PL176714B1 - Mieszanki żywicy epoksydowej - Google Patents

Mieszanki żywicy epoksydowej

Info

Publication number
PL176714B1
PL176714B1 PL94310630A PL31063094A PL176714B1 PL 176714 B1 PL176714 B1 PL 176714B1 PL 94310630 A PL94310630 A PL 94310630A PL 31063094 A PL31063094 A PL 31063094A PL 176714 B1 PL176714 B1 PL 176714B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
epoxy resin
phosphorus
weight
epoxy
acids
Prior art date
Application number
PL94310630A
Other languages
English (en)
Other versions
PL310630A1 (en
Inventor
Gentzkow Wolfgang Von
Jürgen Huber
Heinrich Kapitza
Wolfgang Rogler
Hans-Jerg Kleiner
Original Assignee
Hoechst Ag
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE19934308184 external-priority patent/DE4308184A1/de
Application filed by Hoechst Ag, Siemens Ag filed Critical Hoechst Ag
Publication of PL310630A1 publication Critical patent/PL310630A1/xx
Publication of PL176714B1 publication Critical patent/PL176714B1/pl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/14Polycondensates modified by chemical after-treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/14Polycondensates modified by chemical after-treatment
    • C08G59/1405Polycondensates modified by chemical after-treatment with inorganic compounds
    • C08G59/1422Polycondensates modified by chemical after-treatment with inorganic compounds containing phosphorus
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/14Polycondensates modified by chemical after-treatment
    • C08G59/1433Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
    • C08G59/1488Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds containing phosphorus
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/30Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
    • C08G59/304Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing phosphorus
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3254Epoxy compounds containing three or more epoxy groups containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or nitrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50Amines
    • C08G59/5046Amines heterocyclic
    • C08G59/5053Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom
    • C08G59/508Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom having three nitrogen atoms in the ring
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50Amines
    • C08G59/5046Amines heterocyclic
    • C08G59/5053Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom
    • C08G59/508Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom having three nitrogen atoms in the ring
    • C08G59/5086Triazines; Melamines; Guanamines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901Printed circuit
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • Y10T428/31515As intermediate layer
    • Y10T428/31518Next to glass or quartz
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • Y10T428/31525Next to glass or quartz

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Abstract

1. Mieszanki zywicy epoksydowej do wytwarzania prepregów i tworzyw wielowar stwowych, znamienne tym, ze zawieraja one nastepujace skladniki. - zmodyfikowana fosforem zywice epoksydowa o równowazniku epoksydowym 0,02-1 mol/l 00 g, otrzymana na drodze reakcji (A) zwiazków wieloepoksydowych o co najmniej dwóch grupach epoksydowych w czasteczce i (B) co najmniej jednego zwiazku ze zbioru kwasów fosfinowych, kwasów fosfono wych, kwasów pirofosfonowych i monoestrów kwasu fosfonowego, i - aromatyczna wieloamine o nizej podanej strukturze jako utwardzacz: przy czym w kazdym z trzech aromatycznych ukladów czastkowych kazdorazowo je- den z rodników R 1 i R2 oznacza H a drugi z nich oznacza alkil. PL PL PL

Description

Wynalazek dotyczy mieszanek żywicy epoksydowej do wytwarzania prepregów i tworzyw wielowarstwowych.
Tworzywa wielowarstwowe na osnowie żywic epoksydowych i nieorganicznych lub organicznych materiałów wzmacniających uzyskały wielkie znaczenie w wielu dziedzinach techniki i żywica codziennego. Powodami tego sąpo pierwsze dość łatwe i bezpieczne przetwarzanie żywic epoksydowych, a po drugie wysoki poziom właściwości mechanicznych i chemicznych tworzyw kształtowych z utwardzonej żywicy epoksydowej, który to poziom pozwala na dopasowanie do różnych celów przeznaczonych i na celowe wykorzystanie właściwości wszystkich materiałów zaangażowanych w zespolonym tworzywie.
Przetwarzanie żywic epoksydowych w tworzywa wielowarstwowe korzystnie następuje poprzez wytwarzanie prepregów. W tym celu nieorganiczne lub organiczne materiały wzmacniające bądź składniki przekładkowe w postaci włókien, włóknin i tkanin lub materiałów płaskich nasyca się żywicą. W większości przypadków zachodzi to za pomocąroztworu tej żywicy w łatwo odparowywującym lub ulatniającym się rozpuszczalniku. Otrzymane przy tym prepregi nie mogą po tym procesie być już kleiste, ale też nie mogąjeszcze być utwardzone, matryca żywiczna powinna znajdować się zaledwie w podpolimeryzowanym stanie. Poza tym prepregi muszą być wystarczająco stabilne podczas składowania. I tak np, dla wytwarzania płyt okablowanych wymaga się co najmniej trzech miesięcy stabilności podczas składowania. W przypadku dalszego przetwarzania w tworzywa wielowarstwowe musząprepregi poza tym podczas podwyższania temperatury nadtapiać się i z materiałami wzmacniającymi bądź składnikami przekładkowymi oraz z materiałami przewidzianymi dla tego tworzywa zespolonego możliwie mocno i trwale wiązać się, tzn. matryca z usieciowanej żywicy epoksydowej musi wykształcić wysoką przyczepność na granicy faz z materiałami wzmacniającymi bądź składnikami przekładkowymi oraz z materiałami wiązanymi, takimi jak materiały metaliczne, ceramiczne, mineralne i organiczne.
Od tworzyw wielowarstwowych w utwardzonym stanie powszechnie wymaga się wysokiej wytrzymałości mechanicznej i cieplnej oraz chemicznej odporności i cieplnej trwałości kształtu bądź odporności na starzenie. Dla zastosowań elektrotechnicznych i elektronicznych dochodzi do tego wymaganie trwale wysokich właściwości elektroizolacyjnych, a dla specjalnych celów stosowania szereg dodatkowych wymagań. Dla stosowania jako materiału na okablowane płyty potrzebne są przykładowo wysoka stałość kształtu w szerokim przedziale temperaturowym, silna przyczepność do szkła i miedzi, wysoka rezystancja powierzchniowa, niski współczynnik stratności dielektrycznej, dobra podatność na obróbkę (wykrawalność, podatność na wiercenie), niska chłonność wody i wysoka odporność na korozję.
Wraz z rosnącym obciążeniem i intensywniejszym użytkowaniem tworzyw wielowarstwowych przywiązuj e się szczególnąwagę przede wszystkim do cieplnej trwałości kształtu. Oznacza to, że materiały te podczas przetwarzania i użytkowania muszą stawić opór wysokiej temperaturze bez odkształcenia bądź uszkodzenia tworzywa wielowarstwowego, przykładowo wskutek rozwarstwiena. Płyty okablowane dla przykładu podczas lutowania potokowego są narażone na działanie temperatury 270°C. Tak samo w przypadku wykrywania i wiercenia miejscami występują krótkotrwale temperatury powyżej 200°C. Korzystne zachowanie wykazują przy tym materiały o wysokiej temperaturze zeszklenia TG. Jeśli plasuje się ona powyżej omówionych wartości, to w całym podczas przeróbki przewidzianym przedziale temperaturowym zapewniona jest trwałość kształtu, a uszkodzenia, takie jak utworzenie wypukłości i rozwarstwienie, są w daleko idącej mierze wykluczone. Żywica epoksydowa obecnie powszechnie stosowana na wielką skalę do laminatów-FR4 wykazuje po utwardzeniu temperaturę zeszklenia tylko 130°C. Prowadzi to jednak do omówionych uszkodzeń i awarii podczas sporządzania. Od dawna istnieje już przeto potrzeba oddania do dyspozycji porównywalnie łatwo przetwarzalnych i tanich materiałów o temperaturze zeszklenia powyżej około 180°C
Dalszym wymaganiem, które w ostatnim czasie zyskało rosnące znaczenie, jest wymaganie trudnopalności W wielu dziedzinach przyżnaje się temu żądaniu - z powodu zagrożenia ludzi i wartości rzeczowych - najwyższe pierwszeństwo, przykładowo w przypadku materiałów konstrukcyjnych dla lotnictwa i budowy pojazdów silnikowych i dla środków komunikacji publicz4
176 714 nej. W przypadku elektrotechnicznych, a zwłaszcza elektronicznych zastosowań me można zrezygnować z trudnopalności materiałów na płyty okablowane - z powodu wysokiej wartości montowanych na nich, elektronicznych elementów konstrukcyjnych
W celu oceny palnego zachowania się musi toteż zostać spełniona jedna z najostrzej szych norm badań materiałowych, mianowicie zaszeregowania do klasy-V-0 według normy UL 94V. W badaniu tym próbkę pionowo u dolnej krawędzi podpala się zdefiniowanym płomieniem. Suma czasów palenia się dla 10 prób me może przewyższy 50 sekund. Wymaganie to jest trudne do spełnienia, przede wszystkim gdy, jak to zwykle w elektronice, chodzi o małągrubość ścianki. Żywica epoksydowa, znajdująca się w powszechnym stosowaniu do laminatów FR4, spełnia te wymagania tylko dlatego, że w odniesieniu do żywicy zawiera ona około 30-40% bromowanych w pierścieniu aromatycznych składników epoksydowych, tzn. zawiera ona około 17-21% bromu. Do innych celów przeznaczenia stosuje się porównywalnie wysokie stężenia związków chlorowcowych i je często jeszcze miesza się z trójtlenkiem antymonu jako substancją synergiczną. Problematyka w przypadku tych związków polega na tym, że po pierwsze są wprawdzie jako środki ogniochronne znakomicie skutecznie, jednakże po drugie wykazują tez bardzo ryzykowne właściwości. I tak trójtlenek antymonu znajduje się na liście chemikaliów powodujących raka, a aromatyczne związki bromowe podczas termicznego rozkładu odszczepiają me tylko rodniki bromu i bromowodór, prowadzące do silnej korozji, podczas rozkładu w obecności tlenu te wysokobromowane związki aromatyczne raczej mogą tworzyć też silnie toksyczne wielobromodwubenzofurany i wielobromodwubenzodioksyny. Poważne trudności sprawia też utylizacja zawierających brom materiałów zużytych
Materiały, które wychodzą naprzeciw żądaniu podwyższonej cieplnej trwałości kształtu lub je nawet spełniają, sąprzykładowo materiałami do kształtowania na osnowie układu bismalemoimid/triazyna (BT) o (temperaturze zeszklenia) TG około 200°C lub poliimidu (PI) o TG 260-270°C. Laminaty, wytworzone z tymi układami żywicznymi, wykazują jednak gorsze właściwości w przetwarzaniu i w obróbce niż laminaty na osnowie żywic epoksydowych I tak dla przykładu wytwarzanie laminatów na osnowie poliimidu wymaga temperatury prasowania około 230°C i znacznie dłuższych czasów dotwardzania (około 8 godzin) w temperaturze 230°C Dalszą istotną wadą tych układów żywicznych jest ich 6-10 krotnie wyższa cena materiałowa.
Porównywalnie tani układ żywiczny otrzymuje się wtedy, gdy aromatyczne i/lub heterocykliczne żywice wieloepoksydowe, tzn związki wieloglicydylowe, zmiesza się z aromatycznymi wieloaminami jako utwardzaczem. Tego rodzaju wieloaminy, które przykładowo są znane z opisu DE-PS 27 43 680, prowadzą do usieciowanych polimerów o szczególnej cieplnej trwałości kształtu i odporności na starzenie Z opisu EP-PS 0 274 646 należy wnosić, ze w przypadku stosowania 1,3,5-tris-(3-amino-4-alkilofenylo)-2,4,6-trójketo-heksahydrotriazyn jako utwardzacza otrzymuje się laminaty, które wykazują temperaturę zeszklenia do 245°C i odznaczają się dobrymi właściwościami w przetwarzaniu i w obróbce.
Nawetjeśli omówione układy żywiczne wykazują prawdziwie odmienne zachowanie palne, to do nich wszystkich odnosi się wada inherentnego bycia nie wystarczająco trudnopalnymi. Aby spełnić wymaganie, nie dające się pominąć w przypadku wielu celów przeznaczenia i polegające na wytrzymaniu badania palności według normy UL 94V w klasie zaszeregowania V-0, nie można zatem zrezygnować ze stosowania bromonośnych środków ogniochronnych o wysokiej skuteczności. Prowadzi to w następstwie do tego, ze należy liczyć się po pierwsze z potencjalnym zagrożeniem, związanym ze związkami bromowymi, a po drugie z wywoływanym przez bromowe związki pogorszeniem poziomu właściwości termiczno-mechanicznych
Z tego powodu nie brakuje prób zastąpienia bromonośnych środków ogniochronnych przez mniej problematyczne substancje. I tak dla przykładu proponowano napełniacze o działaniu gazu gaszącego, takie jak wodziany tlenku glinowego (patrz. “J. Fire and Flammability”, tom 3 (1972), strona 51 i następne), zasadowe węglany glinu (patrz: “Piast. Engng ”, tom 32 (1976), strona 41 i następne) i wodorotlenki magnezu (opis EP-OS 0 243 201), oraz napełniacze powlekające szkliwem, takie jak borany (patrz. “Modem Plastics”, tom 47 (1970), nr 6, strona 1401 następne) i fosforany (opisy US-PS 2 766 1391 3 398 019). Z tymi wszystkimi napełniacza176 714 mi wiąże się jednak ta niedogodność, że niekiedy pogarszająone poważnie mechaniczne, chemiczne i elektryczne właściwości tworzyw wielowarstwowych. Poza tym wymagają one specjalnych, przeważnie kosztownych technik przetwórczych, gdyż mają one skłonność do sedymentacji i zwiększają lepkość napełnionego układu żywicznego.
Opisano już też hamującą podtrzymywanie płomienia czynność czerwonego fosforu (opis GS-PS i 1 112 139), ewentualnie zmieszanego z najsubtelniej rozdrobnioną krzemionką lub wodzianem tlenku glinowego (opis US-PS 3 373 135). Otrzymuje się przy tym tworzywa, których zastosowanie do celów elektrotechnicznych i elektronicznych - z powodu w obecności wilgoci powstającego kwasu fosforowego i z tym związanej korozji - jest ograniczone. Ponadto juz proponowano organiczne związki fosforowe, takie jak estry kwasu fosforowego, estry kwasu fosfonowego i fosfiny, jako dodatki hamujące podtrzymywanie płomienia (patrz· W. C. Kuryla i A. J. Papa “Flame Retardancy of Polymenc Materials”, tom 1, strony 24-3 8152-61, Mercel Dekker Inc., Nowy Jork, 1973). Ponieważ związki te i ich “zmiękczające” właściwości są znane, a jako zmiękczacze stosuje się je powszechnie na dużą skalę (opis GB-PS 10 794), jest również i ta alternatywa mało obiecująca.
Do nadania żywicom epoksydowych cech hamujących podrzymywanie płomienia mogą też służyć organiczne fosforozwiązki, takie jak fosforozwiązki zawierające grupy epoksydowe, które dają się zakotwiczyć w usieciowanej budowie żywicy epoksydowej. I tak z opisu EP-OS 0 384 940 znane sąmieszanki żywicy epoksydowej, które zawierąjądostępną w handlu żywicę epoksydową, wspomnianąjuż wieloaminę aromatyczną, tj. 1,3,5-tris-(3-amino-4-alkilofenylo)-2,4,6-trójketo-heksahydrotriazynę, i epoksydonośny fosforozwiązek na osnowie fosforanu glicydylu, fosfonianu glicydylu lub fosfinianu glicydylu. Za pomocą takich mieszanek żywicy epoksydowej można bez dodatku chlorowca wytwarzać trudnopalne laminaty bądź tworzywa wielowarstwowe, dające się zaszeregować do klasy V-0 według normy UL 94V i wykazujące temperaturę zeszklenia > 200°C. Nadto można te mieszanki żywicy epoksydowej przetwarzać porównywalnie z żywicami znajdującymi się w stosowaniu
Ogólnie wiadomo, że w przypadku laminatów o wysokiej temperaturze zeszklenia, przykładowo na osnowie żywic polimidowych lub żywic-BT, przyczepność śródwarstwowa oraz przyczepność do Cu jest mniejsza niż w przypadku głównie stosowanych obecnie chlorowconośnych laminatów-FR4; odnosi się to także do laminatów omówionych w opisie EP-OS 0 384 940. Bardzo dużą częścią obecnie wytwarzanych płyt okablowanych są tak zwane wielowarstwowe płyty przewodzące (ML - “Multilayer”). Zawierają one szereg płaszczyzn przewodzących (okablowanych), które poprzez zespolone warstwy żywicy epoksydowej są od siebie oddalone i izolowane. Ten trend w technice-ML prowadzi obecnie do coraz większej liczby płaszczyzn przewodzących; i tak sporządza się obecnie ML o więcej niż 20 płaszczyznach przewodzących. Ponieważ z technicznych powodów należy unikać zbyt dużej grubości całkowitej ML, staje się odległość między płaszczyznami przewodzącymi coraz mniejsza i tym samym coraz bardziej problematyczne staj ąsię śródwarstwowa przyczepność i przyczepność do Cu w przypadku laminatów-ML o wysokiej temperaturze zeszklenia.
W technice płyt okablowanych (tzn. z płaszczyznami przewodzącymi) przyczepność śródwarstwową przeważnie określa się pośrednio. Szeroko do tego celu stosowanym testem jest próba wykwitowa, którą muszą wytrzymać płyty okablowane. Laminat bez naklejonej miedzi traktuje się roztworem chlorku cynkowego i następnie wodą w podwyższonej temperaturze, po czym zanurza się go w ciągu 20 sekund w gorącej kąpieli lutowniczej o temperaturze 260°C. Laminat ten następnie wizualnie sprawdza się pod względem rozwarstwienia. W przypadku żywic do laminowania o wysokich temperaturach zeszklenia (180°C i powyżej) test ten dla coraz cieńszych wbudowanych elementów rdzeniowych, takich jakie teraz stosuje się w technice-ML, nie jest już spełniany, gdyż śródwarstwowa przyczepność dla tych cienkich laminatów jest nie wystarczająca. Dalsze trudności z powodu zbyt małej przyczepności środwarstwowej wyłaniają się podczas dalszego przetwarzania laminatów elektrotechnicznych, przykładowo podczas wiercenia i frezowania; dlatego też muszą- w porównaniu z materiałem-FR4 - być zmniejszone szybkości wiercenia i frezowania.
176 714
Istnieje zatem duże zapotrzebowanie na laminaty elektrotechniczne, które po pierwsze, jak już wspomniano, bez chlorowców osiągają żądaną zdolność nie podtrzymywania palenia, a po drugie wykazują wysoką temperaturę zeszklenia przy równocześnie silnej przyczepności śródwarstwowej - nawet w przypadku ekstremalnie cienkich wbudowanych elementów rdzeniowych. Połączenia tych właściwości nie osiągnięto dotychczas w zadowalającej mierze, przede wszystkim nie dla ekstremalnie cienkich laminatów, jaki stosuje się w technice-ML.· .
Celem wynalazku jest opracowanie technicznie nieskomplikowanych i tym samym tanio dostępnych mieszanek żywicy epoksydowej, przetwarzalnych porównywalnie ze znajdującymi się w technicznym stosowaniu żywicami epoksydowymi i odpowiednich do wytwarzania prępregów i laminatów dla techniki-ML, które bez dodatku chlorowca dawałyby w wyniku trudno,palne, tzn dające się zaszeregować do klasy V-0. według normy UL 94V tworzywa wielowarstwowe o możliwie wysokiej temperaturze zeszklenia (>180°C), i równocześnie wykazujące polepszoną, dla wbudowania rdzenia-ML wystarczającą przyczepność śródwarstwową i przyczepność do Cu.
Osiąga się to zgodnie z wynalazkiem dzięki temu, że mieszanki żywicy epoksydowej zawierają następujące składniki:
- zmodyfikowaną fosforem żywicę epoksydową o równoważniku epoksydowym 0,02-1 mol/100 g, zbudowaną z jednostek konstytucyjnych, które wywodzą się z (A) związków wieloepoksydowych o co najmniej dwóch grupach epoksydowych w cząsteczce, i z (B) co najmniej jednego związku ze zbioru kwasów fosfinowych, kwasów fosfonowych, kwasów pirofosfonowych i monoestrów kwasu fosfonowego, i
- aromatyczną wieloaminę o niżej podanej strukturze jako utwardzacz
R1
przy czym w każdym z trzech aromatycznych układów cząstkowych kazdorazowo jeden z rodników R1 i R2 oznacza H a drugi z nich oznacza alkil
Zmodyfikowane fosforem żywice epoksydowe wytwarza się na drodze reakcji dostępnych w handlu żywic wieloepoksydowych (żywic wieloglicydowych) z następującymi związkami fosforowymi:
- kwasy fosfonowe kwasy fosfonowe z rodnikami alkilowymi, korzystnie o 1-6 atomach węgla, lub rodnikami arylowymi, zwłaszcza kwasy benzenofosfonowe;
- kwasy fosfinowe: kwasy dwualkilofosfmowe, korzystnie o 1-6 atomach węgla w rodniku alkilowym, kwasy alkiloarylofosfinowe lub kwasy dwuarylofosfmowe;
- kwasy pirofosfonowe korzystnie stosuje się związki, których podstawą są poprzednio omówione kwasy fosfonowe; kwasy pirofosfonowe powstają na drodze odwadniania kwasów fosfonowych znanymi metodami (patrz w tym celu- Houben-Weyl, Methoden der organischen Chemie, 4 wydanie, tom XII/1 (1963), strona 606),
- monoestry kwasu fosfonowego: korzystnie stosuje się monoestry, tzn. jednoestry, poprzednio omówionych kwasów fosfonowych z alifatycznymi alkoholami, zwłaszcza z alifatycz176 714 nymi alkoholami o niskiej temperaturze wrzenia, takimi jak metanol i etanol; monoestry kwasu fosfonowego można wytwarzać drogą częściowej hydrolizy odpowiednich dwuestrów kwasu fosfonowego, zwłaszcza za pomocą ługu sodowego (patrz: “J. Organomettalic Chem.”, toml2 (1960), strona 459), albo drogą częściowej estryfikacji wolnych kwasów fosfonowych odpowiednim alkoholem.
Ogólnie w celu wytworzenia zmodyfikowanych fosforem żywic epoksydowych można stosować zarówno alifatyczne jak i aromatyczne związki glicydylowe. Korzystnie stosuje się dwuglicydylowy eter bisfenolu-A, dwuglicydylowy eter bisfenolu-F, wieloghcydylowy eter nowolaków fenolowoformaldehydowych i krezolowoformaldehydowych, dwuglicydylowe estry kwasu ftalowego, tetrahydroftalowego, izoftalowego i tereftalowego, oraz mieszaniny tych żywic epoksydowych. Dalszymi, do stosowania nadającymi się związkami wieloepoksydowymi są np. uwodornione dwuglicydylowe etery bifenolu-A i bisfenolu-F, żywice hydantomo-epoksydowe, izocyjanuran trójglicydylu, trójglicydylo-p-aminofenol, czteroglicydylodwuaminodwufenylometan, eter czteroglicydylodwuaminodwufenylowy, tetrakis-(4-glicydoksyfenylo)-etan, żywice uracylo-epoksydowe, zmodyfikowane oksazohdynonem żywice epoksydowe i związki epoksydowe, które są opisane w “Handbook ofEpoxy Resins’ autorów: Henry Lee i Kris Neville, McGraw-Hill Book Company 1967, i w monografii aut. Henry Lee ’’Epoxy Resins, American Chemical Society 1970. Średnia liczbowo masa cząsteczkowa Mn tych, związków wieloepoksydowych wynosi na ogół 150-4000, korzystnie 300-1800.
W zależności od doboru wyjściowego stosunku molowego związek fosforowy żywica epoksydowa można wytwarzać zmodyfikowane fosforem żywice epoksydowe o różnej zawartości epoksydu i tym samym o różnej zawartości fosforu. W celu wytworzenia laminatów stosuje się przy tym zmodyfikowane fosforem żywice epoksydowe o przeciętnie jednej grupie epoksydowej w cząsteczce, korzystnie jednak o dwóch grupach epoksydowych. Ogólnie dobiera się wyjściowy stosunek molowy tak, że produkty reakcji zawierały 0,5-13% wagowych fosforu. Korzystnie zawartość fosforu stanowi 1-8%, zwłaszcza 2-5%. Zawartość fosforu w mieszance żywicy epoksydowej miałaby stanowić łącznie 0,5-6% wagowych, korzystnie 1 -4%» wagowych.
Mieszanki żywicy epoksydowej według wynalazku mogą dodatkowo zawierać bezfosforową aromatyczną i/lub heterocyklicznążywicę epoksydową; do tej żywicy epoksydowej można też domieszać cykloalifatycznążywicę epoksydową. Na ogół można przez bezfosforową żywicę epoksydową zastąpić do 80% wagowych epoksydowej żywicy zmodyfikowanej fosforem.
Dodatek bezfosforowej żywicy epoksydowej służy do uzyskania określonych właściwości laminatów wytwarzanych z mieszanek żywicy epoksydowej według wynalazku. Stosunek zmieszania tych obu składników wyznacza wymaganie nie podtrzymywania palenia się zgodne z normąUL 94V-0 dla warstwy o grubości 1,6 mm. Oznacza to, że bezfosforowy składnik można domieszać tylko w takim stopniu, żeby cała mieszanka zawierała jeszcze tyle roztworu, iż spełnione zostanie omówione wymaganie. W przypadku żywic epoksydowych o wysokiej zawartości fosforu można zatem domieszać więcej bezfosforowej żywicy niż w przypadku żywic epoksydowych o małej zawartości fosforu.
Zarówno jako dodatkowa bezfosforową żywica wieloepoksydowa jak i do wytwarzania zmodyfikowanej fosforem żywicy epoksydowej nadająsię w szczególności następujące związki wieloglicydylowe* aromatyczne etery wieloglicydylowe, takie jak dwuglicydylowy eter bisfenolu-A, dwuglicydylowy eter bisfenolu-F i dwuglicydylowy eter bisfenolu-S, wieloglicydylowe etery żywic fenyloformaldehydowych i krezoloformaldehydowych, dwuglicydylowe etery rezorcyny, tetrakis-(p-glicydylofenylo)-etan, dwu- bądź wieloglicydylowe estry kwasu ftalowego, izoftalowego, tereftalowego i trójmelitowego, N-glicydylowe związki aromatycznych amin i heterocyklicznych zasad azotowych, takie jak N,N-dwuglicydyloanihna, N,N,O-trójglicydylo-p-aminofenol, izocyjanuran trójglicydylu i N,N,N',N'-czteroglicydylo-bis-(p-aminofeylo)-metan, żywice hydantoino-epoksydowe i żywice uracylo-epoksydowe oraz wieloglicydylowe związki wielowodorotlenowych alkoholi alifatycznych, takich jak butanodiol-1,4, trójmetylopropan i glikole polialkilenowe. Nadto odpowiednie są też zmodyfikowane oksazolidynonem żywice epoksydowe. Tego rodzaju związki sąjuż znane (patrz: “Angew. Makromol. Chem.”,
176 714 tom 44 (1975), strony 151-163, oraz US-PS 3 334 110); przykładowo należałoby w tym celu wspomnieć produkt reakcji dwuglicydylowego eteru bisfenolu-A z dwuizocyjanatodwufenylometanem (w obecności odpowiedniego przyspieszacza). Te żywice wieloepoksydowe mogą w przypadku wytwarzania zmodyfikowanej fosforem żywicy epoksydowej występować pojedynczo lub w mieszaninie. Korzystnie jako żywicę wieloepoksydową stosuje się epoksydowany nowolak.
Do wytwarzania zmodyfikowanych fosforem żywic epoksydowych jako składnik fosforowy stosuje się w szczególności następujące związki:
- kwasy fosfonowe: kwas metanofosfonowy, kwas etanofosfonowy, kwas propanofosfonowy, kwas heksanofosfonowy i benzenofosfonowy;
- kwasy fosfmowe: kwas dwumetylofosfinowy, kwas metyloetylofosfinowy, kwas dwuetylofosfinowy, kwas dwupropylofosfmowy, kwas etylofenylofosfinowy i kwas dwufenylofosfinowy;
- kwasy pirofosfonowe: kwas metanopirofosfonowy', kwas propanopirofosfonowy i kwas butanopirofosfonowy;
- monoestry kwasu fosfonowego: metanofosfonian jednometylowy, propanofosfonian jednoetylowy i benzenofosfonian jednometylowy.
Wytwarzanie zmodyfikowanych fosforem żywic epoksydowych następuje w ten sposób, że związki wieloepoksydowe poddaje się reakcji z fosforonośnymi kwasami, korzystnie w środowisku obojętnego rozpuszczalnika bądź rozcieńczalnika, albo - w przypadku dostosowanego prowadzenia reakcji - również w substancji. Zmodyfikowane fosforem żywice epoksydowe wykazują średnią liczbowo masę cząsteczkową M„ do 10000; masa Mn korzystnie wynosi 200-5000, a zwłaszcza 400-2000.
Jeżeli stosuje się rozpuszczalnik bądź rozcieńczalniki, to są one aprotonowe i wykazują korzystnie charakter polarny. Przykładami tego są N-metylopirolidon; dwumetyloiormamid: etery, takie jak eter etylowy, tetrahydrofuran, dioksan, monoeter i dwueter glikolu etylenowego, monoeter i dwueter glikolu propylenowego, przy czym składniki alkoholowe tych mono-i dwueterów wywodzą się z jednowodorotlenowych alkoholi o ewentualnie rozgałęzionym rodniku CrC6-alkilowym; ketony, takie jak aceton, metyloketon, metyloizopropyloketon, metyloizobutyloketon i cykloheksanon; estry, takie jak octan etylowy, octan butylowy, octan 2-etoksyetylowy i octan metoksypropylowy; chlorowcowane węglowodory; (cyklo)alifatyczne i/lub aromatyczne węglowodory, takie jak heksan, heptan, cykloheksan, toluen i rozmaite ksyleny; aromatyczne rozpuszczalniki o zakresie wrzenia około 150-180°C (wyżej wrzące frakcje ropy naftowej, takie jak Solvesso®). Rozpuszczalniki te można przy tym stosować pojedynczo lub zmieszane. Reakcje te zachodzą w temperaturze od -20°C do 130°C, korzystnie w temperaturze 20-90°C.
Jako utwardzacz w mieszankach żywicy według wynalazku służące wieloaminy aromatyczne sąjuż po części znane. Wieloaminy o podanej strukturze, w której R1 - alkil a R2 = H, są omówione w opisie EP-OS 0 274 646. Wytwarza się je drogątrimeryzacji 2,4-dwuizocyjanato-alkilobenzenów i następnej hydrolizy pozostałych grup izocyjanianowych. Związki z R’= H i R2 = alkil otrzymuje się analogicznie drogą trimeryzacji 2,6-dwuizocyjanato-alkilobenzenów i kolejno następującej hydrolizy. Jako utwardzacze można w mieszankach żywicy epoksydowej według wynalazku stosować zarówno wieloaminy obu poprzednio wspomnianych rodzajów, jak i mieszaniny tych związków. Poza tym można też stosować wieloaminy, które otrzymuje się drogątrimeryzacji mieszanin 2,4- i 2,6-dwuizocyjanato-alkilobenzenów i kolejno następującej hydrolizy tych trimerów. Tego rodzaju mieszaniny sądostępne w skali wielkoprzemysłowej i pozwalają na tanie wytwarzanie składnika utwardzającego.
Podczas hydrolizy produktów trimeryzacji, zawierających' grupy izocyjamanowe, może też dojść do reakcji między grupami izocyjanianowymi a grupami aminowymi. Jako produkt uboczny reakcji hydrolizy otrzymuje się przy tym heterocykliczne wieloaminy o ugrupowaniach mocznikowych. Takie wieloaminy można w mieszankach żywicy epoksydowej według wynalazku również stosować jako dodatkowe składniki utwardzające, tj. w mieszaninie z właściwym utwardzaczem wprowadzać do stosowania. Obok właściwego utwardzacza bądź obok mieszanin
176 714 utwardzających poprzednio wspomnianego rodzaju można w tych mieszankach żywicy epoksydowej stosować też wieloaminy aromatyczne innego rodzaju, takie jak 4,4'-dwuaminodwufenylometan i sulfon 4,4'-dwuaminodwufenylowy, i/lub inne wieloaminy heterocykliczne Udział tego rodzaju wieloamin w mieszaninie utwardzającej wynosi na ogół co najwyżej 30% wagowych.
Równoważnikowy stosunek między wprowadzaną funkcją epoksydową i wprowadzoną funkcją wodoru aminowego może w przypadku mieszanek żywicy epoksydowej według wynalazku wynosić od 1:0,5 do 1:1,1, korzystnie wynosi on od 1:0,7 do 1:0,9.
Mieszanki żywicy epoksydowej według wynalazku mogą tez zawierać przyspieszacz, który, jak wiadomo, w przypadku utwardzania żywic epoksydowych odgrywa ważnąrolę. Zwykle stosuje się trzeciorzędowe aminy lub imidazole. Jako aminy nadają się przykładowo czterometyloetylenodwuamina, dwumetylooktyloamina, dwumetyloaminoetanol, dwumetylobenzyloamina, 2',4,6-tns-(dwumetyloaminometylo)-fenol, N,N'-czterometylodwuaminodwufenylometan, N,N'-dwumetylopiperazyna, N-metylomorfolina, N-metylopiperydyna, N-etylopirolidyna, 1,4-diazadwucyklo[2,2,2]oktan i chinoliny Odpowiednimi imidazolami są przykładowo
1- metyloimidazol, 2-metyloimidazol, 1,2-dwumetyloimidazol, 1,2,4,5-czterometyloimidazol,
2- etylo-4-metyloimidazol, l-cyjanoetylo-2-fenyloimidazol i 1-(4,6-dwuamino-3-triazynylo-2-etylo)-2-fenyloimidazol.Przyspieszacze stosuje się w stężeniu 0,01-2% wagowych, korzystnie 0,05-1% wagowych, każdorazowo w odniesieniu do mieszanki żywicy epoksydowej.
W celu wytwarzania prepregów poszczególne składniki osobno lub razem rozpuszcza się w tanich rozpuszczalnikach, takich jak aceton, metyloetyloketon, octan etylowy, metoksyetanol, dwumetyloformamid i toluen, albo w mieszaninach takich rozpuszczalników, ewentualnie łączy się w jeden roztwór i przetwarza na szybko działających impregnarkach, tzn stosuje do nasycania włókien z materiałów nieorganicznych lub organicznych, takich jak szkło, metal, minerały, węgiel, poliamid aromatyczny, polisiarczek fenylenu i celuloza, oraz do nasycania z nich wytworzonych tkanin lub włókien, albo do powlekania tworzyw płaskich, takich jak folie z metali lub z tworzyw sztucznych. Te roztwory impregnacyjne mogą też zawierać dalsze, bezchlorowcowe dodatki polepszające odporność na rozprzestrzenianie się płomienia, które po części mogą być jednorodnie rozpuszczone bądź zdyspergowane. Takimi dodatkami przykładowo mogą być cyjanurany melaminy, fosforany melaminy, sproszkowany polieteroimid, polieterosulfon i poliimid
Do wytwarzania prepregów dla techniki płyt okablowanych stosuje się przeważnie tkaninę szklaną. Dla wielowarstwowych płyt okablowanych (ML) stosuje się, zwłaszcza prepregi z rodzajów tkaniny szklanej o gramaturze 25-200 g/m2. Za pomocą roztworów impregnacyjnych poprzednio omówionego rodzaju można zgodnie z żądaniem wytwarzać też prepregi o małej gramaturze. Te zaimpregnowane lub powleczone materiały wzmacniające bądź składniki przekładkowe suszy się w podwyższonej temperaturze, przy czym po pierwsze usuwa się rozpuszczalnik, a po drugie następuje podpolimeryzowame żywicy impregnującej. Łącznie na tej drodze otrzymuje się w wyniku nadzwyczaj korzystny stosunek nakładu do uzyskiwanych właściwości.
Otrzymane powłoki i prepregi są nie kleiste i stabilne w składowaniu w temperaturze pokojowej w ciągu 3 miesięcy i dłużej, tzn. wykazują one wystarczającą trwałość podczas składowania. Można z nich w temperaturze do 220°C prasować tworzywa wielowarstwowe, które odznaczają się wysoką temperaturę zeszklenia >180°C i inherentną trudnopalnością Jeśli jako materiał przekładkowy stosuje się przykładowo tkaninę szklaną w ilości 60-62% wagowych, w przeliczeniu na laminat, to badanie palności według normy UL 94 V jest z bezpiecznym zaszeregowaniem do klasy V-0 wytrzymywane - bez dodatku związków chlorowcowych lub innych dodatków hamujących rozprzestrzenianie się płomienia - także w przypadku próbek o grubości ścianki 1,6 mm, a nawet 0,8 mm Okazało się przy tym szczególnie korzystne, ze nie tworzą się żadne korozyjne bądź szczególnie toksyczne produkty rozszczepienia, a wywiązywanie dymu, w porównaniu z innymi tworzywami polimerycznymi, zwłaszcza w porównaniu z tworzywami do kształtowania z bromonośnej żywicy epoksydowej, jest silnie zmniejszone
Utwardzone tworzywa wielowarstwowe odznaczają się nadto małym cieplnym współczynnikiem rozszerzalności, stałym w szerokim przedziale temperaturowym oraz wysokąodpo10
176 714 rnościąna działanie chemikaliów, odpornością na korozję, małą chłonnością wody i bardzo dobrymi wartościami właściwości elektrycznych. Przyczepność do materiałów wzmacniających i łączonych jest znakomita. W przypadku stosowania materiałów wzmacniających omówionego rodzaju otrzymuje się prepregi dla materiałów konstrukcyjnych silnie obciążanych mechanicznie. Te materiały konstrukcyjne nadają się przykładowo do zastosowań w budowie maszyn, w budowie pojazdów, w technice lotniczej i w elektrotechnice, przykładowo w postaci prepregów do wytwarzania płyt okablowanych, zwłaszcza do wytwarzania wielowarstwowych układów (ML).
Szczególnie korzystną dla zastosowania jako materiału na płyty okablowane jest wysoka wytrzymałość sklejenia wstęg przewodzących z miedzi, wysoka wytrzymałość na rozwarstwienie i znakomita obrabialność, która przykładowo podczas wiercenia otworów styków skrośnych ukazują się w tym, że otrzymuje się bezbłędne otwory obrobione wobec małego zużycia wiertła. Tym samy można materiały, które wytwarza się z zastosowaniem mieszanek żywicy epoksydowej według wynalazku, zwłaszcza wielopokładowe płyty okablowane, w których dochodzi do stosowania cienkich rdzeni o grubości <100 pm, sporządzać pewniej bądź taniej.
Podobne niżej przykłady wykonania objaśniają bliżej wynalazek.
Przykład 1. Wytwarzanie żywicy epoksydowej, zmodyfikowanej kwasem fosfinowym.
400 części wagowych epoksydowanego nowolaku (o równoważniku epoksydowym: 0,56 mol/100 g, o średniej funkcyjności: 3,6), rozpuszczonego w 170 częściach wagowych metyloetyloketonu, zadaje się za pomocą 50 części wagowych kwasu metyloetylofosfinowego. Roztwór ten na łaźni olejowej o temperaturze 100°C miesza się w ciągu 60 minut w stanie wrzenia wobec powrotu skroplin. Produkt reakcji wykazuje równoważnik epoksydowy równy 0,40 mol/100 g; po okresie składowania w ciągu 96 godzin równoważnik epoksydowy stanowi 0,39 mol/100 g. Zawartość fosforu w produkcie reakcji wynosi 3,2%.
Przykład2. Wytwarzanie żywicy epoksydowej, zmodyfikowanej kwasem fosfonowym.
400 części wagowych dwuglicydylowego estru bisfenolu-F (o równoważniku epoksydowym: 0,61 mol/100 g), rozpuszczonego w 250 częściach wagowych metyloetyloketonu, zadaje się za pomocą 38 części wagowych kwasu metanofosfonowego. Roztwór ten na łaźni olejowej o temperaturze 100°C miesza się w ciągu 60 minut w stanie wrzenia wobec powrotu skroplin. Produkt reakcji wykazuje równoważnik epoksydowy równy 0,38 mol/100 g; po okresie składowania w ciągu 96 godzin równoważnik epoksydowy stanowi 0,37 mol/100 g. Zawartość fosforu w produkcie reakcji wynosi 3,8%.
Przykład 3. Wytwarzanie prepregów za pomocą żywicy epoksydowej, zmodyfikowanej kwasem fosfinowym.
Roztwór 75 części wagowych wytworzonego w przykładzie 1 produktu reakcji (o równoważniku epoksydowym: 0,40 mol/100 g) w metyloetyloketonie zadaje się roztworem 25 części wagowych wieloaminy, którą wytworzono na drodze trimeryzacji mieszaniny-4:1 2,4-dwui izocyjanatotoluenu i 2,6-dwuizocyjanatotoluenu i następnej hydrolizy (do produktu o liczbie-NH2 równej 9,35%), w 50 częściach wagowych metyloetyloketonu i 8 częściach wagowych dwumetyloformamidu. Za pomocąprzy tym otrzymanego roztworu nieprzerwanie w impregnarce laboratoryjnej impregnuje się tkaninę szklaną(o gramaturze. 106 g/m2) i suszy w pionowej suszami w temperaturze 50-160°C. Tak wytworzone prepregi są nie kleiste i stabilne w składowaniu w temperaturze pokojowej (w temperaturze co najwyżej 21°C wobec co najwyżej 50% wilgotności względnej powietrza) W celu scharakteryzowania prepregów określa się resztkę mokrą i czas pozostałego żelowania. Resztkowa zawartość rozpuszczalnika stanowi przy tym co najwyżej 0,2%, a czas pozostałego żelowania w temperaturze 170°C wynosi 56 sekund
Przykład4. Wytwarzanie preparatów za pomocą żywicy epoksydowej, zmodyfikowanej kwasem fosfonowym.
Roztwór 75 części wagowych wytworzonego w przykładzie 2 produktu reakcji (o równoważniku epoksydowym: 0,38 mol/100 g) w metyloetyloketonie zadaje się roztworem 24 części wagowych, wytworzonej odpowiednio do przykładu 3, wieloaminy (o liczbie-NH2:9,35%) w 52 częściach wagowych metyloetyloketonu i w 8 częściach wagowych dwumetyloformamidu.
176 714
Otrzymany przy tym roztwór przetwarza się naprepregi, takjak podano w przykładzie 3. Prepregi te sąpo suszeniu nie kleiste i stabilne w składowaniu w temperaturze pokojowej (w temperaturze co najwyżej 21°C wobec co najwyżej 50% wilgotności względnej powietrza) w ciągu dłużej niż trzech miesięcy. Resztkowa zawartość rozpuszczalnika stanowi 0,2%, a czas pozostałego żelowania w temperaturze 170°C wynosi 43 sekundy.
Przykład 5. Wytwarzanie i badanie laminatów.
Po 13 prepregów. wytworzonych według przykładów 3 bądź 4 (typ tkaniny szkl anej 2116. gramatura: 106 g/m2) sprasowuje się w temperaturze 175°C w prasie pod ciśnieniem 6,5 Mpa. Laminaty o grubości 1,5-1,6 mm usuwa się po upływie 40 minut z prasy, po czym w ciągu 2 godzin wygrzewa się w temperaturze 200°C. Za pomocą analizy dynamiczno-mechanicznej (DMTA) na tak otrzymanych próbkach bada się temperaturę zeszklenia (TG) i palność według normy UL 94V Otrzymane przy tym wartości zestawiono w tabeli 1.
Tabela 1
Przykład nr 3 4
Wartości pomiaru
Tg (°C) 185 192
średni czas palenia się według normy UL 94V (sekundy) 3,7 3,9
klasa zaszeregowania V-0 V-0
Przykład 6. Wytwarzanie i badanie rdzeni (ML)wielowarstwowych.
Z odpowiednio do przykładów 3 bądź 4 wytworzonych prepregów (typ tkaniny szklanej
2116, gramatura: 106 gmr) prasuje się laminaty, które sązbudowane z dwóch warstw prepregów i sąobustronnie oklejone foliąCu o grubości 35 μτη (parametry prasowania' 175°C, 6,0-6,5 Mpa, 40 minut), i następnie wygrzewa się w ciągu 2 godzin w temperaturze 200°C. Na tych laminatach o grubości 0,30-0,33 mm oznacza się przyczepność folii miedzianej, przeprowadza się test wykwitowy, określa się odporność na działanie kąpieli lutowniczej i śród\varstwO wąprzyc/epność. Otrzymane przy tym wartości są podane w tabeli 2.
Tabela 2
Przykład nr 3 4
Wartości pomiaru
Przyczepność folii-Cu w temperaturze pokojowej (N/mm) 1,6 1,6
Test wykwitowy (LT26) + +
Przyczepność śródwarstwowa (N/mm) 1,13 1,05
Odporność na kąpiel lutowniczą przy 260°C/60 sekund + +
Testy przeprowadzone na laminatach przebiegają następująco' wytrzymałość cieplna w kąpieli lutowniczej.
Badanie prowadzi się według normy DIN IEC 249 część 1, ustęp 3.7, z zastosowaniem kąpieli lutowniczej według ustępu 3.7.2.3. Należy stosować próbki o wielkości 25 mm x 100 mm, które stron ^miedziai^iąkładzie się nakąpieli lutownic/ej. Nie może wystąpić żadne rozwarstwienie oraz żadne tworzenie się wykwitów, plam lub pęcherzy pod sklejeniem.
- przyczepność sklejonej warstwy miedzi.
Pasmo folii miedzianej o szerokości 25 mm i o długości 100 mm odspaja się od twardej tkaniny szklanej na długości 20 mm i za pomocąodpowiedniego urządzenia prostopadle odciąga się z prędkością odciągową 50 mm/min. Mierzy się potrzebną do tego siłę F (N).
- badanie przyczepności śródwarstwowej
176 714
Pasmo najwyższej warstwy twardej tkaniny szklanej o szerokości 25 mm i o długości 100 mm odspaja się na długości 20 mm od pod nią leżącej, najbliższej warstwy twardej tkaniny szklanej i za pomocą odpowiedniego urządzenia prostopadle odciąga się z prędkościąodciągową 50 mm/min. Mierzy się potrzebną do tego siłę F (N).
- test wykwiiowy
Badanie następuje na próbce o wielkości 20 mm x 100 mm bez naklejonej warstwy miedzianej. Próbkę zanurza się w ciągu 3 minut w ogrzanym do temperatury 65°C roztworze-LT26 (o składzie' 850 ml zdejonizowanej wody, 50 ml HCl cz. di. a, 100 g SnCbx2H2O, 50 g tiomocznika), opłukuje bieżącąwodąi następnie na 20 minut wkłada do wrzącej wody. Po suszeniu próbki powietrzem (w ciągu 2-3 minut) zanurza się ją w ciągu 10 sekund w gorącej kąpieli lutowniczej o temperaturze 260°C. Laminat nie może się przy tym rozwarstwiać.
Przykład 7. Wytwarzanie żywic epoksydowych, zmodyfikowanych kwasem fosfonowym.
Na drodze reakcji epoksydowanego nowolaku (o równoważniku epoksydowym: 0,56 mol/100 g i o średniej funkcyjności: 3,6), rozpuszczonego w metyloetyloketonie, z pochodnymi kwasu fosfonowego wytwarza się żywice epoksydowe, zmodyfikowane kwasem fosfonowym. Roztwory te na łaźni olejowej o temperaturze 100°C miesza się w ciągu 90 minut w stanie wrzenia wobec powrotu skroplin.
Składy roztworów:
1) 440 części wagowych nowolaku, 170 części wagowych metyloetyloketonu i 60 części wagowych kwasu propanopirofosfonowego;
2) 400 części wagowych nowolaku, 170 części wagowych metyloetyloketonu i 70 części wagowych propanofosfonianu jednometylowego;
3) 400 części wagowych nowolaku, 156 części wagowych metyloetyloketonu i 56 części wagowych metanofosfonianu jednometylowego.
Właściwości produktów reakcji nr 1, 2 i 3:
1) równoważnik epoksydowy (po upływie 0 godzin bądź 96 godzin):
0,35 / 0,34 mol/100 g, zawartość fosforu: 3,3%;
,2) równoważnik epoksydowy (po upływie 0 godzin bądź 96 godzin):
0,36 / 0,34 mol/100 g, zawartość fosforu: 3,4%;
3) równoważnik epoksydowy (po upływie 0 godzin bądź 96 godzin).
0,38 / 0,37 mol/100 g, zawartość fosforu: 3,4%.
Przykład 8. Wytwarzanie prepregów.
Odpowiednio do przykładu 3 produkty reakcji z przykładu 7 zadaje się roztworem wieloaminy (o liczbie-NH2: 9,35%) w mieszaninie metyloetyloketonu (MEK) i dwumetyloformamidu (DMF) i dodatkowo zadaje jeszcze 2-metyloimidazolem. Wytwarzanie prepregów następuje w odpowiedni sposób, przy czym stosuje się szklaną tkaninę o gramaturze 197 g/m2; suszenie następuje w temperaturze 50-150°C. Prepregi te są nie kleiste i stabilne podczas składowania w temperaturze pokojowej.
Składy roztworów żywicy impregnacyjnej:
1) 375 części wagowych produktu reakcji nr 1, 65 części wagowych wieloaminy, 100 części wagowych MEK, 25 części wagowych DMF i 0,7 części wagowych 2-metyloimidazolu;
2) 385 części wagowych produktu reakcji nr 2, 65 części wagowych wieloaminy, 90 części wagowych MEK, 25 części wagowych DMF i 0,7 części wagowych 2-metyloimidazolu;
3) 380 części wagowych produktu reakcji nr 3, 65 części wagowych wieloaminy, 90 części wagowych MEK, 25 części wagowych DMF i 0,7 części wagowych 2-metyloimidazolu
176 714
Właściwości prepregów
Produkt reakcji nr 1 2 3
Wartość pomiaru
Resztkowa zawartość rozpuszczalnika (%) 0,1 0,3 0,4
Czas pozostałego żelowama.w 170°C (sekundy) 40 75 109
Przykład 9. Wytwarzanie i badanie laminatów.
Po 8 prepregów, wytworzonych odpowiednio do przykładu 8 (typ tkaniny szklanej 7628, gramatura· 197 g/m2), sprasowuje się w temperaturze 175°C w prasie pod ciśnieniem 5 Mpa. Otrzymane przy tym laminaty o grubości 1,5-1,6 poddaje się dalszej obróbce odpowiednio do przykładu 5 i następnie bada się. Otrzymuje się przy tym niżej podane wyniki.
Produkt reakcji nr 1 2 3
Wartość pomiaru
Tg (°C) 182 180 190
Średni czas palenia się według UL 94V (sekundy) 4,6 4,7 3,6
Klasa zaszeregowania V-0 V-0 V-0.
Przykład 10. Wytwarzanie i badanie rdzeni (ML) wielowarstwowych. Odpowiednio do przykładu 8 wytworzone prepregi (typ tkaniny szklanej 7628, gramatura· 197 g/m2) sprasowuje się i wygrzewa odpowiednio do przykładu 6. Na otrzymanych przy tym laminatach o grubości 00,35-0,37 mm oznacza się przyczepność folii miedzianej, przeprowadza się test wykwitowy, określa się odporność na działanie kąpieli lutowniczej i śródwarstwową przyczepność. Otrzymuje się przy tym niżej podane wyniki.
Produkt reakcji nr 1 2 3
Wartość pomiaru
Przyczepność folii-Cu w temperaturze pokojowej (N/mm) 1,7 1,6 1,7
Test wykwitowy (LT26) + + +
Przyczepność śródwarstwowa (N/mm) 1,20 1,13 1,05
Odporność na kąpiel lutowniczą przy 260°C/60 sekund + + +
Mieszanki żywicy epoksydowej (do wytwarzania prepregów i tworzyw wielowarstwowych), zawierają - obok specjalnej aromatycznej wieloaminy (jako utwardzacza) - fosforem zmodyfikowaną żywicę epoksydową. Ta fosforem zmodyfikowana żywica epoksydowa wykazuje równoważnik epoksydowy rzędu 0,02-1 mol/100 g, tzn. jest ona epoksyfunkcyjna, i jest ona zbudowana z jednostek strukturalnych, które po pierwsze wywodzą się ze związków wieloepoksydowych (o co najmniej dwóch grupach epoksydowych w cząsteczce) i po drugie wywodzą się z kwasów fosfinowych, kwasów fosfonowych, kwasów pirofosfonowych i monoestrów kwasu fosfonowego.
Według polskiego opisu patentowego 117 557 (bądź według odpowiedniego niemieckiego opisu ogłoszeniowego DOS nr 29 36 686) - w celu wytworzenia wodorozpuszczalnych spoiw lakierowych - poddaje się reakcji żywicy dwu- i wieloepoksydowe z kwasami fosfonowymi. Przy tym następuje otwarcie wszystkich obecnych grup oksiranowych bądź epoksydowych. Tak otrzymane produkty reakcji zatem nie wykazująjuż żadnych grup epoksydowych, tzn są one 14
176 714 w przeciwieństwie do fosforem zmodyfikowanych żywic epoksydowych według wynalazku nie epoksyfunkcyjne.
Produkty reakcji według stanu techniki wykazują wolne grupy hydroksylowe, które zobojętnia się zasadami, przy czym powstają produkty wodorozpuszczalne. Sąto związki jonowe, które - z powodów dielektrycznych - zupełnie nie nadają się do wytwarzania laminatów elektroizolacyjnych. Dalsza istotna różnica polega na tym, że stosowane według stanu techniki kwasy fosfonowe wykazują hydroksy- lub winylofunkcyjne grupy R. Dla laminatów slsktroizolacyjnych jest to jednak niekorzystne, gdyż grupy hydroksylowe wywierają negatywny wpływ na stabilność prepregów podczas składowania, a wiązania podwójne uszczuplają trwałość cieplnąutwardzonych laminatów.
Z opisu patentowego Stanów Zjednoczonych Ameryki nr 2 732 367 znane sąrównież produkty reakcji związków wieloepoksydowych z kwasami fosfonowymi. Jeśli przy tym stosuje się związek wieloepoksydowy w nadmiarze, to powstają wielkocząsteczkowe materiały polimeryczne, które mają właściwości włóknotwórcze. Jak wiadomo, włókna można prząść jednak tylko z polimerów o takiej masie cząsteczkowej, która jest bardzo wiele większa od 10000. Polimery o tak wysokiej masie cząsteczkowej sąjednak nie odpowiednie dla techniki płyt okablowanych, gdyż wysoka masa cząsteczkowa prowadzi do niedostatecznej stabilności prepregów podczas składowania i do niedostatecznych właściwości przetwórczych (ograniczona zdolność płynięcia podczas sprasowania bądź laminowania).
Fosforem zmodyfikowane żywice epoksydowe wykazują według wynalazku dlatego średnią masę cząsteczkową do 10000.
Jeśli odpowiednio do stanu techniki stosuje się kwas fosfonowy w nadmiarze, to wprawdzie powstająmałocząsteczkowe produkty reakcji, jednakże produkty te sąnie epoksyfunkcyjne, tzn. nie wykazują one cech fosforem zmodyfikowanej żywicy epoksydowej według wynalazku. Po drugie te produkty reakcji wykazują wolne grupy P-OH, które wywlerająniekorzyttny wpływ na właściwości przetwórcze, zwłaszcza na stabilność roztworów impregnacyjnych i prepregów podczas składowania, oraz na reaktywność. Tego rodzaju produkty są zatem nie odpowiednie do wytwarzania prepregów i laminatów dla techniki płyt okablowanych.
Wszystkie poprzednio omówione korzystne cechy mieszanek żywicy epoksydowej według wynalazku prowadzą- w porównaniu ze stanem techniki - do wielorako lepszych właściwości laminatów elektroizolacyjnych, wytworzonych z mieszanek według wynalazku.
Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 70 egz.

Claims (8)

  1. Zastrzeżenia patentowe
    1. Mieszanki żywicy epoksydowej do wytwarzania prepregów i tworzyw wielowarstwowych, znamienne tym, że zawierają one następujące składniki*
    - zmodyfikowaną fosforem żywicę epoksydową o równoważniku epoksydowym 0,02-1 mol/l 00 g, otrzymaną na drodze reakcji (A) związków wieloepoksydowych o co najmniej dwóch grupach epoksydowych w cząsteczce i (B) co najmniej jednego związku ze zbioru kwasów fosfinowych, kwasów fosfonowych, kwasów pirofosfonowych i monoestrów kwasu fosfonowego, i
    - aromatyczną wieloaminę o niżej podanej strukturze jako utwardzacz:
    R1 przy czym w każdym z trzech aromatycznych układów cząstkowych każdorazowo jeden z rodników Ri i R2 oznacza H a drugi z nich oznacza alkil.
  2. 2. Mieszanki żywicy epoksydowej według zastrz. 1, znamienne tym, że zawartość fosforu w zmodyfikowanej fosforem żywicy epoksydowej wynosi 0,5-13% wagowych, korzystnie 1-8% wagowych.
  3. 3. Mieszanki żywicy epoksydowej według zastrz. 1, znamienne tym, że dodatkowo zawierająbezfosforową aromatyczną i/lub heterocykliczną żywicę epoksydową, ewentualnie z do mieszkącykloalifatycznej żywicy epoksydowej.
  4. 4. Mieszanki żywicy epoksydowej według zastrz. 3, znamienne tym, że co najwyżej 80% wagowych zmodyfikowanej fosforem żywicy epoksydowej jest zastąpionych przez bezfosforową żywicę epoksydową.
  5. 5. Mieszanki żywicy epoksydowej według zastrz. 1, znamienne tym, że stosunek między funkcyjną grupą epoksydową a funkcyjnym atomem wodoru aminowego wynosi od 1:0,5 do 1:1,1, korzystnie od 1:0,7 do 1:0,9.
  6. 6. Mieszanki żywicy epoksydowej według zastrz. 1, znamienne tym, ze utwardzacz występuje w mieszaninie z dalszymi aromatycznymi i/lub heterocyklicznymi wieloaminami.
  7. 7. Mieszanki żywicy epoksydowej według zastrz. 1, znamienne tym, że zawierają one przyspieszacz.
  8. 8. Mieszanki żywicy epoksydowej według zastrz. 1, znamienne tym, ze zawartość fosforu wynosi 0,5-6% wagowych, korzystnie 1-4% wagowych, każdorazowo w odniesieniu do mieszanki żywicy.
PL94310630A 1993-03-15 1994-03-10 Mieszanki żywicy epoksydowej PL176714B1 (pl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19934308184 DE4308184A1 (de) 1993-03-15 1993-03-15 Epoxidharzmischungen
PCT/EP1994/000750 WO1994021706A1 (de) 1993-03-15 1994-03-10 Epoxidharzmischungen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL310630A1 PL310630A1 (en) 1995-12-27
PL176714B1 true PL176714B1 (pl) 1999-07-30

Family

ID=6482839

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL94310629A PL175777B1 (pl) 1993-03-15 1994-03-10 Sposób wytwarzania utwardzalnej,modyfikowanej fosforem żywicy epoksydowej
PL94310630A PL176714B1 (pl) 1993-03-15 1994-03-10 Mieszanki żywicy epoksydowej

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL94310629A PL175777B1 (pl) 1993-03-15 1994-03-10 Sposób wytwarzania utwardzalnej,modyfikowanej fosforem żywicy epoksydowej

Country Status (15)

Country Link
US (1) US5648171A (pl)
EP (2) EP0689560A1 (pl)
JP (2) JPH08507813A (pl)
KR (2) KR960701118A (pl)
CN (2) CN1046949C (pl)
AT (1) ATE154369T1 (pl)
CA (2) CA2158362A1 (pl)
CZ (2) CZ287737B6 (pl)
DE (2) DE4340834A1 (pl)
FI (2) FI954292A (pl)
HU (2) HU214671B (pl)
PL (2) PL175777B1 (pl)
RU (2) RU2116323C1 (pl)
TW (2) TW261623B (pl)
WO (2) WO1994021705A1 (pl)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4308187A1 (de) * 1993-03-15 1994-09-22 Siemens Ag Epoxidharzmischungen
TW294693B (pl) * 1994-09-09 1997-01-01 Siemens Ag
DE19613066C2 (de) * 1996-04-01 1998-09-10 Clariant Gmbh Verfahren zur Herstellung phosphormodifizierter Epoxidharze
DE19613067C2 (de) * 1996-04-01 1998-12-03 Clariant Gmbh Phosphormodifizierte Epoxidharzmischungen aus Epoxidharzen, phosphorhaltigen Verbindungen und einem Härter, ein Verfahren zu deren Herstellung und ihre Verwendung
DE19619095A1 (de) 1996-05-06 1997-11-13 Schill & Seilacher Flammfeste Epoxidharze und Flammschutzmittel für Epoxidharze
AU736608B2 (en) 1996-09-26 2001-08-02 Siemens Aktiengesellschaft Epoxy resin mixtures
US6207595B1 (en) 1998-03-02 2001-03-27 International Business Machines Corporation Laminate and method of manufacture thereof
DE19917428A1 (de) 1999-04-19 2000-10-26 Clariant Gmbh Flammwidrige phosphormodifizierte Epoxidharze
EP2053909B1 (en) 1999-08-12 2010-10-27 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board with solder resist composition
JP4535559B2 (ja) * 2000-04-04 2010-09-01 イビデン株式会社 多層プリント配線板
JP4530469B2 (ja) * 2000-04-04 2010-08-25 イビデン株式会社 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法
US20060099458A1 (en) * 2001-02-15 2006-05-11 Hanson Mark V 1, 4-Hydroquinone functionalized phosphinates and phosphonates
EP1363922B1 (en) * 2001-02-15 2006-07-26 Great Lakes Chemical Corporation Novel hydroxyaryl phosphine oxides mixture, glycidyl ethers and epoxy compositions, composites and laminates derived therefrom
US6887950B2 (en) * 2001-02-15 2005-05-03 Pabu Services, Inc. Phosphine oxide hydroxyaryl mixtures with novolac resins for co-curing epoxy resins
JP2002275244A (ja) * 2001-03-19 2002-09-25 Dainippon Ink & Chem Inc エポキシ樹脂組成物
AT411061B (de) * 2001-11-30 2003-09-25 Solutia Austria Gmbh Wässrige härter für wässrige epoxidharzdispersionen
TWI278481B (en) * 2002-04-16 2007-04-11 Hitachi Chemical Co Ltd Thermosetting resin composition, prepreg and laminate using the same
WO2005082982A1 (ja) * 2004-02-27 2005-09-09 Toray Industries, Inc. 炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、一体化成形品、繊維強化複合材料板、および電気・電子機器用筐体
KR101184139B1 (ko) * 2004-03-29 2012-09-18 스미토모 베이클라이트 가부시키가이샤 수지 조성물, 수지 부착 금속박, 기재 부착 절연시트 및다층 프린트 배선판
US7078816B2 (en) * 2004-03-31 2006-07-18 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrate
US7145221B2 (en) * 2004-03-31 2006-12-05 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Low moisture absorptive circuitized substrate, method of making same, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same
US7270845B2 (en) * 2004-03-31 2007-09-18 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Dielectric composition for forming dielectric layer for use in circuitized substrates
KR101148353B1 (ko) 2004-05-28 2012-05-21 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 내인화성 할로겐 무함유 중합체의 제조에 유용한 인 함유화합물
GB2451233A (en) * 2007-07-21 2009-01-28 Leigh S Paints Intumescent coating composition
JP2011502206A (ja) * 2007-10-31 2011-01-20 ロード コーポレーション 油性基体への接着性の改善のための添加剤
EP2083030A1 (en) * 2008-01-15 2009-07-29 Cytec Surface Specialties Austria GmbH Water-borne epoxy resin systems
US20090258161A1 (en) * 2008-04-10 2009-10-15 Japp Robert M Circuitized substrate with P-aramid dielectric layers and method of making same
CN101591471B (zh) * 2008-05-26 2011-03-16 台燿科技股份有限公司 处理无卤素铜箔基板材料的树脂组合物
US20110065870A1 (en) * 2009-09-11 2011-03-17 Chemtura Corporation Tris(Hydroxoxyphenyl) Phosphine Oxides and their Use as Flame Retardants for Epoxy Resins
US20110065838A1 (en) 2009-09-11 2011-03-17 Chemtura Corporation Hydroxyphenyl Phosphine Oxide Mixtures and their use as Flame Retardants for Epoxy Resins
US9267030B2 (en) * 2010-01-29 2016-02-23 Blue Cube Ip Llc Compositions having phosphorus-containing compounds
CN101880507B (zh) * 2010-07-02 2013-03-13 石家庄市金达特种涂料有限公司 一种膨胀型水性防火清漆及制备方法
CN102304321A (zh) * 2011-08-31 2012-01-04 蚌埠市英路光电有限公司 酚型聚酯漆包线漆及其制备方法
CN102304320A (zh) * 2011-08-31 2012-01-04 蚌埠市英路光电有限公司 一种低温环保聚酯亚胺漆包线漆及其制备方法
CN102304322B (zh) * 2011-08-31 2013-07-31 蚌埠市英路光电有限公司 一种耐热聚酯亚胺漆包线漆及其制备方法
US9181628B2 (en) * 2011-09-14 2015-11-10 Prc-Desoto International, Inc. Coating/sealant systems, aqueous resinous dispersions, and methods of electrocoating
CN102559014B (zh) * 2011-12-14 2014-05-28 东华大学 一种电动工具转子用无溶剂滴浸漆及其制备方法
RU2573003C2 (ru) * 2013-11-28 2016-01-20 Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России) Эпоксивинилэфирная смола и огнестойкий полимерный композиционный материал на ее основе
RU2569537C1 (ru) * 2014-09-19 2015-11-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Комсомольский-на-Амуре государственный технический университет" (ФГБОУ ВПО "КнАГТУ") Способ получения слоистого пластика
US9534108B2 (en) 2015-03-13 2017-01-03 Chemtura Corporation Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants
CN108191840B (zh) * 2017-12-13 2020-11-24 华南理工大学 一种含六氢三嗪结构环氧树脂预聚物及其制备方法
CN109400957B (zh) * 2018-07-19 2020-11-27 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种生物碱磷酸盐阻燃剂及其制备方法
WO2020197561A1 (en) * 2019-03-28 2020-10-01 Safran Cabin Inc. Fire retardant epoxy resin
JP2022553124A (ja) * 2019-10-18 2022-12-22 東レ株式会社 難燃剤組成物、プリプレグ及び繊維強化複合材料
WO2021074684A1 (en) * 2019-10-18 2021-04-22 Toray Industries, Inc. Flame retardant epoxy resin composition

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2732367A (en) * 1956-01-24 ruuivj
GB191110794A (en) * 1911-05-04 1912-04-11 John Dugmore Improvements in or relating to Studs, Solitaires, Buttons or the like.
US2766139A (en) * 1955-04-13 1956-10-09 Masonite Corp Method of producing fire resistant lignocellulose hardboard products
US3398019A (en) * 1963-02-21 1968-08-20 Monsanto Co Method for fireproofing cellulosic material
US3373135A (en) * 1964-12-01 1968-03-12 Kalk Chemische Fabrik Gmbh Shaped articles of self-extinguishing epoxy resins
US3364159A (en) * 1965-09-27 1968-01-16 Argus Chem Curing vicinal epoxy compounds and curing compositions therefor
GB1112139A (en) * 1967-01-13 1968-05-01 Shell Int Research Curable polyepoxide compositions for making flame retardant articles
US3862148A (en) * 1968-09-11 1975-01-21 Merck & Co Inc P-(-)-(cis-1,2-epoxypropyl)-isohypophosphoric acid compounds
DE2743680C2 (de) * 1977-09-28 1985-04-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Selbstverlöschende Verbundwerkstoffe
GB8610067D0 (en) * 1986-04-24 1986-05-29 Steetley Refractories Ltd Coated magnesium hydroxide
ATE72450T1 (de) * 1986-12-15 1992-02-15 Siemens Nixdorf Inf Syst Verfahren zur herstellung von prepregs und deren verwendung.
EP0384939B1 (de) * 1989-03-03 1994-06-22 Siemens Aktiengesellschaft Epoxidharz-Formmassen
ATE107677T1 (de) * 1989-03-03 1994-07-15 Siemens Ag Epoxidharzmischungen.

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08507814A (ja) 1996-08-20
HU9502639D0 (en) 1995-11-28
KR960701118A (ko) 1996-02-24
US5648171A (en) 1997-07-15
TW261622B (pl) 1995-11-01
PL310629A1 (en) 1995-12-27
ATE154369T1 (de) 1997-06-15
FI954292A0 (fi) 1995-09-13
KR100304600B1 (ko) 2001-11-22
PL175777B1 (pl) 1999-02-26
HU9502671D0 (en) 1995-11-28
WO1994021705A1 (de) 1994-09-29
CN1119447A (zh) 1996-03-27
FI954321A0 (fi) 1995-09-14
TW261623B (pl) 1995-11-01
FI954321A (fi) 1995-09-14
RU2126426C1 (ru) 1999-02-20
CN1046949C (zh) 1999-12-01
DE59403119D1 (de) 1997-07-17
WO1994021706A1 (de) 1994-09-29
FI954292A (fi) 1995-09-13
CA2158366A1 (en) 1994-09-29
CA2158362A1 (en) 1994-09-29
RU2116323C1 (ru) 1998-07-27
FI107612B (fi) 2001-09-14
DE4340834A1 (de) 1994-09-22
HU214671B (hu) 1998-04-28
CN1119444A (zh) 1996-03-27
EP0689559A1 (de) 1996-01-03
JPH08507813A (ja) 1996-08-20
EP0689560A1 (de) 1996-01-03
KR960701115A (ko) 1996-02-24
CZ287737B6 (en) 2001-01-17
CZ240095A3 (en) 1996-01-17
PL310630A1 (en) 1995-12-27
HUT73149A (en) 1996-06-28
HUT73868A (en) 1996-10-28
CZ224695A3 (en) 1996-01-17
EP0689559B1 (de) 1997-06-11
HU213902B (en) 1997-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PL176714B1 (pl) Mieszanki żywicy epoksydowej
PL176640B1 (pl) Mieszanki żywicy epoksydowej
US5376453A (en) Epoxy resin compounds in admixture with glycidyl phosphorus compounds and heterocyclic polyamines
KR100228047B1 (ko) 할로겐프리의 난연성 에폭시수지조성물 및 그를함유하는 프리프래그 및 적층판
TWI428242B (zh) 用於印刷電路板之阻燃性預浸漬物和層合物
JP4723865B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、同組成物を含有するプリプレグ、積層板およびプリント配線板
CZ70497A3 (en) Mixtures of expoxy resins for prepregs and sandwiches
US5759690A (en) Epoxy resin mixtures for prepregs and composites
KR20130103331A (ko) 에폭시 수지 조성물, 이 에폭시 수지 조성물을 사용한 프리프레그, 지지체가 부착된 수지 필름, 금속박 피복 적층판 및 다층 프린트 배선판
US5760146A (en) P-modified epoxy resin, phenolic OH compound and polyamine
JP3906961B2 (ja) 燐および窒素を含む樹脂硬化剤とその硬化剤を含む難燃性樹脂組成物
US6548627B1 (en) Flame-retardant phosphorus-modified epoxy resins
DE4308184A1 (de) Epoxidharzmischungen
EP2368930A1 (en) Novel low dielectric resin varnish composition for laminates and the preparation thereof
CN113292852A (zh) 含磷苯双酚聚合物的树脂组合物及其制备方法和应用
JPH11343398A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、電気配線板用積層板及び樹脂付き金属はく
JP2001011157A (ja) エポキシ樹脂組成物及び電気積層板
JP2000336146A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物
JP2011017025A (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれから形成した絶縁層を含む回路基板
JP2001310989A (ja) エポキシ樹脂組成物及び電気積層板