TW200530325A - Epoxy compounds and cured epoxy resin obtained by curing said epoxy compounds - Google Patents

Epoxy compounds and cured epoxy resin obtained by curing said epoxy compounds Download PDF

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Yoshitaka Takezawa
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Description

200530325 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 發明係關於環氧化合物及使該環氧化合物硬化而成 之氧樹脂硬化物。 【先前技術】 將具有液晶原(mesogen)基之環氧化合物使用例如二 胺化合物等硬化劑硬化而成之環氧樹脂硬化物,已知具有 1日日!·生(例如芬考專利文獻1)〇然而,該環氧化合物由於炫 溫=甚高’因此’例如使用二胺基二笨基甲烧等硬化劑 r難以在硬化溫度以下㈣混合並使之硬化。 專利文獻1 :特開平9-1 18673號公報 【發明内容】 (本發明擬解決之課題) 為環氧樹::::有鑑於此,意欲開發顯示液晶性而可成 二的新穎環氧化合物,_溫度 衣氧化D物。而深入研究,結 裱氧化合物炫融溫度低,又 i見下式⑴所不之 氧樹脂硬化物顯示液 。4乳化合物而得之環 而凡成本發明。該式(1)如下:
⑴ R2 /R3 t Q1—〇~Αγ^Αγ2-Αγ3~〇—q2.
[式中 任意二、基A:2“3可相同或不同,分別表示下式所示, 316591 6 200530325 (R)a (R)b
Γ至中/表示氫原子或碳數為…8 1至8之整數,b、ug表至18之燒基;a表示 至7之整數;d及h表示!至6之整數,C表示1 之整數;又,在上述二價基至中^整數,f表示 R可表示相同之基,亦 為稷數個時,所有 〜、〜1及Λ:異之基); 氫原子或石炭數為!至18之烧基/目同或相異’分別表示 Q可相同或相異,分別表示 鏈狀伸烧基’構成該直鏈狀伸烧基之伸甲基為可二= 至…元基取代,又,此等伸亞甲基之二二τ N(R Η其中,r7表示氫原子或碳數為j至18之烧基)]。 (解決課題之方法) 即’本發明提供式(1 )所示化合物及使用硬化劑硬化該 環氧化合物而成之環氧樹脂硬化物,該式(i)如下: R1 R2 R3 r4 /-q1-0—Ar1 -Ar2-Ar3-。 。_ R5 人 ⑴ [式中,
Arl、Ar2及Ar3可相同或不同,分別表示下式所示$ 316591 200530325 任意二價基 _/Ίλ Ak , ⑻ d 分办办
紙 叫 (R) =:rb原子或碳數為1…·, 正數,b、e及g表 逛,a表: 至7之整數;d及h表示u/6之整數,C表示 之整數·ν 丄 至4之整數,f丰〜 ’,在上述二價基中,RA、-叙 '不1至 R可表示相同之基 為稷數個時,所# 氫原子或碳數為1至18之燒基:目同或相異’分別表示 Q1及Q2可相同或相異\ 鏈狀伸烷基,構成兮吉“也 J表不碳數為〗至9之直 構成该直鏈狀伸烷基之 之1 至〗8之烷基取代, 土可!碳數為1 ,戰KM,' ^寻伸W基之間可插崎或 (發明之效果)表不風原子或破數為】至心貌基)】。 本么明之%氧化合物熔融溫度低, 溫度以下炼融混合,又,使用硬化劑硬化:;”劑在硬化 成之環氧樹脂組成物 4乳化合物而 導率,卜卜, 貝不液日日性’且具有高埶傳 ,卞口此,例如做為印刷電路基板等需失tea# 、、 緣材料甚為有用。 汉手而求向散熱性之絕 【貫施方式】 316591 200530325 實施本發明之最佳途徑如下 本發明之式(1):
<磙氧化物(以 ⑻ a (R)b ( , (R)f (R)g 办办办 (R)d ^__/j (其中’R表示氫原子或碳數為 1至8之整數,b、qg 至18之烷基;q 至7之整數;d及h表示…6之整數,c表 之整數;又,在上述二價基中,^數’ f表示1 . R可表示相同之基,亦可表示相里:二數個時,戶 Rl、R2、R3、H4、I^R6 :、之基); 氫原子或碳數為丨至18之燒基.5或相異,分別表 Q1及Q2可相同或相異’分一山 鏈狀伸㈣,構成職1至9之 至18之烧基取代,又,此等:甲基可經碳數為 -N(R7)-(其中,主一 ^広 丞足間可插入_〇、式 w子或碳數為ui8之。 316591 9 200530325 H讀為1至18之烧基,例如甲基、乙基、正 =丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戍基、 r/正:辛基、異辛基、正癸基、正十-烧基、正十五 ^基^十八燒基等直鍵狀或分枝鏈狀之碳數為!至1δ 二γΪ述广:賈基,環己炫I二價基、2-環己婦-ΜΙ 3二: 己 二價基、 Μ’己二烯 _3,6-二價基、 产己:二’價基…-環己二稀^二價基… 衣己一烯-1,4_二價基、Μ_伸苯基 , 基、甲基-伸苯基等。 甲基王衣己],4-二價 乙基 上述碳數為1至9之直鏈狀伸燒基,例如伸甲基、伸 伸甲基Γ6申:基(1,3·伸丙基)、四伸甲基〇,心伸丁基)、丄 曱基二狀=)而:伸曱基又9,壬基)等1至9個伸 狀伸烧基之伸;;,可成:二成為…之直鏈 曱美之Ph杯 反數 8之烷基取代,或該伸 取ί_0_或娜7)-;該經碳數為1至18之^ 甲基L二 氧雜五伸曱‘等。…甲基伸3·氧雜四伸曱基、3-佳,該環氧化合物⑴中’以下式(2)所示之環氧化合物為較
3】659】 10 200530325 [式中, 示之任意二價基:
Ar4表示下式所 (R)a ⑻c ⑻h 、R4、R5、R6、a、 R、R1、R2、 上述相同; c及h所示意義 和 Q3表示下式所示之任意基:
-(CH2)m—一 (CH2)p—〇—(CH2)「 ㈨表示1至9之整數,p&q表示1至8之整數,
及q之合計* 9以下;又,構成Q3之伸甲基可經碳卖 1至18之烷基取代)]。 K #其中,以R1、R2、R3、R4、尺5及r6均為氣原子 氧化合物均為最佳。 該環氧化合物(1)之例,可列舉丨,扣雙{4_(環氧乙烷美 甲氧基)苯基}-1-環己烯、1-{3-曱基_4-(環氧乙烷基曱氧基) 笨基卜4-{4-(環氧乙烷基曱氧基)苯基}_丨_環己烯、丨_{2^甲· 基-4-(環氧乙烷基甲氧基)苯基卜4-{4-(環氧乙烷基曱氧基) 苯基卜1-環己烯、1-{3-乙基-4-(環氧乙烷基曱氧基)苯 基卜4—{4-(環氧乙烷基曱氧基)苯基}-1_環己稀、ι_{2-乙基 (環氧乙烷基曱氧基)苯基卜‘{4-(環氧乙烷基曱氧基)苯 基卜丨·環己烯、Ι-p-正丙基-4-(環氧乙烷基曱氧基)苯 基}-扣{4-(環氧乙烷基曱氧基)苯基卜1-環己烯、丨—丨;^異丙 基(環氧乙烷基曱氧基)苯基卜4-{4-(環氧乙烷基曱氧基) 316591 200530325 苯基}-l-環己烯、Μ-雙{4-(環氧乙烷基曱氧基)苯基}-2-環 己烯、1-{3-甲基-4-(環氧乙烷基甲氧基)苯基卜4-{4-(環氧 乙烷基甲氧基)苯基}-2-環己烯、1,4-雙{4-(環氧乙烷基曱氧 基)苯基卜2,5-環己二烯、1-{3-甲基-4-(環氧乙烷基甲氧基) 苯基卜4-{4-(環氧乙烷基曱氧基)苯基卜2,5-環己二烯、1,4-雙{4-(環氧乙烷基甲氧基)苯基卜1,5-環己二烯、1-{3-甲基 -4-(環氧乙烷基甲氧基)苯基卜4-{4-(環氧乙烷基甲氧基)苯 基卜1,5-環己二烯、1,4-雙{4-(環氧乙烷基曱氧基)苯 基環己二烯、1-{3-甲基-4-(環氧乙烷基曱氧基)苯_ 基}-‘{4-(環氧乙烷基曱氧基)苯基卜丨〆—環己二烯、匕^雙 環氧乙烷基甲氧基)苯基}_l53_環己二烯、ι-{3-甲基 -4-(環氧乙烧基曱氧基)苯基卜4-{4-(環氧乙烧基曱氧基)苯 基}-1,3-環己二烯、l,4-雙{4-(環氧乙烷基甲氧基)苯基} 笨-曱基_4_(環氧乙烧基甲氧基)苯基}-4-{4-(環氧乙 烷基甲氧基)苯基}苯, I4·雙{4-(環氧乙烷基曱氧基)苯基}環己烷、丨_{3_甲美 -4-C環氧乙烷基甲氧基)苯基}_4_{4_(環氧乙烷基甲氧基 基}環己烷、Μ-雙{4_(3_氧雜_5,6_環氧己氧基)苯基}小環 己烯、1_{4_(3_氧雜_5,6_環氧己氧基)_3_曱苯基 氧雜-5,6-環氧己氧基)苯基}小環己稀、…雙^仏甲基 -3-氧雜-5,6-環氧己氧基)苯基}小環己烯、卜卜&甲美^ 氧雜-5,6-環氧己氧基)-3_曱苯基M_{4_(5_甲基^雜 氧己氧基)苯基H·環己稀、雙降 衣乳戍乳基)本基}小環己稀、M1{4_(3_氧雜_5,6_環氧己 316591 12 200530325 ^基)苯基}笨、氧雜从環氧己氧基)_3_甲基笨 ;二,氧雜从環氧己氧基)苯基}苯、M•雙{4_(5_ " 虱隸-5,6-裱氧己氧基)苯基}笨、1-{4-(5-甲美3& 雜,-環氧己氧基)_3_甲基苯基M_{4_(5_甲基二氧= 5,6-%乳己氧基)苯基丨苯、Μ,{4_(4·甲基_4,5_環
基)苯基}苯、Μ_雙{4_(3-氧雜_5,6-環氧己氧基)笨基}環2 烷、ΐ-Η·(3·氧雜-Μ-環氧己氧基曱苯基Μ_{4_(3_氧雜 -5,6-¾氧己氧基)苯基}環己烷、丨,4-雙{4_(5_曱基氧雜 -5,6-環氧己氧基)苯基}環己烷、曱基_3_氧雜-環氧己氧基)-3-甲基苯基M_ {4_(5_曱基_3_氧雜_5,6_環氧 己氧基)苯基}環己烷、;1,4_雙{4-(4-甲基-4,5-環氧戊氧基) 苯基}環己烷等。 1 其中,以1,4-雙{4-(環氧乙烷基甲氧基)苯基卜^環己 烯、1-{3-甲基-4-(環氧乙烷基曱氧基)苯基}_4_{4_(環氧乙 烷基甲氧基)苯基卜1-環己烯、丨-丨]-曱基-4-(環氧乙烷基曱 氧基)笨基卜4-{4-(環氧乙烷基曱氧基)笨基卜丨—環己烯、 1-{3-乙基-4-(環氧乙烷基曱氧基)苯基}_4-{心(環氧乙烷基 甲氧基)苯基卜1-環己烯、1-{2-乙基-4-(環氧乙烷基曱氧基) 苯基卜4-{4-(環氧乙烷基曱氧基)苯基}_〗_環己烯、1-{3_正 丙基-4-(環氧乙烷基曱氧基)苯基卜4—{4-(環氧乙烷基曱氧 基)苯基卜1-環己烯、1-{3-異丙基-4-(環氧乙烷基曱氧基) 苯基卜4-{4-(環氧乙烷基曱氧基)苯基卜1-環己烯、丨,4_雙 {4-(環氧乙烷基曱氧基)苯基}苯、i-{3-曱基-4-(環氧乙烷基 曱氧基)苯基卜4-{4-(環氧乙烷基曱氧基)苯基}苯、1,4-雙 13 316591 200530325 {4-(環氧乙炫基T氧基)苯基}環己炫、3 -甲基- 4-(環氧乙 炫基甲氧基)苯基}-4-(4-(環氧乙烷基曱氧基)苯基丨環己 烷、M-雙{4-(3-氧雜-5,6-環氧己氧基)苯基卜^環己烯、 1-{4-(3-氧雜-5,6-環氧己氧基)_3_曱苯基卜4-{心(3_氧雜 _5,6-環氧己氧基)苯基卜丨_環己烯、丨,4_雙{心(夂氧雜_5,6一 環氧己氧基)苯基}苯、:U{4-(3-氧雜-5,6-環氧己氧基)-3_甲 苯基卜4-{4-(3-氧雜-5,6-環氧己氧基)苯基}苯、1,4 —雙{4_(3_ 氧雜-5,6-環氧己氧基)苯基}環己烷、丨屮办氧雜_5,6_環氧 己氧基)-3-甲苯基卜4-{4-(3-氧雜-5,6-環氧己氧基)笨基}環⑩ 己烷為較佳。 其次,說明該環氧化合物〇)之製造方法如下。環气化 合物⑴可由例如式(3)所示化合物(下文中,簡稱為化 1物 HO- -Αγ3-〇η ⑶ (式中,Ar1、^2及Ar3所示意義和上述相同) 與式(4)所示化合物(下文中,簡稱為化合物(4)
-Q^X1 ⑷ 1[式中^及…可為相同或不同構^分別奈 :原子或碳數為1至18之烧基吻示健為=示 鏈狀伸院基,構成該直鏈狀伸烷基 之 1至18之烧基取代,又,該伸甲基之:基:干〜為 丞之間可插入~0、或 )16591 14 200530325 -N(R7)-(其中,r7 表 $ κ表不虱原子或碳數為ϊ χ1表示齒素原子], 為1至Μ之烷基) 及式(5)所不化合物(5)(下文令,簡 稱為化合物(5)), R5 R4 Q-X' ⑸ [式中R、R5及R6可為相同或不 氫原子或碳數為i至18之严A .…本 刀別表不古丄 芏u之烷基,Q表示碳數為1至9之 ,連狀伸烧基,構成該直鏈狀㈣基之伸甲基可經碳數! t \8之烷基取代,又,該伸甲基之間可插入-0-或 _ (R )-(其中,R7表示氫原子或碳數為1至18之烷美一· X2表示鹵素原子], 土’ 在驗之存在下反應之方法; 例如化合物(3)與式(6)所示化合物(下文中,簡稱為化 合物(6)),
Rz R3 ⑹ Q—X1 (式中,R1、R2、R3、Q1及X1所示意義和上述相同), 及式(7)所不化合物(下文中’間稱為化合物(7)), R5 R" R6 Q2 ⑺ 在鹼之存在下反應後,繼之’例如用間氣過笨甲酸$ 316591 15 200530325 氧化劑作用之方法等,其中,以前述化合物(3)與化合物(4) 及化合物(5)在鹼之存在下反應之方法為較佳。 首先,就使用化合物(3)、化合物(4)和化合物(5)在驗 之存在下反應而製造化合物(1)之方法說明如下。化合物(3) 之例,可列舉1,4-雙(4_羥苯基)-1-環己烯、丨-(3-甲基羥 苯基)-4_(4_羥苯基)-1-環己烯、1,‘雙(4-羥苯基)_2-環己 烯、M3-曱基-4-羥苯基)-4-(4-羥苯基)-2-環己烯、丨,‘雙(4-羥笨基)-2,5-環己二烯、甲基羥苯基)-4_(4_羥笨 基)-2,5-環己二烯、丨,‘雙(心羥苯基广丨,弘環己二烯、 曱基-4-羥苯基;M-(4-羥苯基)_1,5_環己二烯、羥笨 基)-1,4-¾己二烯、;μ(3-甲基-4_羥苯基)_4_(4_羥苯基,心 极己二烯、1,4-雙羥苯基卜丨,^環己二烯、1-(3_曱基—4 一 羥苯基)-4-(4-羥苯基環己二烯、匕^雙^ —羥苯基)苯、 1-(3-甲基-4-羥苯基)_4_(‘羥苯基)苯、丨,‘雙(心羥苯基)環 己烧、1-(3-甲基I經苯基)冰(‘經苯基)環己烷等。該化合 物(3)可按照周知方法,例如特開平號公報、特 開平1-168634號公報、美國專利第3461〇98 開平以號公報、特開·_234856號公報、曰= 雇-雇09號公報、特開__363 1 17號公報、特開 2〇〇3-12585號公報等公知之方法製造。 上述鹵素原子指例如氣原子、溴原子等。化合物 和化合物(5)可為相同或不同構造,該化合物⑷和化合物 之:可列η舉如表氣醇、表溴醇、氯乙基)環氧乙烷、 2-(>臭乙基)環氧乙烧等。 316591 16 200530325 :::(4):化合物(5)為相同構造時,其使用量以莫耳 幸°物(3)之2至100倍,其中以2至50倍為 Γ^ (4)和化合物(5)為不同構造時,化合物⑷之 使用-以莫耳計’通常為化合物⑺之1至5。倍,盆中二 至二:綱’化合物(5)之使用量以莫耳計,通常亦為 5物⑴之1至5〇倍,其中以1至25倍為較佳。 驗指例如氫氧化鈉、氫氧化鉀等無機驗類,其 里以莫耳計,通常為化合物(3)之2至5倍。 t,广物(3)、化合物⑷及化合物(5)間之繼常在溶 劑中合物(3)、化合物⑷、化合物⑺及驗混合而進 二::V!序並無特別限制’但是化合物(帆^ =同構先將化合物(3)和化合物(4)在驗之存在下反 之存在下反應後,再和化合物(4)反應為較佳。 上述溶劑只要為對於反應不活性之溶劑,別益 :鱗制副產物產生之觀點而言,使用親水性溶劑為較 ^該親水性溶劑之例舉如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇·、乙 一-予丙—醇等醇系溶劑;例如f基乙基画同、甲基.里 丁基酮等酮系溶劑’·例如N,N_二甲基甲醯胺 :” N-甲基吡咯烷酮等非質子性極性溶劑;例如 、 嗔炫、甲氧基甲絲、二乙氧基乙统等_系溶劑等之單: 容制等,其令以驗系溶劑、非質子性極性溶劑及且 -a洛制為較佳,並以非質子性極性溶劑為更佳,尤以^ 甲亞碉為最佳。溶劑之使用量以對化合物〇),通常為〇】 316591 17 200530325 至50重量倍, 中以〇 · 5至5重量倍為較佳。 反應可在常壓條件下,或減壓條件下進行。反應溫度 迆常在S 15(TCS圍。又,本反應,有時隨反應之進行 會伴生水,此時,以-面將水排除至反應系外,-面進行 反應為’於可藉共彿去除水之反應溫度或反應壓力下 實施反應為較佳。
反應終了後,例士D去除殘存之化合物(4)及化合物(5), 必要時加入親水性溶劑,渡除不溶性物之後,藉冷卻處理, =、结晶狀分離得環氧化合物⑴。所得環氧化合物⑴,例如 藉再結晶處理等一般精製方法再精製亦可。 其次’使化合物(3)、化合物⑹及化合物⑺於驗之存 在下反應’然後與例如間氣過苯甲酸等氧化劑反應,而製 造環氧化合物(1)之方法說明如下: 化合物(6)和化合物⑺可為相同或不同構造,例如丙^ 酸氣化物、丙烯酸溴化物等。
化合物⑹及化合物⑺為相同構造時,其使用量以莫] 計,-般為化合物(3)之2至1〇〇倍,其中以2至5〇倍) 較佳。化合物⑹及化合物⑺為不同構造時,化合物你 使用量,以莫耳計’-般為化合物(3)之i至別倍,其q 以1至25倍為較佳,化合物⑺之使用量,以莫耳計,— 般為化合物⑺之U5〇倍’其中以U25倍為較佳。 驗可使用氫氧化納、氫氧切等無機驗或如^定等琴 機驗’其使用量以莫耳計,_般為化合物⑺之2至$件 又’反應條件下使錢狀之有機料,該有機驗可兼做^ 316591 18 200530325 應溶劑’因此可過剩量使用。 化。物(3)、化合物(6)及化合物(7)間之反應,通常在 溶财,藉由混合化合物(3)、化合物⑹、化合物⑺及鹼 而進仃。其混合順序並無特別限制,但是化合物⑹和化合 物⑺為不㈣造時,在鹽基存在下使化合物(3)和化合物⑹ 反應之仅’再和化合物⑺反應,或在驗之存在下,使化合 物(3),化合物⑺反應之後’再和化合物⑹反應為較佳。 丨可彳木用與上述化合物和化合物(句反應時所使 =溶劑相同之種類。又,如同上述,使用反應條件下為 攻之有機驗為驗時,該有機驗亦可做為反應溶劑使用。 反應終了後’可直接與氧化劑反應,也可例如混合反 =,’取出化合物(3)、化合物⑹及化合物⑺所生成 、物後,再與氧化劑反應,氧化劑祇要能將碳-碳雙 鍵氧化成為環氧基之氧化南| 月1就仃,例如可採用間氣過苯甲 ^乳化叙使用量’以莫耳計,一般為化合物⑺、化 5物⑹與化合物⑺之反應產物之2至10倍。 奸步與减劑反應之後,必要時’例如將殘存之氧化劑八( 子处理後’们農縮處理而取得環氧化合物⑴。 又,環氧化合物⑴中,Q丨及q2 造之碳數為1至9之直⑹^ μ …目以不同構 其> 此田甘 1連狀伸知基’而構成該直鏈狀伸烷 基之伸F基之間插入_〇_。戈7 〃 域狀伸说 下述方法製成。 &邮)-之壞乳化合物,可按照 Q及Q分別為相同或不同構 鏈狀傾基,構心細 1至9之直 且进狀伸1基之伸甲基之間插入 316591 19 200530325 或-n(r7)-之環氧化合物之例,以 (下文中,簡稱為環氧化合物⑻)為例,說:::氧化合物 下· σ其製造方法如 〇 〜Q4 〜〇—Ar1—Ar2,3—〇sq4
(8) (式中,八〜及〜所示意義和上二 下式-(CH2)p —cu(cpi 1 上边相同,Q4表示 p p及q分別表示1 合計為9以下)。 至8之整數,其 %乳化合物⑻,例如可由化合物(3)和 合物 下式(9)所示化 HO—(CH2)P—X3 (9) 同之意義), (式中,X3表示齒素原子,p表示與上述相 在鹼之存在下’製得下式⑽所示之化合物: H〇一 (CH2)p一⑽ (式中 & 、Ar2、αγ3及p所示意義和上述相同), 所得式(10)所示之化合物和下式(11)所 示化合物: \y^(CH2)Q — Χ4 (11) 0 (式中’ X4表示鹵素原子,q所示意義和上述相同) 在驗存在下反應而製成。 上述鹵素原子指例如氯、溴、碘等原子。 上述式(9)所示化合物,例如2 _氣乙醇、2 -溴乙醇、3 - 316591 20 200530325
等:氣戊醇、6-氣己醇、7-氣庚醇、8-^ 、式Ο)所不化合物之使用量,以莫耳計,通當A 化合⑽之2至叫,其中以2至1〇倍為耳較十佳通Μ 如可使用例如氫氧化鈉、氫氧化鉀等驗金屬氣氧化 ^ S欠鈉、碳酸鉀等鹼金屬碳酸鹽等無機鹼,复使 ^置以莫耳計’為化合物(3)之2至5倍。騎可直接使吏 或以水溶液使用。 用 式π)所不化合物和化合物⑺之反應,-般在溶劑中, 人/()所不化合物,化合物(3)及鹼接觸混合而實施,苴混 =序並無特別限制。溶劑種類祇要對於反應不活性了並 广別限,’但是考慮化合物(3)之溶解性,例如使用曱 、、一曱笨、乙笨、氣苯、二氣苯等之芳香族烴系溶劑, ="見X 1± /合劑以及其混合溶劑為佳,其中以醚系溶劑, 、子丨 生極〖生,谷劑及其混合溶劑為較佳,尤以非質子性極 性溶劑為最佳。該溶劑之使用量以重量計,一般為化合物 (3)之0·1至50倍,其中以0.5至5倍為較佳。 式(9)所不化合物和化合物(3)間之反應溫度,一般在 J10〇 C範圍,其中以3〇至5〇。。為較佳。另外,反應 在系壓或減壓條件下實施皆行。 、反亡〜了後’必要時,例如在反應液中加入水及不溶 於水之有機溶劑進行萃取,濃縮所得有機層,可得式(1〇) 所示化合物。 式(10)所不化合物和式(n)所示化合物之反應中,式 )斤示化合物之使用量,以重量計,一般為式(10)所示化 316591 200530325 合物之2至100倍,其中以2至5〇倍為較佳。 如可知用上迷相同種類,其使用量以對式(10)所示化 合物計,一般為2至5莫耳倍。 式(0)所示化合物和式(丨1)所示化合物間之反應,一般 合劑中’由式(10)所示化合物,式(11)所示化合物及鹼混 口而進订’其混合順序並無特別限制。溶劑祇要對於反應 =活f生別無4寸別限制,但是就易抑制反應副產物之觀點而 口 ^上述親水性洛劑為佳,其中以醚系溶劑、非質子性 極〖生〜及其此合溶劑為佳,尤以非質子性極性溶劑為最 乜。亥办劑之使用量以重量計,一般為式(1〇)所示化合物 之0·1至50倍,其中以〇 5至5倍為較佳。 式(1 〇)所不化合物及式(1 ”所示化合物之反應時之溫 度般為10至15°C,其中以3〇至7〇c>c為較佳。又,本反 =反應之進行有時會伴生水分,此時以—面排除副生之 7刀於反應系外,一面實施反應為宜。 反應終了後,必要時,例如在反應液中加入親水性溶 二、。濾容性物之後,藉冷卻處理而取得環氧化合物 2得環氧化合物⑻可藉例如再結晶等—般精 一步精製。 繼之 物。 况明包含環氧化合物(1)及硬化劑之環氧組成 本發明之環氧組成物 j秸田直接或在溶劑中混洽 物⑴及硬化劑而得。本發明之環氧組成物可含有 衣虱化合物(1)及硬化劑或含有不同之二種以上之環 316591 22 200530325 化合物⑴及硬化劑而成。上述溶劑,例如甲基.乙基綱、 甲基.異丁基酮等酮系溶劑;例如二曱亞楓、N-甲基吡咯 烷酮寻非負子性極性溶劑;例如乙酸丁酯等酯系溶劑;例 如丙二醇單甲醚等乙二醇系溶劑等。 硬化劑祇要在分子内具有至少2個能和環氧基進行硬 化反應之官能基就可行,例如該官能基為胺基之胺系硬化 劑」該官能基為經基之盼系硬化劑,該官能基為緩基之酸 酐系硬化劑等,其中以胺系硬化劑或酉分系硬化劑為較佳。 上述胺系硬化劑之例,如伸乙二胺、伸丙二胺、伸丁 φ 二胺、伸己二胺、二伸乙基三胺、三伸丙基四胺等碳數為 2至20之脂肪族多元胺;例如對二曱笨二胺、間二曱苯二 胺L5-—胺基奈、間苯二胺、對苯二胺、4,4、二胺二笨 基甲烷、4,4,-二胺基二苯基乙烷、4,4、二胺基二苯基丙 烷、4,4’-二胺基二苯基醚、^、雙(4_胺基苯基)環己烷、 4’4 -一胺基二苯基楓、雙(4_胺基笨基)苯基曱烷等芳香族 多=胺;例如4,4,-二胺基二環己烷、Li雙(胺曱基)環己 烷等之脂環式多元胺;例如雙氰胺等。其中以芳香族多元馨 胺為較佳,尤以4,4、二胺基二苯基甲烷、4,4,_二胺基二笨 基乙烷、1,5-二胺基萘、對笨二胺為更佳。 上述酚系硬化劑之例,可列舉酚樹脂、酚芳烷基樹脂 (具有伸苯架構、二伸苯架構等)、萘酚芳烷基樹脂、聚氧 基苯乙烯樹脂等。酚樹脂之例,可列舉經笨胺改質之可炫 酚醛樹脂(resol resm)、二曱基醚可熔酚醛樹脂等可熔酚醛 型驗樹脂;例如酚型酚醛清漆樹脂(phen〇i n〇VC)lac resin)、 316591 23 200530325 甲私土知盤/青漆樹脂(cres 〇 1 novo lac resin)、第三丁基酴型 醛β /合树脂、壬基酚型酚醛清漆樹脂等酚醛清漆型酚樹 月曰,例如經二環戊二烯改質之酚樹脂、經萜烯改質之酚樹 脂、三酚曱烷型樹脂等特殊酚樹脂等;聚氧苯乙烯樹脂之 例,可列舉如聚(對氧基苯乙烯)等。 酸酐系硬化劑之例,可列舉如馬來酐、酞酐、均苯四 甲酸酐、偏笨三曱酸酐等。
^化劑以該硬化财可和環氧基進行硬化反應之‘ 月匕土、心里,—般為環氧化合物(1)中之環氧基之〇 $至1 倍,其中以使用0.9至hl倍為較佳。 外二成物」除環氧化合物⑴及硬化劑: 成物而構成ρρ 5述之洛劑,又,在不妨礙硬化環氧丨 他環氧::硬:::欲之性狀,尚可含有:
氧化合物之彳I 可3有各種添加劑。上述其他J 氧化合物、雔、可?舉雙酚Α型環氧化合物、鄰曱酚型3
稀-1-基氧基)苯基㈤氧. 乙烯-4,4,-二β 14、爪―、,,佰水甘油醚、曱基-1,2-二: 融粉碎氧切S粉末述添加劑之例,可列舉如、) 粉末、二次凝聚氧 :切粉末、結晶狀氧b 鈦白、氫氧化結、滑石、f乳切粉末;例如氧化紹 料;例如三笨膦、i p f土、雲母、玻璃纖維等填充4 。米物化促進劑;例::二:[5·4·。]-7-十-焊、2-甲^ 烷等偶合劑;例如碳里笔水甘油氧基丙基三甲氧基; 火…寻者色齊I例如聚石夕氧烧油、聚义 316591 24 200530325 C"應力成分;例如天然躐、合成蠛、高級脂肪 化八物7鹽、石樣等脫模劑、抗氧化劑等。該其他環氧 成:所2加劑之含量’祇要不妨礙硬化本發明之環氧組 制。 樹脂硬化物所欲之性狀範圍之量,別無限 環氧=廊說明本發明之環氧樹脂硬化物於下。本發明之 θ更化物可由硬化含有上述環氧化人物(1)3 劑之環氧組成物而製成。所得^:减^物⑴及硬化 晶性,也且有古赦禮、曾玄于衣虱枒月曰硬化物不僅顯示液 需求m2 所以例如做為印刷電路基板等 天阿放熱性之絕緣材料等極為有用。 化劑脂硬化物可為將環氧化合物⑴及硬 d更化所成之核氧樹脂硬化物 同環氧化合物⑴及硬化物…了為將-種以上之不 硬化上述環氧組成二更二之樹脂硬㈣^ 例如從样β 向衣衣乳樹脂硬化物之方法, 如將上直接加熱至所定溫度而硬化之方法;例 模而成型之方法;例如 4寺’再加熱該鑄< 物注入事先加熱之鑄模而硬成物熔融,所得炫融 成物局部硬化,粉碎所得,例如將上述環氧組 模,再_峨財 環氧組成物溶解於溶劑中,— 如必要時將上述 加壓機加厂聖下加熱所定時間而成型之必要時’藉 最後’說明本發明之環氧組成㈣佈或含浸於基材 316591 25 200530325 後’經半硬化而成之預浸材。本 要時以溶劑稀釋之德,泠佑+ a 衣虱、、且成物,在必 浸之納: 或含浸於基材後,將塗布戍含 基材加熱,使該基材中之環氧化合物半硬化而^ 預浸材。上述美姑福作如丄 更化而可製成 k基材種痛,例如玻璃纖維織布等無 之織布或不織布;例如亇浐聱 貝”義、准 寻有機貝纖維之織布或不織布 荨。利用該預浸材葬—7^Γ OJL -Γ ^ e 飞冲 一 7貝/又柯^ H去可容易地製成積層板等。 貫施例 、 ,但是本發明不侷限 以下藉貫施例更詳細說明本發明 於實施例之範圍。 實施例1 備有溫度計、冷卻管及攪拌機之容量為丨公升之四頸 燒瓶中,放入50重量份之1-(3_甲基_4-羥苯基)_4-(4_羥苯 基)-1-環己烯,200重量份之表氣醇、1〇〇重量份之二曱亞 楓及14·8重量份之氫氧化鈉、減壓至約6kPa之後,在約 50°C之内溫下迴流4小時而進行反應。然後升溫至内溫7〇 °C ’在該溫下迴流1小時而進行反應。隨反應之進行而伴 生之水分藉蒸餾排除至反應系外。 反應終了後’一旦恢復常壓後’再減壓至約7kPa,升 溫至70°C之内溫,蒸餾去除殘存之表氯醇。然後,加入100 重量份之二曱亞楓,在7 0 C内溫下渡除不溶性物質,將所 得濾液冷卻至室溫,濾取所析出結晶,以50重量份之二曱 亞楓洗淨濾取之結晶,再用100重量份之曱醇洗淨2次後, 減壓下在80°C乾燥12小時,而得57重量份之i-(3-曱基-4-環氧乙烧基曱氧基苯基)-4-(4-環氧乙烧基曱氧基苯基)-1_ 26 316591 200530325 環己烯。 表觀收率:81%,純度:88.7%(LC面積百分率計算),熔 融溫度:117°C。 實施例2 備有溫度計、冷卻管及攪拌機之容量為1公升之四頸 燒并瓦中,放入30重量份之1-(3 -曱基-4-羥苯基)-4-(4-經苯 基)笨,120重量份之表氯醇、60重量份之二曱亞楓及9重 量份之氫氧化納、減壓至約6kPa之後,在約50°C内溫下 迴流4小時而進行反應。再升溫至70°C内溫,在該溫度下馨 再迴流反應1小時。又,隨反應之進行所伴生水分藉蒸顧 排出反應系外。反應終了後,一旦恢復常壓之後,減壓至 約7kPa,升溫至約70°C,蒸餾去除殘留之表氯醇。然後, 加入90重量份之二曱亞碉,在内溫7(rc下濾除不溶性物, 所得殘液冷卻至室溫,濾取所析出結晶。用重量份之二 甲亞楓洗淨所濾取之結晶2次,再用50重量份之甲醇洗淨 後,於減壓條件下,在80它乾燥12小時,而得36重量份 1 (3曱基-4-環氧乙烧基曱氧基苯基)4-(4-環氧乙烧基· 甲氧基苯基)苯。 1 表觀收率· 85°/。,純度·· 89.4%,熔融溫度:i80°C。 复例3 —混合20重量份之實施例1所得之i-p-甲基_4_環氧乙 虼基甲氧基笨基環氧乙烷基甲氧基苯基兴^環己烯 ,5重里份做為硬化劑之4,4、二胺基二苯基甲烷,而得環 氧、、且成物。該環氧組成物藉熱分級機(梅特拉托利多公司製 316591 27 200530325 品,FP82HT及FP90),自室溫升溫至18(rc,而得環氧樹 脂硬化物,使用偏光光學顯微鏡(尼康公司製品:X丁^ 型)觀察該環氧樹脂硬化物,結果在約75至125它看到焦 點圓錐扇組織,確涊為具有液晶之環氧樹脂硬化物。 實施例4 犯合20重量份之上述實施例2所得之丨兴弘甲基-心環 氧乙烷基甲氧基苯基)-4-(4-環氧乙烷基甲氧基笨基)苯及5 重量份做為硬化劑之4,4,_二胺基二苯基甲烷,而得環氧组 成物。藉熱分級機(梅特拉托利多公司製品,FP82ht及 FP90)將該環氧組成物自室溫升溫至25〇。〇,而得環氧樹脂 硬化物。使用偏光光學顯微鏡(尼康公司製品:觀 察該環氧樹脂硬化物之結果,在約18〇至23(rc看到焦點 圓錐扇組織,確認具有液晶性之環氧樹脂硬化物。’'一 貫施例5 ^。Μ重置份之上述實施例1所得之1-(3-甲基_4_ί| 氧^烷基曱氧基苯基Μ作環氧乙烧基甲氧基苯基)小釋 己烯及5重量份做為硬化劑之4,4,_二胺基二笨基甲烧,而 得環氧組成物。注入熔融之該環氧組成物於加熱至11〇。〔 左右之板狀鎢杈之空心部分,再於1〇〇至18〇。。左右靜置 約10小…而得板狀之環氧樹脂硬化物。從該環氧樹脂續 化物切取直徑1cm’厚度lmm之圓板,測定厚度方向及运 时向之熱傳導率。該熱傳導率,從藉雷射閃光法所求罚 厚度方向及面内方向之熱擴散率與比熱容量及試料之密茂 之乘^而异出。結果厚度方向之熱傳導率為 316591 28 200530325 面内方向之熱傳導率為0 43 W/m . κ。 貫i"列6 混合20重量份之上述實施例2所得之ι_(3—曱基_4_環 氧乙烧基曱氧基笨基)-4_(4-環氧乙烷基曱氧基苯基)苯及5 重置份做為硬化劑之4,4,_二胺基二苯基甲烷,而得環氧組 成物。將該溶融之環氧組成物注入加熱至2〇(rc&右之板 狀鑄模之空心部分,再於180至220°C左右靜置約1〇小 日可,而彳于板狀之環氧樹脂硬化物。從該環氧樹脂硬化物切 取直徑lcm及厚度lmm之圓板,藉雷射閃光法測定厚度籲 方向及面内方向之熱傳導率,結果厚 〇.—面内方向之熱傳導率為〇.娜/m'.'K專;^羊為 實施例7 〆此口 〇重I份之上述實施例1所得之甲基_4_俨 乳^貌基甲氧基苯基)·4_(4_環氧乙烧基τ氧基苯基)小環 己烯、5重量份做為硬化劑之4,4,_二胺基二 " 及6〇重量份做為填充劑之氧化紹(昭和電工公“: =:力2r,而得環氧組成物。將熔融之該心 二=c之板狀鑄模之空心部分,再於:。 小日夺,而得板狀之環氧樹脂硬化 物將•乳樹脂硬化物切取直徑lcm及厚 ;板,雷射閃光法測定厚度方向及面内方V之: :,結果厚度方向之熱傳導率為1.6W/m. K,面内:¥ 熱傳導率為1.5W/m . Κ。 面内方向之 Ϊ施例g_ 316591 29 200530325 〃混合100重量份之上述實施例】所得卜卜曱基冬環 氧乙烧基甲氧基苯基M-(4_環氧乙院基甲氧基苯基)小環 己稀、20重量份做為硬化劑之胺基蔡(和光純藥公 司衣口口)及280重里伤做為溶劑之曱基乙基酮,而得環氧 組成物(固形物含量:30重量%)。將該組成物含浸於〇2咖 2度之玻璃纖維織布,加熱乾燥而得預浸材。層積4張所 得預浸材,在loot溫度,4MPa壓力條件下處理3〇分鐘, 繼而在溫度,4MPa條件下加熱加壓%分鐘成形為 月旦而付0.8mm厚度之層積板。從該層積板切取得修 X 12〇mm之板狀試料,測定其熱傳導率(測定條件依據探針 法在室溫進行),結果為〇 8〇W/m · κ。 _比較例1 _混合28重量份之雙紛a型環氧化合物(日本環氧樹脂 么司製品.EP-828)及8重量份做為硬化劑之4,4,_二胺基 二苯基甲燒’而得比較用之組成物。藉加熱台州梅 特拉托利多公司製品,FmHT及Fp9〇),使該比較用址成 物自室溫升溫至18(TC,而得比較用之環氧樹脂硬化物。· 使用偏光光學顯微鏡(尼康公司製品,χτΐΜι)觀察結果, 從室溫至18(TC之溫度範圍未見偏光消失,而確認為不具 有液晶性之環氧樹脂硬化物。 生較例2 ,瓜二口 50重置份之與上述比較例i所用者相同之雙酚a 型裱氧化合物及15重量份做為硬化劑之4,4,-二胺基二苯 基甲烧,而得比較用組成物。將該組成物溶融注入加熱至 316591 30 200530325 100°C左右之板狀鑄模之空心部分,再於1〇〇至18〇它卢 靜置約1 0小時,而得比較用板狀環氧樹脂硬化物。從^产 氧樹脂硬化物切取直徑lcm及厚度為lcm之圓板,用雷: 閃法測定厚度方向及面内方向之熱傳導率,結果厚度: 之熱傳導率為〇·21 w/m. κ,面内方向之熱傳導率為 W/m · Κ 〇 比較例3 此a 100重畺伤之與上述比較例丨所用者相同之雙酉分 A型壞氧化合物及4〇重量份做為硬化劑之丨,^二胺基_ _ (和光純藥公司製品),以及327重量份做為溶劑之曱基爪 乙基酮,而得比較用組成物(固形物含量:3〇重量。將 邊組成物含浸在厚度為〇 2mm之玻璃纖維織布,加熱乾燥 而得預浸材。積層4張所得預浸材,在175艽溫度,4Μρ& 壓力條件下加熱加壓90分鐘,成形為一體,而得〇8麵 厚度之層積板。從該層積板切取6〇mmx 12〇mm之板狀試 料,測疋熱傳導率(測定條件依據探針法在室溫下進行), 結果為 0·45 W/m · K。 · 實施例9 備有溫度計、冷卻管及攪拌機之容量為5〇nil之四頸 燒瓶中,放入0.8重量份之ι,4-雙(4-羥苯基)環己烷(依照 美國專利第3461098號說明書所記載之方法製成),3.2重 1份之表氣醇’ 3.2重量份之二曱亞楓以及0.25重量份之 氫氧化鈉’減壓至約6kPa之後,在約50°C内溫下迴流4 小時而進行反應。再升溫至7(TC内溫,同溫度下迴流1小 316591 200530325 時而進行反應。另外,將隨反應之進行所伴生之水分蒸餾, 排除至反應糸外。反應終了後,—旦恢復常壓後,再減壓 至約7kPa,升溫至約70。(;内溫,蒸餾去除殘存之表氣醇二 然後,加入3重量份之二曱亞楓於濃縮殘渣,繼而注入 重量份之離子交換水中。濾取所析出結晶,用充分量之離 子父換水洗淨;慮取之結晶後’於減麗條件下在8 〇 t乾燥12 小時,而得0.9重量份之丨/—雙^、環氧乙烷基甲氧苯 基}環己烧。表觀收率:83%,純度:815%(由^面積百 分率計算),熔融溫度:154°C。 實施例10 混合20重量份之上述實施例9所得之丨,4-雙(4_(環氧 乙烷基甲氧基)苯基}環己烷及5重量份做為硬化劑之4 4,_ 二胺基二苯基甲烷,而得環氧組成物。使用加熱台(梅特拉 托利多公司製品,FP82HT及FP90)將該環氧組成物從室溫 升溫至180°C,而得環氧樹脂硬化物。該環氧樹脂硬化物 用偏光光度顯微鏡(尼康公司製品,XTP-11)觀察,钎果看 到砂狀組織,確認為具有液晶性之環氧樹脂硬化物。 實方包{列 11 混合20重量份之上述實施例9所得之丨,仁雙(環氧 乙烷基甲氧基)苯基}環己烷及5重量份做為硬化劑之 二胺基二苯基甲烧’而得環氧組成物。將溶融之該環氧組 成物注入加熱至160°C左右之板狀鑄模之空心部分,再於 160至18〇m下靜置、約1(M、日寺,而得板狀之環氧樹:旨 硬化物。攸6亥環氧樹脂硬化物切取5 mmx 1 Q + I溥板狀 316591 32 200530325 4料’測定其熱傳導率(測定條件依據光交流法在室溫丫進 行),結果為〇.4〇w/m · K。 產一業上 一曰如上述,本發明能提供在硬化溫度以下可與硬化劑熔 U、亚可成為熔融溫度低且顯示液晶性之環氧樹脂 化物之新穎原料之環氧化合物,x,使用硬化劑硬 氧化合物而成之環氧樹脂硬化物,具有高埶傳導玄,Μ衣 可做為例如印刷電路基板等需求高散熱性之^所以
33

Claims (1)

  1. 200530325 十、申請專利範圍: 1. -種下列式⑴所示之環氧化合物: R2 R3
    Q1—O-Ar1^ 吻3一〇一 R4 R5
    R6 ⑴ [式中 Ar1、Ar2 及 Ar3 之任意二價基, 可相同或不同,分別表 下式所示 (R)a
    (其中,R表示氫原子或 表不1至8之替赵^ 至8之餐勤,^ 、1至6之整j 1至4之整數 價基中,R為 亦可表示相異 表 正数,b、e及g表 1至7之整數;d及h表; 表示1至5之整數;又,在上述 數個時,所有R可表示相 基); -^^…及…可相同口戈相里、 不氫原子或碳數為i至18之烷基;4相異,分另 Q及Q2可相同或相異, 直鍵狀伸坑基,構成該直鍵狀:7Γ:為1至9 為1至18之坑基取代,又,此等基可- 宇亞甲基之間可插 316591 34 200530325 -0-或 A(R7)-(其中,R 烧基)]。 2·如申請專利範圍第^ 衣不 MLM 為1至18之 所示之環氧化合物係】二二丨之物,其中,上述式⑴
    0—Q3. 不之環氧化合物: R4 R5
    R6 ⑵ 〇 [式t, Ar4表示下式所 (R)a 不之任意二價基: <y (R)c
    (R)h
    R、、R2、R3 4 和上述相同; 、R、R6、a、c及h所示意義 一 (CHA Q3表示下式所示之任意基: 一 (CH2)p—〇一 (CH2)f (m表示1至 王^之整數,P及q表示1至8之整數, q之合計在9以下,此處,構成Q3所示之基之 甲基可經碳數1至18之烷基取代)]。 所示月^利乾圍第2項之環氧化合物,其中,上式(2) 示之環氧化合物中,R1、r2、R3、r4、R5及R6表示 氫原子。 種下式(1)所示環氧化合物之製造方法,該式(1)如下: 35 316591 200530325
    (1) (式中,Ar!、Ar2、Ar3、Ri、P2 3 Q1 及 Q2 戶斤— R、R、R/ ” T之意義分別和下述者相同); …之特徵為由下式(3)所示化合物: Η〇ϋΑΓ3—〇Η ⑶ (式中,Ar1、αγ2 及 a 3 式所示之任意二價基·· °目同或不同,分別表示 (R)a (R)b (R)办办也I R5、R( (R)e ⑻f -〇〇 (R)«
    (R)h (其中,R示氫原子或碳數 1至8之整數,b、e及李-18之烷基;3表 示^之整數,“Λ表V至6之整數,c ^ , ^ Μ 衣不1至4之整數,f表 1至5之整數;又,卜;十、一 > p ^ ^ 迷二價基中,R為複數時 所有之 可為相同之某,介 b ^ 亦可為不同之基)) 與式(4)所示化合物: R2 R3 R1
    Q^X1 ⑷ 316591 36 0 200530325 1上山a 刀乃J衣小叫 子或故數為1至18W表示碳數為二; 之直鏈狀伸烧基,構成該直鏈狀伸垸基之 經碳數為!至18之烧基取代,又,該伸甲基之二可 她其中,R7表示氯原子或碳數為丨 至 之汶基),x表示鹵素原子), 以及式(5)所示化合物: R5 R4
    (式中’ R4、R5及R6可相同或不 _ 子或反數為1至18之烧基;Q2表示碳數為!至9 之直鏈狀伸烧基,構成該直鏈狀伸院基之伸甲美 經碳數!至18之统基取代,又,該伸甲基之間;:插 入或-N岭(其中,R7表示氫原子或碳數為u 18之烷基);χ2表示鹵素原子) 於驗存在下反應而製成。 5.
    :裡极魏成物,其特徵為含有申請專利範圍第Μ 弟3項中任—項之環氧化合物及硬化劑。 6. 如申請專利範圍帛5項之環氧組成物,其中硬化劑 4一’4 —私基二苯基甲烧、4,4,-二胺基二苯基乙烧、;[ 二胺基萘或對《•苯二胺。 : 7. -:重環氧樹脂硬化物,其特徵為將申請專利範圍第$ 或弟6項之環氧組成物硬化而成。 316591 200530325 8. —種預浸材,其特徵為將申請專利範圍第5項或第6項 之環氧組成物塗布或含浸於基材之後,半硬化而成。 38 316591 200530325 七、指定代表圖:本案無圖式 (一) 本案指定代表圖為:第()圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: R2 R3 R4 R5
    5 316591
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