TWI642745B - 聚合物組成物、包含其的光學層壓體、壓敏黏合光學膜及顯示元件 - Google Patents
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Abstract
本發明是關於一種聚合物組成物、一種光學層壓體以及一
種顯示元件,且可提供能夠藉由能夠形成物理交聯結構以及化學交聯結構之聚合物而形成壓敏黏合層的聚合物組成物,壓敏黏合層具有極佳可加工性、耐久性以及尺寸穩定性且能夠有效地緩解顯示器之彎曲現象。此外,本發明可提供一種包括聚合物組成物之交聯產物的光學層壓體及包括光學層壓體的顯示元件。
Description
本發明是關於一種聚合物組成物、一種光學層壓體以及一種顯示元件。
相關申請案之交叉參考
本申請案主張基於2016年9月8日申請之韓國專利申請案第10-2016-0115609號的優先權的權益,所述申請案之揭露內容以全文引用之方式併入本文中。
聚合物組成物用於各種領域,且通常用作壓敏黏合劑。使用壓敏黏合劑之領域中之一者可包含液晶顯示(liquid crystal display device;LCD)元件(下文中稱作「LCD元件」)。LCD元件通常包括含有注入在兩個透明基板之間的液晶組分之液晶面板,及光學膜。光學膜包含偏光膜、延遲膜或增亮膜,以及類似者。在許多情況下,用於光學膜之壓敏黏合劑通常用於層壓光學膜或將光學膜附著至黏合體,諸如液晶面板。作為壓敏黏合劑,存在使用
丙烯酸聚合物、橡膠、胺基甲酸酯樹脂、矽酮樹脂或乙烯乙酸乙烯酯(ethylene vinyl acetate;EVA)樹脂以及類似者之彼等壓敏黏合劑。通常使用含有具有極佳透明度及良好抗氧化性或耐黃化性之丙烯酸共聚物的壓敏黏合劑作為光學膜(特定而言偏光板)之壓敏黏合劑。
在光學膜之壓敏黏合劑組成物中所需之主要物理特性包含黏結力、黏合力、可再加工性、低漏光性及應力鬆弛特性以及類似者。在專利文獻1至專利文獻3中,已提出用於獲得以上特性之壓敏黏合劑組成物。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1:韓國專利第1023839號
專利文獻2:韓國專利第1171976號
專利文獻3:韓國專利第1171977號
本發明提供一種聚合物組成物、一種光學層壓體、一種偏光板以及一種顯示元件。
本發明之聚合物組成物包括嵌段共聚物,所述嵌段共聚物包括第一嵌段及第二嵌段。在本發明中,聚合物組成物可指包括組分之組成物,所述組分可藉由物理方法同時獲得通常已知之化學交聯結構及物理交聯結構。聚合物組成物可為例如能夠形成壓敏黏
合劑組成物之聚合物組成物。
嵌段共聚物可為例如包括第一嵌段(呈三嵌段共聚物之形式)及第二嵌段的嵌段共聚物,其中第二嵌段分別鍵結至第一嵌段之兩端。在本發明中,第二嵌段鍵結至第一嵌段之兩端的事實意謂,第二嵌段藉由共價鍵連接至第一嵌段之鏈之兩端。
嵌段共聚物可以包括例如具有20℃或更高之玻璃轉化溫度的第一嵌段及具有10℃或更低之玻璃轉化溫度的第二嵌段。在本說明書中,「給定嵌段之玻璃轉化溫度」可意謂自聚合物量測之玻璃轉化溫度,所述聚合物僅由含於嵌段中之單體形成。在一個實例中,第一嵌段之玻璃轉化溫度可為20℃或更高、40℃或更高,或60℃或更高。另外,第一嵌段之玻璃轉化溫度之上限不受特定限制,但可為例如200℃或更低、180℃或更低,或160℃或更低。在一個實例中,第二嵌段之玻璃轉化溫度可為10℃或更低、0℃或更低,或-10℃或更低。第二嵌段之玻璃轉化溫度之下限不受特定限制,但可為例如-80℃或更高、-70℃或更高,或-60℃或更高。藉由將第一嵌段及第二嵌段之玻璃轉化溫度控制在上述範圍內,第一嵌段及第二嵌段具有下文將描述之微相分離結構,且形成能夠形成包含應力鬆弛點之結構的物理交聯。如上文所描述,嵌段共聚物可形成物理交聯,由此提供能夠形成具有極佳黏合可靠性、可再加工性以及切割特性之壓敏黏合層之可交聯組成物。
在本發明中,例如第一嵌段可呈三嵌段共聚物形式。三嵌段共聚物包括例如A嵌段及B嵌段,其中A嵌段可分別鍵結至B嵌段之兩端。在本發明中,A嵌段鍵結至B嵌段之兩端的事實意謂,B嵌段藉由共價鍵鍵聯至A嵌段之鏈之兩端。由於第一嵌段具有上文所
描述之A-B-A型三嵌段結構,故可有效地減輕本發明之光學膜附著至之顯示器在操作條件下的熱驅動彎曲現象,由此可顯著地改良漏光現象。
在本發明中,第一嵌段中的A嵌段及B嵌段較佳地呈現微相分離結構。藉由形成微相分離結構,能夠有效地耗散外部應力之由B嵌段組成的應力鬆弛結構可包含於由第一嵌段組成之物理交聯結構中,以提供能夠形成具有極佳應力鬆弛特性之壓敏黏合層的聚合物組成物。
第一嵌段可藉由微相分離現象形成球面相、柱面相、雙螺旋相以及層狀相。微相分離現象的階段種類可藉由使用原子力顯微鏡(atomic force microscope;AFM)使聚合物表面成像來測定,或藉由利用高放大率電子顯微鏡觀測聚合物表面來測定。本發明之第一嵌段並未特定限制微相之種類,但在球面相之情況下第一嵌段可提供具有極佳黏合特性及物理交聯特性的聚合物組成物。
在本發明中,若第一嵌段可滿足上文所描述之第一嵌段之玻璃轉化溫度,則組成物不受特定限制,但例如,第一嵌段可包括彼此具有不同玻璃轉化溫度的A嵌段及B嵌段。上述A嵌段之玻璃轉化溫度可為30℃或更高、40℃或更高,或50℃或更高。A嵌段之玻璃轉化溫度之上限不受特定限制,但可為例如200℃或更低、180℃或更低,或160℃或更低。上述B嵌段之玻璃轉化溫度可為0℃或更低、-10℃或更低,或-20℃或更低。B嵌段之玻璃轉化溫度之下限不受特定限制,但可為例如-80℃或更高、-70℃或更高,或-60℃或更高。藉由調節如上之A嵌段及B嵌段之玻璃轉化溫度之範圍,可有效地減輕在驅動本發明之光學膜附著至的顯示器之條件
下顯示器因所產生的熱所致的彎曲現象,由此可顯著地改良漏光現象。
若A嵌段可滿足上文所描述之玻璃轉化溫度,則組成物不受特定限制,但例如可包括作為主要組分之衍生自選自由以下組成之群的一或多者的聚合單元:甲基丙烯酸烷酯、丙烯醯胺、N-烷基丙烯醯胺、苯乙烯、苯乙烯衍生物、順丁烯二醯亞胺以及丙烯腈。在一個實例中,至於甲基丙烯酸烷酯及N-烷基丙烯醯胺,考慮到對黏結力、玻璃轉化溫度及黏性以及類似者之控制,可使用具有烷基之彼等化合物,所述烷基具有1至20個碳原子、1至16個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子。在一個實例中,至於苯乙烯衍生物,可使用α-甲基苯乙烯、第三丁基苯乙烯、對氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯以及乙烯基甲苯中之一或多者。較佳地,A嵌段可包括作為主要組分之衍生自選自由甲基丙烯酸甲酯及苯乙烯組成之群的一或多者的聚合單元。或A嵌段可包括作為主要組分之衍生自甲基丙烯酸甲酯及苯乙烯的聚合單元。在本發明中,片語「包括作為主要組分之」意謂包括超過50%重量、55%重量、65%重量、75%重量或95%重量。當A嵌段包括作為主要組分之上述聚合單元時,提供一種能夠形成適用於光學層壓體及顯示元件之壓敏黏合層的聚合物組成物是可能的。
若B嵌段可滿足上文所描述之玻璃轉化溫度,則組成物不受特定限制,但例如可包括作為主要組分之衍生自選自由以下組成之群的一或多者的聚合單元:丙烯酸烷酯、烯烴化合物、二烯化合物以及環氧烷。在一個實例中,至於丙烯酸烷酯,考慮到對黏結力、玻璃轉化溫度及黏性以及類似者之控制,可使用具有烷基之丙
烯酸烷酯,所述烷基具有1至20個碳原子、1至16個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子。在一個實例中,至於烯烴化合物及二烯化合物,考慮到對黏結力、玻璃轉化溫度及黏性以及類似者之控制,可使用具有1至20個碳原子、1至16個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子之烯烴化合物及二烯化合物。在一個實例中,至於環氧烷,考慮到對黏結力、玻璃轉化溫度及黏性以及類似者之控制,可使用具有伸烷基之環氧烷,所述伸烷基具有1至20個碳原子、1至16個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子。較佳地,B嵌段可包括作為主要組分之衍生自丙烯酸丁酯、乙二醇或丙烯酸2-乙基己酯的聚合單元。當B嵌段包括作為主要組分之上文所描述之聚合單元時,提供能夠形成適用於光學層壓體及顯示元件之壓敏黏合層的聚合物組成物是可能的。
第一嵌段可具有例如15,000或大於15,000、20,000或大於20,000,或25,000或大於25,000之數目平均分子量(Mn)。第一嵌段之數目平均分子量(Mn)之上限可為150,000或小於150,000、100,000或小於100,000,50,000或小於50,000。第一嵌段可具有例如3或小於3、2.2或小於2.2,或1.4或小於1.4之多分散性指數(polydispersity index;PDI:Mw/Mn),所述多分散性指數為重量平均分子量(Mw)與數目平均分子量(Mn)之比率。多分散性指數(Mw/Mn)之下限可為1.01或大於1.01、1.15或大於1.15,或1.3或大於1.3。在本發明中,可例如藉由實例中所展示之方法使用凝膠滲透層析儀(Gel Permeation Chromatograph;GPC)來量測數目平均分子量及重量平均分子量。藉由將第一嵌段之數目平均分子
量及多分散性調節在如上範圍內,提供能夠形成具有極佳耐久性及尺寸穩定性之壓敏黏合層的聚合物組成物是可能的。
若第二嵌段可滿足上文所描述之玻璃轉化溫度,則組成物不受特定限制,但例如可包括作為主要組分之衍生自丙烯酸烷酯的聚合單元。在一個實例中,至於丙烯酸烷酯,考慮到對黏結力、玻璃轉化溫度及黏性以及類似者之控制,可使用具有烷基之丙烯酸烷酯,所述烷基具有1至20個碳原子、1至16個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子。較佳地,丙烯酸烷酯可為丙烯酸丁酯。當第二嵌段包括作為主要組分之上文所描述之聚合單元時,提供能夠形成適用於光學層壓體及顯示元件之壓敏黏合層的聚合物組成物是可能的。
此外,第二嵌段可更包括例如衍生自相對於100重量份之丙烯酸烷酯的0.1重量份或大於0.1重量份、0.3重量份或大於0.3重量份,或0.5重量份或大於0.5重量份之可交聯單體的聚合單元。第二嵌段可更包括例如衍生自相對於100重量份之丙烯酸烷酯的5重量份或小於5重量份、3.3重量份或小於3.3重量份,或1.5重量份或小於1.5重量份之可交聯單體的聚合單元。當第二嵌段包括衍生自介於以上描述之範圍內之可交聯單體的聚合單元時,提供能夠形成具有極佳彎曲抑止特徵且取決於溫度變化維持黏合力之壓敏黏合層的聚合物組成物是可能的。
為了使嵌段共聚物形成物理交聯結構,較佳地,第一嵌段及第二嵌段為不互溶(immiscible)的以呈現微相分離結構。本發明之嵌段共聚物包括例如具有上述玻璃轉化溫度之第一嵌段及第二嵌段,使得第一嵌段及第二嵌段可形成微相分離結構。此外,本
發明之嵌段共聚物可包括例如含有上文所描述之聚合單元之第一嵌段及第二嵌段以形成微相分離結構。
藉由形成微相分離結構,能夠有效地分散外部應力之由第二嵌段組成的應力鬆弛結構可包含於由第一嵌段組成之物理交聯結構中,以提供能夠形成具有極佳應力鬆弛特徵之壓敏黏合層的聚合物組成物。
嵌段共聚物可藉由微相分離現象形成球面相、柱面相、雙螺旋相以及層狀相。微相可藉由使用原子力顯微鏡(atomic force microscope;AFM)使聚合物表面成像來識別,或利用高放大率電子顯微鏡觀測所述聚合物表面來識別。本發明之嵌段共聚物並未特定限制微微相之種類,但在球面相之情況下,嵌段共聚物可提供具有極佳黏合特性及物理交聯特性的聚合物組成物。
在一個實例中,嵌段共聚物可具有包括可化學交聯的官能基之第一嵌段或第二嵌段。可化學交聯的官能基可藉由羥基、羧基、異氰酸基、縮水甘油基、胺基、烷氧基矽烷基或乙烯基以及類似者來舉例說明。較佳地,本發明之可交聯的官能基可為羥基。由於第一嵌段或第二嵌段包括可交聯的官能基,故聚合物組成物可形成具有極佳黏合可靠性、可再加工性以及切割特性之壓敏黏合層。
可交聯的官能基可包含於例如具有低玻璃轉化溫度之第二嵌段中。當可交聯的官能基包含於具有相對較低玻璃轉化溫度之第二嵌段中時,提供能夠形成具有極佳彎曲抑止特徵且取決於溫度變化維持黏合力之壓敏黏合層的聚合物組成物是可能的。
舉例而言,嵌段共聚物可具有以第一嵌段及第二嵌段之
總重量計呈65重量%或大於65重量%、75重量%或大於75重量%、80重量%或大於80重量%,或85重量%或大於85重量%之重量比的第二嵌段。第二嵌段之重量比之上限可為95重量%或小於95重量%、93重量%或小於93重量%、91重量%或小於91重量%,或87重量%或小於7重量%。當具有低玻璃轉化溫度之第二嵌段之重量比滿足上述範圍時,提供能夠形成具有極佳彎曲抑止特徵之壓敏黏合層的聚合物組成物是可能的。
嵌段共聚物可具有例如100,000或大於100,000、150,000或大於150,000,或200,000或大於200,000之數目平均分子量(Mn)。嵌段共聚物之數目平均分子量(Mn)之上限可為800,000或小於800,000、600,000或小於600,000,或400,000或小於400,000。嵌段共聚物可具有或小於5、4.1或小於4.1,或3.2或小於3.2之多分散性指數(polydispersity index;PDI;Mw/Mn),所述多分散性指數為重量平均分子量(Mw)與數目平均分子量(Mn)之比率。多分散性指數(Mw/Mn)之下限可為1.1或大於1.1、1.45或大於1.45,或1.8或大於1.8。藉由將嵌段共聚物之數目平均分子量及多分散性指數控制在如上範圍內,提供能夠形成具有極佳耐久性及尺寸穩定性之壓敏黏合層之聚合物組成物是可能的。
用於製備嵌段共聚物之方法不受特定限制且可以常見方式來製備。嵌段聚合物可藉由例如活性自由基聚合(Living Radical Polymerization;LRP)方法來聚合,且所述活性自由基聚合方法之實例包含:原子轉移自由基聚合(atom transfer radical polymerization;ATRP),其使用過渡金屬鹵化錯合物作為聚合控制劑;電子轉移再生活化劑(activators regenerated by electron
transfer;ARGET)原子轉移自由基聚合(ATRP),其使用處於較高氧化態之過渡金屬鹵化錯合物以及有機還原劑或無機還原劑作為聚合控制劑;連續活化劑再生的引發劑(initiators for continuous activator regeneration;ICAR)原子轉移自由基聚合(ATRP),其使用處於較高氧化態之過渡金屬鹵化錯合物以及自由基引發劑;藉由可逆加成-斷裂鏈轉移自由聚合方法(radical polymerization method by reversible addition-fragmentation chain transfer;RAFT),其使用可逆鏈轉移劑;或一種使用有機碲化合物作為引發劑的方法;以及類似方法,其中可選擇且應用此等方法中之適當方法。
在一個實例中,由B嵌段組成之雙官能聚合引發劑是使用雙官能引發劑來製備,且鏈延伸反應是利用A嵌段來進行以製備如第一嵌段之A-B-A型的雙官能三嵌段聚合物引發劑。隨後,鏈延伸反應進行至第二嵌段以製備本發明之嵌段共聚物。
本發明之聚合物組成物可包括多官能交聯劑。只要多官能交聯劑具有能夠藉由與含於本發明之嵌段共聚物中之可交聯的官能基反應來進行交聯反應的官能基中之至少兩者或大於兩者,則多官能交聯劑不受特定限制,但例如,可使用異氰酸酯交聯劑、環氧樹脂交聯劑、氮丙啶交聯劑或金屬螯合物交聯劑以及類似者,且較佳地,可使用異氰酸酯交聯劑。
至於異氰酸酯交聯劑,可使用例如二異氰酸酯化合物,諸如甲苯烯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二異氰酸己二酯、異佛酮二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯或萘二異氰酸酯;或藉由使二異氰酸酯化合物與多元醇反應獲得之化合物,其中至於多元醇,可使用例如三羥甲基丙烷以及類似
者。
在壓敏黏合劑組成物中,可使用前述內容中之一或兩種或更多交聯劑,但可用交聯劑不限於此。
在一個實例中,多官能交聯劑可相對於100重量份之嵌段共聚物以0.05重量份或大於0.05重量份、或0.1重量份或大於0.1重量份之量含於聚合物組成物中。多官能交聯劑之含量之上限可為0.35重量份或小於0.35重量份、或0.3重量份或小於.3重量份。在此範圍內,由聚合物組成物形成之壓敏黏合層可維持極佳凝膠分率、黏結力、黏合力、耐久性等。
本發明亦是關於一種光學層壓體。
例示性光學層壓體可包括光學膜;以及形成於光學膜之一側上的壓敏黏合層。壓敏黏合層可為例如用於將光學膜附著至液晶面板或顯示元件之其他光學膜的壓敏黏合層。壓敏黏合層可包括作為主要組分之如上文所描述的本發明之聚合物組成物之交聯產物。在此,可以舉例說明為光學膜、偏光膜、延遲膜、增亮膜或層壓體,其中上述中之兩者或大於兩者層壓於所述層壓體中。
在本發明中,光學層壓體可為其中光學膜為偏光膜之光學層壓體。包含於光學層壓體中之偏光膜之種類不受特定限制,且可非限制性地採用本領域中已知的通用類型,諸如聚乙烯醇類偏光膜。
偏光膜是能夠僅自入射光(同時在各個方向上振盪)提取一個方向上振盪之光的功能性膜。此類偏光膜可例如呈其中吸附二色性染料的形式且定向於聚乙烯醇類樹脂膜。構成偏光膜之聚乙烯醇類樹脂可例如藉由進行聚乙酸乙烯酯類樹脂之凝膠化來獲
得。在此情況下,可用之聚乙酸乙烯酯類樹脂不僅可包括乙酸乙烯酯之均聚物且亦包括乙酸乙烯酯與其他可與其共聚之單體的共聚物。在此,可與乙酸乙烯酯共聚之單體之實例可包含不飽和羧酸、烯烴、乙烯醚、不飽和磺酸以及具有銨基之丙烯醯胺,以及呈單獨的或呈前述內容中之兩者或大於兩者之混合物的類似者,但不限於此。聚乙烯醇類樹脂可具有通常大約85莫耳%至100莫耳%,較佳地98莫耳%或大於98莫耳%之凝膠化程度。聚乙烯醇類樹脂亦可進一步改質,且例如亦可使用利用醛改質之聚乙烯縮甲醛或聚乙烯縮醛。此外,聚乙烯醇類樹脂可具有通常大約1,000至10,000或大約1,500至5,000之聚合度。
偏光膜可藉由以下製程來製備:拉伸如上文所描述之聚乙烯醇類樹脂膜(例如單向牽拉)的製程;利用二色性染料對聚乙烯醇類樹脂膜進行染色且吸附所述二色性染料的製程;利用硼酸水溶液處理吸附二色性染料之聚乙烯醇類樹脂膜的製程;及在經硼酸水溶液處理之後進行水洗滌的製程,以及類似製程。在此,至於二色性染料,可使用碘或二色性有機染料以及類似者。
偏光板可更包括附著至偏光膜之一側或兩側的保護膜,且在此情況下,壓敏黏合層可形成於保護膜之一側上。保護膜之種類不受特定限制,且例如,可使用具有一個層或兩個或大於兩個層之層壓結構的膜以及以下類似膜:纖維素類膜,諸如三乙醯纖維素(triacetyl cellulose;TAC);聚酯類膜,諸如聚碳酸酯膜或聚(對苯二甲酸乙二酯)(poly(ethylene terephthalate);PET);聚醚碸類膜;或聚乙烯膜、聚丙烯膜,或藉由使用具有環或降冰片烯結構之樹脂或乙烯-丙烯共聚物產生的聚烯烴類膜,以及類似者。
偏光板可更包括選自由以下組成之群的至少一個功能層:保護層、反射層、防眩光層、延遲板、廣視角補償膜以及增亮膜。
本發明亦是關於一種壓敏黏合偏光板10(圖1)。在本發明之例示性壓敏黏合光學膜中,壓敏黏合層可經由底塗層110提供於光學膜100上。壓敏黏合層120可由包括作為基質聚合物之嵌段共聚物的壓敏黏合劑形成,所述嵌段共聚物具有玻璃轉化溫度為0℃或更低、-10℃或更低或-20℃或更低之(甲基)丙烯酸聚合物(A')區段及玻璃轉化溫度為30℃或更高、40℃或更高或50℃或更高之(甲基)丙烯酸聚合物(B')區段。A'區段之玻璃轉化溫度之下限不受特定限制,但可為例如-80℃或更高、-70℃或更高或-60℃或更高。B'區段之玻璃轉化溫度之上限不受特定限制,但可為例如200℃或更低、180℃或更低或160℃或更低。藉由調節如上文所描述之A'區段及B'區段之玻璃轉化溫度之範圍,可有效地減輕在驅動光學膜附著至的顯示器之條件下顯示器因所產生的熱所致的彎曲現象,由此可顯著地改良漏光現象。
只要A'區段可滿足上文所描述之玻璃轉化溫度,則其組成不受特定限制,但例如可包括作為主要組分的衍生自選自由丙烯酸烷酯、烯烴化合物、二烯化合物以及環氧烷組成之群之一或多者的聚合單元。在一個實例中,至於丙烯酸烷酯,考慮到對黏結力、玻璃轉化溫度及黏性以及類似者之控制,可使用具有烷基之丙烯酸烷酯,所述烷基具有1至20個碳原子、1至16個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子。在一個實例中,至於烯烴化合物及二烯化合物,考慮到對黏結力、玻璃轉化溫度及黏性以
及類似者之控制,可使用具有1至20個碳原子、1至16個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子之烯烴化合物及二烯化合物。在一個實例中,至於環氧烷,考慮到對黏結力、玻璃轉化溫度及黏性以及類似者之控制,可使用具有伸烷基之環氧烷,所述伸烷基具有1至20個碳原子、1至16個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子。較佳地,A'區段可包括作為主要組分之衍生自丙烯酸丁酯、乙二醇或丙烯酸2-乙基己酯的聚合單元。當A'區段包括作為主要組分之上文所描述之聚合單元時,提供能夠形成適用於壓敏黏合光學膜之壓敏黏合層的基質聚合物是可能的。
只要B'區段可滿足上文所描述之玻璃轉化溫度,則其組成不受特定限制,但例如,可包括作為主要組分的衍生自選自由以下組成之群之一或多者的聚合單元:甲基丙烯酸烷酯、丙烯醯胺、N-烷基丙烯醯胺、苯乙烯、苯乙烯衍生物、順丁烯二醯亞胺以及丙烯腈。在一個實例中,至於甲基丙烯酸烷酯及N-烷基丙烯醯胺,考慮到對黏結力、玻璃轉化溫度及黏性以及類似者之控制,可使用具有烷基之彼等化合物,所述烷基具有1至20個碳原子、1至16個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子。在一個實例中,至於苯乙烯衍生物,可使用α-甲基苯乙烯、第三丁基苯乙烯、對氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯以及乙烯基甲苯中之一或多者。較佳地,B'區段可包括作為主要組分的衍生自選自由甲基丙烯酸甲酯及苯乙烯組成之群之一或多者的聚合單元。或B'區段可包括作為主要組分之衍生自甲基丙烯酸甲酯及苯乙烯的聚合單元。當B'區段包括作為主要組分之上文所描述之聚合單元時,提供能夠形成
適用於壓敏黏合光學膜之壓敏黏合層的基質聚合物是可能的。
在本發明中,例如,基質聚合物可為三嵌段共聚物,其中A'區段及B'區段以B'-A'-B'形式連接。由於基質聚合物具有如上文所描述之以B'-A'-B'形式連接之三嵌段結構,故可有效地減輕在驅動本發明之壓敏黏合光學膜附著至的顯示器之條件下顯示器因所產生的熱所致的彎曲現象,由此可顯著地改良漏光現象。
在本發明中,基質聚合物之A'區段及B'區段較佳地呈現微相分離結構。當基質聚合物形成微相分離結構時,能夠有效地分散外部應力之由A'區段組成的應力鬆弛結構可包含於基質聚合物之物理交聯結構中,以形成具有極佳應力鬆弛特性之壓敏黏合層。
在本發明中,基質聚合物可更包括例如連接至B'區段且具有10℃或更低、0℃或更低或-10℃或更低之玻璃轉化溫度的聚合物(C)區段。C區段之玻璃轉化溫度之下限不受特定限制,但可為例如-80℃或更高、-70℃或更或-60℃或更高。藉由將C區段之玻璃轉化溫度控制在以上範圍內,基質聚合物及C區段具有以下描述之微相分離結構,以形成能夠形成包含應力鬆弛點之結構的物理交聯。當基質聚合物形成如上文所描述之物理交聯時,提供能夠形成具有極佳黏合可靠性、可再加工性及切割特性之壓敏黏合層的可交聯組成物是可能的。
只要C區段可滿足上文所描述之玻璃轉化溫度,則其組成不受特定限制,但例如,可包括作為主要組分之衍生自丙烯酸烷酯的聚合單元。在一個實例中,至於丙烯酸烷酯,考慮到對黏結力、玻璃轉化溫度及黏性以及類似者之控制,可使用具有烷基之丙烯酸烷酯,所述烷基具有1至20個碳原子、1至16個碳原子、1至12個
碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子。較佳地,丙烯酸烷酯可為丙烯酸丁酯。當C區段包括作為主要組分之上文所描述之聚合單元時,提供包括適用於光學層壓體及顯示元件之壓敏黏合層的壓敏黏合光學膜是可能的。
在一個實例中,C區段可包括可化學交聯的官能基。可化學交聯的官能基可藉由羥基、羧基、異氰酸基、縮水甘油基、胺基、烷氧基矽烷基或乙烯基以及類似者來舉例說明。較佳地,本發明之可交聯的官能基可為羥基。當C區段包括可交聯的官能基時,提供包括具有極佳黏合可靠性、可再加工性及切割特性之壓敏黏合層的壓敏黏合光學膜是可能的。
舉例而言,基質聚合物可具有呈65重量%或大於65重量%、75重量%或大於75重量%、80重量%或大於80重量%,或85重量%或大於85重量%之重量比的C區段。C區段之重量比之上限可為95重量%或小於95重量%、93重量%或小於93重量%、91重量%或小於91重量%,或87重量%或小於87重量%。當具有低玻璃轉化溫度之C區段之重量比滿足上述範圍時,提供包括具有極佳彎曲抑止特徵之壓敏黏合層的壓敏黏合光學膜是可能的。
基質聚合物之分子量、多分散性指數以及製備方法與描述於上文所描述的本發明之聚合物組成物之嵌段共聚物的分子量、多分散性指數以及製備方法中之彼等相同,且因此將其省略。
底塗層由含有聚合物及抗氧化劑之底塗劑形成。較佳的是,聚合物之材料可呈現與壓敏黏合層及光學膜中之任一者(諸如液晶光學補償層)的良好黏合性,且形成具有極佳黏結力之塗層。
聚合物可包含聚胺酯樹脂、聚酯樹脂以及在分子中含有
胺基之聚合物。使用之聚合物的類型可為溶劑可溶性類型、水分散性類型以及水溶性類型中之任一者。舉例而言,可包含水溶性聚胺酯、水溶性聚酯或水溶性聚醯胺以及類似者,或水分散性樹脂(乙烯-乙酸乙烯酯乳液、(甲基)丙烯酸乳液以及類似者)。此外,至於水分散性類型,可使用藉由使用乳化劑乳化各種樹脂(諸如聚胺酯、聚酯以及聚醯胺)獲得之聚合物,或藉由將水分散性親水基團之陰離子基團、陽離子基團或非離子基團引入至樹脂中形成之乳化產物,以及類似者。另外,可使用離子聚合物錯合物。
舉例而言,當異氰酸酯化合物包含於壓敏黏合層中時,聚合物較佳地具有與異氰酸酯化合物具有反應性之官能基。至於所述聚合物,在分子中含有胺基之聚合物是較佳的。具體而言,較佳地使用在其末端處具有一級胺基之彼等化合物,由此所述化合物藉由與異氰酸酯化合物反應而牢牢地黏附且具有改良之耐久性。在末端處具有一級胺基之聚合物較佳地為在末端處具有一級胺基之聚(甲基)丙烯酸酯。
在分子中含有胺基之聚合物可包含聚乙二亞胺、聚烯丙胺、聚乙烯胺、聚乙烯吡啶、聚乙烯吡咯啶酮及含胺基之單體(諸如二甲基胺基丙烯酸乙酯)之聚合物,以及類似者。在此等聚合物之中,聚乙二亞胺是較佳的。聚乙二亞胺類材料較佳地為具有聚乙二亞胺結構的材料,且例如,可包含聚乙二亞胺、加成為聚丙烯酸酯之伸乙亞胺加成物及/或聚乙二亞胺加成物。特定而言,加成為聚丙烯酸酯之伸乙亞胺加成物及/或聚乙烯亞胺加成物(其為在末端處具有一級胺基之聚(甲基)丙烯酸酯)是合適的。
聚乙二亞胺不受特定限制,且可使用各種材料。聚乙二亞
胺之重量平均分子量不受特定限制,但通常為大約100至1,000,000。舉例而言,市售聚乙二亞胺產品之實例可包含EPOMIN SP系列(SP-003、SP006、SP012、SP018、SP103、SP110以及SP200)及日本觸媒有限公司(Nihon Shokubai Co.,Ltd.)之EPOMINP-1000,以及類似者。在此等產品之中,EPOMINP-1000是合適的。
加成為伸乙亞胺加成物之聚丙烯酸酯及/或聚伸乙亞胺加成物是藉由(甲基)丙烯酸烷酯與其可共聚單體之乳液聚合獲得,所述可共聚單體構成下文將描述之丙烯酸壓敏黏合劑之基質聚合物(丙烯酸聚合物)。至於可共聚單體,具有官能基(諸如羧基)之單體是用於使伸乙亞胺或類似者反應。具有官能基(諸如羧基)之單體之利用率是藉由待反應的伸乙亞胺或類似者之比率來適當地調節。另外,至於可共聚單體,適合使用苯乙烯類單體。此外,藉由使分別合成之聚乙二亞胺與丙烯酸酯中之羧基或類似者反應,亦可使用藉由接枝聚乙二亞胺獲得之加成物。舉例而言,市售產品之實例可包含日本觸媒有限公司之POLYMENT NK-380。
此外,可使用丙烯酸聚合物乳化液之伸乙亞胺加成物及/或聚乙二亞胺加成物,以及類似者。舉例而言,市售產品之實例可包含日本觸媒有限公司之POLYMENT SK-1000。
此外,在末端處具有一級胺基之聚合物可包含藉由使聚丙烯酸酯中之羧基或羥基與過量的二異氰酸酯反應且亦使其與過量之二胺反應來在末端處引入一級胺基的彼等化合物。此外,在末端處具有一級胺基之聚(甲基)丙烯酸酯是藉由使(甲基)丙烯酸酯與在末端處具有一級胺基之單體共聚來獲得。舉例而言,在末端處具有一級胺基之單體可包含(甲基)丙烯酸胺基乙酯及(甲基)丙
烯酸胺基丙酯,以及類似者。
此外,除聚合物之外,在不背離本發明之目的的範疇內,若需要,各種添加劑(諸如抗氧化劑)亦可適當地用於底塗層。
含於底塗層中之抗氧化劑可包含苯酚類抗氧化劑、磷類抗氧化劑、硫類抗氧化劑以及胺類抗氧化劑,且可使用選自此等抗氧化劑中之至少一種或多種。其中,苯酚類抗氧化劑是較佳的。
苯酚類抗氧化劑之具體實例可包含作為單環苯酚化合物之2,6-二-第三丁基-對甲酚、2,6-二-第三丁基-4-乙酚、2,6-二環己基-甲苯酚、2,6-二異丙基-4-乙酚、2,6-二-第三戊基-4-甲苯酚、2,6-二-第三辛基-4-正丙基苯酚、2,6-二環己基-4-正辛基苯酚、2-異丙基-4-甲基-6-第三丁基苯酚、2-第三丁基-4-乙基-6-第三辛基苯酚、2-異丁基-4-乙基-6-第三己基苯酚、2-環己基-4-正丁基-6-異丙基苯酚、苯乙烯化混合甲酚、DI-α-生育酚及β-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸十八烷醯酯,以及類似者;可包含作為雙環苯酚化合物之2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-硫基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞甲基雙(2,6-二-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙[6-(1-甲基環己基)-對甲酚]、2,2'-亞乙基雙(4,6-二-第三丁基苯酚)、2,2'-亞丁基雙(2-第三丁基-4-甲苯酚)、3,6-二氧雜八亞甲基雙[丙酸3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)酯]、三乙二醇雙[丙酸3-(3-第三丁基-5-甲基-4-羥苯基)酯]、1,6-己二醇雙[丙酸3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)酯]及2,2'-硫代二亞乙基雙[丙酸3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)酯],以及類似者;可包含作為三環苯酚化合物之1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、異氰尿酸
1,3,5-三(2,6-二甲基-3-羥基-4-第三丁基苄基)酯、異氰尿酸1,3,5-三[(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙醯氧基乙基]酯、異氰尿酸三(4-第三丁基-2,6-二甲基-3-羥基苯甲基)酯及1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲基)苯,以及類似者;可包含作為四環苯酚化合物之四[丙酸亞甲基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)酯]甲烷;且可包含作為含磷苯酚化合物之雙(乙基3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲基膦酸酯)鈣及雙(乙基3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲基膦酸酯)鎳,以及類似者。
磷抗氧化劑之具體實例可包含亞磷酸三辛酯、亞磷酸三月桂酯、亞磷酸三-十三烷酯、亞磷酸三異癸酯、亞磷酸苯基二異辛酯、亞磷酸苯基二異癸酯、亞磷酸苯基二(十三)酯、亞磷酸二苯基異辛酯、亞磷酸二苯基異癸酯、亞磷酸二苯基十三基酯、亞磷酸三苯酯、亞磷酸三(壬基苯)酯、亞磷酸三(2,4-二-第三丁基苯)酯、亞磷酸三(丁氧基乙)酯、四-十三烷基-4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)-二亞磷酸酯、4,4'-亞異丙基-二酚烷基亞磷酸酯(其限制條件為烷基具有約12至15個碳原子)、4,4'-異亞丙基雙(2-第三丁基苯酚)亞磷酸二(壬基苯)酯、亞磷酸三(聯二苯)酯、四(十三基)-1,1,3-三(2-甲基-5-第三丁基-4-羥苯基)丁烷二亞磷酸酯、亞磷酸三(3,5-二-第三丁基-4-羥苯)酯、氫化-4,4'-亞異丙基二酚聚亞磷酸、雙(辛基苯基)雙[4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)]1,6-己二醇二亞磷酸酯、六-十三烷基-1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯酚)二亞磷酸酯、三[4,4'-異亞丙基雙(2-第三丁基苯酚)]亞磷酸酯、亞磷酸三(1,3-二硬脂醯氧基異丙)酯、9,10-二氫-9-磷雜菲-10-氧化物、四(2,4-二-第三丁基苯基)-4,4'-伸聯苯基二亞磷酸二酯、二硬脂基
季戊四醇二亞磷酸酯、二(壬基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、苯基4,4'-亞異丙基二酚季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二-第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯及雙酚-A-季戊四醇二亞磷酸苯酯,以及類似者。
至於硫類抗氧化劑,使用硫代二丙酸二烷酯及烷基硫代丙酸之多元醇酯是較佳的。至於本文中所用之硫代二丙酸二烷酯,具有烷基之硫代二丙酸二烷酯是較佳的,所述烷基具有6至20個碳原子;且至於烷基硫代丙酸之多元醇酯,具有烷基之烷基硫代丙酸之多元醇酯亦是較佳的,所述烷基具有4至20個碳原子。在此情況下,構成多元醇酯的多元醇之實例可包含丙三醇、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、季戊四醇及三羥基乙基異氰尿酸酯,以及類似者。此硫代二丙酸二烷酯可包含例如硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸二肉豆蔻酯及硫代二丙酸二硬脂酯,以及類似者。在另一方面,烷基硫代丙酸之多元醇酯可包含例如丙三醇三丁基硫代丙酸酯、丙三醇三辛基硫代丙酸酯、丙三醇三月桂基硫代丙酸酯、丙三醇三硬脂醯基硫代丙酸酯、三羥甲基乙烷三丁基硫代丙酸酯、三羥甲基乙烷三辛基硫代丙酸酯、三羥甲基乙烷三月桂基硫代丙酸酯、三羥甲基乙烷三硬脂醯基硫代丙酸酯、季戊四醇四丁基硫代丙酸酯、季戊四醇四辛基硫代丙酸酯及季戊四醇四月桂基硫代丙酸酯、季戊四醇四硬脂基硫代丙酸酯,以及類似者。
胺類抗氧化劑之具體實例可包含癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯、丁二酸二甲酯與1-(2-羥基乙基)-4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶乙醇之聚縮合物、N,N',N",N'''-四-(4,6-雙(丁基-(N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)胺基)-三嗪-2-基)-4,7-二氮雜癸烷-1,10-
二胺、二丁胺1,3,5-三嗪N,N'-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)1,6-己二胺與N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)丁胺之聚縮合物、聚[{6-(1,1,3,3-四甲基丁基)胺基-1,3,5-三嗪-2,4-二基}{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基}六亞甲基{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺}]、四(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四甲酸酯、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基苯甲酸鹽、雙(1,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)-2-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲基)-2-正丁基丙二酸根、癸二酸雙(N-甲基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯、1,1'-(1,2-乙烷二基)雙(3,3,5,5-四甲基哌嗪酮)、混合(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基/十三基)-1,2,3,4-丁烷四甲酸酯、混合(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基/十三基)-1,2,3,4-丁烷四甲酸酯、混合[2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基/β,β,β',β'-四甲基-3,9-[2,4,8,10-四氧雜螺(5,5)十一烷]二乙基]-1,2,3,4-丁烷四甲酸酯、混合[1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基/β,β,β',β'-四甲基-3,9-[2,4,8,10-四氧雜螺(5,5)十一烷]二乙基]-1,2,3,4-丁烷四甲酸酯、N,N'-雙(3-胺丙基)乙二胺-2,4-雙[N-丁基-N-(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)胺基]-6-氯-1,3,5-三嗪縮合物、聚[6-N-嗎啉基-1,3,5-三嗪-2,4-二基][(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基]六亞甲基[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)醯亞胺]、N,N'-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)己二胺與1,2-二溴乙烷之縮合物及[N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-2-甲基-2-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基]丙醯胺,以及類似者。
當底塗層包括聚合物及抗氧化劑時,其通常可包括相對於100重量份之聚合物的0.01重量份至500重量份之抗氧化劑。當抗氧化劑之利用率對應於上述範圍時,提供具有良好錨定特性及外觀以及極佳抗氧化劑效能之底塗層是可能的。抗氧化劑之利用率
較佳地為相對於100重量份之聚合物的0.1重量份至300重量份或1重量份至100重量份。
此外,底塗層可包括交聯劑以及聚合物。舉例而言,底塗層之強度可藉由使與含有胺基之聚合物反應的交聯劑混合且交聯來改良。至於與包含胺基之聚合物反應之交聯劑,可舉例說明環氧化合物以及類似者。本發明之壓敏黏合光學膜之製備是例如藉由在光學膜上形成底塗層(諸如液晶光學補償層)且形成壓敏黏合層來進行。
底塗層之形成可例如藉由以塗覆方法(諸如塗佈法、浸漬法以及噴塗法)塗覆含有聚合物及抗氧化劑之底塗劑溶液,繼而乾燥來達成。底塗層之厚度較佳地為10nm至5000nm或50nm至500nm。若底塗層之厚度減小,則底塗層並不呈現足夠強度,由此不能獲得足夠黏合性。另外,若厚度太厚,則光學特性可能降低。此外,底塗層之塗佈量(固體含量)較佳地為每平方米0.1cm3至5cm3、0.1cm3至1cm3或0.1cm3至0.5cm3。
壓敏黏合層之形成是藉由將其層壓在底塗層上來進行。形成方法不受特定限制,且可使用塗覆及乾燥壓敏黏合劑(溶液)之方法、藉由具有壓敏黏合層之剝離片材之轉移方法,以及類似者。至於塗佈方法,可採用滾塗法(諸如逆輥塗佈或凹板印刷式塗佈)、旋塗法、篩塗法、泉湧塗佈法(fountain coating method)、浸漬法、噴塗法,以及類似者。
剝離片材之組成性材料可包含較薄板片主體(諸如紙張)、合成樹脂膜(諸如聚乙烯、聚丙烯以及聚對苯二甲酸伸乙酯)、橡膠片材、紙張、織物、非編織物、網狀物、泡沫片材或金屬箔及
其層壓體,以及類似者。為了改良與壓敏黏合層之脫除性,若需要,可對剝離片材之表面進行剝離處理(諸如矽酮處理、長鏈烷基處理或氟處理)。
本發明亦是關於一種顯示元件,例如一種液晶顯示元件。例示性顯示元件可包括液晶面板及偏光板或附著至液晶面板之一側或兩側的光學層壓體。偏光板或光學層壓體可藉由上文所描述之壓敏黏合劑附著至液晶面板。
至於元件中之液晶面板,可應用所有已知面板,例如被動型矩陣型面板,諸如扭轉向列(twisted nematic;TN)型、超扭轉向列(super twisted nematic;STN)型、鐵電(ferroelectic;F)型或聚合物分散(polymer dispersed;PD)型;主動矩陣型面板,諸如二封端型或三封端型;共平面切換(in-plane switching;IPS)面板;及豎直配向(vertical alignment;VA)面板,以及類似者。
此外,液晶顯示元件之其他組態(例如上部基板及下部基板,諸如彩色濾光片基板或陣列基板)的類型亦不受特定限制,且可非限制性地採用本領域中已知之組態。
本發明可提供一種能夠藉由能夠形成物理交聯結構以及化學交聯結構之聚合物形成具有極佳可加工性、耐久性以及尺寸穩定性且能夠有效地緩解顯示器之彎曲現象之壓敏黏合層的聚合物組成物,且可提供一種包括此類聚合物組成物之交聯產物的光學層壓體及包括所述光學層壓體的顯示元件。
10‧‧‧壓敏黏合偏光板
100‧‧‧光學膜
110‧‧‧底塗層
120‧‧‧壓敏黏合層
圖1為一種展示本發明之例示性壓敏黏合光學膜之結構的圖式。
在下文中,將藉由根據本發明之實例及不遵照本發明之比較例更詳細地描述本發明,但本發明之範疇不受以下實例限制。
在以下實例中,Mw意謂重量平均分子量,且Mn意謂數目平均分子量。
1.分子量量測
數目平均分子量(Mn)及分子量分佈(PDI)是在以下條件下使用凝膠滲透層析法(gel permeation chromatography;GPC)來量測,且為了得到校準曲線,使用安捷倫系統(Agilent system)之標準聚苯乙烯來轉換量測結果。
<量測條件>
量測儀器:安捷倫GPC(安捷倫1200系列,美國)
管柱:連接兩個PL Mixed B
管柱溫度:40℃
溶離劑:四氫呋喃(tetrahydrofuran;THF)
流動速率:1.0毫升/分鐘
濃度:約1毫克/毫升(100微升注射)
2.耐久性評估方法
將實例或比較例中製備之壓敏黏合偏光板調整至具有320公釐之寬度及180公釐之高度以製備樣品。經由壓敏黏合層將
所製備樣品附著至具有約0.7毫米之厚度的市售LCD面板,且將具有附著樣品之面板儲存於50℃及5個大氣壓下約20分鐘以製備樣本。在將所製備樣本在80℃下維持300小時後,根據以下標準藉由觀測在壓敏黏合層之壓敏黏合界面處氣泡或剝落現象是否發生來評估耐久性。
<耐久性之評估標準>
A:當並未觀測到氣泡及剝落現象之發生時
B:當略微觀測到氣泡及/或剝落現象時
C:當觀測到大量氣泡及/或剝落現象時
3.彎曲抑止力之評估方法
將實例或比較例中製備之壓敏黏合偏光板調整至具有3公釐之寬度及40.5公釐之高度以製備樣品。經由壓敏黏合層將所製備樣品附著至具有約0.7毫米之厚度及4公釐之寬度以及42公釐之高度的LCD之面板。使用磁體將樣品之一端附著至具有鐵板支撐件之烘箱壁,且量測另一端與壁間隔之距離(d1)。在60℃下儲存樣品72小時後,藉由量測與烘箱壁間隔之距離(d2)來量測彎曲。彎曲之相對分率是使用比較例3之無規共聚物基於樣品之彎曲值來計算出。
彎曲=d2-d1
相對彎曲分率(%)=(樣品之彎曲/參考樣品之彎曲)×100
製備實例1.五嵌段共聚物之製備實例(A1)
將0.5公克之伸乙基雙(2-溴異丁酸酯)、15.5公克之丙烯酸丁酯(butyl acrylate;BA)及16公克之乙酸乙酯置放於500毫升圓
底燒瓶中且密封,且接著進行氮鼓泡約40分鐘以移除氧氣。在移除氧氣後,將燒瓶置放於加熱至65℃之油浴中,且將含有溶解於0.1毫升之脫氧N,N-二甲基甲醯胺(N,N-dimethylformamide;DMF)中的0.002公克之CuBr2及0.006公克之三(2-吡啶基甲基)胺(tris(2-pyridylmethyl)amine;TPMA)的溶液引入至燒瓶中。隨後,藉由將作為催化劑還原劑之0.04公克之Sn(EH)2(2-乙基己酸錫(II))引入至其中來引發反應。在單體轉換達至約90%之點下,引入140公克之甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate;MMA)及140公克之乙酸乙酯,其中預先移除了氧氣,且額外進行氮鼓泡40分鐘以移除氧氣。當反應物之溫度達至65℃時,含有溶解於1.0毫升之脫氧N,N-二甲基甲醯胺(DMF)中的0.025公克之CuBr2及0.064公克之三(2-吡啶基甲基)胺(TPMA)的溶液引入至其中,且將0.49公克之Sn(EH)2(2-乙基己酸錫(II))置放其中以進行鏈延伸反應。當轉換達至80%或大於80%時,終止反應,且製備具有85,000之數目平均分子量(Mn)及1.32之分子量分佈(Mw/Mn)的大分子引發劑。將藉由自甲醇中沈澱反應混合物繼而真空乾燥獲得之100公克之大分子引發劑、840公克之丙烯酸丁酯(butyl acrylate;BA)、8.5公克之丙烯酸4-羥丁基酯(4-hydroxybutyl acrylate;4-HBA)以及1000公克之乙酸乙酯饋入至3公升聚合反應器中,且進行氮鼓泡約60分鐘以移除氧氣。將藉由在將反應溫度維持在65℃下在氮氣氛圍下之條件下混合0.047公克之CuBr2、0.12公克之三(2-吡啶基甲基)胺(TPMA)以及5毫升之N,N-二甲基甲醯胺(N,N-dimethylformamide;DMF)製備的催化劑溶液引入至其中,且將1.23公克之Sn(EH)2(2-乙基己酸錫(II))引入至其中以引發反應。
在反應轉換達至約70%之點下,終止反應以製備具有350,000之分子量(Mn)及1.84之分子量分佈(Mw/Mn)的嵌段共聚物溶液。在此,第一嵌段與第二嵌段之重量比為大約14:86。
製備實例2.五嵌段共聚物之製備實例(A2)
將0.26公克之伸乙基雙(2-溴異丁酸酯)、28.2公克之丙烯酸丁酯(butyl acrylate;BA)以及30公克之乙酸乙酯置放於500毫升圓底燒瓶中且密封,且接著進行氮鼓泡約40分鐘以移除氧氣。在移除氧氣後,將燒瓶置放於加熱至65℃之油浴中,且將含有溶解於0.2毫升之脫氧N,N-二甲基甲醯胺(DMF)中的0.005公克之CuBr2及0.013公克之三(2-吡啶基甲基)胺(TPMA)的溶液引入至燒瓶中。隨後,藉由將作為催化劑還原劑的0.72公克之含有5重量%之偶氮二異丁腈(azobisisobutyronitrile;AIBN)及作為溶劑之乙酸乙酯的溶液引入至其中來引發反應。在單體轉換約90%之點下,引入145公克之甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate;MMA)、14.5公克之苯乙烯以及160公克之乙酸乙酯,其中預先移除了氧氣,且額外進行氮鼓泡40分鐘以移除氧氣。當反應物之溫度達至65℃時,將含有溶解於1.0毫升之脫氧N,N-二甲基甲醯胺(DMF)中的0.036公克之CuBr2及0.092公克之三(2-吡啶基甲基)胺(TPMA)的溶液引入至其中,且將0.6公克的含有作為催化劑還原劑之5重量%之偶氮二異丁腈(AIBN)及作為溶劑之乙酸乙酯的溶液引入至其中以進行鏈延伸反應。當轉換達至80%時,藉由泵將所有反應混合物轉移至3公升聚合反應器。將1300公克之丙烯酸丁酯、13.1公克之丙烯酸4-羥丁基酯(4-hydroxybutyl acrylate;4-HBA)以及1000公克之乙酸乙酯饋入至3公升聚合反應器中,且進行氮鼓泡約60分鐘以移除氧
氣。將藉由將反應溫度維持在65℃下在氮氣氛圍下之條件下混合0.035公克之CuBr2、0.090公克之三(2-吡啶基甲基)胺(TPMA)以及5毫升之N,N-二甲基甲醯胺(DMF)製備的催化劑溶液引入至其中,且將3.3公克的含有5重量%之偶氮二異丁腈(AIBN)及作為溶劑之乙酸乙酯的溶液引入至其中以引發鏈延伸反應。在反應轉換達至約80%之點下,終止反應以製備具有250,000之分子量(Mn)及2.88之分子量分佈(Mw/Mn)的嵌段共聚物溶液。在此,第一嵌段與第二嵌段之重量比為大約15:85。
製備實例3.五嵌段共聚物之製備(A3)
將19.5公克之聚乙二醇雙(2-溴異丁酸酯)(數目平均分子量,Mn,10,000)、150公克之甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate;MMA)以及170公克之乙酸乙酯置放於500毫升圓底燒瓶中,且進行氮鼓泡40分鐘以移除氧氣。將燒瓶置放於加熱至65℃之油浴中,且當反應物之溫度達至65℃時,將使0.033公克之CuBr2及0.085公克之三(2-吡啶基甲基)胺(TPMA)溶解於1.5毫升之脫氧N,N-二甲基甲醯胺(DMF)中的溶液引入至其中,且將5.3公克的含有5重量%之偶氮二異丁腈(AIBN)及作為溶劑之乙酸乙酯的溶液引入至其中以進行鏈延伸反應。當轉換達至80%時,藉由泵將所有反應混合物轉移至3公升聚合反應器。將1320公克之丙烯酸丁酯(butyl acrylate;BA)、13.3公克之丙烯酸4-羥丁基酯(4-hydroxybutyl acrylate;4-HBA)以及1000公克之乙酸乙酯饋入至3公升聚合反應器中,且進行氮鼓泡約60分鐘以移除氧氣。將藉由將反應溫度維持在65℃下在氮氣氛圍下之條件下混合0.039公克之CuBr2、0.10公克之三(2-吡啶基甲基)胺(TPMA)以及5毫升之N,N-二甲基甲醯胺
(DMF)製備的催化劑溶液引入至其中,且將3.3公克的含有5重量%之偶氮二異丁腈(AIBN)及作為溶劑之乙酸乙酯的溶液引入至其中以引發鏈延伸反應。在反應轉換達至約85%之點下,終止反應以製備具有240,000之分子量(Mn)及3.15之分子量分佈(Mw/Mn)的嵌段共聚物溶液。在此,第一嵌段與第二嵌段之重量比為大約13:87。
製備實例4.五嵌段共聚物之製備(A4)
將0.33公克之乙二醇二-α溴異丁酸酯、22.9公克之丙烯酸2-乙基己基酯(2-EHA)以及25公克之乙酸乙酯置放於500毫升圓底燒瓶中且密封,且接著進行氮鼓泡約40分鐘以移除氧氣。在移除氧氣後,將燒瓶置放於加熱至65℃之油浴中,且將使0.003公克之CuBr2及0.007公克之三(2-吡啶基甲基)胺(TPMA)溶解於0.2毫升之脫氧N,N-二甲基甲醯胺(DMF)中的溶液引入至燒瓶中。隨後,藉由將0.40公克之作為催化劑還原劑之偶氮二異丁腈(AIBN)之5% EA溶液引入至其中來引發反應。在單體轉換約90%之點下,引入130公克之甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate;MMA)及160公克之乙酸乙酯,其中預先移除了氧氣,且額外進行氮鼓泡40分鐘以移除氧氣。當反應物之溫度達至65℃時,將使0.029公克之CuBr2及0.075公克之三(2-吡啶基甲基)胺(TPMA)溶解於1.0毫升之移除氧氣之N,N-二甲基甲醯胺(DMF)中的溶液引入至其中,且將4.6公克的含有5重量%之偶氮二異丁腈(AIBN)及作為溶劑之乙酸乙酯的溶液引入至其中以進行鏈延伸反應。當轉換達至80%時,藉由泵將所有反應混合物轉移至3公升聚合反應器。將1185公克之丙烯酸丁酯(butyl acrylate;BA)、12.0公克之丙烯酸4-羥丁基酯(4-
hydroxybutyl acrylate;4-HBA)以及1000公克之乙酸乙酯饋入至3公升聚合反應器中,且進行氮鼓泡約60分鐘以移除氧氣。將藉由將反應溫度維持在65℃下在氮氣氛圍下之條件下混合0.036公克之CuBr2、0.093公克之三(2-吡啶基甲基)胺(TPMA)以及5毫升之N,N-二甲基甲醯胺(DMF)製備的催化劑溶液引入至其中,且將3.0公克的含有5重量%之偶氮二異丁腈(AIBN)及作為溶劑之乙酸乙酯的溶液引入至其中以引發鏈延伸反應。在反應轉換達至約70%之點下,終止反應以製備具有220,000之分子量(Mn)及2.85之分子量分佈(Mw/Mn)的嵌段共聚物溶液。在此,第一嵌段與第二嵌段之重量比為大約15:85。
下表中概述在製備實例1至製備實例4中製備之嵌段共聚物的組成及物理特性。
比較製備實例1.三嵌段共聚物之製備(B1)
引入0.26公克之乙二醇二-α溴異丁酸酯、190公克之甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate;MMA)以及190公克之乙酸乙酯,且進行氮鼓泡40分鐘以移除氧氣。當反應物之溫度達至65℃時,將使0.036公克之CuBr2及0.092公克之三(2-吡啶基甲基)胺(TPMA)溶解於1.5毫升之脫氧N,N-二甲基甲醯胺(DMF)中的溶液引入至其中,且將6公克的含有5重量%之偶氮二異丁腈(AIBN)及作為溶劑之乙酸乙酯的溶液引入至其中以進行鏈延伸反應。當轉換達至80%時,藉由泵將所有反應混合物轉移至3公升聚合反應器。將1300公克之丙烯酸丁酯(butyl acrylate;BA)、13.1公克之丙烯酸4-羥丁基酯(4-hydroxybutyl acrylate;4-HBA)以及1000公克之乙酸乙酯饋入3公升聚合反應器中,且進行氮鼓泡約60分鐘以移除氧氣。將藉由將反應溫度維持在65℃下在氮氣氛圍下之條件下混合0.035公克之CuBr2、0.090公克之三(2-吡啶基甲基)胺(TPMA)以及5毫升之N,N-二甲基甲醯胺(DMF)製備的催化劑溶液引入至其中,且將3.3公克的含有5重量%之偶氮二異丁腈(AIBN)及作為溶劑之乙酸乙酯的溶液引入至其中以引發鏈延伸反應。在反應轉換達至約80%之點下,終止反應以製備具有240,000之分子量(Mn)及2.84之分子量分佈(Mw/Mn)的嵌段共聚物溶液。在此,第一嵌段與第二嵌段之重量比為大約15:85。
比較製備實例2.二嵌段共聚物之製備(B2)
引入0.28公克之α溴異丁酸乙基酯、190公克之甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate;MMA)以及190公克之乙酸乙酯,且進行氮鼓泡40分鐘以移除氧氣。當反應物之溫度達至65℃時,將使0.036公克之CuBr2及0.092公克之三(2-吡啶基甲基)胺(TPMA)溶
解於1.5毫升之脫氧N,N-二甲基甲醯胺(DMF)中的溶液引入至其中,且將6公克的含有5重量%之偶氮二異丁腈(AIBN)及作為溶劑之乙酸乙酯的溶液引入至其中以進行鏈延伸反應。當轉換達至80%時,藉由泵將所有反應混合物轉移至3公升聚合反應器。將1300公克之丙烯酸丁酯(butyl acrylate;BA)、13.1公克之丙烯酸4-羥丁基酯(4-hydroxybutyl acrylate;4-HBA)以及1000公克之乙酸乙酯饋入3公升聚合反應器中,且進行氮鼓泡約60分鐘以移除氧氣。將藉由將反應溫度維持在65℃下在氮氣氛圍下之條件下混合0.035公克之CuBr2、0.090公克之三(2-吡啶基甲基)胺(TPMA)以及5毫升之N,N-二甲基甲醯胺(DMF)製備的催化劑溶液引入至其中,且將3.3公克的含有5重量%之偶氮二異丁腈(AIBN)及作為溶劑之乙酸乙酯的溶液引入至其中以引發鏈延伸反應。在反應轉換達至約80%之點下,終止反應以製備具有260,000之分子量(Mn)及2.87之分子量分佈(Mw/Mn)的嵌段共聚物溶液。在此,第一嵌段與第二嵌段之重量比為大約15:85。
比較製備實例3.無規共聚物之製備(B3)
如下製備其中僅引入化學交聯之無規共聚物B2。將200公克之丙烯酸丁酯(butyl acrylate;BA)、2.0公克之丙烯酸4-羥丁基酯(4-hydroxybutyl acrylate;4-HBA)以及600公克之乙酸乙酯饋入燒瓶中,且接著進行氮鼓泡60分鐘以移除溶氧。當反應溫度達至65℃時,引入含有0.10公克之偶氮二異丁腈(AIBN)的2重量%乙酸乙酯溶液以引發反應。當反應轉換比達至約70%時,終止反應以獲得具有220,000之分子量(Mn)及4.52之分子量分佈的無規共聚物。
實例1.
相對於在製備實例1中製備的100重量份之五嵌段共聚物(A1),摻合約0.2重量份之交聯劑(TDI-TMPTA加成物、二異氰酸甲苯酯-三羥甲基丙烷加成物)及約0.02重量份之已知交聯催化劑以製備聚合物組成物。隨後,將組成物塗佈在剝離處理之聚(對苯二甲酸乙二酯)(poly(ethylene terephthalate);PET)膜上至約25微米之厚度,且在120℃下乾燥3分鐘。隨後,將由此形成之乾燥層轉移至已知偏光板之一側以製備壓敏黏合劑塗覆之偏光板。
實例2至實例4.
除使用在製備實例2至製備實例4中製備之五嵌段共聚物(A2、A3、A4)以外,壓敏黏合偏光板以與實例1中相同之方式來製備。
比較例1至比較例3
除使用在比較製備實例1至比較製備實例3中製備之嵌段共聚物(B1、B2)及無規共聚物以外,壓敏黏合偏光板以與實例1中相同之方式來製備。
下表2中概述且描述對實例及比較例之聚合物組成物之物理特性的評估結果。
根據表2之結果,在使用具有添加至化學交聯結構之物理交聯結構之嵌段共聚物的情況下,可獲得優於僅能夠形成化學交聯之無規共聚物的在高溫條件下之極佳耐久性。具體而言,可確定,在使用五嵌段共聚物之情況下,藉由用作存在於物理交聯點內部之應力鬆弛點聚合物組成物呈現優於使用三嵌段共聚物或二嵌段共聚物之情況的極佳彎曲抑止特性。
Claims (18)
- 一種聚合物組成物,包括具有20℃或更高之玻璃轉化溫度且呈三嵌段共聚物形式之形式的第一嵌段,及具有10℃或更低之玻璃轉化溫度的第二嵌段,其中所述第一嵌段或第二嵌段包括可交聯的官能基,及所述第二嵌段包括分別鍵結至所述第一嵌段兩端之嵌段共聚物。
- 如申請專利範圍第1項所述的聚合物組成物,其中所述第一嵌段包括具有30℃或更高之玻璃轉化溫度的A嵌段及具有0℃或更低之玻璃轉化溫度的B嵌段,所述A嵌段分別鍵結至所述B嵌段的兩端,且所述第二嵌段鍵結至所述A嵌段的末端。
- 如申請專利範圍第2項所述的聚合物組成物,其中所述A嵌段包括作為主要組分之衍生自選自由以下組成之群之至少一個的聚合單元:甲基丙烯酸烷酯、丙烯醯胺、N-烷基丙烯醯胺、苯乙烯、苯乙烯衍生物、順丁烯二醯亞胺以及丙烯腈。
- 如申請專利範圍第2項所述的聚合物組成物,其中所述B嵌段包括作為主要組分之衍生自選自由以下組成之群之至少一個的聚合單元:丙烯酸烷酯、烯烴化合物、二烯化合物以及環氧烷。
- 如申請專利範圍第2項所述的聚合物組成物,其中所述A嵌段具有以所述A嵌段及所述B嵌段之總重量計介於50重量%至95重量%之範圍內的重量比。
- 如申請專利範圍第1項所述的聚合物組成物,其中所述第一嵌段具有介於15,000至150,000之範圍內的數目平均分子量。
- 如申請專利範圍第1項所述的聚合物組成物,其中所述第一嵌段具有介於1.01至3之範圍內的多分散性指數(Mw/Mn)。
- 如申請專利範圍第1項所述的聚合物組成物,其中所述第二嵌段包括作為主要組分之衍生自丙烯酸烷酯的聚合單元。
- 如申請專利範圍第1項所述的聚合物組成物,其中所述第二嵌段更包括衍生自相對於100重量份之丙烯酸烷酯的0.1重量份至5重量份之可交聯單體的聚合單元。
- 如申請專利範圍第1項所述的聚合物組成物,其中所述第二嵌段具有以所述第一嵌段及所述第二嵌段之總重量計介於65重量%至95重量%之範圍內的重量比。
- 如申請專利範圍第1項所述的聚合物組成物,其中所述嵌段共聚物具有介於100,000至800,000之範圍內的數目平均分子量(Mn)。
- 如申請專利範圍第1項所述的聚合物組成物,其中所述嵌段共聚物具有5或小於5之多分散性指數(Mw/Mn)。
- 如申請專利範圍第1項所述的聚合物組成物,其中所述嵌段共聚物形成相分離結構。
- 如申請專利範圍第13項所述的聚合物組成物,其中所述相分離結構為球面結構。
- 如申請專利範圍第1項所述的聚合物組成物,更包括具有可與所述可交聯的官能基反應之官能基的多官能交聯劑。
- 一種光學層壓體,包括光學膜;以及形成於所述光學膜之一側上的壓敏黏合層,其中所述壓敏黏合層包括如申請專利範圍第1項所述的聚合物組成物之交聯產物。
- 一種壓敏黏合光學膜,其中壓敏黏合層為藉由底塗層提供於光學膜上,所述壓敏黏合層的特徵在於由含有如申請專利範圍第1項所述的聚合物組成物之壓敏黏合劑形成,且所述底塗層亦含有聚合物。
- 一種顯示元件,包括如申請專利範圍第16項所述的光學層壓體。
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