

分/分鐘（12英吋/分鐘）之恆定速率移動板塊遠離天平之抗張測試機之夾口。於來自每一實例之三個樣本的三個量測中收集每一實例之資料。資料報導為每一樣本之量測之結果之平均值。實例1-5 抗靜電壓敏性黏著劑之製備及性質

在室溫下將三嵌段丨之顆粒溶解於滾筒輾磨機上瓶中溶劑中（以提供各自具有40重量百分比之濃度之溶液）夜。在實例1中，溶劑為乙酸乙醋中之10重量百分比苯。在實例2_5中’溶劑為甲苯中之30重量百分比異醇:在實例2-5中，在三嵌段i之顆粒溶解於溶劑中之前洗三嵌段1之顆粒(藉由將其於具有異丙醇之瓶中浸泡及· 幻。在實例！中，不執行清洗步驟。對於實例卜5中之每者，溶解二嵌段（於與溶解三嵌段i之溶劑相同之溶齊提供具有40重量百分比之濃度的溶液。將聚合物溶液中每一者之經稱量之樣本組合以提供其中三嵌段i對二嵌. 】3902】.doc •48- 200948918 之重量比（乾燥聚合物之重量比）為75:25之混合物。對於實例1-5中之每一者，將TBMA TFSI之25重量百分比溶液（於與溶解三嵌段1之溶劑相同之溶劑中）添加至每一溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5 phr之鹽的組合物。對於實例3-5，將2-EHDPP之50重量百分比溶液（於與溶解三嵌段1之溶劑相同之溶劑中）添加至每一混合物以提供分別具有以乾燥聚合物之重量計之5 phr、1 0 phr及1 5 phr之2-EHDPP的組合物。將每一聚合物混合物以0.114毫米 (0.0045英吋）之濕塗層厚度塗佈於PET薄膜上。將每一經塗佈之樣本於強制空氣烘箱中約70°C下乾燥。每一 PET薄膜上乾燥組合物之厚度為約0.0254毫米（0.001英吋）。在 23°C之溫度及50%相對濕度下將每一樣本儲存至少18小時。如上文所描述來測定剝落強度及表面電阻率。對於實例1，使用剪切強度測試程序A。對於實例2，使用剪切強度測試程序B。對於實例3-5，使用剪切強度測試程序C。剝落強度、剪切強度及表面電阻率資料在表1中給出。使用 8870 TCS Plus 型分光光度計（由 BYK-Gardner USA， Columbia，MD製造）根據CIE標準測定實例5之組合物之光學性質（透光度、混濁度及L*a*b*色空間）。此外，測定未經塗佈之PET薄膜之光學性質作為對照。光學性質資料在表2中給出。 139021.doc -49- 200948918 表1.實例1-5之資料實例 2-EHDPP 濃剝落強度剪切強度表面電阻率度(phr) (N/dm) (分鐘） (歐姆/平方） 1 0 23 >10,000 3.5χ10π 2 0 18 >10,000 4.7χ10η 3 5 10 >10,000 2.4χ10π 4 10 3 >10,000 6.2χ1010 5 15 2 1,700 3.2χ1010 表2.實例5之組合物及對照PET薄膜之光學性質實例 L* a* b* 透射率混濁度C2° 混濁度A2° 5 95.3 0.05 1.25 88.1% 2.3% 2.2% 對照(PET) 94.7 0.03 1.32 86.5% 3.1% 3.0% 實例6-9 在室溫下將三嵌段2之顆粒溶解於滚筒輾磨機上瓶中之乙酸乙酯中10重量百分比甲苯中（以提供各自具有40重量百分比之濃度之溶液）隔夜。對於實例7-9中之每一者，溶解二嵌段（於與溶解三嵌段2之溶劑相同之溶劑中）以提供具有40重量百分比之濃度的溶液，且將聚合物溶液中之每一者之稱量之樣本組合以提供其中三嵌段2對二嵌段之重量比（乾燥聚合物之重量比）為如表3中所展示之混合物。將乙酸乙酯中10重量百分比曱苯中之TBMA TFSI之25重量百分比溶液添加至每一溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5 phr之鹽的組合物。將每一聚合物混合物以0.114毫米 (0.0045英吋）之濕塗層厚度塗佈於PET薄膜上。將每一經 139021.doc -50- 200948918 塗佈之樣本於強制空氣烘箱中約70°C下乾燥。每一 PET薄膜上乾燥組合物之厚度為約0.0254毫米（0.001英吋）。在 23°C之溫度及50%相對濕度下將每一樣本儲存至少18小時。如上文所描述測定剝落強度、剪切強度及表面電阻率。對於實例6-9，使用剪切強度測試程序A。資料在表3 中給出。在表3中，「比率」意謂三嵌段2對二嵌段之重量比。表3.實例6-9之資料實例比率剝落強度 (N/dm) 剪切強度 (分鐘）表面電阻率 (歐姆/平方） 6 100/0 24 >10,000 5.7χ10π 7 75/25 23 >10,000 2.8x10" 8 50/50 13 >10,000 1.7X1011 9 25/75 7 2,600 6·6χ1010 實例10 使用乙酸乙酯中10重量百分比甲苯清洗三嵌段2之顆粒且接著根據大體上如實例7中所描述之程序將其用以製備溶液。將75/25之三嵌段2/二嵌段聚合物混合物之溶液塗佈於光度PET薄膜上且將塗層於強制空氣烘箱中約70°C下乾燥。脫離襯墊上乾燥組合物之厚度為約0.025毫米（0.001英吋）。使用8870 TCS Plus型分光光度計（由BYK-Gardner USA，Columbia，MD製造）根據CIE標準測定光學性質（透光度、混濁度及L*a*b*色空間）。此外，測定未經塗佈之 PET薄膜之光學性質作為對照。資料在表4中給出。 139021.doc -51 - 200948918 表4.實例i〇之組合物及對照pET薄膜之光學性質

在將三嵌段2之顆粒於室溫下溶解於滾筒輾磨機上瓶中之甲笨中30重量百分比異丙醇中（以提供具有4〇重量百分比之濃度之溶液）隔夜之前使用異丙醇清洗三嵌段2之顆粒。將二嵌段溶解於相同溶劑令以提供具有4〇重量百分比 Q 之濃度的溶液。將聚合物溶液中之每一者之經稱量之樣本組：以提供其中三嵌段2對二嵌段之重量比(乾燥聚合物之重I比）為75:25之混合物。將甲苯中3〇重量百分比異丙醇中之TBMA TFSI之25重量百分比溶液添加至溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5 phr之鹽的組合物。如上文所描述將聚合物混合物塗佈於PET薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。樣本具有24牛頓/公寸之剝落強度值、大於 10,000分鐘之剪切強度值（程序c)&4xl〇1]歐姆/平方之表 ❹ 面電阻率。實例12 在將三嵌段1之顆粒於室溫下溶解於滾筒輾磨機上瓶中之甲基乙基酮中(以提供具有4〇重量百分比之濃度之溶液）. 1W夜之則使用異丙醇清洗三嵌段丨之顆粒（如實例2巧中所述）。將二嵌段溶解於ΜΕΚ中以提供具有40重量百分比之濃度的溶液。將聚合物溶液中之每一者之經稱量之樣本組 139021.doc •52- 200948918 合以提供其中三嵌段1對二嵌段之重量比（乾燥聚合物之重量比）為75:25之混合物。將甲基乙基酮中之EMI TFSI之25 重量百分比溶液添加至溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5 phr之鹽的組合物。如上文所描述將聚合物混合物塗佈於PET薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。樣本具有 11牛頓/公寸之剝落強度值、大於10,000分鐘之剪切強度值 (程序C)及6.1X1011歐姆/平方之表面電阻率。實例13 在將三嵌段1之顆粒於室溫下溶解於滾筒輾磨機上瓶中之甲基乙基酮中（以提供具有40重量百分比之濃度之溶液）隔夜之前使用異丙醇清洗三嵌段1之顆粒。將二嵌段溶解於相同溶劑中以提供具有40重量百分比之濃度的溶液。將聚合物溶液中之每一者之經稱量之樣本組合以提供其中三嵌段1對二嵌段之重量比（乾燥聚合物之重量比）為75:25之混合物。將甲基乙基酮中之LiTFSI之25重量百分比溶液添加至溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5 phr之鹽的組合物。如上文所描述將聚合物混合物塗佈於PET薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。樣本具有4牛頓/公寸之剝落強度值、大於1〇,〇〇〇分鐘之剪切強度值（程序C)及 2.6><101Q歐姆/平方之表面電阻率。使用8870 TCS Plus型分光光度計（由BYK-Gardner USA， Columbia，MD製造）根據CIE標準測定光學性質（透光度、混濁度及L*a*b*色空間）。此外，測定未經塗佈之PET薄膜之光學性質作為對照。資料在表5中給出。 139021.doc -53- 200948918 表5.實例13之組合物及對照PET薄膜之光學性質實例 L* a* b* 透射率混濁度C2° 混濁度A2° 13 95.4 0.05 1.19 88.4% 1.9% 1.8% 對照(PET) 94.7 0.02 1.26 86.7% 3.0% 2.8% 實例14 除將足夠的MEK中50重量百分比DBOX添加至聚合物溶液以提供具有以乾燥聚合物計之5 phr DBOX之組合物外，大體上如實例13中所描述來執行實例14之聚合物溶液之製備及塗佈及測試。樣本具有12牛頓/公寸之剝落強度值、大於10,000分鐘之剪切強度值（程序C)及4. lxl01Q歐姆/平方之表面電阻率。實例15-18

對於實例15-18中之每一者，在將三嵌段1之顆粒於室温下溶解於滾筒輾磨機上瓶中之甲基乙基酮中（以提供各自具有40重量百分比之濃度之溶液）隔夜之前使用異丙醇清洗三嵌段1之顆粒（如上文所描述）。將二嵌段溶解於MEK 中以提供具有40重量百分比之濃度的溶液。將聚合物溶液中之每一者之經稱量之樣本組合以提供其中三嵌段1對二嵌段之重量比（乾燥聚合物之重量比）為75:25之混合物。將甲基乙基酮中之LiC104之25重量百分比溶液之部分添加至每一溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5 phr之鹽的組合物。將MEK中PEO ETHER之50重量百分比溶液之部分添加至實例16-18之組合物中之每一者以提供分別具有以乾燥聚合物之總重量計之5 phr、1 0 phr及1 5 phr之PEO 139021.doc -54- 200948918 ETHER的組合物。不將PEO ETHER之溶液添加至實例15 之組合物。如上文所描述將每一聚合物混合物塗佈於pET 薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。使用程序C執行剪切強度測試。資料在表6中給出。表6中，「n/a」意謂未獲得該資料。表6.實例15-18之資料實例剝落強度(N/dm) 剪切強度(分鐘） >10,000 姆/平方） 1 XI 〇13 16 2 2800 ^-- 4 〇νιΛπ 17 n/a 500 -~ ____ 1.5χι〇10 18 n/a 400 ———— 實例19 將三嵌段1(4.5 g)之顆粒溶解於滾筒輾磨機上航中之異丙酵（10 g)中ΑΤΟ之分散液中以提供三嵌段1於分散液中之溶液。將二嵌段溶解於甲苯中30重量百分比異丙醇中以提 φ 供具有40重量百分比之二嵌段濃度的溶液。將每一聚合物混合物之部分組合以提供具有75:25之乾燥聚合物重量比及具有5 0 phr ΑΤΟ奈米粒子（以乾燥聚合物之總重量計）的 • 混合物。使用滚筒輾磨機在室溫下混合組份隔夜。將f基，乙基酮中之2-EHDPP之50重里百分比溶液添加至混合物以提供具有以乾紐聚合物之總重量什之5 phr 2-EHDPP的紐· 合物。如上文所描述將聚合物混合物塗佈於pet薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。樣本具有7牛頓/公寸之剝落強度值、大於10,000分鐘之剪切強度值（程序c)及49xl〇!3歐 139021.doc -55- 200948918 姆/平方之表面電阻率。實例20-21 對於實例20-2 1中之每一者，在將三嵌段1之顆粒於室溫下溶解於滾筒輾磨機上瓶中之曱基乙基酮中（以提供各自具有40重量百分比之濃度之溶液）隔夜之前使用異丙醇清洗三嵌段1之顆粒（如上文所描述）。將二嵌段溶解於MEK 中以提供具有40重量百分比之濃度的溶液。將聚合物溶液中之每一者之經稱量之樣本組合以提供其中三嵌段1對二嵌段之重量比（乾燥聚合物之重量比）為7 5 :2 5之混合物。將甲基乙基酮中之TBAHFP之25重量百分比溶液之部分添加至每一溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5 phr之鹽的組合物。將MEK中之2-EHDPP之50重量百分比溶液之部分添加至實例20及21之組合物中之每一者以提供分別具有以乾燥聚合物之重量計之5 phr及10 phr之2-EHDPP的組合物。如上文所描述將每一聚合物混合物塗佈於PET薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。資料在表7中給出。表7.實例20-21之資料實例剝落強度(N/dm) 剪切強度(分鐘）表面電阻率(歐姆/平方） 20 4 >10,000 8.9χ1012 21 4 6,000 2.9χ1012 實例22 除使用曱基乙基酮中碘化鈉之12.5重量百分比溶液代替 TBAHFP溶液以提供具有以乾燥聚合物之總重量計之5 phr 之碘化鈉的組合物外，大體上如實例20中所描述來執行實 139021.doc -56- 200948918 例22之聚合物溶液之製備及塗佈及測試。樣本具有1 N/dm 之剝落強度值、800分鐘之剪切強度值（程序C)及4.3x10" 歐姆/平方之表面電阻率。實例23 除使用異丙醇中CYASTAT之50重量百分比溶液代替 LiC104溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5 phr之 CYASTAT的組合物外，大體上如實例1 5中所描述來執行實例23之聚合物溶液之製備及塗佈及測試。樣本具有0.3 牛頓/公寸之剝落強度值及1.8χ1012歐姆/平方之表面電阻率。未量測剪切值。實例24 使用氯化十六烷基吡啶鑌（1·〇 g)藉由氯仿（50 mL)萃取 PEDOT水分散液（50 mL)。將三嵌段1之顆粒（1.5 g)及1.25 g之甲基乙基酮中二嵌段之40重量百分比溶液添加至 PEDOT之氯仿分散液之10公克樣本。混合物具有三嵌段對二嵌段之75:25重量比，及以總聚合物乾重計之5 phr之 PEDOT。接著將足量之曱基乙基酮中2-EHDPP之50重量百分比溶液添加至混合物以提供具有以總聚合物乾重計之5 phr之2-EHDPP的混合物。除PET薄膜上乾燥組合物之厚度為約0.0381 mm(0.0015英吋）外，大體上如上文所描述來執行塗佈及測試。樣本具有2 N/dm之剝落強度值，及7.lxlO9 歐姆/平方之表面電阻率。剪切強度值（程序A)為大於 10,000 分鐘。實例25 139021.doc -57- 200948918 使用異丙醇清洗三嵌段2之顆粒。分別製備甲苯中30重量百分比異丙醇之混合物中三嵌段2及二嵌段之40重量百分比溶液。將該等溶液組合以提供具有50乾重量份三嵌段 2及20乾重量份二嵌段之溶液。將25重量百分比TBMA TFSI及50重量百分比KE 100之溶液（各自於甲苯中30重量百分比異丙醇之混合物中）添加至此溶液以提供具有30重量百分比KE 100(及5 phr之TBMA TFSI)的組合物。此實例中，5 phr之TBMA TFSI係以三嵌段2及二嵌段之混合物計。如上文所描述將聚合物混合物塗佈於PET薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。樣本具有7 1 N/dm之剝落強度值、大於10,000分鐘之剪切強度值（程序C)及3.ΙχΙΟ13歐姆/ 平方之表面電阻率。使用8870 TCS Plus型分光光度計（由BYK-Gardner USA， Columbia，MD製造）根據CIE標準測定光學性質（透光度、混濁度及L*a*b*色空間）。將有機溶劑中組合物之溶液塗佈於經聚矽氧塗佈之脫離襯墊上且接著將其乾燥以提供具有25微米（0.001英吋）之厚度的乾燥塗層。藉由將組合物壓於載片上且藉由橡膠輥加壓而將組合物轉移至具有75毫米 χ50毫米之尺寸的玻璃顯微鏡載片。接著移除脫離襯墊以提供玻璃顯微鏡載片上之組合物。結果（使用清潔玻璃顯微鏡載片作為參考）為L*(100)、a*(0.00)、b*(0.05)、透光度（100%)、C2°(0.4%)及 Α2ο(0.4%)。實例26 除使用S520代替KE 100外，大體上如實例25中所描述來 139021.doc -58- 200948918 執行實例26之聚合物溶液之製備及塗佈及測試。樣本具有 71 N/dm之剝落強度值、大於10,000分鐘之剪切強度值（程序C)及5.7χ1013歐姆/平方之表面電阻率。實例27 使用異丙醇清洗三嵌段2之顆粒。製備甲苯中30重量百分比異丙醇之混合物中三嵌段2之40重量百分比溶液。將足量之50重量百分比2-EHDPP及50重量百分比KE 100之溶液（各自於曱苯中30重量百分比異丙醇之混合物中）添加至此溶液以提供具有以乾燥組合物之總重量計之48重量百分比三嵌段2、8重量百分比2-EHDPP及44重量百分比KE 100 的組合物。將足量之25重量百分比TBMA TFSI之溶液添加至此溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5 phr之 TBMA TFSI的聚合物。如上文所描述將聚合物混合物塗佈於PET薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。樣本具有8 1 N/dm之剝落強度值、大於10,000分鐘之剪切強度值（程序 B)及4·2χ1013歐姆/平方之表面電阻率。實例28 除使用S520代替ΚΕ 100外，大體上如實例27中所描述來執行實例28之聚合物溶液之製備及塗佈及測試。樣本具有 84 N/dm之剝落強度值、大於10,000分鐘之剪切強度值（程序C)及9·1χ1013歐姆/平方之表面電阻率。使用8870 TCS Plus型分光光度計（由BYK-Gardner USA， Columbia，MD製造）根據CIE標準測定光學性質（透光度、混濁度及L*a*b*色空間）。將有機溶劑中組合物之溶液塗 139021.doc -59- 200948918 佈於經聚矽氧塗佈之脫離襯墊上且接著將其乾燥以提供具有25微米（0.001英吋）之厚度的乾燥塗層。藉由將組合物壓於載片上且藉由橡膠輥加壓而將組合物轉移至具有75毫米 χ50毫米之尺寸的玻璃顯微鏡載片。接著移除脫離襯墊以提供玻璃顯微鏡載片上之組合物。結果（使用清潔玻璃顯微鏡載片作為參考而獲得）為L*(99.83)、a*(0.00)、b*(0.10)、透光度（99.5%)、C2o(0.9%)及 Α2°(0·8%)。實例29 使用異丙醇清洗三嵌段1之顆粒。製備甲苯中30重量百分比異丙醇之混合物中三嵌段1之40重量百分比溶液。將足量之50重量百分比2-EHDPP及50重量百分比ΚΕ 100之溶液（各自於曱苯中30重量百分比異丙醇之混合物中）添加至此溶液以提供具有以乾燥組合物之總重量計之65.3重量百分比三嵌段1、5.9重量百分比2-EHDPP及28.8重量百分比 ΚΕ 100的組合物。將足量之25總重量百分比TBMA TFSI之溶液添加至此溶液以提供具有以三嵌段1、2-EHDPP及ΚΕ 100之總重量計之5 phr之TBMA TFSI的組合物。如上文所描述將聚合物混合物塗佈於PET薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。樣本具有48 N/dm之剝落強度值、大於10,000 分鐘之剪切強度值（程序B)及1·1χ1013歐姆/平方之表面電阻率。實例30 使用異丙醇清洗三嵌段3之顆粒。分別製備甲苯中30重量百分比異丙醇之混合物中三嵌段3及二嵌段之40重量百 139021.doc -60- 200948918 分比溶液。將該等溶液組合以提供具有75乾重量份三嵌段 2及25乾重量份二嵌段之溶液。將曱苯中30重量百分比異丙醇之混合物中25重量百分比TBMA TFSI之溶液添加至此溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5 phr之TBMA TFSI的組合物。如上文所描述將聚合物混合物塗佈於PET 薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。樣本具有4 N/dm之剝落強度值、大於10,〇〇〇分鐘之剪切強度值（程序C)及 1.7χ1012歐姆/平方之表面電阻率。實例31 將三嵌段4於室溫下溶解於滾筒輾磨機上瓶中之甲基乙基酮中隔夜，以提供具有40重量百分比之濃度之溶液。將二嵌段溶解於曱基乙基酮中以提供具有40重量百分比之二嵌段濃度的溶液。將每一聚合物混合物之部分組合以提供具有75··25之乾燥聚合物重量比之混合物。將曱基乙基酮中2-EHDPP之50重量百分比溶液添加至混合物以提供具有以乾燥聚合物之重量計之5 phr之2-EHDPP的組合物。將乙酸乙酯中10重量百分比曱苯中之TBMA TFSI之25重量百分比溶液添加至溶液以提供具有以乾燥聚合物之重量計之 5 phr之鹽的組合物。如上文所描述將聚合物混合物塗佈於 PET薄膜上，且乾燥、儲存及測試塗層。樣本具有0.4 N/dm之剝落強度值及5.7χ1012歐姆/平方之表面電阻率。未量測剪切強度。本文中引用之專利、專利文件及申請案之全部揭示内容係以全文引用方式併入，就好像每一者係各別地併入。在 139021.doc -61 · 200948918 不脫離本發明之範疇及精神的情況下，對本發明之多種修改及變化對熟習此項技術者而言將為顯而易見的。應理解本發明並非意欲不適當地受限於本文所闡明之說明性實施例及實例’且此等實例及實施例係僅作為實例而呈現，且圍本發明之範疇意欲僅受限於本文如下Mnn — 閣明之申請專利範 139021.doc •62-

Claims

200948918 七、申請專利範圍： 1· 一種組合物，其包含： a) 抗靜電劑；及 b) 第一欲段共聚物，其包含 1)各自獨立地具有至少50C之Tg的至少兩個硬嵌 • 段聚合單元A ;及 • U)具有不超過2〇°CiTg的至少一個軟嵌段（曱基）丙烯酸聚合單元B， ❹ 其中該第一嵌段共聚物包含總共1〇重量百分比至6〇重量百分比之該等硬嵌段聚合單元A，且其中該組合物為抗靜電壓敏性黏著劑。 2. 如π求項丨之組合物，其中該組合物為光學透明抗靜電壓敏性黏著劑。 3. 如請求項1或請求項2之組合物，其中該抗靜電劑包含鹽、金屬、金屬氧化物、導電聚合物、碳，或其組合。 ❿4，如請求項3之組合物，其中該鹽包含氟化陰離子。 5. 如請求項3或請求項4中之任一項之組合物，其中該鹽包含有機陽離子。 6. 如請求項1至= 王〕甲之任一項之組合物，其中該第一嵌段共聚物包3二嵌段結構、星形嵌段結構、多嵌段結構，或其組合。 7. 如請求項1至6中之人& _ ^任—項之組合物，其中該等硬嵌段聚合卓元Α中之至少—土 x 7 ~考係自包含（甲基）丙烯酸烷基酯單體之反應物製備。 139021.doc 200948918 8·如°青求項7之組合物’其中該等反應物包含甲基丙烯酸甲酯。 9.如請求項丨至8中之任一項之組合物，其進一步包含第二嵌段共聚物，該第二嵌段共聚物包含具有至少5〇〇c之Tg 的至少—個硬嵌段聚合單元C及具有不超過2(TC之Tg的至少一個軟嵌段聚合單元D。 1〇·如請求項9之組合物，其中該硬嵌段聚合單元c係自包含 (曱基）丙烯酸烷基酯單體之反應物製備。 11. 如請求項9或請求項1〇之組合物，其中該第二嵌段共聚物為二嵌段共聚物。 12. 如請求項丨至丨丨中之任一項之組合物，其進一步包含增黏劑。 13. 如請求項丨至12中之任一項之組合物，其進一步包含增塑劑。 14. 如請求項丨至13中之任一項之組合物，其中該抗靜電劑包含鹽且該組合物包含不超過15 phr之抗靜電劑。 15·如請求項1至14中之任一項之組合物，其中該抗靜電劑包含金屬氧化物且該組合物包含不超過100 phr之抗靜電劑。 16. —種組合物，其包含： a) 抗靜電劑；及 b) 第一嵌段共聚物，其包含 i)各自獨立地自包含曱基丙烯酸甲酯之反應物製備且各自獨立地具有一至少5 〇之Tg的至少兩個硬嵌 139021.doc 200948918 段聚合單元A ;及 ii)具有不超過20°C之Tg且自包含丙烯酸烷基酯之反應物製備的至少一個軟嵌段（甲基）丙烯酸聚合單元 B，其中該第一嵌段共聚物包含總共1〇重量百分比至6〇重量百分比之該等硬鼓段聚合單元A，且其中該組合物為抗 • 靜電壓敏性黏著劑。 17·如請求項16之組合物，其中該組合物為光學透明抗靜電壓敏性黏著劑。 18. —種物件，其包含： a) 具有第一表面之第一基材；及 b) 包含抗靜電劑及第一嵌段共聚物之組合物，該第一嵌段共聚物包含 i)各自獨立地具有至少5(rc之凡的至少兩個硬嵌段聚合單元A ;及 _ U)具有不超過2(rC2Tg的至少一個軟嵌段（曱基）丙烯酸聚合單元B ; 其中該第-嵌段共聚物包含總共1〇重量百分比至6〇重量 * 百分比之該等《段聚合單元A，且其中該組合物為鄰近该第一表面之抗靜電壓敏性黏著劑。 19· ^明求項18之物件，其中該組合物包含光學透明抗靜電壓敏性黏著劑。求項18或請求項19之物件，其中該第一嵌段共聚物匕3二鼓段結構、星職段結構、Μ段結構，或其組 139021.doc 200948918 合ο 21. 22. 23. 24. 25. 26. 27. 28. 29. 30. 如請求項18至20中之任一項之物件，其中該組合物進— 步包含第二嵌段共聚物，該第二嵌段共聚物包含具有至少50C之Tg的至少一個硬嵌段聚合單元c及具有不超過 2〇°C之Tg的至少一個軟嵌段聚合單元如請求項18至中之任一項之物件’該組合物進一步包含增黏劑。如請求項18至22中之任一項之物件，該組合物進一步包含增塑劑。如請求項18至23中之任一項之物件，其中該抗靜電劑包含鹽、金屬'金屬氧化物、導電聚合物、碳，或其組合。如請求項24之物件’其中該鹽包含氟化陰離子。如請求項24或請求項25之物件，其中該鹽包含有機陽離子。如請求項18至26中之任一項之物件，其中該第—基材包含脫離襯墊。如凊求項18至27中之任一項之物件，其申該第一基材包含區別脫離襯墊。如請求項18至28中之任一項之物件，其中該第一基材包含紙、玻璃、聚合物薄膜、光學薄膜、光學元件、光學顯示器或電子器件。如請求項18至29中之任一項之物件，其進一步包含第二基材。 139021.doc 200948918 31. 如請求項30之物件，其中該第二基材包含紙、玻璃、聚合物薄膜、光學薄膜、光學元件、光學顯示器或電子器件。 32. 如請求項30或請求項31之物件，其中該第二基材包含脫離襯墊。

139021.doc 200948918 四、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：（無） (二) 本代表圖之元件符號簡單說明：五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： (無） 139021.doc -2-