KR940022569A - 불휘발성 반도체 기억 장치 - Google Patents

불휘발성 반도체 기억 장치 Download PDF

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사또 후미오
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Abstract

본 발명의 목적은 2열의 NAND셀로 하나의 비트선 및 하나의 드레인 접촉을 이용한 것으로서, 메모리셀의 오기입이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있고, 신뢰성의 향상을 도모할 수 있는 EEPROM을 제공하는 것이다.
그 구성은, 부유 게이트와 제어 게이트를 갖는 메모리 셀을 직렬로 접속하여 구성된 복수 개의 NAND 셀과, 이들의 NAND셀 중 2개를 1조로 하여 ,각조에서 한쪽의 각 단부와 동일의 비트선 BL과의 사이에 각각 접속된 제1의 선택 트랜지스터와, 다른 쪽의 각 단부와 소스선 SL과의 사이에 각각 접속된 제2의 선택 트랜지스터를 구비한 EEPROM에 있어서, 제1 및 제2의 선택 트랜지스터는 각각 E형 트랜지스터와 D형 트랜지스터를 직렬로 접속되어 구성되고, 또 동일한 조의 NAND셀에서 E형 트랜지스터와 D형 트랜지스터의 배치가 반대인 것을 특징으로 한다.

Description

불휘발성 반도체 기억 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2도는 본 발명의 기본 구성을 나타내는 회로도,
제 4도는 실시예에 관한 EEPROM의 회로 구성을 나타내는 도면이다.

Claims (4)

  1. 제어 게이트를 갖는 메모리 셀을 복수의 개 직렬로 접속하여 구성되며, 제1단 및 제2단을 갖는 복수의 NAND형 메모리 셀과, 상기 NAND형 메모리 셀은 인접하는 제1 및 제2NAND형 메모리 셀을 포함하고, 상기 NAND형 메모리 셀 중 적어도 제1 및 제2NAND형 메모리 셀을 1조로 하여, 상기 각 NAND형 메모리 셀의 조에 각각 공유되어, 상기 NAND형 메모리 셀의 제1단에 접속된 복수의 비트선과; 상기 NAND형 메모리 셀 중 적어도 제1 및 제2NAND형 메모리 셀을 1조로 하여, 상기 각 NAND형 메모리 셀의 조에 각각 공유되어, 상기 NAND형 메모리 셀의 제2단에 접속된 복수의 소스선과; 상기 제1NAND형 메모리 셀의 제1단과 상기 비트선과의 사이에 배치된 복수의 제1선택트랜지스터와; 상기 제2NAND형 메모리 셀의 제1단과 상기 비트선과의 사이에 배치된 복수의 제2선택트랜지스터와; 상기 제1NAND형 메모리 셀의 제2단과 상기 소스선과의 사이에 배치된 복수의 제3선택트랜지스터와;상기 제2NAND형 메모리 셀의 제2단과 상기 소스선과의 사이에 배치된 복수의 제4선택트랜지스터와; 적어도 상기 제1선택트랜지스터의 게이트에 접속된 제1게이트선과; 적어도 상기 제2선택트랜지스터의 게이트에 접속된 제2게이트선과; 적어도 상기 제3선택트랜지스터의 게이트에 접속된 제3게이트선과; 적어도 상기 제4선택트랜지스터의 게이트에 접속된 제4게이트선을 구비하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 반도체 기억장치.
  2. 제1~제4선택트랜지스터는 각각 직렬로 접속된 증가형 트랜지스터와 공핍형 트랜지스터를 포함하고; 제1게이트 선은 상기 제1선택트랜지스터의 증가형 트랜지스터의 게이트 및 상기 제2선택트랜지스터의 공핍형 트랜지스터의 게이트에 접속되고; 제2게이트 선은 상기 제2선택트랜지스터의 증가형 트랜지스터의 게이트 및 상기 제1선택트랜지스터의 공핍형 트랜지스터의 게이트에 접속되고; 제3게이트 선은 상기 제3선택트랜지스터의 증가형 트랜지스터의 게이트 및 상기 제4선택트랜지스터의 공핍형 트랜지스터의 게이트에 접속되고; 제4게이트 선은 상기 4선택트랜지스터의 증가형 트랜지스터의 게이트 및 상기 제3선택트랜지스터의 공핍형 트랜지스터의 게이트에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 불휘발성 반도체 기억장치.
  3. 데이터를 메모리 셀에 기입하는 경우에 데이터를 기입하는 상기 메모리 셀의 상기 제어 게이트의 전위를 제1전위로 설정하고, 상기 비트선의 전위를 기입하는 데이터에 따라 상기 제1전위보다 낮은 제2전위와 상기 제2전위보다 낮은 제3전위중 어느 쪽으로나 설정하고, 상기 소스선의 전위를 상기 제1전위와 상기 제3전위의 중간의 전위로 설정하는 수단과; 상기 제1NAND형 메모리 셀에 포함되는 메모리 셀로 데이터를 기입하는 경우에는 제1 및 제4선택트랜지스터를 온으로 하고, 제2 및 제3트랜지스터를 오프로하며, 상기 제2NAND형 메모리 셀에 포함되는 메모리 셀로 데이터를 기입하는 경우에는 제2 및 제3선택트랜지스터를 온으로 하고, 제1 및 제4선택트랜지스터를 오프로 하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 반도체 기억장치.
  4. 제어 게이트를 갖는 메모리 셀을 복수의 개 직렬로 접속하여 구성되고, 제1단 및 제2단을 갖는 복수의 NAND형 메모리 셀과, 상기 NAND형 메모리 셀은 인접하는 제1 및 제2NAND형 메모리 셀을 포함하고, 상기 NAND형 메모리 셀 중 적어도 제1 및 제2NAND형 메모리 셀을 1조로 하여, 상기 각 NAND형 메모리 셀의 조에 각각 공유되어, 상기 NAND형 메모리 셀의 제1단에 접속된 복수의 비트선과; 상기 NAND형 메모리 셀 중 적어도 제1 및 제2NAND형 메모리 셀을 1조로 하여, 상기 각 NAND형 메모리 셀의 조에 각각 공유되어, 상기 NAND형 메모리 셀의 제2단에 접속된 복수의 소스선과;상기 제1NAND형 메모리 셀 및 상기 제2NAND형 메모리 셀의 제1단과 상기 비트선과의 사이에 배치된 복수의 제1선택수단과; 상기 제1NAND형 메모리 셀 및 상기 제2NAND형 메모리 셀의 제2단과 상기 소스선과의 사이에 각각 배치된 복수의 제2선택수단을 구비하며; 상기 제2선택수단은 직렬 접속된 증가형 트랜지스터와 공핍형 트랜지스터를 포함하고, 제1 및 제2NAND형 메모리 셀의 제1단에 대한 상기 증가형 트랜지스터와 상기 공핍형 트랜지스터의 접속 순서가 반대이고, 상기 제2선택수단은 직렬 접속된 증가형 트랜지스터와 공핍형 트랜지스터를 포함하고, 제1 및 제2NAND형 메모리 셀의 제2단에 대한 상기 증가형 트랜지스터와 상기 공핍형 트랜지스터의 접속 순서가 반대인 것을 특징으로 하는 불휘발성 반도체 기억장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7480178B2 (en) 2005-04-20 2009-01-20 Samsung Electronics Co., Ltd. NAND flash memory device having dummy memory cells and methods of operating same

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5793677A (en) * 1996-06-18 1998-08-11 Hu; Chung-You Using floating gate devices as select gate devices for NAND flash memory and its bias scheme
US5912489A (en) * 1996-06-18 1999-06-15 Advanced Micro Devices, Inc. Dual source side polysilicon select gate structure utilizing single tunnel oxide for NAND array flash memory
US6654283B1 (en) * 2001-12-11 2003-11-25 Advanced Micro Devices Inc. Flash memory array architecture and method of programming, erasing and reading thereof
JP4005895B2 (ja) * 2002-09-30 2007-11-14 株式会社東芝 不揮発性半導体メモリ装置
US7505321B2 (en) 2002-12-31 2009-03-17 Sandisk 3D Llc Programmable memory array structure incorporating series-connected transistor strings and methods for fabrication and operation of same
US7233522B2 (en) * 2002-12-31 2007-06-19 Sandisk 3D Llc NAND memory array incorporating capacitance boosting of channel regions in unselected memory cells and method for operation of same
US7221588B2 (en) * 2003-12-05 2007-05-22 Sandisk 3D Llc Memory array incorporating memory cells arranged in NAND strings
US20050128807A1 (en) * 2003-12-05 2005-06-16 En-Hsing Chen Nand memory array incorporating multiple series selection devices and method for operation of same
US7023739B2 (en) * 2003-12-05 2006-04-04 Matrix Semiconductor, Inc. NAND memory array incorporating multiple write pulse programming of individual memory cells and method for operation of same
JP4817617B2 (ja) * 2004-06-14 2011-11-16 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
JP2006041174A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
US7251160B2 (en) * 2005-03-16 2007-07-31 Sandisk Corporation Non-volatile memory and method with power-saving read and program-verify operations
US7196930B2 (en) * 2005-04-27 2007-03-27 Micron Technology, Inc. Flash memory programming to reduce program disturb
KR100697285B1 (ko) * 2005-05-11 2007-03-20 삼성전자주식회사 워드라인과 선택라인 사이에 보호라인을 가지는 낸드플래시 메모리 장치
KR100735753B1 (ko) 2005-10-04 2007-07-06 삼성전자주식회사 공유된 비트라인을 갖는 플래쉬 메모리 소자 및 그의제조방법
US7301828B2 (en) * 2006-02-27 2007-11-27 Agere Systems Inc. Decoding techniques for read-only memory
US7324364B2 (en) * 2006-02-27 2008-01-29 Agere Systems Inc. Layout techniques for memory circuitry
US7440322B2 (en) * 2006-04-20 2008-10-21 Sandisk Corporation Method and system for flash memory devices
JP2007293986A (ja) * 2006-04-24 2007-11-08 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP2008187051A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP4384199B2 (ja) * 2007-04-04 2009-12-16 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
US7606076B2 (en) * 2007-04-05 2009-10-20 Sandisk Corporation Sensing in non-volatile storage using pulldown to regulated source voltage to remove system noise
US20080247254A1 (en) * 2007-04-05 2008-10-09 Hao Thai Nguyen Method for temperature compensating bit line during sense operations in non-volatile storage
TW200908301A (en) * 2007-08-08 2009-02-16 Nanya Technology Corp Flash memory
KR101287447B1 (ko) * 2007-08-28 2013-07-19 삼성전자주식회사 이이피롬 셀, 이이피롬 셀 제조 방법 및 이이피롬 셀에서의데이터 읽기 방법
US20090302472A1 (en) 2008-06-05 2009-12-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Non-volatile memory devices including shared bit lines and methods of fabricating the same
KR101458959B1 (ko) 2008-06-24 2014-11-10 삼성전자주식회사 셰어드 비트라인 구조를 갖는 반도체 장치 및 그 제조방법
KR101469106B1 (ko) * 2008-07-02 2014-12-05 삼성전자주식회사 3차원 반도체 장치, 그 동작 방법 및 제조 방법
KR101462606B1 (ko) * 2008-10-08 2014-11-19 삼성전자주식회사 공통 비트 라인을 가지는 비휘발성 메모리 소자
KR20100083566A (ko) * 2009-01-14 2010-07-22 삼성전자주식회사 적층 구조의 비휘발성 메모리 소자, 메모리 카드 및 전자 시스템
WO2012049721A1 (ja) * 2010-10-12 2012-04-19 株式会社日立製作所 半導体記憶装置
US8837216B2 (en) 2010-12-13 2014-09-16 Sandisk Technologies Inc. Non-volatile storage system with shared bit lines connected to a single selection device
JP2012146350A (ja) 2011-01-07 2012-08-02 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
KR101825672B1 (ko) 2011-10-24 2018-02-06 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치
KR101857529B1 (ko) * 2011-11-08 2018-05-15 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치 및 그것의 구동 방법
US9076544B2 (en) 2011-11-18 2015-07-07 Sandisk Technologies Inc. Operation for non-volatile storage system with shared bit lines
US9349452B2 (en) 2013-03-07 2016-05-24 Sandisk Technologies Inc. Hybrid non-volatile memory cells for shared bit line
US9165656B2 (en) 2013-03-11 2015-10-20 Sandisk Technologies Inc. Non-volatile storage with shared bit lines and flat memory cells
US8879331B2 (en) 2013-03-12 2014-11-04 Sandisk Technologies Inc. Shared bit line string architecture
JP2015050332A (ja) * 2013-09-02 2015-03-16 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
US9312017B2 (en) 2014-01-15 2016-04-12 Apple Inc. Storage in charge-trap memory structures using additional electrically-charged regions

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4980861A (en) * 1987-01-16 1990-12-25 Microchip Technology Incorporated NAND stack ROM
US5050125A (en) * 1987-11-18 1991-09-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Electrically erasable programmable read-only memory with NAND cellstructure
JP2582412B2 (ja) * 1988-09-09 1997-02-19 富士通株式会社 不揮発性半導体記憶装置
JP2598104B2 (ja) * 1988-09-20 1997-04-09 富士通株式会社 不揮発性半導体記憶装置
KR910004166B1 (ko) * 1988-12-27 1991-06-22 삼성전자주식회사 낸드쎌들을 가지는 전기적으로 소거 및 프로그램 가능한 반도체 메모리장치
JP2862584B2 (ja) * 1989-08-31 1999-03-03 株式会社東芝 不揮発性半導体メモリ装置
JPH03283200A (ja) * 1990-03-30 1991-12-13 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置及びこれに用いられるメモリセルトランジスタのしきい値電圧の測定方法
US5111428A (en) * 1990-07-10 1992-05-05 Silicon Integrated Systems Corp. High density NOR type read only memory data cell and reference cell network

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7480178B2 (en) 2005-04-20 2009-01-20 Samsung Electronics Co., Ltd. NAND flash memory device having dummy memory cells and methods of operating same
US7881114B2 (en) 2005-04-20 2011-02-01 Samsung Electronics Co., Ltd. NAND flash memory device having dummy memory cells and methods of operating same
US8228738B2 (en) 2005-04-20 2012-07-24 Samsung Electronics Co., Ltd. NAND flash memory device having dummy memory cells and methods of operating same

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06275800A (ja) 1994-09-30
KR960016802B1 (ko) 1996-12-21
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US6151249A (en) 2000-11-21

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