JP2003286315A

JP2003286315A - 硬化性樹脂組成物及び積層板

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Publication number: JP2003286315A
Application number: JP2002041912A
Authority: JP
Inventors: Mikio Ito; 幹雄伊藤; Michiyasu Horie; 理靖堀江
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2001-08-28
Filing date: 2002-02-19
Publication date: 2003-10-10

Abstract

(57)【要約】【課題】低吸水率で高度な耐熱性を有する、硬化性樹
脂組成物を提供する。【解決手段】一般式（１）で示される化合物から選ば
れた１つであるビニルベンジル化合物を、必須成分とす
る。尚、式中、Ｒ₁〜Ｒ₆は、水素原子、ハロゲン原子又
は炭素数４以下のアルキル基、４−ビニルベンジルエー
テル基、又は３−ビニルベンジルエーテル基を示し、こ
れらの内、４−ビニルベンジルエーテル基及び３−ビニ
ルベンジルエーテル基は合計で２以上であり、Ｒ₇，Ｒ₈
は、水素原子又は炭素数４以下のアルキル基である。【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、硬化性樹脂組成物
及びそれを用いた積層板に関するものである。更に詳し
くは、低吸水率で耐熱性に優れ、特にガラス転移温度の
高い硬化物が得られ、積層板、成形材料、半導体封止材
料として有用な硬化性樹脂組成物及びそれを用いた積層
板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂などに代表される熱硬化性
樹脂は、その優れた特性から、電気および電子機器部品
などに広く使用されている。また、電子機器製品の小型
化、高機能化に伴い、集積回路の小型化や、実装密度の
向上、信頼性の向上が要求されている。

【０００３】そこで、半導体素子のスポット封止用に
は、エポキシ樹脂の硬化剤としてプロペニル基含有ビス
フェノール誘導体（特開平１１−１４０００７号公報）
や、低粘度化によるフィラーの高充填化と耐湿性向上の
ため、アリル基やアルキル基で置換したヒドロキノン、
レゾルシンをエポキシ化した樹脂（特開平１１−２５５
８６７号公報）が開示されている。しかしこれらは、耐
水性の向上は見られるものの、ガラス転移温度は２００
℃以下で、ガラス転移温度を上げると、耐湿性が低下し
てしまい、より高度な耐熱を求められる分野では、十分
でなかった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題点を解決すべく鋭意検討した結果なされたもので、
低吸水率で高度な耐熱性を有する、硬化性樹脂組成物及
びそれを用いた積層板を提供することを目的としたもの
である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】即ち本発明は、一般式
（１）で表される化合物の中から選ばれるビニルベンジ
ル化合物を、必須成分とすることを特徴とする硬化性樹
脂組成物、及び前記硬化性樹脂組成物と基材とで基本的
に構成されることを特徴とする積層板である。

【０００６】

【化２】

【０００７】式中、Ｒ₁〜Ｒ₆は、水素原子、ハロゲン原
子、炭素数４以下のアルキル基、４−ビニルベンジルエ
ーテル基、又は３−ビニルベンジルエーテル基を示し、
これらの内、４−ビニルベンジルエーテル基、及び／又
は３−ビニルベンジルエーテル基は、それぞれのベンゼ
ン環上に合計で２以上有し、それぞれは同じであっても
異なっても良く、Ｒ₇，Ｒ₈は、水素原子又は炭素数４以
下のアルキル基を示す。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明は、低吸水率で高度な耐熱
性を有する硬化性樹脂を得るため、官能基として、一分
子内に少なくとも２個のｐ−ビニルベンジル基、及び／
または、ｍ−ビニルベンジル基を含有させることで、加
熱等により容易に３次元架橋し、架橋により極性基が生
成しないことで、水分子との相互作用が小さくなり、樹
脂の耐水性が向上し、低吸水率と高ガラス転移温度を両
立させることを技術骨子とするものである。

【０００９】本発明における一般式（１）で表されるビ
ニルベンジル化合物は、式中のＲにおいてビニルベンジ
ル基がヒドロキシル基となるヒドロキシ化合物と、ｐ−
ビニルベンジルクロライド及び／又はｍ−ビニルベンジ
ルクロライドを、アルカリ存在下で反応させることによ
り得ることが出来る。

【００１０】ヒドロキシ化合物としては、ヒドロキノ
ン、カテコール、レゾルシン、ピロガロール、ヘキサヒ
ドロキシベンゼン、１,４−ジヒドロキシナフタレン、
１,５−ジヒドロキシナフタレン、１,６−ジヒドロキシ
ナフタレン、２,３−ジヒドロキシナフタレン、２,７−
ジヒドロキシナフタレン、４,４'−ジヒドロキシビフェ
ニル、２,２'−ジヒドロキシビフェニル、４,４'−ジヒ
ドロキシ３,３',５,５'−テトラメチルビフェニル、ビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ
Ｄ、テトラブロモビスフェノールＡ、４−フェニルメチ
ル−１，２，３−ベンゼントリオール、４−［（４−ヒ
ドロキシフェニル）メチル］−１，２，３−ベンゼント
リオール、ビスフェノールフルオレン、ビスクレゾール
フルオレン、４，４’−シクロヘキシリデンビスフェノ
ール、４，４’−シクロヘキシリデンビス［２−メチル
フェノール］、４，４’−シクロヘキシリデンビス
［２，６−ジメチルフェノール］、４，４’−シクロヘ
キシリデンビス［２−（１，１−ジメチルエチル）フェ
ノール］などが例示されるが、特にこれらに限定される
ものではない。

【００１１】ヒドロキシ化合物とビニルベンジルクロラ
イドとの比率は、当モル、あるいは、ビニルベンジルク
ロライドを過剰とするのが望ましい。ヒドロキシ化合物
が過剰になると、未反応のフェノール性水酸基が残留
し、硬化した樹脂中に極性基が存在するため、耐水性が
低下して好ましくない。

【００１２】反応を促進させるためのアルカリとして
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウ
ム、炭酸カリウム等を挙げることができ、これらを単独
又は２種類以上を組み合わして使用することが出来る。
アルカリは、ビニルベンジルクロライドに対して等モル
以上であれば特に制限はないが、一般には、ビニルベン
ジルクロライド１モルに対して、１〜５モルの範囲で
用いるのが好ましい。

【００１３】また、反応溶媒としては、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキ
サノンなどのケトン系溶媒、トルエン、キシレン、メシ
チレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、イソブチル
セロソルブ、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレング
リコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモ
ノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロ
ピルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルなどの各
種グリコールエーテル系溶媒、エチレングリコールジメ
チルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジブチルエーテルなどのジア
ルキルグリコールエーテル系溶媒、メタノール、エタノ
ール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール系溶
媒、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルス
ルホキシド、スルホランなどの有機極性溶媒、水などが
あり、これらは何種類かを併用して用いることもでき
る。

【００１４】本発明におけるビニルベンジル化合物の合
成において、その具体的な操作及び反応条件は、公知の
方法及び条件を、そのまま採用することが出来る。たと
えば、好適な反応溶媒中に、ヒドロキシ化合物とアルカ
リ金属水酸化物、ビニルベンジルクロライドを任意の順
序で添加し、撹拌下に反応温度２０〜１３０℃、好まし
くは３０〜９０℃で、０.５〜１２時間、好ましくは２
〜１０時間反応させれば良い。また、アルカリ金属酸化
物又はアルカリ金属炭酸塩の水溶液を用いる場合には、
有機層−水層の２層系の反応となり、撹拌効率が反応速
度に影響を及ぼすため、撹拌効率の良い条件で行うこと
が好ましく、その方法としては公知の方法を用いること
が出来る。また、反応後の処理工程は特に制限されず、
反応条件の違いによって適宜決定出来る。代表的な反応
後処理方法を示せば、たとえば、抽出、脱水、濾過、洗
浄、再沈殿、再結晶及び脱色等の公知の方法を挙げるこ
とが出来る。

【００１５】本発明の硬化性樹脂組成物には、上記成分
の他に、エポキシ樹脂などの樹脂を併用したり、各種添
加剤を用いることができる。例えば、天然ワックス類、
合成ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド類、エ
ステル類、パラフィン類などの離型剤、カーボンブラッ
ク、ベンガラなどの着色剤、種々の硬化促進剤など、当
業者において公知の添加剤が挙げられ、各成分を混合し
て、組成物を得ることができる。

【００１６】本発明の硬化性樹脂組成物は、低吸水率で
耐熱性に優れ、特にガラス転移温度の高い硬化物が得ら
れ、積層板、成形材料、半導体素子の封止を始め、電子
部品や電気部品の封止、被覆、絶縁などにも好適に使用
されるものである。

【００１７】本発明の積層板は、前記硬化性樹脂組成物
と基材とで基本的に構成されるが、積層板の製造方法と
しては、まず、硬化性樹脂組成物を、紙、ガラス織布、
ガラス不織布、あるいはガラス以外を成分とする布など
の基材に含浸させるが、硬化性樹脂組成物を溶剤に溶解
しワニスとして基材に塗布する方法や、硬化性樹脂組成
物の微粉末を基材に吹き付けて溶融させて含浸させる方
法などを用いることができる。このワニスを用いる場
合、基材に、ワニスを塗布し、含浸させ、乾燥炉中で８
０〜２００℃ の範囲内で乾燥させることにより、プリ
プレグを調製する。これを複数枚積層して、加熱・加圧
して積層板が得られる。さらには、硬化性樹脂組成物が
含浸した基材以外に、銅箔などの金属層を積層して、プ
リント配線板用の金属張り積層板などを製造することが
できる。

【００１８】

【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に
説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるもの
ではない。先ず、一般式（１）で表されるビニルベンジ
ル化合物の合成例１〜７について述べ、次に、ビニルベ
ンジル化合物を加熱して、硬化樹脂を調製する実施例１
について述べる。

【００１９】（合成例１）ビスフェノールＡ１１.４ｇ
（０.０５ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム４.２ｇ（０.１
０４ｍｏｌ）、メタノール２３.３ｇ、アセトン１５.０
ｇを、コンデンサー付きの１００ｍｌの三つ口フラスコ
に加え、５５℃に加熱した。これに、滴下ロートを用い
て、ビニルベンジルクロライド（東京化成製、ｍ−,ｐ
−置換混合体）１５.９ｇ（０.１０４ｍｏｌ）を１時間
かけて滴下した。滴下後５時間反応を行い、生成した塩
を濾過で除いた。濾液を２００ｍｌのメタノールに滴下
し、生成した結晶を、濾過して真空乾燥して、１２.２
ｇの生成物（ａ）を得た。¹Ｈ−ＮＭＲの測定から、こ
の粉末は、ジビニルベンジルビスフェノールＡであるこ
とが確認された。

【００２０】（合成例２）ヒドロキノン５.５ｇ（０.０
５ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム４.２ｇ（０.１０４ｍｏ
ｌ）、イソプロピルアルコール３５.７ｇ、イオン交換
水２３.８ｇを、コンデンサー付きの１００ｍｌの三つ
口フラスコに加え、８０℃に加熱した。これに、滴下ロ
ートを用いて、ビニルベンジルクロライド（東京化成
製、ｍ−,ｐ−置換混合体）１５.９ｇ（０.１０４ｍｏ
ｌ）を１時間かけて滴下した。滴下後５時間反応を行
い、生成した結晶を濾過で回収し、イソプロピルアルコ
ールで洗浄し、真空乾燥して、３.７５ｇの生成物
（ｂ）を得た。¹Ｈ−ＮＭＲの測定から、この粉末は、
ジビニルベンジルヒドロキノンであることが確認され
た。

【００２１】（合成例３）ビスフェノールＦ１０.０ｇ
（０.０５ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム４.２ｇ（０.１
０４ｍｏｌ）、メタノール２１.２ｇ、アセトン１５.０
ｇを、コンデンサー付きの１００ｍｌの三つ口フラスコ
に加え、５５℃に加熱した。これに、滴下ロートを用い
て、ビニルベンジルクロライド（セイミケミカル製Ｃ
ＭＳ−１４、ｐ−置換体）１５.９ｇ（０.１０４ｍｏ
ｌ）を１時間かけて滴下した。滴下後５時間反応を行
い、生成した塩を濾過で除いた。濾液を１５０ｍｌの１
−プロパノール／５０ｍｌ水の混合溶媒に滴下し、生成
した結晶を、濾過して真空乾燥して、６.０ｇの生成物
（ｃ）を得た。¹Ｈ−ＮＭＲの測定から、この粉末は、
ジビニルベンジルビスフェノールＦであることが確認さ
れた。

【００２２】（合成例４）２，２’−ジヒドロキシビフ
ェニル９．３ｇ（０.０５ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム
４.２ｇ（０.１０４ｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド４
４．０ｇを、コンデンサー付きの１００ｍｌの三つ口フ
ラスコに加え、８０℃に加熱した。これに、滴下ロート
を用いて、ビニルベンジルクロライド（セイミケミカル
製ＣＭＳ−１４、ｐ−置換体）１５.９ｇ（０.１０４
ｍｏｌ）を１時間かけて滴下した。滴下後５時間反応を
行い、生成した塩を濾過で除いた。濾液を静置して、生
成した結晶を、濾過して真空乾燥し、９．３ｇの生成物
（ｄ）を得た。¹Ｈ−ＮＭＲの測定から、この粉末は、
ジビニルベンジルビフェニルであることが確認された。

【００２３】（合成例５）２，３−ジヒドロキシナフタ
レン８.０ｇ（０.０５ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム４.
２ｇ（０.１０４ｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド４
２．０ｇを、コンデンサー付きの１００ｍｌの三つ口フ
ラスコに加え、８０℃に加熱した。これに、滴下ロート
を用いて、ビニルベンジルクロライド（セイミケミカル
製ＣＭＳ−Ｐ、ｍ−,ｐ−置換混合体）１５.９ｇ（０.
１０４ｍｏｌ）を１時間かけて滴下した。滴下後５時間
反応を行い、生成した塩を濾過で除いた。濾液を９０ｍ
ｌのメタノール／６０ｍｌ水の混合溶媒に滴下し、生成
した結晶を、濾過して真空乾燥して、１５．１ｇの生成
物（ｅ）を得た。¹Ｈ−ＮＭＲの測定から、この粉末
は、ジビニルベンジルナフタレンであることが確認され
た。

【００２４】（合成例６）ビスクレゾールフルオレン５
７．６ｇ（０.１５ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム１２．
５ｇ（０.３１２ｍｏｌ）、メタノール２９．２ｇ、ア
セトン１４６.０ｇを、コンデンサー付きの３００ｍｌ
の三つ口フラスコに加え、５５℃に加熱した。これに、
滴下ロートを用いて、ビニルベンジルクロライド（セイ
ミケミカル製ＣＭＳ−Ｐ、ｍ−,ｐ−置換混合体）４
７．６ｇ（０.３１２ｍｏｌ）を１時間かけて滴下し
た。滴下後５時間反応を行い、生成した塩を濾過で除い
た。濾液を３００ｍｌのメタノールに滴下し、生成した
沈殿を、デカンテーションによりメタノールで洗浄して
真空乾燥し、６８．７ｇの生成物（ｆ）を得た。¹Ｈ−
ＮＭＲの測定から、この粉末は、ジビニルベンジルビス
クレジルフルオレンであることが確認された。

【００２５】（合成例７）４，４’−シクロヘキシリデ
ンビスフェノール１３．４ｇ（０.０５ｍｏｌ）、水酸
化ナトリウム４．２ｇ（０.１０４ｍｏｌ）、メタノー
ル８．４ｇ、アセトン４１．８ｇを、コンデンサー付き
の１００ｍｌの三つ口フラスコに加え、５５℃に加熱し
た。これに、滴下ロートを用いて、ビニルベンジルクロ
ライド（セイミケミカル製ＣＭＳ−Ｐ、ｍ−,ｐ−置
換混合体）１５．９ｇ（０.１０４ｍｏｌ）を１時間か
けて滴下した。滴下後５時間反応を行い、生成した塩を
濾過で除いた。濾液を１００ｍｌのメタノールに滴下
し、生成した沈殿を、メタノールで洗浄して真空乾燥
し、１９．６ｇの生成物（ｇ）を得た。¹Ｈ−ＮＭＲの
測定から、この粉末は、ビス（ビニルベンジルエーテル
フェニル）シクロヘキサンであることが確認された。

【００２６】（実施例１）合成例１で得られた生成物
（ａ）１０重量部、および離型剤（天然カルナバワック
ス）０.１５重量部を、８０℃に加熱して熔解させ、減
圧下で脱泡を行い、直径３ｍｍのシリコンチューブをス
ペーサーにして、２枚の板ガラスを合わせたセルに注
ぎ、１８０℃で２時間加熱して溶剤に不溶の注型板を作
製した。この注型板ついて、吸水率、ガラス転移温度、
弾性率を測定した。吸水率は、５ｃｍ×５ｃｍのサンプ
ルを煮沸２時間の処理を行った時の吸水率を測定した。
また、粘弾性法によるｔａｎδのピーク温度をガラス転
移温度とし、３０℃及び３００℃の弾性率を評価した。

【００２７】（実施例２〜７）実施例１において、合成
例１で得られた生成物（ａ）に代えて、合成例２で得ら
れた生成物（ｂ）、合成例３で得られた生成物（ｃ）、
合成例４で得られた生成物（ｄ）、合成例５で得られた
生成物（ｅ）、合成例６で得られた生成物（ｆ）、合成
例７で得られた生成物（ｇ）を第１表に従って配合し、
８０〜１３０℃に加熱して熔解させ対外は、実施例１と
同様にして注型板を作製し、吸水率、ガラス転移温度、
弾性率を評価した。

【００２８】（比較例１）ビフェニル型エポキシ樹脂
（油化シェルエポキシ製ＹＸ−４０００Ｈ，エポキシ当
量１９５ｇ／ｅｑ）６.１重量部、ザイロック樹脂（三
井化学製ＸＬ−２２５−３Ｌ，水酸基当量１７５ｇ／ｅ
ｑ）３.９重量部、離型剤（天然カルナバワックス）０.
１５重量部を配合し、９０℃で熔解混合し、減圧脱泡し
て、トリフェニルホスフィン０.００５重量部を加え、
硬化時間を８時間にした以外は、実施例１と同様にして
注型板を調製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評
価した。

【００２９】実施例１〜７および比較例１の評価結果
を、それぞれ第１表にまとめて示した。

【００３０】

【表１】

【００３１】比較例１は、半導体パッケージの中でも大
型化、薄型化に対応する高耐熱、低吸水率のエポキシ樹
脂組成物の例であるが、実施例１はこれに較べて、ガラ
ス転移温度が９０℃高く、吸水率は半分になっている。
実施例２〜７についても、ガラス転移温度が２００℃以
上で、吸水率は０．４％以下になっている。本発明によ
るビニルベンジル化合物は、このように吸水率が小さ
く、２００℃を超えるガラス転移温度を持ち、ガラス転
移温度を超えた３００℃でも弾性率の低下が小さいこと
がわかる。

【００３２】（実施例８）フェノールノボラックエポキ
シ樹脂「エピクロン」Ｎ−７７０（大日本インキ製、エ
ポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）を２３．７重量部、ジシ
アンジアミドを１．３重量部、合成例１によって得られ
た生成物（ａ）を７５．０重量部、２−フェニル−４−
メチルイミダゾール０．１２５重量部に、メチルセロソ
ルブ／メチルエチルケトン＝１／１の混合溶媒を加え、
不揮発分濃度５０％となるようにワニスを調整した。こ
のワニスを用いて、ガラスクロス（厚さ０．１８ｍｍ、
日東紡績（株）製）１００部にワニス固形分で８０部含
浸させて、１５０℃ の乾燥機炉で４分乾燥させ、樹脂
含有量４４．４重量％のプリプレグを作製した。得られ
たプリプレグ８枚を重ね、その上下に厚さ３５μｍの電
解銅箔を重ねて、圧力３．９２ＭＰａ、温度１７０℃
で１２０分加熱加圧成形を行い、厚さ１．６ｍｍの両面
銅張り積層板を得た。得られた積層板について、半田耐
熱性、吸水率及びガラス転移温度を評価した。半田耐熱
性と吸水率は、ＪＩＳＣ６４８１に準じて測定し、
半田耐熱性については、１２５℃、１００％の温湿条件
で吸湿処理を行った後、２６０℃ の半田槽に１８０秒
浮かべた後の外観の異常の有無を調べた。また、ガラス
転移温度は、粘弾性法によりｔａｎδのピーク温度から
求めた。

【００３３】（実施例９〜１０）フェノールノボラック
エポキシ樹脂「エピクロン」Ｎ−７７０、ジシアンジア
ミド、合成例６によって得られた生成物（ｆ）、合成例
７によって得られた生成物（ｇ）を第３表に従って配合
した以外は、実施例８と同様にして、積層板を調製し、
半田耐熱性、吸水率及びガラス転移温度を評価した。

【００３４】（比較例２）各成分を第２表に従って配合
した以外は、実施例１１と同様にして積層板を調製し、
半田耐熱性、吸水率及びガラス転移温度を評価した。実
施例８〜１０及び比較例２の評価結果を、それぞれ第２
表にまとめて示した。

【００３５】

【表２】

【００３６】エポキシ樹脂のみを適用した比較例２で
は、ガラス転移温度が低いために、半田耐熱試験ではフ
クレを発生している。これに対して、本発明によるビニ
ルベンジル化合物を適用した実施例８〜１０では、半田
耐熱性、吸水率、ガラス転移温度はいずれも良い結果を
示した。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、低吸水率でかつ優れた
耐熱性を兼ね備え、積層板、成形材料、半導体封止材料
などの用途に、好適に用いられる硬化性樹脂組成物を提
供でき、これを用いて得られる積層板は耐熱性及び吸水
性に優れることから、産業上の利用価値は極めて高いも
のである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AG00 AK01A AK21A AL05A AT00B BA02 EH31 EH312 EJ42 EJ422 GB41 JB12A JD15 JJ03 4J100 AB15P BA02P BC04P BC15P BC43P BC44P BC45P BC49P CA01 DA37 DA48 JA44 JA46 4M109 AA01 CA21 EA01 EC05 EC20

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式（１）で表され化合物の中から選
ばれるビニルベンジル化合物を、必須成分とすることを
特徴とする硬化性樹脂組成物。【化１】式中、Ｒ₁〜Ｒ₆は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数４
以下のアルキル基、４−ビニルベンジルエーテル基、又
は３−ビニルベンジルエーテル基を示し、これらの内、
４−ビニルベンジルエーテル基、及び／又は３−ビニル
ベンジルエーテル基は、それぞれのベンゼン環上に合計
で２以上有し、それぞれは同じであっても異なっても良
く、Ｒ₇，Ｒ₈は、水素原子又は炭素数４以下のアルキル
基を示す。
【請求項２】請求項１記載の硬化性樹脂組成物と基材
とで基本的に構成されることを特徴とする積層板。